電子部品実装体の製造装置
【課題】電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正することにより、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供する。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。
【解決手段】電子部品Ｃｈを搬送する搬送路２１１と、前記搬送された電子部品Ｃｈを吸着して前記ベース部材Ｆ上まで移送する移送手段２２と、前記搬送路２１１上の電子部品Ｃｈが前記移送手段２２に吸着されてから前記ベース部材Ｆ上へと移送されるまでの間に、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈの吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段２３とを備え、前記補正手段２３は、前記移送手段２２に吸着された電子部品Ｃｈに当接しないように、前記移送手段２２に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品Ｃｈのうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解く。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を実装するために用いられる電子部品実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、電波を利用し非接触で通信するＩＣタグが、例えば交通機関の乗車カードやキャッシュカードなどの様々な用途に用いられている。このＩＣタグは、専用の通信装置を使用し、非接触でデータの読み取り及び書き込みができるもので、一般的にはカード状やシール状の形態とされている。
【０００３】
このＩＣタグは、図６に示すような電子部品実装体であるＩＣチップ実装体を備えている。このＩＣチップ実装体は、電子回路としての通信用アンテナＦ１が形成されたアンテナフィルム上に電子部品であるＩＣチップＣｈが実装されたものである。ＩＣタグは、図６に示すように、このＩＣチップ実装体がいわゆるインレットＩとして内蔵されたものが一般的である。
【０００４】
この電子部品実装体の製造装置としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。特許文献１に係る発明の製造装置は、図７に示すように、フィーダ１０１、同期ローラ１０２が備えられたものであり、フィーダ１０１で搬送されるＩＣチップ１０３を同期ローラ１０２に設けられた吸着ノズル１０２ａに吸着させて搬送し、アンテナフィルム１０４の表面に供給するようになっている。この際、アンテナフィルム１０４に形成されている通信用アンテナの電子回路１０４ａにＩＣチップ１０３のバンプ（電気接点）が電気的に接続される。
【０００５】
この特許文献１に係る発明の製造装置は、ＣＣＤカメラ１０６，１０７によりアンテナフィルム１０４及びＩＣチップ１０３の位置情報を得、この位置情報に応じてステージ（図示しない）をＸ軸方向（アンテナフィルム１０４の長手方向）及びＹ軸方向（アンテナフィルム１０４の幅方向）に移動させ、位置補正を行う構成を有する（特許文献１の明細書００１８段落）。
【０００６】
ところで、ＩＣチップ１０３がフィーダ１０１からアンテナフィルム１０４へと移送されていく途中に、ＩＣチップ１０３に位置ずれが起こる場合がある。この位置ずれとしては、例えば、回転方向における位置ずれ、つまり、ＩＣチップ１０３の中心を通り、当該ＩＣチップ１０３の表面に直交する軸を仮想した場合における、前記軸周りに回転するような方向（別の表現では、吸着ノズル１０２ａに吸着されたＩＣチップ１０３の吸着方向（吸引力の方向）に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向）のずれ、また、平面方向における位置ずれ、つまり、吸着ノズル１０２ａの中心とＩＣチップ１０３の中心とが一致しないようなずれ、また、前記の各ずれが複合した位置ずれが挙げられる。
【０００７】
このように、ＩＣチップ１０３に位置ずれが起こると、実装精度が落ちてしまうという問題がある。つまり、アンテナフィルム１０４に対する実装可能なＩＣチップ１０３の位置及び角度は、通常は一通りに定められており、この定められた位置及び角度を外れて実装しようとすると、ＩＣチップ１０３のバンプがアンテナフィルム１０４における通信用アンテナの電子回路１０４ａに対してずれてしまい、両者が電気的に接続されず、不良実装体が発生する。ちなみに、回転方向における位置ずれに関しては、定められた角度からのずれがある程度大きくなると、ＩＣチップ１０３のバンプが通信用アンテナの電子回路１０４ａに対して接続されなくなる場合がある。
【０００８】
この回転方向における位置ずれが発生する原因としては、例えば、ＩＣチップ１０３がフィーダ１０１の振動の影響を受けること、同期ローラ１０３に吸着された後のＩＣチップ１０３がフィーダ１０１の一部等へ接触してしまうこと、同期ローラ１０３における吸着がＩＣチップ１０３の面において均一になされず、同期ローラ１０３に対して斜めに吸い付いてしまうこと、等が考えられる。
【０００９】
この回転方向における位置ずれを放置すると、アンテナフィルム１０４へのＩＣチップ１０３の実装精度が低下して不良実装体が発生したり、製造装置に設けられた選別手段が位置ずれのあるＩＣチップ１０３を実装前に排除することで、ＩＣチップ１０３不実装の不良品（アンテナフィルムだけのもの）が発生したりする可能性があり、実装体の歩留まり向上の障害となる。
【００１０】
しかしながら、特許文献１に係る発明の製造装置で補正できる位置ずれは、平面方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）についてのみであり、回転方向における位置ずれについては補正不可能であった。
【００１１】
そこで、回転方向における位置ずれの補正機能を有するものの例として、特許文献２に係る発明の装置が挙げられる。この装置は、フィーダの上方を覆うフィーダカバーが補正ガイドとなり、フィーダ上のＩＣチップがフィーダカバーに当接しつつ吸着ノズルにより吸着されることにより、ＩＣチップの回転方向における位置ずれを補正することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−２５２１７０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２５８６７号公報
【特許文献３】特開２００６−３０９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、特許文献２に係る発明のフィーダは振動によりＩＣチップを搬送するものであり、フィーダカバーもまた、フィーダの振動を受けて振動してしまうため、このような振動下での補正は不完全であった。また、この装置では、全てのＩＣチップがフィーダカバーに当接するため、回転方向における位置ずれのないＩＣチップが振動しているフィーダカバーに当接することで、位置ずれが新たに発生してしまうこともあり得た。つまり、特許文献２に係る発明の装置では補正精度を高めることが難しかった。
【００１４】
また、回転方向における位置ずれの補正機能を備えるものの例として、前記の他に、特許文献３に係る発明の製造装置が挙げられる。この製造装置は、図８に示すように、フィーダ２０１、ロータリーヘッド部２０２、同期ローラ２０３が備えられたものであり、ＩＣチップ２０４を順次搬送してアンテナフィルム２０５の表面に供給するようになっている。ＩＣチップ２０４は、フィーダ２０１からロータリーヘッド部２０２へ、次いで、ロータリーヘッド部２０２から同期ローラ２０３へ移送されていく。この移送は、ロータリーヘッド部２０２に複数設けられたノズルユニット２０２ａと同期ローラ２０３の吸着孔２０３ａの各々が、空気圧（負圧）による吸引力でＩＣチップ２０４を吸着することによりなされる。
【００１５】
この特許文献３に係る発明の製造装置は、ロータリーヘッド部２０２のノズルユニット２０２ａにおけるシリンダ部が回転する構成を有しており（特許文献３の明細書００２７段落）、当該構成が回転方向における位置ずれの補正手段に相当する。つまり、ノズルユニット２０２ａに吸着されたＩＣチップ２０４を回転させることで、回転方向における位置ずれ補正を行うことができる（同００４５段落）。しかしながら、この構成によると、複数設けられたノズルユニット２０２ａ全てのシリンダ部を回転できるようにしておく必要があり、製造装置の構成及び補正の制御が複雑になってしまっていた。よって、この構成では、製造装置の製造コストが上昇してしまうため問題があった。
【００１６】
そこで本発明は、前記した問題に鑑み、簡素な構成でありながら電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正でき、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の電子部品実装体の製造装置は、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を実装するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材を搬送するベース部材搬送部と、電子部品を前記ベース部材上に供給する電子部品供給部とを備え、前記電子部品供給部は、電子部品を搬送する搬送路と、前記搬送された電子部品を吸着して前記ベース部材上まで移送する移送手段と、前記搬送路上の電子部品が前記移送手段に吸着されてから前記ベース部材上へと移送されるまでの間に、前記移送手段に吸着された電子部品の吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段とを備え、前記補正手段は、前記移送手段に吸着された電子部品に当接しないように、前記移送手段に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解くことを特徴としている。
【００１８】
前記構成によると、補正手段が、移送手段に吸着された電子部品に当接しないように離反位置に設けられており、移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解くことから、正しい位置にある電子部品は補正手段が当接しないために正しい位置が保たれ、位置ずれしている電子部品は補正手段により確実に補正がなされる。よって、補正精度を高めることができる。そして、この補正手段は、移送手段とは別に設けられるものであるから、移送手段で位置ずれ補正を行うものに比べると簡素な構成とできる。
【００１９】
そして、前記補正手段は、前記離反位置と当該離反位置よりも前記移送手段に対して接近した接近位置との間を移動可能に構成され、前記移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを、前記接近位置に位置した以後に正しい位置に補正することが好ましい。
【００２０】
前記好ましい構成によると、補正手段が移動可能に構成され、移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを、接近位置に位置した以後に正しい位置に補正することから、より移送手段に近い位置で電子部品の補正をすることができる、あるいは、より移送手段に近い位置で移送手段から電子部品を受け取った上で補正をすることができる。
【００２１】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記補正手段が設けられた位置よりも、前記移送手段における移送方向上流側に、当該移送手段に吸着された電子部品のうち前記補正手段による補正を必要とするものを判別するための判別手段を備えたものとすることが好ましい。
【００２２】
前記好ましい構成によると、判別手段を備えたことから、補正を必要とする電子部品を確実に判別できる。
【００２３】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記移送手段は、電子部品を吸着する吸着部を複数備えたもので、一の吸着部で電子部品を吸着する際には移送を停止するように構成されており、前記補正手段は、前記移送手段が移送を停止している間に、他の吸着部で吸着されている電子部品のうち前記位置ずれをしているものを正しい位置に補正することが好ましい。
【００２４】
前記好ましい構成によると、補正手段が、移送手段が移送を停止している間に電子部品の位置ずれを補正することから、補正を確実に行うことができる。
【００２５】
なお、以下に説明する各実施形態はいずれもＩＣチップ実装体の製造装置についてのものであるが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置全般に及ぶ。前記「電子回路」は電子部品に電気的に接続されることで機能を発揮するものであり、以下の各実施形態では通信用アンテナＦ１の電子回路が相当する。前記「ベース部材」は前記電子回路が形成されたものであり、以下の各実施形態ではアンテナフィルムＦが相当する。そして、「電子部品」は以下の各実施形態ではＩＣチップＣｈが相当するが、その他、種々の集積回路やＬＥＤなどの電子部品が例示できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、簡素な構成でありながら電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正でき、実装体の歩留まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【図２】同実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の要部を示す概略図である。
【図３】バッファの概念を説明するための略図である。
【図４】補正手段により位置ずれ補正がなされる際のタイミングチャートである。
【図５】位置ずれ補正を行う際の、同期ローラの吸着ノズルと補正手段の補正用吸着ノズルとの位置関係を、順を追って示した概略図である。
【図６】ＩＣタグの構造の一例を示す概略図である。
【図７】特許文献１のＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【図８】特許文献３のＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明につき一実施形態を取り上げて、図面とともに説明を行う。
【００２９】
本実施形態のＩＣチップ実装体の製造装置の概略は図１に示すものであって、フィルム搬送部（ベース部材搬送部）１、ＩＣチップ供給部（電子部品供給部）２、アンテナフィルム供給部３、保護紙供給部４、接着剤キュア部５、保護紙巻取部６、製品テスト部７、製品巻取部８を備える。前記のフィルム搬送部１はクロックローラ１１を備える。前記のＩＣチップ供給部２は、図２に示すように搬送路２１１、同期ローラ（移送手段）２２、補正手段２３、判別手段としての撮像手段（チップ確認カメラ）Ｃａ２、制御手段２４の各々を備える。なお、フィルム搬送部１とＩＣチップ供給部２を除いた製造装置の構成要素についての、本明細書における記載は説明上必要な範囲にとどめている。
【００３０】
フィルム搬送部１は、図１に示すように、通信用アンテナＦ１が形成された長尺のアンテナフィルムＦを搬送するものである。前記の搬送はアンテナフィルムＦの長手方向へ定速でなされる。クロックローラ１１は、図２に示すように、後述の同期ローラ２２と外周面が対向するように設けられており、図１に示すように、このクロックローラ１１の外周面にアンテナフィルムＦが巻き付けられ、クロックローラ１１が方向Ｒ１１（図２参照）に回転することでアンテナフィルムＦが搬送される。
【００３１】
搬送路２１１は、本実施形態では、パーツフィーダ２１のトラフの一部として構成されており、複数のＩＣチップＣｈが搬送面２１１ａに沿って順次搬送される。ＩＣチップＣｈの搬送は、例えば電磁振動によりなされるが、振動以外の種々の原理で搬送がなされるものであって良い。本実施形態で搬送されるＩＣチップＣｈは、扁平な平面視四角形状のものであり、裏面には電気接点であるバンプが突出している。ただし、ＩＣチップＣｈの形状は本実施形態のものに限定されるものではない。
【００３２】
本実施形態では、前記搬送面２１１ａが、図２に示すように、水平方向に対して角度を持って設けられている。そして、搬送中のＩＣチップＣｈは、電気接点であるバンプが搬送面２１１ａの方を向く。搬送路２１１におけるＩＣチップＣｈの表裏は、ＣＣＤカメラ（図示しない）によって監視されており、バンプが搬送面２１１ａと反対側を向いているＩＣチップＣｈは、同期ローラ２２が吸着する前に搬送路２１１から排除される。
【００３３】
同期ローラ２２は円筒状のローラであり、図２に示すように、その外周には円筒状の吸着ノズル２２１が複数、径外方向に突出している。この吸着ノズル２２１は同期ローラ２２の外周に、周方向に等間隔で設けられている。なお、本実施形態では、パーツフィーダ２１により搬送された電子部品であるＩＣチップＣｈを吸着してベース部材であるアンテナフィルムＦ上まで移送する移送手段が同期ローラ２２のみからなるが、例えば、特許文献３に記載された、ロータリーヘッド部２０２と同期ローラ２０３のように、複数の手段が組み合わされてなるものであっても良い。このように移送手段が、複数の手段が組み合わされてなる場合には、移送工程の最後に補正を行うようにするため、当該複数の手段のうちでアンテナフィルムＦに最も近い位置に設けられた一つの手段に補正手段２３を設けることが望ましい。
【００３４】
同期ローラ２２は方向Ｒ２２（図２参照）に回転するものであり、前記のクロックローラ１１の回転軸に対して同期ローラ２２の回転軸が平行に配置されている。この同期ローラ２２は特許文献１に記載されたものと同じで、内部が固定されており、外部が回転する構造である。内部には、図２に示すように、大気圧と負圧とを切り替え可能な第１隔室２２２ａ、常時負圧の第２隔室２２２ｂ、大気圧と正圧とを切り替え可能な第３隔室２２２ｃが設けられており、各隔室に対して外部が回転することで、吸着ノズル２２１の空気通路２２１ａが第１隔室２２２ａに一致した際には負圧によりＩＣチップＣｈの吸着がなされ、第２隔室２２２ｂに一致している際には負圧により前記の吸着が継続し、第３隔室２２２ｃに一致した際にはＩＣチップＣｈが吸着ノズル２２１から離れる。これにより、同期ローラ２２が搬送路２１１上のＩＣチップＣｈを個々に吸着していき、同期ローラ２２の外周に保持しつつ回転し、クロックローラ１１の外周面と同期ローラ２２の外周面が対向した際に、ＩＣチップＣｈをアンテナフィルムＦへと放出する。各隔室２２２ａ〜２２２ｃの気圧については、各々一定に設定しても良いし、補正手段２３の内部気圧に応じて変化させるものとしても良い。
【００３５】
この同期ローラ２２は間欠的に回転するものであり、停止時において、同期ローラ２２がＩＣチップＣｈを吸着ノズル２２１に吸着させる。なお、この吸着は、ＩＣチップＣｈの表面（バンプが突出している側の面とは反対の面）についてなされる。そして同期ローラ２２の回転時には、同期ローラ２２がクロックローラ１１と同期回転し、クロックローラ１１と等速で搬送されているアンテナフィルムＦにＩＣチップＣｈを供給する。なお、前記「同期回転」は、同期ローラ２２とクロックローラ１１の回転速度が一致することまでは要求されず、アンテナフィルムＦにＩＣチップＣｈを供給する時点で、アンテナフィルムＦと吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈとが等速となるように同期ローラ２２が回転するようになされれば良い。なお、アンテナフィルムＦの長手方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれは、同期ローラ２２の回転を調整することにより補正される。
【００３６】
アンテナフィルムＦへのＩＣチップＣｈ供給の際には、アンテナフィルムＦ上に接着剤供給手段１２から供給された接着剤Ｇが塗布されており、前記のようにアンテナフィルムＦ上に置かれたＩＣチップＣｈが固定され、通信用アンテナＦ１の電子回路にＩＣチップＣｈのバンプが電気的に接続される。なお、通信用アンテナＦ１の位置を認識するため、クロックローラ１１の径外位置であり、アンテナフィルムＦを撮影可能な位置にＣＣＤカメラであるアンテナ確認カメラＣａ１が設けられている。前記認識された通信用アンテナＦ１の位置に合わせるように、接着剤供給手段１２における接着剤Ｇの塗布タイミング及び同期ローラ２２のクロックローラ１１に対する同期回転が制御される。これらの制御は、図２に示す制御手段２４によりなされる。
【００３７】
また、この同期ローラ２２は、クロックローラ１１に対して幅方向に移動可能に設けられており、アンテナフィルムＦ上にＩＣチップＣｈを置く位置を調整できる。この調整は、アンテナ確認カメラＣａ１で通信用アンテナＦ１の幅方向における位置を認識し、同期ローラ２２の径外位置に設けられたＣＣＤカメラであるチップ確認カメラＣａ２が同期ローラ２２に吸着されたＩＣチップＣｈを撮像して位置を認識し、各カメラＣａ１，Ｃａ２で認識された位置情報を基に同期ローラ２２に設けられた位置調整用モータ（特許文献３及び２に記載されたものと同一構成のもの、図示しない）を駆動することによりなされる。これにより、アンテナフィルムＦの幅方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれが補正される。つまり、このチップ確認カメラＣａ２は、同期ローラ２２に吸着されたＩＣチップＣｈのうち幅方向における位置ずれの補正を必要とするものを判別するために用いられる。
【００３８】
本実施形態の補正手段２３は、前記のように同期ローラ２２の回転速度の調整（アンテナフィルムＦの長手方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれ補正）、及び、同期ローラ２２の幅方向への移動させること（アンテナフィルムＦの幅方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれ補正）だけでは対処することのできない、回転方向におけるＩＣチップＣｈの位置ずれ補正を行うために設けられている。なお、前記「回転方向」とは、吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈの吸着方向（吸引力の方向）に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向である。前記「交差」は、本実施形態では「直交」であるが、これに限定されない。また、「回転方向」をアンテナフィルムＦを基準として表現すると、当該アンテナフィルムＦの法線（アンテナフィルムＦの表面に直交する方向に延びる仮想の線）を中心とした回転方向である。
【００３９】
この補正手段２３は、前記チップ確認カメラＣａ２が設けられた位置よりも、同期ローラ２２の回転方向下流側に設けられている。補正手段２３は一箇所に設けられている。よって、特許文献３に係る発明のようにノズルユニット１０２ａ全てのシリンダ部が回転するような構成とせずに位置ずれ補正を行うことができるため、本実施形態の構造は比較的簡素なものとなり、製造装置のコスト上昇を最小限に抑えることができる。
【００４０】
図２に示すように、補正手段２３は、軸線が同期ローラ２２の径方向に沿うように配置された補正手段本体２３１と、補正手段本体２３１の軸方向における同期ローラ寄り先端に位置する、ＩＣチップ保持手段としての補正用吸着ノズル２３２とを備えている。前記補正手段２３の配置につき、より詳しくは、回転停止時における同期ローラ２２の吸着ノズル２２１のうち、所定の吸着ノズル２２１（具体的には、チップ確認カメラＣａ２よりも回転方向下流側にある吸着ノズル２２１のうち一つ）の軸線と補正手段２３の軸線とが同軸となる。
【００４１】
この補正手段２３は、内部気圧を変化（負圧・大気圧・正圧）させることにより、補正用吸着ノズル２３２がＩＣチップＣｈを吸着したり、補正用吸着ノズル２３２からＩＣチップＣｈを放出したりできる。また、吸着力を調整することもできる。これにより、同期ローラ２２の吸着ノズル２２１との間でＩＣチップＣｈの授受を行うことができる。
【００４２】
また、この補正手段２３はアクチュエーターを備えている。このアクチュエーターにより、間欠的に回転する同期ローラ２２の停止時における、所定の吸着ノズル２２１の先端位置を基準として、同軸方向に補正手段２３を接近・離反させることができる（当該先端位置に対して前進・後退させることができる）。このように接近・離反をさせるため、補正手段２３のうち少なくとも補正用吸着ノズル２３２が軸方向に移動可能な構成とされている。補正手段２３の接近・離反は、制御部２４の指示を受けてなされる。
【００４３】
また、補正手段２３は、前記アクチュエーターにより、軸方向周りに回動可能に構成されている。このように回動をさせるため、補正手段２３のうち少なくとも補正用吸着ノズル２３２が回動可能な構成とされている。補正手段２３の回動は、制御部２４の指示を受けてなされる。
【００４４】
ところで、補正手段２３の補正用吸着ノズル２３２は、吸着ノズル２２１から離反した際に、当該吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈに接触しない程度に同期ローラ２２から距離が保たれる。言い換えると、離反の際に、補正用吸着ノズル２３２の先端は、吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈの、同期ローラ２２の回転に伴う軌跡のうちで最も外側の軌跡よりも外側に位置している。このように離反の際に補正用吸着ノズル２３２と同期ローラ２２との距離を保つことにより、補正用吸着ノズル２３２が補正の必要がないＩＣチップＣｈ（すなわち、回転方向における位置ずれがない正規姿勢のＩＣチップＣｈ）に接触することがないため、ＩＣチップＣｈの位置ずれを新たに生じさせてしまうことがない。
【００４５】
一方、補正用吸着ノズル２３２は、吸着ノズル２２１へ接近した際に、吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈの裏面（バンプが突出している側の面）に接することが望ましい（図５（Ｂ）（Ｅ）参照）。これにより、吸着ノズル２２１と補正用吸着ノズル２３２との間でＩＣチップＣｈの授受を行う際にＩＣチップＣｈが空中を移動することがなく、空中移動の途中でＩＣチップＣｈに位置ずれを発生させることがない。
【００４６】
ただし、補正用吸着ノズル２３２と吸着ノズル２２１との間でＩＣチップＣｈの授受を行う際に、ＩＣチップＣｈに位置ずれが発生しない程度に、吸着ノズル２２１へ接近した際に補正用吸着ノズル２３２をＩＣチップＣｈの裏面からわずかに離すことは可能である。
【００４７】
次に、制御手段２４は、チップ確認カメラＣａ２が撮像したＩＣチップＣｈの画像を基に、位置ずれを認識して同期ローラ２２（回転速度及びクロックローラ１１に対する位置）及び補正手段２３を制御する。これにより、本実施形態のＩＣチップ実装体の製造装置は、ＩＣチップＣｈの、アンテナフィルムＦの長手方向及び幅方向についての位置ずれ補正、及び、回転方向の位置ずれ補正をできる。
【００４８】
この制御手段２４による補正手段２３の制御は、ＩＣチップＣｈの回転方向における位置ずれ補正に関し、正しい位置で吸着ノズル２２１に吸着されているＩＣチップＣｈに対しては補正手段２３を動作させず、回転方向における位置ずれ（許容範囲を超えた位置ずれ）のあるＩＣチップＣｈに対しては補正手段２３を動作させて補正を行うものとされており、無駄のない位置ずれ補正が可能である。
【００４９】
この制御手段２４には、チップ確認カメラＣａ２の位置から実装位置までの間における同期ローラ２２の停止位置毎に、情報格納可能なバッファ（空き領域）が設定されている。このバッファは、図２に示す同期ローラ２２を図示の位置関係で用いた場合、図３に（Ａ）〜（Ｈ）の縦方向の各列に示したものである。各列にて、チップ確認カメラＣａ２の位置に対応するバッファが７番バッファとされ、実装位置に向かうにつれ振られたバッファ番号が一つずつ少なくなり、実装位置に対応するバッファが０番バッファとなる。なお、補正手段２３の位置に対応するバッファは４番バッファとなる。
【００５０】
各バッファには、チップ確認カメラＣａ２が得たＩＣチップＣｈの画像を基に検出された、同期ローラ２２上における個々のＩＣチップＣｈを識別する識別情報が格納される。この識別情報には位置ずれの情報も含まれており、これにより、制御手段２４はＩＣチップＣｈの位置ずれを認識することができる。
【００５１】
ここで、図３上の（Ａ）の列は、７番バッファにチップ確認カメラＣａ２の位置にあるＩＣチップＣｈの位置情報（図示○印）が格納された状態を示している（他のバッファにも他のＩＣチップＣｈの識別情報が格納されるが、説明上、図示を省略している）。そして、同期ローラ２２の間欠的な回転に伴い、前記の識別情報は６番バッファ、５番バッファの順に順次移動していき（補正手段２３による、回転方向における位置ずれの補正は、４番バッファに対応する位置にあるＩＣチップＣｈに対し、必要に応じてなされる）、実装位置に対応する０番バッファに至る。このように各バッファに識別情報を格納することにより、制御手段２４は、個々のＩＣチップＣｈが、ある特定の時点においてＩＣチップ供給部２のどの位置にあるかを把握できる。そして、識別情報に含まれる位置ずれの情報を用いることにより、制御手段２４が補正手段２３を適切に制御して位置ずれ補正をできる。
【００５２】
本実施形態の補正手段２３によると、従来から行ってきた同期ローラ２２の回転速度の調整（アンテナフィルムＦの長手方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれ補正）、及び、同期ローラ２２の幅方向への移動（アンテナフィルムＦの幅方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれ補正）に加え、回転方向におけるＩＣチップＣｈの位置ずれ補正を更に行うため、位置ずれのないＩＣチップＣｈを実装でき、実装体の歩留まり向上が期待できる。
【００５３】
次に、補正手段２３の動作につき、回転方向における位置ずれ補正がなされる際のタイミングチャート（図４）、及び、吸着ノズル２２１と補正用吸着ノズル２３２の位置関係を示す概略図（図５）を参照しつつ説明する。図４は、同期ローラ２２の間欠的な回転の一動作（回転を開始してから停止し、次の回転が開始する直前まで）を「１サイクル」として示している。なお、本実施形態では、１サイクルの所要時間を０．１２秒としている。
【００５４】
まず、回転していた同期ローラ２２が停止する（図４中の記号ａ）。この時点の吸着ノズル２２１と補正用吸着ノズル２３２の位置関係は図５（Ａ）に示すようになっている。すなわち、この時点では、吸着ノズル２２１と補正用吸着ノズル２３２とは同軸上にあり、各ノズル２２１，２３２の先端が対向している。次に、チップ確認カメラＣａ２が撮像したＩＣチップＣｈの画像を基に、制御手段２４がＩＣチップＣｈの吸着ノズル２２１に対する角度を含む識別情報を認識する（記号ｉ）。前記制御手段２４の認識により、回転方向における位置ずれの角度があらかじめ定められた角度よりも大きいために補正の必要があるＩＣチップＣｈが特定される。なお、識別情報は前記のようにバッファに格納され、ＩＣチップ供給部２におけるＩＣチップＣｈの位置把握のために用いられる。
【００５５】
制御手段２４が位置ずれ補正の必要があるＩＣチップＣｈを特定した場合、補正手段２３の補正用吸着ノズル２３２が吸着ノズル２２１に向かって前進し、所定距離移動したところで停止する（記号ｂ）。この時点の各ノズル２２１，２３２の位置関係は図５（Ｂ）に示すようになり、ＩＣチップＣｈの表面が吸着ノズル２２１に接し、同裏面が補正用吸着ノズル２３２に接した状態となっている。
【００５６】
次に、補正用吸着ノズル２３２の内部が負圧とされ、ＩＣチップＣｈが補正用吸着ノズル２３２に吸着される（記号ｄ）。なお、この時点では吸着ノズル２２１の内部も同じく負圧となっているため、補正用吸着ノズル２３２の吸着力が吸着ノズル２２１の吸着力よりも強くなるように圧力を設定しておく必要がある。これにより、ＩＣチップＣｈが補正用吸着ノズル２３２に保持される。そして、補正用吸着ノズル２３２が吸着ノズル２２１から後退し、所定距離移動したところで停止する（記号ｃ）。この時点の各ノズル２２１，２３２の位置関係は図５（Ｃ）に示すようになる。
【００５７】
次に、補正用吸着ノズル２３２が回転し、補正用吸着ノズル２３２に吸着されたＩＣチップＣｈが回転方向において正しい位置とされる（記号ｅ）。そして、図５（Ｄ）に示すように、補正用吸着ノズル２３２が吸着ノズル２２１に向かって前進し、所定距離移動したところで停止する（記号ｆ）。この時点の各ノズル２２１，２３２の位置関係は図５（Ｅ）に示すようになる（図５（Ｂ）に示すのと同じ状態である）。
【００５８】
次に、補正用吸着ノズル２３２の内部が正圧あるいは大気圧とされ、ＩＣチップＣｈが補正用吸着ノズル２３２から放出される、あるいは補正用吸着ノズル２３２に吸着されなくなる（記号ｄ，ｇ）。この時点でも吸着ノズル２２１の内部は依然負圧となっているため、補正用吸着ノズル２３２の吸着力が吸着ノズル２２１の吸着力よりも弱くなり、ＩＣチップＣｈは同期ローラ２２の吸着ノズル２２１に再度吸着される。これにより、補正用吸着ノズル２３２によるＩＣチップＣｈの保持が解かれる。
【００５９】
次に、補正用吸着ノズル２３２が吸着ノズル２２１から後退し、所定距離移動したところで停止する（記号ｈ）。この時点の各ノズル２２１，２３２の位置関係は図５（Ｆ）に示すようになる（図５（Ａ）に示すのと同じ状態である）。これで１サイクルが終了となり、停止していた同期ローラ２２が再度回転する（記号ａ）。
【００６０】
以上、実施形態をいくつか取り上げて説明してきたが、本発明に係る電子部品実装体の製造装置の具体的構成については、前記の実施形態に限られるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【００６１】
例えば、本実施形態と異なり、同期ローラ２２に対して補正用吸着ノズル２３２が接近・離反しない構成としても良い。この場合では、吸着ノズル２２１との間にＩＣチップＣｈが触れない程度の間隔を空けておき、補正手段２３の内部圧力を変化させることで同期ローラ２２の吸着ノズル２２１との間でＩＣチップＣｈの授受を行うことができる。
【００６２】
また、ＩＣチップＣｈの吸着及び放出は、補正用吸着ノズル２３２の圧力調整だけで行うものでなく、同期ローラ２２の吸着ノズル２２１及び補正手段２３の補正用吸着ノズル２３２の双方の内部圧力を変化させ、両者の圧力バランスにより行うものであっても良い。
【００６３】
また、補正手段２３は本実施形態のような吸着ではなく、挟持手段等の機械的移動手段により補正を行うものであっても良い。つまり、移送手段（同期ローラ）２２に吸着された電子部品（ＩＣチップ）Ｃｈのうち回転方向における位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正できる構成であれば種々の構成を採用できる。
【００６４】
また、判別手段は、本実施形態のチップ確認カメラＣａ２のように撮像を行うものに限られず、画像認識、姿勢認識、位置認識等を行うことのできるセンサ等、種々の手段を用いることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１ ベース部材搬送部、フィルム搬送部
２ 電子部品供給部、ＩＣチップ供給部
２１１ 搬送路
２２ 移送手段、同期ローラ
２２１ 吸着部、吸着ノズル
２３ 補正手段
Ｃａ２ 撮像手段、チップ確認カメラ
Ｃｈ 電子部品、ＩＣチップ
Ｆ ベース部材、アンテナフィルム
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を実装するために用いられる電子部品実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
最近、電波を利用し非接触で通信するＩＣタグが、例えば交通機関の乗車カードやキャッシュカードなどの様々な用途に用いられている。このＩＣタグは、専用の通信装置を使用し、非接触でデータの読み取り及び書き込みができるもので、一般的にはカード状やシール状の形態とされている。
【０００３】
このＩＣタグは、図６に示すような電子部品実装体であるＩＣチップ実装体を備えている。このＩＣチップ実装体は、電子回路としての通信用アンテナＦ１が形成されたアンテナフィルム上に電子部品であるＩＣチップＣｈが実装されたものである。ＩＣタグは、図６に示すように、このＩＣチップ実装体がいわゆるインレットＩとして内蔵されたものが一般的である。
【０００４】
この電子部品実装体の製造装置としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。特許文献１に係る発明の製造装置は、図７に示すように、フィーダ１０１、同期ローラ１０２が備えられたものであり、フィーダ１０１で搬送されるＩＣチップ１０３を同期ローラ１０２に設けられた吸着ノズル１０２ａに吸着させて搬送し、アンテナフィルム１０４の表面に供給するようになっている。この際、アンテナフィルム１０４に形成されている通信用アンテナの電子回路１０４ａにＩＣチップ１０３のバンプ（電気接点）が電気的に接続される。
【０００５】
この特許文献１に係る発明の製造装置は、ＣＣＤカメラ１０６，１０７によりアンテナフィルム１０４及びＩＣチップ１０３の位置情報を得、この位置情報に応じてステージ（図示しない）をＸ軸方向（アンテナフィルム１０４の長手方向）及びＹ軸方向（アンテナフィルム１０４の幅方向）に移動させ、位置補正を行う構成を有する（特許文献１の明細書００１８段落）。
【０００６】
ところで、ＩＣチップ１０３がフィーダ１０１からアンテナフィルム１０４へと移送されていく途中に、ＩＣチップ１０３に位置ずれが起こる場合がある。この位置ずれとしては、例えば、回転方向における位置ずれ、つまり、ＩＣチップ１０３の中心を通り、当該ＩＣチップ１０３の表面に直交する軸を仮想した場合における、前記軸周りに回転するような方向（別の表現では、吸着ノズル１０２ａに吸着されたＩＣチップ１０３の吸着方向（吸引力の方向）に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向）のずれ、また、平面方向における位置ずれ、つまり、吸着ノズル１０２ａの中心とＩＣチップ１０３の中心とが一致しないようなずれ、また、前記の各ずれが複合した位置ずれが挙げられる。
【０００７】
このように、ＩＣチップ１０３に位置ずれが起こると、実装精度が落ちてしまうという問題がある。つまり、アンテナフィルム１０４に対する実装可能なＩＣチップ１０３の位置及び角度は、通常は一通りに定められており、この定められた位置及び角度を外れて実装しようとすると、ＩＣチップ１０３のバンプがアンテナフィルム１０４における通信用アンテナの電子回路１０４ａに対してずれてしまい、両者が電気的に接続されず、不良実装体が発生する。ちなみに、回転方向における位置ずれに関しては、定められた角度からのずれがある程度大きくなると、ＩＣチップ１０３のバンプが通信用アンテナの電子回路１０４ａに対して接続されなくなる場合がある。
【０００８】
この回転方向における位置ずれが発生する原因としては、例えば、ＩＣチップ１０３がフィーダ１０１の振動の影響を受けること、同期ローラ１０３に吸着された後のＩＣチップ１０３がフィーダ１０１の一部等へ接触してしまうこと、同期ローラ１０３における吸着がＩＣチップ１０３の面において均一になされず、同期ローラ１０３に対して斜めに吸い付いてしまうこと、等が考えられる。
【０００９】
この回転方向における位置ずれを放置すると、アンテナフィルム１０４へのＩＣチップ１０３の実装精度が低下して不良実装体が発生したり、製造装置に設けられた選別手段が位置ずれのあるＩＣチップ１０３を実装前に排除することで、ＩＣチップ１０３不実装の不良品（アンテナフィルムだけのもの）が発生したりする可能性があり、実装体の歩留まり向上の障害となる。
【００１０】
しかしながら、特許文献１に係る発明の製造装置で補正できる位置ずれは、平面方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）についてのみであり、回転方向における位置ずれについては補正不可能であった。
【００１１】
そこで、回転方向における位置ずれの補正機能を有するものの例として、特許文献２に係る発明の装置が挙げられる。この装置は、フィーダの上方を覆うフィーダカバーが補正ガイドとなり、フィーダ上のＩＣチップがフィーダカバーに当接しつつ吸着ノズルにより吸着されることにより、ＩＣチップの回転方向における位置ずれを補正することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−２５２１７０号公報
【特許文献２】特開２０１０−２２５８６７号公報
【特許文献３】特開２００６−３０９５４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかし、特許文献２に係る発明のフィーダは振動によりＩＣチップを搬送するものであり、フィーダカバーもまた、フィーダの振動を受けて振動してしまうため、このような振動下での補正は不完全であった。また、この装置では、全てのＩＣチップがフィーダカバーに当接するため、回転方向における位置ずれのないＩＣチップが振動しているフィーダカバーに当接することで、位置ずれが新たに発生してしまうこともあり得た。つまり、特許文献２に係る発明の装置では補正精度を高めることが難しかった。
【００１４】
また、回転方向における位置ずれの補正機能を備えるものの例として、前記の他に、特許文献３に係る発明の製造装置が挙げられる。この製造装置は、図８に示すように、フィーダ２０１、ロータリーヘッド部２０２、同期ローラ２０３が備えられたものであり、ＩＣチップ２０４を順次搬送してアンテナフィルム２０５の表面に供給するようになっている。ＩＣチップ２０４は、フィーダ２０１からロータリーヘッド部２０２へ、次いで、ロータリーヘッド部２０２から同期ローラ２０３へ移送されていく。この移送は、ロータリーヘッド部２０２に複数設けられたノズルユニット２０２ａと同期ローラ２０３の吸着孔２０３ａの各々が、空気圧（負圧）による吸引力でＩＣチップ２０４を吸着することによりなされる。
【００１５】
この特許文献３に係る発明の製造装置は、ロータリーヘッド部２０２のノズルユニット２０２ａにおけるシリンダ部が回転する構成を有しており（特許文献３の明細書００２７段落）、当該構成が回転方向における位置ずれの補正手段に相当する。つまり、ノズルユニット２０２ａに吸着されたＩＣチップ２０４を回転させることで、回転方向における位置ずれ補正を行うことができる（同００４５段落）。しかしながら、この構成によると、複数設けられたノズルユニット２０２ａ全てのシリンダ部を回転できるようにしておく必要があり、製造装置の構成及び補正の制御が複雑になってしまっていた。よって、この構成では、製造装置の製造コストが上昇してしまうため問題があった。
【００１６】
そこで本発明は、前記した問題に鑑み、簡素な構成でありながら電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正でき、実装体の歩留まりを向上できる電子部品実装体の製造装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の電子部品実装体の製造装置は、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を実装するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、ベース部材を搬送するベース部材搬送部と、電子部品を前記ベース部材上に供給する電子部品供給部とを備え、前記電子部品供給部は、電子部品を搬送する搬送路と、前記搬送された電子部品を吸着して前記ベース部材上まで移送する移送手段と、前記搬送路上の電子部品が前記移送手段に吸着されてから前記ベース部材上へと移送されるまでの間に、前記移送手段に吸着された電子部品の吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段とを備え、前記補正手段は、前記移送手段に吸着された電子部品に当接しないように、前記移送手段に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解くことを特徴としている。
【００１８】
前記構成によると、補正手段が、移送手段に吸着された電子部品に当接しないように離反位置に設けられており、移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解くことから、正しい位置にある電子部品は補正手段が当接しないために正しい位置が保たれ、位置ずれしている電子部品は補正手段により確実に補正がなされる。よって、補正精度を高めることができる。そして、この補正手段は、移送手段とは別に設けられるものであるから、移送手段で位置ずれ補正を行うものに比べると簡素な構成とできる。
【００１９】
そして、前記補正手段は、前記離反位置と当該離反位置よりも前記移送手段に対して接近した接近位置との間を移動可能に構成され、前記移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを、前記接近位置に位置した以後に正しい位置に補正することが好ましい。
【００２０】
前記好ましい構成によると、補正手段が移動可能に構成され、移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを、接近位置に位置した以後に正しい位置に補正することから、より移送手段に近い位置で電子部品の補正をすることができる、あるいは、より移送手段に近い位置で移送手段から電子部品を受け取った上で補正をすることができる。
【００２１】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記補正手段が設けられた位置よりも、前記移送手段における移送方向上流側に、当該移送手段に吸着された電子部品のうち前記補正手段による補正を必要とするものを判別するための判別手段を備えたものとすることが好ましい。
【００２２】
前記好ましい構成によると、判別手段を備えたことから、補正を必要とする電子部品を確実に判別できる。
【００２３】
そして、本発明の電子部品実装体の製造装置は、前記移送手段は、電子部品を吸着する吸着部を複数備えたもので、一の吸着部で電子部品を吸着する際には移送を停止するように構成されており、前記補正手段は、前記移送手段が移送を停止している間に、他の吸着部で吸着されている電子部品のうち前記位置ずれをしているものを正しい位置に補正することが好ましい。
【００２４】
前記好ましい構成によると、補正手段が、移送手段が移送を停止している間に電子部品の位置ずれを補正することから、補正を確実に行うことができる。
【００２５】
なお、以下に説明する各実施形態はいずれもＩＣチップ実装体の製造装置についてのものであるが、本発明の技術的範囲はこれに限定されず、電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を供給するために用いられる電子部品実装体の製造装置全般に及ぶ。前記「電子回路」は電子部品に電気的に接続されることで機能を発揮するものであり、以下の各実施形態では通信用アンテナＦ１の電子回路が相当する。前記「ベース部材」は前記電子回路が形成されたものであり、以下の各実施形態ではアンテナフィルムＦが相当する。そして、「電子部品」は以下の各実施形態ではＩＣチップＣｈが相当するが、その他、種々の集積回路やＬＥＤなどの電子部品が例示できる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明は、簡素な構成でありながら電子部品に生じた回転方向における位置ずれを確実に補正でき、実装体の歩留まりを向上できる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【図２】同実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の要部を示す概略図である。
【図３】バッファの概念を説明するための略図である。
【図４】補正手段により位置ずれ補正がなされる際のタイミングチャートである。
【図５】位置ずれ補正を行う際の、同期ローラの吸着ノズルと補正手段の補正用吸着ノズルとの位置関係を、順を追って示した概略図である。
【図６】ＩＣタグの構造の一例を示す概略図である。
【図７】特許文献１のＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【図８】特許文献３のＩＣチップ実装体の製造装置を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明につき一実施形態を取り上げて、図面とともに説明を行う。
【００２９】
本実施形態のＩＣチップ実装体の製造装置の概略は図１に示すものであって、フィルム搬送部（ベース部材搬送部）１、ＩＣチップ供給部（電子部品供給部）２、アンテナフィルム供給部３、保護紙供給部４、接着剤キュア部５、保護紙巻取部６、製品テスト部７、製品巻取部８を備える。前記のフィルム搬送部１はクロックローラ１１を備える。前記のＩＣチップ供給部２は、図２に示すように搬送路２１１、同期ローラ（移送手段）２２、補正手段２３、判別手段としての撮像手段（チップ確認カメラ）Ｃａ２、制御手段２４の各々を備える。なお、フィルム搬送部１とＩＣチップ供給部２を除いた製造装置の構成要素についての、本明細書における記載は説明上必要な範囲にとどめている。
【００３０】
フィルム搬送部１は、図１に示すように、通信用アンテナＦ１が形成された長尺のアンテナフィルムＦを搬送するものである。前記の搬送はアンテナフィルムＦの長手方向へ定速でなされる。クロックローラ１１は、図２に示すように、後述の同期ローラ２２と外周面が対向するように設けられており、図１に示すように、このクロックローラ１１の外周面にアンテナフィルムＦが巻き付けられ、クロックローラ１１が方向Ｒ１１（図２参照）に回転することでアンテナフィルムＦが搬送される。
【００３１】
搬送路２１１は、本実施形態では、パーツフィーダ２１のトラフの一部として構成されており、複数のＩＣチップＣｈが搬送面２１１ａに沿って順次搬送される。ＩＣチップＣｈの搬送は、例えば電磁振動によりなされるが、振動以外の種々の原理で搬送がなされるものであって良い。本実施形態で搬送されるＩＣチップＣｈは、扁平な平面視四角形状のものであり、裏面には電気接点であるバンプが突出している。ただし、ＩＣチップＣｈの形状は本実施形態のものに限定されるものではない。
【００３２】
本実施形態では、前記搬送面２１１ａが、図２に示すように、水平方向に対して角度を持って設けられている。そして、搬送中のＩＣチップＣｈは、電気接点であるバンプが搬送面２１１ａの方を向く。搬送路２１１におけるＩＣチップＣｈの表裏は、ＣＣＤカメラ（図示しない）によって監視されており、バンプが搬送面２１１ａと反対側を向いているＩＣチップＣｈは、同期ローラ２２が吸着する前に搬送路２１１から排除される。
【００３３】
同期ローラ２２は円筒状のローラであり、図２に示すように、その外周には円筒状の吸着ノズル２２１が複数、径外方向に突出している。この吸着ノズル２２１は同期ローラ２２の外周に、周方向に等間隔で設けられている。なお、本実施形態では、パーツフィーダ２１により搬送された電子部品であるＩＣチップＣｈを吸着してベース部材であるアンテナフィルムＦ上まで移送する移送手段が同期ローラ２２のみからなるが、例えば、特許文献３に記載された、ロータリーヘッド部２０２と同期ローラ２０３のように、複数の手段が組み合わされてなるものであっても良い。このように移送手段が、複数の手段が組み合わされてなる場合には、移送工程の最後に補正を行うようにするため、当該複数の手段のうちでアンテナフィルムＦに最も近い位置に設けられた一つの手段に補正手段２３を設けることが望ましい。
【００３４】
同期ローラ２２は方向Ｒ２２（図２参照）に回転するものであり、前記のクロックローラ１１の回転軸に対して同期ローラ２２の回転軸が平行に配置されている。この同期ローラ２２は特許文献１に記載されたものと同じで、内部が固定されており、外部が回転する構造である。内部には、図２に示すように、大気圧と負圧とを切り替え可能な第１隔室２２２ａ、常時負圧の第２隔室２２２ｂ、大気圧と正圧とを切り替え可能な第３隔室２２２ｃが設けられており、各隔室に対して外部が回転することで、吸着ノズル２２１の空気通路２２１ａが第１隔室２２２ａに一致した際には負圧によりＩＣチップＣｈの吸着がなされ、第２隔室２２２ｂに一致している際には負圧により前記の吸着が継続し、第３隔室２２２ｃに一致した際にはＩＣチップＣｈが吸着ノズル２２１から離れる。これにより、同期ローラ２２が搬送路２１１上のＩＣチップＣｈを個々に吸着していき、同期ローラ２２の外周に保持しつつ回転し、クロックローラ１１の外周面と同期ローラ２２の外周面が対向した際に、ＩＣチップＣｈをアンテナフィルムＦへと放出する。各隔室２２２ａ〜２２２ｃの気圧については、各々一定に設定しても良いし、補正手段２３の内部気圧に応じて変化させるものとしても良い。
【００３５】
この同期ローラ２２は間欠的に回転するものであり、停止時において、同期ローラ２２がＩＣチップＣｈを吸着ノズル２２１に吸着させる。なお、この吸着は、ＩＣチップＣｈの表面（バンプが突出している側の面とは反対の面）についてなされる。そして同期ローラ２２の回転時には、同期ローラ２２がクロックローラ１１と同期回転し、クロックローラ１１と等速で搬送されているアンテナフィルムＦにＩＣチップＣｈを供給する。なお、前記「同期回転」は、同期ローラ２２とクロックローラ１１の回転速度が一致することまでは要求されず、アンテナフィルムＦにＩＣチップＣｈを供給する時点で、アンテナフィルムＦと吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈとが等速となるように同期ローラ２２が回転するようになされれば良い。なお、アンテナフィルムＦの長手方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれは、同期ローラ２２の回転を調整することにより補正される。
【００３６】
アンテナフィルムＦへのＩＣチップＣｈ供給の際には、アンテナフィルムＦ上に接着剤供給手段１２から供給された接着剤Ｇが塗布されており、前記のようにアンテナフィルムＦ上に置かれたＩＣチップＣｈが固定され、通信用アンテナＦ１の電子回路にＩＣチップＣｈのバンプが電気的に接続される。なお、通信用アンテナＦ１の位置を認識するため、クロックローラ１１の径外位置であり、アンテナフィルムＦを撮影可能な位置にＣＣＤカメラであるアンテナ確認カメラＣａ１が設けられている。前記認識された通信用アンテナＦ１の位置に合わせるように、接着剤供給手段１２における接着剤Ｇの塗布タイミング及び同期ローラ２２のクロックローラ１１に対する同期回転が制御される。これらの制御は、図２に示す制御手段２４によりなされる。
【００３７】
また、この同期ローラ２２は、クロックローラ１１に対して幅方向に移動可能に設けられており、アンテナフィルムＦ上にＩＣチップＣｈを置く位置を調整できる。この調整は、アンテナ確認カメラＣａ１で通信用アンテナＦ１の幅方向における位置を認識し、同期ローラ２２の径外位置に設けられたＣＣＤカメラであるチップ確認カメラＣａ２が同期ローラ２２に吸着されたＩＣチップＣｈを撮像して位置を認識し、各カメラＣａ１，Ｃａ２で認識された位置情報を基に同期ローラ２２に設けられた位置調整用モータ（特許文献３及び２に記載されたものと同一構成のもの、図示しない）を駆動することによりなされる。これにより、アンテナフィルムＦの幅方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれが補正される。つまり、このチップ確認カメラＣａ２は、同期ローラ２２に吸着されたＩＣチップＣｈのうち幅方向における位置ずれの補正を必要とするものを判別するために用いられる。
【００３８】
本実施形態の補正手段２３は、前記のように同期ローラ２２の回転速度の調整（アンテナフィルムＦの長手方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれ補正）、及び、同期ローラ２２の幅方向への移動させること（アンテナフィルムＦの幅方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれ補正）だけでは対処することのできない、回転方向におけるＩＣチップＣｈの位置ずれ補正を行うために設けられている。なお、前記「回転方向」とは、吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈの吸着方向（吸引力の方向）に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向である。前記「交差」は、本実施形態では「直交」であるが、これに限定されない。また、「回転方向」をアンテナフィルムＦを基準として表現すると、当該アンテナフィルムＦの法線（アンテナフィルムＦの表面に直交する方向に延びる仮想の線）を中心とした回転方向である。
【００３９】
この補正手段２３は、前記チップ確認カメラＣａ２が設けられた位置よりも、同期ローラ２２の回転方向下流側に設けられている。補正手段２３は一箇所に設けられている。よって、特許文献３に係る発明のようにノズルユニット１０２ａ全てのシリンダ部が回転するような構成とせずに位置ずれ補正を行うことができるため、本実施形態の構造は比較的簡素なものとなり、製造装置のコスト上昇を最小限に抑えることができる。
【００４０】
図２に示すように、補正手段２３は、軸線が同期ローラ２２の径方向に沿うように配置された補正手段本体２３１と、補正手段本体２３１の軸方向における同期ローラ寄り先端に位置する、ＩＣチップ保持手段としての補正用吸着ノズル２３２とを備えている。前記補正手段２３の配置につき、より詳しくは、回転停止時における同期ローラ２２の吸着ノズル２２１のうち、所定の吸着ノズル２２１（具体的には、チップ確認カメラＣａ２よりも回転方向下流側にある吸着ノズル２２１のうち一つ）の軸線と補正手段２３の軸線とが同軸となる。
【００４１】
この補正手段２３は、内部気圧を変化（負圧・大気圧・正圧）させることにより、補正用吸着ノズル２３２がＩＣチップＣｈを吸着したり、補正用吸着ノズル２３２からＩＣチップＣｈを放出したりできる。また、吸着力を調整することもできる。これにより、同期ローラ２２の吸着ノズル２２１との間でＩＣチップＣｈの授受を行うことができる。
【００４２】
また、この補正手段２３はアクチュエーターを備えている。このアクチュエーターにより、間欠的に回転する同期ローラ２２の停止時における、所定の吸着ノズル２２１の先端位置を基準として、同軸方向に補正手段２３を接近・離反させることができる（当該先端位置に対して前進・後退させることができる）。このように接近・離反をさせるため、補正手段２３のうち少なくとも補正用吸着ノズル２３２が軸方向に移動可能な構成とされている。補正手段２３の接近・離反は、制御部２４の指示を受けてなされる。
【００４３】
また、補正手段２３は、前記アクチュエーターにより、軸方向周りに回動可能に構成されている。このように回動をさせるため、補正手段２３のうち少なくとも補正用吸着ノズル２３２が回動可能な構成とされている。補正手段２３の回動は、制御部２４の指示を受けてなされる。
【００４４】
ところで、補正手段２３の補正用吸着ノズル２３２は、吸着ノズル２２１から離反した際に、当該吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈに接触しない程度に同期ローラ２２から距離が保たれる。言い換えると、離反の際に、補正用吸着ノズル２３２の先端は、吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈの、同期ローラ２２の回転に伴う軌跡のうちで最も外側の軌跡よりも外側に位置している。このように離反の際に補正用吸着ノズル２３２と同期ローラ２２との距離を保つことにより、補正用吸着ノズル２３２が補正の必要がないＩＣチップＣｈ（すなわち、回転方向における位置ずれがない正規姿勢のＩＣチップＣｈ）に接触することがないため、ＩＣチップＣｈの位置ずれを新たに生じさせてしまうことがない。
【００４５】
一方、補正用吸着ノズル２３２は、吸着ノズル２２１へ接近した際に、吸着ノズル２２１に吸着されたＩＣチップＣｈの裏面（バンプが突出している側の面）に接することが望ましい（図５（Ｂ）（Ｅ）参照）。これにより、吸着ノズル２２１と補正用吸着ノズル２３２との間でＩＣチップＣｈの授受を行う際にＩＣチップＣｈが空中を移動することがなく、空中移動の途中でＩＣチップＣｈに位置ずれを発生させることがない。
【００４６】
ただし、補正用吸着ノズル２３２と吸着ノズル２２１との間でＩＣチップＣｈの授受を行う際に、ＩＣチップＣｈに位置ずれが発生しない程度に、吸着ノズル２２１へ接近した際に補正用吸着ノズル２３２をＩＣチップＣｈの裏面からわずかに離すことは可能である。
【００４７】
次に、制御手段２４は、チップ確認カメラＣａ２が撮像したＩＣチップＣｈの画像を基に、位置ずれを認識して同期ローラ２２（回転速度及びクロックローラ１１に対する位置）及び補正手段２３を制御する。これにより、本実施形態のＩＣチップ実装体の製造装置は、ＩＣチップＣｈの、アンテナフィルムＦの長手方向及び幅方向についての位置ずれ補正、及び、回転方向の位置ずれ補正をできる。
【００４８】
この制御手段２４による補正手段２３の制御は、ＩＣチップＣｈの回転方向における位置ずれ補正に関し、正しい位置で吸着ノズル２２１に吸着されているＩＣチップＣｈに対しては補正手段２３を動作させず、回転方向における位置ずれ（許容範囲を超えた位置ずれ）のあるＩＣチップＣｈに対しては補正手段２３を動作させて補正を行うものとされており、無駄のない位置ずれ補正が可能である。
【００４９】
この制御手段２４には、チップ確認カメラＣａ２の位置から実装位置までの間における同期ローラ２２の停止位置毎に、情報格納可能なバッファ（空き領域）が設定されている。このバッファは、図２に示す同期ローラ２２を図示の位置関係で用いた場合、図３に（Ａ）〜（Ｈ）の縦方向の各列に示したものである。各列にて、チップ確認カメラＣａ２の位置に対応するバッファが７番バッファとされ、実装位置に向かうにつれ振られたバッファ番号が一つずつ少なくなり、実装位置に対応するバッファが０番バッファとなる。なお、補正手段２３の位置に対応するバッファは４番バッファとなる。
【００５０】
各バッファには、チップ確認カメラＣａ２が得たＩＣチップＣｈの画像を基に検出された、同期ローラ２２上における個々のＩＣチップＣｈを識別する識別情報が格納される。この識別情報には位置ずれの情報も含まれており、これにより、制御手段２４はＩＣチップＣｈの位置ずれを認識することができる。
【００５１】
ここで、図３上の（Ａ）の列は、７番バッファにチップ確認カメラＣａ２の位置にあるＩＣチップＣｈの位置情報（図示○印）が格納された状態を示している（他のバッファにも他のＩＣチップＣｈの識別情報が格納されるが、説明上、図示を省略している）。そして、同期ローラ２２の間欠的な回転に伴い、前記の識別情報は６番バッファ、５番バッファの順に順次移動していき（補正手段２３による、回転方向における位置ずれの補正は、４番バッファに対応する位置にあるＩＣチップＣｈに対し、必要に応じてなされる）、実装位置に対応する０番バッファに至る。このように各バッファに識別情報を格納することにより、制御手段２４は、個々のＩＣチップＣｈが、ある特定の時点においてＩＣチップ供給部２のどの位置にあるかを把握できる。そして、識別情報に含まれる位置ずれの情報を用いることにより、制御手段２４が補正手段２３を適切に制御して位置ずれ補正をできる。
【００５２】
本実施形態の補正手段２３によると、従来から行ってきた同期ローラ２２の回転速度の調整（アンテナフィルムＦの長手方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれ補正）、及び、同期ローラ２２の幅方向への移動（アンテナフィルムＦの幅方向についてのＩＣチップＣｈの位置ずれ補正）に加え、回転方向におけるＩＣチップＣｈの位置ずれ補正を更に行うため、位置ずれのないＩＣチップＣｈを実装でき、実装体の歩留まり向上が期待できる。
【００５３】
次に、補正手段２３の動作につき、回転方向における位置ずれ補正がなされる際のタイミングチャート（図４）、及び、吸着ノズル２２１と補正用吸着ノズル２３２の位置関係を示す概略図（図５）を参照しつつ説明する。図４は、同期ローラ２２の間欠的な回転の一動作（回転を開始してから停止し、次の回転が開始する直前まで）を「１サイクル」として示している。なお、本実施形態では、１サイクルの所要時間を０．１２秒としている。
【００５４】
まず、回転していた同期ローラ２２が停止する（図４中の記号ａ）。この時点の吸着ノズル２２１と補正用吸着ノズル２３２の位置関係は図５（Ａ）に示すようになっている。すなわち、この時点では、吸着ノズル２２１と補正用吸着ノズル２３２とは同軸上にあり、各ノズル２２１，２３２の先端が対向している。次に、チップ確認カメラＣａ２が撮像したＩＣチップＣｈの画像を基に、制御手段２４がＩＣチップＣｈの吸着ノズル２２１に対する角度を含む識別情報を認識する（記号ｉ）。前記制御手段２４の認識により、回転方向における位置ずれの角度があらかじめ定められた角度よりも大きいために補正の必要があるＩＣチップＣｈが特定される。なお、識別情報は前記のようにバッファに格納され、ＩＣチップ供給部２におけるＩＣチップＣｈの位置把握のために用いられる。
【００５５】
制御手段２４が位置ずれ補正の必要があるＩＣチップＣｈを特定した場合、補正手段２３の補正用吸着ノズル２３２が吸着ノズル２２１に向かって前進し、所定距離移動したところで停止する（記号ｂ）。この時点の各ノズル２２１，２３２の位置関係は図５（Ｂ）に示すようになり、ＩＣチップＣｈの表面が吸着ノズル２２１に接し、同裏面が補正用吸着ノズル２３２に接した状態となっている。
【００５６】
次に、補正用吸着ノズル２３２の内部が負圧とされ、ＩＣチップＣｈが補正用吸着ノズル２３２に吸着される（記号ｄ）。なお、この時点では吸着ノズル２２１の内部も同じく負圧となっているため、補正用吸着ノズル２３２の吸着力が吸着ノズル２２１の吸着力よりも強くなるように圧力を設定しておく必要がある。これにより、ＩＣチップＣｈが補正用吸着ノズル２３２に保持される。そして、補正用吸着ノズル２３２が吸着ノズル２２１から後退し、所定距離移動したところで停止する（記号ｃ）。この時点の各ノズル２２１，２３２の位置関係は図５（Ｃ）に示すようになる。
【００５７】
次に、補正用吸着ノズル２３２が回転し、補正用吸着ノズル２３２に吸着されたＩＣチップＣｈが回転方向において正しい位置とされる（記号ｅ）。そして、図５（Ｄ）に示すように、補正用吸着ノズル２３２が吸着ノズル２２１に向かって前進し、所定距離移動したところで停止する（記号ｆ）。この時点の各ノズル２２１，２３２の位置関係は図５（Ｅ）に示すようになる（図５（Ｂ）に示すのと同じ状態である）。
【００５８】
次に、補正用吸着ノズル２３２の内部が正圧あるいは大気圧とされ、ＩＣチップＣｈが補正用吸着ノズル２３２から放出される、あるいは補正用吸着ノズル２３２に吸着されなくなる（記号ｄ，ｇ）。この時点でも吸着ノズル２２１の内部は依然負圧となっているため、補正用吸着ノズル２３２の吸着力が吸着ノズル２２１の吸着力よりも弱くなり、ＩＣチップＣｈは同期ローラ２２の吸着ノズル２２１に再度吸着される。これにより、補正用吸着ノズル２３２によるＩＣチップＣｈの保持が解かれる。
【００５９】
次に、補正用吸着ノズル２３２が吸着ノズル２２１から後退し、所定距離移動したところで停止する（記号ｈ）。この時点の各ノズル２２１，２３２の位置関係は図５（Ｆ）に示すようになる（図５（Ａ）に示すのと同じ状態である）。これで１サイクルが終了となり、停止していた同期ローラ２２が再度回転する（記号ａ）。
【００６０】
以上、実施形態をいくつか取り上げて説明してきたが、本発明に係る電子部品実装体の製造装置の具体的構成については、前記の実施形態に限られるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。
【００６１】
例えば、本実施形態と異なり、同期ローラ２２に対して補正用吸着ノズル２３２が接近・離反しない構成としても良い。この場合では、吸着ノズル２２１との間にＩＣチップＣｈが触れない程度の間隔を空けておき、補正手段２３の内部圧力を変化させることで同期ローラ２２の吸着ノズル２２１との間でＩＣチップＣｈの授受を行うことができる。
【００６２】
また、ＩＣチップＣｈの吸着及び放出は、補正用吸着ノズル２３２の圧力調整だけで行うものでなく、同期ローラ２２の吸着ノズル２２１及び補正手段２３の補正用吸着ノズル２３２の双方の内部圧力を変化させ、両者の圧力バランスにより行うものであっても良い。
【００６３】
また、補正手段２３は本実施形態のような吸着ではなく、挟持手段等の機械的移動手段により補正を行うものであっても良い。つまり、移送手段（同期ローラ）２２に吸着された電子部品（ＩＣチップ）Ｃｈのうち回転方向における位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正できる構成であれば種々の構成を採用できる。
【００６４】
また、判別手段は、本実施形態のチップ確認カメラＣａ２のように撮像を行うものに限られず、画像認識、姿勢認識、位置認識等を行うことのできるセンサ等、種々の手段を用いることができる。
【符号の説明】
【００６５】
１ ベース部材搬送部、フィルム搬送部
２ 電子部品供給部、ＩＣチップ供給部
２１１ 搬送路
２２ 移送手段、同期ローラ
２２１ 吸着部、吸着ノズル
２３ 補正手段
Ｃａ２ 撮像手段、チップ確認カメラ
Ｃｈ 電子部品、ＩＣチップ
Ｆ ベース部材、アンテナフィルム
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を実装するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、
ベース部材を搬送するベース部材搬送部と、電子部品を前記ベース部材上に供給する電子部品供給部とを備え、
前記電子部品供給部は、電子部品を搬送する搬送路と、前記搬送された電子部品を吸着して前記ベース部材上まで移送する移送手段と、前記搬送路上の電子部品が前記移送手段に吸着されてから前記ベース部材上へと移送されるまでの間に、前記移送手段に吸着された電子部品の吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段とを備え、
前記補正手段は、前記移送手段に吸着された電子部品に当接しないように、前記移送手段に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解くことを特徴とする電子部品実装体の製造装置。
【請求項２】
前記補正手段は、前記離反位置と当該離反位置よりも前記移送手段に対して接近した接近位置との間を移動可能に構成され、前記移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを、前記接近位置に位置した以後に正しい位置に補正することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項３】
前記補正手段が設けられた位置よりも、前記移送手段における移送方向上流側に、当該移送手段に吸着された電子部品のうち前記補正手段による補正を必要とするものを判別するための判別手段を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項４】
前記移送手段は、電子部品を吸着する吸着部を複数備えたもので、一の吸着部で電子部品を吸着する際には移送を停止するように構成されており、
前記補正手段は、前記移送手段が移送を停止している間に、他の吸着部で吸着されている電子部品のうち前記位置ずれをしているものを正しい位置に補正することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項１】
電子回路が形成されたベース部材上に電子部品を実装するために用いられる電子部品実装体の製造装置において、
ベース部材を搬送するベース部材搬送部と、電子部品を前記ベース部材上に供給する電子部品供給部とを備え、
前記電子部品供給部は、電子部品を搬送する搬送路と、前記搬送された電子部品を吸着して前記ベース部材上まで移送する移送手段と、前記搬送路上の電子部品が前記移送手段に吸着されてから前記ベース部材上へと移送されるまでの間に、前記移送手段に吸着された電子部品の吸着方向に交差する仮想面における当該吸着方向周りの回転方向における位置ずれを補正する補正手段とを備え、
前記補正手段は、前記移送手段に吸着された電子部品に当接しないように、前記移送手段に対して離反した離反位置に設けられており、前記移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを保持して正しい位置に補正し、補正後に当該保持を解くことを特徴とする電子部品実装体の製造装置。
【請求項２】
前記補正手段は、前記離反位置と当該離反位置よりも前記移送手段に対して接近した接近位置との間を移動可能に構成され、前記移送手段に吸着された電子部品のうち前記位置ずれをしているものを、前記接近位置に位置した以後に正しい位置に補正することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項３】
前記補正手段が設けられた位置よりも、前記移送手段における移送方向上流側に、当該移送手段に吸着された電子部品のうち前記補正手段による補正を必要とするものを判別するための判別手段を備えたことを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品実装体の製造装置。
【請求項４】
前記移送手段は、電子部品を吸着する吸着部を複数備えたもので、一の吸着部で電子部品を吸着する際には移送を停止するように構成されており、
前記補正手段は、前記移送手段が移送を停止している間に、他の吸着部で吸着されている電子部品のうち前記位置ずれをしているものを正しい位置に補正することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品実装体の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１３−７７７７２（Ｐ２０１３−７７７７２Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１８００１（Ｐ２０１１−２１８００１）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００２０５９）シンフォニアテクノロジー株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００２０５９）シンフォニアテクノロジー株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
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