説明

電子部品パッケージ

【課題】本発明の目的は圧電振動子のような高真空度における封止が要求される電子部品を容易かつ確実に気密封止することが出来る電子部品パッケージを提供することにある。
【解決手段】圧電振動片を気密封止する電子部品パッケージにおいて、前記電子部品パッケージは、圧電振動片を収納するキャビティを備えたベースと接合し圧電振動片を気密に封止する蓋とを備え、ベースは、蓋との接合面に1箇所以上の凹部を有し、蓋は、融点が異なる第一封止材と第二封止材とを有し、第一封止材はベースの凹部以外の接合面に、第二封止材はベースの凹部に対応し配置させ構成する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、圧電振動子などの電子部品を気密封止するための電子部品パッケージに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来は、この種の電子部品パッケージは、圧電振動子などの電子部品を収納するキャビティを備えたセラミック製のベースと、ベースの側壁の上面に形成された溶接層(メタライズ層)を介して封止される金属製の蓋で、構成されたものが知られている。メタライズ層は、タングステン又はモリブデン等の金属の上にニッケルメッキと金メッキを施して層状に形成したものである。一方、蓋の片面には、クラッド化された金属封止材が形成されている。
【0003】
前記電子部品パッケージにおいて、ベースと蓋を封止する場合には、ベースの上に蓋を被せ、メタライズ層と金属封止材を重ね合わせてから、ビーム等の加熱装置を用いて金属封止材を加熱溶融して封着することで、ベースと蓋を封止させていた。
【0004】
金属封止材を加熱溶融して封止する前にベース、蓋のアニールを行い、ガス抜きを充分に行いたいが、ガス抜き温度と金属封止材の融点がほぼ同じため、充分なガス抜きが出来ずに気密封止をしているため、封止後の真空度は悪かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2009−43902号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の目的は、圧電振動子のような高真空度における封止が要求される電子部品を、容易かつ確実に気密封止することができる電子部品パッケージを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
圧電振動片等の電子部品を気密封止する電子部品パッケージにおいて、前記電子部品パッケージは、前記電子部品を収納するキャビティを備えたベースと、前記ベースと接合し前記電子部品を気密に封止する蓋とを備え、前記ベースは、前記蓋との接合面に1箇所以上の凹部を有し、前記蓋は、融点が異なる第一封止材と第二封止材とを有し、前記第一封止材は、前記ベースの凹部以外の接合面に、前記第二封止材は、前記ベースの凹部に、対応し配置されている電子部品パッケージとする。
【0008】
さらに、前記蓋は、融点が250〜280℃の第一封止材と、融点が300〜360℃の第二封止材とを有する電子部品パッケージとする。
【0009】
さらに、前記第一封止材の高さは15〜20μmで、前記第二封止材の高さは30〜40μmで、封止材溶融前の前記ベースの凹部と前記第二封止材との間に1〜5μmの隙間を有する電子部品パッケージとする。
【発明の効果】
【0010】
本発明の電子パッケージによれば、真空度を高めた状態で封止することが出来る。これによって、音叉型水晶振動片のような小型で高真空度が要求される電子部品を収容するのに適した構造の電子パッケージを提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明のベースと蓋を重ね合わせた電子部品パッケージの斜視図。
【図2】本発明のベースを説明する斜視図。
【図3】本発明の蓋を説明する斜視図。
【図4】本発明の加熱装置の温度プロファイル。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の電子部品パッケージの実施形態を図面に基ずき詳細に説明する。
【0013】
図1は、本発明のベース2と蓋7を重ね合わせた電子部品パッケージの斜視図である。図2は、本発明のベース2を説明する斜視図である。図3は、本発明の蓋7を説明する斜視図である。図4は、本発明の加熱装置の温度プロファイルである。
【0014】
本発明の電子部品パッケージ1は、圧電振動片などの電子部品(不図示)を収容するためのベース側壁3で囲われたキャビティ5を有する絶縁性製、例えばセラミックのベース2と前記ベース2を覆う金属製の蓋7とによって構成されている。
【0015】
図2に示すように、ベース2は、凹部4が形成されたベース側壁3の上面にメタライズ層6が設けられている。メタライズ層6は、タングステン又はモリブデン等の金属の上に、ニッケルメッキと金メッキを層状に施したものである。凹部4はセラミックシートを積層する際に形成しても良いし、セラミック焼結後機械加工で形成しても良い。ベース2のキャビティ5内には、導電接着剤にて固定された電子部品が収納されている。
【0016】
蓋7は、従来の蓋同様、コバールその他鉄系合金で構成されている。図3に示すように、蓋7の接合面には、周囲を略1周する融点が250〜280℃の第一封止材8と、この第一封止材8に一部が重なる融点300〜360℃の第二封止材9が、施されている。
【0017】
蓋7に施された第一封止材8の高さは15〜20μm、第二封止材9の高さは30〜40μmで、第二封止材9の形状は凸部となる。
【0018】
図1に示すように、ベース2の凹部4に、蓋7に施された第二封止材9の凸部を重ね合わせると、1〜5μmの隙間10ができる。
【0019】
図4に示すように、電子部品パッケージ1に真空雰囲気で加熱を始め、加熱温度が上がると、電子部品を固定した導電接着剤等から発生するガスは、隙間10から排出される。
【0020】
加熱温度が、第一封止材8の融点を超えると、第一封止材8は溶融し、ベース2のメタライズ層6に接合にされる。
【0021】
次に、第二封止材9を溶融するため、加熱温度をあげる。電子部品を固定した導電接着剤等から発生するガスは、第一封止材8とメタライズ層6を接合したのちでも第二封止材9とベース2の凹部4との隙間10からガス排出が可能であるため、第二封止材9が溶融する前では、電子パッケージ1は真空度の高い状態になり、加熱温度が第二封止材9の融点を超えると、第二封止材9は溶融するため、ベース2の凹部4は真空度が高い状態のまま封止され、封止後冷却を行い封止が終了する。
【0022】
本実施例では、ベース2の凹部4、蓋7の第二封止材9は各1個ずつで説明したが、複数でも構わない。
【符号の説明】
【0023】
1 電子部品パッケージ
2 ベース
3 ベース側壁
4 凹部
5 キャビティ
6 メタライズ層
7 蓋
8 第一封止材
9 第二封止材
10 隙間

【特許請求の範囲】
【請求項1】
圧電振動片等の電子部品を気密封止する電子部品パッケージにおいて、
前記電子部品パッケージは、
前記電子部品を収納するキャビティを備えたベースと、
前記ベースと接合し前記電子部品を気密に封止する蓋とを備え、
前記ベースは、前記蓋との接合面に1箇所以上の凹部を有し、
前記蓋は、融点が異なる第一封止材と第二封止材とを有し、
前記第一封止材は、前記ベースの凹部以外の接合面に、前記第二封止材は、前記ベースの凹部に、対応し配置されていることを特徴とする電子部品パッケージ。
【請求項2】
前記蓋は、
融点が250〜280℃の第一封止材と、
融点が300〜360℃の第二封止材とを有することを特徴とする請求項1に記載の電子部品パッケージ。
【請求項3】
前記第一封止材の高さは15〜20μmで、
前記第二封止材の高さは30〜40μmで、
封止材溶融前の前記ベースの凹部と前記第二封止材との間に1〜5μmの隙間を有することを特徴とする請求項1または2に記載の電子部品パッケージ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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