電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージ
【課題】 はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供する。
【解決手段】 電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置した。
【解決手段】 電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器等に用いられる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等の圧電振動デバイスが挙げられる。これら各製品では、いずれも水晶振動板の表面に金属薄膜電極が形成され、この金属薄膜電極を外気から保護するために水晶振動板（具体的には金属薄膜電極）が気密封止されている。
【０００３】
これら圧電振動デバイスは部品の表面実装化の要求から、セラミック等の絶縁材料からなるパッケージ内に気密的に収納する構成が増加している。例えば、特許文献１には、水晶振動板の搭載部を有するベース（実装基板）と断面が逆凹形の蓋（カバー）とからなり、これらを気密的に封止したセラミック材料からなるパッケージを回路基板に搭載し、はんだなどの導電性接合材を介して接合する構成が開示されている。
【０００４】
この従来の圧電振動デバイスでは、ベース底面に端子電極が形成され、はんだ（導電性接合材）の這い上がりによる接続状態を確認するために、当該端子電極がベースの側面に形成されたキャスタレーションによりベース底面から側面に延出している。
【０００５】
ところで、この従来の圧電振動デバイスを搭載する回路基板には、加工の容易性とコスト的なメリットから、網目状のガラス繊維にエポキシ樹脂材を含浸させたいわゆるガラスエポキシ基板が広く使用されている。また、この回路基板の電極パターン上部には、スクリーン印刷などの手法により、はんだペーストが塗布されている。そして、この回路基板の電極パターンに、上記圧電振動デバイスのパッケージの端子電極を重ね合わせた状態で搭載して、溶融炉（加熱炉など）にてはんだペーストを溶融させて回路基板上に圧電振動デバイスをはんだ接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−７６８１３号
【特許文献２】特開２００９−１４１４５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、パッケージと回路基板との間で熱膨張係数差により、これらパッケージと回路基板とを接合するはんだに応力が生じ、クラックが発生することがある。特に、パッケージとしてアルミナ等のセラミック材料を用い、回路基板としてガラスエポキシ基板を用いた組み合わせ構成であって、さらに車載用などの過酷な環境下で使用される用途向けに使用した場合、高温及び低温環境下で当該パッケージと回路基板とを使用するので、パッケージの熱膨張係数と回路基板の熱膨張係数の差により、はんだから疲労破壊が生じやすくなる。このように、通常の温度環境ではそれほど問題にならなかったはんだクラックの問題点が高温及び低温環境では顕著にあらわれ、さらに当該パッケージと回路基板とに衝撃が加わると、はんだクラック部分から剥離が生じるといった問題点があった。
【０００８】
これに対して上記特許文献２では、ベース底面の端子電極について複数に分割し分割端子電極の間をベースの素地が露出させた構成とすることで、接合はんだ内の気泡などを分割端子の間に放出することではんだクラックの発生を抑制するものである。
【０００９】
しかしながら、上述のようなパッケージと回路基板との間で熱膨張係数差によるパッケージと回路基板とを接合するはんだに対して応力が生じた場合、最大応力発生点であるベース底面の外周端部に近接する領域からはんだクラックが発生することが多く、継続して同様の応力による影響を受けることで発生したはんだクラックがベース底面の中心点に向かって拡大していく。そして最終的に端子電極全体にはんだクラックが進行してパッケージと回路基板のはんだによる接合点が剥離することで、電子部品素子との電気的な接続状態も端子電極が回路基板から完全に剥離した状態（以下オープン状態と称する）となる。
【００１０】
このような状態となるまでに、上記特許文献２の端子電極の構成では、電子部品素子と電気的に接続された一つの機能端子電極そのものの領域を分割しているため、はんだクラックの拡大を助長することがある。さらに上記特許文献２の端子電極の構成では、一つの端子電極に電子部品素子と電気的に接続されない領域も存在しており、電子部品素子と電気的に接続される領域ほど最大応力発生点であるベース底面の外周端部に近接する領域に形成されているため、オープン状態なるまでの寿命も短くなる。つまり特許文献２の端子電極の構成では、はんだクラックの問題を依然として解決できないものであった。
【００１１】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
また本発明では、電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置されることを特徴とする。
【００１３】
上記構成により、端子電極を略Ｌ字形状に形成してベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置することで、電子部品用パッケージを構成するベースと回路基板との間で熱膨張係数差が生じても、その応力の大きなベースの外周端部に沿って略Ｌ字形状の端子電極が配備されるので、ベースの短辺と長辺での応力差が生じにくくなり、両方の辺方向に対して応力が均一に分散される。片方向に応力が発生する場合に比べてクラックの進行を遅らせることができる。つまり端子電極の面積を必要以上に増大させることなく、ベースと回路基板とを接合する導電性接合材に対する応力歪の悪影響を軽減することができる。結果として、電子部品用パッケージのベースの小型化にも貢献でき、クラックの発生そのものを抑えることができる。
【００１４】
また上記構成に加えて、前記端子電極の上部にはそれぞれ当該端子電極より平面積の小さなバンプが積層一体化して形成してもよい。
【００１５】
発明者は導電性接合材のクラック発生事例のほとんどについて、導電性接合材のクラックの起点は端子電極の底面端部に発生し、間に障害物がなければその起点から端子電極の底面位置とほぼ平行に進行することに知見している。この知見から、本構成では上述の作用効果に加えて、前記一対の端子電極の上部にはそれぞれ当該端子電極より平面積の小さなバンプが積層一体化して形成することで、導電性接合材のクラックが最初に発生する端子電極の長辺方向の端部付近のクラックの進行する位置と、端子電極の長辺方向の中心付近のクラックの進行する位置をずらすことができる。最初に端子電極の底面位置とほぼ平行に進行しようとするクラックは、端子電極の端部に近接したバンプの端部の影響を受けて端子電極の底面と平行でない回路基板の方向に角度変更され、途中でクラックの屈曲点を設けることができる。このクラックの屈曲点が存在することで、クラックの進行を遅らせることができる。以上の結果として端子電極の電気的機械的接続性を向上させながら、端子電極がオープン状態となって電子部品として機能しなくなるのを抑制することができる。
【００１６】
また、上述の電子部品用パッケージのベースに対して、当該電子部品素子を気密封止する蓋を有することを特徴とする電子部品用パッケージであってもよい。この構成により上述の作用効果が得られるベースを用いて気密封止された電子部品パッケージが得られるので、安価で回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる小型化にも対応する電子部品用パッケージを提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導電性接合材のクラック（例えば、はんだクラック）の悪影響をより一層軽減し防止する事ができ、安価で回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベースと電子部品用パッケージとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態を示す表面実装型水晶振動子の底面図。
【図２】図１の表面実装型水晶振動子を回路基板に搭載した状態のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】図１の表面実装型水晶振動子を回路基板に搭載した状態のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図４】本発明の実施形態の変形例１を示す表面実装型水晶振動子の底面図。
【図５】本発明の実施形態の変形例２を示す表面実装型水晶振動子の底面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施例では、電子部品用のパッケージとして表面実装型の水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【００２０】
本発明の実施形態にかかる表面実装型の水晶振動子は、図１、図２、図３に示すように、電子部品素子である水晶振動板３と、上部が開口した凹部を有し水晶振動板３を保持する（収納する）ベース１と、ベース１の開口部に接合してベース１に保持した水晶振動板３を気密封止する蓋２とからなる。
【００２１】
ベース１は、全体として直方体で、アルミナ等のセラミックとタングステンやモリブデン等の導電材料を適宜積層した構成からなる。このベース１は、図２、図３に示すように、断面視凹形の収納部１０と、収納部１０を囲むようにその周囲に設けられた堤部１１を有する。具体的に、ベース１は、矩形（平面視矩形）の平板形状のセラミックのベース基体１ａと、中央部分が大きく穿設されるとともに外形サイズ（平面視外形サイズ）がベース基体１ａとほぼ等しいセラミックの枠体１ｂからなり、ベース基体１ａと枠体１ｂと封止部材１１ａとが一体的に焼成されている。なお、堤部１１（枠体１ｂ）の上面は平坦であり、堤部１１上に封止部材１１ａ（封止材料や金属層等）が形成されている。本実施例１では、例えば封止部材１１ａとしてガラスが形成された構成を示しているが、後述する蓋２が金属蓋である場合、封止部材１１ａとしてタングステンやモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成としたり、さらにこれら各層の上部に金属リングが形成された構成としてもよい。
【００２２】
また、ベース１の外周（平面視外周縁）の４つの角Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４あってベース１の側面には、ベース底面から天面（上面）にかけて上下にキャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が形成され、ベース１の長辺の中央付近の側面には、ベース底面から天面（上面）にかけて上下にキャスタレーションＣ５，Ｃ６が形成されている。
【００２３】
ベース１の底面は平面視矩形とされ、このベース底面の対角位置（Ｋ１とＫ３）に偏る一対の平面視Ｌ字形状の端子電極１２，１３がそれぞれ形成されている。具体的に、端子電極１２は、角Ｋ１に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１２ａが近接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ１に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１２ｂと短枝部１２ｃとがそれぞれ近接した状態で並列配置されている。つまり端子電極１２は角Ｋ１とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。また端子電極１３は、角Ｋ３に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１３ａが近接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ３に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１３ｂと短枝部１３ｃとがそれぞれ近接した状態で並列配置されている。つまり端子電極１３は角Ｋ３とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。これら一対の端子電極１２，１３はお互いに対称形状で構成され、ベース底面の中心点Ｏに対して点対称に構成されている。
【００２４】
また各端子電極１２，１３の長枝部１２ｂ，１３ｂの寸法をベース底面の長辺寸法の半分を超える寸法で構成するとともに、各端子電極１２，１３の短枝部１２ｃ，１３ｃの寸法をベース底面の短辺寸法の半分を超える寸法で構成している。特に、各端子電極１２，１３の長枝部１２ｂ，１３ｂの寸法と等しい長辺寸法Ｌ２をベース底面の長辺寸法Ｌ１の半分を超える寸法で構成する場合、各端子電極１２，１３がベース底面の長辺のどの位置に形成されても、ベース底面の長辺中央付近においてベース底面の短辺方向で対向する領域をより確実に確保するためには、このＬ１に対するＬ２の比率を７０％以上で構成することがより望ましい。具体的に本形態ではベース底面の長辺寸法２．５ｍｍに対して端子電極１２，１３の長枝部１２ｃ，１３ｃの寸法を２ｍｍで形成しており、比率にして８０％で形成している。
【００２５】
各端子電極１２，１３は、前記キャスタレーションＣ５，Ｃ６に形成された側面端子電極１２１，１３１を介してベース１の内部の底面に形成された電極パッド１２２，１３２（電極パッド１３２は図示省略）へと延出して電気的に接続されている。
【００２６】
これらの端子電極１２，１３、側面端子電極１２１，１３１、電極パッド１２２，１３２は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料をベース１と一体的に焼成してメタライズを形成し、その上部にニッケルメッキを形成し、その上部に金メッキを形成して構成されている。
【００２７】
端子電極１２，１３の上部には、同心で各端子電極１２，１３より僅かに平面積の小さくほぼ同形状（平面視相似形状）のバンプ１２Ｂ，１３Ｂがそれぞれ形成されている。これらバンプ１２Ｂ，１３Ｂは、端子電極１２，１３のメタライズ上部に同材質のメタライズ（タングステン、モリブデン等）をほぼ同形状で積層して一体形成されている。このため極めて容易かつ安価に前記バンプ１２Ｂ、１３Ｂを形成できる。またこれら端子電極１２，１３とバンプ１２Ｂ，１３Ｂは、これらのメタライズ材料がベース１と一体的に焼成され、当該メタライズ上部にニッケルメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されて構成されている。
【００２８】
また本発明ではベース底面の長辺に対して同一方向の各端子電極１２，１３の寸法Ｌ２に対して、ベース底面の長辺に対して同一方向の各端子電極のバンプ１２Ｂ，１３Ｂの寸法Ｌ３を９０％以上で構成することが望ましい。また本発明では各端子電極１２，１３の端部から各バンプ１２Ｂ，１３Ｂの端部までの周囲の幅寸法Ｗについて、０．０１〜０．５ｍｍの範囲に位置するように構成することが望ましい。具体的に本形態では端子電極１２，１３の長枝部１２ｃ，１３ｃの寸法Ｌ２を２ｍｍに対して、バンプ１２Ｂ，１３Ｂの長枝部１２Ｂｃ，１３Ｂｃの寸法Ｌ３を１．８ｍｍで形成しており、比率にして９０％で形成している。また幅寸法Ｗについて約０．１ｍｍで形成している。
【００２９】
このように端子電極と同心でほぼ同形状（平面視相似形状）のバンプを形成することにより、端子電極のあらゆる平面方向で発生するクラックに対しても、同様にクラックの進行を遅らせることができる。また上述のような寸法比や幅寸法でバンプ構成とすることにより、端子電極より僅かに平面積の小さくほぼ同形状（平面視相似形状）のバンプが得られ、このようなバンプを構成することで、クラックの発生する初期段階でそのクラックの進行角度を変更させてクラックの屈曲点を設け、クラックの進行を格段に抑えることができる。結果として端子電極の電気的機械的接続性をより一層向上させながら、端子電極がオープン状態となって電子部品として機能しなくなるのをさらに抑制することができる望ましい形態となる。
【００３０】
電極パッド１２２，１３２間には、水晶振動板３（本発明でいう電子部品素子）が搭載されている。水晶振動板３の表裏面には図示しない一対の励振電極と引出電極が形成されている。一対の励振電極と引出電極は、例えば水晶振動板３に接して（水晶振動板３上から）クロム，金の順に、クロム，金，クロムの順に、クロム，銀，クロムの順に、あるいはクロム，銀の順に積層して形成されている。これら各電極（一対の励振電極と引出電極）は真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成手段により形成することができる。そして、電極パッド１２２，１３２に対して水晶振動板３の引出電極が導電性接合材（図示せず）により導電接合され、ベース１に水晶振動板３が保持されている。例えば、水晶振動板３の励振電極と、ベース１の電極パッド１２２，１３２との導電接合には、導電性樹脂接着剤や金属バンプ・金属めっきバンプ・ろう材などの導電性接合材を用いることができる。
【００３１】
ベース１を気密封止する蓋２には、板状のアルミナ等のセラミック材料にガラス封止材等の封止部材１１ａが形成されたものが用いられている。蓋２の平面視外形はベース１の当該外形とほぼ同じであるか、若干小さい構成となっている。なお蓋２としてセラミック材料に限らず、ガラス材料や金属材料であってもよい。
【００３２】
このようなベース１の収納部１０に水晶振動板３を格納し、蓋２にて被覆して加熱炉による溶融接合などの手法により気密封止を行うことで表面実装型の水晶振動子（電子部品用パッケージ）の完成となる。なおベース１と蓋２との気密封止の手法としては、溶融接合に限らず、各種材料（ベースや蓋、封止部材等）に応じて、溶接接合、ろう接などの他の手法を用いることができる。また、水晶振動子の完成品は、図２に示すように、ガラスエポキシ材からなる回路基板４の電極パターン４１，４２の上部に、例えばはんだ等の導電性接合材Ｄを介して接合される。
【００３３】
また図４に示す本発明の実施形態の変形例１では、上記実施形態に対して各端子電極１２，１３の角を曲率状に形成するとともに各枝部の寸法の小さな略Ｌ字形状で構成されていること、各端子電極１２，１３が近接する角部の位置が異なる対角位置（Ｋ４とＫ２）であること、各端子電極１２，１３を延出する側面端子電極１２１，１３１が形成されるキャスタレーションＣ５，Ｃ６の位置がベース１の短辺の中央付近の側面であることが異なっている。その他の部分は同様の構成を採用しており、同番号を付すことで詳細な説明については割愛している。この変形例１では、各端子電極の角部を曲率状に形成しているので、より均一に応力分散させることができる。特に平面視Ｌ字形状の端子電極の外側の屈曲角部１２ａ，１３ａだけでなく、これに対向する内側の屈曲角部に対しても曲率状に形成しているので、クラックの起点となる領域に対する応力分散により好ましい形態となっている。
【００３４】
また図５に示す本発明の実施形態の変形例２では、上記実施形態に対して全ての角（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４）とそれに接する辺に対して４つの端子電極１２，１３，１４，１５が構成されている点が異なっている。つまりベース底面の対角位置（Ｋ１とＫ３）に偏る一対の平面視Ｌ字形状の端子電極１２，１３がそれぞれ形成され、ベース底面の対角位置（Ｋ２とＫ４）に偏る一対の平面視Ｌ字形状の端子電極１４，１５がそれぞれ形成されている。端子電極１２は、角Ｋ１に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１２ａが接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ１に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１２ｂと短枝部１２ｃとがそれぞれ接した状態で並列配置されている。端子電極１２は角Ｋ１とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。端子電極１３は、角Ｋ３に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１３ａが接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ３に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１３ｂと短枝部１３ｃとがそれぞれ接した状態で並列配置されている。端子電極１３は角Ｋ３とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。端子電極１４は、角Ｋ２に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１４ａが接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ２に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１４ｂと短枝部１４ｃとがそれぞれ接した状態で並列配置されている。端子電極１４は角Ｋ２とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。端子電極１５は、角Ｋ４に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１５ａが接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ４に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１５ｂと短枝部１５ｃとがそれぞれ接した状態で並列配置されている。端子電極１５は角Ｋ４とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。これらの端子電極１２，１３，１４，１５はお互いに対称形状で構成され、ベース底面の中心点Ｏに対して点対称に構成されている。また変形例２ではベース１の辺にキャスタレーションＣ５，Ｃ６を形成しておらず、各端子電極１２，１３はキャスタレーションＣ１，Ｃ２に形成された側面端子電極１２１，１３１を介してベース１の内部の底面に形成された図示しない電極パッド１２２，１３２へと延出して電気的に接続されている。その他の部分は同様の構成を採用しており、同番号を付すことで詳細な説明については割愛している。この変形例２では、端子電極が４つのものにも本発明を適用できることを示しており、ベース１と回路基板４との間で熱膨張係数差が生じても、その応力の影響の少ないベース底面の中心点Ｏから回転するように均一に分散させることができる。またベースの１の強度も向上させることができる。
【００３５】
上記実施形態の構成により、表面実装型水晶振動子を構成するベース１と回路基板４との間で熱膨張係数差が生じても、その応力の大きなベース１の外周端部に沿って略Ｌ字形状の端子電極１２，１３、あるいは端子電極１２，１３，１４，１５が配備されるので、ベースの短辺と長辺での応力差が生じにくくなり、両方の辺方向に対して応力が均一に分散される。片方向に応力が発生する場合に比べてクラックの進行を遅らせることができる。つまり端子電極の面積を必要以上に増大させることなく、ベース１と回路基板４とを接合する導電性接合材Ｄに対する応力歪の悪影響を軽減することができる。結果として、表面実装型水晶振動子のベース１の小型化にも貢献でき、クラックの発生そのものを抑えることができる。
【００３６】
また上記実施形態の端子電極の構成では、各端子電極をベース１の底面の中心点Ｏに対してお互いに点対称に構成しており、ベース１と回路基板４との間で熱膨張係数差が生じても、その応力の影響の少ないベース１の底面の中心点Ｏから回転するように均一に分散させることができるより好ましい形態となっている。
【００３７】
また端子電極１２，１３の上部、あるいは端子電極１２，１３，１４，１５の上部にはそれぞれ当該端子電極より平面積の小さなバンプ１２Ｂ，１３Ｂ、あるいはバンプ１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ，１５Ｂが積層一体化して形成されていることで、導電性接合材Ｄのクラックが最初に発生する端子電極１２，１３、あるいは端子電極１２，１３，１４，１５の長辺方向の端部付近のクラックの進行する位置と、長辺方向の中心付近のクラックの進行する位置をずらすことができる。最初に端子電極１２，１３、あるいは端子電極１２，１３，１４，１５の底面位置とほぼ平行に進行しようとするクラックは、端子電極の端部に近接したバンプ１２Ｂ，１３Ｂの端部、あるいはバンプ１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ，１５Ｂの端部の影響を受けて端子電極と平行でない回路基板４の方向に角度変更され、途中でクラックの屈曲点を設けることができる。このクラックの屈曲点が存在することで、クラックの進行を遅らせることができる。以上の結果として端子電極の電気的機械的接続性を向上させながら、端子電極がオープン状態となって電子部品として機能しなくなるのを抑制することができる。
【００３８】
上記実施形態では、表面実装型水晶振動子を例にしているが、水晶フィルタ、水晶発振器など電子機器等に用いられる他の表面実装型の電子部品用パッケージにも適用できる。また絶縁性のパッケージ（ベース）として、セラミック材料を開示しているがガラス材料や水晶であってもよい。端子電極の金属膜としてメタライズを開示しているが、めっき材料であってもよい。
【００３９】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、水晶振動子等の電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベースに適用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１ ベース
２ 蓋
３ 水晶振動板（電子部品素子）
４ 回路基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器等に用いられる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
気密封止を必要とする電子部品の例として、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等の圧電振動デバイスが挙げられる。これら各製品では、いずれも水晶振動板の表面に金属薄膜電極が形成され、この金属薄膜電極を外気から保護するために水晶振動板（具体的には金属薄膜電極）が気密封止されている。
【０００３】
これら圧電振動デバイスは部品の表面実装化の要求から、セラミック等の絶縁材料からなるパッケージ内に気密的に収納する構成が増加している。例えば、特許文献１には、水晶振動板の搭載部を有するベース（実装基板）と断面が逆凹形の蓋（カバー）とからなり、これらを気密的に封止したセラミック材料からなるパッケージを回路基板に搭載し、はんだなどの導電性接合材を介して接合する構成が開示されている。
【０００４】
この従来の圧電振動デバイスでは、ベース底面に端子電極が形成され、はんだ（導電性接合材）の這い上がりによる接続状態を確認するために、当該端子電極がベースの側面に形成されたキャスタレーションによりベース底面から側面に延出している。
【０００５】
ところで、この従来の圧電振動デバイスを搭載する回路基板には、加工の容易性とコスト的なメリットから、網目状のガラス繊維にエポキシ樹脂材を含浸させたいわゆるガラスエポキシ基板が広く使用されている。また、この回路基板の電極パターン上部には、スクリーン印刷などの手法により、はんだペーストが塗布されている。そして、この回路基板の電極パターンに、上記圧電振動デバイスのパッケージの端子電極を重ね合わせた状態で搭載して、溶融炉（加熱炉など）にてはんだペーストを溶融させて回路基板上に圧電振動デバイスをはんだ接合する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−７６８１３号
【特許文献２】特開２００９−１４１４５５号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、パッケージと回路基板との間で熱膨張係数差により、これらパッケージと回路基板とを接合するはんだに応力が生じ、クラックが発生することがある。特に、パッケージとしてアルミナ等のセラミック材料を用い、回路基板としてガラスエポキシ基板を用いた組み合わせ構成であって、さらに車載用などの過酷な環境下で使用される用途向けに使用した場合、高温及び低温環境下で当該パッケージと回路基板とを使用するので、パッケージの熱膨張係数と回路基板の熱膨張係数の差により、はんだから疲労破壊が生じやすくなる。このように、通常の温度環境ではそれほど問題にならなかったはんだクラックの問題点が高温及び低温環境では顕著にあらわれ、さらに当該パッケージと回路基板とに衝撃が加わると、はんだクラック部分から剥離が生じるといった問題点があった。
【０００８】
これに対して上記特許文献２では、ベース底面の端子電極について複数に分割し分割端子電極の間をベースの素地が露出させた構成とすることで、接合はんだ内の気泡などを分割端子の間に放出することではんだクラックの発生を抑制するものである。
【０００９】
しかしながら、上述のようなパッケージと回路基板との間で熱膨張係数差によるパッケージと回路基板とを接合するはんだに対して応力が生じた場合、最大応力発生点であるベース底面の外周端部に近接する領域からはんだクラックが発生することが多く、継続して同様の応力による影響を受けることで発生したはんだクラックがベース底面の中心点に向かって拡大していく。そして最終的に端子電極全体にはんだクラックが進行してパッケージと回路基板のはんだによる接合点が剥離することで、電子部品素子との電気的な接続状態も端子電極が回路基板から完全に剥離した状態（以下オープン状態と称する）となる。
【００１０】
このような状態となるまでに、上記特許文献２の端子電極の構成では、電子部品素子と電気的に接続された一つの機能端子電極そのものの領域を分割しているため、はんだクラックの拡大を助長することがある。さらに上記特許文献２の端子電極の構成では、一つの端子電極に電子部品素子と電気的に接続されない領域も存在しており、電子部品素子と電気的に接続される領域ほど最大応力発生点であるベース底面の外周端部に近接する領域に形成されているため、オープン状態なるまでの寿命も短くなる。つまり特許文献２の端子電極の構成では、はんだクラックの問題を依然として解決できないものであった。
【００１１】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、はんだクラックを防止して電子部品用パッケージと回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベース、電子部品用パッケージを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
また本発明では、電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置されることを特徴とする。
【００１３】
上記構成により、端子電極を略Ｌ字形状に形成してベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置することで、電子部品用パッケージを構成するベースと回路基板との間で熱膨張係数差が生じても、その応力の大きなベースの外周端部に沿って略Ｌ字形状の端子電極が配備されるので、ベースの短辺と長辺での応力差が生じにくくなり、両方の辺方向に対して応力が均一に分散される。片方向に応力が発生する場合に比べてクラックの進行を遅らせることができる。つまり端子電極の面積を必要以上に増大させることなく、ベースと回路基板とを接合する導電性接合材に対する応力歪の悪影響を軽減することができる。結果として、電子部品用パッケージのベースの小型化にも貢献でき、クラックの発生そのものを抑えることができる。
【００１４】
また上記構成に加えて、前記端子電極の上部にはそれぞれ当該端子電極より平面積の小さなバンプが積層一体化して形成してもよい。
【００１５】
発明者は導電性接合材のクラック発生事例のほとんどについて、導電性接合材のクラックの起点は端子電極の底面端部に発生し、間に障害物がなければその起点から端子電極の底面位置とほぼ平行に進行することに知見している。この知見から、本構成では上述の作用効果に加えて、前記一対の端子電極の上部にはそれぞれ当該端子電極より平面積の小さなバンプが積層一体化して形成することで、導電性接合材のクラックが最初に発生する端子電極の長辺方向の端部付近のクラックの進行する位置と、端子電極の長辺方向の中心付近のクラックの進行する位置をずらすことができる。最初に端子電極の底面位置とほぼ平行に進行しようとするクラックは、端子電極の端部に近接したバンプの端部の影響を受けて端子電極の底面と平行でない回路基板の方向に角度変更され、途中でクラックの屈曲点を設けることができる。このクラックの屈曲点が存在することで、クラックの進行を遅らせることができる。以上の結果として端子電極の電気的機械的接続性を向上させながら、端子電極がオープン状態となって電子部品として機能しなくなるのを抑制することができる。
【００１６】
また、上述の電子部品用パッケージのベースに対して、当該電子部品素子を気密封止する蓋を有することを特徴とする電子部品用パッケージであってもよい。この構成により上述の作用効果が得られるベースを用いて気密封止された電子部品パッケージが得られるので、安価で回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる小型化にも対応する電子部品用パッケージを提供することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導電性接合材のクラック（例えば、はんだクラック）の悪影響をより一層軽減し防止する事ができ、安価で回路基板の搭載接合の信頼性を向上させる電子部品用パッケージのベースと電子部品用パッケージとを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態を示す表面実装型水晶振動子の底面図。
【図２】図１の表面実装型水晶振動子を回路基板に搭載した状態のＡ−Ａ線に沿った断面図。
【図３】図１の表面実装型水晶振動子を回路基板に搭載した状態のＢ−Ｂ線に沿った断面図。
【図４】本発明の実施形態の変形例１を示す表面実装型水晶振動子の底面図。
【図５】本発明の実施形態の変形例２を示す表面実装型水晶振動子の底面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下に示す各実施例では、電子部品用のパッケージとして表面実装型の水晶振動子に本発明を適用した場合を示す。
【００２０】
本発明の実施形態にかかる表面実装型の水晶振動子は、図１、図２、図３に示すように、電子部品素子である水晶振動板３と、上部が開口した凹部を有し水晶振動板３を保持する（収納する）ベース１と、ベース１の開口部に接合してベース１に保持した水晶振動板３を気密封止する蓋２とからなる。
【００２１】
ベース１は、全体として直方体で、アルミナ等のセラミックとタングステンやモリブデン等の導電材料を適宜積層した構成からなる。このベース１は、図２、図３に示すように、断面視凹形の収納部１０と、収納部１０を囲むようにその周囲に設けられた堤部１１を有する。具体的に、ベース１は、矩形（平面視矩形）の平板形状のセラミックのベース基体１ａと、中央部分が大きく穿設されるとともに外形サイズ（平面視外形サイズ）がベース基体１ａとほぼ等しいセラミックの枠体１ｂからなり、ベース基体１ａと枠体１ｂと封止部材１１ａとが一体的に焼成されている。なお、堤部１１（枠体１ｂ）の上面は平坦であり、堤部１１上に封止部材１１ａ（封止材料や金属層等）が形成されている。本実施例１では、例えば封止部材１１ａとしてガラスが形成された構成を示しているが、後述する蓋２が金属蓋である場合、封止部材１１ａとしてタングステンやモリブデン等によるメタライズ層の上面にニッケルメッキ層、金メッキ層の各層が形成された構成としたり、さらにこれら各層の上部に金属リングが形成された構成としてもよい。
【００２２】
また、ベース１の外周（平面視外周縁）の４つの角Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４あってベース１の側面には、ベース底面から天面（上面）にかけて上下にキャスタレーションＣ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４が形成され、ベース１の長辺の中央付近の側面には、ベース底面から天面（上面）にかけて上下にキャスタレーションＣ５，Ｃ６が形成されている。
【００２３】
ベース１の底面は平面視矩形とされ、このベース底面の対角位置（Ｋ１とＫ３）に偏る一対の平面視Ｌ字形状の端子電極１２，１３がそれぞれ形成されている。具体的に、端子電極１２は、角Ｋ１に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１２ａが近接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ１に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１２ｂと短枝部１２ｃとがそれぞれ近接した状態で並列配置されている。つまり端子電極１２は角Ｋ１とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。また端子電極１３は、角Ｋ３に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１３ａが近接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ３に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１３ｂと短枝部１３ｃとがそれぞれ近接した状態で並列配置されている。つまり端子電極１３は角Ｋ３とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。これら一対の端子電極１２，１３はお互いに対称形状で構成され、ベース底面の中心点Ｏに対して点対称に構成されている。
【００２４】
また各端子電極１２，１３の長枝部１２ｂ，１３ｂの寸法をベース底面の長辺寸法の半分を超える寸法で構成するとともに、各端子電極１２，１３の短枝部１２ｃ，１３ｃの寸法をベース底面の短辺寸法の半分を超える寸法で構成している。特に、各端子電極１２，１３の長枝部１２ｂ，１３ｂの寸法と等しい長辺寸法Ｌ２をベース底面の長辺寸法Ｌ１の半分を超える寸法で構成する場合、各端子電極１２，１３がベース底面の長辺のどの位置に形成されても、ベース底面の長辺中央付近においてベース底面の短辺方向で対向する領域をより確実に確保するためには、このＬ１に対するＬ２の比率を７０％以上で構成することがより望ましい。具体的に本形態ではベース底面の長辺寸法２．５ｍｍに対して端子電極１２，１３の長枝部１２ｃ，１３ｃの寸法を２ｍｍで形成しており、比率にして８０％で形成している。
【００２５】
各端子電極１２，１３は、前記キャスタレーションＣ５，Ｃ６に形成された側面端子電極１２１，１３１を介してベース１の内部の底面に形成された電極パッド１２２，１３２（電極パッド１３２は図示省略）へと延出して電気的に接続されている。
【００２６】
これらの端子電極１２，１３、側面端子電極１２１，１３１、電極パッド１２２，１３２は、タングステン、モリブデン等のメタライズ材料をベース１と一体的に焼成してメタライズを形成し、その上部にニッケルメッキを形成し、その上部に金メッキを形成して構成されている。
【００２７】
端子電極１２，１３の上部には、同心で各端子電極１２，１３より僅かに平面積の小さくほぼ同形状（平面視相似形状）のバンプ１２Ｂ，１３Ｂがそれぞれ形成されている。これらバンプ１２Ｂ，１３Ｂは、端子電極１２，１３のメタライズ上部に同材質のメタライズ（タングステン、モリブデン等）をほぼ同形状で積層して一体形成されている。このため極めて容易かつ安価に前記バンプ１２Ｂ、１３Ｂを形成できる。またこれら端子電極１２，１３とバンプ１２Ｂ，１３Ｂは、これらのメタライズ材料がベース１と一体的に焼成され、当該メタライズ上部にニッケルメッキが形成され、その上部に金メッキが形成されて構成されている。
【００２８】
また本発明ではベース底面の長辺に対して同一方向の各端子電極１２，１３の寸法Ｌ２に対して、ベース底面の長辺に対して同一方向の各端子電極のバンプ１２Ｂ，１３Ｂの寸法Ｌ３を９０％以上で構成することが望ましい。また本発明では各端子電極１２，１３の端部から各バンプ１２Ｂ，１３Ｂの端部までの周囲の幅寸法Ｗについて、０．０１〜０．５ｍｍの範囲に位置するように構成することが望ましい。具体的に本形態では端子電極１２，１３の長枝部１２ｃ，１３ｃの寸法Ｌ２を２ｍｍに対して、バンプ１２Ｂ，１３Ｂの長枝部１２Ｂｃ，１３Ｂｃの寸法Ｌ３を１．８ｍｍで形成しており、比率にして９０％で形成している。また幅寸法Ｗについて約０．１ｍｍで形成している。
【００２９】
このように端子電極と同心でほぼ同形状（平面視相似形状）のバンプを形成することにより、端子電極のあらゆる平面方向で発生するクラックに対しても、同様にクラックの進行を遅らせることができる。また上述のような寸法比や幅寸法でバンプ構成とすることにより、端子電極より僅かに平面積の小さくほぼ同形状（平面視相似形状）のバンプが得られ、このようなバンプを構成することで、クラックの発生する初期段階でそのクラックの進行角度を変更させてクラックの屈曲点を設け、クラックの進行を格段に抑えることができる。結果として端子電極の電気的機械的接続性をより一層向上させながら、端子電極がオープン状態となって電子部品として機能しなくなるのをさらに抑制することができる望ましい形態となる。
【００３０】
電極パッド１２２，１３２間には、水晶振動板３（本発明でいう電子部品素子）が搭載されている。水晶振動板３の表裏面には図示しない一対の励振電極と引出電極が形成されている。一対の励振電極と引出電極は、例えば水晶振動板３に接して（水晶振動板３上から）クロム，金の順に、クロム，金，クロムの順に、クロム，銀，クロムの順に、あるいはクロム，銀の順に積層して形成されている。これら各電極（一対の励振電極と引出電極）は真空蒸着法やスパッタリング法等の薄膜形成手段により形成することができる。そして、電極パッド１２２，１３２に対して水晶振動板３の引出電極が導電性接合材（図示せず）により導電接合され、ベース１に水晶振動板３が保持されている。例えば、水晶振動板３の励振電極と、ベース１の電極パッド１２２，１３２との導電接合には、導電性樹脂接着剤や金属バンプ・金属めっきバンプ・ろう材などの導電性接合材を用いることができる。
【００３１】
ベース１を気密封止する蓋２には、板状のアルミナ等のセラミック材料にガラス封止材等の封止部材１１ａが形成されたものが用いられている。蓋２の平面視外形はベース１の当該外形とほぼ同じであるか、若干小さい構成となっている。なお蓋２としてセラミック材料に限らず、ガラス材料や金属材料であってもよい。
【００３２】
このようなベース１の収納部１０に水晶振動板３を格納し、蓋２にて被覆して加熱炉による溶融接合などの手法により気密封止を行うことで表面実装型の水晶振動子（電子部品用パッケージ）の完成となる。なおベース１と蓋２との気密封止の手法としては、溶融接合に限らず、各種材料（ベースや蓋、封止部材等）に応じて、溶接接合、ろう接などの他の手法を用いることができる。また、水晶振動子の完成品は、図２に示すように、ガラスエポキシ材からなる回路基板４の電極パターン４１，４２の上部に、例えばはんだ等の導電性接合材Ｄを介して接合される。
【００３３】
また図４に示す本発明の実施形態の変形例１では、上記実施形態に対して各端子電極１２，１３の角を曲率状に形成するとともに各枝部の寸法の小さな略Ｌ字形状で構成されていること、各端子電極１２，１３が近接する角部の位置が異なる対角位置（Ｋ４とＫ２）であること、各端子電極１２，１３を延出する側面端子電極１２１，１３１が形成されるキャスタレーションＣ５，Ｃ６の位置がベース１の短辺の中央付近の側面であることが異なっている。その他の部分は同様の構成を採用しており、同番号を付すことで詳細な説明については割愛している。この変形例１では、各端子電極の角部を曲率状に形成しているので、より均一に応力分散させることができる。特に平面視Ｌ字形状の端子電極の外側の屈曲角部１２ａ，１３ａだけでなく、これに対向する内側の屈曲角部に対しても曲率状に形成しているので、クラックの起点となる領域に対する応力分散により好ましい形態となっている。
【００３４】
また図５に示す本発明の実施形態の変形例２では、上記実施形態に対して全ての角（Ｋ１，Ｋ２，Ｋ３，Ｋ４）とそれに接する辺に対して４つの端子電極１２，１３，１４，１５が構成されている点が異なっている。つまりベース底面の対角位置（Ｋ１とＫ３）に偏る一対の平面視Ｌ字形状の端子電極１２，１３がそれぞれ形成され、ベース底面の対角位置（Ｋ２とＫ４）に偏る一対の平面視Ｌ字形状の端子電極１４，１５がそれぞれ形成されている。端子電極１２は、角Ｋ１に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１２ａが接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ１に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１２ｂと短枝部１２ｃとがそれぞれ接した状態で並列配置されている。端子電極１２は角Ｋ１とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。端子電極１３は、角Ｋ３に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１３ａが接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ３に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１３ｂと短枝部１３ｃとがそれぞれ接した状態で並列配置されている。端子電極１３は角Ｋ３とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。端子電極１４は、角Ｋ２に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１４ａが接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ２に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１４ｂと短枝部１４ｃとがそれぞれ接した状態で並列配置されている。端子電極１４は角Ｋ２とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。端子電極１５は、角Ｋ４に平面視Ｌ字形状の外側の屈曲角部１５ａが接するとともに、当該ベース底面の角Ｋ４に接したベース底面の長辺と短辺に対して平面視Ｌ字形状の長枝部１５ｂと短枝部１５ｃとがそれぞれ接した状態で並列配置されている。端子電極１５は角Ｋ４とこれに接する各辺に沿った状態で形成されている。これらの端子電極１２，１３，１４，１５はお互いに対称形状で構成され、ベース底面の中心点Ｏに対して点対称に構成されている。また変形例２ではベース１の辺にキャスタレーションＣ５，Ｃ６を形成しておらず、各端子電極１２，１３はキャスタレーションＣ１，Ｃ２に形成された側面端子電極１２１，１３１を介してベース１の内部の底面に形成された図示しない電極パッド１２２，１３２へと延出して電気的に接続されている。その他の部分は同様の構成を採用しており、同番号を付すことで詳細な説明については割愛している。この変形例２では、端子電極が４つのものにも本発明を適用できることを示しており、ベース１と回路基板４との間で熱膨張係数差が生じても、その応力の影響の少ないベース底面の中心点Ｏから回転するように均一に分散させることができる。またベースの１の強度も向上させることができる。
【００３５】
上記実施形態の構成により、表面実装型水晶振動子を構成するベース１と回路基板４との間で熱膨張係数差が生じても、その応力の大きなベース１の外周端部に沿って略Ｌ字形状の端子電極１２，１３、あるいは端子電極１２，１３，１４，１５が配備されるので、ベースの短辺と長辺での応力差が生じにくくなり、両方の辺方向に対して応力が均一に分散される。片方向に応力が発生する場合に比べてクラックの進行を遅らせることができる。つまり端子電極の面積を必要以上に増大させることなく、ベース１と回路基板４とを接合する導電性接合材Ｄに対する応力歪の悪影響を軽減することができる。結果として、表面実装型水晶振動子のベース１の小型化にも貢献でき、クラックの発生そのものを抑えることができる。
【００３６】
また上記実施形態の端子電極の構成では、各端子電極をベース１の底面の中心点Ｏに対してお互いに点対称に構成しており、ベース１と回路基板４との間で熱膨張係数差が生じても、その応力の影響の少ないベース１の底面の中心点Ｏから回転するように均一に分散させることができるより好ましい形態となっている。
【００３７】
また端子電極１２，１３の上部、あるいは端子電極１２，１３，１４，１５の上部にはそれぞれ当該端子電極より平面積の小さなバンプ１２Ｂ，１３Ｂ、あるいはバンプ１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ，１５Ｂが積層一体化して形成されていることで、導電性接合材Ｄのクラックが最初に発生する端子電極１２，１３、あるいは端子電極１２，１３，１４，１５の長辺方向の端部付近のクラックの進行する位置と、長辺方向の中心付近のクラックの進行する位置をずらすことができる。最初に端子電極１２，１３、あるいは端子電極１２，１３，１４，１５の底面位置とほぼ平行に進行しようとするクラックは、端子電極の端部に近接したバンプ１２Ｂ，１３Ｂの端部、あるいはバンプ１２Ｂ，１３Ｂ，１４Ｂ，１５Ｂの端部の影響を受けて端子電極と平行でない回路基板４の方向に角度変更され、途中でクラックの屈曲点を設けることができる。このクラックの屈曲点が存在することで、クラックの進行を遅らせることができる。以上の結果として端子電極の電気的機械的接続性を向上させながら、端子電極がオープン状態となって電子部品として機能しなくなるのを抑制することができる。
【００３８】
上記実施形態では、表面実装型水晶振動子を例にしているが、水晶フィルタ、水晶発振器など電子機器等に用いられる他の表面実装型の電子部品用パッケージにも適用できる。また絶縁性のパッケージ（ベース）として、セラミック材料を開示しているがガラス材料や水晶であってもよい。端子電極の金属膜としてメタライズを開示しているが、めっき材料であってもよい。
【００３９】
本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施できるので、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求範囲によって示すものであって、明細書本文に拘束されるものではない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、水晶振動子等の電子部品用パッケージ、電子部品用パッケージのベースに適用できる。
【符号の説明】
【００４１】
１ ベース
２ 蓋
３ 水晶振動板（電子部品素子）
４ 回路基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、
当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置されることを特徴とする電子部品用パッケージのベース。
【請求項２】
前記端子電極の上部にはそれぞれ当該端子電極より平面積の小さなバンプが積層一体化して形成されたことを特徴とする特許請求項１記載の電子部品用パッケージのベース。
【請求項３】
特許請求項１、または特許請求項２記載の電子部品用パッケージのベースと、当該電子部品素子を気密封止する蓋とを有することを特徴とする電子部品用パッケージ。
【請求項１】
電子部品素子を保持する電子部品用パッケージのベースにおいて、
前記ベース底面は平面視矩形とされ、外部の回路基板と導電性接合材を用いて接合する少なくとも一対の略Ｌ字形状の端子電極が形成されており、
当該略Ｌ字形状の各端子電極はベース底面の長辺と短辺に対して近接あるいは接した状態で沿って配置されることを特徴とする電子部品用パッケージのベース。
【請求項２】
前記端子電極の上部にはそれぞれ当該端子電極より平面積の小さなバンプが積層一体化して形成されたことを特徴とする特許請求項１記載の電子部品用パッケージのベース。
【請求項３】
特許請求項１、または特許請求項２記載の電子部品用パッケージのベースと、当該電子部品素子を気密封止する蓋とを有することを特徴とする電子部品用パッケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１１−１９９２２８（Ｐ２０１１−１９９２２８Ａ）
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−６７４６８（Ｐ２０１０−６７４６８）
【出願日】平成２２年３月２４日（２０１０．３．２４）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１０月６日（２０１１．１０．６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年３月２４日（２０１０．３．２４）
【出願人】（０００１４９７３４）株式会社大真空 (312)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]