説明

電気−光相互接続のための装置

【課題】光−電気インターフェース(10)は、回路基板、基板(18)に装着された電気部品(16)、基板から離れて装着される光学部品(14)、および、光学部品に電気的に接続された第1の端部と、電気部品の近くに電気的に接続された第2の端部とを有するフレキシブル相互接続(12)を含む。
【解決手段】電気部品は、電気的リードを含んでもよく、回路基板は、電気的リードに接続された導電トレースを含んでもよい。フレキシブル相互接続の第2の端部は、電気部品の電気的リードと、または、電気部品近くの位置において導電トレースと、電気的に直接接続されてもよい。フレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続は、第1および第2の誘電層、誘電層間に配置された信号トレースを有する信号層、第1および第2の誘電層上のグランドプレーン層、および、第1および第2のグランドプレーン層を電気的に結合する複数のバイアを含んでよい。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、概ね電気−光相互接続、より詳しくは、回路基板上の電気デバイスと光デバイスとを柔フレキシブルかつ、光電子工学(オプトエレクトロニクス)的に相互接続することに関する。
【背景技術】
【0002】
光トランスポンダおよび光トランシーバなどのオプトエレクトロニクスデバイスは、通常、光学部品と電気部品との間の相互接続を有する。例えば、光送信サブアセンブリ(TOSA)、および、光受信サブアセンブリ(ROSA)などの光サブアセンブリは、該光サブアセンブリの電気的リードを回路基板上または内に埋め込まれた信号トレースに直接はんだ付けまたはエポキシ樹脂で接着することにより、プリント回路基板(PCB)などの回路基板の光学エッジに直接接続されている。それによって、光学部品の配置が制限され、結果としてオプトエレクトロニクスデバイスの設計および製造も制限されてしまっている。オプトエレクトロニクスデバイスは、また、シリアライザ/デシリアライザ、クロック・リカバリユニット、または、他の高速電気部品などのいくつかの電気部品を含む。一般的には、これらの電気部品は、光学エッジの反対側にある回路基板の電気エッジまたはカードエッジコネクタに向けて回路基板上に装着されていた。回路基板内のトレースは、電気部品と光学部品との間の相互接続として用いられ、光学エッジから電気エッジ近くの電気部品まで延びている。
【0003】
いくつかのケースでは、光学部品は、フレキシブル回路などの短いフレキシブルな相互接続を備えている。フレキシブル相互接続の一端は、電気的リードを介し、光学部品に電気的に接続されており、もう一端は、回路基板の光学エッジにおいて埋め込まれた信号トレースに電気的に接続されている。先に述べたように、トレースは、回路基板に沿って光学エッジから電気エッジに向けて配置された電気部品へと延びている。フレキシブル相互接続は、通常、2つの保護されていない層を含んでいる。一方は、トレース層であり、もう一方は、グランドプレーン層である。グランドプレーン層は、通常、フレキシブル相互接続の片側に配置され、制御されたインピーダンスのストリップラインがフレキシブル相互接続の反対側に位置している。一般的に、フレキシブル相互接続の長さは、約10nmである。このフレキシブル相互接続の短さが、可撓性を制限し、また、回路基板以外の相互接続に追加の構成部品を装着する妨げとなっている。そして、光学部品の配置、回路基板のサイズ、および、PCB設計など、オプトエレクトロニクデバイスの設計オプションが制限されている。
【0004】
1つまたはそれ以上の信号トレースは、光学部品がどのように回路基板の光学エッジと接続しているかに関わらず、光学エッジから電気エッジ近くの電気部品まで延びている。光学部品は、短いフレキシブル相互接続を介し、または、直接接続される。通常、回路基板上のトレースは、銅、銀、または、金などの導電材料でできたラインまたは"ワイヤ"であり、回路基板内またはその表面に存在する。トレースにより、光学部品と電気部品との間で電子信号がやりとりされる。しかしながら、回路基板は、おおむね損失性があり、トレースは、電子信号間の干渉となってしまう。例えば、光学部品への送信差動信号は、しばしば、該光学部品からの受信差動信号に干渉する。電気信号は、さらに、回路基板上の他の構成部品からの干渉を受ける。光学部品からの受信差動信号、および、送信差動信号の信号強度が低く、上記したような回路基板の干渉性および損失特性の影響をより受けやすい場合には増幅器が使用されることもある。
【0005】
上気した構成部品に加え、さらに電気部品も回路基板に取り付けられる。これら追加の部品のいくつかは、特定の光学部品専用のものである。このように、プリント回路基板の設計および製造は、光学部品によって異なっていた。
【図面の簡単な説明】
【0006】
【図1】フレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続により光学部品と回路基板上の電気部品とを相互接続する光−電気インターフェースを示すブロック図である。
【0007】
【図2】フレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続により光学部品と回路基板上の電気部品とを相互接続する光−電気インターフェースの他の例を示すブロック図である。
【0008】
【図3】図1および図2のフレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続を示す断面図である。
【0009】
【図4】図1または2の光−電気インターフェースである光トランスポンダの例を示すブロック図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【0010】
図1は、フレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続12を用いた光−電気インターフェースを示す。フレキシブル相互接続12は、光トランスポンダ、光トランシーバなどに特に適しているが、本出願の教示は、特定のタイプのオプトエレクトロニクスデバイスに限らない。むしろ本発明の教示は、光−電気相互接続を含むあらゆるオプトエレクトロニクスデバイスに関係している。したがって、フレキシブル相互接続10は、主にプラガブル光学部品を備えるスモールフォームファクタ光トランスポンダに関連して以下に説明されるが、あらゆるタイプのフォームファクタ光トランスポンダ、または、光トランシーバ、光フロントエンド(OFE)サブアセンブリ(単一モードまたはマルチモード)、受信光サブアセンブリ(ROSA)、送信光サブアセンブリ(TOSA)、マルチソースアグリーメント(MSA)、互換性のあるパッケージングなどと共に用いることもできる。また、フレキシブル相互接続12は、トランジスタアウトライン(TO)パッケージ光学部品と、クロック・データリカバリ(CDR)ユニットおよびシリアライザ/デシリアライザ(SERDES)などの高速電気部品とを相互接続するフレキシブル回路として先に述べたが、あらゆる光学部品と回路基板上の電気部品とを相互接続するために用いられることもできる。
【0011】
図1によれば、光−電気部品インターフェース10は、光学部品14と電気部品16とを接続するフレキシブル相互接続12を含む。インターフェース10は、いかなるオプトエレクトロニクインターフェースであってよく、これに限定しないが、プラガブル光学部品を備えたスモールフォームファクタ光トランスポンダ、および、マルチソースアグリーメント(MSA)コンプライアント・オプトエレクトロニクデバイスなどを含む光トランスポンダを含む。特に、光学部品14は、TOパッケージのプラガブル光学備品、および、TOSA、ROSA、セラミック平面光学部品、レシーバダイオード、および、ダイオードレーザなどの光サブアセンブリをベースにしたTOヘッダなど、様々な光デバイスを含む。
【0012】
電気部品16は、プリント回路基板(PCB)などの回路基板18上に装着される。回路基板18は、アルミナ基板、窒化アルミニウム(AIN)基板、または、シリコン基板などであってよいが、これに限定されない。回路基板18は、第1のエッジ20と、この第1のエッジ20に対向する第2のエッジ22とを含む。第1のエッジ20は、バックプレーンまたはバスなどの物理層インターフェースと接続する電気エッジまたはカードエッジコネクタに対応する。第2のエッジ22は、光学エッジに対応する。光学部品14は、回路基板18から離れて装着され、かつ、第2のエッジ22近くに配置されてよいが、光学部品14の位置は、オプトエレクトロニクスデバイスの設計次第で変化することもある。回路基板18の配置もまた、オプトエレクトロニクスデバイスの設計次第で変化することがある(例えば、カードエッジコネクタに対する面方向)。
【0013】
図1に示すように、電気部品16は、回路基板18上で第1のエッジ20の近くに取り付けられる。電気部品16は、受動または能動電気部品、パッケージ化されたまたはむき出しの電気部品、クロック・データリカバリユニット、シリアライザ/デシリアライザ、相互インピーダンス増幅器(TIA)のような増幅器、ダイオードレーザドライバ、リタイマ、および、他のスモールフォームファクタ高速電気部品などであってよい。一般的に、電気部品16は、特定のタイプの光学部品14専用ではない。一例では、回路基板18上に装着されるすべての電気部品16は、用いられる特定の光学部品14に依存していなくてよい。図1では、電気部品16は、ワイヤ接合の電気的リード24を用いて回路基板18に取り付けられるように示されているが、電気部品16は、ソルダバンプ電気的リード24を提供するフリップチップ実装(これに限定されないが)を含む様々な表面実装技術を用いて回路基板18に装着されてよい。また、他の例では、回路基板18は、回路基板18上に装着されるかまたは内に埋め込まれ、電気的リード24(ワイヤ接合またはソルダバンプ)から延びる導電トレース26を含んでもよい。導電トレース26は、相互干渉を最小限にするべく、また、回路基板18に起因する潜在的な損失効果を最小限にするべく、数ミリメータオーダかそれ以下の短い長さである。
【0014】
フレキシブル相互接続12は、光学部品14から電気部品16へと延びる。フレキシブル相互接続12は、第1の端部と第2の端部とを含む。第1の端部は、フレキシブル相互接続12の導電部品を光学部品14のセラミック基板18上の電気的リードに、はんだ付け、エポキシ樹脂またはそれ以外により接着し、かつ、電気的に接続することにより、光学部品14に電気的に接続される。図1に示すように、フレキシブル相互接続12は、回路基板18の大部分にわたり延び、フレキシブル相互接続12の他端が導電トレース26に接続される。導電トレースの長さが短いので、フレキシブル相互接続12の第2の端部は、はんだ付け、エポキシ樹脂または他の形態による接着を介し電気部品16の近くで導電トレース26と接続することにより、電気的リード24との電気的接続を確立する。このようにして、光学部品14と電気部品16との間を伝送されるいかなる差動信号も、回路基板18に沿ったショートラインだけを含むので、干渉と損失効果とを最小限にとどめることができる。
【0015】
図2に示すように、光―電気インターフェース50の第2の例は、光学部品54と電気部品56とを接続するフレキシブル相互接続52を含む。先に述べたように、フレキシブル相互接続52は、光学部品54に接続されてよい。電気部品56は、回路基板18と同様の回路基板58に装着されてよい。特に、回路基板58は、第1のエッジ60と、該第1のエッジ60に対向する第2のエッジ62とを含む。第1のエッジ60は、バックプレーンまたはバスなどの物理層インターフェースと接続する電気エッジまたはカードエッジコネクタに対応する。第2のエッジ62は、光学エッジに対応する。電気部品56は、ワイヤ接合電気的リード64を用いて回路基板58に装着されてよい。光学部品54は、回路基板58と離れて装着され、かつ、第2のエッジ52近くに配置されてよい。また、フレキシブル相互接続52は、回路基板58の電気部品56までの大部分の長さに及び、回路素子66および68は、先に述べたとおり、フレキシブル相互接続52に装着されてよい。
【0016】
フレキシブル相互接続52は、回路基板58上に装着されるかまたは内に埋め込まれた導電トレースに接続する代わりに、電気的リード64、または、電気部品56上に設けられたワイヤ接合またはソルダバンプ(これらに限らないが)を含む電気部品56を備えた他の電気インターフェースを介し、電気部品56と直接接続されてよい。実際には、差動信号は、回路基板58上に装着されるかまたは埋め込まれたトレースを介さずに、電気部品56と光学部品54との間を伝送されることができる。それによって、差動信号は、トレースおよび/または回路基板58に起因するいかなる干渉または損失効果も受けなくなる。また、受信光学部品などのような光学部品54の感度も向上する。
【0017】
再び図1を参照すると、フレキシブル相互接続12上に回路素子28および30が配置されている。回路素子28および30は、共にフレキシブル相互接続12に電気的に結合されているので、電気部品16および光学部品14とも電気的に結合されている。回路素子28および30は、例えばフリップチップ実装などの表面実装技術により装着されてよい。一例では、回路素子28および30は、用いられいる光学部品14のタイプ専用である。回路素子は、例えば、直流(DC)ブロック、直流入段(バイアスティー)、および、高周波(RF)マッチングネットワークなどを含んでよい。図1に示すように、回路素子28および30は、回路基板18に面したフレキシブル相互接続12の表面と称してもよいフレキシブル相互接続12の下側に装着されることにより、回路基板28および30は保護され、かつ、オプトエレクトロニクスデバイスの外ケーシングのサイズおよびオプトエレクトロニクスデバイス全体のサイズを最小化することができる。
【0018】
したがって、フレキシブル相互接続12は、フレキシブル相互接続12の長さおよび許容範囲内で、光学部品14が回路基板18に対していかなる位置およびいかなる角度でも配置できるようにする。一例では、フレキシブル相互接続12の長さは、約50mmから120mmの範囲であってよい。
【0019】
さらに、同じプリント回路基板(PCB)設計は、異なる光学部品14と互換性のある構成部品だけを回路基板18に装着することにより、異なるフォームファクタトランスポンダなどの異なるオプトエレクトロニクスデバイスに用いられることもできるが、利用される光学部品14のタイプ専用の構成部品がフレキシブル相互接続12に装着されてもよい。このように、フレキシブル相互接続12が光学部品14の電気的リードとはんだ付けされ、エポキシ樹脂または他の形態で接着され、かつ、電気的に接続されることができる一方、フレキシブル相互接続12のもう一端が、電気部品16または回路基板18に装着され、かつ、電気部品16と電気的に結合されるプラガブルインターフェースを介し、電気部品16と着脱自在に結合されることができる。対応するコネクタ(例えば嵌合されたプラガブルコネクタ)がフレキシブル相互接続12の端部に設けられ、電気部品16または回路基板18上に設けられたコネクタとしっかりと接続するよう適合されることができる。光学部品14を伴い、かつ、回路要素28および30に光学的に依存するフレキシブル相互接続12は、電気部品16との接続を簡単に解いて、他のプリント回路基板と交換することができる。同様に、電気部品16と回路基板18との同じ配置(例えば同じPCB設計)は、異なるタイプの光学部品14と共に用いることもできる。
【0020】
交換可能性および互換性に加え、回路基板18は、光学端22から電気エッジ20に向けて配置された電気部品16まで延びる導電トレースを必要としないので、それによって、追加の構成要素のための回路基板18上の追加表面領域が確保でき、および/または、回路基板18の全体のサイズを縮小し、その結果、オプトエレクトロニクスデバイスのサイズも縮小できる。電気部品16と光学部品14との間を伝送される差動信号は、回路基板18の損失効果または相互干渉を受けなくなる。
【0021】
図3は、図1および図2を参照して説明したフレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続12の一例を示す断面図である。フレキシブル相互接続12は、第1の誘電層100および第2の誘電層102を含む。第1および第2の誘電層100、102に用いられる誘電材料は、ポリイミド、ポリエステル、エポキシ、ポリ四フッ化エチレンまたは他の適切な、可撓性誘電材料を含んでよい。
【0022】
フレキシブル相互接続12は、第1の誘電層100と第2の誘電層102との間に配置された信号層104をさらに含む。第1および第2の誘電層100、102は、信号層104の表面に積層されてよい。信号層104は、第1の信号トレース106と、第2の信号トレース108とを含む。追加の信号トレースを設けても、または、信号トレースを減らしてもよい。信号トレース106および108は、銅、銀、金などの導電材料、あるいは、差動信号を伝導する他の適切な材料から形成され、その上、強度および可撓性を保持するものであってよい。第1の信号トレース106は、信号トレース106と108との間、および、信号層104内の他の領域に充填剤を用いることにより第2の信号トレース108から電気的に絶縁され、その結果、信号トレース106および108は、互いによる干渉、または、空電、外部信号、損失効果といった外的因子による干渉から保護される。充填剤は、例えばポリイミド、ポリエステル、エポキシおよびポリ四フッ化エチレンなど、第1および第2の誘電層100、102に用いたのと同じ材料でよい。
【0023】
信号トレース106および108は、対の差動トレースとして設けられてよい。一例では、図3に示すような信号トレース106および108は、単一の対の差動トレースのように見える。あるいは、信号トレース106および108は、シングルエンドストリップライン、または、コプラナストリップライン導波路としてそれぞれ設けられてもよい。図3によれば、フレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続12は、2つのシングルエンドストリップラインとしても見える。信号層104が、ただ1つの信号トレースを備えている場合、その信号トレースは、シングルエンドストリップライントレースとして設けられてよい。
【0024】
フレキシブル相互接続12は、第1の誘電層100上に配置された第1のグランドプレーン層110、および、第2の誘電層102上に配置された第2のグランドプレーン層112をさらに含む。グランドプレーン層110および102は、銅、銀、金などを含む、信号トレース106および108と同じ導電材料から形成されてよい。グランドプレーン層110および112は、第1および第2の誘電層106、108、および、信号層104を介し延びる複数のバイア114、116、118、120を用い、互いに電気的に結合される一方で、信号トレース106および108から離れることにより、電気的絶縁をもたらす。一例では、バイア114、116、118、および、120は、フレキシブル相互接続12の長さに沿って延びる。グランドプレーン層110および112は、バイア116、118、および、120と共にファラデー箱(別名ファラデーシールド)となって信号トレース106および108を静電気の干渉から保護する。実際には、信号トレース106および108を介して伝送される信号には干渉せずに、外部電荷または静電荷、あるいは、電気的干渉がグランドプレーン110および120と、バイア114、116、118および120に残る可能性がある。グランドプレーン110および120を外部の干渉から電気的に絶縁すべく、フレキシブル相互接続全体のまわりに追加の誘電遮蔽(図示せず)を設けてもよい。
【0025】
図1を参照して説明したように、回路素子28および30は、回路基板18に面するフレキシブル相互接続12の表面122に配置されてよい。回路素子28および30は、フレキシブル相互接続12に電気的に結合されることができ、特に、信号トレース106および108の1つまたはそれ以上に電気的に結合されてよい。それによって、追加のバイア126および128がグランドプレーン層112内の開口を介し設けられる。バイア126および128は、第2の誘電層102の延長である誘電充填剤を用いて、グランドプレーン層112から電気的に絶縁されることができる。
【0026】
信号トレース106および108は、それによって光学部品14と電気部品16との間の相互接続のためのストリップライン構造内に設けられるようになる。一例では、信号トレース106および108のどちらも単一の光学部品14および単一の電気部品16に結合されることができる。あるいは、他の例では、シングルエンドトレースまたは対の差動トレースである1つの信号トレース108が信号受信用の光学部品14および電気部品16に接続される一方で、シングルエンドトレースまたは対の差動トレースである他の信号トレース108が信号送信用の光学部品14および電気部品16に接続される。信号トレース106と108との間の電気的絶縁を確実にすべく、信号トレース106と108との間隔、および/または、信号層104のための充填剤を提供することもできる。第1の信号トレース106および第2の信号トレース108は、シングルエンドトレースとして提供される場合には、それぞれ約50オームの制御されたインピーダンスを有し、あるいは、対の差動トレースとして提供される場合には、約100オームの制御されたインピーダンスを有する。
【0027】
図4は、図1または図2において概略的に示した光―電気インターフェースを有する光トランスポンダ200の例を示すブロック図である。図4によれば、光トランスポンダ200は、先に述べた回路基板18のような回路基板202を含む。光トランスポンダ200は、リタイマ、レーザドライバ、クロック・データリカバリユニット、シリアライザ/デシリアライザ、および、増幅器のような様々なスモールフォームファクタ電気部品を含んでもよく、例えば、それらのいくつかまたはすべては、利用される光学部品のタイプに依存するかまたは依存しなくてもよい。光学部品のタイプに依存する電気部品は、フレキシブル相互接続に装着されることができる。そして、光学部品のタイプに依存しない電気部品は、PCB設計の一部として基板に装着されることができる。また、光トランスポンダ200は、送信光サブアセンブリおよび受信光サブアセンブリなどのような様々な光学部品を含んでよい。光学部品は、トランジスタアウトライン(TO)パッケージプラガブル光学部品、または、他のパッケージングタイプの光学部品を含んでよい。
【0028】
カードエッジコネクタ204は、バスまたはバックプレーンとのインターフェースを提供し、かつ、カードエッジコネクタ204近くで回路基板202に装着されるリタイマ206と有効に結合されることができる。リタイマ206は、回路基板202に装着されるかまたは上記したフレキシブル相互接続に装着されるレーザドライバ208と有効に結合される。レーザドライバ208は、ダイオードレーザ210に有効に結合され、かつ、ダイオードレーザ210を駆動するよう用いられる。ダイオードレーザ210は、回路基板202から離れて装着される。ダイオードレーザ210は、送信光サブアセンブリと共に示されているが、他の送信光学部品を利用することもできる。
【0029】
レシーバPINダイオード212もまた、回路基板202から離れて設けられる。レシーバPINダイオード212は、回路基板202に装着される増幅器214と有効に結合される。あるいは、増幅器214(相互インピーダンス増幅器であってもよい)は、フレキシブル相互接続に装着されることができる。増幅器214は、回路基板202上に装着されたクロック・データリカバリユニット216と有効に結合される。カードエッジコネクタ204は、該カードエッジコネクタ近くで回路基板202に装着されたクロック・データリカバリユニットとさらに有効に結合される。
【0030】
先にフレキシブル相互接続12として、または、フレキシブル相互接続52として述べたようなフレキシブル相互接続218は、ダイオードレーザ210と、レーザドライバ218および/またはリタイマ206とを有効に結合することができる。先に電気部品14、54に関し述べたように、レーザドライバ208は、その後リタイマ206近くに接続されることもできる回路基板202に面したフレキシブル相互接続218の表面に直接、あるいは、ショートライン導電トレースを介し装着される。あるいは、フレキシブル相互接続218は、回路基板202に装着される場合、直接、あるいは、ショートライン導電トレースを介しダイオードレーザドライバ208の近くに接続されてもよい。
【0031】
同様に、先に述べたフレキシブル相互接続12またはたフレキシブル相互接続52のようなフレキシブル相互接続220は、レシーバダイオード212と増幅器214および/またはクロック・データリカバリユニット216とを有効に結合することができる。フレキシブル相互接続220は、フレキシブル相互接続218を追加の信号トレースまたは別の相互接続として備えることもできる。増幅器214は、その後クロック・データリカバリユニット216の近くに接続されることもできる回路基板202に面したフレキシブル相互接続220の表面に、直接またはショートライン導電トレースを介し装着されてよい。あるいは、フレキシブル相互接続220は、回路基板に直接またはショートライン導電トレースを介し装着された場合、増幅器214の近くに接続されてもよい。
【0032】
図4に示すように、光学部品210および212は、回路基板202に対し異なる向きに、また、互いに異なる向きに配置されてよい。それによって、サイズ、形状および回路基板設計など光トランスポンダの設計に柔軟性をもたらす。光学部品210および212のそれぞれは、図1を参照して述べたようなプラガブルコネクタを介し光トランスポンダの残りの部分と結合されることにより、光学部品210および212、および、対応する光学的に依存する回路素子を光トランスポンダ200の残りの部分と容易に分離することができる。それによって、光学部品210および212は、図4で示した回路基板202および電気部品206、216(回路基板202に装着される場合は電気部品208、214も)以外の異なるプリント回路基板設計と共に用いることができる。同様に、様々な光学部品が特定の光学部品のタイプ専用でない場合、電気部品206、216、および、電気部品208、214と互換性のあるプリント回路基板設計と共に用いることができる。
【0033】
以上、本発明の教示に従い構成された特定の装置に関し説明してきたが、本発明の範囲はこれに限定されない。むしろ、本発明は、逐語的にまたは均等論の下で添付の請求項の範囲に含まれる本発明の教示に従うすべての実施例を含む。

【特許請求の範囲】
【請求項1】
光−電気インターフェースであって、
回路基板と、
前記回路基板に装着される電気部品と、
光学部品と、
前記光学部品に電気的に接続される第1の端部と、前記電気部品の近くに電気的に接続される第2の端部とを有するフレキシブル相互接続と、
を含む光−電気インターフェース。
【請求項2】
前記電気部品は、前記フレキシブル相互接続の前記第2の端部に直接接続された1つまたはそれ以上の電気的リードを含む、請求項1に記載の光―電気インターフェース。
【請求項3】
前記回路基板は、1つまたはそれ以上の導電トレースを含み、
前記電気部品は、前記1つまたはそれ以上の導電トレースに接続された1つまたはそれ以上の電気的リードを含み、
前記フレキシブル相互接続の前記第2の端部は、前記電気部品の近くの位置において前記1つまたはそれ以上の導電トレースに直接接続される、
請求項1に記載の光―電気インターフェース。
【請求項4】
前記フレキシブル相互接続上に配置され、かつ、該フレキシブル相互接続に電気的に結合される1つまたはそれ以上の回路素子をさらに含む、請求項1に記載の光―電気インターフェース。
【請求項5】
前記フレキシブル相互接続は、前記回路基板に面した表面を含み、前記1つまたはそれ以上の回路素子は、前記回路基板に面した前記表面上に配置される、請求項4に記載の光―電気インターフェース。
【請求項6】
前記1つまたはそれ以上の回路素子は、直流ブロック、直流入段、および、高周波マッチングネットワークの少なくとも1つを含む、請求項4に記載の光―電気インターフェース。
【請求項7】
前記フレキシブル相互接続は、フレキシブル回路を含む、請求項1に記載の光―電気インターフェース。
【請求項8】
前記フレキシブル相互接続は、
第1の信号トレースと、該第1の信号トレースから電気的に絶縁された第2の信号トレースとを含み、第1の表面と第2の表面とを有する信号層と、
前記信号層の前記第1の表面に配置された第1の誘電層と、
前記信号層の前記第2の表面に配置された第2の誘電層とを含む、
請求項1に記載の光―電気インターフェース。
【請求項9】
前記フレキシブル相互接続は、
前記第1および第2の誘電層を介し配置され、かつ、前記第1および第2の信号トレースから電気的に絶縁された1つまたはそれ以上のバイアと、
前記第1の誘電層上に配置され、かつ、前記1つまたはそれ以上のバイアと電気的に接続される第1のグランド層と、
前記第2の誘電層上に配置され、かつ、前記1つまたはそれ以上のバイアと電気的に接続される第2のグランド層とをさらに含む、
請求項8に記載の光―電気インターフェース。
【請求項10】
前記第1の信号トレースは、送信光学部品に電気的に接続され、前記第2の信号トレースは、受信光学部品に電気的に接続される、
請求項8に記載の光―電気インターフェース。
【請求項11】
前記第1の信号トレースは、送信電気学部品の近くに電気的に接続され、前記第2の信号トレースは、受信電気部品の近くに電気的に接続される、
請求項8に記載の光―電気インターフェース。
【請求項12】
前記第1および第2の信号トレースの少なくとも1つは、ストリップライントレース、シングルエンドトレース、または、差動トレースの1つを含む、請求項8に記載の光―電気インターフェース。
【請求項13】
前記電気部品は、スモールフォームファクタ電気部品、能動電気部品、受動電気部品、パッケージシリコン電気部品、または、ベアシリコン電気部品の1つを含む、請求項1に記載の光―電気インターフェース。
【請求項14】
前記光学部品は、プラガブルトランジスタアウトライン光学部品を含む、請求項1に記載の光―電気インターフェース。
【請求項15】
前記光学部品は、前記回路基板から離れて装着される、請求項1に記載の光―電気インターフェース。
【請求項16】
フレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続であって、
第1の誘電層と、
第2の誘電層と、
前記第1の誘電層と前記第2の誘電層との間に配置された信号層であって、
第1の信号トレースと、
前記第1の誘電層上に配置された第1のグランドプレーン層と、
前記第2の誘電層上に配置された第2のグランドプレーン層と、
前記第1のグランドプレーン層と前記第2のグランドプレーン層とを電気的に結合する複数のバ
イアとを含む信号層と、
を含むフレキシブルオプトエレクトロニクス相互接続。
【請求項17】
前記第1の信号トレースから電気的に絶縁された第2の信号トレースをさらに含む、請求項16に記載の相互接続。
【請求項18】
前記第1のグランドプレーン層、前記第2のグランドプレーン層、および、前記複数のバイアは、前記第1の信号トレースのまわりのファラデーシールドを含む、請求項16に記載の相互接続。
【請求項19】
前記第1の信号トレースは、ストリップライントレース、シングルエンドトレース、または、対の差動トレースの1つを含む、請求項16に記載の相互接続。
【請求項20】
前記第1の信号トレースは、約50オームの制御されたインピーダンスを含む、請求項16に記載の相互接続。
【請求項21】
前記第1の信号トレースは、約100オームの制御されたインピーダンスを含む、請求項16に記載の相互接続。
【請求項22】
光トランスポンダであって、
回路基板と、
前記回路基板に装着された第1の電気部品と、
前記回路基板に装着された第2の電気部品と、
前記回路基板から離れて装着される受信光学部品と、
前記回路基板から離れて装着される送信光学部品と、
前記受信光学部品および前記送信光学部品に電気的に接続された第1の端部と、前記第1および第2の電気部品の近くに電気的に接続された第2の端部とを有し、前記受信光学部品と前記第1の電気部品とを有効に結合し、かつ、前記送信光学部品と前記第2の電気部品とを有効に結合するフレキシブル相互接続と、
を含む光トランスポンダ。
【請求項23】
前記回路基板は、第1のエッジと、該第1のエッジに対向する第2のエッジとを含み、
前記第1および第2のスモールフォームファクタ電気部品は、前記第1のエッジ近くで前記回路基板に装着され、
前記受信光学部品および前記送信光学部品は、前記回路基板から離れて装着され、かつ、前記第2のエッジ近くに配置される、請求項22に記載の光トランスポンダ。
【請求項24】
前記フレキシブル相互接続上に配置され、かつ、該フレキシブル相互接続と電気的に結合する1つまたはそれ以上の回路素子をさらに備える、請求項22に記載の光トランスポンダ。
【請求項25】
前記フレキシブル相互接続は、前記回路基板に面した表面を含み、前記1つまたはそれ以上の回路素子は、該回路基板に面した表面上に配置される、請求項25に記載の光トランスポンダ。
【請求項26】
前記フレキシブル相互接続は、第1の信号トレースと、該第1の信号トレースから電気的に絶縁された第2の信号トレースとを含み、前記第1の信号トレースは、前記受信光学部品と前記第1のスモールフォームファクタ電気部品とを有効に結合し、前記第2の信号トレースは、前記送信光学部品と前記第2のスモールフォームファクタ電気部品とを有効に結合する、
請求項22に記載の光トランスポンダ。
【請求項27】
前記フレキシブル相互接続は、
第1の信号トレースと、該第1の信号トレースから電気的に絶縁された第2の信号トレースとを含み、第1の表面と第2の表面とを有する信号層と、
前記信号層の前記第1の表面に配置された第1の誘電層と、
前記信号層の前記第2の表面に配置された第2の誘電層と、
前記第1および第2の誘電層を介し配置され、かつ、前記第1および前記第2の信号トレースから電気的に絶縁された1つまたはそれ以上のバイアと、
前記第1の誘電層上に配置され、かつ、前記1つまたはそれ以上のバイアと電気的に接続される第1のグランドプレーンと、
前記第2の誘電層上に配置され、かつ、前記1つまたはそれ以上のバイアと電気的に接続される第2のグランドプレーンと、
を含む、請求項22に記載の光トランスポンダ。
【請求項28】
前記第1の電気部品は、クロック・データリカバリ部品、シリアライザ/デシリアライザ、または、増幅器の1つを含む、請求項22に記載の光トランスポンダ。
【請求項29】
前記第2の電気部品は、レーザドライバまたはリタイマの1つを含む、請求項22に記載の光トランスポンダ。
【請求項30】
前記受信光学部品は、受信光サブアセンブリを含む、請求項22に記載の光トランスポンダ。
【請求項31】
前記送信光学部品は、送信光サブアセンブリを含む、請求項22に記載の光トランスポンダ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【公表番号】特表2008−501247(P2008−501247A)
【公表日】平成20年1月17日(2008.1.17)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−515701(P2007−515701)
【出願日】平成17年6月24日(2005.6.24)
【国際出願番号】PCT/US2005/022367
【国際公開番号】WO2006/012260
【国際公開日】平成18年2月2日(2006.2.2)
【出願人】(591003943)インテル・コーポレーション (1,101)
【Fターム(参考)】