電子部品の製造方法
【課題】所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層３を配置する工程と、レジスト層３が配置されるまでに基板２を冷却するか、又はレジスト層３が配置された基板２を、レジスト層３を硬化させる前に冷却する工程と、レジスト層３を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層３Ａ）を形成する工程とを備える。
【解決手段】本発明は、レジストパターンを有する電子部品１の製造方法である。本発明に係る電子部品１の製造方法は、基板２上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置１１から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層３を配置する工程と、レジスト層３が配置されるまでに基板２を冷却するか、又はレジスト層３が配置された基板２を、レジスト層３を硬化させる前に冷却する工程と、レジスト層３を硬化させて、レジストパターン（硬化したレジスト層３Ａ）を形成する工程とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法に関し、より詳細には、基板上に、レジスト材料をインクジェット装置から吐出して、該レジスト材料を硬化させる電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、プリント配線板上に種々の部品が実装され、該部品間が、プリント配線板上に設けられた配線により電気的に接続されている。また、プリント配線板上に設けられた配線間には、絶縁性を確保したり、保護膜として機能させりすることを目的として、レジストパターンが形成されている。
【０００３】
プリント配線板におけるレジストパターンは、一般に、フォトレジストと呼ばれているレジスト材料を用いて、露光工程及び現像工程を含むフォトリソグラフィーにより形成されている。
【０００４】
また、レジストパターンと銅回路とを有するプリント配線板を作製する際には、例えば、銅張積層板の銅層の全面にレジスト層を形成し、マスクを介してレジスト層を部分的に露光し、現像によりレジスト層を部分的に除去する。その後、銅層をエッチングすることにより銅回路を形成する。
【０００５】
このようなプリント配線板の製造方法の一例は、下記の特許文献１に開示されている。特許文献１では、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などを行っている。
【０００６】
また、プリント配線板の製造方法の他の例が、下記の特許文献２に開示されている。特許文献２では、基板上に、インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物であるレジスト材料をインクジェット装置から吐出して、該レジスト材料を硬化させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２１９４１号公報
【特許文献２】ＷＯ２００４／０９９２７２Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のような従来のプリント配線板の製造方法では、レジスト層を形成するために、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などの多くの工程が必要であり、更に銅層をエッチングする工程も必要である。このため、工程数が多く、プリント配線板の製造効率が悪い。
【０００９】
さらに、従来のプリント配線板の製造方法では、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像処理を行うため、環境負荷が大きい。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いなければならない。また、現像により除去されたレジスト層部分は廃棄物となる。さらに、エッチングにより除去された銅層も、廃棄物となる。このため、廃棄物の量が多いので環境負荷が大きく、更にプリント配線板の材料コストも高くなるという問題がある。
【００１０】
特許文献２に記載のように、インクジェット装置によりレジスト材料を吐出する場合、吐出可能であるようにレジスト材料の吐出時の粘度がある程度低いことが要求される。このため、インクジェット装置によりレジスト材料を吐出すると、基板上に配置されたレジスト層が意図しない領域まで濡れ拡がるという問題がある。従って、インクジェット装置によりレジスト材料を吐出する従来のプリント配線板の製造方法では、得られるレジストパターンが意図しない領域まで形成されやすい。
【００１１】
本発明の目的は、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の広い局面によれば、レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、基板上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を配置する工程と、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却するか、又は上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、電子部品の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、上記基板の冷却後の表面温度を−１００℃以上、２０℃以下にする。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却する場合には、上記レジスト層を配置してから、上記レジスト層の冷却を開始するまでの時間が５秒以下である。
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造方法の別の特定の局面では、上記レジスト材料として、加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料が用いられる。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る電子部品の製造方法は、基板上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を配置する工程と、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却するか、又は上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備えるので、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程を説明するための正面断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程を説明するための正面断面図である。
【図３】実施例１で得られた電子部品の一部を拡大して示す画像である。
【図４】比較例１で得られた電子部品の一部を拡大して示す画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２０】
本発明に係る電子部品の製造方法は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法である。本発明に係る電子部品の製造方法は、基板上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を配置する工程と、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却するか、又は上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品の製造方法では、上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却してもよく、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却してもよい。上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却することが好ましい。
【００２１】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記構成を備えているので、特に冷却工程を行うので、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる。
【００２２】
本発明では、基板上に配置された硬化前のレジスト層の滲みを抑制し、解像度を高めることができる。例えば、基板上に複数の凹部がある場合に、基板の該凹部を除く部分上にレジスト材料を吐出すると、凹部内に大量のレジスト材料が至り難く、凹部がレジスト材料により塞がるのを抑制できる。
【００２３】
なお、基板上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを抑制するために、レジスト材料の粘度を高くすると、インクジェット装置からレジスト材料を良好に吐出できないことがある。本発明では、レジスト材料の良好な吐出性を維持しつつ、基板上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより本発明を明らかにする。
【００２５】
図１（ａ）〜（ｃ）に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。
【００２６】
第１の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図１（ｃ）に示す電子部品１が得られる。電子部品１は、金属層２ｂを有する基板２と、基板２の上面２ａに積層された複数の硬化したレジスト層３Ａとを備える。硬化したレジスト層３Ａは、レジストパターンである。すなわち、基板２の上面２ａに、硬化したレジスト層３Ａが部分的に形成されている。基板２の上面２ａにおいて、金属層２ｂが配置されている領域と、金属層２ｂが配置されていない領域とが存在する。硬化したレジスト層３Ａは、金属層２ｂが配置されている領域に形成されている。硬化したレジスト層３Ａは、金属層２ｂ上に積層されている。
【００２７】
電子部品１を得るために、図１（ａ）に示すように、先ず、基板２の上面２ａに、インクジェット装置１１を用いてインクジェットヘッド１１ａから、レジスト材料を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、硬化前のレジスト層３を部分的に形成する。ここでは、レジスト層３は、金属層２ｂが配置されている領域に形成されている。このとき、レジスト材料を直接描画することが特に好ましい。「直接描画する」とは、マスクを用いずに描画することを意味する。インクジェット装置１１の使用により、レジスト層３を部分的に容易にかつ精度よく形成できる。
【００２８】
微細でかつ高精度なレジスト層３を形成する観点からは、基板２の上面２ａに吐出され、着弾したレジスト材料の静的接触角は、５度以上、１２０度以下であることが好ましく、１０度以上、１２０度以下であることがより好ましい。上記静的接触角は、基板２の上面２ａにレジスト材料が着弾してから、０．０２秒後の値であることが好ましい。
【００２９】
次に、図１（ｂ）に示すように、例えば、冷却ボックス２１内で、レジスト層３が配置された基板２を、レジスト層３を硬化させる前に冷却する。このように、上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却してもよい。但し、冷却方法は特に限定されない。冷却部材上に、レジスト層３が配置された基板２を載せて、レジスト層３が配置された基板２を冷却してもよい。
【００３０】
レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、レジスト層３を配置してから、レジスト層３の冷却を開始するまでの時間は、好ましくは５秒以下、より好ましくは１秒以下、更に好ましくは０．２秒以下である。レジスト層３の配置と同時に、レジスト層３が配置された基板２を冷却してもよい。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、レジスト層３が配置された基板２の冷却後の表面温度を好ましくは−１００℃以上、より好ましくは−５０℃以上、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下、更に好ましくは１０℃以下にする。
【００３１】
その後、図１（ｃ）に示すように、硬化前のレジスト層３を硬化させて、硬化したレジスト層３Ａを形成し、電子部品１を得る。硬化したレジスト層３Ａは、レジストパターンである。該レジストパターンはソルダーレジストパターンであることが好ましい。
【００３２】
第１の実施形態では、基板２の上面２ａに配置されたレジスト材料及びレジスト層３を部分的に除去していない。基板の上面に配置されたレジスト材料及びレジスト層は部分的に除去しないことが好ましい。この場合には、部分的に除去されたレジスト材料及びレジスト層が生じず、電子部品の製造時に生じる廃棄物の量を少なくすることができる。このため、環境負荷を低減できる。
【００３３】
さらに、第１の実施形態では、レジストパターンを形成するために、フォトリソグラフィー技術を用いていない。すなわち、露光工程及び現像工程を実施していない。従って、電子部品を少ない工程数で、効率的に製造することができる。さらに、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像処理を行う必要が無いため、作業環境も良くなり、かつ環境負荷を低減できる。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いる必要もない。また、廃棄物になる現像により除去されたレジスト層部分が生じない。このため、電子部品の製造に伴って生じる廃棄物の量を極めて少なくすることができ、環境負荷を大きく低減できる。さらに、電子部品の材料コストも大幅に安くすることができる。
【００３４】
図２（ａ）〜（ｃ）に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。
【００３５】
第２の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図２（ｃ）に示す電子部品３１が得られる。電子部品３１は、金属層２ｂを有する基板２と、基板２の上面２ａに積層された複数の硬化したレジスト層３２Ａとを備える。硬化したレジスト層３２Ａは、レジストパターンである。
【００３６】
電子部品３１を得るために、図２（ａ）に示すように、先ず、例えば、冷却ボックス２１内で、レジスト層が配置されるまでに基板２を冷却する。但し、冷却方法は特に限定されない。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、基板２の冷却後の表面温度を好ましくは−１００℃以上、より好ましくは−５０℃以上、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下、更に好ましくは１０℃以下にする。すなわち、レジスト層３が配置される際に、基板２の表面温度は、上記下限以上及び上記上限以下であることが好ましい。このように、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却してもよい。
【００３７】
次に、図２（ｂ）に示すように、冷却後の基板２の上面２ａに、インクジェット装置１１を用いてインクジェットヘッド１１ａから、レジスト材料を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、硬化前のレジスト層３２を部分的に形成する。
【００３８】
その後、図２（ｃ）に示すように、硬化前のレジスト層３２を硬化させて、硬化したレジスト層３２Ａを形成し、電子部品３１を得る。硬化したレジスト層３２Ａは、レジストパターンである。
【００３９】
上記基板を冷却すると、通常の雰囲気では、冷却した箇所が結露する問題が発生することがある。このため、上記基板を冷却する際には、乾燥された雰囲気で行うか、又は、結露しない範囲の冷却温度で冷却を行うことが好ましい。
【００４０】
上記基板（金属層を有する場合は金属層を除く基板部分）は、絶縁性を有することが好ましく、絶縁基板であることが好ましい。上記基板は、適宜の絶縁性材料により形成される。上記基板は、合成樹脂などの有機材料により形成されていてもよく、ガラス又は絶縁性セラミックスなどの無機材料により形成されていてもよい。
【００４１】
上記金属層は、めっき材料を用いて形成することができる。該めっき材料としては、例えば、金、銀、銅、ロジウム、パラジウム、ニッケル及び錫などが挙げられる。これらの２種類以上の合金を用いてもよく、また、２種類以上のめっき材料により複数層の金属層を形成してもよい。めっき材料は、銅であることが好ましい。上記金属層は、銅層であることが好ましく、銅回路であることがより好ましい。銅層を有する基板は、例えば銅張積層板である。上記基板として、銅張積層板を用いることが好ましい。銅張積層板では、銅回路を形成するためにエッチング処理が行われていたり、粗化処理及びデスミア処理等が行われていたりすることが多い。このような銅張積層板の表面は濡れ性が高い状態となっていることが多い。このため、銅張積層板上に配置されたレジスト層が濡れ拡がりやすい傾向がある。これに対して、上記レジスト材料をインクジェット装置により吐出することで、またレジスト層が配置された基板を上記のように冷却することで、銅張り積層板上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。また、上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅であっても、上記レジスト材料をインクジェット装置により吐出することで、またレジスト層が配置された基板を上記のように冷却することで、基板の銅部分上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅であることが好ましい。
【００４２】
上記レジスト層は、硬化可能なレジスト材料を用いて形成されている。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、該レジスト材料として、加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料を用いることが好ましい。
【００４３】
上記レジスト材料は、インクジェット装置（インクジェットプリンター）により吐出可能である。上記レジスト材料は、室温（２５℃）以下に冷却されると、粘度が高くなる性質を有することが好ましい。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、上記レジスト材料のＪＩＳ Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度は、５ｍＰａ・ｓ以上、１２００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１６０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。上記レジスト材料の粘度が上記下限以上であると、上記レジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出でき、上記下限以上であると、粘度が高くなるにつれ、基板上に吐出された印刷パターンの解像度が良くなる。なお、吐出時の粘度が５〜４０ｍＰａ・ｓとなるようにインクジェットヘッドを加温すると、該レジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。
【００４４】
上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。インクジェットヘッドはノズルを有する。インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を５０℃以上に加温するための加温部を備えることが好ましい。上記レジスト材料を加温しながら吐出することが好ましい。
【００４５】
上記レジスト材料は、光の照射により硬化するレジスト材料であってもよく、熱の付与により硬化するレジスト材料であってもよく、光の照射と熱の付与との双方により硬化するレジスト材料であってもよい。上記レジスト層を形成するための上記レジスト材料はそれぞれ、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光重合開始剤の内の少なくとも１種とを含むことが好ましい。
【００４６】
上記レジスト材料として、従来公知のレジスト材料を用いることができる。レジスト材料の市販品としては、例えば、ＰＳＲ４０００シリーズ（太陽インキ製造社製）、ＤＳＲ−３３０シリーズ（タムラ化研社製）及びＵＳＲ−２Ｇ（タムラ化研社製）等が挙げられる。
【００４７】
光の照射と熱の付与との双方により硬化するレジスト材料を用いる場合には、基板上に配置されたレジスト層に、光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得てもよい。これによりレジスト層の濡れ広がりを抑制することができ、高精度なレジストパターンが形成可能となる。また、光の照射により一次硬化物を得た場合には、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物を得、レジストパターンを形成してもよい。加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料を用いれば、より一層高精度で耐熱性の高いレジストパターンを容易に形成できる。
【００４８】
上記光の照射は、上記レジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置の後に行われてもよく、上記レジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置と同時に行われてもよい。例えば、上記レジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置と同時又は直後に光を照射してもよい。このように、吐出（描画）と同時に光を照射するために、インクジェットヘッドによる吐出位置に光照射部分が位置するように光源を配置してもよい。
【００４９】
光を照射するための光源は、照射する光に応じて適宜選択される。該光源としては、ＵＶ−ＬＥＤ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプ等が挙げられる。照射される光は、一般に紫外線であり、電子線、α線、β線、γ線、Ｘ線及び中性子線等であってもよい。
【００５０】
上記レジスト材料の吐出時における温度は、上記レジスト材料がインクジェッドヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。上記レジスト材料の吐出性を高め、かつ吐出時に硬化の進行を抑制する観点からは、上記レジスト材料の吐出時における温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、好ましくは１００℃以下である。
【００５１】
上記電子部品としては、プリント配線板及びタッチパネル部品等が挙げられる。上記電子部品は、配線板であることが好ましく、プリント配線板であることがより好ましい。
【００５２】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【００５３】
（実施例１）
レジスト材料の調製：
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のエポキシアクリレート（ダイセルサイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ ３７００」）３０重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート４０重量部と、イソボルニルアクリレート１５重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（三菱化学社製「ｊＥＲ８２８」）１０重量部と、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７（α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、ＢＡＳＦジャパン社製）４重量部と、ジシアンジアミド（三菱化学社製「ＤＩＣＹ７」）１重量部とを配合し、５μｍのフィルターでろ過して、レジスト材料Ａを得た。
【００５４】
基板の作製：
ＦＲ−４基板（パナソニック電工社製「Ｒ−１７０５」（板厚０．８ｍｍ））を用意した。この基板上にキャタリスト（ロームアンドハース社製「キャタリスト４４」）及び銅めっき液（ロームアンドハース社製「キューポジット２５３」）を配置させ、銅配線である銅めっき層を部分的に形成して、基板（銅張積層板）を得た。得られた基板では、直径３４０μｍの複数の孔を有する銅配線が形成されていた。
【００５５】
レジスト層の配置工程：
得られた基板（銅張積層板）の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、レジスト材料Ａを８０℃に加温しながら、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に吐出され、着弾してから０．０２秒後のレジスト材料Ａの静的接触角は３５度であった。
【００５６】
冷却工程：
その後、レジスト層を配置してから、レジスト層の冷却を開始するまでの時間が１秒であるときに、レジスト層が配置された基板を、基板の冷却後の表面温度が８℃となるように、冷却ボックス内で冷却した。
【００５７】
硬化工程：
次に、基板上のレジスト層（厚み２０μｍ）に波長３６５ｎｍの紫外線を、照射エネルギーが１０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射し、次に１８０℃で１時間加熱し、本硬化させ、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した。
【００５８】
実施例１では、露光工程及び現像工程を行わなかったため、少ない工程数でプリント配線板を製造することができた。
【００５９】
また、図３に、実施例１で得られたプリント配線板の一部を拡大して示す画像を示した。図３に示すように、得られたプリント配線板では、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない孔内にもわずかに硬化したレジスト層は至っていたが、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない直径３４０μｍの孔内のうち、レジスト層が形成されていない部分の直径は１５０μｍ以上よりもかなり大きかった。
【００６０】
（実施例２）
冷却工程：
実施例１で得られた基板（銅張積層板）を、基板の冷却後の表面温度が８℃となるように、冷却ボックス内で冷却した。
【００６１】
レジスト層の配置工程：
冷却後の基板（銅張積層板）の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、実施例１で得られたレジスト材料Ａを８０℃に加温しながら、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に吐出され、着弾してから０．０２秒後のレジスト材料Ａの静的接触角は３５度であった。
【００６２】
硬化工程：
次に、基板上のレジスト層（厚み２０μｍ）に波長３６５ｎｍの紫外線を、照射エネルギーが１０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射し、次に１８０℃で１時間加熱し、本硬化させ、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した。
【００６３】
実施例２では、露光工程及び現像工程を行わなかったため、少ない工程数でプリント配線板を製造することができた。
【００６４】
得られたプリント配線板は、実施例１と同様であった。すなわち、得られたプリント配線板では、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない孔内にもわずかに硬化したレジスト層は至っていたが、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない直径３４０μｍの孔内のうち、レジスト層が形成されていない部分の直径は２００μｍ以上よりもかなり大きかった。
【００６５】
（比較例１）
冷却工程を実施しなかったこと以外は実施例１と同様にして、プリント配線板を得た。
【００６６】
図４に、比較例１で得られたプリント配線板の一部を拡大して示す画像を示した。図４に示すように、得られたプリント配線板では、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない孔内にも硬化したレジスト層は至っており、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない直径３４０μｍの孔内のうち、レジスト層が形成されていない部分の直径は１００μｍよりもかなり小さかった。
【符号の説明】
【００６７】
１…電子部品
２…基板
２ａ…上面
２ｂ…金属層
３…レジスト層（硬化前）
３Ａ…硬化したレジスト層（レジストパターン）
１１…インクジェット装置
１１ａ…インクジェットヘッド
２１…冷却ボックス
３１…電子部品
３２…レジスト層（硬化前）
３２Ａ…硬化したレジスト層（レジストパターン）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法に関し、より詳細には、基板上に、レジスト材料をインクジェット装置から吐出して、該レジスト材料を硬化させる電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器では、プリント配線板上に種々の部品が実装され、該部品間が、プリント配線板上に設けられた配線により電気的に接続されている。また、プリント配線板上に設けられた配線間には、絶縁性を確保したり、保護膜として機能させりすることを目的として、レジストパターンが形成されている。
【０００３】
プリント配線板におけるレジストパターンは、一般に、フォトレジストと呼ばれているレジスト材料を用いて、露光工程及び現像工程を含むフォトリソグラフィーにより形成されている。
【０００４】
また、レジストパターンと銅回路とを有するプリント配線板を作製する際には、例えば、銅張積層板の銅層の全面にレジスト層を形成し、マスクを介してレジスト層を部分的に露光し、現像によりレジスト層を部分的に除去する。その後、銅層をエッチングすることにより銅回路を形成する。
【０００５】
このようなプリント配線板の製造方法の一例は、下記の特許文献１に開示されている。特許文献１では、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などを行っている。
【０００６】
また、プリント配線板の製造方法の他の例が、下記の特許文献２に開示されている。特許文献２では、基板上に、インクジェット用光硬化性熱硬化性組成物であるレジスト材料をインクジェット装置から吐出して、該レジスト材料を硬化させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平５−２１９４１号公報
【特許文献２】ＷＯ２００４／０９９２７２Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のような従来のプリント配線板の製造方法では、レジスト層を形成するために、フォトリソグラフィーにおける露光工程及び現像工程などの多くの工程が必要であり、更に銅層をエッチングする工程も必要である。このため、工程数が多く、プリント配線板の製造効率が悪い。
【０００９】
さらに、従来のプリント配線板の製造方法では、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像処理を行うため、環境負荷が大きい。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いなければならない。また、現像により除去されたレジスト層部分は廃棄物となる。さらに、エッチングにより除去された銅層も、廃棄物となる。このため、廃棄物の量が多いので環境負荷が大きく、更にプリント配線板の材料コストも高くなるという問題がある。
【００１０】
特許文献２に記載のように、インクジェット装置によりレジスト材料を吐出する場合、吐出可能であるようにレジスト材料の吐出時の粘度がある程度低いことが要求される。このため、インクジェット装置によりレジスト材料を吐出すると、基板上に配置されたレジスト層が意図しない領域まで濡れ拡がるという問題がある。従って、インクジェット装置によりレジスト材料を吐出する従来のプリント配線板の製造方法では、得られるレジストパターンが意図しない領域まで形成されやすい。
【００１１】
本発明の目的は、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の広い局面によれば、レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、基板上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を配置する工程と、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却するか、又は上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、電子部品の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、上記基板の冷却後の表面温度を−１００℃以上、２０℃以下にする。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法の他の特定の局面では、上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却する場合には、上記レジスト層を配置してから、上記レジスト層の冷却を開始するまでの時間が５秒以下である。
【００１５】
本発明に係る電子部品の製造方法の別の特定の局面では、上記レジスト材料として、加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料が用いられる。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法のさらに別の特定の局面では、上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅である。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る電子部品の製造方法は、基板上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を配置する工程と、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却するか、又は上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備えるので、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程を説明するための正面断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程を説明するための正面断面図である。
【図３】実施例１で得られた電子部品の一部を拡大して示す画像である。
【図４】比較例１で得られた電子部品の一部を拡大して示す画像である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の詳細を説明する。
【００２０】
本発明に係る電子部品の製造方法は、レジストパターンを有する電子部品の製造方法である。本発明に係る電子部品の製造方法は、基板上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を配置する工程と、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却するか、又は上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却する工程と、上記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える。本発明に係る電子部品の製造方法では、上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却してもよく、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却してもよい。上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却することが好ましい。
【００２１】
本発明に係る電子部品の製造方法は、上記構成を備えているので、特に冷却工程を行うので、所定の領域にレジストパターンを精度よく形成できる。
【００２２】
本発明では、基板上に配置された硬化前のレジスト層の滲みを抑制し、解像度を高めることができる。例えば、基板上に複数の凹部がある場合に、基板の該凹部を除く部分上にレジスト材料を吐出すると、凹部内に大量のレジスト材料が至り難く、凹部がレジスト材料により塞がるのを抑制できる。
【００２３】
なお、基板上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを抑制するために、レジスト材料の粘度を高くすると、インクジェット装置からレジスト材料を良好に吐出できないことがある。本発明では、レジスト材料の良好な吐出性を維持しつつ、基板上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。
【００２４】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより本発明を明らかにする。
【００２５】
図１（ａ）〜（ｃ）に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。
【００２６】
第１の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図１（ｃ）に示す電子部品１が得られる。電子部品１は、金属層２ｂを有する基板２と、基板２の上面２ａに積層された複数の硬化したレジスト層３Ａとを備える。硬化したレジスト層３Ａは、レジストパターンである。すなわち、基板２の上面２ａに、硬化したレジスト層３Ａが部分的に形成されている。基板２の上面２ａにおいて、金属層２ｂが配置されている領域と、金属層２ｂが配置されていない領域とが存在する。硬化したレジスト層３Ａは、金属層２ｂが配置されている領域に形成されている。硬化したレジスト層３Ａは、金属層２ｂ上に積層されている。
【００２７】
電子部品１を得るために、図１（ａ）に示すように、先ず、基板２の上面２ａに、インクジェット装置１１を用いてインクジェットヘッド１１ａから、レジスト材料を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、硬化前のレジスト層３を部分的に形成する。ここでは、レジスト層３は、金属層２ｂが配置されている領域に形成されている。このとき、レジスト材料を直接描画することが特に好ましい。「直接描画する」とは、マスクを用いずに描画することを意味する。インクジェット装置１１の使用により、レジスト層３を部分的に容易にかつ精度よく形成できる。
【００２８】
微細でかつ高精度なレジスト層３を形成する観点からは、基板２の上面２ａに吐出され、着弾したレジスト材料の静的接触角は、５度以上、１２０度以下であることが好ましく、１０度以上、１２０度以下であることがより好ましい。上記静的接触角は、基板２の上面２ａにレジスト材料が着弾してから、０．０２秒後の値であることが好ましい。
【００２９】
次に、図１（ｂ）に示すように、例えば、冷却ボックス２１内で、レジスト層３が配置された基板２を、レジスト層３を硬化させる前に冷却する。このように、上記レジスト層が配置された上記基板を、上記レジスト層を硬化させる前に冷却してもよい。但し、冷却方法は特に限定されない。冷却部材上に、レジスト層３が配置された基板２を載せて、レジスト層３が配置された基板２を冷却してもよい。
【００３０】
レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、レジスト層３を配置してから、レジスト層３の冷却を開始するまでの時間は、好ましくは５秒以下、より好ましくは１秒以下、更に好ましくは０．２秒以下である。レジスト層３の配置と同時に、レジスト層３が配置された基板２を冷却してもよい。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、レジスト層３が配置された基板２の冷却後の表面温度を好ましくは−１００℃以上、より好ましくは−５０℃以上、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下、更に好ましくは１０℃以下にする。
【００３１】
その後、図１（ｃ）に示すように、硬化前のレジスト層３を硬化させて、硬化したレジスト層３Ａを形成し、電子部品１を得る。硬化したレジスト層３Ａは、レジストパターンである。該レジストパターンはソルダーレジストパターンであることが好ましい。
【００３２】
第１の実施形態では、基板２の上面２ａに配置されたレジスト材料及びレジスト層３を部分的に除去していない。基板の上面に配置されたレジスト材料及びレジスト層は部分的に除去しないことが好ましい。この場合には、部分的に除去されたレジスト材料及びレジスト層が生じず、電子部品の製造時に生じる廃棄物の量を少なくすることができる。このため、環境負荷を低減できる。
【００３３】
さらに、第１の実施形態では、レジストパターンを形成するために、フォトリソグラフィー技術を用いていない。すなわち、露光工程及び現像工程を実施していない。従って、電子部品を少ない工程数で、効率的に製造することができる。さらに、酸又はアルカリなどの薬液を用いた現像処理を行う必要が無いため、作業環境も良くなり、かつ環境負荷を低減できる。さらに、現像により除去されるレジスト層部分を形成するために、余分なレジスト材料を用いる必要もない。また、廃棄物になる現像により除去されたレジスト層部分が生じない。このため、電子部品の製造に伴って生じる廃棄物の量を極めて少なくすることができ、環境負荷を大きく低減できる。さらに、電子部品の材料コストも大幅に安くすることができる。
【００３４】
図２（ａ）〜（ｃ）に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の製造方法の各工程における状態を正面断面図で示す。
【００３５】
第２の実施形態に係る電子部品の製造方法では、図２（ｃ）に示す電子部品３１が得られる。電子部品３１は、金属層２ｂを有する基板２と、基板２の上面２ａに積層された複数の硬化したレジスト層３２Ａとを備える。硬化したレジスト層３２Ａは、レジストパターンである。
【００３６】
電子部品３１を得るために、図２（ａ）に示すように、先ず、例えば、冷却ボックス２１内で、レジスト層が配置されるまでに基板２を冷却する。但し、冷却方法は特に限定されない。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、基板２の冷却後の表面温度を好ましくは−１００℃以上、より好ましくは−５０℃以上、好ましくは２０℃以下、より好ましくは１５℃以下、更に好ましくは１０℃以下にする。すなわち、レジスト層３が配置される際に、基板２の表面温度は、上記下限以上及び上記上限以下であることが好ましい。このように、上記レジスト層が配置されるまでに上記基板を冷却してもよい。
【００３７】
次に、図２（ｂ）に示すように、冷却後の基板２の上面２ａに、インクジェット装置１１を用いてインクジェットヘッド１１ａから、レジスト材料を部分的に吐出してパターン状に描画する。それによって、硬化前のレジスト層３２を部分的に形成する。
【００３８】
その後、図２（ｃ）に示すように、硬化前のレジスト層３２を硬化させて、硬化したレジスト層３２Ａを形成し、電子部品３１を得る。硬化したレジスト層３２Ａは、レジストパターンである。
【００３９】
上記基板を冷却すると、通常の雰囲気では、冷却した箇所が結露する問題が発生することがある。このため、上記基板を冷却する際には、乾燥された雰囲気で行うか、又は、結露しない範囲の冷却温度で冷却を行うことが好ましい。
【００４０】
上記基板（金属層を有する場合は金属層を除く基板部分）は、絶縁性を有することが好ましく、絶縁基板であることが好ましい。上記基板は、適宜の絶縁性材料により形成される。上記基板は、合成樹脂などの有機材料により形成されていてもよく、ガラス又は絶縁性セラミックスなどの無機材料により形成されていてもよい。
【００４１】
上記金属層は、めっき材料を用いて形成することができる。該めっき材料としては、例えば、金、銀、銅、ロジウム、パラジウム、ニッケル及び錫などが挙げられる。これらの２種類以上の合金を用いてもよく、また、２種類以上のめっき材料により複数層の金属層を形成してもよい。めっき材料は、銅であることが好ましい。上記金属層は、銅層であることが好ましく、銅回路であることがより好ましい。銅層を有する基板は、例えば銅張積層板である。上記基板として、銅張積層板を用いることが好ましい。銅張積層板では、銅回路を形成するためにエッチング処理が行われていたり、粗化処理及びデスミア処理等が行われていたりすることが多い。このような銅張積層板の表面は濡れ性が高い状態となっていることが多い。このため、銅張積層板上に配置されたレジスト層が濡れ拡がりやすい傾向がある。これに対して、上記レジスト材料をインクジェット装置により吐出することで、またレジスト層が配置された基板を上記のように冷却することで、銅張り積層板上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。また、上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅であっても、上記レジスト材料をインクジェット装置により吐出することで、またレジスト層が配置された基板を上記のように冷却することで、基板の銅部分上に配置されたレジスト層の濡れ拡がりを効果的に抑制できる。上記基板の上記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅であることが好ましい。
【００４２】
上記レジスト層は、硬化可能なレジスト材料を用いて形成されている。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、該レジスト材料として、加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料を用いることが好ましい。
【００４３】
上記レジスト材料は、インクジェット装置（インクジェットプリンター）により吐出可能である。上記レジスト材料は、室温（２５℃）以下に冷却されると、粘度が高くなる性質を有することが好ましい。レジストパターンをより一層高精度に形成する観点からは、上記レジスト材料のＪＩＳ Ｋ２２８３に準拠して測定された２５℃での粘度は、５ｍＰａ・ｓ以上、１２００ｍＰａ・ｓ以下であることが好ましく、１６０ｍＰａ・ｓ以上、１０００ｍＰａ・ｓ以下であることがより好ましい。上記レジスト材料の粘度が上記下限以上であると、上記レジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出でき、上記下限以上であると、粘度が高くなるにつれ、基板上に吐出された印刷パターンの解像度が良くなる。なお、吐出時の粘度が５〜４０ｍＰａ・ｓとなるようにインクジェットヘッドを加温すると、該レジスト材料をインクジェットヘッドから容易にかつ精度よく吐出できる。
【００４４】
上記インクジェット装置は、インクジェットヘッドを有する。インクジェットヘッドはノズルを有する。インクジェット装置は、インクジェット装置内又はインクジェットヘッド内の温度を５０℃以上に加温するための加温部を備えることが好ましい。上記レジスト材料を加温しながら吐出することが好ましい。
【００４５】
上記レジスト材料は、光の照射により硬化するレジスト材料であってもよく、熱の付与により硬化するレジスト材料であってもよく、光の照射と熱の付与との双方により硬化するレジスト材料であってもよい。上記レジスト層を形成するための上記レジスト材料はそれぞれ、硬化性化合物と、熱硬化剤及び光重合開始剤の内の少なくとも１種とを含むことが好ましい。
【００４６】
上記レジスト材料として、従来公知のレジスト材料を用いることができる。レジスト材料の市販品としては、例えば、ＰＳＲ４０００シリーズ（太陽インキ製造社製）、ＤＳＲ−３３０シリーズ（タムラ化研社製）及びＵＳＲ−２Ｇ（タムラ化研社製）等が挙げられる。
【００４７】
光の照射と熱の付与との双方により硬化するレジスト材料を用いる場合には、基板上に配置されたレジスト層に、光を照射することにより一次硬化させ、一次硬化物を得てもよい。これによりレジスト層の濡れ広がりを抑制することができ、高精度なレジストパターンが形成可能となる。また、光の照射により一次硬化物を得た場合には、一次硬化物に熱を付与することにより本硬化させ、硬化物を得、レジストパターンを形成してもよい。加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料を用いれば、より一層高精度で耐熱性の高いレジストパターンを容易に形成できる。
【００４８】
上記光の照射は、上記レジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置の後に行われてもよく、上記レジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置と同時に行われてもよい。例えば、上記レジスト材料の吐出又は上記レジスト層の配置と同時又は直後に光を照射してもよい。このように、吐出（描画）と同時に光を照射するために、インクジェットヘッドによる吐出位置に光照射部分が位置するように光源を配置してもよい。
【００４９】
光を照射するための光源は、照射する光に応じて適宜選択される。該光源としては、ＵＶ−ＬＥＤ、低圧水銀灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノンランプ及びメタルハライドランプ等が挙げられる。照射される光は、一般に紫外線であり、電子線、α線、β線、γ線、Ｘ線及び中性子線等であってもよい。
【００５０】
上記レジスト材料の吐出時における温度は、上記レジスト材料がインクジェッドヘッドから吐出できる粘度となる温度であれば特に限定されない。上記レジスト材料の吐出性を高め、かつ吐出時に硬化の進行を抑制する観点からは、上記レジスト材料の吐出時における温度は、好ましくは５０℃以上、より好ましくは６０℃以上、好ましくは１００℃以下である。
【００５１】
上記電子部品としては、プリント配線板及びタッチパネル部品等が挙げられる。上記電子部品は、配線板であることが好ましく、プリント配線板であることがより好ましい。
【００５２】
以下、実施例及び比較例を挙げて、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例のみに限定されない。
【００５３】
（実施例１）
レジスト材料の調製：
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物のエポキシアクリレート（ダイセルサイテック社製「ＥＢＥＣＲＹＬ ３７００」）３０重量部と、トリエチレングリコールジアクリレート４０重量部と、イソボルニルアクリレート１５重量部と、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物（三菱化学社製「ｊＥＲ８２８」）１０重量部と、Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７（α−アミノアセトフェノン型光ラジカル重合開始剤、ＢＡＳＦジャパン社製）４重量部と、ジシアンジアミド（三菱化学社製「ＤＩＣＹ７」）１重量部とを配合し、５μｍのフィルターでろ過して、レジスト材料Ａを得た。
【００５４】
基板の作製：
ＦＲ−４基板（パナソニック電工社製「Ｒ−１７０５」（板厚０．８ｍｍ））を用意した。この基板上にキャタリスト（ロームアンドハース社製「キャタリスト４４」）及び銅めっき液（ロームアンドハース社製「キューポジット２５３」）を配置させ、銅配線である銅めっき層を部分的に形成して、基板（銅張積層板）を得た。得られた基板では、直径３４０μｍの複数の孔を有する銅配線が形成されていた。
【００５５】
レジスト層の配置工程：
得られた基板（銅張積層板）の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、レジスト材料Ａを８０℃に加温しながら、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に吐出され、着弾してから０．０２秒後のレジスト材料Ａの静的接触角は３５度であった。
【００５６】
冷却工程：
その後、レジスト層を配置してから、レジスト層の冷却を開始するまでの時間が１秒であるときに、レジスト層が配置された基板を、基板の冷却後の表面温度が８℃となるように、冷却ボックス内で冷却した。
【００５７】
硬化工程：
次に、基板上のレジスト層（厚み２０μｍ）に波長３６５ｎｍの紫外線を、照射エネルギーが１０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射し、次に１８０℃で１時間加熱し、本硬化させ、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した。
【００５８】
実施例１では、露光工程及び現像工程を行わなかったため、少ない工程数でプリント配線板を製造することができた。
【００５９】
また、図３に、実施例１で得られたプリント配線板の一部を拡大して示す画像を示した。図３に示すように、得られたプリント配線板では、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない孔内にもわずかに硬化したレジスト層は至っていたが、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない直径３４０μｍの孔内のうち、レジスト層が形成されていない部分の直径は１５０μｍ以上よりもかなり大きかった。
【００６０】
（実施例２）
冷却工程：
実施例１で得られた基板（銅張積層板）を、基板の冷却後の表面温度が８℃となるように、冷却ボックス内で冷却した。
【００６１】
レジスト層の配置工程：
冷却後の基板（銅張積層板）の銅配線上に、紫外線照射装置付きピエゾ方式インクジェットプリンター（ヘッド温度：８０℃）のインクジェットヘッドから、実施例１で得られたレジスト材料Ａを８０℃に加温しながら、上記銅配線が形成されていない孔部分を除く領域に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を部分的に形成した。なお、基板上に吐出され、着弾してから０．０２秒後のレジスト材料Ａの静的接触角は３５度であった。
【００６２】
硬化工程：
次に、基板上のレジスト層（厚み２０μｍ）に波長３６５ｎｍの紫外線を、照射エネルギーが１０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射し、次に１８０℃で１時間加熱し、本硬化させ、レジストパターンである硬化したレジスト層を形成した。
【００６３】
実施例２では、露光工程及び現像工程を行わなかったため、少ない工程数でプリント配線板を製造することができた。
【００６４】
得られたプリント配線板は、実施例１と同様であった。すなわち、得られたプリント配線板では、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない孔内にもわずかに硬化したレジスト層は至っていたが、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない直径３４０μｍの孔内のうち、レジスト層が形成されていない部分の直径は２００μｍ以上よりもかなり大きかった。
【００６５】
（比較例１）
冷却工程を実施しなかったこと以外は実施例１と同様にして、プリント配線板を得た。
【００６６】
図４に、比較例１で得られたプリント配線板の一部を拡大して示す画像を示した。図４に示すように、得られたプリント配線板では、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない孔内にも硬化したレジスト層は至っており、直径３４０μｍの銅配線が形成されていない直径３４０μｍの孔内のうち、レジスト層が形成されていない部分の直径は１００μｍよりもかなり小さかった。
【符号の説明】
【００６７】
１…電子部品
２…基板
２ａ…上面
２ｂ…金属層
３…レジスト層（硬化前）
３Ａ…硬化したレジスト層（レジストパターン）
１１…インクジェット装置
１１ａ…インクジェットヘッド
２１…冷却ボックス
３１…電子部品
３２…レジスト層（硬化前）
３２Ａ…硬化したレジスト層（レジストパターン）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、
基板上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を配置する工程と、
前記レジスト層が配置されるまでに前記基板を冷却するか、又は前記レジスト層が配置された前記基板を、前記レジスト層を硬化させる前に冷却する工程と、
前記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記基板の冷却後の表面温度を−１００℃以上、２０℃以下にする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記レジスト層が配置された前記基板を、前記レジスト層を硬化させる前に冷却する場合には、前記レジスト層を配置してから、前記レジスト層の冷却を開始するまでの時間が５秒以下である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記レジスト材料として、加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料を用いる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記基板の前記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項１】
レジストパターンを有する電子部品の製造方法であって、
基板上に、硬化可能なレジスト材料をインクジェット装置から部分的に吐出してパターン状に描画し、レジスト層を配置する工程と、
前記レジスト層が配置されるまでに前記基板を冷却するか、又は前記レジスト層が配置された前記基板を、前記レジスト層を硬化させる前に冷却する工程と、
前記レジスト層を硬化させて、レジストパターンを形成する工程とを備える、電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記基板の冷却後の表面温度を−１００℃以上、２０℃以下にする、請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記レジスト層が配置された前記基板を、前記レジスト層を硬化させる前に冷却する場合には、前記レジスト層を配置してから、前記レジスト層の冷却を開始するまでの時間が５秒以下である、請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記レジスト材料として、加熱及び光の照射の双方により硬化可能なレジスト材料を用いる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記基板の前記レジスト層が配置される部分の上面の材質が銅である、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−７４０９４（Ｐ２０１３−７４０９４Ａ）
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１１９１４（Ｐ２０１１−２１１９１４）
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２２日（２０１３．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月２８日（２０１１．９．２８）
【出願人】（０００００２１７４）積水化学工業株式会社 (5,781)
【Ｆターム（参考）】
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