電気泳動粒子表示装置、電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電子機器
【課題】電気泳動粒子表示装置において発生するリーク電流及びマイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制する。
【解決手段】電気泳動粒子表示装置は、画素電極１１０を備える画素基板１０２と、画素基板１０２の画素電極１１０が形成されている側に対向配置され、画素基板１０２側に配置された共通電極１１２を備える対向基板１０４と、画素電極１１０と共通電極１１２との間に配置されたマイクロカプセル１０６と、画素電極１１０と共通電極１１２との間に配置され、マイクロカプセル１０６の周囲を囲うバインダー１０８と、を含み、バインダー１０８は、絶縁性バインダー１０８ａと、絶縁性バインダー１０８ａと共通電極１１２との間に配置された導電性バインダー１０８ｂと、を有する。
【解決手段】電気泳動粒子表示装置は、画素電極１１０を備える画素基板１０２と、画素基板１０２の画素電極１１０が形成されている側に対向配置され、画素基板１０２側に配置された共通電極１１２を備える対向基板１０４と、画素電極１１０と共通電極１１２との間に配置されたマイクロカプセル１０６と、画素電極１１０と共通電極１１２との間に配置され、マイクロカプセル１０６の周囲を囲うバインダー１０８と、を含み、バインダー１０８は、絶縁性バインダー１０８ａと、絶縁性バインダー１０８ａと共通電極１１２との間に配置された導電性バインダー１０８ｂと、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動粒子表示装置、電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロカプセル方式の電気泳動粒子表示装置は、電気泳動粒子と分散媒とを含む溶液をポリマー膜に包んだマイクロカプセルと、そのマイクロカプセルへ電圧を印加する電極と、マイクロカプセル同士若しくはマイクロカプセルと電極とを接着させるバインダーとを含んで構成される場合がある。そして、その従来技術としては、例えば特許文献１又は特許文献２に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０２０５１号公報
【特許文献２】特開２００３−１４０２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のマイクロカプセル方式の電気泳動粒子表示装置には、上記バインダーとして、低抵抗な材料を用いた場合には、画素電極と共通電極との間に設けられたバインダーの部分のみを介して流れる電流、即ちリーク電流が増大する可能性があった。その結果、電気泳動粒子表示装置の消費電力が増大する場合があった。一方、上記バインダーとして、高抵抗な材料を用いた場合には、マイクロカプセルと共通電極との間で電圧降下が起こるため、マイクロカプセルへ印加される実効電圧が低下する可能性があった。その結果、マイクロカプセルへの電圧印加を効率的に行えず、電気泳動粒子表示装置の表示性能が低下する場合があった。表示性能を低下させないためには外部入力電圧を大きくする必要があるので、電気泳動粒子表示装置の消費電力の増大につながる場合もあった。
【０００５】
そこで、本発明のいくつかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、上記リーク電流の発生及び上記実効電圧の低下を抑制できる電気泳動粒子表示装置、電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の一態様は、第１の電極を備える第１の基板と、前記第１の基板の前記第１の電極が形成されている側に対向配置され、前記第１の基板側に配置された第２の電極を備える第２の基板と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置されたマイクロカプセルと、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置され、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を含み、前記バインダーは、絶縁性バインダーと、前記絶縁性バインダーと前記第２の電極との間に配置された導電性バインダーと、を有することを特徴とする電気泳動粒子表示装置である。
【０００７】
上記態様によれば、第１の電極側に形成されたバインダーは絶縁性を備えているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、第２の電極と絶縁性バインダーとの間に形成されたバインダーは導電性を備えているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【０００８】
また、本発明の別の態様は、複数の画素を有する電気泳動粒子表示装置であって、前記複数の画素に対応する複数の第１の電極を備える第１の基板と、前記第１の基板の前記第１の電極が形成されている側に対向配置され、前記第１の基板側に配置された第２の基板と、前記複数の第１の電極と前記第２の電極との間に配置された電気泳動表示素子と、を含み、前記電気泳動表示素子は、マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を有し、前記バインダーは、絶縁性バインダーと、前記絶縁性バインダーと前記第２の電極との間に配置された導電性バインダーと、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置である。
【０００９】
上記態様によれば、第１の電極側には絶縁性バインダーが形成されているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、隣接する第１の電極間においても、バインダーを介してリーク電流が発生するのを抑制できる。さらに、絶縁性バインダーと第２の電極との間には導電性バインダーが形成されているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００１０】
また、本発明の他の態様は、前記導電性バインダーは、導電性粒子を含むこととしても良い。
上記態様によれば、バインダーに含まれる導電性粒子の濃度を変化させることで、導電性バインダーの導電率を変化させることができる。
また、本発明の別の態様は、第１の基板であって第１の電極を備える側に、マイクロカプセルと第１のバインダーとを含む塗料を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程後、前記マイクロカプセルと前記第１のバインダーとを覆うように、前記第１のバインダーとは導電性の異なる第２のバインダーを塗布し、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとを積層させる第２塗布工程と、前記第２塗布工程後、前記塗料と前記第２のバインダーとを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法である。
【００１１】
上記態様によれば、第１の電極と第２の電極との間に導電性バインダーと絶縁性バインダーとが積層して形成され、さらに第１の電極と第２の電極との間にマイクロカプセルが狭持された電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、第１の電極側に形成されたバインダーが絶縁性を備えていれば、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、第２の電極と第１のバインダーとの間に形成されたバインダーが導電性を備えていれば、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００１２】
また、本発明の別の態様は、第１の基板であって第１の電極を備える側に、第１のバインダーを塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程後、前記第１のバインダーを覆うように、前記第１のバインダーとは導電性の異なる第２のバインダーとマイクロカプセルとを含む塗料を塗布し、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとを積層させる第２塗布工程と、前記第２塗布工程後、前記第１のバインダーと前記塗料とを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法である。
【００１３】
上記態様によれば、第１の電極と第２の電極との間に導電性バインダーと絶縁性バインダーとが積層して形成され、さらに第１の電極と第２の電極との間にマイクロカプセルが狭持された電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、第１の電極側に形成されたバインダーが絶縁性を備えていれば、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、第２の電極と絶縁性バインダーとの間に形成されたバインダーが導電性を備えていれば、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００１４】
また、本発明の別の態様は、第１の基板であって複数の第１の電極を備える側に、マイクロカプセルと絶縁性バインダーとを含む塗料を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程後、前記マイクロカプセルと前記絶縁性バインダーとを覆うように、導電性バインダーを塗布し、前記絶縁性バインダーと前記導電性バインダーとを積層させる第２塗布工程と、前記第２塗布工程後、前記塗料と前記導電性バインダーとを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法である。
【００１５】
上記態様によれば、複数の画素を有する電気泳動粒子表示装置であって、第１の電極と第２の電極との間に導電性バインダーと絶縁性バインダーとが積層して形成され、さらに第１の電極と第２の電極との間にマイクロカプセルが狭持された電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、第１の電極側に形成されたバインダーは絶縁性を備えているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、第２の電極と絶縁性バインダーとの間に形成されたバインダーは導電性を備えているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００１６】
また、本発明の別の態様は、表示体と、前記表示体に駆動信号を供給する駆動回路とを備える電子機器において、前記表示体として、請求項１から請求項３の何れか一項に記載された電気泳動粒子表示装置を備えることを特徴とする電子機器である。
上記態様によれば、上記実施形態に記載された電気泳動粒子表示装置を表示体として備えることによって、表示応答性の向上及び長時間にわたる良好なコントラストの維持を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置を示す図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す図。
【図３】本発明の第１実施形態の変形例１から変形例３を示す図。
【図４】本発明の第１実施形態の変形例１の製造方法を示す図。
【図５】本発明の第１実施形態の変形例２の製造方法を示す図。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例３の製造方法を示す図。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置を示す図。
【図８】本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す図。
【図９】本発明の第２実施形態の変形例を示す図。
【図１０】本発明における電気泳動粒子表示装置を適用した電子ペーパーの構成を示す図。
【図１１】本発明における電気泳動粒子表示装置を適用したディスプレイの構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
まず、本発明の第１実施形態と第２実施形態とについて、図面を参照しながら説明する。次に、本発明の第３実施形態として、第１及び第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の適用例について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。
【００１９】
（１）第１実施形態
≪電気泳動粒子表示装置≫
図１は、本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の断面図を示す。
図１に示すように、この電気泳動粒子表示装置は、画素基板１０２と、画素基板１０２と対向配置された対向基板１０４と、画素基板１０２と対向基板１０４との間に狭持されたマイクロカプセル１０６と、画素基板１０２と対向基板１０４との間に形成され、マイクロカプセル１０６の周囲を囲うバインダー１０８と、画素基板１０２とマイクロカプセル１０６との間に形成された画素電極１１０と、対向基板１０４とマイクロカプセル１０６との間に、画素電極１１０と対向して形成された共通電極１１２と、を含んでいる。
なお、画素電極１１０には一定の電圧を印加することができ、共通電極１１２は接地している。また、共通電極１１２は、例えばＩＴＯ電極である。また、対向基板１０４は、例えば透明基板である。
【００２０】
そして、バインダー１０８は、画素基板１０２側に形成された絶縁性バインダー１０８ａと、対向基板１０４と絶縁性バインダー１０８ａとの間に形成された導電性バインダー１０８ｂと、を有している。ここで、導電性バインダー１０８ｂの膜厚と絶縁性バインダー１０８ａの膜厚とは、概ね同じ厚さである。
さらに、マイクロカプセル１０６と画素電極１１０とは接触している。また、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間に導電性バインダー１０８ｂが介在している。
【００２１】
以上のように、上記態様によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
なお、絶縁性バインダー１０８ａは絶縁性を有するバインダーであれば良く、例えばウレタン系の材料やエポキシ系の材料を用いることができる。また、導電性バインダー１０８ｂは導電性を有するバインダーであれば良く、例えば銀ペーストが含有されたエポキシ系の材料やカーボンブラックが含有されたエポキシ系の材料を用いることができる。
【００２２】
また、導電性バインダー１０８ｂは、導電性粒子を含んだバインダーで形成されたものであっても良い。
本実施形態では、絶縁性バインダー１０８ａと導電性バインダー１０８ｂとの膜厚がほぼ同じである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、導電性バインダー１０８ｂの膜厚が絶縁性バインダー１０８ａの膜厚より厚くても良いし、絶縁性バインダー１０８ａの膜厚が導電性バインダー１０８ｂの膜厚を厚くても良い。
【００２３】
また、本実施形態では、マイクロカプセル１０６が画素電極１１０に接触している場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、マイクロカプセル１０６と画素電極１１０との間に絶縁性バインダー１０８ａが介在していても良い。
また、本実施形態では、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間に導電性バインダー１０８ｂが介在している場合について記載したが、これに限定されるものではない。例えば、マイクロカプセル１０６が共通電極１１２に接触していても良い。
【００２４】
また、本実施形態では、マイクロカプセル１０６の周囲は絶縁性バインダー１０８ａで囲われていても良いし、導電性バインダー１０８ｂで囲われていても良い。
ここで、本実施形態における「画素基板１０２」は、本願請求項の「第１の基板」に相当し、「対向基板１０４」は、本願請求項の「第２の基板」に相当し、「画素電極１１０」は、本願請求項の「第１の電極」に相当し、「共通電極１１２」は、本願請求項の「第２の電極」に相当する。
【００２５】
≪電気泳動粒子表示装置の製造方法≫
上記第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法について、図２（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を覆うように、マイクロカプセル１０６と絶縁性バインダー１０８ａとを含んだ塗料を塗布する。この際、例えばダイコートあるいはスリットコートといった塗布方法を用いることができる。なお、マイクロカプセル１０６と絶縁性バインダー１０８ａとを含んだ塗料を塗布する際、マイクロカプセル１０６の表面全てが絶縁性バインダー１０８ａで覆われるようにしても良いし、マイクロカプセル１０６の表面の一部が露出するようにしても良い。また、絶縁性バインダー１０８ａとして、例えばウレタン系の材料やエポキシ系の材料を用いることができる。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー１０８ａを乾燥させ、硬化させる。この際、マイクロカプセル１０６の表面全てが絶縁性バインダー１０８ａで覆われるようにしても良いし、マイクロカプセル１０６の表面の一部が露出するようにしても良い。
次に、図２（ｃ）に示すように、マイクロカプセル１０６と絶縁性バインダー１０８ａとを覆うように、導電性バインダー１０８ｂを塗布する。この際、例えばダイコートあるいはスリットコートといった塗布方法を用いることができる。なお、導電性バインダー１０８ｂとして、例えば銀ペーストが含有されたエポキシ系の材料やカーボンブラックが含有されたエポキシ系の材料を用いることができる。
【００２７】
次に、図２（ｄ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー１０８ｂを乾燥させ、硬化させる。
最後に、図２（ｅ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂを覆うように、共通電極１１２を備えた対向基板１０４を配置する。
以上の製造方法によれば、上記第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
【００２８】
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００２９】
ここで、本実施形態における「絶縁性バインダー１０８ａ」は、本願請求項の「第１のバインダー」に相当し、「導電性バインダー１０８ｂ」は、本願請求項の「第２のバインダー」に相当する。
なお、本実施形態では、絶縁性バインダー１０８ａと導電性バインダー１０８ｂとを２回に分けて塗布することについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁性バインダー１０８ａと、絶縁性バインダー１０８ａより比重の軽い導電性バインダー１０８ｂと、絶縁性バインダー１０８ａより比重の重いマイクロカプセル１０６とを混合し塗布しても良い。これにより、それぞれの自重により相分離するので、マイクロカプセル１０６の周囲を絶縁性バインダー１０８ａと導電性バインダー１０８ｂで囲うことができる。
【００３０】
また、本実施形態では、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を覆うように、マイクロカプセル１０６と絶縁性バインダー１０８ａとを含んだ塗料を塗布する工程について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、画画素基板１０２を覆うように、まずマイクロカプセル１０６を配置し、その後絶縁性バインダー１０８ａを塗布しても良い。
【００３１】
≪変形例１〜３≫
本発明は、上記電気泳動粒子表示装置に限定されるものではない。例えば、上記電気泳動粒子表示装置の変形例として、図３（ａ）に示す電気泳動粒子表示装置（以下、「変形例１」ともいう。）であっても良いし、図３（ｂ）に示す電気泳動粒子表示装置（以下、「変形例２」ともいう。）であっても良いし、図３（ｃ）に示す電気泳動粒子表示装置（以下、「変形例３」ともいう。）であっても良い。
変形例１〜３の構造は、上記第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の構造と概ね同じであるが、絶縁性バインダー１０８ａと導電性バインダー１０８ｂとの膜厚の比率や、画素電極１１０と共通電極１１２との間に狭持されたマイクロカプセル１０６の位置が異なっている。
【００３２】
上記変形例１〜３に係る電気泳動粒子表示装置であっても、上記第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の場合と同様に、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００３３】
≪変形例１の製造方法≫
図３（ａ）に示した変形例１の製造方法について、図４（ａ）〜（ｅ）を参照しながら簡単に説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を覆うように、絶縁性バインダー１０８ａを塗布する。
次に、図４（ｂ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー１０８ａを乾燥させ、硬化させる。
【００３４】
次に、図４（ｃ）に示すように、マイクロカプセル１０６と導電性バインダー１０８ｂとを含む塗料を塗布する。
次に、図４（ｄ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー１０８ｂを乾燥させ、硬化させる。
最後に、図４（ｅ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂを覆うように、共通電極１１２を備えた対向基板１０４を配置する。
【００３５】
以上の製造方法によれば、図３（ａ）に示した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００３６】
≪変形例２の製造方法≫
図３（ｂ）で示した変形例２の製造方法について、図５（ａ）〜（ｅ）を参照しながら簡単に説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、共通電極１１２を備えた対向基板１０４を覆うように、マイクロカプセル１０６と導電性バインダー１０８ｂとを含む塗料を塗布する。
次に、図５（ｂ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー１０８ｂを乾燥させ、硬化する。この際、マイクロカプセル１０６の表面全てが導電性バインダー１０８ｂで覆われるようにしても良いし、マイクロカプセル１０６の表面の一部が露出するようにしても良い。
【００３７】
次に、図５（ｃ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂとマイクロカプセル１０６とを覆うように、絶縁性バインダー１０８ａを塗布する。
次に、図５（ｄ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー１０８ａを乾燥させ、硬化する。
最後に、図５（ｅ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａを覆うように、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を配置する。
【００３８】
以上の製造方法によれば、図３（ｂ）に示した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００３９】
≪変形例３の製造方法≫
図３（ｃ）で示した変形例３の製造方法について、図６（ａ）〜（ｅ）を参照しながら簡単に説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、共通電極１１２を備えた対向基板１０４を覆うように、導電性バインダー１０８ｂを塗布する。
次に、図６（ｂ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー１０８ｂを乾燥させ、硬化する。
【００４０】
次に、図６（ｃ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂを覆うように、絶縁性バインダー１０８ａとマイクロカプセル１０６とを含む塗料を塗布する。
次に、図６（ｄ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー１０８ａを乾燥させ、硬化する。
最後に、図６（ｅ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａを覆うように、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を配置する。
【００４１】
以上の製造方法によれば、図３（ｃ）に示した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００４２】
上記変形例１〜３の製造方法において示したように、マイクロカプセル１０６は、絶縁性バインダー１０８ａと混合させて塗布しても良いし、導電性バインダー１０８ｂと混合させて塗布しても良い。また、マイクロカプセル１０６は、膜厚を厚く形成するバインダーと混合させて塗布しても良いし、膜厚を薄く形成するバインダーと混合させて塗布しても良い。
【００４３】
（２）第２実施形態
≪電気泳動粒子表示装置≫
図７は、本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の断面図を示す。
図７に示すように、この電気泳動粒子表示装置は、複数の画素を有する電気泳動粒子表示装置であって、画素基板２０２と、画素基板２０２と対向配置された対向基板２０４と、画素基板２０２と対向基板との間に配置された電気泳動表示素子２１４と、画素基板２０２の電気泳動表示素子２１４側に、画素ごとに形成された、複数の画素電極２１０と、対向基板２０４の電気泳動表示素子２１４側に、画素電極２１０に対向して形成された共通電極２１２と、を含んでいる。
なお、画素電極２１０には一定の電圧を印加することができ、共通電極２１２は接地している。また、共通電極２１２は、例えばＩＴＯ電極である。また、対向基板２０４は、例えば透明基板である。
【００４４】
そして、電気泳動表示素子２１４は、マイクロカプセル２０６と、マイクロカプセル２０６の周囲を囲うバインダー２０８と、を有している。
さらに、バインダー２０８は、複数の画素電極２０２側に形成された絶縁性バインダー２０８ａと、絶縁性バインダー２０８ａと共通電極２１２との間に形成された導電性バインダー２０８ｂと、を含んでいる。ここで、導電性バインダー２０８ｂの膜厚と絶縁性バインダー２０８ａの膜厚とは、概ね同じ厚さである。
また、マイクロカプセル２０６と画素電極２１０とは接触している。また、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間に導電性バインダー２０８ｂが介在している。
【００４５】
以上のように、上記態様によれば、画素電極２１０側に絶縁性バインダー２０８ａを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、バインダー２０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極２１２と絶縁性バインダー２０８ａとの間に導電性バインダー２０８ｂを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル２０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００４６】
なお、絶縁性バインダー２０８ａは絶縁性を有するバインダーであれば良く、例えばウレタン系の材料やエポキシ系の材料を用いることができる。また、導電性バインダー２０８ｂは導電性を有するバインダーであれば良く、例えば銀ペーストが含有されたエポキシ系の材料やカーボンブラックが含有されたエポキシ系の材料を用いることができる。
また、導電性バインダー２０８ｂは、導電性粒子を含んだバインダーで形成されたものであっても良い。
【００４７】
本実施形態では、絶縁性バインダー２０８ａと導電性バインダー２０８ｂとの膜厚がほぼ同じである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、導電性バインダー２０８ｂの膜厚が絶縁性バインダー２０８ａの膜厚より厚くても良いし、絶縁性バインダー２０８ａの膜厚が導電性バインダー２０８ｂの膜厚を厚くても良い。
また、本実施形態では、マイクロカプセル２０６が画素電極２１０に接触している場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、マイクロカプセル２０６と画素電極２１０との間に絶縁性バインダー２０８ａが介在していても良い。
【００４８】
また、本実施形態では、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間に導電性バインダー２０８ｂが介在している場合について記載したが、これに限定されるものではない。例えば、マイクロカプセル２０６が共通電極２１２に接触していても良い。
また、本実施形態では、マイクロカプセル２０６の周囲は絶縁性バインダー２０８ａで囲われていても良いし、導電性バインダー２０８ｂで囲われていても良い。
【００４９】
≪電気泳動粒子表示装置の製造方法≫
上記第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法について、図８（ａ）〜（ｅ）を参照しながら簡単に説明する。
まず、図８（ａ）に示すように、複数の画素電極２１０が形成された画素基板２０２を覆うように、マイクロカプセル２０６と絶縁性バインダー２０８ａとを含む塗料を塗布する。
【００５０】
次に、図８（ｂ）に示すように、絶縁性バインダー２０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー２０８ａを乾燥させ、硬化させる。
次に、図８（ｃ）に示すように、マイクロカプセル２０６と絶縁性バインダー２０８ａとを覆うように、導電性バインダー２０８ｂを塗布する。
次に、図８（ｄ）に示すように、導電性バインダー２０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー２０８ｂを乾燥させ、硬化させる。
最後に、図８（ｅ）に示すように、導電性バインダー２０８ｂを覆うように、共通電極２１２を備えた対向基板２０４を配置する。
【００５１】
以上の製造方法によれば、図７に示した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極２１０側に絶縁性バインダー２０８ａを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、バインダー２０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極２１２と絶縁性バインダー２０８ａとの間に導電性バインダー２０８ｂを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル２０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００５２】
なお、本実施形態では、絶縁性バインダー２０８ａと導電性バインダー２０８ｂとを２回に分けて塗布することについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁性バインダー２０８ａと、絶縁性バインダー２０８ａより比重の軽い導電性バインダー２０８ｂと、絶縁性バインダー２０８ａより比重の重いマイクロカプセル２０６とを混合し塗布しても良い。これにより、それぞれの自重により相分離するので、マイクロカプセル２０６の周囲を絶縁性バインダー２０８ａと導電性バインダー２０８ｂで囲うことができる。
また、本実施形態では、画素電極２１０を備えた画素基板２０２を覆うように、マイクロカプセル２０６と絶縁性バインダー２０８ａとを含む塗料を塗布する工程について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、画素基板２０２を覆うように、まずマイクロカプセル２０６を配置し、その後絶縁性バインダー２０８ａを塗布しても良い。
【００５３】
≪変形例≫
なお、本発明は上記電気泳動粒子表示装置に限定されるものではない。例えば、上記電気泳動粒子表示装置の変形例として、図９に示す電気泳動粒子表示装置であっても良い。
この変形例の構造は、上記第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の構造と概ね同じであるが、画素電極２１０を覆うように、導電性を有する材料で形成された部材（以下、「導電性部材」ともいう。）２１６が設けられている点が異なる。
【００５４】
上記変形例に係る電気泳動粒子表示装置であっても、上記第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の場合と同様に、画素電極２１０側に絶縁性バインダー２０８ａを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、バインダー２０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極２１２と絶縁性バインダー２０８ａとの間に導電性バインダー２０８ｂを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル２０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。また、導電性部材２１６を備えているので、マイクロカプセル２０６と導電性部材２１６との接触面積は増大し、マイクロカプセル２０６に効果的に電圧を印加することができる。
【００５５】
（３）第３実施形態
≪電気泳動粒子表示装置の適用例≫
第１実施形態及び第２実施形態で説明した電気泳動粒子表示装置を電子機器に適用することも可能である。
ここで、電子機器として、電子ペーパー及び表示装置（ディスプレイ）について、図１０及び図１１を参照してそれぞれ説明する。
図１０は、電子ペーパーの構成を示す斜視図である。
電子ペーパー３００は、紙と同様の質感及び柔軟性を有するリライタブルシートからなる本体３０１と、表示ユニット３０２と、を備えている。ここで、この電子ペーパー３００にあっては、表示ユニット３０２は、第１実施形態及び第２実施形態において説明した電気泳動粒子表示装置から構成されている。
【００５６】
図１１は、図１０における電子ペーパーを適用したディスプレイの構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
ディスプレイ４００は、二組の搬送ローラ対４０２ａ、４０２ｂが備えられた本体部４０１と、この搬送ローラ対４０２ａ、４０２ｂに挟持された状態で本体部４０１に設置される電子ペーパー３００と、本体部４０１の表示面側（図１１（ａ）における上面側）に設けられた矩形孔４０３に嵌めこまれた透明ガラス板４０４と、本体部４０１の一端に設けられ、電子ペーパー３００を本体部４０１に着脱自在に挿入する挿入口４０５と、電子ペーパー３００の挿入方向先端部に設けられる端子部４０６にソケット４０７を介して接続可能なコントローラー４０８と、操作部４０９と、を備えている。ここで、このディスプレイ４００にあっては、電子ペーパー３００に含まれる表示ユニット３０２は、第１実施形態及び第２実施形態において説明した電気泳動粒子表示装置から構成されている。
【００５７】
このディスプレイ４００は、本体部４０１に設置した電子ペーパー３００を、透明ガラス板４０４において視認させることで表示面を構成している。また、この電子ペーパー３００は本体部４０１に着脱自在に設置されており、本体部４０１から外した状態で携帯して使用することもできる。
なお、電子機器としては、これに限らず、テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等を挙げることができ、上記電子機器の表示部として、第１実施形態及び第２実施形態において説明した電気泳動粒子表示装置を適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１０２ 画素基板、１０４ 対向基板、１０６ マイクロカプセル、１０８ バインダー、１０８ａ 絶縁性バインダー、１０８ｂ 導電性バインダー、１１０ 画素電極、１１２ 共通電極、２０２ 画素基板、２０４ 対向基板、２０６ マイクロカプセル、２０８ バインダー、２０８ａ 絶縁性バインダー、２０８ｂ 導電性バインダー、２１０ 画素電極、２１２ 共通電極、２１４ 電気泳動表示素子、２１６ 導電性部材、３００ 電子ペーパー（電子機器）、３０１ 本体、３０２ 表示ユニット、４００ ディスプレイ（電子機器）、４０１ 本体部、４０２ａ 搬送ローラ対、４０２ｂ 搬送ローラ対、４０３ 矩形孔、４０４ 透明ガラス板、４０５ 挿入口、４０６ 端子部、４０７ ソケット、４０８ コントローラー、４０９ 操作部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動粒子表示装置、電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロカプセル方式の電気泳動粒子表示装置は、電気泳動粒子と分散媒とを含む溶液をポリマー膜に包んだマイクロカプセルと、そのマイクロカプセルへ電圧を印加する電極と、マイクロカプセル同士若しくはマイクロカプセルと電極とを接着させるバインダーとを含んで構成される場合がある。そして、その従来技術としては、例えば特許文献１又は特許文献２に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１０２０５１号公報
【特許文献２】特開２００３−１４０２０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来のマイクロカプセル方式の電気泳動粒子表示装置には、上記バインダーとして、低抵抗な材料を用いた場合には、画素電極と共通電極との間に設けられたバインダーの部分のみを介して流れる電流、即ちリーク電流が増大する可能性があった。その結果、電気泳動粒子表示装置の消費電力が増大する場合があった。一方、上記バインダーとして、高抵抗な材料を用いた場合には、マイクロカプセルと共通電極との間で電圧降下が起こるため、マイクロカプセルへ印加される実効電圧が低下する可能性があった。その結果、マイクロカプセルへの電圧印加を効率的に行えず、電気泳動粒子表示装置の表示性能が低下する場合があった。表示性能を低下させないためには外部入力電圧を大きくする必要があるので、電気泳動粒子表示装置の消費電力の増大につながる場合もあった。
【０００５】
そこで、本発明のいくつかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、上記リーク電流の発生及び上記実効電圧の低下を抑制できる電気泳動粒子表示装置、電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の一態様は、第１の電極を備える第１の基板と、前記第１の基板の前記第１の電極が形成されている側に対向配置され、前記第１の基板側に配置された第２の電極を備える第２の基板と、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置されたマイクロカプセルと、前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置され、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を含み、前記バインダーは、絶縁性バインダーと、前記絶縁性バインダーと前記第２の電極との間に配置された導電性バインダーと、を有することを特徴とする電気泳動粒子表示装置である。
【０００７】
上記態様によれば、第１の電極側に形成されたバインダーは絶縁性を備えているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、第２の電極と絶縁性バインダーとの間に形成されたバインダーは導電性を備えているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【０００８】
また、本発明の別の態様は、複数の画素を有する電気泳動粒子表示装置であって、前記複数の画素に対応する複数の第１の電極を備える第１の基板と、前記第１の基板の前記第１の電極が形成されている側に対向配置され、前記第１の基板側に配置された第２の基板と、前記複数の第１の電極と前記第２の電極との間に配置された電気泳動表示素子と、を含み、前記電気泳動表示素子は、マイクロカプセルと、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を有し、前記バインダーは、絶縁性バインダーと、前記絶縁性バインダーと前記第２の電極との間に配置された導電性バインダーと、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置である。
【０００９】
上記態様によれば、第１の電極側には絶縁性バインダーが形成されているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、隣接する第１の電極間においても、バインダーを介してリーク電流が発生するのを抑制できる。さらに、絶縁性バインダーと第２の電極との間には導電性バインダーが形成されているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００１０】
また、本発明の他の態様は、前記導電性バインダーは、導電性粒子を含むこととしても良い。
上記態様によれば、バインダーに含まれる導電性粒子の濃度を変化させることで、導電性バインダーの導電率を変化させることができる。
また、本発明の別の態様は、第１の基板であって第１の電極を備える側に、マイクロカプセルと第１のバインダーとを含む塗料を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程後、前記マイクロカプセルと前記第１のバインダーとを覆うように、前記第１のバインダーとは導電性の異なる第２のバインダーを塗布し、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとを積層させる第２塗布工程と、前記第２塗布工程後、前記塗料と前記第２のバインダーとを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法である。
【００１１】
上記態様によれば、第１の電極と第２の電極との間に導電性バインダーと絶縁性バインダーとが積層して形成され、さらに第１の電極と第２の電極との間にマイクロカプセルが狭持された電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、第１の電極側に形成されたバインダーが絶縁性を備えていれば、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、第２の電極と第１のバインダーとの間に形成されたバインダーが導電性を備えていれば、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００１２】
また、本発明の別の態様は、第１の基板であって第１の電極を備える側に、第１のバインダーを塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程後、前記第１のバインダーを覆うように、前記第１のバインダーとは導電性の異なる第２のバインダーとマイクロカプセルとを含む塗料を塗布し、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとを積層させる第２塗布工程と、前記第２塗布工程後、前記第１のバインダーと前記塗料とを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法である。
【００１３】
上記態様によれば、第１の電極と第２の電極との間に導電性バインダーと絶縁性バインダーとが積層して形成され、さらに第１の電極と第２の電極との間にマイクロカプセルが狭持された電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、第１の電極側に形成されたバインダーが絶縁性を備えていれば、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、第２の電極と絶縁性バインダーとの間に形成されたバインダーが導電性を備えていれば、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００１４】
また、本発明の別の態様は、第１の基板であって複数の第１の電極を備える側に、マイクロカプセルと絶縁性バインダーとを含む塗料を塗布する第１塗布工程と、前記第１塗布工程後、前記マイクロカプセルと前記絶縁性バインダーとを覆うように、導電性バインダーを塗布し、前記絶縁性バインダーと前記導電性バインダーとを積層させる第２塗布工程と、前記第２塗布工程後、前記塗料と前記導電性バインダーとを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法である。
【００１５】
上記態様によれば、複数の画素を有する電気泳動粒子表示装置であって、第１の電極と第２の電極との間に導電性バインダーと絶縁性バインダーとが積層して形成され、さらに第１の電極と第２の電極との間にマイクロカプセルが狭持された電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、第１の電極側に形成されたバインダーは絶縁性を備えているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、バインダーの部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、第２の電極と絶縁性バインダーとの間に形成されたバインダーは導電性を備えているので、第１の電極に電圧を印加した場合には、マイクロカプセルと第２の電極との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセルへ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００１６】
また、本発明の別の態様は、表示体と、前記表示体に駆動信号を供給する駆動回路とを備える電子機器において、前記表示体として、請求項１から請求項３の何れか一項に記載された電気泳動粒子表示装置を備えることを特徴とする電子機器である。
上記態様によれば、上記実施形態に記載された電気泳動粒子表示装置を表示体として備えることによって、表示応答性の向上及び長時間にわたる良好なコントラストの維持を実現することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置を示す図。
【図２】本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す図。
【図３】本発明の第１実施形態の変形例１から変形例３を示す図。
【図４】本発明の第１実施形態の変形例１の製造方法を示す図。
【図５】本発明の第１実施形態の変形例２の製造方法を示す図。
【図６】本発明の第１実施形態の変形例３の製造方法を示す図。
【図７】本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置を示す図。
【図８】本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す図。
【図９】本発明の第２実施形態の変形例を示す図。
【図１０】本発明における電気泳動粒子表示装置を適用した電子ペーパーの構成を示す図。
【図１１】本発明における電気泳動粒子表示装置を適用したディスプレイの構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
まず、本発明の第１実施形態と第２実施形態とについて、図面を参照しながら説明する。次に、本発明の第３実施形態として、第１及び第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の適用例について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。
【００１９】
（１）第１実施形態
≪電気泳動粒子表示装置≫
図１は、本発明の第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の断面図を示す。
図１に示すように、この電気泳動粒子表示装置は、画素基板１０２と、画素基板１０２と対向配置された対向基板１０４と、画素基板１０２と対向基板１０４との間に狭持されたマイクロカプセル１０６と、画素基板１０２と対向基板１０４との間に形成され、マイクロカプセル１０６の周囲を囲うバインダー１０８と、画素基板１０２とマイクロカプセル１０６との間に形成された画素電極１１０と、対向基板１０４とマイクロカプセル１０６との間に、画素電極１１０と対向して形成された共通電極１１２と、を含んでいる。
なお、画素電極１１０には一定の電圧を印加することができ、共通電極１１２は接地している。また、共通電極１１２は、例えばＩＴＯ電極である。また、対向基板１０４は、例えば透明基板である。
【００２０】
そして、バインダー１０８は、画素基板１０２側に形成された絶縁性バインダー１０８ａと、対向基板１０４と絶縁性バインダー１０８ａとの間に形成された導電性バインダー１０８ｂと、を有している。ここで、導電性バインダー１０８ｂの膜厚と絶縁性バインダー１０８ａの膜厚とは、概ね同じ厚さである。
さらに、マイクロカプセル１０６と画素電極１１０とは接触している。また、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間に導電性バインダー１０８ｂが介在している。
【００２１】
以上のように、上記態様によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
なお、絶縁性バインダー１０８ａは絶縁性を有するバインダーであれば良く、例えばウレタン系の材料やエポキシ系の材料を用いることができる。また、導電性バインダー１０８ｂは導電性を有するバインダーであれば良く、例えば銀ペーストが含有されたエポキシ系の材料やカーボンブラックが含有されたエポキシ系の材料を用いることができる。
【００２２】
また、導電性バインダー１０８ｂは、導電性粒子を含んだバインダーで形成されたものであっても良い。
本実施形態では、絶縁性バインダー１０８ａと導電性バインダー１０８ｂとの膜厚がほぼ同じである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、導電性バインダー１０８ｂの膜厚が絶縁性バインダー１０８ａの膜厚より厚くても良いし、絶縁性バインダー１０８ａの膜厚が導電性バインダー１０８ｂの膜厚を厚くても良い。
【００２３】
また、本実施形態では、マイクロカプセル１０６が画素電極１１０に接触している場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、マイクロカプセル１０６と画素電極１１０との間に絶縁性バインダー１０８ａが介在していても良い。
また、本実施形態では、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間に導電性バインダー１０８ｂが介在している場合について記載したが、これに限定されるものではない。例えば、マイクロカプセル１０６が共通電極１１２に接触していても良い。
【００２４】
また、本実施形態では、マイクロカプセル１０６の周囲は絶縁性バインダー１０８ａで囲われていても良いし、導電性バインダー１０８ｂで囲われていても良い。
ここで、本実施形態における「画素基板１０２」は、本願請求項の「第１の基板」に相当し、「対向基板１０４」は、本願請求項の「第２の基板」に相当し、「画素電極１１０」は、本願請求項の「第１の電極」に相当し、「共通電極１１２」は、本願請求項の「第２の電極」に相当する。
【００２５】
≪電気泳動粒子表示装置の製造方法≫
上記第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法について、図２（ａ）〜（ｅ）を参照しながら説明する。
まず、図２（ａ）に示すように、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を覆うように、マイクロカプセル１０６と絶縁性バインダー１０８ａとを含んだ塗料を塗布する。この際、例えばダイコートあるいはスリットコートといった塗布方法を用いることができる。なお、マイクロカプセル１０６と絶縁性バインダー１０８ａとを含んだ塗料を塗布する際、マイクロカプセル１０６の表面全てが絶縁性バインダー１０８ａで覆われるようにしても良いし、マイクロカプセル１０６の表面の一部が露出するようにしても良い。また、絶縁性バインダー１０８ａとして、例えばウレタン系の材料やエポキシ系の材料を用いることができる。
【００２６】
次に、図２（ｂ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー１０８ａを乾燥させ、硬化させる。この際、マイクロカプセル１０６の表面全てが絶縁性バインダー１０８ａで覆われるようにしても良いし、マイクロカプセル１０６の表面の一部が露出するようにしても良い。
次に、図２（ｃ）に示すように、マイクロカプセル１０６と絶縁性バインダー１０８ａとを覆うように、導電性バインダー１０８ｂを塗布する。この際、例えばダイコートあるいはスリットコートといった塗布方法を用いることができる。なお、導電性バインダー１０８ｂとして、例えば銀ペーストが含有されたエポキシ系の材料やカーボンブラックが含有されたエポキシ系の材料を用いることができる。
【００２７】
次に、図２（ｄ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー１０８ｂを乾燥させ、硬化させる。
最後に、図２（ｅ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂを覆うように、共通電極１１２を備えた対向基板１０４を配置する。
以上の製造方法によれば、上記第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
【００２８】
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００２９】
ここで、本実施形態における「絶縁性バインダー１０８ａ」は、本願請求項の「第１のバインダー」に相当し、「導電性バインダー１０８ｂ」は、本願請求項の「第２のバインダー」に相当する。
なお、本実施形態では、絶縁性バインダー１０８ａと導電性バインダー１０８ｂとを２回に分けて塗布することについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁性バインダー１０８ａと、絶縁性バインダー１０８ａより比重の軽い導電性バインダー１０８ｂと、絶縁性バインダー１０８ａより比重の重いマイクロカプセル１０６とを混合し塗布しても良い。これにより、それぞれの自重により相分離するので、マイクロカプセル１０６の周囲を絶縁性バインダー１０８ａと導電性バインダー１０８ｂで囲うことができる。
【００３０】
また、本実施形態では、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を覆うように、マイクロカプセル１０６と絶縁性バインダー１０８ａとを含んだ塗料を塗布する工程について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、画画素基板１０２を覆うように、まずマイクロカプセル１０６を配置し、その後絶縁性バインダー１０８ａを塗布しても良い。
【００３１】
≪変形例１〜３≫
本発明は、上記電気泳動粒子表示装置に限定されるものではない。例えば、上記電気泳動粒子表示装置の変形例として、図３（ａ）に示す電気泳動粒子表示装置（以下、「変形例１」ともいう。）であっても良いし、図３（ｂ）に示す電気泳動粒子表示装置（以下、「変形例２」ともいう。）であっても良いし、図３（ｃ）に示す電気泳動粒子表示装置（以下、「変形例３」ともいう。）であっても良い。
変形例１〜３の構造は、上記第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の構造と概ね同じであるが、絶縁性バインダー１０８ａと導電性バインダー１０８ｂとの膜厚の比率や、画素電極１１０と共通電極１１２との間に狭持されたマイクロカプセル１０６の位置が異なっている。
【００３２】
上記変形例１〜３に係る電気泳動粒子表示装置であっても、上記第１実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の場合と同様に、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００３３】
≪変形例１の製造方法≫
図３（ａ）に示した変形例１の製造方法について、図４（ａ）〜（ｅ）を参照しながら簡単に説明する。
まず、図４（ａ）に示すように、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を覆うように、絶縁性バインダー１０８ａを塗布する。
次に、図４（ｂ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー１０８ａを乾燥させ、硬化させる。
【００３４】
次に、図４（ｃ）に示すように、マイクロカプセル１０６と導電性バインダー１０８ｂとを含む塗料を塗布する。
次に、図４（ｄ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー１０８ｂを乾燥させ、硬化させる。
最後に、図４（ｅ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂを覆うように、共通電極１１２を備えた対向基板１０４を配置する。
【００３５】
以上の製造方法によれば、図３（ａ）に示した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００３６】
≪変形例２の製造方法≫
図３（ｂ）で示した変形例２の製造方法について、図５（ａ）〜（ｅ）を参照しながら簡単に説明する。
まず、図５（ａ）に示すように、共通電極１１２を備えた対向基板１０４を覆うように、マイクロカプセル１０６と導電性バインダー１０８ｂとを含む塗料を塗布する。
次に、図５（ｂ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー１０８ｂを乾燥させ、硬化する。この際、マイクロカプセル１０６の表面全てが導電性バインダー１０８ｂで覆われるようにしても良いし、マイクロカプセル１０６の表面の一部が露出するようにしても良い。
【００３７】
次に、図５（ｃ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂとマイクロカプセル１０６とを覆うように、絶縁性バインダー１０８ａを塗布する。
次に、図５（ｄ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー１０８ａを乾燥させ、硬化する。
最後に、図５（ｅ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａを覆うように、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を配置する。
【００３８】
以上の製造方法によれば、図３（ｂ）に示した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００３９】
≪変形例３の製造方法≫
図３（ｃ）で示した変形例３の製造方法について、図６（ａ）〜（ｅ）を参照しながら簡単に説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、共通電極１１２を備えた対向基板１０４を覆うように、導電性バインダー１０８ｂを塗布する。
次に、図６（ｂ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー１０８ｂを乾燥させ、硬化する。
【００４０】
次に、図６（ｃ）に示すように、導電性バインダー１０８ｂを覆うように、絶縁性バインダー１０８ａとマイクロカプセル１０６とを含む塗料を塗布する。
次に、図６（ｄ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー１０８ａを乾燥させ、硬化する。
最後に、図６（ｅ）に示すように、絶縁性バインダー１０８ａを覆うように、画素電極１１０を備えた画素基板１０２を配置する。
【００４１】
以上の製造方法によれば、図３（ｃ）に示した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極１１０側に絶縁性バインダー１０８ａを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、バインダー１０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極１１２と絶縁性バインダー１０８ａとの間に導電性バインダー１０８ｂを備えているので、画素電極１１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル１０６と共通電極１１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル１０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００４２】
上記変形例１〜３の製造方法において示したように、マイクロカプセル１０６は、絶縁性バインダー１０８ａと混合させて塗布しても良いし、導電性バインダー１０８ｂと混合させて塗布しても良い。また、マイクロカプセル１０６は、膜厚を厚く形成するバインダーと混合させて塗布しても良いし、膜厚を薄く形成するバインダーと混合させて塗布しても良い。
【００４３】
（２）第２実施形態
≪電気泳動粒子表示装置≫
図７は、本発明の第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の断面図を示す。
図７に示すように、この電気泳動粒子表示装置は、複数の画素を有する電気泳動粒子表示装置であって、画素基板２０２と、画素基板２０２と対向配置された対向基板２０４と、画素基板２０２と対向基板との間に配置された電気泳動表示素子２１４と、画素基板２０２の電気泳動表示素子２１４側に、画素ごとに形成された、複数の画素電極２１０と、対向基板２０４の電気泳動表示素子２１４側に、画素電極２１０に対向して形成された共通電極２１２と、を含んでいる。
なお、画素電極２１０には一定の電圧を印加することができ、共通電極２１２は接地している。また、共通電極２１２は、例えばＩＴＯ電極である。また、対向基板２０４は、例えば透明基板である。
【００４４】
そして、電気泳動表示素子２１４は、マイクロカプセル２０６と、マイクロカプセル２０６の周囲を囲うバインダー２０８と、を有している。
さらに、バインダー２０８は、複数の画素電極２０２側に形成された絶縁性バインダー２０８ａと、絶縁性バインダー２０８ａと共通電極２１２との間に形成された導電性バインダー２０８ｂと、を含んでいる。ここで、導電性バインダー２０８ｂの膜厚と絶縁性バインダー２０８ａの膜厚とは、概ね同じ厚さである。
また、マイクロカプセル２０６と画素電極２１０とは接触している。また、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間に導電性バインダー２０８ｂが介在している。
【００４５】
以上のように、上記態様によれば、画素電極２１０側に絶縁性バインダー２０８ａを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、バインダー２０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極２１２と絶縁性バインダー２０８ａとの間に導電性バインダー２０８ｂを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル２０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００４６】
なお、絶縁性バインダー２０８ａは絶縁性を有するバインダーであれば良く、例えばウレタン系の材料やエポキシ系の材料を用いることができる。また、導電性バインダー２０８ｂは導電性を有するバインダーであれば良く、例えば銀ペーストが含有されたエポキシ系の材料やカーボンブラックが含有されたエポキシ系の材料を用いることができる。
また、導電性バインダー２０８ｂは、導電性粒子を含んだバインダーで形成されたものであっても良い。
【００４７】
本実施形態では、絶縁性バインダー２０８ａと導電性バインダー２０８ｂとの膜厚がほぼ同じである場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、導電性バインダー２０８ｂの膜厚が絶縁性バインダー２０８ａの膜厚より厚くても良いし、絶縁性バインダー２０８ａの膜厚が導電性バインダー２０８ｂの膜厚を厚くても良い。
また、本実施形態では、マイクロカプセル２０６が画素電極２１０に接触している場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、マイクロカプセル２０６と画素電極２１０との間に絶縁性バインダー２０８ａが介在していても良い。
【００４８】
また、本実施形態では、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間に導電性バインダー２０８ｂが介在している場合について記載したが、これに限定されるものではない。例えば、マイクロカプセル２０６が共通電極２１２に接触していても良い。
また、本実施形態では、マイクロカプセル２０６の周囲は絶縁性バインダー２０８ａで囲われていても良いし、導電性バインダー２０８ｂで囲われていても良い。
【００４９】
≪電気泳動粒子表示装置の製造方法≫
上記第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法について、図８（ａ）〜（ｅ）を参照しながら簡単に説明する。
まず、図８（ａ）に示すように、複数の画素電極２１０が形成された画素基板２０２を覆うように、マイクロカプセル２０６と絶縁性バインダー２０８ａとを含む塗料を塗布する。
【００５０】
次に、図８（ｂ）に示すように、絶縁性バインダー２０８ａに含まれる溶媒成分を蒸発させることで絶縁性バインダー２０８ａを乾燥させ、硬化させる。
次に、図８（ｃ）に示すように、マイクロカプセル２０６と絶縁性バインダー２０８ａとを覆うように、導電性バインダー２０８ｂを塗布する。
次に、図８（ｄ）に示すように、導電性バインダー２０８ｂに含まれる溶媒成分を蒸発させることで導電性バインダー２０８ｂを乾燥させ、硬化させる。
最後に、図８（ｅ）に示すように、導電性バインダー２０８ｂを覆うように、共通電極２１２を備えた対向基板２０４を配置する。
【００５１】
以上の製造方法によれば、図７に示した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
このため、上記態様で製造された電気泳動粒子表示装置によれば、画素電極２１０側に絶縁性バインダー２０８ａを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、バインダー２０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極２１２と絶縁性バインダー２０８ａとの間に導電性バインダー２０８ｂを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル２０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。
【００５２】
なお、本実施形態では、絶縁性バインダー２０８ａと導電性バインダー２０８ｂとを２回に分けて塗布することについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、絶縁性バインダー２０８ａと、絶縁性バインダー２０８ａより比重の軽い導電性バインダー２０８ｂと、絶縁性バインダー２０８ａより比重の重いマイクロカプセル２０６とを混合し塗布しても良い。これにより、それぞれの自重により相分離するので、マイクロカプセル２０６の周囲を絶縁性バインダー２０８ａと導電性バインダー２０８ｂで囲うことができる。
また、本実施形態では、画素電極２１０を備えた画素基板２０２を覆うように、マイクロカプセル２０６と絶縁性バインダー２０８ａとを含む塗料を塗布する工程について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、画素基板２０２を覆うように、まずマイクロカプセル２０６を配置し、その後絶縁性バインダー２０８ａを塗布しても良い。
【００５３】
≪変形例≫
なお、本発明は上記電気泳動粒子表示装置に限定されるものではない。例えば、上記電気泳動粒子表示装置の変形例として、図９に示す電気泳動粒子表示装置であっても良い。
この変形例の構造は、上記第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の構造と概ね同じであるが、画素電極２１０を覆うように、導電性を有する材料で形成された部材（以下、「導電性部材」ともいう。）２１６が設けられている点が異なる。
【００５４】
上記変形例に係る電気泳動粒子表示装置であっても、上記第２実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の場合と同様に、画素電極２１０側に絶縁性バインダー２０８ａを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、バインダー２０８の部分のみを介して流れるリーク電流の発生を抑制できる。また、共通電極２１２と絶縁性バインダー２０８ａとの間に導電性バインダー２０８ｂを備えているので、画素電極２１０に電圧を印加した場合には、マイクロカプセル２０６と共通電極２１２との間の電圧降下が小さくなり、マイクロカプセル２０６へ印加される実効電圧の低下を抑制できる。また、導電性部材２１６を備えているので、マイクロカプセル２０６と導電性部材２１６との接触面積は増大し、マイクロカプセル２０６に効果的に電圧を印加することができる。
【００５５】
（３）第３実施形態
≪電気泳動粒子表示装置の適用例≫
第１実施形態及び第２実施形態で説明した電気泳動粒子表示装置を電子機器に適用することも可能である。
ここで、電子機器として、電子ペーパー及び表示装置（ディスプレイ）について、図１０及び図１１を参照してそれぞれ説明する。
図１０は、電子ペーパーの構成を示す斜視図である。
電子ペーパー３００は、紙と同様の質感及び柔軟性を有するリライタブルシートからなる本体３０１と、表示ユニット３０２と、を備えている。ここで、この電子ペーパー３００にあっては、表示ユニット３０２は、第１実施形態及び第２実施形態において説明した電気泳動粒子表示装置から構成されている。
【００５６】
図１１は、図１０における電子ペーパーを適用したディスプレイの構成を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図である。
ディスプレイ４００は、二組の搬送ローラ対４０２ａ、４０２ｂが備えられた本体部４０１と、この搬送ローラ対４０２ａ、４０２ｂに挟持された状態で本体部４０１に設置される電子ペーパー３００と、本体部４０１の表示面側（図１１（ａ）における上面側）に設けられた矩形孔４０３に嵌めこまれた透明ガラス板４０４と、本体部４０１の一端に設けられ、電子ペーパー３００を本体部４０１に着脱自在に挿入する挿入口４０５と、電子ペーパー３００の挿入方向先端部に設けられる端子部４０６にソケット４０７を介して接続可能なコントローラー４０８と、操作部４０９と、を備えている。ここで、このディスプレイ４００にあっては、電子ペーパー３００に含まれる表示ユニット３０２は、第１実施形態及び第２実施形態において説明した電気泳動粒子表示装置から構成されている。
【００５７】
このディスプレイ４００は、本体部４０１に設置した電子ペーパー３００を、透明ガラス板４０４において視認させることで表示面を構成している。また、この電子ペーパー３００は本体部４０１に着脱自在に設置されており、本体部４０１から外した状態で携帯して使用することもできる。
なお、電子機器としては、これに限らず、テレビ、ビューファインダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等を挙げることができ、上記電子機器の表示部として、第１実施形態及び第２実施形態において説明した電気泳動粒子表示装置を適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５８】
１０２ 画素基板、１０４ 対向基板、１０６ マイクロカプセル、１０８ バインダー、１０８ａ 絶縁性バインダー、１０８ｂ 導電性バインダー、１１０ 画素電極、１１２ 共通電極、２０２ 画素基板、２０４ 対向基板、２０６ マイクロカプセル、２０８ バインダー、２０８ａ 絶縁性バインダー、２０８ｂ 導電性バインダー、２１０ 画素電極、２１２ 共通電極、２１４ 電気泳動表示素子、２１６ 導電性部材、３００ 電子ペーパー（電子機器）、３０１ 本体、３０２ 表示ユニット、４００ ディスプレイ（電子機器）、４０１ 本体部、４０２ａ 搬送ローラ対、４０２ｂ 搬送ローラ対、４０３ 矩形孔、４０４ 透明ガラス板、４０５ 挿入口、４０６ 端子部、４０７ ソケット、４０８ コントローラー、４０９ 操作部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極を備える第１の基板と、
前記第１の基板の前記第１の電極が形成されている側に対向配置され、前記第１の基板側に配置された第２の電極を備える第２の基板と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置されたマイクロカプセルと、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置され、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を含み、
前記バインダーは、
絶縁性バインダーと、
前記絶縁性バインダーと前記第２の電極との間に配置された導電性バインダーと、を有することを特徴とする電気泳動粒子表示装置。
【請求項２】
複数の画素を有する電気泳動粒子表示装置であって、
前記複数の画素に対応する複数の第１の電極を備える第１の基板と、
前記第１の基板の前記第１の電極が形成されている側に対向配置され、前記第１の基板側に配置された第２の基板と、
前記複数の第１の電極と前記第２の電極との間に配置された電気泳動表示素子と、を含み、
前記電気泳動表示素子は、
マイクロカプセルと、
前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を有し、
前記バインダーは、
絶縁性バインダーと、
前記絶縁性バインダーと前記第２の電極との間に配置された導電性バインダーと、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置。
【請求項３】
前記導電性バインダーは、導電性粒子を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気泳動粒子表示装置。
【請求項４】
第１の基板であって第１の電極を備える側に、マイクロカプセルと第１のバインダーとを含む塗料を塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程後、前記マイクロカプセルと前記第１のバインダーとを覆うように、前記第１のバインダーとは導電性の異なる第２のバインダーを塗布し、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとを積層させる第２塗布工程と、
前記第２塗布工程後、前記塗料と前記第２のバインダーとを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項５】
第１の基板であって第１の電極を備える側に、第１のバインダーを塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程後、前記第１のバインダーを覆うように、前記第１のバインダーとは導電性の異なる第２のバインダーとマイクロカプセルとを含む塗料を塗布し、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとを積層させる第２塗布工程と、
前記第２塗布工程後、前記第１のバインダーと前記塗料とを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項６】
第１の基板であって複数の第１の電極を備える側に、マイクロカプセルと絶縁性バインダーとを含む塗料を塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程後、前記マイクロカプセルと前記絶縁性バインダーとを覆うように、導電性バインダーを塗布し、前記絶縁性バインダーと前記導電性バインダーとを積層させる第２塗布工程と、
前記第２塗布工程後、前記塗料と前記導電性バインダーとを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項７】
表示体と、前記表示体に駆動信号を供給する駆動回路とを備える電子機器において、
前記表示体として、請求項１から請求項３の何れか一項に記載された電気泳動粒子表示装置を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１】
第１の電極を備える第１の基板と、
前記第１の基板の前記第１の電極が形成されている側に対向配置され、前記第１の基板側に配置された第２の電極を備える第２の基板と、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置されたマイクロカプセルと、
前記第１の電極と前記第２の電極との間に配置され、前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を含み、
前記バインダーは、
絶縁性バインダーと、
前記絶縁性バインダーと前記第２の電極との間に配置された導電性バインダーと、を有することを特徴とする電気泳動粒子表示装置。
【請求項２】
複数の画素を有する電気泳動粒子表示装置であって、
前記複数の画素に対応する複数の第１の電極を備える第１の基板と、
前記第１の基板の前記第１の電極が形成されている側に対向配置され、前記第１の基板側に配置された第２の基板と、
前記複数の第１の電極と前記第２の電極との間に配置された電気泳動表示素子と、を含み、
前記電気泳動表示素子は、
マイクロカプセルと、
前記マイクロカプセルの周囲を囲うバインダーと、を有し、
前記バインダーは、
絶縁性バインダーと、
前記絶縁性バインダーと前記第２の電極との間に配置された導電性バインダーと、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置。
【請求項３】
前記導電性バインダーは、導電性粒子を含むことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気泳動粒子表示装置。
【請求項４】
第１の基板であって第１の電極を備える側に、マイクロカプセルと第１のバインダーとを含む塗料を塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程後、前記マイクロカプセルと前記第１のバインダーとを覆うように、前記第１のバインダーとは導電性の異なる第２のバインダーを塗布し、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとを積層させる第２塗布工程と、
前記第２塗布工程後、前記塗料と前記第２のバインダーとを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項５】
第１の基板であって第１の電極を備える側に、第１のバインダーを塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程後、前記第１のバインダーを覆うように、前記第１のバインダーとは導電性の異なる第２のバインダーとマイクロカプセルとを含む塗料を塗布し、前記第１のバインダーと前記第２のバインダーとを積層させる第２塗布工程と、
前記第２塗布工程後、前記第１のバインダーと前記塗料とを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項６】
第１の基板であって複数の第１の電極を備える側に、マイクロカプセルと絶縁性バインダーとを含む塗料を塗布する第１塗布工程と、
前記第１塗布工程後、前記マイクロカプセルと前記絶縁性バインダーとを覆うように、導電性バインダーを塗布し、前記絶縁性バインダーと前記導電性バインダーとを積層させる第２塗布工程と、
前記第２塗布工程後、前記塗料と前記導電性バインダーとを挟んで、前記第１の電極と対向する側に、第２の電極を備える第２の基板を配置する配置工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項７】
表示体と、前記表示体に駆動信号を供給する駆動回路とを備える電子機器において、
前記表示体として、請求項１から請求項３の何れか一項に記載された電気泳動粒子表示装置を備えることを特徴とする電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１２−２２０７３６（Ｐ２０１２−２２０７３６Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８６５７９（Ｐ２０１１−８６５７９）
【出願日】平成２３年４月８日（２０１１．４．８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月８日（２０１１．４．８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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