電子部品包装体
【課題】 カバーテープ剥離時にも帯電防止機能を有する電子部品包装体を提供する。
【解決手段】 部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。
【解決手段】 部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体部品（以下、電子部品という）の保管、搬送、実装用に用いられるエンボスキャリアテープ包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を保管・移送・実装等に供する場合、通常、キャリアテープとカバーテープとによるキャリアテープ包装体が用いられる。キャリアテープは、プラスチックテープの長手方向にエンボス加工によってポケット部（エンボス部）が多数連設させて形成され、そのポケット部に電子部品が収納され、カバーテープによりシールして蓋をされて、キャリアテープ包装体とされる。実装工程では、キャリアテープ包装体からカバーテープが剥がされて、自動実装装置に供される。
一般に、プラスチックからなるシート（テープ）は導電性に乏しく、表面に静電気を帯びやすい。そこで従来、静電気発生に伴う塵挨の付着、あるいは被収納品、すなわち電子部品の損傷や破壊等の価値低下を来す、といった、静電気による種々の障害を防止するために、導電性能を付与している。
通常、導電性能を付与する手段としては導電材料を用いてプラスチックシートの表面またはシート全体を導電性とし、それによって表面電荷の漏洩を早める方法が採用されている。
また、カバーテープのシーラント面も同様な考えから導電処理を行うこともある。
【０００３】
はじめの頃には、キャリアテープ、カバーテープのいずれかに導電処理がなされていたが、最近は、キャリアテープ、カバーテープの双方、更にはカバーテープのシーラント面にも導電処理がなされている（特許文献１参照）。特許文献１に示されるものは、カバーテープのヒートシーラント層はアンチモンをドーピングした酸化スズを表面にコーティングした硫酸バリウム粒子を主剤とする導電性微粉末が熱可塑性樹脂に分散された層とされ、キャリアテープは、導電性カーボン微粒子を含有するポリカーボネート樹脂からなるシートを成形して作製されている。
【０００４】
特許文献１に示されるように、従来の電子部品包装体は、キャリアテープとこれに使用されるカバーテープの帯電防止処理（導電性付与処理）が、それぞれ別々の処方（異なる材料）で行われてきた。
近時の電子部品の小型化、高集積化・高密度化の進行に連れて、電子部品包装体の帯電回避に対する要求性能は益々厳しくなってきている。そして、従来技術のように、キャリアテープとカバーテープとで異なる帯電防止方策が施されたものにあっては、電子部品包装体の移送時等においては帯電防止性能は満足されるものの、キャリアテープからカバーテープを剥離する段階で、帯電防止性能が満足され無くなるケースが起き始めてきたことが問題とされてきていて、これの解決策が強く要請されている。
【０００５】
電子部品包装体に対して要請される性能については、帯電防止性能に限らず、いくつかの種類が付け加えられる。
キャリアテープ・カバーテープの導電性付与処理の方法としては、プラスチックシートの表面に導電性物質（導電性フィラー）を塗布する方法、およびプラスチック内部に導電性物質を練り込む方法がある。
プラスチックシートの表面に導電性物質を塗布する方法によるときには、塗布された導電性物質が、電子部品包装体の振動や、電子部品包装体と被収納品との摺動によって、バインダーから導電性物質が剥落して、それが被収納品を汚染する傾向が大きいことが知られている。導電性物質からのガス放出の問題もある。
【０００６】
キャリアテープ・カバーテープの導電性付与処理の方法がプラスチック内部に導電性物質を練り込む方法である場合には、導電性物質の剥落、ガス放出は相当に軽減されるが、必ずしも完全ではない場合がある。
導電性物質としては、古くはカーボンブラック、黒鉛、金属粉末、金属繊維等が多く用いられてきたが、これらは不透明体であり、したがって、塗布ないし練り込まれた場合に、キャリアテープ・カバーテープが不透明になり、電子部品包装体の外部から被収納品を視認することが困難になる。被収納品を電子部品包装体の外から視認する必要がある場合には、キャリアテープ・カバーテープの少なくとも一方の帯電防止処理に、特許文献１に示されているような透明な無機製の導電性物質や、あるいは、特許文献２・３に示されるような、導電性高分子化合物が用いられる場合がある（特許文献２、特許文献３参照）。
【０００７】
特許文献２では、導電性高分子化合物として、プロトン酸でドープされたポリアニリンまたはポリアニリン共重合、スルホン化ポリアニリン、アミノアニソールスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリンなどが、また、特許文献３では、π電子共役系ポリマーであるポリピロールが、それぞれ示されている。
さらに別の帯電防止処理としては、カバーテープの電子部品に向く面が、電子部品のカバーテープに向く面に対し帯電列のプラス側に帯電しやすい樹脂とマイナス側に帯電しやすい樹脂の両者を含有するものとする例もある（特許文献４参照）。
特許文献２に示されるものは、キャリアテープ、トレー、マガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等の包装用フィルムとして、特許文献３に示されるものは、真空成形用導電性シート、より具体的には電子部品の収納容器（トレー）として、特許文献４に示されるものは、カバーテープとして、それぞれ用いられ得ることが示されているものの、キャリアテープとカバーテープとの組み合わせに関しては何も言及されていない。
【０００８】
従来の電子部品包装体では、被収納品を外部から視認できるようにする場合であっても、キャリアテープ側（底から）かカバーテープ側（上方から）かのいずれかから内部が視認できれば良しとされてきたが、近時の電子部品の高集積化、重層化の傾向によって、キャリアテープ側（底から）およびカバーテープ側（上方から）の両側から視認できるようにするとの要請が持ち上がっている。このような要請に応える電子部品包装体は、市場では未だ見られない。
【０００９】
【特許文献１】特開平８−２９５００１号公報
【特許文献２】特開平１０−２７８１６０号公報
【特許文献３】特開２０００−２８０３３５号公報
【特許文献４】特開２００３−１２８１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする問題点は、上記のような現状に鑑みて、第１に、キャリアテープにカバーテープが接合された電子部品包装体において、カバーテープ剥離時にも帯電防止機能を有する電子部品包装体を提供することにある。
第２に、キャリアテープにカバーテープが接合された電子部品包装体において、キャリアテープとカバーテープとの両側から被収納品が視認可能である性能が付加された電子部品包装体を提供することにある。
第３に、導電性物質が剥落し難い性能がさらに付加された電子部品包装体を提供することにある。
第４に、導電性物質として、より好ましい導電性高分子物質を用いた電子部品包装体を提供することにある。
その他の付加的な課題は、本特許請求の範囲ないし本明細書の記載から、自ずから明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品包装体は、部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。前記導電性物質が第四級アンモニウム塩、π電子共役系高分子のいずれか、またはそれらを組み合わせたものであること、あるいは、前記導電性物質がπ電子共役系高分子であり、バインダーとなる熱可塑性樹脂とともに導電層を形成していること、がそれぞれ好ましい。
【００１２】
前記π電子共役系高分子が、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体であること、前記バインダーとなる熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂のいずれか１つあるいはそれらの組み合わせであること、前記導電層の表面抵抗値が１×１０4Ω以上１×１０13Ω未満であることができる。
前記キャリアテープと前記カバーテープの全光線透過率が７０％以上、ヘーズ３０％以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、保管・移送中の帯電防止機能だけでなく、電子部品包装体からカバーテープを剥離する際にも帯電することが極めて少なくなる。請求項２に係る発明によれば、それに加えて、キャリアテープ、カバーテープのいずれ側からも被収納品の視認（機械による自動パターン認識も）が可能である。請求項３に係る発明によれば、それらに加えて、キャリアテープ、カバーテープに用いられている導電性物質の剥落・汚染が無い。請求項４〜８に係る発明によれば、より好ましい電子部品包装体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は、電子部品包装体において、キャリアテープ、カバーテープに施される帯電防止処理を共に同系統のものとすることにより、保管・移送時だけでなく、実装に際してカバーテープを剥離する際にも帯電を防止することができる、との新たな知見に基づく。
以下、本発明について、詳細に説明する。
本発明の電子部品包装体を構成するキャリアテープの基材の材料は、通常用いられるもので差し支えなく、ポリスチレン（ＰＳ）、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂等が好適に挙げられる。厚さも適宜のものとすることができ、通常、例えば１００〜５００μｍ程度とすることができる。
【００１５】
カバーテープの基材の材料も同様である。キャリアテープの基材と同じものでも、異なるものでも良い。厚みも適宜のものとすることができ、通常、例えば３０〜１００μｍ程度とすることができる。
導電性を付与する処理としては、導電性物質を基材シートに直接塗布するか、バインダー樹脂と混合して塗工して乾燥するか、或いは、基材シート作製時に練り込むか、のいずれでも可能である。直接塗布する方法は、簡便であるが、導電性物質の剥落が起き易い。バインダー樹脂に混合して塗工する方法は、もっとも一般的である。基材シート作製時に練り込む方法は、導電性物質の剥落やガス発生放出等に対して一番安全であるが、市販シート等を利用することができず、自製する必要がある。
【００１６】
本発明は、キャリアテープとカバーテープとの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。本発明では、同系統の導電性物質とは、同じ導電性物質またはその誘導体を意味し、同系統のバインダーとは、同じ樹脂か、同種の樹脂からなるものとする。
必ずしも必須ではないが、他方の面にも帯電防止処理が施されているものとすることができる。この場合には、キャリアテープ・カバーテープと被収納品との擦れ合いに基づく静電気の帯電を防ぐことができるばかりでなく、電子部品包装体と外物との間の擦れ合いに基づく静電気の帯電も防ぐことができる。
【００１７】
本発明において用いられる導電性物質としては、格別の制限はない。旧来から利用されてきたカーボンブラック、黒鉛、金属粉末、金属繊維、アンチモン酸亜鉛、アンチモンをドーピングした酸化スズを表面コーティングした硫酸バリウム等の不透明な導電物質でも良く、電子部品包装体の内部を視認する必要がある場合には、透明な無機・有機の導電性物質、例えば、酸化錫や第四級アンモニウム塩、更には、π電子共役系高分子、中でも、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体等を挙げることができる。
【００１８】
導電性物質をバインダー樹脂と混合して基材シートに塗工する場合のバインダー樹脂としては、基材シートとの接着性があり、凹部成形性やヒートシール適性を有する熱可塑性樹脂であれば良く、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂が挙げられ、それらの組み合わせも可能である。また、特に透明性が望まれる場合には、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系の樹脂を用いることが好ましい。
導電層の表面抵抗値は、静電気が発生した場合にその表面電荷を早期に漏洩させることができる必要があり、１×１０4Ω以上１×１０13Ω未満、より好ましくは、１×１０4Ω以上１×１０11Ω未満である。
【００１９】
電子部品包装体に収納した被収納品が外部から視認できるようにすることが好ましい。外部からの視認性は、人間の目による場合には、ある程度透明性が不十分でも足りる場合があるが、ＯＣＲ技術を利用して自動的にイメージによって被収納品を確認する場合には、全光線透過率が７０％以上、（散乱光線透過率／全光線透過率）×１００で定義されるヘイズ（曇り価）が３０％以下であることが望ましい。
【実施例】
【００２０】
以下に、本発明の実施例と比較例を示す。
［キャリアテープの製造］
以下の要領で、キャリアテープＮｏ．１〜６を製造した。
Ｎｏ．１＝０．３０ｍｍ厚のポリスチレンシート（電気化学（株）製商品名：「クリアレン」）にπ共役系導電性高分子であるポリアニリン系水溶性導電性ポリマー（三菱レイヨン（株）製商品名：「ａｐｕａ ＰＡＳＳ」）のアクリルエマルジョン溶液（三菱レイヨン（株）製商品名：「ＭＸ−７０００」、固形分１０％）をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
【００２１】
Ｎｏ．２＝０．３０ｍｍ厚のＡ−ＰＥＴシート（三菱化学（株）製商品名：「ノバクリアー」）に、π共役系導電性高分子としてポリピロールコロイド溶液（丸菱油化工業（株）製商品名：「ＰＰＹ−１２」）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを４：１０の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
Ｎｏ．３＝０．２０ｍｍ厚のポリカーボネイト（ＧＥプラスチック製商品名：「＃８０１０」）にπ共役系導電性高分子としてポリチオフェン誘導体（バイエル（株）製商品名：「Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ」）とアクリルエマルジョン（三菱レイヨン（株）製商品名：「ＬＸ−３０１」）とを５：１０の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
【００２２】
Ｎｏ．４＝０．３０ｍｍ厚の塩化ビニルシート（信越ポリマー（株）製商品名：「」）に第四級アンモニウム塩として塩化モノアルキルトリメチルアンモニウム（ライオンアクゾ（株）製商品名：「アーカード１６−２９」）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを３：１０の比率で分散した塗工液を実施例１と同様にグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
Ｎｏ．５＝０．３０ｍｍ厚のＡ−ＰＥＴシート（三菱化学（株）製商品名：「ノバクリアー」）にメタノール分散アンチモン酸亜鉛ゾル（日産化学工業（株）製商品名：「セルナックスＣＸ−Ｚ４０１Ｍ−Ｆ」）（固形分４０％）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを４．５：１０の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
【００２３】
Ｎｏ．６＝０．２０ｍｍ厚のポリカーボネイト（ＧＥプラスチック製商品名：「＃８０１０」）にウレタン変性アクリルを溶剤とするアクリルカーボン塗料（シントーケミトロン（株）製商品名：「Ｄ−４２５６」）をグラビアコーターにてウェットで１０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
これらの導電性樹脂シートをスリットした後成形加工して導電性キャリアテープを得た。
導電性キャリアテープの評価結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
なお、評価方法は以下の通りである。
・密着性：基材と塗工膜との密着性をＪＩＳ Ｋ−５６００−１に準拠して試験し剥離したものは×、しなかったもの、及び、基材の材料破壊となったものを○とした。
・カバーテープ剥離強度：３００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で１８０度剥離を行ったときの剥離強度が０．１Ｎから１Ｎの範囲に入ったものを○、それ以外のものを×とした。
・全光線透過率、へ一ズ（ＪＩＳ Ｋ ７１３６）：測定は、ＴＭダブルビーム式へーズコンピューターＨＺ−２（スガ試験機（株）製商品名）を使用し、測定条件は、温度：２３℃、湿度：５０％ＲＨとした。
・表面抵抗値：測定には東京電子（株）製の高抵抗計（商品名：「ＴＲ−３」）を使用した。
【００２６】
［カバーテープの製造］
以下の要領で、カバーテープＮｏ．Ａ〜Ｆを製造した。
いずれも５０μｍ厚のＰＥＴシート（片面帯電防止処理品）（（株）東レ製商品名：「ルミラー」）を基材シートとし、帯電防止処理のされている面とは逆の面に、以下に示す塗工液をグラビアコーターにてウェットで１０μｍの厚さに塗工乾燥して導電性カバーテープを得た。乾燥膜厚は、それぞれに示す。
Ｎｏ．Ａ＝π共役系導電性高分子であるポリアニリン系水溶性導電性ポリマー（三菱レイヨン（株）製商品名：「ａｐｕａ ＰＡＳＳ」）のアクリルエマルジョン溶液（三菱レイヨン（株）製商品名：「ＭＸ−７０００」、固形分１０％）。乾燥膜厚は２μｍであった。
【００２７】
Ｎｏ．Ｂ＝π共役系導電性高分子としてポリピロールコロイド溶液（丸菱油化工業（株）製商品名：「ＰＰＹ−１２」）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを４：１０の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は２μｍであった。
Ｎｏ．Ｃ＝π共役系導電性高分子としてポリチオフェン誘導体（バイエル（株）製商品名：「Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ」）とアクリルエマルジョン（三菱レイヨン（株）製商品名：「ＬＸ−３０１」）とを５：１０の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は２μｍであった。
【００２８】
Ｎｏ．Ｄ＝第四級アンモニウム塩として塩化モノアルキルトリメチルアンモニウム（ライオンアクゾ（株）製商品名：「アーカード１６−２９」）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを３：１０の比率で分散した塗工液を３：１０の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は２μｍであった。
Ｎｏ．Ｅ＝メタノール分散アンチモン酸亜鉛ゾル（日産化学工業（株）製商品名：「セルナックスＣＸ−Ｚ４０１Ｍ−Ｆ」、固形分４０％）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを４．５：１０の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は２μｍであった。
【００２９】
Ｎｏ．Ｆ＝ウレタン変性アクリルを溶剤とするアクリルカーボン塗料（シントーケミトロン（株）製商品名：「Ｄ−４２５６」）。乾燥膜厚は２μｍであった。
これらの導電性カバーテープの評価結果を表２に示す。
【００３０】
【表２】
【００３１】
上記キャリアテープおよびカバーテープを組み合わせて剥離帯電の評価を行った。評価結果を表３に示す。
【００３２】
【表３】
【００３３】
剥離帯電圧の測定は、表３の組合わせで、以下の条件でテーピングし、３００ｍｍ／ｍｉｎのスピードで剥離し、カバーテープと測定器間の距離は５ｍｍで測定を行った。
テーピング条件
テーピング装置：（株）バンガードシステムズ製 「ＶＮ１１００」
シール温度：１６０℃
シール圧力：３ｋｇｆ／ｃｍ2（約294.1995ｋＰａ）
シール時間：０．４秒（ダブルスタンプ）
測定器：表面電位計（トレックジャパン（株）製「ＭＯＤＥＬ ３４４」）。
【００３４】
表３によれば、剥離強度的には問題ないが、剥離耐電圧は実施例３０Ｖ以下、従来例４０Ｖ以上と、歴然とした差が確認できた。ちなみに、静電気の障害を受けやすいＩＣ等に使用する場合の電気部品メーカーの基準は５０Ｖ以下であり、本発明の包装体は、十分にこれを満たすものである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、電子部品包装体において、保管・移送中のみならず、カバーテープをキャリアテープから剥離する際にも、帯電することを防止することができるので、電子部品の製造・保管・移送・実装の分野で電子部品への不都合・ダメージを与えることが無くなり、この技術分野に裨益するところが大である。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体部品（以下、電子部品という）の保管、搬送、実装用に用いられるエンボスキャリアテープ包装体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を保管・移送・実装等に供する場合、通常、キャリアテープとカバーテープとによるキャリアテープ包装体が用いられる。キャリアテープは、プラスチックテープの長手方向にエンボス加工によってポケット部（エンボス部）が多数連設させて形成され、そのポケット部に電子部品が収納され、カバーテープによりシールして蓋をされて、キャリアテープ包装体とされる。実装工程では、キャリアテープ包装体からカバーテープが剥がされて、自動実装装置に供される。
一般に、プラスチックからなるシート（テープ）は導電性に乏しく、表面に静電気を帯びやすい。そこで従来、静電気発生に伴う塵挨の付着、あるいは被収納品、すなわち電子部品の損傷や破壊等の価値低下を来す、といった、静電気による種々の障害を防止するために、導電性能を付与している。
通常、導電性能を付与する手段としては導電材料を用いてプラスチックシートの表面またはシート全体を導電性とし、それによって表面電荷の漏洩を早める方法が採用されている。
また、カバーテープのシーラント面も同様な考えから導電処理を行うこともある。
【０００３】
はじめの頃には、キャリアテープ、カバーテープのいずれかに導電処理がなされていたが、最近は、キャリアテープ、カバーテープの双方、更にはカバーテープのシーラント面にも導電処理がなされている（特許文献１参照）。特許文献１に示されるものは、カバーテープのヒートシーラント層はアンチモンをドーピングした酸化スズを表面にコーティングした硫酸バリウム粒子を主剤とする導電性微粉末が熱可塑性樹脂に分散された層とされ、キャリアテープは、導電性カーボン微粒子を含有するポリカーボネート樹脂からなるシートを成形して作製されている。
【０００４】
特許文献１に示されるように、従来の電子部品包装体は、キャリアテープとこれに使用されるカバーテープの帯電防止処理（導電性付与処理）が、それぞれ別々の処方（異なる材料）で行われてきた。
近時の電子部品の小型化、高集積化・高密度化の進行に連れて、電子部品包装体の帯電回避に対する要求性能は益々厳しくなってきている。そして、従来技術のように、キャリアテープとカバーテープとで異なる帯電防止方策が施されたものにあっては、電子部品包装体の移送時等においては帯電防止性能は満足されるものの、キャリアテープからカバーテープを剥離する段階で、帯電防止性能が満足され無くなるケースが起き始めてきたことが問題とされてきていて、これの解決策が強く要請されている。
【０００５】
電子部品包装体に対して要請される性能については、帯電防止性能に限らず、いくつかの種類が付け加えられる。
キャリアテープ・カバーテープの導電性付与処理の方法としては、プラスチックシートの表面に導電性物質（導電性フィラー）を塗布する方法、およびプラスチック内部に導電性物質を練り込む方法がある。
プラスチックシートの表面に導電性物質を塗布する方法によるときには、塗布された導電性物質が、電子部品包装体の振動や、電子部品包装体と被収納品との摺動によって、バインダーから導電性物質が剥落して、それが被収納品を汚染する傾向が大きいことが知られている。導電性物質からのガス放出の問題もある。
【０００６】
キャリアテープ・カバーテープの導電性付与処理の方法がプラスチック内部に導電性物質を練り込む方法である場合には、導電性物質の剥落、ガス放出は相当に軽減されるが、必ずしも完全ではない場合がある。
導電性物質としては、古くはカーボンブラック、黒鉛、金属粉末、金属繊維等が多く用いられてきたが、これらは不透明体であり、したがって、塗布ないし練り込まれた場合に、キャリアテープ・カバーテープが不透明になり、電子部品包装体の外部から被収納品を視認することが困難になる。被収納品を電子部品包装体の外から視認する必要がある場合には、キャリアテープ・カバーテープの少なくとも一方の帯電防止処理に、特許文献１に示されているような透明な無機製の導電性物質や、あるいは、特許文献２・３に示されるような、導電性高分子化合物が用いられる場合がある（特許文献２、特許文献３参照）。
【０００７】
特許文献２では、導電性高分子化合物として、プロトン酸でドープされたポリアニリンまたはポリアニリン共重合、スルホン化ポリアニリン、アミノアニソールスルホン酸を主成分とするスルホン化ポリアニリンなどが、また、特許文献３では、π電子共役系ポリマーであるポリピロールが、それぞれ示されている。
さらに別の帯電防止処理としては、カバーテープの電子部品に向く面が、電子部品のカバーテープに向く面に対し帯電列のプラス側に帯電しやすい樹脂とマイナス側に帯電しやすい樹脂の両者を含有するものとする例もある（特許文献４参照）。
特許文献２に示されるものは、キャリアテープ、トレー、マガジン、ＩＣ・ＬＳＩパッケージ等の包装用フィルムとして、特許文献３に示されるものは、真空成形用導電性シート、より具体的には電子部品の収納容器（トレー）として、特許文献４に示されるものは、カバーテープとして、それぞれ用いられ得ることが示されているものの、キャリアテープとカバーテープとの組み合わせに関しては何も言及されていない。
【０００８】
従来の電子部品包装体では、被収納品を外部から視認できるようにする場合であっても、キャリアテープ側（底から）かカバーテープ側（上方から）かのいずれかから内部が視認できれば良しとされてきたが、近時の電子部品の高集積化、重層化の傾向によって、キャリアテープ側（底から）およびカバーテープ側（上方から）の両側から視認できるようにするとの要請が持ち上がっている。このような要請に応える電子部品包装体は、市場では未だ見られない。
【０００９】
【特許文献１】特開平８−２９５００１号公報
【特許文献２】特開平１０−２７８１６０号公報
【特許文献３】特開２０００−２８０３３５号公報
【特許文献４】特開２００３−１２８１３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明が解決しようとする問題点は、上記のような現状に鑑みて、第１に、キャリアテープにカバーテープが接合された電子部品包装体において、カバーテープ剥離時にも帯電防止機能を有する電子部品包装体を提供することにある。
第２に、キャリアテープにカバーテープが接合された電子部品包装体において、キャリアテープとカバーテープとの両側から被収納品が視認可能である性能が付加された電子部品包装体を提供することにある。
第３に、導電性物質が剥落し難い性能がさらに付加された電子部品包装体を提供することにある。
第４に、導電性物質として、より好ましい導電性高分子物質を用いた電子部品包装体を提供することにある。
その他の付加的な課題は、本特許請求の範囲ないし本明細書の記載から、自ずから明らかになる。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電子部品包装体は、部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。前記導電性物質が第四級アンモニウム塩、π電子共役系高分子のいずれか、またはそれらを組み合わせたものであること、あるいは、前記導電性物質がπ電子共役系高分子であり、バインダーとなる熱可塑性樹脂とともに導電層を形成していること、がそれぞれ好ましい。
【００１２】
前記π電子共役系高分子が、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体であること、前記バインダーとなる熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂のいずれか１つあるいはそれらの組み合わせであること、前記導電層の表面抵抗値が１×１０4Ω以上１×１０13Ω未満であることができる。
前記キャリアテープと前記カバーテープの全光線透過率が７０％以上、ヘーズ３０％以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明によれば、保管・移送中の帯電防止機能だけでなく、電子部品包装体からカバーテープを剥離する際にも帯電することが極めて少なくなる。請求項２に係る発明によれば、それに加えて、キャリアテープ、カバーテープのいずれ側からも被収納品の視認（機械による自動パターン認識も）が可能である。請求項３に係る発明によれば、それらに加えて、キャリアテープ、カバーテープに用いられている導電性物質の剥落・汚染が無い。請求項４〜８に係る発明によれば、より好ましい電子部品包装体が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明は、電子部品包装体において、キャリアテープ、カバーテープに施される帯電防止処理を共に同系統のものとすることにより、保管・移送時だけでなく、実装に際してカバーテープを剥離する際にも帯電を防止することができる、との新たな知見に基づく。
以下、本発明について、詳細に説明する。
本発明の電子部品包装体を構成するキャリアテープの基材の材料は、通常用いられるもので差し支えなく、ポリスチレン（ＰＳ）、アモルファスポリエチレンテレフタレート（Ａ−ＰＥＴ）、塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネイト（ＰＣ）、ＡＢＳ樹脂等が好適に挙げられる。厚さも適宜のものとすることができ、通常、例えば１００〜５００μｍ程度とすることができる。
【００１５】
カバーテープの基材の材料も同様である。キャリアテープの基材と同じものでも、異なるものでも良い。厚みも適宜のものとすることができ、通常、例えば３０〜１００μｍ程度とすることができる。
導電性を付与する処理としては、導電性物質を基材シートに直接塗布するか、バインダー樹脂と混合して塗工して乾燥するか、或いは、基材シート作製時に練り込むか、のいずれでも可能である。直接塗布する方法は、簡便であるが、導電性物質の剥落が起き易い。バインダー樹脂に混合して塗工する方法は、もっとも一般的である。基材シート作製時に練り込む方法は、導電性物質の剥落やガス発生放出等に対して一番安全であるが、市販シート等を利用することができず、自製する必要がある。
【００１６】
本発明は、キャリアテープとカバーテープとの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質または同系統の導電性物質と同系統のバインダーからなる導電層を有することを特徴とする。本発明では、同系統の導電性物質とは、同じ導電性物質またはその誘導体を意味し、同系統のバインダーとは、同じ樹脂か、同種の樹脂からなるものとする。
必ずしも必須ではないが、他方の面にも帯電防止処理が施されているものとすることができる。この場合には、キャリアテープ・カバーテープと被収納品との擦れ合いに基づく静電気の帯電を防ぐことができるばかりでなく、電子部品包装体と外物との間の擦れ合いに基づく静電気の帯電も防ぐことができる。
【００１７】
本発明において用いられる導電性物質としては、格別の制限はない。旧来から利用されてきたカーボンブラック、黒鉛、金属粉末、金属繊維、アンチモン酸亜鉛、アンチモンをドーピングした酸化スズを表面コーティングした硫酸バリウム等の不透明な導電物質でも良く、電子部品包装体の内部を視認する必要がある場合には、透明な無機・有機の導電性物質、例えば、酸化錫や第四級アンモニウム塩、更には、π電子共役系高分子、中でも、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体等を挙げることができる。
【００１８】
導電性物質をバインダー樹脂と混合して基材シートに塗工する場合のバインダー樹脂としては、基材シートとの接着性があり、凹部成形性やヒートシール適性を有する熱可塑性樹脂であれば良く、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂が挙げられ、それらの組み合わせも可能である。また、特に透明性が望まれる場合には、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系の樹脂を用いることが好ましい。
導電層の表面抵抗値は、静電気が発生した場合にその表面電荷を早期に漏洩させることができる必要があり、１×１０4Ω以上１×１０13Ω未満、より好ましくは、１×１０4Ω以上１×１０11Ω未満である。
【００１９】
電子部品包装体に収納した被収納品が外部から視認できるようにすることが好ましい。外部からの視認性は、人間の目による場合には、ある程度透明性が不十分でも足りる場合があるが、ＯＣＲ技術を利用して自動的にイメージによって被収納品を確認する場合には、全光線透過率が７０％以上、（散乱光線透過率／全光線透過率）×１００で定義されるヘイズ（曇り価）が３０％以下であることが望ましい。
【実施例】
【００２０】
以下に、本発明の実施例と比較例を示す。
［キャリアテープの製造］
以下の要領で、キャリアテープＮｏ．１〜６を製造した。
Ｎｏ．１＝０．３０ｍｍ厚のポリスチレンシート（電気化学（株）製商品名：「クリアレン」）にπ共役系導電性高分子であるポリアニリン系水溶性導電性ポリマー（三菱レイヨン（株）製商品名：「ａｐｕａ ＰＡＳＳ」）のアクリルエマルジョン溶液（三菱レイヨン（株）製商品名：「ＭＸ−７０００」、固形分１０％）をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
【００２１】
Ｎｏ．２＝０．３０ｍｍ厚のＡ−ＰＥＴシート（三菱化学（株）製商品名：「ノバクリアー」）に、π共役系導電性高分子としてポリピロールコロイド溶液（丸菱油化工業（株）製商品名：「ＰＰＹ−１２」）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを４：１０の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
Ｎｏ．３＝０．２０ｍｍ厚のポリカーボネイト（ＧＥプラスチック製商品名：「＃８０１０」）にπ共役系導電性高分子としてポリチオフェン誘導体（バイエル（株）製商品名：「Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ」）とアクリルエマルジョン（三菱レイヨン（株）製商品名：「ＬＸ−３０１」）とを５：１０の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
【００２２】
Ｎｏ．４＝０．３０ｍｍ厚の塩化ビニルシート（信越ポリマー（株）製商品名：「」）に第四級アンモニウム塩として塩化モノアルキルトリメチルアンモニウム（ライオンアクゾ（株）製商品名：「アーカード１６−２９」）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを３：１０の比率で分散した塗工液を実施例１と同様にグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
Ｎｏ．５＝０．３０ｍｍ厚のＡ−ＰＥＴシート（三菱化学（株）製商品名：「ノバクリアー」）にメタノール分散アンチモン酸亜鉛ゾル（日産化学工業（株）製商品名：「セルナックスＣＸ−Ｚ４０１Ｍ−Ｆ」）（固形分４０％）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを４．５：１０の比率で分散した塗工液をグラビアコーターにてウェットで２０μｍ塗工して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
【００２３】
Ｎｏ．６＝０．２０ｍｍ厚のポリカーボネイト（ＧＥプラスチック製商品名：「＃８０１０」）にウレタン変性アクリルを溶剤とするアクリルカーボン塗料（シントーケミトロン（株）製商品名：「Ｄ−４２５６」）をグラビアコーターにてウェットで１０μｍ塗工乾燥して（乾燥膜厚２μｍ）導電性樹脂シートを得た。
これらの導電性樹脂シートをスリットした後成形加工して導電性キャリアテープを得た。
導電性キャリアテープの評価結果を表１に示す。
【００２４】
【表１】
【００２５】
なお、評価方法は以下の通りである。
・密着性：基材と塗工膜との密着性をＪＩＳ Ｋ−５６００−１に準拠して試験し剥離したものは×、しなかったもの、及び、基材の材料破壊となったものを○とした。
・カバーテープ剥離強度：３００ｍｍ／ｍｉｎの剥離速度で１８０度剥離を行ったときの剥離強度が０．１Ｎから１Ｎの範囲に入ったものを○、それ以外のものを×とした。
・全光線透過率、へ一ズ（ＪＩＳ Ｋ ７１３６）：測定は、ＴＭダブルビーム式へーズコンピューターＨＺ−２（スガ試験機（株）製商品名）を使用し、測定条件は、温度：２３℃、湿度：５０％ＲＨとした。
・表面抵抗値：測定には東京電子（株）製の高抵抗計（商品名：「ＴＲ−３」）を使用した。
【００２６】
［カバーテープの製造］
以下の要領で、カバーテープＮｏ．Ａ〜Ｆを製造した。
いずれも５０μｍ厚のＰＥＴシート（片面帯電防止処理品）（（株）東レ製商品名：「ルミラー」）を基材シートとし、帯電防止処理のされている面とは逆の面に、以下に示す塗工液をグラビアコーターにてウェットで１０μｍの厚さに塗工乾燥して導電性カバーテープを得た。乾燥膜厚は、それぞれに示す。
Ｎｏ．Ａ＝π共役系導電性高分子であるポリアニリン系水溶性導電性ポリマー（三菱レイヨン（株）製商品名：「ａｐｕａ ＰＡＳＳ」）のアクリルエマルジョン溶液（三菱レイヨン（株）製商品名：「ＭＸ−７０００」、固形分１０％）。乾燥膜厚は２μｍであった。
【００２７】
Ｎｏ．Ｂ＝π共役系導電性高分子としてポリピロールコロイド溶液（丸菱油化工業（株）製商品名：「ＰＰＹ−１２」）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを４：１０の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は２μｍであった。
Ｎｏ．Ｃ＝π共役系導電性高分子としてポリチオフェン誘導体（バイエル（株）製商品名：「Ｂａｙｔｒｏｎ Ｐ」）とアクリルエマルジョン（三菱レイヨン（株）製商品名：「ＬＸ−３０１」）とを５：１０の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は２μｍであった。
【００２８】
Ｎｏ．Ｄ＝第四級アンモニウム塩として塩化モノアルキルトリメチルアンモニウム（ライオンアクゾ（株）製商品名：「アーカード１６−２９」）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを３：１０の比率で分散した塗工液を３：１０の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は２μｍであった。
Ｎｏ．Ｅ＝メタノール分散アンチモン酸亜鉛ゾル（日産化学工業（株）製商品名：「セルナックスＣＸ−Ｚ４０１Ｍ−Ｆ」、固形分４０％）とポリウレタンエマルジョン（第一工業製薬（株）製商品名：「Ｆ−８５８２Ｄ」）とを４．５：１０の比率で分散した塗工液。乾燥膜厚は２μｍであった。
【００２９】
Ｎｏ．Ｆ＝ウレタン変性アクリルを溶剤とするアクリルカーボン塗料（シントーケミトロン（株）製商品名：「Ｄ−４２５６」）。乾燥膜厚は２μｍであった。
これらの導電性カバーテープの評価結果を表２に示す。
【００３０】
【表２】
【００３１】
上記キャリアテープおよびカバーテープを組み合わせて剥離帯電の評価を行った。評価結果を表３に示す。
【００３２】
【表３】
【００３３】
剥離帯電圧の測定は、表３の組合わせで、以下の条件でテーピングし、３００ｍｍ／ｍｉｎのスピードで剥離し、カバーテープと測定器間の距離は５ｍｍで測定を行った。
テーピング条件
テーピング装置：（株）バンガードシステムズ製 「ＶＮ１１００」
シール温度：１６０℃
シール圧力：３ｋｇｆ／ｃｍ2（約294.1995ｋＰａ）
シール時間：０．４秒（ダブルスタンプ）
測定器：表面電位計（トレックジャパン（株）製「ＭＯＤＥＬ ３４４」）。
【００３４】
表３によれば、剥離強度的には問題ないが、剥離耐電圧は実施例３０Ｖ以下、従来例４０Ｖ以上と、歴然とした差が確認できた。ちなみに、静電気の障害を受けやすいＩＣ等に使用する場合の電気部品メーカーの基準は５０Ｖ以下であり、本発明の包装体は、十分にこれを満たすものである。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明によれば、電子部品包装体において、保管・移送中のみならず、カバーテープをキャリアテープから剥離する際にも、帯電することを防止することができるので、電子部品の製造・保管・移送・実装の分野で電子部品への不都合・ダメージを与えることが無くなり、この技術分野に裨益するところが大である。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーとからなる導電層を有することを特徴とする電子部品包装体。
【請求項２】
前記導電性物質が第四級アンモニウム塩、π電子共役系高分子のいずれか、またはそれらを組み合わせたものである請求項１に記載の電子部品包装体。
【請求項３】
前記電子部品包装体が、π電子共役系高分子と、バインダーとなる熱可塑性樹脂と、からなる導電層を有する樹脂シートおよび／または樹脂フィルムから形成された請求項１又は２のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項４】
前記π電子共役系高分子が、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体である請求項２又は３のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項５】
前記バインダーとなる熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂のいずれか１つあるいはそれらの組み合わせからなる請求項３又は４のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項６】
前記導電層の表面抵抗値が１×１０4Ω以上１×１０13Ω未満である請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項７】
前記キャリアテープと前記カバーテープの全光線透過率が７０％以上、ヘーズ３０％以下である請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項１】
部品を収納する凹部を有するキャリアテープと前記キャリアテープの凹部が形成される表面に前記凹部を覆うように接着されるカバーテープとからなる電子部品包装体であって、前記キャリアテープおよび前記カバーテープの相対向するヒートシール面が同系統の導電性物質からなる導電層または同系統の導電性物質と同系統のバインダーとからなる導電層を有することを特徴とする電子部品包装体。
【請求項２】
前記導電性物質が第四級アンモニウム塩、π電子共役系高分子のいずれか、またはそれらを組み合わせたものである請求項１に記載の電子部品包装体。
【請求項３】
前記電子部品包装体が、π電子共役系高分子と、バインダーとなる熱可塑性樹脂と、からなる導電層を有する樹脂シートおよび／または樹脂フィルムから形成された請求項１又は２のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項４】
前記π電子共役系高分子が、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニリンあるいはそれらの誘導体である請求項２又は３のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項５】
前記バインダーとなる熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、アクリルウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合樹脂、エチレン−アクリル酸共重合樹脂のいずれか１つあるいはそれらの組み合わせからなる請求項３又は４のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項６】
前記導電層の表面抵抗値が１×１０4Ω以上１×１０13Ω未満である請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品包装体。
【請求項７】
前記キャリアテープと前記カバーテープの全光線透過率が７０％以上、ヘーズ３０％以下である請求項１〜６のいずれかに記載の電子部品包装体。
【公開番号】特開２００６−２１８１７（Ｐ２００６−２１８１７Ａ）
【公開日】平成１８年１月２６日（２００６．１．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２０３５５７（Ｐ２００４−２０３５５７）
【出願日】平成１６年７月９日（２００４．７．９）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１月２６日（２００６．１．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月９日（２００４．７．９）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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