電子部品実装検査装置、方法及びプログラム
【課題】ＬＥＤが実装されるプリント基板の電子部品実装検査を簡素可する。
【解決手段】プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査装置に、ＬＥＤ112を含む電子部品が表面に実装され載置されたコンベア搬送ベルトのコンベアレールに固定されるプリント基板101と、上昇してプリント基板の位置決め穴111に位置決めピン155を挿入しプリント基板の裏面でＬＥＤの電極と電気的に導通しているテストポイントにプローブピン154を電気的に接触させる電源供給機構153と、プローブピンに接続されＬＥＤに電源を供給するための電源部156と、電源供給機構の上昇を制御し、電源部の電源供給を制御する電源供給機構制御部151と、コンベア駆動部を制御しプリント基板を照明し、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し撮影された画像を記録し記録された画像から電子部品の検査を行う制御を行う電子部品実装検査制御部143とを備える。
【解決手段】プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査装置に、ＬＥＤ112を含む電子部品が表面に実装され載置されたコンベア搬送ベルトのコンベアレールに固定されるプリント基板101と、上昇してプリント基板の位置決め穴111に位置決めピン155を挿入しプリント基板の裏面でＬＥＤの電極と電気的に導通しているテストポイントにプローブピン154を電気的に接触させる電源供給機構153と、プローブピンに接続されＬＥＤに電源を供給するための電源部156と、電源供給機構の上昇を制御し、電源部の電源供給を制御する電源供給機構制御部151と、コンベア駆動部を制御しプリント基板を照明し、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し撮影された画像を記録し記録された画像から電子部品の検査を行う制御を行う電子部品実装検査制御部143とを備える。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品実装検査装置に関する。特に、本発明は、電子部品を実装したプリント基板にＬＥＤが実装された場合の電子部品実装検査装置の簡素化を可能にする電子部品実装検査装置、方法及びコンピュータで実行するプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１８は本発明の前提となる電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。なお、全図を通して同一の構成要素には同一の番号、符号を付す。
本図に示すように、電子部品実装検査装置は、携帯電話端末のプリント基板１０１の上に実装される電子部品の検査を行う装置である。
電子部品実装検査装置にはコンベア搬送ベルト１２１が設けられ、プリント基板１０１は検査する面を上にしてコンベア搬送ベルト１２１の上に載置され、搬送される。
【０００３】
コンベア搬送ベルト１２１はコンベア駆動部１２２により駆動され、プリント基板１０１はストッパ１２３に突き当たることにより、仮止めされる。
基板固定機構１２４は上昇動作によりプリント基板１０１とコンベア搬送ベルト１２１をコンベアレール（図示しない）の上で挟み込んで固定し、検査実行時にプリント基板１０１が動いて画像がぶれないようにする。
【０００４】
さらに、基板固定機構１２４に基板固定機構位置センサ１２５が取り付けられ、基板固定機構位置センサ１２５は基板固定機構１２４の上昇動作状態を監視する。
固定されたプリント基板１０１の上方にカメラ１３１が位置し、カメラ１３１はＸ軸駆動部１３２、Ｙ軸駆動部１３３により水平方向に移動可能であり、プリント基板１０１の上の任意の領域の画像を撮影し取得することができる。
【０００５】
さらに、固定されたプリント基板１０１の上方に照明部１３４が設けられ、カメラ１３１の撮影時にプリント基板１０１を照明する。
カメラ１３１にはメモリ１４４が接続され、メモリ１４４はカメラ１３１により撮影された画像を転送され記録する。
メモリ１４４には検査部１４１が接続され、検査部１４１はデータベース１４２に接続される。
【０００６】
ここに、データベース１４２はプリント基板１０１の上の電子部品実装位置、大きさ、極性を含む検査対象部品の具体的な検査方法、検査基準に関する電子部品実装検査プログラム１４２Ａを格納する。
さらに、検査部１４１はデータベース１４２に格納されている電子部品実装検査プログラムを読み出し、メモリ１４４に記録された画像から検査対象部品の画像を取得し、電子部品実装検査プログラムの検査方法、検査基準を用いて、取得した検査対象部品の画像の検査を行う。
【０００７】
電子部品実装検査制御部１４３は、電子部品実装検査装置の全体の制御を行い、具体的には、コンベア駆動部１２２の駆動を制御し、基板検出センサ（図示しない）の信号により停止制御し、基板固定機構位置センサ１２５からの信号を監視して基板固定機構１２４によりプリント基板１０１の固定、固定解除を制御し、Ｘ軸駆動部１３２、Ｙ軸駆動部１３３を制御してカメラの位置調整しプリント基板１０１の撮影を制御し、撮影時の照明部１３４の点灯、消灯を制御し、カメラにより撮影された画像をメモリ１４４に記録させる制御を行い、検査部１４１に対してデータベース１４２から検査プログラムを読み出し、メモリ１４４に記録した検査対象の画像を検査させる制御を行う。
【０００８】
このようにして、本発明の前提となる電子部品実装検査装置では、外観検査によりＩＣ、大型のチップ抵抗等の電子部品表面上に印刷された極性記号、文字により部品の実装角度を判別し、極性ミスを検査したり、はんだフィレットの反射光によりはんだ付け状態を検査することができる。
近年、携帯電話端末のプリント基板１０１には、キーボードを照明するためＬＥＤ（発光ダイオード）が実装されるようになり、デザインの多様化により、様々なＬＥＤが使われており、混用、誤実装などのミスを防ぐことは、市場品質を高めるために重要な対策となっている。
【０００９】
しかしながら、本発明の前提となる電子部品実装検査装置はプリント基板１０１に電源を供給する電気検査工程を持たないので、ＬＥＤの極性、発光有無、発光色等を外観検査することができない。プリント基板１０１へ電源を供給しないと外観上の区別ができないためである。
このため、ＬＥＤの極性、発光有無等の検査対象は、電子部品実装検査装置での実装検査後に、電気検査工程でプリント基板１０１へ電源を供給し回路電流値を測定することにより検査を行う。
【００１０】
しかしながら、上記の電気検査工程は外観検査機能を持たないのでＬＥＤの発光色等の検査をすることができない。
このため、ＬＥＤの発光色の検査のためには、上記の電子部品実装検査装置の実装検査、上記の電気検査工程とは独立した別の発光色の検査工程でプリント基板１０１に電源を供給し、人手でＬＥＤの発光色をチェックする必要がある。
【００１１】
したがって、プリント基板１０１にＬＥＤが実装されることによりプリント基板１０１の電子部品実装の検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題がある。
このような問題に関連して以下の従来技術がある。
従来、光半導体素子の発光素子の発光特性ばらつきに対応することができる外観検査方法を得るため、発光特性の測定を終えたペレットが第２のコンタクトの位置まで移動すると、第２のコンタクトで挟持され、発光素子の発光特性に応じた電流値を通電され、発光し、発光画像はＣＣＤカメラに取り込まれ、その映像信号は、画像処理装置に送信されるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
しかしながら、上記特許文献１では、発光素子自体の発光特性の外観検査であるが、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
また、従来、発光ダイオードの光量の傾きと光量の検査を正確且つ迅速に行うことができる検査方式を提供することを目的として、発光ダイオードの光量を測定するために発光ダイオードの光軸に垂直な複数の同心円上の数箇所に配置された複数の光ファイバと、複数の光ファイバにより採光され伝達されてきた、各点の光量を電気信号に変換する光／電気変換素子と、複数の光ファイバで採光した光量の最大値と最小値の偏差を計算し、偏差が別途定められている第１の所定値内にあることと、各測定点からの全ての光量が別途定められている第２の所定値内にあることを判定する判定回路とを備え、複数の光ファイバで採光した光量の最大値と最小値の偏差が前記第１の所定値にあることをもって、該発光ダイオードが正しく実装されていることと、各点の光量がそれぞれ前記第２の所定値以上であることを確認することにより、該発光ダイオードの実装状態と光量を正確に且つ迅速に検査できるように構成するものもある（例えば、特許文献２参照）。
【００１３】
しかしながら、上記特許文献２では、発光ダイオードの光量の傾き、光量の検査を行うが、前述のように、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
また、従来、単一の検査装置によって実装検査および半田検査が行え、検査工程の効率を向上させると共に設備費用を削減できる実装基板の外観検査装置および外観検査方法を提供することを目的とするため、電子部品が実装された基板をカメラによって撮像して所定の検査を行う外観検査において、電子部品の有無および位置ずれを検査する実装検査においては、発光体の白色光を反射体によって全天方向から基板に対して照射し、電子部品の半田付け状態を検査する半田検査においては、多段に配置されたＬＥＤ光源部によって検査対象部位に応じた特定方向から赤色の照明光を照射するようにし、これにより、単一の外観検査装置によって実装検査および半田検査の双方を行うことができるものもある（例えば、特許文献３参照）。
【００１４】
しかしながら、上記特許文献３では、電子部品が実装された基板をカメラによって撮像して外観検査を行う場合にＬＥＤの照明光により検査対象部位を照明するが、前述のように、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
また、従来、半田フィレットの形成状態を常に監視し、加熱制御と外観検査を同時に行うことにより、半田付け品質の向上と半田付けのリードタイムの短縮を図るため、半田付け部に投光されたＬＥＤ照明からの光の半田フィレットでの反射光はＣＣＤカメラへ入光するが、半田溶融初期には半田フィレットの形成途上のため、ＣＣＤカメラへの入光量は小さく、制御部はレーザ照射を継続するようレーザ発振器のコントロールを行う。半田が十分に溶融しフィレットが形成され始めると、次第にＣＣＤカメラへの入光量が増加し、設定値以上の光量を認識した時点でレーザの照射を終了するものもある（例えば、特許文献４参照）。
【００１５】
しかしながら、上記特許文献４では、半田付け部に投光されたＬＥＤ照明からの光の半田フィレットでの反射光はＣＣＤカメラ９へ入光し、半田フィレットの形成状態を常に監視するが、前述のように、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
【００１６】
また、正常な被検査回路基板が導通不良として誤認されることがないように、さらに、被検査回路基板の回路間短絡の不良があると、前記のアラーム回路が作動するので、短絡不良として的確に層別検出して、適切な処理を講ずることができるようにするため、導通検査方法と導通検査装置は、個別の検査電源による個別の検査電源を、サンプル回路基板と被検査回路基板に、同時に流すので、被検査回路基板の回路に不備があると、その被検査回路基板の発光ダイオードが不点灯となり、サンプル回路基板の発光ダイオードは点灯するので、被検査回路基板の導通不良を正確に検知することができ、そして、そのサンプル回路基板と被検査回路基板の発光ダイオードのいずれもが不点灯のときは、スイッチの操作不良等の被検査回路基板以外の不良原因として処理することができるものもある（例えば、特許文献５参照）。
【００１７】
しかしながら、上記特許文献５では、発光ダイオードの点灯、不点灯で回路基板の導通不良を検知しているが、前述のように、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
【００１８】
【特許文献１】特開２００３−１３０７５８号公報
【特許文献２】特開平２−５５９３０号公報
【特許文献３】特開２００２−４８７３１号公報
【特許文献４】特開平７−５０４８１号公報
【特許文献５】特開平６−３０８１８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
したがって、本発明は上記問題点に鑑みて、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑にならず、生産コストを削減できる電子部品実装検査装置、方法及びコンピュータで実行するプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は前記問題点を解決するために、プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査装置において、ＬＥＤを含む電子部品が表面に実装され、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに載置され、ストッパで所定位置に仮止めされて基板固定機構でコンベアレールに固定されるプリント基板と、位置決めピン及びプローブピンを有し、上昇下降機構を有し、前記プリント基板の裏面側から上昇して前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通しているテストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させる電源供給機構と、前記電源供給機構の前記プローブピンに接続され、前記ＬＥＤに電源を供給するための電源部と、前記電源供給機構の上昇下降動作を制御し、前記電源部の電源供給を制御する電源供給機構制御部と、前記コンベア駆動部、前記ストッパ、前記基板固定機構を制御し、さらに、前記プリント基板を照明する照明部、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させる水平駆動部、前記電源部で点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影するカメラ、カメラで撮影された電子部品の画像を記録するメモリ、検査プログラムを読み出し前記メモリに記録された画像から電子部品の検査を行う検査部を制御する電子部品実装検査制御部とを備えることを特徴とする電子部品実装検査装置を提供する。
【００２１】
さらに、前記電源供給機構制御部は、前記電子部品実装検査制御部より基板固定信号を受けると、前記電源供給機構を上昇動作させ、前記位置決めピンが前記位置決め穴に挿入された後一定時間後に前記基板固定機構を上昇させる。
さらに、前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを配置し各プローブピンに前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にする。
さらに、前記プリント基板に異なる動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを配置し各プローブピンに前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にする。
【００２２】
さらに、前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、複数の前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを複数のグループに分けて配置し各電源供給機構に配置されたプローブピンに前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にする。
【００２３】
さらに、前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、複数の前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを複数のグループに分けて配置し各電源供給機構に配置されたプローブピンのグループ毎に前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にする。
【００２４】
さらに、前記各電源供給機構に配置された複数のプローブピンをさらにグループに分けて、プローブピンのグループ毎に前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にする。
さらに、前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に水平移動の機構を加え、前記電源供給機構制御部に前記電源供給機構を水平移動させ前記ＬＥＤの前記テストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させ、前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にし、前記ＬＥＤを順次点灯させる。
【００２５】
さらに、前記プリント基板に異なる動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に水平移動の機能を加え、前記電源供給機構制御部に前記電源供給機構を水平移動させ前記ＬＥＤの前記テストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させ、前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にし、前記ＬＥＤを順次点灯させる。
【００２６】
さらに、前記検査部は前記カメラで前記ＬＥＤの発光の有無、発光色を撮影した画像からＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査を行う。
さらに、前記カメラはエリアセンサを使用したエリアスキャンタイプ、又は、ラインセンサを使用したラインスキャンタイプである。
さらに、前記電源供給機構制御部と前記電子部品実装検査制御部とを一体化した制御部に構成する。
【００２７】
さらに、前記電源供給機構は、電源供給機構センサを備え、前記電源供給機構センサは、前記プローブピン及び位置決めピンの上昇動作状態を監視する機能を有する。
さらに、本発明は、プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査方法において、ＬＥＤを含む電子部品を前記プリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに前記プリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールに固定する工程と、前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させて前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させる工程と、電源を供給して前記ＬＥＤを点灯する工程と、前記プリント基板を照明し、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を行う工程とを備えることを特徴とする電子部品実装検査方法を提供する。
【００２８】
さらに、プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査をコンピュータで実行するプログラムにおいて、ＬＥＤを含む電子部品を前記プリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに前記プリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールへの固定を実行する手順と、前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させて前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントに対して前記プローブピンの電気的な接触を実行する手順と、電源を供給して前記ＬＥＤの点灯を実行する手順と、前記プリント基板を照明し、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を実行する手順とを備えることを特徴とする電子部品実装検査をコンピュータで実行するプログラムを提供する。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、ＬＥＤを含む電子部品をプリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトにプリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールに固定し、前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させてプリント基板の位置決め穴に位置決めピンを挿入しプリント基板の裏面でＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントにプローブピンを電気的に接触させ、電源を供給してＬＥＤを点灯し、プリント基板を照明し、プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を行うようにしたので、ＬＥＤ１１２を点灯させた状態で検査を行うことができるため、従来不可能であったＬＥＤの極性、点灯の有無及び発光色の検査を行うことが可能になった。すなわち、従来、独立して別に行っていた検査工程が不要となり、検査工程が簡素化可能になり、生産コストを削減可能になった。
【００３０】
さらに、電源供給機構の取付部分にプローブピン及び位置決めピンを一括して設けることにより、位置決め動作とプローブピン接触動作を一括して行え、単純な上下動作のみで済むため機構が簡単になり、省スペースにまとめることが可能になった。
さらに、電源供給機構制御部を基板固定機構の動作信号を受けて動作する方式としたため、電子部品実装検査制御部の動作内容（ソフトウエア）を変更する必要がなく、本発明の前提となる電子部品実装検査装置にも簡単に追加することが可能になった。
さらに、プリント基板に複数のＬＥＤが実装された場合にも、複数のＬＥＤの配置の多様性、異なる動作電圧に対しても電源の供給が可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示す電子部品実装検査装置はプログラム制御により動作される。
本図に示すように、図１８と比較して、電子部品が実装されるプリント基板１０１にはプリント基板１０１の表面と同一面にはＬＥＤ１１２が実装され、位置決め穴１１１が設けられる。
【００３２】
さらに、カメラ１３１はカラーカメラにし、ＬＥＤ１１２の極性、発光の有無、発光色の検査を可能にする。
さらに、ＬＥＤ１１２が実装される位置でプリント基板１０１の裏面に後述するテストポイント１１３が設けられ、テストポイント１１３とＬＥＤ１１２の電極とが電気的に導通し検査時にテストポイント１１３からＬＥＤ１１２に電源が供給される。
【００３３】
さらに、データベース１４２には電子部品実装検査プログラム１４２Ａの他にＬＥＤ実装検査プログラム１４２Ｂが追加して設けられる。
検査部１４１はＬＥＤ実装検査時にデータベース１４２からＬＥＤ実装検査プログラム１４２Ｂを読み出す。
さらに、電子部品実装検査装置には主として電源部１５６、電源供給機構制御部１５１及び電源供給機構１５３が追加して設けられる。
【００３４】
ここに、電源部１５６は後述するプローブピン１５４に接続され、プリント基板１０１の裏面のテストポイントを介してＬＥＤ１１２に電圧Ｖの電源を供給する。
また、電源供給機構１５３は所定の位置に固定され、電源供給機構センサ１５２、プローブピン１５４及び位置決めピン１５５を有し、プローブピン１５４及び位置決めピン１５５が取り付けられている取付部分１５７を上昇、下降させる機構を有する。
【００３５】
また、電源供給機構１５３の位置決めピン１５５はプリント基板１０１の位置決め穴１１１に挿入され、プリント基板１０１の位置決めを行うピンである。
また、電源供給機構１５３のプローブピン１５４は電極のピンであり、コンベア搬送ベルト１２１を介してプリント基板１０１の裏面に位置しＬＥＤ１１２の電極であるテストポイントに電気的に接触しＬＥＤ１１２に電源を供給し点灯させる機能を有する。
【００３６】
電源供給機構センサ１５２はプローブピン１５４及び位置決めピン１５５の上昇動作状態を監視する機能を有する。
さらに、電源供給機構制御部１５１は電子部品実装検査制御部１４３から基板固定機構１２４の動作信号を受けて、電源供給機構１５３、電源部１５６及び基板固定機構１２４の制御を行う。
【００３７】
図２は図１におけるプリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１の裏面ではＬＥＤ１１２のテストポイント１１３Ａ（正極）、１１３Ｂ（負極）に位置決め穴１１１が隣接する。
本図(ｂ)に示すように、取付部分１５７ではプローブピン１５４Ａ（正極）、１５４Ｂ（負極）が位置決めピン１５５に隣接する。
【００３８】
位置決めピン１５５が位置決め穴１１１に挿入されると、プローブピン１５４Ａ（正極）、１５４Ｂ（負極）がテストポイント１１３Ａ（正極）、１１３Ｂ（負極）に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２が点灯する。
図３は図１におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【００３９】
本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０が整然と整列している場合、プリント基板１０１の裏面には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０に対応して複数のテストポイント１１３−１〜１１３−１０と位置決め穴１１１が配置される。
本図(ｂ)に示すように、取付部分１５７にはテストポイント１１３−１〜１１３−１０に対応して複数のプローブピン１５４−１〜１５４−１０と位置決めピン１５５が配置される。
【００４０】
位置決めピン１５５が位置決め穴１１１に挿入されると、複数のプローブピン１５４−１〜１５４−１０が複数のテストポイント１１３−１〜１１３−１０にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０が点灯する。
ここで、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０は同一の動作電圧で動作するものとする。
【００４１】
図４は図１における電源供給機構制御部１５１の動作例を示すフローチャート図である。本図に示すように、ステップ２０１において、電子部品実装検査制御部１４３がストッパ１２３とコンベア駆動部１２２を動作させることにより、コンベア搬送ベルト１２１で搬送されてきたプリント基板１０１はストッパ１２３に突き当てることにより、仮止めされる。ここで、電子部品実装検査制御部１４３は電源供給機構制御部１５１に基板固定信号を送る。
【００４２】
基板固定信号を受けると、電源供給機構制御部１５１は電源供給機構１５３に上昇動作を行わせる。
ステップ２０２において、電源供給機構制御部１５１は位置決めピン１５５が位置決め穴１１１に挿入された後一定時間後に基板固定が行えるように基板固定機構１２４を上昇させる。このように挿入後一定の調整時間を設けるのは、プリント基板１０１の規正動作が安定し、プリント基板１０１のソリ、ＬＥＤの未点灯などのトラブルを減らすためである。なお、電源供給機構制御部１５１の内部で、例えば、０〜２秒の範囲で可変なウエイトタイマにより上記の一定時間が設定される。
【００４３】
ステップ２０３において、電源供給機構制御部１５１は電源供給機構１５３に上昇動作を行わせ、電源供給機構センサ１５２により電源供給機構１５３のプローブピン１５４及び位置決めピン１５５の取付部分１５７が上の位置にあるか否かを確認する。
ステップ２０４において、電源供給機構制御部１５１は電源供給機構センサ１５２のプローブピン１５４及び位置決めピン１５５の取付部分１５７が上の位置にある場合には電源部１５６をＯＮにし、プリント基板１０１のＬＥＤ１１２を点灯する。
【００４４】
ステップ２０５において、電源供給機構制御部１５１は基板固定完了信号を電子部品実装検査制御部１４３に送る。これにより、１４３は検査部１４１に対して検査を開始させる。カラーカメラであるカメラ１３１を用いてプリント基板１０１に実装された電子部品を撮影し、特に、ＬＥＤ１１２の極性、発光有無、発光色等を検査する。
【００４５】
ステップ２０６において、電源供給機構制御部１５１は、検査部１４１による検査が終了すると、電子部品実装検査制御部１４３から基板固定解除信号を受け、電源供給機構制御部１５１は、基板固定解除信号を受けると、電源部１５６をＯＦＦにし、プリント基板１０１のＬＥＤ１１２を消灯させる。
ステップ２０７において、電源供給機構制御部１５１は電源供給機構１５３を下降動作させる。
【００４６】
ステップ２０８において、電源供給機構制御部１５１は基板固定機構１２４を下降動作させる。
ステップ２０９において、電源供給機構制御部１５１は基板固定機構位置センサ１２５により基板固定機構１２４が下の位置になったか否かを確認する。
【００４７】
ステップ２１０において、電源供給機構制御部１５１は基板固定機構１２４が下の位置になり、プリント基板１０１の固定解除が完了した場合には電子部品実装検査制御部１４３にプリント基板１０１の搬出動作の制御を開始させ、処理を終了する。
したがって、本発明によれば、電子部品実装検査装置に電源部１５６、電源供給機構１５３、電源供給機構制御部１５１を設けたので、ＬＥＤ１１２を点灯させた状態で検査を行うことができるため、従来不可能であったＬＥＤの極性、点灯の有無及び発光色の検査を行うことが可能になった。すなわち、従来、独立して別に行っていた検査工程が不要となり、検査工程が簡素化可能になり、生産コストを削減可能になった。
【００４８】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７にプローブピン１５４及び位置決めピン１５５を一括して設けることにより、位置決め動作とプローブピン１５４接触動作を一括して行え、単純な上下動作のみで済むため機構が簡単になり、省スペースにまとめることが可能になった。
さらに、電源供給機構制御部１５１を基板固定機構の動作信号を受けて動作する方式としたため、電子部品実装検査制御部１４３の動作内容（ソフトウエア）を変更する必要がなく、本発明の前提となる電子部品実装検査装置（図１８）にも簡単に追加することが可能になった。
【実施例１】
【００４９】
図１に示す電子部品実装検査装置におけるカメラ１３１は方式の相違によりエリアセンサを使用したエリアスキャンタイプとラインセンサを使用したラインスキャンタイプがあるが、どちらのタイプでも適用可能である。
【実施例２】
【００５０】
図５は図１の第１の変形例であり、ＬＥＤの発光輝度の検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１と比較して、照明部１３４の他に専用の校正用光源１３５を設けてカメラ１３１で感度の校正を行う機能を装備することで、ＬＥＤ１１２の輝度レベルの絶対値を安定して測定できる機能を追加し、ＬＥＤの発光輝度の検査をすることを可能にする。
これにより、電子部品実装検査装置は高輝度ＬＥＤなどの不良により輝度が劣化するケースでは有効な検査手段となりうる。
【実施例３】
【００５１】
図６は図１の第２の変形例であり、電子部品実装検査制御部１４３及び電源供給機構制御部１５１を一体化した電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１と比較して、電子部品実装検査制御部１４３の動作内容を変更し、又は、新規設計する場合、電子部品実装検査制御部１４３と電源供給機構制御部１５１は１つにまとめることが可能である。これにより、電子部品実装検査装置の構成を簡素化できる。
【実施例４】
【００５２】
図７は図１の第３の変形例であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤに電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１と比較して、プリント基板１０１に実装される複数のＬＥＤ１１２には異なる動作電圧ＶA、ＶBで動作するものがある。
電源部１５６には電源部１５６Ａ、１５６Ｂが設けられ、電源部１５６Ａ、１５６Ｂは供給電圧ＶA、ＶBの電源をそれぞれ供給する。
【００５３】
図８は図７におけるプリント基板１０１に異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０が整然と整列しており、プリント基板１０１の裏面には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０に対応して複数のテストポイント１１３−１〜１１３−１０と位置決め穴１１１が配置される。
【００５４】
ここで、ＬＥＤ１１２−１、１１２−２、１１２−６、１１２−７の動作電圧をＶAとし、ＬＥＤ１１２−３〜１１２−５、１１２−８〜１１２−１０の動作電圧をＶBとする。
本図(ｂ)に示すように、電源供給機構１５３の取付部分１５７にはテストポイント１１３−１〜１１３−１０に対応して複数のプローブピン１５４−１〜１５４−１０と位置決めピン１５５が配置される。
【００５５】
取付部分１５７の複数のプローブピン１５４−１〜１５４−１０を二つのグループに分け、プローブピン１５４−１、１５４−２、１５４−６、１５４−７には電源部１５６Ａが接続され、プローブピン１５４−３〜１５４−５、１５４−８〜１５４−１０には電源１５６Ｂが接続される。
位置決めピン１５５が位置決め穴１１１に挿入されると、プローブピン１５４−１、１５４−２、１５４−６、１５４−７がテストポイント１１３−１、１１３−２、１１３−６、１１３−７にそれぞれ電気的に接触し電源部１５６Ａから供給電圧ＶAの電源が供給され、さらに、プローブピン１５４−３〜１５４−５、１５４−８〜１５４−１０がテストポイント１１３−３〜１１３−５、１１３−８〜１１３−１０に電気的に接触し電源部１５６Ｂから供給電圧ＶBの電源が供給される。
【００５６】
このようにして、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の全てに電源を供給し点灯することが可能になり、
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤが含まれ、異なる動作電圧である場合にも、電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例５】
【００５７】
図９は図１の第４の変形例であり、同一動作電圧の複数のＬＥＤ１１２に電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１と比較して、プリント基板１０１に同一の動作電圧Ｖの複数のＬＥＤ１１２が設けられている場合に対応して２つの電源供給機構１５３−１、１５３−２が設けられる。
【００５８】
電源供給機構１５３−１、１５３−２のプローブピン１５４−１、１５４−２には電源部１５６が接続され、同一の供給電圧の電源が供給される。
図１０は図９におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−９が整然と整列しており、ＬＥＤ１１２−１０が離れている場合、プリント基板１０１の裏面には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−９に対応して複数のテストポイント１１３−１〜１１３−９と位置決め穴１１１−１が配置され、ＬＥＤ１１２−１０に対応してテストポイント１１３−１０と位置決め穴１１１−２が配置される。
【００５９】
本図(ｂ)に示すように、電源供給機構１５３−１の取付部分１５７−１にはテストポイント１１３−１〜１１３−９に対応して複数のプローブピン１５４−１〜１５４−９と位置決めピン１５５−１が配置される。
さらに、電源供給機構１５３−２の取付部分１５７−２にはテストポイント１１３−１０に対応してプローブピン１５４−１０と位置決めピン１５５−２が配置される。
【００６０】
位置決めピン１５５−１が位置決め穴１１１−１に挿入されると、複数のプローブピン１５４−１〜１５４−９が複数のテストポイント１１３−１〜１１３−９にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−９が点灯する。
さらに、位置決めピン１５５−２が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４−１０がテストポイント１１３−１０にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１０が点灯する。
【００６１】
このようにして、ＬＥＤ１１２の配置が原因で１つの電源供給機構１５３で複数のＬＥＤ１１２の全てに電源の供給が無理の場合には電源供給機構１５３を複数にすることにより複数のＬＥＤの全てに電源を供給することが可能になる場合がある。
ここで、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０は同一の動作電圧で動作するものとする。
【００６２】
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤが含まれ、同一の動作電圧である場合、ＬＥＤ１１２の配置を考慮しつつ電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例６】
【００６３】
図１１は図９の変形例であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２に電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図９と比較して、電源部１５６には電源部１５６Ａ、電源部１５６Ｂが設けられ、電源部１５６Ａ、１５６Ｂは供給電圧ＶA、ＶBの電源をそれぞれ供給する。
電源供給機構１５３−１、１５３−２のプローブピン１５４−１、１５４−２には電源部１５６Ａ、電源部１５６Ｂが接続され、異なる供給電圧の電源が供給される。
【００６４】
図１２は図１１におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
本図（ａ）に示すように、図１０と比較して、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０のうち、ＬＥＤ１１２−１〜１１２−９の動作電圧がＶAであり、ＬＥＤ１１２−１０の動作電圧がＶBであるとする。
【００６５】
本図(ｂ)に示すように、位置決めピン１５５−１が位置決め穴１１１−１に挿入されると、複数のプローブピン１５４−１〜１５４−９が複数のテストポイント１１３−１〜１１３−９にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶAの電源が供給され、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−９が点灯する。
さらに、位置決めピン１５５−２が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４−１０がテストポイント１１３−１０にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１０が点灯する。
【００６６】
このようにして、１つの電源供給機構１５３で異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の全てに電源の供給が無理である場合には電源供給機構１５３を複数にし、それそれで異なる供給電圧の電源を供給することにより複数のＬＥＤの全てに電源を供給することが可能になる場合がある。
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤが含まれ、異なる動作電圧である場合、ＬＥＤ１１２の配置を考慮しつつ電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例７】
【００６７】
図１３は図１２の変形例であり、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。本図(ａ)に示すように、図１２と比較して、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０のうち、ＬＥＤ１１２−１、１１２−２〜１１２−６、１１２−７の動作電圧がＶAであり、ＬＥＤ１１２−３〜１１２−５、ＬＥＤ１１２−８、１１２−９、ＬＥＤ１１２−１０の動作電圧がＶBであるとする。
【００６８】
本図(ｂ)に示すように、図１２と比較して、複数にした１つの電源供給機構１５３−１の取付部分１５７−１の複数の複数のプローブピン１５４−１〜１５４−９をさらに二つのグループに分け、プローブピン１５４−１、１５４−２、１５４−６、１５４−７には電源部１５６Ａが接続され、プローブピン１５４−３〜１５４−５、１５４−８、１５４−９には電源１５６Ｂが接続される。
【００６９】
位置決めピン１５５−１が位置決め穴１１１−１に挿入されると、プローブピン１５４−１、１５４−２〜１５４−６、１５４−７がテストポイント１１３−１、１１３−２〜１１３−６、１１３−７にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６Ａから供給電圧ＶAの電源が供給され、さらに、プローブピン１５４−３〜１５４−５、プローブピン１５４−８、１５４−９がテストポイント１１３−３〜１１３−５、テストポイント１１３−８、１１３−９にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６Ｂから供給電圧ＶBが供給され、ＬＥＤ１１２−１〜１１２−９が点灯する。
【００７０】
さらに、位置決めピン１５５−２が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４−１０がテストポイント１１３−１０にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１０が点灯する。
このようにして、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の配置に応じて複数の電源供給機構１５３、複数の電源部から異なる供給電圧の電源を供給することが可能となる。
る。
【００７１】
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤが含まれ、異なる動作電圧である場合、さらに、ＬＥＤ１１２の配置を考慮しつつ電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例８】
【００７２】
図１４は図１の第５の変形例であり、電源供給機構１５３が水平方向に移動可能であり、同一動作電圧の複数のＬＥＤの検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
本図に示すように、プリント基板１０１に同一の動作電圧Ｖの複数のＬＥＤ１１２が設けられている。
【００７３】
さらに、本図に示すように、図１と比較して、電子部品実装検査装置にはＸ軸駆動部１５８及びＹ軸駆動部１５９が設けられ、Ｘ軸駆動部１５８及びＹ軸駆動部１５９は電源供給機構１５３を水平方向に移動可能にする。
電源供給機構制御部１５１は複数のＬＥＤの各々に対して電源供給機構１５３を水平方向に移動し、上昇する制御を行い、電源供給機構１５３のプローブピン１５４をプリント基板１０１のテストポイント１１３に接続させ、該当するＬＥＤ１１２に電源部１５６より電源の供給を行う。
【００７４】
図１５は図１４におけるプリント基板１０１に同一動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５が散在しており、プリント基板１０１の裏面には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５に対応して複数のテストポイント１１３−１〜１１３−５とテストポイント１１３−１〜１１３−５に対応して位置決め穴１１１−１〜１１１−５が配置される。
【００７５】
本図(ｂ)に示すように、電源供給機構１５３の取付部分１５７にはプローブピン１５４と位置決めピン１５５が配置される。
電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−１に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−１に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−１に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１が点灯する。
【００７６】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−２に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−２に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−２が点灯する。
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−３に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−３に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−３に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−３が点灯する。
【００７７】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−４に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−４に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−４に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−４が点灯する。
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−５に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−５に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−５に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−５が点灯する。
【００７８】
このようにして電源１５６から電源を供給して複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５を順次点灯可能にする。
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤ１１２が含まれ散在しても、同一の動作電圧である場合、電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤ１１２の極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例９】
【００７９】
図１６は図１５の変形例であり、電源供給機構１５３が水平方向に移動可能であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１４と比較して、電源部１５６には供給電圧ＶA、ＶBである複数の電源部１５６Ａ、１５６Ｂが設けられ、切替部１５６Ｃは複数の電源部１５６Ａ、１５６Ｂの１つを選択し、電源供給機構１５３のプローブピン１５４に接続する。
【００８０】
電源供給機構制御部１５１は切替部１５６Ｃを制御し、複数のＬＥＤ１１２各々に対して動作電圧に対応する供給電圧の電源を供給する。
図１７は図１６におけるプリント基板１０１に異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【００８１】
図１４と比較して、本図(ａ)に示す複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５のうち、ＬＥＤ１１２−１、１１２−５の動作電圧がＶAであり、ＬＥＤ１１２−２〜１１２−４の動作電圧がＶBであるとする。
本図(ｂ)に示す電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−１に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−１に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−１に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶAの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１が点灯する。
【００８２】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−２に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−２に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−２が点灯する。
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−３に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−３に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−３に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−３が点灯する。
【００８３】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−４に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−４に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−４に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−４が点灯する。
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−５に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−５に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−５に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶAの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−５が点灯する。
【００８４】
このようにして電源１５６Ａ、１５６Ｂから電源を供給して複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５を順次点灯可能にする。
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤ１１２が含まれ散在しても、異なる動作電圧である場合、電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤ１１２の極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の電子部品実装検査装置はＬＥＤを搭載した携帯電話、ＰＤＡ（携帯情報端末）、ＰＨＳ（簡易携帯電話機）のプリント基板の部品実装検査だけでなく、ＬＥＤを搭載した一般的なプリント基板の部品実装検査に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係る電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】図１におけるプリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図３】図１におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図４】図１における電源供給機構制御部１５１の動作例を示すフローチャート図である。
【図５】図１の第１の変形例であり、ＬＥＤの発光輝度の検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】図１の第２の変形例であり、電子部品実装検査制御部１４３及び電源供給機構制御部１５１を一体化した電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図７】図１の第３の変形例であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤに電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図８】図７におけるプリント基板１０１に異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図９】図１の第４の変形例であり、同一動作電圧の複数のＬＥＤ１１２に電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１０】図９におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１１】図９の変形例であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２に電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１２】図１１におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１３】図１２の変形例であり、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１４】図１の第５の変形例であり、電源供給機構１５３が水平方向に移動可能であり、同一動作電圧の複数のＬＥＤの検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である
【図１５】図１４におけるプリント基板１０１に同一動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１６】図１５の変形例であり、電源供給機構１５３が水平方向に移動可能であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１７】図１６におけるプリント基板１０１に異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１８】本発明の前提となる電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０１…プリント基板
１１１、１１１−１〜１１１−５…位置決め穴
１１２、１１２−１〜１１２−１０…ＬＥＤ
１１３、１１３−１〜１１３−１０…テストポイント
１２１…コンベア搬送ベルト
１２２…コンベア駆動部
１２３…ストッパ
１２４…基板固定機構
１２５…基板固定機構位置センサ
１３１…カメラ
１３２…Ｘ軸駆動部
１３３…Ｙ軸駆動部
１３４…照明部
１３５…ＬＥＤ校正用光源
１４１…検査部
１４２…データベース
１４２Ａ…電子部品実装検査プログラム
１４２Ｂ…ＬＥＤ実装検査プログラム
１４３…電子部品実装検査制御部
１４４…メモリ
１５１…電源供給機構制御部
１５２、１５２−１、１５２−２…電源供給機構センサ
１５３、１５３−１、１５３−１…電源供給機構
１５４、１５４−１〜１５４−１０…プローブピン
１５５、１５５−１、１５５−２…位置決めピン
１５６…電源部
１５６Ａ…電源部Ａ
１５６Ｂ…電源部Ｂ
１５６Ｃ…切替部
１５７、１５７−１、１５７−２…取付部分
１５８…Ｘ軸駆動部
１５９…Ｙ軸駆動部
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品実装検査装置に関する。特に、本発明は、電子部品を実装したプリント基板にＬＥＤが実装された場合の電子部品実装検査装置の簡素化を可能にする電子部品実装検査装置、方法及びコンピュータで実行するプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１８は本発明の前提となる電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。なお、全図を通して同一の構成要素には同一の番号、符号を付す。
本図に示すように、電子部品実装検査装置は、携帯電話端末のプリント基板１０１の上に実装される電子部品の検査を行う装置である。
電子部品実装検査装置にはコンベア搬送ベルト１２１が設けられ、プリント基板１０１は検査する面を上にしてコンベア搬送ベルト１２１の上に載置され、搬送される。
【０００３】
コンベア搬送ベルト１２１はコンベア駆動部１２２により駆動され、プリント基板１０１はストッパ１２３に突き当たることにより、仮止めされる。
基板固定機構１２４は上昇動作によりプリント基板１０１とコンベア搬送ベルト１２１をコンベアレール（図示しない）の上で挟み込んで固定し、検査実行時にプリント基板１０１が動いて画像がぶれないようにする。
【０００４】
さらに、基板固定機構１２４に基板固定機構位置センサ１２５が取り付けられ、基板固定機構位置センサ１２５は基板固定機構１２４の上昇動作状態を監視する。
固定されたプリント基板１０１の上方にカメラ１３１が位置し、カメラ１３１はＸ軸駆動部１３２、Ｙ軸駆動部１３３により水平方向に移動可能であり、プリント基板１０１の上の任意の領域の画像を撮影し取得することができる。
【０００５】
さらに、固定されたプリント基板１０１の上方に照明部１３４が設けられ、カメラ１３１の撮影時にプリント基板１０１を照明する。
カメラ１３１にはメモリ１４４が接続され、メモリ１４４はカメラ１３１により撮影された画像を転送され記録する。
メモリ１４４には検査部１４１が接続され、検査部１４１はデータベース１４２に接続される。
【０００６】
ここに、データベース１４２はプリント基板１０１の上の電子部品実装位置、大きさ、極性を含む検査対象部品の具体的な検査方法、検査基準に関する電子部品実装検査プログラム１４２Ａを格納する。
さらに、検査部１４１はデータベース１４２に格納されている電子部品実装検査プログラムを読み出し、メモリ１４４に記録された画像から検査対象部品の画像を取得し、電子部品実装検査プログラムの検査方法、検査基準を用いて、取得した検査対象部品の画像の検査を行う。
【０００７】
電子部品実装検査制御部１４３は、電子部品実装検査装置の全体の制御を行い、具体的には、コンベア駆動部１２２の駆動を制御し、基板検出センサ（図示しない）の信号により停止制御し、基板固定機構位置センサ１２５からの信号を監視して基板固定機構１２４によりプリント基板１０１の固定、固定解除を制御し、Ｘ軸駆動部１３２、Ｙ軸駆動部１３３を制御してカメラの位置調整しプリント基板１０１の撮影を制御し、撮影時の照明部１３４の点灯、消灯を制御し、カメラにより撮影された画像をメモリ１４４に記録させる制御を行い、検査部１４１に対してデータベース１４２から検査プログラムを読み出し、メモリ１４４に記録した検査対象の画像を検査させる制御を行う。
【０００８】
このようにして、本発明の前提となる電子部品実装検査装置では、外観検査によりＩＣ、大型のチップ抵抗等の電子部品表面上に印刷された極性記号、文字により部品の実装角度を判別し、極性ミスを検査したり、はんだフィレットの反射光によりはんだ付け状態を検査することができる。
近年、携帯電話端末のプリント基板１０１には、キーボードを照明するためＬＥＤ（発光ダイオード）が実装されるようになり、デザインの多様化により、様々なＬＥＤが使われており、混用、誤実装などのミスを防ぐことは、市場品質を高めるために重要な対策となっている。
【０００９】
しかしながら、本発明の前提となる電子部品実装検査装置はプリント基板１０１に電源を供給する電気検査工程を持たないので、ＬＥＤの極性、発光有無、発光色等を外観検査することができない。プリント基板１０１へ電源を供給しないと外観上の区別ができないためである。
このため、ＬＥＤの極性、発光有無等の検査対象は、電子部品実装検査装置での実装検査後に、電気検査工程でプリント基板１０１へ電源を供給し回路電流値を測定することにより検査を行う。
【００１０】
しかしながら、上記の電気検査工程は外観検査機能を持たないのでＬＥＤの発光色等の検査をすることができない。
このため、ＬＥＤの発光色の検査のためには、上記の電子部品実装検査装置の実装検査、上記の電気検査工程とは独立した別の発光色の検査工程でプリント基板１０１に電源を供給し、人手でＬＥＤの発光色をチェックする必要がある。
【００１１】
したがって、プリント基板１０１にＬＥＤが実装されることによりプリント基板１０１の電子部品実装の検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題がある。
このような問題に関連して以下の従来技術がある。
従来、光半導体素子の発光素子の発光特性ばらつきに対応することができる外観検査方法を得るため、発光特性の測定を終えたペレットが第２のコンタクトの位置まで移動すると、第２のコンタクトで挟持され、発光素子の発光特性に応じた電流値を通電され、発光し、発光画像はＣＣＤカメラに取り込まれ、その映像信号は、画像処理装置に送信されるものがある（例えば、特許文献１参照）。
【００１２】
しかしながら、上記特許文献１では、発光素子自体の発光特性の外観検査であるが、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
また、従来、発光ダイオードの光量の傾きと光量の検査を正確且つ迅速に行うことができる検査方式を提供することを目的として、発光ダイオードの光量を測定するために発光ダイオードの光軸に垂直な複数の同心円上の数箇所に配置された複数の光ファイバと、複数の光ファイバにより採光され伝達されてきた、各点の光量を電気信号に変換する光／電気変換素子と、複数の光ファイバで採光した光量の最大値と最小値の偏差を計算し、偏差が別途定められている第１の所定値内にあることと、各測定点からの全ての光量が別途定められている第２の所定値内にあることを判定する判定回路とを備え、複数の光ファイバで採光した光量の最大値と最小値の偏差が前記第１の所定値にあることをもって、該発光ダイオードが正しく実装されていることと、各点の光量がそれぞれ前記第２の所定値以上であることを確認することにより、該発光ダイオードの実装状態と光量を正確に且つ迅速に検査できるように構成するものもある（例えば、特許文献２参照）。
【００１３】
しかしながら、上記特許文献２では、発光ダイオードの光量の傾き、光量の検査を行うが、前述のように、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
また、従来、単一の検査装置によって実装検査および半田検査が行え、検査工程の効率を向上させると共に設備費用を削減できる実装基板の外観検査装置および外観検査方法を提供することを目的とするため、電子部品が実装された基板をカメラによって撮像して所定の検査を行う外観検査において、電子部品の有無および位置ずれを検査する実装検査においては、発光体の白色光を反射体によって全天方向から基板に対して照射し、電子部品の半田付け状態を検査する半田検査においては、多段に配置されたＬＥＤ光源部によって検査対象部位に応じた特定方向から赤色の照明光を照射するようにし、これにより、単一の外観検査装置によって実装検査および半田検査の双方を行うことができるものもある（例えば、特許文献３参照）。
【００１４】
しかしながら、上記特許文献３では、電子部品が実装された基板をカメラによって撮像して外観検査を行う場合にＬＥＤの照明光により検査対象部位を照明するが、前述のように、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
また、従来、半田フィレットの形成状態を常に監視し、加熱制御と外観検査を同時に行うことにより、半田付け品質の向上と半田付けのリードタイムの短縮を図るため、半田付け部に投光されたＬＥＤ照明からの光の半田フィレットでの反射光はＣＣＤカメラへ入光するが、半田溶融初期には半田フィレットの形成途上のため、ＣＣＤカメラへの入光量は小さく、制御部はレーザ照射を継続するようレーザ発振器のコントロールを行う。半田が十分に溶融しフィレットが形成され始めると、次第にＣＣＤカメラへの入光量が増加し、設定値以上の光量を認識した時点でレーザの照射を終了するものもある（例えば、特許文献４参照）。
【００１５】
しかしながら、上記特許文献４では、半田付け部に投光されたＬＥＤ照明からの光の半田フィレットでの反射光はＣＣＤカメラ９へ入光し、半田フィレットの形成状態を常に監視するが、前述のように、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
【００１６】
また、正常な被検査回路基板が導通不良として誤認されることがないように、さらに、被検査回路基板の回路間短絡の不良があると、前記のアラーム回路が作動するので、短絡不良として的確に層別検出して、適切な処理を講ずることができるようにするため、導通検査方法と導通検査装置は、個別の検査電源による個別の検査電源を、サンプル回路基板と被検査回路基板に、同時に流すので、被検査回路基板の回路に不備があると、その被検査回路基板の発光ダイオードが不点灯となり、サンプル回路基板の発光ダイオードは点灯するので、被検査回路基板の導通不良を正確に検知することができ、そして、そのサンプル回路基板と被検査回路基板の発光ダイオードのいずれもが不点灯のときは、スイッチの操作不良等の被検査回路基板以外の不良原因として処理することができるものもある（例えば、特許文献５参照）。
【００１７】
しかしながら、上記特許文献５では、発光ダイオードの点灯、不点灯で回路基板の導通不良を検知しているが、前述のように、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑になり生産コストが高くなるという問題を解決するものではない。
【００１８】
【特許文献１】特開２００３−１３０７５８号公報
【特許文献２】特開平２−５５９３０号公報
【特許文献３】特開２００２−４８７３１号公報
【特許文献４】特開平７−５０４８１号公報
【特許文献５】特開平６−３０８１８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
したがって、本発明は上記問題点に鑑みて、プリント基板にＬＥＤが実装されることによりプリント基板の電子部品実装検査が複雑にならず、生産コストを削減できる電子部品実装検査装置、方法及びコンピュータで実行するプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明は前記問題点を解決するために、プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査装置において、ＬＥＤを含む電子部品が表面に実装され、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに載置され、ストッパで所定位置に仮止めされて基板固定機構でコンベアレールに固定されるプリント基板と、位置決めピン及びプローブピンを有し、上昇下降機構を有し、前記プリント基板の裏面側から上昇して前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通しているテストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させる電源供給機構と、前記電源供給機構の前記プローブピンに接続され、前記ＬＥＤに電源を供給するための電源部と、前記電源供給機構の上昇下降動作を制御し、前記電源部の電源供給を制御する電源供給機構制御部と、前記コンベア駆動部、前記ストッパ、前記基板固定機構を制御し、さらに、前記プリント基板を照明する照明部、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させる水平駆動部、前記電源部で点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影するカメラ、カメラで撮影された電子部品の画像を記録するメモリ、検査プログラムを読み出し前記メモリに記録された画像から電子部品の検査を行う検査部を制御する電子部品実装検査制御部とを備えることを特徴とする電子部品実装検査装置を提供する。
【００２１】
さらに、前記電源供給機構制御部は、前記電子部品実装検査制御部より基板固定信号を受けると、前記電源供給機構を上昇動作させ、前記位置決めピンが前記位置決め穴に挿入された後一定時間後に前記基板固定機構を上昇させる。
さらに、前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを配置し各プローブピンに前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にする。
さらに、前記プリント基板に異なる動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを配置し各プローブピンに前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にする。
【００２２】
さらに、前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、複数の前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを複数のグループに分けて配置し各電源供給機構に配置されたプローブピンに前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にする。
【００２３】
さらに、前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、複数の前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを複数のグループに分けて配置し各電源供給機構に配置されたプローブピンのグループ毎に前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にする。
【００２４】
さらに、前記各電源供給機構に配置された複数のプローブピンをさらにグループに分けて、プローブピンのグループ毎に前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にする。
さらに、前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に水平移動の機構を加え、前記電源供給機構制御部に前記電源供給機構を水平移動させ前記ＬＥＤの前記テストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させ、前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にし、前記ＬＥＤを順次点灯させる。
【００２５】
さらに、前記プリント基板に異なる動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に水平移動の機能を加え、前記電源供給機構制御部に前記電源供給機構を水平移動させ前記ＬＥＤの前記テストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させ、前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にし、前記ＬＥＤを順次点灯させる。
【００２６】
さらに、前記検査部は前記カメラで前記ＬＥＤの発光の有無、発光色を撮影した画像からＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査を行う。
さらに、前記カメラはエリアセンサを使用したエリアスキャンタイプ、又は、ラインセンサを使用したラインスキャンタイプである。
さらに、前記電源供給機構制御部と前記電子部品実装検査制御部とを一体化した制御部に構成する。
【００２７】
さらに、前記電源供給機構は、電源供給機構センサを備え、前記電源供給機構センサは、前記プローブピン及び位置決めピンの上昇動作状態を監視する機能を有する。
さらに、本発明は、プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査方法において、ＬＥＤを含む電子部品を前記プリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに前記プリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールに固定する工程と、前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させて前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させる工程と、電源を供給して前記ＬＥＤを点灯する工程と、前記プリント基板を照明し、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を行う工程とを備えることを特徴とする電子部品実装検査方法を提供する。
【００２８】
さらに、プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査をコンピュータで実行するプログラムにおいて、ＬＥＤを含む電子部品を前記プリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに前記プリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールへの固定を実行する手順と、前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させて前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントに対して前記プローブピンの電気的な接触を実行する手順と、電源を供給して前記ＬＥＤの点灯を実行する手順と、前記プリント基板を照明し、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を実行する手順とを備えることを特徴とする電子部品実装検査をコンピュータで実行するプログラムを提供する。
【発明の効果】
【００２９】
以上説明したように、本発明によれば、ＬＥＤを含む電子部品をプリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトにプリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールに固定し、前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させてプリント基板の位置決め穴に位置決めピンを挿入しプリント基板の裏面でＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントにプローブピンを電気的に接触させ、電源を供給してＬＥＤを点灯し、プリント基板を照明し、プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を行うようにしたので、ＬＥＤ１１２を点灯させた状態で検査を行うことができるため、従来不可能であったＬＥＤの極性、点灯の有無及び発光色の検査を行うことが可能になった。すなわち、従来、独立して別に行っていた検査工程が不要となり、検査工程が簡素化可能になり、生産コストを削減可能になった。
【００３０】
さらに、電源供給機構の取付部分にプローブピン及び位置決めピンを一括して設けることにより、位置決め動作とプローブピン接触動作を一括して行え、単純な上下動作のみで済むため機構が簡単になり、省スペースにまとめることが可能になった。
さらに、電源供給機構制御部を基板固定機構の動作信号を受けて動作する方式としたため、電子部品実装検査制御部の動作内容（ソフトウエア）を変更する必要がなく、本発明の前提となる電子部品実装検査装置にも簡単に追加することが可能になった。
さらに、プリント基板に複数のＬＥＤが実装された場合にも、複数のＬＥＤの配置の多様性、異なる動作電圧に対しても電源の供給が可能になった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
図１は本発明に係る電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示す電子部品実装検査装置はプログラム制御により動作される。
本図に示すように、図１８と比較して、電子部品が実装されるプリント基板１０１にはプリント基板１０１の表面と同一面にはＬＥＤ１１２が実装され、位置決め穴１１１が設けられる。
【００３２】
さらに、カメラ１３１はカラーカメラにし、ＬＥＤ１１２の極性、発光の有無、発光色の検査を可能にする。
さらに、ＬＥＤ１１２が実装される位置でプリント基板１０１の裏面に後述するテストポイント１１３が設けられ、テストポイント１１３とＬＥＤ１１２の電極とが電気的に導通し検査時にテストポイント１１３からＬＥＤ１１２に電源が供給される。
【００３３】
さらに、データベース１４２には電子部品実装検査プログラム１４２Ａの他にＬＥＤ実装検査プログラム１４２Ｂが追加して設けられる。
検査部１４１はＬＥＤ実装検査時にデータベース１４２からＬＥＤ実装検査プログラム１４２Ｂを読み出す。
さらに、電子部品実装検査装置には主として電源部１５６、電源供給機構制御部１５１及び電源供給機構１５３が追加して設けられる。
【００３４】
ここに、電源部１５６は後述するプローブピン１５４に接続され、プリント基板１０１の裏面のテストポイントを介してＬＥＤ１１２に電圧Ｖの電源を供給する。
また、電源供給機構１５３は所定の位置に固定され、電源供給機構センサ１５２、プローブピン１５４及び位置決めピン１５５を有し、プローブピン１５４及び位置決めピン１５５が取り付けられている取付部分１５７を上昇、下降させる機構を有する。
【００３５】
また、電源供給機構１５３の位置決めピン１５５はプリント基板１０１の位置決め穴１１１に挿入され、プリント基板１０１の位置決めを行うピンである。
また、電源供給機構１５３のプローブピン１５４は電極のピンであり、コンベア搬送ベルト１２１を介してプリント基板１０１の裏面に位置しＬＥＤ１１２の電極であるテストポイントに電気的に接触しＬＥＤ１１２に電源を供給し点灯させる機能を有する。
【００３６】
電源供給機構センサ１５２はプローブピン１５４及び位置決めピン１５５の上昇動作状態を監視する機能を有する。
さらに、電源供給機構制御部１５１は電子部品実装検査制御部１４３から基板固定機構１２４の動作信号を受けて、電源供給機構１５３、電源部１５６及び基板固定機構１２４の制御を行う。
【００３７】
図２は図１におけるプリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１の裏面ではＬＥＤ１１２のテストポイント１１３Ａ（正極）、１１３Ｂ（負極）に位置決め穴１１１が隣接する。
本図(ｂ)に示すように、取付部分１５７ではプローブピン１５４Ａ（正極）、１５４Ｂ（負極）が位置決めピン１５５に隣接する。
【００３８】
位置決めピン１５５が位置決め穴１１１に挿入されると、プローブピン１５４Ａ（正極）、１５４Ｂ（負極）がテストポイント１１３Ａ（正極）、１１３Ｂ（負極）に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２が点灯する。
図３は図１におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【００３９】
本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０が整然と整列している場合、プリント基板１０１の裏面には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０に対応して複数のテストポイント１１３−１〜１１３−１０と位置決め穴１１１が配置される。
本図(ｂ)に示すように、取付部分１５７にはテストポイント１１３−１〜１１３−１０に対応して複数のプローブピン１５４−１〜１５４−１０と位置決めピン１５５が配置される。
【００４０】
位置決めピン１５５が位置決め穴１１１に挿入されると、複数のプローブピン１５４−１〜１５４−１０が複数のテストポイント１１３−１〜１１３−１０にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０が点灯する。
ここで、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０は同一の動作電圧で動作するものとする。
【００４１】
図４は図１における電源供給機構制御部１５１の動作例を示すフローチャート図である。本図に示すように、ステップ２０１において、電子部品実装検査制御部１４３がストッパ１２３とコンベア駆動部１２２を動作させることにより、コンベア搬送ベルト１２１で搬送されてきたプリント基板１０１はストッパ１２３に突き当てることにより、仮止めされる。ここで、電子部品実装検査制御部１４３は電源供給機構制御部１５１に基板固定信号を送る。
【００４２】
基板固定信号を受けると、電源供給機構制御部１５１は電源供給機構１５３に上昇動作を行わせる。
ステップ２０２において、電源供給機構制御部１５１は位置決めピン１５５が位置決め穴１１１に挿入された後一定時間後に基板固定が行えるように基板固定機構１２４を上昇させる。このように挿入後一定の調整時間を設けるのは、プリント基板１０１の規正動作が安定し、プリント基板１０１のソリ、ＬＥＤの未点灯などのトラブルを減らすためである。なお、電源供給機構制御部１５１の内部で、例えば、０〜２秒の範囲で可変なウエイトタイマにより上記の一定時間が設定される。
【００４３】
ステップ２０３において、電源供給機構制御部１５１は電源供給機構１５３に上昇動作を行わせ、電源供給機構センサ１５２により電源供給機構１５３のプローブピン１５４及び位置決めピン１５５の取付部分１５７が上の位置にあるか否かを確認する。
ステップ２０４において、電源供給機構制御部１５１は電源供給機構センサ１５２のプローブピン１５４及び位置決めピン１５５の取付部分１５７が上の位置にある場合には電源部１５６をＯＮにし、プリント基板１０１のＬＥＤ１１２を点灯する。
【００４４】
ステップ２０５において、電源供給機構制御部１５１は基板固定完了信号を電子部品実装検査制御部１４３に送る。これにより、１４３は検査部１４１に対して検査を開始させる。カラーカメラであるカメラ１３１を用いてプリント基板１０１に実装された電子部品を撮影し、特に、ＬＥＤ１１２の極性、発光有無、発光色等を検査する。
【００４５】
ステップ２０６において、電源供給機構制御部１５１は、検査部１４１による検査が終了すると、電子部品実装検査制御部１４３から基板固定解除信号を受け、電源供給機構制御部１５１は、基板固定解除信号を受けると、電源部１５６をＯＦＦにし、プリント基板１０１のＬＥＤ１１２を消灯させる。
ステップ２０７において、電源供給機構制御部１５１は電源供給機構１５３を下降動作させる。
【００４６】
ステップ２０８において、電源供給機構制御部１５１は基板固定機構１２４を下降動作させる。
ステップ２０９において、電源供給機構制御部１５１は基板固定機構位置センサ１２５により基板固定機構１２４が下の位置になったか否かを確認する。
【００４７】
ステップ２１０において、電源供給機構制御部１５１は基板固定機構１２４が下の位置になり、プリント基板１０１の固定解除が完了した場合には電子部品実装検査制御部１４３にプリント基板１０１の搬出動作の制御を開始させ、処理を終了する。
したがって、本発明によれば、電子部品実装検査装置に電源部１５６、電源供給機構１５３、電源供給機構制御部１５１を設けたので、ＬＥＤ１１２を点灯させた状態で検査を行うことができるため、従来不可能であったＬＥＤの極性、点灯の有無及び発光色の検査を行うことが可能になった。すなわち、従来、独立して別に行っていた検査工程が不要となり、検査工程が簡素化可能になり、生産コストを削減可能になった。
【００４８】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７にプローブピン１５４及び位置決めピン１５５を一括して設けることにより、位置決め動作とプローブピン１５４接触動作を一括して行え、単純な上下動作のみで済むため機構が簡単になり、省スペースにまとめることが可能になった。
さらに、電源供給機構制御部１５１を基板固定機構の動作信号を受けて動作する方式としたため、電子部品実装検査制御部１４３の動作内容（ソフトウエア）を変更する必要がなく、本発明の前提となる電子部品実装検査装置（図１８）にも簡単に追加することが可能になった。
【実施例１】
【００４９】
図１に示す電子部品実装検査装置におけるカメラ１３１は方式の相違によりエリアセンサを使用したエリアスキャンタイプとラインセンサを使用したラインスキャンタイプがあるが、どちらのタイプでも適用可能である。
【実施例２】
【００５０】
図５は図１の第１の変形例であり、ＬＥＤの発光輝度の検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１と比較して、照明部１３４の他に専用の校正用光源１３５を設けてカメラ１３１で感度の校正を行う機能を装備することで、ＬＥＤ１１２の輝度レベルの絶対値を安定して測定できる機能を追加し、ＬＥＤの発光輝度の検査をすることを可能にする。
これにより、電子部品実装検査装置は高輝度ＬＥＤなどの不良により輝度が劣化するケースでは有効な検査手段となりうる。
【実施例３】
【００５１】
図６は図１の第２の変形例であり、電子部品実装検査制御部１４３及び電源供給機構制御部１５１を一体化した電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１と比較して、電子部品実装検査制御部１４３の動作内容を変更し、又は、新規設計する場合、電子部品実装検査制御部１４３と電源供給機構制御部１５１は１つにまとめることが可能である。これにより、電子部品実装検査装置の構成を簡素化できる。
【実施例４】
【００５２】
図７は図１の第３の変形例であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤに電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１と比較して、プリント基板１０１に実装される複数のＬＥＤ１１２には異なる動作電圧ＶA、ＶBで動作するものがある。
電源部１５６には電源部１５６Ａ、１５６Ｂが設けられ、電源部１５６Ａ、１５６Ｂは供給電圧ＶA、ＶBの電源をそれぞれ供給する。
【００５３】
図８は図７におけるプリント基板１０１に異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０が整然と整列しており、プリント基板１０１の裏面には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０に対応して複数のテストポイント１１３−１〜１１３−１０と位置決め穴１１１が配置される。
【００５４】
ここで、ＬＥＤ１１２−１、１１２−２、１１２−６、１１２−７の動作電圧をＶAとし、ＬＥＤ１１２−３〜１１２−５、１１２−８〜１１２−１０の動作電圧をＶBとする。
本図(ｂ)に示すように、電源供給機構１５３の取付部分１５７にはテストポイント１１３−１〜１１３−１０に対応して複数のプローブピン１５４−１〜１５４−１０と位置決めピン１５５が配置される。
【００５５】
取付部分１５７の複数のプローブピン１５４−１〜１５４−１０を二つのグループに分け、プローブピン１５４−１、１５４−２、１５４−６、１５４−７には電源部１５６Ａが接続され、プローブピン１５４−３〜１５４−５、１５４−８〜１５４−１０には電源１５６Ｂが接続される。
位置決めピン１５５が位置決め穴１１１に挿入されると、プローブピン１５４−１、１５４−２、１５４−６、１５４−７がテストポイント１１３−１、１１３−２、１１３−６、１１３−７にそれぞれ電気的に接触し電源部１５６Ａから供給電圧ＶAの電源が供給され、さらに、プローブピン１５４−３〜１５４−５、１５４−８〜１５４−１０がテストポイント１１３−３〜１１３−５、１１３−８〜１１３−１０に電気的に接触し電源部１５６Ｂから供給電圧ＶBの電源が供給される。
【００５６】
このようにして、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の全てに電源を供給し点灯することが可能になり、
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤが含まれ、異なる動作電圧である場合にも、電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例５】
【００５７】
図９は図１の第４の変形例であり、同一動作電圧の複数のＬＥＤ１１２に電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１と比較して、プリント基板１０１に同一の動作電圧Ｖの複数のＬＥＤ１１２が設けられている場合に対応して２つの電源供給機構１５３−１、１５３−２が設けられる。
【００５８】
電源供給機構１５３−１、１５３−２のプローブピン１５４−１、１５４−２には電源部１５６が接続され、同一の供給電圧の電源が供給される。
図１０は図９におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−９が整然と整列しており、ＬＥＤ１１２−１０が離れている場合、プリント基板１０１の裏面には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−９に対応して複数のテストポイント１１３−１〜１１３−９と位置決め穴１１１−１が配置され、ＬＥＤ１１２−１０に対応してテストポイント１１３−１０と位置決め穴１１１−２が配置される。
【００５９】
本図(ｂ)に示すように、電源供給機構１５３−１の取付部分１５７−１にはテストポイント１１３−１〜１１３−９に対応して複数のプローブピン１５４−１〜１５４−９と位置決めピン１５５−１が配置される。
さらに、電源供給機構１５３−２の取付部分１５７−２にはテストポイント１１３−１０に対応してプローブピン１５４−１０と位置決めピン１５５−２が配置される。
【００６０】
位置決めピン１５５−１が位置決め穴１１１−１に挿入されると、複数のプローブピン１５４−１〜１５４−９が複数のテストポイント１１３−１〜１１３−９にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−９が点灯する。
さらに、位置決めピン１５５−２が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４−１０がテストポイント１１３−１０にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１０が点灯する。
【００６１】
このようにして、ＬＥＤ１１２の配置が原因で１つの電源供給機構１５３で複数のＬＥＤ１１２の全てに電源の供給が無理の場合には電源供給機構１５３を複数にすることにより複数のＬＥＤの全てに電源を供給することが可能になる場合がある。
ここで、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０は同一の動作電圧で動作するものとする。
【００６２】
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤが含まれ、同一の動作電圧である場合、ＬＥＤ１１２の配置を考慮しつつ電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例６】
【００６３】
図１１は図９の変形例であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２に電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図９と比較して、電源部１５６には電源部１５６Ａ、電源部１５６Ｂが設けられ、電源部１５６Ａ、１５６Ｂは供給電圧ＶA、ＶBの電源をそれぞれ供給する。
電源供給機構１５３−１、１５３−２のプローブピン１５４−１、１５４−２には電源部１５６Ａ、電源部１５６Ｂが接続され、異なる供給電圧の電源が供給される。
【００６４】
図１２は図１１におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
本図（ａ）に示すように、図１０と比較して、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０のうち、ＬＥＤ１１２−１〜１１２−９の動作電圧がＶAであり、ＬＥＤ１１２−１０の動作電圧がＶBであるとする。
【００６５】
本図(ｂ)に示すように、位置決めピン１５５−１が位置決め穴１１１−１に挿入されると、複数のプローブピン１５４−１〜１５４−９が複数のテストポイント１１３−１〜１１３−９にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶAの電源が供給され、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−９が点灯する。
さらに、位置決めピン１５５−２が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４−１０がテストポイント１１３−１０にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１０が点灯する。
【００６６】
このようにして、１つの電源供給機構１５３で異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の全てに電源の供給が無理である場合には電源供給機構１５３を複数にし、それそれで異なる供給電圧の電源を供給することにより複数のＬＥＤの全てに電源を供給することが可能になる場合がある。
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤが含まれ、異なる動作電圧である場合、ＬＥＤ１１２の配置を考慮しつつ電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例７】
【００６７】
図１３は図１２の変形例であり、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。本図(ａ)に示すように、図１２と比較して、複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−１０のうち、ＬＥＤ１１２−１、１１２−２〜１１２−６、１１２−７の動作電圧がＶAであり、ＬＥＤ１１２−３〜１１２−５、ＬＥＤ１１２−８、１１２−９、ＬＥＤ１１２−１０の動作電圧がＶBであるとする。
【００６８】
本図(ｂ)に示すように、図１２と比較して、複数にした１つの電源供給機構１５３−１の取付部分１５７−１の複数の複数のプローブピン１５４−１〜１５４−９をさらに二つのグループに分け、プローブピン１５４−１、１５４−２、１５４−６、１５４−７には電源部１５６Ａが接続され、プローブピン１５４−３〜１５４−５、１５４−８、１５４−９には電源１５６Ｂが接続される。
【００６９】
位置決めピン１５５−１が位置決め穴１１１−１に挿入されると、プローブピン１５４−１、１５４−２〜１５４−６、１５４−７がテストポイント１１３−１、１１３−２〜１１３−６、１１３−７にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６Ａから供給電圧ＶAの電源が供給され、さらに、プローブピン１５４−３〜１５４−５、プローブピン１５４−８、１５４−９がテストポイント１１３−３〜１１３−５、テストポイント１１３−８、１１３−９にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６Ｂから供給電圧ＶBが供給され、ＬＥＤ１１２−１〜１１２−９が点灯する。
【００７０】
さらに、位置決めピン１５５−２が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４−１０がテストポイント１１３−１０にそれぞれ電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１０が点灯する。
このようにして、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の配置に応じて複数の電源供給機構１５３、複数の電源部から異なる供給電圧の電源を供給することが可能となる。
る。
【００７１】
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤが含まれ、異なる動作電圧である場合、さらに、ＬＥＤ１１２の配置を考慮しつつ電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例８】
【００７２】
図１４は図１の第５の変形例であり、電源供給機構１５３が水平方向に移動可能であり、同一動作電圧の複数のＬＥＤの検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
本図に示すように、プリント基板１０１に同一の動作電圧Ｖの複数のＬＥＤ１１２が設けられている。
【００７３】
さらに、本図に示すように、図１と比較して、電子部品実装検査装置にはＸ軸駆動部１５８及びＹ軸駆動部１５９が設けられ、Ｘ軸駆動部１５８及びＹ軸駆動部１５９は電源供給機構１５３を水平方向に移動可能にする。
電源供給機構制御部１５１は複数のＬＥＤの各々に対して電源供給機構１５３を水平方向に移動し、上昇する制御を行い、電源供給機構１５３のプローブピン１５４をプリント基板１０１のテストポイント１１３に接続させ、該当するＬＥＤ１１２に電源部１５６より電源の供給を行う。
【００７４】
図１５は図１４におけるプリント基板１０１に同一動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
本図(ａ)に示すように、プリント基板１０１には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５が散在しており、プリント基板１０１の裏面には複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５に対応して複数のテストポイント１１３−１〜１１３−５とテストポイント１１３−１〜１１３−５に対応して位置決め穴１１１−１〜１１１−５が配置される。
【００７５】
本図(ｂ)に示すように、電源供給機構１５３の取付部分１５７にはプローブピン１５４と位置決めピン１５５が配置される。
電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−１に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−１に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−１に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１が点灯する。
【００７６】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−２に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−２に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−２が点灯する。
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−３に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−３に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−３に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−３が点灯する。
【００７７】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−４に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−４に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−４に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−４が点灯する。
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−５に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−５に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−５に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧Ｖの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−５が点灯する。
【００７８】
このようにして電源１５６から電源を供給して複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５を順次点灯可能にする。
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤ１１２が含まれ散在しても、同一の動作電圧である場合、電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤ１１２の極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【実施例９】
【００７９】
図１６は図１５の変形例であり、電源供給機構１５３が水平方向に移動可能であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。本図に示すように、図１４と比較して、電源部１５６には供給電圧ＶA、ＶBである複数の電源部１５６Ａ、１５６Ｂが設けられ、切替部１５６Ｃは複数の電源部１５６Ａ、１５６Ｂの１つを選択し、電源供給機構１５３のプローブピン１５４に接続する。
【００８０】
電源供給機構制御部１５１は切替部１５６Ｃを制御し、複数のＬＥＤ１１２各々に対して動作電圧に対応する供給電圧の電源を供給する。
図１７は図１６におけるプリント基板１０１に異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【００８１】
図１４と比較して、本図(ａ)に示す複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５のうち、ＬＥＤ１１２−１、１１２−５の動作電圧がＶAであり、ＬＥＤ１１２−２〜１１２−４の動作電圧がＶBであるとする。
本図(ｂ)に示す電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−１に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−１に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−１に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶAの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−１が点灯する。
【００８２】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−２に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−２に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−２に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−２が点灯する。
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−３に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−３に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−３に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−３が点灯する。
【００８３】
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−４に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−４に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−４に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶBの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−４が点灯する。
さらに、電源供給機構１５３の取付部分１５７がＬＥＤ１１２−５に移動し、位置決めピン１５５が位置決め穴１１１−５に挿入されると、プローブピン１５４がテストポイント１１３−５に電気的に接触し、電源部１５６から供給電圧ＶAの電源が供給され、ＬＥＤ１１２−５が点灯する。
【００８４】
このようにして電源１５６Ａ、１５６Ｂから電源を供給して複数のＬＥＤ１１２−１〜１１２−５を順次点灯可能にする。
これにより、プリント基板１０１に実装される電子部品に複数のＬＥＤ１１２が含まれ散在しても、異なる動作電圧である場合、電子部品実装検査装置で複数のＬＥＤ１１２の極性、発光の有無、発光色の検査も可能になる。
【産業上の利用可能性】
【００８５】
本発明の電子部品実装検査装置はＬＥＤを搭載した携帯電話、ＰＤＡ（携帯情報端末）、ＰＨＳ（簡易携帯電話機）のプリント基板の部品実装検査だけでなく、ＬＥＤを搭載した一般的なプリント基板の部品実装検査に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明に係る電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図２】図１におけるプリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図３】図１におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図４】図１における電源供給機構制御部１５１の動作例を示すフローチャート図である。
【図５】図１の第１の変形例であり、ＬＥＤの発光輝度の検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】図１の第２の変形例であり、電子部品実装検査制御部１４３及び電源供給機構制御部１５１を一体化した電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図７】図１の第３の変形例であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤに電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図８】図７におけるプリント基板１０１に異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図９】図１の第４の変形例であり、同一動作電圧の複数のＬＥＤ１１２に電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１０】図９におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１１】図９の変形例であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２に電源を供給する電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１２】図１１におけるプリント基板１０１に複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１３】図１２の変形例であり、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１４】図１の第５の変形例であり、電源供給機構１５３が水平方向に移動可能であり、同一動作電圧の複数のＬＥＤの検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である
【図１５】図１４におけるプリント基板１０１に同一動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１６】図１５の変形例であり、電源供給機構１５３が水平方向に移動可能であり、異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２の検査を行う電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【図１７】図１６におけるプリント基板１０１に異なる動作電圧の複数のＬＥＤ１１２が実装された場合、プリント基板１０１の裏面の例、取付部分１５７の上面の例を示す図である。
【図１８】本発明の前提となる電子部品実装検査装置の概略構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００８７】
１０１…プリント基板
１１１、１１１−１〜１１１−５…位置決め穴
１１２、１１２−１〜１１２−１０…ＬＥＤ
１１３、１１３−１〜１１３−１０…テストポイント
１２１…コンベア搬送ベルト
１２２…コンベア駆動部
１２３…ストッパ
１２４…基板固定機構
１２５…基板固定機構位置センサ
１３１…カメラ
１３２…Ｘ軸駆動部
１３３…Ｙ軸駆動部
１３４…照明部
１３５…ＬＥＤ校正用光源
１４１…検査部
１４２…データベース
１４２Ａ…電子部品実装検査プログラム
１４２Ｂ…ＬＥＤ実装検査プログラム
１４３…電子部品実装検査制御部
１４４…メモリ
１５１…電源供給機構制御部
１５２、１５２−１、１５２−２…電源供給機構センサ
１５３、１５３−１、１５３−１…電源供給機構
１５４、１５４−１〜１５４−１０…プローブピン
１５５、１５５−１、１５５−２…位置決めピン
１５６…電源部
１５６Ａ…電源部Ａ
１５６Ｂ…電源部Ｂ
１５６Ｃ…切替部
１５７、１５７−１、１５７−２…取付部分
１５８…Ｘ軸駆動部
１５９…Ｙ軸駆動部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査装置において、
ＬＥＤを含む電子部品が表面に実装され、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに載置され、ストッパで所定位置に仮止めされて基板固定機構でコンベアレールに固定されるプリント基板と、
位置決めピン及びプローブピンを有し、上昇下降機構を有し、前記プリント基板の裏面側から上昇して前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通しているテストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させる電源供給機構と、
前記電源供給機構の前記プローブピンに接続され、前記ＬＥＤに電源を供給するための電源部と、
前記電源供給機構の上昇下降動作を制御し、前記電源部の電源供給を制御する電源供給機構制御部と、
前記コンベア駆動部、前記ストッパ、前記基板固定機構を制御し、さらに、前記プリント基板を照明する照明部、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させる水平駆動部、前記電源部で点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影するカメラ、カメラで撮影された電子部品の画像を記録するメモリ、検査プログラムを読み出し前記メモリに記録された画像から電子部品の検査を行う検査部を制御する電子部品実装検査制御部とを備えることを特徴とする電子部品実装検査装置。
【請求項２】
前記電源供給機構制御部は、前記電子部品実装検査制御部より基板固定信号を受けると、前記電源供給機構を上昇動作させ、前記位置決めピンが前記位置決め穴に挿入された後一定時間後に前記基板固定機構を上昇させることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項３】
前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを配置し各プローブピンに前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項４】
前記プリント基板に異なる動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを配置し各プローブピンに前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項５】
前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、複数の前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを複数のグループに分けて配置し各電源供給機構に配置されたプローブピンに前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項６】
前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、複数の前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを複数のグループに分けて配置し各電源供給機構に配置されたプローブピンのグループ毎に前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項７】
前記各電源供給機構に配置された複数のプローブピンをさらにグループに分けて、プローブピンのグループ毎に前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項８】
前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に水平移動の機構を加え、前記電源供給機構制御部に前記電源供給機構を水平移動させ前記ＬＥＤの前記テストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させ、前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にし、前記ＬＥＤを順次点灯させることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項９】
前記プリント基板に異なる動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に水平移動の機能を加え、前記電源供給機構制御部に前記電源供給機構を水平移動させ前記ＬＥＤの前記テストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させ、前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にし、前記ＬＥＤを順次点灯させることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１０】
前記検査部は前記カメラで前記ＬＥＤの発光の有無、発光色を撮影した画像からＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査を行うことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１１】
前記カメラはエリアセンサを使用したエリアスキャンタイプ、又は、ラインセンサを使用したラインスキャンタイプであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１２】
前記電源供給機構制御部と前記電子部品実装検査制御部とを一体化した制御部に構成することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１３】
前記電源供給機構は、電源供給機構センサを備え、前記電源供給機構センサは、前記プローブピン及び位置決めピンの上昇動作状態を監視する機能を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１４】
プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査方法において、
ＬＥＤを含む電子部品を前記プリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに前記プリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールに固定する工程と、
前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させて前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させる工程と、
電源を供給して前記ＬＥＤを点灯する工程と、
前記プリント基板を照明し、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を行う工程とを備えることを特徴とする電子部品実装検査方法。
【請求項１５】
プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査をコンピュータで実行するプログラムにおいて、
ＬＥＤを含む電子部品を前記プリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに前記プリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールへの固定を実行する手順と、
前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させて前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントに対して前記プローブピンの電気的な接触を実行する手順と、
電源を供給して前記ＬＥＤの点灯を実行する手順と、
前記プリント基板を照明し、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を実行する手順とを備えることを特徴とする電子部品実装検査をコンピュータで実行するプログラム。
【請求項１】
プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査装置において、
ＬＥＤを含む電子部品が表面に実装され、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに載置され、ストッパで所定位置に仮止めされて基板固定機構でコンベアレールに固定されるプリント基板と、
位置決めピン及びプローブピンを有し、上昇下降機構を有し、前記プリント基板の裏面側から上昇して前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通しているテストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させる電源供給機構と、
前記電源供給機構の前記プローブピンに接続され、前記ＬＥＤに電源を供給するための電源部と、
前記電源供給機構の上昇下降動作を制御し、前記電源部の電源供給を制御する電源供給機構制御部と、
前記コンベア駆動部、前記ストッパ、前記基板固定機構を制御し、さらに、前記プリント基板を照明する照明部、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させる水平駆動部、前記電源部で点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影するカメラ、カメラで撮影された電子部品の画像を記録するメモリ、検査プログラムを読み出し前記メモリに記録された画像から電子部品の検査を行う検査部を制御する電子部品実装検査制御部とを備えることを特徴とする電子部品実装検査装置。
【請求項２】
前記電源供給機構制御部は、前記電子部品実装検査制御部より基板固定信号を受けると、前記電源供給機構を上昇動作させ、前記位置決めピンが前記位置決め穴に挿入された後一定時間後に前記基板固定機構を上昇させることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項３】
前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを配置し各プローブピンに前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項４】
前記プリント基板に異なる動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを配置し各プローブピンに前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項５】
前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、複数の前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを複数のグループに分けて配置し各電源供給機構に配置されたプローブピンに前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項６】
前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、複数の前記電源供給機構に前記複数のＬＥＤに対応して同数のプローブピンを複数のグループに分けて配置し各電源供給機構に配置されたプローブピンのグループ毎に前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項７】
前記各電源供給機構に配置された複数のプローブピンをさらにグループに分けて、プローブピンのグループ毎に前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にすることを特徴とする、請求項５に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項８】
前記プリント基板に同一の動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に水平移動の機構を加え、前記電源供給機構制御部に前記電源供給機構を水平移動させ前記ＬＥＤの前記テストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させ、前記電源部から同一の供給電圧の電源を供給可能にし、前記ＬＥＤを順次点灯させることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項９】
前記プリント基板に異なる動作電圧の複数のＬＥＤが実装されている場合、前記電源供給機構に水平移動の機能を加え、前記電源供給機構制御部に前記電源供給機構を水平移動させ前記ＬＥＤの前記テストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させ、前記電源部から異なる供給電圧の電源を供給可能にし、前記ＬＥＤを順次点灯させることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１０】
前記検査部は前記カメラで前記ＬＥＤの発光の有無、発光色を撮影した画像からＬＥＤの極性、発光の有無、発光色の検査を行うことを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１１】
前記カメラはエリアセンサを使用したエリアスキャンタイプ、又は、ラインセンサを使用したラインスキャンタイプであることを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１２】
前記電源供給機構制御部と前記電子部品実装検査制御部とを一体化した制御部に構成することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１３】
前記電源供給機構は、電源供給機構センサを備え、前記電源供給機構センサは、前記プローブピン及び位置決めピンの上昇動作状態を監視する機能を有することを特徴とする、請求項１に記載の電子部品実装検査装置。
【請求項１４】
プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査方法において、
ＬＥＤを含む電子部品を前記プリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに前記プリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールに固定する工程と、
前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させて前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントに前記プローブピンを電気的に接触させる工程と、
電源を供給して前記ＬＥＤを点灯する工程と、
前記プリント基板を照明し、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を行う工程とを備えることを特徴とする電子部品実装検査方法。
【請求項１５】
プリント基板に実装された電子部品を検査するための電子部品実装検査をコンピュータで実行するプログラムにおいて、
ＬＥＤを含む電子部品を前記プリント基板の表面に実装し、コンベア駆動部で駆動されるコンベア搬送ベルトに前記プリント基板を載置し、ストッパで所定位置に仮止めした後に基板固定機構でコンベアレールへの固定を実行する手順と、
前記プリント基板の裏面側から位置決めピン及びプローブピンを上昇させて前記プリント基板の位置決め穴に前記位置決めピンを挿入し前記プリント基板の裏面で前記ＬＥＤの電極と電気的に導通するテストポイントに対して前記プローブピンの電気的な接触を実行する手順と、
電源を供給して前記ＬＥＤの点灯を実行する手順と、
前記プリント基板を照明し、前記プリント基板の上のカメラを水平移動させ、点灯したＬＥＤを含む電子部品を撮影し、カメラで撮影された電子部品の画像を記録し、検査プログラムを読み出し記録された画像から電子部品の検査を実行する手順とを備えることを特徴とする電子部品実装検査をコンピュータで実行するプログラム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【公開番号】特開２００６−２３７５２２（Ｐ２００６−２３７５２２Ａ）
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−５３８６８（Ｐ２００５−５３８６８）
【出願日】平成１７年２月２８日（２００５．２．２８）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【公開日】平成１８年９月７日（２００６．９．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年２月２８日（２００５．２．２８）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
[ Back to top ]