電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法
【課題】電子部品をゴミやほこりから保護し、再利用可能なキャリアテープを用いた電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法を提供する。
【解決手段】密閉構造を有し、テープ１１を使用して電子部品３６を収容する電子部品収容装置１０において、前記テープ１１は、前記電子部品３６を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置１０の内部において走行される。当該電子部品収容装置１０は、前記電子部品３６を前記テープ１１に挿抜するために前記テープ１１の上方に設けられ、当該電子部品収容装置１０を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部１７と、前記テープ１１の走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構１９と、を当該電子部品収容装置１０の内部に備える。
【解決手段】密閉構造を有し、テープ１１を使用して電子部品３６を収容する電子部品収容装置１０において、前記テープ１１は、前記電子部品３６を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置１０の内部において走行される。当該電子部品収容装置１０は、前記電子部品３６を前記テープ１１に挿抜するために前記テープ１１の上方に設けられ、当該電子部品収容装置１０を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部１７と、前記テープ１１の走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構１９と、を当該電子部品収容装置１０の内部に備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法に関し、より具体的には、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置及び電子部品収容装置に於ける電子部品の挿抜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品に損傷を与えることなく搬送する手段の一つとして、エンボステープと処されるキャリアテープ内に複数個の電子部品を個別に収容して搬送する方法が採られている。
【０００３】
かかるキャリアテープを使用した半導体デバイス収容装置の構成を図１に示す。当該キャリアテープの断面を図２に示す。また、キャリアテープに収容されている半導体デバイスを、当該キャリアテープから取り出す工程を図３に示す。
【０００４】
図１を参照するに、半導体デバイス収容装置１は、リール２と、リール２に巻かれたキャリアテープ３と、カバーテープ４とから構成される。当該キャリアテープ３には、半導体デバイス５を収容する凹部６が複数個、所定の間隔を有して配設されている。
図２を参照するに、半導体デバイス５がキャリアテープ３の凹部６に収容された状態で、熱シール、圧着コテ或いは加熱されたコテを用いた圧着等により、カバーテープ４が凹部上に貼着され、半導体デバイス５が凹部６から脱落することが防止される。
【０００５】
当該凹部６に収容された半導体デバイス５をキャリアテープ３から取り出す際には、図３に示すように、先ずカバーテープ４をキャリアテープ３から剥離し、次いで吸着治具９を用いて半導体デバイス５を取り出す。
【０００６】
しかしながら、半導体デバイス５をキャリアテープ３から取り出すためには、カバーテープ４をキャリアテープ３から剥離する工程が必要なため作業工程数が増加し、カバーテープ４の材料費及び加工費が増加する。また、使用後のキャリアテープ３にはカバーテープ４のシール跡が残るため、キャリアテープ３を再使用することはできない。
【０００７】
また、封止をしていない半導体デバイス等はゴミ或いは塵埃等に極めて敏感であり、回路を構成する際の接合品質に、ゴミ或いは塵埃等に因り悪影響が与えられてしまう。従って、半導体デバイス収容装置１に於ける半導体デバイス５の挿抜作業をクリーンルーム等で行わなければならず煩雑である。
【０００８】
そこで、特許文献１では、エンボステープに、半導体デバイスを載置するための底壁と、底壁の両側縁から立ち上がる側壁と、開口部を有する頂部壁とが形成され、開口部から挿入され底壁に載置された半導体デバイスが、側壁によって保持される構造を備えた半導体デバイス収容装置が提案されている。
【０００９】
また、特許文献２では、電子部品を収納し、電子部品の取り出し口が開閉可能なシャッター機構を備え、内部に粘着テープの張付機構と剥離機構が設けられた密閉構造の容器を用いて、電子部品をテーピング包装する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平９−２２６８２８号公報
【特許文献２】特開平１０−１１６８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記特許文献１に於いて提案されている半導体デバイス収容装置では、図１乃至図３に示すカバーテープ４は用いられていないためカバーテープ４を用いた場合の上述の問題は回避され得るものの、エンボステープに保持される半導体デバイスへのゴミ或いは塵埃等の付着の問題は解消されていない。従って、エンボステープにおける半導体デバイスの挿抜作業をクリーンルーム等で行わなければならず、煩雑な工程を要する。
【００１１】
また、特許文献２に於いて提案されている電子部品をテーピング包装する方法では、粘着テープを用いて電子部品が固定されるため、電子部品を収納する容器の構造が複雑になる。更に、粘着テープは、巻き替えが必要とされ、再利用性は低い。
【００１２】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、電子部品をゴミ或いは塵埃から保護し、再利用可能なキャリアテープを用いた電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一観点によれば、密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置において、前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置の内部において走行され、前記電子部品を前記テープに挿抜するために前記テープの上方に設けられ、当該電子部品収容装置を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部と、前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構とを当該電子部品収容装置の内部に備えたことを特徴とする電子部品収容装置が提供される。
【００１４】
本発明の別の観点によれば、密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法であって、前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、前記電子部品収容装置の内部において走行され、前記テープの所定の部分が、前記電子部品収容装置の挿抜開口部の下方に位置した場合に前記挿抜開口部を開口する工程と、前記電子部品を前記テープに挿抜するために、前記電子部品収容装置の内部で前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げる工程と、を含むことを特徴とする電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子部品をゴミ或いは塵埃から保護し、再利用可能なキャリアテープを用いた電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
まず、本発明に係る電子部品収容装置の実施形態について説明する。なお、以下の説明にあっては、電子部品収容装置の一例として、半導体デバイスの収容装置について説明するが、本発明はこれに限られず、半導体デバイス以外の電子部品の収容装置にも勿論適用することができる。
【００１８】
図４は、本発明の実施形態に係る半導体デバイス収容用収容装置（以下半導体デバイス収容装置と称する）の内部構造の概略を示す透視図である。
図５は、図４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ａ方向から見た断面を示し、図６は、図４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ｂ方向から見たときの透視図を示す。
なお、説明の便宜上、後述するキャリアテープの詳細構造、挿抜用開口部における開閉機構、及びキャリアテープを押し広げる機構については、図４乃至図６における図示及び説明を省略する。
【００１９】
図４乃至図６を参照するに、略直方体形状を有する半導体デバイス収容装置１０は、密閉構造を有し、後述する半導体デバイスを挿抜可能に載置することができるキャリアテープ１１、第１リール１３及び第２リール１５、半導体デバイス収容装置１０の外部からキャリアテープ１１に半導体デバイスを挿入又はキャリアテープ１１から半導体デバイス収容装置１０の外部へ半導体デバイスを抜き出すための挿抜用開口部１７等を内部に備える。
【００２０】
図４において、矢印Ｃで示す方向にキャリアテープ１１が走行する場合には、第１リール１３がキャリアテープ１１の供給リールに相当し、第２リール１５がキャリアテープ１１の巻取リールに相当する。矢印Ｃで示す方向と反対の方向にキャリアテープ１１が走行する場合には、第２リール１５がキャリアテープ１１の供給リールに相当し、第１リール１３がキャリアテープ１１の巻取リールに相当する。尚、図４乃至図６に示す例では、１本のキャリアテープ１１、１つの第１リール１３及び第２リール１５が半導体デバイス収容装置１０に設けられているが、本発明はこれに限られない。複数本のキャリアテープ１１、並びにキャリアテープのそれぞれに対応する複数の第１リール１３及び第２リール１５が、１つの半導体デバイス収容装置１０内に設けられてもよい。
【００２１】
また、半導体デバイス収容装置１０の内部には、第１リール１３及び第２リール１５との間においてキャリアテープ１１の走行方向を略９０度変えるための大ローラ１２−１及び１２−２が設けられ、大ローラ１２−１及び１２−２間に、小ローラ対１４−１及び１４−２がキャリアテープ１１を挟持するように設けられ、キャリアテープ１１は一定のピッチで送られる。
【００２２】
第１リール１３、第２リール１５、大ローラ１２−１及び１２−２、小ローラ対１４−１及び１４−２は、例えば、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂 から成り耐熱性を有する。
【００２３】
尚、キャリアテープ１１の走行にあっては、スプロケットを用いても良い。即ち、キャリアテープ１１を挟持するようにキャリアテープ１１の上下、又はキャリアテープ１１の左又は右の何れかにスプロケットを設け、キャリアテープ１１に形成された孔部に、スプロケットのピンを挿入し、スプロケットを回動させることにより、キャリアテープ１１を一定のピッチで送るこことしてもよい。スプロケットの材質としては、金属或いは樹脂が選択される。
【００２４】
また、挿抜用開口部１７と対向するように、後述するキャリアテープ押し広げ機構部１９が、キャリアテープ１１の両側端部近傍において、キャリアテープ１１を挟むように設けられている。
【００２５】
更に、キャリアテープ１１及び挿抜用開口部１７の下方には、第１のセンサ２０が設けられ、キャリアテープ１１中に半導体デバイスが収容されているか否かを検出し、後述する挿抜用開口部１７の開閉のタイミングを図ることができる。
【００２６】
図４に示すように、半導体デバイス収容装置１０の上面であって挿抜用開口部１７の近傍には、透明な窓部２２が配設されており、半導体デバイス収容装置１０の外部からキャリアテープ１１中に半導体デバイスの収容状態を目視で確認することができる。
また、半導体デバイス収容装置１０の上面であって窓部２２の近傍には、第２のセンサ２１が載置されている。第２のセンサ２１により、透明な窓部２２を介して、キャリアテープ１１中に半導体デバイスが収容されているか否かを検出することができ、更に、挿抜用開口部１７の開閉のタイミングを図ることができる。
【００２７】
また、半導体デバイス収容装置１０を矢印Ｂ方向から見たときの面の下部には、半導体デバイス収容装置１０の内部にガスを充填するためのガス流入口２４が設けられている。上述のように、半導体デバイス収容装置１０は密閉構造を有するが、半導体デバイス収容装置１０の使用中常にガス流入口２４からガスを充填し続け、半導体デバイス収容装置１０の内部を１気圧（絶対圧）以上に保つことにより、後述する挿抜用開口部１７の開閉動作を行っても、半導体デバイス収容装置１０の外部からゴミ或いは塵埃の侵入を防止することができる。使用するガスとして、窒素或いはヘリウム等の不活性ガスを用いることにより、容易に所望のクリーン環境を得ることができ、キャリアテープ１１に挿入された半導体デバイスの電極部等の酸化及び／或いは変色を防止することができる。
【００２８】
更に、半導体デバイス収容装置１０を矢印Ｂ方向から見たときの面には、溝形成部１６−１、１６−２が形成されている。溝形成部１６−１、１６−２により、半導体デバイス収容装置１０を他の設備に容易に取り付けることができる。
【００２９】
次に、上述の半導体デバイス収容装置１０の内部に備えられ、半導体デバイスを挿抜可能なキャリアテープ１１の構造について図７及び図８を参照して説明する。図７はキャリアテープ１１の外観を示し、図８は当該キャリアテープ１１の断面を示す。
【００３０】
キャリアテープ１１として、例えば所謂エンボステープを用いることができる。キャリアテープ１１は、例えば、耐熱性を備えたＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂等の耐熱性を備えた樹脂から成る。
【００３１】
図７を参照するに、キャリアテープ１１は、半導体デバイス３６が収容される複数個の素子収容部３８と、当該素子収容部３８の両側縁から上方に延出している側壁４０−１、４０−２と、開口部４６を有する頂部壁４１−１、４１−２とを具備する。頂部壁４１−１、４１−２は、側壁４０−１、４０−２の頂部から外方に曲がり、且つ素子収容部３８と平行に当該テープの長さ方向に延在している。頂部壁４１−１、４１−２の夫々には、当該キャリアテープ１１を後述するピン等によって移動させ（送る）、また当該キャリアテープ１１を横方向（移動方向とはほぼ直角の方向）に弾性的に押し広げる為の孔４２が一直線状に配設されている。更に、半導体デバイス３６を収容する素子収容部３８の相互間には、突起４４が一定のピッチで突出して配設されている。
【００３２】
図８を参照するに、素子収容部３８は略平坦であり、側壁４０−１、４０−２は底壁３８から上方に離れる程それらの間隔を狭められるよう傾斜している。従って、側壁４０−１、４０−２が素子収容部３８に結合される部位における側壁４０−１、４０−２間の距離Ｌ１は、素子収容部３８よりも上方の位置における側壁４０−１、４０−２間の距離よりも大きい。側壁４０−１、４０−２の頂部における側壁４０−１、４０−２間の距離がＬ２で示されている。また、素子収容部３８よりも上方の位置における側壁４０−１、４０−２間の距離は、収容すべき半導体デバイス３６の寸法Ｌ３よりも小さい。
【００３３】
従って、半導体デバイス３６を、例えば吸着ヘッド４８を使用してキャリアテープ１１に収容する際には、側壁４０−１、４０−２を矢印Ｄ、Ｅで示す方向に弾性的に押し広げ、半導体デバイス３６を頂部壁４１−１、４１−２の開口部４６の上方から挿入し、素子収容部３８に載置する。
【００３４】
半導体デバイス３６が底壁１８に載置されると、側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に戻される。この結果、側壁４０−１、４０−２は半導体デバイス３６の一部を覆う如くして半導体デバイス３６に接触し、当該半導体デバイス３６はキャリアテープ１１内に弾性的に保持される。
【００３５】
なお、図７に示す例にあっては、側壁４０−１、４０−２と突起４４とにより形成される素子収容部３８は、キャリアテープ１１の長さ方向に一列に配設されている。
しかしながら、本発明はこれに限られない。素子収容部３８が、キャリアテープ１１の幅方向に複数列形成されてもよい。
【００３６】
次に、挿抜用開口部１７における開閉機構について図９乃至図１８を参照して説明する。
【００３７】
図９は、前記図４に示す半導体デバイス収容装置１０において、点線Ｆで示す部分の第１の構成例を示す。
【００３８】
図４及び図９を参照するに、半導体デバイス収容装置１０の内部において、キャリアテープ１１の上方に挿抜用開口部１７が配設されている。
【００３９】
図９に示すように、挿抜用開口部１７の上面の開口部５０は、半導体デバイス収容装置１０の上面に位置づけられ、開口部５０が開くことにより、半導体デバイス収容装置１０は開放される。開口部５０の内縁部には、矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に溝部５１が形成されている。また、溝部５１に沿って矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に摺動可能に、第１ドア５２が設けられている。第１ドア５２は例えば、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂から成り、耐熱性を有する。当該第１ドア５２の内部には巻きバネ５３が配設され、また当該第１ドア５２は半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたエアシリンダ５４に接続されている。
【００４０】
図９では、第１ドア５２が挿抜用開口部１７の開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動した状態が示されている。即ち、巻きバネ５３のバネ力により第１ドア５２を開口部５０に位置させて挿抜用開口部１７を閉じた状態で、エアシリンダ５４を作動させ、同一平面上において第１ドア５２を開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動させることにより、挿抜用開口部１７を開いた状態にすることができる。なお、挿抜用開口部１７を閉じた状態にするためには、第１ドア５２を矢印Ｈで示す方向に摺動せしめ、開口部５０に位置付ければよい。
【００４１】
このように、本実施形態では、第１ドア５２により、挿抜用開口部１７の開閉動作が行われ、半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたキャリアテープ１１の素子収容部３８における半導体デバイス３６の挿抜操作が行われる。かかる挿抜操作を行う際には、挿抜用開口部１７の開口部５０のみを開ければよく、半導体デバイス収容装置１０の気密性を確保することができる。
【００４２】
また、第１ドア５２は、水平方向（図９において矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向）に摺動する。従って、例えば、第１ドア５２を回動させて挿抜用開口部１７の開閉動作を行う場合に比して、挿抜用開口部１７の面積を小さくすることができ、半導体デバイス収容装置１０の小型化、機密性の維持を図ることができる。挿抜用開口部１７は、図９に示す構成に限られず、図１０乃至図１４に示す構成であってもよい。
【００４３】
図１０は、図４に示す半導体デバイス収容装置１０において点線Ｆで示す部分の第２の例の拡大詳細図である。図１１は、図１０に示す第１絞り機構体６０の平面図（その１）であり挿抜用開口部１７が開いた状態を示し、図１２は、図１０に示す第１絞り機構体６０の平面図（その２）であり挿抜用開口部１７が閉じた状態を示す。図１３は、図１０に示す挿抜用開口部１７を矢印Ｋ方向から見たときの斜視図である。
【００４４】
図１０に示す例では、図９に示した第１ドア５２の代わりに、第１絞り機構体６０が設けられている。第１絞り機構体６０の上面は半導体デバイス収容装置１０の上面に位置づけられており、第１絞り機構体６０が開くことにより、半導体デバイス収容装置１０は開放される。第１絞り機構体６０は、例えば、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂からなり耐熱性を有する。
【００４５】
図１１及び図１２を参照するに、第１絞り機構体６０は、円形のベース６１と、ベース６１に対して回動自在に設けられた複数（本例では、７枚）の絞り羽根６３と、複数の絞り羽根６３を回動するための回動部材７０等を有する。
【００４６】
絞り羽根６３は、それぞれ略菱形の形状を有し、一端部に植設された支持ピン６５と、支持ピン６５から所定の距離だけ離れた位置に植設された係合ピン６７を備え、全て同一のものとして略同一平面上に形成されている。絞り羽根６３は、夫々の支持ピン６５がベース６１の支持孔（図示を省略）に挿入されてベース６１に対して回動自在に支持されている。夫々の係合ピン６７が回動リング６２に形成されたカム溝６４に挿入されて、カム溝６４に沿って案内される。
【００４７】
図１１に示すように、複数の絞り羽根６３は、それぞれの一部が重なり合った状態で全体として環状になるように位置し、開口部６６を開放した全開の状態となる。
一方、図１１に示す状態から、回動部材７０を図１０乃至図１３に示す矢印Ｊで示す方向に回動し回動リング６２も同方向に回動すると、係合ピン６７がカム溝６４を移動する。そうすると、絞り羽根６３は、図１０、図１１及び図１３に示す矢印Ｊで示す方向と逆の方向に、略同一平面上において回動し開口部６６を絞って閉じた状態となる。再度開口部６６を開放した全開の状態にするためには、回動部材７０を図１０乃至図１３に示す矢印Ｊで示す方向と逆方向に回動すればよい。
【００４８】
また、図１３を参照するに、回動部材７０は、挿抜用開口部１７の側面に形成された回動部材用溝部７１から延出して設けられ、半導体デバイス収容装置１０の外部において手動等により操作することが可能である。
【００４９】
このように、本例では、第１絞り機構体６０により、挿抜用開口部１７の開閉動作が行われ、半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたキャリアテープ１１における半導体デバイス３６（図７等参照）の挿抜操作が行われる。半導体デバイス収容装置１０の内部に収容されたキャリアテープ１１に対し、半導体デバイス３６の挿抜操作を行う場合に、第１絞り機構体６０のみを開ければよく、当該半導体デバイス収容装置１０の気密性を維持・確保することができる。
【００５０】
また、第１絞り機構体６０の絞り羽根６３を同一平面上において回動させている。従って、第１ドア５２（図９参照）を図９における矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向と垂直な方向に位置するように回動させて挿抜用開口部１７の開閉動作を行う場合に比して、挿抜用開口部１７を小さくすることができ、半導体デバイス収容装置１０の小型化を図ることができる。
【００５１】
なお、本例では、絞り羽根６３を回動させる手法として、回動部材７０を半導体デバイス収容装置１０の外部において手動等により操作することとしているが、本発明はかかる構造に限られない。例えば、半導体デバイス収容装置１０の外部から力を作用させ、これを半導体デバイス収容装置１０の内部において機械的に転換して絞り羽根６３を回動させる構造としてもよい。
【００５２】
尚、図４乃至図６及び図９乃至図１３に示す実施例では、挿抜用開口部１７の上面の開口部５０に、一つのドア５２又は絞り機構体６０が設けられている。しかしながら、本発明はこれらの構造に限定されず、複数のドア又は複数の絞り機構が設けられてもよい。
【００５３】
図１４は、図４に示す半導体デバイス収容デバイス装置１０に於ける挿抜用開口部１７とは異なる構造を有する挿抜用開口部を備えた半導体デバイス収容装置の内部構造の概略を示す。また、図１５は、図１４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ａ方向から見たときの断面を示し、図１６は、図１４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ｂ方向から見たときの透視図を示す。図１４乃至図１６においては、前記図４乃至図６に図示した箇所と同一の箇所には、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００５４】
図１４乃至図１６を参照するに、略直方体形状を有する半導体デバイス収容装置１００は、前記半導体デバイス収容装置１０と同様に密閉構造を有し、当該半導体デバイス収容装置１００の外部からキャリアテープ１１の素子収容部３８への半導体デバイスの挿入、或いは当該素子収容部３８からの半導体デバイスの取り出しのための挿抜用開口部７７が設けられている。
【００５５】
挿抜用開口部７７は、その上面が半導体デバイス収容装置１０の上部外面に位置付けられ、挿抜用開口部７７の下面は、キャリアテープ１１の上方に僅かに隙間を有して位置付けられて配設されている。
【００５６】
図１７は、前記図１４に示す半導体デバイス収容装置１００に於いて、点線Ｌで囲まれた挿抜用開口部７７部分の第１の構成を示す。図１７を参照するに、挿抜用開口部７７の上部に配設された開口５０の内縁部には、矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に溝５１が形成され、当該溝５１に沿って矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に摺動可能に第１ドア５２が配設されている。
第１ドア５２の内部には巻きバネ５３が配設され、また当該第１ドア５２は半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたエアシリンダ５４に接続されている。
【００５７】
また、挿抜用開口７７の下部に配設された開口５５の内縁部には、矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に溝５６が形成され、当該溝５６に沿って矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に摺動可能に、第１ドア５２と同様の材料から形成された第２ドア５７が配設されている。当該第２ドア５７の内部には巻きバネ５８が配設され、また当該第２ドア５７は半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたエアシリンダ５９に接続されている。
【００５８】
図１７にあっては、前記第１ドア５２が開口部５０から、また、第２ドア５７が開口部５５から、矢印Ｇで示す方向にそれぞれ摺動した状態が示されている。即ち、巻きバネ５３のバネ力により第１ドア５２が開口部５０に位置させて挿抜用開口部７７を閉じた状態でエアシリンダ５４を作動させ、同一平面上において第１ドア５２を開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動させ、且つ巻きバネ５８のバネ力で第２ドア５７が開口部５５に位置させて挿抜用開口部７７を閉じた状態でエアシリンダ５９を作動させ、第２ドア５７を開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動させることにより、挿抜用開口部７７を開いた状態とすることができる。そして、当該挿抜用開口部７７を閉じる際には、第１ドア５２及び第２ドア５７を矢印Ｈで示す方向に摺動して、開口部５０及び開口部５５に位置せしめる。
【００５９】
かかる挿抜用開口部７７の構造は、図１８に示す構造であってもよい。図１８は、前記図１４に示す半導体デバイス収容装置１００の点線Ｌで囲まれた部分の第２の構成を示す。図１８を参照するに、挿抜用開口部７７の上部には、第１絞り機構体６０が配設され、挿抜用開口部７７の下部には、第１絞り機構体６０と同様の材料からなる第２絞り機構体８０が配設されている。当該第１絞り機構体６０及び第２絞り機構体８０を用いて挿抜用開口部７７の開閉動作を行うことができる。
【００６０】
図１７、図１８に示すように、キャリアテープ１１の上方に隙間を有して配設されている挿抜用開口部７７の下面に第２ドア５７（図１７参照）又は第２絞り機構体８０（図１８参照）が設けられている。そして、吸着治具を利用して、キャリアテープ１１の素子収容部３８から半導体デバイスをから取り出す際に、半導体デバイスを吸着治具によりキャリアテープ１１から吸い上げた後、挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２ドア５７又は第２絞り機構体８０を閉じ、吸着治具を更に上昇させて半導体デバイスを半導体デバイス収容装置１００から取り出した後に、挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１ドア５２（図１７参照）又は第１絞り機構体６０（図１８参照）を閉じる。
【００６１】
従って、前記図９又は図１０に示す例のように、挿抜用開口部７７の上面にのみドア５２又は絞り機構体６０を設けた場合に比し、挿抜用開口部７７を開閉させた際の半導体デバイス収容装置１００の内部の圧力の低下を抑制することができ、また、ガス流入口１４から充填されるガスの消費量を低減することができる。
従って、半導体デバイス収容装置１００内部の機密性を確保することができる。
【００６２】
また、図１７に示す例では、第１ドア５２及び第２ドア５７を水平方向に摺動させている。図１８に示す例では、第１絞り機構体６０及び第２絞り機構体８０の絞り羽根６３を同一平面上において回動させている。従って、図９又は図１０に示す例の場合と同様に、例えば、第１ドア５２（図９参照）又は第２ドア５７を図１７における矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向と垂直な方向に位置するように回動させて挿抜用開口部７７の開閉動作を行う場合よりも、挿抜用開口部７７の大きさを小とすることができ、半導体デバイス収容装置１００の小型化を図ることができる。
【００６３】
ところで、キャリアテープ１１を介して挿抜用開口部１７（７７）と対向するように設けられているキャリアテープ押し広げ機構部１９の下方には、第１のセンサ２０が配設され、また半導体デバイス収容装置１０（１００）の上面であって挿抜用開口部１７（７７）の近傍に設けられた透明な窓部２２の近傍には第２のセンサ２１が配設されている。
第１のセンサ２０、第２のセンサ２１、窓部２２は、夫々検出部として機能する。
【００６４】
従って、これらの検出部により、キャリアテープ１１の素子収容部３８に於ける半導体デバイスの収容の有無を検出することができ、更に、挿抜用開口部１７（７７）における開閉のタイミングを検出することができる。
【００６５】
よって、半導体デバイスをキャリアテープ１１の素子収容部３８から取り出す際に、半導体デバイスの取出し操作ミスなのか、半導体デバイスがキャリアテープ１１の素子収容部に収容されていないのかとの判断を容易に行うことができ、半導体デバイスの取り出し工程の作業性を向上させることができる。
【００６６】
次に、キャリアテープ１１を押し広げる機構について図１９乃至図３０を参照して説明する。図８を参照して説明した如く、半導体デバイス３６を、キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して挿抜するには、側壁４０−１、４０−２を、矢印Ｄ、Ｅで示す方向に弾性的に押し広げることを要する。
【００６７】
図１９、図２０は、キャリアテープ押し広げ機構部１９の第１の例の詳細構造を示す。図１９及び図２０に示す構成にあっては、キャリアテープ１１の押し広げ機構として、針状のピン９０を備えた複数の治具９５及び当該治具の移動部材としてのエアシリンダ９３が用いられている。当該複数の治具９５は、キャリアテープ１１をその幅方向に拡大する事が可能なように互いに対向して配設され、キャリアテープ１１の走行する方向と略直角の方向に移動可能とされている。当該治具９５は、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂から形成され耐熱性を有しており、その上面にはピン９０が上下動可能に植立されている。
【００６８】
当該ピン９０が上昇して、キャリアテープ１１の孔部４２に挿入され、当該キャリアテープ１１の上面に突き出る。かかる状態に於いて、エアシリンダ９３により治具９５を矢印Ｎで示す方向に移動することにより、キャリアテープ１１は弾性的に矢印Ｎで示す方向に押し広げられ、キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００６９】
なお、図１９及び図２０に示す例では、ピン９０を備えたジグ９５をエアシリンダ９３により矢印Ｎで示す方向に移動しているが、本発明に於いてはこれに限定されず、例えば図２１に示す構成としても良い。
【００７０】
図２１に示す第１の変形例でにあっては、キャリアテープ押し広げ機構部に於ける前記治具９５の移動手段として電磁石９４が適用される。当該電磁石９４の磁力により、ピン９０を備えた治具９５の下部が矢印Ｑで示す方向に吸引され、治具９５は傾斜する。
その結果、ピン９０は、図２１に示す矢印Ｐで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は弾性的に矢印Ｎで示す方向に押し広げられて、キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００７１】
当該キャリアテープ１１の押し広げ状態は、図２０に示す例ではエアシリンダ９３の動作を、図２１に示す例では電磁石９４の動作を解除することにより解くことができ、キャリアテープ１１の側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００７２】
次に、図４、図１４に示す半導体デバイス収容装置に於けるキャリアテープ押し広げ機構部１９の第２の例について説明する。図２２は、当該キャリアテープ押し広げ機構部１９の第２の例を含む半導体デバイス収容装置の構造を示し、図２３は当該キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例１９の構成を示す。なお、図２２に於いて、前記図４の半導体デバイス収容装置１０に設けられている第１のセンサ２０、第２のセンサ２１、窓部２２及びガス流入口２４の図示及びその説明を省略すると共に、図４に示す部位と同一部位については同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００７３】
図２２を参照するに、半導体デバイス収容装置１５０に於いて、キャリアテープ押し広げ機構部として、スプロケット体１６０が用いられている。
スプロケット体１６０は、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂から形成され耐熱性を有する。
【００７４】
図２３を参照するに、スプロケット体１６０は、円盤状のスプロケット１６１及び１６２が回転軸１６３によって接続されて構成されている。スプロケット１６１及び１６２それぞれの外周面には、複数個のピン１６４が等間隔に配設されている。
当該ピン１６４は、キャリアテープ１１に形成された孔部４２に挿入され、キャリアテープ１１の下方から上面に突き出ている。
【００７５】
また、半導体デバイス収容装置１５０の外側面であって、スプロケット１６１及び１６２の下部に相当する部分には、スプロケット移動部材として偏心契機部１７０がスプロケット体１６０を介して互いに対向して配設されている。図２３に於いて矢印Ｓで示すように、偏心契機部１７０を半導体デバイス収容装置１５０の外部から押圧することにより、押圧がスプロケット１６１及び１６２の下部に伝わり、図２３において点線で示すように、当該スプロケット１６１及び１６２は傾斜する。その結果、キャリアテープに形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は、矢印Ｒで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は矢印Ｒで示す方向に押し広げられ、キャリアテープ１１に対し半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００７６】
前記偏心契機部１７０に代えて、図２４に示すように、スプロケット１６１及び１６２を傾ける所望の角度のテーパー部を備え、スプロケット１６１及び１６２間に配設された移動体１７５を、スプロケット移動部材として用いてもよい。
【００７７】
図２４を参照するに、スプロケット１６１，１６２はその内側面にテーパー部が設けられており、一方、テーパー状移動部材１７５は、回動部材１７６の一端に接続されている。
当該回動部材１７６は、軸１７７を介して半導体デバイス収容装置１５０の外側に延出されており、当該回動部材１７６他端に対して矢印Ｔで示す方向に力を加えることにより、軸１７７を中心として矢印Ｕで示す方向に回動する。一方、スプロケット１６１，１６２の外側面には方向Ｓの外力を印加する。かかる動作により、移動体１７５のテーパー部は、スプロケット１６１及び１６２のテーパー部に当接しつつ下降する。この為、軸１６３を中心として、当該スプロケット１６１，１６２の上部は外側に傾斜する。その結果、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は、矢印Ｒで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は矢印Ｒで示す方向に押し広げられ、当該キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００７８】
尚、キャリアテープ１１を押し広げた状態は、図２３に示す例では偏心契機部１７０を外部からの押圧を除き、また図２４に示す例では回動部材１７６を矢印Ｔで示す方向と反対の方向に操作することにより解除することができ、側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００７９】
また、図２４に示す移動体１７５を用いた構造に代えて、図２５或いは図２６に示す構造としてもよい。図２５は、キャリアテープ押し広げ機構部の第２の変形例を示し、図２６は第３の変形例を示す。
【００８０】
図２５に示す例にあっては、スプロケット移動用部材として電磁石９４が用いられる。電磁石９４を作動させることにより、スプロケット１６１及び１６２の下部が矢印Ｑで示す方向に当該電磁石９４に吸引され、当該スプロケットは傾斜する。その結果、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は矢印Ｎで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は矢印Ｎで示す方向に押し広げられて、半導体デバイスをキャリアテープ１１の素子収容部３８に対して挿抜することが可能となる。
【００８１】
また、図２６に示す例にあっては、エアシリンダ９３がスプロケット移動部材として用いられている。エアシリンダ９３によりピン１６４を備えたスプロケット１６１及び１６２を矢印Ｎで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は矢印Ｎで示す方向に押し広げる。これにより、当該キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００８２】
なお、キャリアテープ１１の押し広げ状態は、図２５に示す例では電磁石９４の動作を、図２６に示す例ではエアシリンダ９３の動作を停止することにより解除することができ、これにより側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００８３】
また、図２２乃至図２６に示す夫々の構造では、スプロケット１６１及び１６２を傾けることにより、キャリアテープ１１を弾性的に矢印Ｎで示す方向に押し広げているが、本発明はかかる構成に限られない。
【００８４】
図２７は、キャリアテープ１１の第１の変形例に係るキャリアテープ１１０を示し、図２８は、当該キャリアテープ１１０をスプロケット体により押し広げる状態を示す。図２７を参照するに、当該キャリアテープ１１０に於いて、半導体デバイス間分離用突起４４に挟まれた素子収容部３８の横に位置する頂部壁４１−１、４１−２にあっては、孔部４２Ａが素子収容部３８側に近接して配設されており、半導体デバイス間分離用突起４４が設けられた部分に対応する頂部壁４１−１、４１−２に於ける孔部４２は当該頂部壁４１−１、４１−２の略中央部に配設されている。
【００８５】
かかる構成を有するキャリアテープ１１０は、図２８に示すようにスプロケット１６１及び１６２上を移動する際に、スプロケット１６１及び１６２のピン１６４は、半導体デバイス３６収容部に対応して形成された孔部４２Ａに下方から挿入される。そして当該スプロケット１６１及び１６２の外側への傾斜或いは移動により、キャリアテープ１１０は矢印Ｎで示す方向に効果的に押し広げられ、当該キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００８６】
なお、キャリアテープ１１０の押し広げ状態は、半導体デバイス間分離用突起４４が設けられた部分に対応する頂部壁４１−１、４１−２に設けられた孔部４２がスプロケット１６１及び１６２の上を通過する際に開放され、側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００８７】
かかる構成にあっては、前記孔部４２がチャリアテープ１１０の長さ方向に平行に、２列配設される。この為、前記スプロケット１６１及び１６２それぞれに配設されるピン１６４は、２列の孔部が共通する位置（幅方向に重なる位置）に対応して配設され、当該ピン１６４が孔部４２Ａに挿通された際には当該孔部４２Ａを介してキャリアテープ１１０の頂壁部４１−１，４１−２を横方向に押し広げ、素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することを可能とする。
【００８８】
ピン１６４が、半導体デバイス間分離用突起４４の設けられた部分に対応して設けられた孔部４２に挿通された際には、当該孔部４２が孔部４２Ａよりも外側に位置することから押し広げ状態は開放さる。
【００８９】
尚、図示されていないが、被収容半導体デバイスが大型である場合には、かかる孔部４２を当該キャリアテープの長さ方向に正弦波状に連続して配置し、スプロケット１６１及び１６２それぞれに配設されるピン１６４を当該孔部４２に対応させることにより、当該キャリアテープ上面の開閉動作を速やかに行うことができる。
【００９０】
即ち、孔部４２を、当該キャリアテープの素子収容部３８の側部にあっては、当該素子収容部に近接して配置し、当該素子収容部３８と半導体デバイス間分離用突起４４との間では漸次遠ざけるように配置する。かかる構成により、キャリアテープ上面の開閉動作を連続して且つ速やかに行うことができる。
【００９１】
更に、キャリアテープを押し広げるための構成として、図２９、図３０に示す構造としてもよい。図２９は、前記キャリアテープ１１の第２の変形例に係るキャリアテープ２００の外観を示し、図３０は、当該キャリアテープの幅を押し広げる構成を示す。
【００９２】
図２９を参照するに、キャリアテープ２００にあっては、頂部壁４１−１、４１−２の端部が延出して、側壁４０−１、４０−２に向かって円弧を形成するように曲げられ、レール受け部２０５が形成されている。
【００９３】
そして、当該キャリアテープ２００のレール受け部２０５には、図３０に示されるように、針金等の棒状金属からなる２本のレール２１０が挿通される。当該２本のレール２１０には、直線部２１０−１と、外側に湾曲する湾曲部２１０−２が配設されている。そして当該レール２１０は、半導体デバイス収容装置１０に於いて大ローラ１２−１と１２−２との間、或いは第１ローラ対１４−１と第２ローラ対１４−２との間に配設され、湾曲部２１０−２が、挿抜用開口部１７の略下方に位置される。
【００９４】
かかる構成にあっては、キャリアテープ２００が図３０に矢印Ｗで示す方向に進行すると、当該キャリアテープ２００はレール２１０の湾曲部２１０−２を通過する際に矢印Ｎで示す方向に押し広げられ、当該キャリアテープ２００の素子収容部３８に半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００９５】
なお、キャリアテープ２００の押し広げ状態は、押し広げられたキャリアテープ２００の部分が、レール２１０の直線部２１０−１を通る際に解くことができ、側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００９６】
このように、図１９乃至図３０に示す例にあっては、半導体デバイスを収容・保持可能なキャリアテープを簡易に押し広げる機構を、気密構造を有する半導体デバイス収容装置の内部に設けている。従って、ゴミ或いは塵埃等の半導体デバイスへの付着を回避しつつ、キャリアテープの素子収容部への半導体デバイスの挿抜操作を容易に行うことができる。
【００９７】
次に、上述の構造を備えた半導体デバイス収容装置において半導体デバイスをキャリアテープの素子収容部に収容する方法について説明する。
【００９８】
以下の説明では、前記図４に示したように、第１リール１３をキャリアテープ１１の供給リールに、第２リール１５をキャリアテープ１１の巻取リールとして用い、キャリアテープ１１を矢印Ｃで示す方向に走行させる状態を一例として説明する。
【００９９】
ガス流入口２４からガスが充填されている半導体デバイス収容装置１０の内部において、キャリアテープ１１を走行させる。半導体デバイス３６が収容・載置されるべき所定のキャリアテープ１１の素子収容部３８（図７参照）が、挿抜用開口部１７の下方に位置すると、キャリアテープ１１の下方に設けられた第１のセンサ２０及び／又は半導体デバイス収容装置１０の上面であって窓部２２の近傍に載置された第２のセンサ２１により、キャリアテープ１中に半導体デバイスが既に収容されているか否かが検出される。
【０１００】
キャリアテープ１１の素子収容部３８に半導体デバイス３６が収容されていないこが確認されると、図９に示す構造にあっては、エアシリンダ５４を作動させ、同一平面上において第１ドア５２を開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動させて、挿抜用開口部１７を開いた状態とする。一方、図１０に示す構造にあっては、第１絞り機構体６０を開ける動作を行い、挿抜用開口部１７を開いた状態とする。
【０１０１】
また図１７に示す構造にあっては、挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１ドア５２を開き、更に挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２ドア５７を開いて、挿抜用開口部７７を開いた状態とする。また図１８に示す構造にあっては、挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１絞り機構体６０を開き、更に挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２絞り機構体８０を開いて、挿抜用開口部７７を開いた状態にする。この時、同時に、キャリアテープの押し広げ機構を動作させる。
【０１０２】
図２０に示す例にあっては、キャリアテープ１１の下方から上面にピン９０を突き出し、エアシリンダ９３によりピン９０を備えたジグ９５を矢印Ｎで示す方向に移動する。また、図２１に示す例にあっては、電磁石９４を作動させ、ピン９０を備えたジグ９５の下部を矢印Ｑで示す方向に吸引してジグ９５を傾斜させ、ピン９０を矢印Ｐで示す方向即ち外側に移動せしめる。
【０１０３】
一方、図２３に示す例にあっては、矢印Ｓで示すように偏心契機部１７０を半導体デバイス収容装置１５０の外部から加圧して、スプロケット１６１及び１６２を傾斜（偏心）させ、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４を、矢印Ｒで示す方向に移動せしめる。
【０１０４】
また、図２４に示す例にあっては、スプロケット１６１、１６２に外力Ｓを印加しつつ、回動部材１７６を軸部１７７を介して矢印Ｔの方向に回動させ、移動体１７５を矢印Ｕの方向に、スプロケット１６１、１６２の内側テーパー面に沿って移動せしめる。かかる動作により当該スプロケット１６１、１６２の上部は外側に傾斜し、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は矢印Ｒで示す方向に移動する。
更に、図２５に示す例にあっては、電磁石９４を作動させ、磁力により、スプロケット１６１及び１６２の下部が矢印Ｑで示す方向に電磁石９４に吸着して傾斜させる。その結果、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は、図２５に示す矢印Ｎで示す方向に移動する。そして、図２６に示す例にあっては、エアシリンダ９３によりピン１６４を備えたスプロケット１６１及び１６２を、矢印Ｎで示す方向に移動する。
【０１０５】
この様なキャリアテープの開放処理により、キャリアテープ１１は弾性的に矢印Ｎ（図１９等参照）で示す方向に押し広げられて、半導体デバイス３６を当該キャリアテープ１１の素子収容部３８に収容することが可能となる。
【０１０６】
なお、図２７乃至図３０に示す例にあっては、半導体デバイス３６が収容されるキャリアテープ１１０或いは２００の素子収容部３８が、挿抜用開口部１７の下方に位置すると、キャリアテープ１１０或いは２００の側壁部は弾性的に矢印Ｎで示す方向に押し広げられ、当該キャリアテープ１１０又は２００の素子収容部３８に対して半導体デバイス３６を挿入可能な状態とされる。
【０１０７】
かかる状態に於いて、半導体デバイス３６を吸着ヘッド等によりキャリアテープ１１の頂部壁４１−１、４１−２（図７参照）の開口部４６（図７参照）から挿入し、当該半導体デバイス３６をキャリアテープ１１の素子収容部３８に収容・載置する。
【０１０８】
次いで、前記側壁４０−１、４０−２（図７参照）を元の位置に戻し、素子収容部３８に収容された半導体デバイス３６を側壁４０−１、４０−２により保持する。
前記図２０に示す例にあっては、エアシリンダ９３によるジグ９５の矢印Ｎで示す方向への移動を解除し、また図２１に示す例にあっては、電磁石９４の作動を解除し、ジグ９５の傾斜を解き、ピン９０を下げる。
【０１０９】
一方、前記図２３に示す例にあっては、偏心契機部１７０を押すことを止めて、スプロケット１６１及び１６２の傾斜を解く。また、図２４に示す例にあっては、移動体１７５を矢印Ｕで示す方向と反対の方向に移動させ、スプロケット１６１及び１６２の傾斜を解く。更に、前記図２５に示す例にあっては、電磁石９４の作動を解除し、スプロケット１６１及び１６２の傾斜を解く。そして、図２６に示す例にあっては、エアシリンダ９３によるスプロケット１６１及び１６２の矢印Ｎで示す方向への移動を解除する。
【０１１０】
次いで、当該半導体デバイス収容装置１０の挿抜用開口部１７（７７）を閉じる。
前記図９に示す構造にあっては、エアシリンダ５４の作動を解き、第１ドア５２を開口部５０から矢印Ｈで示す方向に摺動させて、挿抜用開口部１７を閉じる。また図１０に示す構造にあっては、第１絞り機構体６０を閉じて、挿抜用開口部１７を閉じる。
【０１１１】
また前記図１７に示す構造にあっては、挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２ドア５７を閉じ、次いで挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１ドア５２を閉じる。そして、図１８に示す構造にあっては、挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２絞り機構体８０を閉じ、更に挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１絞り機構体６０を閉じる。しかる後、キャリアテープ１１を１ピッチ分、図４において矢印Ｃで示す方向に移動せしめ、次の半導体デバイスをキャリアテープ１１の素子収容部に収容可能な状態とする。
【０１１２】
次に、半導体デバイスをキャリアテープに挿抜する方法について説明する。ここでは、例えば第１リール１３をキャリアテープ１１の供給リールに、第２リール１５をキャリアテープ１１の巻取リールとして用いる状態を例として説明する。即ち、当該半導体デバイス収容装置１０にあっては、キャリアテープ１１に半導体デバイス３６を挿入・収容する場合、第１リール１３に予め巻回されたキャリアテープ１１を一つの方向（例えば、図４にて矢印Ｃで示す方向）で走行させつつ、素子収容部３８に半導体デバイスの挿入を行い、且つ当該キャリアテープ１１を第２リール１５に巻取る。巻回されたキャリアテープ１１の素子収容部から半導体デバイス３６を取り出す場合には、第２リール１５に巻回されたキャリアテープ１１を前記一つの方向とは逆方向（例えば、図４にて矢印Ｃで示す方向とは逆の方向）に走行させつつ素子収容部３８から半導体デバイス３６を取り出し、空となったキャリアテープ１１を第１リール１３に巻取る。
【０１１３】
そして、空となった当該キャリアテープ１１を、再度前記一つの方向に走行させつつ素子収容部３８に半導体デバイス３６を挿入する。即ち、この様な手法によれば、当該キャリアテープ１１を再利用することが可能である。
【０１１４】
ガス流入口２４からガスが充填されている半導体デバイス収容装置１０の内部において、キャリアテープ１１を矢印Ｃで示す方向と反対の方向に走行させる。取り出すべき半導体デバイス３６が挿抜用開口部１７の下方に位置すると、キャリアテープ１１の下方に設けられた第１のセンサ２０及び／又は半導体デバイス収容装置１０の上面であって窓部２２の近傍に載置された第２のセンサ２１により、キャリアテープ１の素子収容部に半導体デバイスが収容されているか否かを検出する。半導体デバイス３６が収容されていることが確認されると、挿抜用開口部１７を開ける。
【０１１５】
同時に、キャリアテープ押し広げ機構１９を動作させ、キャリアテープ１１の素子収容部３８に載置されている半導体デバイス３６を吸着治具によりキャリアテープ１１の頂部壁４１−１、４１−２の開口部４６から取り出す（図７参照）。
【０１１６】
次いで、側壁４０−１、４０−２（図７参照）を弾性的に元の位置に戻す。
【０１１７】
次に、挿抜用開口部１７を閉じる。図９又は図１０に示す構造の場合は、半導体デバイス３６をキャリアテープ１１の素子収容部３８に挿入する場合と同様にして、挿抜用開口部１７を閉じる。
【０１１８】
前記図１７、図１８に示す構造にあっては、半導体デバイス３６を吸着治具によりキャリアテープ１１から摘出した後、挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２ドア５７又は第２絞り機構体８０を閉じ、次いで吸着治具を更に上昇させ、吸着治具により半導体デバイス３６を半導体デバイス収容装置１０外に取り出した後に、挿抜用開口部７７の第１ドア５２又は第１絞り機構体６０を閉じる。
【０１１９】
この場合、挿抜用開口部７７の上面だけに第１ドア５２又は第１絞り機構体６０を配設した場合に比べ半導体デバイス収容装置１０の内部の機密性を確保することができ、挿抜用開口部７７を開閉させる際の半導体デバイス収容装置１０の内部の圧力の低下を減少させることができる。従って、半導体デバイス収容装置１０の内部に充填されるガスの消費量を低減することができる。
【０１２０】
しかる後、キャリアテープ１１を１ピッチ分、図４において矢印Ｃで示す方向に走行させて、次の半導体デバイスをキャリアテープ１１の素子収容部３８に挿入可能な状態とする。
【０１２１】
このように、本実施形態における半導体デバイス収容措置の内部は気密構造であるため、半導体デバイスへのゴミ或いは塵埃の付着を回避して半導体デバイスを保護できる。
【０１２２】
更に、半導体デバイス収容装置の内部において弾性的に半導体デバイスを保持固定可能なキャリアテープを簡易に押し広げ、半導体デバイス収容装置の挿抜用開口部を開けることにより、キャリアテープに対する半導体デバイスの挿抜操作を容易且つ効率的に行うことができる。
【０１２３】
また、キャリアテープに挿入された半導体デバイスは当該半導体デバイス収容装置に収容されたまま運搬可能であって輸送性に富み、よって輸送コストの増加を抑制することができる。また、キャリアテープは再利用可能である。
【０１２４】
そして、半導体デバイス収容装置の各構成要素は耐熱性を有するため、半導体デバイスにベーキング等の熱処理を施す場合であっても、半導体デバイスを他の収容装置に詰め替える等の工程を必要とせず、当該半導体デバイス収容装置に収容された状態で半導体デバイスに対し加熱処理を行うことができる。
【０１２５】
本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１２６】
例えば、半導体デバイス収容装置１０におけるキャリアテープ１１の巻回方法は、前記図４に示す方法に限定されない。図３１に示すように、第１リール１３の回転方向と逆の方向に第２リール１５を回転させて、キャリアテープ１１において半導体デバイス３６が載置されている面が、第１リール１３又は第２リール１５の内側を向くようにしても良い。
【０１２７】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１） 密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置において、
前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置の内部において走行され、
前記電子部品を前記テープに挿抜するために前記テープの上方に設けられ、当該電子部品収容装置を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部と、
前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構と、を当該電子部品収容装置の内部に備えたことを特徴とする電子部品収容装置。
（付記２） 前記挿抜開口部は、ドアを有し、
前記ドアを水平方向に摺動することにより、前記挿抜開口部の前記開口部が開閉することを特徴とする付記１記載の電子部品収容装置。
（付記３） 前記挿抜開口部は、絞り機構体を有し、
前記絞り機構体の絞り羽根を同一平面上において回動させることにより、前記挿抜開口部の前記開口部が開閉することを特徴とする付記１記載の電子部品収容装置。
（付記４） 前記挿抜開口部は、第１ドア及び第２ドアを有し、
前記第１ドアは、前記挿抜開口部の上面に位置づけられた前記開口部に設けられ、
前記第２ドアは、前記挿抜開口部の下面に設けられ、
前記第１ドア及び前記第２ドアを水平方向に摺動することにより、前記挿抜開口部が開閉することを特徴とする付記１記載の電子部品収容装置。
（付記５） 前記挿抜開口部は、第１絞り機構体及び第２絞り機構体を有し、
前記第１絞り機構体は、前記挿抜開口部の上面に位置づけられた前記開口部に設けられ、
前記第２絞り機構体は、前記挿抜開口部の下面に設けられ、
前記第１絞り機構体及び前記第２絞り機構体の絞り羽根を同一平面上に回動することにより、前記挿抜開口部が開閉することを特徴とする付記１記載の電子部品収容装置。
（付記６） 前記テープの側端部に孔部が形成され、
前記テープ押し広げ機構は、前記テープの前記孔部に挿入されるピンを備えたジグと、前記ジグを前記テープの走行方向と略直交する方向に移動させるジグ移動部材と、を備えたことを特徴とする付記１乃至付記５記載の電子部品収容装置。
（付記７） 前記ジグ移動部材は、エアシリンダであることを特徴とする付記６記載の電子部品収容装置。
（付記８） 前記ジグ移動部材は、電磁石であることを特徴とする付記６記載の電子部品収容装置。
（付記９） 前記テープの側端部に孔部が形成され、
前記テープ押し広げ機構は、前記テープの前記孔部に挿入されるピンを備えたスプロケットと、前記スプロケットを傾斜させて前記ピンを前記テープの走行方向と略直交する方向に移動させるスプロケット移動部材と、を備えたことを特徴とする付記１乃至付記５記載の電子部品収容装置。
（付記１０） 前記スプロケット傾斜部材は、当該電子部品収容装置の側面に設けられた偏心契機部であって、
偏心契機部が押されると、押圧が前記スプロケットに伝達されて前記スプロケットが傾斜することを特徴とする付記９記載の電子部品収容装置。
（付記１１） 前記スプロケット傾斜部材は、所定の角度のテーパー部分を有し前記スプロケットに接している移動体であって、
前記移動体が上下に移動することにより前記スプロケットが傾斜することを特徴とする付記９記載の電子部品収容装置。
（付記１２） 前記スプロケット傾斜部材は、エアシリンダであることを特徴とする付記９記載の電子部品収容装置。
（付記１３） 前記スプロケット傾斜部材は、電磁石であることを特徴とする付記９記載の電子部品収容装置。
（付記１４） 前記テープの側端部に複数の孔部が形成され、
前記複数の孔部のうち、前記テープにおいて前記電子部品が保持される部分の横に形成される孔部は、他の孔部よりも前記テープの内側に位置づけられていることを特徴とする付記１乃至５いずれか一項記載の電子部品収容装置。
（付記１５） 当該電子部品収容装置は、前記テープを走行させるためのレールを内部に更に備え、
前記レールは、前記テープの走行方向に延在している直線部と、前記走行方向の外側に湾曲している湾曲部とを有し、
前記テープの側端部は円弧を形成するように曲げられ、前記レールを受容するレール受け部を形成していることを特徴とする付記１乃至５いずれか一項記載の電子部品収容装置。
（付記１６） 前記テープの、前記挿抜開口部の下に位置している部分における電子部品の有無を検出する検出部を、更に備えたことを特徴とする付記１乃至１５いずれか一項記載の電子部品収容装置。
（付記１７） 密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法であって、
前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、前記電子部品収容装置の内部において走行され、
前記テープの所定の部分が、前記電子部品収容装置の挿抜開口部の下方に位置した場合に前記挿抜開口部を開口する工程と、
前記電子部品を前記テープに挿抜するために、前記電子部品収容装置の内部で前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げる工程と、
を含むことを特徴とする電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
（付記１８） 前記挿抜開口部を閉口する工程を更に含み、
前記挿抜開口部を閉口する工程は、前記電子部品を前記テープから取り出した後に、前記挿抜用開口部の下面を閉じ、次いで、前記電子部品を前記電子部品収容装置から抜き出し、次いで、前記挿抜用開口部の上面を閉じる工程であることを特徴とする付記１７記載の電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
（付記１９） 前記挿抜開口部を開口する工程は、前記テープの所定の部分が前記電子部品収容装置の挿抜開口部の下方に位置し、前記部分における前記電子部品の有無の検出に基づいて行われることを特徴とする付記１７又は付記１８記載の電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
（付記２０） 前記電子部品を前記テープに挿入する場合には、前記テープを一の方向に走行させて前記電子部品を挿入し前記テープを巻き、
巻かれた前記テープから前記電子部品を抜き出す場合には、前記テープを前記一の方向と逆の方向に走行させて前記電子部品を抜き出し当該テープを巻くことを特徴とする付記１７乃至１９記載の電子部品の挿抜方法。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】キャリアテープを使用した半導体デバイス収容装置の斜視図である。
【図２】図１に示すキャリアテープの断面図である。
【図３】キャリアテープに収容されている半導体デバイスを、当該キャリアテープから抜き出す工程を示す概略図である。
【図４】本発明の実施形態に係る半導体デバイス収容装置の内部構造の概略を示す透視図である。
【図５】図４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ａ方向から見たときの断面図である。
【図６】図４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ｂ方向から見たときの透視図である。
【図７】キャリアテープの斜視図である。
【図８】キャリアテープの断面図である。
【図９】図４において点線Ｆで示す部分の第１の例の詳細図である。
【図１０】図４において点線Ｆで示す部分の第２の例の詳細図である。
【図１１】図１０に示す第１絞り機構体の平面図（その１）であり、挿抜用開口部が開いた状態を示す。
【図１２】図１０に示す第１絞り機構体の平面図（その２）であり、挿抜用開口部が閉じた状態を示す。
【図１３】図１０に示す挿抜用開口部を矢印Ｋ方向から見たときの斜視図である。
【図１４】図４に示す半導体デバイス収容装置の挿抜用開口部と異なる構造の挿抜用開口部を備えた半導体デバイス収容装置の内部構造の概略を示す透視図である。
【図１５】図１４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ａ方向から見たときの断面図である。
【図１６】図１４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ｂ方向から見たときの透視図である。
【図１７】図１４において点線Ｌで示す部分の第１の例の詳細図である。
【図１８】図１４において点線Ｌで示す部分の第２の例の詳細図である。
【図１９】キャリアテープ押し広げ機構部の第１の例の詳細構造を示す斜視図である。
【図２０】キャリアテープ押し広げ機構部の第１の例の詳細構造を示す断面図である。
【図２１】キャリアテープ押し広げ機構部の第１の例の変形例を示す図である。
【図２２】キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例の詳細構造を説明するための、半導体デバイス収容装置の斜視図である。
【図２３】図２２に示す半導体デバイス収容装置の断面図である。
【図２４】キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例の第１の変形例を示す図である。
【図２５】キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例の第２の変形例を示す図である。
【図２６】キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例の第３の変形例を示す図である。
【図２７】図７に示すキャリアテープの第１の変形例に係るキャリアテープの平面図である。
【図２８】図２７に示すキャリアテープを押し広げる状態を示す図である。
【図２９】図７に示すキャリアテープの第２の変形例に係るキャリアテープの平面図である。
【図３０】図２９に示すキャリアテープを押し広げる状態を示す図である。
【図３１】キャリアテープの巻き方が図４に示す例と異なる半導体デバイス収容装置の内部構造の概略を示した透視図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１０、１００ 半導体デバイス収容装置
１１、１１０、２００ キャリアテープ
１３、１５ リール
１７、７７ 挿抜開口部
１９ テープ押し広げ機構
３６ 半導体デバイス
４２、４２Ａ 孔部
５２ 第１ドア
５７ 第２ドア
６０ 第１絞り機構体
８０ 第２絞り機構体
９３ エアシリンダ
９５ ジグ
１６１、１６２ スプロケット
２１０ レール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法に関し、より具体的には、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置及び電子部品収容装置に於ける電子部品の挿抜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品に損傷を与えることなく搬送する手段の一つとして、エンボステープと処されるキャリアテープ内に複数個の電子部品を個別に収容して搬送する方法が採られている。
【０００３】
かかるキャリアテープを使用した半導体デバイス収容装置の構成を図１に示す。当該キャリアテープの断面を図２に示す。また、キャリアテープに収容されている半導体デバイスを、当該キャリアテープから取り出す工程を図３に示す。
【０００４】
図１を参照するに、半導体デバイス収容装置１は、リール２と、リール２に巻かれたキャリアテープ３と、カバーテープ４とから構成される。当該キャリアテープ３には、半導体デバイス５を収容する凹部６が複数個、所定の間隔を有して配設されている。
図２を参照するに、半導体デバイス５がキャリアテープ３の凹部６に収容された状態で、熱シール、圧着コテ或いは加熱されたコテを用いた圧着等により、カバーテープ４が凹部上に貼着され、半導体デバイス５が凹部６から脱落することが防止される。
【０００５】
当該凹部６に収容された半導体デバイス５をキャリアテープ３から取り出す際には、図３に示すように、先ずカバーテープ４をキャリアテープ３から剥離し、次いで吸着治具９を用いて半導体デバイス５を取り出す。
【０００６】
しかしながら、半導体デバイス５をキャリアテープ３から取り出すためには、カバーテープ４をキャリアテープ３から剥離する工程が必要なため作業工程数が増加し、カバーテープ４の材料費及び加工費が増加する。また、使用後のキャリアテープ３にはカバーテープ４のシール跡が残るため、キャリアテープ３を再使用することはできない。
【０００７】
また、封止をしていない半導体デバイス等はゴミ或いは塵埃等に極めて敏感であり、回路を構成する際の接合品質に、ゴミ或いは塵埃等に因り悪影響が与えられてしまう。従って、半導体デバイス収容装置１に於ける半導体デバイス５の挿抜作業をクリーンルーム等で行わなければならず煩雑である。
【０００８】
そこで、特許文献１では、エンボステープに、半導体デバイスを載置するための底壁と、底壁の両側縁から立ち上がる側壁と、開口部を有する頂部壁とが形成され、開口部から挿入され底壁に載置された半導体デバイスが、側壁によって保持される構造を備えた半導体デバイス収容装置が提案されている。
【０００９】
また、特許文献２では、電子部品を収納し、電子部品の取り出し口が開閉可能なシャッター機構を備え、内部に粘着テープの張付機構と剥離機構が設けられた密閉構造の容器を用いて、電子部品をテーピング包装する方法が提案されている。
【特許文献１】特開平９−２２６８２８号公報
【特許文献２】特開平１０−１１６８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前記特許文献１に於いて提案されている半導体デバイス収容装置では、図１乃至図３に示すカバーテープ４は用いられていないためカバーテープ４を用いた場合の上述の問題は回避され得るものの、エンボステープに保持される半導体デバイスへのゴミ或いは塵埃等の付着の問題は解消されていない。従って、エンボステープにおける半導体デバイスの挿抜作業をクリーンルーム等で行わなければならず、煩雑な工程を要する。
【００１１】
また、特許文献２に於いて提案されている電子部品をテーピング包装する方法では、粘着テープを用いて電子部品が固定されるため、電子部品を収納する容器の構造が複雑になる。更に、粘着テープは、巻き替えが必要とされ、再利用性は低い。
【００１２】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、電子部品をゴミ或いは塵埃から保護し、再利用可能なキャリアテープを用いた電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の一観点によれば、密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置において、前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置の内部において走行され、前記電子部品を前記テープに挿抜するために前記テープの上方に設けられ、当該電子部品収容装置を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部と、前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構とを当該電子部品収容装置の内部に備えたことを特徴とする電子部品収容装置が提供される。
【００１４】
本発明の別の観点によれば、密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法であって、前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、前記電子部品収容装置の内部において走行され、前記テープの所定の部分が、前記電子部品収容装置の挿抜開口部の下方に位置した場合に前記挿抜開口部を開口する工程と、前記電子部品を前記テープに挿抜するために、前記電子部品収容装置の内部で前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げる工程と、を含むことを特徴とする電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法が提供される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子部品をゴミ或いは塵埃から保護し、再利用可能なキャリアテープを用いた電子部品収容装置及び電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
まず、本発明に係る電子部品収容装置の実施形態について説明する。なお、以下の説明にあっては、電子部品収容装置の一例として、半導体デバイスの収容装置について説明するが、本発明はこれに限られず、半導体デバイス以外の電子部品の収容装置にも勿論適用することができる。
【００１８】
図４は、本発明の実施形態に係る半導体デバイス収容用収容装置（以下半導体デバイス収容装置と称する）の内部構造の概略を示す透視図である。
図５は、図４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ａ方向から見た断面を示し、図６は、図４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ｂ方向から見たときの透視図を示す。
なお、説明の便宜上、後述するキャリアテープの詳細構造、挿抜用開口部における開閉機構、及びキャリアテープを押し広げる機構については、図４乃至図６における図示及び説明を省略する。
【００１９】
図４乃至図６を参照するに、略直方体形状を有する半導体デバイス収容装置１０は、密閉構造を有し、後述する半導体デバイスを挿抜可能に載置することができるキャリアテープ１１、第１リール１３及び第２リール１５、半導体デバイス収容装置１０の外部からキャリアテープ１１に半導体デバイスを挿入又はキャリアテープ１１から半導体デバイス収容装置１０の外部へ半導体デバイスを抜き出すための挿抜用開口部１７等を内部に備える。
【００２０】
図４において、矢印Ｃで示す方向にキャリアテープ１１が走行する場合には、第１リール１３がキャリアテープ１１の供給リールに相当し、第２リール１５がキャリアテープ１１の巻取リールに相当する。矢印Ｃで示す方向と反対の方向にキャリアテープ１１が走行する場合には、第２リール１５がキャリアテープ１１の供給リールに相当し、第１リール１３がキャリアテープ１１の巻取リールに相当する。尚、図４乃至図６に示す例では、１本のキャリアテープ１１、１つの第１リール１３及び第２リール１５が半導体デバイス収容装置１０に設けられているが、本発明はこれに限られない。複数本のキャリアテープ１１、並びにキャリアテープのそれぞれに対応する複数の第１リール１３及び第２リール１５が、１つの半導体デバイス収容装置１０内に設けられてもよい。
【００２１】
また、半導体デバイス収容装置１０の内部には、第１リール１３及び第２リール１５との間においてキャリアテープ１１の走行方向を略９０度変えるための大ローラ１２−１及び１２−２が設けられ、大ローラ１２−１及び１２−２間に、小ローラ対１４−１及び１４−２がキャリアテープ１１を挟持するように設けられ、キャリアテープ１１は一定のピッチで送られる。
【００２２】
第１リール１３、第２リール１５、大ローラ１２−１及び１２−２、小ローラ対１４−１及び１４−２は、例えば、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂 から成り耐熱性を有する。
【００２３】
尚、キャリアテープ１１の走行にあっては、スプロケットを用いても良い。即ち、キャリアテープ１１を挟持するようにキャリアテープ１１の上下、又はキャリアテープ１１の左又は右の何れかにスプロケットを設け、キャリアテープ１１に形成された孔部に、スプロケットのピンを挿入し、スプロケットを回動させることにより、キャリアテープ１１を一定のピッチで送るこことしてもよい。スプロケットの材質としては、金属或いは樹脂が選択される。
【００２４】
また、挿抜用開口部１７と対向するように、後述するキャリアテープ押し広げ機構部１９が、キャリアテープ１１の両側端部近傍において、キャリアテープ１１を挟むように設けられている。
【００２５】
更に、キャリアテープ１１及び挿抜用開口部１７の下方には、第１のセンサ２０が設けられ、キャリアテープ１１中に半導体デバイスが収容されているか否かを検出し、後述する挿抜用開口部１７の開閉のタイミングを図ることができる。
【００２６】
図４に示すように、半導体デバイス収容装置１０の上面であって挿抜用開口部１７の近傍には、透明な窓部２２が配設されており、半導体デバイス収容装置１０の外部からキャリアテープ１１中に半導体デバイスの収容状態を目視で確認することができる。
また、半導体デバイス収容装置１０の上面であって窓部２２の近傍には、第２のセンサ２１が載置されている。第２のセンサ２１により、透明な窓部２２を介して、キャリアテープ１１中に半導体デバイスが収容されているか否かを検出することができ、更に、挿抜用開口部１７の開閉のタイミングを図ることができる。
【００２７】
また、半導体デバイス収容装置１０を矢印Ｂ方向から見たときの面の下部には、半導体デバイス収容装置１０の内部にガスを充填するためのガス流入口２４が設けられている。上述のように、半導体デバイス収容装置１０は密閉構造を有するが、半導体デバイス収容装置１０の使用中常にガス流入口２４からガスを充填し続け、半導体デバイス収容装置１０の内部を１気圧（絶対圧）以上に保つことにより、後述する挿抜用開口部１７の開閉動作を行っても、半導体デバイス収容装置１０の外部からゴミ或いは塵埃の侵入を防止することができる。使用するガスとして、窒素或いはヘリウム等の不活性ガスを用いることにより、容易に所望のクリーン環境を得ることができ、キャリアテープ１１に挿入された半導体デバイスの電極部等の酸化及び／或いは変色を防止することができる。
【００２８】
更に、半導体デバイス収容装置１０を矢印Ｂ方向から見たときの面には、溝形成部１６−１、１６−２が形成されている。溝形成部１６−１、１６−２により、半導体デバイス収容装置１０を他の設備に容易に取り付けることができる。
【００２９】
次に、上述の半導体デバイス収容装置１０の内部に備えられ、半導体デバイスを挿抜可能なキャリアテープ１１の構造について図７及び図８を参照して説明する。図７はキャリアテープ１１の外観を示し、図８は当該キャリアテープ１１の断面を示す。
【００３０】
キャリアテープ１１として、例えば所謂エンボステープを用いることができる。キャリアテープ１１は、例えば、耐熱性を備えたＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂等の耐熱性を備えた樹脂から成る。
【００３１】
図７を参照するに、キャリアテープ１１は、半導体デバイス３６が収容される複数個の素子収容部３８と、当該素子収容部３８の両側縁から上方に延出している側壁４０−１、４０−２と、開口部４６を有する頂部壁４１−１、４１−２とを具備する。頂部壁４１−１、４１−２は、側壁４０−１、４０−２の頂部から外方に曲がり、且つ素子収容部３８と平行に当該テープの長さ方向に延在している。頂部壁４１−１、４１−２の夫々には、当該キャリアテープ１１を後述するピン等によって移動させ（送る）、また当該キャリアテープ１１を横方向（移動方向とはほぼ直角の方向）に弾性的に押し広げる為の孔４２が一直線状に配設されている。更に、半導体デバイス３６を収容する素子収容部３８の相互間には、突起４４が一定のピッチで突出して配設されている。
【００３２】
図８を参照するに、素子収容部３８は略平坦であり、側壁４０−１、４０−２は底壁３８から上方に離れる程それらの間隔を狭められるよう傾斜している。従って、側壁４０−１、４０−２が素子収容部３８に結合される部位における側壁４０−１、４０−２間の距離Ｌ１は、素子収容部３８よりも上方の位置における側壁４０−１、４０−２間の距離よりも大きい。側壁４０−１、４０−２の頂部における側壁４０−１、４０−２間の距離がＬ２で示されている。また、素子収容部３８よりも上方の位置における側壁４０−１、４０−２間の距離は、収容すべき半導体デバイス３６の寸法Ｌ３よりも小さい。
【００３３】
従って、半導体デバイス３６を、例えば吸着ヘッド４８を使用してキャリアテープ１１に収容する際には、側壁４０−１、４０−２を矢印Ｄ、Ｅで示す方向に弾性的に押し広げ、半導体デバイス３６を頂部壁４１−１、４１−２の開口部４６の上方から挿入し、素子収容部３８に載置する。
【００３４】
半導体デバイス３６が底壁１８に載置されると、側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に戻される。この結果、側壁４０−１、４０−２は半導体デバイス３６の一部を覆う如くして半導体デバイス３６に接触し、当該半導体デバイス３６はキャリアテープ１１内に弾性的に保持される。
【００３５】
なお、図７に示す例にあっては、側壁４０−１、４０−２と突起４４とにより形成される素子収容部３８は、キャリアテープ１１の長さ方向に一列に配設されている。
しかしながら、本発明はこれに限られない。素子収容部３８が、キャリアテープ１１の幅方向に複数列形成されてもよい。
【００３６】
次に、挿抜用開口部１７における開閉機構について図９乃至図１８を参照して説明する。
【００３７】
図９は、前記図４に示す半導体デバイス収容装置１０において、点線Ｆで示す部分の第１の構成例を示す。
【００３８】
図４及び図９を参照するに、半導体デバイス収容装置１０の内部において、キャリアテープ１１の上方に挿抜用開口部１７が配設されている。
【００３９】
図９に示すように、挿抜用開口部１７の上面の開口部５０は、半導体デバイス収容装置１０の上面に位置づけられ、開口部５０が開くことにより、半導体デバイス収容装置１０は開放される。開口部５０の内縁部には、矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に溝部５１が形成されている。また、溝部５１に沿って矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に摺動可能に、第１ドア５２が設けられている。第１ドア５２は例えば、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂から成り、耐熱性を有する。当該第１ドア５２の内部には巻きバネ５３が配設され、また当該第１ドア５２は半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたエアシリンダ５４に接続されている。
【００４０】
図９では、第１ドア５２が挿抜用開口部１７の開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動した状態が示されている。即ち、巻きバネ５３のバネ力により第１ドア５２を開口部５０に位置させて挿抜用開口部１７を閉じた状態で、エアシリンダ５４を作動させ、同一平面上において第１ドア５２を開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動させることにより、挿抜用開口部１７を開いた状態にすることができる。なお、挿抜用開口部１７を閉じた状態にするためには、第１ドア５２を矢印Ｈで示す方向に摺動せしめ、開口部５０に位置付ければよい。
【００４１】
このように、本実施形態では、第１ドア５２により、挿抜用開口部１７の開閉動作が行われ、半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたキャリアテープ１１の素子収容部３８における半導体デバイス３６の挿抜操作が行われる。かかる挿抜操作を行う際には、挿抜用開口部１７の開口部５０のみを開ければよく、半導体デバイス収容装置１０の気密性を確保することができる。
【００４２】
また、第１ドア５２は、水平方向（図９において矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向）に摺動する。従って、例えば、第１ドア５２を回動させて挿抜用開口部１７の開閉動作を行う場合に比して、挿抜用開口部１７の面積を小さくすることができ、半導体デバイス収容装置１０の小型化、機密性の維持を図ることができる。挿抜用開口部１７は、図９に示す構成に限られず、図１０乃至図１４に示す構成であってもよい。
【００４３】
図１０は、図４に示す半導体デバイス収容装置１０において点線Ｆで示す部分の第２の例の拡大詳細図である。図１１は、図１０に示す第１絞り機構体６０の平面図（その１）であり挿抜用開口部１７が開いた状態を示し、図１２は、図１０に示す第１絞り機構体６０の平面図（その２）であり挿抜用開口部１７が閉じた状態を示す。図１３は、図１０に示す挿抜用開口部１７を矢印Ｋ方向から見たときの斜視図である。
【００４４】
図１０に示す例では、図９に示した第１ドア５２の代わりに、第１絞り機構体６０が設けられている。第１絞り機構体６０の上面は半導体デバイス収容装置１０の上面に位置づけられており、第１絞り機構体６０が開くことにより、半導体デバイス収容装置１０は開放される。第１絞り機構体６０は、例えば、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂からなり耐熱性を有する。
【００４５】
図１１及び図１２を参照するに、第１絞り機構体６０は、円形のベース６１と、ベース６１に対して回動自在に設けられた複数（本例では、７枚）の絞り羽根６３と、複数の絞り羽根６３を回動するための回動部材７０等を有する。
【００４６】
絞り羽根６３は、それぞれ略菱形の形状を有し、一端部に植設された支持ピン６５と、支持ピン６５から所定の距離だけ離れた位置に植設された係合ピン６７を備え、全て同一のものとして略同一平面上に形成されている。絞り羽根６３は、夫々の支持ピン６５がベース６１の支持孔（図示を省略）に挿入されてベース６１に対して回動自在に支持されている。夫々の係合ピン６７が回動リング６２に形成されたカム溝６４に挿入されて、カム溝６４に沿って案内される。
【００４７】
図１１に示すように、複数の絞り羽根６３は、それぞれの一部が重なり合った状態で全体として環状になるように位置し、開口部６６を開放した全開の状態となる。
一方、図１１に示す状態から、回動部材７０を図１０乃至図１３に示す矢印Ｊで示す方向に回動し回動リング６２も同方向に回動すると、係合ピン６７がカム溝６４を移動する。そうすると、絞り羽根６３は、図１０、図１１及び図１３に示す矢印Ｊで示す方向と逆の方向に、略同一平面上において回動し開口部６６を絞って閉じた状態となる。再度開口部６６を開放した全開の状態にするためには、回動部材７０を図１０乃至図１３に示す矢印Ｊで示す方向と逆方向に回動すればよい。
【００４８】
また、図１３を参照するに、回動部材７０は、挿抜用開口部１７の側面に形成された回動部材用溝部７１から延出して設けられ、半導体デバイス収容装置１０の外部において手動等により操作することが可能である。
【００４９】
このように、本例では、第１絞り機構体６０により、挿抜用開口部１７の開閉動作が行われ、半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたキャリアテープ１１における半導体デバイス３６（図７等参照）の挿抜操作が行われる。半導体デバイス収容装置１０の内部に収容されたキャリアテープ１１に対し、半導体デバイス３６の挿抜操作を行う場合に、第１絞り機構体６０のみを開ければよく、当該半導体デバイス収容装置１０の気密性を維持・確保することができる。
【００５０】
また、第１絞り機構体６０の絞り羽根６３を同一平面上において回動させている。従って、第１ドア５２（図９参照）を図９における矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向と垂直な方向に位置するように回動させて挿抜用開口部１７の開閉動作を行う場合に比して、挿抜用開口部１７を小さくすることができ、半導体デバイス収容装置１０の小型化を図ることができる。
【００５１】
なお、本例では、絞り羽根６３を回動させる手法として、回動部材７０を半導体デバイス収容装置１０の外部において手動等により操作することとしているが、本発明はかかる構造に限られない。例えば、半導体デバイス収容装置１０の外部から力を作用させ、これを半導体デバイス収容装置１０の内部において機械的に転換して絞り羽根６３を回動させる構造としてもよい。
【００５２】
尚、図４乃至図６及び図９乃至図１３に示す実施例では、挿抜用開口部１７の上面の開口部５０に、一つのドア５２又は絞り機構体６０が設けられている。しかしながら、本発明はこれらの構造に限定されず、複数のドア又は複数の絞り機構が設けられてもよい。
【００５３】
図１４は、図４に示す半導体デバイス収容デバイス装置１０に於ける挿抜用開口部１７とは異なる構造を有する挿抜用開口部を備えた半導体デバイス収容装置の内部構造の概略を示す。また、図１５は、図１４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ａ方向から見たときの断面を示し、図１６は、図１４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ｂ方向から見たときの透視図を示す。図１４乃至図１６においては、前記図４乃至図６に図示した箇所と同一の箇所には、同一の符号を付しその説明を省略する。
【００５４】
図１４乃至図１６を参照するに、略直方体形状を有する半導体デバイス収容装置１００は、前記半導体デバイス収容装置１０と同様に密閉構造を有し、当該半導体デバイス収容装置１００の外部からキャリアテープ１１の素子収容部３８への半導体デバイスの挿入、或いは当該素子収容部３８からの半導体デバイスの取り出しのための挿抜用開口部７７が設けられている。
【００５５】
挿抜用開口部７７は、その上面が半導体デバイス収容装置１０の上部外面に位置付けられ、挿抜用開口部７７の下面は、キャリアテープ１１の上方に僅かに隙間を有して位置付けられて配設されている。
【００５６】
図１７は、前記図１４に示す半導体デバイス収容装置１００に於いて、点線Ｌで囲まれた挿抜用開口部７７部分の第１の構成を示す。図１７を参照するに、挿抜用開口部７７の上部に配設された開口５０の内縁部には、矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に溝５１が形成され、当該溝５１に沿って矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に摺動可能に第１ドア５２が配設されている。
第１ドア５２の内部には巻きバネ５３が配設され、また当該第１ドア５２は半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたエアシリンダ５４に接続されている。
【００５７】
また、挿抜用開口７７の下部に配設された開口５５の内縁部には、矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に溝５６が形成され、当該溝５６に沿って矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向に摺動可能に、第１ドア５２と同様の材料から形成された第２ドア５７が配設されている。当該第２ドア５７の内部には巻きバネ５８が配設され、また当該第２ドア５７は半導体デバイス収容装置１０の内部に設けられたエアシリンダ５９に接続されている。
【００５８】
図１７にあっては、前記第１ドア５２が開口部５０から、また、第２ドア５７が開口部５５から、矢印Ｇで示す方向にそれぞれ摺動した状態が示されている。即ち、巻きバネ５３のバネ力により第１ドア５２が開口部５０に位置させて挿抜用開口部７７を閉じた状態でエアシリンダ５４を作動させ、同一平面上において第１ドア５２を開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動させ、且つ巻きバネ５８のバネ力で第２ドア５７が開口部５５に位置させて挿抜用開口部７７を閉じた状態でエアシリンダ５９を作動させ、第２ドア５７を開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動させることにより、挿抜用開口部７７を開いた状態とすることができる。そして、当該挿抜用開口部７７を閉じる際には、第１ドア５２及び第２ドア５７を矢印Ｈで示す方向に摺動して、開口部５０及び開口部５５に位置せしめる。
【００５９】
かかる挿抜用開口部７７の構造は、図１８に示す構造であってもよい。図１８は、前記図１４に示す半導体デバイス収容装置１００の点線Ｌで囲まれた部分の第２の構成を示す。図１８を参照するに、挿抜用開口部７７の上部には、第１絞り機構体６０が配設され、挿抜用開口部７７の下部には、第１絞り機構体６０と同様の材料からなる第２絞り機構体８０が配設されている。当該第１絞り機構体６０及び第２絞り機構体８０を用いて挿抜用開口部７７の開閉動作を行うことができる。
【００６０】
図１７、図１８に示すように、キャリアテープ１１の上方に隙間を有して配設されている挿抜用開口部７７の下面に第２ドア５７（図１７参照）又は第２絞り機構体８０（図１８参照）が設けられている。そして、吸着治具を利用して、キャリアテープ１１の素子収容部３８から半導体デバイスをから取り出す際に、半導体デバイスを吸着治具によりキャリアテープ１１から吸い上げた後、挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２ドア５７又は第２絞り機構体８０を閉じ、吸着治具を更に上昇させて半導体デバイスを半導体デバイス収容装置１００から取り出した後に、挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１ドア５２（図１７参照）又は第１絞り機構体６０（図１８参照）を閉じる。
【００６１】
従って、前記図９又は図１０に示す例のように、挿抜用開口部７７の上面にのみドア５２又は絞り機構体６０を設けた場合に比し、挿抜用開口部７７を開閉させた際の半導体デバイス収容装置１００の内部の圧力の低下を抑制することができ、また、ガス流入口１４から充填されるガスの消費量を低減することができる。
従って、半導体デバイス収容装置１００内部の機密性を確保することができる。
【００６２】
また、図１７に示す例では、第１ドア５２及び第２ドア５７を水平方向に摺動させている。図１８に示す例では、第１絞り機構体６０及び第２絞り機構体８０の絞り羽根６３を同一平面上において回動させている。従って、図９又は図１０に示す例の場合と同様に、例えば、第１ドア５２（図９参照）又は第２ドア５７を図１７における矢印Ｇ（Ｈ）で示す方向と垂直な方向に位置するように回動させて挿抜用開口部７７の開閉動作を行う場合よりも、挿抜用開口部７７の大きさを小とすることができ、半導体デバイス収容装置１００の小型化を図ることができる。
【００６３】
ところで、キャリアテープ１１を介して挿抜用開口部１７（７７）と対向するように設けられているキャリアテープ押し広げ機構部１９の下方には、第１のセンサ２０が配設され、また半導体デバイス収容装置１０（１００）の上面であって挿抜用開口部１７（７７）の近傍に設けられた透明な窓部２２の近傍には第２のセンサ２１が配設されている。
第１のセンサ２０、第２のセンサ２１、窓部２２は、夫々検出部として機能する。
【００６４】
従って、これらの検出部により、キャリアテープ１１の素子収容部３８に於ける半導体デバイスの収容の有無を検出することができ、更に、挿抜用開口部１７（７７）における開閉のタイミングを検出することができる。
【００６５】
よって、半導体デバイスをキャリアテープ１１の素子収容部３８から取り出す際に、半導体デバイスの取出し操作ミスなのか、半導体デバイスがキャリアテープ１１の素子収容部に収容されていないのかとの判断を容易に行うことができ、半導体デバイスの取り出し工程の作業性を向上させることができる。
【００６６】
次に、キャリアテープ１１を押し広げる機構について図１９乃至図３０を参照して説明する。図８を参照して説明した如く、半導体デバイス３６を、キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して挿抜するには、側壁４０−１、４０−２を、矢印Ｄ、Ｅで示す方向に弾性的に押し広げることを要する。
【００６７】
図１９、図２０は、キャリアテープ押し広げ機構部１９の第１の例の詳細構造を示す。図１９及び図２０に示す構成にあっては、キャリアテープ１１の押し広げ機構として、針状のピン９０を備えた複数の治具９５及び当該治具の移動部材としてのエアシリンダ９３が用いられている。当該複数の治具９５は、キャリアテープ１１をその幅方向に拡大する事が可能なように互いに対向して配設され、キャリアテープ１１の走行する方向と略直角の方向に移動可能とされている。当該治具９５は、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂から形成され耐熱性を有しており、その上面にはピン９０が上下動可能に植立されている。
【００６８】
当該ピン９０が上昇して、キャリアテープ１１の孔部４２に挿入され、当該キャリアテープ１１の上面に突き出る。かかる状態に於いて、エアシリンダ９３により治具９５を矢印Ｎで示す方向に移動することにより、キャリアテープ１１は弾性的に矢印Ｎで示す方向に押し広げられ、キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００６９】
なお、図１９及び図２０に示す例では、ピン９０を備えたジグ９５をエアシリンダ９３により矢印Ｎで示す方向に移動しているが、本発明に於いてはこれに限定されず、例えば図２１に示す構成としても良い。
【００７０】
図２１に示す第１の変形例でにあっては、キャリアテープ押し広げ機構部に於ける前記治具９５の移動手段として電磁石９４が適用される。当該電磁石９４の磁力により、ピン９０を備えた治具９５の下部が矢印Ｑで示す方向に吸引され、治具９５は傾斜する。
その結果、ピン９０は、図２１に示す矢印Ｐで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は弾性的に矢印Ｎで示す方向に押し広げられて、キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００７１】
当該キャリアテープ１１の押し広げ状態は、図２０に示す例ではエアシリンダ９３の動作を、図２１に示す例では電磁石９４の動作を解除することにより解くことができ、キャリアテープ１１の側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００７２】
次に、図４、図１４に示す半導体デバイス収容装置に於けるキャリアテープ押し広げ機構部１９の第２の例について説明する。図２２は、当該キャリアテープ押し広げ機構部１９の第２の例を含む半導体デバイス収容装置の構造を示し、図２３は当該キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例１９の構成を示す。なお、図２２に於いて、前記図４の半導体デバイス収容装置１０に設けられている第１のセンサ２０、第２のセンサ２１、窓部２２及びガス流入口２４の図示及びその説明を省略すると共に、図４に示す部位と同一部位については同じ符号を付し、その説明を省略する。
【００７３】
図２２を参照するに、半導体デバイス収容装置１５０に於いて、キャリアテープ押し広げ機構部として、スプロケット体１６０が用いられている。
スプロケット体１６０は、金属、ＰＣ（ポリカーボネート）樹脂、ＰＰＥ（ポリフェニレンエーテル）樹脂、ＰＰ（ポリプロピレン）樹脂、或いはＰＳＵ（ポリスルホン）樹脂から形成され耐熱性を有する。
【００７４】
図２３を参照するに、スプロケット体１６０は、円盤状のスプロケット１６１及び１６２が回転軸１６３によって接続されて構成されている。スプロケット１６１及び１６２それぞれの外周面には、複数個のピン１６４が等間隔に配設されている。
当該ピン１６４は、キャリアテープ１１に形成された孔部４２に挿入され、キャリアテープ１１の下方から上面に突き出ている。
【００７５】
また、半導体デバイス収容装置１５０の外側面であって、スプロケット１６１及び１６２の下部に相当する部分には、スプロケット移動部材として偏心契機部１７０がスプロケット体１６０を介して互いに対向して配設されている。図２３に於いて矢印Ｓで示すように、偏心契機部１７０を半導体デバイス収容装置１５０の外部から押圧することにより、押圧がスプロケット１６１及び１６２の下部に伝わり、図２３において点線で示すように、当該スプロケット１６１及び１６２は傾斜する。その結果、キャリアテープに形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は、矢印Ｒで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は矢印Ｒで示す方向に押し広げられ、キャリアテープ１１に対し半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００７６】
前記偏心契機部１７０に代えて、図２４に示すように、スプロケット１６１及び１６２を傾ける所望の角度のテーパー部を備え、スプロケット１６１及び１６２間に配設された移動体１７５を、スプロケット移動部材として用いてもよい。
【００７７】
図２４を参照するに、スプロケット１６１，１６２はその内側面にテーパー部が設けられており、一方、テーパー状移動部材１７５は、回動部材１７６の一端に接続されている。
当該回動部材１７６は、軸１７７を介して半導体デバイス収容装置１５０の外側に延出されており、当該回動部材１７６他端に対して矢印Ｔで示す方向に力を加えることにより、軸１７７を中心として矢印Ｕで示す方向に回動する。一方、スプロケット１６１，１６２の外側面には方向Ｓの外力を印加する。かかる動作により、移動体１７５のテーパー部は、スプロケット１６１及び１６２のテーパー部に当接しつつ下降する。この為、軸１６３を中心として、当該スプロケット１６１，１６２の上部は外側に傾斜する。その結果、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は、矢印Ｒで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は矢印Ｒで示す方向に押し広げられ、当該キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００７８】
尚、キャリアテープ１１を押し広げた状態は、図２３に示す例では偏心契機部１７０を外部からの押圧を除き、また図２４に示す例では回動部材１７６を矢印Ｔで示す方向と反対の方向に操作することにより解除することができ、側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００７９】
また、図２４に示す移動体１７５を用いた構造に代えて、図２５或いは図２６に示す構造としてもよい。図２５は、キャリアテープ押し広げ機構部の第２の変形例を示し、図２６は第３の変形例を示す。
【００８０】
図２５に示す例にあっては、スプロケット移動用部材として電磁石９４が用いられる。電磁石９４を作動させることにより、スプロケット１６１及び１６２の下部が矢印Ｑで示す方向に当該電磁石９４に吸引され、当該スプロケットは傾斜する。その結果、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は矢印Ｎで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は矢印Ｎで示す方向に押し広げられて、半導体デバイスをキャリアテープ１１の素子収容部３８に対して挿抜することが可能となる。
【００８１】
また、図２６に示す例にあっては、エアシリンダ９３がスプロケット移動部材として用いられている。エアシリンダ９３によりピン１６４を備えたスプロケット１６１及び１６２を矢印Ｎで示す方向に移動し、キャリアテープ１１は矢印Ｎで示す方向に押し広げる。これにより、当該キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００８２】
なお、キャリアテープ１１の押し広げ状態は、図２５に示す例では電磁石９４の動作を、図２６に示す例ではエアシリンダ９３の動作を停止することにより解除することができ、これにより側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００８３】
また、図２２乃至図２６に示す夫々の構造では、スプロケット１６１及び１６２を傾けることにより、キャリアテープ１１を弾性的に矢印Ｎで示す方向に押し広げているが、本発明はかかる構成に限られない。
【００８４】
図２７は、キャリアテープ１１の第１の変形例に係るキャリアテープ１１０を示し、図２８は、当該キャリアテープ１１０をスプロケット体により押し広げる状態を示す。図２７を参照するに、当該キャリアテープ１１０に於いて、半導体デバイス間分離用突起４４に挟まれた素子収容部３８の横に位置する頂部壁４１−１、４１−２にあっては、孔部４２Ａが素子収容部３８側に近接して配設されており、半導体デバイス間分離用突起４４が設けられた部分に対応する頂部壁４１−１、４１−２に於ける孔部４２は当該頂部壁４１−１、４１−２の略中央部に配設されている。
【００８５】
かかる構成を有するキャリアテープ１１０は、図２８に示すようにスプロケット１６１及び１６２上を移動する際に、スプロケット１６１及び１６２のピン１６４は、半導体デバイス３６収容部に対応して形成された孔部４２Ａに下方から挿入される。そして当該スプロケット１６１及び１６２の外側への傾斜或いは移動により、キャリアテープ１１０は矢印Ｎで示す方向に効果的に押し広げられ、当該キャリアテープ１１の素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００８６】
なお、キャリアテープ１１０の押し広げ状態は、半導体デバイス間分離用突起４４が設けられた部分に対応する頂部壁４１−１、４１−２に設けられた孔部４２がスプロケット１６１及び１６２の上を通過する際に開放され、側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００８７】
かかる構成にあっては、前記孔部４２がチャリアテープ１１０の長さ方向に平行に、２列配設される。この為、前記スプロケット１６１及び１６２それぞれに配設されるピン１６４は、２列の孔部が共通する位置（幅方向に重なる位置）に対応して配設され、当該ピン１６４が孔部４２Ａに挿通された際には当該孔部４２Ａを介してキャリアテープ１１０の頂壁部４１−１，４１−２を横方向に押し広げ、素子収容部３８に対して半導体デバイスを挿抜することを可能とする。
【００８８】
ピン１６４が、半導体デバイス間分離用突起４４の設けられた部分に対応して設けられた孔部４２に挿通された際には、当該孔部４２が孔部４２Ａよりも外側に位置することから押し広げ状態は開放さる。
【００８９】
尚、図示されていないが、被収容半導体デバイスが大型である場合には、かかる孔部４２を当該キャリアテープの長さ方向に正弦波状に連続して配置し、スプロケット１６１及び１６２それぞれに配設されるピン１６４を当該孔部４２に対応させることにより、当該キャリアテープ上面の開閉動作を速やかに行うことができる。
【００９０】
即ち、孔部４２を、当該キャリアテープの素子収容部３８の側部にあっては、当該素子収容部に近接して配置し、当該素子収容部３８と半導体デバイス間分離用突起４４との間では漸次遠ざけるように配置する。かかる構成により、キャリアテープ上面の開閉動作を連続して且つ速やかに行うことができる。
【００９１】
更に、キャリアテープを押し広げるための構成として、図２９、図３０に示す構造としてもよい。図２９は、前記キャリアテープ１１の第２の変形例に係るキャリアテープ２００の外観を示し、図３０は、当該キャリアテープの幅を押し広げる構成を示す。
【００９２】
図２９を参照するに、キャリアテープ２００にあっては、頂部壁４１−１、４１−２の端部が延出して、側壁４０−１、４０−２に向かって円弧を形成するように曲げられ、レール受け部２０５が形成されている。
【００９３】
そして、当該キャリアテープ２００のレール受け部２０５には、図３０に示されるように、針金等の棒状金属からなる２本のレール２１０が挿通される。当該２本のレール２１０には、直線部２１０−１と、外側に湾曲する湾曲部２１０−２が配設されている。そして当該レール２１０は、半導体デバイス収容装置１０に於いて大ローラ１２−１と１２−２との間、或いは第１ローラ対１４−１と第２ローラ対１４−２との間に配設され、湾曲部２１０−２が、挿抜用開口部１７の略下方に位置される。
【００９４】
かかる構成にあっては、キャリアテープ２００が図３０に矢印Ｗで示す方向に進行すると、当該キャリアテープ２００はレール２１０の湾曲部２１０−２を通過する際に矢印Ｎで示す方向に押し広げられ、当該キャリアテープ２００の素子収容部３８に半導体デバイスを挿抜することが可能となる。
【００９５】
なお、キャリアテープ２００の押し広げ状態は、押し広げられたキャリアテープ２００の部分が、レール２１０の直線部２１０−１を通る際に解くことができ、側壁４０−１、４０−２は元の位置に弾性的に復帰する。
【００９６】
このように、図１９乃至図３０に示す例にあっては、半導体デバイスを収容・保持可能なキャリアテープを簡易に押し広げる機構を、気密構造を有する半導体デバイス収容装置の内部に設けている。従って、ゴミ或いは塵埃等の半導体デバイスへの付着を回避しつつ、キャリアテープの素子収容部への半導体デバイスの挿抜操作を容易に行うことができる。
【００９７】
次に、上述の構造を備えた半導体デバイス収容装置において半導体デバイスをキャリアテープの素子収容部に収容する方法について説明する。
【００９８】
以下の説明では、前記図４に示したように、第１リール１３をキャリアテープ１１の供給リールに、第２リール１５をキャリアテープ１１の巻取リールとして用い、キャリアテープ１１を矢印Ｃで示す方向に走行させる状態を一例として説明する。
【００９９】
ガス流入口２４からガスが充填されている半導体デバイス収容装置１０の内部において、キャリアテープ１１を走行させる。半導体デバイス３６が収容・載置されるべき所定のキャリアテープ１１の素子収容部３８（図７参照）が、挿抜用開口部１７の下方に位置すると、キャリアテープ１１の下方に設けられた第１のセンサ２０及び／又は半導体デバイス収容装置１０の上面であって窓部２２の近傍に載置された第２のセンサ２１により、キャリアテープ１中に半導体デバイスが既に収容されているか否かが検出される。
【０１００】
キャリアテープ１１の素子収容部３８に半導体デバイス３６が収容されていないこが確認されると、図９に示す構造にあっては、エアシリンダ５４を作動させ、同一平面上において第１ドア５２を開口部５０から矢印Ｇで示す方向に摺動させて、挿抜用開口部１７を開いた状態とする。一方、図１０に示す構造にあっては、第１絞り機構体６０を開ける動作を行い、挿抜用開口部１７を開いた状態とする。
【０１０１】
また図１７に示す構造にあっては、挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１ドア５２を開き、更に挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２ドア５７を開いて、挿抜用開口部７７を開いた状態とする。また図１８に示す構造にあっては、挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１絞り機構体６０を開き、更に挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２絞り機構体８０を開いて、挿抜用開口部７７を開いた状態にする。この時、同時に、キャリアテープの押し広げ機構を動作させる。
【０１０２】
図２０に示す例にあっては、キャリアテープ１１の下方から上面にピン９０を突き出し、エアシリンダ９３によりピン９０を備えたジグ９５を矢印Ｎで示す方向に移動する。また、図２１に示す例にあっては、電磁石９４を作動させ、ピン９０を備えたジグ９５の下部を矢印Ｑで示す方向に吸引してジグ９５を傾斜させ、ピン９０を矢印Ｐで示す方向即ち外側に移動せしめる。
【０１０３】
一方、図２３に示す例にあっては、矢印Ｓで示すように偏心契機部１７０を半導体デバイス収容装置１５０の外部から加圧して、スプロケット１６１及び１６２を傾斜（偏心）させ、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４を、矢印Ｒで示す方向に移動せしめる。
【０１０４】
また、図２４に示す例にあっては、スプロケット１６１、１６２に外力Ｓを印加しつつ、回動部材１７６を軸部１７７を介して矢印Ｔの方向に回動させ、移動体１７５を矢印Ｕの方向に、スプロケット１６１、１６２の内側テーパー面に沿って移動せしめる。かかる動作により当該スプロケット１６１、１６２の上部は外側に傾斜し、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は矢印Ｒで示す方向に移動する。
更に、図２５に示す例にあっては、電磁石９４を作動させ、磁力により、スプロケット１６１及び１６２の下部が矢印Ｑで示す方向に電磁石９４に吸着して傾斜させる。その結果、キャリアテープ１１に形成された孔部４２から上方に突き出ているピン１６４は、図２５に示す矢印Ｎで示す方向に移動する。そして、図２６に示す例にあっては、エアシリンダ９３によりピン１６４を備えたスプロケット１６１及び１６２を、矢印Ｎで示す方向に移動する。
【０１０５】
この様なキャリアテープの開放処理により、キャリアテープ１１は弾性的に矢印Ｎ（図１９等参照）で示す方向に押し広げられて、半導体デバイス３６を当該キャリアテープ１１の素子収容部３８に収容することが可能となる。
【０１０６】
なお、図２７乃至図３０に示す例にあっては、半導体デバイス３６が収容されるキャリアテープ１１０或いは２００の素子収容部３８が、挿抜用開口部１７の下方に位置すると、キャリアテープ１１０或いは２００の側壁部は弾性的に矢印Ｎで示す方向に押し広げられ、当該キャリアテープ１１０又は２００の素子収容部３８に対して半導体デバイス３６を挿入可能な状態とされる。
【０１０７】
かかる状態に於いて、半導体デバイス３６を吸着ヘッド等によりキャリアテープ１１の頂部壁４１−１、４１−２（図７参照）の開口部４６（図７参照）から挿入し、当該半導体デバイス３６をキャリアテープ１１の素子収容部３８に収容・載置する。
【０１０８】
次いで、前記側壁４０−１、４０−２（図７参照）を元の位置に戻し、素子収容部３８に収容された半導体デバイス３６を側壁４０−１、４０−２により保持する。
前記図２０に示す例にあっては、エアシリンダ９３によるジグ９５の矢印Ｎで示す方向への移動を解除し、また図２１に示す例にあっては、電磁石９４の作動を解除し、ジグ９５の傾斜を解き、ピン９０を下げる。
【０１０９】
一方、前記図２３に示す例にあっては、偏心契機部１７０を押すことを止めて、スプロケット１６１及び１６２の傾斜を解く。また、図２４に示す例にあっては、移動体１７５を矢印Ｕで示す方向と反対の方向に移動させ、スプロケット１６１及び１６２の傾斜を解く。更に、前記図２５に示す例にあっては、電磁石９４の作動を解除し、スプロケット１６１及び１６２の傾斜を解く。そして、図２６に示す例にあっては、エアシリンダ９３によるスプロケット１６１及び１６２の矢印Ｎで示す方向への移動を解除する。
【０１１０】
次いで、当該半導体デバイス収容装置１０の挿抜用開口部１７（７７）を閉じる。
前記図９に示す構造にあっては、エアシリンダ５４の作動を解き、第１ドア５２を開口部５０から矢印Ｈで示す方向に摺動させて、挿抜用開口部１７を閉じる。また図１０に示す構造にあっては、第１絞り機構体６０を閉じて、挿抜用開口部１７を閉じる。
【０１１１】
また前記図１７に示す構造にあっては、挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２ドア５７を閉じ、次いで挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１ドア５２を閉じる。そして、図１８に示す構造にあっては、挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２絞り機構体８０を閉じ、更に挿抜用開口部７７の上面に設けられた第１絞り機構体６０を閉じる。しかる後、キャリアテープ１１を１ピッチ分、図４において矢印Ｃで示す方向に移動せしめ、次の半導体デバイスをキャリアテープ１１の素子収容部に収容可能な状態とする。
【０１１２】
次に、半導体デバイスをキャリアテープに挿抜する方法について説明する。ここでは、例えば第１リール１３をキャリアテープ１１の供給リールに、第２リール１５をキャリアテープ１１の巻取リールとして用いる状態を例として説明する。即ち、当該半導体デバイス収容装置１０にあっては、キャリアテープ１１に半導体デバイス３６を挿入・収容する場合、第１リール１３に予め巻回されたキャリアテープ１１を一つの方向（例えば、図４にて矢印Ｃで示す方向）で走行させつつ、素子収容部３８に半導体デバイスの挿入を行い、且つ当該キャリアテープ１１を第２リール１５に巻取る。巻回されたキャリアテープ１１の素子収容部から半導体デバイス３６を取り出す場合には、第２リール１５に巻回されたキャリアテープ１１を前記一つの方向とは逆方向（例えば、図４にて矢印Ｃで示す方向とは逆の方向）に走行させつつ素子収容部３８から半導体デバイス３６を取り出し、空となったキャリアテープ１１を第１リール１３に巻取る。
【０１１３】
そして、空となった当該キャリアテープ１１を、再度前記一つの方向に走行させつつ素子収容部３８に半導体デバイス３６を挿入する。即ち、この様な手法によれば、当該キャリアテープ１１を再利用することが可能である。
【０１１４】
ガス流入口２４からガスが充填されている半導体デバイス収容装置１０の内部において、キャリアテープ１１を矢印Ｃで示す方向と反対の方向に走行させる。取り出すべき半導体デバイス３６が挿抜用開口部１７の下方に位置すると、キャリアテープ１１の下方に設けられた第１のセンサ２０及び／又は半導体デバイス収容装置１０の上面であって窓部２２の近傍に載置された第２のセンサ２１により、キャリアテープ１の素子収容部に半導体デバイスが収容されているか否かを検出する。半導体デバイス３６が収容されていることが確認されると、挿抜用開口部１７を開ける。
【０１１５】
同時に、キャリアテープ押し広げ機構１９を動作させ、キャリアテープ１１の素子収容部３８に載置されている半導体デバイス３６を吸着治具によりキャリアテープ１１の頂部壁４１−１、４１−２の開口部４６から取り出す（図７参照）。
【０１１６】
次いで、側壁４０−１、４０−２（図７参照）を弾性的に元の位置に戻す。
【０１１７】
次に、挿抜用開口部１７を閉じる。図９又は図１０に示す構造の場合は、半導体デバイス３６をキャリアテープ１１の素子収容部３８に挿入する場合と同様にして、挿抜用開口部１７を閉じる。
【０１１８】
前記図１７、図１８に示す構造にあっては、半導体デバイス３６を吸着治具によりキャリアテープ１１から摘出した後、挿抜用開口部７７の下面に設けられた第２ドア５７又は第２絞り機構体８０を閉じ、次いで吸着治具を更に上昇させ、吸着治具により半導体デバイス３６を半導体デバイス収容装置１０外に取り出した後に、挿抜用開口部７７の第１ドア５２又は第１絞り機構体６０を閉じる。
【０１１９】
この場合、挿抜用開口部７７の上面だけに第１ドア５２又は第１絞り機構体６０を配設した場合に比べ半導体デバイス収容装置１０の内部の機密性を確保することができ、挿抜用開口部７７を開閉させる際の半導体デバイス収容装置１０の内部の圧力の低下を減少させることができる。従って、半導体デバイス収容装置１０の内部に充填されるガスの消費量を低減することができる。
【０１２０】
しかる後、キャリアテープ１１を１ピッチ分、図４において矢印Ｃで示す方向に走行させて、次の半導体デバイスをキャリアテープ１１の素子収容部３８に挿入可能な状態とする。
【０１２１】
このように、本実施形態における半導体デバイス収容措置の内部は気密構造であるため、半導体デバイスへのゴミ或いは塵埃の付着を回避して半導体デバイスを保護できる。
【０１２２】
更に、半導体デバイス収容装置の内部において弾性的に半導体デバイスを保持固定可能なキャリアテープを簡易に押し広げ、半導体デバイス収容装置の挿抜用開口部を開けることにより、キャリアテープに対する半導体デバイスの挿抜操作を容易且つ効率的に行うことができる。
【０１２３】
また、キャリアテープに挿入された半導体デバイスは当該半導体デバイス収容装置に収容されたまま運搬可能であって輸送性に富み、よって輸送コストの増加を抑制することができる。また、キャリアテープは再利用可能である。
【０１２４】
そして、半導体デバイス収容装置の各構成要素は耐熱性を有するため、半導体デバイスにベーキング等の熱処理を施す場合であっても、半導体デバイスを他の収容装置に詰め替える等の工程を必要とせず、当該半導体デバイス収容装置に収容された状態で半導体デバイスに対し加熱処理を行うことができる。
【０１２５】
本発明の実施の形態について詳述したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１２６】
例えば、半導体デバイス収容装置１０におけるキャリアテープ１１の巻回方法は、前記図４に示す方法に限定されない。図３１に示すように、第１リール１３の回転方向と逆の方向に第２リール１５を回転させて、キャリアテープ１１において半導体デバイス３６が載置されている面が、第１リール１３又は第２リール１５の内側を向くようにしても良い。
【０１２７】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１） 密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置において、
前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置の内部において走行され、
前記電子部品を前記テープに挿抜するために前記テープの上方に設けられ、当該電子部品収容装置を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部と、
前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構と、を当該電子部品収容装置の内部に備えたことを特徴とする電子部品収容装置。
（付記２） 前記挿抜開口部は、ドアを有し、
前記ドアを水平方向に摺動することにより、前記挿抜開口部の前記開口部が開閉することを特徴とする付記１記載の電子部品収容装置。
（付記３） 前記挿抜開口部は、絞り機構体を有し、
前記絞り機構体の絞り羽根を同一平面上において回動させることにより、前記挿抜開口部の前記開口部が開閉することを特徴とする付記１記載の電子部品収容装置。
（付記４） 前記挿抜開口部は、第１ドア及び第２ドアを有し、
前記第１ドアは、前記挿抜開口部の上面に位置づけられた前記開口部に設けられ、
前記第２ドアは、前記挿抜開口部の下面に設けられ、
前記第１ドア及び前記第２ドアを水平方向に摺動することにより、前記挿抜開口部が開閉することを特徴とする付記１記載の電子部品収容装置。
（付記５） 前記挿抜開口部は、第１絞り機構体及び第２絞り機構体を有し、
前記第１絞り機構体は、前記挿抜開口部の上面に位置づけられた前記開口部に設けられ、
前記第２絞り機構体は、前記挿抜開口部の下面に設けられ、
前記第１絞り機構体及び前記第２絞り機構体の絞り羽根を同一平面上に回動することにより、前記挿抜開口部が開閉することを特徴とする付記１記載の電子部品収容装置。
（付記６） 前記テープの側端部に孔部が形成され、
前記テープ押し広げ機構は、前記テープの前記孔部に挿入されるピンを備えたジグと、前記ジグを前記テープの走行方向と略直交する方向に移動させるジグ移動部材と、を備えたことを特徴とする付記１乃至付記５記載の電子部品収容装置。
（付記７） 前記ジグ移動部材は、エアシリンダであることを特徴とする付記６記載の電子部品収容装置。
（付記８） 前記ジグ移動部材は、電磁石であることを特徴とする付記６記載の電子部品収容装置。
（付記９） 前記テープの側端部に孔部が形成され、
前記テープ押し広げ機構は、前記テープの前記孔部に挿入されるピンを備えたスプロケットと、前記スプロケットを傾斜させて前記ピンを前記テープの走行方向と略直交する方向に移動させるスプロケット移動部材と、を備えたことを特徴とする付記１乃至付記５記載の電子部品収容装置。
（付記１０） 前記スプロケット傾斜部材は、当該電子部品収容装置の側面に設けられた偏心契機部であって、
偏心契機部が押されると、押圧が前記スプロケットに伝達されて前記スプロケットが傾斜することを特徴とする付記９記載の電子部品収容装置。
（付記１１） 前記スプロケット傾斜部材は、所定の角度のテーパー部分を有し前記スプロケットに接している移動体であって、
前記移動体が上下に移動することにより前記スプロケットが傾斜することを特徴とする付記９記載の電子部品収容装置。
（付記１２） 前記スプロケット傾斜部材は、エアシリンダであることを特徴とする付記９記載の電子部品収容装置。
（付記１３） 前記スプロケット傾斜部材は、電磁石であることを特徴とする付記９記載の電子部品収容装置。
（付記１４） 前記テープの側端部に複数の孔部が形成され、
前記複数の孔部のうち、前記テープにおいて前記電子部品が保持される部分の横に形成される孔部は、他の孔部よりも前記テープの内側に位置づけられていることを特徴とする付記１乃至５いずれか一項記載の電子部品収容装置。
（付記１５） 当該電子部品収容装置は、前記テープを走行させるためのレールを内部に更に備え、
前記レールは、前記テープの走行方向に延在している直線部と、前記走行方向の外側に湾曲している湾曲部とを有し、
前記テープの側端部は円弧を形成するように曲げられ、前記レールを受容するレール受け部を形成していることを特徴とする付記１乃至５いずれか一項記載の電子部品収容装置。
（付記１６） 前記テープの、前記挿抜開口部の下に位置している部分における電子部品の有無を検出する検出部を、更に備えたことを特徴とする付記１乃至１５いずれか一項記載の電子部品収容装置。
（付記１７） 密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法であって、
前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、前記電子部品収容装置の内部において走行され、
前記テープの所定の部分が、前記電子部品収容装置の挿抜開口部の下方に位置した場合に前記挿抜開口部を開口する工程と、
前記電子部品を前記テープに挿抜するために、前記電子部品収容装置の内部で前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げる工程と、
を含むことを特徴とする電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
（付記１８） 前記挿抜開口部を閉口する工程を更に含み、
前記挿抜開口部を閉口する工程は、前記電子部品を前記テープから取り出した後に、前記挿抜用開口部の下面を閉じ、次いで、前記電子部品を前記電子部品収容装置から抜き出し、次いで、前記挿抜用開口部の上面を閉じる工程であることを特徴とする付記１７記載の電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
（付記１９） 前記挿抜開口部を開口する工程は、前記テープの所定の部分が前記電子部品収容装置の挿抜開口部の下方に位置し、前記部分における前記電子部品の有無の検出に基づいて行われることを特徴とする付記１７又は付記１８記載の電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
（付記２０） 前記電子部品を前記テープに挿入する場合には、前記テープを一の方向に走行させて前記電子部品を挿入し前記テープを巻き、
巻かれた前記テープから前記電子部品を抜き出す場合には、前記テープを前記一の方向と逆の方向に走行させて前記電子部品を抜き出し当該テープを巻くことを特徴とする付記１７乃至１９記載の電子部品の挿抜方法。
【図面の簡単な説明】
【０１２８】
【図１】キャリアテープを使用した半導体デバイス収容装置の斜視図である。
【図２】図１に示すキャリアテープの断面図である。
【図３】キャリアテープに収容されている半導体デバイスを、当該キャリアテープから抜き出す工程を示す概略図である。
【図４】本発明の実施形態に係る半導体デバイス収容装置の内部構造の概略を示す透視図である。
【図５】図４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ａ方向から見たときの断面図である。
【図６】図４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ｂ方向から見たときの透視図である。
【図７】キャリアテープの斜視図である。
【図８】キャリアテープの断面図である。
【図９】図４において点線Ｆで示す部分の第１の例の詳細図である。
【図１０】図４において点線Ｆで示す部分の第２の例の詳細図である。
【図１１】図１０に示す第１絞り機構体の平面図（その１）であり、挿抜用開口部が開いた状態を示す。
【図１２】図１０に示す第１絞り機構体の平面図（その２）であり、挿抜用開口部が閉じた状態を示す。
【図１３】図１０に示す挿抜用開口部を矢印Ｋ方向から見たときの斜視図である。
【図１４】図４に示す半導体デバイス収容装置の挿抜用開口部と異なる構造の挿抜用開口部を備えた半導体デバイス収容装置の内部構造の概略を示す透視図である。
【図１５】図１４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ａ方向から見たときの断面図である。
【図１６】図１４に示す半導体デバイス収容装置を矢印Ｂ方向から見たときの透視図である。
【図１７】図１４において点線Ｌで示す部分の第１の例の詳細図である。
【図１８】図１４において点線Ｌで示す部分の第２の例の詳細図である。
【図１９】キャリアテープ押し広げ機構部の第１の例の詳細構造を示す斜視図である。
【図２０】キャリアテープ押し広げ機構部の第１の例の詳細構造を示す断面図である。
【図２１】キャリアテープ押し広げ機構部の第１の例の変形例を示す図である。
【図２２】キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例の詳細構造を説明するための、半導体デバイス収容装置の斜視図である。
【図２３】図２２に示す半導体デバイス収容装置の断面図である。
【図２４】キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例の第１の変形例を示す図である。
【図２５】キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例の第２の変形例を示す図である。
【図２６】キャリアテープ押し広げ機構部の第２の例の第３の変形例を示す図である。
【図２７】図７に示すキャリアテープの第１の変形例に係るキャリアテープの平面図である。
【図２８】図２７に示すキャリアテープを押し広げる状態を示す図である。
【図２９】図７に示すキャリアテープの第２の変形例に係るキャリアテープの平面図である。
【図３０】図２９に示すキャリアテープを押し広げる状態を示す図である。
【図３１】キャリアテープの巻き方が図４に示す例と異なる半導体デバイス収容装置の内部構造の概略を示した透視図である。
【符号の説明】
【０１２９】
１０、１００ 半導体デバイス収容装置
１１、１１０、２００ キャリアテープ
１３、１５ リール
１７、７７ 挿抜開口部
１９ テープ押し広げ機構
３６ 半導体デバイス
４２、４２Ａ 孔部
５２ 第１ドア
５７ 第２ドア
６０ 第１絞り機構体
８０ 第２絞り機構体
９３ エアシリンダ
９５ ジグ
１６１、１６２ スプロケット
２１０ レール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置において、
前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置の内部において走行され、
前記電子部品を前記テープに挿抜するために前記テープの上方に設けられ、当該電子部品収容装置を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部と、
前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構と、を当該電子部品収容装置の内部に備えたことを特徴とする電子部品収容装置。
【請求項２】
前記挿抜開口部は、ドアを有し、
前記ドアを水平方向に摺動することにより、前記挿抜開口部の前記開口部が開閉することを特徴とする請求項１記載の電子部品収容装置。
【請求項３】
前記挿抜開口部は、第１ドア及び第２ドアを有し、
前記第１ドアは、前記挿抜開口部の上面に位置づけられた前記開口部に設けられ、
前記第２ドアは、前記挿抜開口部の下面に設けられ、
前記第１ドア及び前記第２ドアを水平方向に摺動することにより、前記挿抜開口部が開閉することを特徴とする請求項１記載の電子部品収容装置。
【請求項４】
前記テープの側端部に孔部が形成され、
前記テープ押し広げ機構は、前記テープの前記孔部に挿入されるピンを備えたジグと、前記ジグを前記テープの走行方向と略直交する方向に移動させるジグ移動部材と、を備えたことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収容装置。
【請求項５】
前記テープの側端部に孔部が形成され、
前記テープ押し広げ機構は、前記テープの前記孔部に挿入されるピンを備えたスプロケットと、前記スプロケットを傾斜させて前記ピンを前記テープの走行方向と略直交する方向に移動させるスプロケット移動部材と、を備えたことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収容装置。
【請求項６】
前記テープの側端部に複数の孔部が形成され、
前記複数の孔部のうち、前記テープにおいて前記電子部品が保持される部分の横に形成される孔部は、他の孔部よりも前記テープの内側に位置づけられていることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収容装置。
【請求項７】
当該電子部品収容装置は、前記テープを走行させるためのレールを内部に更に備え、
前記レールは、前記テープの走行方向に延在している直線部と、前記走行方向の外側に湾曲している湾曲部とを有し、
前記テープの側端部は円弧を形成するように曲げられ、前記レールを受容するレール受け部を形成していることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収容装置。
【請求項８】
密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法であって、
前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、前記電子部品収容装置の内部において走行され、
前記テープの所定の部分が、前記電子部品収容装置の挿抜開口部の下方に位置した場合に前記挿抜開口部を開口する工程と、
前記電子部品を前記テープに挿抜するために、前記電子部品収容装置の内部で前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げる工程と、
を含むことを特徴とする電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
【請求項９】
前記挿抜開口部を閉口する工程を更に含み、
前記挿抜開口部を閉口する工程は、前記電子部品を前記テープから取り出した後に、前記挿抜用開口部の下面を閉じ、次いで、前記電子部品を前記電子部品収容装置から抜き出し、次いで、前記挿抜用開口部の上面を閉じる工程であることを特徴とする請求項８記載の電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
【請求項１０】
前記電子部品を前記テープに挿入する場合には、前記テープを一の方向に走行させて前記電子部品を挿入し前記テープを巻き、
巻かれた前記テープから前記電子部品を抜き出す場合には、前記テープを前記一の方向と逆の方向に走行させて前記電子部品を抜き出し当該テープを巻くことを特徴とする請求項８又は９記載の電子部品の挿抜方法。
【請求項１】
密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置において、
前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、当該電子部品収容装置の内部において走行され、
前記電子部品を前記テープに挿抜するために前記テープの上方に設けられ、当該電子部品収容装置を開放する開口部が当該電子部品収容装置の上面に位置づけられた挿抜開口部と、
前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げるテープ押し広げ機構と、を当該電子部品収容装置の内部に備えたことを特徴とする電子部品収容装置。
【請求項２】
前記挿抜開口部は、ドアを有し、
前記ドアを水平方向に摺動することにより、前記挿抜開口部の前記開口部が開閉することを特徴とする請求項１記載の電子部品収容装置。
【請求項３】
前記挿抜開口部は、第１ドア及び第２ドアを有し、
前記第１ドアは、前記挿抜開口部の上面に位置づけられた前記開口部に設けられ、
前記第２ドアは、前記挿抜開口部の下面に設けられ、
前記第１ドア及び前記第２ドアを水平方向に摺動することにより、前記挿抜開口部が開閉することを特徴とする請求項１記載の電子部品収容装置。
【請求項４】
前記テープの側端部に孔部が形成され、
前記テープ押し広げ機構は、前記テープの前記孔部に挿入されるピンを備えたジグと、前記ジグを前記テープの走行方向と略直交する方向に移動させるジグ移動部材と、を備えたことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収容装置。
【請求項５】
前記テープの側端部に孔部が形成され、
前記テープ押し広げ機構は、前記テープの前記孔部に挿入されるピンを備えたスプロケットと、前記スプロケットを傾斜させて前記ピンを前記テープの走行方向と略直交する方向に移動させるスプロケット移動部材と、を備えたことを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収容装置。
【請求項６】
前記テープの側端部に複数の孔部が形成され、
前記複数の孔部のうち、前記テープにおいて前記電子部品が保持される部分の横に形成される孔部は、他の孔部よりも前記テープの内側に位置づけられていることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収容装置。
【請求項７】
当該電子部品収容装置は、前記テープを走行させるためのレールを内部に更に備え、
前記レールは、前記テープの走行方向に延在している直線部と、前記走行方向の外側に湾曲している湾曲部とを有し、
前記テープの側端部は円弧を形成するように曲げられ、前記レールを受容するレール受け部を形成していることを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項記載の電子部品収容装置。
【請求項８】
密閉構造を有し、テープを使用して電子部品を収容する電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法であって、
前記テープは、前記電子部品を弾性保持可能なテープであり、前記電子部品収容装置の内部において走行され、
前記テープの所定の部分が、前記電子部品収容装置の挿抜開口部の下方に位置した場合に前記挿抜開口部を開口する工程と、
前記電子部品を前記テープに挿抜するために、前記電子部品収容装置の内部で前記テープの走行方向と略直交する方向に前記テープを押し広げる工程と、
を含むことを特徴とする電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
【請求項９】
前記挿抜開口部を閉口する工程を更に含み、
前記挿抜開口部を閉口する工程は、前記電子部品を前記テープから取り出した後に、前記挿抜用開口部の下面を閉じ、次いで、前記電子部品を前記電子部品収容装置から抜き出し、次いで、前記挿抜用開口部の上面を閉じる工程であることを特徴とする請求項８記載の電子部品収容装置における電子部品の挿抜方法。
【請求項１０】
前記電子部品を前記テープに挿入する場合には、前記テープを一の方向に走行させて前記電子部品を挿入し前記テープを巻き、
巻かれた前記テープから前記電子部品を抜き出す場合には、前記テープを前記一の方向と逆の方向に走行させて前記電子部品を抜き出し当該テープを巻くことを特徴とする請求項８又は９記載の電子部品の挿抜方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【公開番号】特開２００７−１７６５２５（Ｐ２００７−１７６５２５Ａ）
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−３７５６８１（Ｐ２００５−３７５６８１）
【出願日】平成１７年１２月２７日（２００５．１２．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年７月１２日（２００７．７．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１２月２７日（２００５．１２．２７）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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