電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電気泳動粒子表示装置の製造装置
【課題】電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電気泳動粒子表示装置の製造装置であって、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くとともにマイクロカプセルの破壊を低減することができる。
【解決手段】共通電極１０４を備えた対向基板１０２の第１の面にバインダー樹脂１０８とマイクロカプセル１０６とを含む分散液１１０を塗布する塗布工程と、塗布工程後、分散液１１０を乾燥させて、バインダー樹脂１０８の上面からマイクロカプセル１０６の一部を突出させるカプセル突出工程と、カプセル突出工程後、マイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に押圧してバインダー樹脂１０８内に押し込むカプセル押し込み工程と、を含む。
【解決手段】共通電極１０４を備えた対向基板１０２の第１の面にバインダー樹脂１０８とマイクロカプセル１０６とを含む分散液１１０を塗布する塗布工程と、塗布工程後、分散液１１０を乾燥させて、バインダー樹脂１０８の上面からマイクロカプセル１０６の一部を突出させるカプセル突出工程と、カプセル突出工程後、マイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に押圧してバインダー樹脂１０８内に押し込むカプセル押し込み工程と、を含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電気泳動粒子表示装置の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロカプセル方式の電気泳動粒子表示装置は、電気泳動粒子と分散媒とを含む分散液をポリマー膜（例えば、ゼラチンやメラミン系樹脂等）に包んだマイクロカプセルと、そのマイクロカプセルへ電圧を印加する電極と、マイクロカプセル同士若しくはマイクロカプセルと電極とを接着させるバインダー樹脂とを含んで構成される場合がある。
この電気泳動粒子表示装置においては、マイクロカプセル間に隙間や気泡が生じることがあり、これらが表示欠陥となる場合があった。
【０００３】
上記隙間や上記気泡を取り除くために、従来技術では、バインダー樹脂とマイクロカプセルとを基板上に塗布した後、真空ラミネート装置を用いてマイクロカプセルを基板側に押圧する場合があった。なお、真空ラミネート装置を用いた従来の電気泳動粒子表示装置の製造方法としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９９２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、真空ラミネート装置を用いてマイクロカプセルを基板側に押圧する場合には、マイクロカプセルの内部と外部とで圧力差が生じ、これによりマイクロカプセルが破壊される可能性があった。
そこで、本発明のいくつかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くとともにマイクロカプセルの破壊を低減できるようにした電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電気泳動粒子表示装置の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の一態様は、電極を備えた基板の第１の面にバインダー樹脂とマイクロカプセルとを含む分散液を塗布する塗布工程と、前記塗布工程後、前記分散液を乾燥させて、前記バインダー樹脂の上面から前記マイクロカプセルの一部を突出させるカプセル突出工程と、前記カプセル突出工程後、前記マイクロカプセルを前記電極側に押圧して前記バインダー樹脂内に押し込むカプセル押し込み工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法である。
【０００７】
上記態様によれば、バインダー樹脂の上面から突出させたマイクロカプセルを電極側に向かって押し込むことで、マイクロカプセルを変形させてバインダー樹脂内に埋め込むことができる。こうすることで、バインダー樹脂内におけるマイクロカプセルの充填密度は高まるので、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。
さらに、上記態様によれば、大気雰囲気下（以下、「大気圧下」ともいう。）においてもマイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。このため、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセルの内部と外部との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセルの破壊を低減することができる。
【０００８】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み工程は、大気圧下で行われることとしても良い。
上記態様によれば、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセルの内部と外部との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセルの破壊を低減することができる。
【０００９】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み工程では、前記分散液が塗布された前記第１の面の反対側にある第２の面側から前記分散液を加熱することとしても良い。
上記態様によれば、第２の面側から分散液を加熱することで、分散液に含まれるバインダー樹脂を軟化させることができる。このため、バインダー樹脂を軟化させなかった場合と比較して、マイクロカプセルを電極側に向かって押し込み、バインダー樹脂内に埋め込むことが容易にできる。
【００１０】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み工程では、前記第１の面と接する第１のロールと、前記第１のロールと対向配置され、前記第２の面と接する第２のロールとで、前記基板を挟んで押圧することとしても良い。
上記態様によれば、第１のロールと第２のロールとを用いて、マイクロカプセルをバインダー樹脂内に連続的に押し込み、バインダー樹脂内に埋め込むことができる。
【００１１】
また、本発明の他の態様は、前記バインダー樹脂は、熱可塑性のバインダー樹脂であることとしても良い。
上記態様によれば、バインダー樹脂を加熱することで、バインダー樹脂を軟化させることができる。このため、マイクロカプセルを電極側に向かって押し込むことで、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。また、バインダー樹脂を冷却することで、バインダー樹脂を硬化させることができる。このため、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除いた後にバインダー樹脂を冷却することで、再度マイクロカプセル間に隙間や気泡が生じるのを低減することができる。
【００１２】
また、本発明の別の態様は、電極を備えた基板の第１の面にバインダー樹脂とマイクロカプセルとを含む分散液を塗布する塗布手段と、前記塗布手段により塗布された前記分散液を乾燥させて、前記バインダー樹脂の上面から前記マイクロカプセルの一部を突出させるカプセル突出手段と、前記カプセル突出手段により前記バインダー樹脂の上面から突出させた前記マイクロカプセルを前記電極側に押圧して前記バインダー樹脂内に押し込むカプセル押し込み手段と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造装置である。
【００１３】
上記態様によれば、バインダー樹脂の上面から突出させたマイクロカプセルを電極側に向かって押し込むことで、マイクロカプセルを変形させてバインダー樹脂内に埋め込むことができる。これにより、バインダー樹脂内におけるマイクロカプセルの充填密度は高まり、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。
さらに、上記態様によれば、大気雰囲気下においてもマイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。このため、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセルの内部と外部との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセルの破壊を低減することができる。
【００１４】
また、本発明の他の態様は、前記塗布手段と前記カプセル突出手段と前記カプセル押し込み手段とによる処理をインラインで行うこととしても良い。
上記態様によれば、塗布手段による分散液の塗布と、カプセル突出手段による分散液の乾燥と、カプセル押し込み手段によるマイクロカプセルの押し込むとをインラインで行うことができるので、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡が取り除かれた電気泳動粒子表示装置を連続して製造することができる。
【００１５】
ここで、「インライン」とは、各手段が連続して順次処理をするように配置されていることをいう。つまり、本発明の態様によれば、塗布手段、カプセル突出手段、カプセル押し込み手段の各手段が同一の製造ライン上に設けられており、それらの各手段の処理が分断されることなく順次連続して行われることを意味する。
【００１６】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み手段は、前記分散液が塗布された前記第１の面の反対側にある第２の面側から前記分散液を加熱することとしても良い。
上記態様によれば、第２の面側から分散液を加熱することで、分散液に含まれるバインダー樹脂を軟化させることができる。このため、バインダー樹脂を軟化させなかった場合と比較して、マイクロカプセルを電極側に向かって押し込み、バインダー樹脂内に埋め込むことが容易にできる。
【００１７】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み手段は、第１のロールと、前記第１のロールと対向配置された第２のロールと、を有し、前記第１のロールは、前記第１の面と接し、前記第２のロールは、前記第２の面と接し、前記第１のロールと前記第２のロールとで前記基板を挟んで押圧することとしても良い。
上記態様によれば、第１のロールと第２のロールとを用いて、マイクロカプセルをバインダー樹脂内に連続的に押し込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す図。
【図２】本発明の実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置を示す図。
【図３】本発明の実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。なお、最初に図１を参照しながら≪電気泳動粒子表示装置の製造方法≫について説明し、次に 図２及び図３を参照しながら≪電気泳動粒子表示装置の製造装置及びその変形例≫について説明する。
【００２０】
≪電気泳動粒子表示装置の製造方法≫
図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す。本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法は、塗布工程（図１（ａ）を参照）と、乾燥工程（図１（ｂ）を参照）と、カプセル押し込み工程（図１（ｃ）を参照）と保護基板圧着工程（図１（ｄ）を参照）と、保護基板剥離工程（図１（ｅ）を参照）と、画素基板圧着工程（図１（ｆ）を参照）とを含んでいる。そこで、上記工程について、以下で説明する。なお、上記各工程は、全て大気雰囲気下で行われる。
【００２１】
まず、塗布工程では、図１（ａ）に示すように、対向基板１０２であって共通電極１０４を備えた面にマイクロカプセル１０６とバインダー樹脂１０８、水やアルコール系溶媒などの揮発成分、増粘剤などを任意で調合した液状の分散液１１０を塗布する。塗布したバインダー樹脂１０８の厚みは、例えば乾燥前の湿潤状態で５０〜２００μｍである。なお、対向基板１０２及び共通電極１０４には透明な材料が用いられる。
【００２２】
次の乾燥工程では、図１（ｂ）に示すように、塗布工程で塗布された分散液１１０に含まれる、水やアルコール系溶媒などの揮発成分を蒸発させると同時に、バインダー樹脂１０８と比較して比重の大きいマイクロカプセル１０６を共通電極１０４を覆うように配列させる。このため、この工程では塗布面（つまり、対向基板１０２であって共通電極１０４を備えた面）を鉛直上方側にし、塗布面の反対側にある裏面を鉛直下方側にする。これにより、分散液１１０内の電気泳動粒子１０６を共通電極１０４側に沈降させ、配列させることができる。さらに、後述するカプセル押し込み工程を短時間で完了することもできる。
【００２３】
このようにして、バインダー樹脂１０８の上面からマイクロカプセル１０６の一部が突出するようにバインダー樹脂１０８を乾燥させる。
なお、図１（ｂ）に示すように、マイクロカプセル１０６間には隙間１１２が生じている。また、この隙間１１２には気泡が入っている場合もある。
【００２４】
次のカプセル押し込み工程では、図１（ｃ）に示すように、マイクロカプセル１０６をバインダー樹脂１０８内に押し込み、マイクロカプセル１０６間にあった隙間１１２を埋める。なお、図１（ｃ）中では、マイクロカプセル１０６を押圧する様子を矢印で示している。
次の保護基板圧着工程では、図１（ｄ）に示すように、バインダー樹脂１０８とマイクロカプセル１０６とを覆うようにして、接着層１１４を備えた保護基板１１６を圧着する。
次の保護基板剥離工程では、図１（ｅ）に示すように、保護基板１１６を剥離させ、接着層１１４を露出させる。
最後の画素基板圧着工程では、図１（ｆ）に示すように、画素基板１１８であって画素電極１２０を備えた面と接着層１１４とを圧着する。
【００２５】
以上のように、上記実施形態によれば、バインダー樹脂１０８の上面から突出させたマイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に向かって押し込むことで、マイクロカプセル１０６を変形させてバインダー樹脂１０８内に埋め込むことができる。これにより、バインダー樹脂１０８内におけるマイクロカプセル１０６の充填密度は高まり、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２が取り除かれた電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
【００２６】
さらに、上記態様によれば、大気雰囲気下においてマイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除くことができる。このため、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセル１０６の内側と外側との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセル１０６の破壊を低減した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
なお、カプセル押し込み工程では、対向基板１０２の裏面側からバインダー樹脂１０８を加熱しても良い。これにより、バインダー樹脂１０８を軟化させることができるので、マイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に向かって押し込むことで、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除くことができる。
【００２７】
また、カプセル押し込み工程では、対向基板１０２の塗布面と裏面とを一対のロールで挟んで、両面から押圧しても良い。これにより、バインダー樹脂１０８は軟化し、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を連続的に取り除くことができる。
また、カプセル押し込み工程では、一対のロールのうち対向基板１０２の裏面と接するロールを用いて分散液１１０を加熱しても良い。これにより、バインダー樹脂１０８は軟化し、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を連続的に取り除くことができる。
また、カプセル押し込み工程の直後に、紫外線照射工程を設けても良い。これにより、例えば、バインダー樹脂１０８が紫外線の照射により硬化する場合には、バインダー樹脂１０８の強度を高めることができる。
【００２８】
また、バインダー樹脂１０８は、熱可塑性のバインダー樹脂であっても良い。これにより、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除いた後にバインダー樹脂１０８を冷却することで、再度マイクロカプセル１０６間に隙間１１２が生じるのを抑制することができる。
また、保護基板圧着工程においては、保護基板１１６に接着層１１４を備えた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、保護基板１１６に接着層１１４を備えていない場合には、バインダー樹脂１０８とマイクロカプセル１０６とを覆うようにして、保護基板１１６のみを圧着しても良い。
【００２９】
以下、本実施形態で用いられる対向基板１０２、マイクロカプセル１０６、マイクロカプセル１０６に含まれる電気泳動粒子１０６ａ及び分散媒１０６ｂ、バインダー樹脂１０８、接着層１１４、保護基板１１６について、順に説明する。
対向基板１０２は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＣＯＰ（環状オレフィンポリマー）などの高透明で寸法安定性に優れた透明フィルムや、超薄型ガラスなど可とう性のある基板である。そして、対向基板１０２の膜厚は２０〜２００μｍである。
【００３０】
また、対向基板１０２の塗布面側には共通電極１０４が設けられている。この共通電極１０４は透明電極であり、例えばＩＴＯ（インジウム錫酸化物）やＺｎＯ（酸化亜鉛）系などの金属酸化物系材料が用いられる。また、カーボンナノチューブやグラフェン、フラーレンなど炭素系導電剤やポリチオフェンなどの導電性高分子を用いることで、ＩＴＯなどに比べて耐腐食性や樹脂からなる界面接着層との接着性を向上させることができる。さらに、共通電極１０４の表面には濡れ性を改善する薄膜を形成しても良いし、プラズマ処理などの表面活性化処理が行っても良い。
【００３１】
また、対向基板１０２であって共通電極１０４と対向する裏面には、ハードコート層やＡＲ（反射防止）層、ＡＧ（アンチグレア）層などの耐摩耗性や視認性を向上させる層が形成されていても良い。
マイクロカプセル１０６は、後述する電気泳動粒子１０６ａ及び分散媒１０６ｂを封じ込めた粒径１０〜５０μｍのカプセルであり、カプセル殻は樹脂材料で作成されている。カプセル殻は、ゼラチン、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂などが単層または多層で形成されている。また、カプセル殻の膜厚は、例えば０．１〜３μｍである。
【００３２】
電気泳動粒子１０６ａには、酸化物粒子、窒化物系粒子、硫化物系粒子、硼化物系粒子、無機顔料粒子、有機顔料粒子等を用いることができる。酸化物粒子としては、例えば酸化チタンや酸化亜鉛、酸化鉄、酸化ジルコニウムなどを用いることができる。また、窒化物系粒子としては、例えば窒化珪素や窒化チタンなどを用いることができる。また、硫化物系粒子としては、硫化亜鉛などを用いることができる。また、硼化物系粒子としては、例えば硼化チタンなどを用いることができる。また、無機顔料粒子としては、例えばニッケルチタン、酸化クロム、クロム酸ストロンチウム、アルミン酸コバルト、亜クロム酸銅、ウルトラマリンなどを用いることができる。また、有機顔料粒子としては、例えばアゾ系、キナクリドン系、アントラキノン系、ジオキサジン系、ペリレン系などを用いることができる。
【００３３】
また、沈降を防ぐために、中空にしなかった場合と比較して、中空などにして比重を小さくした樹脂粒子を用いて表面にそれらの顔料粒子で被覆して着色したものを用いても良い。粒子の色としては黒粒子のみ、または白粒子と黒粒子からなる複数の粒子、または白黒以外にもイエロー、マゼンダ、シアンなどの着色顔料粒子を用いても良い。
また、粒子の帯電制御や粒子間の凝集防止のため、粒子の表面にアミン化合物やアルミナなどの正帯電材料、カルボキシル基やスルホ基、酸化ケイ素などの負帯電材料、シランカップリング剤やチタンカップリング剤などのカップリング処理や界面活性剤表面処理などのコーティング処理をおこなっても良い。
【００３４】
分散媒１０６ｂとしては、疎水性で絶縁性の材料が好ましい。さらに、容易に気化しにくい沸点１５０℃以上の高沸点溶媒が好ましい。このため、例えばトリメチルベンゼンやナフタレンなどの芳香族系、アイソパーなどの石油系溶媒、ｎ−デカンなどの脂肪族系溶媒などの炭化水素系溶媒やシリコーンオイルなどを用いることができる。
【００３５】
また、電気泳動粒子１０６ａの凝集を防ぐ非イオン系界面活性剤などの分散剤などを少量添加しても良い。
バインダー樹脂１０８の材料は、上記カプセル押し込み工程でバインダー樹脂１０８を押し出さなければならないため、６０〜１２０℃の軟化点または融点を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。代表的な高分子としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、エステル樹脂、エーテル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ樹脂）やエチレンアクリル酸共重合体（ＥＡＡ樹脂）、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ樹脂）、エチレン環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ樹脂）などのエチレン系共重合体の少なくとも１つ以上有する熱可塑性高分子が好適である。
【００３６】
また、上記樹脂の添加剤として、紫外線に反応するカチオン重合開始剤やラジカル重合開始剤などの架橋剤や、エポキシ化合物やイソシアネート化合物などの熱で反応する架橋剤など、カプセルを押し込んだ後に固定化する各種架橋剤を添加しても良い。これらのバインダー樹脂１０８は、マイクロカプセル１０６との相溶性を考慮して水またはアルコール系溶媒に分散されたものが好ましい。
【００３７】
接着層１１４の材料としては、アクリル樹脂やエーテル樹脂、ウレタン樹脂、エステル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの熱可塑性接着樹脂が好ましく、室温で半固体状の粘着材料などでも良い。不透明であっても良い反面、バインダー樹脂よりも低抵抗である必要があるため、カーボンナノチューブやナノ金属微粒子などを添加して電気抵抗を下げても良い。接着層１１４の厚さとしては、凹凸被覆性と電気抵抗を考慮して、５〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００３８】
接着層１１４を用いることで、ＴＦＴ回路や画素隔壁など凹凸を有する画素基板１１８との接着性を向上させることができる。また、接着の強度を確保することもできる。
保護基板１１６は、画素基板（例えば、ＴＦＴ基板）１１８に貼りあわせる前の電気泳動粒子表示装置の駆動検査で用いる仮電極機能を有する部品である。そして、保護基板１１６を用いることで、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除いた電気泳動粒子表示装置を巻き取る際に磨耗などで起こる表示層へのダメージを防止することができる。
【００３９】
保護基板１１６の構成としては、２０〜２００μｍ厚の対向基板１０２と線膨張係数が同じようなプラスチック基材をベースに、導電層と離型層が積層され、さらに接着層１１４が設けられていても良い。導電層は不透明で良いため、安価で低抵抗のアルミニウムなどの金属層が用いられる。導電層の表面には、再剥離時のバインダー樹脂１０８や接着層１１４の転写を防ぐためシリコーン樹脂やフッ素樹脂などの薄膜からなる離型層が形成されている。
【００４０】
≪電気泳動粒子表示装置の製造装置及びその変形例≫
図２は、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置全体の概略図を示す。そして、図３（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置の変形例を示す。上記変形例は、図２に示した製造装置の構造と概ね同じであるが、塗布手段２０６のみが異なっている。具体的には、図３（ａ）には、塗布手段３０６として、コンマコート３０６ａを用いた場合の製造装置が示されている。また、図３（ｂ）には、塗布手段３０６として、ダイコート３０６ａを用いた場合の製造装置が示されている。また、図２及び図３に示された矢印は、後述する対向基板１０２或いは保護基板１１６の移動方向を示している。
なお、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置においては、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法が用いられている。
【００４１】
本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置は、図２に示すように、対向基板巻出手段２０２と、クリーニング手段２０４と、塗布手段２０６と、乾燥手段２０８と、カプセル押し込み手段２１０と、保護基板巻出手段２１２と、圧着手段２１４と、冷却手段２１６と、巻取手段２１８とを含んでいる。そこで、上記各手段について、以下で説明する。なお、上記各手段は、全て大気雰囲気下において連続的に実施されており、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置は、電気泳動粒子表示装置をインラインで製造することができる。
【００４２】
対向基板巻出手段２０２では、共通電極１０４を備えた対向基板１０２の巻き出しを行う。図に示すように、対向基板１０２は、例えばロール状で供給されるものである。
こうして巻き出された対向基板１０２は、矢印で示されるように、切断されることなく連続的にクリーニング手段２０４へと搬送される。
【００４３】
クリーニング手段２０４では、対向基板１０２であって共通電極１０４を備えた面のクリーニングを行う。これにより、対向基板巻出手段２０２で巻き出された対向基板１０２がクリーニング手段２０４を移動する間に、共通電極１０４を備えた面はクリーニングされる。
こうしてクリーニングされた対向基板１０２は、切断されることなく連続的に塗布手段２０６へと搬送される。
【００４４】
塗布手段２０６では、図１（ａ）で説明した塗布工程が実施される。つまり、対向基板１０２が塗布手段２０６を移動する間に、バインダー樹脂１０８とマイクロカプセル１０６とを含んだ分散液１１０が対向基板１０２であって共通電極１０４を備えた面に塗布される。なお、図２には、塗布手段２０６としてグラビアコート２０６ａが示されている。その他の塗布方法としては、例えばキスリバースコート、ワイヤーバーコート、エアナイフコート、コンマコート（図３（ａ）を参照）、リップコート、ダイコート（図３（ｂ）を参照）、フレキソ印刷、スクリーン印刷など、マイクロカプセル１０６とバインダー樹脂１０８を分離させることなく塗布ができる塗布方式を用いることができる。また、分散液１１０を連続的に塗布するため、これらの塗布ヘッドにポンプを設けて分散液１１０の連続供給を行ってもよい。
こうして分散液１１０が塗布された対向基板１０２は、切断されることなく連続的に乾燥手段２０８へと搬送される。
【００４５】
乾燥手段２０８では、図１（ｂ）で説明した乾燥工程が実施される。つまり、対向基板１０２が乾燥手段２０８を移動する間に、対向基板１０２に塗布されたバインダー樹脂１０８に含まれる、水やアルコール系溶媒などの揮発成分を蒸発させると同時に、バインダー樹脂１０８と比較して比重の大きいマイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に配列させる。そして、バインダー樹脂１０８を乾燥させることで、バインダー樹脂１０８の上面からマイクロカプセル１０６の一部を突出させる。
【００４６】
この手段では、例えばオーブンを用いることができる。このオーブンは、例えば低温室２０８ａ、低温室２０８ａの温度よりも高い温度に設定された中温室２０８ｂ、中温室２０８ｂの温度よりも高い温度に設定された高温室２０８ｃの３室が連続的に配置されたものである。そして、オーブンの内部には、多数の熱風吹き出しノズルが配置されている。熱風吹き出しノズルは塗布面側だけでなく、塗布面の裏面側にも配置されている。温度範囲は、例えば低温室２０８ａで５０℃〜８０℃、中温室２０８ｂで８０℃〜１００℃、高温室２０８ｃで１００℃〜１２０℃である。また、最後部にある高温室２０８ｃには温度の伝達性を上げるために赤外線ヒーターが設けられている。オーブンの温度を入り口側（つまり、上流側）から出口側（つまり、下流側）に向かって徐々に上昇させる理由は、まず低温室２０８ａでバインダー樹脂１０８を平坦化し、次に中温室２０８ｂと高温室２０８ｃと揮発成分の蒸発を徐々に進行させることで、突沸によるバインダー樹脂１０８の表面荒れを防止するだけでなく、マイクロカプセル１０６が共通電極１０４を覆うように配列するまでの時間を確保する目的もある。
こうしてバインダー樹脂１０８を乾燥させた対向基板１０２は、切断されることなく連続的にカプセル押し込み手段２１０へと搬送される。
【００４７】
カプセル押し込み手段２１０では、図１（ｃ）で説明したカプセル押し込み工程が実施される。このカプセル押し込み手段２１０は、押し込みロール２１０ａと、押し込みロール２１０ａと対向配置された加熱ロール２１０ｂとを含んでいる。加熱ロール２１０ｂは８０〜１２０℃に加熱されており、対向基板１０２であって塗布面と対向する裏面と接触している。これにより、対向基板１０２は平坦化されつつ加熱される。そして、押し込みロール２１０ａは、対向基板１０２側に向かってマイクロカプセル１０６を押し込む。このため、対向基板１０２がカプセル押し込み手段２１０を移動する間に、対向基板１０２の塗布面と裏面とは一対のロール（つまり、押し込みロール２１０ａと加熱ロール２１０ｂ）によって押圧されるので、マイクロカプセル１０６はバインダー樹脂１０８内に押込まれる。
【００４８】
こうしてバインダー樹脂１０８内にマイクロカプセル１０６が押込まれた対向基板１０２は、切断されることなく連続的に圧着手段２１４へと供給される。
保護基板巻出手段２１２では、接着層１１４を備えた保護基板１１６の巻き出しを行う。図に示すように、保護基板１１６は、例えばロール状で供給されるものである。
こうして巻き出された保護基板１１６は、切断されることなく連続的に圧着手段２１４へと搬送される。
【００４９】
圧着手段２１４では、図１（ｄ）で説明した圧着工程が実施される。この圧着手段２１４は、加熱ロール２１０ｂと対向配置された第１圧着ロール２１４ａと、加熱ロール２１０ｂの下流側に設けられた一対の第２圧着ロール２１４ｂとを有している。第１圧着ロール２１４ａは、保護基板１１６を介して加熱ロール２１０ｂ側に向かって押圧する。
なお、第１圧着ロール２１４ａは加熱されている。また、一対の第２圧着ロール２１４ｂは、保護基板１１６側と対向基板１０２側の両方から押圧している。また、この一対の第２圧着ロール２１４ｂは、第１圧着ロール２１４ａと同様に加熱されている。
【００５０】
これにより、保護基板１１６をマイクロカプセル１０６とバインダー樹脂１０８とに圧着することができる。こうして、対向基板１０２と保護基板１１６とが圧着手段２１４を移動する間に、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除いた電気泳動粒子表示装置が製造される。そして、製造された電気泳動粒子表示装置は、切断されることなく連続的に冷却手段２１６へと供給される。
【００５１】
冷却手段２１６では、製造された電気泳動粒子表示装置の冷却を行う。この冷却手段２１６は、一対の冷却ロール２１６ａを有しており、冷却ロール２１６ａ間を製造された電気泳動粒子表示装置が移動することで、電気泳動粒子表示装置の温度を低下させることができる。製造した直後の電気泳動粒子表示装置は加熱されており、電気泳動粒子表示装置をロール状に巻き取る前に室温近くまで冷却することで、巻き取り時の巻き癖防止や巻き締まり防止をすることができる。こうして、冷却された電気泳動粒子表示装置は、切断することなく連続的に巻取手段２１８へと供給される。
【００５２】
巻取手段２１８では、冷却された電気泳動粒子表示装置の巻き取りを行う。この際、電気泳動粒子表示装置は切断されることなく、連続的にロール状に巻き取られる。なお、通常は、冷却した電気泳動粒子表示装置をロール状に巻き取った後に切断するが、電気泳動粒子表示装置を巻き取らずに切断し、電気泳動粒子表示装置をシート状に積み重ねても良い。
【００５３】
以上のように、上記実施形態によれば、バインダー樹脂１０８の上面から突出させたマイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に向かって押し込むことで、マイクロカプセル１０６を変形させてバインダー樹脂１０８内に埋め込むことができる。これにより、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除いた電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
さらに、上記態様によれば、大気雰囲気下においてマイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除くことができる。このため、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセル１０６の内側と外側との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセル１０６の破壊を低減した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、乾燥手段２０８において、低温室２０８ａ、低温室２０８ａの温度よりも高い温度に設定された中温室２０８ｂ、中温室２０８ｂの温度よりも高い温度に設定された高温室２０８ｃの３室が連続的に配置されたオーブンについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、乾燥室を上記の３室から５室に変更しても良い。この場合、上流側（つまり、基板が乾燥室内に入ってくる側）から下流側（つまり、基板が乾燥室内から出ていく側）に向かって、低温室２０８ａ、中温室２０８ｂ、高温室２０８ｃ、高温室２０８ｃ、高温室２０８ｃの順で乾燥室を設けても良いし、低温室２０８ａ、低温室２０８ａ、中温室２０８ｂ、中温室２０８ｂ、高温室２０８ｃの順で乾燥室を設けても良い。
【００５５】
なお、カプセル押し込み手段２１０において、押し込みロール２１０ａは冷却されていても良い。これにより、マイクロカプセル１０６をバインダー樹脂１０８内に押し込む際、バインダー樹脂１０８が押し込みロール２１０ａに転写されることを防止することができる。
また、カプセル押し込み手段２１０において、押し込みロール２１０ａの表面は、例えばシリコーン樹脂またはフッ素樹脂でコーティングされていても良い。これにより、バインダー樹脂１０８の転写を防ぐだけでなく、マイクロカプセル１０６の損傷を抑えることができる。
【００５６】
また、カプセル押し込み手段２１０において、押し込みロール２１０ａを複数設けても良い。複数設けた方が段階的に徐々に押し込むことができ、共通電極１０４上で重なったマイクロカプセル１０６を徐々に変形させながら隙間１１２を取り除くことができる。
また、カプセル押し込み手段２１０において、加熱ロール２１０ｂは金属製であっても良い。これにより、熱を対向基板１０２に伝えることができる。
【００５７】
また、カプセル押し込み手段２１０において、加熱ロール２１０ｂの直径は押し込みロール２１０ａの直径と比較して大きくしても良い。これにより、対向基板１０２を平坦化しつつ加熱することができる。
また、カプセル押し込み手段２１０直後に、紫外線照射装置を設けても良い。これにより、例えば、バインダー樹脂１０８が紫外線の照射により硬化する場合には、バインダー樹脂１０８の強度を高めることができる。
【００５８】
また、圧着手段２１４において、保護基板１１６が接着層１１４を備える場合には、第１圧着ロール２１４ａと一対の第２圧着ロール２１４ｂを接着層１１４の軟化温度に合わせて室温〜１２０℃に加熱することが好ましい。これにより、接着層１１４を軟化させることができ、保護基板１１６をマイクロカプセル１０６とバインダー樹脂１０８とに確実に圧着することができる。また、圧着の際には、一対の第２圧着ロール２１４ｂ間に０．２〜１．０ＭＰａの圧力を加えることで、確実に圧着することができる。
【００５９】
また、圧着手段２１４において、第１圧着ロール２１４ａ及び第２圧着ロール２１４ｂは、樹脂製のロールよりも熱伝導性の高い金属製のロールであることが好ましいが、対向基板１０２或いは保護基板１１６と剥離しやすくするために表面をシリコーンなどの樹脂コートがされていても良い。
また、圧着手段２１４において、一対の第２圧着ロール２１４ｂは複数組設けた方が圧着時間を増やすことができるため好ましい。その場合、圧着ロール間は直線で設けた方がカールなどの癖が付きにくくより好ましい。
【００６０】
最後に、上記実施形態について説明した作用・効果以外の他の作用・効果について、以下で簡単に説明する。
上記実施形態によれば、電気泳動粒子表示装置を製造する際に真空工程などのバッチ処理を行わないので、ロール状の基材のまま連続的に加工することができる。このため、インラインで大量に電気泳動粒子表示装置を製造することができる。また、少人数の作業者で大量に電気泳動粒子表示装置を製造することができる。よって、従来技術と比較して低コストで電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
【００６１】
また、上記実施形態によれば、隔壁構造方式の電気泳動粒子表示装置と比較して低コストで製造することができる。
また、上記実施形態によれば、バインダー樹脂１０８の配合比を上げなくても（つまり、少量のバインダー樹脂１０８で）マイクロカプセル１０６間に生じた隙間を取り除くことができる。よって、従来技術と比較して低コストで電気泳動粒子表示装置を製造することが可能となる。
【００６２】
また、上記実施形態によれば、各製造工程間で区切られていないため、部材ロスを抑えることができる。よって、従来技術と比較して低コストで電気泳動粒子表示装置を製造することが可能となる。
また、上記実施形態によれば、ロール状の画素基板１１８を用いた場合、保護基板１１６に代えて画素基板１１８を圧着することで電気泳動粒子表示装置をインラインで製造することができる。
また、上記実施形態によれば、ロール状の基板を用いることで、基板の切断工程をおこなわずに圧着工程まで加工ができるため、従来技術と比較して異物混入の危険が少なく不良品の発生を低減できる。
【符号の説明】
【００６３】
１０２ 対向基板、１０４ 共通電極、１０６ マイクロカプセル、１０６ａ 電気泳動粒子、１０６ｂ 分散媒、１０８ バインダー樹脂、１１０ 分散液、１１２ 隙間、１１４ 接着層、１１６ 保護基板、１１８ 画素基板、１２０ 画素電極、２０２ 対向基板巻出手段、２０４ クリーニング手段、２０６ 塗布手段、２０６ａ グラビアコート、２０８ 乾燥手段、２０８ａ 低温室、２０８ｂ 中温室、２０８ｃ 高温室、２１０ カプセル押し込み手段、２１０ａ 押し込みロール、２１０ｂ 加熱ロール、２１２ 保護基板巻出手段、２１４ 圧着手段、２１４ａ 第１圧着ロール、２１４ｂ 第２圧着ロール、２１６ 冷却手段、２１６ａ 冷却ロール、２１８ 巻取手段、３０６ 塗布手段、３０６ａ コンマコート、３０６ｂ ダイコート
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電気泳動粒子表示装置の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロカプセル方式の電気泳動粒子表示装置は、電気泳動粒子と分散媒とを含む分散液をポリマー膜（例えば、ゼラチンやメラミン系樹脂等）に包んだマイクロカプセルと、そのマイクロカプセルへ電圧を印加する電極と、マイクロカプセル同士若しくはマイクロカプセルと電極とを接着させるバインダー樹脂とを含んで構成される場合がある。
この電気泳動粒子表示装置においては、マイクロカプセル間に隙間や気泡が生じることがあり、これらが表示欠陥となる場合があった。
【０００３】
上記隙間や上記気泡を取り除くために、従来技術では、バインダー樹脂とマイクロカプセルとを基板上に塗布した後、真空ラミネート装置を用いてマイクロカプセルを基板側に押圧する場合があった。なお、真空ラミネート装置を用いた従来の電気泳動粒子表示装置の製造方法としては、例えば特許文献１に記載されたものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９９２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、真空ラミネート装置を用いてマイクロカプセルを基板側に押圧する場合には、マイクロカプセルの内部と外部とで圧力差が生じ、これによりマイクロカプセルが破壊される可能性があった。
そこで、本発明のいくつかの態様は、このような事情に鑑みてなされたものであって、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くとともにマイクロカプセルの破壊を低減できるようにした電気泳動粒子表示装置の製造方法及び電気泳動粒子表示装置の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための本発明の一態様は、電極を備えた基板の第１の面にバインダー樹脂とマイクロカプセルとを含む分散液を塗布する塗布工程と、前記塗布工程後、前記分散液を乾燥させて、前記バインダー樹脂の上面から前記マイクロカプセルの一部を突出させるカプセル突出工程と、前記カプセル突出工程後、前記マイクロカプセルを前記電極側に押圧して前記バインダー樹脂内に押し込むカプセル押し込み工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法である。
【０００７】
上記態様によれば、バインダー樹脂の上面から突出させたマイクロカプセルを電極側に向かって押し込むことで、マイクロカプセルを変形させてバインダー樹脂内に埋め込むことができる。こうすることで、バインダー樹脂内におけるマイクロカプセルの充填密度は高まるので、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。
さらに、上記態様によれば、大気雰囲気下（以下、「大気圧下」ともいう。）においてもマイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。このため、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセルの内部と外部との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセルの破壊を低減することができる。
【０００８】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み工程は、大気圧下で行われることとしても良い。
上記態様によれば、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセルの内部と外部との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセルの破壊を低減することができる。
【０００９】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み工程では、前記分散液が塗布された前記第１の面の反対側にある第２の面側から前記分散液を加熱することとしても良い。
上記態様によれば、第２の面側から分散液を加熱することで、分散液に含まれるバインダー樹脂を軟化させることができる。このため、バインダー樹脂を軟化させなかった場合と比較して、マイクロカプセルを電極側に向かって押し込み、バインダー樹脂内に埋め込むことが容易にできる。
【００１０】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み工程では、前記第１の面と接する第１のロールと、前記第１のロールと対向配置され、前記第２の面と接する第２のロールとで、前記基板を挟んで押圧することとしても良い。
上記態様によれば、第１のロールと第２のロールとを用いて、マイクロカプセルをバインダー樹脂内に連続的に押し込み、バインダー樹脂内に埋め込むことができる。
【００１１】
また、本発明の他の態様は、前記バインダー樹脂は、熱可塑性のバインダー樹脂であることとしても良い。
上記態様によれば、バインダー樹脂を加熱することで、バインダー樹脂を軟化させることができる。このため、マイクロカプセルを電極側に向かって押し込むことで、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。また、バインダー樹脂を冷却することで、バインダー樹脂を硬化させることができる。このため、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除いた後にバインダー樹脂を冷却することで、再度マイクロカプセル間に隙間や気泡が生じるのを低減することができる。
【００１２】
また、本発明の別の態様は、電極を備えた基板の第１の面にバインダー樹脂とマイクロカプセルとを含む分散液を塗布する塗布手段と、前記塗布手段により塗布された前記分散液を乾燥させて、前記バインダー樹脂の上面から前記マイクロカプセルの一部を突出させるカプセル突出手段と、前記カプセル突出手段により前記バインダー樹脂の上面から突出させた前記マイクロカプセルを前記電極側に押圧して前記バインダー樹脂内に押し込むカプセル押し込み手段と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造装置である。
【００１３】
上記態様によれば、バインダー樹脂の上面から突出させたマイクロカプセルを電極側に向かって押し込むことで、マイクロカプセルを変形させてバインダー樹脂内に埋め込むことができる。これにより、バインダー樹脂内におけるマイクロカプセルの充填密度は高まり、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。
さらに、上記態様によれば、大気雰囲気下においてもマイクロカプセル間に生じた隙間や気泡を取り除くことができる。このため、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセルの内部と外部との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセルの破壊を低減することができる。
【００１４】
また、本発明の他の態様は、前記塗布手段と前記カプセル突出手段と前記カプセル押し込み手段とによる処理をインラインで行うこととしても良い。
上記態様によれば、塗布手段による分散液の塗布と、カプセル突出手段による分散液の乾燥と、カプセル押し込み手段によるマイクロカプセルの押し込むとをインラインで行うことができるので、マイクロカプセル間に生じた隙間や気泡が取り除かれた電気泳動粒子表示装置を連続して製造することができる。
【００１５】
ここで、「インライン」とは、各手段が連続して順次処理をするように配置されていることをいう。つまり、本発明の態様によれば、塗布手段、カプセル突出手段、カプセル押し込み手段の各手段が同一の製造ライン上に設けられており、それらの各手段の処理が分断されることなく順次連続して行われることを意味する。
【００１６】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み手段は、前記分散液が塗布された前記第１の面の反対側にある第２の面側から前記分散液を加熱することとしても良い。
上記態様によれば、第２の面側から分散液を加熱することで、分散液に含まれるバインダー樹脂を軟化させることができる。このため、バインダー樹脂を軟化させなかった場合と比較して、マイクロカプセルを電極側に向かって押し込み、バインダー樹脂内に埋め込むことが容易にできる。
【００１７】
また、本発明の他の態様は、前記カプセル押し込み手段は、第１のロールと、前記第１のロールと対向配置された第２のロールと、を有し、前記第１のロールは、前記第１の面と接し、前記第２のロールは、前記第２の面と接し、前記第１のロールと前記第２のロールとで前記基板を挟んで押圧することとしても良い。
上記態様によれば、第１のロールと第２のロールとを用いて、マイクロカプセルをバインダー樹脂内に連続的に押し込むことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す図。
【図２】本発明の実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置を示す図。
【図３】本発明の実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置の変形例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する場合もある。なお、最初に図１を参照しながら≪電気泳動粒子表示装置の製造方法≫について説明し、次に 図２及び図３を参照しながら≪電気泳動粒子表示装置の製造装置及びその変形例≫について説明する。
【００２０】
≪電気泳動粒子表示装置の製造方法≫
図１（ａ）〜（ｆ）は、本発明の実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法を示す。本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造方法は、塗布工程（図１（ａ）を参照）と、乾燥工程（図１（ｂ）を参照）と、カプセル押し込み工程（図１（ｃ）を参照）と保護基板圧着工程（図１（ｄ）を参照）と、保護基板剥離工程（図１（ｅ）を参照）と、画素基板圧着工程（図１（ｆ）を参照）とを含んでいる。そこで、上記工程について、以下で説明する。なお、上記各工程は、全て大気雰囲気下で行われる。
【００２１】
まず、塗布工程では、図１（ａ）に示すように、対向基板１０２であって共通電極１０４を備えた面にマイクロカプセル１０６とバインダー樹脂１０８、水やアルコール系溶媒などの揮発成分、増粘剤などを任意で調合した液状の分散液１１０を塗布する。塗布したバインダー樹脂１０８の厚みは、例えば乾燥前の湿潤状態で５０〜２００μｍである。なお、対向基板１０２及び共通電極１０４には透明な材料が用いられる。
【００２２】
次の乾燥工程では、図１（ｂ）に示すように、塗布工程で塗布された分散液１１０に含まれる、水やアルコール系溶媒などの揮発成分を蒸発させると同時に、バインダー樹脂１０８と比較して比重の大きいマイクロカプセル１０６を共通電極１０４を覆うように配列させる。このため、この工程では塗布面（つまり、対向基板１０２であって共通電極１０４を備えた面）を鉛直上方側にし、塗布面の反対側にある裏面を鉛直下方側にする。これにより、分散液１１０内の電気泳動粒子１０６を共通電極１０４側に沈降させ、配列させることができる。さらに、後述するカプセル押し込み工程を短時間で完了することもできる。
【００２３】
このようにして、バインダー樹脂１０８の上面からマイクロカプセル１０６の一部が突出するようにバインダー樹脂１０８を乾燥させる。
なお、図１（ｂ）に示すように、マイクロカプセル１０６間には隙間１１２が生じている。また、この隙間１１２には気泡が入っている場合もある。
【００２４】
次のカプセル押し込み工程では、図１（ｃ）に示すように、マイクロカプセル１０６をバインダー樹脂１０８内に押し込み、マイクロカプセル１０６間にあった隙間１１２を埋める。なお、図１（ｃ）中では、マイクロカプセル１０６を押圧する様子を矢印で示している。
次の保護基板圧着工程では、図１（ｄ）に示すように、バインダー樹脂１０８とマイクロカプセル１０６とを覆うようにして、接着層１１４を備えた保護基板１１６を圧着する。
次の保護基板剥離工程では、図１（ｅ）に示すように、保護基板１１６を剥離させ、接着層１１４を露出させる。
最後の画素基板圧着工程では、図１（ｆ）に示すように、画素基板１１８であって画素電極１２０を備えた面と接着層１１４とを圧着する。
【００２５】
以上のように、上記実施形態によれば、バインダー樹脂１０８の上面から突出させたマイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に向かって押し込むことで、マイクロカプセル１０６を変形させてバインダー樹脂１０８内に埋め込むことができる。これにより、バインダー樹脂１０８内におけるマイクロカプセル１０６の充填密度は高まり、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２が取り除かれた電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
【００２６】
さらに、上記態様によれば、大気雰囲気下においてマイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除くことができる。このため、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセル１０６の内側と外側との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセル１０６の破壊を低減した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
なお、カプセル押し込み工程では、対向基板１０２の裏面側からバインダー樹脂１０８を加熱しても良い。これにより、バインダー樹脂１０８を軟化させることができるので、マイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に向かって押し込むことで、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除くことができる。
【００２７】
また、カプセル押し込み工程では、対向基板１０２の塗布面と裏面とを一対のロールで挟んで、両面から押圧しても良い。これにより、バインダー樹脂１０８は軟化し、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を連続的に取り除くことができる。
また、カプセル押し込み工程では、一対のロールのうち対向基板１０２の裏面と接するロールを用いて分散液１１０を加熱しても良い。これにより、バインダー樹脂１０８は軟化し、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を連続的に取り除くことができる。
また、カプセル押し込み工程の直後に、紫外線照射工程を設けても良い。これにより、例えば、バインダー樹脂１０８が紫外線の照射により硬化する場合には、バインダー樹脂１０８の強度を高めることができる。
【００２８】
また、バインダー樹脂１０８は、熱可塑性のバインダー樹脂であっても良い。これにより、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除いた後にバインダー樹脂１０８を冷却することで、再度マイクロカプセル１０６間に隙間１１２が生じるのを抑制することができる。
また、保護基板圧着工程においては、保護基板１１６に接着層１１４を備えた場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、保護基板１１６に接着層１１４を備えていない場合には、バインダー樹脂１０８とマイクロカプセル１０６とを覆うようにして、保護基板１１６のみを圧着しても良い。
【００２９】
以下、本実施形態で用いられる対向基板１０２、マイクロカプセル１０６、マイクロカプセル１０６に含まれる電気泳動粒子１０６ａ及び分散媒１０６ｂ、バインダー樹脂１０８、接着層１１４、保護基板１１６について、順に説明する。
対向基板１０２は、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＣＯＰ（環状オレフィンポリマー）などの高透明で寸法安定性に優れた透明フィルムや、超薄型ガラスなど可とう性のある基板である。そして、対向基板１０２の膜厚は２０〜２００μｍである。
【００３０】
また、対向基板１０２の塗布面側には共通電極１０４が設けられている。この共通電極１０４は透明電極であり、例えばＩＴＯ（インジウム錫酸化物）やＺｎＯ（酸化亜鉛）系などの金属酸化物系材料が用いられる。また、カーボンナノチューブやグラフェン、フラーレンなど炭素系導電剤やポリチオフェンなどの導電性高分子を用いることで、ＩＴＯなどに比べて耐腐食性や樹脂からなる界面接着層との接着性を向上させることができる。さらに、共通電極１０４の表面には濡れ性を改善する薄膜を形成しても良いし、プラズマ処理などの表面活性化処理が行っても良い。
【００３１】
また、対向基板１０２であって共通電極１０４と対向する裏面には、ハードコート層やＡＲ（反射防止）層、ＡＧ（アンチグレア）層などの耐摩耗性や視認性を向上させる層が形成されていても良い。
マイクロカプセル１０６は、後述する電気泳動粒子１０６ａ及び分散媒１０６ｂを封じ込めた粒径１０〜５０μｍのカプセルであり、カプセル殻は樹脂材料で作成されている。カプセル殻は、ゼラチン、メラミン樹脂、ウレタン樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂などが単層または多層で形成されている。また、カプセル殻の膜厚は、例えば０．１〜３μｍである。
【００３２】
電気泳動粒子１０６ａには、酸化物粒子、窒化物系粒子、硫化物系粒子、硼化物系粒子、無機顔料粒子、有機顔料粒子等を用いることができる。酸化物粒子としては、例えば酸化チタンや酸化亜鉛、酸化鉄、酸化ジルコニウムなどを用いることができる。また、窒化物系粒子としては、例えば窒化珪素や窒化チタンなどを用いることができる。また、硫化物系粒子としては、硫化亜鉛などを用いることができる。また、硼化物系粒子としては、例えば硼化チタンなどを用いることができる。また、無機顔料粒子としては、例えばニッケルチタン、酸化クロム、クロム酸ストロンチウム、アルミン酸コバルト、亜クロム酸銅、ウルトラマリンなどを用いることができる。また、有機顔料粒子としては、例えばアゾ系、キナクリドン系、アントラキノン系、ジオキサジン系、ペリレン系などを用いることができる。
【００３３】
また、沈降を防ぐために、中空にしなかった場合と比較して、中空などにして比重を小さくした樹脂粒子を用いて表面にそれらの顔料粒子で被覆して着色したものを用いても良い。粒子の色としては黒粒子のみ、または白粒子と黒粒子からなる複数の粒子、または白黒以外にもイエロー、マゼンダ、シアンなどの着色顔料粒子を用いても良い。
また、粒子の帯電制御や粒子間の凝集防止のため、粒子の表面にアミン化合物やアルミナなどの正帯電材料、カルボキシル基やスルホ基、酸化ケイ素などの負帯電材料、シランカップリング剤やチタンカップリング剤などのカップリング処理や界面活性剤表面処理などのコーティング処理をおこなっても良い。
【００３４】
分散媒１０６ｂとしては、疎水性で絶縁性の材料が好ましい。さらに、容易に気化しにくい沸点１５０℃以上の高沸点溶媒が好ましい。このため、例えばトリメチルベンゼンやナフタレンなどの芳香族系、アイソパーなどの石油系溶媒、ｎ−デカンなどの脂肪族系溶媒などの炭化水素系溶媒やシリコーンオイルなどを用いることができる。
【００３５】
また、電気泳動粒子１０６ａの凝集を防ぐ非イオン系界面活性剤などの分散剤などを少量添加しても良い。
バインダー樹脂１０８の材料は、上記カプセル押し込み工程でバインダー樹脂１０８を押し出さなければならないため、６０〜１２０℃の軟化点または融点を有する熱可塑性樹脂であることが好ましい。代表的な高分子としては、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ウレア樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、エステル樹脂、エーテル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ樹脂）やエチレンアクリル酸共重合体（ＥＡＡ樹脂）、エチレンメタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ樹脂）、エチレン環状オレフィン共重合体（ＣＯＣ樹脂）などのエチレン系共重合体の少なくとも１つ以上有する熱可塑性高分子が好適である。
【００３６】
また、上記樹脂の添加剤として、紫外線に反応するカチオン重合開始剤やラジカル重合開始剤などの架橋剤や、エポキシ化合物やイソシアネート化合物などの熱で反応する架橋剤など、カプセルを押し込んだ後に固定化する各種架橋剤を添加しても良い。これらのバインダー樹脂１０８は、マイクロカプセル１０６との相溶性を考慮して水またはアルコール系溶媒に分散されたものが好ましい。
【００３７】
接着層１１４の材料としては、アクリル樹脂やエーテル樹脂、ウレタン樹脂、エステル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）などの熱可塑性接着樹脂が好ましく、室温で半固体状の粘着材料などでも良い。不透明であっても良い反面、バインダー樹脂よりも低抵抗である必要があるため、カーボンナノチューブやナノ金属微粒子などを添加して電気抵抗を下げても良い。接着層１１４の厚さとしては、凹凸被覆性と電気抵抗を考慮して、５〜５０μｍの範囲が好ましい。
【００３８】
接着層１１４を用いることで、ＴＦＴ回路や画素隔壁など凹凸を有する画素基板１１８との接着性を向上させることができる。また、接着の強度を確保することもできる。
保護基板１１６は、画素基板（例えば、ＴＦＴ基板）１１８に貼りあわせる前の電気泳動粒子表示装置の駆動検査で用いる仮電極機能を有する部品である。そして、保護基板１１６を用いることで、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除いた電気泳動粒子表示装置を巻き取る際に磨耗などで起こる表示層へのダメージを防止することができる。
【００３９】
保護基板１１６の構成としては、２０〜２００μｍ厚の対向基板１０２と線膨張係数が同じようなプラスチック基材をベースに、導電層と離型層が積層され、さらに接着層１１４が設けられていても良い。導電層は不透明で良いため、安価で低抵抗のアルミニウムなどの金属層が用いられる。導電層の表面には、再剥離時のバインダー樹脂１０８や接着層１１４の転写を防ぐためシリコーン樹脂やフッ素樹脂などの薄膜からなる離型層が形成されている。
【００４０】
≪電気泳動粒子表示装置の製造装置及びその変形例≫
図２は、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置全体の概略図を示す。そして、図３（ａ）及び（ｂ）は、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置の変形例を示す。上記変形例は、図２に示した製造装置の構造と概ね同じであるが、塗布手段２０６のみが異なっている。具体的には、図３（ａ）には、塗布手段３０６として、コンマコート３０６ａを用いた場合の製造装置が示されている。また、図３（ｂ）には、塗布手段３０６として、ダイコート３０６ａを用いた場合の製造装置が示されている。また、図２及び図３に示された矢印は、後述する対向基板１０２或いは保護基板１１６の移動方向を示している。
なお、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置においては、上記電気泳動粒子表示装置の製造方法が用いられている。
【００４１】
本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置は、図２に示すように、対向基板巻出手段２０２と、クリーニング手段２０４と、塗布手段２０６と、乾燥手段２０８と、カプセル押し込み手段２１０と、保護基板巻出手段２１２と、圧着手段２１４と、冷却手段２１６と、巻取手段２１８とを含んでいる。そこで、上記各手段について、以下で説明する。なお、上記各手段は、全て大気雰囲気下において連続的に実施されており、本実施形態に係る電気泳動粒子表示装置の製造装置は、電気泳動粒子表示装置をインラインで製造することができる。
【００４２】
対向基板巻出手段２０２では、共通電極１０４を備えた対向基板１０２の巻き出しを行う。図に示すように、対向基板１０２は、例えばロール状で供給されるものである。
こうして巻き出された対向基板１０２は、矢印で示されるように、切断されることなく連続的にクリーニング手段２０４へと搬送される。
【００４３】
クリーニング手段２０４では、対向基板１０２であって共通電極１０４を備えた面のクリーニングを行う。これにより、対向基板巻出手段２０２で巻き出された対向基板１０２がクリーニング手段２０４を移動する間に、共通電極１０４を備えた面はクリーニングされる。
こうしてクリーニングされた対向基板１０２は、切断されることなく連続的に塗布手段２０６へと搬送される。
【００４４】
塗布手段２０６では、図１（ａ）で説明した塗布工程が実施される。つまり、対向基板１０２が塗布手段２０６を移動する間に、バインダー樹脂１０８とマイクロカプセル１０６とを含んだ分散液１１０が対向基板１０２であって共通電極１０４を備えた面に塗布される。なお、図２には、塗布手段２０６としてグラビアコート２０６ａが示されている。その他の塗布方法としては、例えばキスリバースコート、ワイヤーバーコート、エアナイフコート、コンマコート（図３（ａ）を参照）、リップコート、ダイコート（図３（ｂ）を参照）、フレキソ印刷、スクリーン印刷など、マイクロカプセル１０６とバインダー樹脂１０８を分離させることなく塗布ができる塗布方式を用いることができる。また、分散液１１０を連続的に塗布するため、これらの塗布ヘッドにポンプを設けて分散液１１０の連続供給を行ってもよい。
こうして分散液１１０が塗布された対向基板１０２は、切断されることなく連続的に乾燥手段２０８へと搬送される。
【００４５】
乾燥手段２０８では、図１（ｂ）で説明した乾燥工程が実施される。つまり、対向基板１０２が乾燥手段２０８を移動する間に、対向基板１０２に塗布されたバインダー樹脂１０８に含まれる、水やアルコール系溶媒などの揮発成分を蒸発させると同時に、バインダー樹脂１０８と比較して比重の大きいマイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に配列させる。そして、バインダー樹脂１０８を乾燥させることで、バインダー樹脂１０８の上面からマイクロカプセル１０６の一部を突出させる。
【００４６】
この手段では、例えばオーブンを用いることができる。このオーブンは、例えば低温室２０８ａ、低温室２０８ａの温度よりも高い温度に設定された中温室２０８ｂ、中温室２０８ｂの温度よりも高い温度に設定された高温室２０８ｃの３室が連続的に配置されたものである。そして、オーブンの内部には、多数の熱風吹き出しノズルが配置されている。熱風吹き出しノズルは塗布面側だけでなく、塗布面の裏面側にも配置されている。温度範囲は、例えば低温室２０８ａで５０℃〜８０℃、中温室２０８ｂで８０℃〜１００℃、高温室２０８ｃで１００℃〜１２０℃である。また、最後部にある高温室２０８ｃには温度の伝達性を上げるために赤外線ヒーターが設けられている。オーブンの温度を入り口側（つまり、上流側）から出口側（つまり、下流側）に向かって徐々に上昇させる理由は、まず低温室２０８ａでバインダー樹脂１０８を平坦化し、次に中温室２０８ｂと高温室２０８ｃと揮発成分の蒸発を徐々に進行させることで、突沸によるバインダー樹脂１０８の表面荒れを防止するだけでなく、マイクロカプセル１０６が共通電極１０４を覆うように配列するまでの時間を確保する目的もある。
こうしてバインダー樹脂１０８を乾燥させた対向基板１０２は、切断されることなく連続的にカプセル押し込み手段２１０へと搬送される。
【００４７】
カプセル押し込み手段２１０では、図１（ｃ）で説明したカプセル押し込み工程が実施される。このカプセル押し込み手段２１０は、押し込みロール２１０ａと、押し込みロール２１０ａと対向配置された加熱ロール２１０ｂとを含んでいる。加熱ロール２１０ｂは８０〜１２０℃に加熱されており、対向基板１０２であって塗布面と対向する裏面と接触している。これにより、対向基板１０２は平坦化されつつ加熱される。そして、押し込みロール２１０ａは、対向基板１０２側に向かってマイクロカプセル１０６を押し込む。このため、対向基板１０２がカプセル押し込み手段２１０を移動する間に、対向基板１０２の塗布面と裏面とは一対のロール（つまり、押し込みロール２１０ａと加熱ロール２１０ｂ）によって押圧されるので、マイクロカプセル１０６はバインダー樹脂１０８内に押込まれる。
【００４８】
こうしてバインダー樹脂１０８内にマイクロカプセル１０６が押込まれた対向基板１０２は、切断されることなく連続的に圧着手段２１４へと供給される。
保護基板巻出手段２１２では、接着層１１４を備えた保護基板１１６の巻き出しを行う。図に示すように、保護基板１１６は、例えばロール状で供給されるものである。
こうして巻き出された保護基板１１６は、切断されることなく連続的に圧着手段２１４へと搬送される。
【００４９】
圧着手段２１４では、図１（ｄ）で説明した圧着工程が実施される。この圧着手段２１４は、加熱ロール２１０ｂと対向配置された第１圧着ロール２１４ａと、加熱ロール２１０ｂの下流側に設けられた一対の第２圧着ロール２１４ｂとを有している。第１圧着ロール２１４ａは、保護基板１１６を介して加熱ロール２１０ｂ側に向かって押圧する。
なお、第１圧着ロール２１４ａは加熱されている。また、一対の第２圧着ロール２１４ｂは、保護基板１１６側と対向基板１０２側の両方から押圧している。また、この一対の第２圧着ロール２１４ｂは、第１圧着ロール２１４ａと同様に加熱されている。
【００５０】
これにより、保護基板１１６をマイクロカプセル１０６とバインダー樹脂１０８とに圧着することができる。こうして、対向基板１０２と保護基板１１６とが圧着手段２１４を移動する間に、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除いた電気泳動粒子表示装置が製造される。そして、製造された電気泳動粒子表示装置は、切断されることなく連続的に冷却手段２１６へと供給される。
【００５１】
冷却手段２１６では、製造された電気泳動粒子表示装置の冷却を行う。この冷却手段２１６は、一対の冷却ロール２１６ａを有しており、冷却ロール２１６ａ間を製造された電気泳動粒子表示装置が移動することで、電気泳動粒子表示装置の温度を低下させることができる。製造した直後の電気泳動粒子表示装置は加熱されており、電気泳動粒子表示装置をロール状に巻き取る前に室温近くまで冷却することで、巻き取り時の巻き癖防止や巻き締まり防止をすることができる。こうして、冷却された電気泳動粒子表示装置は、切断することなく連続的に巻取手段２１８へと供給される。
【００５２】
巻取手段２１８では、冷却された電気泳動粒子表示装置の巻き取りを行う。この際、電気泳動粒子表示装置は切断されることなく、連続的にロール状に巻き取られる。なお、通常は、冷却した電気泳動粒子表示装置をロール状に巻き取った後に切断するが、電気泳動粒子表示装置を巻き取らずに切断し、電気泳動粒子表示装置をシート状に積み重ねても良い。
【００５３】
以上のように、上記実施形態によれば、バインダー樹脂１０８の上面から突出させたマイクロカプセル１０６を共通電極１０４側に向かって押し込むことで、マイクロカプセル１０６を変形させてバインダー樹脂１０８内に埋め込むことができる。これにより、マイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除いた電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
さらに、上記態様によれば、大気雰囲気下においてマイクロカプセル１０６間に生じた隙間１１２を取り除くことができる。このため、真空雰囲気下の場合と比較して、マイクロカプセル１０６の内側と外側との圧力差は小さくなるので、マイクロカプセル１０６の破壊を低減した電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
【００５４】
なお、本実施形態では、乾燥手段２０８において、低温室２０８ａ、低温室２０８ａの温度よりも高い温度に設定された中温室２０８ｂ、中温室２０８ｂの温度よりも高い温度に設定された高温室２０８ｃの３室が連続的に配置されたオーブンについて説明したが、これに限定されるものではない。例えば、乾燥室を上記の３室から５室に変更しても良い。この場合、上流側（つまり、基板が乾燥室内に入ってくる側）から下流側（つまり、基板が乾燥室内から出ていく側）に向かって、低温室２０８ａ、中温室２０８ｂ、高温室２０８ｃ、高温室２０８ｃ、高温室２０８ｃの順で乾燥室を設けても良いし、低温室２０８ａ、低温室２０８ａ、中温室２０８ｂ、中温室２０８ｂ、高温室２０８ｃの順で乾燥室を設けても良い。
【００５５】
なお、カプセル押し込み手段２１０において、押し込みロール２１０ａは冷却されていても良い。これにより、マイクロカプセル１０６をバインダー樹脂１０８内に押し込む際、バインダー樹脂１０８が押し込みロール２１０ａに転写されることを防止することができる。
また、カプセル押し込み手段２１０において、押し込みロール２１０ａの表面は、例えばシリコーン樹脂またはフッ素樹脂でコーティングされていても良い。これにより、バインダー樹脂１０８の転写を防ぐだけでなく、マイクロカプセル１０６の損傷を抑えることができる。
【００５６】
また、カプセル押し込み手段２１０において、押し込みロール２１０ａを複数設けても良い。複数設けた方が段階的に徐々に押し込むことができ、共通電極１０４上で重なったマイクロカプセル１０６を徐々に変形させながら隙間１１２を取り除くことができる。
また、カプセル押し込み手段２１０において、加熱ロール２１０ｂは金属製であっても良い。これにより、熱を対向基板１０２に伝えることができる。
【００５７】
また、カプセル押し込み手段２１０において、加熱ロール２１０ｂの直径は押し込みロール２１０ａの直径と比較して大きくしても良い。これにより、対向基板１０２を平坦化しつつ加熱することができる。
また、カプセル押し込み手段２１０直後に、紫外線照射装置を設けても良い。これにより、例えば、バインダー樹脂１０８が紫外線の照射により硬化する場合には、バインダー樹脂１０８の強度を高めることができる。
【００５８】
また、圧着手段２１４において、保護基板１１６が接着層１１４を備える場合には、第１圧着ロール２１４ａと一対の第２圧着ロール２１４ｂを接着層１１４の軟化温度に合わせて室温〜１２０℃に加熱することが好ましい。これにより、接着層１１４を軟化させることができ、保護基板１１６をマイクロカプセル１０６とバインダー樹脂１０８とに確実に圧着することができる。また、圧着の際には、一対の第２圧着ロール２１４ｂ間に０．２〜１．０ＭＰａの圧力を加えることで、確実に圧着することができる。
【００５９】
また、圧着手段２１４において、第１圧着ロール２１４ａ及び第２圧着ロール２１４ｂは、樹脂製のロールよりも熱伝導性の高い金属製のロールであることが好ましいが、対向基板１０２或いは保護基板１１６と剥離しやすくするために表面をシリコーンなどの樹脂コートがされていても良い。
また、圧着手段２１４において、一対の第２圧着ロール２１４ｂは複数組設けた方が圧着時間を増やすことができるため好ましい。その場合、圧着ロール間は直線で設けた方がカールなどの癖が付きにくくより好ましい。
【００６０】
最後に、上記実施形態について説明した作用・効果以外の他の作用・効果について、以下で簡単に説明する。
上記実施形態によれば、電気泳動粒子表示装置を製造する際に真空工程などのバッチ処理を行わないので、ロール状の基材のまま連続的に加工することができる。このため、インラインで大量に電気泳動粒子表示装置を製造することができる。また、少人数の作業者で大量に電気泳動粒子表示装置を製造することができる。よって、従来技術と比較して低コストで電気泳動粒子表示装置を製造することができる。
【００６１】
また、上記実施形態によれば、隔壁構造方式の電気泳動粒子表示装置と比較して低コストで製造することができる。
また、上記実施形態によれば、バインダー樹脂１０８の配合比を上げなくても（つまり、少量のバインダー樹脂１０８で）マイクロカプセル１０６間に生じた隙間を取り除くことができる。よって、従来技術と比較して低コストで電気泳動粒子表示装置を製造することが可能となる。
【００６２】
また、上記実施形態によれば、各製造工程間で区切られていないため、部材ロスを抑えることができる。よって、従来技術と比較して低コストで電気泳動粒子表示装置を製造することが可能となる。
また、上記実施形態によれば、ロール状の画素基板１１８を用いた場合、保護基板１１６に代えて画素基板１１８を圧着することで電気泳動粒子表示装置をインラインで製造することができる。
また、上記実施形態によれば、ロール状の基板を用いることで、基板の切断工程をおこなわずに圧着工程まで加工ができるため、従来技術と比較して異物混入の危険が少なく不良品の発生を低減できる。
【符号の説明】
【００６３】
１０２ 対向基板、１０４ 共通電極、１０６ マイクロカプセル、１０６ａ 電気泳動粒子、１０６ｂ 分散媒、１０８ バインダー樹脂、１１０ 分散液、１１２ 隙間、１１４ 接着層、１１６ 保護基板、１１８ 画素基板、１２０ 画素電極、２０２ 対向基板巻出手段、２０４ クリーニング手段、２０６ 塗布手段、２０６ａ グラビアコート、２０８ 乾燥手段、２０８ａ 低温室、２０８ｂ 中温室、２０８ｃ 高温室、２１０ カプセル押し込み手段、２１０ａ 押し込みロール、２１０ｂ 加熱ロール、２１２ 保護基板巻出手段、２１４ 圧着手段、２１４ａ 第１圧着ロール、２１４ｂ 第２圧着ロール、２１６ 冷却手段、２１６ａ 冷却ロール、２１８ 巻取手段、３０６ 塗布手段、３０６ａ コンマコート、３０６ｂ ダイコート
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極を備えた基板の第１の面にバインダー樹脂とマイクロカプセルとを含む分散液を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、前記分散液を乾燥させて、前記バインダー樹脂の上面から前記マイクロカプセルの一部を突出させるカプセル突出工程と、
前記カプセル突出工程後、前記マイクロカプセルを前記電極側に押圧して前記バインダー樹脂内に押し込むカプセル押し込み工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記カプセル押し込み工程は、大気圧下で行われることを特徴とする請求項１に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記カプセル押し込み工程では、前記分散液が塗布された前記第１の面の反対側にある第２の面側から前記分散液を加熱することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記カプセル押し込み工程では、前記第１の面と接する第１のロールと、前記第１のロールと対向配置され、前記第２の面と接する第２のロールとで、前記基板を挟んで押圧することを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記バインダー樹脂は、熱可塑性のバインダー樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項６】
電極を備えた基板の第１の面にバインダー樹脂とマイクロカプセルとを含む分散液を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段により塗布された前記分散液を乾燥させて、前記バインダー樹脂の上面から前記マイクロカプセルの一部を突出させるカプセル突出手段と、
前記カプセル突出手段により前記バインダー樹脂の上面から突出させた前記マイクロカプセルを前記電極側に押圧して前記バインダー樹脂内に押し込むカプセル押し込み手段と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造装置。
【請求項７】
前記塗布手段と前記カプセル突出手段と前記カプセル押し込み手段とによる処理をインラインで行うことを特徴とする請求項６に記載の電気泳動粒子表示装置の製造装置。
【請求項８】
前記カプセル押し込み手段は、前記分散液が塗布された前記第１の面の反対側にある第２の面側から前記分散液を加熱することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電気泳動粒子表示装置の製造装置。
【請求項９】
前記カプセル押し込み手段は、
第１のロールと、
前記第１のロールと対向配置された第２のロールと、を有し、
前記第１のロールは、前記第１の面と接し、
前記第２のロールは、前記第２の面と接し、
前記第１のロールと前記第２のロールとで前記基板を挟んで押圧することを特徴とする請求項６から請求項８の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置の製造装置。
【請求項１】
電極を備えた基板の第１の面にバインダー樹脂とマイクロカプセルとを含む分散液を塗布する塗布工程と、
前記塗布工程後、前記分散液を乾燥させて、前記バインダー樹脂の上面から前記マイクロカプセルの一部を突出させるカプセル突出工程と、
前記カプセル突出工程後、前記マイクロカプセルを前記電極側に押圧して前記バインダー樹脂内に押し込むカプセル押し込み工程と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項２】
前記カプセル押し込み工程は、大気圧下で行われることを特徴とする請求項１に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項３】
前記カプセル押し込み工程では、前記分散液が塗布された前記第１の面の反対側にある第２の面側から前記分散液を加熱することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項４】
前記カプセル押し込み工程では、前記第１の面と接する第１のロールと、前記第１のロールと対向配置され、前記第２の面と接する第２のロールとで、前記基板を挟んで押圧することを特徴とする請求項１から請求項３の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項５】
前記バインダー樹脂は、熱可塑性のバインダー樹脂であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置の製造方法。
【請求項６】
電極を備えた基板の第１の面にバインダー樹脂とマイクロカプセルとを含む分散液を塗布する塗布手段と、
前記塗布手段により塗布された前記分散液を乾燥させて、前記バインダー樹脂の上面から前記マイクロカプセルの一部を突出させるカプセル突出手段と、
前記カプセル突出手段により前記バインダー樹脂の上面から突出させた前記マイクロカプセルを前記電極側に押圧して前記バインダー樹脂内に押し込むカプセル押し込み手段と、を含むことを特徴とする電気泳動粒子表示装置の製造装置。
【請求項７】
前記塗布手段と前記カプセル突出手段と前記カプセル押し込み手段とによる処理をインラインで行うことを特徴とする請求項６に記載の電気泳動粒子表示装置の製造装置。
【請求項８】
前記カプセル押し込み手段は、前記分散液が塗布された前記第１の面の反対側にある第２の面側から前記分散液を加熱することを特徴とする請求項６または請求項７に記載の電気泳動粒子表示装置の製造装置。
【請求項９】
前記カプセル押し込み手段は、
第１のロールと、
前記第１のロールと対向配置された第２のロールと、を有し、
前記第１のロールは、前記第１の面と接し、
前記第２のロールは、前記第２の面と接し、
前記第１のロールと前記第２のロールとで前記基板を挟んで押圧することを特徴とする請求項６から請求項８の何れか一項に記載の電気泳動粒子表示装置の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図２】
【図３】
【公開番号】特開２０１２−２２０６８５（Ｐ２０１２−２２０６８５Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−８５６９６（Ｐ２０１１−８５６９６）
【出願日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１２日（２０１２．１１．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月７日（２０１１．４．７）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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