電子部品供給装置、電子部品実装装置、電子部品供給方法および電子部品実装方法
【課題】静電気により電子部品がキャリアテープの収納部の壁等に貼り付くため、電子部品を吸着ノズルで吸着する際に、吸着ミスが多発するという問題がある。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの貫通孔に収納し、キャリアテープの表面と裏面にそれぞれトップカバーテープとボトムカバーテープを貼り付けることにより貫通孔を塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、リールから引き出された電子部品搬送体のトップカバーテープを剥離する剥離手段と、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体を順次搬送する搬送手段と、リールから引き出された後であって、トップカバーテープが剥離される前の電子部品搬送体の表面および／または裏面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風手段とを備えた電子部品供給装置を用いて電子部品を供給した。
【解決手段】電子部品をキャリアテープの貫通孔に収納し、キャリアテープの表面と裏面にそれぞれトップカバーテープとボトムカバーテープを貼り付けることにより貫通孔を塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、リールから引き出された電子部品搬送体のトップカバーテープを剥離する剥離手段と、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体を順次搬送する搬送手段と、リールから引き出された後であって、トップカバーテープが剥離される前の電子部品搬送体の表面および／または裏面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風手段とを備えた電子部品供給装置を用いて電子部品を供給した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピングされたチップ形電子部品を供給する電子部品供給装置および該電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置、並びにテーピングされたチップ形電子部品を供給する電子部品供給方法および該電子部品供給方法を用いた電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ固定抵抗器、積層セラミックコンデンサ等のチップ形電子部品の搬送形態としては、テープ状厚紙の長手（長さ）方向に一定の間隔でチップ形電子部品を収納するための打抜き角穴（貫通孔）を形成したキャリアテープの裏面をボトムカバーテープで熱シールして収納用ポケット（収納部）を作製し、その直後にチップ形電子部品を収納用ポケットに挿入し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで熱シールしてチップ形電子部品を封入し電子部品搬送体を形成した後、この電子部品搬送体をリールに巻き取って搬送するという一連のテーピングリール方式が広く採用されている（例えば、特許文献１〜６参照）。
【０００３】
また、前記した電子部品搬送体において、キャリアテープとして、ボトムカバーテープを用いることなく、テープ状厚紙の長手方向に一定の間隔でチップ形電子部品を収納するための凹部を形成して収納用ポケットを作製したものも提案されている。
【０００４】
搬送先であるプリント配線基板等の製造工程においては、リールに巻かれた電子部品搬送体を電子部品供給装置にセットした後、電子部品実装装置からの動力（エアー、電気等）の供給により電子部品供給装置が電子部品搬送体の送りとトップカバーテープの剥離を間欠的に行うことにより、電子部品実装装置に対してチップ形電子部品の供給がなされる（例えば、特許文献７〜９参照）。
【０００５】
そして、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体は、電子部品供給装置により電子部品実装装置の内部にそのまま搬送され、電子部品実装装置の吸着ノズルがチップ形電子部品を吸着してプリント配線基板上に実装するという自動実装システムが主流となっている。
【０００６】
このような自動実装システムでは、トップカバーテープ、ボトムカバーテープは、キャリアテープに対する確実な接着性を備え、かつ、搬送時等の振動に起因する静電気を防ぎ、チップ形電子部品のキャリアテープ等への付着を防ぐ、いわゆる帯電防止性などの特性を有することが要求されている。
【０００７】
このため、従来、トップカバーテープとしてポリエチレン（ＰＥ）製の樹脂テープ、ボトムカバーテープとして和紙、薄葉紙等からなる支持基材層の片面全体に対して、ポリオレフィン系樹脂等からなる接着剤層を設け、必要に応じて、この接着剤層上に帯電防止剤によりコーティング処理を施したものが用いられてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−３７０７０８号公報
【特許文献２】特開２００７−１６１２７４号公報
【特許文献３】特開２００７−００１５８９号公報
【特許文献４】特開２００６−２３２２７７号公報
【特許文献５】特開２００４−３０６９８６号公報
【特許文献６】特開２００３−１３７３８６号公報
【特許文献７】特開平０５−０２１９８７号公報
【特許文献８】特開平０９−１８６４８７号公報
【特許文献９】特開平１１−０４６０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、電子部品実装装置の吸着ノズルがチップ形電子部品を吸着できないという、所謂吸着ミスが多発し、チップ形電子部品の実装信頼性の低下が問題となっている。
【００１０】
これは、電子部品搬送体を巻いた非導電性のリールは、生産現場への搬送時の摩擦、電子部品供給装置にセットした後のリールの回転等により、リールの表面が、−３０００Ｖ〜−５００Ｖの静電気に帯電していることが原因の一つとして挙げられる。つまり、リールの表面が−３０００Ｖ〜−５００Ｖに帯電していると、リールに巻かれた電子部品搬送体もリールからの誘導及びリールとの摩擦により同電位または逆電位に帯電する。そうすると、電子部品搬送体のキャリアテープ、トップカバーテープ等も帯電するため、静電気によりチップ形電子部品がキャリアテープのポケットの壁等に貼り付くのである。
【００１１】
また、電子部品搬送体のポケット中のチップ形電子部品が静電気に帯電する他の理由としては、ポケットの大きさがチップ形電子部品よりも若干大きいので、生産現場への搬送時にポケットの中でチップ形電子部品が擦れることも挙げられる。
【００１２】
本発明は、前記した問題を解決するためになされたものであって、電子部品搬送体の表面および／または裏面にイオンを含むエアーを吹き付けるという簡単な構成により電子部品搬送体の帯電量を下げ、チップ形電子部品の吸着成功率を向上（吸着ミスを減少）させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（第１発明）
第１発明は、電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けてポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、リールから引き出された電子部品搬送体のトップカバーテープを剥離する剥離手段と、リール保持手段により支持されたリールから引き出された後から、剥離手段によりトップカバーテープが剥離されるまでの間の電子部品搬送体の表面および／または裏面に、イオンを含むエアーを吹き付ける送風手段と、を備えた電子部品供給装置に関するものである。
【００１４】
かかる構成により、リールから引き出された直後の帯電した電子部品搬送体は、送風手段から出射されたイオンを含むエアーにより静電気の帯電量が減少し、キャリアテープのポケットに収納された電子部品も帯電量が減少する。このため、その後、トップカバーテープが剥離され、キャリアテープのポケットから電子部品を取り出せる状態になった場合であっても、静電気の影響によりキャリアテープの内周面や底に電子部品が貼り付くことが無い。
【００１５】
よって、本第１発明に係る電子部品供給装置を電子部品実装装置にセットした場合、電子部品実装装置の吸着成功率を向上させることができるので、電子部品実装装置の稼働率（プリント配線基板装置の生産効率）を向上させ、電子部品の廃棄数を減少させることができる。
【００１６】
（第２発明）
第２発明は、プリント配線基板を搬送する搬送装置と、この搬送装置により搬送されたプリント配線基板上に、第１発明の電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着保持して実装する吸着ノズルと、を備えた電子部品実装装置に関するものである。
【００１７】
かかる構成により、電子部品実装装置の稼働率（プリント配線基板装置の生産効率）を向上させ、電子部品の廃棄数を減少させることができる電子部品実装装置を提供することができる。
【００１８】
（第３発明）
また、第３発明は、電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、このキャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けてポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを準備し、このリールから引き出された電子部品搬送体の表面および／または裏面にイオンを含むエアーを吹き付けた後、電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離すると共に、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体を順次搬送する電子部品供給方法に関するものである。
【００１９】
（第４発明）
さらに、第４発明は、第３発明の電子部品供給方法により供給された電子部品を吸着ノズルにより吸着保持した後、この吸着ノズルをプリント配線基板の実装位置に移動させ、電子部品をプリント配線基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、吸着ノズルによる電子部品の吸着成功率を向上できる電子部品供給装置、電子部品実装装置を提供できる。また、本発明は、稼働率を向上し、かつ電子部品の廃棄数を減少できる電子部品供給方法および電子部品実装方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】電子部品供給装置の側面図である（実施例１）
【図２】電子部品供給装置の側面図である（実施例２）
【図３】電子部品搬送体の斜視図である
【図４】キャリアテープの平面図である
【図５】キャリアテープの側面図である
【図６】電子部品供給装置の斜視図である
【図７】電子部品実装装置の構成を説明するための図である
【図８】電子部品供給装置の側面図である（比較例１）
【図９】電子部品供給装置の側面図である（比較例２）
【図１０】電子部品供給装置の側面図である（比較例３）
【図１１】エアーを当てた箇所を説明するための図である（比較例３）
【図１２】キャリアテープの平面図である
【図１３】キャリアテープの平面図である
【図１４】チップ形電子部品の裏面の図である
【図１５】電子部品供給装置の側面図である
【図１６】キャリアテープの側面図である
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を用いて、本発明の実施例および比較例について詳細に説明する。
【００２３】
（電子部品搬送体の一般的な構成）
図３〜図５に示すように、電子部品搬送体１は、キャリアテープ２とトップカバーテープ３を主な構成要素とする。より詳しく説明すると、電子部品搬送体１は、長手方向に間隔をおいて複数の貫通孔５が形成された紙製のキャリアテープ２の裏面（下面）に、アセテート製のボトムカバーテープ４が接着剤、溶着等により貼り付けられている。このため、キャリアテープ２には、貫通孔５とボトムカバーテープ４によりポケット（収納部）が形成されている。この収納部の各々にチップ形電子部品６が収納されている。
【００２４】
また、前記したキャリアテープは、図１６に示すように、プレスにより、テープ状厚紙の長手方向に一定の間隔でチップ形電子部品を収納するための凹部状のポケット２５を形成したものであっても良い。この場合は、ボトムカバーテープ４が不要になるので、キャリアテープを安価にすることができる。
【００２５】
そして、キャリアテープ２の表面（上面）には、樹脂（例えば、ＰＥＴとＰＥの２層構造）製のトップカバーテープ３が接着剤、溶着等により貼り付けられ、電子部品搬送体１からチップ形電子部品６が落下しないようになっている。
【００２６】
この電子部品搬送体１は、樹脂または紙製のリール８に巻かれており、キャリアテープ２の短手方向の端部には、電子部品搬送体１を搬送するための送り孔７が長手方向に等間隔にあけられている。
【００２７】
（一般的な電子部品供給装置の構成）
本発明に係る電子部品供給装置は、前記した特許文献７〜９等に記載されたものの他、電子部品実装機メーカーから供給されている公知の電子部品供給装置をベースにしたものである。これらの電子部品供給装置の一般的な構成について以下に説明する。
【００２８】
図６は、電子部品供給装置９の斜視図である。図８は、図６の電子部品供給装置９を分かりやすくするため簡略化して図示した側面図であり、電子部品供給装置９に、電子部品搬送体１を巻いたリール８をセットした状態を示したものである。
【００２９】
図８に示すように、電子部品供給装置９の本体１６の後端部には、リール保持手段としての軸１０が固定されている。この軸１０をリール８の略中央部にあけた孔１１に挿入することにより、電子部品供給装置９に対してリール８を回転可能に支持（セット）することができる。
【００３０】
リール８から引き出された電子部品搬送体１は、本体１６の先端部２６に取り付けられ電子部品搬送体１を所定ピッチずつ送る搬送手段としてのスプロケット２９に取り付けられている。具体的には、スプロケット２９の周面に設けられた複数の係合刃が電子部品搬送体１の送り孔７に挿入されている。
【００３１】
そして、図示しない電子部品実装装置から供給されるエアー、電気等の動力により動作する駆動機構によって間欠的に回転するスプロケット２９の動作により、電子部品搬送体１は、リール８から引き出されると共に先端部２６に向かって搬送される。
【００３２】
電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６には、剥離手段としての板１２が取り付けられており、この板１２により、リール８から引き出された電子部品搬送体１の表面にあるトップカバーテープ３がキャリアテープ２の表面から剥離される。そして、キャリアテープ２の表面から剥離されたトップカバーテープ３は、本体１６の略中央部に取り付けられた巻き取りリール１３により巻き取られる。
【００３３】
一方、板１２によりトップカバーテープ３が剥離された電子部品搬送体１（キャリアテープ２）は、電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６に取り付けられたスプロケット２９の形状に沿って円弧状に彎曲し、電子部品供給装置９の本体１６の略中央下部から排出される。
【００３４】
尚、電子部品搬送体１の搬送（スプロケット２９の間欠駆動）および剥離したトップカバーテープ３の巻き取りリール１３での巻き取りは、本体１６に取り付けられた図示しないエアシリンダ等の駆動機構を用いて行なう。
【００３５】
また、電子部品供給装置９の下面には２本の位置決めピン１５が付いており、図６に示す様に、この２本の位置決めピン１５を電子部品実装装置の位置決め穴２１に挿入することにより、電子部品供給装置９を電子部品実装装置にセットすることができる。
【００３６】
そして、図示しない電子部品実装装置の吸着ノズルは、板１２によりトップカバーテープ３が剥離された直後の把持部１４において、キャリアテープ２のポケットに収納されたチップ形電子部品６を吸着する。
【００３７】
（一般的な電子部品実装装置の構成）
次に、電子部品実装装置の一般的な構成について説明する。
図７に示すように、電子部品実装装置５０は、電子部品搬送体１によりテーピングされたチップ形電子部品６を供給する電子部品供給装置９と、電子部品供給装置９により供給されたチップ形電子部品６を吸着する吸着ノズル５２と、プリント配線基板（ベアボード）５３を搬送すると共に定位置に固定する搬送装置としてのコンベア５４と、吸着ノズル５２を上下（Ｚ軸）方向に動作及び回転動作させる機構を有するヘッド５５と、ヘッド５５をＸ軸方向およびＹ軸方向の任意の位置に位置決めさせるＸＹロボット５６と、吸着ノズル５２によって吸着したチップ形電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについて測定する測定装置５７と、各チップ形電子部品６の実装位置（座標）および測定装置５７によって測定されたずれ量を記憶する記憶装置５８と、記憶装置５８に記憶されたずれ量のデータに基づいて各チップ形電子部品のＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれの補正後の実装位置を演算する演算装置５９と、演算装置５９によって演算された補正後の実装位置に吸着ノズル５２を移動させるようにＸＹロボット５６を動作させる制御装置６０とを備えたものである。
【００３８】
ここで、図１２に示すように、Ｘ軸、Ｙ軸は、電子部品搬送体１の収納部（ポケット）２５の中心（キャリアテープ２の貫通孔５の中心）をＹ軸およびＸ軸の原点とし、電子部品搬送体１の搬送方向下流側をＹ軸のプラス側、上流側をＹ軸のマイナス側とし、電子部品搬送体１を搬送する送り孔７の無い側をＸ軸のプラス側、送り孔７の有る側をＸ軸のマイナス側に設定したものである。また、Ｚ軸は、鉛直方向上側をプラス側、鉛直方向下側をマイナス側に設定したものである。
【００３９】
（一般的な電子部品の実装方法）
かかる構成の電子部品実装装置５０は、以下のようにして制御される。すなわち、まず、電子部品供給装置９により把持部１４までポケット２５にチップ形電子部品６が収納されている電子部品搬送体１が搬送される。そして、電子部品実装装置５０のＸＹロボット５６により吸着ノズル５２がポケット２５の真上に位置決めされた後、吸着ノズル５２は、Ｚ軸のマイナスの向きに下降し、先端でチップ形電子部品６を吸着し、Ｚ軸のプラスの向きに上昇される。
【００４０】
そして、ＸＹロボット５６により吸着ノズル５２が測定装置５７の真上に位置決めされた後、測定装置５７により、吸着ノズル５２により吸着されたチップ形電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量がＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれについて測定される。
【００４１】
ここで、測定装置５７は、吸着ノズル５２によって吸着されたチップ形電子部品６の画像を撮像するラインセンサである部品撮像手段と、この部品撮像手段にて取り込んだチップ形電子部品６の画像を解析し、チップ形電子部品６の吸着状態（チップ形電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量）を測定する部品測定手段とを含むものである。
【００４２】
具体的には、電子部品供給装置９の把持部１４におけるポケット２５内のチップ形電子部品６の位置が図１３に示すようにＹ軸のマイナス（−）側およびＸ軸のマイナス（−）側にずれている場合、吸着ノズル５２は、Ｙ軸とＸ軸の原点（収納部の中心）に位置決めされるので、チップ形電子部品６の中央部（裏面中心）からずれた位置を吸着することになる。その後、ＸＹロボット５６によりこの吸着ノズル５２を測定装置５７上に位置決めすると、測定装置５７は、図１４に示すようにＸ軸方向のずれ量＝−ａと、Ｙ軸方向のずれ量＝−ｂを測定することができる。
【００４３】
尚、図１４は、測定装置５７の部品撮像手段により撮像したチップ形電子部品６を示したものであり、３３がチップ形電子部品６の裏面中心、４１が吸着ノズル５２の先端４０の中心である。説明を分かりやすくするため、図１４において吸着ノズル５２がチップ形電子部品６を吸着した際のポケット２５の位置を二点鎖線で示した。
【００４４】
その後、かかる測定データ、すなわちずれ量（Ｘ、Ｙ）＝（−ａ、−ｂ）をＸＹロボット５６により補正してチップ形電子部品６をプリント配線基板５３に実装する。つまり、プリント配線基板５３における実装ポイントＡの座標が（ＸＡ、ＹＡ）＝（α、β）である場合、（Ｘ、Ｙ）＝（α＋ａ、β＋ｂ）を実際の実装ポイントに補正して吸着ノズル５２を位置決めし、チップ形電子部品６をプリント配線基板５３に実装する。このように、電子部品実装装置５０は、チップ形電子部品６の吸着から実装までの一連の工程を繰り返して行う。
【００４５】
〔比較例１〕
電子部品供給装置９を搭載した電子部品実装装置５０（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表１に示す。尚、吸着テストは、プリント配線基板に対してチップ形電子部品を実装した際に、吸着ノズルがチップ形電子部品を吸着する動作の回数（トライ数）と、吸着ミスをした回数をカウントすることにより行なった。
【００４６】
また、吸着成功率は乾燥し易い冬季に低下することが知られており、冬季と同様な条件で吸着テストを行うため、本比較例１に限らず、全ての吸着テストで用いたサンプルは、前記したチップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）をキャリアテープ２の貫通孔５とボトムカバーテープ４からなるポケットに収納し、このポケットをトップカバーテープ３で塞いだ電子部品搬送体１を、６０℃、５時間、焼成前処理にて乾燥したものを用いた。
【００４７】
【表１】
表１により、吸着テスト３回中、２回の吸着成功率が９９％以下であり、安定して良好な結果（吸着成功率９９％以上）が得られないことがわかった。工程能力指数（Ｃｐ）は、測定装置５７で測定したＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれのずれ量のデータに基づいて算出したものである。
【実施例１】
【００４８】
次に、本発明の一実施例について詳細に説明する。尚、前記した一般的な構成と同一の部分は、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４９】
（電子部品供給装置）
本実施例１に係る電子部品供給装置６１は、図１に示すように、前記した電子部品供給装置９において、リール８から引き出された後であって、トップカバーテープ３が剥離される前の電子部品搬送体１の表面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風手段としての送風器（イオナイザー）７０を備えたものである。別言すると、本実施例１に係る電子部品供給装置６１は、搬送途中の電子部品搬送体１のトップカバーテープ３の表面およびキャリアテープ２の表面の一部（キャリアテープ２の表面においてトップカバーテープ３が無い部分）に、送風器７０により出射されたイオンを含むエアーを当てることを特徴とするものである。本実施例１では、送風器７０として、シシド静電気社製ＰＩＥＺＯＮＩＺＥＲ Ｚａｐｐを用いた。
【００５０】
（電子部品供給方法）
次に、電子部品供給方法について説明する。
まず、チップ形電子部品６をキャリアテープ２の貫通孔５に収納し、このキャリアテープ２の表面と裏面にそれぞれトップカバーテープ３とボトムカバーテープ４を貼り付けることにより貫通孔５を塞いだ電子部品搬送体１を巻き付けたリール８を準備する。そして、リール８の略中央部にあけられた孔１１を、電子部品供給装置６１のリール保持手段としての軸１０に回転可能に支持し、このリール８から引き出した電子部品搬送体１の表面に、送風器７０を用いてイオンを含むエアーを吹き付ける。
【００５１】
その後、電子部品供給装置６１の板１２により、電子部品搬送体１からトップカバーテープ３を剥離すると共に、トップカバーテープ３が剥離された電子部品搬送体１を把持部１４に向けて順次搬送する。
【００５２】
（電子部品実装装置および電子部品実装方法）
本実施例１の電子部品実装装置は、前記した電子部品実装装置５０における電子部品供給装置９を、前記した電子部品供給装置６１にしたものである。
また、本実施例１の電子部品実装方法は、前記した一般的な電子部品の実装方法において、前記した本実施例１に係る電子部品供給方法を用いたものである。
【００５３】
（吸着テストの結果）
前記した電子部品供給装置６１を搭載した電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表２に示す。
【００５４】
【表２】
吸着テスト２回共、吸着成功率が９９％以上であり、安定して良好な結果が得られることがわかった。
【００５５】
つまり、本発明により、吸着成功率を向上させることができるので、吸着ミスの多発による電子部品実装装置の稼働率（プリント基板装置の生産効率）の低下や、チップ形電子部品の廃棄数の増加による生産コストのアップ等の問題が生じることがない。
【実施例２】
【００５６】
次に、本発明の他の実施例について詳細に説明する。尚、実施例１と同一の部分は、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５７】
本実施例２の実施例１との相違点は、送風機７０から出射されたイオンを含むエアーを電子部品搬送体１の裏面から当てた点である。つまり、本実施例２に係る電子部品供給装置６２は、図２に示すように、前記した電子部品供給装置９において、リール８から引き出された後であって、トップカバーテープが剥離される前の電子部品搬送体１の裏面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風器７０（シシド静電気社製ＰＩＥＺＯＮＩＺＥＲ Ｚａｐｐ）を備えたものである。別言すると、本実施例２に係る電子部品供給装置６２は、搬送途中の電子部品搬送体１のボトムカバーテープ４の表面およびキャリアテープ２の裏面の一部（キャリアテープ２の裏面においてボトムカバーテープ４が無い部分）に、送風器７０により出射されたイオンを含むエアーを当てることを特徴とするものである。
【００５８】
かかる電子部品実装装置（電子部品供給装置６２を搭載した電子部品実装装置：ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表３に示す。
【００５９】
【表３】
吸着テスト３回全ての吸着成功率が９９％以上であり、安定して良好な結果が得られることがわかった。
【００６０】
〔比較例２〕
図９に示すように、比較例１で説明した電子部品供給装置９の把持部１４にイオンを含むエアーを吹き付けるように、送風器７０（シシド静電気社製ＰＩＥＺＯＮＩＺＥＲ Ｚａｐｐ）をセットした。この電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置５０（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表４に示す。
【表４】
吸着テスト２回共、吸着成功率が９９％以下であり、良好な結果が得られないことがわかった。
【００６１】
〔比較例３〕
比較例１で説明した電子部品供給装置９におけるリール８に巻かれた電子部品搬送体１にイオンを含むエアーが当たるように、送風器７０（シシド静電気社製ＰＩＥＺＯＮＩＺＥＲ Ｚａｐｐ）をセットした（図１０、図１１）。この電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置５０（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表５に示す。尚、リールは、ポリエチレン樹脂にカーボンを含有した黒色の導電性リールを用いた。
【表５】
吸着テストは１回しか行わなかったが、吸着成功率が９９％以下であり、良好な結果が得られないことがわかった。
【００６２】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００６３】
前記した実施例においては、電子部品搬送体１の表面または裏面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風器７０を設けた電子部品供給装置および電子部品実装装置等を示したが、これに限るものではなく、図１５に示したように、電子部品搬送体１の表面および裏面に送風機７０を設けた構成であっても良い。かかる構成により、実施例１と実施例２の相乗効果により、より高い吸着成功率を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、プリント配線基板に電子部品を実装するために用いる電子部品供給装置および電子部品実装装置等に用いることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１ 電子部品搬送体
２ キャリアテープ
３ トップカバーテープ
４ ボトムカバーテープ
５ 貫通穴
６ チップ形電子部品
８ リール
９ 電子部品供給装置
１０ リール保持手段（軸）
１２ 剥離手段（板）
２９ 搬送手段（スプロケット）
７０ 送風手段（イオナイザー）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テーピングされたチップ形電子部品を供給する電子部品供給装置および該電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置、並びにテーピングされたチップ形電子部品を供給する電子部品供給方法および該電子部品供給方法を用いた電子部品実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ固定抵抗器、積層セラミックコンデンサ等のチップ形電子部品の搬送形態としては、テープ状厚紙の長手（長さ）方向に一定の間隔でチップ形電子部品を収納するための打抜き角穴（貫通孔）を形成したキャリアテープの裏面をボトムカバーテープで熱シールして収納用ポケット（収納部）を作製し、その直後にチップ形電子部品を収納用ポケットに挿入し、キャリアテープの表面をトップカバーテープで熱シールしてチップ形電子部品を封入し電子部品搬送体を形成した後、この電子部品搬送体をリールに巻き取って搬送するという一連のテーピングリール方式が広く採用されている（例えば、特許文献１〜６参照）。
【０００３】
また、前記した電子部品搬送体において、キャリアテープとして、ボトムカバーテープを用いることなく、テープ状厚紙の長手方向に一定の間隔でチップ形電子部品を収納するための凹部を形成して収納用ポケットを作製したものも提案されている。
【０００４】
搬送先であるプリント配線基板等の製造工程においては、リールに巻かれた電子部品搬送体を電子部品供給装置にセットした後、電子部品実装装置からの動力（エアー、電気等）の供給により電子部品供給装置が電子部品搬送体の送りとトップカバーテープの剥離を間欠的に行うことにより、電子部品実装装置に対してチップ形電子部品の供給がなされる（例えば、特許文献７〜９参照）。
【０００５】
そして、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体は、電子部品供給装置により電子部品実装装置の内部にそのまま搬送され、電子部品実装装置の吸着ノズルがチップ形電子部品を吸着してプリント配線基板上に実装するという自動実装システムが主流となっている。
【０００６】
このような自動実装システムでは、トップカバーテープ、ボトムカバーテープは、キャリアテープに対する確実な接着性を備え、かつ、搬送時等の振動に起因する静電気を防ぎ、チップ形電子部品のキャリアテープ等への付着を防ぐ、いわゆる帯電防止性などの特性を有することが要求されている。
【０００７】
このため、従来、トップカバーテープとしてポリエチレン（ＰＥ）製の樹脂テープ、ボトムカバーテープとして和紙、薄葉紙等からなる支持基材層の片面全体に対して、ポリオレフィン系樹脂等からなる接着剤層を設け、必要に応じて、この接着剤層上に帯電防止剤によりコーティング処理を施したものが用いられてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−３７０７０８号公報
【特許文献２】特開２００７−１６１２７４号公報
【特許文献３】特開２００７−００１５８９号公報
【特許文献４】特開２００６−２３２２７７号公報
【特許文献５】特開２００４−３０６９８６号公報
【特許文献６】特開２００３−１３７３８６号公報
【特許文献７】特開平０５−０２１９８７号公報
【特許文献８】特開平０９−１８６４８７号公報
【特許文献９】特開平１１−０４６０８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、電子部品実装装置の吸着ノズルがチップ形電子部品を吸着できないという、所謂吸着ミスが多発し、チップ形電子部品の実装信頼性の低下が問題となっている。
【００１０】
これは、電子部品搬送体を巻いた非導電性のリールは、生産現場への搬送時の摩擦、電子部品供給装置にセットした後のリールの回転等により、リールの表面が、−３０００Ｖ〜−５００Ｖの静電気に帯電していることが原因の一つとして挙げられる。つまり、リールの表面が−３０００Ｖ〜−５００Ｖに帯電していると、リールに巻かれた電子部品搬送体もリールからの誘導及びリールとの摩擦により同電位または逆電位に帯電する。そうすると、電子部品搬送体のキャリアテープ、トップカバーテープ等も帯電するため、静電気によりチップ形電子部品がキャリアテープのポケットの壁等に貼り付くのである。
【００１１】
また、電子部品搬送体のポケット中のチップ形電子部品が静電気に帯電する他の理由としては、ポケットの大きさがチップ形電子部品よりも若干大きいので、生産現場への搬送時にポケットの中でチップ形電子部品が擦れることも挙げられる。
【００１２】
本発明は、前記した問題を解決するためになされたものであって、電子部品搬送体の表面および／または裏面にイオンを含むエアーを吹き付けるという簡単な構成により電子部品搬送体の帯電量を下げ、チップ形電子部品の吸着成功率を向上（吸着ミスを減少）させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
（第１発明）
第１発明は、電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けてポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、リールから引き出された電子部品搬送体のトップカバーテープを剥離する剥離手段と、リール保持手段により支持されたリールから引き出された後から、剥離手段によりトップカバーテープが剥離されるまでの間の電子部品搬送体の表面および／または裏面に、イオンを含むエアーを吹き付ける送風手段と、を備えた電子部品供給装置に関するものである。
【００１４】
かかる構成により、リールから引き出された直後の帯電した電子部品搬送体は、送風手段から出射されたイオンを含むエアーにより静電気の帯電量が減少し、キャリアテープのポケットに収納された電子部品も帯電量が減少する。このため、その後、トップカバーテープが剥離され、キャリアテープのポケットから電子部品を取り出せる状態になった場合であっても、静電気の影響によりキャリアテープの内周面や底に電子部品が貼り付くことが無い。
【００１５】
よって、本第１発明に係る電子部品供給装置を電子部品実装装置にセットした場合、電子部品実装装置の吸着成功率を向上させることができるので、電子部品実装装置の稼働率（プリント配線基板装置の生産効率）を向上させ、電子部品の廃棄数を減少させることができる。
【００１６】
（第２発明）
第２発明は、プリント配線基板を搬送する搬送装置と、この搬送装置により搬送されたプリント配線基板上に、第１発明の電子部品供給装置により供給された電子部品を吸着保持して実装する吸着ノズルと、を備えた電子部品実装装置に関するものである。
【００１７】
かかる構成により、電子部品実装装置の稼働率（プリント配線基板装置の生産効率）を向上させ、電子部品の廃棄数を減少させることができる電子部品実装装置を提供することができる。
【００１８】
（第３発明）
また、第３発明は、電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、このキャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けてポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを準備し、このリールから引き出された電子部品搬送体の表面および／または裏面にイオンを含むエアーを吹き付けた後、電子部品搬送体からトップカバーテープを剥離すると共に、トップカバーテープが剥離された電子部品搬送体を順次搬送する電子部品供給方法に関するものである。
【００１９】
（第４発明）
さらに、第４発明は、第３発明の電子部品供給方法により供給された電子部品を吸着ノズルにより吸着保持した後、この吸着ノズルをプリント配線基板の実装位置に移動させ、電子部品をプリント配線基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、吸着ノズルによる電子部品の吸着成功率を向上できる電子部品供給装置、電子部品実装装置を提供できる。また、本発明は、稼働率を向上し、かつ電子部品の廃棄数を減少できる電子部品供給方法および電子部品実装方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】電子部品供給装置の側面図である（実施例１）
【図２】電子部品供給装置の側面図である（実施例２）
【図３】電子部品搬送体の斜視図である
【図４】キャリアテープの平面図である
【図５】キャリアテープの側面図である
【図６】電子部品供給装置の斜視図である
【図７】電子部品実装装置の構成を説明するための図である
【図８】電子部品供給装置の側面図である（比較例１）
【図９】電子部品供給装置の側面図である（比較例２）
【図１０】電子部品供給装置の側面図である（比較例３）
【図１１】エアーを当てた箇所を説明するための図である（比較例３）
【図１２】キャリアテープの平面図である
【図１３】キャリアテープの平面図である
【図１４】チップ形電子部品の裏面の図である
【図１５】電子部品供給装置の側面図である
【図１６】キャリアテープの側面図である
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を用いて、本発明の実施例および比較例について詳細に説明する。
【００２３】
（電子部品搬送体の一般的な構成）
図３〜図５に示すように、電子部品搬送体１は、キャリアテープ２とトップカバーテープ３を主な構成要素とする。より詳しく説明すると、電子部品搬送体１は、長手方向に間隔をおいて複数の貫通孔５が形成された紙製のキャリアテープ２の裏面（下面）に、アセテート製のボトムカバーテープ４が接着剤、溶着等により貼り付けられている。このため、キャリアテープ２には、貫通孔５とボトムカバーテープ４によりポケット（収納部）が形成されている。この収納部の各々にチップ形電子部品６が収納されている。
【００２４】
また、前記したキャリアテープは、図１６に示すように、プレスにより、テープ状厚紙の長手方向に一定の間隔でチップ形電子部品を収納するための凹部状のポケット２５を形成したものであっても良い。この場合は、ボトムカバーテープ４が不要になるので、キャリアテープを安価にすることができる。
【００２５】
そして、キャリアテープ２の表面（上面）には、樹脂（例えば、ＰＥＴとＰＥの２層構造）製のトップカバーテープ３が接着剤、溶着等により貼り付けられ、電子部品搬送体１からチップ形電子部品６が落下しないようになっている。
【００２６】
この電子部品搬送体１は、樹脂または紙製のリール８に巻かれており、キャリアテープ２の短手方向の端部には、電子部品搬送体１を搬送するための送り孔７が長手方向に等間隔にあけられている。
【００２７】
（一般的な電子部品供給装置の構成）
本発明に係る電子部品供給装置は、前記した特許文献７〜９等に記載されたものの他、電子部品実装機メーカーから供給されている公知の電子部品供給装置をベースにしたものである。これらの電子部品供給装置の一般的な構成について以下に説明する。
【００２８】
図６は、電子部品供給装置９の斜視図である。図８は、図６の電子部品供給装置９を分かりやすくするため簡略化して図示した側面図であり、電子部品供給装置９に、電子部品搬送体１を巻いたリール８をセットした状態を示したものである。
【００２９】
図８に示すように、電子部品供給装置９の本体１６の後端部には、リール保持手段としての軸１０が固定されている。この軸１０をリール８の略中央部にあけた孔１１に挿入することにより、電子部品供給装置９に対してリール８を回転可能に支持（セット）することができる。
【００３０】
リール８から引き出された電子部品搬送体１は、本体１６の先端部２６に取り付けられ電子部品搬送体１を所定ピッチずつ送る搬送手段としてのスプロケット２９に取り付けられている。具体的には、スプロケット２９の周面に設けられた複数の係合刃が電子部品搬送体１の送り孔７に挿入されている。
【００３１】
そして、図示しない電子部品実装装置から供給されるエアー、電気等の動力により動作する駆動機構によって間欠的に回転するスプロケット２９の動作により、電子部品搬送体１は、リール８から引き出されると共に先端部２６に向かって搬送される。
【００３２】
電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６には、剥離手段としての板１２が取り付けられており、この板１２により、リール８から引き出された電子部品搬送体１の表面にあるトップカバーテープ３がキャリアテープ２の表面から剥離される。そして、キャリアテープ２の表面から剥離されたトップカバーテープ３は、本体１６の略中央部に取り付けられた巻き取りリール１３により巻き取られる。
【００３３】
一方、板１２によりトップカバーテープ３が剥離された電子部品搬送体１（キャリアテープ２）は、電子部品供給装置９の本体１６の先端部２６に取り付けられたスプロケット２９の形状に沿って円弧状に彎曲し、電子部品供給装置９の本体１６の略中央下部から排出される。
【００３４】
尚、電子部品搬送体１の搬送（スプロケット２９の間欠駆動）および剥離したトップカバーテープ３の巻き取りリール１３での巻き取りは、本体１６に取り付けられた図示しないエアシリンダ等の駆動機構を用いて行なう。
【００３５】
また、電子部品供給装置９の下面には２本の位置決めピン１５が付いており、図６に示す様に、この２本の位置決めピン１５を電子部品実装装置の位置決め穴２１に挿入することにより、電子部品供給装置９を電子部品実装装置にセットすることができる。
【００３６】
そして、図示しない電子部品実装装置の吸着ノズルは、板１２によりトップカバーテープ３が剥離された直後の把持部１４において、キャリアテープ２のポケットに収納されたチップ形電子部品６を吸着する。
【００３７】
（一般的な電子部品実装装置の構成）
次に、電子部品実装装置の一般的な構成について説明する。
図７に示すように、電子部品実装装置５０は、電子部品搬送体１によりテーピングされたチップ形電子部品６を供給する電子部品供給装置９と、電子部品供給装置９により供給されたチップ形電子部品６を吸着する吸着ノズル５２と、プリント配線基板（ベアボード）５３を搬送すると共に定位置に固定する搬送装置としてのコンベア５４と、吸着ノズル５２を上下（Ｚ軸）方向に動作及び回転動作させる機構を有するヘッド５５と、ヘッド５５をＸ軸方向およびＹ軸方向の任意の位置に位置決めさせるＸＹロボット５６と、吸着ノズル５２によって吸着したチップ形電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量を、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれについて測定する測定装置５７と、各チップ形電子部品６の実装位置（座標）および測定装置５７によって測定されたずれ量を記憶する記憶装置５８と、記憶装置５８に記憶されたずれ量のデータに基づいて各チップ形電子部品のＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれの補正後の実装位置を演算する演算装置５９と、演算装置５９によって演算された補正後の実装位置に吸着ノズル５２を移動させるようにＸＹロボット５６を動作させる制御装置６０とを備えたものである。
【００３８】
ここで、図１２に示すように、Ｘ軸、Ｙ軸は、電子部品搬送体１の収納部（ポケット）２５の中心（キャリアテープ２の貫通孔５の中心）をＹ軸およびＸ軸の原点とし、電子部品搬送体１の搬送方向下流側をＹ軸のプラス側、上流側をＹ軸のマイナス側とし、電子部品搬送体１を搬送する送り孔７の無い側をＸ軸のプラス側、送り孔７の有る側をＸ軸のマイナス側に設定したものである。また、Ｚ軸は、鉛直方向上側をプラス側、鉛直方向下側をマイナス側に設定したものである。
【００３９】
（一般的な電子部品の実装方法）
かかる構成の電子部品実装装置５０は、以下のようにして制御される。すなわち、まず、電子部品供給装置９により把持部１４までポケット２５にチップ形電子部品６が収納されている電子部品搬送体１が搬送される。そして、電子部品実装装置５０のＸＹロボット５６により吸着ノズル５２がポケット２５の真上に位置決めされた後、吸着ノズル５２は、Ｚ軸のマイナスの向きに下降し、先端でチップ形電子部品６を吸着し、Ｚ軸のプラスの向きに上昇される。
【００４０】
そして、ＸＹロボット５６により吸着ノズル５２が測定装置５７の真上に位置決めされた後、測定装置５７により、吸着ノズル５２により吸着されたチップ形電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量がＸ軸方向とＹ軸方向のそれぞれについて測定される。
【００４１】
ここで、測定装置５７は、吸着ノズル５２によって吸着されたチップ形電子部品６の画像を撮像するラインセンサである部品撮像手段と、この部品撮像手段にて取り込んだチップ形電子部品６の画像を解析し、チップ形電子部品６の吸着状態（チップ形電子部品６の裏面中心と吸着ノズル５２の先端中心とのずれ量）を測定する部品測定手段とを含むものである。
【００４２】
具体的には、電子部品供給装置９の把持部１４におけるポケット２５内のチップ形電子部品６の位置が図１３に示すようにＹ軸のマイナス（−）側およびＸ軸のマイナス（−）側にずれている場合、吸着ノズル５２は、Ｙ軸とＸ軸の原点（収納部の中心）に位置決めされるので、チップ形電子部品６の中央部（裏面中心）からずれた位置を吸着することになる。その後、ＸＹロボット５６によりこの吸着ノズル５２を測定装置５７上に位置決めすると、測定装置５７は、図１４に示すようにＸ軸方向のずれ量＝−ａと、Ｙ軸方向のずれ量＝−ｂを測定することができる。
【００４３】
尚、図１４は、測定装置５７の部品撮像手段により撮像したチップ形電子部品６を示したものであり、３３がチップ形電子部品６の裏面中心、４１が吸着ノズル５２の先端４０の中心である。説明を分かりやすくするため、図１４において吸着ノズル５２がチップ形電子部品６を吸着した際のポケット２５の位置を二点鎖線で示した。
【００４４】
その後、かかる測定データ、すなわちずれ量（Ｘ、Ｙ）＝（−ａ、−ｂ）をＸＹロボット５６により補正してチップ形電子部品６をプリント配線基板５３に実装する。つまり、プリント配線基板５３における実装ポイントＡの座標が（ＸＡ、ＹＡ）＝（α、β）である場合、（Ｘ、Ｙ）＝（α＋ａ、β＋ｂ）を実際の実装ポイントに補正して吸着ノズル５２を位置決めし、チップ形電子部品６をプリント配線基板５３に実装する。このように、電子部品実装装置５０は、チップ形電子部品６の吸着から実装までの一連の工程を繰り返して行う。
【００４５】
〔比較例１〕
電子部品供給装置９を搭載した電子部品実装装置５０（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表１に示す。尚、吸着テストは、プリント配線基板に対してチップ形電子部品を実装した際に、吸着ノズルがチップ形電子部品を吸着する動作の回数（トライ数）と、吸着ミスをした回数をカウントすることにより行なった。
【００４６】
また、吸着成功率は乾燥し易い冬季に低下することが知られており、冬季と同様な条件で吸着テストを行うため、本比較例１に限らず、全ての吸着テストで用いたサンプルは、前記したチップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）をキャリアテープ２の貫通孔５とボトムカバーテープ４からなるポケットに収納し、このポケットをトップカバーテープ３で塞いだ電子部品搬送体１を、６０℃、５時間、焼成前処理にて乾燥したものを用いた。
【００４７】
【表１】
表１により、吸着テスト３回中、２回の吸着成功率が９９％以下であり、安定して良好な結果（吸着成功率９９％以上）が得られないことがわかった。工程能力指数（Ｃｐ）は、測定装置５７で測定したＸ軸方向およびＹ軸方向のそれぞれのずれ量のデータに基づいて算出したものである。
【実施例１】
【００４８】
次に、本発明の一実施例について詳細に説明する。尚、前記した一般的な構成と同一の部分は、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４９】
（電子部品供給装置）
本実施例１に係る電子部品供給装置６１は、図１に示すように、前記した電子部品供給装置９において、リール８から引き出された後であって、トップカバーテープ３が剥離される前の電子部品搬送体１の表面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風手段としての送風器（イオナイザー）７０を備えたものである。別言すると、本実施例１に係る電子部品供給装置６１は、搬送途中の電子部品搬送体１のトップカバーテープ３の表面およびキャリアテープ２の表面の一部（キャリアテープ２の表面においてトップカバーテープ３が無い部分）に、送風器７０により出射されたイオンを含むエアーを当てることを特徴とするものである。本実施例１では、送風器７０として、シシド静電気社製ＰＩＥＺＯＮＩＺＥＲ Ｚａｐｐを用いた。
【００５０】
（電子部品供給方法）
次に、電子部品供給方法について説明する。
まず、チップ形電子部品６をキャリアテープ２の貫通孔５に収納し、このキャリアテープ２の表面と裏面にそれぞれトップカバーテープ３とボトムカバーテープ４を貼り付けることにより貫通孔５を塞いだ電子部品搬送体１を巻き付けたリール８を準備する。そして、リール８の略中央部にあけられた孔１１を、電子部品供給装置６１のリール保持手段としての軸１０に回転可能に支持し、このリール８から引き出した電子部品搬送体１の表面に、送風器７０を用いてイオンを含むエアーを吹き付ける。
【００５１】
その後、電子部品供給装置６１の板１２により、電子部品搬送体１からトップカバーテープ３を剥離すると共に、トップカバーテープ３が剥離された電子部品搬送体１を把持部１４に向けて順次搬送する。
【００５２】
（電子部品実装装置および電子部品実装方法）
本実施例１の電子部品実装装置は、前記した電子部品実装装置５０における電子部品供給装置９を、前記した電子部品供給装置６１にしたものである。
また、本実施例１の電子部品実装方法は、前記した一般的な電子部品の実装方法において、前記した本実施例１に係る電子部品供給方法を用いたものである。
【００５３】
（吸着テストの結果）
前記した電子部品供給装置６１を搭載した電子部品実装装置（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表２に示す。
【００５４】
【表２】
吸着テスト２回共、吸着成功率が９９％以上であり、安定して良好な結果が得られることがわかった。
【００５５】
つまり、本発明により、吸着成功率を向上させることができるので、吸着ミスの多発による電子部品実装装置の稼働率（プリント基板装置の生産効率）の低下や、チップ形電子部品の廃棄数の増加による生産コストのアップ等の問題が生じることがない。
【実施例２】
【００５６】
次に、本発明の他の実施例について詳細に説明する。尚、実施例１と同一の部分は、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５７】
本実施例２の実施例１との相違点は、送風機７０から出射されたイオンを含むエアーを電子部品搬送体１の裏面から当てた点である。つまり、本実施例２に係る電子部品供給装置６２は、図２に示すように、前記した電子部品供給装置９において、リール８から引き出された後であって、トップカバーテープが剥離される前の電子部品搬送体１の裏面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風器７０（シシド静電気社製ＰＩＥＺＯＮＩＺＥＲ Ｚａｐｐ）を備えたものである。別言すると、本実施例２に係る電子部品供給装置６２は、搬送途中の電子部品搬送体１のボトムカバーテープ４の表面およびキャリアテープ２の裏面の一部（キャリアテープ２の裏面においてボトムカバーテープ４が無い部分）に、送風器７０により出射されたイオンを含むエアーを当てることを特徴とするものである。
【００５８】
かかる電子部品実装装置（電子部品供給装置６２を搭載した電子部品実装装置：ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表３に示す。
【００５９】
【表３】
吸着テスト３回全ての吸着成功率が９９％以上であり、安定して良好な結果が得られることがわかった。
【００６０】
〔比較例２〕
図９に示すように、比較例１で説明した電子部品供給装置９の把持部１４にイオンを含むエアーを吹き付けるように、送風器７０（シシド静電気社製ＰＩＥＺＯＮＩＺＥＲ Ｚａｐｐ）をセットした。この電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置５０（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表４に示す。
【表４】
吸着テスト２回共、吸着成功率が９９％以下であり、良好な結果が得られないことがわかった。
【００６１】
〔比較例３〕
比較例１で説明した電子部品供給装置９におけるリール８に巻かれた電子部品搬送体１にイオンを含むエアーが当たるように、送風器７０（シシド静電気社製ＰＩＥＺＯＮＩＺＥＲ Ｚａｐｐ）をセットした（図１０、図１１）。この電子部品供給装置を搭載した電子部品実装装置５０（ヤマハ発動機社製ＹＧ−１００ＲＢ）を用いて、チップ形電子部品（ＫＯＡ社製ＲＫ７３Ｂ１ＥＴＴＰ）の吸着テストを実施した結果を表５に示す。尚、リールは、ポリエチレン樹脂にカーボンを含有した黒色の導電性リールを用いた。
【表５】
吸着テストは１回しか行わなかったが、吸着成功率が９９％以下であり、良好な結果が得られないことがわかった。
【００６２】
前記した実施例は、説明のために例示したものであって、本発明としてはそれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲、発明の詳細な説明および図面の記載から当業者が認識することができる本発明の技術的思想に反しない限り、変更および付加が可能である。
【００６３】
前記した実施例においては、電子部品搬送体１の表面または裏面にイオンを含むエアーを吹き付ける送風器７０を設けた電子部品供給装置および電子部品実装装置等を示したが、これに限るものではなく、図１５に示したように、電子部品搬送体１の表面および裏面に送風機７０を設けた構成であっても良い。かかる構成により、実施例１と実施例２の相乗効果により、より高い吸着成功率を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明は、プリント配線基板に電子部品を実装するために用いる電子部品供給装置および電子部品実装装置等に用いることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１ 電子部品搬送体
２ キャリアテープ
３ トップカバーテープ
４ ボトムカバーテープ
５ 貫通穴
６ チップ形電子部品
８ リール
９ 電子部品供給装置
１０ リール保持手段（軸）
１２ 剥離手段（板）
２９ 搬送手段（スプロケット）
７０ 送風手段（イオナイザー）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、該キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けて前記ポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、
前記リールから引き出された前記電子部品搬送体の前記トップカバーテープを剥離する剥離手段と、
前記リール保持手段により支持されたリールから引き出された後から、前記剥離手段によりトップカバーテープが剥離されるまでの間の前記電子部品搬送体の表面および／または裏面に、イオンを含むエアーを吹き付ける送風手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品供給装置
【請求項２】
プリント配線基板を搬送する搬送装置と、
該搬送装置により搬送された前記プリント配線基板上に、請求項１に記載の電子部品供給装置により供給された前記電子部品を吸着保持して実装する吸着ノズルと、
を備えた電子部品実装装置
【請求項３】
電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、該キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けて前記ポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを準備し、
該リールから引き出された前記電子部品搬送体の表面および／または裏面にイオンを含むエアーを吹き付けた後、
前記電子部品搬送体から前記トップカバーテープを剥離すると共に、該トップカバーテープが剥離された前記電子部品搬送体を順次搬送することを特徴とする電子部品供給方法
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品供給方法により供給された前記電子部品を吸着ノズルにより吸着保持した後、
該吸着ノズルをプリント配線基板の実装位置に移動させ、前記電子部品を前記プリント配線基板に実装する電子部品実装方法
【請求項１】
電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、該キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けて前記ポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを、回転自在に支持するリール保持手段と、
前記リールから引き出された前記電子部品搬送体の前記トップカバーテープを剥離する剥離手段と、
前記リール保持手段により支持されたリールから引き出された後から、前記剥離手段によりトップカバーテープが剥離されるまでの間の前記電子部品搬送体の表面および／または裏面に、イオンを含むエアーを吹き付ける送風手段と、
を備えたことを特徴とする電子部品供給装置
【請求項２】
プリント配線基板を搬送する搬送装置と、
該搬送装置により搬送された前記プリント配線基板上に、請求項１に記載の電子部品供給装置により供給された前記電子部品を吸着保持して実装する吸着ノズルと、
を備えた電子部品実装装置
【請求項３】
電子部品をキャリアテープのポケットに収納し、該キャリアテープの表面にトップカバーテープを貼り付けて前記ポケットを塞いだ電子部品搬送体を巻き付けたリールを準備し、
該リールから引き出された前記電子部品搬送体の表面および／または裏面にイオンを含むエアーを吹き付けた後、
前記電子部品搬送体から前記トップカバーテープを剥離すると共に、該トップカバーテープが剥離された前記電子部品搬送体を順次搬送することを特徴とする電子部品供給方法
【請求項４】
請求項３に記載の電子部品供給方法により供給された前記電子部品を吸着ノズルにより吸着保持した後、
該吸着ノズルをプリント配線基板の実装位置に移動させ、前記電子部品を前記プリント配線基板に実装する電子部品実装方法
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１１−５４８０７（Ｐ２０１１−５４８０７Ａ）
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２０３１８９（Ｐ２００９−２０３１８９）
【出願日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【出願人】（０００２５１２８８）鈴鹿富士ゼロックス株式会社 (156)
【出願人】（０００１０５３５０）コーア株式会社 (201)
【出願人】（００００１００７６）ヤマハ発動機株式会社 (3,045)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年３月１７日（２０１１．３．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年９月３日（２００９．９．３）
【出願人】（０００２５１２８８）鈴鹿富士ゼロックス株式会社 (156)
【出願人】（０００１０５３５０）コーア株式会社 (201)
【出願人】（００００１００７６）ヤマハ発動機株式会社 (3,045)
【Ｆターム（参考）】
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