電波吸収体の製造方法、電波吸収体
【課題】樹脂製の電波吸収体を比較的少量の導電性フィラーで製造することができると共に導電性フィラーの添加量を比較的管理しやすい電波吸収体の製造方法を提供する。
【解決手段】電波吸収体の製造方法は、準備工程および圧縮成形工程を備える。準備工程では、混合粉体が準備される。混合粉体には、少なくとも導電性フィラー（誘電損失材料）と樹脂製の多孔質粉体とが含まれる。圧縮成形工程では、混合粉体が圧縮成形されて多孔質の電波吸収体が作製される。
【解決手段】電波吸収体の製造方法は、準備工程および圧縮成形工程を備える。準備工程では、混合粉体が準備される。混合粉体には、少なくとも導電性フィラー（誘電損失材料）と樹脂製の多孔質粉体とが含まれる。圧縮成形工程では、混合粉体が圧縮成形されて多孔質の電波吸収体が作製される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波吸収体の製造方法および電波吸収体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の普及や通信技術の多様化により電磁波障害問題が多数発生している。このような電磁波障害問題に対して、不要電波の吸収を目的とした電波吸収体が種々開発されている。
【０００３】
電波吸収体には、樹脂製のものとセラミックス製のものが存在するが、軽量であることから樹脂製のものがよく利用されている。
【０００４】
このような樹脂製の電波吸収体は、例えば、樹脂製の多孔質体を導電性フィラーの水性分散液に浸漬させた後に引き上げて乾燥させる方法（以下「浸漬法」という）や、導電性フィラーを分散させた樹脂含有液を発泡させると共にその樹脂を硬化させる方法（以下「発泡硬化法」という）により作製される（例えば、特開２００４−１７２２００号公報、特開２０００−２２３８８３号公報、特開平６−３１４８９４号公報等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１７２２００号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３８８３号公報
【特許文献３】特開平６−３１４８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、樹脂製の電波吸収体の作製方法として浸漬法を利用する場合、多孔質体に対する導電性フィラーの塗布量を一定にするには、水性分散液中の導電性フィラーの濃度や多孔質体の引き上げ速度を精密に管理する必要がある。一方、樹脂製の電波吸収体の作製方法として発泡硬化法を利用すると、発泡による体積の膨張に伴って導電性フィラーが樹脂内で散在してしまう。このため、発泡硬化法を利用する場合、必要な導電性を確保するためには、比較的多量の導電性フィラーを必要とする。
【０００７】
本発明の課題は、樹脂製の電波吸収体を比較的少量の導電性フィラーで製造することができると共に導電性フィラーの添加量を比較的管理しやすい電波吸収体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）
本発明の第１局面に係る電波吸収体の製造方法は、準備工程および圧縮成形工程を備える。準備工程では、混合粉体が準備される。なお、この準備工程では、混合粉体が購入されるだけであってもかまわない。混合粉体には、少なくとも導電性フィラー（誘電損失材料）および樹脂製の多孔質粉体が含まれる。圧縮成形工程では、混合粉体が圧縮成形されて多孔質の電波吸収体が作製される。
【０００９】
この電波吸収体の製造方法では、混合粉体が圧縮成形されて多孔質の電波吸収体が作製される。このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、樹脂内において導電性フィラーを散在させることがない（むしろ導電性フィラーが連続構造を形成するのを助成する）。したがって、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、比較的少量の導電性フィラーで電波吸収体を作製することができる。
【００１０】
また、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、導電性フィラーの添加量を質量のみで管理することができる。このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、導電性フィラーの添加量を比較的容易に管理することができる。
【００１１】
つまり、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、樹脂製の電波吸収体を比較的少量の導電性フィラーで製造することができると共に導電性フィラーの添加量を比較的管理しやすくなる。
【００１２】
なお、多孔質粉体を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、架橋ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエンターポリマー、ポリスチレン、天然ゴム、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブチルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂（レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂および変性フェノール樹脂を含む）、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フラン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いられてもよいし、併用されてもよい。また、これらの樹脂は、予備発泡体ビーズの形態で利用されてもよいし、溶液の形態で利用されてもよいし、水性分散液の形態で利用されてもよいし、有機液体分散液の形態で利用されてもよい。
【００１３】
なお、上述の樹脂には、必要に応じて、結着剤（バインダー）、軟化剤、硬化剤、充填剤、強化剤、加硫剤（粉末硫黄等）、加硫促進剤、加硫促進助剤、酸化防止剤、オゾン劣化防止剤（老化防止剤）、発泡剤または発泡助剤、整泡剤等の添加剤が添加されてもかまわない。これらの添加剤は、単独で用いられてもよいし、併用されてもよい。なお、発泡剤としては、特に限定されないが、例えば、ｎ−ヘキサン，塩化メチレン，トリクロロフロロメタン，アルコールなどの低沸点脂肪族炭化水素またはそのハロゲン化物、ジニトロペンタメチレンテトラミン，ベンゼンスルホニルヒドラジドのような加熱分解型の発泡剤が挙げられる。また、整泡剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル，ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテルホルマリン縮合物などのエチレンオキサイド付加物で代表されるノニオン界面活性剤、メチルポリシロキサンポリアルキレンオキサイドなどのシリコーン系ノニオン界面活性剤等が挙げられる。また、難燃剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリリン酸アンモニウムのようなリン化合物、トリス（β−クロロエチル）ホスフェート（ＴＣＥＰ）等のハロゲン化物等が挙げられる。なお、本発明において、明示の記載がない限り、上記添加剤の質量は樹脂の質量には含まれない。
【００１４】
導電性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、カーボンブラック（オイルファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、サーマルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、フラーレン、カーボンマイクロコイル、グラファイト（天然グラファイト、人造グラファイト等）、導電性チタン酸カリウムウィスカー、フィラメント状ニッケル、カーボンファイバー短繊維（ＰＡＮ系カーボン短繊維、ピッチ系カーボン短繊維等）、ウィスカー繊維、金属粒子（銅粒子、錫粒子、ニッケル粒子、銀粒子等）、金属酸化物（二酸化チタン、二酸化錫、二酸化亜鉛、酸化ニッケル、酸化銅等）、金属炭化物（チタンカーバイド、シリコンカーバイド等）等が挙げられる。これらの導電性フィラーは、単独で用いられてもよいし、併用されてもよい。
【００１５】
電波吸収体は、四角錐型であってもよいし、くさび型であってもよいし、平板状（シート状）であってもよい。
【００１６】
（２）
本発明の第２局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面に係る電波吸収体の製造方法であって、圧縮成形工程では混合粉体が加熱されながら圧縮成形される。
【００１７】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、樹脂の熱融着性や、反応性官能基含有樹脂の化学結合性を利用して優れた剛性や強度を有する電波吸収体を作製することができる。
【００１８】
（３）
本発明の第３局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面または第２局面に係る電波吸収体の製造方法であって、準備工程には第１多孔質体形成工程、第１多孔質体粉砕工程および混合粉体作製工程が含まれる。第１多孔質体形成工程では、多孔質体が形成される。第１多孔質体粉砕工程では、多孔質体が粉砕されて多孔質粉体が作製される。混合粉体作製工程では、少なくとも多孔質粉体と導電性フィラーとが混合されて混合粉体が作製される。なお、この混合粉体作製工程では、必要に応じて結着剤（バインダー）が混合されてもかまわない。
【００１９】
このため、この電波吸収体の製造方法では、導電性フィラーの添加量を質量のみで管理することができる。したがって、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、導電性フィラーの添加量を容易に管理することができる。
【００２０】
（４）
本発明の第４局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面または第２局面に係る電波吸収体の製造方法であって、準備工程には第２多孔質体形成工程および第２多孔質体粉砕工程が含まれる。第２多孔質体形成工程では、導電性フィラーが分散される樹脂含有液から多孔質体が形成される。なお、この樹脂含有液とは、例えば、樹脂溶液、樹脂分散液等である。第２多孔質体粉砕工程では、多孔質体が粉砕される（以下、このようにして粉砕された多孔質体を「第２多孔質粉体」という）。なお、第２多孔質粉体が自己結着性を有する場合、その第２多孔質粉体をそのまま混合粉体としてかまわない。また、第２多孔質粉体が自己結着性を有しない場合、必要に応じてその第２多孔質粉体に結着剤（バインダー）を混合して混合粉体としてもかまわない。また、準備工程には、さらに、導電性フィラー分散樹脂溶液調製工程が含まれてもかまわない。導電性フィラー分散樹脂溶液調製工程では、樹脂含有液に導電性フィラーが分散される。
【００２１】
このため、この電波吸収体の製造方法では、導電性フィラーを樹脂中に均一に混ぜることができる。したがって、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、品質の安定した電波吸収体を作製することができる。
【００２２】
（５）
本発明の第５局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面から第４局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法であって、混合粉体には結着剤が含まれる。なお、結着剤としては、特に限定されないが、例えば、フッ素樹脂，ポリアミド樹脂，ポリエーテルケトンおよびポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂およびウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリアミック酸等の樹脂、付加型官能基を有するイミドオリゴマー等が挙げられる。なお、多孔質粉体を構成する樹脂がポリイミド樹脂を主成分とする場合、付加型官能基を有するイミドオリゴマーが好適に用いられる。
【００２３】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、自己結着性がない多孔質粉体であっても優れた剛性や強度を有する電波吸収体を作製することができる。
【００２４】
（６）
本発明の第６局面に係る電波吸収体の製造方法は、第５局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。そして、導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計質量を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される。また、導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計体積を１００体積部としたとき、０．６体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましい。
【００２５】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００２６】
（７）
本発明の第７局面に係る電波吸収体の製造方法は、第６局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、２０ＧＨｚ以上３０ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。そして、導電性フィラーは、カーボンブラックである。また、この導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計質量を１００質量部としたとき、１５質量部以上２０質量部未満添加される。また、導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計体積を１００体積部としたとき、９．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましい。
【００２７】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、２０ＧＨｚ以上３０ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００２８】
（８）
本発明の第８局面に係る電波吸収体の製造方法は、第６局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、４５ＧＨｚ以上５５ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。そして、導電性フィラーは、カーボンナノファイバーである。また、この導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計質量を１００質量部としたとき、１５質量部以上２０質量部未満添加される。また、導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計体積を１００体積部としたとき、９．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましい。
【００２９】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、４５ＧＨｚ以上５５ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００３０】
（９）
本発明の第９局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面から第４局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法であって、多孔質粉体は、自己結着性を有する自己結着性多孔質粉体である。なお、ここにいう「自己結着性」とは、複数の同一物同士が互いに結着することができる性質を意味する。なお、このような自己結着性多孔質粉体は、例えば、樹脂に反応性官能基を導入することによって作製することができる。そのような手法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂そのものの骨格に反応性官能基を導入する手法や、熱硬化性樹脂の前駆体（熱硬化前の液状体）に対して「硬化反応に関与する反応性官能基」と「硬化反応に関与せず自己結着反応に関与する反応性官能基」とを有する化合物を添加する手法等が挙げられる。
【００３１】
このため、この電波吸収体の製造方法では、結着剤（バインダー）を利用する必要がない。したがって、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、原料コストを抑制して優れた剛性や強度を有する電波吸収体を作製することができる。なお、かかる場合、混合粉体には、自己接着性を有さない多孔質粉体が混合されてもかまわない。
【００３２】
（１０）
本発明の第１０局面に係る電波吸収体の製造方法は、第９局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。そして、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される。なお、導電性フィラーの添加量は、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、５質量部以上２０質量部未満であるのが好ましく、７．５質量部以上２０質量部未満であるのがより好ましく、１０質量部以上２０質量部未満であるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００体積部としたとき、０．６体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましく、３．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、４．５体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００３３】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００３４】
（１１）
本発明の第１１局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１０局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域の電波を減衰する。なお、導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が使用することができる。また、この導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される。なお、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、５質量部以上２０質量部未満添加されるのが好ましく、１０質量部以上２０質量部未満添加されるのがより好ましく、１０質量部以上１７．５質量部未満添加されるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００体積部としたとき、３．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、６．０体積部以上１０．５体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００３５】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００３６】
（１２）
本発明の第１２局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１０局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。なお、導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が使用することができる。また、この導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される。なお、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１０質量部以上２０質量部未満添加されるのが好ましく、１５質量部以上２０質量部未満添加されるのがより好ましい。また、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００体積部としたとき、０．６体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、９．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００３７】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００３８】
（１３）
本発明の第１３局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面から第１２局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法であって、多孔質粉体は、ポリイミド樹脂を主成分とする。なお、多孔質粉体は、ポリイミド樹脂のみから形成されていてもよい。
【００３９】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、多孔質粉体に優れた耐熱性を付与することができ、延いては耐熱性に優れる電波吸収体を製造することができる。
【００４０】
なお、ポリイミド樹脂としては、特に限定されないが、例えば、縮合型熱硬化性ポリイミド樹脂や付加型熱硬化性ポリイミド樹脂等の熱硬化性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂が挙げられる。なお、これらのポリイミド樹脂の中でも熱硬化性ポリイミド樹脂が特に好ましい。
【００４１】
縮合型熱硬化性ポリイミド樹脂は、例えば、テトラカルボン酸エステルとジアミンとを加熱することにより得られる。なお、テトラカルボン酸エステルは、対応するテトラカルボン酸二無水物をアルコールでエステル化することにより極めて簡単に得られる。なお、テトラカルボン酸二無水物のエステル化は５０〜１５０度Ｃの温度で行うのが好ましい。
【００４２】
また、テトラカルボン酸エステルを誘導形成するためのテトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、２，２−ビス［３，４−（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホキシド二無水物、チオジフタル酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物や９，９−ビス［４−（３，４’−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］フルオレン二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１−シクロヘキシルコハク酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物などが挙げられる。なお、これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４３】
また、テトラカルボン酸エステルを誘導形成するためのアルコールとしては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−メチル−２−プロパノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノール、３−メチル−１−ブタノール、２−メチル−２−ブタノール、３−メチル−２−ブタノール、２，２−ジメチル−１−プロパノール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、シクロヘキサノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−(メトキシメトキシ)エタノール、２−イソプロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、フェノール、１−ヒドロキシ−２−プロパノン、４−ヒドロキシ−２−ブタノン、３−ヒドロキシ−２−ブタノン、１−ヒドロキシ−２−ブタノン、２−フェニルエタノール、１−フェニル−１−ヒドロキシエタン、２−フェノキシエタノールなどが挙げられ、さらに１，２−エタンジオール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、グリセロール、２−エチル−２−（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−ヘキサントリオール、２，２’−ジヒドロキシジエチルエーテル、２−（２−メトキシエトキシ）エタノール、２−（２−エトキシエトキシ）エタノール、３，６−ジオキサオクタン−１，８−ジオール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、ジプロピレングリコールなどの多価アルコールも挙げられる。なお、これらのアルコールは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４４】
なお、テトラカルボン酸エステルは、他の方法、例えばテトラカルボン酸の直接エステル化によっても製造することができる。
【００４５】
また、ジアミンとしては、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）、メタフェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、２，５−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニル、２，２−ビス（トリフルオロメチル）−４、４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン（ＭＤＡ）、２，２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３３ＤＤＳ）、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（４４ＤＤＳ）、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３４ＯＤＡ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（１３３ＡＰＢ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１３４ＡＰＢ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳＭ）、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、２，２−ビス（３−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンなどが挙げられる。これらのジアミンは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４６】
また、付加型熱硬化性ポリイミド樹脂は、例えば、極性溶媒中にテトラカルボン酸二無水物、ジアミンおよび付加型官能基を有するジカルボン酸無水物を既知の方法で投入することにより得られる。なお、ここにいう「付加型官能基」とは、特に限定されないが、例えば、アルケニル基や、アルキニル基、アルケニレン基、アルキニレン基などである。
【００４７】
なお、テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、前述のテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。なお、これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４８】
また、ジアミンとしては、例えば、前述のジアミンなどが挙げられる。なお、これらのジアミンは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４９】
また、付加型官能基を有するジカルボン酸無水物としては、例えば、ナジック酸無水物（５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物）、マレイン酸無水物のアルキル誘導体（例えば、メチルマレイン酸無水物（シトラコン酸無水物））、イタコン酸無水物、ジメチルマレイン酸無水物、２−オクテン−１−イルコハク酸無水物、４−フェニルエチニル無水フタル酸などが挙げられる。
【００５０】
また、このような付加型熱硬化性ポリイミド樹脂としては、例えば、特開２０００−２１９７４１号公報や特開２００５−７６０３２号公報等に記載されるものが挙げられる。
【００５１】
（１４）
本発明の第１４局面に係る電波吸収体は、第１局面から第１３局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法により得られる。
【００５２】
このため、この電波吸収体は、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで構成される。このため、この電波吸収体は、発泡硬化法において使用される樹脂と同一の樹脂が使用されていると仮定すると、発泡硬化法により得られる電波吸収体よりも原料コストが低い。このため、この電波吸収体は、市場に普及しやすい。
【００５３】
（１５）
本発明の第１５局面に係る電波吸収体は、多孔質構造を有し、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する電波吸収体であって、樹脂および導電性フィラーを備える。なお、このような電波吸収体は、第１局面から第１３局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法により得ることができる。樹脂としては、「本発明の第１局面に係る電波吸収体の製造方法」の欄に例示される各種樹脂を用いることができる。また、この樹脂には、「本発明の第１局面に係る電波吸収体の製造方法」の欄に記載される通り、必要に応じて、結着剤（バインダー）、軟化剤、硬化剤、充填剤、強化剤、加硫剤（粉末硫黄等）、加硫促進剤、加硫促進助剤、酸化防止剤、オゾン劣化防止剤（老化防止剤）、発泡剤または発泡助剤、整泡剤等の添加剤が添加されてもかまわない。なお、本発明において、結着剤が樹脂に添加される場合、その結着剤の質量は樹脂の質量に含まれるが、結着剤以外の添加剤が樹脂に添加される場合、その添加材の質量は樹脂の質量には含まれない。導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満存在する。なお、導電性フィラーの添加量は、樹脂１００質量部に対して５質量部以上２０質量部未満であるのが好ましく、７．５質量部以上２０質量部未満であるのがより好ましく、１０質量部以上２０質量部未満であるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーの添加量は、樹脂１００体積部に対して０．６体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましく、３．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、４．５体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーとしては、「本発明の第１局面に係る電波吸収体の製造方法」の欄に例示される各種導電性フィラーを用いることができる。
【００５４】
この電波吸収体は、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰することができる。このため、この電波吸収体は、発泡硬化法において使用される樹脂と同一の樹脂が使用されていると仮定すると、発泡硬化法により得られる同様の電波吸収特性を有する電波吸収体よりも原料コストが低い。このため、この電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域用の電波吸収体として市場に普及しやすい。
【００５５】
（１６）
本発明の第１６局面に係る電波吸収体は、第１５局面に係る電波吸収体であって、１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域の電波を減衰する。なお、導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が使用することができる。また、この導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満存在する。なお、導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して５質量部以上２０質量部未満添加されるのが好ましく、１０質量部以上２０質量部未満添加されるのがより好ましく、１０質量部以上１７．５質量部未満添加されるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーは、樹脂を１００体積部としたとき、３．０体積部以上１１．９体積部未満存在するのが好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、６．０体積部以上１０．５体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００５６】
この電波吸収体は、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域の電波を減衰することができる。このため、この電波吸収体は、発泡硬化法において使用される樹脂と同一の樹脂が使用されていると仮定すると、発泡硬化法により得られる同様の電波吸収特性を有する電波吸収体よりも原料コストが低い。このため、この電波吸収体は、１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域用の電波吸収体として市場に普及しやすい。
【００５７】
（１７）
本発明の第１７局面に係る電波吸収体は、第１６局面に係る電波吸収体であって、導電性フィラーは、カーボンブラックである。そして、カーボンブラックは、ＤＢＰ吸油量が３５０ｃｍ３／１００ｇ以上６５０ｃｍ３／１００ｇ以下であり、ＢＥＴ比表面積が８００ｍ２／ｇ以上１８００ｍ２／ｇ以下である。なお、カーボンブラックのＤＢＰ吸油量は４００ｃｍ３／１００ｇ以上６５０ｃｍ３／１００ｇ以下であるのが好ましく、４５０ｃｍ３／１００ｇ以上６５０ｃｍ３／１００ｇ以下であるのがより好ましい。また、カーボンブラックのＢＥＴ比表面積は８００ｍ２／ｇ以上１７００ｍ２／ｇ以下であるのが好ましく、９００ｍ２／ｇ以上１７００ｍ２／ｇ以下であるのがより好ましく、１０００ｍ２／ｇ以上１７００ｍ２／ｇ以下であるのがさらに好ましい。
【００５８】
本願発明者の鋭意検討の結果、この電波吸収体の導電性フィラー（誘電損失材料）として上記特性を有するカーボンブラックを利用すると、電波吸収体がより良好な電波吸収特性を示すことが明らかとなった。
【００５９】
このため、この電波吸収体は、より良好な電波吸収特性を示すことができる。
【００６０】
（１８）
本発明の第１８局面に係る電波吸収体は、第１５局面に係る電波吸収体であって、２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。なお、導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が使用することができる。また、この導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満存在する。なお、導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して１０質量部以上２０質量部未満添加されるのが好ましく、１５質量部以上２０質量部未満存在するのがより好ましい。また、導電性フィラーは、樹脂を１００体積部としたとき、０．６体積部以上１１．９体積部未満存在するのが好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、９．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００６１】
この電波吸収体は、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰することができる。このため、この電波吸収体は、発泡硬化法において使用される樹脂と同一の樹脂が使用されていると仮定すると、発泡硬化法により得られる同様の電波吸収特性を有する電波吸収体よりも原料コストが低い。このため、この電波吸収体は、２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域用の電波吸収体として市場に普及しやすい。
【００６２】
（１９）
本発明の第１９局面に係る電波吸収体は、第１５局面または第１８局面に係る電波吸収体であって、連続気泡構造を有する。
【００６３】
このため、この電波吸収体は柔軟性に優れるのみならず、その広い内表面積により優れた放熱性と電波吸収性を備えることができる。
【００６４】
（２０）
本発明の第２０局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第１９局面のいずれかに係る電波吸収体であって、樹脂は、ガラス転移温度が２５０度Ｃ以上である。
【００６５】
このため、この電波吸収体は、電波吸収より発生する熱により溶融するおそれを低減することができる。
【００６６】
（２１）
本発明の第２１局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２０局面のいずれかに係る電波吸収体であって、樹脂はポリイミド樹脂を主成分とする。なお、この樹脂は、ポリイミド樹脂のみであってもよい。
【００６７】
ポリイミド樹脂は、一般に、２５０度Ｃ以上の温度環境下に曝されてもその物理的物性、化学的物性を良好に保持する。このため、この電波吸収体は、電波吸収より発生する熱にほとんど影響を受けることなくその電波吸収特性を安定して維持することができる。
【００６８】
（２２）
本発明の第２２局面に係る電波吸収体は、第２１局面に係る電波吸収体であって、ポリイミド樹脂は、主として、下記化学構造式（Ｉ）に示される構成単位を有する。
【化１】
【００６９】
化学構造式（Ｉ）に示される構成単位を主成分とするポリイミド樹脂は、３００度Ｃ以上加熱することにより架橋構造を形成し、優れた剛性や強度を示すことが知られている。
【００７０】
このため、この電波吸収体は、優れた剛性や強度を示すことができる。
【００７１】
（２３）
本発明の第２３局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２２局面のいずれかに係る電波吸収体であって、導電率が１．０ｘ１０−１５Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下である。なお、電波吸収体の導電率は、１．０ｘ１０−１４Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下であるのが好ましく、１．０ｘ１０−１３Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下であるのがより好ましく、１．０ｘ１０−８Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００７２】
本願発明者の鋭意検討の結果、電波吸収体の導電率が上記範囲であると、電波吸収体が良好な電波吸収特性を示すことが明らかとなった。
【００７３】
このため、この電波吸収体は、良好な電波吸収特性を示すことができる。
【００７４】
（２４）
本発明の第２４局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２３局面のいずれかに係る電波吸収体であって、見かけ密度が０．０６２５ｇ／ｃｍ３以上０．６２５ｇ／ｃｍ３以下である。なお、見かけ密度は０．０８３３ｇ／ｃｍ３以上０．６２５ｇ／ｃｍ３以下であるのが好ましく、０．１２０ｇ／ｃｍ３以上０．６２５ｇ／ｃｍ３以下であるのがより好ましい。
【００７５】
このため、この電波吸収体は比較的軽量である。したがって、この電波吸収体は、建造物等への設置に際し、その設置作業性を良好なものとすることができる。
【００７６】
（２５）
本発明の第２５局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２４局面のいずれかに係る電波吸収体であって、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が３０％以下である。なお、この変化率の下限は０％である。また、電波吸収体は、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が２５％以下であるのが好ましく、２０％以下であるのがより好ましい。
【００７７】
このため、この電波吸収体は、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」が変化しにくい。したがって、この電波吸収体は、ライフサイクルに優れる。
【００７８】
（２６）
本発明の第２６局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２５局面のいずれかに係る電波吸収体であって、１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下のいずれかの周波数において１０ｄＢ以上の電波吸収性能を示す。なお、電波吸収体は、１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下のいずれかの周波数において１５ｄＢ以上の電波吸収性能を示すのが好ましく、２０ｄＢ以上の電波吸収性能を示すのがより好ましい。
【００７９】
このため、この電波吸収体は、ＥＴＣ（エレクトロニック・トール・コレクション・システム）や、無線ＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワーク）、通信衛星、テレビ放送用衛星等から発生する不要な電波を消去する電波吸収体として使用することできる。
【００８０】
（２７）
本発明の第２７局面に係る電波吸収体は、多孔質構造を有する電波吸収体であって、樹脂および導電性フィラーを備える。導電性フィラーは、樹脂中に存在する。そして、この電波吸収体は、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が３０％以下である。なお、この変化率の下限は０％である。また、電波吸収体は、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が２５％以下であるのが好ましく、２０％以下であるのがより好ましい。また、樹脂としては、上述の（１３）、（２２）に示されるポリイミド樹脂が好ましい。
【００８１】
このため、この電波吸収体は、３００度Ｃの加熱前後において、２３度Ｃにおける複素比誘電率が変化しにくい。したがって、この電波吸収体は、ライフサイクルに優れる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】実施例２で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図２】実施例２で得られた電波吸収体の断面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：１００倍）である。
【図３】実施例２で得られた電波吸収体の断面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：２００倍）である。
【図４】実施例２で得られた電波吸収体の断面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：５００倍）である。
【図５】実施例３で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図６】実施例４で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図７】実施例５で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図８】複素比誘電率測定装置の概略図である。
【図９】実施例６で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図１０】実施例７で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図１１】実施例８で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図１２】実施例９で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図１３】実施例１０で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００８３】
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。なお、以下に示される実施例は、例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。
【実施例１】
【００８４】
１．電波吸収体の作製
（１）原料
主な樹脂原料として株式会社Ｉ．Ｓ．Ｔ製の発泡ポリイミド前駆体粉体ＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１と、付加型官能基を有するポリイミド粉体（以下「付加型ポリイミド粉体」と略する）とを用意した。また、誘電損失材料としてライオン株式会社製のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（ＤＢＰ吸油量４９５ｃｍ３／１００ｇ，ＢＥＴ比表面積１２７０ｍ２／ｇ）を用意した。
【００８５】
なお、ＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１は、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸エステルとメタフェニレンジアミンとのエタノール溶液を加熱発泡させた後に粉砕して得られる。なお、ここで、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸エステルとメタフェニレンジアミンとのモル比は、およそ１：１である。
【００８６】
また、付加型ポリイミド粉体は、極性溶媒中に３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４,４’−オキシジアニリン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンおよびメチルマレイン酸無水物（シトラコン酸無水物）を投入して反応させた後、極性溶媒を除去すると共にイミド化し、粉末化することにより得られる。なお、ここで、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４,４’−オキシジアニリン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、メチルマレイン酸無水物（シトラコン酸無水物）のモル比はおよそ１：１：１：２である。
【００８７】
（２）発泡ポリイミド粉体の調製
４０ｇのＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１を圧縮して直径１６ｃｍの円盤状のペレットを作製した後、内部温度を２００度Ｃに設定した炉の中にこのペレットを投入して発泡体を得た。そして、この発泡体を３６０度Ｃで３５分間加熱処理した後に炉から取り出してミルで粉砕し、発泡ポリイミド粉体を得た。
【００８８】
（３）電波吸収体の作製
先ず、発泡ポリイミド粉体１００質量部に対して２５質量部の付加型ポリイミド粉体を加えて第１混合粉体を調製した。そして、この第１混合粉体１００質量部に対して１７．６質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製した。なお、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体１００体積部としたとき、１０．４８体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤの真比重を２．１として行っている。
【００８９】
９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に５．２０ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが２．００±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮した。そして、第２混合粉体を先の通り圧縮したまま、その第２混合粉体を炉に投入して３３５度Ｃで４時間加熱して単層の電波吸収体を得た。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。
【００９０】
２．電波吸収体の物性測定
（１）ガラス転移温度の測定
９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に上述の第１混合粉体を５．２０ｇ投入した後、第１混合粉体の厚みが２．００±０．１０ｍｍになるまで第１混合粉体を圧縮した。そして、第１混合粉体を先の通り圧縮したまま、その第１混合粉体を炉に投入して３３５度Ｃで４時間加熱して測定サンプルを得た。
【００９１】
そして、セイコーインスツルメンツ製動的弾性測定装置ＤＭＳ６１００を用いて先の測定サンプルの動的粘弾性測定を行ったところ、この電波吸収体中のポリイミド樹脂のガラス転移温度が３０１度Ｃであることが明らかとなった。なお、測定条件は、以下の通りである。
【００９２】
・測定モード：曲げ測定モード
・周波数 ：１Ｈｚ
・昇温温度 ：２度Ｃ／分
【００９３】
（２）見かけ密度の測定
単層の電波吸収体から１０ｍｍｘ１０ｍｍｘ１０ｍｍのサンプル体を切り出し、そのサンプル体の質量を測定したところ、０．３１ｇであった。したがって、このサンプル体の見かけ密度は、０．３１ｇ／ｃｍ3となる。
【００９４】
（３）発泡倍率
０．２ｇの発泡ポリイミド粉体と０．０５ｇの付加型ポリイミド粉体とを乾式にて混合して第３混合粉体を調製した。なお、発泡倍率の測定では、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは添加されなかった。
【００９５】
１０ｍｍｘ１０ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に第３混合粉体を投入した後、第３混合粉体の厚みが１０ｍｍになるまで第３混合粉体を圧縮した。そして、第３混合粉体を先の通り圧縮したまま、その第３混合粉体を炉に投入して３３５度Ｃで４時間加熱して１０ｍｍｘ１０ｍｍｘ１０ｍｍのサンプル体を得た。
【００９６】
そして、そのサンプル体の質量を測定したところ０．２５ｇであった。したがって、このサンプル体の見かけ密度は、０．２５ｇ／ｃｍ３となる。そして、ポリイミド樹脂の真密度（１．２５ｇ／ｃｍ３）を、このサンプル体の見かけ密度で割ることにより発泡倍率を求めた。このサンプル体の発泡倍率は５．００であった。
【００９７】
（４）複素比誘電率の測定
本実施例に係る電波吸収体の複素比誘電率は、図８に示される複素比誘電率測定装置により測定された。複素比誘電率測定装置１００は、図８に示されるように、主に、一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０、ネットワークアナライザー１２０および通信線１３０から構成される。一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０は、図８に示されるように、互いに対向するように配置される。なお、測定対象となる電波吸収体ＳＰは、図８に示されるように、一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０の間に設置される。ネットワークアナライザー１２０は、いわゆるコンピュータであって、図８に示されるように、通信線１３０を介して一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０と通信接続される。そして、このネットワークアナライザー１２０は、通信線１３０を介してレンズ付きホーンアンテナ１１０に制御信号を送信し、レンズ付きホーンアンテナ１１０を制御する。また、このネットワークアナライザー１２０は、通信線１３０を介してレンズ付きホーンアンテナ１１０から送信される信号をデジタルデータに変換した後、そのデジタルデータからニコルソン−ロス法またはＮＩＳＴ法と称される材料定数推定用のアルゴリズムを利用して測定対象の電波吸収体ＳＰの複素比誘電率を算出する。なお、電波吸収体ＳＰの複素比誘電率の測定では、先ず、一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０の間の空間を伝送路とみなし、電波吸収体ＳＰを設置しないときの伝送路、つまり空気の伝送特性を測定する。次に、電波吸収体ＳＰを設置し、電波吸収体ＳＰによる電波の反射・透過特性からレンズアンテナ法により空気の伝送特性を基準とする材料定数を特定して電波吸収体ＳＰの複素比誘電率を算出する。
【００９８】
１８ＧＨｚから２６．５ＧＨｚまでの範囲における上述の電波吸収体の複素比誘電率を測定した結果、複素比誘電率の実部は５．３４〜４．４１であり、複素比誘電率の虚部は３．４０〜２．２０であった。
【００９９】
（５）導電率の測定
本実施例に係る電波吸収体の導電率は、電波吸収体の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）の逆数から算出した。電波吸収体の体積抵抗率は、三菱化学社製の抵抗計ロレスタまたはハイレスタにより測定された。なお、体積抵抗率の測定装置として抵抗計ロレスタが使用される場合はＪＩＳ−Ｋ７１９４に準じてＡＳＰプローブを用いて電波吸収体の体積抵抗率の測定が行われ、体積抵抗率の測定装置として抵抗計ハイレスタが使用される場合はＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じてＵＲ−１００プローブを用いて電波吸収体の体積抵抗率の測定が行われた。
【０１００】
本実施例に係る電波吸収体の導電率は、２．１７ｘ１０−４Ｓ／ｍであった。
【実施例２】
【０１０１】
「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に３．６９ｇの第２混合粉体を投入したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定した。また、本実施例では、「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」、「電波吸収体の構造観察」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１０．４８体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤの真比重を２．１として行っている。
【０１０２】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２９ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は４．７２であった。
【０１０３】
また、「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量の測定」、「電波吸収体の構造観察」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」は以下の通りに行った。
【０１０４】
（１）電波吸収量の測定
ＪＩＳ Ｒ １６７９／ＩＥＣ６２４３１に準じて１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量を測定したところ、図１に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２０．２５ＧＨｚにおける電波吸収量は１９．６５ｄＢであった（図１参照）。
【０１０５】
（２）構造観察
本実施例に係る電波吸収体を刃物で切断した後、走査型電子顕微鏡（株式会社日立製作所製Ｓ−３０００Ｎ）を用いてその切断面の写真を撮影した。なお、１００倍の倍率で撮影した写真を図２に示した。また、２００倍の倍率で撮影した写真を図３に示した。また、５００倍の倍率で撮影した写真を図４に示した。これらの走査型電子顕微鏡から本実施例に係る電波吸収体は連続気泡構造を有することが明らかとなった。
【０１０６】
（３）電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討
先ず、「実施例１の（５）複素比誘電率の測定」の記載の測定方法に従って、本実施例に係る加熱処理前の電波吸収体の複素比誘電率を測定した。
【０１０７】
次に、本実施例に係る電波吸収体をオーブンに入れた後、オーブンの温度を３０度Ｃから３００度Ｃまで２度Ｃ／分で昇温し、オーブンの温度が３００度Ｃに達してからオーブンの温度を３００度Ｃで１時間維持した。その後、オーブンから電波吸収体を取り出して、「実施例１の（５）複素比誘電率の測定」の記載の測定方法に従って、加熱処理後の電波吸収体の複素比誘電率を測定した。
【０１０８】
本実施例に係る電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で７．２％以下であり、虚部で４．２％以下であった。
【０１０９】
なお、電波吸収体の複素比誘電率の変化率Ｒｃは下式（Ｉ）により求められる。
【０１１０】
Ｒｃ（％）＝｛｜（加熱処理後の電波吸収体の複素比誘電率）−（加熱処理前の電波吸収体の複素比誘電率）｜｝／（加熱処理前の電波吸収体の複素比誘電率）〕ｘ１００ （Ｉ）
【実施例３】
【０１１１】
「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に３．２０ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．４２±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１０．４８体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１１２】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２４ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．７３であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図５に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２２．７０ＧＨｚにおける電波吸収量は２２．３ｄＢであった（図５参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で５．６％以下であり、虚部で３．２％以下であった。
【実施例４】
【０１１３】
「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に３．４２ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．４２±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１０．４８体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１１４】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２６ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．２９であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図６に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２６ＧＨｚにおける電波吸収量は５０ｄＢであった（図６参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で１１．６％以下であり、虚部で５．２％以下であった。
【実施例５】
【０１１５】
「第１混合粉体１００質量部に対して１７．６質量部の昭和電工製カーボンナノファイバーＶＧＣＦ−Ｈ（ＢＥＴ比表面積１３ｍ２／ｇ）を加え、乾式にて混合して第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に５．２０ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．４２±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のＶＧＣＦ−Ｈ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。また、このとき、ＶＧＣＦ−Ｈは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１１．００体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、カーボンナノファイバーの真比重を２．０として行っている。
【０１１６】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２８ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図７に示される通りであった。なお、この電波吸収体の４９ＧＨｚにおける電波吸収量は３４ｄＢであった（図７参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で１０．０％以下であり、虚部で６．０％以下であった。
【実施例６】
【０１１７】
「第１混合粉体１００質量部に対して１０．６質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に５．１２ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが２．２３±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は９質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、６．３１体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１１８】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２８ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図９に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２０ＧＨｚにおける電波吸収量は１７ｄＢであった（図９参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で４．５％以下であり、虚部で３．０％以下であった。
【実施例７】
【０１１９】
「第１混合粉体１００質量部に対して１５．３質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に４．５３ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．９４±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１３質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、９．１１体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１２０】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２９ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図１０に示される通りであった。なお、この電波吸収体の１９ＧＨｚにおける電波吸収量は５０ｄＢであった（図１０参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で７．３％以下であり、虚部で５．６％以下であった。
【実施例８】
【０１２１】
「第１混合粉体１００質量部に対して１８．８質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に３．２１ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．３６±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１６質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１１．１９体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１２２】
この電波吸収体の見かけ密度は０．３０ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図１１に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２６．５ＧＨｚにおける電波吸収量は５０ｄＢであった（図１１参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で８．９％以下であり、虚部で７．１％以下であった。
【実施例９】
【０１２３】
「第１混合粉体１００質量部に対して１１．７質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に７．０４ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが３．０５±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１０ＧＨｚから１８ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１０質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、６．９６体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１２４】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２９ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１０ＧＨｚから１８ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図１２に示される通りであった。なお、この電波吸収体の１３ＧＨｚにおける電波吸収量は５０ｄＢであった（図１２参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから１８ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で１２．５％以下であり、虚部で７．５％以下であった。
【実施例１０】
【０１２５】
「第１混合粉体１００質量部に対して１９．９質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に１．５４ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが０．６５±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「５０ＧＨｚから１００ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１６．９質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１１．８２体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１２６】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２９ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の５０ＧＨｚから１００ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図１３に示される通りであった。なお、この電波吸収体の６０ＧＨｚにおける電波吸収量は１６ｄＢであった（図１３参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから１００ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で３．６％以下であり、虚部で８．７％以下であった。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電波吸収体の製造方法および電波吸収体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の普及や通信技術の多様化により電磁波障害問題が多数発生している。このような電磁波障害問題に対して、不要電波の吸収を目的とした電波吸収体が種々開発されている。
【０００３】
電波吸収体には、樹脂製のものとセラミックス製のものが存在するが、軽量であることから樹脂製のものがよく利用されている。
【０００４】
このような樹脂製の電波吸収体は、例えば、樹脂製の多孔質体を導電性フィラーの水性分散液に浸漬させた後に引き上げて乾燥させる方法（以下「浸漬法」という）や、導電性フィラーを分散させた樹脂含有液を発泡させると共にその樹脂を硬化させる方法（以下「発泡硬化法」という）により作製される（例えば、特開２００４−１７２２００号公報、特開２０００−２２３８８３号公報、特開平６−３１４８９４号公報等参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−１７２２００号公報
【特許文献２】特開２０００−２２３８８３号公報
【特許文献３】特開平６−３１４８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、樹脂製の電波吸収体の作製方法として浸漬法を利用する場合、多孔質体に対する導電性フィラーの塗布量を一定にするには、水性分散液中の導電性フィラーの濃度や多孔質体の引き上げ速度を精密に管理する必要がある。一方、樹脂製の電波吸収体の作製方法として発泡硬化法を利用すると、発泡による体積の膨張に伴って導電性フィラーが樹脂内で散在してしまう。このため、発泡硬化法を利用する場合、必要な導電性を確保するためには、比較的多量の導電性フィラーを必要とする。
【０００７】
本発明の課題は、樹脂製の電波吸収体を比較的少量の導電性フィラーで製造することができると共に導電性フィラーの添加量を比較的管理しやすい電波吸収体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）
本発明の第１局面に係る電波吸収体の製造方法は、準備工程および圧縮成形工程を備える。準備工程では、混合粉体が準備される。なお、この準備工程では、混合粉体が購入されるだけであってもかまわない。混合粉体には、少なくとも導電性フィラー（誘電損失材料）および樹脂製の多孔質粉体が含まれる。圧縮成形工程では、混合粉体が圧縮成形されて多孔質の電波吸収体が作製される。
【０００９】
この電波吸収体の製造方法では、混合粉体が圧縮成形されて多孔質の電波吸収体が作製される。このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、樹脂内において導電性フィラーを散在させることがない（むしろ導電性フィラーが連続構造を形成するのを助成する）。したがって、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、比較的少量の導電性フィラーで電波吸収体を作製することができる。
【００１０】
また、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、導電性フィラーの添加量を質量のみで管理することができる。このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、導電性フィラーの添加量を比較的容易に管理することができる。
【００１１】
つまり、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、樹脂製の電波吸収体を比較的少量の導電性フィラーで製造することができると共に導電性フィラーの添加量を比較的管理しやすくなる。
【００１２】
なお、多孔質粉体を構成する樹脂としては、特に限定されないが、例えば、ポリエチレン、架橋ポリエチレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−ジエンターポリマー、ポリスチレン、天然ゴム、ブタジエン−スチレン共重合体、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ブチルゴム、シリコーンゴム、フッ素ゴム、エピクロルヒドリンゴム、アクリルゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル共重合体、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂（レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂および変性フェノール樹脂を含む）、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フラン樹脂等が挙げられる。これらの樹脂は、単独で用いられてもよいし、併用されてもよい。また、これらの樹脂は、予備発泡体ビーズの形態で利用されてもよいし、溶液の形態で利用されてもよいし、水性分散液の形態で利用されてもよいし、有機液体分散液の形態で利用されてもよい。
【００１３】
なお、上述の樹脂には、必要に応じて、結着剤（バインダー）、軟化剤、硬化剤、充填剤、強化剤、加硫剤（粉末硫黄等）、加硫促進剤、加硫促進助剤、酸化防止剤、オゾン劣化防止剤（老化防止剤）、発泡剤または発泡助剤、整泡剤等の添加剤が添加されてもかまわない。これらの添加剤は、単独で用いられてもよいし、併用されてもよい。なお、発泡剤としては、特に限定されないが、例えば、ｎ−ヘキサン，塩化メチレン，トリクロロフロロメタン，アルコールなどの低沸点脂肪族炭化水素またはそのハロゲン化物、ジニトロペンタメチレンテトラミン，ベンゼンスルホニルヒドラジドのような加熱分解型の発泡剤が挙げられる。また、整泡剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル，ポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテルホルマリン縮合物などのエチレンオキサイド付加物で代表されるノニオン界面活性剤、メチルポリシロキサンポリアルキレンオキサイドなどのシリコーン系ノニオン界面活性剤等が挙げられる。また、難燃剤としては、特に限定されないが、例えば、ポリリン酸アンモニウムのようなリン化合物、トリス（β−クロロエチル）ホスフェート（ＴＣＥＰ）等のハロゲン化物等が挙げられる。なお、本発明において、明示の記載がない限り、上記添加剤の質量は樹脂の質量には含まれない。
【００１４】
導電性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、カーボンブラック（オイルファーネスブラック、チャンネルブラック、ランプブラック、サーマルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等）、カーボンナノチューブ、カーボンナノファイバー、フラーレン、カーボンマイクロコイル、グラファイト（天然グラファイト、人造グラファイト等）、導電性チタン酸カリウムウィスカー、フィラメント状ニッケル、カーボンファイバー短繊維（ＰＡＮ系カーボン短繊維、ピッチ系カーボン短繊維等）、ウィスカー繊維、金属粒子（銅粒子、錫粒子、ニッケル粒子、銀粒子等）、金属酸化物（二酸化チタン、二酸化錫、二酸化亜鉛、酸化ニッケル、酸化銅等）、金属炭化物（チタンカーバイド、シリコンカーバイド等）等が挙げられる。これらの導電性フィラーは、単独で用いられてもよいし、併用されてもよい。
【００１５】
電波吸収体は、四角錐型であってもよいし、くさび型であってもよいし、平板状（シート状）であってもよい。
【００１６】
（２）
本発明の第２局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面に係る電波吸収体の製造方法であって、圧縮成形工程では混合粉体が加熱されながら圧縮成形される。
【００１７】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、樹脂の熱融着性や、反応性官能基含有樹脂の化学結合性を利用して優れた剛性や強度を有する電波吸収体を作製することができる。
【００１８】
（３）
本発明の第３局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面または第２局面に係る電波吸収体の製造方法であって、準備工程には第１多孔質体形成工程、第１多孔質体粉砕工程および混合粉体作製工程が含まれる。第１多孔質体形成工程では、多孔質体が形成される。第１多孔質体粉砕工程では、多孔質体が粉砕されて多孔質粉体が作製される。混合粉体作製工程では、少なくとも多孔質粉体と導電性フィラーとが混合されて混合粉体が作製される。なお、この混合粉体作製工程では、必要に応じて結着剤（バインダー）が混合されてもかまわない。
【００１９】
このため、この電波吸収体の製造方法では、導電性フィラーの添加量を質量のみで管理することができる。したがって、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、導電性フィラーの添加量を容易に管理することができる。
【００２０】
（４）
本発明の第４局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面または第２局面に係る電波吸収体の製造方法であって、準備工程には第２多孔質体形成工程および第２多孔質体粉砕工程が含まれる。第２多孔質体形成工程では、導電性フィラーが分散される樹脂含有液から多孔質体が形成される。なお、この樹脂含有液とは、例えば、樹脂溶液、樹脂分散液等である。第２多孔質体粉砕工程では、多孔質体が粉砕される（以下、このようにして粉砕された多孔質体を「第２多孔質粉体」という）。なお、第２多孔質粉体が自己結着性を有する場合、その第２多孔質粉体をそのまま混合粉体としてかまわない。また、第２多孔質粉体が自己結着性を有しない場合、必要に応じてその第２多孔質粉体に結着剤（バインダー）を混合して混合粉体としてもかまわない。また、準備工程には、さらに、導電性フィラー分散樹脂溶液調製工程が含まれてもかまわない。導電性フィラー分散樹脂溶液調製工程では、樹脂含有液に導電性フィラーが分散される。
【００２１】
このため、この電波吸収体の製造方法では、導電性フィラーを樹脂中に均一に混ぜることができる。したがって、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、品質の安定した電波吸収体を作製することができる。
【００２２】
（５）
本発明の第５局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面から第４局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法であって、混合粉体には結着剤が含まれる。なお、結着剤としては、特に限定されないが、例えば、フッ素樹脂，ポリアミド樹脂，ポリエーテルケトンおよびポリエーテルエーテルケトン等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂およびウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリアミック酸等の樹脂、付加型官能基を有するイミドオリゴマー等が挙げられる。なお、多孔質粉体を構成する樹脂がポリイミド樹脂を主成分とする場合、付加型官能基を有するイミドオリゴマーが好適に用いられる。
【００２３】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、自己結着性がない多孔質粉体であっても優れた剛性や強度を有する電波吸収体を作製することができる。
【００２４】
（６）
本発明の第６局面に係る電波吸収体の製造方法は、第５局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。そして、導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計質量を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される。また、導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計体積を１００体積部としたとき、０．６体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましい。
【００２５】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００２６】
（７）
本発明の第７局面に係る電波吸収体の製造方法は、第６局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、２０ＧＨｚ以上３０ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。そして、導電性フィラーは、カーボンブラックである。また、この導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計質量を１００質量部としたとき、１５質量部以上２０質量部未満添加される。また、導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計体積を１００体積部としたとき、９．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましい。
【００２７】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、２０ＧＨｚ以上３０ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００２８】
（８）
本発明の第８局面に係る電波吸収体の製造方法は、第６局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、４５ＧＨｚ以上５５ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。そして、導電性フィラーは、カーボンナノファイバーである。また、この導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計質量を１００質量部としたとき、１５質量部以上２０質量部未満添加される。また、導電性フィラーは、多孔質粉体と結着剤との合計体積を１００体積部としたとき、９．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましい。
【００２９】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、４５ＧＨｚ以上５５ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００３０】
（９）
本発明の第９局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面から第４局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法であって、多孔質粉体は、自己結着性を有する自己結着性多孔質粉体である。なお、ここにいう「自己結着性」とは、複数の同一物同士が互いに結着することができる性質を意味する。なお、このような自己結着性多孔質粉体は、例えば、樹脂に反応性官能基を導入することによって作製することができる。そのような手法としては、特に限定されないが、例えば、樹脂そのものの骨格に反応性官能基を導入する手法や、熱硬化性樹脂の前駆体（熱硬化前の液状体）に対して「硬化反応に関与する反応性官能基」と「硬化反応に関与せず自己結着反応に関与する反応性官能基」とを有する化合物を添加する手法等が挙げられる。
【００３１】
このため、この電波吸収体の製造方法では、結着剤（バインダー）を利用する必要がない。したがって、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、原料コストを抑制して優れた剛性や強度を有する電波吸収体を作製することができる。なお、かかる場合、混合粉体には、自己接着性を有さない多孔質粉体が混合されてもかまわない。
【００３２】
（１０）
本発明の第１０局面に係る電波吸収体の製造方法は、第９局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。そして、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される。なお、導電性フィラーの添加量は、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、５質量部以上２０質量部未満であるのが好ましく、７．５質量部以上２０質量部未満であるのがより好ましく、１０質量部以上２０質量部未満であるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００体積部としたとき、０．６体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましく、３．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、４．５体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００３３】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００３４】
（１１）
本発明の第１１局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１０局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域の電波を減衰する。なお、導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が使用することができる。また、この導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される。なお、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、５質量部以上２０質量部未満添加されるのが好ましく、１０質量部以上２０質量部未満添加されるのがより好ましく、１０質量部以上１７．５質量部未満添加されるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００体積部としたとき、３．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、６．０体積部以上１０．５体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００３５】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００３６】
（１２）
本発明の第１２局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１０局面に係る電波吸収体の製造方法であって、電波吸収体は、２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。なお、導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が使用することができる。また、この導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される。なお、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１０質量部以上２０質量部未満添加されるのが好ましく、１５質量部以上２０質量部未満添加されるのがより好ましい。また、導電性フィラーは、自己結着性多孔質粉体を１００体積部としたとき、０．６体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、９．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００３７】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで、２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する樹脂製の電波吸収体を作製することができる。
【００３８】
（１３）
本発明の第１３局面に係る電波吸収体の製造方法は、第１局面から第１２局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法であって、多孔質粉体は、ポリイミド樹脂を主成分とする。なお、多孔質粉体は、ポリイミド樹脂のみから形成されていてもよい。
【００３９】
このため、この電波吸収体の製造方法を利用すれば、多孔質粉体に優れた耐熱性を付与することができ、延いては耐熱性に優れる電波吸収体を製造することができる。
【００４０】
なお、ポリイミド樹脂としては、特に限定されないが、例えば、縮合型熱硬化性ポリイミド樹脂や付加型熱硬化性ポリイミド樹脂等の熱硬化性ポリイミド樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂が挙げられる。なお、これらのポリイミド樹脂の中でも熱硬化性ポリイミド樹脂が特に好ましい。
【００４１】
縮合型熱硬化性ポリイミド樹脂は、例えば、テトラカルボン酸エステルとジアミンとを加熱することにより得られる。なお、テトラカルボン酸エステルは、対応するテトラカルボン酸二無水物をアルコールでエステル化することにより極めて簡単に得られる。なお、テトラカルボン酸二無水物のエステル化は５０〜１５０度Ｃの温度で行うのが好ましい。
【００４２】
また、テトラカルボン酸エステルを誘導形成するためのテトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物（ＰＭＤＡ）、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物（ＢＰＤＡ）、２，２’，３，３’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物（ＢＴＤＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）メタン二無水物、１，１−ビス（２，３−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、１，１−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エタン二無水物、２，２−ビス［３，４−（ジカルボキシフェノキシ）フェニル］プロパン二無水物（ＢＰＡＤＡ）、４，４’−（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ジフタル酸無水物、オキシジフタル酸無水物（ＯＤＰＡ）、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホキシド二無水物、チオジフタル酸二無水物、３，４，９，１０−ペリレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−アントラセンテトラカルボン酸二無水物、１，２，７，８−フェナントレンテトラカルボン酸二無水物、９，９−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）フルオレン二無水物や９，９−ビス［４−（３，４’−ジカルボキシフェノキシ）フェニル］フルオレン二無水物等の芳香族テトラカルボン酸二無水物、シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１−シクロヘキシルコハク酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物などが挙げられる。なお、これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４３】
また、テトラカルボン酸エステルを誘導形成するためのアルコールとしては、メタノール、エタノール、１−プロパノール、２−プロパノール、１−ブタノール、２−ブタノール、２−メチル−１−プロパノール、２−メチル−２−プロパノール、１−ペンタノール、２−ペンタノール、３−ペンタノール、２−メチル−１−ブタノール、３−メチル−１−ブタノール、２−メチル−２−ブタノール、３−メチル−２−ブタノール、２，２−ジメチル−１−プロパノール、１−ヘキサノール、２−メチル−１−ペンタノール、４−メチル−２−ペンタノール、２−エチル−１−ブタノール、シクロヘキサノール、２−メトキシエタノール、２−エトキシエタノール、２−(メトキシメトキシ)エタノール、２−イソプロポキシエタノール、２−ブトキシエタノール、フェノール、１−ヒドロキシ−２−プロパノン、４−ヒドロキシ−２−ブタノン、３−ヒドロキシ−２−ブタノン、１−ヒドロキシ−２−ブタノン、２−フェニルエタノール、１−フェニル−１−ヒドロキシエタン、２−フェノキシエタノールなどが挙げられ、さらに１，２−エタンジオール、１，２−プロパンジオール、１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、２−メチル−２，４−ペンタンジオール、グリセロール、２−エチル−２−（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオール、１，２，６−ヘキサントリオール、２，２’−ジヒドロキシジエチルエーテル、２−（２−メトキシエトキシ）エタノール、２−（２−エトキシエトキシ）エタノール、３，６−ジオキサオクタン−１，８−ジオール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、ジプロピレングリコールなどの多価アルコールも挙げられる。なお、これらのアルコールは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４４】
なお、テトラカルボン酸エステルは、他の方法、例えばテトラカルボン酸の直接エステル化によっても製造することができる。
【００４５】
また、ジアミンとしては、パラフェニレンジアミン（ＰＰＤ）、メタフェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、２，５−ジアミノトルエン、２，６−ジアミノトルエン、４，４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ビフェニル、３，３’−ジメトキシ−４，４’−ビフェニル、２，２−ビス（トリフルオロメチル）−４、４’−ジアミノビフェニル、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン（ＭＤＡ）、２，２−ビス−（４−アミノフェニル）プロパン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン（３３ＤＤＳ）、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン（４４ＤＤＳ）、３，３’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、３，３’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル（３４ＯＤＡ）、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（ＯＤＡ）、１，５−ジアミノナフタレン、４，４’−ジアミノジフェニルジエチルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルシラン、４，４’−ジアミノジフェニルエチルホスフィンオキシド、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン（１３３ＡＰＢ）、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン（１３４ＡＰＢ）、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、ビス［４−（３−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳＭ）、ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］スルホン（ＢＡＰＳ）、２，２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン（ＢＡＰＰ）、２，２−ビス（３−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレンなどが挙げられる。これらのジアミンは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４６】
また、付加型熱硬化性ポリイミド樹脂は、例えば、極性溶媒中にテトラカルボン酸二無水物、ジアミンおよび付加型官能基を有するジカルボン酸無水物を既知の方法で投入することにより得られる。なお、ここにいう「付加型官能基」とは、特に限定されないが、例えば、アルケニル基や、アルキニル基、アルケニレン基、アルキニレン基などである。
【００４７】
なお、テトラカルボン酸二無水物としては、例えば、前述のテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。なお、これらのテトラカルボン酸二無水物は、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４８】
また、ジアミンとしては、例えば、前述のジアミンなどが挙げられる。なお、これらのジアミンは、単独で用いられてもよいし、混合されて用いられてもよい。
【００４９】
また、付加型官能基を有するジカルボン酸無水物としては、例えば、ナジック酸無水物（５−ノルボルネン−２，３−ジカルボン酸無水物）、マレイン酸無水物のアルキル誘導体（例えば、メチルマレイン酸無水物（シトラコン酸無水物））、イタコン酸無水物、ジメチルマレイン酸無水物、２−オクテン−１−イルコハク酸無水物、４−フェニルエチニル無水フタル酸などが挙げられる。
【００５０】
また、このような付加型熱硬化性ポリイミド樹脂としては、例えば、特開２０００−２１９７４１号公報や特開２００５−７６０３２号公報等に記載されるものが挙げられる。
【００５１】
（１４）
本発明の第１４局面に係る電波吸収体は、第１局面から第１３局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法により得られる。
【００５２】
このため、この電波吸収体は、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで構成される。このため、この電波吸収体は、発泡硬化法において使用される樹脂と同一の樹脂が使用されていると仮定すると、発泡硬化法により得られる電波吸収体よりも原料コストが低い。このため、この電波吸収体は、市場に普及しやすい。
【００５３】
（１５）
本発明の第１５局面に係る電波吸収体は、多孔質構造を有し、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する電波吸収体であって、樹脂および導電性フィラーを備える。なお、このような電波吸収体は、第１局面から第１３局面のいずれかに係る電波吸収体の製造方法により得ることができる。樹脂としては、「本発明の第１局面に係る電波吸収体の製造方法」の欄に例示される各種樹脂を用いることができる。また、この樹脂には、「本発明の第１局面に係る電波吸収体の製造方法」の欄に記載される通り、必要に応じて、結着剤（バインダー）、軟化剤、硬化剤、充填剤、強化剤、加硫剤（粉末硫黄等）、加硫促進剤、加硫促進助剤、酸化防止剤、オゾン劣化防止剤（老化防止剤）、発泡剤または発泡助剤、整泡剤等の添加剤が添加されてもかまわない。なお、本発明において、結着剤が樹脂に添加される場合、その結着剤の質量は樹脂の質量に含まれるが、結着剤以外の添加剤が樹脂に添加される場合、その添加材の質量は樹脂の質量には含まれない。導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満存在する。なお、導電性フィラーの添加量は、樹脂１００質量部に対して５質量部以上２０質量部未満であるのが好ましく、７．５質量部以上２０質量部未満であるのがより好ましく、１０質量部以上２０質量部未満であるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーの添加量は、樹脂１００体積部に対して０．６体積部以上１１．９体積部未満添加されるのが好ましく、３．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、４．５体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーとしては、「本発明の第１局面に係る電波吸収体の製造方法」の欄に例示される各種導電性フィラーを用いることができる。
【００５４】
この電波吸収体は、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰することができる。このため、この電波吸収体は、発泡硬化法において使用される樹脂と同一の樹脂が使用されていると仮定すると、発泡硬化法により得られる同様の電波吸収特性を有する電波吸収体よりも原料コストが低い。このため、この電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域用の電波吸収体として市場に普及しやすい。
【００５５】
（１６）
本発明の第１６局面に係る電波吸収体は、第１５局面に係る電波吸収体であって、１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域の電波を減衰する。なお、導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が使用することができる。また、この導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満存在する。なお、導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して５質量部以上２０質量部未満添加されるのが好ましく、１０質量部以上２０質量部未満添加されるのがより好ましく、１０質量部以上１７．５質量部未満添加されるのがさらに好ましい。また、導電性フィラーは、樹脂を１００体積部としたとき、３．０体積部以上１１．９体積部未満存在するのが好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、６．０体積部以上１０．５体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００５６】
この電波吸収体は、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域の電波を減衰することができる。このため、この電波吸収体は、発泡硬化法において使用される樹脂と同一の樹脂が使用されていると仮定すると、発泡硬化法により得られる同様の電波吸収特性を有する電波吸収体よりも原料コストが低い。このため、この電波吸収体は、１０ＧＨｚ以上２１ＧＨｚ未満の周波数帯域用の電波吸収体として市場に普及しやすい。
【００５７】
（１７）
本発明の第１７局面に係る電波吸収体は、第１６局面に係る電波吸収体であって、導電性フィラーは、カーボンブラックである。そして、カーボンブラックは、ＤＢＰ吸油量が３５０ｃｍ３／１００ｇ以上６５０ｃｍ３／１００ｇ以下であり、ＢＥＴ比表面積が８００ｍ２／ｇ以上１８００ｍ２／ｇ以下である。なお、カーボンブラックのＤＢＰ吸油量は４００ｃｍ３／１００ｇ以上６５０ｃｍ３／１００ｇ以下であるのが好ましく、４５０ｃｍ３／１００ｇ以上６５０ｃｍ３／１００ｇ以下であるのがより好ましい。また、カーボンブラックのＢＥＴ比表面積は８００ｍ２／ｇ以上１７００ｍ２／ｇ以下であるのが好ましく、９００ｍ２／ｇ以上１７００ｍ２／ｇ以下であるのがより好ましく、１０００ｍ２／ｇ以上１７００ｍ２／ｇ以下であるのがさらに好ましい。
【００５８】
本願発明者の鋭意検討の結果、この電波吸収体の導電性フィラー（誘電損失材料）として上記特性を有するカーボンブラックを利用すると、電波吸収体がより良好な電波吸収特性を示すことが明らかとなった。
【００５９】
このため、この電波吸収体は、より良好な電波吸収特性を示すことができる。
【００６０】
（１８）
本発明の第１８局面に係る電波吸収体は、第１５局面に係る電波吸収体であって、２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する。なお、導電性フィラーとしては、例えば、カーボンブラックやカーボンナノチューブ等が使用することができる。また、この導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満存在する。なお、導電性フィラーは、樹脂１００質量部に対して１０質量部以上２０質量部未満添加されるのが好ましく、１５質量部以上２０質量部未満存在するのがより好ましい。また、導電性フィラーは、樹脂を１００体積部としたとき、０．６体積部以上１１．９体積部未満存在するのが好ましく、６．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがより好ましく、９．０体積部以上１１．９体積部未満添加されるのがさらに好ましい。
【００６１】
この電波吸収体は、発泡硬化法で必要とされる導電性フィラーの量よりも少量の導電性フィラーで２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰することができる。このため、この電波吸収体は、発泡硬化法において使用される樹脂と同一の樹脂が使用されていると仮定すると、発泡硬化法により得られる同様の電波吸収特性を有する電波吸収体よりも原料コストが低い。このため、この電波吸収体は、２１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域用の電波吸収体として市場に普及しやすい。
【００６２】
（１９）
本発明の第１９局面に係る電波吸収体は、第１５局面または第１８局面に係る電波吸収体であって、連続気泡構造を有する。
【００６３】
このため、この電波吸収体は柔軟性に優れるのみならず、その広い内表面積により優れた放熱性と電波吸収性を備えることができる。
【００６４】
（２０）
本発明の第２０局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第１９局面のいずれかに係る電波吸収体であって、樹脂は、ガラス転移温度が２５０度Ｃ以上である。
【００６５】
このため、この電波吸収体は、電波吸収より発生する熱により溶融するおそれを低減することができる。
【００６６】
（２１）
本発明の第２１局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２０局面のいずれかに係る電波吸収体であって、樹脂はポリイミド樹脂を主成分とする。なお、この樹脂は、ポリイミド樹脂のみであってもよい。
【００６７】
ポリイミド樹脂は、一般に、２５０度Ｃ以上の温度環境下に曝されてもその物理的物性、化学的物性を良好に保持する。このため、この電波吸収体は、電波吸収より発生する熱にほとんど影響を受けることなくその電波吸収特性を安定して維持することができる。
【００６８】
（２２）
本発明の第２２局面に係る電波吸収体は、第２１局面に係る電波吸収体であって、ポリイミド樹脂は、主として、下記化学構造式（Ｉ）に示される構成単位を有する。
【化１】
【００６９】
化学構造式（Ｉ）に示される構成単位を主成分とするポリイミド樹脂は、３００度Ｃ以上加熱することにより架橋構造を形成し、優れた剛性や強度を示すことが知られている。
【００７０】
このため、この電波吸収体は、優れた剛性や強度を示すことができる。
【００７１】
（２３）
本発明の第２３局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２２局面のいずれかに係る電波吸収体であって、導電率が１．０ｘ１０−１５Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下である。なお、電波吸収体の導電率は、１．０ｘ１０−１４Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下であるのが好ましく、１．０ｘ１０−１３Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下であるのがより好ましく、１．０ｘ１０−８Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下であるのがさらに好ましい。
【００７２】
本願発明者の鋭意検討の結果、電波吸収体の導電率が上記範囲であると、電波吸収体が良好な電波吸収特性を示すことが明らかとなった。
【００７３】
このため、この電波吸収体は、良好な電波吸収特性を示すことができる。
【００７４】
（２４）
本発明の第２４局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２３局面のいずれかに係る電波吸収体であって、見かけ密度が０．０６２５ｇ／ｃｍ３以上０．６２５ｇ／ｃｍ３以下である。なお、見かけ密度は０．０８３３ｇ／ｃｍ３以上０．６２５ｇ／ｃｍ３以下であるのが好ましく、０．１２０ｇ／ｃｍ３以上０．６２５ｇ／ｃｍ３以下であるのがより好ましい。
【００７５】
このため、この電波吸収体は比較的軽量である。したがって、この電波吸収体は、建造物等への設置に際し、その設置作業性を良好なものとすることができる。
【００７６】
（２５）
本発明の第２５局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２４局面のいずれかに係る電波吸収体であって、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が３０％以下である。なお、この変化率の下限は０％である。また、電波吸収体は、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が２５％以下であるのが好ましく、２０％以下であるのがより好ましい。
【００７７】
このため、この電波吸収体は、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」が変化しにくい。したがって、この電波吸収体は、ライフサイクルに優れる。
【００７８】
（２６）
本発明の第２６局面に係る電波吸収体は、第１５局面から第２５局面のいずれかに係る電波吸収体であって、１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下のいずれかの周波数において１０ｄＢ以上の電波吸収性能を示す。なお、電波吸収体は、１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下のいずれかの周波数において１５ｄＢ以上の電波吸収性能を示すのが好ましく、２０ｄＢ以上の電波吸収性能を示すのがより好ましい。
【００７９】
このため、この電波吸収体は、ＥＴＣ（エレクトロニック・トール・コレクション・システム）や、無線ＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワーク）、通信衛星、テレビ放送用衛星等から発生する不要な電波を消去する電波吸収体として使用することできる。
【００８０】
（２７）
本発明の第２７局面に係る電波吸収体は、多孔質構造を有する電波吸収体であって、樹脂および導電性フィラーを備える。導電性フィラーは、樹脂中に存在する。そして、この電波吸収体は、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が３０％以下である。なお、この変化率の下限は０％である。また、電波吸収体は、３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が２５％以下であるのが好ましく、２０％以下であるのがより好ましい。また、樹脂としては、上述の（１３）、（２２）に示されるポリイミド樹脂が好ましい。
【００８１】
このため、この電波吸収体は、３００度Ｃの加熱前後において、２３度Ｃにおける複素比誘電率が変化しにくい。したがって、この電波吸収体は、ライフサイクルに優れる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】実施例２で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図２】実施例２で得られた電波吸収体の断面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：１００倍）である。
【図３】実施例２で得られた電波吸収体の断面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：２００倍）である。
【図４】実施例２で得られた電波吸収体の断面の走査型電子顕微鏡写真（倍率：５００倍）である。
【図５】実施例３で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図６】実施例４で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図７】実施例５で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図８】複素比誘電率測定装置の概略図である。
【図９】実施例６で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図１０】実施例７で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図１１】実施例８で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図１２】実施例９で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【図１３】実施例１０で得られた電波吸収体の電波吸収特性を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００８３】
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。なお、以下に示される実施例は、例示に過ぎず、本発明を限定するものではない。
【実施例１】
【００８４】
１．電波吸収体の作製
（１）原料
主な樹脂原料として株式会社Ｉ．Ｓ．Ｔ製の発泡ポリイミド前駆体粉体ＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１と、付加型官能基を有するポリイミド粉体（以下「付加型ポリイミド粉体」と略する）とを用意した。また、誘電損失材料としてライオン株式会社製のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（ＤＢＰ吸油量４９５ｃｍ３／１００ｇ，ＢＥＴ比表面積１２７０ｍ２／ｇ）を用意した。
【００８５】
なお、ＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１は、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸エステルとメタフェニレンジアミンとのエタノール溶液を加熱発泡させた後に粉砕して得られる。なお、ここで、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸エステルとメタフェニレンジアミンとのモル比は、およそ１：１である。
【００８６】
また、付加型ポリイミド粉体は、極性溶媒中に３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４,４’−オキシジアニリン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパンおよびメチルマレイン酸無水物（シトラコン酸無水物）を投入して反応させた後、極性溶媒を除去すると共にイミド化し、粉末化することにより得られる。なお、ここで、３,３’,４,４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、４,４’−オキシジアニリン、２,２−ビス［４−（４−アミノフェノキシ）フェニル］プロパン、メチルマレイン酸無水物（シトラコン酸無水物）のモル比はおよそ１：１：１：２である。
【００８７】
（２）発泡ポリイミド粉体の調製
４０ｇのＳＫＹＢＯＮＤ（登録商標）７２７１を圧縮して直径１６ｃｍの円盤状のペレットを作製した後、内部温度を２００度Ｃに設定した炉の中にこのペレットを投入して発泡体を得た。そして、この発泡体を３６０度Ｃで３５分間加熱処理した後に炉から取り出してミルで粉砕し、発泡ポリイミド粉体を得た。
【００８８】
（３）電波吸収体の作製
先ず、発泡ポリイミド粉体１００質量部に対して２５質量部の付加型ポリイミド粉体を加えて第１混合粉体を調製した。そして、この第１混合粉体１００質量部に対して１７．６質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製した。なお、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体１００体積部としたとき、１０．４８体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤの真比重を２．１として行っている。
【００８９】
９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に５．２０ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが２．００±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮した。そして、第２混合粉体を先の通り圧縮したまま、その第２混合粉体を炉に投入して３３５度Ｃで４時間加熱して単層の電波吸収体を得た。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。
【００９０】
２．電波吸収体の物性測定
（１）ガラス転移温度の測定
９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に上述の第１混合粉体を５．２０ｇ投入した後、第１混合粉体の厚みが２．００±０．１０ｍｍになるまで第１混合粉体を圧縮した。そして、第１混合粉体を先の通り圧縮したまま、その第１混合粉体を炉に投入して３３５度Ｃで４時間加熱して測定サンプルを得た。
【００９１】
そして、セイコーインスツルメンツ製動的弾性測定装置ＤＭＳ６１００を用いて先の測定サンプルの動的粘弾性測定を行ったところ、この電波吸収体中のポリイミド樹脂のガラス転移温度が３０１度Ｃであることが明らかとなった。なお、測定条件は、以下の通りである。
【００９２】
・測定モード：曲げ測定モード
・周波数 ：１Ｈｚ
・昇温温度 ：２度Ｃ／分
【００９３】
（２）見かけ密度の測定
単層の電波吸収体から１０ｍｍｘ１０ｍｍｘ１０ｍｍのサンプル体を切り出し、そのサンプル体の質量を測定したところ、０．３１ｇであった。したがって、このサンプル体の見かけ密度は、０．３１ｇ／ｃｍ3となる。
【００９４】
（３）発泡倍率
０．２ｇの発泡ポリイミド粉体と０．０５ｇの付加型ポリイミド粉体とを乾式にて混合して第３混合粉体を調製した。なお、発泡倍率の測定では、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは添加されなかった。
【００９５】
１０ｍｍｘ１０ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に第３混合粉体を投入した後、第３混合粉体の厚みが１０ｍｍになるまで第３混合粉体を圧縮した。そして、第３混合粉体を先の通り圧縮したまま、その第３混合粉体を炉に投入して３３５度Ｃで４時間加熱して１０ｍｍｘ１０ｍｍｘ１０ｍｍのサンプル体を得た。
【００９６】
そして、そのサンプル体の質量を測定したところ０．２５ｇであった。したがって、このサンプル体の見かけ密度は、０．２５ｇ／ｃｍ３となる。そして、ポリイミド樹脂の真密度（１．２５ｇ／ｃｍ３）を、このサンプル体の見かけ密度で割ることにより発泡倍率を求めた。このサンプル体の発泡倍率は５．００であった。
【００９７】
（４）複素比誘電率の測定
本実施例に係る電波吸収体の複素比誘電率は、図８に示される複素比誘電率測定装置により測定された。複素比誘電率測定装置１００は、図８に示されるように、主に、一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０、ネットワークアナライザー１２０および通信線１３０から構成される。一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０は、図８に示されるように、互いに対向するように配置される。なお、測定対象となる電波吸収体ＳＰは、図８に示されるように、一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０の間に設置される。ネットワークアナライザー１２０は、いわゆるコンピュータであって、図８に示されるように、通信線１３０を介して一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０と通信接続される。そして、このネットワークアナライザー１２０は、通信線１３０を介してレンズ付きホーンアンテナ１１０に制御信号を送信し、レンズ付きホーンアンテナ１１０を制御する。また、このネットワークアナライザー１２０は、通信線１３０を介してレンズ付きホーンアンテナ１１０から送信される信号をデジタルデータに変換した後、そのデジタルデータからニコルソン−ロス法またはＮＩＳＴ法と称される材料定数推定用のアルゴリズムを利用して測定対象の電波吸収体ＳＰの複素比誘電率を算出する。なお、電波吸収体ＳＰの複素比誘電率の測定では、先ず、一対のレンズ付きホーンアンテナ１１０の間の空間を伝送路とみなし、電波吸収体ＳＰを設置しないときの伝送路、つまり空気の伝送特性を測定する。次に、電波吸収体ＳＰを設置し、電波吸収体ＳＰによる電波の反射・透過特性からレンズアンテナ法により空気の伝送特性を基準とする材料定数を特定して電波吸収体ＳＰの複素比誘電率を算出する。
【００９８】
１８ＧＨｚから２６．５ＧＨｚまでの範囲における上述の電波吸収体の複素比誘電率を測定した結果、複素比誘電率の実部は５．３４〜４．４１であり、複素比誘電率の虚部は３．４０〜２．２０であった。
【００９９】
（５）導電率の測定
本実施例に係る電波吸収体の導電率は、電波吸収体の体積抵抗率（Ω・ｃｍ）の逆数から算出した。電波吸収体の体積抵抗率は、三菱化学社製の抵抗計ロレスタまたはハイレスタにより測定された。なお、体積抵抗率の測定装置として抵抗計ロレスタが使用される場合はＪＩＳ−Ｋ７１９４に準じてＡＳＰプローブを用いて電波吸収体の体積抵抗率の測定が行われ、体積抵抗率の測定装置として抵抗計ハイレスタが使用される場合はＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じてＵＲ−１００プローブを用いて電波吸収体の体積抵抗率の測定が行われた。
【０１００】
本実施例に係る電波吸収体の導電率は、２．１７ｘ１０−４Ｓ／ｍであった。
【実施例２】
【０１０１】
「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に３．６９ｇの第２混合粉体を投入したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定した。また、本実施例では、「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」、「電波吸収体の構造観察」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１０．４８体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤの真比重を２．１として行っている。
【０１０２】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２９ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は４．７２であった。
【０１０３】
また、「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量の測定」、「電波吸収体の構造観察」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」は以下の通りに行った。
【０１０４】
（１）電波吸収量の測定
ＪＩＳ Ｒ １６７９／ＩＥＣ６２４３１に準じて１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量を測定したところ、図１に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２０．２５ＧＨｚにおける電波吸収量は１９．６５ｄＢであった（図１参照）。
【０１０５】
（２）構造観察
本実施例に係る電波吸収体を刃物で切断した後、走査型電子顕微鏡（株式会社日立製作所製Ｓ−３０００Ｎ）を用いてその切断面の写真を撮影した。なお、１００倍の倍率で撮影した写真を図２に示した。また、２００倍の倍率で撮影した写真を図３に示した。また、５００倍の倍率で撮影した写真を図４に示した。これらの走査型電子顕微鏡から本実施例に係る電波吸収体は連続気泡構造を有することが明らかとなった。
【０１０６】
（３）電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討
先ず、「実施例１の（５）複素比誘電率の測定」の記載の測定方法に従って、本実施例に係る加熱処理前の電波吸収体の複素比誘電率を測定した。
【０１０７】
次に、本実施例に係る電波吸収体をオーブンに入れた後、オーブンの温度を３０度Ｃから３００度Ｃまで２度Ｃ／分で昇温し、オーブンの温度が３００度Ｃに達してからオーブンの温度を３００度Ｃで１時間維持した。その後、オーブンから電波吸収体を取り出して、「実施例１の（５）複素比誘電率の測定」の記載の測定方法に従って、加熱処理後の電波吸収体の複素比誘電率を測定した。
【０１０８】
本実施例に係る電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で７．２％以下であり、虚部で４．２％以下であった。
【０１０９】
なお、電波吸収体の複素比誘電率の変化率Ｒｃは下式（Ｉ）により求められる。
【０１１０】
Ｒｃ（％）＝｛｜（加熱処理後の電波吸収体の複素比誘電率）−（加熱処理前の電波吸収体の複素比誘電率）｜｝／（加熱処理前の電波吸収体の複素比誘電率）〕ｘ１００ （Ｉ）
【実施例３】
【０１１１】
「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に３．２０ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．４２±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１０．４８体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１１２】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２４ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．７３であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図５に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２２．７０ＧＨｚにおける電波吸収量は２２．３ｄＢであった（図５参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で５．６％以下であり、虚部で３．２％以下であった。
【実施例４】
【０１１３】
「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に３．４２ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．４２±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１０．４８体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１１４】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２６ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．２９であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図６に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２６ＧＨｚにおける電波吸収量は５０ｄＢであった（図６参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で１１．６％以下であり、虚部で５．２％以下であった。
【実施例５】
【０１１５】
「第１混合粉体１００質量部に対して１７．６質量部の昭和電工製カーボンナノファイバーＶＧＣＦ−Ｈ（ＢＥＴ比表面積１３ｍ２／ｇ）を加え、乾式にて混合して第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に５．２０ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．４２±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のＶＧＣＦ−Ｈ（誘電損失材料）の濃度は１５質量％である。また、このとき、ＶＧＣＦ−Ｈは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１１．００体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、カーボンナノファイバーの真比重を２．０として行っている。
【０１１６】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２８ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図７に示される通りであった。なお、この電波吸収体の４９ＧＨｚにおける電波吸収量は３４ｄＢであった（図７参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で１０．０％以下であり、虚部で６．０％以下であった。
【実施例６】
【０１１７】
「第１混合粉体１００質量部に対して１０．６質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に５．１２ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが２．２３±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は９質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、６．３１体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１１８】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２８ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図９に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２０ＧＨｚにおける電波吸収量は１７ｄＢであった（図９参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で４．５％以下であり、虚部で３．０％以下であった。
【実施例７】
【０１１９】
「第１混合粉体１００質量部に対して１５．３質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に４．５３ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．９４±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１３質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、９．１１体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１２０】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２９ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図１０に示される通りであった。なお、この電波吸収体の１９ＧＨｚにおける電波吸収量は５０ｄＢであった（図１０参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で７．３％以下であり、虚部で５．６％以下であった。
【実施例８】
【０１２１】
「第１混合粉体１００質量部に対して１８．８質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に３．２１ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが１．３６±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１６質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１１．１９体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１２２】
この電波吸収体の見かけ密度は０．３０ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１８ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図１１に示される通りであった。なお、この電波吸収体の２６．５ＧＨｚにおける電波吸収量は５０ｄＢであった（図１１参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で８．９％以下であり、虚部で７．１％以下であった。
【実施例９】
【０１２３】
「第１混合粉体１００質量部に対して１１．７質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に７．０４ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが３．０５±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「１０ＧＨｚから１８ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１０質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、６．９６体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１２４】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２９ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の１０ＧＨｚから１８ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図１２に示される通りであった。なお、この電波吸収体の１３ＧＨｚにおける電波吸収量は５０ｄＢであった（図１２参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから１８ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で１２．５％以下であり、虚部で７．５％以下であった。
【実施例１０】
【０１２５】
「第１混合粉体１００質量部に対して１９．９質量部のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤを加えて乾式にて混合し、第２混合粉体を調製したこと」および「９４ｍｍｘ９４ｍｍｘ２０ｍｍの内部寸法を有するアルミ枠体内に１．５４ｇの第２混合粉体を投入した後、第２混合粉体の厚みが０．６５±０．１０ｍｍになるまで第２混合粉体を圧縮したこと」以外は、実施例１と同様にして単層の電波吸収体を作製し、実施例１と同様にしてその単層の電波吸収体の見かけ密度および発泡倍率を測定すると共に実施例２と同様にして「５０ＧＨｚから１００ＧＨｚまでの範囲における電波吸収体の電波吸収量の測定」および「電波吸収体の複素比誘電率に及ぼす加熱の影響の検討」を行った。なお、この電波吸収体中のケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤ（誘電損失材料）の濃度は１６．９質量％である。また、このとき、ケッチェンブラックＥＣＰ−６００ＪＤは、第１混合粉体を１００体積部としたとき、１１．８２体積部添加されることなる。なお、この計算は、ポリイミド樹脂の真比重を１．２５とし、ケッチェンブラックの真比重を２．１として行っている。
【０１２６】
この電波吸収体の見かけ密度は０．２９ｇ／ｃｍ3であり、発泡倍率は５．００であった。また、この電波吸収体の５０ＧＨｚから１００ＧＨｚまでの範囲における電波吸収量は図１３に示される通りであった。なお、この電波吸収体の６０ＧＨｚにおける電波吸収量は１６ｄＢであった（図１３参照）。また、この電波吸収体は、上記加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから１００ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が実部で３．６％以下であり、虚部で８．７％以下であった。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも導電性フィラーと樹脂製の多孔質粉体とを含む混合粉体を準備する準備工程と、
前記混合粉体を圧縮成形して多孔質の電波吸収体を作製する圧縮成形工程と
を備える、電波吸収体の製造方法。
【請求項２】
前記圧縮成形工程では、前記混合粉体が加熱されながら圧縮成形される
請求項１に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項３】
前記準備工程には、
多孔質体を形成する第１多孔質体形成工程と、
前記多孔質体を粉砕して前記多孔質粉体を作製する第１多孔質体粉砕工程と、
少なくとも前記多孔質粉体と前記導電性フィラーとを混合して前記混合粉体を作製する混合粉体作製工程と
が含まれる
請求項１または２に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項４】
前記準備工程には、
前記導電性フィラーが分散される樹脂含有液から多孔質体を形成する第２多孔質体形成工程と、
前記多孔質体を粉砕する第２多孔質体粉砕工程と
が含まれる
請求項１または２に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項５】
前記混合粉体には、結着剤が含まれる
請求項１から４のいずれかに記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項６】
前記電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰し、
前記導電性フィラーは、前記多孔質粉体と前記結着剤との合計質量を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される
請求項５に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項７】
前記多孔質粉体は、自己結着性を有する自己結着性多孔質粉体である
請求項１から４のいずれかに記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項８】
前記電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰し、
前記導電性フィラーは、前記自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される
請求項７に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項９】
前記多孔質粉体は、ポリイミド樹脂を主成分とする
請求項１から８のいずれかに記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の電波吸収体の製造方法により得られる
電波吸収体。
【請求項１１】
多孔質構造を有し、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する電波吸収体であって、
樹脂と、
前記樹脂１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満存在する導電性フィラーと
を備える、電波吸収体。
【請求項１２】
前記導電性フィラーは、カーボンブラックであり、
前記カーボンブラックは、ＤＢＰ吸油量が３５０ｃｍ３／１００ｇ以上６５０ｃｍ３／１００ｇ以下であり、ＢＥＴ比表面積が８００ｍ２／ｇ以上１８００ｍ２／ｇ以下である
請求項１１に記載の電波吸収体。
【請求項１３】
連続気泡構造を有する
請求項１１または１２に記載の電波吸収体。
【請求項１４】
前記樹脂は、ガラス転移温度が２５０度Ｃ以上である
請求項１１から１３のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項１５】
前記樹脂は、ポリイミド樹脂を主成分とする
請求項１１から１４のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項１６】
前記ポリイミド樹脂は、主として、下記化学構造式（Ｉ）に示される構成単位を有する
請求項１５に記載の電波吸収体。
【化１】
【請求項１７】
導電率が１．０ｘ１０−１５Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下である
請求項１１から１６のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項１８】
見かけ密度が０．０６２５ｇ／ｃｍ３以上０．６２５ｇ／ｃｍ３以下である
請求項１１から１７のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項１９】
３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が３０％以下である
請求項１１から１８のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項２０】
１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下のいずれかの周波数において１０ｄＢ以上の電波吸収性能を示す
請求項１１から１９のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項２１】
多孔質構造を有する電波吸収体であって、
樹脂と、
前記樹脂中に存在する導電性フィラーと
を備え、
３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が３０％以下である
電波吸収体。
【請求項１】
少なくとも導電性フィラーと樹脂製の多孔質粉体とを含む混合粉体を準備する準備工程と、
前記混合粉体を圧縮成形して多孔質の電波吸収体を作製する圧縮成形工程と
を備える、電波吸収体の製造方法。
【請求項２】
前記圧縮成形工程では、前記混合粉体が加熱されながら圧縮成形される
請求項１に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項３】
前記準備工程には、
多孔質体を形成する第１多孔質体形成工程と、
前記多孔質体を粉砕して前記多孔質粉体を作製する第１多孔質体粉砕工程と、
少なくとも前記多孔質粉体と前記導電性フィラーとを混合して前記混合粉体を作製する混合粉体作製工程と
が含まれる
請求項１または２に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項４】
前記準備工程には、
前記導電性フィラーが分散される樹脂含有液から多孔質体を形成する第２多孔質体形成工程と、
前記多孔質体を粉砕する第２多孔質体粉砕工程と
が含まれる
請求項１または２に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項５】
前記混合粉体には、結着剤が含まれる
請求項１から４のいずれかに記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項６】
前記電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰し、
前記導電性フィラーは、前記多孔質粉体と前記結着剤との合計質量を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される
請求項５に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項７】
前記多孔質粉体は、自己結着性を有する自己結着性多孔質粉体である
請求項１から４のいずれかに記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項８】
前記電波吸収体は、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰し、
前記導電性フィラーは、前記自己結着性多孔質粉体を１００質量部としたとき、１質量部以上２０質量部未満添加される
請求項７に記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項９】
前記多孔質粉体は、ポリイミド樹脂を主成分とする
請求項１から８のいずれかに記載の電波吸収体の製造方法。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の電波吸収体の製造方法により得られる
電波吸収体。
【請求項１１】
多孔質構造を有し、１ＧＨｚ以上１００ＧＨｚ以下の周波数帯域の電波を減衰する電波吸収体であって、
樹脂と、
前記樹脂１００質量部に対して１質量部以上２０質量部未満存在する導電性フィラーと
を備える、電波吸収体。
【請求項１２】
前記導電性フィラーは、カーボンブラックであり、
前記カーボンブラックは、ＤＢＰ吸油量が３５０ｃｍ３／１００ｇ以上６５０ｃｍ３／１００ｇ以下であり、ＢＥＴ比表面積が８００ｍ２／ｇ以上１８００ｍ２／ｇ以下である
請求項１１に記載の電波吸収体。
【請求項１３】
連続気泡構造を有する
請求項１１または１２に記載の電波吸収体。
【請求項１４】
前記樹脂は、ガラス転移温度が２５０度Ｃ以上である
請求項１１から１３のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項１５】
前記樹脂は、ポリイミド樹脂を主成分とする
請求項１１から１４のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項１６】
前記ポリイミド樹脂は、主として、下記化学構造式（Ｉ）に示される構成単位を有する
請求項１５に記載の電波吸収体。
【化１】
【請求項１７】
導電率が１．０ｘ１０−１５Ｓ／ｍ以上１．０ｘ１０−２Ｓ／ｍ以下である
請求項１１から１６のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項１８】
見かけ密度が０．０６２５ｇ／ｃｍ３以上０．６２５ｇ／ｃｍ３以下である
請求項１１から１７のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項１９】
３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が３０％以下である
請求項１１から１８のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項２０】
１ＧＨｚ以上５０ＧＨｚ以下のいずれかの周波数において１０ｄＢ以上の電波吸収性能を示す
請求項１１から１９のいずれかに記載の電波吸収体。
【請求項２１】
多孔質構造を有する電波吸収体であって、
樹脂と、
前記樹脂中に存在する導電性フィラーと
を備え、
３００度Ｃで１時間の加熱処理前後の「２３度Ｃにおける周波数１ＧＨｚから５０ＧＨｚまでの複素比誘電率」の変化率が３０％以下である
電波吸収体。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−７４６６８（Ｐ２０１２−７４６６８Ａ）
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−４０８０６（Ｐ２０１１−４０８０６）
【出願日】平成２３年２月２５日（２０１１．２．２５）
【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第１項適用申請有り 工業材料 第５９巻 第２号 通巻第７４７号 発行所：日刊工業出版プロダクション 発行日：平成２３年２月１日 社団法人 電子情報通信学会 ２０１０年ソサイエティ大会講演論文集 発行所：社団法人 電子情報通信学会 発行日：平成２２年８月３１日
【出願人】（３９１０５９３９９）株式会社アイ．エス．テイ (102)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月１２日（２０１２．４．１２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年２月２５日（２０１１．２．２５）
【新規性喪失の例外の表示】特許法第３０条第１項適用申請有り 工業材料 第５９巻 第２号 通巻第７４７号 発行所：日刊工業出版プロダクション 発行日：平成２３年２月１日 社団法人 電子情報通信学会 ２０１０年ソサイエティ大会講演論文集 発行所：社団法人 電子情報通信学会 発行日：平成２２年８月３１日
【出願人】（３９１０５９３９９）株式会社アイ．エス．テイ (102)
【Ｆターム（参考）】
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