電着塗装を用いる高放熱基板及びその製造方法
【課題】本発明は高放熱基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】金属コア１００を準備し、該金属コア１００に陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）を行って第１の絶縁層２００を形成し、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行って第２の絶縁層３００を形成し、回路層４００を形成する。
【解決手段】金属コア１００を準備し、該金属コア１００に陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）を行って第１の絶縁層２００を形成し、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行って第２の絶縁層３００を形成し、回路層４００を形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高放熱基板及びその製造方法に関するもので、より詳しくは、陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）によって第１の絶縁層を形成し、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成して回路を形成した、電着塗装を用いる高放熱基板及びその製造方法に関するのである。
【背景技術】
【０００２】
世界ＬＥＤ市場の規模は約３７億ドルで、高輝度ＬＥＤ技術の発展に伴ってその応用市場が活発に成長しており、ＬＥＤの活用領域は今後益々拡がることと予想される。
【０００３】
このうち、１Ｗ級以上の高出力ＬＥＤであるパワーＬＥＤは、電力が比較的相当量消耗され、電流量が非常に大きくて発光放率は高いが、ＬＥＤチップの発熱量は高い水準である。そのため、放熱対策を用意しなければ、ＬＥＤチップの温度があまり高くなって、チップ自体またはパッケージング樹脂が劣化してしまう。このような現象が生じると、照度が低下して発光殻率が低下され、チップの寿命が短縮されるという不都合がある。
【０００４】
一方、ＬＥＤの応用分野がＬＣＤ ＴＶバックライトだけではなく漸次的に照明にも拡がっている。該照明には、室内照明と室外照明とに大別される。室外照明の場合、室内照明と異なり、印加される電圧または電流値が大きく、ＬＥＤパッケージ自体も一般的に１Ｗ級以上の高電力パッケージングを配列させて適用する。
ＬＥＤは、駆動時、一般ランプと異なり光及び熱を発散するようになる。このとき、光は約２０〜３０％、熱は７０〜８０％を占める。特に、駆動時に発生する熱を早く放熱させると光教率も良くなることになる。このような発熱を放果よく伝達するためには、一般的に金属回路基板を使っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国特許出願公開第１０−２００９−０１２１６７５号
【特許文献２】韓国特許出願公開第１０−２０１０−００８６５８７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１ａは、従来のＰＣＢ製作工程のひとつとしてＭＣＣＬ ＰＣＢの製作工程を示す。金属回路基板を製造する代表的な方式のうちの一つのMCCL方式は、導電回路の下部に絶縁層を設けるために、厚膜の絶縁層を加圧方式で貼り付けるため、耐熱性が弱く、場合によっては層間剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が生じるという問題がある。
【０００７】
図１ｂは、従来のＡＭＳ基板製作工程を示す。金属回路基板を製造する代表的な方式の一つであるＡＭＳ方式は、陽極酸化被膜面にメッキを行うために、シード層を形成した後メッキを行う。ここで、該シード層を形成するための方法として、湿式、乾式方法が挙げられる。特に、湿式法では、工程環境によって陽極酸化被膜がエッチングされるという不良が発生し、製品の特性を低下させたりする。すなわち、ＡＭＳ方式を用いる時にも、陽極酸化被膜表面にメッキを形成する工程が難しいという問題点がある。
【０００８】
本発明は前述の問題点に鑑みて成されたものであって、陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成し、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成して熱伝導性を高めた、高放熱基板及びこれを製造する方法を提供することに、その目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を解決するために、本発明の好適な実施の形態による、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、金属コアを準備するステップと、前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行って第２の絶縁層を形成するステップと、回路層を形成するステップとを含む。
【００１０】
また、前述の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層（Ｓｅｅｄ １ａｙｅｒ）を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。
【００１１】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含むことができる。
【００１２】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われることができる。
【００１３】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、金属コアを準備するステップと、前記金属コアにホールを加工するステップと、前記ホールの加工された前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、回路層を形成するステップとを含む。
【００１４】
また、前述の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。
【００１５】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含むことができる。また、前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われることができる。
【００１６】
また、上記目的を解決するために、本発明のさらに他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、金属コアを準備するステップと、前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアにホールを加工するステップと、前記ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、回路層を形成するステップとを含む。
【００１７】
また、前述の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、前記シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。
【００１８】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含むことができる。
【００１９】
また、前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われることができる。
【００２０】
また、本発明のさらに他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板は、金属コアと、該金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、前記シード層上に形成されたメッキ層と、前記メッキ層を用いて形成された回路層とを含む。
【００２１】
また、本発明のさらに他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板は、ホールが加工された金属コアと、該金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、前記シード層上に形成されたメッキ層と、前記メッキ層を用いて形成された回路層とを含む。
【００２２】
また、上記目的を解決するために、本発明のさらに他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板は、金属コアと、該金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに加工されたホールと、該ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、前記シード層上に形成されたメッキ層と、前記メッキ層を用いて形成された回路層とを含む。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、次のような効果が奏する。
【００２４】
第一、陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成し、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成することによって、熱伝導性が高め、放熱殻果を高めることができる。
【００２５】
第二、陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成し、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成することによって、原価を節減してコスト面で有効である。
【００２６】
第三、熱伝導性が優れ、高出力ＬＥＤの基板として使用する場合、発光数率を高めると共にＬＥＤチップの寿命が長くなる。
【００２７】
第四、印刷回路基板の製造方法にも適用可能で、活用範囲が広い。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１ａ】従来のＰＣＢ製作工程を示す図面である。
【図１ｂ】従来のＡＭＳ基板製作工程を示す図面である。
【図２】本発明の実施形態１による高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。
【図３ａ】本発明の実施形態１による高放熱基板の断面図である。
【図３ｂ】本発明の実施形態１による高放熱基板の断面図である。
【図４ａ】本発明の実施形態１による高放熱基板の断面図である。
【図４ｂ】本発明の実施形態１による高放熱基板の断面図である。
【図５】本発明の実施形態２による高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。
【図６】本発明の実施形態２による高放熱基板の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の実施形態３による高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。
【図８】本発明の実施形態３による高放熱基板の製造方法を説明する断面図である。
【図９】本発明の実施形態２による高放熱基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１０】本発明の実施形態３による高放熱基板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００３０】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００３１】
本発明は、陽極酸化処理によって第１の絶縁層を形成し、電着塗装して第２の絶縁層を形成して回路を形成した、電着塗装を用いる高放熱基板及びその製造方法に関する。
＜実施形態１＞
【００３２】
図２は、本発明の実施形態１による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す。図２を参照して、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法に対して説明する。
【００３３】
まず、金属コアを準備する（Ｓ１１０）。該金属コアの模様は、板状、円状、四角形、多角形など多様な形状を有してもよい。また、該金属コアは、アルミニウム、マグネシウム及びチタンのうちのいずれか一つから成ることができる。該金属コアの材料はこれに限定するものではなく、例えば、絶縁層の形成が可能な金属なら如何なるものでもよい。
【００３４】
前記金属コアに陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）を行って第１の絶縁層を形成する（Ｓ１２０）。この陽極酸化処理は、該金属コアの片面または両面に対して行われることができる。該陽極酸化処理は、前記金属コアを硫酸などの特定な溶液内で陽極として作用するようにして、該金属コアの表面に酸化作用を促進させ、均一な厚さで人為的な酸化膜が生成されるようにして絶縁層を形成する。
【００３５】
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成し（Ｓ１３０）、回路層を形成して（Ｓ１４０）、高放熱基板を製造する。ここで、前記回路層は露光、現象及びエッチングなどの工程によって形成されてもよい。この実施形態に適用可能な回路層形成工程は、公知の回路層形成工程を用いて行ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。
【００３６】
また、前記電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）は、電着用水溶性塗料溶液内に被塗物を陽極または陰極にして沈積させ、該被塗物とその対極との間に直流電流を流して該被塗物の表面に電気的に塗膜を析出するような塗装方法であって、電気泳動塗装・電泳塗装.ＥＤ塗装と言われ、Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｃｏａｔｉｎｇ、Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｐｈｏｒｅｃｔｉｃ Ｃｏａｔｉｎｇ、Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇとして表現される。
【００３７】
すなわち、電着塗装は、電着塗料溶液内に陽極または陰極として沈積した被塗物とその対極との間に直流電流を印加すると、電気分解、電気泳動、電気析出、電気浸透の現象が同時に発生すると共に、該被塗物の表面に電気的に塗料が電着されることになる。この実施形態に適用される電着塗装工程は、公知の電着塗装工程を用いて行ってもよく、それに対する詳細な説明は略することにする。
【００３８】
また、静電塗装は、電着塗装のように液に基板を入れて工程を進行するのではなく、スプレー形態で噴霧して塗装する方式である。本発明における電着塗装は静電塗装であってもよく、以下で電着塗装についての説明は静電塗装の方式として適用可能である。
【００３９】
図３ａ及び図４ａは、本発明の実施形態１による電着塗装された高放熱基板の断面図である。同図のように、金属コア１００に陽極酸化処理を行って第１の絶縁層２００を形成すると、その表面に多数の孔（ｐｏｒｅ）が設けられる。電着塗装を行うと、図３ａのように孔の一部を満たすことができ、また該孔を完全に満たすことができる。または、図４ａのように孔の内部を満たし、追加して陽極酸化処理された金属コア１００の表面にもコーティングを行ってもよい。
【００４０】
図３ｂ及び図４ｂは、本発明の実施形態１による回路の形成された高放熱基板の断面図である。図３ｂに示すように、図３ａのような電着塗装を行って孔の一部を満たした後、回路層４００を形成して高放熱基板を製造することができる。また、図４ｂに示すように、図４ａのような電着塗装を行って孔の内部を満たして追加して陽極酸化処理された金属コア１００の表面にコーティングをした後、回路層４００を形成して高放熱基板を製造することができる。
【００４１】
本発明の実施形態１によれば、別途のビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）加工なしに高放熱基板を製造することができる。詳しくは、絶縁層をエッチングして金属コアの片面または両面に電気的接続が可能な配線を形成することによって、金属コアの絶縁層の上面に別途の電気的接続のためのビアホール加工なしも自体で独立して基板として使用可能である。
【００４２】
また、示されていないが、実施形態１は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。この実施形態１に適用可能なシード層形成工程及びメッキ層形成工程は、公知のものを用いてもよく、それに対する反復説明は略することにする。
【００４３】
また、本発明は、前述の実施形態１によって製作された高放熱基板を含む。すなわち、本発明による高放熱基板は金属コア１００と、該金属コア１００の片面または両面に陽極酸化処理によって形成された第１の絶縁層２００と、該絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装を行って形成された第２の絶縁層３００と、該第２の絶縁層３００上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層（図示せず）と、該シード層上に形成されたメッキ層（図示せず）と、該メッキ層を用いて形成された回路層４００とを含む。
＜実施形態２＞
【００４４】
図５は、本発明の実施形態２による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。図５を参照して、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法について説明する。
【００４５】
まず、金属コアを準備する（Ｓ２１０）。前述のように、該金属コアの模様は板状、円状、四角形、多角形など多様な形状であってもよく、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つで構成されることができる。ただ、これに限定するものではなく、絶縁層の形成が可能な金属なら如何なるものでもよい。
【００４６】
前記金属コアにホールを加工する（Ｓ２２０）。該ホールは、電気的接続のためのビアホールまたは接続ホールを含むホールを総称する。該ホールの加工は、一般の機械的なドリルを使うかまたは化学的エッチングの方式によって形成することができるが、これに限定するものではない。例えば、さまざまな方法によって該ホールを形成してもよい。
【００４７】
前記ホールの加工された前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成する（Ｓ２３０）。前述のように、該金属コアの片面または両面に対して行われることができる。陽極酸化処理によって、第１の絶縁層を形成する工程は前述と同様である。
【００４８】
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成し（Ｓ２４０）、回路層を形成して（Ｓ２５０）、高放熱基板を製造する。該回路層は、前述のように、露光、現象及びエッチングなどの工程を公知の回路層形成工程を使ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。電着塗装に対しでも前述と同様である。
【００４９】
また、示されていないが、第２の実施形態は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。この実施形態２に適用可能なシード層形成工程及びメッキ層形成工程に対しては、公知のシード層形成工程及びメッキ層形成工程を使ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。
【００５０】
図６は、本発明の実施形態２による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法示す断面図である。これに対しては、後述の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法と比べて再び説明するようにする。
【００５１】
また、本発明は、前述の第２の実施形態によって製作された高放熱基板を含む。すなわち、本発明による高放熱基板は、ホールの加工された金属コア１００と、該金属コア１００の片面または両面に陽極酸化処理によって形成された第１の絶縁層２００と、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装を行って形成された第２の絶縁層３００と、該第２の絶縁層３００上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層（図示せず）と、該シード層上に形成されたメッキ層（図示せず）と、該メッキ層を用いて形成された回路層４００とを含む。
＜実施形態３＞
【００５２】
図７は、本発明の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。図７を参照して、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を説明する。
【００５３】
まず、金属コアを準備する（Ｓ３１０）。前述のように、該金属コアの模様は、板状、円状、四角形、多角形など多様なものであってもよく、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つで構成されることができる。ただ、これに限定するものではなく、例えば、絶縁層形成が可能な金属なら如何なるものであってもよい。
【００５４】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成する（Ｓ３２０）。前述のように、該陽極酸化処理は、該金属コアの片面または両面に対して行われることができる。陽極酸化処理によって、第１の絶縁層を形成する工程は前述と同様である。
【００５５】
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアにホールを加工する（Ｓ３３０）。該ホールは前述のように、電気的接続のためのビアホールまたは接続ホールを含むホールを総称する。また、該ホールは、金属コアを貫くように形成されてチング方式を使うなど、さまざまな方法によって形成することができる。
【００５６】
前記ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成し（Ｓ３４０）、回路層を形成して（Ｓ３５０）、高放熱基板を製造する。該回路層は前述のように、露光、現象及びエッチングなどの工程の代わりに、公知の回路層形成工程を使ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。電着塗装に対しても前述と同様である。
【００５７】
また、示されていないが、この実施形態３は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。この実施形態３に適用可能なシード層形成工程及びメッキ層形成工程の代わりに、公知のシード層形成工程及びメッキ層形成工程を使ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。
【００５８】
図８は、本発明の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す断面図である。図８を参照して、本発明の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法について詳しく説明する。
【００５９】
ます、金属コア１００を準備する。図８では、板状の金属コア１００を実施形態として説明する。該金属コア１００に陽極酸化処理を行って第１の絶縁層２００を形成する。該第１の絶縁層２００は片面または両面に形成されてもよいが、図８では両面に形成された第１の絶縁層２００を実施形態として説明する。
【００６０】
該第１の絶縁層の形成された前記金属コアにホール５００を加工する。その結果、図８では、ホール５００の形成によって金属コア１００が露出する部分Ｂが発生する。一方、前述の実施形態２による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法では、図６に示すように金属コア１００にホール５００を加工した後、陽極酸化処理によって第１の絶縁層２００を形成する。そのため、金属コア１００が露出することなくホール５００によって貫く部分Ａにも、第１の絶縁層２００が形成される。
【００６１】
図９は、本発明の実施形態２による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す断面図である。図１０は、本発明の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す断面図である。これらの図９と図１０とを比べると、前述の実施形態２と実施形態３との相違を明らかに確認することができる。
【００６２】
ホール５００の加工された金属コア１００に電着塗装を行って第２の絶縁層３００を形成する。該第２の絶縁層３００上に形成されるシード層及びメッキ層は、金属コア１００の上面及び下面に配置されて回路パターンを形成するだけでなく、該ホールの内部にも配置されて上面及び下面に配置された回路パターン間を電気的に接続する機能をも行う。メッキ層が形成されると、露光、現象及びエッチングなどの公知の回路形成工程を経って回路層４００を形成する。
【００６３】
一方、本発明は、前述の実施形態３によって製作された高放熱基板を含む。すなわち、本発明による高放熱基板は、金属コア１００と、該金属コア１００の片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層２００と、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に加工されたホール５００と、該ホール５００の加工された金属コア１００に電着塗装を行って形成された第２の絶縁層３００と、該第２の絶縁層３００上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層（図示せず）と、該シード層上に形成されたメッキ層（図示せず）と、該メッキ層を用いて形成された回路層４００とを含む。
【００６４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６５】
１００ 金属コア
２００ 第１の絶縁層
３００ 第２の絶縁層
４００ 回路層
５００ ホール
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高放熱基板及びその製造方法に関するもので、より詳しくは、陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）によって第１の絶縁層を形成し、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成して回路を形成した、電着塗装を用いる高放熱基板及びその製造方法に関するのである。
【背景技術】
【０００２】
世界ＬＥＤ市場の規模は約３７億ドルで、高輝度ＬＥＤ技術の発展に伴ってその応用市場が活発に成長しており、ＬＥＤの活用領域は今後益々拡がることと予想される。
【０００３】
このうち、１Ｗ級以上の高出力ＬＥＤであるパワーＬＥＤは、電力が比較的相当量消耗され、電流量が非常に大きくて発光放率は高いが、ＬＥＤチップの発熱量は高い水準である。そのため、放熱対策を用意しなければ、ＬＥＤチップの温度があまり高くなって、チップ自体またはパッケージング樹脂が劣化してしまう。このような現象が生じると、照度が低下して発光殻率が低下され、チップの寿命が短縮されるという不都合がある。
【０００４】
一方、ＬＥＤの応用分野がＬＣＤ ＴＶバックライトだけではなく漸次的に照明にも拡がっている。該照明には、室内照明と室外照明とに大別される。室外照明の場合、室内照明と異なり、印加される電圧または電流値が大きく、ＬＥＤパッケージ自体も一般的に１Ｗ級以上の高電力パッケージングを配列させて適用する。
ＬＥＤは、駆動時、一般ランプと異なり光及び熱を発散するようになる。このとき、光は約２０〜３０％、熱は７０〜８０％を占める。特に、駆動時に発生する熱を早く放熱させると光教率も良くなることになる。このような発熱を放果よく伝達するためには、一般的に金属回路基板を使っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】韓国特許出願公開第１０−２００９−０１２１６７５号
【特許文献２】韓国特許出願公開第１０−２０１０−００８６５８７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１ａは、従来のＰＣＢ製作工程のひとつとしてＭＣＣＬ ＰＣＢの製作工程を示す。金属回路基板を製造する代表的な方式のうちの一つのMCCL方式は、導電回路の下部に絶縁層を設けるために、厚膜の絶縁層を加圧方式で貼り付けるため、耐熱性が弱く、場合によっては層間剥離（ｄｅｌａｍｉｎａｔｉｏｎ）が生じるという問題がある。
【０００７】
図１ｂは、従来のＡＭＳ基板製作工程を示す。金属回路基板を製造する代表的な方式の一つであるＡＭＳ方式は、陽極酸化被膜面にメッキを行うために、シード層を形成した後メッキを行う。ここで、該シード層を形成するための方法として、湿式、乾式方法が挙げられる。特に、湿式法では、工程環境によって陽極酸化被膜がエッチングされるという不良が発生し、製品の特性を低下させたりする。すなわち、ＡＭＳ方式を用いる時にも、陽極酸化被膜表面にメッキを形成する工程が難しいという問題点がある。
【０００８】
本発明は前述の問題点に鑑みて成されたものであって、陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成し、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成して熱伝導性を高めた、高放熱基板及びこれを製造する方法を提供することに、その目的がある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記目的を解決するために、本発明の好適な実施の形態による、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、金属コアを準備するステップと、前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）を行って第２の絶縁層を形成するステップと、回路層を形成するステップとを含む。
【００１０】
また、前述の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層（Ｓｅｅｄ １ａｙｅｒ）を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。
【００１１】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含むことができる。
【００１２】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われることができる。
【００１３】
また、上記目的を解決するために、本発明の他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、金属コアを準備するステップと、前記金属コアにホールを加工するステップと、前記ホールの加工された前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、回路層を形成するステップとを含む。
【００１４】
また、前述の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。
【００１５】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含むことができる。また、前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われることができる。
【００１６】
また、上記目的を解決するために、本発明のさらに他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、金属コアを準備するステップと、前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアにホールを加工するステップと、前記ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、回路層を形成するステップとを含む。
【００１７】
また、前述の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、前記シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。
【００１８】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含むことができる。
【００１９】
また、前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われることができる。
【００２０】
また、本発明のさらに他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板は、金属コアと、該金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、前記シード層上に形成されたメッキ層と、前記メッキ層を用いて形成された回路層とを含む。
【００２１】
また、本発明のさらに他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板は、ホールが加工された金属コアと、該金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、前記シード層上に形成されたメッキ層と、前記メッキ層を用いて形成された回路層とを含む。
【００２２】
また、上記目的を解決するために、本発明のさらに他の好適な実施形態による、電着塗装を用いる高放熱基板は、金属コアと、該金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに加工されたホールと、該ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、前記シード層上に形成されたメッキ層と、前記メッキ層を用いて形成された回路層とを含む。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、次のような効果が奏する。
【００２４】
第一、陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成し、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成することによって、熱伝導性が高め、放熱殻果を高めることができる。
【００２５】
第二、陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成し、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成することによって、原価を節減してコスト面で有効である。
【００２６】
第三、熱伝導性が優れ、高出力ＬＥＤの基板として使用する場合、発光数率を高めると共にＬＥＤチップの寿命が長くなる。
【００２７】
第四、印刷回路基板の製造方法にも適用可能で、活用範囲が広い。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１ａ】従来のＰＣＢ製作工程を示す図面である。
【図１ｂ】従来のＡＭＳ基板製作工程を示す図面である。
【図２】本発明の実施形態１による高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。
【図３ａ】本発明の実施形態１による高放熱基板の断面図である。
【図３ｂ】本発明の実施形態１による高放熱基板の断面図である。
【図４ａ】本発明の実施形態１による高放熱基板の断面図である。
【図４ｂ】本発明の実施形態１による高放熱基板の断面図である。
【図５】本発明の実施形態２による高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。
【図６】本発明の実施形態２による高放熱基板の製造方法を説明する断面図である。
【図７】本発明の実施形態３による高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。
【図８】本発明の実施形態３による高放熱基板の製造方法を説明する断面図である。
【図９】本発明の実施形態２による高放熱基板の製造方法を説明する断面図である。
【図１０】本発明の実施形態３による高放熱基板の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００３０】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００３１】
本発明は、陽極酸化処理によって第１の絶縁層を形成し、電着塗装して第２の絶縁層を形成して回路を形成した、電着塗装を用いる高放熱基板及びその製造方法に関する。
＜実施形態１＞
【００３２】
図２は、本発明の実施形態１による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す。図２を参照して、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法に対して説明する。
【００３３】
まず、金属コアを準備する（Ｓ１１０）。該金属コアの模様は、板状、円状、四角形、多角形など多様な形状を有してもよい。また、該金属コアは、アルミニウム、マグネシウム及びチタンのうちのいずれか一つから成ることができる。該金属コアの材料はこれに限定するものではなく、例えば、絶縁層の形成が可能な金属なら如何なるものでもよい。
【００３４】
前記金属コアに陽極酸化処理（ａｎｏｄｉｚｉｎｇ）を行って第１の絶縁層を形成する（Ｓ１２０）。この陽極酸化処理は、該金属コアの片面または両面に対して行われることができる。該陽極酸化処理は、前記金属コアを硫酸などの特定な溶液内で陽極として作用するようにして、該金属コアの表面に酸化作用を促進させ、均一な厚さで人為的な酸化膜が生成されるようにして絶縁層を形成する。
【００３５】
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成し（Ｓ１３０）、回路層を形成して（Ｓ１４０）、高放熱基板を製造する。ここで、前記回路層は露光、現象及びエッチングなどの工程によって形成されてもよい。この実施形態に適用可能な回路層形成工程は、公知の回路層形成工程を用いて行ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。
【００３６】
また、前記電着塗装（Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇ）は、電着用水溶性塗料溶液内に被塗物を陽極または陰極にして沈積させ、該被塗物とその対極との間に直流電流を流して該被塗物の表面に電気的に塗膜を析出するような塗装方法であって、電気泳動塗装・電泳塗装.ＥＤ塗装と言われ、Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｃｏａｔｉｎｇ、Ｅｌｅｃｔｒｏ−ｐｈｏｒｅｃｔｉｃ Ｃｏａｔｉｎｇ、Ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ−ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ Ｃｏａｔｉｎｇとして表現される。
【００３７】
すなわち、電着塗装は、電着塗料溶液内に陽極または陰極として沈積した被塗物とその対極との間に直流電流を印加すると、電気分解、電気泳動、電気析出、電気浸透の現象が同時に発生すると共に、該被塗物の表面に電気的に塗料が電着されることになる。この実施形態に適用される電着塗装工程は、公知の電着塗装工程を用いて行ってもよく、それに対する詳細な説明は略することにする。
【００３８】
また、静電塗装は、電着塗装のように液に基板を入れて工程を進行するのではなく、スプレー形態で噴霧して塗装する方式である。本発明における電着塗装は静電塗装であってもよく、以下で電着塗装についての説明は静電塗装の方式として適用可能である。
【００３９】
図３ａ及び図４ａは、本発明の実施形態１による電着塗装された高放熱基板の断面図である。同図のように、金属コア１００に陽極酸化処理を行って第１の絶縁層２００を形成すると、その表面に多数の孔（ｐｏｒｅ）が設けられる。電着塗装を行うと、図３ａのように孔の一部を満たすことができ、また該孔を完全に満たすことができる。または、図４ａのように孔の内部を満たし、追加して陽極酸化処理された金属コア１００の表面にもコーティングを行ってもよい。
【００４０】
図３ｂ及び図４ｂは、本発明の実施形態１による回路の形成された高放熱基板の断面図である。図３ｂに示すように、図３ａのような電着塗装を行って孔の一部を満たした後、回路層４００を形成して高放熱基板を製造することができる。また、図４ｂに示すように、図４ａのような電着塗装を行って孔の内部を満たして追加して陽極酸化処理された金属コア１００の表面にコーティングをした後、回路層４００を形成して高放熱基板を製造することができる。
【００４１】
本発明の実施形態１によれば、別途のビアホール（ｖｉａ ｈｏｌｅ）加工なしに高放熱基板を製造することができる。詳しくは、絶縁層をエッチングして金属コアの片面または両面に電気的接続が可能な配線を形成することによって、金属コアの絶縁層の上面に別途の電気的接続のためのビアホール加工なしも自体で独立して基板として使用可能である。
【００４２】
また、示されていないが、実施形態１は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。この実施形態１に適用可能なシード層形成工程及びメッキ層形成工程は、公知のものを用いてもよく、それに対する反復説明は略することにする。
【００４３】
また、本発明は、前述の実施形態１によって製作された高放熱基板を含む。すなわち、本発明による高放熱基板は金属コア１００と、該金属コア１００の片面または両面に陽極酸化処理によって形成された第１の絶縁層２００と、該絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装を行って形成された第２の絶縁層３００と、該第２の絶縁層３００上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層（図示せず）と、該シード層上に形成されたメッキ層（図示せず）と、該メッキ層を用いて形成された回路層４００とを含む。
＜実施形態２＞
【００４４】
図５は、本発明の実施形態２による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。図５を参照して、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法について説明する。
【００４５】
まず、金属コアを準備する（Ｓ２１０）。前述のように、該金属コアの模様は板状、円状、四角形、多角形など多様な形状であってもよく、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つで構成されることができる。ただ、これに限定するものではなく、絶縁層の形成が可能な金属なら如何なるものでもよい。
【００４６】
前記金属コアにホールを加工する（Ｓ２２０）。該ホールは、電気的接続のためのビアホールまたは接続ホールを含むホールを総称する。該ホールの加工は、一般の機械的なドリルを使うかまたは化学的エッチングの方式によって形成することができるが、これに限定するものではない。例えば、さまざまな方法によって該ホールを形成してもよい。
【００４７】
前記ホールの加工された前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成する（Ｓ２３０）。前述のように、該金属コアの片面または両面に対して行われることができる。陽極酸化処理によって、第１の絶縁層を形成する工程は前述と同様である。
【００４８】
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成し（Ｓ２４０）、回路層を形成して（Ｓ２５０）、高放熱基板を製造する。該回路層は、前述のように、露光、現象及びエッチングなどの工程を公知の回路層形成工程を使ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。電着塗装に対しでも前述と同様である。
【００４９】
また、示されていないが、第２の実施形態は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。この実施形態２に適用可能なシード層形成工程及びメッキ層形成工程に対しては、公知のシード層形成工程及びメッキ層形成工程を使ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。
【００５０】
図６は、本発明の実施形態２による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法示す断面図である。これに対しては、後述の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法と比べて再び説明するようにする。
【００５１】
また、本発明は、前述の第２の実施形態によって製作された高放熱基板を含む。すなわち、本発明による高放熱基板は、ホールの加工された金属コア１００と、該金属コア１００の片面または両面に陽極酸化処理によって形成された第１の絶縁層２００と、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に電着塗装を行って形成された第２の絶縁層３００と、該第２の絶縁層３００上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層（図示せず）と、該シード層上に形成されたメッキ層（図示せず）と、該メッキ層を用いて形成された回路層４００とを含む。
＜実施形態３＞
【００５２】
図７は、本発明の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す流れ図である。図７を参照して、電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を説明する。
【００５３】
まず、金属コアを準備する（Ｓ３１０）。前述のように、該金属コアの模様は、板状、円状、四角形、多角形など多様なものであってもよく、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つで構成されることができる。ただ、これに限定するものではなく、例えば、絶縁層形成が可能な金属なら如何なるものであってもよい。
【００５４】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成する（Ｓ３２０）。前述のように、該陽極酸化処理は、該金属コアの片面または両面に対して行われることができる。陽極酸化処理によって、第１の絶縁層を形成する工程は前述と同様である。
【００５５】
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアにホールを加工する（Ｓ３３０）。該ホールは前述のように、電気的接続のためのビアホールまたは接続ホールを含むホールを総称する。また、該ホールは、金属コアを貫くように形成されてチング方式を使うなど、さまざまな方法によって形成することができる。
【００５６】
前記ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成し（Ｓ３４０）、回路層を形成して（Ｓ３５０）、高放熱基板を製造する。該回路層は前述のように、露光、現象及びエッチングなどの工程の代わりに、公知の回路層形成工程を使ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。電着塗装に対しても前述と同様である。
【００５７】
また、示されていないが、この実施形態３は、前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、該シード層上にメッキ層を形成するステップとをさらに含むことができる。この実施形態３に適用可能なシード層形成工程及びメッキ層形成工程の代わりに、公知のシード層形成工程及びメッキ層形成工程を使ってもよく、その詳細な説明は省略することにする。
【００５８】
図８は、本発明の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す断面図である。図８を参照して、本発明の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法について詳しく説明する。
【００５９】
ます、金属コア１００を準備する。図８では、板状の金属コア１００を実施形態として説明する。該金属コア１００に陽極酸化処理を行って第１の絶縁層２００を形成する。該第１の絶縁層２００は片面または両面に形成されてもよいが、図８では両面に形成された第１の絶縁層２００を実施形態として説明する。
【００６０】
該第１の絶縁層の形成された前記金属コアにホール５００を加工する。その結果、図８では、ホール５００の形成によって金属コア１００が露出する部分Ｂが発生する。一方、前述の実施形態２による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法では、図６に示すように金属コア１００にホール５００を加工した後、陽極酸化処理によって第１の絶縁層２００を形成する。そのため、金属コア１００が露出することなくホール５００によって貫く部分Ａにも、第１の絶縁層２００が形成される。
【００６１】
図９は、本発明の実施形態２による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す断面図である。図１０は、本発明の実施形態３による電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法を示す断面図である。これらの図９と図１０とを比べると、前述の実施形態２と実施形態３との相違を明らかに確認することができる。
【００６２】
ホール５００の加工された金属コア１００に電着塗装を行って第２の絶縁層３００を形成する。該第２の絶縁層３００上に形成されるシード層及びメッキ層は、金属コア１００の上面及び下面に配置されて回路パターンを形成するだけでなく、該ホールの内部にも配置されて上面及び下面に配置された回路パターン間を電気的に接続する機能をも行う。メッキ層が形成されると、露光、現象及びエッチングなどの公知の回路形成工程を経って回路層４００を形成する。
【００６３】
一方、本発明は、前述の実施形態３によって製作された高放熱基板を含む。すなわち、本発明による高放熱基板は、金属コア１００と、該金属コア１００の片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層２００と、該第１の絶縁層２００の形成された金属コア１００に加工されたホール５００と、該ホール５００の加工された金属コア１００に電着塗装を行って形成された第２の絶縁層３００と、該第２の絶縁層３００上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層（図示せず）と、該シード層上に形成されたメッキ層（図示せず）と、該メッキ層を用いて形成された回路層４００とを含む。
【００６４】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、前記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００６５】
１００ 金属コア
２００ 第１の絶縁層
３００ 第２の絶縁層
４００ 回路層
５００ ホール
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属コアを準備するステップと、
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、
回路層を形成するステップ
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、
前記シード層上にメッキ層を形成するステップ
とを更に含む請求項１に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含む請求項１に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われる請求項１に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項５】
金属コアを準備するステップと、
前記金属コアにホールを加工するステップと、
前記ホールの加工された前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、
回路層を形成するステップ
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、
前記シード層上にメッキ層を形成するステップ
とを更に含む請求項５に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項７】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウム及びチタンのうちのいずれか一つを含む請求項５に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項８】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われる請求項５に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項９】
金属コアを準備するステップと、
前記金属コアに陽樺酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアにホールを加工するステップと、
前記ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、
回路層を形成するステップ
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、
前記シード層上にメッキ層を形成するステップ
とを更に含む請求項９に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項１１】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含む請求項９に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項１２】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われる請求項９に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項１３】
金属コアと、
前記金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、
前記シード層上に形成されたメッキ層と、
前記メッキ層を用いて形成された回路層
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板。
【請求項１４】
ホールが加工された金属コアと、
前記金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、
前記シード層上に形成されたメッキ層と、
前記メッキ層を用いて形成された回路層
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板。
【請求項１５】
金属コアと、
前記金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに加工されたホールと、
前記ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、
前記シード層上に形成されたメッキ層と、
前記メッキ層を用いて形成された回路層
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板。
【請求項１】
金属コアを準備するステップと、
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに、電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、
回路層を形成するステップ
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項２】
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、
前記シード層上にメッキ層を形成するステップ
とを更に含む請求項１に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項３】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含む請求項１に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項４】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われる請求項１に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項５】
金属コアを準備するステップと、
前記金属コアにホールを加工するステップと、
前記ホールの加工された前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、
回路層を形成するステップ
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、
前記シード層上にメッキ層を形成するステップ
とを更に含む請求項５に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項７】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウム及びチタンのうちのいずれか一つを含む請求項５に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項８】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われる請求項５に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項９】
金属コアを準備するステップと、
前記金属コアに陽樺酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップと、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアにホールを加工するステップと、
前記ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って第２の絶縁層を形成するステップと、
回路層を形成するステップ
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行ってシード層を形成するステップと、
前記シード層上にメッキ層を形成するステップ
とを更に含む請求項９に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項１１】
前記金属コアは、アルミニウム、マグネシウムまたはチタンのうちのいずれか一つを含む請求項９に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項１２】
前記金属コアに陽極酸化処理を行って第１の絶縁層を形成するステップは、前記金属コアの片面または両面に対して行われる請求項９に記載の電着塗装を用いる高放熱基板の製造方法。
【請求項１３】
金属コアと、
前記金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、
前記シード層上に形成されたメッキ層と、
前記メッキ層を用いて形成された回路層
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板。
【請求項１４】
ホールが加工された金属コアと、
前記金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、
前記シード層上に形成されたメッキ層と、
前記メッキ層を用いて形成された回路層
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板。
【請求項１５】
金属コアと、
前記金属コアの片面または両面に陽極酸化処理を行って形成された第１の絶縁層と、
前記第１の絶縁層の形成された前記金属コアに加工されたホールと、
前記ホールの加工された前記金属コアに電着塗装を行って形成された第２の絶縁層と、
前記第２の絶縁層上に湿式法または乾式法を行って形成されたシード層と、
前記シード層上に形成されたメッキ層と、
前記メッキ層を用いて形成された回路層
とを含む電着塗装を用いる高放熱基板。
【図１ａ】
【図１ｂ】
【図２】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１ｂ】
【図２】
【図３ａ】
【図３ｂ】
【図４ａ】
【図４ｂ】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１３８５５８（Ｐ２０１２−１３８５５８Ａ）
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１０５８９７（Ｐ２０１１−１０５８９７）
【出願日】平成２３年５月１１日（２０１１．５．１１）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年７月１９日（２０１２．７．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月１１日（２０１１．５．１１）
【出願人】（５９４０２３７２２）サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． (1,585)
【Ｆターム（参考）】
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