電鋳キャリアおよびその製造方法
【課題】極薄状のワークを研磨加工するのに好適に用いられ得る、高剛性かつ高靭性の電鋳キャリアおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリア１であって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーが金属と共に共析せしめられてなることを特徴とする電鋳キャリア１とした。
【解決手段】両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリア１であって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーが金属と共に共析せしめられてなることを特徴とする電鋳キャリア１とした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄肉のワークと呼ばれる被研磨物を研磨する研磨装置としては、互いに異なる方向に回転する上定盤と下定盤との間でワークの上下面を研磨する両面研磨装置が知られている。
【０００３】
両面研磨装置は、研磨能率や加工後のワーク表面の平行度、平面度を緻密に仕上げることができると共に、薄膜や脆性材料の高精度加工が可能であることから、水晶、セラミックス、フェライト、シリコン、カーボン、化合物半導体・酸化物ウェーハ等の精密研磨加工に広く用いられている。
【０００４】
両面研磨装置による研磨加工においては、ワークを保持するためのキャリアが使用される。キャリアは、ワーク保持孔と外周部に設けられた歯とを有した円板状に形成されている。キャリアは、両面研磨装置の上定盤と下定盤との間に配置された際、中央に配置されたサンギヤとその外側に配置されたインターナルギヤに、外周部の歯が噛合される。キャリアは、サンギヤおよびインターナルギヤが異なる速度で回転することにより、ワークを保持しつつ、両定盤間で自転しながら公転する。それにより、キャリアに保持されたワークの上下面が両定盤間で研磨される。
【０００５】
ところで、近年、動作周波数の高速化に伴って水晶振動子の薄型化が進んでおり、３０μｍｔより薄い水晶振動子が望まれている。水晶振動子は、水晶インゴットから切り出した水晶片を前述の両面研磨装置によって研磨し、所定の厚みに形成されている。したがって、水晶振動子を薄型化するには、両面研磨装置に用いられるキャリアを薄型化する必要がある。
【０００６】
両面研磨装置に用いられるキャリアは一般に、鋼板製（例えばＳＫ４）または樹脂製（例えばガラスエポキシ）であるが、樹脂製キャリアは鋼板製キャリアに比べて剛性が低く、非常に壊れ易い。それゆえ、樹脂製キャリアは、薄型化には不向きであり、薄型のものでも３００〜５００μｍｔ程度の厚さとなっている。
【０００７】
これに対し、鋼板製キャリアは、樹脂製キャリアに比べて剛性が高く比較的壊れにくいため、樹脂製キャリアよりは薄型化に適している。しかしながら、鋼板製キャリアは、圧延後の鋼板を型で打ち抜いて形成されるため、打ち抜き加工による残留応力やバリの影響を考慮して、３０μｍｔ以上にする必要があった。
ここで、打ち抜き加工後の３０μｍｔ以上の鋼板製キャリアを両面研磨することによって３０μｍｔ以下に薄型化することは可能であるが、ひずみや損傷防止のためには１時間に３μｍｔ程度の加工速度で研磨する必要があり、生産性が極めて低かった。
【０００８】
さらに、３０μｍｔ未満の鋼板製キャリアを作製しても、実際に使用された際、何らかの外乱によって簡単に壊れてしまうことが多く、実用的ではなかった。
【０００９】
そこで、粒状の骨材を混合・攪拌した無電解鍍金液を用いてキャリアを電鋳する技術が提案されている（特許文献１参照）。当該キャリアによれば、無電解鍍金により電鋳された金属組織と骨材とが相互に結合して形成されているため、剛性を向上させることができる。
【特許文献１】特開２００４−１９５５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１記載のキャリアでは、硬度は高いものの靭性が低かった。それゆえ、３０μｍｔ未満の薄型キャリアを作製しても、実際に使用すると破損してしまうことが多く、依然として実用的ではなかった。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、極薄状のワークを研磨加工するのに好適に用いられ得る、高硬度かつ高靭性の電鋳キャリアおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために本発明は、（１）両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアであって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーが金属と共に共析せしめられてなることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１３】
また本発明は、上記構成（１）において、（２）前記繊維状フィラーはガラス繊維であることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１４】
また本発明は、上記構成（１）または（２）において、（３）前記金属は、ニッケルと、リン、タングステン、コバルト、鉄もしくはクロムとからなる合金、あるいは、コバルトと、リン、タングステン、ニッケル、鉄もしくはクロムとからなる合金であることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１５】
また本発明は、上記構成（１）〜（３）のいずれかにおいて、（４）厚さが１０μｍｔ以上５０μｍｔ未満であることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１６】
また本発明は、上記構成（１）〜（４）のいずれかにおいて、（５）前記金属および前記繊維状フィラーが、前記ワークを内包しつつ、共析せしめられていることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１７】
また、上記課題を解決するために本発明は、（６）両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアの製造方法であって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーを懸濁させた浴中に陰極および陽極を浸漬し、当該陰極の表面上に前記繊維状フィラーと前記浴中のイオン化された金属とを共析させる電鋳工程を含むことを特徴とする電鋳キャリアの製造方法を提供するものである。
【００１８】
また本発明は、上記構成（６）において、（７）前記繊維状フィラーはガラス繊維であることを特徴とする電鋳キャリアの製造方法を提供するものである。
【００１９】
また本発明は、上記構成（６）または（７）において、（８）前記浴は、リン、タングステン、コバルト、鉄もしくはクロムが添加されたニッケル塩浴、あるいは、リン、タングステン、ニッケル、鉄もしくはクロムが添加されたコバルト塩浴であることを特徴とする電鋳キャリアの製造方法を提供するものである。
【００２０】
また本発明は、上記構成（６）〜（８）のいずれかにおいて、（９）前記電鋳工程において、前記ワークを前記浴中に浸漬された前記陰極の表面上の所定位置に配置した後、前記非導電性の繊維状フィラーと前記浴中のイオン化された金属とを共析させて、前記ワークを前記電鋳キャリア内に埋め込むように包囲させることを特徴とする電鋳キャリアの製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００２１】
上記のように構成された本発明の電鋳キャリアによれば、非導電性の繊維状フィラーが電鋳の際の電流分布の影響を受けず、キャリアの径方向に向いた状態で析出されるため、引張強度が増し、靭性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例について説明し、当該実施例にかかる電鋳キャリアの特性について検討する。
図１は実施例および比較例にかかる電鋳キャリアを示す平面図、図２は図１の電鋳キャリアを製造するための陰極板を示す平面図である。
【００２３】
［実施例１］
実施例１として、アスペクト比が１０以上であり、かつ非導電性であるガラス繊維ＧＦ１をフィラーとして含み、図１に示す如くワーク保持孔１ａおよび外周歯１ｂを有する電鋳キャリア１の一例を示す。
【００２４】
まず、本実施例においては、ニッケル電鋳を選定した。これは、ニッケル電鋳によれば、浴の組成や電解条件によって比較的広範囲の物理的特性をもつ皮膜を得ることができ、硬度と引っ張り強度が大きく、また柔軟性があって電着応力が小さい皮膜を得ることができるためである。
【００２５】
次に、電鋳に使用する陰極板２を準備した。陰極板２はステンレス製であり、図２に示す如く、その一方側の面に耐酸性のある常温硬化改良ポリエステル樹脂によるレジストパターン２ａが形成されている。このレジストパターン２ａによって区切られてなる面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅが電鋳面となり、当該電鋳面上に電鋳膜が形成される。なお、電鋳面２ｂ上に形成された電鋳膜のみが電鋳キャリア１となり、電鋳面２ｃ，２ｄ，２ｅ上に形成された電鋳膜は不要となるが、電鋳面２ｂ上に形成される電鋳膜の厚みムラを防止するために、電鋳面２ｃ，２ｄ，２ｅが設けられている。
【００２６】
次に、電鋳浴として、スルファミン酸ニッケル浴を準備した。スルファミン酸ニッケル浴は、スルファミン酸ニッケル・四水和物（Ｎｉ（ＳＯ３ＮＨ２）２・４Ｈ２Ｏ）に対し、塩化ニッケル・六水和物（ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）と、ほう酸（Ｈ３ＢＯ３）とを加えたものとした。ここで、塩化ニッケル・六水和物は、浴の導電度を増し、陰極電着性を良好にする働きがある。また、ほう酸は、良好な緩衝作用を発揮し、浴のｐＨを必要な範囲内に収める働きがある。本実施例では、スルファミン酸ニッケル浴の組成を、スルファミン酸ニッケル・四水和物４５０ｇ／Ｌ、塩化・六水和物３０ｇ／Ｌ、ほう酸３０ｇ／Ｌとした。
【００２７】
次に、上記浴に、電着応力を緩和し、電鋳膜の硬度を向上させる亜リン酸を添加剤として加えた後、φ１×５０μｍ、アスペクト比（直径に対する長さの比）５０のガラス繊維フィラーＧＦ１を懸濁させた。
【００２８】
次に、上記浴中に、陰極板２を電鋳面２ｂ〜２ｅが上向きになるように略水平に配置して浸漬させた。そして、チタン製の陽極を浸漬させ、電流密度：１０A／ｄｍ２、電解時間：１０ｍｉｎとして電鋳を行い、陰極板２の電鋳面２ｂ〜２ｅ上に、ニッケル−リン合金とガラス繊維ＧＦ１とを共析させて、電鋳膜を形成した。その後、電鋳面２ｂ上に形成された電鋳膜を陰極板２から剥離し、電鋳キャリア１を得た。
【００２９】
［比較例１］
次に、φ１０×６０μｍ、アスペクト比６のガラス繊維ＧＦ２をフィラーとして用いた以外は実施例１と同じ方法で電鋳キャリア１１を作製した。電鋳キャリア１１の表面の写真を図３に示す。
【００３０】
［比較例２］
次に、φ７×６０μｍ、アスペクト比約８．６の導電性処理を行った炭素繊維（導電性炭素繊維）ＣＦ１をフィラーとして用いた以外は、実施例１と同じ方法で電鋳キャリア２１を作製した。電鋳キャリア２１の表面の写真を図４に示す。
【００３１】
［各電鋳キャリアの特性］
比較例１にかかる電鋳キャリア１１の場合、図３に示す如く、ガラス繊維ＧＦ２の共析がほとんど生じなかった。これは、ガラス繊維ＧＦ２のアスペクト比が小さいため、共析中にガラス繊維ＧＦ２を起立させようとする力が働いたためと考えられる。つまり、アスペクト比が小さいガラス繊維ＧＦ２をフィラーとして用いた場合、共析がほとんど生じず、高硬度かつ高靭性の電鋳キャリアを得ることはできない。
【００３２】
比較例２にかかる電鋳キャリア２１の場合、図４に示す如く、炭素繊維ＣＦ１がほとんど観察できず、表面に凸凹が観察された。この凹凸は、突出した炭素繊維ＣＦ１の表面にニッケル合金の皮膜が形成されてできたものと思われる。ここで、炭素繊維ＣＦ１の電着状況を詳しく観察するために、ニッケル溶解液で表面をエッチングした後、その表面を撮影した。その写真を図５に示す。図５を観察すると、表面に多数の穴が開いており、その中に炭素繊維ＣＦ１が存在していることがわかる。これは、炭素繊維ＣＦ１が電鋳の際の電流分布の影響を受けて鉛直方向（電鋳キャリアの厚み方向）に向き、その炭素繊維ＣＦ１の表面にニッケル合金が成膜されたためと考えられる。つまり、導電性の炭素繊維ＣＦ１をフィラーとして用いた場合、炭素繊維ＣＦ１が鉛直方向に向いて水平方向（電鋳キャリアの径方向）にほとんど向かないため、硬度は向上するものの、引張強度が向上せず、高靭性の電鋳キャリアを得ることはできない。
【００３３】
実施例１にかかる電鋳キャリア１の場合、ガラス繊維ＧＦ１の共析が十分に生じていた。ここで、ガラス繊維ＧＦ１ではないが、同じ非導電性の炭素繊維ＣＦ２を同様に共析させてなる電鋳キャリアの表面をニッケル溶解液でエッチングした後、その表面を撮影した。その写真を参考として図６に示す。図６より、非導電性の繊維状フィラーＣＦ２は、電鋳の際の電流分布に影響されず、そのほとんどが水平方向（電鋳キャリアの径方向）を向いていることがわかる。つまり、非導電性のガラス繊維ＧＦ１をフィラーとして用いた場合、ほとんどのガラス繊維ＧＦ１が水平方向に向き、その結果、硬度のみならず引張強度が向上し、高硬度および高靭性の電鋳キャリアを得ることができる。
【００３４】
［実施例１の電鋳キャリアと従来のキャリアとの比較試験］
次に、実施例１にかかる電鋳キャリア１を、一般的な両面研磨装置３において使用した試験につき、説明する。
図７は本試験にかかる両面研磨装置に電鋳キャリアを配置した状態を示す図であって、上定盤を省略した状態を示す概略平面図、図８は本試験にかかる両面研磨装置に電鋳キャリアを配置した状態を示す概略側断面図である。
【００３５】
まず、厚みが３２μｍの実施例１にかかる電鋳キャリア１を準備した。次いで、図７または図８に示す如く、電鋳キャリア１を上定盤３１と下定盤３２との間に９枚配置した。このとき、電鋳キャリア１の外周歯１ｂは、サンギヤ３３およびインターナルギヤ３４の歯にそれぞれ噛合される。
【００３６】
次に、上定盤３１の下面に設けられた研磨パッド３５と、下定盤３２の上面に設けられた研磨パッド３６とに対して研磨スラリを付与し、十分に湿らせた厚み４５μｍの水晶ワークＷを電鋳キャリア１におけるワーク保持孔１ａ内にそれぞれ配置した。そして、上定盤３１を降下させ、研磨スラリを１分間供給した後、サンギヤ３３およびインターナルギヤ３４をそれぞれ所定速度で回転させ、両面研磨を実行した。
【００３７】
その結果、電鋳キャリア１は、両面研磨開始後直ぐに９枚のうち５枚が損壊したものの、残りの４枚については、問題なく両面研磨を完了することができた。
【００３８】
次に、これと同じ条件で、厚み３１μｍの従来のＳＫ４製キャリア１’の両面研磨を行なった。その結果、両面研磨開始後直ぐに、９枚全てにおける外周歯１ｂ’部分に大きな歪みが生じ、両面研磨を完了することができなかった。また、ＳＫ４製キャリア１’の表面には、研磨スラリに触れた後、程なくして錆が生じた。
【００３９】
上記のように、従来のＳＫ４製キャリア１’が両面研磨を完了することができなかったのに対し、電鋳キャリア１は、全てではないものの、その約半分が両面研磨を完了することができた。これは、電鋳キャリア１が、ニッケル−リン合金のアモルファス構造による高いたわみ性と、複合材として用いたガラス繊維フィラーＧＦ１の有する引張り強度や弾性とを備え、高靭性かつ高硬度になっているためと考えられる。
【００４０】
また、電鋳キャリア１’が損壊した原因は、研磨開始直後に生じた、電鋳キャリア１と研磨パッド３５，３６との間の摩擦力が過大であったためと考えられる。そして、当該摩擦力が過大となったのは、静止摩擦力が動摩擦力よりも大きいことに加え、電鋳キャリア１と研磨パッド３５，３６との間の水分による表面張力によって両者が過度に密着していたためと考えられる。したがって、両面研磨開始時の諸条件を調製することで研磨開始直後の摩擦力を低減すれば、研磨開始直後の電鋳キャリア１の損壊を防止することもできる。
【００４１】
以上の比較試験により、電鋳キャリア１は、１０μｍｔ以上５０μｍｔ未満、特に３０μｍｔレベルの極薄状ワークの両面研磨に好適に使用され得ることが実証された。表１に電鋳キャリア１の長所をまとめて示す。
【表１】
【００４２】
［変形例１］
以上、本発明の実施例について具体的に説明したが、本発明は次のように変形して実施することができる。
【００４３】
例えば、図１０に示す如く、その一方側の面に耐酸性のある常温硬化改良ポリエステル樹脂によるレジストパターン２０ａと、レジストパターン２０ａによって区切られてなる電鋳面２０ｂ，２０ｄ，２０ｅとを備えた陰極板２０を準備し、ワークＷを陰極板２０のワーク配置部２０ｃに設置した状態で、実施例１と同じ方法によって電鋳を行うことにより、ワークＷが電鋳膜によって埋め込まれた（包囲された）電鋳キャリア１０（図９参照）としてもよい。
【００４４】
この電鋳キャリアの場合、厚みがワークの厚みよりも厚くなっていてワークが露出していないため、研磨開始後しばらくの間ワークは研磨されない（図１１参照）。しかし、当該電鋳キャリアによれば、摩擦力が大きい研磨開始直後における電鋳キャリアの厚みが通常のキャリアと比べて厚くなっていることになり、研磨開始直後に生じるキャリアの損壊を回避することができる。また、当該電鋳キャリアによれば、研磨開始時の摩擦抵抗によりワークがキャリアの保持部から飛び出し割れてしまうという現象が抑えられる。
【００４５】
また、通常のキャリアであれば、ワークとキャリアとの間に若干の隙間があり、これが研磨加工中のワークの暴れの原因となって、脆性材料のワークではカケが生じる原因になる。しかし、当該電鋳キャリアによれば、ワークがキャリアに隙間なく固定されているため、上記ワークの暴れが防止され、ワークの破損を防止することができる。
【００４６】
なお、当該電鋳キャリアによれば、キャリアが研磨されてワーク表面が露出した後は、通常のキャリアを用いた場合と同様に、ワークが良好に研磨されていく。そして、研磨後、酸洗いを行うことで、当該電鋳キャリアからワークを取り出すことができる。
【００４７】
［変形例２］
また、非導電性の繊維状フィラーとして、例えば、炭素繊維（導電性処理なし、非導電性）、炭化ケイ素ウィスカー・窒化ケイ素ウィスカー・チタン酸カリウムウィスカー等のセラミックウィスカー、チタン酸カリウム繊維・チタン酸カリウムマグネシウム繊維・ムライト繊維等のセラミック繊維、またはアラミド繊維等のプラスチック繊維等を使用することもできる。ただし、上記実施例で用いたガラス繊維は、水晶ワーク等に対して用いられる研磨剤中のセリウムによって溶けるため、研磨中に電鋳キャリアから脱落してもワークを傷つけにくく、水晶ワーク用の電鋳キャリアに用いるフィラーとして好ましい。
【００４８】
［変形例３］
また、上記実施例では、電鋳キャリアを構成する金属をニッケル−リン合金としたが、例えば、ニッケル−タングステン合金、ニッケル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金、ニッケル−クロム合金、コバルト−リン合金、コバルト−タングステン合金、コバルト−ニッケル合金、コバルト−鉄合金またはコバルト−クロム合金とすることができる。
【００４９】
［変形例４］
また、ニッケル電鋳に限定されるものではなく、銅、クロム、鉄、コバルト、金、銀、または亜鉛による電鋳であってもよい。
【００５０】
［変形例５］
また、上記実施例では、非導電性の繊維状フィラーのアスペクト比を５０としたが、１０以上であればよく、実用的には、１０以上１００未満であるのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施例および比較例にかかる電鋳キャリアを示す平面図である。
【図２】図１の電鋳キャリアを製造するための陰極板を示す平面図である。
【図３】比較例１にかかる電鋳キャリアの表面を示す図である。
【図４】比較例２にかかる電鋳キャリアの表面を示す図である。
【図５】比較例２にかかる電鋳キャリアの表面であって、ニッケル溶解液でエッチングした後のものを示す図である。
【図６】非導電性の炭素繊維を共析してなる電鋳キャリアの表面であって、ニッケル溶解液でエッチングした後のものを示す参考図である。
【図７】両面研磨装置にキャリアを配置した状態を示す図であって、上定盤を省略した状態を示す概略平面図である。
【図８】両面研磨装置にキャリアを配置した状態を示す概略側断面図である。
【図９】変形例にかかる電鋳キャリアを示す概略側断面図である。
【図１０】変形例にかかる電鋳キャリアを製造するための陰極板を示す平面図である。
【図１１】両面研磨装置に変形例にかかる電鋳キャリアを配置した状態を示す概略側断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
ＣＦ１ 導電性炭素繊維
ＣＦ２ 非導電性炭素繊維
ＧＦ１、ＧＦ２ ガラス繊維
Ｗ ワーク
１ 本発明にかかる電鋳キャリア
１’ ＳＫ４製キャリア
１ａ、１１ａ、２１ａ ワーク保持孔
１ｂ、１０ｂ、１１ｂ、２１ｂ 歯
２、２０ 陰極板
２ａ、２０ａ レジストパターン
２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２０ｂ、２０ｄ、２０ｅ 電鋳面
１０ 変形例にかかる電鋳キャリア
１１、２１ 比較例にかかる電鋳キャリア
２０ｃ ワーク保持部
３ 両面研磨装置
３１ 上定盤
３２ 下定盤
３３ サンギヤ
３４ インターナルギヤ
３５、３６ 研磨パッド
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄肉のワークと呼ばれる被研磨物を研磨する研磨装置としては、互いに異なる方向に回転する上定盤と下定盤との間でワークの上下面を研磨する両面研磨装置が知られている。
【０００３】
両面研磨装置は、研磨能率や加工後のワーク表面の平行度、平面度を緻密に仕上げることができると共に、薄膜や脆性材料の高精度加工が可能であることから、水晶、セラミックス、フェライト、シリコン、カーボン、化合物半導体・酸化物ウェーハ等の精密研磨加工に広く用いられている。
【０００４】
両面研磨装置による研磨加工においては、ワークを保持するためのキャリアが使用される。キャリアは、ワーク保持孔と外周部に設けられた歯とを有した円板状に形成されている。キャリアは、両面研磨装置の上定盤と下定盤との間に配置された際、中央に配置されたサンギヤとその外側に配置されたインターナルギヤに、外周部の歯が噛合される。キャリアは、サンギヤおよびインターナルギヤが異なる速度で回転することにより、ワークを保持しつつ、両定盤間で自転しながら公転する。それにより、キャリアに保持されたワークの上下面が両定盤間で研磨される。
【０００５】
ところで、近年、動作周波数の高速化に伴って水晶振動子の薄型化が進んでおり、３０μｍｔより薄い水晶振動子が望まれている。水晶振動子は、水晶インゴットから切り出した水晶片を前述の両面研磨装置によって研磨し、所定の厚みに形成されている。したがって、水晶振動子を薄型化するには、両面研磨装置に用いられるキャリアを薄型化する必要がある。
【０００６】
両面研磨装置に用いられるキャリアは一般に、鋼板製（例えばＳＫ４）または樹脂製（例えばガラスエポキシ）であるが、樹脂製キャリアは鋼板製キャリアに比べて剛性が低く、非常に壊れ易い。それゆえ、樹脂製キャリアは、薄型化には不向きであり、薄型のものでも３００〜５００μｍｔ程度の厚さとなっている。
【０００７】
これに対し、鋼板製キャリアは、樹脂製キャリアに比べて剛性が高く比較的壊れにくいため、樹脂製キャリアよりは薄型化に適している。しかしながら、鋼板製キャリアは、圧延後の鋼板を型で打ち抜いて形成されるため、打ち抜き加工による残留応力やバリの影響を考慮して、３０μｍｔ以上にする必要があった。
ここで、打ち抜き加工後の３０μｍｔ以上の鋼板製キャリアを両面研磨することによって３０μｍｔ以下に薄型化することは可能であるが、ひずみや損傷防止のためには１時間に３μｍｔ程度の加工速度で研磨する必要があり、生産性が極めて低かった。
【０００８】
さらに、３０μｍｔ未満の鋼板製キャリアを作製しても、実際に使用された際、何らかの外乱によって簡単に壊れてしまうことが多く、実用的ではなかった。
【０００９】
そこで、粒状の骨材を混合・攪拌した無電解鍍金液を用いてキャリアを電鋳する技術が提案されている（特許文献１参照）。当該キャリアによれば、無電解鍍金により電鋳された金属組織と骨材とが相互に結合して形成されているため、剛性を向上させることができる。
【特許文献１】特開２００４−１９５５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１記載のキャリアでは、硬度は高いものの靭性が低かった。それゆえ、３０μｍｔ未満の薄型キャリアを作製しても、実際に使用すると破損してしまうことが多く、依然として実用的ではなかった。
【００１１】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、極薄状のワークを研磨加工するのに好適に用いられ得る、高硬度かつ高靭性の電鋳キャリアおよびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために本発明は、（１）両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアであって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーが金属と共に共析せしめられてなることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１３】
また本発明は、上記構成（１）において、（２）前記繊維状フィラーはガラス繊維であることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１４】
また本発明は、上記構成（１）または（２）において、（３）前記金属は、ニッケルと、リン、タングステン、コバルト、鉄もしくはクロムとからなる合金、あるいは、コバルトと、リン、タングステン、ニッケル、鉄もしくはクロムとからなる合金であることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１５】
また本発明は、上記構成（１）〜（３）のいずれかにおいて、（４）厚さが１０μｍｔ以上５０μｍｔ未満であることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１６】
また本発明は、上記構成（１）〜（４）のいずれかにおいて、（５）前記金属および前記繊維状フィラーが、前記ワークを内包しつつ、共析せしめられていることを特徴とする電鋳キャリアを提供するものである。
【００１７】
また、上記課題を解決するために本発明は、（６）両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアの製造方法であって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーを懸濁させた浴中に陰極および陽極を浸漬し、当該陰極の表面上に前記繊維状フィラーと前記浴中のイオン化された金属とを共析させる電鋳工程を含むことを特徴とする電鋳キャリアの製造方法を提供するものである。
【００１８】
また本発明は、上記構成（６）において、（７）前記繊維状フィラーはガラス繊維であることを特徴とする電鋳キャリアの製造方法を提供するものである。
【００１９】
また本発明は、上記構成（６）または（７）において、（８）前記浴は、リン、タングステン、コバルト、鉄もしくはクロムが添加されたニッケル塩浴、あるいは、リン、タングステン、ニッケル、鉄もしくはクロムが添加されたコバルト塩浴であることを特徴とする電鋳キャリアの製造方法を提供するものである。
【００２０】
また本発明は、上記構成（６）〜（８）のいずれかにおいて、（９）前記電鋳工程において、前記ワークを前記浴中に浸漬された前記陰極の表面上の所定位置に配置した後、前記非導電性の繊維状フィラーと前記浴中のイオン化された金属とを共析させて、前記ワークを前記電鋳キャリア内に埋め込むように包囲させることを特徴とする電鋳キャリアの製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００２１】
上記のように構成された本発明の電鋳キャリアによれば、非導電性の繊維状フィラーが電鋳の際の電流分布の影響を受けず、キャリアの径方向に向いた状態で析出されるため、引張強度が増し、靭性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例について説明し、当該実施例にかかる電鋳キャリアの特性について検討する。
図１は実施例および比較例にかかる電鋳キャリアを示す平面図、図２は図１の電鋳キャリアを製造するための陰極板を示す平面図である。
【００２３】
［実施例１］
実施例１として、アスペクト比が１０以上であり、かつ非導電性であるガラス繊維ＧＦ１をフィラーとして含み、図１に示す如くワーク保持孔１ａおよび外周歯１ｂを有する電鋳キャリア１の一例を示す。
【００２４】
まず、本実施例においては、ニッケル電鋳を選定した。これは、ニッケル電鋳によれば、浴の組成や電解条件によって比較的広範囲の物理的特性をもつ皮膜を得ることができ、硬度と引っ張り強度が大きく、また柔軟性があって電着応力が小さい皮膜を得ることができるためである。
【００２５】
次に、電鋳に使用する陰極板２を準備した。陰極板２はステンレス製であり、図２に示す如く、その一方側の面に耐酸性のある常温硬化改良ポリエステル樹脂によるレジストパターン２ａが形成されている。このレジストパターン２ａによって区切られてなる面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅが電鋳面となり、当該電鋳面上に電鋳膜が形成される。なお、電鋳面２ｂ上に形成された電鋳膜のみが電鋳キャリア１となり、電鋳面２ｃ，２ｄ，２ｅ上に形成された電鋳膜は不要となるが、電鋳面２ｂ上に形成される電鋳膜の厚みムラを防止するために、電鋳面２ｃ，２ｄ，２ｅが設けられている。
【００２６】
次に、電鋳浴として、スルファミン酸ニッケル浴を準備した。スルファミン酸ニッケル浴は、スルファミン酸ニッケル・四水和物（Ｎｉ（ＳＯ３ＮＨ２）２・４Ｈ２Ｏ）に対し、塩化ニッケル・六水和物（ＮｉＣｌ２・６Ｈ２Ｏ）と、ほう酸（Ｈ３ＢＯ３）とを加えたものとした。ここで、塩化ニッケル・六水和物は、浴の導電度を増し、陰極電着性を良好にする働きがある。また、ほう酸は、良好な緩衝作用を発揮し、浴のｐＨを必要な範囲内に収める働きがある。本実施例では、スルファミン酸ニッケル浴の組成を、スルファミン酸ニッケル・四水和物４５０ｇ／Ｌ、塩化・六水和物３０ｇ／Ｌ、ほう酸３０ｇ／Ｌとした。
【００２７】
次に、上記浴に、電着応力を緩和し、電鋳膜の硬度を向上させる亜リン酸を添加剤として加えた後、φ１×５０μｍ、アスペクト比（直径に対する長さの比）５０のガラス繊維フィラーＧＦ１を懸濁させた。
【００２８】
次に、上記浴中に、陰極板２を電鋳面２ｂ〜２ｅが上向きになるように略水平に配置して浸漬させた。そして、チタン製の陽極を浸漬させ、電流密度：１０A／ｄｍ２、電解時間：１０ｍｉｎとして電鋳を行い、陰極板２の電鋳面２ｂ〜２ｅ上に、ニッケル−リン合金とガラス繊維ＧＦ１とを共析させて、電鋳膜を形成した。その後、電鋳面２ｂ上に形成された電鋳膜を陰極板２から剥離し、電鋳キャリア１を得た。
【００２９】
［比較例１］
次に、φ１０×６０μｍ、アスペクト比６のガラス繊維ＧＦ２をフィラーとして用いた以外は実施例１と同じ方法で電鋳キャリア１１を作製した。電鋳キャリア１１の表面の写真を図３に示す。
【００３０】
［比較例２］
次に、φ７×６０μｍ、アスペクト比約８．６の導電性処理を行った炭素繊維（導電性炭素繊維）ＣＦ１をフィラーとして用いた以外は、実施例１と同じ方法で電鋳キャリア２１を作製した。電鋳キャリア２１の表面の写真を図４に示す。
【００３１】
［各電鋳キャリアの特性］
比較例１にかかる電鋳キャリア１１の場合、図３に示す如く、ガラス繊維ＧＦ２の共析がほとんど生じなかった。これは、ガラス繊維ＧＦ２のアスペクト比が小さいため、共析中にガラス繊維ＧＦ２を起立させようとする力が働いたためと考えられる。つまり、アスペクト比が小さいガラス繊維ＧＦ２をフィラーとして用いた場合、共析がほとんど生じず、高硬度かつ高靭性の電鋳キャリアを得ることはできない。
【００３２】
比較例２にかかる電鋳キャリア２１の場合、図４に示す如く、炭素繊維ＣＦ１がほとんど観察できず、表面に凸凹が観察された。この凹凸は、突出した炭素繊維ＣＦ１の表面にニッケル合金の皮膜が形成されてできたものと思われる。ここで、炭素繊維ＣＦ１の電着状況を詳しく観察するために、ニッケル溶解液で表面をエッチングした後、その表面を撮影した。その写真を図５に示す。図５を観察すると、表面に多数の穴が開いており、その中に炭素繊維ＣＦ１が存在していることがわかる。これは、炭素繊維ＣＦ１が電鋳の際の電流分布の影響を受けて鉛直方向（電鋳キャリアの厚み方向）に向き、その炭素繊維ＣＦ１の表面にニッケル合金が成膜されたためと考えられる。つまり、導電性の炭素繊維ＣＦ１をフィラーとして用いた場合、炭素繊維ＣＦ１が鉛直方向に向いて水平方向（電鋳キャリアの径方向）にほとんど向かないため、硬度は向上するものの、引張強度が向上せず、高靭性の電鋳キャリアを得ることはできない。
【００３３】
実施例１にかかる電鋳キャリア１の場合、ガラス繊維ＧＦ１の共析が十分に生じていた。ここで、ガラス繊維ＧＦ１ではないが、同じ非導電性の炭素繊維ＣＦ２を同様に共析させてなる電鋳キャリアの表面をニッケル溶解液でエッチングした後、その表面を撮影した。その写真を参考として図６に示す。図６より、非導電性の繊維状フィラーＣＦ２は、電鋳の際の電流分布に影響されず、そのほとんどが水平方向（電鋳キャリアの径方向）を向いていることがわかる。つまり、非導電性のガラス繊維ＧＦ１をフィラーとして用いた場合、ほとんどのガラス繊維ＧＦ１が水平方向に向き、その結果、硬度のみならず引張強度が向上し、高硬度および高靭性の電鋳キャリアを得ることができる。
【００３４】
［実施例１の電鋳キャリアと従来のキャリアとの比較試験］
次に、実施例１にかかる電鋳キャリア１を、一般的な両面研磨装置３において使用した試験につき、説明する。
図７は本試験にかかる両面研磨装置に電鋳キャリアを配置した状態を示す図であって、上定盤を省略した状態を示す概略平面図、図８は本試験にかかる両面研磨装置に電鋳キャリアを配置した状態を示す概略側断面図である。
【００３５】
まず、厚みが３２μｍの実施例１にかかる電鋳キャリア１を準備した。次いで、図７または図８に示す如く、電鋳キャリア１を上定盤３１と下定盤３２との間に９枚配置した。このとき、電鋳キャリア１の外周歯１ｂは、サンギヤ３３およびインターナルギヤ３４の歯にそれぞれ噛合される。
【００３６】
次に、上定盤３１の下面に設けられた研磨パッド３５と、下定盤３２の上面に設けられた研磨パッド３６とに対して研磨スラリを付与し、十分に湿らせた厚み４５μｍの水晶ワークＷを電鋳キャリア１におけるワーク保持孔１ａ内にそれぞれ配置した。そして、上定盤３１を降下させ、研磨スラリを１分間供給した後、サンギヤ３３およびインターナルギヤ３４をそれぞれ所定速度で回転させ、両面研磨を実行した。
【００３７】
その結果、電鋳キャリア１は、両面研磨開始後直ぐに９枚のうち５枚が損壊したものの、残りの４枚については、問題なく両面研磨を完了することができた。
【００３８】
次に、これと同じ条件で、厚み３１μｍの従来のＳＫ４製キャリア１’の両面研磨を行なった。その結果、両面研磨開始後直ぐに、９枚全てにおける外周歯１ｂ’部分に大きな歪みが生じ、両面研磨を完了することができなかった。また、ＳＫ４製キャリア１’の表面には、研磨スラリに触れた後、程なくして錆が生じた。
【００３９】
上記のように、従来のＳＫ４製キャリア１’が両面研磨を完了することができなかったのに対し、電鋳キャリア１は、全てではないものの、その約半分が両面研磨を完了することができた。これは、電鋳キャリア１が、ニッケル−リン合金のアモルファス構造による高いたわみ性と、複合材として用いたガラス繊維フィラーＧＦ１の有する引張り強度や弾性とを備え、高靭性かつ高硬度になっているためと考えられる。
【００４０】
また、電鋳キャリア１’が損壊した原因は、研磨開始直後に生じた、電鋳キャリア１と研磨パッド３５，３６との間の摩擦力が過大であったためと考えられる。そして、当該摩擦力が過大となったのは、静止摩擦力が動摩擦力よりも大きいことに加え、電鋳キャリア１と研磨パッド３５，３６との間の水分による表面張力によって両者が過度に密着していたためと考えられる。したがって、両面研磨開始時の諸条件を調製することで研磨開始直後の摩擦力を低減すれば、研磨開始直後の電鋳キャリア１の損壊を防止することもできる。
【００４１】
以上の比較試験により、電鋳キャリア１は、１０μｍｔ以上５０μｍｔ未満、特に３０μｍｔレベルの極薄状ワークの両面研磨に好適に使用され得ることが実証された。表１に電鋳キャリア１の長所をまとめて示す。
【表１】
【００４２】
［変形例１］
以上、本発明の実施例について具体的に説明したが、本発明は次のように変形して実施することができる。
【００４３】
例えば、図１０に示す如く、その一方側の面に耐酸性のある常温硬化改良ポリエステル樹脂によるレジストパターン２０ａと、レジストパターン２０ａによって区切られてなる電鋳面２０ｂ，２０ｄ，２０ｅとを備えた陰極板２０を準備し、ワークＷを陰極板２０のワーク配置部２０ｃに設置した状態で、実施例１と同じ方法によって電鋳を行うことにより、ワークＷが電鋳膜によって埋め込まれた（包囲された）電鋳キャリア１０（図９参照）としてもよい。
【００４４】
この電鋳キャリアの場合、厚みがワークの厚みよりも厚くなっていてワークが露出していないため、研磨開始後しばらくの間ワークは研磨されない（図１１参照）。しかし、当該電鋳キャリアによれば、摩擦力が大きい研磨開始直後における電鋳キャリアの厚みが通常のキャリアと比べて厚くなっていることになり、研磨開始直後に生じるキャリアの損壊を回避することができる。また、当該電鋳キャリアによれば、研磨開始時の摩擦抵抗によりワークがキャリアの保持部から飛び出し割れてしまうという現象が抑えられる。
【００４５】
また、通常のキャリアであれば、ワークとキャリアとの間に若干の隙間があり、これが研磨加工中のワークの暴れの原因となって、脆性材料のワークではカケが生じる原因になる。しかし、当該電鋳キャリアによれば、ワークがキャリアに隙間なく固定されているため、上記ワークの暴れが防止され、ワークの破損を防止することができる。
【００４６】
なお、当該電鋳キャリアによれば、キャリアが研磨されてワーク表面が露出した後は、通常のキャリアを用いた場合と同様に、ワークが良好に研磨されていく。そして、研磨後、酸洗いを行うことで、当該電鋳キャリアからワークを取り出すことができる。
【００４７】
［変形例２］
また、非導電性の繊維状フィラーとして、例えば、炭素繊維（導電性処理なし、非導電性）、炭化ケイ素ウィスカー・窒化ケイ素ウィスカー・チタン酸カリウムウィスカー等のセラミックウィスカー、チタン酸カリウム繊維・チタン酸カリウムマグネシウム繊維・ムライト繊維等のセラミック繊維、またはアラミド繊維等のプラスチック繊維等を使用することもできる。ただし、上記実施例で用いたガラス繊維は、水晶ワーク等に対して用いられる研磨剤中のセリウムによって溶けるため、研磨中に電鋳キャリアから脱落してもワークを傷つけにくく、水晶ワーク用の電鋳キャリアに用いるフィラーとして好ましい。
【００４８】
［変形例３］
また、上記実施例では、電鋳キャリアを構成する金属をニッケル−リン合金としたが、例えば、ニッケル−タングステン合金、ニッケル−コバルト合金、ニッケル−鉄合金、ニッケル−クロム合金、コバルト−リン合金、コバルト−タングステン合金、コバルト−ニッケル合金、コバルト−鉄合金またはコバルト−クロム合金とすることができる。
【００４９】
［変形例４］
また、ニッケル電鋳に限定されるものではなく、銅、クロム、鉄、コバルト、金、銀、または亜鉛による電鋳であってもよい。
【００５０】
［変形例５］
また、上記実施例では、非導電性の繊維状フィラーのアスペクト比を５０としたが、１０以上であればよく、実用的には、１０以上１００未満であるのが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施例および比較例にかかる電鋳キャリアを示す平面図である。
【図２】図１の電鋳キャリアを製造するための陰極板を示す平面図である。
【図３】比較例１にかかる電鋳キャリアの表面を示す図である。
【図４】比較例２にかかる電鋳キャリアの表面を示す図である。
【図５】比較例２にかかる電鋳キャリアの表面であって、ニッケル溶解液でエッチングした後のものを示す図である。
【図６】非導電性の炭素繊維を共析してなる電鋳キャリアの表面であって、ニッケル溶解液でエッチングした後のものを示す参考図である。
【図７】両面研磨装置にキャリアを配置した状態を示す図であって、上定盤を省略した状態を示す概略平面図である。
【図８】両面研磨装置にキャリアを配置した状態を示す概略側断面図である。
【図９】変形例にかかる電鋳キャリアを示す概略側断面図である。
【図１０】変形例にかかる電鋳キャリアを製造するための陰極板を示す平面図である。
【図１１】両面研磨装置に変形例にかかる電鋳キャリアを配置した状態を示す概略側断面図である。
【符号の説明】
【００５２】
ＣＦ１ 導電性炭素繊維
ＣＦ２ 非導電性炭素繊維
ＧＦ１、ＧＦ２ ガラス繊維
Ｗ ワーク
１ 本発明にかかる電鋳キャリア
１’ ＳＫ４製キャリア
１ａ、１１ａ、２１ａ ワーク保持孔
１ｂ、１０ｂ、１１ｂ、２１ｂ 歯
２、２０ 陰極板
２ａ、２０ａ レジストパターン
２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ、２０ｂ、２０ｄ、２０ｅ 電鋳面
１０ 変形例にかかる電鋳キャリア
１１、２１ 比較例にかかる電鋳キャリア
２０ｃ ワーク保持部
３ 両面研磨装置
３１ 上定盤
３２ 下定盤
３３ サンギヤ
３４ インターナルギヤ
３５、３６ 研磨パッド
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアであって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーが金属と共に共析せしめられてなることを特徴とする電鋳キャリア。
【請求項２】
前記繊維状フィラーはガラス繊維であることを特徴とする請求項１に記載の電鋳キャリア。
【請求項３】
前記金属は、ニッケルと、リン、タングステン、コバルト、鉄もしくはクロムとからなる合金、あるいは、コバルトと、リン、タングステン、ニッケル、鉄もしくはクロムとからなる合金であることを特徴とする請求項１または２に記載の電鋳キャリア。
【請求項４】
厚さが１０μｍｔ以上５０μｍｔ未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電鋳キャリア。
【請求項５】
前記金属および前記繊維状フィラーが、前記ワークを内包しつつ、共析せしめられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電鋳キャリア。
【請求項６】
両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアの製造方法であって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーを懸濁させた浴中に陰極および陽極を浸漬し、当該陰極の表面上に前記繊維状フィラーと前記浴中のイオン化された金属とを共析させる電鋳工程を含むことを特徴とする電鋳キャリアの製造方法。
【請求項７】
前記繊維状フィラーはガラス繊維であることを特徴とする請求項６に記載の電鋳キャリアの製造方法。
【請求項８】
前記浴は、リン、タングステン、コバルト、鉄もしくはクロムが添加されたニッケル塩浴、あるいは、リン、タングステン、ニッケル、鉄もしくはクロムが添加されたコバルト塩浴であることを特徴とする請求項６または７に記載の電鋳キャリアの製造方法。
【請求項９】
前記電鋳工程において、前記ワークを前記浴中に浸漬された前記陰極の表面上の所定位置に配置した後、前記非導電性の繊維状フィラーと前記浴中のイオン化された金属とを共析させて、前記ワークを前記電鋳キャリア内に埋め込むように包囲させることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の電鋳キャリアの製造方法。
【請求項１】
両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアであって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーが金属と共に共析せしめられてなることを特徴とする電鋳キャリア。
【請求項２】
前記繊維状フィラーはガラス繊維であることを特徴とする請求項１に記載の電鋳キャリア。
【請求項３】
前記金属は、ニッケルと、リン、タングステン、コバルト、鉄もしくはクロムとからなる合金、あるいは、コバルトと、リン、タングステン、ニッケル、鉄もしくはクロムとからなる合金であることを特徴とする請求項１または２に記載の電鋳キャリア。
【請求項４】
厚さが１０μｍｔ以上５０μｍｔ未満であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電鋳キャリア。
【請求項５】
前記金属および前記繊維状フィラーが、前記ワークを内包しつつ、共析せしめられていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電鋳キャリア。
【請求項６】
両面研磨装置による研磨加工においてワークを保持するために用いられる電鋳キャリアの製造方法であって、直径に対する長さの比が１０以上１００未満である非導電性の繊維状フィラーを懸濁させた浴中に陰極および陽極を浸漬し、当該陰極の表面上に前記繊維状フィラーと前記浴中のイオン化された金属とを共析させる電鋳工程を含むことを特徴とする電鋳キャリアの製造方法。
【請求項７】
前記繊維状フィラーはガラス繊維であることを特徴とする請求項６に記載の電鋳キャリアの製造方法。
【請求項８】
前記浴は、リン、タングステン、コバルト、鉄もしくはクロムが添加されたニッケル塩浴、あるいは、リン、タングステン、ニッケル、鉄もしくはクロムが添加されたコバルト塩浴であることを特徴とする請求項６または７に記載の電鋳キャリアの製造方法。
【請求項９】
前記電鋳工程において、前記ワークを前記浴中に浸漬された前記陰極の表面上の所定位置に配置した後、前記非導電性の繊維状フィラーと前記浴中のイオン化された金属とを共析させて、前記ワークを前記電鋳キャリア内に埋め込むように包囲させることを特徴とする請求項６〜８のいずれか１項に記載の電鋳キャリアの製造方法。
【図１】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１０】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−１０１４４１（Ｐ２００９−１０１４４１Ａ）
【公開日】平成２１年５月１４日（２００９．５．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２７３７０６（Ｐ２００７−２７３７０６）
【出願日】平成１９年１０月２２日（２００７．１０．２２）
【出願人】（５９８０３１２６８）株式会社クリスタル光学 (11)
【出願人】（５９３００６６３０）学校法人立命館 (359)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年５月１４日（２００９．５．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１０月２２日（２００７．１０．２２）
【出願人】（５９８０３１２６８）株式会社クリスタル光学 (11)
【出願人】（５９３００６６３０）学校法人立命館 (359)
【Ｆターム（参考）】
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