電子部品収納容器用蓋材及び電子部品収納容器
【課題】保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供する。
【解決手段】電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって、シール層と基材層とを有し、前記シール層は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、密度が０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記シール層表面の算術平均粗さＲａを３００ｎｍ以上とする（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。
【解決手段】電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって、シール層と基材層とを有し、前記シール層は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、密度が０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、前記シール層表面の算術平均粗さＲａを３００ｎｍ以上とする（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納容器用蓋材及び電子部品収納容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、トランジスタ、コンデンサー等の電子部品の保管や搬送等に際し、電子部品を汚染から保護するための収納容器は、電子部品の形状に合わせた凹部が一定の幅で連続的に設けられた収納部と、この収納部を被覆するための蓋部とからなる。収納部にはポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂が使用されており、蓋部にはポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等からなる単層又は多層フィルムが使用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基材層がポリエステル、ナイロンのいずれかであり、シール層がエチレンとα-オレフィンの重量比率が異なる２種類以上のエチレン・α-オレフィン共重合体からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープが記載されている。
また、特許文献２には、支持体が接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着剤層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、又はそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３７９７５
【特許文献２】特開２００６−３０７０３２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これらの蓋材の保管安定性（巻いた状態で保管する場合、夏場のような高温の保管条件下でもシール層と基材層がブロッキングしない）及び収納部に対するシール性に関しては、更なる改良が求められている。
以上の課題に鑑み、本発明では保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
即ち、本発明は、電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって
シール層と基材層とを有し、
前記シール層は、
不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、
密度が０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材は、所定のシール層と所定の基材層とを有し、前記シール層が一方の表層を、前記基材層がもう一方の表層を構成するものである。
【０００９】
［シール層］
シール層は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、低密度ポリエチレン（Ｂ）と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１０】
＜エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）＞
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）とは、エチレンと不飽和エステル化合物とを共重合して得られる重合体をいう。不飽和エステルとしては、ビニルエステル化合物や、不飽和カルボン酸エステル化合物等が挙げられる。ビニルエステル化合物としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等が挙げられる。不飽和カルボン酸エステル化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等が挙げられる。このうち、不飽和カルボン酸エステル化合物であることが好ましく、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルから選ばれる不飽和カルボン酸エステル化合物であることが特に好ましい。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることが可能である。
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）成分は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下、好ましくは１３質量％以上３５質量％以下含有する。
なお、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）における不飽和エステル化合物に由来する構成単位の含有量とは、各エチレン・不飽和エステル共重合体の質量を１００％としたときの値をいう。
【００１１】
不飽和エステル化合物に由来する構成単位の含有量は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）のプレスシートを用い、赤外線吸収スペクトル分析法により行われる。例えば、不飽和エステルが酢酸ビニルの場合、エチレン・酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル単位の含有率はＪＩＳ Ｋ７１９２に従い測定することができる。
赤外吸収スペクトルの特性吸収としては、不飽和エステル化合物に帰属されるピークを用い、吸光度をプレスシート厚みで補正して、コモノマー含量を求める。例えば、不飽和エステルが、メタクリル酸メチルの場合、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体のメタクリル酸メチル単位の含有量は、厚み０．３ｍｍのプレスシートを作成し、赤外分光装置を用いて、赤外線吸収スペクトル分析法により測定することができる。赤外吸収スペクトルの特性吸収としては、メタクリル酸メチルに帰属される３４４８ｃｍ−１のピークを用い、下記式に従い、吸光度を厚みで補正して、コモノマー含量を求める。
ＭＭＡ＝４．１×ｌｏｇ（Ｉ０／Ｉ）／ｔ−５．３
〔式中、ＭＭＡはメタクリル酸メチル単位の含量（質量％）、Ｉは周波数３４４８ｃｍ−１での透過光強度、Ｉ０は周波数３４４８ｃｍ−１での入射光強度、ｔは測定試料シートの厚み（ｃｍ）を表わす。〕
【００１２】
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の製造は、特に限定されるものではなく、公知の液相重合方法や高圧ラジカル重合方法などを挙げることができる。高圧ラジカル重合法による成分（Ａ）の製造方法としては、一般に槽型反応器又は管型反応器を用いて、ラジカル発生剤の存在下、重合圧力１４０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下、重合温度１００℃以上３００℃以下の条件下でエチレンと不飽和カルボン酸エステルを重合する方法があげられる。また、メルトフローレートの調節には、分子量調節剤として水素やメタン、エタンなどの炭化水素を用いることができる。
エチレン・不飽和エステル共重合体のメルトフローレートは、１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがシール性、加工性の観点から好ましい。なお、このメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定される１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定された値を用いる。
【００１３】
＜低密度ポリエチレン（Ｂ）＞
本発明における低密度ポリエチレン（Ｂ）とは、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定される密度が、０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンをいう。低密度ポリエチレンは、高圧ラジカル重合法により製造されたエチレン単独重合体を用いることが好ましい。この低密度ポリエチレン(Ｂ)は、加工性の観点から密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、耐ブロッキングの観点から、スウェル比が１．５以上であることが好ましい。
【００１４】
シール層を構成する熱可塑性樹脂組成物中のエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量は、シール層のシール性及び加工性の観点から、５０質量％を超えて９０質量％未満であり、好ましくは５５質量％以上８５質量％以下である（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。また、上記熱可塑性樹脂組成物中の低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、加工性、蓋材の耐ブロッキング性の観点から、１０質量％を超えて５０質量％未満であり、好ましくは１５質量％以上４５質量％以下である（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。
【００１５】
また、シール層表面の算術平均粗さＲａは３００ｎｍ以上であり、好ましくは３２０ｎｍ以上である。シール層がこのようなＲａ値を有することにより、蓋材のシール層と基材層とのブロッキングが抑制され、保管安定性が向上する。本発明におけるシール層表面の算術平均粗さＲａ（ｎｍ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１によって算出された値をいう。具体的には原子間力顕微鏡を用いて計測されたシール層表面の測定断面曲線のデジタルデータを解析することによって求められた値である。Ｒａの調整方法は、低密度ポリエチレンのスウェル比を調節することにより調整することができる。
【００１６】
＜高分子型帯電防止剤（Ｃ）＞
また、上記熱可塑性樹脂組成物は高分子型帯電防止剤（Ｃ）を含有していることが好ましい。本発明における高分子型帯電防止剤（Ｃ）とは、導電性ユニットと非導電性ユニットを有する共重合体からな帯電防止剤であって、導電性ユニットとして、親水性セグメントを有し、非導電性ユニットとして、ポリアミドやポリオレフィン等のユニットを有する高分子化合物よりなる帯電防止剤をいう。
この高分子型帯電防止剤（Ｃ）の好ましい含有量は、５質量％〜３０質量％であり、より好ましくは５質量％〜２０質量％であり、さらに好ましくは５質量％〜１５質量％である。
【００１７】
高分子型帯電防止剤（Ｃ）としては、例えば特開平１−１６３２３４号公報に記載されているポリエーテルエステルアミド系共重合体や、特開２００１−２７８９８５号公報に記載されているポリオレフィンのブロックと、親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体等が挙げられる。
【００１８】
中でも、シール層を形成するエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）との分散性の観点から、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体を用いることが好ましい。この共重合体のうち、数平均分子量が２，０００〜６０，０００の範囲のものが帯電防止性に特に優れる。また、この高分子型帯電防止剤（Ｃ）は、融点が１１０℃以上１８０℃以下であることが好ましい。
このような高分子型帯電防止剤（Ｃ）を用いることにより、シール層を形成するエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）との分散性が良好となる。このような高分子型帯電防止剤としては、例えば商品名「ペレスタット２３０」（三洋化成工業（株）製）で市販されている樹脂等が挙げられる。
【００１９】
なお、上記熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で上記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）以外のエチレン系樹脂や、プロピレン系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ワックスなどを含んでいてもよい。また、相溶化剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤、抗ブロッキング剤、滑剤などを含んでいてもよい。
【００２０】
［基材層］
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材で用いられる基材層には、二軸延伸フィルムを用いることが好ましい。二軸延伸フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜された二軸延伸フィルムが挙げられる。基材層の厚さは好ましくは５μｍ〜５０μｍであり、１２μｍ〜３５μｍであることがより好ましい。この二軸延伸フィルムは公知の帯電防止剤を含有していてもよい。
【００２１】
［カバーテープの製造方法］
本発明に係るカバーテープは、基材にシール層を積層させ積層体を製造した後、を所定の形状に成形することにより得られる。積層方法としては、共押出によるインフレーション法、Ｔダイ法、プレス法等の従来公知の加工方法によって製造することができる。また、基材とシール層を別々にフィルム状に形成し、別々に製造してからラミネーター等により接合して得てもよい。積層体の各層用のフィルムは、例えば、インフレーション法、Ｔダイ法、プレス法等、種々の方法で製造することができる。そして、積層体を所定幅にスリットすることでカバーテープが得られる。なお、このときシール層は内側に位置するように成形される。
【００２２】
シール層は、上記熱可塑性樹脂組成物単独の単独層であっても、シール層とは異なる樹脂組成物よりなる層をさらに積層した積層フィルムであってもよい。積層フィルムとする場合には、前記シール層に隣接する隣接層が１種又は２種以上のオレフィン系樹脂から構成されることが好ましい。オレフィン系樹脂としては、エチレン系樹脂を用いることがより好ましい。隣接層には本発明の効果を損なわない範囲において相溶化剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、耐抗菌剤、防曇剤、粘着付与剤、抗ブロッキング剤、滑剤等を含んでいてもよい。
【００２３】
さらに、本発明の効果が顕著に阻害されない限り、接着剤層、耐熱保護層、印刷層、ガスバリア層、遮光層等を有していてもよい。接着剤層には、ポリエーテル系やポリエステル系の接着剤等を使用することができる。耐熱保護層には、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレン等を使用することができる。ガスバリア層には、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等を使用することができる。遮光層には酸化チタン粒子等を使用することができる。
【００２４】
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。そして基材層の厚さは５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。シール層の厚さは、３μｍ以上１４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。シール層、基材層以外の層を設ける場合には、当該層の厚さは電子部品収納容器用蓋材の厚みに対して３％以上７０％以下であることが好ましく、５％以上６５％以下であることがより好ましい。
【００２５】
本発明の電子部品収納容器用蓋材は、シール性、易剥離性、剥離外観を有し、かつ、耐ブロッキング性に優れる電子部品収納容器用蓋材として好適である。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
【００２７】
［実施例１］
シール層を形成する熱可塑性樹脂組成物中のエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＨ３０３、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量１８質量％、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）６４質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｇ２０１−Ｆ、密度＝９１９ｋｇ/ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分）１９質量％、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）７質量％を用いた。さらに、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）８質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）２質量％を用いた（但し、上記全ての成分の合計を１００質量％とする）。
【００２８】
上記熱可塑性樹脂組成物を、３種３層共押出インフレーション加工機（押出機Ａ：５０ｍｍφ、押出機Ｂ：５０ｍｍφ、押出機Ｃ：５０ｍｍφ、層構成＝押出機Ａ／押出機Ｂ／押出機Ｃ）を用い、押出機Ａにシール層用の熱可塑性樹脂組成物、押出機Ｂ及び押出機Ｃに直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名：スミカセンＥ ＦＶ２０２、密度＝９２５ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．９ｇ／１０分）入れ、押出温度１６０℃で成形し、シール層、隣接層が順に積層されてなる積層フィルムを製造した。
さらにこの積層フィルムの外層側に、濡れ張力４５ｄｙｎ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理を行った。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
【００２９】
［比較例１］
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＫ３０７、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量２５質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）５６質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｆ２０８−３、密度＝９２４ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１ｇ／１０分））１９質量％を用いた。さらに、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）７質量％、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）６質量％、滑剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−１０）９質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）３質量％からなる熱可塑性樹脂組成物を用い、実施例１と同様にしてシール層と隣接層からなる積層フィルムを得た。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
【００３０】
［比較例２］
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＫ３０７、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量２５質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）３３質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｌ７０５、密度＝９１９ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分））１６質量％、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）５質量％、直鎖状ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名スミカセンＥ：ＦＶ４０２、密度＝９１３ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝３．８ｇ／１０分））２９質量％、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）６質量％、滑剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−１０）９質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）２質量％をからなる熱可塑性樹脂組成物を用い、実施例１と同様にしてシール層と隣接層からなる積層フィルムを得た。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
【００３１】
実施例１及び比較例１、２で得られた積層フィルムを、下記の方法により評価した。結果を表１に示した。
（１）剥離強度（シール性の評価）
康井精機（株）製コーターを用い、脂肪族エステル系コート剤（主剤＝三井武田ケミカル（株）、商品名：タケラックＡ−５１５、硬化剤＝三井武田ケミカル（株）、商品名：タケネートＡ−５０、酢酸エチルをそれぞれ１０対１対１５の質量比で配合し十分に混合したもの）を基材層としてポリエステルフィルム（ユニチカ（株）製、商品名：ＰＴＭＸ、厚さ２５μｍ、幅３３０ｍｍ）に塗布し、上記実施例及び比較例で得られた各積層フィルムのコロナ処理面と圧着させた後、４０℃のオーブンにて２４時間加熱し、評価用フィルムを得た。
【００３２】
被着体として、耐衝撃性ポリスチレンＨＩＰＳ（日本ポリスチレン（株）製：Ｈ５５０、厚み＝３００μｍ）、ポリカーボネート（帝人化成製：ＰＣ−２１５１、厚み＝２００μｍ）を７０×９０ｍｍに切り出したものを用い、該被着体と得られた積層フィルムのシール層とを密着させ、圧力３ｋｇ／ｃｍ2、時間１秒及びシール温度１６０℃にて巾２０ｍｍの帯状（被着体の９０ｍｍ長さと平行方向に）にヒートシールした。この帯状のシール部分と垂直に、該シール部分を含むように１５ｍｍ巾間隔に切り出し１５ｍｍ×７０ｍｍの試験片を作製した。
この試験片を、東洋精機（株）オートグラフＡＧＳ５００Ｄ型引張試験機を用いて、２３℃雰囲気下、３００ｍｍ／分の引張速度で１８０度剥離させたときの剥離強度を測定した。易剥離性は、剥離強度が５〜３０Ｎ／１５ｍｍであれば、シール強度と剥離時のバランスに優れると判断した。
【００３３】
（２）ブロッキング性の評価
積層フィルムのブロッキング性は、ＡＳＴＭ ｄ ３３５４―７４，ＡＳＴＭ ｄ １８９３―６７に準じた方法で、ブロッキング測定を行ない判断した。試験片は、幅１０ｃｍ×長さ２２ｃｍに切出した積層フィルムのシール層と基材層（ポリエステルフィルム層）を重ね合わせ、荷重７ｋｇｆ、温度４０℃雰囲気下で３日間の状態調整を行った。その後、試験片を剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させ、剥離面積１００ｃｍ２あたりの剥離荷重をブロッキング値（ｇ／１００ｃｍ２）とした。ブロッキング値が１００ｇ／ｃｍ２以下のものを○、１００ｇ／ｃｍ２より大きいものを×とした。
【００３４】
（３）シール層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）
原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）Ｄ３０００型大型サンプル観測システム（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用し、シール層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。
測定条件
・測定モード ：Ｔａｐｐｉｎｇ
・データタイプ ：Ｈｅｉｇｈｔ
・Ｓｃａｎ Ｒａｔｅ ：０．５Ｈｚ
・ライン数 ：５１２ライン
・データポイント数 ：５１２点／ライン
測定領域 ：１００μｍ×１００μｍ
【００３５】
データ処理
ＡＦＭ制御ソフトの「Ｆｌａｔｔｅｎ」機能を使用して湾曲補正、ノイズ除去を行って得られた画像から、ＡＦＭ制御ソフト（ＮａｎｏＳｃｏｐｅｌｌｌａ， Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製） の計測機能「Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ Ａｎａｌｙｓｉｓ」を使用してフィルム表面の平均粗さ（Ｒａ）を計算した。
【００３６】
【表１】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品収納容器用蓋材及び電子部品収納容器に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、トランジスタ、コンデンサー等の電子部品の保管や搬送等に際し、電子部品を汚染から保護するための収納容器は、電子部品の形状に合わせた凹部が一定の幅で連続的に設けられた収納部と、この収納部を被覆するための蓋部とからなる。収納部にはポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂が使用されており、蓋部にはポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂等からなる単層又は多層フィルムが使用されている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、基材層がポリエステル、ナイロンのいずれかであり、シール層がエチレンとα-オレフィンの重量比率が異なる２種類以上のエチレン・α-オレフィン共重合体からなることを特徴とする電子部品包装用カバーテープが記載されている。
また、特許文献２には、支持体が接着剤層と帯電防止層の積層物であり、接着剤層が、（Ａ）ベースポリマーとしてポリオレフィン系樹脂９０〜５０重量％と（Ｂ）１０〜５０重量％のモノマー含量５重量％以上のエチレンエチルアクリレート共重合樹脂、エチレンメチルメタアクリレート共重合樹脂、エチレンエチルメタクリレート共重合樹脂のいずれか１種か、又はそれらの混合物である共重合樹脂からなり、帯電防止層がアルキルジメチルエチルアンモニウムエトサルフェートからなることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３３７９７５
【特許文献２】特開２００６−３０７０３２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これらの蓋材の保管安定性（巻いた状態で保管する場合、夏場のような高温の保管条件下でもシール層と基材層がブロッキングしない）及び収納部に対するシール性に関しては、更なる改良が求められている。
以上の課題に鑑み、本発明では保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
即ち、本発明は、電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって
シール層と基材層とを有し、
前記シール層は、
不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、
密度が０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、保管安定性及び収納部に対するシール性が良好な電子部品収納容器用蓋材を提供することが可能となる。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材は、所定のシール層と所定の基材層とを有し、前記シール層が一方の表層を、前記基材層がもう一方の表層を構成するものである。
【０００９】
［シール層］
シール層は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）と、低密度ポリエチレン（Ｂ）と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とするものである。
【００１０】
＜エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）＞
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）とは、エチレンと不飽和エステル化合物とを共重合して得られる重合体をいう。不飽和エステルとしては、ビニルエステル化合物や、不飽和カルボン酸エステル化合物等が挙げられる。ビニルエステル化合物としては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等が挙げられる。不飽和カルボン酸エステル化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸イソブチル、マレイン酸ジメチル、マレイン酸ジエチル等が挙げられる。このうち、不飽和カルボン酸エステル化合物であることが好ましく、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルから選ばれる不飽和カルボン酸エステル化合物であることが特に好ましい。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いることが可能である。
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）成分は、不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下、好ましくは１３質量％以上３５質量％以下含有する。
なお、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）における不飽和エステル化合物に由来する構成単位の含有量とは、各エチレン・不飽和エステル共重合体の質量を１００％としたときの値をいう。
【００１１】
不飽和エステル化合物に由来する構成単位の含有量は、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）のプレスシートを用い、赤外線吸収スペクトル分析法により行われる。例えば、不飽和エステルが酢酸ビニルの場合、エチレン・酢酸ビニル共重合体中の酢酸ビニル単位の含有率はＪＩＳ Ｋ７１９２に従い測定することができる。
赤外吸収スペクトルの特性吸収としては、不飽和エステル化合物に帰属されるピークを用い、吸光度をプレスシート厚みで補正して、コモノマー含量を求める。例えば、不飽和エステルが、メタクリル酸メチルの場合、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体のメタクリル酸メチル単位の含有量は、厚み０．３ｍｍのプレスシートを作成し、赤外分光装置を用いて、赤外線吸収スペクトル分析法により測定することができる。赤外吸収スペクトルの特性吸収としては、メタクリル酸メチルに帰属される３４４８ｃｍ−１のピークを用い、下記式に従い、吸光度を厚みで補正して、コモノマー含量を求める。
ＭＭＡ＝４．１×ｌｏｇ（Ｉ０／Ｉ）／ｔ−５．３
〔式中、ＭＭＡはメタクリル酸メチル単位の含量（質量％）、Ｉは周波数３４４８ｃｍ−１での透過光強度、Ｉ０は周波数３４４８ｃｍ−１での入射光強度、ｔは測定試料シートの厚み（ｃｍ）を表わす。〕
【００１２】
エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の製造は、特に限定されるものではなく、公知の液相重合方法や高圧ラジカル重合方法などを挙げることができる。高圧ラジカル重合法による成分（Ａ）の製造方法としては、一般に槽型反応器又は管型反応器を用いて、ラジカル発生剤の存在下、重合圧力１４０ＭＰａ以上３００ＭＰａ以下、重合温度１００℃以上３００℃以下の条件下でエチレンと不飽和カルボン酸エステルを重合する方法があげられる。また、メルトフローレートの調節には、分子量調節剤として水素やメタン、エタンなどの炭化水素を用いることができる。
エチレン・不飽和エステル共重合体のメルトフローレートは、１ｇ／１０分以上３０ｇ／１０分以下であることがシール性、加工性の観点から好ましい。なお、このメルトフローレートは、ＪＩＳ Ｋ７２１０に準拠して測定される１９０℃、２．１６ｋｇ荷重で測定された値を用いる。
【００１３】
＜低密度ポリエチレン（Ｂ）＞
本発明における低密度ポリエチレン（Ｂ）とは、ＪＩＳ Ｋ６９２２−１に準拠して測定される密度が、０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満のポリエチレンをいう。低密度ポリエチレンは、高圧ラジカル重合法により製造されたエチレン単独重合体を用いることが好ましい。この低密度ポリエチレン(Ｂ)は、加工性の観点から密度が０．９１５ｇ／ｃｍ３以上であることが好ましく、耐ブロッキングの観点から、スウェル比が１．５以上であることが好ましい。
【００１４】
シール層を構成する熱可塑性樹脂組成物中のエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）の含有量は、シール層のシール性及び加工性の観点から、５０質量％を超えて９０質量％未満であり、好ましくは５５質量％以上８５質量％以下である（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。また、上記熱可塑性樹脂組成物中の低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量は、加工性、蓋材の耐ブロッキング性の観点から、１０質量％を超えて５０質量％未満であり、好ましくは１５質量％以上４５質量％以下である（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。
【００１５】
また、シール層表面の算術平均粗さＲａは３００ｎｍ以上であり、好ましくは３２０ｎｍ以上である。シール層がこのようなＲａ値を有することにより、蓋材のシール層と基材層とのブロッキングが抑制され、保管安定性が向上する。本発明におけるシール層表面の算術平均粗さＲａ（ｎｍ）とは、ＪＩＳ Ｂ ０６０１によって算出された値をいう。具体的には原子間力顕微鏡を用いて計測されたシール層表面の測定断面曲線のデジタルデータを解析することによって求められた値である。Ｒａの調整方法は、低密度ポリエチレンのスウェル比を調節することにより調整することができる。
【００１６】
＜高分子型帯電防止剤（Ｃ）＞
また、上記熱可塑性樹脂組成物は高分子型帯電防止剤（Ｃ）を含有していることが好ましい。本発明における高分子型帯電防止剤（Ｃ）とは、導電性ユニットと非導電性ユニットを有する共重合体からな帯電防止剤であって、導電性ユニットとして、親水性セグメントを有し、非導電性ユニットとして、ポリアミドやポリオレフィン等のユニットを有する高分子化合物よりなる帯電防止剤をいう。
この高分子型帯電防止剤（Ｃ）の好ましい含有量は、５質量％〜３０質量％であり、より好ましくは５質量％〜２０質量％であり、さらに好ましくは５質量％〜１５質量％である。
【００１７】
高分子型帯電防止剤（Ｃ）としては、例えば特開平１−１６３２３４号公報に記載されているポリエーテルエステルアミド系共重合体や、特開２００１−２７８９８５号公報に記載されているポリオレフィンのブロックと、親水性ポリマーのブロックとが、繰り返し交互に結合した構造を有するブロック共重合体、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体等が挙げられる。
【００１８】
中でも、シール層を形成するエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）との分散性の観点から、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックとが繰り返し交互に結合した構造を有する共重合体を用いることが好ましい。この共重合体のうち、数平均分子量が２，０００〜６０，０００の範囲のものが帯電防止性に特に優れる。また、この高分子型帯電防止剤（Ｃ）は、融点が１１０℃以上１８０℃以下であることが好ましい。
このような高分子型帯電防止剤（Ｃ）を用いることにより、シール層を形成するエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）との分散性が良好となる。このような高分子型帯電防止剤としては、例えば商品名「ペレスタット２３０」（三洋化成工業（株）製）で市販されている樹脂等が挙げられる。
【００１９】
なお、上記熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を阻害しない範囲で上記エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）以外のエチレン系樹脂や、プロピレン系樹脂、スチレン系樹脂、エステル系樹脂、ワックスなどを含んでいてもよい。また、相溶化剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、抗菌剤、防曇剤、抗ブロッキング剤、滑剤などを含んでいてもよい。
【００２０】
［基材層］
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材で用いられる基材層には、二軸延伸フィルムを用いることが好ましい。二軸延伸フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ナイロン等のポリアミド、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂より製膜された二軸延伸フィルムが挙げられる。基材層の厚さは好ましくは５μｍ〜５０μｍであり、１２μｍ〜３５μｍであることがより好ましい。この二軸延伸フィルムは公知の帯電防止剤を含有していてもよい。
【００２１】
［カバーテープの製造方法］
本発明に係るカバーテープは、基材にシール層を積層させ積層体を製造した後、を所定の形状に成形することにより得られる。積層方法としては、共押出によるインフレーション法、Ｔダイ法、プレス法等の従来公知の加工方法によって製造することができる。また、基材とシール層を別々にフィルム状に形成し、別々に製造してからラミネーター等により接合して得てもよい。積層体の各層用のフィルムは、例えば、インフレーション法、Ｔダイ法、プレス法等、種々の方法で製造することができる。そして、積層体を所定幅にスリットすることでカバーテープが得られる。なお、このときシール層は内側に位置するように成形される。
【００２２】
シール層は、上記熱可塑性樹脂組成物単独の単独層であっても、シール層とは異なる樹脂組成物よりなる層をさらに積層した積層フィルムであってもよい。積層フィルムとする場合には、前記シール層に隣接する隣接層が１種又は２種以上のオレフィン系樹脂から構成されることが好ましい。オレフィン系樹脂としては、エチレン系樹脂を用いることがより好ましい。隣接層には本発明の効果を損なわない範囲において相溶化剤、滑剤、帯電防止剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、耐抗菌剤、防曇剤、粘着付与剤、抗ブロッキング剤、滑剤等を含んでいてもよい。
【００２３】
さらに、本発明の効果が顕著に阻害されない限り、接着剤層、耐熱保護層、印刷層、ガスバリア層、遮光層等を有していてもよい。接着剤層には、ポリエーテル系やポリエステル系の接着剤等を使用することができる。耐熱保護層には、ポリエチレンテレフタレート、ナイロン、ポリプロピレン等を使用することができる。ガスバリア層には、ポリ塩化ビニリデン、エチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物等を使用することができる。遮光層には酸化チタン粒子等を使用することができる。
【００２４】
本発明に係る電子部品収納容器用蓋材の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、３０μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましい。そして基材層の厚さは５μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましく、１２μｍ以上３５μｍ以下であることがより好ましい。シール層の厚さは、３μｍ以上１４０μｍ以下であることが好ましく、１０μｍ以上１００μｍ以下であることがより好ましい。シール層、基材層以外の層を設ける場合には、当該層の厚さは電子部品収納容器用蓋材の厚みに対して３％以上７０％以下であることが好ましく、５％以上６５％以下であることがより好ましい。
【００２５】
本発明の電子部品収納容器用蓋材は、シール性、易剥離性、剥離外観を有し、かつ、耐ブロッキング性に優れる電子部品収納容器用蓋材として好適である。
【実施例】
【００２６】
以下、本発明を実施例に基づき説明するが、本発明はこれら実施例に何ら限定されるものではない。
【００２７】
［実施例１］
シール層を形成する熱可塑性樹脂組成物中のエチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＨ３０３、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量１８質量％、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）６４質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｇ２０１−Ｆ、密度＝９１９ｋｇ/ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝２ｇ／１０分）１９質量％、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）７質量％を用いた。さらに、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）８質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）２質量％を用いた（但し、上記全ての成分の合計を１００質量％とする）。
【００２８】
上記熱可塑性樹脂組成物を、３種３層共押出インフレーション加工機（押出機Ａ：５０ｍｍφ、押出機Ｂ：５０ｍｍφ、押出機Ｃ：５０ｍｍφ、層構成＝押出機Ａ／押出機Ｂ／押出機Ｃ）を用い、押出機Ａにシール層用の熱可塑性樹脂組成物、押出機Ｂ及び押出機Ｃに直鎖状低密度ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名：スミカセンＥ ＦＶ２０２、密度＝９２５ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１．９ｇ／１０分）入れ、押出温度１６０℃で成形し、シール層、隣接層が順に積層されてなる積層フィルムを製造した。
さらにこの積層フィルムの外層側に、濡れ張力４５ｄｙｎ／ｃｍとなるようにコロナ放電処理を行った。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
【００２９】
［比較例１］
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＫ３０７、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量２５質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）５６質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｆ２０８−３、密度＝９２４ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝１ｇ／１０分））１９質量％を用いた。さらに、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）７質量％、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）６質量％、滑剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−１０）９質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）３質量％からなる熱可塑性樹脂組成物を用い、実施例１と同様にしてシール層と隣接層からなる積層フィルムを得た。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
【００３０】
［比較例２］
エチレン・不飽和エステル共重合体成分（Ａ）として、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体（住友化学（株）製 商品名アクリフト：ＷＫ３０７、メタクリル酸メチル由来の構成単位の含有量２５質量％，メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分）３３質量％、低密度ポリエチレン（Ｂ）として（住友化学（株）製 商品名スミカセン：Ｌ７０５、密度＝９１９ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝７ｇ／１０分））１６質量％、高分子型帯電防止剤（Ｃ）として、商品名ペレスタット２３０（三洋化成工業製、融点１６０℃）５質量％、直鎖状ポリエチレン（住友化学（株）製、商品名スミカセンＥ：ＦＶ４０２、密度＝９１３ｋｇ／ｍ３、メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇｆ）＝３．８ｇ／１０分））２９質量％、抗ブロッキング剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−２１）６質量％、滑剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＥＭＢ−１０）９質量％、酸化防止剤マスターバッチ（住友化学（株）製、ＣＭＢ−７１９）２質量％をからなる熱可塑性樹脂組成物を用い、実施例１と同様にしてシール層と隣接層からなる積層フィルムを得た。得られた積層フィルムのシール層厚みは１４μｍ、隣接層厚みは１９μｍ、全体厚みは３３μｍであった。
【００３１】
実施例１及び比較例１、２で得られた積層フィルムを、下記の方法により評価した。結果を表１に示した。
（１）剥離強度（シール性の評価）
康井精機（株）製コーターを用い、脂肪族エステル系コート剤（主剤＝三井武田ケミカル（株）、商品名：タケラックＡ−５１５、硬化剤＝三井武田ケミカル（株）、商品名：タケネートＡ−５０、酢酸エチルをそれぞれ１０対１対１５の質量比で配合し十分に混合したもの）を基材層としてポリエステルフィルム（ユニチカ（株）製、商品名：ＰＴＭＸ、厚さ２５μｍ、幅３３０ｍｍ）に塗布し、上記実施例及び比較例で得られた各積層フィルムのコロナ処理面と圧着させた後、４０℃のオーブンにて２４時間加熱し、評価用フィルムを得た。
【００３２】
被着体として、耐衝撃性ポリスチレンＨＩＰＳ（日本ポリスチレン（株）製：Ｈ５５０、厚み＝３００μｍ）、ポリカーボネート（帝人化成製：ＰＣ−２１５１、厚み＝２００μｍ）を７０×９０ｍｍに切り出したものを用い、該被着体と得られた積層フィルムのシール層とを密着させ、圧力３ｋｇ／ｃｍ2、時間１秒及びシール温度１６０℃にて巾２０ｍｍの帯状（被着体の９０ｍｍ長さと平行方向に）にヒートシールした。この帯状のシール部分と垂直に、該シール部分を含むように１５ｍｍ巾間隔に切り出し１５ｍｍ×７０ｍｍの試験片を作製した。
この試験片を、東洋精機（株）オートグラフＡＧＳ５００Ｄ型引張試験機を用いて、２３℃雰囲気下、３００ｍｍ／分の引張速度で１８０度剥離させたときの剥離強度を測定した。易剥離性は、剥離強度が５〜３０Ｎ／１５ｍｍであれば、シール強度と剥離時のバランスに優れると判断した。
【００３３】
（２）ブロッキング性の評価
積層フィルムのブロッキング性は、ＡＳＴＭ ｄ ３３５４―７４，ＡＳＴＭ ｄ １８９３―６７に準じた方法で、ブロッキング測定を行ない判断した。試験片は、幅１０ｃｍ×長さ２２ｃｍに切出した積層フィルムのシール層と基材層（ポリエステルフィルム層）を重ね合わせ、荷重７ｋｇｆ、温度４０℃雰囲気下で３日間の状態調整を行った。その後、試験片を剥離速度２００ｍｍ／ｍｉｎで剥離させ、剥離面積１００ｃｍ２あたりの剥離荷重をブロッキング値（ｇ／１００ｃｍ２）とした。ブロッキング値が１００ｇ／ｃｍ２以下のものを○、１００ｇ／ｃｍ２より大きいものを×とした。
【００３４】
（３）シール層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）
原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）Ｄ３０００型大型サンプル観測システム（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製）を使用し、シール層表面の算術平均粗さ（Ｒａ）を求めた。
測定条件
・測定モード ：Ｔａｐｐｉｎｇ
・データタイプ ：Ｈｅｉｇｈｔ
・Ｓｃａｎ Ｒａｔｅ ：０．５Ｈｚ
・ライン数 ：５１２ライン
・データポイント数 ：５１２点／ライン
測定領域 ：１００μｍ×１００μｍ
【００３５】
データ処理
ＡＦＭ制御ソフトの「Ｆｌａｔｔｅｎ」機能を使用して湾曲補正、ノイズ除去を行って得られた画像から、ＡＦＭ制御ソフト（ＮａｎｏＳｃｏｐｅｌｌｌａ， Ｄｉｇｉｔａｌ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製） の計測機能「Ｒｏｕｇｈｎｅｓｓ Ａｎａｌｙｓｉｓ」を使用してフィルム表面の平均粗さ（Ｒａ）を計算した。
【００３６】
【表１】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって
シール層と基材層とを有し、
前記シール層は、
不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、
密度が０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。
【請求項２】
前記樹脂組成物は、高分子型帯電防止剤（Ｃ）を５質量％以上３０質量％以下更に含有する請求項１記載の電子部品収納容器用蓋材。
【請求項３】
前記高分子型帯電防止剤（Ｃ）は、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと、親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックと、を繰り返し構造単位に有する重合体からなるものである請求項１又は２に記載の電子部品収納容器用蓋材。
【請求項４】
前記重合体の数平均分子量は、２，０００以上６０，０００以下である請求項３に記載の電子部品収納容器用蓋材。
【請求項５】
前記基材層が、二軸延伸フィルムであることを特徴とする請求項１から請求項４いずれかに記載の電子部品収納容器用蓋材。
【請求項６】
請求項１から請求項５いずれかに記載の電子部品収納容器用蓋材とからなる蓋部と、収納部と、からなる電子部品収納容器。
【請求項１】
電子部品を収納するための凹部を有する収納部と、この収納部に貼合される蓋部と、を有する電子部品収納容器用蓋材であって
シール層と基材層とを有し、
前記シール層は、
不飽和エステル化合物に由来する構成単位を１０質量％以上３５質量％以下含有するエチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）５０質量％を超えて９０質量％未満と、
密度が０．９１ｇ／ｃｍ３以上０．９３ｇ／ｃｍ３未満の低密度ポリエチレン（Ｂ）１０質量％を超えて５０質量％未満と、を含有する熱可塑性樹脂組成物からなり、
前記シール層表面の算術平均粗さＲａが３００ｎｍ以上であることを特徴とする電子部品収納容器用蓋材（但し、エチレン・不飽和エステル共重合体（Ａ）及び低密度ポリエチレン（Ｂ）の含有量の合計を１００質量％とする）。
【請求項２】
前記樹脂組成物は、高分子型帯電防止剤（Ｃ）を５質量％以上３０質量％以下更に含有する請求項１記載の電子部品収納容器用蓋材。
【請求項３】
前記高分子型帯電防止剤（Ｃ）は、オレフィン系モノマーが重合されてなるオレフィン系ブロックと、親水性モノマーが重合されてなる親水系ブロックと、を繰り返し構造単位に有する重合体からなるものである請求項１又は２に記載の電子部品収納容器用蓋材。
【請求項４】
前記重合体の数平均分子量は、２，０００以上６０，０００以下である請求項３に記載の電子部品収納容器用蓋材。
【請求項５】
前記基材層が、二軸延伸フィルムであることを特徴とする請求項１から請求項４いずれかに記載の電子部品収納容器用蓋材。
【請求項６】
請求項１から請求項５いずれかに記載の電子部品収納容器用蓋材とからなる蓋部と、収納部と、からなる電子部品収納容器。
【公開番号】特開２０１０−２１５２５６（Ｐ２０１０−２１５２５６Ａ）
【公開日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−６２５２３（Ｐ２００９−６２５２３）
【出願日】平成２１年３月１６日（２００９．３．１６）
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月３０日（２０１０．９．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年３月１６日（２００９．３．１６）
【出願人】（０００００２０９３）住友化学株式会社 (8,981)
【Ｆターム（参考）】
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