電子部品用の実装基板
【課題】簡単な構成でワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続の双方に対応可能な電子部品用の実装基板を提供する。
【解決手段】この電子部品用の実装基板１０では、第２配線部１６が、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続している。このため、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品１の実装面２ａが実装基板１０に対して反転しても、電子部品１側の端子電極３の配列や実装基板１０側の外部電極１２の配列を変えずに、電子部品側の端子電極３と実装基板１０側の外部電極１２とを同一に対応付けることができる。また、上記の構成は、第２配線部１６のパターニングによって実現でき、基板１１や外部電極１２の構造に変更を加える必要がないので、構成の複雑化も回避できる。
【解決手段】この電子部品用の実装基板１０では、第２配線部１６が、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続している。このため、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品１の実装面２ａが実装基板１０に対して反転しても、電子部品１側の端子電極３の配列や実装基板１０側の外部電極１２の配列を変えずに、電子部品側の端子電極３と実装基板１０側の外部電極１２とを同一に対応付けることができる。また、上記の構成は、第２配線部１６のパターニングによって実現でき、基板１１や外部電極１２の構造に変更を加える必要がないので、構成の複雑化も回避できる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用の実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子部品を実装基板に接続する方法として、例えばワイヤボンディング接続やフリップチップ接続が知られている。電子部品の試験や試作を繰り返し行うような場合、同一の実装基板でワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続のいずれかを選択して電子部品の接続を行うことができる実装基板は、利便性の面で非常に有用である。
【０００３】
このような複数の接続方法に対応する実装基板として、例えば特許文献１に記載の回路基板がある。この従来の回路基板には、電子部品の実装領域に重なるように配置されたフリップチップ接続用のリードと、このリードに連続して電子部品の実装領域の外側に配置されたワイヤボンディング接続用のリードとが形成されている。そして、リードの選択によってワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続のいずれかの実装方法を選択できるようになっている。
【特許文献１】特開平１０−５６０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子部品を実装基板にワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とでは、一般に、電子部品の実装面が実装基板に対して反転することとなる。そのため、電子部品側の端子電極の配列や実装基板側の外部電極の配列を変えずに、電子部品側の端子電極と実装基板側の外部電極とを対応付けるには、実装基板の配線パターンに工夫を加える必要がある。また、コスト面などを考慮すると、配線パターンを工夫するにあたって構成の複雑化を回避する必要もある。
【０００５】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、簡単な構成でワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続の双方に対応可能な電子部品用の実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決のため、本発明に係る電子部品用の実装基板は、電子部品の実装領域が設けられた実装面を有する基板と、基板の縁部に配列された複数の外部電極と、実装面において実装領域の外側に配列されたワイヤボンディング用の複数の第１電極パッドと、実装面において実装領域の内側に配列されたフリップチップ用の複数の第２電極パッドと、第１電極パッドと外部電極とを１対１に接続する第１配線部と、第１電極パッドと第２電極パッドとを１対１に接続する第２配線部と、を備え、第２配線部は、基板の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッドと第２電極パッドとを接続していることを特徴としている。
【０００７】
この電子部品用の実装基板では、第２配線部が、基板の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッドと第２電極パッドとを接続している。このため、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品の実装面が実装基板に対して反転しても、電子部品側の端子電極の配列や実装基板側の外部電極の配列を変えずに、電子部品側の端子電極と実装基板側の外部電極とを同一に対応付けることができる。また、上記の構成は、第２配線部のパターニングによって実現でき、基板や外部電極の構造に変更を加える必要がないので、構成の複雑化も回避できる。
【０００８】
また、第２配線部の少なくとも一部は、スルーホールを介して基板の反対面に形成されていることが好ましい。基板の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッドと第２電極パッドとを接続するように第１配線部を設けると、第１電極パッドと第２電極パッドとの間で第２配線部が密集し易くなる。したがって、第２配線部の少なくとも一部を基板の反対面に形成することで、第２配線部の配線ピッチを十分に確保できるので、異なる端子の配線間での信号干渉やブリッジ故障を防止することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子部品用の実装基板によれば、簡単な構成でワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続の双方に対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る電子部品用の実装基板の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１１】
［第１実施形態］
図１は、本発明に係る電子部品用の実装基板に実装される電子部品の一例を示す図である。図１に示す電子部品１は、例えばＩＣチップなどの半導体素子である。電子部品１の本体部２の一面側は、複数（本実施形態では６端子）の端子電極３が設けられた略長方形状の実装面２ａとなっている。端子電極３は、電子部品１の幅方向を行方向とし、長手方向を列方向としたときに、２行×３列のマトリクス状に配列されている。説明の便宜上、図１における右上の端子電極３にＡ１を付し、この端子電極Ａ１を基準として他の端子電極３に時計回りにＡ２〜Ａ６を付す。
【００１２】
図２は、本発明の第１実施形態に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。図２に示すように、実装基板１０は、略正方形状をなす基板１１と、基板１１の縁部に設けられた複数の外部電極１２と、ワイヤボンディング用の複数の第１電極パッド１３と、フリップチップ用の複数の第２電極パッド１４と、第１電極パッド１３と外部電極１２とを１対１に接続する第１配線部１５と、第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを１対１に接続する第２配線部１６とを備えている。
【００１３】
基板１１は、例えばポリイミドなどの絶縁性を有する合成樹脂によって形成されている。基板１１の一面側は、電子部品１の実装領域Ｓが設けられた実装面１１ａとなっている。実装領域Ｓは、電子部品１の実装面２ａと同様の長方形状をなし、実装面１１ａの略中央部分に設定されている。
【００１４】
外部電極１２は、基板１１の縁部のうち、実装領域Ｓの幅方向に対応する辺１１ｂ，１１ｃに設けられている。外部電極１２は、基板１１の辺１１ｂ，１１ｃにそれぞれ３端子ずつ配列され、計６端子となっている。説明の便宜上、図２における右上の外部電極１２にＢ１を付し、この外部電極Ｂ１を基準として他の外部電極１２に時計回りにＢ２〜Ｂ６を付す。
【００１５】
ワイヤボンディング用の第１電極パッド１３は、基板１１の実装面１１ａにおいて実装領域Ｓの外側に配列されている。第１電極パッド１３は、外部電極Ｂ１〜Ｂ６に対応するように、実装領域Ｓを挟んで基板１１の辺１１ｂ側に３箇所、基板の辺１１ｃ側に３箇所、計６箇所に配列されている。説明の便宜上、図２における右上の第１電極パッド１３にＣ１を付し、この第１電極パッドＣ１を基準として他の第１電極パッド１３に時計回りにＣ２〜Ｃ６を付す。
【００１６】
第１配線部１５は、隣り合う第１電極パッド１３と外部電極１２とを１対１に接続している。すなわち、第１配線部１５は、外部電極Ｂ１と第１電極パッドＣ１、外部電極Ｂ２と第１電極パッドＣ２、外部電極Ｂ３と第１電極パッドＣ３、外部電極Ｂ４と第１電極パッドＣ４、外部電極Ｂ５と第１電極パッドＣ５、及び外部電極Ｂ６と第１電極パッドＣ６、をそれぞれ接続している。
【００１７】
一方、フリップチップ用の第２電極パッド１４は、基板１１の実装面において実装領域Ｓの内側に配列されている。第２電極パッド１４は、電子部品１の端子電極３（図１参照）に対応して設けられ、実装領域Ｓの幅方向を行方向とし、長手方向を列方向としたときに、２行×３列のマトリクス状に配列されている。
【００１８】
ここで、第２配線部１６は、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続している。このことを考慮し、図２における左上の第２電極パッド１４にＤ１を付し、この第２電極パッドＤ１を基準として他の第２電極パッド１４に反時計回りにＤ２〜Ｄ６を付す。
【００１９】
この符号関係において、第２配線部１６は、第１電極パッドＣ１と第２電極パッドＤ１、第１電極パッドＣ２と第２電極パッドＤ２、第１電極パッドＣ３と第２電極パッドＤ３、第１電極パッドＣ４と第２電極パッドＤ４、第１電極パッドＣ５と第２電極パッドＤ５、及び第１電極パッドＣ６と第２電極パッドＤ６、をそれぞれ接続している。
【００２０】
図３は、電子部品１がワイヤボンディング接続された状態における実装基板１０の平面図である。また、図４は、図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。図３及び図４に示すように、実装基板１０に電子部品１をワイヤボンディング接続する場合、まず、実装基板１０の実装領域Ｓに絶縁性の接着剤１７を塗布する。次に、実装面２ａの反対面２ｂが実装基板１０の実装面１１ａと対向するように電子部品１を実装基板１０の実装領域Ｓに設置する。電子部品１と実装基板１０とは、絶縁性の接着剤１７によって固定される。
【００２１】
次に、電子部品１の端子電極３と実装基板１０の第１電極パッド１３とをボンディングワイヤ１８によって電気的に接続する。より具体的には、図３に示すように、端子電極Ａ１と第１電極パッドＣ１、端子電極Ａ２と第１電極パッドＣ２、端子電極Ａ３と第１電極パッドＣ３、端子電極Ａ３と第１電極パッドＣ３、端子電極Ａ４と第１電極パッドＣ４、端子電極Ａ５と第１電極パッドＣ５、及び端子電極Ａ６と第１電極パッドＣ６、をそれぞれ電気的に接続する。
【００２２】
これにより、端子電極Ａ１は、第１電極パッドＣ１及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ１に電気的に接続され、端子電極Ａ２は、第１電極パッドＣ２及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ２に電気的に接続され、端子電極Ａ３は、第１電極パッドＣ３及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ３に電気的に接続される。
【００２３】
また、端子電極Ａ４は、第１電極パッドＣ４及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ４に電気的に接続され、端子電極Ａ５は、第１電極パッドＣ５及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ５に電気的に接続され、端子電極Ａ６は、第１電極パッドＣ６及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ６に電気的に接続される。
【００２４】
一方、図５は、電子部品１がフリップチップ接続された状態における実装基板１０の平面図である。また、図６は、図５におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。図５及び図６に示すように、実装基板１０に電子部品１をフリップチップ接続する場合、実装面２ａが基板１１の実装面１１ａと対向するように電子部品１を実装基板１０の実装領域Ｓに設置する。そして、例えば熱圧着や超音波により、バンプ電極（図示しない）を介して電子部品１の端子電極３と実装基板１０の第２電極パッド１４とを電気的に接続する。
【００２５】
ワイヤボンディング接続の場合と比較して、フリップチップ接続では、実装面１１ａに対する端子電極３の配列は、基板１１の表裏方向について反転する。より具体的には、図５に示すように、端子電極Ａ１と第２電極パッドＤ１、端子電極Ａ２と第１電極パッドＤ２、端子電極Ａ３と第１電極パッドＤ３、端子電極Ａ３と第１電極パッドＤ３、端子電極Ａ４と第１電極パッドＤ４、端子電極Ａ５と第１電極パッドＤ５、及び端子電極Ａ６と第１電極パッドＤ６、をそれぞれ電気的に接続する。
【００２６】
これにより、端子電極Ａ１は、第２電極パッドＤ１、第１配線部、第１電極パッドＣ１、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ１に電気的に接続され、端子電極Ａ２は、第２電極パッドＤ２、第１配線部、第１電極パッドＣ２、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ２に電気的に接続され、端子電極Ａ３は、第２電極パッドＤ３、第１配線部、第１電極パッドＣ３、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ３に電気的に接続される。
【００２７】
また、端子電極Ａ４は、第２電極パッドＤ４、第１配線部、第１電極パッドＣ４、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ４に電気的に接続され、端子電極Ａ５は、第２電極パッドＤ５、第１配線部、第１電極パッドＣ５、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ５に電気的に接続され、端子電極Ａ６は、第２電極パッドＤ６、第１配線部、第１電極パッドＣ６、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ６に電気的に接続される。
【００２８】
以上説明したように、この電子部品用の実装基板１０では、第２配線部１６が、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続している。このため、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品１の実装面２ａが実装基板１０に対して反転しても、電子部品１側の端子電極３の配列や実装基板１０側の外部電極１２の配列を変えずに、電子部品側の端子電極３と実装基板１０側の外部電極１２とを同一に対応付けることができる。また、上記の構成は、第２配線部１６のパターニングによって実現でき、基板１１や外部電極１２の構造に変更を加える必要がないので、構成の複雑化も回避できる。
【００２９】
［第２実施形態］
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。また、図８は、図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。第２実施形態に係る実装基板２０は、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続する第２配線部１６が、基板１１における実装面１１ａの反対面１１ｄに設けられている点で、第２配線部１６が実装面１１ａ側に形成されている第１実施形態と相違している。
【００３０】
すなわち、実装基板２０では、図７及び図８に示すように、基板１１において、ワイヤボンディング用の第１電極パッド１３の形成位置及びフリップチップ用の第２電極パッド１４の形成位置に重なるようにスルーホール２１が形成されており、反対面１１ｄに形成された第２配線部１６は、スルーホール２１を介して第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを１対１に接続している。
【００３１】
なお、第１電極パッド１３と第２電極パッド１４との接続関係は、第１実施形態と同様であり、第２配線部１６は、第１電極パッドＣ１と第２電極パッドＤ１、第１電極パッドＣ２と第２電極パッドＤ２、第１電極パッドＣ３と第２電極パッドＤ３、第１電極パッドＣ４と第２電極パッドＤ４、第１電極パッドＣ５と第２電極パッドＤ５、及び第１電極パッドＣ６と第２電極パッドＤ６、をそれぞれ接続している。
【００３２】
このような実装基板２０においても、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品１の実装面２ａが実装基板１０に対して反転しても、電子部品１側の端子電極３の配列や実装基板２０側の外部電極１２の配列を変えずに、電子部品側の端子電極３と実装基板２０側の外部電極１２とを同一に対応付けることができる。また、第２配線部１６を基板１１の反対面１１ｄに形成することで、第２配線部１６の配線ピッチを十分に確保できるので、異なる端子の配線間での信号干渉やブリッジ故障を防止することができる。
【００３３】
なお、図７及び図８に示した実施形態では、全ての第２配線部１６を基板１１の反対面１１ｄに形成しているが、第２配線部１６のうちの数本についてのみ基板１１の反対面１１ｄに設けるようにしてもよい。この場合、例えば第１電極パッドＣ２と第２電極パッドＤ２とを接続する第２配線部１６、及び第１電極パッドＣ６と第２電極パッドＤ６とを接続する第２配線部１６のように、実装領域Ｓを反対方向に横断する第２配線部１６，１６のいずれか一方を基板の反対面１１ｄに設けるようにすると、配線ピッチの確保の観点で好適である。
【００３４】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば外部電極１２の配列は、基板１１の４辺にわたって配列されていてもよく、いずれか１辺にのみ配列されていてもよい。外部電極１２が基板１１の１辺のみに配列されている場合、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１４は、基板１１の中心線に対して外部電極１２が配列された辺と反対側の領域に偏心配置すればよい。
【００３５】
また、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とが第２配線部１６によって接続される関係が保持されていれば、例えば図９に示す実装基板３０のように、外部電極１２の配列に対し、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１４の配列を実装面１１ａの面内で回転（図９では９０°回転）させたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る電子部品用の実装基板に実装される電子部品の一例を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。
【図３】電子部品がワイヤボンディング接続された状態における実装基板の平面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】電子部品がフリップチップ接続された状態における実装基板の平面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】変形例に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…電子部品、１０，２０，３０…実装基板、１１…基板、１１ａ…実装面、１１ｄ…反対面、１２…外部電極、１３…第１電極パッド、１４…第２電極パッド、１５…第１配線部、１６…第２配線部、２１…スルーホール、Ｓ…実装領域。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用の実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子などの電子部品を実装基板に接続する方法として、例えばワイヤボンディング接続やフリップチップ接続が知られている。電子部品の試験や試作を繰り返し行うような場合、同一の実装基板でワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続のいずれかを選択して電子部品の接続を行うことができる実装基板は、利便性の面で非常に有用である。
【０００３】
このような複数の接続方法に対応する実装基板として、例えば特許文献１に記載の回路基板がある。この従来の回路基板には、電子部品の実装領域に重なるように配置されたフリップチップ接続用のリードと、このリードに連続して電子部品の実装領域の外側に配置されたワイヤボンディング接続用のリードとが形成されている。そして、リードの選択によってワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続のいずれかの実装方法を選択できるようになっている。
【特許文献１】特開平１０−５６０９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子部品を実装基板にワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とでは、一般に、電子部品の実装面が実装基板に対して反転することとなる。そのため、電子部品側の端子電極の配列や実装基板側の外部電極の配列を変えずに、電子部品側の端子電極と実装基板側の外部電極とを対応付けるには、実装基板の配線パターンに工夫を加える必要がある。また、コスト面などを考慮すると、配線パターンを工夫するにあたって構成の複雑化を回避する必要もある。
【０００５】
本発明は、上記課題の解決のためになされたものであり、簡単な構成でワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続の双方に対応可能な電子部品用の実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題の解決のため、本発明に係る電子部品用の実装基板は、電子部品の実装領域が設けられた実装面を有する基板と、基板の縁部に配列された複数の外部電極と、実装面において実装領域の外側に配列されたワイヤボンディング用の複数の第１電極パッドと、実装面において実装領域の内側に配列されたフリップチップ用の複数の第２電極パッドと、第１電極パッドと外部電極とを１対１に接続する第１配線部と、第１電極パッドと第２電極パッドとを１対１に接続する第２配線部と、を備え、第２配線部は、基板の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッドと第２電極パッドとを接続していることを特徴としている。
【０００７】
この電子部品用の実装基板では、第２配線部が、基板の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッドと第２電極パッドとを接続している。このため、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品の実装面が実装基板に対して反転しても、電子部品側の端子電極の配列や実装基板側の外部電極の配列を変えずに、電子部品側の端子電極と実装基板側の外部電極とを同一に対応付けることができる。また、上記の構成は、第２配線部のパターニングによって実現でき、基板や外部電極の構造に変更を加える必要がないので、構成の複雑化も回避できる。
【０００８】
また、第２配線部の少なくとも一部は、スルーホールを介して基板の反対面に形成されていることが好ましい。基板の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッドと第２電極パッドとを接続するように第１配線部を設けると、第１電極パッドと第２電極パッドとの間で第２配線部が密集し易くなる。したがって、第２配線部の少なくとも一部を基板の反対面に形成することで、第２配線部の配線ピッチを十分に確保できるので、異なる端子の配線間での信号干渉やブリッジ故障を防止することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明に係る電子部品用の実装基板によれば、簡単な構成でワイヤボンディング接続及びフリップチップ接続の双方に対応できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら、本発明に係る電子部品用の実装基板の好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１１】
［第１実施形態］
図１は、本発明に係る電子部品用の実装基板に実装される電子部品の一例を示す図である。図１に示す電子部品１は、例えばＩＣチップなどの半導体素子である。電子部品１の本体部２の一面側は、複数（本実施形態では６端子）の端子電極３が設けられた略長方形状の実装面２ａとなっている。端子電極３は、電子部品１の幅方向を行方向とし、長手方向を列方向としたときに、２行×３列のマトリクス状に配列されている。説明の便宜上、図１における右上の端子電極３にＡ１を付し、この端子電極Ａ１を基準として他の端子電極３に時計回りにＡ２〜Ａ６を付す。
【００１２】
図２は、本発明の第１実施形態に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。図２に示すように、実装基板１０は、略正方形状をなす基板１１と、基板１１の縁部に設けられた複数の外部電極１２と、ワイヤボンディング用の複数の第１電極パッド１３と、フリップチップ用の複数の第２電極パッド１４と、第１電極パッド１３と外部電極１２とを１対１に接続する第１配線部１５と、第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを１対１に接続する第２配線部１６とを備えている。
【００１３】
基板１１は、例えばポリイミドなどの絶縁性を有する合成樹脂によって形成されている。基板１１の一面側は、電子部品１の実装領域Ｓが設けられた実装面１１ａとなっている。実装領域Ｓは、電子部品１の実装面２ａと同様の長方形状をなし、実装面１１ａの略中央部分に設定されている。
【００１４】
外部電極１２は、基板１１の縁部のうち、実装領域Ｓの幅方向に対応する辺１１ｂ，１１ｃに設けられている。外部電極１２は、基板１１の辺１１ｂ，１１ｃにそれぞれ３端子ずつ配列され、計６端子となっている。説明の便宜上、図２における右上の外部電極１２にＢ１を付し、この外部電極Ｂ１を基準として他の外部電極１２に時計回りにＢ２〜Ｂ６を付す。
【００１５】
ワイヤボンディング用の第１電極パッド１３は、基板１１の実装面１１ａにおいて実装領域Ｓの外側に配列されている。第１電極パッド１３は、外部電極Ｂ１〜Ｂ６に対応するように、実装領域Ｓを挟んで基板１１の辺１１ｂ側に３箇所、基板の辺１１ｃ側に３箇所、計６箇所に配列されている。説明の便宜上、図２における右上の第１電極パッド１３にＣ１を付し、この第１電極パッドＣ１を基準として他の第１電極パッド１３に時計回りにＣ２〜Ｃ６を付す。
【００１６】
第１配線部１５は、隣り合う第１電極パッド１３と外部電極１２とを１対１に接続している。すなわち、第１配線部１５は、外部電極Ｂ１と第１電極パッドＣ１、外部電極Ｂ２と第１電極パッドＣ２、外部電極Ｂ３と第１電極パッドＣ３、外部電極Ｂ４と第１電極パッドＣ４、外部電極Ｂ５と第１電極パッドＣ５、及び外部電極Ｂ６と第１電極パッドＣ６、をそれぞれ接続している。
【００１７】
一方、フリップチップ用の第２電極パッド１４は、基板１１の実装面において実装領域Ｓの内側に配列されている。第２電極パッド１４は、電子部品１の端子電極３（図１参照）に対応して設けられ、実装領域Ｓの幅方向を行方向とし、長手方向を列方向としたときに、２行×３列のマトリクス状に配列されている。
【００１８】
ここで、第２配線部１６は、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続している。このことを考慮し、図２における左上の第２電極パッド１４にＤ１を付し、この第２電極パッドＤ１を基準として他の第２電極パッド１４に反時計回りにＤ２〜Ｄ６を付す。
【００１９】
この符号関係において、第２配線部１６は、第１電極パッドＣ１と第２電極パッドＤ１、第１電極パッドＣ２と第２電極パッドＤ２、第１電極パッドＣ３と第２電極パッドＤ３、第１電極パッドＣ４と第２電極パッドＤ４、第１電極パッドＣ５と第２電極パッドＤ５、及び第１電極パッドＣ６と第２電極パッドＤ６、をそれぞれ接続している。
【００２０】
図３は、電子部品１がワイヤボンディング接続された状態における実装基板１０の平面図である。また、図４は、図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。図３及び図４に示すように、実装基板１０に電子部品１をワイヤボンディング接続する場合、まず、実装基板１０の実装領域Ｓに絶縁性の接着剤１７を塗布する。次に、実装面２ａの反対面２ｂが実装基板１０の実装面１１ａと対向するように電子部品１を実装基板１０の実装領域Ｓに設置する。電子部品１と実装基板１０とは、絶縁性の接着剤１７によって固定される。
【００２１】
次に、電子部品１の端子電極３と実装基板１０の第１電極パッド１３とをボンディングワイヤ１８によって電気的に接続する。より具体的には、図３に示すように、端子電極Ａ１と第１電極パッドＣ１、端子電極Ａ２と第１電極パッドＣ２、端子電極Ａ３と第１電極パッドＣ３、端子電極Ａ３と第１電極パッドＣ３、端子電極Ａ４と第１電極パッドＣ４、端子電極Ａ５と第１電極パッドＣ５、及び端子電極Ａ６と第１電極パッドＣ６、をそれぞれ電気的に接続する。
【００２２】
これにより、端子電極Ａ１は、第１電極パッドＣ１及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ１に電気的に接続され、端子電極Ａ２は、第１電極パッドＣ２及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ２に電気的に接続され、端子電極Ａ３は、第１電極パッドＣ３及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ３に電気的に接続される。
【００２３】
また、端子電極Ａ４は、第１電極パッドＣ４及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ４に電気的に接続され、端子電極Ａ５は、第１電極パッドＣ５及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ５に電気的に接続され、端子電極Ａ６は、第１電極パッドＣ６及び第１配線部１５を介して外部電極Ｂ６に電気的に接続される。
【００２４】
一方、図５は、電子部品１がフリップチップ接続された状態における実装基板１０の平面図である。また、図６は、図５におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。図５及び図６に示すように、実装基板１０に電子部品１をフリップチップ接続する場合、実装面２ａが基板１１の実装面１１ａと対向するように電子部品１を実装基板１０の実装領域Ｓに設置する。そして、例えば熱圧着や超音波により、バンプ電極（図示しない）を介して電子部品１の端子電極３と実装基板１０の第２電極パッド１４とを電気的に接続する。
【００２５】
ワイヤボンディング接続の場合と比較して、フリップチップ接続では、実装面１１ａに対する端子電極３の配列は、基板１１の表裏方向について反転する。より具体的には、図５に示すように、端子電極Ａ１と第２電極パッドＤ１、端子電極Ａ２と第１電極パッドＤ２、端子電極Ａ３と第１電極パッドＤ３、端子電極Ａ３と第１電極パッドＤ３、端子電極Ａ４と第１電極パッドＤ４、端子電極Ａ５と第１電極パッドＤ５、及び端子電極Ａ６と第１電極パッドＤ６、をそれぞれ電気的に接続する。
【００２６】
これにより、端子電極Ａ１は、第２電極パッドＤ１、第１配線部、第１電極パッドＣ１、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ１に電気的に接続され、端子電極Ａ２は、第２電極パッドＤ２、第１配線部、第１電極パッドＣ２、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ２に電気的に接続され、端子電極Ａ３は、第２電極パッドＤ３、第１配線部、第１電極パッドＣ３、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ３に電気的に接続される。
【００２７】
また、端子電極Ａ４は、第２電極パッドＤ４、第１配線部、第１電極パッドＣ４、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ４に電気的に接続され、端子電極Ａ５は、第２電極パッドＤ５、第１配線部、第１電極パッドＣ５、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ５に電気的に接続され、端子電極Ａ６は、第２電極パッドＤ６、第１配線部、第１電極パッドＣ６、及び第２配線部１６を介して外部電極Ｂ６に電気的に接続される。
【００２８】
以上説明したように、この電子部品用の実装基板１０では、第２配線部１６が、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続している。このため、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品１の実装面２ａが実装基板１０に対して反転しても、電子部品１側の端子電極３の配列や実装基板１０側の外部電極１２の配列を変えずに、電子部品側の端子電極３と実装基板１０側の外部電極１２とを同一に対応付けることができる。また、上記の構成は、第２配線部１６のパターニングによって実現でき、基板１１や外部電極１２の構造に変更を加える必要がないので、構成の複雑化も回避できる。
【００２９】
［第２実施形態］
図７は、本発明の第２実施形態に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。また、図８は、図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。第２実施形態に係る実装基板２０は、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを接続する第２配線部１６が、基板１１における実装面１１ａの反対面１１ｄに設けられている点で、第２配線部１６が実装面１１ａ側に形成されている第１実施形態と相違している。
【００３０】
すなわち、実装基板２０では、図７及び図８に示すように、基板１１において、ワイヤボンディング用の第１電極パッド１３の形成位置及びフリップチップ用の第２電極パッド１４の形成位置に重なるようにスルーホール２１が形成されており、反対面１１ｄに形成された第２配線部１６は、スルーホール２１を介して第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とを１対１に接続している。
【００３１】
なお、第１電極パッド１３と第２電極パッド１４との接続関係は、第１実施形態と同様であり、第２配線部１６は、第１電極パッドＣ１と第２電極パッドＤ１、第１電極パッドＣ２と第２電極パッドＤ２、第１電極パッドＣ３と第２電極パッドＤ３、第１電極パッドＣ４と第２電極パッドＤ４、第１電極パッドＣ５と第２電極パッドＤ５、及び第１電極パッドＣ６と第２電極パッドＤ６、をそれぞれ接続している。
【００３２】
このような実装基板２０においても、ワイヤボンディング接続で接続する場合と、フリップチップ接続で接続する場合とで電子部品１の実装面２ａが実装基板１０に対して反転しても、電子部品１側の端子電極３の配列や実装基板２０側の外部電極１２の配列を変えずに、電子部品側の端子電極３と実装基板２０側の外部電極１２とを同一に対応付けることができる。また、第２配線部１６を基板１１の反対面１１ｄに形成することで、第２配線部１６の配線ピッチを十分に確保できるので、異なる端子の配線間での信号干渉やブリッジ故障を防止することができる。
【００３３】
なお、図７及び図８に示した実施形態では、全ての第２配線部１６を基板１１の反対面１１ｄに形成しているが、第２配線部１６のうちの数本についてのみ基板１１の反対面１１ｄに設けるようにしてもよい。この場合、例えば第１電極パッドＣ２と第２電極パッドＤ２とを接続する第２配線部１６、及び第１電極パッドＣ６と第２電極パッドＤ６とを接続する第２配線部１６のように、実装領域Ｓを反対方向に横断する第２配線部１６，１６のいずれか一方を基板の反対面１１ｄに設けるようにすると、配線ピッチの確保の観点で好適である。
【００３４】
本発明は、上記実施形態に限られるものではない。例えば外部電極１２の配列は、基板１１の４辺にわたって配列されていてもよく、いずれか１辺にのみ配列されていてもよい。外部電極１２が基板１１の１辺のみに配列されている場合、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１４は、基板１１の中心線に対して外部電極１２が配列された辺と反対側の領域に偏心配置すればよい。
【００３５】
また、基板１１の表裏方向について反転した位置関係にある第１電極パッド１３と第２電極パッド１４とが第２配線部１６によって接続される関係が保持されていれば、例えば図９に示す実装基板３０のように、外部電極１２の配列に対し、第１電極パッド１３及び第２電極パッド１４の配列を実装面１１ａの面内で回転（図９では９０°回転）させたものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明に係る電子部品用の実装基板に実装される電子部品の一例を示す図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。
【図３】電子部品がワイヤボンディング接続された状態における実装基板の平面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】電子部品がフリップチップ接続された状態における実装基板の平面図である。
【図６】図５におけるＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線断面図である。
【図９】変形例に係る電子部品用の実装基板を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３７】
１…電子部品、１０，２０，３０…実装基板、１１…基板、１１ａ…実装面、１１ｄ…反対面、１２…外部電極、１３…第１電極パッド、１４…第２電極パッド、１５…第１配線部、１６…第２配線部、２１…スルーホール、Ｓ…実装領域。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の実装領域が設けられた実装面を有する基板と、
前記基板の縁部に配列された複数の外部電極と、
前記実装面において前記実装領域の外側に配列されたワイヤボンディング用の複数の第１電極パッドと、
前記実装面において前記実装領域の内側に配列されたフリップチップ用の複数の第２電極パッドと、
前記第１電極パッドと前記外部電極とを１対１に接続する第１配線部と、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを１対１に接続する第２配線部と、を備え、
前記第２配線部は、前記基板の表裏方向について反転した位置関係にある前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続していることを特徴とする電子部品用の実装基板。
【請求項２】
前記第２配線部の少なくとも一部は、スルーホールを介して前記基板の反対面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品用の実装基板。
【請求項１】
電子部品の実装領域が設けられた実装面を有する基板と、
前記基板の縁部に配列された複数の外部電極と、
前記実装面において前記実装領域の外側に配列されたワイヤボンディング用の複数の第１電極パッドと、
前記実装面において前記実装領域の内側に配列されたフリップチップ用の複数の第２電極パッドと、
前記第１電極パッドと前記外部電極とを１対１に接続する第１配線部と、
前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを１対１に接続する第２配線部と、を備え、
前記第２配線部は、前記基板の表裏方向について反転した位置関係にある前記第１電極パッドと前記第２電極パッドとを接続していることを特徴とする電子部品用の実装基板。
【請求項２】
前記第２配線部の少なくとも一部は、スルーホールを介して前記基板の反対面に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品用の実装基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１０−１０３４４２（Ｐ２０１０−１０３４４２Ａ）
【公開日】平成２２年５月６日（２０１０．５．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２７６０２５（Ｐ２００８−２７６０２５）
【出願日】平成２０年１０月２７日（２００８．１０．２７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年５月６日（２０１０．５．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月２７日（２００８．１０．２７）
【出願人】（０００００３０６７）ＴＤＫ株式会社 (7,238)
【Ｆターム（参考）】
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