電子部品

【課題】製造コストの増大が抑制された電子部品を提供する。
【解決手段】電子部品は、実装基板２００と、実装基板２００の上面に搭載される弾性表面波素子１００と、実装基板２００の裏面上に形成され、弾性表面波素子１００と電気的に接続される第１電極層３１０と、第１電極層３１０の一部を覆うように実装基板の裏面上に形成されたレジストパターン４００とを備える。第１電極層３１０は複数の裏面電極３１０ａ〜３１０ｉを含み、裏面電極３１０ａ〜３１０ｈは互いに一部を共有する２つの電極部から構成されている。レジストパターン４００は、２つの電極部のいずれか１つの全体を露出させるように窓開けされている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関し、特に、実装基板の裏面上に裏面電極を有する電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話のＲＦ段に弾性表面波装置が用いられるようになっている。例えば特許文献１には、弾性表面波素子を実装基板の上面（実装面）にフリップチップ実装してなる弾性表面波装置が記載されている。実装基板の下面（裏面）には、弾性表面波装置の外部端子である複数の裏面電極と、裏面電極の周囲と覆うソルダーレジストとが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２６６２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、同じ弾性表面波素子を使用する弾性表面波装置であっても、携帯電話のセットメーカや携帯電話のモデルによって要求される裏面電極の配置は異なる場合があり、裏面電極の配置が異なる実装基板を複数用意する必要があった。
【０００５】
本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、異なる裏面電極の配置の要求に適用可能である実装基板を備える電子部品を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る電子部品は、実装面と裏面とを有する基板と、基板の実装面に搭載される電気素子と、基板の裏面上に形成され、電気素子と電気的に接続される複数の裏面電極と、複数の裏面電極を覆うように基板の裏面上に形成された被膜とを備えた電子部品であって、複数の裏面電極の少なくとも１つは複数の電極部から構成されており、複数の電極部のうち隣り合う２つの電極部は互いに一部を共有しており、被膜は、複数の電極部のいずれか１つの全体を露出させるように窓開けされている。
【０００７】
１つの実施態様では、上記電子部品において、複数の電極部の各々は矩形状である。
１つの実施態様では、上記電子部品は、弾性表面波装置である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、実装基板の共用が可能となり、その結果、電子部品のコストの増大を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態１〜３に係る電子部品としての弾性表面波デュプレクサの回路構成を模式的に示す図である。
【図２】図１に示す弾性表面波デュプレクサの模式的断面図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る弾性表面波デュプレクサ（電子部品）における裏面電極を示す図である。
【図４】図３に示す裏面電極上にレジストパターンを形成した状態を示す図（その１）である。
【図５】図３に示す裏面電極上にレジストパターンを形成した状態を示す図（その２）である。
【図６】図３に示す裏面電極の変形例を示す図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る弾性表面波フィルタ（電子部品）における裏面電極を示す図である。
【図８】図７に示す裏面電極上にレジストパターンを形成した状態を示す図（その１）である。
【図９】図７に示す裏面電極上にレジストパターンを形成した状態を示す図（その２）である。
【図１０】本発明の実施の形態３に係るデュアル弾性表面波フィルタ（電子部品）における裏面電極を示す図である。
【図１１】図１０に示す裏面電極上にレジストパターンを形成した状態を示す図（その１）である。
【図１２】図１０に示す裏面電極上にレジストパターンを形成した状態を示す図（その２）である。
【図１３】図１０に示す裏面電極上にレジストパターンを形成した状態を示す図（その３）である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
【００１１】
なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。
【００１２】
図１は、後述する実施の形態１〜３に係る電子部品としてのデュプレクサ１０の回路構成を模式的に示す図である。
【００１３】
図１に示すデュプレクサ１０は、たとえば、携帯電話機などのＲＦ回路に搭載されるものである。デュプレクサ１０は、ＵＭＴＳ−ＢＡＮＤ２に対応するデュプレクサである。ＵＭＴＳ−ＢＡＮＤ２の送信周波数帯は、１８５０〜１９１０ＭＨｚであり、受信周波数帯は、１９３０〜１９９０ＭＨｚである。
【００１４】
デュプレクサ１０は、送信フィルタ１１と、受信フィルタ１２と、送信端子１３と、第１の受信端子１４Ａと、第２の受信端子１４Ｂと、アンテナに接続されるアンテナ端子１５とを有する。アンテナ端子１５と送信端子１３との間に、送信フィルタ１１が接続されている。また、アンテナ端子１５と第１の受信端子１４Ａおよび第２の受信端子１４Ｂとの間に、受信フィルタ１２が接続されている。アンテナ端子１５と送信フィルタ１１および受信フィルタ１２との間の接続点と、グラウンドとの間には、整合回路を構成するインダクタＬ１が接続されている。
【００１５】
送信フィルタ１１は、ラダー型弾性表面波フィルタである。送信フィルタ１１は、直列腕共振子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、並列腕共振子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３とを有する。直列腕共振子Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３と、並列腕共振子Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３とのそれぞれは、ひとつの共振子として機能する複数の１ポート型弾性表面波共振子により構成されている。１ポート型弾性表面波共振子のそれぞれは、１つのＩＤＴ電極と、ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された２つの反射器とを有する。並列腕共振子Ｐ１，Ｐ２とグラウンドとの間には、インダクタＬ２が接続されている。並列腕共振子Ｐ３とグラウンドとの間には、インダクタＬ３が接続されている。送信フィルタ１１は、キャパシタＣ１とインダクタＬ４とからなるＬＣ共振回路を有する。
【００１６】
受信フィルタ１２は、平衡−不平衡変換機能を有するバランス型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタである。縦結合共振子型弾性表面波フィルタは、４つの３ＩＤＴ型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部と、８つの１ポート型弾性波表面共振子とを有する。４つの３ＩＤＴ型の縦結合共振子型弾性表面波フィルタ部のそれぞれは、３つのＩＤＴ電極と、ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された２つの反射器とを有する。８つの１ポート型弾性表面波共振子のそれぞれは、１つのＩＤＴ電極と、ＩＤＴ電極の弾性表面波伝搬方向両側に配置された２つの反射器とを有する。
【００１７】
図２は、デュプレクサ１０の模式的断面図である。図２に示すように、デュプレクサ１０は、弾性表面波素子（電気素子）１００と、互いに対向する実装面と裏面とを有する実装基板（基板）２００と、実装基板２００に形成された電極層３００と、実装基板２００の裏面側に形成されたレジストパターン（被膜）４００とを有する。
【００１８】
弾性表面波素子１００はタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウム、水晶などの圧電基板からなり、圧電基板の一方主面にはＩＤＴ、配線、パッド電極などの図示しない電極が形成されている。弾性表面波素子１００は、パッド電極上に設けられたバンプ５００により、実装基板２００の実装面にフリップチップ実装されている。そして、弾性表面波素子１００は、封止樹脂６００によって封止されている。すなわち、デュプレクサ１０は、ＣＳＰ（ＣｈｉｐＳｉｚｅＰａｃｋａｇｅ）型の弾性表面波デュプレクサである。
【００１９】
実装基板２００は、第１誘電体層２１０および第２誘電体層２２０とからなる。電極３００は、第１電極層３１０と、第２電極層３２０と、第３電極層３３０とからなる。第１電極層３１０は実装基板２００の裏面に形成されており、弾性表面波デュプレクサの外部端子である複数の裏面電極を含む。第２電極層３２０は実装基板２００の内部に形成されており、複数の内部配線を含む。第３電極層３３０は実装基板２００の実装面に形成されており、弾性表面波素子１００のパッド電極にバンプを介して電気的に接続されている複数のランド電極と、ランド電極に接続されている引き回し配線とを含む。誘電体層２１０，２２０と、電極層３１０，３２０，３３０とは、交互に積層されている。そして、第１電極層３１０、第２電極層３２０、および第３電極層３３０は、実装基板の内部で図示しないビアホールを介して電気的に接続されている。誘電体層２１０，２２０は、たとえば、樹脂や、アルミナなどのセラミックスなどにより構成することができる。
【００２０】
後述する実施の形態１〜３において、弾性表面波素子１００は、上記送信フィルタ１１のインダクタＬ２，Ｌ３，Ｌ４を除いた部分と、受信フィルタ１２とが一体に形成されたものである。ただし、本発明においては、送信フィルタ１１のインダクタＬ２，Ｌ３，Ｌ４を除いた部分が設けられた送信側弾性表面波素子と、受信フィルタ１２が設けられた受信側弾性表面波素子とが、それぞれ別体に設けられていてもよい。
【００２１】
実施の形態１〜３に係る電子部品は、第１電極層３１０とレジストパターン４００とにその特徴を有するものである。詳細については、後述する。
【００２２】
（実施の形態１）
次に、実施の形態１に係る電子部品について図３〜図６を用いて説明する。本実施の形態に係る電子部品は、弾性表面波素子をアルミナから成る実装基板にバンプによりフリップチップ実装した、ＣＳＰタイプの弾性表面波デュプレクサである。
【００２３】
本実施の形態に係る弾性表面波デュプレクサは、外形寸法が２．５×２．０ｍｍである矩形状の実装基板２００を備え、図３に示すように、実装基板２００の裏面に形成されている第１電極層３１０は、複数の裏面電極３１０ａ〜３１０ｉを含んでいる。このうち、裏面の中央に位置する裏面電極３１０ｉを除く、裏面の周縁側に位置する裏面電極３１０ａ〜３１０ｈのそれぞれは、互いに一部を共有する２つの矩形状電極部から構成されている。すなわち、２つの矩形状電極部のうち、一方の矩形状電極部は他方の矩形状電極部より実装基板２００の裏面の中心側に位置しており、一方の矩形状電極部の一角が他方の矩形状電極部と重なるように配置されている。また、本実施の形態では、一方の矩形状電極部の面積は他方の矩形状電極部の面積よりも小さくなっている。
【００２４】
さらに、本実施の形態に係る弾性表面波デュプレクサでは、実装基板２００の裏面を覆うように絶縁性のレジストパターン４００が形成されており、レジストパターン４００は裏面電極３１０ａ〜３１０ｉの一部が露出するように窓開けされている。そして、レジストパターン４００は、図４に示すように裏面電極３１０ａ〜３１０ｈの一方の矩形状電極部の全体が露出するように窓開けされている場合と、図５に示すように裏面電極３１０ａ〜３１０ｈの他方の矩形状電極部の全体が露出するように窓開けされている場合がある。より具体的には、レジストパターン４００はフォトリソグラフィ法を用いて窓開けされており、パターンが異なる２種類のフォトマスクを使い分けることにより、露出領域を異ならせている。ここでは、図４に示す露出領域の配置が２．０×１．６ｍｍの外形寸法である従来の弾性表面波デュプレクサの裏面電極の配置とほぼ一致しており、図５に示す露出領域の配置が２．５×２．０ｍｍの外形寸法である他の従来の弾性表面波デュプレクサの裏面電極の配置とほぼ一致している。
【００２５】
このように、本実施の形態に係る弾性表面波デュプレクサでは、レジストパターン４００の形状を上記のように使い分けることで、同じ実装基板を用いながら、２種類（２．５×２．０ｍｍおよび２．０×１．６ｍｍ）の裏面電極の配置に対応することが可能である。したがって、実装基板の共用が可能となるため、電子部品の製造コストの増大を抑制することができる。
【００２６】
また、裏面電極３１０ａ〜３１０ｈの露出していない部分はレジストパターン４００で被覆されているので、弾性表面波デュプレクサを搭載する回路基板における意図しない部分との電気的接触を回避することができる。
【００２７】
さらに、本実施の形態に係る弾性表面波デュプレクサは、２．０×１．６ｍｍの外形寸法である従来の弾性表面波デュプレクサより実装基板が大きいため、実装基板における配線の設計自由度も高い。そのため、本実施の形態に係る弾性表面波デュプレクサは、従来の弾性表面波デュプレクサに比べて、良好なアイソレーション特性や減衰特性などを得ることが可能となる。
【００２８】
なお、本実施の形態では、裏面電極３１０ｄにおける一方の矩形状電極部の一角が切り欠かれているが、これは弾性表面波デュプレクサを実装する方向性を識別するためである。このように、裏面電極３１０ａ〜３１０ｈを構成する２つの電極部は必ずしも矩形状である必要はない。裏面電極３１０ａ〜３１０ｈを構成する２つの電極部の形状は、弾性表面波デュプレクサを搭載する回路基板側の電極形状や用途に応じて適宜変更可能である。
【００２９】
また、図６に示すように、裏面電極３１０ａ〜３１０ｉの形状を変形してもよい。図６において、実線で示す部分が変形例の裏面電極３１０ａ〜３１０ｉである。点線で示す部分は、比較するために、図３の裏面電極３１０ａ〜３１０ｈを重ね合わせたものである。変形例の裏面電極３１０ａ〜３１０ｈは、図３の裏面電極３１０ａ〜３１０ｈの角部（凹んだ部分）を埋める電極が追加されている。このように、裏面電極３１０ａ〜３１０ｈを構成する２つの電極部は、明確に区分されていなくともよい。
【００３０】
（実施の形態２）
次に、実施の形態２に係る電子部品について図７〜図９を用いて説明する。本実施の形態に係る電子部品は、弾性表面波フィルタである。本発明において、「電子部品」は、上述した弾性表面波デュプレクサに限らず、任意の表面実装品（ＳＭＤ品）に適用可能である。また、上述した誘電体層２１０，２２０は、樹脂プリント基板であってもよい。また、レジストパターン４００に代えて、セラミックスのコーティング材を用いて「被膜」を形成してもよい。
【００３１】
図７に示すように、本実施の形態に係る弾性表面波フィルタにおいても、実施の形態１と同様に、実装基板２００の裏面に形成されている第１電極層３１０が、複数の裏面電極を含んでいる。ここでは、裏面の周縁側に位置する５つの裏面電極のうち、３つの裏面電極が互いに一部を共有する２つの矩形状電極部から構成されている。このように、裏面の周縁側に位置する裏面電極のすべてが、２つの矩形状電極部から構成されていなくともよい。
【００３２】
また、本実施の形態においても、実装基板２００の裏面を覆うように絶縁性のレジストパターン４００が形成されており、レジストパターン４００は、図８に示すように、一方の矩形状電極部の全体を露出させるように窓開けする場合と、図９に示すように、他方の矩形状電極部の全体を露出させるように窓開けする場合がある。このように、レジストパターン４００の形状を使い分けることで、同じ実装基板を用いながら、２種類の裏面電極の配置に対応することが可能である。
【００３３】
（実施の形態３）
次に、実施の形態３に係る電子部品について図１０〜図１３を用いて説明する。本実施の形態に係る電子部品は、デュアル弾性表面波フィルタである。
【００３４】
図１０に示すように、本実施の形態に係るデュアル弾性表面波フィルタにおいても、実施の形態１、２と同様に、実装基板２００の裏面に形成されている第１電極層３１０が、複数の裏面電極を含んでいる。ここでは、複数の裏面電極が３つの矩形状電極部から構成されており、隣り合う２つの矩形状電極部は互いに一部を共有している。したがって、実装基板２００の裏面を覆うレジストパターン４００は、図１１〜図１３に示すように、３つの矩形状電極部の全体がそれぞれ露出するように、窓開けする場合がある。このように、レジストパターン４００の形状を使い分けることで、同じ実装基板を用いながら、３種類の裏面電極の配置に対応することが可能である。
【００３５】
なお、裏面電極を構成する電極を４つ以上にすることによっては、４種類以上の裏面電極の配置に対応することも、当然可能である。
【００３６】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００３７】
１０デュプレクサ、１００弾性表面波素子、２００実装基板、２１０第１誘電体層、２２０第２誘電体層、３００電極、３１０第１電極層、３１０ａ〜３１０ｉ裏面電極、３２０第２電極層、３３０第３電極層、４００レジストパターン、５００バンプ、６００封止樹脂。

【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装面と裏面とを有する基板と、
前記基板の前記実装面に搭載される電気素子と、
前記基板の前記裏面上に形成され、前記電気素子と電気的に接続される複数の裏面電極と、
前記複数の裏面電極を覆うように前記基板の前記裏面上に形成された被膜とを備えた電子部品であって、
前記複数の裏面電極の少なくとも１つは複数の電極部から構成されており、
前記複数の電極部のうち隣り合う２つの電極部は互いに一部を共有しており、
前記被膜は、前記複数の電極部のいずれか１つの全体を露出させるように窓開けされている、電子部品。
【請求項２】
前記複数の電極部の各々は矩形状である、請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品は、弾性表面波装置である、請求項１または請求項２に記載の電子部品。

【図１】