電気用白色積層板
【課題】
ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用白色積層板を提供すること。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）及び酸化防止剤（ｅ）を含み、これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部である繊維補強積層体を硬化させてなるようにする。
ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用白色積層板を提供すること。
【解決手段】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）及び酸化防止剤（ｅ）を含み、これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部である繊維補強積層体を硬化させてなるようにする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光部品を実装する電気用白色積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や照明機器、あるいは遊戯機器や遊戯装置の発光部等に、白色や青色等の発光ダイオードを使用した電子機器が急増している。このような発光ダイオードとしては、電子機器の小型化、薄型化に伴ってチップＬＥＤが使用されるようになってきている。
【０００３】
ここで、チップＬＥＤを実装するプリント配線板としては、耐熱性や耐水性を有し、さらに白色や青色等の可視短波長領域の反射率を高くするために、従来、酸化チタンを熱硬化性樹脂に含有させた白色基板が用いられている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−１５２２９５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の白色基板を用いたプリント配線板において、酸化チタンを熱硬化性樹脂に含有させた場合、使用時にＬＥＤから発生する熱によって基板が漸次変色して輝度が低下していく現象が起こり、このことは、特にチップＬＥＤを用いる際に問題となることがあった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用白色積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明者らは前記課題を解決するため鋭意研究した結果、白色積層板を構成する熱硬化性樹脂が、ラジカル重合性樹脂、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性モノマー及び酸化防止剤を含み、樹脂が硬化する際にラジカル重合性樹脂と熱可塑性樹脂によって海島構造を形成させることにより基板を白色不透明とすることができ、かつ、酸化防止剤を添加することによってＬＥＤの発熱による基板の加熱変色を防止できることを見出し、本発明をなした。
【０００７】
すなわち本発明は、第１には、熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）及び酸化防止剤（ｅ）を含み、これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部である繊維補強積層体を硬化させてなるようにする。
【０００８】
第２には、酸化防止剤（ｅ）がラジカル連鎖禁止剤及び、又は過酸化物分解剤であることを特徴とする。
【０００９】
第３には、熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）、酸化防止剤（ｅ）及び無機充填材（ｆ）を含み、これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部、（ｆ）１０〜８０重量部である繊維補強積層体を硬化させてなるようにする。
【００１０】
第４には、無機充填材（ｆ）が水酸化アルミニウム及び、又は酸化チタンであることを特徴とする。
【００１１】
第５には、ポリマー微粒子（ｄ）の粒子径が０．１〜５μｍであることを特徴とする。
【００１２】
第６には、ＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、８０以上であることを特徴とする。
【００１３】
第７には、１７０℃、２時間の熱処理後のＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、７０以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
上記本発明の第１の電気用白色積層板においては、基板の白色度を高めることができるとともに、ＬＥＤの使用による発熱で基板が加熱されて変色するのを低減することができ、その結果、高い輝度を維持することができる。
【００１５】
上記本発明の第２の電気用白色積層板では、酸化防止剤（ｅ）としてラジカル連鎖禁止剤及び、又は過酸化物分解剤を用いるので、基板の変色をより少なくすることができる。
【００１６】
上記本発明の第３の電気用白色積層板では、無機充填材（ｆ）を含有するので、基板の白色度をより高めることができる。
【００１７】
上記本発明の第４の電気用白色積層板では、無機充填材（ｆ）として水酸化アルミニウム及び、又は酸化チタンを用いるので、基板の白色度をより高めることができる。
【００１８】
上記本発明の第５の電気用白色積層板では、ポリマー微粒子（ｄ）の粒子径が０．１〜５μｍであるので、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂による海島構造の形成に加え、熱硬化性樹脂とポリマー微粒子による海島構造も形成させることができ、その結果、基板の白色度をより高めることができる。
【００１９】
上記本発明の第６の電気用白色積層板では、ＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、８０以上であるので、プリント配線板にＬＥＤを実装した際、高い輝度を得ることができる。
【００２０】
上記本発明の第７の電気用白色積層板では、１７０℃、２時間の熱処理後のＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、７０以上であるので、プリント配線板にＬＥＤを実装した際、ＬＥＤ使用時の発熱による輝度の低下が少なく、長期間にわたって高輝度を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
本発明で使用するラジカル重合性樹脂（ａ）は、エチレン性不飽和結合を有する樹脂であれば特に限定されることはないが、エポキシ樹脂にエチレン性不飽和一塩基酸を付加させて製造するビニルエステル樹脂、α,β−オレフィン系不飽和ジカルボン酸を必ず含むジカルボン酸及びその無水物とジオールの脱水縮合反応によって製造する不飽和ポリエステル樹脂等の樹脂が好ましい。
【００２３】
本発明で使用する熱可塑性樹脂（ｂ）としては、従来、不飽和ポリエステル樹脂の低収縮化剤として慣用されている熱可塑性樹脂を挙げることができる。このような熱可塑性樹脂の例としては、ポリブタジエンあるいはその水素添加体、ポリイソプレンあるいはその水素添加体、芳香族ビニル／共役ジエンブロック共重合体あるいはその水素添加体、ポリスチレン、スチレン／酢酸ビニルブロック共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレートがあり、更には飽和ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂等を挙げることができる。なかでも芳香族ビニル／共役ジエンブロック共重合体、飽和ポリエステル樹脂が好ましく、飽和ポリエステル樹脂が特に好ましい。
【００２４】
ラジカル重合性モノマー（ｃ）としては、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和脂肪酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル等の不飽和カルボン酸エステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリルニトリル等の窒素系単量体、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等の芳香族ビニル化合物、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類を挙げることができ、これらは単独にあるいは混合して使用することもできる。これらのなかでもスチレンが特に好ましく使用される。
【００２５】
ラジカル重合性樹脂（ａ）の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、通常１０〜７５重量部、好ましくは、３０〜６７重量部である。
【００２６】
熱可塑性樹脂（ｂ）の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、通常２〜３０重量部、好ましくは、２〜２０重量部である。
【００２７】
ラジカル重合性モノマー（ｃ）の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、通常２０〜６０重量部、好ましくは、２５〜５５重量部である。
【００２８】
本発明に使用されるポリマー微粒子（ｄ）の粒子径は、通常０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍである。粒子径がこれよりも小さい場合、樹脂組成物の粘度が上昇し、生産性を損なうことがある。逆に、これより大きい場合には、樹脂組成物の靭性が充分に得られないことがある。
【００２９】
本発明に使用するポリマー微粒子（ｄ）の使用量は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜１５重量部、好ましくは０．５〜１０重量部である。これよりも少ない場合には、基板の白色度が上がらないことがある。逆に、これよりも多い場合には、樹脂組成物の粘度が高くなり生産性を損なうことがあり、また、樹脂組成物自体が非常に高価になってしまう。
【００３０】
また、酸化防止剤（ｅ）を添加することにより、ＬＥＤから発生する熱による基板の変色を防止し、長期間にわたって高輝度を維持することができる。
【００３１】
本発明に使用される酸化防止剤（ｅ）としては、ＢＨＴ、テトラキス（メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル４−ヒドロキシハイドロシンメナート））メタン等のラジカル連鎖禁止剤、及びジステリアルペンタエリスリトールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト等の過酸化物分解剤が単独あるいは混合して使用される。ここで、酸化防止剤（ｅ）の使用量は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜５重量部である。これより添加量が少ないと基板を熱処理した際、基板が酸化され白色度が小さくなる。逆にこれより多すぎると樹脂組成物の粘度が高くなり生産性を損ねてしまうことがある。
【００３２】
基板の白色度をさらに高めるために、無機充填材（ｆ）を添加することが好ましい。
【００３３】
本発明に使用される無機充填材（ｆ）としては、水酸化アルミニウム、酸化チタン等が挙げられ、基板の白色度を高めるために好適に用いることができる。また、これらの無機充填材（ｆ）を、ガラス粉末、炭酸カルシウム、タルク、クレー、ガラスバルーン、酸化セリウム、珪酸アルミ、ワラストナイト、シリカ、カルシウムアルミネート等と組み合わせて使用することもできる。
【００３４】
無機充填材（ｆ）の使用量は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対して、１０〜８０重量部である。これより添加量が少ないと基板の白色度を高める効果がほとんどなくなることがあり、逆にこれより多すぎると樹脂組成物の粘度が高くなり生産性を損ねてしまうことがある。
【００３５】
無機充填材（ｆ）の平均粒径は、０．２〜１０μｍが好ましい。平均粒径がこれよりも小さい場合には、熱硬化性樹脂の粘度が高くなり過ぎてガラス基材への含浸性が低下し、樹脂が硬化した際に空隙が発生してしまうことがある。逆に、これよりも大きい場合には、樹脂が硬化した後の表面に無機充填剤（ｆ）による凸部が発生してしまうことがある。
【００３６】
また、無機充填材（ｆ）の分散性を向上させるために、熱硬化性樹脂にカップリング剤を添加するか、あるいはカップリング剤で予め表面処理された無機充填剤（ｆ）を使用することが好ましい。
【００３７】
本発明の樹脂組成物を硬化させるためには、ラジカル反応開始剤が使用される。本発明に使用されるものとしては、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物が挙げられる。
【００３８】
ラジカル反応開始剤の使用量は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜３重量部が好ましい。
【００３９】
本発明の積層板は、ラジカル反応開始剤を含む樹脂組成物を含浸させたガラス基材を１枚又は複数枚積層し、その両外側に金属箔、例えば銅箔等を配し、次いでこの積層体を加熱硬化させることにより得ることができる。
【００４０】
また、用途によっては、ガラス織布以外にもガラス不織布や有機合成樹脂繊維でなる織布、不織布、紙基材を使用してもよく、それらを単独あるいは組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
また、樹脂のみかけの体積を増やしてコストを下げるために、樹脂にクレー、タルク、ワラストナイト、シリカ、酸化マグネシウム、珪酸アルミニウム、炭酸カルシウムなどを配合してもよい。
【実施例】
【００４２】
以下に合成例、配合例、実施例、比較例及び試験例を挙げて、本発明を具体的に説明する。
【００４３】
合成例１（ラジカル重合性樹脂の合成）
攪拌機、温度計を備えた２リットルの４径フラスコ中で、ハイドロキノン０．３ｇ、ベンジルジメチルアミン０．３ｇの存在下、エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００、東都化成（株）製、エポキシ当量４００）８００ｇに、メタクリル酸１７２ｇを添加し、１２０℃で６時間反応させ、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇのビニルエステル樹脂を得た。その後、スチレンモノマー４５７ｇを添加してビニルエステル樹脂（Ａ−１）とした（ＮＶ（不揮発分）＝６８％）。
【００４４】
合成例２（ラジカル重合性樹脂の合成）
攪拌機、温度計を備えた１リットルの４径フラスコ中で、ハイドロキノン０．３ｇ、ベンジルジメチルアミン０．３ｇの存在下、エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、東都化成（株）製、エポキシ当量１８７）３７４ｇに、メタクリル酸１７２ｇを添加し、１２０℃で６時間反応させ、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇのビニルエステル樹脂を得た。その後、スチレンモノマー２９４ｇを添加してビニルエステル樹脂（Ａ−２）とした（ＮＶ＝６５％）。
【００４５】
合成例３（ラジカル重合性樹脂の合成）
攪拌機、温度計、窒素ガス封入管及び頭頂部に温度計を付した部分還流機を備えた２リットルの５径フラスコに無水マレイン酸３９２ｇ、プロピレングリコール１４１ｇ及びハイドロキノン０．０７ｇを仕込み、容器内を窒素置換し、２００℃で７時間脱水縮合反応して、酸価が２０．４ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和ポリエステル樹脂を得た。その後スチレンモノマー６４９ｇを添加して不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−３）とした（ＮＶ＝４８％）。
【００４６】
合成例４（飽和ポリエステル樹脂の合成）
攪拌機、温度計、窒素ガス封入管及び頭頂部に温度計を付した部分還流機を備えた１リットルの５径フラスコにアジピン酸４３８ｇ、プロピレングリコール９６ｇ、エチレングリコール１１７ｇを仕込み、容器内を窒素置換し、２００℃で８時間脱水縮合反応して、酸価が４．６ｍｇＫＯＨ／ｇの飽和ポリエステル樹脂（Ｂ−１）を得た。この樹脂の数平均分子量は２４４００であった。
【００４７】
合成例５（飽和ポリエステル樹脂の合成）
攪拌機、温度計、窒素ガス封入管及び頭頂部に温度計を付した部分還流機を備えた１リットルの５径フラスコにテレフタル酸１００ｇ、イソフタル酸６６ｇ、アゼライン酸１８８ｇ、エチレングリコール７２ｇ、ネオペンチルグリコール９６ｇを仕込み、容器内を窒素置換し、２４０℃で９時間脱水縮合反応して、酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの飽和ポリエステル樹脂（Ｂ−２）を得た。この樹脂の数平均分子量は２３９００であった。
【００４８】
合成例６（多層構造ポリマー微粒子の合成）
還流冷却器付き２リットル重合容器内に脱イオン水５０６ｇ、１％ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム水溶液２．４ｇ、１％炭酸水素ナトリウム水溶液１６．４ｇを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら７０℃に昇温した。昇温後、エチルアクリレート８ｇを添加し、１０分間攪拌後、２％過硫酸ナトリウム水溶液４．１ｇを添加し、さらに１時間攪拌を行うことによりシードラテックスを得た。引き続き、７０℃において２％過硫酸ナトリウム水溶液５１ｇを添加した後、ブチルアクリレート６６３ｇ、１，４−ブチレングリコールジアクリレート２．４ｇ、アリルメタクリレート６．７ｇ、１％ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム水溶液４０８ｇ、１％炭酸水素ナトリウム水溶液６８ｇからなる第１層を形成する単量体乳化液を２４０分かけて連続フィードを行った。フィード終了後、更に７０℃にて６０分攪拌を行い、熟成反応を行った。次に、７０℃に保ったまま、２％過硫酸ナトリウム水溶液７．２ｇを添加した後、メチルメタクリレート１０１ｇ、エチルアクリレート１２ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート０．６ｇ、１，４−ブチレングリコールジアクリレート６ｇ、１％ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム水溶液６０ｇ、１％炭酸水素ナトリウム水溶液１２ｇからなる最外層を形成する単量体乳化液を９０分かけて連続フィードを行った。フィード終了後、８０℃に昇温し、さらに６０分攪拌を行い、熟成反応を行った。熟成反応終了後、３００メッシュのステンレス製金網にてろ過し、重量平均粒子径０．５μｍである多層構造ポリマーのラテックスを得た。このラテックスを、−３０℃で一旦凍結させ、融解後、遠心脱水機で脱水洗浄を行い、更に４０℃で一昼夜送風乾燥して多層構造ポリマー微粒子（Ｂ−３）を得た。
【００４９】
配合例１〜４
表１に示す重量比において、合成例１〜３で得たラジカル重合性樹脂（Ａ−１）〜（Ａ−３）及びスチレンモノマーを８０℃に加温したものに、合成例４〜６で得た飽和ポリエステル樹脂（Ｂ−１）〜（Ｂ−２）及びポリマー微粒子（Ｂ−３）を加え、８０℃で３時間かけて溶解させ、樹脂組成物とした。
【００５０】
【表１】
【００５１】
実施例１
配合例１の樹脂組成物１００重量部に、酸化防止剤（アデカブスタＡ０−６０、旭電化工業（株）製）を１重量部を加え、１０分間攪拌した。
【００５２】
さらに、配合例１の樹脂組成物１００重量部に、ラジカル反応開始剤として８０％クメンハイドロパーオキサイド（パークミルＨ−８０日本油脂（株）製）を１重量部加え、１０分間攪拌して熱硬化性樹脂組成物を得た。
【００５３】
上記熱硬化性樹脂組成物を、ガラス織布（ＷＥ−１８Ｋ−ＢＳ、日東紡績（株）製）に含浸させた後に、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、１００℃で３０分、１７５℃で３０分加熱加圧硬化させて、厚さ０．２ｍｍの積層板を得た。
【００５４】
実施例２
実施例１において、樹脂組成物中に酸化チタン（アナタース型、粒径０．４μｍ）を１５重量部添加し、１時間攪拌したこと以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００５５】
実施例３
実施例２において、酸化チタンの添加量を３０重量部としたこと以外は実施例２と同様にして積層板を得た。
【００５６】
実施例４
実施例１において、配合例１の樹脂組成物の代わりに、配合例２の樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００５７】
実施例５
実施例４において、樹脂組成物中に酸化チタン（アナタース型、粒径０．４μｍ）を２５重量部添加し、１時間攪拌したこと以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００５８】
実施例６
実施例５において、酸化チタンの添加量を６０重量部としたこと以外は実施例２と同様にして積層板を得た。
【００５９】
比較例１
実施例１において、配合例１の樹脂組成物の代わりに、配合例３の樹脂組成物を用い、且つ酸化防止剤を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００６０】
比較例２
比較例１において、配合例３の樹脂組成物の代わりに、配合例４の樹脂組成物を用いたこと以外は比較例１と同様にして積層板を得た。
【００６１】
比較例３
実施例２において、酸化防止剤を添加せず、且つ酸化チタンの添加量を６０重量部としたこと以外は実施例２と同様にして積層板を得た。
【００６２】
試験例
白色度測定
得られた積層板をエッチングした後、色差計（型式：ＴＣ−８６００Ａ、東京電色（株）製）を用いて、エッチング後（初期）及び１７０℃で２時間処理後のＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）を測定した。
【００６３】
ここで、ＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）とは、ＣＩＥ（国際照明委員会）が１９７６年に推奨した均等色空間において計算される、明度に近似的に相関する量のことである。
【００６４】
測定結果を表２に示す。
【００６５】
【表２】
【００６６】
表２から明らかなように、本発明の実施例１〜６の積層板においては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂が海島構造を形成するように硬化させることで、高い白色度を有する白色積層板を得ることができた。
【００６７】
また、ポリマー微粒子や酸化チタンを用いることでより白色度をより高くすることができる。
【００６８】
また、酸化防止剤を添加することにより加熱変色による白色度の低下を低減することができる。
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光部品を実装する電気用白色積層板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や照明機器、あるいは遊戯機器や遊戯装置の発光部等に、白色や青色等の発光ダイオードを使用した電子機器が急増している。このような発光ダイオードとしては、電子機器の小型化、薄型化に伴ってチップＬＥＤが使用されるようになってきている。
【０００３】
ここで、チップＬＥＤを実装するプリント配線板としては、耐熱性や耐水性を有し、さらに白色や青色等の可視短波長領域の反射率を高くするために、従来、酸化チタンを熱硬化性樹脂に含有させた白色基板が用いられている（例えば、特許文献１）。
【特許文献１】特開２００３−１５２２９５公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の白色基板を用いたプリント配線板において、酸化チタンを熱硬化性樹脂に含有させた場合、使用時にＬＥＤから発生する熱によって基板が漸次変色して輝度が低下していく現象が起こり、このことは、特にチップＬＥＤを用いる際に問題となることがあった。
【０００５】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、ＬＥＤの発熱による基板の変色が少なく、輝度の低下が少ない電気用白色積層板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
発明者らは前記課題を解決するため鋭意研究した結果、白色積層板を構成する熱硬化性樹脂が、ラジカル重合性樹脂、熱可塑性樹脂、ラジカル重合性モノマー及び酸化防止剤を含み、樹脂が硬化する際にラジカル重合性樹脂と熱可塑性樹脂によって海島構造を形成させることにより基板を白色不透明とすることができ、かつ、酸化防止剤を添加することによってＬＥＤの発熱による基板の加熱変色を防止できることを見出し、本発明をなした。
【０００７】
すなわち本発明は、第１には、熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）及び酸化防止剤（ｅ）を含み、これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部である繊維補強積層体を硬化させてなるようにする。
【０００８】
第２には、酸化防止剤（ｅ）がラジカル連鎖禁止剤及び、又は過酸化物分解剤であることを特徴とする。
【０００９】
第３には、熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）、酸化防止剤（ｅ）及び無機充填材（ｆ）を含み、これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部、（ｆ）１０〜８０重量部である繊維補強積層体を硬化させてなるようにする。
【００１０】
第４には、無機充填材（ｆ）が水酸化アルミニウム及び、又は酸化チタンであることを特徴とする。
【００１１】
第５には、ポリマー微粒子（ｄ）の粒子径が０．１〜５μｍであることを特徴とする。
【００１２】
第６には、ＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、８０以上であることを特徴とする。
【００１３】
第７には、１７０℃、２時間の熱処理後のＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、７０以上であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
上記本発明の第１の電気用白色積層板においては、基板の白色度を高めることができるとともに、ＬＥＤの使用による発熱で基板が加熱されて変色するのを低減することができ、その結果、高い輝度を維持することができる。
【００１５】
上記本発明の第２の電気用白色積層板では、酸化防止剤（ｅ）としてラジカル連鎖禁止剤及び、又は過酸化物分解剤を用いるので、基板の変色をより少なくすることができる。
【００１６】
上記本発明の第３の電気用白色積層板では、無機充填材（ｆ）を含有するので、基板の白色度をより高めることができる。
【００１７】
上記本発明の第４の電気用白色積層板では、無機充填材（ｆ）として水酸化アルミニウム及び、又は酸化チタンを用いるので、基板の白色度をより高めることができる。
【００１８】
上記本発明の第５の電気用白色積層板では、ポリマー微粒子（ｄ）の粒子径が０．１〜５μｍであるので、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂による海島構造の形成に加え、熱硬化性樹脂とポリマー微粒子による海島構造も形成させることができ、その結果、基板の白色度をより高めることができる。
【００１９】
上記本発明の第６の電気用白色積層板では、ＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、８０以上であるので、プリント配線板にＬＥＤを実装した際、高い輝度を得ることができる。
【００２０】
上記本発明の第７の電気用白色積層板では、１７０℃、２時間の熱処理後のＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、７０以上であるので、プリント配線板にＬＥＤを実装した際、ＬＥＤ使用時の発熱による輝度の低下が少なく、長期間にわたって高輝度を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
本発明で使用するラジカル重合性樹脂（ａ）は、エチレン性不飽和結合を有する樹脂であれば特に限定されることはないが、エポキシ樹脂にエチレン性不飽和一塩基酸を付加させて製造するビニルエステル樹脂、α,β−オレフィン系不飽和ジカルボン酸を必ず含むジカルボン酸及びその無水物とジオールの脱水縮合反応によって製造する不飽和ポリエステル樹脂等の樹脂が好ましい。
【００２３】
本発明で使用する熱可塑性樹脂（ｂ）としては、従来、不飽和ポリエステル樹脂の低収縮化剤として慣用されている熱可塑性樹脂を挙げることができる。このような熱可塑性樹脂の例としては、ポリブタジエンあるいはその水素添加体、ポリイソプレンあるいはその水素添加体、芳香族ビニル／共役ジエンブロック共重合体あるいはその水素添加体、ポリスチレン、スチレン／酢酸ビニルブロック共重合体、ポリ酢酸ビニル、ポリメチルメタクリレートがあり、更には飽和ポリエステル樹脂、ポリエーテル樹脂等を挙げることができる。なかでも芳香族ビニル／共役ジエンブロック共重合体、飽和ポリエステル樹脂が好ましく、飽和ポリエステル樹脂が特に好ましい。
【００２４】
ラジカル重合性モノマー（ｃ）としては、アクリル酸、メタクリル酸等の不飽和脂肪酸、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸グリシジル、メタクリル酸２−ヒドロキシエチル、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸ドデシル等の不飽和カルボン酸エステル、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリルニトリル等の窒素系単量体、スチレン、ビニルトルエン、ジビニルベンゼン、ｐ−ｔ−ブチルスチレン等の芳香族ビニル化合物、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類を挙げることができ、これらは単独にあるいは混合して使用することもできる。これらのなかでもスチレンが特に好ましく使用される。
【００２５】
ラジカル重合性樹脂（ａ）の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、通常１０〜７５重量部、好ましくは、３０〜６７重量部である。
【００２６】
熱可塑性樹脂（ｂ）の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、通常２〜３０重量部、好ましくは、２〜２０重量部である。
【００２７】
ラジカル重合性モノマー（ｃ）の使用量は、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、通常２０〜６０重量部、好ましくは、２５〜５５重量部である。
【００２８】
本発明に使用されるポリマー微粒子（ｄ）の粒子径は、通常０．１〜５μｍ、好ましくは０．２〜２μｍである。粒子径がこれよりも小さい場合、樹脂組成物の粘度が上昇し、生産性を損なうことがある。逆に、これより大きい場合には、樹脂組成物の靭性が充分に得られないことがある。
【００２９】
本発明に使用するポリマー微粒子（ｄ）の使用量は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜１５重量部、好ましくは０．５〜１０重量部である。これよりも少ない場合には、基板の白色度が上がらないことがある。逆に、これよりも多い場合には、樹脂組成物の粘度が高くなり生産性を損なうことがあり、また、樹脂組成物自体が非常に高価になってしまう。
【００３０】
また、酸化防止剤（ｅ）を添加することにより、ＬＥＤから発生する熱による基板の変色を防止し、長期間にわたって高輝度を維持することができる。
【００３１】
本発明に使用される酸化防止剤（ｅ）としては、ＢＨＴ、テトラキス（メチレン（３，５−ジ−ｔ−ブチル４−ヒドロキシハイドロシンメナート））メタン等のラジカル連鎖禁止剤、及びジステリアルペンタエリスリトールジホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト等の過酸化物分解剤が単独あるいは混合して使用される。ここで、酸化防止剤（ｅ）の使用量は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜５重量部である。これより添加量が少ないと基板を熱処理した際、基板が酸化され白色度が小さくなる。逆にこれより多すぎると樹脂組成物の粘度が高くなり生産性を損ねてしまうことがある。
【００３２】
基板の白色度をさらに高めるために、無機充填材（ｆ）を添加することが好ましい。
【００３３】
本発明に使用される無機充填材（ｆ）としては、水酸化アルミニウム、酸化チタン等が挙げられ、基板の白色度を高めるために好適に用いることができる。また、これらの無機充填材（ｆ）を、ガラス粉末、炭酸カルシウム、タルク、クレー、ガラスバルーン、酸化セリウム、珪酸アルミ、ワラストナイト、シリカ、カルシウムアルミネート等と組み合わせて使用することもできる。
【００３４】
無機充填材（ｆ）の使用量は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対して、１０〜８０重量部である。これより添加量が少ないと基板の白色度を高める効果がほとんどなくなることがあり、逆にこれより多すぎると樹脂組成物の粘度が高くなり生産性を損ねてしまうことがある。
【００３５】
無機充填材（ｆ）の平均粒径は、０．２〜１０μｍが好ましい。平均粒径がこれよりも小さい場合には、熱硬化性樹脂の粘度が高くなり過ぎてガラス基材への含浸性が低下し、樹脂が硬化した際に空隙が発生してしまうことがある。逆に、これよりも大きい場合には、樹脂が硬化した後の表面に無機充填剤（ｆ）による凸部が発生してしまうことがある。
【００３６】
また、無機充填材（ｆ）の分散性を向上させるために、熱硬化性樹脂にカップリング剤を添加するか、あるいはカップリング剤で予め表面処理された無機充填剤（ｆ）を使用することが好ましい。
【００３７】
本発明の樹脂組成物を硬化させるためには、ラジカル反応開始剤が使用される。本発明に使用されるものとしては、メチルエチルケトンパーオキサイド、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ベンゾイルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド等の有機過酸化物が挙げられる。
【００３８】
ラジカル反応開始剤の使用量は、（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対して、０．１〜３重量部が好ましい。
【００３９】
本発明の積層板は、ラジカル反応開始剤を含む樹脂組成物を含浸させたガラス基材を１枚又は複数枚積層し、その両外側に金属箔、例えば銅箔等を配し、次いでこの積層体を加熱硬化させることにより得ることができる。
【００４０】
また、用途によっては、ガラス織布以外にもガラス不織布や有機合成樹脂繊維でなる織布、不織布、紙基材を使用してもよく、それらを単独あるいは組み合わせて用いてもよい。
【００４１】
また、樹脂のみかけの体積を増やしてコストを下げるために、樹脂にクレー、タルク、ワラストナイト、シリカ、酸化マグネシウム、珪酸アルミニウム、炭酸カルシウムなどを配合してもよい。
【実施例】
【００４２】
以下に合成例、配合例、実施例、比較例及び試験例を挙げて、本発明を具体的に説明する。
【００４３】
合成例１（ラジカル重合性樹脂の合成）
攪拌機、温度計を備えた２リットルの４径フラスコ中で、ハイドロキノン０．３ｇ、ベンジルジメチルアミン０．３ｇの存在下、エポキシ樹脂（ＹＤＢ−４００、東都化成（株）製、エポキシ当量４００）８００ｇに、メタクリル酸１７２ｇを添加し、１２０℃で６時間反応させ、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇのビニルエステル樹脂を得た。その後、スチレンモノマー４５７ｇを添加してビニルエステル樹脂（Ａ−１）とした（ＮＶ（不揮発分）＝６８％）。
【００４４】
合成例２（ラジカル重合性樹脂の合成）
攪拌機、温度計を備えた１リットルの４径フラスコ中で、ハイドロキノン０．３ｇ、ベンジルジメチルアミン０．３ｇの存在下、エポキシ樹脂（ＹＤ−１２８、東都化成（株）製、エポキシ当量１８７）３７４ｇに、メタクリル酸１７２ｇを添加し、１２０℃で６時間反応させ、酸価が２ｍｇＫＯＨ／ｇのビニルエステル樹脂を得た。その後、スチレンモノマー２９４ｇを添加してビニルエステル樹脂（Ａ−２）とした（ＮＶ＝６５％）。
【００４５】
合成例３（ラジカル重合性樹脂の合成）
攪拌機、温度計、窒素ガス封入管及び頭頂部に温度計を付した部分還流機を備えた２リットルの５径フラスコに無水マレイン酸３９２ｇ、プロピレングリコール１４１ｇ及びハイドロキノン０．０７ｇを仕込み、容器内を窒素置換し、２００℃で７時間脱水縮合反応して、酸価が２０．４ｍｇＫＯＨ／ｇの不飽和ポリエステル樹脂を得た。その後スチレンモノマー６４９ｇを添加して不飽和ポリエステル樹脂（Ａ−３）とした（ＮＶ＝４８％）。
【００４６】
合成例４（飽和ポリエステル樹脂の合成）
攪拌機、温度計、窒素ガス封入管及び頭頂部に温度計を付した部分還流機を備えた１リットルの５径フラスコにアジピン酸４３８ｇ、プロピレングリコール９６ｇ、エチレングリコール１１７ｇを仕込み、容器内を窒素置換し、２００℃で８時間脱水縮合反応して、酸価が４．６ｍｇＫＯＨ／ｇの飽和ポリエステル樹脂（Ｂ−１）を得た。この樹脂の数平均分子量は２４４００であった。
【００４７】
合成例５（飽和ポリエステル樹脂の合成）
攪拌機、温度計、窒素ガス封入管及び頭頂部に温度計を付した部分還流機を備えた１リットルの５径フラスコにテレフタル酸１００ｇ、イソフタル酸６６ｇ、アゼライン酸１８８ｇ、エチレングリコール７２ｇ、ネオペンチルグリコール９６ｇを仕込み、容器内を窒素置換し、２４０℃で９時間脱水縮合反応して、酸価が１．０ｍｇＫＯＨ／ｇの飽和ポリエステル樹脂（Ｂ−２）を得た。この樹脂の数平均分子量は２３９００であった。
【００４８】
合成例６（多層構造ポリマー微粒子の合成）
還流冷却器付き２リットル重合容器内に脱イオン水５０６ｇ、１％ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム水溶液２．４ｇ、１％炭酸水素ナトリウム水溶液１６．４ｇを仕込み、窒素気流下で攪拌しながら７０℃に昇温した。昇温後、エチルアクリレート８ｇを添加し、１０分間攪拌後、２％過硫酸ナトリウム水溶液４．１ｇを添加し、さらに１時間攪拌を行うことによりシードラテックスを得た。引き続き、７０℃において２％過硫酸ナトリウム水溶液５１ｇを添加した後、ブチルアクリレート６６３ｇ、１，４−ブチレングリコールジアクリレート２．４ｇ、アリルメタクリレート６．７ｇ、１％ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム水溶液４０８ｇ、１％炭酸水素ナトリウム水溶液６８ｇからなる第１層を形成する単量体乳化液を２４０分かけて連続フィードを行った。フィード終了後、更に７０℃にて６０分攪拌を行い、熟成反応を行った。次に、７０℃に保ったまま、２％過硫酸ナトリウム水溶液７．２ｇを添加した後、メチルメタクリレート１０１ｇ、エチルアクリレート１２ｇ、２−ヒドロキシエチルメタクリレート０．６ｇ、１，４−ブチレングリコールジアクリレート６ｇ、１％ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム水溶液６０ｇ、１％炭酸水素ナトリウム水溶液１２ｇからなる最外層を形成する単量体乳化液を９０分かけて連続フィードを行った。フィード終了後、８０℃に昇温し、さらに６０分攪拌を行い、熟成反応を行った。熟成反応終了後、３００メッシュのステンレス製金網にてろ過し、重量平均粒子径０．５μｍである多層構造ポリマーのラテックスを得た。このラテックスを、−３０℃で一旦凍結させ、融解後、遠心脱水機で脱水洗浄を行い、更に４０℃で一昼夜送風乾燥して多層構造ポリマー微粒子（Ｂ−３）を得た。
【００４９】
配合例１〜４
表１に示す重量比において、合成例１〜３で得たラジカル重合性樹脂（Ａ−１）〜（Ａ−３）及びスチレンモノマーを８０℃に加温したものに、合成例４〜６で得た飽和ポリエステル樹脂（Ｂ−１）〜（Ｂ−２）及びポリマー微粒子（Ｂ−３）を加え、８０℃で３時間かけて溶解させ、樹脂組成物とした。
【００５０】
【表１】
【００５１】
実施例１
配合例１の樹脂組成物１００重量部に、酸化防止剤（アデカブスタＡ０−６０、旭電化工業（株）製）を１重量部を加え、１０分間攪拌した。
【００５２】
さらに、配合例１の樹脂組成物１００重量部に、ラジカル反応開始剤として８０％クメンハイドロパーオキサイド（パークミルＨ−８０日本油脂（株）製）を１重量部加え、１０分間攪拌して熱硬化性樹脂組成物を得た。
【００５３】
上記熱硬化性樹脂組成物を、ガラス織布（ＷＥ−１８Ｋ−ＢＳ、日東紡績（株）製）に含浸させた後に、その両側に厚さ１８μｍの銅箔を重ね、１００℃で３０分、１７５℃で３０分加熱加圧硬化させて、厚さ０．２ｍｍの積層板を得た。
【００５４】
実施例２
実施例１において、樹脂組成物中に酸化チタン（アナタース型、粒径０．４μｍ）を１５重量部添加し、１時間攪拌したこと以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００５５】
実施例３
実施例２において、酸化チタンの添加量を３０重量部としたこと以外は実施例２と同様にして積層板を得た。
【００５６】
実施例４
実施例１において、配合例１の樹脂組成物の代わりに、配合例２の樹脂組成物を用いたこと以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００５７】
実施例５
実施例４において、樹脂組成物中に酸化チタン（アナタース型、粒径０．４μｍ）を２５重量部添加し、１時間攪拌したこと以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００５８】
実施例６
実施例５において、酸化チタンの添加量を６０重量部としたこと以外は実施例２と同様にして積層板を得た。
【００５９】
比較例１
実施例１において、配合例１の樹脂組成物の代わりに、配合例３の樹脂組成物を用い、且つ酸化防止剤を添加しなかったこと以外は実施例１と同様にして積層板を得た。
【００６０】
比較例２
比較例１において、配合例３の樹脂組成物の代わりに、配合例４の樹脂組成物を用いたこと以外は比較例１と同様にして積層板を得た。
【００６１】
比較例３
実施例２において、酸化防止剤を添加せず、且つ酸化チタンの添加量を６０重量部としたこと以外は実施例２と同様にして積層板を得た。
【００６２】
試験例
白色度測定
得られた積層板をエッチングした後、色差計（型式：ＴＣ−８６００Ａ、東京電色（株）製）を用いて、エッチング後（初期）及び１７０℃で２時間処理後のＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）を測定した。
【００６３】
ここで、ＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）とは、ＣＩＥ（国際照明委員会）が１９７６年に推奨した均等色空間において計算される、明度に近似的に相関する量のことである。
【００６４】
測定結果を表２に示す。
【００６５】
【表２】
【００６６】
表２から明らかなように、本発明の実施例１〜６の積層板においては、熱硬化性樹脂と熱可塑性樹脂が海島構造を形成するように硬化させることで、高い白色度を有する白色積層板を得ることができた。
【００６７】
また、ポリマー微粒子や酸化チタンを用いることでより白色度をより高くすることができる。
【００６８】
また、酸化防止剤を添加することにより加熱変色による白色度の低下を低減することができる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）及び酸化防止剤（ｅ）を含み、
これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、
（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部である繊維補強積層体を硬化させてなることを特徴とする電気用白色積層板。
【請求項２】
酸化防止剤（ｅ）がラジカル連鎖禁止剤及び、又は過酸化物分解剤であることを特徴とする請求項１に記載の電気用白色積層板。
【請求項３】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）、酸化防止剤（ｅ）及び無機充填材（ｆ）を含み、
これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、
（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部、（ｆ）１０〜８０重量部である繊維補強積層体を硬化させてなることを特徴とする電気用白色積層板。
【請求項４】
無機充填材（ｆ）が水酸化アルミニウム及び、又は酸化チタンであることを特徴とする請求項３に記載の電気用白色積層板。
【請求項５】
ポリマー微粒子（ｄ）の粒子径が０．１〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電気用白色積層板。
【請求項６】
ＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、８０以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電気用白色積層板。
【請求項７】
１７０℃、２時間の熱処理後のＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、７０以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電気用白色積層板。
【請求項１】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）及び酸化防止剤（ｅ）を含み、
これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、
（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部である繊維補強積層体を硬化させてなることを特徴とする電気用白色積層板。
【請求項２】
酸化防止剤（ｅ）がラジカル連鎖禁止剤及び、又は過酸化物分解剤であることを特徴とする請求項１に記載の電気用白色積層板。
【請求項３】
熱硬化性樹脂組成物を含浸させたガラス織布を１枚又は複数枚積層してなり、その熱硬化性樹脂組成物が、ラジカル重合性樹脂（ａ）、熱可塑性樹脂（ｂ）、ラジカル重合性モノマー（ｃ）、ポリマー微粒子（ｄ）、酸化防止剤（ｅ）及び無機充填材（ｆ）を含み、
これらの含有範囲が、（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）の合計重量１００重量部とした場合に、（ａ）１０〜７５重量部、（ｂ）２〜３０重量部、（ｃ）２０〜６０重量部であり、
（ａ）＋（ｂ）＋（ｃ）の合計１００重量部に対し、（ｄ）０．１〜１５重量部、（ｅ）０．１〜５重量部、（ｆ）１０〜８０重量部である繊維補強積層体を硬化させてなることを特徴とする電気用白色積層板。
【請求項４】
無機充填材（ｆ）が水酸化アルミニウム及び、又は酸化チタンであることを特徴とする請求項３に記載の電気用白色積層板。
【請求項５】
ポリマー微粒子（ｄ）の粒子径が０．１〜５μｍであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電気用白色積層板。
【請求項６】
ＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、８０以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電気用白色積層板。
【請求項７】
１７０℃、２時間の熱処理後のＣＩＥ１９７６明度（Ｌ＊）が、７０以上であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の電気用白色積層板。
【公開番号】特開２００６−４５２６６（Ｐ２００６−４５２６６Ａ）
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２２４５４７（Ｐ２００４−２２４５４７）
【出願日】平成１６年７月３０日（２００４．７．３０）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年７月３０日（２００４．７．３０）
【出願人】（０００００５８３２）松下電工株式会社 (17,916)
【Ｆターム（参考）】
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