電球形電灯及びその筐体
【課題】強度及び生産性が共に高い電球形電灯及びその筐体を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電球形電灯１０の筐体１３は、電球形電灯１０の基端部から先端部に向かって拡径してその大径側端部の内側に放熱部材４０が嵌め込まれる金属製筐体２０と、電球形電灯１０の基端部から先端部に向かって拡径して金属製筐体２０の内側に嵌合しかつ大径側端部が放熱部材４０に突き合わされるインナー嵌合筒部３１を有する樹脂製筐体３０とを備え、インナー嵌合筒部３１のうち軸方向の中間位置Ｐ１より口金１７側の部分を、金属製筐体２０に固着された状態で金属製筐体２０を内側から支持する固着支持筒部３１Ａとする一方、インナー嵌合筒部３１のうち中間位置Ｐ１より放熱部材４０側の部分を、金属製筐体２０に固着されていない状態で金属製筐体２０を内側から支持する非固着支持筒部３１Ｂとした。
【解決手段】本発明の電球形電灯１０の筐体１３は、電球形電灯１０の基端部から先端部に向かって拡径してその大径側端部の内側に放熱部材４０が嵌め込まれる金属製筐体２０と、電球形電灯１０の基端部から先端部に向かって拡径して金属製筐体２０の内側に嵌合しかつ大径側端部が放熱部材４０に突き合わされるインナー嵌合筒部３１を有する樹脂製筐体３０とを備え、インナー嵌合筒部３１のうち軸方向の中間位置Ｐ１より口金１７側の部分を、金属製筐体２０に固着された状態で金属製筐体２０を内側から支持する固着支持筒部３１Ａとする一方、インナー嵌合筒部３１のうち中間位置Ｐ１より放熱部材４０側の部分を、金属製筐体２０に固着されていない状態で金属製筐体２０を内側から支持する非固着支持筒部３１Ｂとした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子実装基板を有する電球形電灯及びその筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電球形電灯の筐体として、テーパー筒形の金属製筐体の内側に、樹脂製筐体が有するテーパー筒形のインナー嵌合筒部を嵌合して、金属製筐体の内側から補強したものが知られている。また、このような構造の電球形電灯の筐体として、従来より、インナー嵌合筒部全体を金属製筐体の内面に接着剤にて固着したものと（例えば、特許文献１参照）、固着せずに、単にインナー嵌合筒部を金属製筐体の内面に重ねただけのものとがある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２９２７５号公報（段落［００２６］）
【０００４】
【特許文献２】実用新案登録第３１５６６８５号公報（段落［００３３］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、金属製筐体の外面が局所的に加圧されるような負荷に対しては、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着されていない補強構造でも、インナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着された補強構造と同様に、金属製筐体の一部の陥没変形を防ぐという効果は奏する。
【０００６】
しかしながら、電球形電灯の筐体全体が捻られるトーション負荷や、筐体全体が曲げられるモーメント負荷や、筐体全体が挟持されて潰される挟持負荷を受けた場合には、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着されていない補強構造では、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着された補強構造に比べて容易に、筐体全体が変形する。具体的には、金属製筐体及びインナー嵌合筒部が、共に正規の断面形状（例えば、円形）から歪んだ断面形状（例えば、楕円形状）になるようなトーション負荷、モーメント負荷又は挟持負荷を受けた場合、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着された補強構造では、インナー嵌合筒部と金属製筐体との間に剪断応力（剪断抵抗）が作用する一方、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着していない補強構造では、当初からインナー嵌合筒部と金属製筐体との間が離れているので、インナー嵌合筒部と金属製筐体との間に剪断応力（剪断抵抗）は作用しない。即ち、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着していない補強構造では、トーション負荷、モーメント負荷又は挟持負荷に対して補強が十分ではないという問題がある。
【０００７】
一方、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着された補強構造では、発光素子実装基板を含む内蓋体を金属製筐体の大径側端部の内側に嵌め込む構造とした場合に、内蓋体の形状のばらつきを金属製筐体の大径側端部の変形によって吸収することが困難になり、ＮＧ品が発生したり、組み立てに手間がかかったりして、生産性が低くなるという問題が生じていた。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、強度及び生産性が共に高い電球形電灯及びその筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためになされた請求項１の発明に係る電球形電灯の筐体は、電球形電灯の口金側の基端部から口金と反対側の先端部に向かって拡径した筒状をなし、その大径側端部の内側に、発光素子実装基板を含む内蓋体が嵌め込まれる金属製筐体と、電球形電灯の基端部から先端部に向かって拡径した筒状をなして金属製筐体の内側に嵌合しかつ大径側端部が内蓋体に突き合わされるインナー嵌合筒部を有する樹脂製筐体とを備えた電球形電灯の筐体において、インナー嵌合筒部のうち軸方向の中間位置より口金側部分を、金属製筐体に固着された状態で金属製筐体を内側から支持する固着支持筒部とする一方、インナー嵌合筒部のうち中間位置より内蓋体側部分を、金属製筐体に固着されていない状態で金属製筐体を内側から支持する非固着支持筒部としたところに特徴を有する。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電球形電灯の筐体において、固着支持筒部と金属製筐体との間に接着剤層を備えたところに特徴を有する。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２に記載の電球形電灯の筐体において、樹脂製筐体は、金属製筐体に対するインサート成形品であり、接着剤層は、金属製筐体に塗布されたホットメルト層であるところに特徴を有する。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体において、固着支持筒部の外面と非固着支持筒部の外面とが面一であるところに特徴を有する。
【００１３】
請求項５の発明に係る電球形電灯は、請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体を備えたところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１４】
［請求項１，２及び５の発明］
請求項１及び５の発明に係る電球形電灯の筐体では、口金側の基端部から口金と反対側の先端部に向かって拡径した筒状の金属製筐体のうち大径側端部の内側に内蓋体が嵌め込まれる。また、樹脂製筐体のうち金属製筐体と同様に基端部から先端部に向かって拡径した筒状のインナー嵌合筒部は、金属製筐体の内側に嵌合して内蓋体に突き合わされる位置まで延びている。
【００１５】
これにより、金属製筐体のうち内蓋体より口金側全体は、インナー嵌合筒部によって内側から支持されると共に、金属製筐体のうちインナー嵌合筒部より先の大径側端部は、内蓋体によって内側から支持され、金属製筐体の外面が局所的に加圧されるような負荷を受けても、その負荷による金属製筐体の陥没変形を防ぐことができる。
【００１６】
また、インナー嵌合筒部のうち軸方向の中間位置より口金側部分は、金属製筐体に固着された状態で金属製筐体を内側から支持する固着支持筒部になっている。これにより、電球形電灯の筐体全体にトーション負荷やモーメント負荷や挟持負荷がかかっても、金属製筐体の小径側端部及び、金属製筐体の軸方向の中間部の変形が防がれる。さらに、上記したように金属製筐体の大径側端部は、内蓋体によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体の大径側端部の変形も防がれる。即ち、本発明によれば、金属製筐体にインナー嵌合筒部を固着せずに組み付けただけの従来のものに比べて強度が高い電球形電灯及びその筐体を提供することが可能になる。
【００１７】
そして、本発明では、インナー嵌合筒部のうち軸方向の中間位置より内蓋体側部分を、金属製筐体に固着されていない状態で金属製筐体を内側から支持する非固着支持筒部としたので、金属製筐体の大径側端部は、内蓋体を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、内蓋体の形状のばらつきを金属製筐体の大径側端部の変形によって容易に吸収することができ、ＮＧ品の発生を抑えて生産性を高くすることができる。即ち、本発明によれば、金属製筐体にインナー嵌合筒部の全体を固着して組み付けた従来のものに比べて生産性が共に高い電球形電灯及びその筐体を提供することが可能になる。
【００１８】
ここで、固着支持筒部と金属製筐体との間は接着剤層によって固着されていてもよいし（請求項２の発明）、金属製筐体の内面の凹凸に樹脂製筐体を構成する樹脂が入り込んで係止した、所謂、「アンカー効果」によって固着されていてもよい。
【００１９】
［請求項３の発明］
請求項３の発明によれば、金属製筐体にホットメルトを塗布してインサート成形を行うことで、インナー嵌合筒部の成形及びインナー嵌合筒部の固着支持筒部と金属製筐体との固着を同一工程で行うことができる。また、筐体の製造に際して、金属製筐体とは別に樹脂製筐体を用意しておく必要が無いから、部品の調達、保管、在庫管理等に係る負荷を軽減することができる。
【００２０】
［請求項４の発明］
請求項４の発明によれば、インナー嵌合筒部のうち、固着支持筒部の外面と非固着支持筒部の外面とを面一にすることで、インナー嵌合筒部を成形するための金型形状を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る電球形電灯の側面図
【図２】電球形電灯の側断面図
【図３】伝熱プレート及び発光素子実装基板の平面図
【図４】金属製筐体の平面図
【図５】電球形電灯の筐体を大径側端部から見た斜視図
【図６】筐体の平面図
【図７】図６におけるＸ−Ｘ切断面における断面図
【図８】図６におけるＹ−Ｙ切断面における断面図
【図９】筐体の大径側端部における拡大断面図
【図１０】筐体の成形金型を型開き状態にしたときの側断面図
【図１１】筐体の成形金型を型閉め状態にしたときの側断面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を、図１〜図１１に基づいて説明する。図１及び図２には、本発明に係る電球形電灯１０の全体が示されている。この電球形電灯１０は、一般的に「ＬＥＤ電球」と称されるものであって、透光カバー１２と筐体１３とで構成されたボディ１１の内側に、「発光素子」としてのＬＥＤ１４が実装された発光素子実装基板１５と、ＬＥＤ１４を駆動するためのドライバモジュール１６とを収容している。
【００２３】
透光カバー１２は、透明又は半透明な樹脂又はガラスで構成されており、筐体１３から膨出したドーム形となっている。これに対し、筐体１３は、口金１７側の基端部から透光カバー１２側の先端部に向かってテーパー状に拡径している。そして、図２に示すように、筐体１３の大径側端部に発光素子実装基板１５が配置されており、その発光素子実装基板１５が筐体１３の大径側端部に装着された透光カバー１２によって覆われている。図２及び図３に示すように、発光素子実装基板１５は、例えば、矩形平板状をなしており、透光カバー１２との対向面に複数のＬＥＤ１４，１４・・・が分散配置され、その裏面にはコネクタ１５Ｃが実装されている。また、発光素子実装基板１５の裏面には、ＬＥＤ１４，１４・・・から発生した熱を筐体１３に逃がすために、金属製（例えば、アルミニウム製）の放熱部材４０が宛がわれており、その放熱部材４０が筐体１３の大径側端部の内側に嵌合装着されている。なお、発光素子実装基板１５と放熱部材４０とで、本発明の「内蓋体」が構成されている。
【００２４】
筐体１３は、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とから構成されている。金属製筐体２０は、ヒートシンクとして機能するように熱伝導性のよい金属（例えば、アルミニウム）で構成されている。一方、樹脂製筐体３０は、筐体１３内に収容したドライバモジュール１６と金属製筐体２０とを電気的に絶縁するために絶縁性の樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂）で構成されている。なお、金属製筐体２０及び樹脂製筐体３０は、熱伝導性のよいその他の金属及び樹脂で構成してもよい。
【００２５】
金属製筐体２０は、プレス成形品であって、口金１７から発光素子実装基板１５に向かってテーパー状に拡径した筒状（漏斗形）をなすと共に、その小径側端部の開口縁を内側に屈曲させて円環状の結合鍔部２２が形成されている。また、図４に示すように、結合鍔部２２には、その内周縁を、例えば、矩形状に切り欠いた切り欠き部２４が周方向に間隔を開けて複数形成されている。本実施形態では、結合鍔部２２の周方向で互いに１８０度離れた２カ所に切り欠き部２４，２４が形成されている。
【００２６】
結合鍔部２２の内縁部は、樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設されている。また、その埋設部分において、結合鍔部２２の内縁部に形成された切り欠き部２４，２４と樹脂製筐体３０とが凹凸係合している。
【００２７】
樹脂製筐体３０は、金属製筐体２０の内側に嵌合したインナー嵌合筒部３１と、金属製筐体２０の小径側端部から金属製筐体２０の外側に突出した外側突出部３２とを備えている。インナー嵌合筒部３１は、金属製筐体２０の内面形状に対応した形状、具体的には、発光素子実装基板１５に向かってテーパー状に拡径した筒状（漏斗形）をなし、金属製筐体２０のテーパー内面に宛がわれている。また、図５及び図７に示すように、インナー嵌合筒部３１の大径側端部は、金属製筐体２０の大径側端部よりも小径側に一定幅でずらされている。即ち、金属製筐体２０の大径側端部には、樹脂製筐体３０に覆われることなく内側に露出した内面露出部２３が全周に亘って設けられている。
【００２８】
図７に示すように、インナー嵌合筒部３１の小径側端部からは円環状の鍔被覆部３３が内側に向かって突出しており、その鍔被覆部３３が金属製筐体２０の結合鍔部２２の内面を覆っている。
【００２９】
図５及び図６に示すように、鍔被覆部３３には、周方向で等間隔に複数の鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成されている。鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａは、鍔被覆部３３を金属製筐体２０の軸方向で貫通している（図２参照）。そして、これら鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａによって、結合鍔部２２の内面の一部が樹脂製筐体３０の内側に露出している。
【００３０】
鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが設けられたことで、筐体１３内に籠もった熱（ドライバモジュール１６から発生した熱）が金属製筐体２０に伝わって、金属製筐体２０から放熱される。例えば、口金１７を上にした状態で電球形電灯１０を使用した場合には、筐体１３内の暖気が鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａのある上方へと移動するので、鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが特に効果的である。
【００３１】
図７に示すように、樹脂製筐体３０の外側突出部３２は、インナー嵌合筒部３１と同軸の円筒形をなしている。外側突出部３２は鍔被覆部３３の内縁部から起立しており、それら鍔被覆部３３と外側突出部３２との境界部分には、金属製筐体２０における結合鍔部２２の内縁部が埋設されている。
【００３２】
外側突出部３２は、鍔被覆部３３（インナー嵌合筒部３１）に近い方から順に、大径筒部３２Ａ、中径筒部３２Ｂ、小径筒部３２Ｃとなっており、その順に段階的に外径が小さくなっている。鍔被覆部３３から最も離れた小径筒部３２Ｃの外周面にはねじ山が形成されており（図１及び図２参照）、ここに一端有底筒形のねじ式口金１７（Ｅ形口金）が螺合されている。そして、口金１７の開口端寄り部分が、中径筒部３２Ｂの外側に嵌合してカシメ固定されている。
【００３３】
図２に示すように、外側突出部３２（中径筒部３２Ｂ及び小径筒部３２Ｃ）の外側に装着された口金１７の開口端は、中径筒部３２Ｂと大径筒部３２Ａとの間の段差面３２Ｄに突き当てられており、それ以上、金属製筐体２０に接近することが禁止される。つまり、口金１７と金属製筐体２０とが大径筒部３２Ａの軸長分だけ離して配置され、口金１７と金属製筐体２０との間を電気的に絶縁することができる。
【００３４】
樹脂製筐体３０の内側にはドライバモジュール１６が収容されている。ドライバモジュール１６は、例えば、コンデンサやスイッチング素子等の複数の電気部品１６Ｅ，１６Ｅ・・・を回路基板１６Ｋに実装した構造をなし、商用電源の交流を直流に変換してＬＥＤ１４，１４・・・に定電流の直流電流を供給する。図２に示すように、回路基板１６Ｋは、樹脂製筐体３０の軸方向に延びた縦長平板状をなしており、インナー嵌合筒部３１と外側突出部３２とに跨って収容されている。また、回路基板１６Ｋは、インナー嵌合筒部３１に収容された部分が外側突出部３２に収容された部分に対して幅広となっている（図７参照）。さらに、回路基板１６Ｋに実装された電気部品１６Ｅ，１６Ｅ・・・は、樹脂製筐体３０及び放熱部材４０から離されている。
【００３５】
図２に示すように、ドライバモジュール１６からは複数本のリード線１６Ａ，１６Ｂが延びている。ドライバモジュール１６の出力部から延びたリード線１６Ａ，１６Ａは、発光素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃに接続されている。
【００３６】
一方、ドライバモジュール１６の入力部から延びたリード線１６Ｂ，１６Ｂは、口金１７に接続（ハンダ付け）されている。詳細には、外側突出部３２の筒壁を貫通したリード線挿通孔３２Ｅと、外側突出部３２の末端開口３２Ｆとからリード線１６Ｂ，１６Ｂが引き出されて、それぞれ口金１７の筒壁及び底壁に接続されている。
【００３７】
図２に示すように、樹脂製筐体３０のうち外側突出部３２の内側には、ドライバモジュール１６を保持するための保持部３８が形成されている。保持部３８は、外側突出部３２の筒壁内面から張り出しかつ挿通孔３８Ｃを挟んで配置された１対の基板突当壁３８Ａ，３８Ａと、両基板突当壁３８Ａ，３８Ａからそれぞれドライバモジュール１６側に起立した基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂとを備えている（図６参照）。
【００３８】
図２及び図７に示すように、ドライバモジュール１６の回路基板１６Ｋは、その長手方向の一端部が基板突当壁３８Ａ，３８Ａに突き当てられかつ、その一端部が基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに挿入されている。
【００３９】
図５に示すように、樹脂製筐体３０のうちインナー嵌合筒部３１の内面には、複数の補強リブ３４，３４・・・が形成されている。補強リブ３４，３４・・・は、インナー嵌合筒部３１の内面から突出しかつ軸方向と平行に延びている。補強リブ３４，３４・・・は、インナー嵌合筒部３１の大径側端部及び小径側端部から共に離れた軸方向の中間部に形成されている。また、補強リブ３４，３４・・・のうち、樹脂製筐体３０の内側を向いた内側辺は樹脂製筐体３０の軸方向と平行であり、大径側端部の方を向いた先端面は、樹脂製筐体３０の軸方向と直交した同一平面で揃えられている（図７及び図８参照）。
【００４０】
本実施形態では、図６に示すように、補強リブ３４，３４・・・が全部で８つ設けられており、隣同士になった２つの補強リブ３４，３４が対をなしている。そして、対をなした２つの補強リブ３４，３４を間に挟んで、発光素子実装基板１５及び放熱部材４０を固定支持する固定支持柱３５，３５・・・が設けられている。
【００４１】
固定支持柱３５，３５・・・は、インナー嵌合筒部３１の内面から樹脂製筐体３０の軸方向と平行に大径側端部に向かって起立しかつ、軸心部にビス締結孔を備えた円柱構造をなしている。ここで、固定支持柱３５，３５・・・の先端面は、補強リブ３４の先端面よりもインナー嵌合筒部３１の大径側端部の方に突出しかつ、インナー嵌合筒部３１の大径側端部よりも小径側端部の方に位置している（図８参照）。
【００４２】
インナー嵌合筒部３１の内面には位置決めリブ３７が形成されている。図７に示すように、位置決めリブ３７は、補強リブ３４と同様にインナー嵌合筒部３１の内面から突出しかつ軸方向と平行に延びている。また、位置決めリブ３７は、補強リブ３４よりも厚肉であり、補強リブ３４の先端面よりもインナー嵌合筒部３１の大径側端部の方に突出している（図６及び図７参照）。
【００４３】
インナー嵌合筒部３１の内面には、補強リブ３４，３４に加えて１対の補強壁３６，３６が形成されている。これら補強壁３６，３６は、インナー嵌合筒部３１の内面から樹脂製筐体３０の軸方向と平行に起立しており、インナー嵌合筒部３１の径方向、より詳細には、基板突当壁３８Ａ，３８Ａの並び方向で対向配置されている（図６参照）。そして、各補強壁３６，３６は、２つの固定支持柱３５，３５とそれら２つの固定支持柱３５，３５の間で対をなした２つの補強リブ３４，３４とを連結している。
【００４４】
筐体１３の大径側端部に嵌合装着された放熱部材４０は、円板形の底壁４１と、底壁４１の外周縁から曲げ起こされた円環状の周壁４２とから構成されている。
【００４５】
放熱部材４０の底壁４１には、前記固定支持柱３５，３５の数及び配置と一致するように複数（本実施形態では、４つ）のビス孔４１Ａ，４１Ａ・・・が貫通形成されており、その底壁４１上に載置された発光素子実装基板１５にも、固定支持柱３５，３５の数及び配置と一致するように複数（本実施形態では、４つ）のビス孔１５Ａ，１５Ａ・・・が貫通形成されている（図３参照）。そして、発光素子実装基板１５と放熱部材４０は、それぞれのビス孔１５Ａ，４１Ａを貫通したビス（図示せず）によって固定支持柱３５，３５・・・の先端、即ち、筐体１３の大径側端部に固定支持されている。なお、図３には、発光素子実装基板１５に貫通形成された４つのビス孔１５Ａ，１５Ａ・・・のうちの３つと、放熱部材４０に貫通形成された４つのビス孔４０Ａ，４０Ａ・・・のうちの１つが示されている。また、図示しないが、放熱部材４０の底壁４１には、コネクタ用開口が貫通形成され、そのコネクタ用開口に発光素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃが挿通されている。
【００４６】
図２に示すように、放熱部材４０の周壁４２は、底壁４１から離れるに従って拡径している。詳細には、周壁４２は、底壁４１の外周縁からテーパー状に拡径した第１拡径部４２Ａと、第１拡径部４２Ａの大径側端部から径方向外側に張り出した環状段差部４２Ｂと、環状段差部４２Ｂの外周縁からテーパー状に拡径した第２拡径部４２Ｃとを有している。そして、図９に示すように、第１拡径部４２Ａが樹脂製筐体３０の大径側端部の内側に遊嵌すると共に、第２拡径部４２Ｃが金属製筐体２０の大径側端部における内面露出部２３に接触状態で嵌合し、環状段差部４２Ｂにインナー嵌合筒部３１の大径側端部が突き合わされている。そして、第２拡径部４２Ｃと内面露出部２３とがカシメ固定されて、両者が接触状態に保持されている。
【００４７】
これにより、金属製筐体２０のうち放熱部材４０より口金１７側の全体が、インナー嵌合筒部３１によって内側から支持されると共に、金属製筐体２０のうちインナー嵌合筒部３１より先の大径側端部が、放熱部材４０によって内側から支持され、金属製筐体２０の外面が局所的に加圧されるような負荷を受けても、その負荷による金属製筐体２０の陥没変形を防ぐことが可能となっている。
【００４８】
また、発光素子実装基板１５と金属製筐体２０との間が放熱部材４０によって連絡され、ＬＥＤ１４，１４・・・から発生した熱を金属製筐体２０に伝えて放熱することが可能となっている。ここで、口金１７を下にした状態で電球形電灯１０を使用した場合には、樹脂製筐体３０内の暖気が放熱部材４０のある上方へと移動するので、放熱部材４０が特に効果的となる。
【００４９】
図３に示すように、放熱部材４０には、その外縁部の一部を長孔状に切除した位置決め凹部４３が形成されている。放熱部材４０を筐体１３の大径側端部に嵌合装着する際に、位置決め凹部４３と樹脂製筐体３０に形成された位置決めリブ３７（図６参照）とを凹凸係合させると、放熱部材４０の各ビス孔４１Ａ，４１Ａ・・・と、樹脂製筐体３０の固定支持柱３５，３５・・・とが同軸線上に位置決めされるようになっている。
【００５０】
さて、樹脂製筐体３０におけるインナー嵌合筒部３１は、金属製筐体２０のテーパー内面に対して、熱伝導性のよい接着剤層（図示せず）を介して固着されている。即ち、図９に示すように、インナー嵌合筒部３１は、その軸方向の中間位置Ｐ１より口金１７側の部分（以下、「固着支持筒部３１Ａ」という）が、接着剤層によって金属製筐体２０と固着した状態で金属製筐体２０を内側から支持している。
【００５１】
これにより、例えば、電球形電灯１０を照明器具のソケットにねじ込む際に筐体１３全体にトーション負荷がかかったり、ソケットに対して斜めに傾いた状態で挿し込むことで筐体１３にモーメント負荷がかかったり、筐体１３を強く握り過ぎて挟持負荷がかかったりしても、金属製筐体２０の小径側端部及び、金属製筐体２０の軸方向の中間部の変形が防がれる。さらに、上記したように金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体２０の大径側端部の変形も防がれる。
【００５２】
ここで、中間位置Ｐ１は、インナー嵌合筒部３１の大径側の端面から小径端端部の側に所定距離Ｌ１だけ離れた放熱部材４０（内面露出部２３）寄りの位置であり、本実施形態では、補強リブ３４の先端面と略同一位置、具体的には、インナー嵌合筒部３１の大径側の端面から約５［ｍｍ］離れた位置となっている。
【００５３】
そして、インナー嵌合筒部３１はその大径側端部、詳細には、中間位置Ｐ１より放熱部材４０（内面露出部２３）側の部分（以下、「非固着支持筒部３１Ｂ」という）が、金属製筐体２０に固着されていない状態で金属製筐体２０のテーパー内面に宛がわれて、金属製筐体２０を内側から支持している。この非固着支持筒部３１Ｂを設けたことにより、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形可能となる。
【００５４】
以上が、本実施形態の電球形電灯１０及びその筐体１３の構成であって、次に、電球形電灯１０及び筐体１３の製造方法について説明する。筐体１３の製造方法は以下のようである。
【００５５】
まずは、板金をプレス加工して金属製筐体２０を成形する。次いで、成形された金属製筐体２０の内面に接着剤（ここでは、ホットメルト）を塗布する。その際にはマスキングを行って、上記した中間位置Ｐ１を越えて大径側端部の方に接着剤が塗布されないようにしておく。なお、ホットメルトは、電球形電灯１０を通常使用したときの発熱で軟化しないものを使用する。
【００５６】
ホットメルトが乾燥したら、成形金型６０（図１０及び図１１参照）に金属製筐体２０をインサートして射出成形（インサート成形）を行う。即ち、図１１に示すように、成形金型６０のキャビティ６０Ａ内に金属製筐体２０を固定保持した状態で、そのキャビティ６０Ａ内に、樹脂製筐体３０を構成する樹脂を射出し、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とが一体に結合した筐体１３を成形する。
【００５７】
成形金型６０は、例えば、筐体１３の外面形状に対応した凹形成形面を有する第１ブロック６１と、筐体１３の内面形状に対応した凸形成形面を有する第２ブロック６２とを含む複数の金型ブロック６１〜６４から構成されている。そして、図１０に示すように、型開き状態で第１ブロック６１の凹形成形面に金属製筐体２０をインサートして成形金型６０を型閉め状態にすると、図１１に示すように、第１ブロック６１と第２ブロック６２との間で、金属製筐体２０の大径側端部が全周に亘って挟持される。
【００５８】
また、第２ブロック６２の凸形成形面のうち鍔被覆部３３の内面を成形する部分からは、型閉め方向に複数の押えピン６２Ｔ，６２Ｔが突出しており、それら複数の押えピン６２Ｔ，６２Ｔと第１ブロック６１の凹形成形面との間で結合鍔部２２が挟持される。このように、金属製筐体２０の大径側端部と結合鍔部２２とを挟持することで、金属製筐体２０がキャビティ６０Ａ内で固定される。
【００５９】
この状態でキャビティ６０Ａに樹脂製筐体３０を構成する樹脂を射出すると、キャビティ６０Ａ内に充填された樹脂によって樹脂製筐体３０が成形されると共に、その樹脂の熱で金属製筐体２０の内面に塗布されたホットメルトが溶融し、樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１（より詳細には、固着支持筒部３１Ａ）と金属製筐体２０とがホットメルト層（接着剤層）によって固着する。つまり、樹脂製筐体３０の成形及びインナー嵌合筒部３１と金属製筐体２０との固着が、同一工程で行われる。
【００６０】
上記インサート成形によって成形された樹脂製筐体３０のうち、インナー嵌合筒部３１の外面は、金属製筐体２０のテーパー内面によって成形されるので、金属製筐体２０に固着している固着支持筒部３１Ａの外面と、金属製筐体２０に固着していない非固着支持筒部３１Ｂの外面とは面一となる。
【００６１】
また、第１ブロック６１と第２ブロック６２との間で挟持された金属製筐体２０の大径側端部には、樹脂製筐体３０で被覆されずに内側に露出した内面露出部２３が形成される。また、結合鍔部２２の内面が鍔被覆部３３で覆われると共に、押えピン６２Ｔ，６２Ｔが突き当てられた部分には、鍔被覆部３３を貫通した鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成される。
【００６２】
また、図１１に示す型閉め状態において、金属製筐体２０における結合鍔部２２の内縁部は、第１ブロック６１の凹形成形面からキャビティ６０Ａ内に張り出しており、その張り出した結合鍔部２２の内縁部が樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設される。即ち、上記したように、樹脂製筐体３０における鍔被覆部３３と外側突出部３２との境界部分に、結合鍔部２２の内縁部が全周に亘って埋設される（図７及び図８参照）。これにより、樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とが抜け止め状態で結合される。
【００６３】
さらに、結合鍔部２２の内縁部に形成された切り欠き部２４，２４（図４参照）に、樹脂製筐体３０を構成する樹脂が入り込んで硬化することにより、樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とが周方向で係合して、両者の相対回転が禁止（回り止め）される。
【００６４】
キャビティ６０Ａ内の樹脂製筐体３０及びホットメルト層が固まったら、成形金型６０を型開きして筐体１３を抜き取る。以上が筐体１３の製造方法である。
【００６５】
電球形電灯１０の製造方法は以下のようである。まずは、筐体１３（樹脂製筐体３０）の内側にドライバモジュール１６を組み付ける。具体的には、筐体１３の大径側端部からドライバモジュール１６を挿入し、基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに回路基板１６Ｋを挿入して挟持させる。このとき、回路基板１６Ｋの長手方向に延びた両側辺を基板支持壁３９，３９に摺接させながら挿入することで、回路基板１６Ｋをスムーズにスリット部３８Ｓ，３８Ｓに挿入することができる。
【００６６】
次に、ドライバモジュール１６から延びた入力側のリード線１６Ｂ，１６Ｂを、外側突出部３２の末端開口３２Ｆ及びリード線挿通孔３２Ｅから引き出す。次いで、外側突出部３２の外側に口金１７を装着する共に、リード線１６Ｂ，１６Ｂを口金１７の所定部位に接続（ハンダ付け）する。
【００６７】
次に、放熱部材４０及び発光素子実装基板１５を筐体１３に取り付ける。具体的には、ドライバモジュール１６の出力側のリード線１６Ａ，１６Ａを、放熱部材４０のコネクタ用開口（図示せず）に通して発光素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃに接続しておき、放熱部材４０の位置決め凹部４３と樹脂製筐体３０の位置決めリブ３７とを凹凸係合させて、放熱部材４０を筐体１３（金属製筐体２０）の大径側端部の内側に嵌め込む。
【００６８】
ここで上記したように、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、放熱部材４０の形状のばらつきを金属製筐体２０の大径側端部の変形によって容易に吸収することができる。
【００６９】
次に、放熱部材４０及び発光素子実装基板１５を樹脂製筐体３０にビス止めする。即ち、放熱部材４０上に発光素子実装基板１５を載置して、両者のビス孔１５Ａ，４１Ａの位置を合わせ、それらビス孔１５Ａ，４１Ａに挿入したビスを固定支持柱３５，３５に締め付ける。
【００７０】
放熱部材４０及び発光素子実装基板１５を筐体１３に固定したら、放熱部材４０の周壁４２（第２拡径部４２Ｃ）と金属製筐体２０の大径側端部とをかしめて、両者を接触状態のまま固定する。最後に、筐体１３の大径側端部に透光カバー１２を装着する。以上が電球形電灯１０の製造方法である。
【００７１】
このように、本実施形態によれば、金属製筐体２０は、インナー嵌合筒部３１と放熱部材４０とによって、小径側端部から大径側端部まで全体に亘って内側から支持されるので、金属製筐体２０の外面が局所的に加圧されるような負荷を受けても、その負荷による金属製筐体２０の陥没変形を防ぐことができる。
【００７２】
また、インナー嵌合筒部３１のうち軸方向の中間位置Ｐ１より口金１７側の固着支持筒部３１Ａが、金属製筐体２０に固着した状態で金属製筐体２０を内側から支持するので、電球形電灯１０の筐体１３全体に、トーション負荷やモーメント負荷や挟持負荷がかかっても、金属製筐体２０の小径側端部及び、金属製筐体２０の軸方向の中間部の変形が防がれる。また、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体２０の大径側端部の変形も防がれる。即ち、金属製筐体２０にインナー嵌合筒部３１を固着せずに組み付けただけの従来のものに比べて強度が高い電球形電灯１０及びその筐体１３を提供することが可能になる。
【００７３】
そして、インナー嵌合筒部３１のうち軸方向の中間位置Ｐ１より放熱部材４０側の非固着支持筒部３１Ｂが、金属製筐体２０に固着されていない状態で金属製筐体２０を内側から支持するので、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、放熱部材４０の形状のばらつきを金属製筐体２０の大径側端部の変形によって容易に吸収することができ、ＮＧ品の発生を抑えて生産性を高くすることができる。即ち、本実施形態によれば、金属製筐体２０にインナー嵌合筒部３１の全体を固着して組み付けた従来のものに比べて、生産性が高い電球形電灯１０及びその筐体１３を提供することが可能になる。
【００７４】
また、樹脂製筐体３０は、金属製筐体２０に対するインサート成形品であるから、筐体１３の製造に際して、金属製筐体２０とは別に樹脂製筐体３０を用意しておく必要が無くなり、部品の調達、保管、在庫管理等に係る負荷（手間やコスト）を軽減することができる。
【００７５】
また、インナー嵌合筒部３１のうち固着支持筒部３１Ａの外面と非固着支持筒部３１Ｂの外面とを面一にしたので、インナー嵌合筒部３１を成形するための金型形状を簡素化することができる。換言すれば、固着支持筒部３１Ａと非固着支持筒部３１Ｂとで外面形状をあえて異ならせなくても、接着剤の塗布範囲をインナー嵌合筒部３１の軸方向の中間位置Ｐ１より口金１７側の部分に限定することで、固着支持筒部３１Ａと非固着支持筒部３１Ｂとに分けることができる。
【００７６】
なお、本実施形態のように、金属製筐体２０とインナー嵌合筒部３１とを固着させた筐体１３は、固着させていない筐体に比べて、電球形電灯１０の内部の温度上昇を抑える（効果的に放熱を行う）ことが可能になる。
【００７７】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００７８】
（１）上記実施形態では、樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１の外面と金属製筐体２０の内面とを接着剤によって固着していたが、金属製筐体２０の内面に細かな凹凸面を形成してインサート成形を行い、樹脂製筐体３０を構成する樹脂が金属製筐体２０の内面の凹凸に入り込んで固化することによるアンカー効果によって、インナー嵌合筒部３１の外面と金属製筐体２０の内面とを固着させてもよい。
【００７９】
（２）上記実施形態では、筐体１３を構成する金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とがインサート成形によって一体化されていたが、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とを別々に製造しておき、金属製筐体２０の大径側端部から樹脂製筐体３０を挿入して金属製筐体２０の内側にインナー嵌合筒部３１とを嵌合させると共に、これらを接着剤によって固着させてもよい。この場合の接着剤は、ホットメルトに限定するものではなく、樹脂製筐体３０の材質等に応じて適宜選択すればよい。
【００８０】
（３）上記実施形態では、インナー嵌合筒部３１の筒壁の肉厚がほぼ一定であったが、非固着支持筒部３１Ｂの内面側を段付き状に凹ませて、その肉厚を固着支持筒部３１Ａの肉厚よりも薄くしてもよい。
【００８１】
（４）上記実施形態では、発光素子実装基板１５の裏面に放熱部材４０を宛がって、その放熱部材４０の外縁部を金属製筐体２０の内面露出部２３に接触させていたが、発光素子実装基板１５をセラミックス基板や金属ベース基板（例えば、アルミベース基板）等の高熱伝導性の基板で構成してその外縁部を直接、金属製筐体２０の大径側端部（内面露出部２３）に接触させた構成でもよい。即ち、本発明に係る「内蓋体」は、発光素子実装基板１５のみで構成されていてもよい。
【００８２】
（５）上記実施形態では、金属製筐体２０に結合鍔部２２を形成して、その結合鍔部２２を樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設していたが、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０（インナー嵌合筒部３１）との固着強度が十分に確保できれば、このような埋設構造を備えていなくてもよい。
【００８３】
（６）上記実施形態では、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とを回り止めするために、結合鍔部２２の内縁部に切り欠き部２４，２４を形成していたが、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０（インナー嵌合筒部３１）との固着強度が十分に確保できれば、切り欠き部を設けなくてもよい。
【００８４】
（７）上記実施形態では、樹脂製筐体３０のうち鍔被覆部３３に鍔部露出孔３３Ａを貫通形成して金属製筐体２０における結合鍔部２２を筐体１３の内側に露出させていたが、樹脂製筐体３０のうちインナー嵌合筒部３１を貫通した露出孔を設けて金属製筐体２０のテーパー内面を筐体１３の内側に露出させてもよい。
【００８５】
（８）上記実施形態では、金属製筐体２０及びインナー嵌合筒部３１がテーパー形状（円錐形）になっていたが、これに限定するものではなく、小径側端部から大径側端部に向かって湾曲しながら拡径したラッパ形又は砲弾形でもよい。
【００８６】
（９）上記実施形態では、本発明に係る発光素子としてＬＥＤ１４を例示したが、発光素子はＬＥＤに限定するものではなく、例えば、エレクトロルミネッセンスであってもよい。
【００８７】
（１０）上記施形態の樹脂製筐体３０の内部に形成された補強リブ３４や固定支持柱３５の配置や形状及び、ドライバモジュール１６の配置や保持構造は、上記実施形態の構成に限定するものではなく、適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１０ 電球形電灯
１３ 筐体
１４ ＬＥＤ（発光素子）
１５ 発光素子実装基板
１７ 口金
２０ 金属製筐体
２３ 内面露出部
３０ 樹脂製筐体
３１ インナー嵌合筒部
３１Ａ 固着支持筒部
３１Ｂ 非固着支持筒部
４０ 放熱部材
Ｐ１ 中間位置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子実装基板を有する電球形電灯及びその筐体に関する。
【背景技術】
【０００２】
電球形電灯の筐体として、テーパー筒形の金属製筐体の内側に、樹脂製筐体が有するテーパー筒形のインナー嵌合筒部を嵌合して、金属製筐体の内側から補強したものが知られている。また、このような構造の電球形電灯の筐体として、従来より、インナー嵌合筒部全体を金属製筐体の内面に接着剤にて固着したものと（例えば、特許文献１参照）、固着せずに、単にインナー嵌合筒部を金属製筐体の内面に重ねただけのものとがある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−１２９２７５号公報（段落［００２６］）
【０００４】
【特許文献２】実用新案登録第３１５６６８５号公報（段落［００３３］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、金属製筐体の外面が局所的に加圧されるような負荷に対しては、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着されていない補強構造でも、インナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着された補強構造と同様に、金属製筐体の一部の陥没変形を防ぐという効果は奏する。
【０００６】
しかしながら、電球形電灯の筐体全体が捻られるトーション負荷や、筐体全体が曲げられるモーメント負荷や、筐体全体が挟持されて潰される挟持負荷を受けた場合には、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着されていない補強構造では、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着された補強構造に比べて容易に、筐体全体が変形する。具体的には、金属製筐体及びインナー嵌合筒部が、共に正規の断面形状（例えば、円形）から歪んだ断面形状（例えば、楕円形状）になるようなトーション負荷、モーメント負荷又は挟持負荷を受けた場合、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着された補強構造では、インナー嵌合筒部と金属製筐体との間に剪断応力（剪断抵抗）が作用する一方、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着していない補強構造では、当初からインナー嵌合筒部と金属製筐体との間が離れているので、インナー嵌合筒部と金属製筐体との間に剪断応力（剪断抵抗）は作用しない。即ち、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着していない補強構造では、トーション負荷、モーメント負荷又は挟持負荷に対して補強が十分ではないという問題がある。
【０００７】
一方、上記したインナー嵌合筒部と金属製筐体とが固着された補強構造では、発光素子実装基板を含む内蓋体を金属製筐体の大径側端部の内側に嵌め込む構造とした場合に、内蓋体の形状のばらつきを金属製筐体の大径側端部の変形によって吸収することが困難になり、ＮＧ品が発生したり、組み立てに手間がかかったりして、生産性が低くなるという問題が生じていた。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、強度及び生産性が共に高い電球形電灯及びその筐体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためになされた請求項１の発明に係る電球形電灯の筐体は、電球形電灯の口金側の基端部から口金と反対側の先端部に向かって拡径した筒状をなし、その大径側端部の内側に、発光素子実装基板を含む内蓋体が嵌め込まれる金属製筐体と、電球形電灯の基端部から先端部に向かって拡径した筒状をなして金属製筐体の内側に嵌合しかつ大径側端部が内蓋体に突き合わされるインナー嵌合筒部を有する樹脂製筐体とを備えた電球形電灯の筐体において、インナー嵌合筒部のうち軸方向の中間位置より口金側部分を、金属製筐体に固着された状態で金属製筐体を内側から支持する固着支持筒部とする一方、インナー嵌合筒部のうち中間位置より内蓋体側部分を、金属製筐体に固着されていない状態で金属製筐体を内側から支持する非固着支持筒部としたところに特徴を有する。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１に記載の電球形電灯の筐体において、固着支持筒部と金属製筐体との間に接着剤層を備えたところに特徴を有する。
【００１１】
請求項３の発明は、請求項２に記載の電球形電灯の筐体において、樹脂製筐体は、金属製筐体に対するインサート成形品であり、接着剤層は、金属製筐体に塗布されたホットメルト層であるところに特徴を有する。
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体において、固着支持筒部の外面と非固着支持筒部の外面とが面一であるところに特徴を有する。
【００１３】
請求項５の発明に係る電球形電灯は、請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体を備えたところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１４】
［請求項１，２及び５の発明］
請求項１及び５の発明に係る電球形電灯の筐体では、口金側の基端部から口金と反対側の先端部に向かって拡径した筒状の金属製筐体のうち大径側端部の内側に内蓋体が嵌め込まれる。また、樹脂製筐体のうち金属製筐体と同様に基端部から先端部に向かって拡径した筒状のインナー嵌合筒部は、金属製筐体の内側に嵌合して内蓋体に突き合わされる位置まで延びている。
【００１５】
これにより、金属製筐体のうち内蓋体より口金側全体は、インナー嵌合筒部によって内側から支持されると共に、金属製筐体のうちインナー嵌合筒部より先の大径側端部は、内蓋体によって内側から支持され、金属製筐体の外面が局所的に加圧されるような負荷を受けても、その負荷による金属製筐体の陥没変形を防ぐことができる。
【００１６】
また、インナー嵌合筒部のうち軸方向の中間位置より口金側部分は、金属製筐体に固着された状態で金属製筐体を内側から支持する固着支持筒部になっている。これにより、電球形電灯の筐体全体にトーション負荷やモーメント負荷や挟持負荷がかかっても、金属製筐体の小径側端部及び、金属製筐体の軸方向の中間部の変形が防がれる。さらに、上記したように金属製筐体の大径側端部は、内蓋体によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体の大径側端部の変形も防がれる。即ち、本発明によれば、金属製筐体にインナー嵌合筒部を固着せずに組み付けただけの従来のものに比べて強度が高い電球形電灯及びその筐体を提供することが可能になる。
【００１７】
そして、本発明では、インナー嵌合筒部のうち軸方向の中間位置より内蓋体側部分を、金属製筐体に固着されていない状態で金属製筐体を内側から支持する非固着支持筒部としたので、金属製筐体の大径側端部は、内蓋体を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、内蓋体の形状のばらつきを金属製筐体の大径側端部の変形によって容易に吸収することができ、ＮＧ品の発生を抑えて生産性を高くすることができる。即ち、本発明によれば、金属製筐体にインナー嵌合筒部の全体を固着して組み付けた従来のものに比べて生産性が共に高い電球形電灯及びその筐体を提供することが可能になる。
【００１８】
ここで、固着支持筒部と金属製筐体との間は接着剤層によって固着されていてもよいし（請求項２の発明）、金属製筐体の内面の凹凸に樹脂製筐体を構成する樹脂が入り込んで係止した、所謂、「アンカー効果」によって固着されていてもよい。
【００１９】
［請求項３の発明］
請求項３の発明によれば、金属製筐体にホットメルトを塗布してインサート成形を行うことで、インナー嵌合筒部の成形及びインナー嵌合筒部の固着支持筒部と金属製筐体との固着を同一工程で行うことができる。また、筐体の製造に際して、金属製筐体とは別に樹脂製筐体を用意しておく必要が無いから、部品の調達、保管、在庫管理等に係る負荷を軽減することができる。
【００２０】
［請求項４の発明］
請求項４の発明によれば、インナー嵌合筒部のうち、固着支持筒部の外面と非固着支持筒部の外面とを面一にすることで、インナー嵌合筒部を成形するための金型形状を簡素化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の一実施形態に係る電球形電灯の側面図
【図２】電球形電灯の側断面図
【図３】伝熱プレート及び発光素子実装基板の平面図
【図４】金属製筐体の平面図
【図５】電球形電灯の筐体を大径側端部から見た斜視図
【図６】筐体の平面図
【図７】図６におけるＸ−Ｘ切断面における断面図
【図８】図６におけるＹ−Ｙ切断面における断面図
【図９】筐体の大径側端部における拡大断面図
【図１０】筐体の成形金型を型開き状態にしたときの側断面図
【図１１】筐体の成形金型を型閉め状態にしたときの側断面図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の一実施形態を、図１〜図１１に基づいて説明する。図１及び図２には、本発明に係る電球形電灯１０の全体が示されている。この電球形電灯１０は、一般的に「ＬＥＤ電球」と称されるものであって、透光カバー１２と筐体１３とで構成されたボディ１１の内側に、「発光素子」としてのＬＥＤ１４が実装された発光素子実装基板１５と、ＬＥＤ１４を駆動するためのドライバモジュール１６とを収容している。
【００２３】
透光カバー１２は、透明又は半透明な樹脂又はガラスで構成されており、筐体１３から膨出したドーム形となっている。これに対し、筐体１３は、口金１７側の基端部から透光カバー１２側の先端部に向かってテーパー状に拡径している。そして、図２に示すように、筐体１３の大径側端部に発光素子実装基板１５が配置されており、その発光素子実装基板１５が筐体１３の大径側端部に装着された透光カバー１２によって覆われている。図２及び図３に示すように、発光素子実装基板１５は、例えば、矩形平板状をなしており、透光カバー１２との対向面に複数のＬＥＤ１４，１４・・・が分散配置され、その裏面にはコネクタ１５Ｃが実装されている。また、発光素子実装基板１５の裏面には、ＬＥＤ１４，１４・・・から発生した熱を筐体１３に逃がすために、金属製（例えば、アルミニウム製）の放熱部材４０が宛がわれており、その放熱部材４０が筐体１３の大径側端部の内側に嵌合装着されている。なお、発光素子実装基板１５と放熱部材４０とで、本発明の「内蓋体」が構成されている。
【００２４】
筐体１３は、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とから構成されている。金属製筐体２０は、ヒートシンクとして機能するように熱伝導性のよい金属（例えば、アルミニウム）で構成されている。一方、樹脂製筐体３０は、筐体１３内に収容したドライバモジュール１６と金属製筐体２０とを電気的に絶縁するために絶縁性の樹脂（例えば、ポリブチレンテレフタレート樹脂）で構成されている。なお、金属製筐体２０及び樹脂製筐体３０は、熱伝導性のよいその他の金属及び樹脂で構成してもよい。
【００２５】
金属製筐体２０は、プレス成形品であって、口金１７から発光素子実装基板１５に向かってテーパー状に拡径した筒状（漏斗形）をなすと共に、その小径側端部の開口縁を内側に屈曲させて円環状の結合鍔部２２が形成されている。また、図４に示すように、結合鍔部２２には、その内周縁を、例えば、矩形状に切り欠いた切り欠き部２４が周方向に間隔を開けて複数形成されている。本実施形態では、結合鍔部２２の周方向で互いに１８０度離れた２カ所に切り欠き部２４，２４が形成されている。
【００２６】
結合鍔部２２の内縁部は、樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設されている。また、その埋設部分において、結合鍔部２２の内縁部に形成された切り欠き部２４，２４と樹脂製筐体３０とが凹凸係合している。
【００２７】
樹脂製筐体３０は、金属製筐体２０の内側に嵌合したインナー嵌合筒部３１と、金属製筐体２０の小径側端部から金属製筐体２０の外側に突出した外側突出部３２とを備えている。インナー嵌合筒部３１は、金属製筐体２０の内面形状に対応した形状、具体的には、発光素子実装基板１５に向かってテーパー状に拡径した筒状（漏斗形）をなし、金属製筐体２０のテーパー内面に宛がわれている。また、図５及び図７に示すように、インナー嵌合筒部３１の大径側端部は、金属製筐体２０の大径側端部よりも小径側に一定幅でずらされている。即ち、金属製筐体２０の大径側端部には、樹脂製筐体３０に覆われることなく内側に露出した内面露出部２３が全周に亘って設けられている。
【００２８】
図７に示すように、インナー嵌合筒部３１の小径側端部からは円環状の鍔被覆部３３が内側に向かって突出しており、その鍔被覆部３３が金属製筐体２０の結合鍔部２２の内面を覆っている。
【００２９】
図５及び図６に示すように、鍔被覆部３３には、周方向で等間隔に複数の鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成されている。鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａは、鍔被覆部３３を金属製筐体２０の軸方向で貫通している（図２参照）。そして、これら鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａによって、結合鍔部２２の内面の一部が樹脂製筐体３０の内側に露出している。
【００３０】
鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが設けられたことで、筐体１３内に籠もった熱（ドライバモジュール１６から発生した熱）が金属製筐体２０に伝わって、金属製筐体２０から放熱される。例えば、口金１７を上にした状態で電球形電灯１０を使用した場合には、筐体１３内の暖気が鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａのある上方へと移動するので、鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが特に効果的である。
【００３１】
図７に示すように、樹脂製筐体３０の外側突出部３２は、インナー嵌合筒部３１と同軸の円筒形をなしている。外側突出部３２は鍔被覆部３３の内縁部から起立しており、それら鍔被覆部３３と外側突出部３２との境界部分には、金属製筐体２０における結合鍔部２２の内縁部が埋設されている。
【００３２】
外側突出部３２は、鍔被覆部３３（インナー嵌合筒部３１）に近い方から順に、大径筒部３２Ａ、中径筒部３２Ｂ、小径筒部３２Ｃとなっており、その順に段階的に外径が小さくなっている。鍔被覆部３３から最も離れた小径筒部３２Ｃの外周面にはねじ山が形成されており（図１及び図２参照）、ここに一端有底筒形のねじ式口金１７（Ｅ形口金）が螺合されている。そして、口金１７の開口端寄り部分が、中径筒部３２Ｂの外側に嵌合してカシメ固定されている。
【００３３】
図２に示すように、外側突出部３２（中径筒部３２Ｂ及び小径筒部３２Ｃ）の外側に装着された口金１７の開口端は、中径筒部３２Ｂと大径筒部３２Ａとの間の段差面３２Ｄに突き当てられており、それ以上、金属製筐体２０に接近することが禁止される。つまり、口金１７と金属製筐体２０とが大径筒部３２Ａの軸長分だけ離して配置され、口金１７と金属製筐体２０との間を電気的に絶縁することができる。
【００３４】
樹脂製筐体３０の内側にはドライバモジュール１６が収容されている。ドライバモジュール１６は、例えば、コンデンサやスイッチング素子等の複数の電気部品１６Ｅ，１６Ｅ・・・を回路基板１６Ｋに実装した構造をなし、商用電源の交流を直流に変換してＬＥＤ１４，１４・・・に定電流の直流電流を供給する。図２に示すように、回路基板１６Ｋは、樹脂製筐体３０の軸方向に延びた縦長平板状をなしており、インナー嵌合筒部３１と外側突出部３２とに跨って収容されている。また、回路基板１６Ｋは、インナー嵌合筒部３１に収容された部分が外側突出部３２に収容された部分に対して幅広となっている（図７参照）。さらに、回路基板１６Ｋに実装された電気部品１６Ｅ，１６Ｅ・・・は、樹脂製筐体３０及び放熱部材４０から離されている。
【００３５】
図２に示すように、ドライバモジュール１６からは複数本のリード線１６Ａ，１６Ｂが延びている。ドライバモジュール１６の出力部から延びたリード線１６Ａ，１６Ａは、発光素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃに接続されている。
【００３６】
一方、ドライバモジュール１６の入力部から延びたリード線１６Ｂ，１６Ｂは、口金１７に接続（ハンダ付け）されている。詳細には、外側突出部３２の筒壁を貫通したリード線挿通孔３２Ｅと、外側突出部３２の末端開口３２Ｆとからリード線１６Ｂ，１６Ｂが引き出されて、それぞれ口金１７の筒壁及び底壁に接続されている。
【００３７】
図２に示すように、樹脂製筐体３０のうち外側突出部３２の内側には、ドライバモジュール１６を保持するための保持部３８が形成されている。保持部３８は、外側突出部３２の筒壁内面から張り出しかつ挿通孔３８Ｃを挟んで配置された１対の基板突当壁３８Ａ，３８Ａと、両基板突当壁３８Ａ，３８Ａからそれぞれドライバモジュール１６側に起立した基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂとを備えている（図６参照）。
【００３８】
図２及び図７に示すように、ドライバモジュール１６の回路基板１６Ｋは、その長手方向の一端部が基板突当壁３８Ａ，３８Ａに突き当てられかつ、その一端部が基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに挿入されている。
【００３９】
図５に示すように、樹脂製筐体３０のうちインナー嵌合筒部３１の内面には、複数の補強リブ３４，３４・・・が形成されている。補強リブ３４，３４・・・は、インナー嵌合筒部３１の内面から突出しかつ軸方向と平行に延びている。補強リブ３４，３４・・・は、インナー嵌合筒部３１の大径側端部及び小径側端部から共に離れた軸方向の中間部に形成されている。また、補強リブ３４，３４・・・のうち、樹脂製筐体３０の内側を向いた内側辺は樹脂製筐体３０の軸方向と平行であり、大径側端部の方を向いた先端面は、樹脂製筐体３０の軸方向と直交した同一平面で揃えられている（図７及び図８参照）。
【００４０】
本実施形態では、図６に示すように、補強リブ３４，３４・・・が全部で８つ設けられており、隣同士になった２つの補強リブ３４，３４が対をなしている。そして、対をなした２つの補強リブ３４，３４を間に挟んで、発光素子実装基板１５及び放熱部材４０を固定支持する固定支持柱３５，３５・・・が設けられている。
【００４１】
固定支持柱３５，３５・・・は、インナー嵌合筒部３１の内面から樹脂製筐体３０の軸方向と平行に大径側端部に向かって起立しかつ、軸心部にビス締結孔を備えた円柱構造をなしている。ここで、固定支持柱３５，３５・・・の先端面は、補強リブ３４の先端面よりもインナー嵌合筒部３１の大径側端部の方に突出しかつ、インナー嵌合筒部３１の大径側端部よりも小径側端部の方に位置している（図８参照）。
【００４２】
インナー嵌合筒部３１の内面には位置決めリブ３７が形成されている。図７に示すように、位置決めリブ３７は、補強リブ３４と同様にインナー嵌合筒部３１の内面から突出しかつ軸方向と平行に延びている。また、位置決めリブ３７は、補強リブ３４よりも厚肉であり、補強リブ３４の先端面よりもインナー嵌合筒部３１の大径側端部の方に突出している（図６及び図７参照）。
【００４３】
インナー嵌合筒部３１の内面には、補強リブ３４，３４に加えて１対の補強壁３６，３６が形成されている。これら補強壁３６，３６は、インナー嵌合筒部３１の内面から樹脂製筐体３０の軸方向と平行に起立しており、インナー嵌合筒部３１の径方向、より詳細には、基板突当壁３８Ａ，３８Ａの並び方向で対向配置されている（図６参照）。そして、各補強壁３６，３６は、２つの固定支持柱３５，３５とそれら２つの固定支持柱３５，３５の間で対をなした２つの補強リブ３４，３４とを連結している。
【００４４】
筐体１３の大径側端部に嵌合装着された放熱部材４０は、円板形の底壁４１と、底壁４１の外周縁から曲げ起こされた円環状の周壁４２とから構成されている。
【００４５】
放熱部材４０の底壁４１には、前記固定支持柱３５，３５の数及び配置と一致するように複数（本実施形態では、４つ）のビス孔４１Ａ，４１Ａ・・・が貫通形成されており、その底壁４１上に載置された発光素子実装基板１５にも、固定支持柱３５，３５の数及び配置と一致するように複数（本実施形態では、４つ）のビス孔１５Ａ，１５Ａ・・・が貫通形成されている（図３参照）。そして、発光素子実装基板１５と放熱部材４０は、それぞれのビス孔１５Ａ，４１Ａを貫通したビス（図示せず）によって固定支持柱３５，３５・・・の先端、即ち、筐体１３の大径側端部に固定支持されている。なお、図３には、発光素子実装基板１５に貫通形成された４つのビス孔１５Ａ，１５Ａ・・・のうちの３つと、放熱部材４０に貫通形成された４つのビス孔４０Ａ，４０Ａ・・・のうちの１つが示されている。また、図示しないが、放熱部材４０の底壁４１には、コネクタ用開口が貫通形成され、そのコネクタ用開口に発光素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃが挿通されている。
【００４６】
図２に示すように、放熱部材４０の周壁４２は、底壁４１から離れるに従って拡径している。詳細には、周壁４２は、底壁４１の外周縁からテーパー状に拡径した第１拡径部４２Ａと、第１拡径部４２Ａの大径側端部から径方向外側に張り出した環状段差部４２Ｂと、環状段差部４２Ｂの外周縁からテーパー状に拡径した第２拡径部４２Ｃとを有している。そして、図９に示すように、第１拡径部４２Ａが樹脂製筐体３０の大径側端部の内側に遊嵌すると共に、第２拡径部４２Ｃが金属製筐体２０の大径側端部における内面露出部２３に接触状態で嵌合し、環状段差部４２Ｂにインナー嵌合筒部３１の大径側端部が突き合わされている。そして、第２拡径部４２Ｃと内面露出部２３とがカシメ固定されて、両者が接触状態に保持されている。
【００４７】
これにより、金属製筐体２０のうち放熱部材４０より口金１７側の全体が、インナー嵌合筒部３１によって内側から支持されると共に、金属製筐体２０のうちインナー嵌合筒部３１より先の大径側端部が、放熱部材４０によって内側から支持され、金属製筐体２０の外面が局所的に加圧されるような負荷を受けても、その負荷による金属製筐体２０の陥没変形を防ぐことが可能となっている。
【００４８】
また、発光素子実装基板１５と金属製筐体２０との間が放熱部材４０によって連絡され、ＬＥＤ１４，１４・・・から発生した熱を金属製筐体２０に伝えて放熱することが可能となっている。ここで、口金１７を下にした状態で電球形電灯１０を使用した場合には、樹脂製筐体３０内の暖気が放熱部材４０のある上方へと移動するので、放熱部材４０が特に効果的となる。
【００４９】
図３に示すように、放熱部材４０には、その外縁部の一部を長孔状に切除した位置決め凹部４３が形成されている。放熱部材４０を筐体１３の大径側端部に嵌合装着する際に、位置決め凹部４３と樹脂製筐体３０に形成された位置決めリブ３７（図６参照）とを凹凸係合させると、放熱部材４０の各ビス孔４１Ａ，４１Ａ・・・と、樹脂製筐体３０の固定支持柱３５，３５・・・とが同軸線上に位置決めされるようになっている。
【００５０】
さて、樹脂製筐体３０におけるインナー嵌合筒部３１は、金属製筐体２０のテーパー内面に対して、熱伝導性のよい接着剤層（図示せず）を介して固着されている。即ち、図９に示すように、インナー嵌合筒部３１は、その軸方向の中間位置Ｐ１より口金１７側の部分（以下、「固着支持筒部３１Ａ」という）が、接着剤層によって金属製筐体２０と固着した状態で金属製筐体２０を内側から支持している。
【００５１】
これにより、例えば、電球形電灯１０を照明器具のソケットにねじ込む際に筐体１３全体にトーション負荷がかかったり、ソケットに対して斜めに傾いた状態で挿し込むことで筐体１３にモーメント負荷がかかったり、筐体１３を強く握り過ぎて挟持負荷がかかったりしても、金属製筐体２０の小径側端部及び、金属製筐体２０の軸方向の中間部の変形が防がれる。さらに、上記したように金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体２０の大径側端部の変形も防がれる。
【００５２】
ここで、中間位置Ｐ１は、インナー嵌合筒部３１の大径側の端面から小径端端部の側に所定距離Ｌ１だけ離れた放熱部材４０（内面露出部２３）寄りの位置であり、本実施形態では、補強リブ３４の先端面と略同一位置、具体的には、インナー嵌合筒部３１の大径側の端面から約５［ｍｍ］離れた位置となっている。
【００５３】
そして、インナー嵌合筒部３１はその大径側端部、詳細には、中間位置Ｐ１より放熱部材４０（内面露出部２３）側の部分（以下、「非固着支持筒部３１Ｂ」という）が、金属製筐体２０に固着されていない状態で金属製筐体２０のテーパー内面に宛がわれて、金属製筐体２０を内側から支持している。この非固着支持筒部３１Ｂを設けたことにより、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形可能となる。
【００５４】
以上が、本実施形態の電球形電灯１０及びその筐体１３の構成であって、次に、電球形電灯１０及び筐体１３の製造方法について説明する。筐体１３の製造方法は以下のようである。
【００５５】
まずは、板金をプレス加工して金属製筐体２０を成形する。次いで、成形された金属製筐体２０の内面に接着剤（ここでは、ホットメルト）を塗布する。その際にはマスキングを行って、上記した中間位置Ｐ１を越えて大径側端部の方に接着剤が塗布されないようにしておく。なお、ホットメルトは、電球形電灯１０を通常使用したときの発熱で軟化しないものを使用する。
【００５６】
ホットメルトが乾燥したら、成形金型６０（図１０及び図１１参照）に金属製筐体２０をインサートして射出成形（インサート成形）を行う。即ち、図１１に示すように、成形金型６０のキャビティ６０Ａ内に金属製筐体２０を固定保持した状態で、そのキャビティ６０Ａ内に、樹脂製筐体３０を構成する樹脂を射出し、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とが一体に結合した筐体１３を成形する。
【００５７】
成形金型６０は、例えば、筐体１３の外面形状に対応した凹形成形面を有する第１ブロック６１と、筐体１３の内面形状に対応した凸形成形面を有する第２ブロック６２とを含む複数の金型ブロック６１〜６４から構成されている。そして、図１０に示すように、型開き状態で第１ブロック６１の凹形成形面に金属製筐体２０をインサートして成形金型６０を型閉め状態にすると、図１１に示すように、第１ブロック６１と第２ブロック６２との間で、金属製筐体２０の大径側端部が全周に亘って挟持される。
【００５８】
また、第２ブロック６２の凸形成形面のうち鍔被覆部３３の内面を成形する部分からは、型閉め方向に複数の押えピン６２Ｔ，６２Ｔが突出しており、それら複数の押えピン６２Ｔ，６２Ｔと第１ブロック６１の凹形成形面との間で結合鍔部２２が挟持される。このように、金属製筐体２０の大径側端部と結合鍔部２２とを挟持することで、金属製筐体２０がキャビティ６０Ａ内で固定される。
【００５９】
この状態でキャビティ６０Ａに樹脂製筐体３０を構成する樹脂を射出すると、キャビティ６０Ａ内に充填された樹脂によって樹脂製筐体３０が成形されると共に、その樹脂の熱で金属製筐体２０の内面に塗布されたホットメルトが溶融し、樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１（より詳細には、固着支持筒部３１Ａ）と金属製筐体２０とがホットメルト層（接着剤層）によって固着する。つまり、樹脂製筐体３０の成形及びインナー嵌合筒部３１と金属製筐体２０との固着が、同一工程で行われる。
【００６０】
上記インサート成形によって成形された樹脂製筐体３０のうち、インナー嵌合筒部３１の外面は、金属製筐体２０のテーパー内面によって成形されるので、金属製筐体２０に固着している固着支持筒部３１Ａの外面と、金属製筐体２０に固着していない非固着支持筒部３１Ｂの外面とは面一となる。
【００６１】
また、第１ブロック６１と第２ブロック６２との間で挟持された金属製筐体２０の大径側端部には、樹脂製筐体３０で被覆されずに内側に露出した内面露出部２３が形成される。また、結合鍔部２２の内面が鍔被覆部３３で覆われると共に、押えピン６２Ｔ，６２Ｔが突き当てられた部分には、鍔被覆部３３を貫通した鍔部露出孔３３Ａ，３３Ａが形成される。
【００６２】
また、図１１に示す型閉め状態において、金属製筐体２０における結合鍔部２２の内縁部は、第１ブロック６１の凹形成形面からキャビティ６０Ａ内に張り出しており、その張り出した結合鍔部２２の内縁部が樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設される。即ち、上記したように、樹脂製筐体３０における鍔被覆部３３と外側突出部３２との境界部分に、結合鍔部２２の内縁部が全周に亘って埋設される（図７及び図８参照）。これにより、樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とが抜け止め状態で結合される。
【００６３】
さらに、結合鍔部２２の内縁部に形成された切り欠き部２４，２４（図４参照）に、樹脂製筐体３０を構成する樹脂が入り込んで硬化することにより、樹脂製筐体３０と金属製筐体２０とが周方向で係合して、両者の相対回転が禁止（回り止め）される。
【００６４】
キャビティ６０Ａ内の樹脂製筐体３０及びホットメルト層が固まったら、成形金型６０を型開きして筐体１３を抜き取る。以上が筐体１３の製造方法である。
【００６５】
電球形電灯１０の製造方法は以下のようである。まずは、筐体１３（樹脂製筐体３０）の内側にドライバモジュール１６を組み付ける。具体的には、筐体１３の大径側端部からドライバモジュール１６を挿入し、基板挟持壁３８Ｂ，３８Ｂのスリット部３８Ｓ，３８Ｓに回路基板１６Ｋを挿入して挟持させる。このとき、回路基板１６Ｋの長手方向に延びた両側辺を基板支持壁３９，３９に摺接させながら挿入することで、回路基板１６Ｋをスムーズにスリット部３８Ｓ，３８Ｓに挿入することができる。
【００６６】
次に、ドライバモジュール１６から延びた入力側のリード線１６Ｂ，１６Ｂを、外側突出部３２の末端開口３２Ｆ及びリード線挿通孔３２Ｅから引き出す。次いで、外側突出部３２の外側に口金１７を装着する共に、リード線１６Ｂ，１６Ｂを口金１７の所定部位に接続（ハンダ付け）する。
【００６７】
次に、放熱部材４０及び発光素子実装基板１５を筐体１３に取り付ける。具体的には、ドライバモジュール１６の出力側のリード線１６Ａ，１６Ａを、放熱部材４０のコネクタ用開口（図示せず）に通して発光素子実装基板１５のコネクタ１５Ｃに接続しておき、放熱部材４０の位置決め凹部４３と樹脂製筐体３０の位置決めリブ３７とを凹凸係合させて、放熱部材４０を筐体１３（金属製筐体２０）の大径側端部の内側に嵌め込む。
【００６８】
ここで上記したように、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、放熱部材４０の形状のばらつきを金属製筐体２０の大径側端部の変形によって容易に吸収することができる。
【００６９】
次に、放熱部材４０及び発光素子実装基板１５を樹脂製筐体３０にビス止めする。即ち、放熱部材４０上に発光素子実装基板１５を載置して、両者のビス孔１５Ａ，４１Ａの位置を合わせ、それらビス孔１５Ａ，４１Ａに挿入したビスを固定支持柱３５，３５に締め付ける。
【００７０】
放熱部材４０及び発光素子実装基板１５を筐体１３に固定したら、放熱部材４０の周壁４２（第２拡径部４２Ｃ）と金属製筐体２０の大径側端部とをかしめて、両者を接触状態のまま固定する。最後に、筐体１３の大径側端部に透光カバー１２を装着する。以上が電球形電灯１０の製造方法である。
【００７１】
このように、本実施形態によれば、金属製筐体２０は、インナー嵌合筒部３１と放熱部材４０とによって、小径側端部から大径側端部まで全体に亘って内側から支持されるので、金属製筐体２０の外面が局所的に加圧されるような負荷を受けても、その負荷による金属製筐体２０の陥没変形を防ぐことができる。
【００７２】
また、インナー嵌合筒部３１のうち軸方向の中間位置Ｐ１より口金１７側の固着支持筒部３１Ａが、金属製筐体２０に固着した状態で金属製筐体２０を内側から支持するので、電球形電灯１０の筐体１３全体に、トーション負荷やモーメント負荷や挟持負荷がかかっても、金属製筐体２０の小径側端部及び、金属製筐体２０の軸方向の中間部の変形が防がれる。また、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０によって内側から支持されているので、上記トーション負荷等による金属製筐体２０の大径側端部の変形も防がれる。即ち、金属製筐体２０にインナー嵌合筒部３１を固着せずに組み付けただけの従来のものに比べて強度が高い電球形電灯１０及びその筐体１３を提供することが可能になる。
【００７３】
そして、インナー嵌合筒部３１のうち軸方向の中間位置Ｐ１より放熱部材４０側の非固着支持筒部３１Ｂが、金属製筐体２０に固着されていない状態で金属製筐体２０を内側から支持するので、金属製筐体２０の大径側端部は、放熱部材４０を嵌め込む前の状態では、正規の断面形状から歪んだ断面形状へと容易に変形する。これにより、放熱部材４０の形状のばらつきを金属製筐体２０の大径側端部の変形によって容易に吸収することができ、ＮＧ品の発生を抑えて生産性を高くすることができる。即ち、本実施形態によれば、金属製筐体２０にインナー嵌合筒部３１の全体を固着して組み付けた従来のものに比べて、生産性が高い電球形電灯１０及びその筐体１３を提供することが可能になる。
【００７４】
また、樹脂製筐体３０は、金属製筐体２０に対するインサート成形品であるから、筐体１３の製造に際して、金属製筐体２０とは別に樹脂製筐体３０を用意しておく必要が無くなり、部品の調達、保管、在庫管理等に係る負荷（手間やコスト）を軽減することができる。
【００７５】
また、インナー嵌合筒部３１のうち固着支持筒部３１Ａの外面と非固着支持筒部３１Ｂの外面とを面一にしたので、インナー嵌合筒部３１を成形するための金型形状を簡素化することができる。換言すれば、固着支持筒部３１Ａと非固着支持筒部３１Ｂとで外面形状をあえて異ならせなくても、接着剤の塗布範囲をインナー嵌合筒部３１の軸方向の中間位置Ｐ１より口金１７側の部分に限定することで、固着支持筒部３１Ａと非固着支持筒部３１Ｂとに分けることができる。
【００７６】
なお、本実施形態のように、金属製筐体２０とインナー嵌合筒部３１とを固着させた筐体１３は、固着させていない筐体に比べて、電球形電灯１０の内部の温度上昇を抑える（効果的に放熱を行う）ことが可能になる。
【００７７】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００７８】
（１）上記実施形態では、樹脂製筐体３０のインナー嵌合筒部３１の外面と金属製筐体２０の内面とを接着剤によって固着していたが、金属製筐体２０の内面に細かな凹凸面を形成してインサート成形を行い、樹脂製筐体３０を構成する樹脂が金属製筐体２０の内面の凹凸に入り込んで固化することによるアンカー効果によって、インナー嵌合筒部３１の外面と金属製筐体２０の内面とを固着させてもよい。
【００７９】
（２）上記実施形態では、筐体１３を構成する金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とがインサート成形によって一体化されていたが、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とを別々に製造しておき、金属製筐体２０の大径側端部から樹脂製筐体３０を挿入して金属製筐体２０の内側にインナー嵌合筒部３１とを嵌合させると共に、これらを接着剤によって固着させてもよい。この場合の接着剤は、ホットメルトに限定するものではなく、樹脂製筐体３０の材質等に応じて適宜選択すればよい。
【００８０】
（３）上記実施形態では、インナー嵌合筒部３１の筒壁の肉厚がほぼ一定であったが、非固着支持筒部３１Ｂの内面側を段付き状に凹ませて、その肉厚を固着支持筒部３１Ａの肉厚よりも薄くしてもよい。
【００８１】
（４）上記実施形態では、発光素子実装基板１５の裏面に放熱部材４０を宛がって、その放熱部材４０の外縁部を金属製筐体２０の内面露出部２３に接触させていたが、発光素子実装基板１５をセラミックス基板や金属ベース基板（例えば、アルミベース基板）等の高熱伝導性の基板で構成してその外縁部を直接、金属製筐体２０の大径側端部（内面露出部２３）に接触させた構成でもよい。即ち、本発明に係る「内蓋体」は、発光素子実装基板１５のみで構成されていてもよい。
【００８２】
（５）上記実施形態では、金属製筐体２０に結合鍔部２２を形成して、その結合鍔部２２を樹脂製筐体３０を構成する樹脂に埋設していたが、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０（インナー嵌合筒部３１）との固着強度が十分に確保できれば、このような埋設構造を備えていなくてもよい。
【００８３】
（６）上記実施形態では、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０とを回り止めするために、結合鍔部２２の内縁部に切り欠き部２４，２４を形成していたが、金属製筐体２０と樹脂製筐体３０（インナー嵌合筒部３１）との固着強度が十分に確保できれば、切り欠き部を設けなくてもよい。
【００８４】
（７）上記実施形態では、樹脂製筐体３０のうち鍔被覆部３３に鍔部露出孔３３Ａを貫通形成して金属製筐体２０における結合鍔部２２を筐体１３の内側に露出させていたが、樹脂製筐体３０のうちインナー嵌合筒部３１を貫通した露出孔を設けて金属製筐体２０のテーパー内面を筐体１３の内側に露出させてもよい。
【００８５】
（８）上記実施形態では、金属製筐体２０及びインナー嵌合筒部３１がテーパー形状（円錐形）になっていたが、これに限定するものではなく、小径側端部から大径側端部に向かって湾曲しながら拡径したラッパ形又は砲弾形でもよい。
【００８６】
（９）上記実施形態では、本発明に係る発光素子としてＬＥＤ１４を例示したが、発光素子はＬＥＤに限定するものではなく、例えば、エレクトロルミネッセンスであってもよい。
【００８７】
（１０）上記施形態の樹脂製筐体３０の内部に形成された補強リブ３４や固定支持柱３５の配置や形状及び、ドライバモジュール１６の配置や保持構造は、上記実施形態の構成に限定するものではなく、適宜変更してもよい。
【符号の説明】
【００８８】
１０ 電球形電灯
１３ 筐体
１４ ＬＥＤ（発光素子）
１５ 発光素子実装基板
１７ 口金
２０ 金属製筐体
２３ 内面露出部
３０ 樹脂製筐体
３１ インナー嵌合筒部
３１Ａ 固着支持筒部
３１Ｂ 非固着支持筒部
４０ 放熱部材
Ｐ１ 中間位置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電球形電灯の口金側の基端部から前記口金と反対側の先端部に向かって拡径した筒状をなし、その大径側端部の内側に、発光素子実装基板を含む内蓋体が嵌め込まれる金属製筐体と、
前記電球形電灯の前記基端部から前記先端部に向かって拡径した筒状をなして前記金属製筐体の内側に嵌合しかつ大径側端部が前記内蓋体に突き合わされるインナー嵌合筒部を有する樹脂製筐体とを備えた電球形電灯の筐体において、
前記インナー嵌合筒部のうち軸方向の中間位置より前記口金側部分を、前記金属製筐体に固着された状態で前記金属製筐体を内側から支持する固着支持筒部とする一方、前記インナー嵌合筒部のうち前記中間位置から前記内蓋側部分を、前記金属製筐体に固着されていない状態で前記金属製筐体を内側から支持する非固着支持筒部としたことを特徴とする電球形電灯の筐体。
【請求項２】
前記固着支持筒部と前記金属製筐体との間に接着剤層を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項３】
前記樹脂製筐体は、前記金属製筐体に対するインサート成形品であり、
前記接着剤層は、前記金属製筐体に塗布されたホットメルト層であることを特徴とする請求項２に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項４】
前記固着支持筒部の外面と前記非固着支持筒部の外面とが面一であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体を備えたことを特徴とする電球形電灯。
【請求項１】
電球形電灯の口金側の基端部から前記口金と反対側の先端部に向かって拡径した筒状をなし、その大径側端部の内側に、発光素子実装基板を含む内蓋体が嵌め込まれる金属製筐体と、
前記電球形電灯の前記基端部から前記先端部に向かって拡径した筒状をなして前記金属製筐体の内側に嵌合しかつ大径側端部が前記内蓋体に突き合わされるインナー嵌合筒部を有する樹脂製筐体とを備えた電球形電灯の筐体において、
前記インナー嵌合筒部のうち軸方向の中間位置より前記口金側部分を、前記金属製筐体に固着された状態で前記金属製筐体を内側から支持する固着支持筒部とする一方、前記インナー嵌合筒部のうち前記中間位置から前記内蓋側部分を、前記金属製筐体に固着されていない状態で前記金属製筐体を内側から支持する非固着支持筒部としたことを特徴とする電球形電灯の筐体。
【請求項２】
前記固着支持筒部と前記金属製筐体との間に接着剤層を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項３】
前記樹脂製筐体は、前記金属製筐体に対するインサート成形品であり、
前記接着剤層は、前記金属製筐体に塗布されたホットメルト層であることを特徴とする請求項２に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項４】
前記固着支持筒部の外面と前記非固着支持筒部の外面とが面一であることを特徴とする請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか１の請求項に記載の電球形電灯の筐体を備えたことを特徴とする電球形電灯。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１３−４４３９（Ｐ２０１３−４４３９Ａ）
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１３７０２１（Ｐ２０１１−１３７０２１）
【出願日】平成２３年６月２１日（２０１１．６．２１）
【出願人】（０００１１９２３２）株式会社イノアックコーポレーション (1,145)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月７日（２０１３．１．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２１日（２０１１．６．２１）
【出願人】（０００１１９２３２）株式会社イノアックコーポレーション (1,145)
【Ｆターム（参考）】
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