電解めっき用治具及び電解めっき方法
【課題】同一のサイズ及び形状の複数枚のウェーハに電解めっきを施す際には、再使用可能であり、他方、ウェーハのサイズ等が変更されても容易に対応でき、且つウェーハの電解めっきを施す一面側の電流密度を可及的に均一とし得る電解めっき用治具を提案する。
【解決手段】電解めっき用治具が、基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃが積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板１２であって、多層基板１２に形成されたウェーハ収容孔１４には、ウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが周縁に形成された一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔１４の内壁面に沿って内方に突出する鍔部１６が形成され、且つ鍔部１６の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッド１８，１８・・の各々が、多層基板１２の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする。
【解決手段】電解めっき用治具が、基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃが積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板１２であって、多層基板１２に形成されたウェーハ収容孔１４には、ウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが周縁に形成された一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔１４の内壁面に沿って内方に突出する鍔部１６が形成され、且つ鍔部１６の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッド１８，１８・・の各々が、多層基板１２の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電解めっき用治具及び電解めっき方法に関する。更に詳細には、電解めっきが施される一面側の周縁に電解めっき用バスラインが設けられたウェーハを収容して電解めっきを施す電解めっき用治具及び電解めっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造の際に、複数個の半導体装置をウェーハの一面側に形成し、最終的にウェーハを切断して個々の半導体装置に分離することが行なわれている。
かかる製造工程では、配線パターン等を形成するためにウェーハの一面側の所定箇所に電解めっきを施すことが必要となるため、通常、電解めっきを施すウェーハの一面側の周縁には、その所定箇所に給電する電解めっき用バスラインが設けられている。
この様なウェーハの一面側に電解めっきを施す際には、例えば下記特許文献１に提案されている電解めっき用治具を用いることができる。
かかる電解めっき用治具を図７及び図８に示す。図７及び図８に示す電解めっき用治具１００は、樹脂から成るフィルム状の表面被覆材１０２と裏面被覆材１０４との間に、ウェーハ１０６が挟み込まれ、電解めっきを施すウェーハ１０６の一面側が露出するように、表面被覆材１０２に開口部１０３（図８）が形成されている。
更に、表面被覆材１０２と裏面被覆材１０４との間に、ウェーハ１０６の外周縁に沿って導電体１０８が配設されており、この導電体１０８には、ウェーハ１０６の電解めっき用バスラインと接続される電極１１０，１１０・・がウェーハ１０６の外周縁に沿って形成されている。
かかる導電体１０８は、電解めっき用治具１００の一箇所から外方に引出線１１４として引き出され、電解めっき用電極の一方に接続される。
尚、図７及び図８に示す電解めっき用治具１００を構成する矩形状の表面被覆材１０２及び裏面被覆材１０４には、四隅に切欠部１１２，１１２・・が形成されている。
【０００３】
ウェーハ１０６が収容された図７及び図８に示す電解めっき用治具１００を、図９に示す様に、アノード電極２０６，２０６が配設されている電解めっき槽２００に貯留された電解めっき液２０２に浸漬し、表面被覆材１０２の開口部１０３から露出しているウェーハ１０６の所定箇所に電解めっきを施すことができる。
この際に、電解めっき用治具１００は、その切欠部１１２，１１２・・の各々が電解めっき槽２００内に設けられた支持バー２０４と係合して、電解めっき槽２００内の所定位置に位置決めされている。かかる電解めっき用治具１００から引き出された引出線１１４は、カソード電極に接続される。
ウェーハ１０６の一面側の所定箇所に電解めっきを施した後、電解めっき用治具１００を取り出して、表面被覆材１０２及び裏面被覆材１０４をカッターナイフ等で切り裂くことによって、電解めっきを施したウェーハ１０６を取り出すことができる。
尚、図９に示す電解めっき槽２００では、その底面に設けられた散気管２０８から気体を噴出し、電解めっき用治具１００に対して平行な液流を発生させている。
【特許文献１】特開平８−３１１６８９号公報（特許請求の範囲、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図７及び図８に示す電解めっき用治具１００によれば、ウェーハ１０６を電解めっき用治具１００内に収容でき、電解めっきを施したウェーハ１０６を電解めっき用治具１００から容易に取り出すことができる。
更に、ウェーハ１０６のサイズやオリエンテーションフラットの形状等が変更されても、対応する電解めっき用治具１００を容易に形成できる。
しかし、図７及び図８に示す電解めっき用治具１００では、電解めっき終了後に表面被覆材１０２及び裏面被覆材１０４をカッターナイフ等で切り裂いてウェーハ１０６を取り出しているため、同一サイズで且つ同一外形形状の複数枚のウェーハに電解めっきを施す場合でも、電解めっき用治具１００を再使用できず、ウェーハごとに電解めっき用治具１００を形成することを要する。
また、ウェーハ１０６の周縁に沿って配設され、ウェーハ１０６の電解めっき用バスラインに給電する導電体１０８は、電解めっき用治具１００の一箇所から外方に引出線１１４として引き出されている。
このため、引出線１１４との接続箇所に近いウェーハ１０６の所定箇所に電流密度が集中し、電流密度が集中した領域のめっき被膜が、他のめっき領域のめっき被膜に比較して厚くなり、ウェーハ１０６の一面側に形成されるめっき被膜の厚さ等にバラツキが発生するおそれがある。
そこで、本発明の課題は、同一のサイズ及び形状の複数枚のウェーハに電解めっきを施す際には、再使用可能であり、他方、ウェーハのサイズ等が変更されても容易に対応でき、且つウェーハの電解めっきを施す一面側の電流密度を可及的に均一とし得る電解めっき用治具及び電解めっき方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、前記課題を解決すべく検討を重ねた結果、樹脂層の両面が金属箔によって形成された複数枚の両面金属箔基板を多層に積層し、両面が金属箔によって形成された多層基板を電解めっき用治具に用いることによって、再使用可能な電解めっき用治具を容易に形成できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、電解めっきが施される一面側の周縁に電解めっき用バスラインが設けられたウェーハを収容して電解めっきを施す電解めっき用治具において、該電解めっき用治具が、複数枚の基板が積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板であって、前記多層基板に形成されたウェーハ収容孔には、前記ウェーハ収容孔内にウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが形成された周縁部の一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔の内壁面に沿って内方に突出する鍔部が形成され、且つ前記鍔部の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドの各々が、前記多層基板の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする電解めっき用治具にある。
また、本発明は、前述した電解めっき用治具を用いて、ウェーハの一面側の所定箇所に電解めっきを施す際に、該ウェーハを、その電解めっきを施す一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインが、前記電解めっき用治具のウェーハ収容孔内の鍔部に形成されたパッドの各々に当接するように、前記ウェーハ収容孔内に挿入した後、前記ウェーハの他面側を含む電解めっき用治具の一面側の全面をフィルムによって覆うと共に、前記電解めっき用治具の他面側の全面を樹脂層で覆い、次いで、前記ウェーハの電解めっきを施す一面側の所定箇所を露出するように、前記樹脂層にパターンニングを施し、その後、電解めっき槽内のめっき液に浸漬した前記電解めっき用治具の多層基板の両面を形成する金属層の少なくとも一方に、めっき電極の一方を接続して、前記ウェーハの所定箇所に電解めっきを施すことを特徴とする電解めっき方法でもある。
【０００６】
かかる本発明において、多層基板として、樹脂層の両面が金属箔によって形成された複数枚の両面金属箔基板を、接着材層によって多層に積層して形成した多層基板を好適に用いることができる。
更に、鍔部を、多層基板を形成する基板の一枚に形成することにより、ウェーハの電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドを鍔部の一面側に容易に形成できる。
かかる鍔部を形成した基板の他の基板との積層面を、前記鍔部の一面側に形成した各パッドに電気的に接続された金属層によって形成することにより、各パッドの電流密度を可及的に均一とすることができる。
この鍔部の一面側に形成した複数のパッドと多層基板の両面を形成する金属層とを、ヴィア及び基板間に形成された金属層によって電気的に接続することにより、各パッドの電流密度を更に均一とすることができ好適である。
また、多層基板に、複数個のウェーハ収容孔を形成し、前記ウェーハ収容孔の各々に、内方に突出する鍔部を形成することによって、複数個のウェーハを同時に電解めっきを施すことができる。
かかる多層基板のウェーハ収容孔間に、スリットを形成することによって、多層基板が多少曲折されても、ウェーハ収容孔に収容されているウェーハへの損傷を回避できる。
尚、電解めっき用治具の他面側の全面を覆う樹脂層として、感光性樹脂層から成る樹脂層を用いることによって、電解めっき用治具の他面側の全面を覆う樹脂層に対して、ウェーハの電解めっきを施す一面側の所定箇所を露出するように容易にパターンニングを施すことができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る電解めっき用治具では、複数枚の基板が積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板に、ウェーハを収容するウェーハ収容孔を形成しているものである。このため、同一のサイズで且つ形状のウェーハに電解めっきを施す場合には、電解めっき用治具を再使用可能である。
一方、電解めっきを施すウェーハが、ウェーハ収容孔に収容可能のウェーハのサイズ又は形状と相異する場合には、電解めっきを施すウェーハを収容できるウェーハ収容孔を多層基板に形成することによって、形状等の異なるウェーハに対応する電解めっき用治具を容易に形成できる。
また、多層基板のウェーハ収容孔内に形成された、その内方に突出する鍔部は、ウェーハ収容孔に収容するウェーハを、その周縁に電解めっき用バスラインが形成された一面側と当接して支承する。かかる鍔部の一面側には、ウェーハの電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドが形成され、各パッドが多層基板の両面を形成する金属層に電気的に接続されている。
この様に、ウェーハの電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドの各々が、多層基板の両面を形成する金属層に電気的に接続されているため、各パッドの電流密度を一定にでき、ウェーハの電解めっきを施す所定箇所の電流密度も一定にできる。
また、この様な本発明に係る電解めっき用治具を用いてウェーハの一面側の所定箇所に電解めっきを施すことによって、ウェーハの電解めっきを施す所定箇所の電流密度も一定にできるため、ウェーハの一面側の所定箇所に形成した電解めっき層の厚さ等を一定にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係る電解めっき用治具の一例を図１に示す。図１に示す電解めっき用治具１０は、樹脂層の両面が金属箔としての銅箔によって形成された三枚の両面金属箔基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ（以下、単に基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃと称することがある）を積層して形成した多層基板１２から成り、多層基板１２の両面は金属層としての銅層で形成されている。
かかる多層基板１２の中央部には、電解めっきを施すウェーハを収容するウェーハ収容孔１４が形成されている。このウェーハ収容孔１４は、図２に示す様に、収容するウェーハの外形形状に倣って形成された第１収容孔１４ａと、第１収容孔１４ａよりも開口面積が小さい第２収容孔１４ｂとから成る。この第２収容孔１４ｂは、基板１２ｃに形成されており、ウェーハ収容孔１４の内方に突出する鍔部１６が、基板１２ｃにより形成されている。
かかるウェーハ収容孔１４に形成されたフラット部１４ｆはウェーハのオリエンテーションフラットの形状に倣って形成されている。
ウェーハ収容孔１４の内方に突出する鍔部１６のウェーハの挿入側面には、挿入されるウェーハの一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインに当接するパッド１８，１８・・が、鍔部１６の周方向に間欠的に形成されている。かかるパッド１８，１８の間は樹脂が露出した樹脂面２０に形成されている。
このパッド１８，１８・・の各々は、多層基板１２の両面を形成する金属層としての銅層に電気的に接続されている。
【０００９】
かかるパッド１８が形成された電解めっき用治具１０の部分断面図を図２（ａ）に示す。図２（ａ）に示す様に、電解めっき用治具１０を形成する基板１２ａ，１２ｂ．１２ｃの各々は、樹脂層１１ｂの両面が銅箔１１ａ，１１ｃによって形成されており、基板１２ａ，１２ｂ．１２ｃの各基板の接合はプリプレグ１３によってなされている。
かかる基板１２ｃには、鍔部１６が形成されており、鍔部１６のウェーハの挿入側面（内面）に形成されたパッド１８は、基板１２ｃの基板１２ｂとの接合面側の銅箔１１ａの一部が延出されて形成されている。
この基板１２ｂの銅箔１１ａは、パッド１８と多層基板１２の外周面との間に設けられたヴィア２２によって、多層基板１２の両面を形成する銅箔１１ａ、１１ｂに電気的に接続されている。
【００１０】
かかる鍔部１６の外面側では、銅箔１１ｃが除去されて樹脂層１１ｂが露出しており、鍔部１６のパッド１８が形成された部分では、その内面側と外面側との構造が異なるため、図２（ａ）の一点鎖線に示す様に、ウェーハ収容孔１４の内方方向への反りが発生することがある。この反りが存在すると、ウェーハ収容孔１４にウェーハを収容して、ウェーハをパッド１８に押し付けたとき、この押圧力によって鍔部１６が反り方向と反対側（外面側）に押し戻され、ウェーハの一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインとパッド１８との接続を充分に行なうことができる。
また、パッド１８，１８の間の樹脂面２０が形成された電解めっき用治具１０の部分断面図を図２（ｂ）に示す。樹脂面２０に形成された鍔部１６も基板１２ｃから延出されて形成されており、樹脂面２０はプリプレグ１３によって形成されている。
【００１１】
図１及び図２に示す電解めっき用治具１０は、図３に示す工程で製造できる。先ず、図３（ａ）に示す様に、樹脂層１１ｂの両面が銅箔１１ａ，１１ｃによって形成された両面金属箔基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃを、プリプレグ１３を介して加熱圧着して積層する。
かかる基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃのうち、基板１２ｃの一面側を形成する銅箔１１ａには、図４（ａ）に示す様に、電解めっきを施すウェーハの形状に倣って樹脂層１１ｂの面が露出していると共に、鍔部１６を形成する部分（一点鎖線と実線で囲まれた部分）に銅箔１１ａが延出されたパッド１８，１８・・が形成されている。
更に、基板１２ｃの他面側を形成する銅箔１１ｃには、図４（ｂ）に示す様に、電解めっきを施すウェーハの形状に倣って樹脂層１１ｂの面が露出している。
かかる基板１２ｃの両面側のパターンニングは、基板１２ｃの両面側に塗布して形成した感光性樹脂層に感光・現像した後、基板１２ｃをエッチング液に浸漬して銅箔１１ａ，１１ｃの所定箇所をエッチングすることによって行なうことができる。
【００１２】
図３（ａ）及び図４に示す基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃを、プリプレグ１３を介して積層して加熱圧着する。加熱圧着した状態を図３（ｂ）に示す。
図３（ｂ）に示す様に、基板１２ｃの銅箔１１ａをエッチングして除去した部分には、プリプレグ１３が充填される。
次いで、図３（ｃ）に示す様に、パッド１８と多層基板１２の外周面との間にヴィア２２を形成する。このヴィア２２は、多層基板１２の所定箇所にドリル等によって穿設した貫通孔２１内に導電性樹脂を充填或いはめっきにより金属を充填することによって形成できる。
その後、図３（ｄ）に示す様に、多層基板１２にウェーハ収容孔１４を形成すべく、先ず、収容するウェーハの外形形状に倣って基板１２ａ，１２ｂの所定箇所をルータによって研削して第１収容孔１４ａを形成する。この際に、基板１２ｃに形成したパッド１８の表面が露出した時点でルータによる研削加工を終了する。この様に、第１収容孔１４ａを形成した時点では、基板ｃの銅箔１１ａをエッチングによって除去した部分には、プリプレグ１３の一部が残っている。
更に、基板１２ｃを銅箔１１ｃ側からルータによって研削加工を施し、第２収容孔１４ｂを形成することによって、図１及び図２に示す電解めっき用治具１０を得ることができる。
尚、基板１２ａとしては、両面金属箔基板１２ａに代えて、銅箔１１ａのみが形成されている片面金属箔基板を用いることができ、基板１２ｂとしても、両面金属箔基板１２ｂに代えて、樹脂層１１ｂのみから成る樹脂基板を用いることができる。
【００１３】
図１及び図２に示す電解めっき用治具１０を用いてウェーハの一面側に電解めっきを施す際には、図５（ａ）に示す様に、多層基板１２に形成したウェーハ収容孔１４の第１収容孔１４ａ内にウェーハ２４を収容する。この際に、ウェーハ２４を、その一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインと鍔部１６のパッド１８とが当接するように、第１収容孔１４ａ内に挿入する。
更に、ウェーハ２４の電解めっきを施さない他面側及び多層基板１２の一面側の全面を保護フィルム２６によって覆うと共に、ウェーハ収容孔１４の第２収容孔１４ｂから露出するウェーハ２４の一面側及び多層基板１２の他面側の全面を感光性のドライフィルム２８によって覆う。この保護フィルム２６としては、粘着性テープを用いることによって、通常の圧着装置により容易にウェーハ２４の他面側及び多層基板１２の一面側の全面に圧着できる。感光性のドライフィルム２８も、通常の圧着装置によってウェーハ２４の一面側及び多層基板１２の他面側の全面に圧着できる。
【００１４】
次いで、感光性のドライフィルム２８に感光・現像を行ない、図５（ｂ）に示す様に、ウェーハ２４の電解めっきを施す所定箇所を含む電解めっき面２４ａのみを露出する。
残ったドライフィルム２８は、ウェーハ２４の周縁に形成された電解めっき用バスライン等の給電部分を保護する保護フィルムの役割を果たす。
その後、ウェーハ２４を図５（ａ）に示すようにウェーハ収容孔１４内に収容した電解めっき用治具１０を、図９に示す電解めっき槽２００の電解めっき液に浸漬して電解めっきを施す。この電解めっきでは、ウェーハ２４の電解めっき面２４ａのみが露出しているため、電解めっき面２４の所定箇所のみに電解めっきを施すことができ、保護フィルム２６及びドライフィルム２８で覆われている電解めっき用治具１０やウェーハ２４の周縁には電解めっきが施されることを防止できる。
【００１５】
所定の電解めっきを終了した後、電解めっき槽２００から電解めっき用治具１０を取り出し、保護フィルム２６及びドライフィルム２８を物理的又は化学的に剥離することによって、所定箇所に電解めっきが施されたウェーハ２４を取り出すことができる。
ウェーハ２４を取り出した電解めっき用治具１０は、簡単な洗浄を施した後、再度、ウェーハ２４をウェーハ収容孔１４に収容して再使用できる。
また、電解めっき用治具１０に収容されたウェーハ２４の電解めっき用バスラインには、電解めっき用治具１０を形成する金属箔１１ａ，１１ｃ及びヴィア２２を介して鍔部１６に形成されたパッド１８，１８・・から給電される。このパッド１８，１８・・は、基板１２ｃを形成する金属箔１１ａから延出されているため、平均した電流密度で電解めっき用バスラインに当接できる。その結果、ウェーハ２４の電解めっきを施す箇所を均一な電流密度とすることができ、均一な電解めっき被膜を形成できる。
ところで、サイズや形状等が異なるウェーハ２４に電解めっきを施す場合には、新たな電解めっき用治具１０を形成することを要するが、電解めっき用治具１０は三枚の両面金属箔基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃを積層して形成した構造が極めてシンプルなものである。このため、サイズや形状等が異なるウェーハ２４を収容し得る電解めっき用治具１０を容易に形成できる。
ここで、電解めっき用治具１０を構成する多層基板１２の側面は露出しており、電解めっきの際に、銅箔１１ａ，１１ｃの端面にめっき金属が付着するものの、銅箔１１ａ，１１ｃの厚さは極めて薄いため、付着めっき金属量も極めて少なく問題とはならない。
但し、多層基板１２の側面を樹脂膜等の絶縁膜によって覆い、この側面へのめっき金属の付着を防止してもよい。
【００１６】
図１〜図５に示す電解めっき用治具１０には、多層基板１２に単一のウェーハ収容孔１４が形成されていたが、図６に示す様に、多層基板１２に複数個のウェーハ収容孔１４，１４・・を形成してもよい。図６に示す電解めっき用治具１０によれば、複数個のウェーハ２４に電解めっきを同時に施すことができ、電解めっきを効率化できる。
この様に、複数個のウェーハ収容孔１４，１４・・が形成された多層基板１２は大型化すると、曲折され易くなる。かかる多層基板１２の曲折による歪は、ウェーハ収容孔１４に収容されているウェーハ２４に加えられ、脆いウェーハ２４を破損するおそれがある。
このため、図６に示す様に、ウェーハ収容孔１４，１４間に、直線状のスリット３０を形成することが有効である。すなわち、図６に示す多層基板１２では、その曲折に因る歪をスリット３０の変形によって吸収できるため、ウェーハ収容孔１４に収容されているウェーハ２４に加えられる歪を可及的に小さくでき、ウェーハ２４の破損のおそれを解消できる。
尚、スリット３０としては、直線状のスリットの他に、波線状のスリットであってもよく、破線状のスリットであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る電解めっき用治具の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電解めっき用治具の部分断面図である。
【図３】図１に示す電解めっき用治具の製造工程を説明する説明図である。
【図４】図３（ａ）に示す基板１２ｃを説明する正面図及び背面図である。
【図５】図１及び図２に示す電解めっき用治具にウェーハを収容する工程を説明する説明図である。
【図６】本発明に係る電解めっき用治具の他の例を示す正面図である。
【図７】従来の電解めっき用治具を説明する斜視図である。
【図８】図８に示す電解めっき用治具の部分断面図である。
【図９】図７に示す電解めっき用治具に収容されたウェーハに電解めっきを施す電解めっき装置の概略を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０ 電解めっき用治具
１１ａ，１１ｃ 銅箔
１１ｂ 樹脂槽
１２ 多層基板
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ 両面金属箔基板（基板）
１３ プリプレグ
１４ ウェーハ収容孔
１４ｆ フラット部
１６ 鍔部
１８ パッド
２０ 樹脂面
２１ 貫通孔
２２ ヴィア
２４ ウェーハ
２６ 保護フィルム
２８ ドライフィルム
３０ スリット
【技術分野】
【０００１】
本発明は電解めっき用治具及び電解めっき方法に関する。更に詳細には、電解めっきが施される一面側の周縁に電解めっき用バスラインが設けられたウェーハを収容して電解めっきを施す電解めっき用治具及び電解めっき方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造の際に、複数個の半導体装置をウェーハの一面側に形成し、最終的にウェーハを切断して個々の半導体装置に分離することが行なわれている。
かかる製造工程では、配線パターン等を形成するためにウェーハの一面側の所定箇所に電解めっきを施すことが必要となるため、通常、電解めっきを施すウェーハの一面側の周縁には、その所定箇所に給電する電解めっき用バスラインが設けられている。
この様なウェーハの一面側に電解めっきを施す際には、例えば下記特許文献１に提案されている電解めっき用治具を用いることができる。
かかる電解めっき用治具を図７及び図８に示す。図７及び図８に示す電解めっき用治具１００は、樹脂から成るフィルム状の表面被覆材１０２と裏面被覆材１０４との間に、ウェーハ１０６が挟み込まれ、電解めっきを施すウェーハ１０６の一面側が露出するように、表面被覆材１０２に開口部１０３（図８）が形成されている。
更に、表面被覆材１０２と裏面被覆材１０４との間に、ウェーハ１０６の外周縁に沿って導電体１０８が配設されており、この導電体１０８には、ウェーハ１０６の電解めっき用バスラインと接続される電極１１０，１１０・・がウェーハ１０６の外周縁に沿って形成されている。
かかる導電体１０８は、電解めっき用治具１００の一箇所から外方に引出線１１４として引き出され、電解めっき用電極の一方に接続される。
尚、図７及び図８に示す電解めっき用治具１００を構成する矩形状の表面被覆材１０２及び裏面被覆材１０４には、四隅に切欠部１１２，１１２・・が形成されている。
【０００３】
ウェーハ１０６が収容された図７及び図８に示す電解めっき用治具１００を、図９に示す様に、アノード電極２０６，２０６が配設されている電解めっき槽２００に貯留された電解めっき液２０２に浸漬し、表面被覆材１０２の開口部１０３から露出しているウェーハ１０６の所定箇所に電解めっきを施すことができる。
この際に、電解めっき用治具１００は、その切欠部１１２，１１２・・の各々が電解めっき槽２００内に設けられた支持バー２０４と係合して、電解めっき槽２００内の所定位置に位置決めされている。かかる電解めっき用治具１００から引き出された引出線１１４は、カソード電極に接続される。
ウェーハ１０６の一面側の所定箇所に電解めっきを施した後、電解めっき用治具１００を取り出して、表面被覆材１０２及び裏面被覆材１０４をカッターナイフ等で切り裂くことによって、電解めっきを施したウェーハ１０６を取り出すことができる。
尚、図９に示す電解めっき槽２００では、その底面に設けられた散気管２０８から気体を噴出し、電解めっき用治具１００に対して平行な液流を発生させている。
【特許文献１】特開平８−３１１６８９号公報（特許請求の範囲、図１、図２）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図７及び図８に示す電解めっき用治具１００によれば、ウェーハ１０６を電解めっき用治具１００内に収容でき、電解めっきを施したウェーハ１０６を電解めっき用治具１００から容易に取り出すことができる。
更に、ウェーハ１０６のサイズやオリエンテーションフラットの形状等が変更されても、対応する電解めっき用治具１００を容易に形成できる。
しかし、図７及び図８に示す電解めっき用治具１００では、電解めっき終了後に表面被覆材１０２及び裏面被覆材１０４をカッターナイフ等で切り裂いてウェーハ１０６を取り出しているため、同一サイズで且つ同一外形形状の複数枚のウェーハに電解めっきを施す場合でも、電解めっき用治具１００を再使用できず、ウェーハごとに電解めっき用治具１００を形成することを要する。
また、ウェーハ１０６の周縁に沿って配設され、ウェーハ１０６の電解めっき用バスラインに給電する導電体１０８は、電解めっき用治具１００の一箇所から外方に引出線１１４として引き出されている。
このため、引出線１１４との接続箇所に近いウェーハ１０６の所定箇所に電流密度が集中し、電流密度が集中した領域のめっき被膜が、他のめっき領域のめっき被膜に比較して厚くなり、ウェーハ１０６の一面側に形成されるめっき被膜の厚さ等にバラツキが発生するおそれがある。
そこで、本発明の課題は、同一のサイズ及び形状の複数枚のウェーハに電解めっきを施す際には、再使用可能であり、他方、ウェーハのサイズ等が変更されても容易に対応でき、且つウェーハの電解めっきを施す一面側の電流密度を可及的に均一とし得る電解めっき用治具及び電解めっき方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、前記課題を解決すべく検討を重ねた結果、樹脂層の両面が金属箔によって形成された複数枚の両面金属箔基板を多層に積層し、両面が金属箔によって形成された多層基板を電解めっき用治具に用いることによって、再使用可能な電解めっき用治具を容易に形成できることを見出し、本発明に到達した。
すなわち、本発明は、電解めっきが施される一面側の周縁に電解めっき用バスラインが設けられたウェーハを収容して電解めっきを施す電解めっき用治具において、該電解めっき用治具が、複数枚の基板が積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板であって、前記多層基板に形成されたウェーハ収容孔には、前記ウェーハ収容孔内にウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが形成された周縁部の一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔の内壁面に沿って内方に突出する鍔部が形成され、且つ前記鍔部の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドの各々が、前記多層基板の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする電解めっき用治具にある。
また、本発明は、前述した電解めっき用治具を用いて、ウェーハの一面側の所定箇所に電解めっきを施す際に、該ウェーハを、その電解めっきを施す一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインが、前記電解めっき用治具のウェーハ収容孔内の鍔部に形成されたパッドの各々に当接するように、前記ウェーハ収容孔内に挿入した後、前記ウェーハの他面側を含む電解めっき用治具の一面側の全面をフィルムによって覆うと共に、前記電解めっき用治具の他面側の全面を樹脂層で覆い、次いで、前記ウェーハの電解めっきを施す一面側の所定箇所を露出するように、前記樹脂層にパターンニングを施し、その後、電解めっき槽内のめっき液に浸漬した前記電解めっき用治具の多層基板の両面を形成する金属層の少なくとも一方に、めっき電極の一方を接続して、前記ウェーハの所定箇所に電解めっきを施すことを特徴とする電解めっき方法でもある。
【０００６】
かかる本発明において、多層基板として、樹脂層の両面が金属箔によって形成された複数枚の両面金属箔基板を、接着材層によって多層に積層して形成した多層基板を好適に用いることができる。
更に、鍔部を、多層基板を形成する基板の一枚に形成することにより、ウェーハの電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドを鍔部の一面側に容易に形成できる。
かかる鍔部を形成した基板の他の基板との積層面を、前記鍔部の一面側に形成した各パッドに電気的に接続された金属層によって形成することにより、各パッドの電流密度を可及的に均一とすることができる。
この鍔部の一面側に形成した複数のパッドと多層基板の両面を形成する金属層とを、ヴィア及び基板間に形成された金属層によって電気的に接続することにより、各パッドの電流密度を更に均一とすることができ好適である。
また、多層基板に、複数個のウェーハ収容孔を形成し、前記ウェーハ収容孔の各々に、内方に突出する鍔部を形成することによって、複数個のウェーハを同時に電解めっきを施すことができる。
かかる多層基板のウェーハ収容孔間に、スリットを形成することによって、多層基板が多少曲折されても、ウェーハ収容孔に収容されているウェーハへの損傷を回避できる。
尚、電解めっき用治具の他面側の全面を覆う樹脂層として、感光性樹脂層から成る樹脂層を用いることによって、電解めっき用治具の他面側の全面を覆う樹脂層に対して、ウェーハの電解めっきを施す一面側の所定箇所を露出するように容易にパターンニングを施すことができる。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る電解めっき用治具では、複数枚の基板が積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板に、ウェーハを収容するウェーハ収容孔を形成しているものである。このため、同一のサイズで且つ形状のウェーハに電解めっきを施す場合には、電解めっき用治具を再使用可能である。
一方、電解めっきを施すウェーハが、ウェーハ収容孔に収容可能のウェーハのサイズ又は形状と相異する場合には、電解めっきを施すウェーハを収容できるウェーハ収容孔を多層基板に形成することによって、形状等の異なるウェーハに対応する電解めっき用治具を容易に形成できる。
また、多層基板のウェーハ収容孔内に形成された、その内方に突出する鍔部は、ウェーハ収容孔に収容するウェーハを、その周縁に電解めっき用バスラインが形成された一面側と当接して支承する。かかる鍔部の一面側には、ウェーハの電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドが形成され、各パッドが多層基板の両面を形成する金属層に電気的に接続されている。
この様に、ウェーハの電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドの各々が、多層基板の両面を形成する金属層に電気的に接続されているため、各パッドの電流密度を一定にでき、ウェーハの電解めっきを施す所定箇所の電流密度も一定にできる。
また、この様な本発明に係る電解めっき用治具を用いてウェーハの一面側の所定箇所に電解めっきを施すことによって、ウェーハの電解めっきを施す所定箇所の電流密度も一定にできるため、ウェーハの一面側の所定箇所に形成した電解めっき層の厚さ等を一定にできる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明に係る電解めっき用治具の一例を図１に示す。図１に示す電解めっき用治具１０は、樹脂層の両面が金属箔としての銅箔によって形成された三枚の両面金属箔基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ（以下、単に基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃと称することがある）を積層して形成した多層基板１２から成り、多層基板１２の両面は金属層としての銅層で形成されている。
かかる多層基板１２の中央部には、電解めっきを施すウェーハを収容するウェーハ収容孔１４が形成されている。このウェーハ収容孔１４は、図２に示す様に、収容するウェーハの外形形状に倣って形成された第１収容孔１４ａと、第１収容孔１４ａよりも開口面積が小さい第２収容孔１４ｂとから成る。この第２収容孔１４ｂは、基板１２ｃに形成されており、ウェーハ収容孔１４の内方に突出する鍔部１６が、基板１２ｃにより形成されている。
かかるウェーハ収容孔１４に形成されたフラット部１４ｆはウェーハのオリエンテーションフラットの形状に倣って形成されている。
ウェーハ収容孔１４の内方に突出する鍔部１６のウェーハの挿入側面には、挿入されるウェーハの一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインに当接するパッド１８，１８・・が、鍔部１６の周方向に間欠的に形成されている。かかるパッド１８，１８の間は樹脂が露出した樹脂面２０に形成されている。
このパッド１８，１８・・の各々は、多層基板１２の両面を形成する金属層としての銅層に電気的に接続されている。
【０００９】
かかるパッド１８が形成された電解めっき用治具１０の部分断面図を図２（ａ）に示す。図２（ａ）に示す様に、電解めっき用治具１０を形成する基板１２ａ，１２ｂ．１２ｃの各々は、樹脂層１１ｂの両面が銅箔１１ａ，１１ｃによって形成されており、基板１２ａ，１２ｂ．１２ｃの各基板の接合はプリプレグ１３によってなされている。
かかる基板１２ｃには、鍔部１６が形成されており、鍔部１６のウェーハの挿入側面（内面）に形成されたパッド１８は、基板１２ｃの基板１２ｂとの接合面側の銅箔１１ａの一部が延出されて形成されている。
この基板１２ｂの銅箔１１ａは、パッド１８と多層基板１２の外周面との間に設けられたヴィア２２によって、多層基板１２の両面を形成する銅箔１１ａ、１１ｂに電気的に接続されている。
【００１０】
かかる鍔部１６の外面側では、銅箔１１ｃが除去されて樹脂層１１ｂが露出しており、鍔部１６のパッド１８が形成された部分では、その内面側と外面側との構造が異なるため、図２（ａ）の一点鎖線に示す様に、ウェーハ収容孔１４の内方方向への反りが発生することがある。この反りが存在すると、ウェーハ収容孔１４にウェーハを収容して、ウェーハをパッド１８に押し付けたとき、この押圧力によって鍔部１６が反り方向と反対側（外面側）に押し戻され、ウェーハの一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインとパッド１８との接続を充分に行なうことができる。
また、パッド１８，１８の間の樹脂面２０が形成された電解めっき用治具１０の部分断面図を図２（ｂ）に示す。樹脂面２０に形成された鍔部１６も基板１２ｃから延出されて形成されており、樹脂面２０はプリプレグ１３によって形成されている。
【００１１】
図１及び図２に示す電解めっき用治具１０は、図３に示す工程で製造できる。先ず、図３（ａ）に示す様に、樹脂層１１ｂの両面が銅箔１１ａ，１１ｃによって形成された両面金属箔基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃを、プリプレグ１３を介して加熱圧着して積層する。
かかる基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃのうち、基板１２ｃの一面側を形成する銅箔１１ａには、図４（ａ）に示す様に、電解めっきを施すウェーハの形状に倣って樹脂層１１ｂの面が露出していると共に、鍔部１６を形成する部分（一点鎖線と実線で囲まれた部分）に銅箔１１ａが延出されたパッド１８，１８・・が形成されている。
更に、基板１２ｃの他面側を形成する銅箔１１ｃには、図４（ｂ）に示す様に、電解めっきを施すウェーハの形状に倣って樹脂層１１ｂの面が露出している。
かかる基板１２ｃの両面側のパターンニングは、基板１２ｃの両面側に塗布して形成した感光性樹脂層に感光・現像した後、基板１２ｃをエッチング液に浸漬して銅箔１１ａ，１１ｃの所定箇所をエッチングすることによって行なうことができる。
【００１２】
図３（ａ）及び図４に示す基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃを、プリプレグ１３を介して積層して加熱圧着する。加熱圧着した状態を図３（ｂ）に示す。
図３（ｂ）に示す様に、基板１２ｃの銅箔１１ａをエッチングして除去した部分には、プリプレグ１３が充填される。
次いで、図３（ｃ）に示す様に、パッド１８と多層基板１２の外周面との間にヴィア２２を形成する。このヴィア２２は、多層基板１２の所定箇所にドリル等によって穿設した貫通孔２１内に導電性樹脂を充填或いはめっきにより金属を充填することによって形成できる。
その後、図３（ｄ）に示す様に、多層基板１２にウェーハ収容孔１４を形成すべく、先ず、収容するウェーハの外形形状に倣って基板１２ａ，１２ｂの所定箇所をルータによって研削して第１収容孔１４ａを形成する。この際に、基板１２ｃに形成したパッド１８の表面が露出した時点でルータによる研削加工を終了する。この様に、第１収容孔１４ａを形成した時点では、基板ｃの銅箔１１ａをエッチングによって除去した部分には、プリプレグ１３の一部が残っている。
更に、基板１２ｃを銅箔１１ｃ側からルータによって研削加工を施し、第２収容孔１４ｂを形成することによって、図１及び図２に示す電解めっき用治具１０を得ることができる。
尚、基板１２ａとしては、両面金属箔基板１２ａに代えて、銅箔１１ａのみが形成されている片面金属箔基板を用いることができ、基板１２ｂとしても、両面金属箔基板１２ｂに代えて、樹脂層１１ｂのみから成る樹脂基板を用いることができる。
【００１３】
図１及び図２に示す電解めっき用治具１０を用いてウェーハの一面側に電解めっきを施す際には、図５（ａ）に示す様に、多層基板１２に形成したウェーハ収容孔１４の第１収容孔１４ａ内にウェーハ２４を収容する。この際に、ウェーハ２４を、その一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインと鍔部１６のパッド１８とが当接するように、第１収容孔１４ａ内に挿入する。
更に、ウェーハ２４の電解めっきを施さない他面側及び多層基板１２の一面側の全面を保護フィルム２６によって覆うと共に、ウェーハ収容孔１４の第２収容孔１４ｂから露出するウェーハ２４の一面側及び多層基板１２の他面側の全面を感光性のドライフィルム２８によって覆う。この保護フィルム２６としては、粘着性テープを用いることによって、通常の圧着装置により容易にウェーハ２４の他面側及び多層基板１２の一面側の全面に圧着できる。感光性のドライフィルム２８も、通常の圧着装置によってウェーハ２４の一面側及び多層基板１２の他面側の全面に圧着できる。
【００１４】
次いで、感光性のドライフィルム２８に感光・現像を行ない、図５（ｂ）に示す様に、ウェーハ２４の電解めっきを施す所定箇所を含む電解めっき面２４ａのみを露出する。
残ったドライフィルム２８は、ウェーハ２４の周縁に形成された電解めっき用バスライン等の給電部分を保護する保護フィルムの役割を果たす。
その後、ウェーハ２４を図５（ａ）に示すようにウェーハ収容孔１４内に収容した電解めっき用治具１０を、図９に示す電解めっき槽２００の電解めっき液に浸漬して電解めっきを施す。この電解めっきでは、ウェーハ２４の電解めっき面２４ａのみが露出しているため、電解めっき面２４の所定箇所のみに電解めっきを施すことができ、保護フィルム２６及びドライフィルム２８で覆われている電解めっき用治具１０やウェーハ２４の周縁には電解めっきが施されることを防止できる。
【００１５】
所定の電解めっきを終了した後、電解めっき槽２００から電解めっき用治具１０を取り出し、保護フィルム２６及びドライフィルム２８を物理的又は化学的に剥離することによって、所定箇所に電解めっきが施されたウェーハ２４を取り出すことができる。
ウェーハ２４を取り出した電解めっき用治具１０は、簡単な洗浄を施した後、再度、ウェーハ２４をウェーハ収容孔１４に収容して再使用できる。
また、電解めっき用治具１０に収容されたウェーハ２４の電解めっき用バスラインには、電解めっき用治具１０を形成する金属箔１１ａ，１１ｃ及びヴィア２２を介して鍔部１６に形成されたパッド１８，１８・・から給電される。このパッド１８，１８・・は、基板１２ｃを形成する金属箔１１ａから延出されているため、平均した電流密度で電解めっき用バスラインに当接できる。その結果、ウェーハ２４の電解めっきを施す箇所を均一な電流密度とすることができ、均一な電解めっき被膜を形成できる。
ところで、サイズや形状等が異なるウェーハ２４に電解めっきを施す場合には、新たな電解めっき用治具１０を形成することを要するが、電解めっき用治具１０は三枚の両面金属箔基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃを積層して形成した構造が極めてシンプルなものである。このため、サイズや形状等が異なるウェーハ２４を収容し得る電解めっき用治具１０を容易に形成できる。
ここで、電解めっき用治具１０を構成する多層基板１２の側面は露出しており、電解めっきの際に、銅箔１１ａ，１１ｃの端面にめっき金属が付着するものの、銅箔１１ａ，１１ｃの厚さは極めて薄いため、付着めっき金属量も極めて少なく問題とはならない。
但し、多層基板１２の側面を樹脂膜等の絶縁膜によって覆い、この側面へのめっき金属の付着を防止してもよい。
【００１６】
図１〜図５に示す電解めっき用治具１０には、多層基板１２に単一のウェーハ収容孔１４が形成されていたが、図６に示す様に、多層基板１２に複数個のウェーハ収容孔１４，１４・・を形成してもよい。図６に示す電解めっき用治具１０によれば、複数個のウェーハ２４に電解めっきを同時に施すことができ、電解めっきを効率化できる。
この様に、複数個のウェーハ収容孔１４，１４・・が形成された多層基板１２は大型化すると、曲折され易くなる。かかる多層基板１２の曲折による歪は、ウェーハ収容孔１４に収容されているウェーハ２４に加えられ、脆いウェーハ２４を破損するおそれがある。
このため、図６に示す様に、ウェーハ収容孔１４，１４間に、直線状のスリット３０を形成することが有効である。すなわち、図６に示す多層基板１２では、その曲折に因る歪をスリット３０の変形によって吸収できるため、ウェーハ収容孔１４に収容されているウェーハ２４に加えられる歪を可及的に小さくでき、ウェーハ２４の破損のおそれを解消できる。
尚、スリット３０としては、直線状のスリットの他に、波線状のスリットであってもよく、破線状のスリットであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る電解めっき用治具の一例を示す斜視図である。
【図２】図１に示す電解めっき用治具の部分断面図である。
【図３】図１に示す電解めっき用治具の製造工程を説明する説明図である。
【図４】図３（ａ）に示す基板１２ｃを説明する正面図及び背面図である。
【図５】図１及び図２に示す電解めっき用治具にウェーハを収容する工程を説明する説明図である。
【図６】本発明に係る電解めっき用治具の他の例を示す正面図である。
【図７】従来の電解めっき用治具を説明する斜視図である。
【図８】図８に示す電解めっき用治具の部分断面図である。
【図９】図７に示す電解めっき用治具に収容されたウェーハに電解めっきを施す電解めっき装置の概略を説明する概略図である。
【符号の説明】
【００１８】
１０ 電解めっき用治具
１１ａ，１１ｃ 銅箔
１１ｂ 樹脂槽
１２ 多層基板
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ 両面金属箔基板（基板）
１３ プリプレグ
１４ ウェーハ収容孔
１４ｆ フラット部
１６ 鍔部
１８ パッド
２０ 樹脂面
２１ 貫通孔
２２ ヴィア
２４ ウェーハ
２６ 保護フィルム
２８ ドライフィルム
３０ スリット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解めっきが施される一面側の周縁に電解めっき用バスラインが設けられたウェーハを収容して電解めっきを施す電解めっき用治具において、
該電解めっき用治具が、複数枚の基板が積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板であって、
前記多層基板に形成されたウェーハ収容孔には、前記ウェーハ収容孔内にウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが形成された周縁部の一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔の内壁面に沿って内方に突出する鍔部が形成され、
且つ前記鍔部の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドの各々が、前記多層基板の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする電解めっき用治具。
【請求項２】
多層基板が、樹脂層の両面が金属箔によって形成された複数枚の両面金属箔基板を、接着材層によって多層に積層して形成されている請求項１記載の電解めっき用治具。
【請求項３】
鍔部が、多層基板を形成する基板の一枚に形成されている請求項１又は請求項２記載の電解めっき用治具。
【請求項４】
鍔部が形成された基板の他の基板との積層面が、前記鍔部の一面側に形成された各パッドに電気的に接続された金属層によって形成されている請求項１〜３のいずれか一項記載の電解めっき用治具。
【請求項５】
鍔部の一面側に形成された複数のパッドと多層基板の両面を形成する金属層とが、ヴィア及び基板間に形成された金属層によって電気的に接続されている請求項１〜４のいずれか一項記載の電解めっき用治具。
【請求項６】
多層基板には、複数個のウェーハ収容孔が形成され、前記ウェーハ収容孔の各々には、内方に突出する鍔部が形成されている請求項１〜５のいずれか一項記載の電解めっき用治具。
【請求項７】
多層基板のウェーハ収容孔間には、スリットが形成されている請求項６記載の電解めっき用治具。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項記載の電解めっき用治具を用いて、ウェーハの一面側の所定箇所に電解めっきを施す際に、
該ウェーハを、その電解めっきを施す一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインが、前記電解めっき用治具のウェーハ収容孔内の鍔部に形成されたパッドの各々に当接するように、前記ウェーハ収容孔内に挿入した後、
前記ウェーハの他面側を含む電解めっき用治具の一面側の全面をフィルムによって覆うと共に、前記電解めっき用治具の他面側の全面を樹脂層で覆い、
次いで、前記ウェーハの電解めっきを施す一面側の所定箇所を露出するように、前記樹脂層にパターンニングを施し、
その後、電解めっき槽内のめっき液に浸漬した前記電解めっき用治具の多層基板の両面を形成する金属層の少なくとも一方に、めっき電極の一方を接続して、前記ウェーハの所定箇所に電解めっきを施すことを特徴とする電解めっき方法。
【請求項９】
樹脂層として、感光性樹脂層から成る樹脂層を用いる請求項８記載の電解めっき方法。
【請求項１】
電解めっきが施される一面側の周縁に電解めっき用バスラインが設けられたウェーハを収容して電解めっきを施す電解めっき用治具において、
該電解めっき用治具が、複数枚の基板が積層されて形成された、両面が金属層から成る多層基板であって、
前記多層基板に形成されたウェーハ収容孔には、前記ウェーハ収容孔内にウェーハを収容したとき、前記ウェーハの電解めっき用バスラインが形成された周縁部の一面側と当接して前記ウェーハを支承するように、前記ウェーハ収容孔の内壁面に沿って内方に突出する鍔部が形成され、
且つ前記鍔部の一面側に形成された、前記電解めっき用バスラインと当接する複数のパッドの各々が、前記多層基板の両面を形成する金属層に電気的に接続されていることを特徴とする電解めっき用治具。
【請求項２】
多層基板が、樹脂層の両面が金属箔によって形成された複数枚の両面金属箔基板を、接着材層によって多層に積層して形成されている請求項１記載の電解めっき用治具。
【請求項３】
鍔部が、多層基板を形成する基板の一枚に形成されている請求項１又は請求項２記載の電解めっき用治具。
【請求項４】
鍔部が形成された基板の他の基板との積層面が、前記鍔部の一面側に形成された各パッドに電気的に接続された金属層によって形成されている請求項１〜３のいずれか一項記載の電解めっき用治具。
【請求項５】
鍔部の一面側に形成された複数のパッドと多層基板の両面を形成する金属層とが、ヴィア及び基板間に形成された金属層によって電気的に接続されている請求項１〜４のいずれか一項記載の電解めっき用治具。
【請求項６】
多層基板には、複数個のウェーハ収容孔が形成され、前記ウェーハ収容孔の各々には、内方に突出する鍔部が形成されている請求項１〜５のいずれか一項記載の電解めっき用治具。
【請求項７】
多層基板のウェーハ収容孔間には、スリットが形成されている請求項６記載の電解めっき用治具。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項記載の電解めっき用治具を用いて、ウェーハの一面側の所定箇所に電解めっきを施す際に、
該ウェーハを、その電解めっきを施す一面側の周縁に形成された電解めっき用バスラインが、前記電解めっき用治具のウェーハ収容孔内の鍔部に形成されたパッドの各々に当接するように、前記ウェーハ収容孔内に挿入した後、
前記ウェーハの他面側を含む電解めっき用治具の一面側の全面をフィルムによって覆うと共に、前記電解めっき用治具の他面側の全面を樹脂層で覆い、
次いで、前記ウェーハの電解めっきを施す一面側の所定箇所を露出するように、前記樹脂層にパターンニングを施し、
その後、電解めっき槽内のめっき液に浸漬した前記電解めっき用治具の多層基板の両面を形成する金属層の少なくとも一方に、めっき電極の一方を接続して、前記ウェーハの所定箇所に電解めっきを施すことを特徴とする電解めっき方法。
【請求項９】
樹脂層として、感光性樹脂層から成る樹脂層を用いる請求項８記載の電解めっき方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−３０７２５３（Ｐ２００６−３０７２５３Ａ）
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１２８８７３（Ｐ２００５−１２８８７３）
【出願日】平成１７年４月２７日（２００５．４．２７）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年１１月９日（２００６．１１．９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年４月２７日（２００５．４．２７）
【出願人】（０００１９０６８８）新光電気工業株式会社 (1,516)
【Ｆターム（参考）】
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