電子部品装置及びリードフレーム
【課題】部品点数を低減でき、コストを低減することができ、かつ外部端子の配置の設計の自由度を大幅に高め得る電子部品装置を提供する。
【解決手段】上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体２内に、金属からなりかつ枠状のシールドケース１３が配置されており、該シールドケース１３内からシールドケース１３外に延びるようにホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６が配置されており、該ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がシールドケース１３と共にインサート成形により樹脂モールド体に埋設されており、シールドケース１３内に配置された電子部品素子がホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６に接続されており、グラウンド端子１６とは別に、シールドケース１３をグラウンド電位に接続するためのシールド端子１３ａ〜１３ｄがシールドケース１３に連ねられている、電子部品装置１。
【解決手段】上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体２内に、金属からなりかつ枠状のシールドケース１３が配置されており、該シールドケース１３内からシールドケース１３外に延びるようにホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６が配置されており、該ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がシールドケース１３と共にインサート成形により樹脂モールド体に埋設されており、シールドケース１３内に配置された電子部品素子がホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６に接続されており、グラウンド端子１６とは別に、シールドケース１３をグラウンド電位に接続するためのシールド端子１３ａ〜１３ｄがシールドケース１３に連ねられている、電子部品装置１。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば赤外線センサ素子などの電子部品素子を収納してなる電子部品装置に関し、より詳細には、金属からなるシールドケース及び外部と接続するための金属端子が樹脂モールド体にインサート成形により設けられているパッケージ本体を備える電子部品装置及び該電子部品装置の製造に用いられるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品素子のパッケージを構成するためにインサート成形技術が広く用いられている。例えば下記の特許文献１には、電子部品素子としての赤外線素子用のパッケージをインサート成形法により形成してなる構造が開示されている。
【０００３】
図５は、特許文献１に記載の電子部品装置を下方から見た斜視図である。図６は、特許文献１に記載の電子部品装置の正面断面図である。電子部品装置１００１は、樹脂モールド体からなるパッケージ本体１００２を有する。パッケージ本体１００２には、インサート成形によりシールドケース１００３が埋設されている。
【０００４】
製造に際しては、図７に示すように、リードフレーム１００４上にリードフレーム１００５を近づけ、さらに重ねた状態で、インサート成形を行う。それによって、パッケージ本体１００２内にシールドケース１００３が埋設されている構造を得る。図７において、リードフレーム１００４には、深絞り加工により形成されたシールドケース１００３が連ねられている。シールドケース１００３は、上方に開いた開口を有する略直方体状の形状を有する。図７では、シールドケース１００３の下面１００３ａ側が図示されている。シールドケース１００３の下面１００３ａには、図５に示されているように、切り起こしにより形成されたグラウンド端子１００６が形成されている。また、下面１００３ａには、複数の貫通孔が形成されている。該貫通孔に至るようにかつシールドケース１００３に接触しないようにホット側端子１００７，１００７が配置されている。ホット側端子１００７，１００７は、図７のリードフレーム１００５に設けられている。
【０００５】
さらに、図５及び図６に示すように、シールドケース１００３の下面１００３ａから内側に切り起こすことにより、グラウンド端子１００８が形成されている。
【０００６】
インサート成形に際しては、図７に示すように、リードフレーム１００４の上方からリードフレーム１００５を近接させ、ホット側端子１００７，１００７を下面１００３ａの上記貫通孔内に挿入し、位置決めする。その状態でインサート成形を行い、パッケージ本体１００２を形成する。
【０００７】
図６に示すように、上記樹脂モールド体からなるパッケージ本体１００２は、上方に開口１００２ａを有する。開口１００２ａ内に赤外線センサ素子Ｓが収納されている。赤外線センサ素子Ｓを収納した後、シールド機能をもつ光学フィルタ１００９により開口１００２ａが閉成されている。
【０００８】
赤外線センサ素子Ｓのホット側端子電極が、上記ホット側端子１００７，１００７に電気的に接続され、グラウンド電位側端子電極が上記グラウンド端子１００８に電気的に接続されている。従って、赤外線センサ素子Ｓのグラウンド電位に接続される端子電極は、グラウンド端子１００８を介してシールドケース１００３に電気的に接続されている。シールドケース１００３は、前述したグラウンド端子１００６，１００６を有する。
【０００９】
回路基板等に電子部品装置１００１を実装する場合、図５に示す状態から電子部品装置１００１を上下反転させる。そして、グラウンド端子１００６，１００６を、回路基板上のグラウンド電位に接続される電極に電気的に接続する。また、ホット側端子１００７，１００７を、回路基板上のホット側電位に接続される電極に電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】ＷＯ２００６／１２６４４１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記電子部品装置１００１では、上方に開口を有する略直方体状のシールドケース１００３を深絞り加工により形成しなければならなかった。加えて、シールドケース１００３を構成するリードフレーム１００４と、ホット側端子１００７，１００７が設けられているリードフレーム１００５とを用意しなければならなかった。そのため、部品点数が多かった。また、リードフレーム１００４に対し、リードフレーム１００５を位置合わせし、その状態で金型内に配置しなければならなかった。従って、製造工程が複雑であった。
【００１２】
加えて、上記赤外線センサ素子Ｓに接続されているグラウンド端子１００８はシールドケース１００３に一体に形成されていた。そのため、赤外線センサ素子Ｓのグラウンド電位に接続されるグラウンド側端子電極の位置に応じて、上記グラウンド端子１００８を設けねばならなかった。従って、設計の自由度が低いという問題があった。
【００１３】
さらに、電子部品装置では、外部に電気的に接続するための複数の外部端子の対称性に優れていることが望ましい。対称性が損なわれると、小型化の進展にともなって、リフロー半田付け等においてセルフアライメント性が低下するという問題があった。また、はなはだしき場合には、電子部品装置の所望でない起立現象、すなわち、ツームストーン現象が生じることがあった。
【００１４】
電子部品装置１００１では、上記シールド端子１００６，１００６と、ホット側端子１００７，１００７を対称に配置しているが、全体としての対称性を損なわないためにも、上記グラウンド端子１００８の位置が制約されるという問題もあった。
【００１５】
本発明の目的は、複雑な形状の部品を用意する必要がなく、安価に提供することができ、かつグラウンド電位に接続される端子の配置の設計自由度を高めることができる、電子部品装置及び該電子部品装置の製造に用いられるリードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る電子部品装置は、上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体を備える。このパッケージ本体の樹脂モールド体と共にインサート成形することにより、金属からなりかつ枠状のシールドケースが設けられている。また、上記パッケージ本体内に電子部品素子が配置されている。電子部品素子は、ホット側端子電極と、グラウンド電位に接続されているグラウンド側端子電極とを有する。さらに、パッケージ本体と共にインサート成形によりホット側端子が配置されている。このホット側端子は、ホット側端子電極に電気的に接続されている。ホット側端子は、上記パッケージ本体の外表面に導出されている。また、パッケージ本体と共にインサート成形によりグラウンド端子が設けられている。グラウンド端子は、電子部品素子のグラウンド側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されている。また、本発明に係る電子部品装置は、上記シールドケースに連ねられたシールド端子を備えている。シールド端子は、パッケージ本体の外表面に導出されている。
【００１７】
本発明に係るある特定の局面では、前記シールドケースが、第１，第２，第３及び第４の側面部を有する矩形枠状の形状を有し、第１の側面部と第３の側面部とが対向しており、第２の側面部と第４の側面部とが対向している。この場合には、シールドケースが略直方体状の形状を有するため、シールドケースの対称性を高めることができる。
【００１８】
本発明に係る電子部品装置の他の特定の局面では、前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、前記シールドケースの第１〜第４の側面部の下端よりも下方においてシールドケース内からシールドケース外に至っている。この場合には、シールドケースとホット側端子及びグラウンド端子との電気的接触をより確実に防止することができる。
【００１９】
本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記グラウンド端子及びホット側電極が、前記シールドケースの前記第２または第４の側面部の下方を経由して、前記パッケージ本体の外部に導出されている。この場合には、第１または第２の側面部側にホット側端子及びグラウンド端子を配置することができるので、第２及び第４の側面部側においてシールド効果を高めることができる。
【００２０】
本発明に係る電子部品装置のさらに別の特定の局面では、前記シールド端子が、前記グラウンド端子が導出されている側とはパッケージ本体の反対側に延びるように設けられている。この場合には、シールドケースのシールド端子と、電子部品装置素子に接続されるグラウンド端子との配置の対称性を高めることができる。
【００２１】
本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記ホット側端子、前記グラウンド端子及び前記シールド端子のパッケージ本体外に導出されている部分が、前記パッケージ本体の下面側に位置している。この場合には、電子部品装置をパッケージ本体の下面側から、回路基板等に容易に表面実装することができる。
【００２２】
本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、シールドケース内の中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部と、電子部品素子接続部のシールドケース内における外側方向端部から下方に延びる接続部と、接続部の下端に連ねられており、かつ前記シールドケース外に至っている端子部とを備える。この場合には、金属板の折り曲げ加工により、上記ホット側端子及びグラウンド端子を容易に形成することができる。
【００２３】
本発明に係る電子部品装置において、上記において電子部品素子としては、特に限定されないが、赤外線センサが好適に用いられる。
【００２４】
本発明に係るリードフレームは、本発明の電子部品装置の製造に用いられるリードフレームであって、リードフレーム枠体と、前記リードフレーム枠体に連ねられており、前記シールドケースを形成するためのシールドケース部と、前記リードフレーム枠体に連ねられた前記ホット側端子及びグラウンド端子と、前記シールドケース部に連ねられた前記シールド端子とを備える。
【００２５】
本発明に係るリードフレームのある特定の局面では、前記シールドケース部が、矩形の底面部と、底面部の対向し合う一対の辺に連ねられており、該辺に沿って折り曲げることにより形成された第２，第４の側面部と、第２，第４の側面部の両側から第４，第２の側面側に折り曲げられた側面部分を備え、第２，第４の側面部の一方側で折り曲げられた一対の側面部分により第３の側面部が形成されており、第２，第４の側面部の他方側において折り曲げられた前記側面部分により第３の側面部が形成されている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る電子部品装置では、シールドケースが、金属からなりかつ枠状の形状を有し、シールド端子が、シールドケースに連ねられた形状を有し、電子部品素子のグラウンド端子電極に電気的に接続されるグラウンド端子がシールドケースとは別に設けられているので、シールドケースの構造を簡略化することができる。従って、シールドケースの製造工程の簡略化及びコストの低減を図ることができる。
【００２７】
加えて、上記グラウンド端子と、シールドケースに連ねられたシールド端子とが、別に設けられているため、グラウンド端子の配置の自由度が高められる。よった、電子部品素子のグラウンド側端子電極の位置の制約が少なく、言い換えれば、様々な電子部品素子に容易に対応することができ、電子部品装置の設計の自由度を大幅に高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態で用意されるシールドケース、ホット側端子及びグラウンド端子を示す斜視図であり、（ｂ）はその側面断面図であり、（ｃ）は折り曲げ加工前のリードフレームを示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態の電子部品装置の略図的分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態で用意されるパッケージ本体の平面図である。
【図４】本発明の一実施形態で用意されるパッケージ本体の断面図である。
【図５】従来の電子部品装置の一例を示し、電子部品装置の下面側から見た斜視図である。
【図６】従来の電子部品装置の正面断面図である。
【図７】従来の電子部品装置の製造に際して用意される複数のリードフレームを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００３０】
図２は、本発明の一実施形態に係る電子部品装置の分解斜視図である。
【００３１】
電子部品装置１は、パッケージ本体２を有する。パッケージ本体２は、上方に開いた開口２ａを有する。パッケージ本体２は、樹脂モールド体からなる。
【００３２】
上記開口２ａは矩形の形状を有し、従って、パッケージ本体２は、有底の略直方体状の形状を有する。
【００３３】
パッケージ本体２は、矩形の平面形状を有する底板部３と、底板部３の四辺から上方に延びる第１〜第４の側面部４〜７を有する。
【００３４】
第１〜第４の側面部４〜７と底板部３とで囲まれた収納空間が形成されている。この収納空間に、電子部品素子としてのＦＥＴ８が収納されている。電子部品素子としては、ＦＥＴ以外の赤外線センサ素子などの他の電子部品素子であってもよい。また、開口２ａを閉成するように、セラミック板９が取り付けられる。セラミック板９は、平板状であり、その上面に黒化膜１０，１０が設けられている。それによって赤外線検出部が構成されている。黒化膜１０，１０は、例えば黒色インクにより形成されている。
【００３５】
また、セラミック板９の上面には、略図的に破線の枠で示すカーボンペースト層Ｃが形成されている。さらに、セラミック板９の上方に、シリコンからなる光学フィルタ板１１が積層されている。上記セラミック板９、及び光学フィルタ板１１の積層体により、開口２ａを閉成する蓋材が構成されている。
【００３６】
本実施形態の電子部品装置１の特徴は、上記ＦＥＴ８が収納されるパッケージ本体２にある。パッケージ本体２には、インサート成形により、シールドケース１３がその一部を露出させて埋設されている。
【００３７】
図３は、上記パッケージ本体２の平面図である。図３から明らかなように、パッケージ本体２の上記収納部を囲む第１〜第４の側面部４〜７内に、シールドケース１３がその一部を露出させて埋設されている。シールドケース１３は金属からなり、電磁シールド機能を果たす。また、上記収納空間内においては、底板部３の上面に、ホット側端子１４，１５が露出している。なお、ホット側端子１４，１５が設けられている側とは距離を隔てて、浮き端子１７が設けられている。
【００３８】
図２に示したＦＥＴ８は、ホット側端子電極８ａ，８ｂと、グラウンド側端子電極８ｃとを有する。図２では、ホット側端子電極８ａ，８ｂ及びグラウンド側端子電極８ｃはセンサ本体から側方に延びるように形成されているが、金属板からなり、容易に折り曲げ得るように形成されている。
【００３９】
図２に示すように、上記ホット側端子電極８ａ，８ｂが、パッケージ本体２側のホット側端子１４，１５に半田等の導電性接合材Ｘにより電気的に接続されている。また、グラウンド側端子電極８ｃが同様に導電性接合材Ｘによりグラウンド端子１６に接合されている。
【００４０】
図１（ａ）は、上記シールドケース１３と、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７とが形成されているリードフレームの要部を示す部分切欠斜視図であり、（ｂ）はその側面断面図である。
【００４１】
リードフレーム２１は、１枚の金属板からなり、リードフレーム枠体２２を有する。このリードフレーム枠体２２に開口部２２ａ，２２ｂ，２２ｃが形成されている。ランナーを介してリードフレーム枠体２２に接続されるように、シールドケース１３が設けられている。同様に、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がそれぞれランナーを介してリードフレーム枠体２２に連ねられている。ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６を挟んで対向するように、浮き端子１７がランナーを介してリードフレーム枠体２２に連ねられている。
【００４２】
従って、本実施形態では、１つのリードフレーム枠体２２を用いて、上記シールドケース１３、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７を構成することができる。よって、製造に際しての部品点数を低減することができる。
【００４３】
シールドケース１３は、底板部２３と、底板部２３に連ねられた、第１〜第４の側面部２４〜２７を有する。第１の側面部２４と、第３の側面部２６とが対向しており、第２の側面部２５と第４の側面部２７とが対向している。第１〜第４の側面部２４〜２７により、矩形枠状の形状が形成されており、上方に矩形の開口が形成されている。また、底板部２３は、第１，第２の底板部２３ａ，２３ｂを有する。第１の底板部２３ａと、第２の底板部２３ｂとは、底板部２３の面方向において隔てられて形成されている。第１の底板部２３ａの外側端線から金属板を上方に折り曲げることにより、第４の側面部２７が形成されている。
【００４４】
同様に、第２の底板部２３ｂの外側端線から金属板を上方に折り曲げることにより、第２の側面部２５が形成されている。さらに、図１（ｂ）に示すように、第１の側面部２４は、第４の側面部２７と連なるように設けられた側面部分２４ａと、第２の側面部２５に連なるように設けられた側面部分２４ｂとを有する。側面部分２４ａと側面部分２４ｂとは、第１の側面部２４の中央においてギャップＧを隔てて配置されている。
【００４５】
同様に第３の側面部２６もまた、ギャップを隔てて配置された側面部分２６ａ，２６ｂを有する。側面部分２６ａは第４の側面部２７に連ねられている。側面部分２６ｂは、第２の側面部２５に連ねられている。
【００４６】
実際の製造に際しては、図１（ｃ）に示す平板状のリードフレーム２１を用意する。リードフレーム２１では、リードフレーム枠体２２に、シールドケース１３を構成するためのシールドケース部１３Ａが連ねられている。シールドケース部１３Ａは、矩形の底板部２３を有する。また、底板部２３に連ねられて、第２，第４の側面部２５，２７が設けられている。第２，第４の側面部２５，２７の両側には、それぞれ、側面部分２４ｂ，２６ｂ及び２４ａ，２６ａが設けられている。
【００４７】
次に、上記第４の側面部２７及び側面部分２４ａ，２６ａが連ねられた金属片をまず底板部２３ａから上方に折り曲げ、しかる後、側面部分２４ａ，２６ａを第４の側面部２７の各端部から折り曲げる。第２の側面部２５及び側面部分２４ｂ，２６ｂも同様にして加工する。それによって、側面部分２４ａ，２４ｂにより第１の側面部２４を形成し、側面部分２６ａ，２６ｂにより第３の側面部２６を形成する。
【００４８】
第１，第３の側面部２４，２６は、上記側面部分２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂに分離されていたため、上記のように１枚のリードフレームを用いて、第１〜第４の側面部２４〜２７を構成することが可能とされている。
【００４９】
従って、１枚の金属板からなるリードフレーム用金属板を用意し、上記のような折り曲げ加工を施すだけで、シールドケース１３を容易に形成することができる。
【００５０】
図１（ｃ）に示すように、折り曲げ加工前のリードフレーム２１においては、リードフレーム枠体２２に連ねられて、上記ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７を構成する金属板部分も設けられている。もっとも、例えば、ホット側端子１４は、図１（ｃ）に示す状態から、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように折り曲げ加工される。すなわち、折り曲げ加工後に、以下の形状を有するように加工が施される。
【００５１】
ホット側端子１４は、シールドケース１３の底板部２３よりも上方、すなわち中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部１４ａを有する。この電子部品素子接続部１４ａが、図２及び図４において図示されている部分である。電子部品素子接続部１４ａのシールドケース１３内における外側方向端部から下方に延びるように接続部１４ｂが連ねられている。接続部１４ｂの下端に連ねられ、かつシールドケース１３外に至るように端子部１４ｃが設けられている。ホット側端子１５もホット側端子１４と同様に構成されている。
【００５２】
図２〜図４に示されているように、インサート成形後のパッケージ本体２では、上記電子部品素子接続部１４ａがパッケージ本体２の底板部３の上面に露出している。また、図示はしないが、上記端子部１４ｃは、パッケージ本体２の第３の側面部の下方すなわちパッケージ本体２の下面側に露出している。この端子部１４ｃの露出している部分と、電子部品素子接続部１４ａ以外の部分は、樹脂モールド体からなるパッケージ本体２内に埋設されている。
【００５３】
同様に、グラウンド端子１６もまた、電子部品素子接続部１６ａ、接続部１６ｂ及び端子部１６ｃを有する。
【００５４】
なお、浮き端子１７は、設けられずともよいが、パッケージ本体２の底板部３の上面に露出している露出部１７ａと、接続部１７ｂ及び端子部１７ｃとを有する。
【００５５】
製造に際しては、図１に示すシールドケース１３と、ホット側端子１４，１５と、グラウンド端子１６と浮き端子１７とがリードフレーム２２に一体に構成されている構造を金型内に配置し、樹脂を注入してインサート成形を行う。このようにして、上記パッケージ本体２が得られる。
【００５６】
インサート成形後に、図１（ｃ）の一点鎖線Ａ，Ｂで示す位置で複数のランナーから切断する。それによって、上記電子部品装置１を得ることができる。
【００５７】
パッケージ本体２では、図３に示されているように、ホット側端子１４の電子部品素子接続部１４ａが底板部３の上面に露出している。ホット側端子１５においても、同様である。グラウンド端子１６においても、電子部品素子接続部１６ａが露出している。従って、前述したように、ＦＥＴ８のホット側端子電極８ａ，８ｂを、上記ホット側端子１４，１５に電気的に接続し、グラウンド側端子電極８ｃをグラウンド端子１６に電気的に接続し、底板部３上にＦＥＴ８を実装することができる。
【００５８】
なお、上記ホット側端子１４の端子部１４ｃは、シールドケース１３内からシールドケース１３外に、より具体的には、第３の側面部２６の下方を経由してシールドケース１３外に延ばされていることになる。この端子部１４ｃが、パッケージ本体２の底板部３の下面すなわちパッケージ本体２の下面に露出している。ホット側端子１５もホット側端子１４と同様に構成されている。
【００５９】
さらに、グラウンド端子１６もまた、端子部１６ｃがシールドケース１３内から第３の側面部２６の下方を通りシールドケース１３外に延ばされている。端子部１６ｃが、パッケージ本体２の下面に露出している。
【００６０】
浮き端子１７の端子部１７ｃも同様にシールドケース１３内からシールドケース１３外に、ただし第１の側面部２４の下方を通りシールドケース１３外に引き出されている。
【００６１】
従って、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７は、シールドケース１３には、電気的に接続されていない。
【００６２】
また、シールドケース１３においては、第１の底板部分２３ａのリードフレーム枠体２２の本体に連なるランナー部が上記一点鎖線Ａ，Ｂで切断されることによって、シールド端子１３ａ，１３ｂが形成されている。第２の底板部２３ｂにおいても、同様にシールド端子１３ｃ，１３ｄが形成されている。このシールド端子１３ａ〜１３ｄは、シールドケース１３をグラウンド電位に接続するために設けられている。
【００６３】
従って、本実施形態では、ＦＥＴ８を外部と電気的に接続するためのグラウンド側端子電極８ｃと、シールドケース１３を外部のグラウンド電位に接続するためのシールド端子１３ａ〜１３ｄとが別に設けられている。
【００６４】
なお、シールド端子は、いずれの側面部に設けられてもよいが、本実施形態のように、対向し合う第１の側面部２４側及び第３の側面部２６側において、同様にシールド端子が構成されていることが望ましい。それによって、端子構造の対称性を高めることができる。
【００６５】
上記シールド端子１３ａ〜１３ｄは、図２及び図４に示すように、パッケージ本体２の下面に位置している。
【００６６】
従って、上記ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６と同様に、シールド端子１３ａ〜１３ｄもまた、パッケージ本体２の下面に露出している。よって、回路基板上に電子部品装置１を表面実装することができる。この場合、回路基板側で、特に図示はしないが、上記シールド端子１３ａ〜１３ｄに接合されている配線パターンと、グラウンド端子１６に接続されている配線パターンと共通接続すればよい。それによって、回路基板側のグラウンド電位に接続される部分を１つの部分とすることができる。もっとも、回路基板側において、シールド端子１３ａ〜１３ｄに接続される配線パターンと、グラウンド端子１６に接続される配線パターンを別々に設け、別々にアース電位に接続してもよい。
【００６７】
本実施形態の電子部品装置１では、上記のように、１枚のリードフレーム枠体２２を用意し、単純な折り曲げ加工を施すだけで、シールドケース１３と、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６を形成することができる。従って、部品点数を低減でき、かつ加工工程を簡略化することができる。よって、コストを低減することができる。加えて、本実施形態では、上記グラウンド端子１６が、シールド端子１３ａ〜１３ｄと別に設けられている。従って、グラウンド端子１６の配置の自由度が高められている。よって、ＦＥＴ８とは異なる位置にグラウンド端子電極を有する電子部品素子を搭載する場合においても、グラウンド端子１６の電子部品素子接続部１６ａの位置を変更するだけで容易に対応することができる。従って、設計の自由度を高めることができ、かつ様々な電子部品素子に対応することができる。
【００６８】
本実施形態では、第３の側面部２６において、グラウンド端子１６を介して、一方のホット側端子１４と他方のホット側端子１５とが対称に配置されていた。このように、ホット側端子１４，１５とグラウンド端子１６とが配置されている構造の対称性を高めることが好ましい。それによって、電子部品装置１のプリント回路基板へのリフロー半田付け等におけるセルフアライメント効果を高めることができる。
【００６９】
もっとも、複数本のホット側端子及びグラウンド端子の配置は、このような形態に限定されるものではない。また、ホット側端子の数についても特に限定されず、１本のホット側端子あるいは３本以上のホット側端子か用いられてもよい。
【００７０】
また、上記底板部２３が設けられているため、電子部品装置１では、ＦＥＴ８及びセラミック板９は、第１〜第４の側面部２４〜２７だけでなく、下方からも電磁シールドすることができる。また、上記実施形態では、第３の側面部２６の下方において、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がシールドケース１３外に至っていたが、他の側面部、例えば第１の側面部２４、第２の側面部２５または第４の側面部２７の下方を経由してシールドケース１３外に至っていてもよい。
【００７１】
また、第１の側面部２４及び第３の側面部２６が、上記側面部分２４ａ，２４ｂ及び側面部分２６ａ，２６ｂを有するように分割されているので、第１の側面部２４及び第３の側面部２６の下方を通る外部端子、例えばホット側端子１４，１５やグラウンド端子１６などの形状、数、及び配置の自由度を大幅に高めることが可能とされている。
【符号の説明】
【００７２】
１…電子部品装置
２…パッケージ本体
２ａ…開口
３…底板部
４〜７…第１〜第４の側面部
８…ＦＥＴ
８ａ，８ｂ…ホット側端子電極
８ｃ…グラウンド側端子電極
９…セラミック板
１０…黒化膜
１１…光学フィルタ板
１３…シールドケース
１３Ａ…シールドケース部
１３ａ〜１３ｄ…シールド端子
１４，１５…ホット側端子
１４ａ…電子部品素子接続部
１４ｂ…接続部
１４ｃ…端子部
１６…グラウンド端子
１６ａ…電子部品素子接続部
１６ｂ…接続部
１６ｃ…端子部
１７…浮き端子
１７ａ…露出部
１７ｂ…接続部
１７ｃ…端子部
１８…回路基板
２１…リードフレーム
２２…リードフレーム枠体
２２ａ〜２２ｃ…開口部
２３…底板部
２３ａ，２３ｂ…第１，第２の底板部
２４〜２７…第１〜第４の側面部
２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ…側面部分
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば赤外線センサ素子などの電子部品素子を収納してなる電子部品装置に関し、より詳細には、金属からなるシールドケース及び外部と接続するための金属端子が樹脂モールド体にインサート成形により設けられているパッケージ本体を備える電子部品装置及び該電子部品装置の製造に用いられるリードフレームに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品素子のパッケージを構成するためにインサート成形技術が広く用いられている。例えば下記の特許文献１には、電子部品素子としての赤外線素子用のパッケージをインサート成形法により形成してなる構造が開示されている。
【０００３】
図５は、特許文献１に記載の電子部品装置を下方から見た斜視図である。図６は、特許文献１に記載の電子部品装置の正面断面図である。電子部品装置１００１は、樹脂モールド体からなるパッケージ本体１００２を有する。パッケージ本体１００２には、インサート成形によりシールドケース１００３が埋設されている。
【０００４】
製造に際しては、図７に示すように、リードフレーム１００４上にリードフレーム１００５を近づけ、さらに重ねた状態で、インサート成形を行う。それによって、パッケージ本体１００２内にシールドケース１００３が埋設されている構造を得る。図７において、リードフレーム１００４には、深絞り加工により形成されたシールドケース１００３が連ねられている。シールドケース１００３は、上方に開いた開口を有する略直方体状の形状を有する。図７では、シールドケース１００３の下面１００３ａ側が図示されている。シールドケース１００３の下面１００３ａには、図５に示されているように、切り起こしにより形成されたグラウンド端子１００６が形成されている。また、下面１００３ａには、複数の貫通孔が形成されている。該貫通孔に至るようにかつシールドケース１００３に接触しないようにホット側端子１００７，１００７が配置されている。ホット側端子１００７，１００７は、図７のリードフレーム１００５に設けられている。
【０００５】
さらに、図５及び図６に示すように、シールドケース１００３の下面１００３ａから内側に切り起こすことにより、グラウンド端子１００８が形成されている。
【０００６】
インサート成形に際しては、図７に示すように、リードフレーム１００４の上方からリードフレーム１００５を近接させ、ホット側端子１００７，１００７を下面１００３ａの上記貫通孔内に挿入し、位置決めする。その状態でインサート成形を行い、パッケージ本体１００２を形成する。
【０００７】
図６に示すように、上記樹脂モールド体からなるパッケージ本体１００２は、上方に開口１００２ａを有する。開口１００２ａ内に赤外線センサ素子Ｓが収納されている。赤外線センサ素子Ｓを収納した後、シールド機能をもつ光学フィルタ１００９により開口１００２ａが閉成されている。
【０００８】
赤外線センサ素子Ｓのホット側端子電極が、上記ホット側端子１００７，１００７に電気的に接続され、グラウンド電位側端子電極が上記グラウンド端子１００８に電気的に接続されている。従って、赤外線センサ素子Ｓのグラウンド電位に接続される端子電極は、グラウンド端子１００８を介してシールドケース１００３に電気的に接続されている。シールドケース１００３は、前述したグラウンド端子１００６，１００６を有する。
【０００９】
回路基板等に電子部品装置１００１を実装する場合、図５に示す状態から電子部品装置１００１を上下反転させる。そして、グラウンド端子１００６，１００６を、回路基板上のグラウンド電位に接続される電極に電気的に接続する。また、ホット側端子１００７，１００７を、回路基板上のホット側電位に接続される電極に電気的に接続する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】ＷＯ２００６／１２６４４１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上記電子部品装置１００１では、上方に開口を有する略直方体状のシールドケース１００３を深絞り加工により形成しなければならなかった。加えて、シールドケース１００３を構成するリードフレーム１００４と、ホット側端子１００７，１００７が設けられているリードフレーム１００５とを用意しなければならなかった。そのため、部品点数が多かった。また、リードフレーム１００４に対し、リードフレーム１００５を位置合わせし、その状態で金型内に配置しなければならなかった。従って、製造工程が複雑であった。
【００１２】
加えて、上記赤外線センサ素子Ｓに接続されているグラウンド端子１００８はシールドケース１００３に一体に形成されていた。そのため、赤外線センサ素子Ｓのグラウンド電位に接続されるグラウンド側端子電極の位置に応じて、上記グラウンド端子１００８を設けねばならなかった。従って、設計の自由度が低いという問題があった。
【００１３】
さらに、電子部品装置では、外部に電気的に接続するための複数の外部端子の対称性に優れていることが望ましい。対称性が損なわれると、小型化の進展にともなって、リフロー半田付け等においてセルフアライメント性が低下するという問題があった。また、はなはだしき場合には、電子部品装置の所望でない起立現象、すなわち、ツームストーン現象が生じることがあった。
【００１４】
電子部品装置１００１では、上記シールド端子１００６，１００６と、ホット側端子１００７，１００７を対称に配置しているが、全体としての対称性を損なわないためにも、上記グラウンド端子１００８の位置が制約されるという問題もあった。
【００１５】
本発明の目的は、複雑な形状の部品を用意する必要がなく、安価に提供することができ、かつグラウンド電位に接続される端子の配置の設計自由度を高めることができる、電子部品装置及び該電子部品装置の製造に用いられるリードフレームを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る電子部品装置は、上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体を備える。このパッケージ本体の樹脂モールド体と共にインサート成形することにより、金属からなりかつ枠状のシールドケースが設けられている。また、上記パッケージ本体内に電子部品素子が配置されている。電子部品素子は、ホット側端子電極と、グラウンド電位に接続されているグラウンド側端子電極とを有する。さらに、パッケージ本体と共にインサート成形によりホット側端子が配置されている。このホット側端子は、ホット側端子電極に電気的に接続されている。ホット側端子は、上記パッケージ本体の外表面に導出されている。また、パッケージ本体と共にインサート成形によりグラウンド端子が設けられている。グラウンド端子は、電子部品素子のグラウンド側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されている。また、本発明に係る電子部品装置は、上記シールドケースに連ねられたシールド端子を備えている。シールド端子は、パッケージ本体の外表面に導出されている。
【００１７】
本発明に係るある特定の局面では、前記シールドケースが、第１，第２，第３及び第４の側面部を有する矩形枠状の形状を有し、第１の側面部と第３の側面部とが対向しており、第２の側面部と第４の側面部とが対向している。この場合には、シールドケースが略直方体状の形状を有するため、シールドケースの対称性を高めることができる。
【００１８】
本発明に係る電子部品装置の他の特定の局面では、前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、前記シールドケースの第１〜第４の側面部の下端よりも下方においてシールドケース内からシールドケース外に至っている。この場合には、シールドケースとホット側端子及びグラウンド端子との電気的接触をより確実に防止することができる。
【００１９】
本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記グラウンド端子及びホット側電極が、前記シールドケースの前記第２または第４の側面部の下方を経由して、前記パッケージ本体の外部に導出されている。この場合には、第１または第２の側面部側にホット側端子及びグラウンド端子を配置することができるので、第２及び第４の側面部側においてシールド効果を高めることができる。
【００２０】
本発明に係る電子部品装置のさらに別の特定の局面では、前記シールド端子が、前記グラウンド端子が導出されている側とはパッケージ本体の反対側に延びるように設けられている。この場合には、シールドケースのシールド端子と、電子部品装置素子に接続されるグラウンド端子との配置の対称性を高めることができる。
【００２１】
本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記ホット側端子、前記グラウンド端子及び前記シールド端子のパッケージ本体外に導出されている部分が、前記パッケージ本体の下面側に位置している。この場合には、電子部品装置をパッケージ本体の下面側から、回路基板等に容易に表面実装することができる。
【００２２】
本発明に係る電子部品装置のさらに他の特定の局面では、前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、シールドケース内の中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部と、電子部品素子接続部のシールドケース内における外側方向端部から下方に延びる接続部と、接続部の下端に連ねられており、かつ前記シールドケース外に至っている端子部とを備える。この場合には、金属板の折り曲げ加工により、上記ホット側端子及びグラウンド端子を容易に形成することができる。
【００２３】
本発明に係る電子部品装置において、上記において電子部品素子としては、特に限定されないが、赤外線センサが好適に用いられる。
【００２４】
本発明に係るリードフレームは、本発明の電子部品装置の製造に用いられるリードフレームであって、リードフレーム枠体と、前記リードフレーム枠体に連ねられており、前記シールドケースを形成するためのシールドケース部と、前記リードフレーム枠体に連ねられた前記ホット側端子及びグラウンド端子と、前記シールドケース部に連ねられた前記シールド端子とを備える。
【００２５】
本発明に係るリードフレームのある特定の局面では、前記シールドケース部が、矩形の底面部と、底面部の対向し合う一対の辺に連ねられており、該辺に沿って折り曲げることにより形成された第２，第４の側面部と、第２，第４の側面部の両側から第４，第２の側面側に折り曲げられた側面部分を備え、第２，第４の側面部の一方側で折り曲げられた一対の側面部分により第３の側面部が形成されており、第２，第４の側面部の他方側において折り曲げられた前記側面部分により第３の側面部が形成されている。
【発明の効果】
【００２６】
本発明に係る電子部品装置では、シールドケースが、金属からなりかつ枠状の形状を有し、シールド端子が、シールドケースに連ねられた形状を有し、電子部品素子のグラウンド端子電極に電気的に接続されるグラウンド端子がシールドケースとは別に設けられているので、シールドケースの構造を簡略化することができる。従って、シールドケースの製造工程の簡略化及びコストの低減を図ることができる。
【００２７】
加えて、上記グラウンド端子と、シールドケースに連ねられたシールド端子とが、別に設けられているため、グラウンド端子の配置の自由度が高められる。よった、電子部品素子のグラウンド側端子電極の位置の制約が少なく、言い換えれば、様々な電子部品素子に容易に対応することができ、電子部品装置の設計の自由度を大幅に高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態で用意されるシールドケース、ホット側端子及びグラウンド端子を示す斜視図であり、（ｂ）はその側面断面図であり、（ｃ）は折り曲げ加工前のリードフレームを示す平面図である。
【図２】本発明の一実施形態の電子部品装置の略図的分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態で用意されるパッケージ本体の平面図である。
【図４】本発明の一実施形態で用意されるパッケージ本体の断面図である。
【図５】従来の電子部品装置の一例を示し、電子部品装置の下面側から見た斜視図である。
【図６】従来の電子部品装置の正面断面図である。
【図７】従来の電子部品装置の製造に際して用意される複数のリードフレームを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００３０】
図２は、本発明の一実施形態に係る電子部品装置の分解斜視図である。
【００３１】
電子部品装置１は、パッケージ本体２を有する。パッケージ本体２は、上方に開いた開口２ａを有する。パッケージ本体２は、樹脂モールド体からなる。
【００３２】
上記開口２ａは矩形の形状を有し、従って、パッケージ本体２は、有底の略直方体状の形状を有する。
【００３３】
パッケージ本体２は、矩形の平面形状を有する底板部３と、底板部３の四辺から上方に延びる第１〜第４の側面部４〜７を有する。
【００３４】
第１〜第４の側面部４〜７と底板部３とで囲まれた収納空間が形成されている。この収納空間に、電子部品素子としてのＦＥＴ８が収納されている。電子部品素子としては、ＦＥＴ以外の赤外線センサ素子などの他の電子部品素子であってもよい。また、開口２ａを閉成するように、セラミック板９が取り付けられる。セラミック板９は、平板状であり、その上面に黒化膜１０，１０が設けられている。それによって赤外線検出部が構成されている。黒化膜１０，１０は、例えば黒色インクにより形成されている。
【００３５】
また、セラミック板９の上面には、略図的に破線の枠で示すカーボンペースト層Ｃが形成されている。さらに、セラミック板９の上方に、シリコンからなる光学フィルタ板１１が積層されている。上記セラミック板９、及び光学フィルタ板１１の積層体により、開口２ａを閉成する蓋材が構成されている。
【００３６】
本実施形態の電子部品装置１の特徴は、上記ＦＥＴ８が収納されるパッケージ本体２にある。パッケージ本体２には、インサート成形により、シールドケース１３がその一部を露出させて埋設されている。
【００３７】
図３は、上記パッケージ本体２の平面図である。図３から明らかなように、パッケージ本体２の上記収納部を囲む第１〜第４の側面部４〜７内に、シールドケース１３がその一部を露出させて埋設されている。シールドケース１３は金属からなり、電磁シールド機能を果たす。また、上記収納空間内においては、底板部３の上面に、ホット側端子１４，１５が露出している。なお、ホット側端子１４，１５が設けられている側とは距離を隔てて、浮き端子１７が設けられている。
【００３８】
図２に示したＦＥＴ８は、ホット側端子電極８ａ，８ｂと、グラウンド側端子電極８ｃとを有する。図２では、ホット側端子電極８ａ，８ｂ及びグラウンド側端子電極８ｃはセンサ本体から側方に延びるように形成されているが、金属板からなり、容易に折り曲げ得るように形成されている。
【００３９】
図２に示すように、上記ホット側端子電極８ａ，８ｂが、パッケージ本体２側のホット側端子１４，１５に半田等の導電性接合材Ｘにより電気的に接続されている。また、グラウンド側端子電極８ｃが同様に導電性接合材Ｘによりグラウンド端子１６に接合されている。
【００４０】
図１（ａ）は、上記シールドケース１３と、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７とが形成されているリードフレームの要部を示す部分切欠斜視図であり、（ｂ）はその側面断面図である。
【００４１】
リードフレーム２１は、１枚の金属板からなり、リードフレーム枠体２２を有する。このリードフレーム枠体２２に開口部２２ａ，２２ｂ，２２ｃが形成されている。ランナーを介してリードフレーム枠体２２に接続されるように、シールドケース１３が設けられている。同様に、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がそれぞれランナーを介してリードフレーム枠体２２に連ねられている。ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６を挟んで対向するように、浮き端子１７がランナーを介してリードフレーム枠体２２に連ねられている。
【００４２】
従って、本実施形態では、１つのリードフレーム枠体２２を用いて、上記シールドケース１３、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７を構成することができる。よって、製造に際しての部品点数を低減することができる。
【００４３】
シールドケース１３は、底板部２３と、底板部２３に連ねられた、第１〜第４の側面部２４〜２７を有する。第１の側面部２４と、第３の側面部２６とが対向しており、第２の側面部２５と第４の側面部２７とが対向している。第１〜第４の側面部２４〜２７により、矩形枠状の形状が形成されており、上方に矩形の開口が形成されている。また、底板部２３は、第１，第２の底板部２３ａ，２３ｂを有する。第１の底板部２３ａと、第２の底板部２３ｂとは、底板部２３の面方向において隔てられて形成されている。第１の底板部２３ａの外側端線から金属板を上方に折り曲げることにより、第４の側面部２７が形成されている。
【００４４】
同様に、第２の底板部２３ｂの外側端線から金属板を上方に折り曲げることにより、第２の側面部２５が形成されている。さらに、図１（ｂ）に示すように、第１の側面部２４は、第４の側面部２７と連なるように設けられた側面部分２４ａと、第２の側面部２５に連なるように設けられた側面部分２４ｂとを有する。側面部分２４ａと側面部分２４ｂとは、第１の側面部２４の中央においてギャップＧを隔てて配置されている。
【００４５】
同様に第３の側面部２６もまた、ギャップを隔てて配置された側面部分２６ａ，２６ｂを有する。側面部分２６ａは第４の側面部２７に連ねられている。側面部分２６ｂは、第２の側面部２５に連ねられている。
【００４６】
実際の製造に際しては、図１（ｃ）に示す平板状のリードフレーム２１を用意する。リードフレーム２１では、リードフレーム枠体２２に、シールドケース１３を構成するためのシールドケース部１３Ａが連ねられている。シールドケース部１３Ａは、矩形の底板部２３を有する。また、底板部２３に連ねられて、第２，第４の側面部２５，２７が設けられている。第２，第４の側面部２５，２７の両側には、それぞれ、側面部分２４ｂ，２６ｂ及び２４ａ，２６ａが設けられている。
【００４７】
次に、上記第４の側面部２７及び側面部分２４ａ，２６ａが連ねられた金属片をまず底板部２３ａから上方に折り曲げ、しかる後、側面部分２４ａ，２６ａを第４の側面部２７の各端部から折り曲げる。第２の側面部２５及び側面部分２４ｂ，２６ｂも同様にして加工する。それによって、側面部分２４ａ，２４ｂにより第１の側面部２４を形成し、側面部分２６ａ，２６ｂにより第３の側面部２６を形成する。
【００４８】
第１，第３の側面部２４，２６は、上記側面部分２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂに分離されていたため、上記のように１枚のリードフレームを用いて、第１〜第４の側面部２４〜２７を構成することが可能とされている。
【００４９】
従って、１枚の金属板からなるリードフレーム用金属板を用意し、上記のような折り曲げ加工を施すだけで、シールドケース１３を容易に形成することができる。
【００５０】
図１（ｃ）に示すように、折り曲げ加工前のリードフレーム２１においては、リードフレーム枠体２２に連ねられて、上記ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７を構成する金属板部分も設けられている。もっとも、例えば、ホット側端子１４は、図１（ｃ）に示す状態から、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように折り曲げ加工される。すなわち、折り曲げ加工後に、以下の形状を有するように加工が施される。
【００５１】
ホット側端子１４は、シールドケース１３の底板部２３よりも上方、すなわち中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部１４ａを有する。この電子部品素子接続部１４ａが、図２及び図４において図示されている部分である。電子部品素子接続部１４ａのシールドケース１３内における外側方向端部から下方に延びるように接続部１４ｂが連ねられている。接続部１４ｂの下端に連ねられ、かつシールドケース１３外に至るように端子部１４ｃが設けられている。ホット側端子１５もホット側端子１４と同様に構成されている。
【００５２】
図２〜図４に示されているように、インサート成形後のパッケージ本体２では、上記電子部品素子接続部１４ａがパッケージ本体２の底板部３の上面に露出している。また、図示はしないが、上記端子部１４ｃは、パッケージ本体２の第３の側面部の下方すなわちパッケージ本体２の下面側に露出している。この端子部１４ｃの露出している部分と、電子部品素子接続部１４ａ以外の部分は、樹脂モールド体からなるパッケージ本体２内に埋設されている。
【００５３】
同様に、グラウンド端子１６もまた、電子部品素子接続部１６ａ、接続部１６ｂ及び端子部１６ｃを有する。
【００５４】
なお、浮き端子１７は、設けられずともよいが、パッケージ本体２の底板部３の上面に露出している露出部１７ａと、接続部１７ｂ及び端子部１７ｃとを有する。
【００５５】
製造に際しては、図１に示すシールドケース１３と、ホット側端子１４，１５と、グラウンド端子１６と浮き端子１７とがリードフレーム２２に一体に構成されている構造を金型内に配置し、樹脂を注入してインサート成形を行う。このようにして、上記パッケージ本体２が得られる。
【００５６】
インサート成形後に、図１（ｃ）の一点鎖線Ａ，Ｂで示す位置で複数のランナーから切断する。それによって、上記電子部品装置１を得ることができる。
【００５７】
パッケージ本体２では、図３に示されているように、ホット側端子１４の電子部品素子接続部１４ａが底板部３の上面に露出している。ホット側端子１５においても、同様である。グラウンド端子１６においても、電子部品素子接続部１６ａが露出している。従って、前述したように、ＦＥＴ８のホット側端子電極８ａ，８ｂを、上記ホット側端子１４，１５に電気的に接続し、グラウンド側端子電極８ｃをグラウンド端子１６に電気的に接続し、底板部３上にＦＥＴ８を実装することができる。
【００５８】
なお、上記ホット側端子１４の端子部１４ｃは、シールドケース１３内からシールドケース１３外に、より具体的には、第３の側面部２６の下方を経由してシールドケース１３外に延ばされていることになる。この端子部１４ｃが、パッケージ本体２の底板部３の下面すなわちパッケージ本体２の下面に露出している。ホット側端子１５もホット側端子１４と同様に構成されている。
【００５９】
さらに、グラウンド端子１６もまた、端子部１６ｃがシールドケース１３内から第３の側面部２６の下方を通りシールドケース１３外に延ばされている。端子部１６ｃが、パッケージ本体２の下面に露出している。
【００６０】
浮き端子１７の端子部１７ｃも同様にシールドケース１３内からシールドケース１３外に、ただし第１の側面部２４の下方を通りシールドケース１３外に引き出されている。
【００６１】
従って、ホット側端子１４，１５、グラウンド端子１６及び浮き端子１７は、シールドケース１３には、電気的に接続されていない。
【００６２】
また、シールドケース１３においては、第１の底板部分２３ａのリードフレーム枠体２２の本体に連なるランナー部が上記一点鎖線Ａ，Ｂで切断されることによって、シールド端子１３ａ，１３ｂが形成されている。第２の底板部２３ｂにおいても、同様にシールド端子１３ｃ，１３ｄが形成されている。このシールド端子１３ａ〜１３ｄは、シールドケース１３をグラウンド電位に接続するために設けられている。
【００６３】
従って、本実施形態では、ＦＥＴ８を外部と電気的に接続するためのグラウンド側端子電極８ｃと、シールドケース１３を外部のグラウンド電位に接続するためのシールド端子１３ａ〜１３ｄとが別に設けられている。
【００６４】
なお、シールド端子は、いずれの側面部に設けられてもよいが、本実施形態のように、対向し合う第１の側面部２４側及び第３の側面部２６側において、同様にシールド端子が構成されていることが望ましい。それによって、端子構造の対称性を高めることができる。
【００６５】
上記シールド端子１３ａ〜１３ｄは、図２及び図４に示すように、パッケージ本体２の下面に位置している。
【００６６】
従って、上記ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６と同様に、シールド端子１３ａ〜１３ｄもまた、パッケージ本体２の下面に露出している。よって、回路基板上に電子部品装置１を表面実装することができる。この場合、回路基板側で、特に図示はしないが、上記シールド端子１３ａ〜１３ｄに接合されている配線パターンと、グラウンド端子１６に接続されている配線パターンと共通接続すればよい。それによって、回路基板側のグラウンド電位に接続される部分を１つの部分とすることができる。もっとも、回路基板側において、シールド端子１３ａ〜１３ｄに接続される配線パターンと、グラウンド端子１６に接続される配線パターンを別々に設け、別々にアース電位に接続してもよい。
【００６７】
本実施形態の電子部品装置１では、上記のように、１枚のリードフレーム枠体２２を用意し、単純な折り曲げ加工を施すだけで、シールドケース１３と、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６を形成することができる。従って、部品点数を低減でき、かつ加工工程を簡略化することができる。よって、コストを低減することができる。加えて、本実施形態では、上記グラウンド端子１６が、シールド端子１３ａ〜１３ｄと別に設けられている。従って、グラウンド端子１６の配置の自由度が高められている。よって、ＦＥＴ８とは異なる位置にグラウンド端子電極を有する電子部品素子を搭載する場合においても、グラウンド端子１６の電子部品素子接続部１６ａの位置を変更するだけで容易に対応することができる。従って、設計の自由度を高めることができ、かつ様々な電子部品素子に対応することができる。
【００６８】
本実施形態では、第３の側面部２６において、グラウンド端子１６を介して、一方のホット側端子１４と他方のホット側端子１５とが対称に配置されていた。このように、ホット側端子１４，１５とグラウンド端子１６とが配置されている構造の対称性を高めることが好ましい。それによって、電子部品装置１のプリント回路基板へのリフロー半田付け等におけるセルフアライメント効果を高めることができる。
【００６９】
もっとも、複数本のホット側端子及びグラウンド端子の配置は、このような形態に限定されるものではない。また、ホット側端子の数についても特に限定されず、１本のホット側端子あるいは３本以上のホット側端子か用いられてもよい。
【００７０】
また、上記底板部２３が設けられているため、電子部品装置１では、ＦＥＴ８及びセラミック板９は、第１〜第４の側面部２４〜２７だけでなく、下方からも電磁シールドすることができる。また、上記実施形態では、第３の側面部２６の下方において、ホット側端子１４，１５及びグラウンド端子１６がシールドケース１３外に至っていたが、他の側面部、例えば第１の側面部２４、第２の側面部２５または第４の側面部２７の下方を経由してシールドケース１３外に至っていてもよい。
【００７１】
また、第１の側面部２４及び第３の側面部２６が、上記側面部分２４ａ，２４ｂ及び側面部分２６ａ，２６ｂを有するように分割されているので、第１の側面部２４及び第３の側面部２６の下方を通る外部端子、例えばホット側端子１４，１５やグラウンド端子１６などの形状、数、及び配置の自由度を大幅に高めることが可能とされている。
【符号の説明】
【００７２】
１…電子部品装置
２…パッケージ本体
２ａ…開口
３…底板部
４〜７…第１〜第４の側面部
８…ＦＥＴ
８ａ，８ｂ…ホット側端子電極
８ｃ…グラウンド側端子電極
９…セラミック板
１０…黒化膜
１１…光学フィルタ板
１３…シールドケース
１３Ａ…シールドケース部
１３ａ〜１３ｄ…シールド端子
１４，１５…ホット側端子
１４ａ…電子部品素子接続部
１４ｂ…接続部
１４ｃ…端子部
１６…グラウンド端子
１６ａ…電子部品素子接続部
１６ｂ…接続部
１６ｃ…端子部
１７…浮き端子
１７ａ…露出部
１７ｂ…接続部
１７ｃ…端子部
１８…回路基板
２１…リードフレーム
２２…リードフレーム枠体
２２ａ〜２２ｃ…開口部
２３…底板部
２３ａ，２３ｂ…第１，第２の底板部
２４〜２７…第１〜第４の側面部
２４ａ，２４ｂ，２６ａ，２６ｂ…側面部分
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の樹脂モールド体にインサート成形により設けられており、金属からなりかつ枠状のシールドケースと、
前記パッケージ本体に収納されており、ホット側端子電極と、グラウンド電位に接続されているグラウンド側端子電極とを有する電子部品素子と、
前記パッケージ本体にインサート成形により設けられており、前記電子部品素子の前記ホット側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されているホット側端子と、
前記パッケージ本体にインサート成形により設けられており、前記電子部品素子の前記グラウンド側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されているグラウンド端子と、
前記シールドケースに連ねられており、かつ前記パッケージ本体の外表面に導出されているシールド端子とを備える、電子部品装置。
【請求項２】
前記シールドケースが、第１，第２，第３及び第４の側面部を有する矩形枠状の形状を有し、第１の側面部と第３の側面部とが対向しており、第２の側面部と第４の側面部とが対向している、請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、前記シールドケースの第１〜第４の側面部の下端よりも下方においてシールドケース内からシールドケース外に至っている、請求項１または２に記載の電子部品装置。
【請求項４】
前記グラウンド端子が、前記シールドケースの前記第２または第４の側面部の下方を経由して、前記パッケージ本体の外部に導出されている、請求項３に記載の電子部品装置。
【請求項５】
前記シールド端子が、前記グラウンド端子が導出されている側とはパッケージ本体の反対側に延びるように設けられている、請求項４に記載の電子部品装置。
【請求項６】
前記ホット側端子、前記グラウンド端子及び前記シールド端子のパッケージ本体外に導出されている部分が、前記パッケージ本体の下面側に位置している、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品装置。
【請求項７】
前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、シールドケース内の中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部と、電子部品素子接続部のシールドケース内における外側方向端部から下方に延びる接続部と、接続部の下端に連ねられており、かつ前記シールドケース外に至っている端子部とを備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品装置。
【請求項８】
前記電子部品素子が赤外線センサ素子である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品装置の製造に用いられるリードフレームであって、
リードフレーム枠体と、
前記リードフレーム枠体に連ねられており、前記シールドケースを形成するためのシールドケース部と、
前記リードフレーム枠体に連ねられたホット側端子及びグラウンド端子と、
前記シールドケース部に連ねられたシールド端子とを備える、リードフレーム。
【請求項１０】
前記シールドケース部が、矩形の底面部と、底面部の対向し合う一対の辺に連ねられており、該辺に沿って折り曲げることにより形成された前記第２，第４の側面部と、前記第２，第４の側面部の両側から第４，第２の側面側に折り曲げられた側面部分を備え、第２，第４の側面部の一方側で折り曲げられた一対の側面部分により第３の側面部が形成されており、前記第２，第４の側面部の他方側において折り曲げられた前記側面部分により第３の側面部が形成されている、請求項９に記載のリードフレーム。
【請求項１】
上方に開いた開口を有する樹脂モールド体からなるパッケージ本体と、
前記パッケージ本体の樹脂モールド体にインサート成形により設けられており、金属からなりかつ枠状のシールドケースと、
前記パッケージ本体に収納されており、ホット側端子電極と、グラウンド電位に接続されているグラウンド側端子電極とを有する電子部品素子と、
前記パッケージ本体にインサート成形により設けられており、前記電子部品素子の前記ホット側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されているホット側端子と、
前記パッケージ本体にインサート成形により設けられており、前記電子部品素子の前記グラウンド側端子電極に電気的に接続されており、かつパッケージ本体の外表面に導出されているグラウンド端子と、
前記シールドケースに連ねられており、かつ前記パッケージ本体の外表面に導出されているシールド端子とを備える、電子部品装置。
【請求項２】
前記シールドケースが、第１，第２，第３及び第４の側面部を有する矩形枠状の形状を有し、第１の側面部と第３の側面部とが対向しており、第２の側面部と第４の側面部とが対向している、請求項１に記載の電子部品装置。
【請求項３】
前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、前記シールドケースの第１〜第４の側面部の下端よりも下方においてシールドケース内からシールドケース外に至っている、請求項１または２に記載の電子部品装置。
【請求項４】
前記グラウンド端子が、前記シールドケースの前記第２または第４の側面部の下方を経由して、前記パッケージ本体の外部に導出されている、請求項３に記載の電子部品装置。
【請求項５】
前記シールド端子が、前記グラウンド端子が導出されている側とはパッケージ本体の反対側に延びるように設けられている、請求項４に記載の電子部品装置。
【請求項６】
前記ホット側端子、前記グラウンド端子及び前記シールド端子のパッケージ本体外に導出されている部分が、前記パッケージ本体の下面側に位置している、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品装置。
【請求項７】
前記ホット側端子及び前記グラウンド端子が、シールドケース内の中間高さ位置に位置している電子部品素子接続部と、電子部品素子接続部のシールドケース内における外側方向端部から下方に延びる接続部と、接続部の下端に連ねられており、かつ前記シールドケース外に至っている端子部とを備える、請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子部品装置。
【請求項８】
前記電子部品素子が赤外線センサ素子である、請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子部品装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の電子部品装置の製造に用いられるリードフレームであって、
リードフレーム枠体と、
前記リードフレーム枠体に連ねられており、前記シールドケースを形成するためのシールドケース部と、
前記リードフレーム枠体に連ねられたホット側端子及びグラウンド端子と、
前記シールドケース部に連ねられたシールド端子とを備える、リードフレーム。
【請求項１０】
前記シールドケース部が、矩形の底面部と、底面部の対向し合う一対の辺に連ねられており、該辺に沿って折り曲げることにより形成された前記第２，第４の側面部と、前記第２，第４の側面部の両側から第４，第２の側面側に折り曲げられた側面部分を備え、第２，第４の側面部の一方側で折り曲げられた一対の側面部分により第３の側面部が形成されており、前記第２，第４の側面部の他方側において折り曲げられた前記側面部分により第３の側面部が形成されている、請求項９に記載のリードフレーム。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１３８９２１（Ｐ２０１１−１３８９２１Ａ）
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２９７８３０（Ｐ２００９−２９７８３０）
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
【公開日】平成２３年７月１４日（２０１１．７．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月２８日（２００９．１２．２８）
【出願人】（０００００６２３１）株式会社村田製作所 (3,635)
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