電子部品搭載用パッケージ及び電子部品パッケージ並びにそれらの製造方法
【課題】優れた放熱性能を有する電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供すること。
【解決手段】本電子部品搭載用パッケージは、導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、放熱板と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出している。
【解決手段】本電子部品搭載用パッケージは、導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、放熱板と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を搭載可能な電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光源として低消費電力で長寿命である発光ダイオード（以降、ＬＥＤとする）が注目されている。例えば、複数のＬＥＤを搭載したＬＥＤモジュールが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３４９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＬＥＤモジュールに搭載するＬＥＤの個数が増えるほど、ＬＥＤ発光時の発熱が大きくなるため、効率の良い放熱構造が必要となる。しかしながら、従来のＬＥＤモジュールでは、効率の良い放熱構造が提案されていないため、多数のＬＥＤを搭載した際に発する熱を効率よく放熱することはできない。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、優れた放熱性能を有する電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本電子部品搭載用パッケージは、導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、放熱板と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出していることを要件とする。
【０００７】
本電子部品搭載用パッケージの製造方法は、金属板を加工し、細長状部が複数並設された電子部品搭載部を形成する工程と、放熱板上に前記電子部品搭載部を配置する工程と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを樹脂中に埋設し、樹脂部を形成する工程と、を有し、前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面を露出させることを要件とする。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、優れた放熱性能を有する電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図である。
【図２】第１の実施の形態に係る電子部品パッケージを例示する図である。
【図３】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１）である。
【図４】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その２）である。
【図５】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その３）である。
【図６】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その４）である。
【図７】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その５）である。
【図８】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その６）である。
【図９】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その７）である。
【図１０】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その８）である。
【図１１】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その９）である。
【図１２】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１０）である。
【図１３】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１１）である。
【図１４】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１２）である。
【図１５】第２の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図である。
【図１６】第３の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図である。
【図１７】第４の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図である。
【図１８】ＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ実装基板を例示する図（その１）である。
【図１９】ＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ実装基板を例示する図（その２）である。
【図２０】図１８に示すＬＥＤ実装基板を用いた電球型照明を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１１】
〈第１の実施の形態〉
［第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの構造］
まず、第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの構造について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１を参照するに、電子部品搭載用パッケージ１０は、大略すると、リードフレーム２０と、バンプ３０と、放熱板４０と、接合部５０と、樹脂部６０とを有する。なお、便宜上、図１（ａ）のめっき膜２４を梨地模様で示している（他の図においても同様の場合がある）。
【００１２】
リードフレーム２０は、例えば、薄い金属板にプレス加工やエッチング加工等を施して形成された導電性基材であり、第１電極部２１と、第２電極部２２と、電子部品搭載部２３とを有する。リードフレーム２０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金、４２アロイ（ＦｅとＮｉとの合金）等を用いることができる。リードフレーム２０の厚さは、例えば、１００μｍ（１００〜２５０μｍ程度）とすることができる。
【００１３】
第１電極部２１及び第２電極部２２は、例えば、電子部品搭載用パッケージ１０の外部に配置される電源や駆動回路等に接続される部分である。電子部品搭載部２３は、第１電極部２１と第２電極部２２とに挟まれるように、互いに電気的に独立した細長状部２３ａ〜２３ｆが所定の間隔で並設された部分である。
【００１４】
第１電極部２１は、細長状部の配列方向（Ｘ方向）の一端に配置された細長状部２３ａと電気的に接続されている。第２電極部２２は、細長状部の配列方向（Ｘ方向）の他端に配置された細長状部２３ｆと電気的に接続されている。本実施の形態では、細長状部２３ａは第１電極部２１の一端部であり、細長状部２３ｆは第２電極部２２の一端部である。つまり、第１電極部２１と細長状部２３ａとは一体的に形成され、第２電極部２２と細長状部２３ｆとは一体的に形成されている。
【００１５】
なお、後述のように、第１電極部２１及び第２電極部２２は、必ずしも電子部品搭載部２３の両側に配置する必要はなく、金属板を所定の形状に加工し、第１電極部２１及び第２電極部２２を電子部品搭載部２３の何れか一方の側に配置してもよい。
【００１６】
電子部品搭載部２３は、細長状部の長手方向（Ｙ方向）に沿って隣接する細長状部間に複数の電子部品を並列に搭載可能とされている。例えば、隣接する細長状部２３ａと２３ｂとの間に細長状部の長手方向に沿って複数の電子部品を並列に搭載可能とされている。隣接する細長状部２３ｂと２３ｃとの間、隣接する細長状部２３ｃと２３ｄとの間、隣接する細長状部２３ｄと２３ｅとの間、及び隣接する細長状部２３ｅと２３ｆとの間についても同様である。
【００１７】
又、細長状部の配列方向（Ｘ方向）に沿って隣接する細長状部間に複数の電子部品を直列に搭載可能とされている。例えば、隣接する細長状部２３ａと２３ｂとの間、隣接する細長状部２３ｂと２３ｃとの間、隣接する細長状部２３ｃと２３ｄとの間、隣接する細長状部２３ｄと２３ｅとの間、及び隣接する細長状部２３ｅと２３ｆとの間に、電子部品（この場合には５個の電子部品）を直列に搭載可能とされている。
【００１８】
細長状部２３ａ〜２３ｆは、例えば、平面視して長尺状又は長方形状の金属板からなり、各細長状部の長辺同士が対向するように、所定の間隔で配置されている。細長状部２３ａ〜２３ｆの各長辺及び各短辺の長さ並びに隣接する細長状部の間の間隔の一例を挙げると、長辺が１０ｍｍ（５〜１０ｍｍ程度）、短辺が１ｍｍ（１〜５ｍｍ程度）、間隔が６０μｍ（５０〜１００μｍ程度）である。
【００１９】
第１電極部２１及び第２電極部２２のそれぞれの一方の面の一部、及び細長状部２３ａ〜２３ｆのそれぞれの一方の面の全部には、めっき膜２４が形成されている。又、細長状部２３ｂ〜２３ｅのそれぞれの他方の面の全部には、めっき膜２５が形成されている。めっき膜２４及び２５を形成する目的は、それぞれの部分に接続される部材等との接続信頼性を向上させるためである。
【００２０】
なお、リードフレーム２０の一方の面のめっき膜２４が形成されていない領域を、ソルダーレジスト等の絶縁材料で被覆してもよい。この場合、ソルダーレジスト等の絶縁材料として、発光素子の照射する光の反射率を上げるため、酸化チタン等のフィラーを含有させた白色の材料を用いると好適である。
【００２１】
めっき膜２４及び２５としては、それぞれ、例えば、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｇ又はＡｇ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ａｇ又はＡｇ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ａｇ又はＡｇ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｇ又はＡｇ合金膜等を用いることができる。なお、『ＡＡ／ＢＢ膜』は、ＡＡ膜とＢＢ膜とが対象部分にこの順番で積層形成されていることを意味している（３層以上の場合も同様）。
【００２２】
めっき膜２４及び２５のうち、Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ａｇ又はＡｇ合金膜の膜厚は、０．１μｍ以上とすることが好ましい。めっき膜２４及び２５のうち、Ｐｄ又はＰｄ合金膜の膜厚は、０．００５μｍ以上とすることが好ましい。めっき膜２４及び２５のうち、Ｎｉ又はＮｉ合金膜の膜厚は、０．５μｍ以上とすることが好ましい。
【００２３】
細長状部２３ｂ〜２３ｅのそれぞれの他方の面側には、段差部２３ｘが形成されている。段差部２３ｘを形成することにより、樹脂部６０の材料である絶縁性樹脂等が段差部２３ｘに入り込むため、アンカー効果によりリードフレーム２０と樹脂部６０との密着性を向上できる。
【００２４】
細長状部２３ｂ〜２３ｅのそれぞれの他方の面のめっき膜２５上には、それぞれの長手方向に反って複数のバンプ３０が形成されている。複数のバンプ３０は、リードフレーム２０に電子部品が搭載された際に、電子部品の発する熱を放熱板４０に伝達するために設けられている。
【００２５】
各バンプ３０の平面形状は、例えば円形とすることができ、その場合の径は、例えば、１０〜２５０μｍ程度とすることができる。各バンプ３０の放熱板４０側には小径の突起部が形成されており、突起部の先端が放熱板４０の一方の面と密着している。突起部も含めたバンプ３０の高さは、例えば、５０〜１００μｍ程度とすることができる。各バンプ３０の材料としては、熱伝導率の良い材料を用いることが好ましく、例えば、銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）等を用いることができる。
【００２６】
放熱板４０は、電子部品搭載部２３と平面視において重複する位置に配置され、接合部５０を介して、第１電極部２１及び第２電極部２２のそれぞれの他方の面に接合されている。つまり、放熱板４０上に電子部品搭載部２３が配置されている。
【００２７】
放熱板４０の材料としては、熱伝導率の良い材料を用いることが好ましく、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックや、表面が酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜で被覆されたシリコン（Ｓｉ）等を用いることができる。放熱板４０の厚さは、例えば、３００μｍ（１００〜５００μｍ程度）とすることができる。但し、特に放熱性を必要とする場合には、数ｍｍ程度の厚さとしてもよい。接合部５０の材料としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等の接着剤を用いることができる。
【００２８】
リードフレーム２０、バンプ３０、放熱板４０、及び接合部５０は、樹脂部６０に埋設されている。但し、リードフレーム２０の一方の面（めっき膜２４が形成されている面）、及び放熱板４０の他方の面（バンプ３０と接していない側の面）は、樹脂部６０から露出している。
【００２９】
つまり、細長状部２３ａ〜２３ｆの細長状部間に樹脂部６０が充填され、細長状部２３ａ〜２３ｆの上面が樹脂部６０の上面から露出しており、細長状部２３ａ〜２３ｆの側面が樹脂部６０で被覆されている。又、放熱板４０の側面が樹脂部６０で被覆されており、放熱板４０の下面が樹脂部６０の下面から露出している。又、樹脂部６０の上面と細長状部２３ａ〜２３ｆの上面とを面一に形成し、樹脂部６０の下面と放熱板４０の下面とを面一に形成することができる。なお、めっき膜２４は極薄であるため、めっき膜２４の厚さは無視できる。
【００３０】
樹脂部６０の材料としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等を用いることができる。樹脂部６０は、アルミナ等のフィラーを含有しても構わない。なお、電子部品としてＬＥＤ等の発光素子を搭載する場合には、発光素子の照射する光の反射率を上げるため、酸化チタン等のフィラーを含有させ、樹脂部６０を白色にすると好適である。なお、酸化チタンに代えて、ＴｉＯ２やＢａＳＯ４等の顔料を使用して樹脂部６０を白色にしてもよい。
【００３１】
図２は、第１の実施の形態に係る電子部品パッケージを例示する図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。但し、図２（ａ）において、図２（ｂ）に示す封止樹脂１２０は省略されている。
【００３２】
図２を参照するに、電子部品パッケージ１００は、電子部品搭載用パッケージ１０の隣接する細長状部間に複数の電子部品１１０を縦横に搭載し、封止樹脂１２０により封止したものである。但し、封止樹脂１２０は、第１電極部２１及び第２電極部２２のそれぞれの一部を露出するように形成されている。
【００３３】
電子部品１１０としては、発光素子を用いることができる。発光素子としては、例えば、一端側にアノード端子、他端側にカソード端子が形成されたＬＥＤを用いることができる。但し、発光素子はＬＥＤには限定されず、例えば、面発光型レーザ等を用いてもよい。封止樹脂１２０としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系等の絶縁性樹脂に蛍光体を含有させた樹脂を用いることができる。
【００３４】
以降、電子部品１１０がＬＥＤであり電子部品パッケージ１００がＬＥＤモジュールである場合を例にして説明を行う（電子部品１１０をＬＥＤ１１０、電子部品パッケージ１００をＬＥＤモジュール１００と称する場合がある）。
【００３５】
電子部品搭載部２３に搭載されるＬＥＤ１１０の寸法の一例を挙げると、平面視において、縦０．３ｍｍ（Ｙ方向）×横０．３ｍｍ（Ｘ方向）、縦１．０ｍｍ（Ｙ方向）×横１．０ｍｍ（Ｘ方向）、縦１．５ｍｍ（Ｙ方向）×横１．５ｍｍ（Ｘ方向）等である。
【００３６】
各ＬＥＤ１１０には、一方の電極端子となるバンプ１１０ａと、他方の電極端子となるバンプ１１０ｂが形成されている。各ＬＥＤ１１０のバンプ１１０ａ又は１１０ｂの何れか一方がアノード端子であり、他方がカソード端子である。バンプ１１０ａ及び１１０ｂは、例えば、隣接する細長状部にフリップチップ接合されている。各ＬＥＤ１１０は、同一方向（例えば、アノード端子が紙面左側にくるように）に搭載されている。
【００３７】
電子部品搭載部２３の隣接する細長状部の間隔は、搭載されるＬＥＤ１１０のバンプ１１０ａと１１０ｂとの間隔（例えば、６０μｍ）と略同一とされている。これにより、細長状部２３ａと細長状部２３ｂとの間、細長状部２３ｂと細長状部２３ｃとの間、細長状部２３ｃと細長状部２３ｄとの間、細長状部２３ｄと細長状部２３ｅとの間、細長状部２３ｅと細長状部２３ｆとの間にそれぞれＬＥＤ１１０を直列に搭載できる（Ｘ方向）。
【００３８】
又、細長状部２３ａ〜２３ｆのそれぞれの長手方向（Ｙ方向）の長さは、ＬＥＤ１１０のＹ方向の長さの数倍〜数１０倍程度とされている。これにより、細長状部２３ａと細長状部２３ｂとの間に複数のＬＥＤ１１０を並列に搭載できる（Ｙ方向）。細長状部２３ｂと細長状部２３ｃとの間、細長状部２３ｃと細長状部２３ｄとの間、細長状部２３ｄと細長状部２３ｅとの間、細長状部２３ｅと細長状部２３ｆとの間についても同様である。全体として、電子部品搭載用パッケージ１０には、例えば、数１０〜数１００個程度のＬＥＤ１１０を搭載可能である。
【００３９】
［第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造方法］
次に、第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造方法について説明する。図３〜図１４は、第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図である。
【００４０】
まず、図３〜図５に示す工程では、リードフレーム２００を形成する。リードフレーム２００は、例えば、薄い金属板にプレス加工やエッチング加工等を施すことにより形成できる。リードフレーム２００は、最終的に１つの電子部品搭載用パッケージ１０のリードフレーム２０となる複数の部分を有する。リードフレーム２００の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金、４２アロイ（ＦｅとＮｉとの合金）等を用いることができる。リードフレーム２００の厚さは、例えば、１００μｍ（１００〜２５０μｍ程度）とすることができる。
【００４１】
図３中の破線で示した部分Ａは、最終的に１つのリードフレーム２０となる部分及びその周辺部分を示している。図４は、図３の部分Ａの拡大図である。部分Ａは、リードフレーム２０となる部分が、枠部２１０に形成された複数の連結部２２０により支持された構造を有する。
【００４２】
図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図５に示すように、各連結部２２０の裏面２２０ａにはハーフエッチングやハーフカット加工等が施されているため、各連結部２２０の厚さは他の部分の厚さと比べて薄い。これは、後述の工程で、各連結部２２０の除去を容易にするためである。以降、部分Ａを拡大して、各工程の説明を行う。又、便宜上、最終的にリードフレーム２０の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付すものとする。例えば、最終的にリードフレーム２０の第１電極部２１となる部分には、工程の途中においても２１の符号を付す。
【００４３】
次に、図６に示す工程では、第１電極部２１及び第２電極部２２となる部分のそれぞれの一方の面の一部、及び細長状部２３ａ〜２３ｆとなる部分のそれぞれの一方の面の全部に、めっき膜２４を形成する。又、細長状部２３ｂ〜２３ｅとなる部分のそれぞれの他方の面の全部に、めっき膜２５を形成する。
【００４４】
めっき膜２４及び２５の種類や厚さ等は前述の通りである。めっき膜２４及び２５は、例えば、めっき膜を形成しない部分にマスクを施した後、電解めっき法等により形成できる。なお、めっき膜２４及び２５を電解めっき法により形成する場合には、枠部２１０及び各連結部２２０が給電ラインとなる。
【００４５】
次に、図７に示す工程では、細長状部２３ｂ〜２３ｅとなる部分のそれぞれの他方の面のめっき膜２５上に、それぞれの長手方向に反って複数のバンプ３０を形成する。複数のバンプ３０は、例えば、銅線や金線等を用いてワイヤボンディング装置により形成できる。
【００４６】
なお、放熱経路となるバンプ３０は、各ＬＥＤ１１０が搭載される部分の直下に１個ずつ形成することが好ましい。各バンプ３０をワイヤボンディング装置により形成する場合には、各ＬＥＤ１１０が搭載される部分（各ＬＥＤ１１０のレイアウト）が変更されても、ワイヤボンディング座標を変更するだけで、各バンプ３０の形成位置を容易に変更でき好適である。
【００４７】
各バンプ３０の平面形状は、例えば円形とすることができ、その場合の径は、例えば、１０〜２５０μｍ程度とすることができる。ワイヤボンディング装置により各バンプ３０を形成すると、各バンプ３０の先端部（リードフレーム２０と反対側）には小径の突起部が形成される。突起部も含めたバンプ３０の高さは、例えば、５０〜１００μｍ程度とすることができる。
【００４８】
次に、図８に示す工程では、第１電極部２１及び第２電極部２２となる部分のそれぞれの他方の面に、接合部５０を形成する。接合部５０は、例えば、粘着性を有する熱硬化性のエポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等からなる接着フィルムを、第１電極部２１及び第２電極部２２となる部分のそれぞれの他方の面に貼り付けることにより形成できる。
【００４９】
次に、図９に示す工程では、リードフレーム２０となる部分の他方の面側に、接合部５０を介して、放熱板４０を貼り付ける。この際、放熱板４０は、電子部品搭載部２３となる部分と平面視において重複する位置に配置される。つまり、放熱板４０上に電子部品搭載部２３が配置される。
【００５０】
放熱板４０の材料としては、熱伝導率の良い材料を用いることが好ましく、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックや、表面が酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜で被覆されたシリコン（Ｓｉ）等を用いることができる。放熱板４０の厚さは、例えば、数ｍｍ程度とすることができる。但し、この工程では、接合部５０は未硬化である。
【００５１】
次に、図１０〜図１２に示す工程では、リードフレーム２０となる部分、バンプ３０、放熱板４０、及び接合部５０を、樹脂部６０に埋設する。但し、リードフレーム２０となる部分の一方の面（めっき膜２４が形成されている面）、及び放熱板４０の他方の面（バンプ３０と接していない側の面）は、樹脂部６０から露出させる。
【００５２】
樹脂部６０の材料としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等を用いることができる。樹脂部６０は、アルミナ等のフィラーを含有しても構わない。なお、電子部品としてＬＥＤ等の発光素子を搭載する場合には、発光素子の照射する光の反射率を上げるため、酸化チタン等のフィラーを含有させ、樹脂部６０を白色にすると好適である。なお、酸化チタンに代えて、ＴｉＯ２やＢａＳＯ４等の顔料を使用して樹脂部６０を白色にしてもよい。
【００５３】
樹脂部６０はモールド樹脂であり、例えば、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により形成できる。具体的には、例えば、リードフレーム２００を図１０に示す３つの領域２００ａ〜２００ｃ毎に封止し、樹脂部６０を形成する。
【００５４】
例えば、リードフレーム２００の領域２００ａの部分のみを図１１に示すように、上金型２５０及び下金型２６０で挟持する。但し、上金型２５０の表面にはフィルム２７０が貼り付けられている。そして、ゲート２８０から上金型２５０及び下金型２６０により形成されたキャビティ内に樹脂を注入して樹脂部６０を形成する。なお、ベント２９０は、空気を排出するための穴である。
【００５５】
フィルム２７０はリードフレーム２００の領域２００ａの一方の面を樹脂部６０から露出させるため、及び、樹脂部６０形成後の上金型２５０からの剥離性を向上させるために設ける部材である。フィルム２７０は、上金型２５０の内部形状に追従させるため、柔軟性を有するポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム等の樹脂フィルムを用いることが好ましい。フィルム２７０の厚さは、例えば、１０μｍ程度とすることができる。
【００５６】
なお、この工程において、樹脂部６０形成時の金型による圧力により、バンプ３０の突起部の先端が放熱板４０の一方の面に圧接される。又、接合部５０が硬化する。
【００５７】
次に、図１３に示す工程では、各連結部２２０を除去する。前述のように、各連結部２２０の厚さは他の部分の厚さと比べて薄くされているため、各連結部２２０を容易に除去できる。各連結部２２０は、例えば、各連結部２２０を除く部分をマスクしてエッチングすることにより除去できる。或いは、ルーターや金型ポンチ、レーザ等を用いて、各連結部２２０を機械的に切断してもよい。これによりリードフレーム２０が完成する。なお、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００５８】
次に、図１４に示す工程では、図１３に示す構造体を、破線Ｄに沿って切断することにより、複数の電子部品搭載用パッケージ１０（図１参照）が完成する。図１３に示す構造体は、例えば、ダイシングブレード等により切断できる。なお、図１４（ａ）は平面図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００５９】
電子部品搭載用パッケージ１０は、図１に示す構造体（電子部品搭載用パッケージ１０の単体）を１つの製品として出荷してもよいし、図１３に示す構造体（電子部品搭載用パッケージ１０の集合体）を１つの製品として出荷してもよい。
【００６０】
なお、図１４に示す工程の後に、電子部品搭載用パッケージ１０に複数のＬＥＤ１１０を搭載し、封止樹脂１２０により封止することにより、図２に示すＬＥＤモジュール１００を形成できる。但し、図１３に示す工程の後、図１３に示す構造体の各リードフレーム２０となる部分に複数のＬＥＤ１１０を搭載し、封止樹脂１２０により封止し、その後、図１４に示す破線Ｄにそって切断して、図２に示すＬＥＤモジュール１００を形成してもよい。
【００６１】
このように、本実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージ１０は、多数のＬＥＤ１１０を縦横に配列した状態で搭載できるため、第１電極部２１又は第２電極部２２の何れか一方をアノード電極、他方をカソード電極とするＬＥＤモジュール１００を実現できる。電子部品搭載用パッケージ１０には、例えば、数１０〜数１００個程度のＬＥＤ１１０を搭載可能であり、例えば、７Ｗ〜１３Ｗ程度の高出力のＬＥＤモジュール１００を実現できる。
【００６２】
ところで、上記のような高出力のＬＥＤモジュール１００では、電子部品搭載用パッケージ１０に搭載された全ＬＥＤ１１０が同時に発光するため、発熱量が大きくなる。リードフレーム２０を厚くすれば放熱性は向上するが、それだけでは十分とは言えない。
【００６３】
そこで、電子部品搭載用パッケージ１０では、各ＬＥＤ１１０の直下に放熱経路となるバンプ３０を形成し、各ＬＥＤ１１０が発する熱をバンプ３０を介して放熱板４０に伝達し、樹脂部６０から露出する放熱板４０の他方の面から放熱している。従って、電子部品搭載用パッケージ１０に多数のＬＥＤ１１０を搭載し、同時に発光させても、各ＬＥＤ１１０の温度を動作保証温度範囲内に収めることができる。
【００６４】
又、本実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージ１０では、リードフレーム２０の厚さや放熱板４０の厚さは自由に設定できるため、放熱性能を制御し易い。そのため、搭載するＬＥＤ１１０の数量を比較的自由に選定でき、幅広い用途に対応できる。
【００６５】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる電子部品搭載用パッケージの構造の例を示す。なお、第２の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００６６】
図１５は、第２の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図であり、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１５を参照するに、電子部品搭載用パッケージ１０Ａは、めっき膜２５、バンプ３０、及び接合部５０が削除された点、樹脂部６０が樹脂部６０Ａに置換された点、実装用端子７１及び７２が追加された点が電子部品搭載用パッケージ１０（図１参照）と相違する。
【００６７】
電子部品搭載用パッケージ１０Ａでは、リードフレーム２０から放熱板４０への放熱経路となるめっき膜２５及びバンプ３０が存在しない。そのため、接合部５０を用いずにリードフレーム２０の下面と放熱板４０の上面との間隔Ｌを極力狭くし、放熱性を確保する必要がある。放熱性を確保するためには、間隔Ｌを０．１ｍｍ以下程度にすることが好ましい。
【００６８】
第２の実施の形態では、バンプ３０が形成されていないため、リードフレーム２０と放熱板４０との絶縁性は考慮する必要はない。従って、放熱板４０の材料としては、銅や銅合金、アルミニウムやアルミニウム合金等の金属を用いることができる。もちろん、第１の実施の形態と同様に、放熱板４０の材料として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックや、表面が酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜で被覆されたシリコン（Ｓｉ）等を用いてもよい。放熱板４０の厚さは、例えば、３００μｍ（１００〜５００μｍ程度）とすることができる。
【００６９】
樹脂部６０Ａとしては、熱伝導率のよい材料を選定することが好ましい。樹脂部６０Ａの熱伝導率は、１Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、３Ｗ／ｍＫ以上であることがより好ましい。樹脂部６０Ａの熱伝導率が３〜５Ｗ／ｍＫ程度であれば、アルミナセラミックを基体とする電子部品搭載用パッケージと同程度の熱抵抗値を得ることができる。又、樹脂部６０Ａの絶縁破壊電圧は４ＫＶ以上であることが好ましい。
【００７０】
上記特性を実現可能な材料の一例としては、ポリイミド系の絶縁性樹脂とエポキシ系の絶縁性樹脂とを混合し、更にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）のフィラーを含有させた材料を挙げることができる。両樹脂を混合する比率やフィラーの含有量を調整することにより、所定の熱伝導率や絶縁破壊電圧を実現できる。又、ポリイミド系の絶縁性樹脂に窒化ボロン（ＢＮ）のフィラーを含有させた材料を用いてもよい。
【００７１】
電子部品搭載用パッケージ１０Ａには、実装用端子７１及び７２が設けられている。実装用端子７１は樹脂部６０Ａを貫通し、第１電極部２１と電気的に接続されている。又、実装用端子７２は樹脂部６０Ａを貫通し、第２電極部２２と電気的に接続されている。実装用端子７１及び７２のそれぞれの裏面は、樹脂部６０Ａから露出している。
【００７２】
金属板を両面からエッチングすることにより、第１電極部２１及び第２電極部２２にそれぞれ実装用端子７１及び７２が設けられたリードフレーム２０を形成できる。
【００７３】
又、モールド金型の下金型のキャビティ内に放熱板４０を配置し、その上にリードフレーム２０を配置し、上金型と下金型でリードフレーム２０を挟持して樹脂モールドを行うことにより、樹脂部６０Ａにより放熱板４０と電子部品搭載部２３とを一体に形成できる。
【００７４】
実装用端子７１及び７２を、それぞれ第１電極部２１及び第２電極部２２と電気的に接続し、それぞれの裏面を樹脂部６０Ａから露出させることにより、電子部品搭載用パッケージ１０Ａを配線基板等に表面実装することができる。例えば、実装用端子７１及び７２のそれぞれの裏面を、はんだ材料を介して、配線基板上のパッドに接合することができる。
【００７５】
このように、リードフレーム２０と放熱板４０との間隔を狭くし、樹脂部６０Ａに熱伝導率の高い材料を用いることにより、めっき膜２５及びバンプ３０を設けなくても、所定の放熱性能を実現できる。
【００７６】
又、第１電極部２１及び第２電極部２２と電気的に接続され、樹脂部６０Ａの裏面側から露出する実装用端子７１及び７２を設けることにより、電子部品搭載用パッケージ１０Ａを配線基板等に表面実装することができる。
【００７７】
〈第３の実施の形態〉
第３の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる電子部品搭載用パッケージの構造の他の例を示す。なお、第３の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００７８】
図１６は、第３の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図であり、図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１６を参照するに、電子部品搭載用パッケージ１０Ｂは、めっき膜２５、バンプ３０、及び接合部５０が削除され、高熱伝導材８０が追加された点が電子部品搭載用パッケージ１０（図１参照）と相違する。
【００７９】
電子部品搭載用パッケージ１０Ｂでは、リードフレーム２０から放熱板４０への放熱経路としてめっき膜２５及びバンプ３０に代えて、絶縁性材料からなる高熱伝導材８０が設けられている。高熱伝導材８０は、電子部品搭載部２３と放熱板４０とに接するように配置されている。なお、高熱伝導材８０は接合材５０の機能も兼ねているため、接合材５０は不要となる。
【００８０】
高熱伝導材８０の熱伝導率は、１Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、３Ｗ／ｍＫ以上であることがより好ましい。上記特性を実現可能な材料の一例としては、第２の実施の形態の樹脂部６０Ａと同様の材料を挙げることができる。なお、樹脂部６０の材料には、樹脂部６０Ａと同様の高熱伝導材料を用いる必要はなく、例えば、高熱伝導材８０の熱伝導率よりも低いエポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等を用いることができる。
【００８１】
第３の実施の形態では、バンプ３０が形成されていないため、リードフレーム２０と放熱板４０との絶縁性は考慮する必要はない。従って、放熱板４０の材料としては、銅や銅合金、アルミニウムやアルミニウム合金等の金属を用いることができる。もちろん、第１の実施の形態と同様に、放熱板４０の材料として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックや、表面が酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜で被覆されたシリコン（Ｓｉ）等を用いてもよい。放熱板４０の厚さは、例えば、３００μｍ（１００〜５００μｍ程度）とすることができる。
【００８２】
電子部品搭載用パッケージ１０Ｂは、高熱伝導材８０となる絶縁性材料の接着フィルムによりリードフレーム２０と放熱板４０とを接着し、次いで、樹脂部６０を形成することにより作製できる。
【００８３】
このように、各ＬＥＤ１１０の直下に、放熱経路として、めっき膜２５及びバンプ３０に代えて高熱伝導材８０を設けても、各ＬＥＤ１１０が発する熱を高熱伝導材８０を介して放熱板４０に効率よく伝達できる。従って、第１の実施の形態と同様の効果を奏する。
【００８４】
〈第４の実施の形態〉
第４の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる電子部品搭載用パッケージの構造の更に他の例を示す。なお、第４の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００８５】
図１７は、第４の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図であり、図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１７を参照するに、電子部品搭載用パッケージ１０Ｃは、第１電極部２１及び第２電極部２２が、それぞれ第１電極部２６及び第２電極部２７に置換された点、電子部品搭載部２３とは別に電子部品搭載部２８が追加された点が電子部品搭載用パッケージ１０（図１参照）と相違する。
【００８６】
電子部品搭載用パッケージ１０では、第１電極部２１及び第２電極部２２が電子部品搭載部２３の両側に配置されていた（図１参照）。一方、電子部品搭載用パッケージ１０Ｃでは、第１電極部２６及び第２電極部２７が電子部品搭載部２３の一方の側に配置されている。
【００８７】
電子部品搭載部２３の細長状部２３ａと電気的に接続された第１電極部２６は所定の形状に加工され、第２電極部２７に隣接する位置まで延在している。このように、２つの電極部は電子部品搭載部２３の両側に配置されていてもよいし、電子部品搭載部２３の一方の側に配置されていてもよい。
【００８８】
電子部品搭載部２８は、２つのランドを有し、一方のランドは第１電極部２６と接続され、他方のランドは第２電極部２７と接続されている。つまり、電子部品搭載部２８は、第１電極部２６と第２電極部２７とに並列接続されている。電子部品搭載部２８には、例えば、ツェナーダイオード等を実装することができる。
【００８９】
ツェナーダイオードを実装する場合には、第１電極部２６と接続されているランド及び第２電極部２７と接続されているランドのうち、電位の高い方のランドがカソード側、電位の低い方のランドがアノード側になるように実装する。第１電極部２６と第２電極部２７との間にツェナーダイオードを実装することにより、第１電極部２６と第２電極部２７との間が所定電圧（ツェナー電圧）以上になることを防止でき、電子部品搭載部２３に搭載される各ＬＥＤ１１０を保護できる。
【００９０】
このように、第１電極部及び第２電極部のレイアウトに制約はなく、それぞれ任意の位置に配置することができる。又、第１電極部及び第２電極部と並列接続される電子部品搭載部２８を設けることができる。
【００９１】
〈ＬＥＤモジュールの応用例〉
ここでは、図２に示したＬＥＤモジュール１００の応用例を示す。なお、ＬＥＤモジュールの応用例において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００９２】
図１８は、ＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ実装基板を例示する図（その１）である。図１８を参照するに、ＬＥＤ実装基板３００において、アルミ板等の金属板３１０上にはＬＥＤモジュール収容部３２０ｘを有するエポキシ系樹脂等からなる絶縁層３２０が形成され、絶縁層３２０上には銅（Ｃｕ）等からなる配線パターン３３０が形成されている。
【００９３】
ＬＥＤモジュール１００は、ＬＥＤモジュール収容部３２０ｘ内に露出する金属板３１０上に、シリコーングリース等の接着層３４０を介して、固着されている。ＬＥＤモジュール１００の第１電極部２１及び第２電極部２２は、それぞれ、ばね状のリードピン３５０及びリードピン固定部３６０を介して、所定の配線パターン３３０と接続されている。ＬＥＤモジュール１００の発した熱は、金属板３１０に放熱される。
【００９４】
図１９は、ＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ実装基板を例示する図（その２）である。図１９を参照するに、ＬＥＤ実装基板３００Ａにおいて、金属板３１０上にはエポキシ系樹脂等からなる絶縁層３２０が形成され、絶縁層３２０上には銅（Ｃｕ）等からなる配線パターン３３０が形成されている。なお、絶縁層３２０にＬＥＤモジュール収容部３２０ｘは設けられていない。
【００９５】
ＬＥＤモジュール１００は、所定の配線パターン３３０上に、シリコーングリース等の接着層３４０を介して、固着されている。ＬＥＤモジュール１００の第１電極部２１及び第２電極部２２は、それぞれ、ボンディングワイヤ３７０を介して、所定の配線パターン３３０と接続されている。絶縁層３２０を薄く形成することにより、ＬＥＤモジュール１００の発した熱は、絶縁層３２０を介して、金属板３１０に放熱される。
【００９６】
図２０は、図１８に示すＬＥＤ実装基板を用いた電球型照明を例示する図である。図２０を参照するに、電球型照明４００において、アルミダイカスト４１０上には、ねじ４２０によりＬＥＤ実装基板３００が固定され、ガラス等の光透過性のカバー４３０で覆われている。
【００９７】
アルミダイカスト４１０のＬＥＤ実装基板３００が固定される側と反対側には、口金取り付け部４４０及び電源回路部４５０が設けられている。口金取り付け部４４０の一部は、アルミダイカスト４１０から突出している。電源回路部４５０のプラス電極は、ＬＥＤ実装基板３００の配線パターン３３０を介して、第１電極部２１及び第２電極部２２の何れか一方に接続されている。又、電源回路部４５０のマイナス電極は、ＬＥＤ実装基板３００の配線パターン３３０を介して、第１電極部２１及び第２電極部２２の他方に接続されている。
【００９８】
口金取り付け部４４０を所定の口金に取り付け、電源回路４５０に電力を供給することにより、電源回路部４５０からＬＥＤ実装基板３００の配線パターン３３０を介して、第１電極部２１及び第２電極部２２の間に電流を流すことができる。すなわち、ＬＥＤモジュール１００の各ＬＥＤ１１０を点灯させることができる。
【００９９】
このように、ＬＥＤモジュール１００を搭載したＬＥＤ実装基板３００を用いて、電球型照明４００を実現できる。なお、ＬＥＤ実装基板３００に代えて、ＬＥＤ実装基板３００Ａを用いても構わない。
【０１００】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【０１０１】
例えば、第１、第３、及び第４の実施の形態において、実装用端子７１及び７２を設けてもよい。又、第１〜第３の実施の形態において、電子部品搭載部２８を設けてもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 電子部品搭載用パッケージ
２０、２００ リードフレーム
２１、２６ 第１電極部
２２、２７ 第２電極部
２３、２８ 電子部品搭載部
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ 細長状部
２３ｘ 段差部
２４、２５ めっき膜
３０ バンプ
４０ 放熱板
５０ 接合部
６０、６０Ａ 樹脂部
７１、７２ 実装用端子
８０ 高熱伝導材
１００ 電子部品パッケージ
１１０ 電子部品
１１０ａ、１１０ｂ バンプ
１２０ 封止樹脂
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ 領域
２１０ 枠部
２２０ 連結部
２５０ 上金型
２６０ 下金型
２７０ フィルム
２８０ ゲート
２９０ ベント
３００、３００Ａ ＬＥＤ実装基板
３１０ 金属板
３２０ 絶縁層
３２０ｘ ＬＥＤモジュール収容部
３３０ 配線パターン
３４０ 接着層
３５０ リードピン
３６０ リードピン固定部
３７０ ボンディングワイヤ
４００ 電球型照明
４１０ アルミダイカスト
４２０ ねじ
４３０ カバー
４４０ 口金取り付け部
４５０ 電源回路部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を搭載可能な電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、光源として低消費電力で長寿命である発光ダイオード（以降、ＬＥＤとする）が注目されている。例えば、複数のＬＥＤを搭載したＬＥＤモジュールが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１３４９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＬＥＤモジュールに搭載するＬＥＤの個数が増えるほど、ＬＥＤ発光時の発熱が大きくなるため、効率の良い放熱構造が必要となる。しかしながら、従来のＬＥＤモジュールでは、効率の良い放熱構造が提案されていないため、多数のＬＥＤを搭載した際に発する熱を効率よく放熱することはできない。
【０００５】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、優れた放熱性能を有する電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本電子部品搭載用パッケージは、導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、放熱板と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出していることを要件とする。
【０００７】
本電子部品搭載用パッケージの製造方法は、金属板を加工し、細長状部が複数並設された電子部品搭載部を形成する工程と、放熱板上に前記電子部品搭載部を配置する工程と、前記電子部品搭載部と前記放熱板とを樹脂中に埋設し、樹脂部を形成する工程と、を有し、前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面を露出させることを要件とする。
【発明の効果】
【０００８】
開示の技術によれば、優れた放熱性能を有する電子部品搭載用パッケージ及び前記電子部品搭載用パッケージに複数の電子部品を搭載した電子部品パッケージ、並びにそれらの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図である。
【図２】第１の実施の形態に係る電子部品パッケージを例示する図である。
【図３】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１）である。
【図４】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その２）である。
【図５】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その３）である。
【図６】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その４）である。
【図７】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その５）である。
【図８】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その６）である。
【図９】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その７）である。
【図１０】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その８）である。
【図１１】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その９）である。
【図１２】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１０）である。
【図１３】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１１）である。
【図１４】第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図（その１２）である。
【図１５】第２の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図である。
【図１６】第３の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図である。
【図１７】第４の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図である。
【図１８】ＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ実装基板を例示する図（その１）である。
【図１９】ＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ実装基板を例示する図（その２）である。
【図２０】図１８に示すＬＥＤ実装基板を用いた電球型照明を例示する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して発明を実施するための形態について説明する。なお、各図面において、同一構成部分には同一符号を付し、重複した説明を省略する場合がある。
【００１１】
〈第１の実施の形態〉
［第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの構造］
まず、第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの構造について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図であり、図１（ａ）は平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１を参照するに、電子部品搭載用パッケージ１０は、大略すると、リードフレーム２０と、バンプ３０と、放熱板４０と、接合部５０と、樹脂部６０とを有する。なお、便宜上、図１（ａ）のめっき膜２４を梨地模様で示している（他の図においても同様の場合がある）。
【００１２】
リードフレーム２０は、例えば、薄い金属板にプレス加工やエッチング加工等を施して形成された導電性基材であり、第１電極部２１と、第２電極部２２と、電子部品搭載部２３とを有する。リードフレーム２０の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金、４２アロイ（ＦｅとＮｉとの合金）等を用いることができる。リードフレーム２０の厚さは、例えば、１００μｍ（１００〜２５０μｍ程度）とすることができる。
【００１３】
第１電極部２１及び第２電極部２２は、例えば、電子部品搭載用パッケージ１０の外部に配置される電源や駆動回路等に接続される部分である。電子部品搭載部２３は、第１電極部２１と第２電極部２２とに挟まれるように、互いに電気的に独立した細長状部２３ａ〜２３ｆが所定の間隔で並設された部分である。
【００１４】
第１電極部２１は、細長状部の配列方向（Ｘ方向）の一端に配置された細長状部２３ａと電気的に接続されている。第２電極部２２は、細長状部の配列方向（Ｘ方向）の他端に配置された細長状部２３ｆと電気的に接続されている。本実施の形態では、細長状部２３ａは第１電極部２１の一端部であり、細長状部２３ｆは第２電極部２２の一端部である。つまり、第１電極部２１と細長状部２３ａとは一体的に形成され、第２電極部２２と細長状部２３ｆとは一体的に形成されている。
【００１５】
なお、後述のように、第１電極部２１及び第２電極部２２は、必ずしも電子部品搭載部２３の両側に配置する必要はなく、金属板を所定の形状に加工し、第１電極部２１及び第２電極部２２を電子部品搭載部２３の何れか一方の側に配置してもよい。
【００１６】
電子部品搭載部２３は、細長状部の長手方向（Ｙ方向）に沿って隣接する細長状部間に複数の電子部品を並列に搭載可能とされている。例えば、隣接する細長状部２３ａと２３ｂとの間に細長状部の長手方向に沿って複数の電子部品を並列に搭載可能とされている。隣接する細長状部２３ｂと２３ｃとの間、隣接する細長状部２３ｃと２３ｄとの間、隣接する細長状部２３ｄと２３ｅとの間、及び隣接する細長状部２３ｅと２３ｆとの間についても同様である。
【００１７】
又、細長状部の配列方向（Ｘ方向）に沿って隣接する細長状部間に複数の電子部品を直列に搭載可能とされている。例えば、隣接する細長状部２３ａと２３ｂとの間、隣接する細長状部２３ｂと２３ｃとの間、隣接する細長状部２３ｃと２３ｄとの間、隣接する細長状部２３ｄと２３ｅとの間、及び隣接する細長状部２３ｅと２３ｆとの間に、電子部品（この場合には５個の電子部品）を直列に搭載可能とされている。
【００１８】
細長状部２３ａ〜２３ｆは、例えば、平面視して長尺状又は長方形状の金属板からなり、各細長状部の長辺同士が対向するように、所定の間隔で配置されている。細長状部２３ａ〜２３ｆの各長辺及び各短辺の長さ並びに隣接する細長状部の間の間隔の一例を挙げると、長辺が１０ｍｍ（５〜１０ｍｍ程度）、短辺が１ｍｍ（１〜５ｍｍ程度）、間隔が６０μｍ（５０〜１００μｍ程度）である。
【００１９】
第１電極部２１及び第２電極部２２のそれぞれの一方の面の一部、及び細長状部２３ａ〜２３ｆのそれぞれの一方の面の全部には、めっき膜２４が形成されている。又、細長状部２３ｂ〜２３ｅのそれぞれの他方の面の全部には、めっき膜２５が形成されている。めっき膜２４及び２５を形成する目的は、それぞれの部分に接続される部材等との接続信頼性を向上させるためである。
【００２０】
なお、リードフレーム２０の一方の面のめっき膜２４が形成されていない領域を、ソルダーレジスト等の絶縁材料で被覆してもよい。この場合、ソルダーレジスト等の絶縁材料として、発光素子の照射する光の反射率を上げるため、酸化チタン等のフィラーを含有させた白色の材料を用いると好適である。
【００２１】
めっき膜２４及び２５としては、それぞれ、例えば、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｇ又はＡｇ合金／Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ａｇ又はＡｇ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ａｇ又はＡｇ合金膜、Ｎｉ又はＮｉ合金／Ｐｄ又はＰｄ合金／Ａｇ又はＡｇ合金膜等を用いることができる。なお、『ＡＡ／ＢＢ膜』は、ＡＡ膜とＢＢ膜とが対象部分にこの順番で積層形成されていることを意味している（３層以上の場合も同様）。
【００２２】
めっき膜２４及び２５のうち、Ａｕ又はＡｕ合金膜、Ａｇ又はＡｇ合金膜の膜厚は、０．１μｍ以上とすることが好ましい。めっき膜２４及び２５のうち、Ｐｄ又はＰｄ合金膜の膜厚は、０．００５μｍ以上とすることが好ましい。めっき膜２４及び２５のうち、Ｎｉ又はＮｉ合金膜の膜厚は、０．５μｍ以上とすることが好ましい。
【００２３】
細長状部２３ｂ〜２３ｅのそれぞれの他方の面側には、段差部２３ｘが形成されている。段差部２３ｘを形成することにより、樹脂部６０の材料である絶縁性樹脂等が段差部２３ｘに入り込むため、アンカー効果によりリードフレーム２０と樹脂部６０との密着性を向上できる。
【００２４】
細長状部２３ｂ〜２３ｅのそれぞれの他方の面のめっき膜２５上には、それぞれの長手方向に反って複数のバンプ３０が形成されている。複数のバンプ３０は、リードフレーム２０に電子部品が搭載された際に、電子部品の発する熱を放熱板４０に伝達するために設けられている。
【００２５】
各バンプ３０の平面形状は、例えば円形とすることができ、その場合の径は、例えば、１０〜２５０μｍ程度とすることができる。各バンプ３０の放熱板４０側には小径の突起部が形成されており、突起部の先端が放熱板４０の一方の面と密着している。突起部も含めたバンプ３０の高さは、例えば、５０〜１００μｍ程度とすることができる。各バンプ３０の材料としては、熱伝導率の良い材料を用いることが好ましく、例えば、銅（Ｃｕ）や金（Ａｕ）等を用いることができる。
【００２６】
放熱板４０は、電子部品搭載部２３と平面視において重複する位置に配置され、接合部５０を介して、第１電極部２１及び第２電極部２２のそれぞれの他方の面に接合されている。つまり、放熱板４０上に電子部品搭載部２３が配置されている。
【００２７】
放熱板４０の材料としては、熱伝導率の良い材料を用いることが好ましく、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックや、表面が酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜で被覆されたシリコン（Ｓｉ）等を用いることができる。放熱板４０の厚さは、例えば、３００μｍ（１００〜５００μｍ程度）とすることができる。但し、特に放熱性を必要とする場合には、数ｍｍ程度の厚さとしてもよい。接合部５０の材料としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等の接着剤を用いることができる。
【００２８】
リードフレーム２０、バンプ３０、放熱板４０、及び接合部５０は、樹脂部６０に埋設されている。但し、リードフレーム２０の一方の面（めっき膜２４が形成されている面）、及び放熱板４０の他方の面（バンプ３０と接していない側の面）は、樹脂部６０から露出している。
【００２９】
つまり、細長状部２３ａ〜２３ｆの細長状部間に樹脂部６０が充填され、細長状部２３ａ〜２３ｆの上面が樹脂部６０の上面から露出しており、細長状部２３ａ〜２３ｆの側面が樹脂部６０で被覆されている。又、放熱板４０の側面が樹脂部６０で被覆されており、放熱板４０の下面が樹脂部６０の下面から露出している。又、樹脂部６０の上面と細長状部２３ａ〜２３ｆの上面とを面一に形成し、樹脂部６０の下面と放熱板４０の下面とを面一に形成することができる。なお、めっき膜２４は極薄であるため、めっき膜２４の厚さは無視できる。
【００３０】
樹脂部６０の材料としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等を用いることができる。樹脂部６０は、アルミナ等のフィラーを含有しても構わない。なお、電子部品としてＬＥＤ等の発光素子を搭載する場合には、発光素子の照射する光の反射率を上げるため、酸化チタン等のフィラーを含有させ、樹脂部６０を白色にすると好適である。なお、酸化チタンに代えて、ＴｉＯ２やＢａＳＯ４等の顔料を使用して樹脂部６０を白色にしてもよい。
【００３１】
図２は、第１の実施の形態に係る電子部品パッケージを例示する図であり、図２（ａ）は平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。但し、図２（ａ）において、図２（ｂ）に示す封止樹脂１２０は省略されている。
【００３２】
図２を参照するに、電子部品パッケージ１００は、電子部品搭載用パッケージ１０の隣接する細長状部間に複数の電子部品１１０を縦横に搭載し、封止樹脂１２０により封止したものである。但し、封止樹脂１２０は、第１電極部２１及び第２電極部２２のそれぞれの一部を露出するように形成されている。
【００３３】
電子部品１１０としては、発光素子を用いることができる。発光素子としては、例えば、一端側にアノード端子、他端側にカソード端子が形成されたＬＥＤを用いることができる。但し、発光素子はＬＥＤには限定されず、例えば、面発光型レーザ等を用いてもよい。封止樹脂１２０としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系等の絶縁性樹脂に蛍光体を含有させた樹脂を用いることができる。
【００３４】
以降、電子部品１１０がＬＥＤであり電子部品パッケージ１００がＬＥＤモジュールである場合を例にして説明を行う（電子部品１１０をＬＥＤ１１０、電子部品パッケージ１００をＬＥＤモジュール１００と称する場合がある）。
【００３５】
電子部品搭載部２３に搭載されるＬＥＤ１１０の寸法の一例を挙げると、平面視において、縦０．３ｍｍ（Ｙ方向）×横０．３ｍｍ（Ｘ方向）、縦１．０ｍｍ（Ｙ方向）×横１．０ｍｍ（Ｘ方向）、縦１．５ｍｍ（Ｙ方向）×横１．５ｍｍ（Ｘ方向）等である。
【００３６】
各ＬＥＤ１１０には、一方の電極端子となるバンプ１１０ａと、他方の電極端子となるバンプ１１０ｂが形成されている。各ＬＥＤ１１０のバンプ１１０ａ又は１１０ｂの何れか一方がアノード端子であり、他方がカソード端子である。バンプ１１０ａ及び１１０ｂは、例えば、隣接する細長状部にフリップチップ接合されている。各ＬＥＤ１１０は、同一方向（例えば、アノード端子が紙面左側にくるように）に搭載されている。
【００３７】
電子部品搭載部２３の隣接する細長状部の間隔は、搭載されるＬＥＤ１１０のバンプ１１０ａと１１０ｂとの間隔（例えば、６０μｍ）と略同一とされている。これにより、細長状部２３ａと細長状部２３ｂとの間、細長状部２３ｂと細長状部２３ｃとの間、細長状部２３ｃと細長状部２３ｄとの間、細長状部２３ｄと細長状部２３ｅとの間、細長状部２３ｅと細長状部２３ｆとの間にそれぞれＬＥＤ１１０を直列に搭載できる（Ｘ方向）。
【００３８】
又、細長状部２３ａ〜２３ｆのそれぞれの長手方向（Ｙ方向）の長さは、ＬＥＤ１１０のＹ方向の長さの数倍〜数１０倍程度とされている。これにより、細長状部２３ａと細長状部２３ｂとの間に複数のＬＥＤ１１０を並列に搭載できる（Ｙ方向）。細長状部２３ｂと細長状部２３ｃとの間、細長状部２３ｃと細長状部２３ｄとの間、細長状部２３ｄと細長状部２３ｅとの間、細長状部２３ｅと細長状部２３ｆとの間についても同様である。全体として、電子部品搭載用パッケージ１０には、例えば、数１０〜数１００個程度のＬＥＤ１１０を搭載可能である。
【００３９】
［第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造方法］
次に、第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造方法について説明する。図３〜図１４は、第１の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージの製造工程を例示する図である。
【００４０】
まず、図３〜図５に示す工程では、リードフレーム２００を形成する。リードフレーム２００は、例えば、薄い金属板にプレス加工やエッチング加工等を施すことにより形成できる。リードフレーム２００は、最終的に１つの電子部品搭載用パッケージ１０のリードフレーム２０となる複数の部分を有する。リードフレーム２００の材料としては、例えば、銅（Ｃｕ）や銅合金、４２アロイ（ＦｅとＮｉとの合金）等を用いることができる。リードフレーム２００の厚さは、例えば、１００μｍ（１００〜２５０μｍ程度）とすることができる。
【００４１】
図３中の破線で示した部分Ａは、最終的に１つのリードフレーム２０となる部分及びその周辺部分を示している。図４は、図３の部分Ａの拡大図である。部分Ａは、リードフレーム２０となる部分が、枠部２１０に形成された複数の連結部２２０により支持された構造を有する。
【００４２】
図５は、図４のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図５に示すように、各連結部２２０の裏面２２０ａにはハーフエッチングやハーフカット加工等が施されているため、各連結部２２０の厚さは他の部分の厚さと比べて薄い。これは、後述の工程で、各連結部２２０の除去を容易にするためである。以降、部分Ａを拡大して、各工程の説明を行う。又、便宜上、最終的にリードフレーム２０の各構成要素となる部分には、最終的な構成要素の符号を付すものとする。例えば、最終的にリードフレーム２０の第１電極部２１となる部分には、工程の途中においても２１の符号を付す。
【００４３】
次に、図６に示す工程では、第１電極部２１及び第２電極部２２となる部分のそれぞれの一方の面の一部、及び細長状部２３ａ〜２３ｆとなる部分のそれぞれの一方の面の全部に、めっき膜２４を形成する。又、細長状部２３ｂ〜２３ｅとなる部分のそれぞれの他方の面の全部に、めっき膜２５を形成する。
【００４４】
めっき膜２４及び２５の種類や厚さ等は前述の通りである。めっき膜２４及び２５は、例えば、めっき膜を形成しない部分にマスクを施した後、電解めっき法等により形成できる。なお、めっき膜２４及び２５を電解めっき法により形成する場合には、枠部２１０及び各連結部２２０が給電ラインとなる。
【００４５】
次に、図７に示す工程では、細長状部２３ｂ〜２３ｅとなる部分のそれぞれの他方の面のめっき膜２５上に、それぞれの長手方向に反って複数のバンプ３０を形成する。複数のバンプ３０は、例えば、銅線や金線等を用いてワイヤボンディング装置により形成できる。
【００４６】
なお、放熱経路となるバンプ３０は、各ＬＥＤ１１０が搭載される部分の直下に１個ずつ形成することが好ましい。各バンプ３０をワイヤボンディング装置により形成する場合には、各ＬＥＤ１１０が搭載される部分（各ＬＥＤ１１０のレイアウト）が変更されても、ワイヤボンディング座標を変更するだけで、各バンプ３０の形成位置を容易に変更でき好適である。
【００４７】
各バンプ３０の平面形状は、例えば円形とすることができ、その場合の径は、例えば、１０〜２５０μｍ程度とすることができる。ワイヤボンディング装置により各バンプ３０を形成すると、各バンプ３０の先端部（リードフレーム２０と反対側）には小径の突起部が形成される。突起部も含めたバンプ３０の高さは、例えば、５０〜１００μｍ程度とすることができる。
【００４８】
次に、図８に示す工程では、第１電極部２１及び第２電極部２２となる部分のそれぞれの他方の面に、接合部５０を形成する。接合部５０は、例えば、粘着性を有する熱硬化性のエポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等からなる接着フィルムを、第１電極部２１及び第２電極部２２となる部分のそれぞれの他方の面に貼り付けることにより形成できる。
【００４９】
次に、図９に示す工程では、リードフレーム２０となる部分の他方の面側に、接合部５０を介して、放熱板４０を貼り付ける。この際、放熱板４０は、電子部品搭載部２３となる部分と平面視において重複する位置に配置される。つまり、放熱板４０上に電子部品搭載部２３が配置される。
【００５０】
放熱板４０の材料としては、熱伝導率の良い材料を用いることが好ましく、例えば、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックや、表面が酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜で被覆されたシリコン（Ｓｉ）等を用いることができる。放熱板４０の厚さは、例えば、数ｍｍ程度とすることができる。但し、この工程では、接合部５０は未硬化である。
【００５１】
次に、図１０〜図１２に示す工程では、リードフレーム２０となる部分、バンプ３０、放熱板４０、及び接合部５０を、樹脂部６０に埋設する。但し、リードフレーム２０となる部分の一方の面（めっき膜２４が形成されている面）、及び放熱板４０の他方の面（バンプ３０と接していない側の面）は、樹脂部６０から露出させる。
【００５２】
樹脂部６０の材料としては、例えば、エポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等を用いることができる。樹脂部６０は、アルミナ等のフィラーを含有しても構わない。なお、電子部品としてＬＥＤ等の発光素子を搭載する場合には、発光素子の照射する光の反射率を上げるため、酸化チタン等のフィラーを含有させ、樹脂部６０を白色にすると好適である。なお、酸化チタンに代えて、ＴｉＯ２やＢａＳＯ４等の顔料を使用して樹脂部６０を白色にしてもよい。
【００５３】
樹脂部６０はモールド樹脂であり、例えば、トランスファーモールド法やコンプレッションモールド法等により形成できる。具体的には、例えば、リードフレーム２００を図１０に示す３つの領域２００ａ〜２００ｃ毎に封止し、樹脂部６０を形成する。
【００５４】
例えば、リードフレーム２００の領域２００ａの部分のみを図１１に示すように、上金型２５０及び下金型２６０で挟持する。但し、上金型２５０の表面にはフィルム２７０が貼り付けられている。そして、ゲート２８０から上金型２５０及び下金型２６０により形成されたキャビティ内に樹脂を注入して樹脂部６０を形成する。なお、ベント２９０は、空気を排出するための穴である。
【００５５】
フィルム２７０はリードフレーム２００の領域２００ａの一方の面を樹脂部６０から露出させるため、及び、樹脂部６０形成後の上金型２５０からの剥離性を向上させるために設ける部材である。フィルム２７０は、上金型２５０の内部形状に追従させるため、柔軟性を有するポリエチレンテレフタレートフィルムやポリイミドフィルム等の樹脂フィルムを用いることが好ましい。フィルム２７０の厚さは、例えば、１０μｍ程度とすることができる。
【００５６】
なお、この工程において、樹脂部６０形成時の金型による圧力により、バンプ３０の突起部の先端が放熱板４０の一方の面に圧接される。又、接合部５０が硬化する。
【００５７】
次に、図１３に示す工程では、各連結部２２０を除去する。前述のように、各連結部２２０の厚さは他の部分の厚さと比べて薄くされているため、各連結部２２０を容易に除去できる。各連結部２２０は、例えば、各連結部２２０を除く部分をマスクしてエッチングすることにより除去できる。或いは、ルーターや金型ポンチ、レーザ等を用いて、各連結部２２０を機械的に切断してもよい。これによりリードフレーム２０が完成する。なお、図１３（ａ）は平面図、図１３（ｂ）は図１３（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００５８】
次に、図１４に示す工程では、図１３に示す構造体を、破線Ｄに沿って切断することにより、複数の電子部品搭載用パッケージ１０（図１参照）が完成する。図１３に示す構造体は、例えば、ダイシングブレード等により切断できる。なお、図１４（ａ）は平面図、図１４（ｂ）は図１４（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【００５９】
電子部品搭載用パッケージ１０は、図１に示す構造体（電子部品搭載用パッケージ１０の単体）を１つの製品として出荷してもよいし、図１３に示す構造体（電子部品搭載用パッケージ１０の集合体）を１つの製品として出荷してもよい。
【００６０】
なお、図１４に示す工程の後に、電子部品搭載用パッケージ１０に複数のＬＥＤ１１０を搭載し、封止樹脂１２０により封止することにより、図２に示すＬＥＤモジュール１００を形成できる。但し、図１３に示す工程の後、図１３に示す構造体の各リードフレーム２０となる部分に複数のＬＥＤ１１０を搭載し、封止樹脂１２０により封止し、その後、図１４に示す破線Ｄにそって切断して、図２に示すＬＥＤモジュール１００を形成してもよい。
【００６１】
このように、本実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージ１０は、多数のＬＥＤ１１０を縦横に配列した状態で搭載できるため、第１電極部２１又は第２電極部２２の何れか一方をアノード電極、他方をカソード電極とするＬＥＤモジュール１００を実現できる。電子部品搭載用パッケージ１０には、例えば、数１０〜数１００個程度のＬＥＤ１１０を搭載可能であり、例えば、７Ｗ〜１３Ｗ程度の高出力のＬＥＤモジュール１００を実現できる。
【００６２】
ところで、上記のような高出力のＬＥＤモジュール１００では、電子部品搭載用パッケージ１０に搭載された全ＬＥＤ１１０が同時に発光するため、発熱量が大きくなる。リードフレーム２０を厚くすれば放熱性は向上するが、それだけでは十分とは言えない。
【００６３】
そこで、電子部品搭載用パッケージ１０では、各ＬＥＤ１１０の直下に放熱経路となるバンプ３０を形成し、各ＬＥＤ１１０が発する熱をバンプ３０を介して放熱板４０に伝達し、樹脂部６０から露出する放熱板４０の他方の面から放熱している。従って、電子部品搭載用パッケージ１０に多数のＬＥＤ１１０を搭載し、同時に発光させても、各ＬＥＤ１１０の温度を動作保証温度範囲内に収めることができる。
【００６４】
又、本実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージ１０では、リードフレーム２０の厚さや放熱板４０の厚さは自由に設定できるため、放熱性能を制御し易い。そのため、搭載するＬＥＤ１１０の数量を比較的自由に選定でき、幅広い用途に対応できる。
【００６５】
〈第２の実施の形態〉
第２の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる電子部品搭載用パッケージの構造の例を示す。なお、第２の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００６６】
図１５は、第２の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図であり、図１５（ａ）は平面図、図１５（ｂ）は図１５（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１５を参照するに、電子部品搭載用パッケージ１０Ａは、めっき膜２５、バンプ３０、及び接合部５０が削除された点、樹脂部６０が樹脂部６０Ａに置換された点、実装用端子７１及び７２が追加された点が電子部品搭載用パッケージ１０（図１参照）と相違する。
【００６７】
電子部品搭載用パッケージ１０Ａでは、リードフレーム２０から放熱板４０への放熱経路となるめっき膜２５及びバンプ３０が存在しない。そのため、接合部５０を用いずにリードフレーム２０の下面と放熱板４０の上面との間隔Ｌを極力狭くし、放熱性を確保する必要がある。放熱性を確保するためには、間隔Ｌを０．１ｍｍ以下程度にすることが好ましい。
【００６８】
第２の実施の形態では、バンプ３０が形成されていないため、リードフレーム２０と放熱板４０との絶縁性は考慮する必要はない。従って、放熱板４０の材料としては、銅や銅合金、アルミニウムやアルミニウム合金等の金属を用いることができる。もちろん、第１の実施の形態と同様に、放熱板４０の材料として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックや、表面が酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜で被覆されたシリコン（Ｓｉ）等を用いてもよい。放熱板４０の厚さは、例えば、３００μｍ（１００〜５００μｍ程度）とすることができる。
【００６９】
樹脂部６０Ａとしては、熱伝導率のよい材料を選定することが好ましい。樹脂部６０Ａの熱伝導率は、１Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、３Ｗ／ｍＫ以上であることがより好ましい。樹脂部６０Ａの熱伝導率が３〜５Ｗ／ｍＫ程度であれば、アルミナセラミックを基体とする電子部品搭載用パッケージと同程度の熱抵抗値を得ることができる。又、樹脂部６０Ａの絶縁破壊電圧は４ＫＶ以上であることが好ましい。
【００７０】
上記特性を実現可能な材料の一例としては、ポリイミド系の絶縁性樹脂とエポキシ系の絶縁性樹脂とを混合し、更にアルミナ（Ａｌ２Ｏ３）のフィラーを含有させた材料を挙げることができる。両樹脂を混合する比率やフィラーの含有量を調整することにより、所定の熱伝導率や絶縁破壊電圧を実現できる。又、ポリイミド系の絶縁性樹脂に窒化ボロン（ＢＮ）のフィラーを含有させた材料を用いてもよい。
【００７１】
電子部品搭載用パッケージ１０Ａには、実装用端子７１及び７２が設けられている。実装用端子７１は樹脂部６０Ａを貫通し、第１電極部２１と電気的に接続されている。又、実装用端子７２は樹脂部６０Ａを貫通し、第２電極部２２と電気的に接続されている。実装用端子７１及び７２のそれぞれの裏面は、樹脂部６０Ａから露出している。
【００７２】
金属板を両面からエッチングすることにより、第１電極部２１及び第２電極部２２にそれぞれ実装用端子７１及び７２が設けられたリードフレーム２０を形成できる。
【００７３】
又、モールド金型の下金型のキャビティ内に放熱板４０を配置し、その上にリードフレーム２０を配置し、上金型と下金型でリードフレーム２０を挟持して樹脂モールドを行うことにより、樹脂部６０Ａにより放熱板４０と電子部品搭載部２３とを一体に形成できる。
【００７４】
実装用端子７１及び７２を、それぞれ第１電極部２１及び第２電極部２２と電気的に接続し、それぞれの裏面を樹脂部６０Ａから露出させることにより、電子部品搭載用パッケージ１０Ａを配線基板等に表面実装することができる。例えば、実装用端子７１及び７２のそれぞれの裏面を、はんだ材料を介して、配線基板上のパッドに接合することができる。
【００７５】
このように、リードフレーム２０と放熱板４０との間隔を狭くし、樹脂部６０Ａに熱伝導率の高い材料を用いることにより、めっき膜２５及びバンプ３０を設けなくても、所定の放熱性能を実現できる。
【００７６】
又、第１電極部２１及び第２電極部２２と電気的に接続され、樹脂部６０Ａの裏面側から露出する実装用端子７１及び７２を設けることにより、電子部品搭載用パッケージ１０Ａを配線基板等に表面実装することができる。
【００７７】
〈第３の実施の形態〉
第３の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる電子部品搭載用パッケージの構造の他の例を示す。なお、第３の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００７８】
図１６は、第３の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図であり、図１６（ａ）は平面図、図１６（ｂ）は図１６（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１６を参照するに、電子部品搭載用パッケージ１０Ｂは、めっき膜２５、バンプ３０、及び接合部５０が削除され、高熱伝導材８０が追加された点が電子部品搭載用パッケージ１０（図１参照）と相違する。
【００７９】
電子部品搭載用パッケージ１０Ｂでは、リードフレーム２０から放熱板４０への放熱経路としてめっき膜２５及びバンプ３０に代えて、絶縁性材料からなる高熱伝導材８０が設けられている。高熱伝導材８０は、電子部品搭載部２３と放熱板４０とに接するように配置されている。なお、高熱伝導材８０は接合材５０の機能も兼ねているため、接合材５０は不要となる。
【００８０】
高熱伝導材８０の熱伝導率は、１Ｗ／ｍＫ以上であることが好ましく、３Ｗ／ｍＫ以上であることがより好ましい。上記特性を実現可能な材料の一例としては、第２の実施の形態の樹脂部６０Ａと同様の材料を挙げることができる。なお、樹脂部６０の材料には、樹脂部６０Ａと同様の高熱伝導材料を用いる必要はなく、例えば、高熱伝導材８０の熱伝導率よりも低いエポキシ系やシリコーン系の絶縁性樹脂等を用いることができる。
【００８１】
第３の実施の形態では、バンプ３０が形成されていないため、リードフレーム２０と放熱板４０との絶縁性は考慮する必要はない。従って、放熱板４０の材料としては、銅や銅合金、アルミニウムやアルミニウム合金等の金属を用いることができる。もちろん、第１の実施の形態と同様に、放熱板４０の材料として、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックや、表面が酸化膜（ＳｉＯ２）等の絶縁膜で被覆されたシリコン（Ｓｉ）等を用いてもよい。放熱板４０の厚さは、例えば、３００μｍ（１００〜５００μｍ程度）とすることができる。
【００８２】
電子部品搭載用パッケージ１０Ｂは、高熱伝導材８０となる絶縁性材料の接着フィルムによりリードフレーム２０と放熱板４０とを接着し、次いで、樹脂部６０を形成することにより作製できる。
【００８３】
このように、各ＬＥＤ１１０の直下に、放熱経路として、めっき膜２５及びバンプ３０に代えて高熱伝導材８０を設けても、各ＬＥＤ１１０が発する熱を高熱伝導材８０を介して放熱板４０に効率よく伝達できる。従って、第１の実施の形態と同様の効果を奏する。
【００８４】
〈第４の実施の形態〉
第４の実施の形態では、第１の実施の形態とは異なる電子部品搭載用パッケージの構造の更に他の例を示す。なお、第４の実施の形態において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００８５】
図１７は、第４の実施の形態に係る電子部品搭載用パッケージを例示する図であり、図１７（ａ）は平面図、図１７（ｂ）は図１７（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図１７を参照するに、電子部品搭載用パッケージ１０Ｃは、第１電極部２１及び第２電極部２２が、それぞれ第１電極部２６及び第２電極部２７に置換された点、電子部品搭載部２３とは別に電子部品搭載部２８が追加された点が電子部品搭載用パッケージ１０（図１参照）と相違する。
【００８６】
電子部品搭載用パッケージ１０では、第１電極部２１及び第２電極部２２が電子部品搭載部２３の両側に配置されていた（図１参照）。一方、電子部品搭載用パッケージ１０Ｃでは、第１電極部２６及び第２電極部２７が電子部品搭載部２３の一方の側に配置されている。
【００８７】
電子部品搭載部２３の細長状部２３ａと電気的に接続された第１電極部２６は所定の形状に加工され、第２電極部２７に隣接する位置まで延在している。このように、２つの電極部は電子部品搭載部２３の両側に配置されていてもよいし、電子部品搭載部２３の一方の側に配置されていてもよい。
【００８８】
電子部品搭載部２８は、２つのランドを有し、一方のランドは第１電極部２６と接続され、他方のランドは第２電極部２７と接続されている。つまり、電子部品搭載部２８は、第１電極部２６と第２電極部２７とに並列接続されている。電子部品搭載部２８には、例えば、ツェナーダイオード等を実装することができる。
【００８９】
ツェナーダイオードを実装する場合には、第１電極部２６と接続されているランド及び第２電極部２７と接続されているランドのうち、電位の高い方のランドがカソード側、電位の低い方のランドがアノード側になるように実装する。第１電極部２６と第２電極部２７との間にツェナーダイオードを実装することにより、第１電極部２６と第２電極部２７との間が所定電圧（ツェナー電圧）以上になることを防止でき、電子部品搭載部２３に搭載される各ＬＥＤ１１０を保護できる。
【００９０】
このように、第１電極部及び第２電極部のレイアウトに制約はなく、それぞれ任意の位置に配置することができる。又、第１電極部及び第２電極部と並列接続される電子部品搭載部２８を設けることができる。
【００９１】
〈ＬＥＤモジュールの応用例〉
ここでは、図２に示したＬＥＤモジュール１００の応用例を示す。なお、ＬＥＤモジュールの応用例において、既に説明した実施の形態と同一構成部品についての説明は省略する。
【００９２】
図１８は、ＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ実装基板を例示する図（その１）である。図１８を参照するに、ＬＥＤ実装基板３００において、アルミ板等の金属板３１０上にはＬＥＤモジュール収容部３２０ｘを有するエポキシ系樹脂等からなる絶縁層３２０が形成され、絶縁層３２０上には銅（Ｃｕ）等からなる配線パターン３３０が形成されている。
【００９３】
ＬＥＤモジュール１００は、ＬＥＤモジュール収容部３２０ｘ内に露出する金属板３１０上に、シリコーングリース等の接着層３４０を介して、固着されている。ＬＥＤモジュール１００の第１電極部２１及び第２電極部２２は、それぞれ、ばね状のリードピン３５０及びリードピン固定部３６０を介して、所定の配線パターン３３０と接続されている。ＬＥＤモジュール１００の発した熱は、金属板３１０に放熱される。
【００９４】
図１９は、ＬＥＤモジュールを搭載したＬＥＤ実装基板を例示する図（その２）である。図１９を参照するに、ＬＥＤ実装基板３００Ａにおいて、金属板３１０上にはエポキシ系樹脂等からなる絶縁層３２０が形成され、絶縁層３２０上には銅（Ｃｕ）等からなる配線パターン３３０が形成されている。なお、絶縁層３２０にＬＥＤモジュール収容部３２０ｘは設けられていない。
【００９５】
ＬＥＤモジュール１００は、所定の配線パターン３３０上に、シリコーングリース等の接着層３４０を介して、固着されている。ＬＥＤモジュール１００の第１電極部２１及び第２電極部２２は、それぞれ、ボンディングワイヤ３７０を介して、所定の配線パターン３３０と接続されている。絶縁層３２０を薄く形成することにより、ＬＥＤモジュール１００の発した熱は、絶縁層３２０を介して、金属板３１０に放熱される。
【００９６】
図２０は、図１８に示すＬＥＤ実装基板を用いた電球型照明を例示する図である。図２０を参照するに、電球型照明４００において、アルミダイカスト４１０上には、ねじ４２０によりＬＥＤ実装基板３００が固定され、ガラス等の光透過性のカバー４３０で覆われている。
【００９７】
アルミダイカスト４１０のＬＥＤ実装基板３００が固定される側と反対側には、口金取り付け部４４０及び電源回路部４５０が設けられている。口金取り付け部４４０の一部は、アルミダイカスト４１０から突出している。電源回路部４５０のプラス電極は、ＬＥＤ実装基板３００の配線パターン３３０を介して、第１電極部２１及び第２電極部２２の何れか一方に接続されている。又、電源回路部４５０のマイナス電極は、ＬＥＤ実装基板３００の配線パターン３３０を介して、第１電極部２１及び第２電極部２２の他方に接続されている。
【００９８】
口金取り付け部４４０を所定の口金に取り付け、電源回路４５０に電力を供給することにより、電源回路部４５０からＬＥＤ実装基板３００の配線パターン３３０を介して、第１電極部２１及び第２電極部２２の間に電流を流すことができる。すなわち、ＬＥＤモジュール１００の各ＬＥＤ１１０を点灯させることができる。
【００９９】
このように、ＬＥＤモジュール１００を搭載したＬＥＤ実装基板３００を用いて、電球型照明４００を実現できる。なお、ＬＥＤ実装基板３００に代えて、ＬＥＤ実装基板３００Ａを用いても構わない。
【０１００】
以上、好ましい実施の形態について詳説したが、上述した実施の形態に制限されることはなく、特許請求の範囲に記載された範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態に種々の変形及び置換を加えることができる。
【０１０１】
例えば、第１、第３、及び第４の実施の形態において、実装用端子７１及び７２を設けてもよい。又、第１〜第３の実施の形態において、電子部品搭載部２８を設けてもよい。
【符号の説明】
【０１０２】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ 電子部品搭載用パッケージ
２０、２００ リードフレーム
２１、２６ 第１電極部
２２、２７ 第２電極部
２３、２８ 電子部品搭載部
２３ａ、２３ｂ、２３ｃ、２３ｄ、２３ｅ、２３ｆ 細長状部
２３ｘ 段差部
２４、２５ めっき膜
３０ バンプ
４０ 放熱板
５０ 接合部
６０、６０Ａ 樹脂部
７１、７２ 実装用端子
８０ 高熱伝導材
１００ 電子部品パッケージ
１１０ 電子部品
１１０ａ、１１０ｂ バンプ
１２０ 封止樹脂
２００ａ、２００ｂ、２００ｃ 領域
２１０ 枠部
２２０ 連結部
２５０ 上金型
２６０ 下金型
２７０ フィルム
２８０ ゲート
２９０ ベント
３００、３００Ａ ＬＥＤ実装基板
３１０ 金属板
３２０ 絶縁層
３２０ｘ ＬＥＤモジュール収容部
３３０ 配線パターン
３４０ 接着層
３５０ リードピン
３６０ リードピン固定部
３７０ ボンディングワイヤ
４００ 電球型照明
４１０ アルミダイカスト
４２０ ねじ
４３０ カバー
４４０ 口金取り付け部
４５０ 電源回路部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、
放熱板と、
前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、
前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、
前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出している電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
複数の前記細長状部間に前記樹脂部が充填され、前記細長状部側面が前記樹脂部で被覆され、
前記放熱板側面が前記樹脂部で被覆され、
前記樹脂部下面から、前記放熱板下面が露出している請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記細長状部は、平面視して長尺状又は長方形状の金属板からなり、前記細長状部の長辺同士が対向するように、所定の間隔で配置されている請求項１又は２記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記細長状部は、リードフレームからなる請求項１乃至３の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記樹脂部上面と前記細長状部上面とが面一に形成され、前記樹脂部下面と前記放熱板下面とが面一に形成されている請求項１乃至４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記電子部品搭載部は、前記細長状部の長手方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を並列に搭載可能とされており、かつ、前記細長状部の配列方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を直列に搭載可能とされている請求項１乃至５の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項７】
それぞれの前記細長状部の前記放熱板側にはバンプが形成され、
前記バンプは、前記放熱板上面に接している請求項１乃至６の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記バンプの前記放熱板側には突起部が形成されており、前記突起部の先端が前記放熱板上面に接している請求項７記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項９】
前記電子部品搭載部と前記放熱板との間に、前記樹脂部よりも熱伝導率の高い高熱伝導材が前記電子部品搭載部と前記放熱板とに接するように配置されている請求項１乃至６の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１０】
前記細長状部の配列方向の一端に配置された前記細長状部と電気的に接続された第１電極部、及び前記細長状部の配列方向の他端に配置された前記細長状部と電気的に接続された第２電極部、を有する請求項１乃至９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１１】
前記第１電極部及び前記第２電極部のそれぞれの前記放熱板側の面には、前記樹脂部下面から露出する実装用端子が形成されている請求項１０記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１２】
前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記細長状部の配列方向の一端側又は他端側の何れか一方の側に配置されている請求項１０又は１１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１３】
前記電子部品搭載部とは別に、前記第１電極部と前記第２電極部とに並列接続される他の電子部品を搭載可能な他の電子部品搭載部を有する請求項１０乃至１２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１４】
前記細長状部上面にめっき膜が形成されている請求項１乃至１３の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１５】
請求項１乃至１４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの隣接する細長状部間に複数の電子部品を縦横に搭載した電子部品パッケージ。
【請求項１６】
前記電子部品は発光素子である請求項１５記載の電子部品パッケージ。
【請求項１７】
金属板を加工し、細長状部が複数並設された電子部品搭載部を形成する工程と、
放熱板上に前記電子部品搭載部を配置する工程と、
前記電子部品搭載部と前記放熱板とを樹脂中に埋設し、樹脂部を形成する工程と、を有し、
前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面を露出させる電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記樹脂部を形成する工程において、複数の前記細長状部間に前記樹脂部を充填し、前記細長状部側面を前記樹脂部で被覆し、
前記放熱板側面を前記樹脂部で被覆し、
前記樹脂部下面から、前記放熱板下面を露出させる請求項１７記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記細長状部を、平面視して長尺状又は長方形状に形成し、前記細長状部の長辺同士が対向するように、所定の間隔で配置する請求項１７又は１８記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２０】
前記細長状部は、リードフレームからなる請求項１７乃至１９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２１】
前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面と前記細長状部上面とを面一に形成し、前記樹脂部下面と前記放熱板下面とを面一に形成する請求項１７乃至２０の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２２】
前記電子部品搭載部は、前記細長状部の長手方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を並列に搭載可能とされており、かつ、前記細長状部の配列方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を直列に搭載可能とされている請求項１７乃至２１の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２３】
それぞれの前記細長状部の前記放熱板側にバンプを形成し、前記放熱板上面に前記バンプを当接させる工程を有する請求項１７乃至２２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２４】
前記バンプを当接させる工程において、前記バンプの前記放熱板側に突起部を形成し、前記放熱板上面に前記突起部の先端を当接させる請求項２３記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２５】
前記電子部品搭載部と前記放熱板との間に、前記樹脂部よりも熱伝導率の高い高熱伝導材を前記電子部品搭載部と前記放熱板とに接するように配置する工程を有する請求項１７乃至２２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２６】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記細長状部の配列方向の一端に配置された前記細長状部と電気的に接続された第１電極部、及び前記細長状部の配列方向の他端に配置された前記細長状部と電気的に接続された第２電極部、を形成する請求項１７乃至２５の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２７】
前記第１電極部及び前記第２電極部のそれぞれの前記放熱板側の面に、前記樹脂部下面から露出する実装用端子を形成する工程を有する請求項２６記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２８】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記第１電極部及び前記第２電極部を、前記細長状部の配列方向の一端側又は他端側の何れか一方の側に配置する請求項２６又は２７記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２９】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記電子部品搭載部とは別に、前記第１電極部と前記第２電極部とに並列接続される他の電子部品を搭載可能な他の電子部品搭載部を形成する請求項２６乃至２８の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３０】
前記細長状部上面にめっき膜を形成する工程を有する請求項１７乃至２９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３１】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、複数の電子部品搭載部が枠部に連結されてなるリードフレームを形成する請求項１７乃至３０の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３２】
前記電子部品搭載部を配置する工程において、複数の放熱板上に、前記リードフレームの各電子部品搭載部を配置する請求項３１記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３３】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記細長状部が連結部により前記枠部に接続されるように前記リードフレームを形成し、
前記樹脂部を形成する工程の後、前記連結部を除去し、前記枠部と前記細長状部とを分離する請求項３２記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３４】
前記連結部を除去後、前記細長状部及び前記放熱板周囲の前記樹脂部を切断し、前記リードフレームから個々の電子部品搭載用パッケージを得る請求項３３記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３５】
請求項１７乃至３４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法により製造された電子部品搭載用パッケージの隣接する細長状部間に複数の電子部品を縦横に搭載する工程を有する電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３６】
請求項３３又は３４記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法により製造された電子部品搭載用パッケージにおいて、
前記連結部を除去後、前記電子部品搭載部に電子部品を搭載し、その後、前記細長状部及び前記放熱板周囲の前記樹脂部を切断し、前記リードフレームから個々の電子部品パッケージを得る電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３７】
請求項３１乃至３４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法により製造された電子部品搭載用パッケージにおいて、
前記電子部品搭載部に電子部品を搭載後、前記電子部品を封止樹脂で封止し、その後、前記電子部品搭載部周囲の前記封止樹脂を切断し、個々の電子部品パッケージを得る電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３８】
前記電子部品は発光素子である請求項３５乃至３７の何れか一項記載の電子部品パッケージの製造方法。
【請求項１】
導電体からなる細長状部が複数並設された電子部品搭載部と、
放熱板と、
前記電子部品搭載部と前記放熱板とを埋設する樹脂部と、を有し、
前記放熱板上に前記電子部品搭載部が配置され、
前記樹脂部上面から、前記細長状部上面が露出している電子部品搭載用パッケージ。
【請求項２】
複数の前記細長状部間に前記樹脂部が充填され、前記細長状部側面が前記樹脂部で被覆され、
前記放熱板側面が前記樹脂部で被覆され、
前記樹脂部下面から、前記放熱板下面が露出している請求項１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項３】
前記細長状部は、平面視して長尺状又は長方形状の金属板からなり、前記細長状部の長辺同士が対向するように、所定の間隔で配置されている請求項１又は２記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項４】
前記細長状部は、リードフレームからなる請求項１乃至３の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項５】
前記樹脂部上面と前記細長状部上面とが面一に形成され、前記樹脂部下面と前記放熱板下面とが面一に形成されている請求項１乃至４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項６】
前記電子部品搭載部は、前記細長状部の長手方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を並列に搭載可能とされており、かつ、前記細長状部の配列方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を直列に搭載可能とされている請求項１乃至５の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項７】
それぞれの前記細長状部の前記放熱板側にはバンプが形成され、
前記バンプは、前記放熱板上面に接している請求項１乃至６の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項８】
前記バンプの前記放熱板側には突起部が形成されており、前記突起部の先端が前記放熱板上面に接している請求項７記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項９】
前記電子部品搭載部と前記放熱板との間に、前記樹脂部よりも熱伝導率の高い高熱伝導材が前記電子部品搭載部と前記放熱板とに接するように配置されている請求項１乃至６の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１０】
前記細長状部の配列方向の一端に配置された前記細長状部と電気的に接続された第１電極部、及び前記細長状部の配列方向の他端に配置された前記細長状部と電気的に接続された第２電極部、を有する請求項１乃至９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１１】
前記第１電極部及び前記第２電極部のそれぞれの前記放熱板側の面には、前記樹脂部下面から露出する実装用端子が形成されている請求項１０記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１２】
前記第１電極部及び前記第２電極部は、前記細長状部の配列方向の一端側又は他端側の何れか一方の側に配置されている請求項１０又は１１記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１３】
前記電子部品搭載部とは別に、前記第１電極部と前記第２電極部とに並列接続される他の電子部品を搭載可能な他の電子部品搭載部を有する請求項１０乃至１２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１４】
前記細長状部上面にめっき膜が形成されている請求項１乃至１３の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージ。
【請求項１５】
請求項１乃至１４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの隣接する細長状部間に複数の電子部品を縦横に搭載した電子部品パッケージ。
【請求項１６】
前記電子部品は発光素子である請求項１５記載の電子部品パッケージ。
【請求項１７】
金属板を加工し、細長状部が複数並設された電子部品搭載部を形成する工程と、
放熱板上に前記電子部品搭載部を配置する工程と、
前記電子部品搭載部と前記放熱板とを樹脂中に埋設し、樹脂部を形成する工程と、を有し、
前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面から、前記細長状部上面を露出させる電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１８】
前記樹脂部を形成する工程において、複数の前記細長状部間に前記樹脂部を充填し、前記細長状部側面を前記樹脂部で被覆し、
前記放熱板側面を前記樹脂部で被覆し、
前記樹脂部下面から、前記放熱板下面を露出させる請求項１７記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項１９】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記細長状部を、平面視して長尺状又は長方形状に形成し、前記細長状部の長辺同士が対向するように、所定の間隔で配置する請求項１７又は１８記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２０】
前記細長状部は、リードフレームからなる請求項１７乃至１９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２１】
前記樹脂部を形成する工程において、前記樹脂部上面と前記細長状部上面とを面一に形成し、前記樹脂部下面と前記放熱板下面とを面一に形成する請求項１７乃至２０の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２２】
前記電子部品搭載部は、前記細長状部の長手方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を並列に搭載可能とされており、かつ、前記細長状部の配列方向に沿って隣接する前記細長状部間に複数の電子部品を直列に搭載可能とされている請求項１７乃至２１の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２３】
それぞれの前記細長状部の前記放熱板側にバンプを形成し、前記放熱板上面に前記バンプを当接させる工程を有する請求項１７乃至２２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２４】
前記バンプを当接させる工程において、前記バンプの前記放熱板側に突起部を形成し、前記放熱板上面に前記突起部の先端を当接させる請求項２３記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２５】
前記電子部品搭載部と前記放熱板との間に、前記樹脂部よりも熱伝導率の高い高熱伝導材を前記電子部品搭載部と前記放熱板とに接するように配置する工程を有する請求項１７乃至２２の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２６】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記細長状部の配列方向の一端に配置された前記細長状部と電気的に接続された第１電極部、及び前記細長状部の配列方向の他端に配置された前記細長状部と電気的に接続された第２電極部、を形成する請求項１７乃至２５の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２７】
前記第１電極部及び前記第２電極部のそれぞれの前記放熱板側の面に、前記樹脂部下面から露出する実装用端子を形成する工程を有する請求項２６記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２８】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記第１電極部及び前記第２電極部を、前記細長状部の配列方向の一端側又は他端側の何れか一方の側に配置する請求項２６又は２７記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項２９】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記電子部品搭載部とは別に、前記第１電極部と前記第２電極部とに並列接続される他の電子部品を搭載可能な他の電子部品搭載部を形成する請求項２６乃至２８の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３０】
前記細長状部上面にめっき膜を形成する工程を有する請求項１７乃至２９の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３１】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、複数の電子部品搭載部が枠部に連結されてなるリードフレームを形成する請求項１７乃至３０の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３２】
前記電子部品搭載部を配置する工程において、複数の放熱板上に、前記リードフレームの各電子部品搭載部を配置する請求項３１記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３３】
前記電子部品搭載部を形成する工程において、前記細長状部が連結部により前記枠部に接続されるように前記リードフレームを形成し、
前記樹脂部を形成する工程の後、前記連結部を除去し、前記枠部と前記細長状部とを分離する請求項３２記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３４】
前記連結部を除去後、前記細長状部及び前記放熱板周囲の前記樹脂部を切断し、前記リードフレームから個々の電子部品搭載用パッケージを得る請求項３３記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法。
【請求項３５】
請求項１７乃至３４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法により製造された電子部品搭載用パッケージの隣接する細長状部間に複数の電子部品を縦横に搭載する工程を有する電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３６】
請求項３３又は３４記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法により製造された電子部品搭載用パッケージにおいて、
前記連結部を除去後、前記電子部品搭載部に電子部品を搭載し、その後、前記細長状部及び前記放熱板周囲の前記樹脂部を切断し、前記リードフレームから個々の電子部品パッケージを得る電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３７】
請求項３１乃至３４の何れか一項記載の電子部品搭載用パッケージの製造方法により製造された電子部品搭載用パッケージにおいて、
前記電子部品搭載部に電子部品を搭載後、前記電子部品を封止樹脂で封止し、その後、前記電子部品搭載部周囲の前記封止樹脂を切断し、個々の電子部品パッケージを得る電子部品パッケージの製造方法。
【請求項３８】
前記電子部品は発光素子である請求項３５乃至３７の何れか一項記載の電子部品パッケージの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図１０】
【図２０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図１０】
【図２０】
【公開番号】特開２０１３−１１０２９８（Ｐ２０１３−１１０２９８Ａ）
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２５４８９９（Ｐ２０１１−２５４８９９）
【出願日】平成２３年１１月２２日（２０１１．１１．２２）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年６月６日（２０１３．６．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月２２日（２０１１．１１．２２）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
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