電子部品用ソケット
【課題】従来の構成では、製造或いは使用中の熱暴露及び熱リサイクルにより、枠体である絶縁性ハウジング部材の反り等の変形を抑えることが難しく、絶縁性ハウジング部材の底壁の基板に配される端子のコプラナリティが低下する恐れがあった。
【解決手段】側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジングの底壁を貫通して配置される複数の端子３と、を備え、複数の端子が、収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部１３を有するとともに、底壁の収容部の反対側に配置可能な基板のランドに接続可能な接続部５３を有する電子部品用ソケット１０１において、ハウジングの底壁の少なくとも一部を形成し、複数の端子を収容する複数の貫通孔１５を有する金属板５を備え、金属板は、その一部分が表出するようにハウジングに埋設されていることを特徴としている。
【解決手段】側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジングの底壁を貫通して配置される複数の端子３と、を備え、複数の端子が、収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部１３を有するとともに、底壁の収容部の反対側に配置可能な基板のランドに接続可能な接続部５３を有する電子部品用ソケット１０１において、ハウジングの底壁の少なくとも一部を形成し、複数の端子を収容する複数の貫通孔１５を有する金属板５を備え、金属板は、その一部分が表出するようにハウジングに埋設されていることを特徴としている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関し、特に電子部品と回路基板とを電気的に接続するための電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータのプロセッサ等の集積回路は、非常に多くの情報を高速に短時間で処理するため数多くの信号を用いており、この数百にも及ぶ信号の取り出し端子を約１ｍｍと非常に狭いピッチで並べて高密度化をはかっている。この高密度化が進んだ電子部品は、通常の電子部品と比較して、外径は大きく、今後の信号ピン数の増加に伴って、さらに大きくなる傾向にある。この高密度化の進んだ電子部品としては、例えば、集積回路を内蔵したＢＧＡ(Ball grid array)パッケージやＬＧＡ(Land grid array)パッケージなどが良く知られている。これら電子部品は、接続の信頼性を得るために、回路基板に直接はんだ付けして実装するタイプのものではなく、電子部品用ソケットを利用して、回路基板に実装されるのが一般的である。
【０００３】
特許文献１では、図１１及び図１２に示すように、ＬＧＡパッケージと回路基板とを電気的に接続する導電性コンタクト９１０を備えたＬＧＡソケット９００が提案されている。図１１及び図１２に示すＬＧＡソケット９００は、絶縁性ハウジング部材９０４と、アレー状に配列された複数の貫通開口９９０を有する基板９０６と、導電性コンタクト９１０を絶縁性部材９１２で保持したコンタクト組立体９０８とから構成されている。そして、基板９０６の複数の貫通開口９９０にコンタクト組立体９０８をそれぞれ圧入し、この基板９０６を絶縁性ハウジング部材９０４のラッチ部材９３０及びラッチ部材９４２を用いて絶縁性ハウジング部材９０４にスナップ係合し、ＬＧＡソケット９００としている。このように、枠体の絶縁性ハウジング部材９０４に底壁の基板９０６をスナップ係合した構成のため、樹脂のみで形成されたハウジングと比較して、製造或いは使用中の熱暴露及び熱リサイクル後に生じる経時クリープを防止できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００７−５００９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子部品と回路基板との接続の信頼性を得るために、この電子部品用ソケットを利用しているが、信号数の増加に伴い、電子部品と回路基板とをつなぐ端子のコプラナリティの要求が高まってきた。この端子のコプラナリティが低いと、回路基板への端子のはんだ付け不良や電子部品との接触不良が生じてしまう。特に、回路基板として汎用のプリント配線板（Printed Circuit Board、ＰＣＢ）を用いることが多く、コプラナリティの低いＰＣＢの性能を補うため、電子部品用ソケットの端子のコプラナリティの向上が益々求められてきている。
【０００６】
しかしながら、従来例のような構成では、枠体の絶縁性ハウジング部材９０４に底壁の基板９０６をスナップ係合しただけなので、製造或いは使用中の熱暴露及び熱リサイクルにより、絶縁性ハウジング部材９０４の反り等の変形を抑えることが難しい。特に、絶縁性ハウジング部材９０４の側壁の反りを軽減させる構成がないため、絶縁性ハウジング部材９０４の側壁が反ることで、底壁に位置する基板９０６も反ってしまうこととなり、基板９０６に配される導電性コンタクト９１０（端子）のコプラナリティが低下する恐れがあった。また、今後の信号数の増加に伴って、ハウジングが大きくなる傾向にあるので、ハウジングの変形が大きくなり、端子のコプラナリティが益々低下する恐れがある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するもので、作製時或いは使用時における熱によるハウジングの反り等の変形を抑え、端子のコプラナリティの向上を図ることができる電子部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するために、本発明の請求項１による電子部品用ソケットは、側壁と底壁とで囲われた収容部を有したハウジングと、前記ハウジングの前記底壁を貫通して配置される複数の端子と、を備え、前記複数の端子が、前記収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部を有するとともに、前記底壁の前記収容部の反対側に配置可能な基板のランドに接続可能な接続部を有する電子部品用ソケットにおいて、前記ハウジングの前記底壁の少なくとも一部を形成し、前記複数の端子を収容する複数の貫通孔を有する金属板を備え、前記金属板は、その一部分が表出するように前記ハウジングに埋設されていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の請求項２による電子部品用ソケットは、前記金属板の一部は、折り曲げられており、前記ハウジングの側壁内まで埋設されていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の請求項３による電子部品用ソケットは、前記底壁に埋設されている前記金属板の中央部には、開口部が設けられており、該開口部の周囲において、前記収容部側に向けて延出された突設部を有していることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の請求項４による電子部品用ソケットは、前記側壁の前記金属板の配されていない部分で、スリットが形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の請求項５による電子部品用ソケットは、前記スリットは、前記側壁の対向する一対の一方において、前記側壁の両脇に形成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の請求項６による電子部品用ソケットは、前記端子は、前記端子の少なくとも一部が絶縁性樹脂で覆われ、前記絶縁性樹脂の部分を前記金属板の貫通孔に嵌合させ配置したことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の請求項７による電子部品用ソケットは、前記複数の端子のいくつかをそれぞれの端子が電気的に接続しないように絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットを形成していることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の請求項８による電子部品用ソケットは、前記金属板の貫通孔は、前記端子が２つ以上収容するように設けられており、前記貫通孔の複数個に収容されるように複数の端子を有して前記端子ユニットが形成され、前記端子ユニットには、前記２つ以上の端子毎に、前記絶縁性樹脂の部分に溝部が形成され、前記端子ユニットの前記貫通孔への装着時には、前記溝部に前記貫通孔を仕切っている仕切り部が配されていることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明の請求項９による電子部品用ソケットは、前記金属板の貫通孔の内壁には、前記端子ユニットを位置決めするための突起部または凹部が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明の請求項１０による電子部品用ソケットは、前記金属板は、複数の金属材からなり、前記複数の金属材の内の少なくとも１つは折り曲げられて前記側壁内に埋設されていることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の請求項１１による電子部品用ソケットは、前記複数の金属材の内の少なくとも１つは、前記側壁内の上方側に向けて延出して埋設され、別の１つは前記側壁内の下方側に向けて延出して埋設されていることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明の請求項１２による電子部品用ソケットは、前記金属板は、複数の金属材からなり、前記複数の金属材の内の少なくとも１つには、前記突設部が形成されていることを特徴としている。
【００２０】
また、本発明の請求項１３による電子部品用ソケットは、前記金属板は、複数の金属材からなり、最下方に前記側壁内に埋設される金属材が配され、最上方に前記突設部が形成された金属材が配され、その間に少なくとも１枚の別の金属材が配されていることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明の請求項１４による電子部品用ソケットは、前記最下方の金属材の前記底壁に埋設されている部分の中央部には孔部が設けられており、該孔部の周囲において、前記基板側に向けて延出された下方突設部が形成されていることを特徴としている。
【００２２】
また、本発明の請求項１５による電子部品用ソケットは、前記金属板の埋設された部分は、インサート成形により前記ハウジング内に埋設されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１の発明によれば、電子部品用ソケットは、金属板のその一部がハウジングに埋設されているので、この金属板が合成樹脂部分を補強することになり、ハウジング全体の曲げ強度を向上させることができる。このため、この金属板によって、電子部品用ソケットの作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング全体の反りを抑制することができる。このことにより、金属板の貫通孔に収容された複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティを向上させることができる。
【００２４】
請求項２の発明によれば、金属板がハウジングの側壁内にまで埋設されているので、この金属板によって、ハウジングの側壁の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより向上させることができる。
【００２５】
請求項３の発明によれば、底壁に埋設されている金属板の中央部に設けられた開口部の周囲において、収容部側に向けて延出された突設部を有しているので、平板状の金属板の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板によって、ハウジング全体の反りを抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００２６】
請求項４の発明によれば、側壁にスリットが形成されて側壁が拘束されていない構造をしているので、側壁が全長にわたりつながって形成されている場合と比較して、作製時或いは使用時における熱膨張或いは熱収縮による側壁の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００２７】
請求項５の発明によれば、スリットが、側壁の対向する一対の一方において、側壁の両脇に形成されているので、バランスよく側壁の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００２８】
請求項６の発明によれば、端子の一部を覆った絶縁性樹脂の部分を金属板の貫通孔に嵌合させ配置したので、曲げ強度に強い金属板に複数の端子を確実に保持することができる。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００２９】
請求項７の発明によれば、複数の端子を絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットとすることで、端子を一個ずつ金属板の貫通孔に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。
【００３０】
請求項８の発明によれば、貫通孔と他の貫通孔との仕切り部があるので、ひと繋がりの貫通孔を形成して端子ユニットを装着する場合と比較して、金属板の強度が向上するとともに、端子ユニットの撓みが抑制される。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３１】
請求項９の発明によれば、金属板の貫通孔の内壁には、端子ユニットを位置決めするための突起部または凹部が形成されているので、端子ユニットの位置決め精度を向上させることができる。
【００３２】
請求項１０の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、複数の金属材の内の少なくとも１つは折り曲げられて側壁内に埋設されているので、側壁の厚みを厚くせずに、側壁の強度を向上させることができる。このことにより、金属材の折り曲げられた部分によって、ハウジングの側壁の反りを抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３３】
請求項１１の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、別々の金属板を側壁内の上下に分けて延出して埋設させているので、側壁の厚みを厚くせずに、側壁の強度をより向上させることができる。このことにより、ハウジングの側壁の反りを金属板によって抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３４】
請求項１２の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、複数の金属材の内の少なくとも１つには突設部が形成されているので、複数枚を重ねた金属材のため、平板状の金属板の曲げ強度をより向上させることができ、更に複数枚の金属材に突設部を形成した際には、平板状の金属板の曲げ強度をより一層向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板によって、ハウジング全体の反りを抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３５】
請求項１３の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、最下方に側壁内に埋設される金属材が配され、最上方に突設部が形成された金属材が配され、その間に少なくとも１枚の別の金属材が配されているので、少なくとも３層以上の金属材にして金属板を構成し、それぞれの金属材の機能を分けることで、電子部品用ソケットを小型に形成することができる。
【００３６】
請求項１４の発明によれば、底壁の金属板の中央部に設けられた孔部の周囲において、下方側に向けて下方突設部を有しているので、平板状の金属板の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板によって、ハウジングの側壁の反りを抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３７】
請求項１５の発明によれば、インサート成形により、金属板をハウジング内に埋設するので、容易に底壁の一部を金属としたハウジングを形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。
【００３８】
したがって、本発明の電子部品用ソケットは、作製時或いは使用時における熱によるハウジングの反り等の変形を抑え、端子のコプラナリティの向上を図ることができる電子部品用ソケットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図２（ａ）は、斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＺ１側から見た上面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットのハウジングを説明する図であって、図３（ａ）は、斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットのハウジングを説明する図であって、金属板の斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）に示すＹ２側から見た側面図であり、図５（ｂ）は、図２（ｂ）に示すＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図６（ａ）は、端子の斜視図であり、図６（ｂ）は、端子ユニットの斜視図であり、図６（ｃ）は、図１に示すＹ２側から見た端子ユニットの正面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図７（ａ）は、図２（ａ）に示すＰ部分のＺ２側から見た拡大底面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図８（ａ）は、図３（ａ）に示すＱ部分の金属板の拡大斜視図であり、図８（ｂ）は、図２（ｂ）に示すＲ部分の金属板の拡大上面図である。
【図９】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットの変形例１を説明する図であって、金属板の斜視図である。
【図１０】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットの変形例２を説明する図であって、金属板の分解斜視図である。
【図１１】従来例１におけるＬＧＡソケットを説明する平面図である。
【図１２】従来例１におけるＬＧＡソケットを説明する図であって、図１１（ａ）は、絶縁性ハウジング部材の平面図であり、図１１（ｂ）は、基板の平面図であり、図１１（ｃ）は、コンタクト組立体の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図２（ａ）は、斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＺ１側から見た上面図である。なお、図１及び図２は説明を容易にするため、端子３の一部を省略している。図３は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１のハウジング１を説明する図であって、図３（ａ）は、斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。図４は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１のハウジング１を説明する図であって、金属板５の斜視図である。図５は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）に示すＹ２側から見た側面図であり、図５（ｂ）は、図２（ｂ）に示すＶ−Ｖ線における断面図である。
【００４２】
本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１は、図１ないし図３に示すように、側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジング１の底壁３１を貫通して配置される複数の端子３とを備えて構成され、ハウジング１の底壁３１の一部を金属板５で形成している。
【００４３】
ハウジング１は、図３に示すように、方形状に形成されており、ＢＧＡパッケージ等の角形の電子部品（図示していない）を収容可能なように、側壁１１と底壁３１とで囲われた凹状の収容部５１を形成している。底壁３１を形成している金属板５以外の部分、つまり側壁１１及び底壁３１の一部は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用いている。そして、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。なお、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合は、トランスファー成形により、容易に作製することができる。
【００４４】
また、ハウジング１の側壁１１には、図２及び図３に示すように、対向する側壁（１１Ａ、１１Ｂ）の両脇にスリット２１が各々２箇所形成されている。このため、側壁１１が全長にわたりつながって形成されている場合と比較して、他辺の側壁（１１Ｃ、１１Ｄ）により側壁（１１Ａ、１１Ｂ）が拘束されないので、作製時或いは使用時における熱膨張或いは熱収縮による側壁１１の反りを抑制することができる。さらに、側壁１１（１１Ａ、１１Ｂ）の両脇にスリット２１が形成されているので、バランスよく側壁１１の反りを抑制することができる。
【００４５】
また、他辺の側壁（１１Ｃ、１１Ｄ）には、角形の電子部品の取り外しを容易にするため等で、側壁（１１Ｃ、１１Ｄ）の中央部分に切り欠部７１を設けている。この切り欠部７１も作製時或いは使用時における熱膨張或いは熱収縮による側壁１１の反りを抑制している。設計の都合上、この切り欠部７１を設けない場合は、側壁（１１Ｃ、１１Ｄ）の中央付近にスリットを設けるのがより好ましい。
【００４６】
金属板５は、図４に示すように、方形状に形成されており、後述する複数の端子３を収容するための貫通孔１５を複数個有し、複数の貫通孔１５は、アレー状に配置されている。また、金属板５の周辺には、金属板５の一部が上方側（Ｚ１側）に折り曲げられて形成された折り曲げ部６５が設けられている。
【００４７】
また、金属板５の中央部には、開口部２５が設けられており、開口部２５の周囲において、収容部５１側（Ｚ１側）に向けて延出された突設部３５を有している。このため、平板状の金属板５の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板５によって、ハウジング１全体の反りを抑制することができる。また、図５（ｂ）に示すように、突設部３５は、電子部品の収容を阻害することはないように、その曲げ高さは、端子３の先端高さ位置よりも低い高さとなっている。なお、金属板５は、金型を用いて、鉄合金からなる薄板に、曲げ加工及び穴加工を行って作製する。
【００４８】
また、金属板５は、図３及び図５（ｂ）に示すように、金属板５の周辺部分がハウジング１に埋設されているので、この金属板５がハウジング１の合成樹脂部分を補強することになり、ハウジング１全体の曲げ強度を向上させることができる。このため、この金属板５によって、電子部品用ソケット１０１の作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング１全体の反りを抑制することができる。さらに、金属板５の折り曲げ部６５が、ハウジング１の側壁１１内まで埋設されているので、金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。
【００４９】
以上により、金属板５によって、電子部品用ソケットの作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング１全体の反りを抑制することが、ハウジング１の底壁３１の一部を形成している金属板５の貫通孔１５に、複数の端子３が貫通して配置されているので、図５（ａ）に示す複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティＣＰの低下を抑制することにつながる。したがって、本発明の電子部品用ソケット１０１は、作製時或いは使用時における熱によるハウジング１の反り等の変形を抑え、端子３のコプラナリティの向上を図ることができる電子部品用ソケットを提供できる。
【００５０】
また、上記の金属板５をハウジング１に埋設させる方法は、インサート成形により達成される。このため、容易に底壁３１の一部を金属としたハウジング１を形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。
【００５１】
また、本発明の電子部品用ソケット１０１の金属板５は、図１に示すように、３枚の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）から構成されている。このため、１枚の金属材で構成された金属板と比較して、同じ厚みであっても金属材を複数枚重ねた金属板５のため、平板状の金属板５の曲げ強度をより向上させることができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより向上させることができる。また、金属材５への貫通孔１５の穴加工時には、より薄い金属材で穴加工する方が貫通孔１５の穴加工面の平坦度の精度を向上させることができるので、端子３を配置するとき、端子３の傾斜の軽減や端子３間の配置精度をより良くすることができる。
【００５２】
また、複数（３枚）の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）の内の１つである最上方に位置する金属材５Ａに、突設部３５が形成されている。このため、電子部品が収容部５１に配置された際に、突設部３５が電子部品の下面と当接するようになる。このことにより、突設部３５が電子部品のストッパーとなり、電子部品の電極の過剰接触圧力による端子３の接触部１３の損傷を防止することができる。
【００５３】
また、図１及び図３に示すように、最下方に位置する金属材５Ｃの中央部には、孔部４５が設けられており、孔部４５の周囲において、回路基板側（Ｚ２側）に向けて延出された下方突設部５５が形成されている。このため、平板状の金属板５の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。また、図５（ｂ）に示すように、下方突設部５５は、端子３と回路基板との接続を妨げないように、その曲げ高さは、端子３の先端高さ位置よりも低い高さとなっている。
【００５４】
上述したように、金属板５は、最下方に位置する金属材５Ｃには、金属材５Ｃの周辺において、側壁１１内に埋設される折り曲げ部６５が設けられているとともに、金属材５Ｃの中央部の孔部４５の周囲において、回路基板側（Ｚ２側）に向けて延出された下方突設部５５が設けられている。一方、最上方に位置する金属材５Ａには、金属材５Ａの中央部の開口部２５の周囲において、収容部５１側（Ｚ１側）に向けて延出された突設部３５が設けられ、金属材５Ａと金属材５Ｃ間に金属材５Ｂが配されている。このため、少なくとも３層以上の金属材にして金属板５を構成し、それぞれの金属材の機能を分けることで、電子部品用ソケット１０１を小型に形成することができる。
【００５５】
また、複数の金属材の内の１つである、最下方に位置する金属材５Ｃのみに、側壁１１内に埋設される折り曲げ部６５が設けられているので、側壁１１の厚みを厚くせずに、側壁１１の強度を向上させることができる。このため、金属材５Ｃの折り曲げ部６５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００５６】
図６は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図６（ａ）は、端子３の斜視図であり、図６（ｂ）は、端子ユニット７の斜視図であり、図６（ｃ）は、図１に示すＹ２側から見た端子ユニット７の正面図である。図７は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図７（ａ）は、図２（ａ）に示すＰ部分のＺ２側から見た拡大底面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。図８は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図８（ａ）は、図３（ａ）に示すＱ部分の金属板５の拡大斜視図であり、図８（ｂ）は、図２（ｂ）に示すＲ部分の金属板５の拡大上面図である。
【００５７】
端子３は、金型を用いて、銅合金からなる薄板に曲げ加工及び抜き加工を行ってピン状に作製され、図６に示すように、絶縁性樹脂ＰＬで覆われる端子基部９３と、電子部品の電極（図示していない）に接触可能な接触部１３と、回路基板のランド（図示していない）に接続可能な接続部５３とを備えて構成される。接触部１３は、電子部品の電極に接触し電気的に接続を確実とするため、先端を凸状に曲げ加工し、弾性を持たせたアーム状部７３の先端部に形成されている。また、接続部５３は、回路基板のランドにはんだ付けするため、Ｌ字状に曲げ加工して形成されている。
【００５８】
また、端子３は、端子基部９３の部分を絶縁性樹脂ＰＬで覆い、図７に示すように、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた部分を金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置している。このため、曲げ強度に強い金属板５に複数の端子３を確実に保持することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００５９】
また、本発明の電子部品用ソケット１０１の端子３は、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、複数の端子３のいくつかをそれぞれの端子３が電気的に接続しないように絶縁性樹脂ＰＬで覆って連結した端子ユニット７を形成している。このことにより、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた端子３を一個ずつ金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置することと比較して、組立て性を向上させることができる。なお、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示す端子３は９個で構成されているが、複数の端子３で構成されていれば良く、９個に限るものではない。
【００６０】
端子ユニット７は、絶縁性樹脂ＰＬとして、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用い、インサート成形により、複数の端子３を絶縁性樹脂ＰＬに埋設させている。また、端子ユニット７は、２つ以上の端子３毎に（図６の例では３つ）組み合わされたブロックになっており、連結部材７７で３つのブロックが連結されている。３つのブロック間には、溝部３７が形成され、端子ユニット７の貫通孔１５への装着時には、図８に示す金属板５の貫通孔１５を仕切っている仕切り部７５を収めるようになっている。
【００６１】
そして、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示す９つの端子３を有した端子ユニット７を金属板５に装着すると、３つの端子３が１つの貫通孔１５に収容され、２つの仕切り部７５を挟んで、３つの貫通孔１５に絶縁性樹脂ＰＬの部分が嵌合し、９つの端子３が、ハウジング１の底壁３１を貫通して配置されることとなる。このため、ひと繋がりの貫通孔１５を形成して端子ユニット７を装着する場合と比較して、貫通孔１５と他の貫通孔１５との仕切り部７５があるので、金属板５の強度が向上するとともに、端子ユニット７の撓みが抑制される。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６２】
また、図７及び図８に示すように、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉには、端子ユニット７を位置決めするための突起部１５ｔが形成されている。図７（ｂ）及び図８（ｃ）に示す突起部１５ｔは、金属板５の金属材５Ｃのみに設けられている。このことは、端子ユニット７を上方側（Ｚ１側）から金属板５に装着する際に、金属材５Ａ及び金属材５Ｂの貫通孔１５をガイド穴として利用し、金属材５Ｃの突起部１５ｔに端子ユニット７の絶縁性樹脂ＰＬを当接しながら強嵌合させるためである。最後に、図７（ｂ）に示すように、連結部材７７の下面（Ｚ２側）に仕切り部７５の上面（Ｚ１側）が当接し、端子ユニット７が金属板５に装着される。このことにより、端子ユニット７の位置決め精度を向上させることができる。
【００６３】
以上により、本発明の電子部品用ソケット１０１は、金属板５のその一部がハウジング１に埋設されているので、この金属板５が合成樹脂部分を補強することになり、ハウジング１全体の曲げ強度を向上させることができる。このため、この金属板５によって、電子部品用ソケット１０１の作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング１全体の反りを抑制することができる。このことにより、金属板５の貫通孔１５に収容された複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティを向上させることができる。したがって、本発明の電子部品用ソケット１０１は、作製時或いは使用時における熱によるハウジング１の反り等の変形を抑え、端子３のコプラナリティの向上を図ることができる電子部品用ソケットを提供できる。
【００６４】
また、金属板５がハウジング１の側壁１１内にまで埋設されているので、この金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより向上させることができる。
【００６５】
また、底壁３１に埋設されている金属板５の中央部に設けられた開口部２５の周囲において、収容部５１側に向けて延出された突設部３５を有しているので、平板状の金属板５の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板５によって、ハウジング１全体の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６６】
また、側壁１１にスリット２１が形成されて側壁１１が拘束されていない構造をしているので、側壁１１が全長にわたりつながって形成されている場合と比較して、作製時或いは使用時における熱膨張或いは熱収縮による側壁１１の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６７】
また、スリット２１が、側壁１１の対向する一対の一方において、側壁１１の両脇に形成されているので、バランスよく側壁１１の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６８】
また、端子３の一部を覆った絶縁性樹脂ＰＬの部分を金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置したので、曲げ強度に強い金属板５に複数の端子３を確実に保持することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６９】
また、複数の端子３を絶縁性樹脂ＰＬで覆って連結した端子ユニット７とすることで、端子３を一個ずつ金属板５の貫通孔１５に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。
【００７０】
また、貫通孔１５と他の貫通孔１５との仕切り部７５があるので、ひと繋がりの貫通孔１５を形成して端子ユニット７を装着する場合と比較して、金属板５の強度が向上するとともに、端子ユニット７の撓みが抑制される。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００７１】
また、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉには、端子ユニット７を位置決めするための突起部１５ｔが形成されているので、端子ユニット７の位置決め精度を向上させることができる。
【００７２】
また、複数の金属材の内の１つである、最下方に位置する金属材５Ｃのみに、側壁１１内に埋設される折り曲げ部６５が設けられているので、側壁１１の厚みを厚くせずに、側壁１１の強度を向上させることができる。このことにより、金属材５Ｃの折り曲げ部６５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００７３】
また、金属板５は、最下方に位置する金属材５Ｃには、金属材５Ｃの周辺に側壁１１内に埋設される折り曲げ部６５が設けられているとともに、金属材５Ｃの中央部の孔部４５の周囲において、回路基板側（Ｚ２側）に向けて延出された下方突設部５５が設けられている。一方、最上方に位置する金属材５Ａには、金属材５Ａの中央部の開口部２５の周囲において、収容部５１側（Ｚ１側）に向けて延出された突設部３５が設けられ、金属材５Ａと金属材５Ｃ間に金属材５Ｂが配されている。このため、少なくとも３層以上の金属材にして金属板５を構成し、それぞれの金属材の機能を分けることで、電子部品用ソケット１０１を小型に形成することができる。
【００７４】
また、底壁３１の金属板５の中央部に設けられた孔部４５の周囲において、下方側に向けて下方突設部５５を有しているので、平板状の金属板５の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００７５】
また、複数（３枚）の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）の内の１つである最上方に位置する金属材５Ａに、突設部３５が形成されている。このため、電子部品が収容部５１に配置された際に、突設部３５が電子部品の下面と当接するようになる。このことにより、突設部３５が電子部品のストッパーとなり、電子部品の電極の過剰接触圧力による端子３の接触部１３の損傷を防止することができる。
【００７６】
また、インサート成形により、金属板５をハウジング１内に埋設するので、容易に底壁３１の一部を金属としたハウジング１を形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。
【００７７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００７８】
＜変形例１＞
図９は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１の変形例１を説明する図であって、金属板１０５の斜視図である。
【００７９】
上記第１実施形態では、金属板５の金属材５Ｃのみに折り曲げ部６５を設け、ハウジング１の側壁１１の上方側（Ｚ１側）に埋設した構成にしたが、図９に示すように、最下方に位置する金属材５Ｅには上方側に向けて延出した折り曲げ部６５Ｅを設け、最上方に位置する金属材５Ｄには、下方側に向けて延出した折り曲げ部６５Ｄを設け、ハウジング１の側壁１１に埋設させる構成にしも良い。このため、金属板１０５が複数の金属材（５Ｄ、５Ｅ）を側壁１１内の上下に分けて延出して埋設させているので、側壁１１の厚みを厚くせずに、側壁１１の強度をより向上させることができる。このことにより、金属板１０５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。また、図示しないが、同様の効果となる他の構成として、図９に示す最上方の金属材５Ｄから折り曲げ部６５Ｅに相当する上方側への折り曲げ部を形成し、最下方の金属材５Ｅから折り曲げ部６５Ｄに相当する下方側への折り曲げ部を形成する構成にしても良い。
【００８０】
＜変形例２＞
図１０は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１の変形例２を説明する図であって、金属板２０５の分解斜視図である。
【００８１】
上記第１実施形態では、金属板５の最上方に位置する金属材５Ａのみに突設部３５を設けた構成したが、金属材５Ａと金属材５Ｃの間にある金属材５Ｆに突設部３５を設けた構成にした方がより好ましい。このため、複数枚の金属材（５Ａ、５Ｆ）に突設部３５を形成したので、平板状の金属板２０５の曲げ強度をより一層向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板２０５によって、ハウジング１全体の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。なお、更に金属材を多く用いた場合は、突設部３５を適宜設けても良い。
【００８２】
＜変形例３＞
上記第１実施形態では、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉには、端子ユニット７を位置決めするための突起部１５ｔを設けた構成にしたが、端子ユニット７を位置決めするための凹部が形成された構成にしても良い。その際には、端子ユニット７の絶縁性樹脂ＰＬに、凹部に対応して嵌合する凸部を設け、強嵌合になるように、凹部より少し大きめの凸部形状にしておくのがより好ましい。このことにより、端子ユニット７を位置決めするための凹部が形成されているので、端子ユニット７の位置決め精度を向上させることができる。
【００８３】
＜変形例４＞
上記第１実施形態では、端子ユニット７を好適に用い、端子ユニット７を金属板５の貫通孔１５に嵌合させたことで、複数の端子３をハウジング１の底壁３１を貫通して配置させるようにしたが、１つの端子３を絶縁性樹脂ＰＬで覆い、金属板５の貫通孔１５に絶縁性樹脂ＰＬの部分を嵌合させて、単独の端子３を順次配置させても良い。
【００８４】
＜変形例５＞
上記第１実施形態では、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた部分を金属板５の貫通孔１５に嵌合させて端子３を配置する構成にしたが、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉの一部または全てに絶縁性樹脂ＰＬを設け、後から端子を圧入して、ハウジング１の底壁３１を貫通して端子が配置されるような構成にしても良い。その際には、端子の形状を圧入し易いような形状、例えば片側は直線状の形状にしておくとより好ましい。
【００８５】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１ ハウジング
１１ 側壁
２１ スリット
３１ 底壁
５１ 収容部
３ 端子
１３ 接触部
５３ 接続部
５、１０５、２０５ 金属板
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ 金属材
１５ 貫通孔
１５ｉ 内壁
１５ｔ 突起部
２５ 開口部
３５ 突設部
４５ 孔部
５５ 下方突設部
７５ 仕切り部
７ 端子ユニット
３７ 溝部
１０１ 電子部品用ソケット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソケットに関し、特に電子部品と回路基板とを電気的に接続するための電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータのプロセッサ等の集積回路は、非常に多くの情報を高速に短時間で処理するため数多くの信号を用いており、この数百にも及ぶ信号の取り出し端子を約１ｍｍと非常に狭いピッチで並べて高密度化をはかっている。この高密度化が進んだ電子部品は、通常の電子部品と比較して、外径は大きく、今後の信号ピン数の増加に伴って、さらに大きくなる傾向にある。この高密度化の進んだ電子部品としては、例えば、集積回路を内蔵したＢＧＡ(Ball grid array)パッケージやＬＧＡ(Land grid array)パッケージなどが良く知られている。これら電子部品は、接続の信頼性を得るために、回路基板に直接はんだ付けして実装するタイプのものではなく、電子部品用ソケットを利用して、回路基板に実装されるのが一般的である。
【０００３】
特許文献１では、図１１及び図１２に示すように、ＬＧＡパッケージと回路基板とを電気的に接続する導電性コンタクト９１０を備えたＬＧＡソケット９００が提案されている。図１１及び図１２に示すＬＧＡソケット９００は、絶縁性ハウジング部材９０４と、アレー状に配列された複数の貫通開口９９０を有する基板９０６と、導電性コンタクト９１０を絶縁性部材９１２で保持したコンタクト組立体９０８とから構成されている。そして、基板９０６の複数の貫通開口９９０にコンタクト組立体９０８をそれぞれ圧入し、この基板９０６を絶縁性ハウジング部材９０４のラッチ部材９３０及びラッチ部材９４２を用いて絶縁性ハウジング部材９０４にスナップ係合し、ＬＧＡソケット９００としている。このように、枠体の絶縁性ハウジング部材９０４に底壁の基板９０６をスナップ係合した構成のため、樹脂のみで形成されたハウジングと比較して、製造或いは使用中の熱暴露及び熱リサイクル後に生じる経時クリープを防止できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００７−５００９２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、電子部品と回路基板との接続の信頼性を得るために、この電子部品用ソケットを利用しているが、信号数の増加に伴い、電子部品と回路基板とをつなぐ端子のコプラナリティの要求が高まってきた。この端子のコプラナリティが低いと、回路基板への端子のはんだ付け不良や電子部品との接触不良が生じてしまう。特に、回路基板として汎用のプリント配線板（Printed Circuit Board、ＰＣＢ）を用いることが多く、コプラナリティの低いＰＣＢの性能を補うため、電子部品用ソケットの端子のコプラナリティの向上が益々求められてきている。
【０００６】
しかしながら、従来例のような構成では、枠体の絶縁性ハウジング部材９０４に底壁の基板９０６をスナップ係合しただけなので、製造或いは使用中の熱暴露及び熱リサイクルにより、絶縁性ハウジング部材９０４の反り等の変形を抑えることが難しい。特に、絶縁性ハウジング部材９０４の側壁の反りを軽減させる構成がないため、絶縁性ハウジング部材９０４の側壁が反ることで、底壁に位置する基板９０６も反ってしまうこととなり、基板９０６に配される導電性コンタクト９１０（端子）のコプラナリティが低下する恐れがあった。また、今後の信号数の増加に伴って、ハウジングが大きくなる傾向にあるので、ハウジングの変形が大きくなり、端子のコプラナリティが益々低下する恐れがある。
【０００７】
本発明は、上述した課題を解決するもので、作製時或いは使用時における熱によるハウジングの反り等の変形を抑え、端子のコプラナリティの向上を図ることができる電子部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題を解決するために、本発明の請求項１による電子部品用ソケットは、側壁と底壁とで囲われた収容部を有したハウジングと、前記ハウジングの前記底壁を貫通して配置される複数の端子と、を備え、前記複数の端子が、前記収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部を有するとともに、前記底壁の前記収容部の反対側に配置可能な基板のランドに接続可能な接続部を有する電子部品用ソケットにおいて、前記ハウジングの前記底壁の少なくとも一部を形成し、前記複数の端子を収容する複数の貫通孔を有する金属板を備え、前記金属板は、その一部分が表出するように前記ハウジングに埋設されていることを特徴としている。
【０００９】
また、本発明の請求項２による電子部品用ソケットは、前記金属板の一部は、折り曲げられており、前記ハウジングの側壁内まで埋設されていることを特徴としている。
【００１０】
また、本発明の請求項３による電子部品用ソケットは、前記底壁に埋設されている前記金属板の中央部には、開口部が設けられており、該開口部の周囲において、前記収容部側に向けて延出された突設部を有していることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の請求項４による電子部品用ソケットは、前記側壁の前記金属板の配されていない部分で、スリットが形成されていることを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の請求項５による電子部品用ソケットは、前記スリットは、前記側壁の対向する一対の一方において、前記側壁の両脇に形成されていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明の請求項６による電子部品用ソケットは、前記端子は、前記端子の少なくとも一部が絶縁性樹脂で覆われ、前記絶縁性樹脂の部分を前記金属板の貫通孔に嵌合させ配置したことを特徴としている。
【００１４】
また、本発明の請求項７による電子部品用ソケットは、前記複数の端子のいくつかをそれぞれの端子が電気的に接続しないように絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットを形成していることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の請求項８による電子部品用ソケットは、前記金属板の貫通孔は、前記端子が２つ以上収容するように設けられており、前記貫通孔の複数個に収容されるように複数の端子を有して前記端子ユニットが形成され、前記端子ユニットには、前記２つ以上の端子毎に、前記絶縁性樹脂の部分に溝部が形成され、前記端子ユニットの前記貫通孔への装着時には、前記溝部に前記貫通孔を仕切っている仕切り部が配されていることを特徴としている。
【００１６】
また、本発明の請求項９による電子部品用ソケットは、前記金属板の貫通孔の内壁には、前記端子ユニットを位置決めするための突起部または凹部が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明の請求項１０による電子部品用ソケットは、前記金属板は、複数の金属材からなり、前記複数の金属材の内の少なくとも１つは折り曲げられて前記側壁内に埋設されていることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の請求項１１による電子部品用ソケットは、前記複数の金属材の内の少なくとも１つは、前記側壁内の上方側に向けて延出して埋設され、別の１つは前記側壁内の下方側に向けて延出して埋設されていることを特徴としている。
【００１９】
また、本発明の請求項１２による電子部品用ソケットは、前記金属板は、複数の金属材からなり、前記複数の金属材の内の少なくとも１つには、前記突設部が形成されていることを特徴としている。
【００２０】
また、本発明の請求項１３による電子部品用ソケットは、前記金属板は、複数の金属材からなり、最下方に前記側壁内に埋設される金属材が配され、最上方に前記突設部が形成された金属材が配され、その間に少なくとも１枚の別の金属材が配されていることを特徴としている。
【００２１】
また、本発明の請求項１４による電子部品用ソケットは、前記最下方の金属材の前記底壁に埋設されている部分の中央部には孔部が設けられており、該孔部の周囲において、前記基板側に向けて延出された下方突設部が形成されていることを特徴としている。
【００２２】
また、本発明の請求項１５による電子部品用ソケットは、前記金属板の埋設された部分は、インサート成形により前記ハウジング内に埋設されていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１の発明によれば、電子部品用ソケットは、金属板のその一部がハウジングに埋設されているので、この金属板が合成樹脂部分を補強することになり、ハウジング全体の曲げ強度を向上させることができる。このため、この金属板によって、電子部品用ソケットの作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング全体の反りを抑制することができる。このことにより、金属板の貫通孔に収容された複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティを向上させることができる。
【００２４】
請求項２の発明によれば、金属板がハウジングの側壁内にまで埋設されているので、この金属板によって、ハウジングの側壁の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより向上させることができる。
【００２５】
請求項３の発明によれば、底壁に埋設されている金属板の中央部に設けられた開口部の周囲において、収容部側に向けて延出された突設部を有しているので、平板状の金属板の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板によって、ハウジング全体の反りを抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００２６】
請求項４の発明によれば、側壁にスリットが形成されて側壁が拘束されていない構造をしているので、側壁が全長にわたりつながって形成されている場合と比較して、作製時或いは使用時における熱膨張或いは熱収縮による側壁の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００２７】
請求項５の発明によれば、スリットが、側壁の対向する一対の一方において、側壁の両脇に形成されているので、バランスよく側壁の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００２８】
請求項６の発明によれば、端子の一部を覆った絶縁性樹脂の部分を金属板の貫通孔に嵌合させ配置したので、曲げ強度に強い金属板に複数の端子を確実に保持することができる。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００２９】
請求項７の発明によれば、複数の端子を絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットとすることで、端子を一個ずつ金属板の貫通孔に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。
【００３０】
請求項８の発明によれば、貫通孔と他の貫通孔との仕切り部があるので、ひと繋がりの貫通孔を形成して端子ユニットを装着する場合と比較して、金属板の強度が向上するとともに、端子ユニットの撓みが抑制される。このことにより、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３１】
請求項９の発明によれば、金属板の貫通孔の内壁には、端子ユニットを位置決めするための突起部または凹部が形成されているので、端子ユニットの位置決め精度を向上させることができる。
【００３２】
請求項１０の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、複数の金属材の内の少なくとも１つは折り曲げられて側壁内に埋設されているので、側壁の厚みを厚くせずに、側壁の強度を向上させることができる。このことにより、金属材の折り曲げられた部分によって、ハウジングの側壁の反りを抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３３】
請求項１１の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、別々の金属板を側壁内の上下に分けて延出して埋設させているので、側壁の厚みを厚くせずに、側壁の強度をより向上させることができる。このことにより、ハウジングの側壁の反りを金属板によって抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３４】
請求項１２の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、複数の金属材の内の少なくとも１つには突設部が形成されているので、複数枚を重ねた金属材のため、平板状の金属板の曲げ強度をより向上させることができ、更に複数枚の金属材に突設部を形成した際には、平板状の金属板の曲げ強度をより一層向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板によって、ハウジング全体の反りを抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３５】
請求項１３の発明によれば、金属板が複数の金属材からなり、最下方に側壁内に埋設される金属材が配され、最上方に突設部が形成された金属材が配され、その間に少なくとも１枚の別の金属材が配されているので、少なくとも３層以上の金属材にして金属板を構成し、それぞれの金属材の機能を分けることで、電子部品用ソケットを小型に形成することができる。
【００３６】
請求項１４の発明によれば、底壁の金属板の中央部に設けられた孔部の周囲において、下方側に向けて下方突設部を有しているので、平板状の金属板の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板によって、ハウジングの側壁の反りを抑制することができ、複数の端子の接触部及び接続部のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００３７】
請求項１５の発明によれば、インサート成形により、金属板をハウジング内に埋設するので、容易に底壁の一部を金属としたハウジングを形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。
【００３８】
したがって、本発明の電子部品用ソケットは、作製時或いは使用時における熱によるハウジングの反り等の変形を抑え、端子のコプラナリティの向上を図ることができる電子部品用ソケットを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図２（ａ）は、斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＺ１側から見た上面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットのハウジングを説明する図であって、図３（ａ）は、斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。
【図４】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットのハウジングを説明する図であって、金属板の斜視図である。
【図５】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）に示すＹ２側から見た側面図であり、図５（ｂ）は、図２（ｂ）に示すＶ−Ｖ線における断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図６（ａ）は、端子の斜視図であり、図６（ｂ）は、端子ユニットの斜視図であり、図６（ｃ）は、図１に示すＹ２側から見た端子ユニットの正面図である。
【図７】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図７（ａ）は、図２（ａ）に示すＰ部分のＺ２側から見た拡大底面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。
【図８】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットを説明する図であって、図８（ａ）は、図３（ａ）に示すＱ部分の金属板の拡大斜視図であり、図８（ｂ）は、図２（ｂ）に示すＲ部分の金属板の拡大上面図である。
【図９】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットの変形例１を説明する図であって、金属板の斜視図である。
【図１０】本発明の第１実施形態の電子部品用ソケットの変形例２を説明する図であって、金属板の分解斜視図である。
【図１１】従来例１におけるＬＧＡソケットを説明する平面図である。
【図１２】従来例１におけるＬＧＡソケットを説明する図であって、図１１（ａ）は、絶縁性ハウジング部材の平面図であり、図１１（ｂ）は、基板の平面図であり、図１１（ｃ）は、コンタクト組立体の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
【００４１】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する分解斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図２（ａ）は、斜視図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）に示すＺ１側から見た上面図である。なお、図１及び図２は説明を容易にするため、端子３の一部を省略している。図３は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１のハウジング１を説明する図であって、図３（ａ）は、斜視図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示すＺ２側から見た底面図である。図４は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１のハウジング１を説明する図であって、金属板５の斜視図である。図５は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図５（ａ）は、図２（ａ）に示すＹ２側から見た側面図であり、図５（ｂ）は、図２（ｂ）に示すＶ−Ｖ線における断面図である。
【００４２】
本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１は、図１ないし図３に示すように、側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジング１の底壁３１を貫通して配置される複数の端子３とを備えて構成され、ハウジング１の底壁３１の一部を金属板５で形成している。
【００４３】
ハウジング１は、図３に示すように、方形状に形成されており、ＢＧＡパッケージ等の角形の電子部品（図示していない）を収容可能なように、側壁１１と底壁３１とで囲われた凹状の収容部５１を形成している。底壁３１を形成している金属板５以外の部分、つまり側壁１１及び底壁３１の一部は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用いている。そして、合成樹脂材料を用いているので、射出成形等で、容易に作製することができる。なお、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を用いた場合は、トランスファー成形により、容易に作製することができる。
【００４４】
また、ハウジング１の側壁１１には、図２及び図３に示すように、対向する側壁（１１Ａ、１１Ｂ）の両脇にスリット２１が各々２箇所形成されている。このため、側壁１１が全長にわたりつながって形成されている場合と比較して、他辺の側壁（１１Ｃ、１１Ｄ）により側壁（１１Ａ、１１Ｂ）が拘束されないので、作製時或いは使用時における熱膨張或いは熱収縮による側壁１１の反りを抑制することができる。さらに、側壁１１（１１Ａ、１１Ｂ）の両脇にスリット２１が形成されているので、バランスよく側壁１１の反りを抑制することができる。
【００４５】
また、他辺の側壁（１１Ｃ、１１Ｄ）には、角形の電子部品の取り外しを容易にするため等で、側壁（１１Ｃ、１１Ｄ）の中央部分に切り欠部７１を設けている。この切り欠部７１も作製時或いは使用時における熱膨張或いは熱収縮による側壁１１の反りを抑制している。設計の都合上、この切り欠部７１を設けない場合は、側壁（１１Ｃ、１１Ｄ）の中央付近にスリットを設けるのがより好ましい。
【００４６】
金属板５は、図４に示すように、方形状に形成されており、後述する複数の端子３を収容するための貫通孔１５を複数個有し、複数の貫通孔１５は、アレー状に配置されている。また、金属板５の周辺には、金属板５の一部が上方側（Ｚ１側）に折り曲げられて形成された折り曲げ部６５が設けられている。
【００４７】
また、金属板５の中央部には、開口部２５が設けられており、開口部２５の周囲において、収容部５１側（Ｚ１側）に向けて延出された突設部３５を有している。このため、平板状の金属板５の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板５によって、ハウジング１全体の反りを抑制することができる。また、図５（ｂ）に示すように、突設部３５は、電子部品の収容を阻害することはないように、その曲げ高さは、端子３の先端高さ位置よりも低い高さとなっている。なお、金属板５は、金型を用いて、鉄合金からなる薄板に、曲げ加工及び穴加工を行って作製する。
【００４８】
また、金属板５は、図３及び図５（ｂ）に示すように、金属板５の周辺部分がハウジング１に埋設されているので、この金属板５がハウジング１の合成樹脂部分を補強することになり、ハウジング１全体の曲げ強度を向上させることができる。このため、この金属板５によって、電子部品用ソケット１０１の作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング１全体の反りを抑制することができる。さらに、金属板５の折り曲げ部６５が、ハウジング１の側壁１１内まで埋設されているので、金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。
【００４９】
以上により、金属板５によって、電子部品用ソケットの作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング１全体の反りを抑制することが、ハウジング１の底壁３１の一部を形成している金属板５の貫通孔１５に、複数の端子３が貫通して配置されているので、図５（ａ）に示す複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティＣＰの低下を抑制することにつながる。したがって、本発明の電子部品用ソケット１０１は、作製時或いは使用時における熱によるハウジング１の反り等の変形を抑え、端子３のコプラナリティの向上を図ることができる電子部品用ソケットを提供できる。
【００５０】
また、上記の金属板５をハウジング１に埋設させる方法は、インサート成形により達成される。このため、容易に底壁３１の一部を金属としたハウジング１を形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。
【００５１】
また、本発明の電子部品用ソケット１０１の金属板５は、図１に示すように、３枚の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）から構成されている。このため、１枚の金属材で構成された金属板と比較して、同じ厚みであっても金属材を複数枚重ねた金属板５のため、平板状の金属板５の曲げ強度をより向上させることができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより向上させることができる。また、金属材５への貫通孔１５の穴加工時には、より薄い金属材で穴加工する方が貫通孔１５の穴加工面の平坦度の精度を向上させることができるので、端子３を配置するとき、端子３の傾斜の軽減や端子３間の配置精度をより良くすることができる。
【００５２】
また、複数（３枚）の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）の内の１つである最上方に位置する金属材５Ａに、突設部３５が形成されている。このため、電子部品が収容部５１に配置された際に、突設部３５が電子部品の下面と当接するようになる。このことにより、突設部３５が電子部品のストッパーとなり、電子部品の電極の過剰接触圧力による端子３の接触部１３の損傷を防止することができる。
【００５３】
また、図１及び図３に示すように、最下方に位置する金属材５Ｃの中央部には、孔部４５が設けられており、孔部４５の周囲において、回路基板側（Ｚ２側）に向けて延出された下方突設部５５が形成されている。このため、平板状の金属板５の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。また、図５（ｂ）に示すように、下方突設部５５は、端子３と回路基板との接続を妨げないように、その曲げ高さは、端子３の先端高さ位置よりも低い高さとなっている。
【００５４】
上述したように、金属板５は、最下方に位置する金属材５Ｃには、金属材５Ｃの周辺において、側壁１１内に埋設される折り曲げ部６５が設けられているとともに、金属材５Ｃの中央部の孔部４５の周囲において、回路基板側（Ｚ２側）に向けて延出された下方突設部５５が設けられている。一方、最上方に位置する金属材５Ａには、金属材５Ａの中央部の開口部２５の周囲において、収容部５１側（Ｚ１側）に向けて延出された突設部３５が設けられ、金属材５Ａと金属材５Ｃ間に金属材５Ｂが配されている。このため、少なくとも３層以上の金属材にして金属板５を構成し、それぞれの金属材の機能を分けることで、電子部品用ソケット１０１を小型に形成することができる。
【００５５】
また、複数の金属材の内の１つである、最下方に位置する金属材５Ｃのみに、側壁１１内に埋設される折り曲げ部６５が設けられているので、側壁１１の厚みを厚くせずに、側壁１１の強度を向上させることができる。このため、金属材５Ｃの折り曲げ部６５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００５６】
図６は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図６（ａ）は、端子３の斜視図であり、図６（ｂ）は、端子ユニット７の斜視図であり、図６（ｃ）は、図１に示すＹ２側から見た端子ユニット７の正面図である。図７は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図７（ａ）は、図２（ａ）に示すＰ部分のＺ２側から見た拡大底面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面図である。図８は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１を説明する図であって、図８（ａ）は、図３（ａ）に示すＱ部分の金属板５の拡大斜視図であり、図８（ｂ）は、図２（ｂ）に示すＲ部分の金属板５の拡大上面図である。
【００５７】
端子３は、金型を用いて、銅合金からなる薄板に曲げ加工及び抜き加工を行ってピン状に作製され、図６に示すように、絶縁性樹脂ＰＬで覆われる端子基部９３と、電子部品の電極（図示していない）に接触可能な接触部１３と、回路基板のランド（図示していない）に接続可能な接続部５３とを備えて構成される。接触部１３は、電子部品の電極に接触し電気的に接続を確実とするため、先端を凸状に曲げ加工し、弾性を持たせたアーム状部７３の先端部に形成されている。また、接続部５３は、回路基板のランドにはんだ付けするため、Ｌ字状に曲げ加工して形成されている。
【００５８】
また、端子３は、端子基部９３の部分を絶縁性樹脂ＰＬで覆い、図７に示すように、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた部分を金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置している。このため、曲げ強度に強い金属板５に複数の端子３を確実に保持することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００５９】
また、本発明の電子部品用ソケット１０１の端子３は、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示すように、複数の端子３のいくつかをそれぞれの端子３が電気的に接続しないように絶縁性樹脂ＰＬで覆って連結した端子ユニット７を形成している。このことにより、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた端子３を一個ずつ金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置することと比較して、組立て性を向上させることができる。なお、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示す端子３は９個で構成されているが、複数の端子３で構成されていれば良く、９個に限るものではない。
【００６０】
端子ユニット７は、絶縁性樹脂ＰＬとして、ＬＣＰ（液晶ポリマー）等の合成樹脂材料を用い、インサート成形により、複数の端子３を絶縁性樹脂ＰＬに埋設させている。また、端子ユニット７は、２つ以上の端子３毎に（図６の例では３つ）組み合わされたブロックになっており、連結部材７７で３つのブロックが連結されている。３つのブロック間には、溝部３７が形成され、端子ユニット７の貫通孔１５への装着時には、図８に示す金属板５の貫通孔１５を仕切っている仕切り部７５を収めるようになっている。
【００６１】
そして、図６（ｂ）及び図６（ｃ）に示す９つの端子３を有した端子ユニット７を金属板５に装着すると、３つの端子３が１つの貫通孔１５に収容され、２つの仕切り部７５を挟んで、３つの貫通孔１５に絶縁性樹脂ＰＬの部分が嵌合し、９つの端子３が、ハウジング１の底壁３１を貫通して配置されることとなる。このため、ひと繋がりの貫通孔１５を形成して端子ユニット７を装着する場合と比較して、貫通孔１５と他の貫通孔１５との仕切り部７５があるので、金属板５の強度が向上するとともに、端子ユニット７の撓みが抑制される。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６２】
また、図７及び図８に示すように、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉには、端子ユニット７を位置決めするための突起部１５ｔが形成されている。図７（ｂ）及び図８（ｃ）に示す突起部１５ｔは、金属板５の金属材５Ｃのみに設けられている。このことは、端子ユニット７を上方側（Ｚ１側）から金属板５に装着する際に、金属材５Ａ及び金属材５Ｂの貫通孔１５をガイド穴として利用し、金属材５Ｃの突起部１５ｔに端子ユニット７の絶縁性樹脂ＰＬを当接しながら強嵌合させるためである。最後に、図７（ｂ）に示すように、連結部材７７の下面（Ｚ２側）に仕切り部７５の上面（Ｚ１側）が当接し、端子ユニット７が金属板５に装着される。このことにより、端子ユニット７の位置決め精度を向上させることができる。
【００６３】
以上により、本発明の電子部品用ソケット１０１は、金属板５のその一部がハウジング１に埋設されているので、この金属板５が合成樹脂部分を補強することになり、ハウジング１全体の曲げ強度を向上させることができる。このため、この金属板５によって、電子部品用ソケット１０１の作製時或いは使用時における熱による影響で生じるハウジング１全体の反りを抑制することができる。このことにより、金属板５の貫通孔１５に収容された複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティを向上させることができる。したがって、本発明の電子部品用ソケット１０１は、作製時或いは使用時における熱によるハウジング１の反り等の変形を抑え、端子３のコプラナリティの向上を図ることができる電子部品用ソケットを提供できる。
【００６４】
また、金属板５がハウジング１の側壁１１内にまで埋設されているので、この金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより向上させることができる。
【００６５】
また、底壁３１に埋設されている金属板５の中央部に設けられた開口部２５の周囲において、収容部５１側に向けて延出された突設部３５を有しているので、平板状の金属板５の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板５によって、ハウジング１全体の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６６】
また、側壁１１にスリット２１が形成されて側壁１１が拘束されていない構造をしているので、側壁１１が全長にわたりつながって形成されている場合と比較して、作製時或いは使用時における熱膨張或いは熱収縮による側壁１１の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６７】
また、スリット２１が、側壁１１の対向する一対の一方において、側壁１１の両脇に形成されているので、バランスよく側壁１１の反りを抑制することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６８】
また、端子３の一部を覆った絶縁性樹脂ＰＬの部分を金属板５の貫通孔１５に嵌合させて配置したので、曲げ強度に強い金属板５に複数の端子３を確実に保持することができる。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００６９】
また、複数の端子３を絶縁性樹脂ＰＬで覆って連結した端子ユニット７とすることで、端子３を一個ずつ金属板５の貫通孔１５に配置する場合と比較して、組立て性を向上させることができる。
【００７０】
また、貫通孔１５と他の貫通孔１５との仕切り部７５があるので、ひと繋がりの貫通孔１５を形成して端子ユニット７を装着する場合と比較して、金属板５の強度が向上するとともに、端子ユニット７の撓みが抑制される。このことにより、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００７１】
また、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉには、端子ユニット７を位置決めするための突起部１５ｔが形成されているので、端子ユニット７の位置決め精度を向上させることができる。
【００７２】
また、複数の金属材の内の１つである、最下方に位置する金属材５Ｃのみに、側壁１１内に埋設される折り曲げ部６５が設けられているので、側壁１１の厚みを厚くせずに、側壁１１の強度を向上させることができる。このことにより、金属材５Ｃの折り曲げ部６５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００７３】
また、金属板５は、最下方に位置する金属材５Ｃには、金属材５Ｃの周辺に側壁１１内に埋設される折り曲げ部６５が設けられているとともに、金属材５Ｃの中央部の孔部４５の周囲において、回路基板側（Ｚ２側）に向けて延出された下方突設部５５が設けられている。一方、最上方に位置する金属材５Ａには、金属材５Ａの中央部の開口部２５の周囲において、収容部５１側（Ｚ１側）に向けて延出された突設部３５が設けられ、金属材５Ａと金属材５Ｃ間に金属材５Ｂが配されている。このため、少なくとも３層以上の金属材にして金属板５を構成し、それぞれの金属材の機能を分けることで、電子部品用ソケット１０１を小型に形成することができる。
【００７４】
また、底壁３１の金属板５の中央部に設けられた孔部４５の周囲において、下方側に向けて下方突設部５５を有しているので、平板状の金属板５の曲げ強度を向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。
【００７５】
また、複数（３枚）の金属材（５Ａ、５Ｂ、５Ｃ）の内の１つである最上方に位置する金属材５Ａに、突設部３５が形成されている。このため、電子部品が収容部５１に配置された際に、突設部３５が電子部品の下面と当接するようになる。このことにより、突設部３５が電子部品のストッパーとなり、電子部品の電極の過剰接触圧力による端子３の接触部１３の損傷を防止することができる。
【００７６】
また、インサート成形により、金属板５をハウジング１内に埋設するので、容易に底壁３１の一部を金属としたハウジング１を形成することができる。このことにより、製造が容易にでき、製造コストを抑えることができる。
【００７７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。
【００７８】
＜変形例１＞
図９は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１の変形例１を説明する図であって、金属板１０５の斜視図である。
【００７９】
上記第１実施形態では、金属板５の金属材５Ｃのみに折り曲げ部６５を設け、ハウジング１の側壁１１の上方側（Ｚ１側）に埋設した構成にしたが、図９に示すように、最下方に位置する金属材５Ｅには上方側に向けて延出した折り曲げ部６５Ｅを設け、最上方に位置する金属材５Ｄには、下方側に向けて延出した折り曲げ部６５Ｄを設け、ハウジング１の側壁１１に埋設させる構成にしも良い。このため、金属板１０５が複数の金属材（５Ｄ、５Ｅ）を側壁１１内の上下に分けて延出して埋設させているので、側壁１１の厚みを厚くせずに、側壁１１の強度をより向上させることができる。このことにより、金属板１０５によって、ハウジング１の側壁１１の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。また、図示しないが、同様の効果となる他の構成として、図９に示す最上方の金属材５Ｄから折り曲げ部６５Ｅに相当する上方側への折り曲げ部を形成し、最下方の金属材５Ｅから折り曲げ部６５Ｄに相当する下方側への折り曲げ部を形成する構成にしても良い。
【００８０】
＜変形例２＞
図１０は、本発明の第１実施形態の電子部品用ソケット１０１の変形例２を説明する図であって、金属板２０５の分解斜視図である。
【００８１】
上記第１実施形態では、金属板５の最上方に位置する金属材５Ａのみに突設部３５を設けた構成したが、金属材５Ａと金属材５Ｃの間にある金属材５Ｆに突設部３５を設けた構成にした方がより好ましい。このため、複数枚の金属材（５Ａ、５Ｆ）に突設部３５を形成したので、平板状の金属板２０５の曲げ強度をより一層向上させることができる。このことにより、曲げ強度が向上した金属板２０５によって、ハウジング１全体の反りを抑制することができ、複数の端子３の接触部１３及び接続部５３のコプラナリティをより一層向上させることができる。なお、更に金属材を多く用いた場合は、突設部３５を適宜設けても良い。
【００８２】
＜変形例３＞
上記第１実施形態では、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉには、端子ユニット７を位置決めするための突起部１５ｔを設けた構成にしたが、端子ユニット７を位置決めするための凹部が形成された構成にしても良い。その際には、端子ユニット７の絶縁性樹脂ＰＬに、凹部に対応して嵌合する凸部を設け、強嵌合になるように、凹部より少し大きめの凸部形状にしておくのがより好ましい。このことにより、端子ユニット７を位置決めするための凹部が形成されているので、端子ユニット７の位置決め精度を向上させることができる。
【００８３】
＜変形例４＞
上記第１実施形態では、端子ユニット７を好適に用い、端子ユニット７を金属板５の貫通孔１５に嵌合させたことで、複数の端子３をハウジング１の底壁３１を貫通して配置させるようにしたが、１つの端子３を絶縁性樹脂ＰＬで覆い、金属板５の貫通孔１５に絶縁性樹脂ＰＬの部分を嵌合させて、単独の端子３を順次配置させても良い。
【００８４】
＜変形例５＞
上記第１実施形態では、絶縁性樹脂ＰＬで覆われた部分を金属板５の貫通孔１５に嵌合させて端子３を配置する構成にしたが、金属板５の貫通孔１５の内壁１５ｉの一部または全てに絶縁性樹脂ＰＬを設け、後から端子を圧入して、ハウジング１の底壁３１を貫通して端子が配置されるような構成にしても良い。その際には、端子の形状を圧入し易いような形状、例えば片側は直線状の形状にしておくとより好ましい。
【００８５】
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。
【符号の説明】
【００８６】
１ ハウジング
１１ 側壁
２１ スリット
３１ 底壁
５１ 収容部
３ 端子
１３ 接触部
５３ 接続部
５、１０５、２０５ 金属板
５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅ、５Ｆ 金属材
１５ 貫通孔
１５ｉ 内壁
１５ｔ 突起部
２５ 開口部
３５ 突設部
４５ 孔部
５５ 下方突設部
７５ 仕切り部
７ 端子ユニット
３７ 溝部
１０１ 電子部品用ソケット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側壁と底壁とで囲われた収容部を有したハウジングと、
前記ハウジングの前記底壁を貫通して配置される複数の端子と、を備え、
前記複数の端子が、前記収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部を有するとともに、前記底壁の前記収容部の反対側に配置可能な基板のランドに接続可能な接続部を有する電子部品用ソケットにおいて、
前記ハウジングの前記底壁の少なくとも一部を形成し、前記複数の端子を収容する複数の貫通孔を有する金属板を備え、
前記金属板は、その一部分が表出するように前記ハウジングに埋設されていることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記金属板の一部は、折り曲げられており、前記ハウジングの側壁内まで埋設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記底壁に埋設されている前記金属板の中央部には、開口部が設けられており、該開口部の周囲において、前記収容部側に向けて延出された突設部を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記側壁の前記金属板の配されていない部分で、スリットが形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記スリットは、前記側壁の対向する一対の一方において、前記側壁の両脇に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
前記端子は、前記端子の少なくとも一部が絶縁性樹脂で覆われ、
前記絶縁性樹脂の部分を前記金属板の貫通孔に嵌合させ配置したことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記複数の端子のいくつかをそれぞれの端子が電気的に接続しないように絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットを形成していることを特徴とする請求項６に記載の電子部品用ソケット。
【請求項８】
前記金属板の貫通孔は、前記端子が２つ以上収容するように設けられており、
前記貫通孔の複数個に収容されるように複数の端子を有して前記端子ユニットが形成され、
前記端子ユニットには、前記２つ以上の端子毎に、前記絶縁性樹脂の部分に溝部が形成され、
前記端子ユニットの前記貫通孔への装着時には、前記溝部に前記貫通孔を仕切っている仕切り部が配されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品用ソケット。
【請求項９】
前記金属板の貫通孔の内壁には、前記端子ユニットを位置決めするための突起部または凹部が形成されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品用ソケット。
【請求項１０】
前記金属板は、複数の金属材からなり、前記複数の金属材の内の少なくとも１つは折り曲げられて前記側壁内に埋設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項１１】
前記複数の金属材の内の少なくとも１つは、前記側壁内の上方側に向けて延出して埋設され、別の１つは前記側壁内の下方側に向けて延出して埋設されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品用ソケット。
【請求項１２】
前記金属板は、複数の金属材からなり、前記複数の金属材の内の少なくとも１つには、前記突設部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項１３】
前記金属板は、複数の金属材からなり、最下方に前記側壁内に埋設される金属材が配され、最上方に前記突設部が形成された金属材が配され、その間に少なくとも１枚の別の金属材が配されていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項１４】
前記最下方の金属材の前記底壁に埋設されている部分の中央部には孔部が設けられており、該孔部の周囲において、前記基板側に向けて延出された下方突設部が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品用ソケット。
【請求項１５】
前記金属板の埋設された部分は、インサート成形により前記ハウジング内に埋設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項１】
側壁と底壁とで囲われた収容部を有したハウジングと、
前記ハウジングの前記底壁を貫通して配置される複数の端子と、を備え、
前記複数の端子が、前記収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部を有するとともに、前記底壁の前記収容部の反対側に配置可能な基板のランドに接続可能な接続部を有する電子部品用ソケットにおいて、
前記ハウジングの前記底壁の少なくとも一部を形成し、前記複数の端子を収容する複数の貫通孔を有する金属板を備え、
前記金属板は、その一部分が表出するように前記ハウジングに埋設されていることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記金属板の一部は、折り曲げられており、前記ハウジングの側壁内まで埋設されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記底壁に埋設されている前記金属板の中央部には、開口部が設けられており、該開口部の周囲において、前記収容部側に向けて延出された突設部を有していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記側壁の前記金属板の配されていない部分で、スリットが形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記スリットは、前記側壁の対向する一対の一方において、前記側壁の両脇に形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
前記端子は、前記端子の少なくとも一部が絶縁性樹脂で覆われ、
前記絶縁性樹脂の部分を前記金属板の貫通孔に嵌合させ配置したことを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記複数の端子のいくつかをそれぞれの端子が電気的に接続しないように絶縁性樹脂で覆って連結した端子ユニットを形成していることを特徴とする請求項６に記載の電子部品用ソケット。
【請求項８】
前記金属板の貫通孔は、前記端子が２つ以上収容するように設けられており、
前記貫通孔の複数個に収容されるように複数の端子を有して前記端子ユニットが形成され、
前記端子ユニットには、前記２つ以上の端子毎に、前記絶縁性樹脂の部分に溝部が形成され、
前記端子ユニットの前記貫通孔への装着時には、前記溝部に前記貫通孔を仕切っている仕切り部が配されていることを特徴とする請求項７に記載の電子部品用ソケット。
【請求項９】
前記金属板の貫通孔の内壁には、前記端子ユニットを位置決めするための突起部または凹部が形成されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電子部品用ソケット。
【請求項１０】
前記金属板は、複数の金属材からなり、前記複数の金属材の内の少なくとも１つは折り曲げられて前記側壁内に埋設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項１１】
前記複数の金属材の内の少なくとも１つは、前記側壁内の上方側に向けて延出して埋設され、別の１つは前記側壁内の下方側に向けて延出して埋設されていることを特徴とする請求項１０に記載の電子部品用ソケット。
【請求項１２】
前記金属板は、複数の金属材からなり、前記複数の金属材の内の少なくとも１つには、前記突設部が形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項１３】
前記金属板は、複数の金属材からなり、最下方に前記側壁内に埋設される金属材が配され、最上方に前記突設部が形成された金属材が配され、その間に少なくとも１枚の別の金属材が配されていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項１４】
前記最下方の金属材の前記底壁に埋設されている部分の中央部には孔部が設けられており、該孔部の周囲において、前記基板側に向けて延出された下方突設部が形成されていることを特徴とする請求項１３に記載の電子部品用ソケット。
【請求項１５】
前記金属板の埋設された部分は、インサート成形により前記ハウジング内に埋設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２０１２−１７４６１７（Ｐ２０１２−１７４６１７Ａ）
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−３７７３７（Ｐ２０１１−３７７３７）
【出願日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月１０日（２０１２．９．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２４日（２０１１．２．２４）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]