説明

電子部品装着方法及び電子部品装着装置

【課題】トレイから取り出された電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着装置を提供すること。
【解決手段】プリント基板Pの生産機種が変更されたとき、トレイ13に配置された部品収納部41に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字を基板認識カメラ4により撮像して認識し、この認識した画像を予め格納されているデータの画像と比較し、その結果に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、供給される電子部品の認識動作を行う電子部品装着方法及び電子部品装着装置に関する。
【背景技術】
【0002】
部品供給装置のトレイに収納された電子部品を被装着部材であるプリント基板上に装着する電子部品装着装置は、例えば特許文献1等に開示されている。そして、部品供給装置にセットされている部品が正しいか否かのチェックは、トレイに電子部品が碁盤目状に配置されている例えばトレイ部品では、トレイ部品が収納されていた袋に張り付けられているバーコードをバーコードリーダにより読み取り、事前にメモリに格納されている部品種のデータと照合して判断するのが一般的である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開2011−85889号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、トレイ部品から電子部品を供給しているときに、電子部品が余り、トレイを袋に戻す際、間違った袋に戻してしまうと、再度、その袋に入っているトレイ部品を使用するとき、袋に付いているバーコードを読み取ってもチェックすることができなという問題が発生する。
【0005】
また、正しい電子部品と袋に間違って入っている電子部品との形状が同一の場合、その電子部品をカメラで撮像して外形を認識してもチェックすることができないという問題も発生する。
【0006】
この結果、生産する基板の種類が変わったときなどに、間違っている電子部品が基板に装着される虞れがあった。
【0007】
そこで本発明は、生産する基板の種類が変わったときなどに、間違った電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
このため第1の発明は、 部品供給装置に配置された部品供給部材の部品収納部に収納されている電子部品を取り出し保持し、被装着部材に装着する電子部品装着方法において、
被装着部材への前記電子部品の取り出し動作の開始前に、前記部品収納部に収納された電子部品の表面に設けられている文字や図形をカメラにより撮像して認識し、この認識した画像に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する
ことを特徴とする。
【0009】
第2の発明は、部品供給装置に配置された部品供給部材の部品収納部に収納されている電子部品を保持部材により保持し、被装着部材に装着する電子部品装着方法において、
前記部品収納部に収納された電子部品を保持するために前記保持部材が前記部品収納部の上方へ移動するとき、保持対象の電子部品の表面に設けられている文字や図形をカメラにより撮像して認識し、この認識した画像に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する
ことを特徴とする。
【0010】
第3の発明は、請求項1又は2に記載の電子部品装着方法において、
保持対象の電子部品の表面に設けられている文字や図形をカメラにより撮像して認識し、この認識した画像に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する部品違い確認動作を行うか否かを予め設定し記憶し、前記部品違い確認動作を行うと設定されている電子部品についてのみ前記部品違い確認動作を行う
ことを特徴とする。
【0011】
第4の発明は、請求項1又は2に記載の電子部品装着方法において、
被装着部材の生産機種が変更されたとき、部品供給装置に配置された部品収納部に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字や図形をカメラにより撮像して認識する
ことを特徴とする。
【0012】
第5の発明は、部品供給装置に配置された部品供給部材の複数の部品収納部から電子部品を保持部材が取り出して保持し、基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記電子部品の表面に設けられた文字或いは図形を撮像するカメラと、
被装着部材の生産機種が変更されたとき、前記カメラ前記部品収納部の上方へ移動して撮像した画像とメモリに格納されている画像のデータとに基づいて、前記電子部品の種類を判断し、前記電子部品が正しいと判断されたときには、前記電子部品を前記部品収納部から取り出すように前記取出部材を制御する制御装置
とを備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【0013】
本発明によれば、間違った電子部品が基板に誤装着されることを極力回避できる電子部品装着方法及び電子部品装着装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】電子部品装着装置の平面図である。
【図2】第2部品供給装置の正面図である。
【図3】第2部品供給装置の蓋体を外した状態の正面図である。
【図4】第2部品供給装置の蓋体を外した状態の横断平面図である。
【図5】第2部品供給装置の蓋体を外した状態の縦断面図である。
【図6】電子部品装着装置の一部を示す右側面図である。
【図7】第2部品供給装置の蓋体を外した状態の正面図である。
【図8】制御ブロック図である。
【図9】「部品違い確認機能」のデータを含むライブラリデータの図である。
【図10】吸着面に文字或いはマークを付した電子部品の上面図である。
【図11】トレイ毎の吸着数のデータの図である。
【図12】フィーダ毎の吸着数のデータの図である。
【図13】基板の機種切替が行われたときの生産開始時の部品違いの確認動作のフローチャートを示す図である。
【図14】部品違い異常の発生及び部品確認指示を表示した画面のモニタの図である。
【図15】作業終了の入力画面のモニタの図である。
【図16】生産開始時の電子部品装着装置での部品違いの確認動作のフローチャートを示す図である。
【図17】生産スタートのスイッチ部を表示した画面のモニタの図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0015】
以下、図面に基づいて本発明の実施形態について説明する。図1は電子部品装着装置1の平面図であり、電子部品装着装置1の装置本体2上の前部及び後部の4つのブロックに第1部品供給装置3A、3B、3Cと、第2部品供給装置3Dとが併設されている。前記第1部品供給装置3A、3B、3Cは、並んで載置された複数の例えばテープに所定間隔毎に電子部品を収納した部品供給ユニット5を備え、部品供給側の先端部が被装着部材であるプリント基板Pの搬送路に臨むように装置本体2に連結具(図示せず)を介して着脱可能に配設され、連結具を解除し把手(図示せず)を引くと下面に設けられたキャスタによりカート台が移動できる構成である。
【0016】
なお、電子部品が装着される被装着部材はプリント基板に限定されるものではなく、例えば、フレキシブル基板などでもよい。
【0017】
そして、対向する前記第1部品供給装置3A及び3Bと、第1部品供給装置3C及び第2部品供給装置3Dの間には、基板搬送機構を構成する供給コンベア、位置決め部8(コンベアを有する)及び排出コンベアが設けられている。前記供給コンベアは上流側装置より受けた複数のプリント基板Pを前記位置決め部8に搬送し、位置決め部8で図示しない位置決め機構により位置決めされた該基板P上に電子部品が装着された後、排出コンベアに搬送され、その後下流側装置に搬送される。
【0018】
そして、Y方向リニアモータ61(図8参照)の駆動によりガイドレール9に沿ってY方向にビーム10が移動する構成であり、各ビーム10にはX方向リニアモータ62(図8参照)の駆動によりX方向に移動する装着ヘッド6が設けられる。また、装着ヘッド6には、電子部品を吸着して取り出し、保持する保持部材としての吸着ノズル7が設けられる。そして、吸着ノズル7は、上下軸モータ63及びθ軸モータ64(図8参照)により上下動が可能で、且つ回転可能である。なお、保持部材としては、吸着ノズル7の他に、例えば電子部品を掴んで取り出す機構を備えた把持部材などでもよい。
【0019】
4はプリント基板Pの位置確認用の認識マークを撮像するときなどに使用される基板認識カメラで、各装着ヘッド6に搭載されている。12は前記装置本体2に前記装着ヘッド6に対応して設けられる部品認識カメラで、部品供給装置3から吸着ノズル7に吸着され取り出され保持された電子部品を撮像して、認識処理装置53により吸着ノズル7に対する電子部品の位置が認識処理される。
【0020】
次に、電子部品装着装置1に着脱可能に取り付けられる第2部品供給装置3Dについて、図2乃至図7に基づいて以下詳述する。
【0021】
第2部品供給装置3Dは、一側面が開設された開口部を覆うと共にマガジン15を上中下の各位置で交換のため取り出すための開口を開閉可能な扉体19を有する蓋体20を備えた供給装置本体21と、この供給装置本体21内に縦横に等間隔に形成した複数の平面視四角形状の窪んだ部品収納部41内にそれぞれ電子部品を整列配置した平面視矩形のトレイ13が搭載されたパレット14を複数段収納する2つのマガジン15と、いずれかのマガジン15の所定のパレット14を所定の移動レベル位置である引出しレベル位置(電子部品装着装置1に設けられたシュート16の位置)やマガジン15の交換位置まで鉛直方向に搬送するエレベータ機構17と、パレット14をエレベータ機構17から装置本体2のピックアップ領域まで水平方向に搬送するパレット導入機構18とから構成される。
【0022】
エレベータ機構17は、図4及び図5に示すように、2本のガイドレール22と、このガイドレール22に沿って上下移動可能なスライダ23を側部に備えると共にマガジン15を載置する2つの断面がL字形状のマガジンベース24と、2本のガイドレール22間において上下の固定ブロック25に固定される1本のボールネジ26と、2個の正逆転可能なエンコーダ機能付きの昇降駆動モータ27と、各昇降駆動モータ27の出力軸とボールネジ26に回動可能なプーリ28との間に張架されたベルト29と、このベルト29と共に回動するとボールネジ26に沿って移動するナット30とを備え、マガジンベース24にはスライダ23の他に昇降駆動モータ27も固定され、このマガジンベース24とナット30との間にはベアリング体(図示せず)が設けられている。
【0023】
従って、昇降駆動モータ27が正逆駆動すると、ベルト29を介してプーリ28及びナット30がボールネジ26の回りを回動し、前記ベアリング体(図示せず)によりマガジンベース24は回動することなくガイドレール22に沿ってスライダ23を介して上下移動する。
【0024】
このように構成されたエレベータ機構17による昇降動作では、上下段のマガジン15の所望のパレット14のレベル位置と、シュート16のレベル位置とを一致させてパレット導入機構18によりパレット14のトレイ13をピックアップ領域に導入させて、吸着ノズル7により吸着取出しが可能となる。
【0025】
パレット導入機構18は、装置本体2に配設したシュート16と、このシュート16に沿って進退する係止アーム31と、この係止アーム31を進退させる駆動機構32とで構成される。そして、係止アーム31の先端には、パレット14に係脱するフックが設けられており、駆動機構32により係止アーム31を前進させて、このフックをマガジン15に収容したパレット14の先端に係止し、次に係止アーム31を後退させて、パレット14をシュート16に沿ってピックアップ領域に導入する。
【0026】
なお、上段の扉体19には上段のマガジン15上昇のための操作スイッチ35が、中段の扉体19には上段又は下段のマガジン15昇降のための操作スイッチ36、37が、下段の扉体19には下段のマガジン15下降のための操作スイッチ38が設けられている。また、夫々の扉体19には把手19A及び透明又は半透明な窓19Bが同様に設けられている。
【0027】
プリント基板Pの段取替えのためにマガジン15の交換を行なう場合や、所定部品を収納するトレイ13を載置する多数のパレット14を交換する場合に、電子部品装着装置が停止しているときにいずれかの操作スイッチ35、36、37、38を操作すると、電子部品装着装置を統括的に制御する制御装置であるCPU50(図8参照)は対応するマガジン15の上下移動のための昇降駆動モータ27を駆動させて扉体19に対応する位置に移動させ、この移動停止に伴い、扉体19のロック機構(図示せず)の駆動源を駆動させてロックを解除させる。
【0028】
即ち、操作スイッチ35を操作すると上部の昇降駆動モータ27の駆動により上段のマガジン15を上部の扉体19に対応する位置に移動させ、操作スイッチ36を操作すると上部の昇降駆動モータ27の駆動により上段のマガジン15を中間部の扉体19に対応する位置に移動させ、前記操作スイッチ37を操作すると下部の昇降駆動モータ27の駆動により下段のマガジン15を中間部の扉体19に対応する位置に移動させ、前記操作スイッチ38を操作すると下部の昇降駆動モータ27の駆動により下段のマガジン15を下部の扉体19に対応する位置に移動させるように、前記CPU50が制御する構成である。
【0029】
次に、図8の制御ブロック図について説明する。電子部品装着装置1には、本装着装置1を統括制御する制御装置(判断装置を兼ねている。)としてのCPU(セントラル・プロセッシング・ユニット)50と、CPU50にバスラインを介して接続されるRAM(ランダム・アクセス・メモリ)51及びROM(リ−ド・オンリー・メモリ)52が備えられている。そして、CPU50はRAM51に記憶されたデータに基づいて、ROM52に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置1の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、CPU50は、インターフェース54及び駆動回路57を介してY方向リニアモータ61、X方向リニアモータ62、上下軸モータ63及びθ軸モータ64等の駆動を制御すると共に各部品供給ユニット5を制御する。
【0030】
RAM51には、部品装着に係るプリント基板Pの種類毎に装着データ(以下、パターンプログラムデータという。)が記憶されている。このパターンプログラムデータは、電子部品の装着順序毎(ステップ番号毎)のプリント基板Pでの装着位置毎のX方向(Xで示す)、Y方向(Yで示す)及び角度(Zで示す)情報や、各部品供給ユニット5の配置番号情報等から構成されている。
【0031】
また、RAM51には、各プリント基板Pの種類毎に前記各部品供給ユニット5の部品供給ユニット配置番号(レーン番号)及び上下2段のいずれのマガジン15内のトレイ13の配置番号(段の番号)に対応した各電子部品の種類(部品ID)の情報、即ち部品配置情報が格納されており、この部品配置情報は前記カート台上のどの位置(レーン)にどの部品供給ユニット5を搭載するかに係るデータ及びどのマガジン15内のどの位置(段)にどのトレイ13を載置するかのデータである。
【0032】
また、RAM51には、図9に示した各電子部品の例えば部品ID毎(或いは部品種毎)に電子部品の寸法、形状、特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されており、各電子部品の部品ID毎(或いは部品種)の部品ライブラリデータの1つとして、「部品違い確認」の機能のデータが格納されている。この「部品違い確認」の機能のデータは、後述するプリント基板の生産機種が切り替えられた直後の生産開始時等のタイミングで、トレイ13に搭載されている電子部品が間違っていないか確認するかしないかのデータであり、「しない」と「する(確認処理をする)」とがあり、作業者による後述するモニタ55の操作により何れかが選択される。
【0033】
更に、RAM51には、第1部品供給装置3C及び第2部品供給装置3Dから供給される電子部品のうち少なくとも上述した「部品違い確認機能」のデータにおいて「する(確認処理)」と設定されている各電子部品(種類が異なる(形状は同じだが、特性或いは性能が異なる場合も含む)電子部品)についての吸着面の画像データが部品ライブラリデータのうちの1つとして格納されている。RAM51に格納されている画像データは、図10に示したように電子部品の吸着面(上面)に例えば刻印或いは印刷等により設けられた文字或いはマーク、またはメーカのロゴであり、これらの画像データは、複数の部品供給ユニット5或いはトレイ13から供給される電子部品についての各データであり、図10の(a)は、電子部品71、72の吸着面の文字73、74が電子部品の特性或いは性能によって違う例であり、図10の(b)は吸着面の図形(マーク形状)が電子部品の特性或いは性能によって違う例を示している。
【0034】
また、RAM51には、図11及び図12に示しトレイ13の番号毎及び部品供給ユニットの番号であるフィーダ番号毎に部品が取り出された回数である吸着数のデータが格納されている。
【0035】
53はインターフェース54を介して前記CPU50に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ12により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置53にて行われ、CPU50に処理結果が送出される。即ち、CPU50は、部品認識カメラ12に撮像された画像を認識処理(位置ずれ量の算出など)するように指示を認識処理装置53に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置53から受取るものである。
【0036】
55は部品画像や各種データ設定のための画面などの表示装置であるモニタで、このモニタ55には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ56が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ56を操作することにより、種々の設定を行うことができる。
【0037】
以下、生産運転中に、生産する基板の機種が切り替わったときの生産開始時の電子部品装着装置での部品違いの確認について、図13のフローチャートに基づいて説明する。
【0038】
電子部品装着装置1が運転し、生産してきた機種の最後のプリント基板Pへの部品装着が終了し、その基板Pが電子部品装着装置1から搬出されると、機種切替が行われる(ステップS1)。すなわち、これから生産する機種のプリント基板に対応した供給コンベア、位置決め部8(コンベアを有する)及び排出コンベアの幅の変更等が行われ、機種切替作業が終わり、作業者が、モニタ55に表示されている図示しないスタートスイッチ部を操作すると、電子部品装着装置1はRAM51に格納されている切り替わった機種のパターンプログラムデータに従って生産を開始する(ステップS2)。
【0039】
そして、部品吸着動作が始まり(ステップS3)、まず、X方向リニアモータ62及びY方向リニアモータ61が駆動し、第2部品供給装置3Dに対応した装着ヘッド6が第2部品供給装置3Dに向かい水平方向に移動を開始する。また、CPU50は部品違い確認をするか否か、及び部品の吸着動作が初回か否かを判断する(ステップS4)。
【0040】
例えば吸着動作の対象の電子部品について部品ライブラリデータに「部品違い確認をする」ことが設定され、且つ、対象の電子部品の吸着動作が機種切替の後その電子部品が収納されたトレイ13からまだ0回であり、図11に示したデータの取り出された回数が0回であるときには、CPU50は初回の吸着動作であると判断し、装着ヘッド6は図6に記載したように、トレイ13に収納され、例えば最初に吸着されて取り出される電子部品の上方へ移動し、その電子部品の表面を基板認識カメラ4が撮像する(ステップS5)。
【0041】
なお、ステップ4で部品ライブラリデータに「部品違い確認をしない」ことが設定されていたとき、或いは対象の電子部品の吸着動作が機種切替の後の初回の吸着動作ではないときには、後述するステップ8の吸着動作へ進む。
【0042】
撮像された画像は認識処理装置53により認識されてCPU5へ送られ、部品違い確認が実行される(51)。すなわち、認識された画像の例えば文字(図10の(a)を参照)は、RAMから取り込まれた生産機種で最初にトレイから取り出される電子部品の表面の文字と比較される。そして、部品違い確認の結果、撮像され認識処理された文字と、RAMから取り込まれた文字とが等しいときには確認結果が正常と判断され、異なっていたときには、正常ではないと判断される(ステップS7)。
【0043】
部品確認結果が正常であった場合には、CPUからの信号に基づいてモータが駆動して装着ヘッド6が下降し、下降した吸着ノズルは確認した電子部品を吸着する(ステップS8)。電子部品を吸着、すなわち、電子部品を保持した装着ヘッド6は上昇して部品認識カメラの上方へ水平移動して、部品認識カメラの上方まで移動した電子部品は撮像され、部品認識される。部品認識の結果、保持されている電子部品の姿勢等が正常であった場合には、装着ヘッド6がパターンプログラムデータに従い基板上の装着位置へ移動し、下降して電子部品を基板上に装着する(ステップS9)。
【0044】
なお、ステップS8にて同じトレイから同一種の複数の電子部品を取り出した場合には、装着ヘッド6に保持された複数の電子部品について部品認識し、正常であった電子部品が基板上に装着される。
【0045】
装着動作が終了すると、装着ヘッド6は、トレイ13の上方へ移動し、同様に部品吸着動作がスタートするが、前回の吸着動作で電子部品を取り出した同じトレイ1から同じ種類の電子部品を取り出すときには、「部品違い確認をする」に設定されていても、その種類の電子部品の吸着は初回ではないので、基板認識カメラ4による撮像が行われなく、直ちに部品吸着動作に移る。
【0046】
また、ステップS7での部品違い確認結果が正常でなかったとき、すなわち、認識された電子部品とRAMに格納されている正しい電子部品の形状は同じだが、特性或いは性能が異なり、認識された電子部品の文字(例えば、図10の(a)を参照)とRAMから取り込まれた文字(例えば、図10の(b)を参照)とが異なっていたときには、図12に示したように、「部品違い異常であること」がモニタ55のスイッチ部551に表示され(ステップS10)、更に、「部品確認を指示すること」がモニタ55のスイッチ部552に表示される(ステップS11)。
【0047】
そして、作業者がモニタ55を確認し、スイッチ部551又はスイッチ部552を押すと、モニタ55は図13に示したような作業終了を入力する表示に切り替わる。即ち、モニタ55には、「部品確認終了」のスイッチ部553及び「部品交換終了」のスイッチ部554が表示される。その後、作業者が正しい種類の部品を収納したトレイに交換し、スイッチ部553及び554を押すと、
また、部品装着が終わり、再び部品吸着動作を開始するとき、前回部品吸着した電子部品が収納されたトレイ13が次に供給する電子部品を収納したトレイ13と自動的に入れ換えられ、このトレイからの電子部品の吸着が初回であり、「部品違い確認をする」に設定されている電子部品の吸着動作を開始するときには、ステップS4での判断により装着ヘッド6は最初に吸着されて取り出される電子部品の上方へ移動し、その電子部品の表面を基板認識カメラ4が撮像する(ステップS5)。以後、同様に部品違い確認が実行され、その結果に基づいて部品吸着、部品認識及び部品装着の動作、或いは、部品違い異常及び部品確認指示の表示が行われる。
【0048】
上述したように、電子部品装着装置の運転時、生産する基板の機種が切り替わった直後の生産開始時には、部品違い確認対象の電子部品を初めて吸着する直前に部品違いの確認を行うので、生産する基板の機種が切り替わったとき、誤った電子部品が基板に装着されることを回避でき、不良基板が生産されることを回避できる。
【0049】
更に、部品違いの確認では、吸着しようとする電子部品の画像の文字とRAMから取り込まれた電子部品の表面の文字と比較するので、正しい電子部品と間違った電子部品との形状が同じ場合であっても部品違いの確認を一層確実に行うことができる。
【0050】
次に、生産開始時の電子部品装着装置での部品違いの確認について、図16のフローチャートに基づいて説明する。なお、図16のフローチャートでの判断及び動作が図13に示したフローチャートでの判断、動作と同じ場合には、図13と同様のステップ番号を付してある。
【0051】
生産を停止していた電子部品装着装置1の電源が投入され、図17に示したモニタ55に表示されている生産スタートのスイッチ部555を作業者が押圧すると、1枚目のプリント基板が位置決め部に位置決めされ、電子部品装着装置1はこれから生産するプリント基板の機種のパターンプログラムデータに従って生産を開始する(ステップS12)。そして、部品違いチェックを開始する(ステップS13)。
【0052】
すなわち、CPU50は、生産するプリント基板の機種のパターンプログラムデータに記載されている生産機種に使用される電子部品の部品ライブラリデータを抽出する(ステップS14)。そして、抽出された電子部品の部品ライブラリデータにより、その電子部品が「部品違い確認をするか否か」が判断され(ステップS15)、部品違い確認を「する」と設定されている場合には、図13のフローチャートのステップS5からステップS7の動作と同様に、装着ヘッド6は図6に記載したように、部品吸着位置に引き出されているトレイ13に収納されている電子部品の上方へ移動し、その電子部品の表面を基板認識カメラ4が撮像する(ステップS5)。
【0053】
撮像された画像は認識処理装置53により認識されてCPU5へ送られ、部品違い確認が実行される(ステップS6)。すなわち、認識された画像の例えば文字(図10の(a)を参照)は、RAM51から取り込まれた生産機種でトレイから取り出される電子部品の表面の文字と比較される。そして、部品違い確認の結果、撮像され認識処理された文字と、RAMから取り込まれた文字とが等しいときには確認結果が正常と判断され、異なっていたときには、正常ではないと判断される(ステップS7)。
【0054】
部品確認結果が正常であった場合には、現在の生産機種に使用する部品を全てチェックしたか否かを判断する(ステップS16)。ここで、全てチェックしていないときには、先にチェックした電子部品を除き、再び、生産される基板の機種に使用される電子部品の部品ライブラリデータを抽出する(ステップS14)。そして、抽出された電子部品ライブラリデータにより「部品違い確認をするか否か」が判断され(ステップS15)、部品違い確認を「する」と設定されていた場合には、装着ヘッド6はトレイ13に収納されチェック対象の電子部品の上方へ移動し、その電子部品の表面を基板認識カメラ4が撮像する(ステップS5)。
【0055】
撮像された画像は認識処理装置53により認識されてCPU5へ送られ、部品違い確認が実行される(ステップS6)。すなわち、認識された画像の例えば文字(図10の(a)を参照)は、RAM51から取り込まれた生産機種でトレイから取り出される電子部品の表面の文字と比較される。そして、部品違い確認の結果、撮像され認識処理された文字と、RAMから取り込まれた文字とが等しいときには確認結果が正常と判断され、異なっていたときには、正常ではないと判断される(ステップS7)。
【0056】
ここで、ステップS7での部品違い確認結果が正常でなかったとき、すなわち、認識された電子部品の文字(例えば、図10の(a)を参照)とRAMから取り込まれた文字(例えば、図10の(b)を参照)とが異なっていたときには、図12に示したように、部品違い異常であることがモニタ55に表示され(ステップS10)、更に、部品確認の指示がモニタ55に表示される(ステップS11)。
【0057】
作業者が、モニタ55の表示を確認し、部品間違い対象のトレイ13を正しい電子部品を収納したトレイ13と入れ換え、図14の例えばモニタ55に表示されている「部品違い確認」のスイッチ部552を押圧すると、再びステップS5からステップ7に至る部品違い確認が実行される。
【0058】
そして、ステップS7で部品違い確認が正常であると判断された場合には、ステップS16に移行し、現在の生産機種に使用する部品を全てチェックしたか否かを判断する(ステップS16)。
【0059】
全てチェックしていないときには、ステップS14に戻り、既にチェックした電子部品を除き、再び、生産される基板の機種に使用される電子部品の部品ライブラリデータを抽出する(ステップS14)。そして、抽出された電子部品の部品ライブラリデータにより「部品違い確認をするか否か」が判断され(ステップS15)、部品違い確認を「する」と設定されていた場合には、装着ヘッド6はチェック対象の電子部品が収納されているトレイ13の電子部品の上方へ移動し、その電子部品の表面を基板認識カメラ4が撮像する(ステップS5)。
【0060】
なお、装着ヘッド6がトレイ13の上方へ移動する前に、前に確認した電子部品を収納されたトレイ13と今回確認する電子部品を収納したトレイ13とは、自動的に入れ換えられる。
【0061】
以後、生産機種に使用する全ての電子部品についてチェックされるまで、ステップS14からステップS16までの動作が同様に繰り返される。
【0062】
また、ステップS14に戻り、既にチェックした電子部品を除き、再び、生産される基板の機種に使用される電子部品の部品ライブラリデータを抽出する(ステップS14)。そして、抽出された電子部品の部品ライブラリデータにより「部品違い確認をするか否か」が判断され(ステップS15)、部品違い確認を「する」と設定されていて、チェック対象の電子部品が部品供給ユニット5のときには、装着ヘッド6は部品供給ユニット5の電子部品取出位置の電子部品の上方へ移動し、その電子部品の表面を基板認識カメラ4が撮像する(ステップS5)。
【0063】
そして、ステップs16にて、生産機種に使用する全ての電子部品についてチェックしたと判断されたときには、部品違いチェックを終了し、パターンプログラムデータに従い通常の生産が開始される(ステップS17)。
【0064】
このように、電子部品装着装置の生産が開始されるとき、生産する基板に使用する電子部品の全てを確認対象にして部品違いの確認を行うので、生産を開始する基板に誤った電子部品が装着されることを回避でき、不良基板が生産されることを回避できる。
【0065】
更に、部品違いの確認では、吸着しようとする電子部品の画像の文字とRAMから取り込まれた電子部品の表面の文字と比較するので、正しい電子部品と間違った電子部品との形状が同じ場合であっても部品違いの確認を一層確実に行うことができる。
【0066】
なお、上述した実施形態では、電子部品の特性或いは性能の違いを判断するために、図10(a)、(b)に示したように、電子部品の上面(吸着面)に異なる文字を付したが、図10の(c)、(d)に示したように、特性或いは性能が異なる電子部品75、76毎に形状が異なるマーク77、78を付して、各マークの違いに基づいて、部品違いを判断してもよい。また、電子部品の特性或いは性能の違いを判断を、電子部品の上面(吸着面)に付された部品メーカの異なるロゴに基づいて行ってもよい。
【0067】
更に、図13に示した「生産する基板の機種が切り替わったときの生産開始時の部品違いの確認動作」と、図16に示した「生産開始時の電子部品装着装置での部品違いの確認動作」との双方を電子部品装着装置で行うようにしてもよく、また、何れか一方を電子部品装着装置で行うようにしてもよく、更に、作業者が適宜選択できるようにしてもよい。
【0068】
以上、本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【0069】
1 電子部品装着装置
3A、3B、3C 第1部品供給装置
3D 第2部品供給装置
4 基板認識カメラ
7 吸着ノズル
13 トレイ
41 部品収納部
43 面取り
50 CPU
51 RAM
55 モニタ
56 タッチパネルスイッチ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
部品供給装置に配置された部品供給部材の部品収納部に収納されている電子部品を取り出し保持し、被装着部材に装着する電子部品装着方法において、
被装着部材への前記電子部品の取り出し動作の開始前に、前記部品収納部に収納された電子部品の表面に設けられている文字や図形をカメラにより撮像して認識し、この認識した画像に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する
ことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項2】
部品供給装置に配置された部品供給部材の部品収納部に収納されている電子部品を保持部材により保持し、被装着部材に装着する電子部品装着方法において、
前記部品収納部に収納された電子部品を保持するために前記保持部材が前記部品収納部の上方へ移動するとき、保持対象の電子部品の表面に設けられている文字や図形をカメラにより撮像して認識し、この認識した画像に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する
ことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項3】
保持対象の電子部品の表面に設けられている文字や図形をカメラにより撮像して認識し、この認識した画像に基づいて、前記電子部品が正しいか否かを判断する部品違い確認動作を行うか否かを予め設定し記憶し、部品違い確認動作を行うと設定されている電子部品についてのみ前記部品違い確認動作を行う
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着方法。
【請求項4】
被装着部材の生産機種が変更されたとき、部品供給装置に配置された部品収納部に収納され変更された生産機種で使用される電子部品の表面に設けられている文字や図形をカメラにより撮像して認識する
ことを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着方法。
【請求項5】
部品供給装置に配置された部品供給部材の複数の部品収納部から電子部品を保持部材が取り出して保持し、基板上に装着する電子部品装着装置において、
前記電子部品の表面に設けられた文字或いは図形を撮像するカメラと、
被装着部材の生産機種が変更されたとき、前記カメラ前記部品収納部の上方へ移動して撮像した画像とメモリに格納されている画像のデータとに基づいて、前記電子部品の種類を判断し、前記電子部品が正しいと判断されたときには、前記電子部品を前記部品収納部から取り出すように前記取出部材を制御する制御装置
とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【図8】
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【図9】
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【図10】
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【図11】
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【図12】
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【図13】
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【図14】
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【図15】
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【図16】
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【図17】
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【公開番号】特開2013−115337(P2013−115337A)
【公開日】平成25年6月10日(2013.6.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−262138(P2011−262138)
【出願日】平成23年11月30日(2011.11.30)
【出願人】(300022504)株式会社日立ハイテクインスツルメンツ (607)
【Fターム(参考)】