静電容量センサシート及びその製造方法
【課題】レーザエッチングによる加工面積を縮小して製造作業の迅速化や簡素化を図ることができ、しかも、無駄を抑制できる静電容量センサシート及びその製造方法を提供する。
【解決手段】対向粘着する第一、第二の基材層１・２を備え、第一の基材層１にＸパターン１０を、第二の基材層２にＹパターン２０を形成した静電容量センサシートであり、Ｘパターン１０を、所定の間隔でＸ方向に並ぶＸ検出電極１１と、複数のＸ検出電極１１間を埋めるダミーＸ電極１４とから形成し、複数のＸ検出電極１１とダミーＸ電極１４を、第一の基材層１に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成する。また、Ｙパターン２０を、所定の間隔でＹ方向に並ぶＹ検出電極２１と、複数のＹ検出電極２１間を埋めるダミーＹ電極２４とから形成し、複数のＹ検出電極２１とダミーＹ電極２４を、第二の基材層２に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成する。
【解決手段】対向粘着する第一、第二の基材層１・２を備え、第一の基材層１にＸパターン１０を、第二の基材層２にＹパターン２０を形成した静電容量センサシートであり、Ｘパターン１０を、所定の間隔でＸ方向に並ぶＸ検出電極１１と、複数のＸ検出電極１１間を埋めるダミーＸ電極１４とから形成し、複数のＸ検出電極１１とダミーＸ電極１４を、第一の基材層１に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成する。また、Ｙパターン２０を、所定の間隔でＹ方向に並ぶＹ検出電極２１と、複数のＹ検出電極２１間を埋めるダミーＹ電極２４とから形成し、複数のＹ検出電極２１とダミーＹ電極２４を、第二の基材層２に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばオーディオ機器や自動車搭載機器等の操作に使用される静電容量センサシート及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における静電容量センサシートは、図７ないし図１３に示すように、対向して粘着する第一、第二の基材層１・２を備え、第一の基材層１にＸパターン１０が、第二の基材層２にＹパターン２０がそれぞれ形成され、自動車搭載機器に操作手段として設置されており、Ｘパターン１０やＹパターン２０の選択された箇所に導体であるユーザの指が近接した場合に、静電容量の変化を検出して制御装置に出力することにより、自動車搭載機器の操作に資するよう機能する（特許文献１、２、３参照）。
【０００３】
第一、第二の基材層１・２は、図７、図９、図１１、図１３等に示すように、例えば屈曲可能な薄い透明のフィルムを使用して横長の平面矩形に形成され、絶縁性を有する透明の粘着シート４を挟んで対向状態に粘着固定されている。第一の基材層１は、下方に位置し、その後部周縁に細長いテール部３が突出形成されており、このテール部３が制御装置に接続される。
【０００４】
Ｘパターン１０は、図９ないし図１１に示すように、第一の基材層１の表面Ｙ方向に一列に並ぶ複数のＸ検出電極１１が所定の間隔でＸ方向に配列されている。表面Ｙ方向に並んだ複数のＸ検出電極１１のうち、末端のＸ検出電極１１には、導電性の引き回しライン１２が接続され、この導電性の引き回しライン１２が第一の基材層１のテール部３に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。
【０００５】
Ｘ方向に隣接する複数のＸ検出電極１１の間には図１０や図１１に示すように、第一の基材層１を露出させる大きなクリアランス１３が形成（図１０参照）され、各Ｘ検出電極１１は略ダイヤモンドパターンに形成されている。このような複数のＸパターン１０と引き回しライン１２とは、第一の基材層１の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成され、その後、導電膜の不要部分がレーザエッチングされることでパターン形成される。
【０００６】
Ｙパターン２０は、図９、図１２、図１３に示すように、第一の基材層１の表面に対向する第二の基材層２の表面Ｘ方向に一列に並ぶ複数のＹ検出電極２１が所定の間隔でＹ方向に配列されている。表面Ｘ方向に並んだ複数のＹ検出電極２１のうち、末端のＹ検出電極２１には、導電性の引き回しライン２２が接続され、この導電性の引き回しライン２２が第二の基材層２の周縁からスルーホールを経由して第一の基材層１の周縁に伸び、第一の基材層１のテール部３に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。
【０００７】
Ｙ方向に隣接する複数のＹ検出電極２１の間には図１２や図１３に示すように、第二の基材層２を露出させる大きなクリアランス２３が形成（図１２参照）され、各Ｙ検出電極２１は略ダイヤモンドパターンに形成されている。このような複数のＹパターン２０と引き回しライン２２とは、第二の基材層２の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成され、この導電膜の不要部分がレーザエッチングされることでパターン形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０‐８６３８５号公報
【特許文献２】特開２０１０‐４９６１８号公報
【特許文献３】特開２００７‐１８５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来における静電容量センサシートは、以上のように構成され、導電膜のレーザエッチングにより微細で高精度なＸパターン１０やＹパターン２０が形成されるが、複数のＸ検出電極１１間やＹ検出電極２１間に大きなクリアランス１３・２３がそれぞれ形成される（図１０や図１２参照）関係上、レーザエッチングの加工面積が広くなる。したがって、導電膜を広範囲に亘って除去しなければならないので、生産性が悪く、製造作業の遅延や煩雑化を招き、しかも、無駄が多いという問題がある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたもので、レーザエッチングによる加工面積を縮小して製造作業の迅速化や簡素化を図ることができ、しかも、無駄を抑制することのできる静電容量センサシート及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明においては上記課題を解決するため、対向して粘着する絶縁性の第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のＸパターンを、第二の基材層に導電性のＹパターンをそれぞれ形成したものであって、
Ｘパターンは、所定の間隔でＸ方向に並ぶ複数のＸ検出電極と、この複数のＸ検出電極間を埋めるダミーＸ電極とを含み、これら複数のＸ検出電極とダミーＸ電極とを、第一の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成し、
Ｙパターンは、所定の間隔でＹ方向に並ぶ複数のＹ検出電極と、この複数のＹ検出電極間を埋めるダミーＹ電極とを含み、これら複数のＹ検出電極とダミーＹ電極とを、第二の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成したことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明においては上記課題を解決するため、絶縁性を有する第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のＸパターンを、第二の基材層には導電性のＹパターンをそれぞれ形成し、第一、第二の基材層を対向させて粘着する静電容量センサシートの製造方法であって、
第一の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Ｘパターンを形成する複数のＸ検出電極を所定の間隔でＸ方向に配列するとともに、この複数のＸ検出電極間を埋めるダミーＸ電極を形成し、
第二の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Ｙパターンを形成する複数のＹ検出電極を所定の間隔でＹ方向に配列するとともに、この複数のＹ検出電極間を埋めるダミーＹ電極を形成することを特徴としている。
【００１３】
ここで、特許請求の範囲における第一、第二の基材層は、第一の基材層が第二の基材層の下方に位置しても良いし、第一の基材層が第二の基材層の上方に位置しても良い。これら第一、第二の基材層の少なくともいずれか一方には、光透過性の保護カバー層を粘着することができる。また、Ｘ検出電極やＹ検出電極は、ダイヤモンドパターンが好ましいが、平面円形や矩形、多角形等を特に排除するものではない。この点については、ダミーＸ電極やダミーＹ電極についても同様である。さらに、導電材料には、少なくとも銀ナノインキや導電性ポリマー等が該当する。
【００１４】
本発明によれば、複数のＸ検出電極間やＹ検出電極間のクリアランスをダミーＸ電極とダミーＹ電極とが埋めるので、静電容量センサシートの製造時に導電膜をレーザエッチングする際の加工面積を縮小することができる。したがって、第一、第二の基材層に形成した導電膜を従来のように広範囲に亘って除去する必要がない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、導電膜をレーザエッチングする際の加工面積を縮小することにより、静電容量センサシートの製造作業の迅速化や簡素化を図ることができるという効果がある。また、導電膜の加工面積の削減により、製造作業や材料の無駄を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態を模式的に示す要部平面説明図である。
【図２】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態におけるＸパターンのＸ検出電極とダミーＸ電極とを模式的に示す平面説明図である。
【図４】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態におけるＸパターンのＸ検出電極とダミーＸ電極とを模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態におけるＹパターンのＹ検出電極とダミーＹ電極とを模式的に示す平面説明図である。
【図６】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態におけるＹパターンのＹ検出電極とダミーＹ電極とを模式的に示す断面説明図である。
【図７】静電容量センサシートを示す平面説明図である。
【図８】静電容量センサシートの一部を拡大して示す要部平面説明図である。
【図９】図８のＩＸ‐ＩＸ線断面説明図である。
【図１０】静電容量センサシートのＸパターンの一部を拡大して示す要部平面説明図である。
【図１１】図１０のＸＩ‐ＸＩ線断面説明図である。
【図１２】静電容量センサシートのＹパターンの一部を拡大して示す要部平面説明図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ‐ＸＩＩＩ線断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における静電容量センサシートは、図１ないし図７に示すように、相対向して粘着する第一、第二の基材層１・２を備え、第一の基材層１に導電性のＸパターン１０を、第二の基材層２に導電性のＹパターン２０をそれぞれ形成したセンサシートであり、Ｘパターン１０を、複数のＸ検出電極１１、引き回しライン１２、及びダミーＸ電極１４から形成してこれらを第一の基材層１に形成した導電膜のレーザエッチングにより形成し、Ｙパターン２０を、複数のＹ検出電極２１、引き回しライン２２、及びダミーＹ電極２４から形成してこれらを第二の基材層２に形成した導電膜のレーザエッチングにより形成するようにしている。
【００１８】
第一、第二の基材層１・２は、図１や図２、図７等に示すように、例えば可撓性を有する光透過性の薄いフィルムを使用して横長の平面矩形に形成され、絶縁性を有する粘着シート４を挟持して対向状態に粘着固定される。これら第一、第二の基材層１・２としては、例えば耐熱性や強度に優れるポリエチレンテレフタレート製の透明フィルム等が使用される。第一の基材層１は、下方に位置し、その後部周縁に細長いテール部３が屈曲可能に突出形成されており、このテール部３が制御装置に着脱自在に接続される。また、粘着シート４としては、例えばアクリル樹脂製の透明なシート等が用いられる。
【００１９】
Ｘパターン１０は、図３や図４に示すように、所定の間隔でＸ方向に並ぶ複数のＸ検出電極１１と、この複数のＸ検出電極１１用の引き回しライン１２と、複数のＸ検出電極１１間を非導通に埋める複数のダミーＸ電極１４とを備えて形成される。複数のＸ検出電極１１は、第一の基材層１の表面Ｙ方向に一列に連接して並べられるとともに、所定の間隔でＸ方向に配列される。この複数のＸ検出電極１１の大部分は平面視で略ダイヤモンドパターンの薄膜に形成され、列の末端に位置する残部のＸ検出電極１１が平面視で略半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成される。
【００２０】
表面Ｙ方向に並んだ複数のＸ検出電極１１のうち、末端のＸ検出電極１１の周縁部には、導電性の細長い引き回しライン１２が接続され、この導電性の引き回しライン１２が第一の基材層１のテール部３に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。
【００２１】
複数のダミーＸ電極１４は、Ｘ方向に隣接する複数のＸ検出電極１１の斜辺間に僅かな隙間を介して形成される。各ダミーＸ電極１４は、平面視で略ダイヤモンドパターンあるいは半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成されてＹ検出電極２１に対向し、ユーザの指３０の検出には寄与しないものの、従来のクリアランス１３を広く占有するよう機能する。
【００２２】
このようなＸパターン１０の複数のＸ検出電極１１、引き回しライン１２、及びダミーＸ電極１４は、第一の基材層１の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成され、その後、導電膜の不要部分がレーザエッチングされることにより微細に形成される。
【００２３】
Ｙパターン２０は、図５や図６に示すように、所定の間隔でＹ方向に並ぶ複数のＹ検出電極２１と、この複数のＹ検出電極２１用の引き回しライン２２と、複数のＹ検出電極２１間を非導通に埋める複数のダミーＹ電極２４とを備えて形成される。複数のＹ検出電極２１は、第一の基材層１表面に対向する第二の基材層２の表面Ｘ方向に一列に連接して並べられるとともに、所定の間隔でＹ方向に配列される。この複数のＹ検出電極２１の大部分は平面視で略ダイヤモンドパターンの薄膜に形成され、列の端に位置する残部のＹ検出電極２１が平面視で略半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成される。
【００２４】
Ｘ方向に並んだ複数のＹ検出電極２１のうち、末端のＹ検出電極２１の周縁部には、導電性の細長い引き回しライン２２が接続され、この導電性の引き回しライン２２が第二の基材層２の側部周縁からスルーホールを経由して第一の基材層１表面の後部周縁に伸び、第一の基材層１のテール部３に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。
【００２５】
複数のダミーＹ電極２４は、Ｙ方向に隣接する複数のＹ検出電極２１の斜辺間に僅かな隙間を介して形成される。各ダミーＹ電極２４は、平面視で略ダイヤモンドパターンあるいは半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成されてＸ検出電極１１に対向し、ユーザの指３０の検出には寄与しないものの、従来のクリアランス２３を広く占有する。
【００２６】
このようなＹパターン２０の複数のＹ検出電極２１、引き回しライン２２、及びダミーＹ電極２４は、第二の基材層２の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成された後、導電膜の不要部分がレーザエッチングされることで微細に形成される。
【００２７】
上記構成において、静電容量センサシートを製造する場合には、先ず、大き目の第一、第二の基材層１・２をそれぞれ用意し、第一の基材層１の全表面に導電インキをコーティングして熱風の吹き付け等で乾燥硬化させることにより薄い導電膜を形成し、この導電膜の不要部分をレーザエッチングすることによりＸパターン１０を形成する。また同様に、第二の基材層２の全表面に導電インキをコーティングして熱風の吹き付け等で乾燥硬化させることにより薄い導電膜を形成し、この導電膜の不要部分をレーザエッチングすることでＹパターン２０を形成する。
【００２８】
このようにして第一の基材層１にＸパターン１０を形成し、第二の基材層２にＹパターン２０を形成したら、これら第一、第二の基材層１・２のパターン面を対向させて粘着性の粘着シート４で粘着固定し、これらを所定の大きさにカットすれば、静電容量センサシートを製造することができる。
【００２９】
このような静電容量センサシートは、例えば自動車搭載機器に操作手段として設置され、選択されたＸパターン１０のＸ検出電極１１あるいはＹパターン２０のＹ検出電極２１にユーザの指３０が近接して対向すると、ユーザの指３０との間の静電容量が変化するので、この静電容量の変化を検出して制御装置に出力し、自動車搭載機器の操作に資することとなる。
【００３０】
上記構成によれば、複数のＸ検出電極１１間やＹ検出電極２１間の大きなクリアランス１３・２３をダミーＸ電極１４とダミーＹ電極２４とが占有して埋める（図３や図５参照）ので、レーザエッチングの加工面積を大幅に縮小することができる。したがって、導電膜を広範囲に亘って除去する必要が全くなく、製造作業の迅速化や簡素化を図ることができ、しかも、材料等の無駄を削減することができる。
【００３１】
また、Ｘ検出電極１１やＹ検出電極２１と同じデザインのダミーＸ電極１４とダミーＹ電極２４とがクリアランス１３・２３を埋めるので、静電容量センサシート全体のデザインが均一となり、全体の機能美や美観を視覚的に向上させることができる。また、ダミーＸ電極１４が複数のＸ検出電極１１の連接部を被覆したり、ダミーＹ電極２４が複数のＹ検出電極２１の連接部を被覆することがないので、Ｘ検出電極１１やＹ検出電極２１の連接部が被覆に伴い顕在化して体裁が悪化するのを防止することができる。
【００３２】
さらに、従来のクリアランス２３に導電性のダミーＹ電極２４が存在するので、静電容量センサの表面を指３０で操作する場合に、複数のキャパシタの直列接続のような状態となり、指３０から裏面側に位置するＸパターン１０のＸ検出電極１１までの電気的な距離が実質的に短くなる。したがって、Ｘ検出電極１１が指３０を検出する静電容量を大きくすることが可能となり、表面側のＹ検出電極２１との検出感度の差を抑制することが可能となる。
【００３３】
なお、上記実施形態におけるＸパターン１０のＸ検出電極１１、引き回しライン１２、及びダミーＸ電極１４、Ｙパターン２０のＹ検出電極２１、引き回しライン２２、及びダミーＹ電極２４は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明に係る静電容量センサシート及びその製造方法は、例えばオーディオ機器、家電機器、携帯情報機器、自動車搭載機器等の分野で使用することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１ 第一の基材層
２ 第二の基材層
４ 粘着シート
１０ Ｘパターン
１１ Ｘ検出電極
１２ 引き回しライン
１３ クリアランス
１４ ダミーＸ電極
２０ Ｙパターン
２１ Ｙ検出電極
２２ 引き回しライン
２３ クリアランス
２４ ダミーＹ電極
３０ 指
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばオーディオ機器や自動車搭載機器等の操作に使用される静電容量センサシート及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来における静電容量センサシートは、図７ないし図１３に示すように、対向して粘着する第一、第二の基材層１・２を備え、第一の基材層１にＸパターン１０が、第二の基材層２にＹパターン２０がそれぞれ形成され、自動車搭載機器に操作手段として設置されており、Ｘパターン１０やＹパターン２０の選択された箇所に導体であるユーザの指が近接した場合に、静電容量の変化を検出して制御装置に出力することにより、自動車搭載機器の操作に資するよう機能する（特許文献１、２、３参照）。
【０００３】
第一、第二の基材層１・２は、図７、図９、図１１、図１３等に示すように、例えば屈曲可能な薄い透明のフィルムを使用して横長の平面矩形に形成され、絶縁性を有する透明の粘着シート４を挟んで対向状態に粘着固定されている。第一の基材層１は、下方に位置し、その後部周縁に細長いテール部３が突出形成されており、このテール部３が制御装置に接続される。
【０００４】
Ｘパターン１０は、図９ないし図１１に示すように、第一の基材層１の表面Ｙ方向に一列に並ぶ複数のＸ検出電極１１が所定の間隔でＸ方向に配列されている。表面Ｙ方向に並んだ複数のＸ検出電極１１のうち、末端のＸ検出電極１１には、導電性の引き回しライン１２が接続され、この導電性の引き回しライン１２が第一の基材層１のテール部３に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。
【０００５】
Ｘ方向に隣接する複数のＸ検出電極１１の間には図１０や図１１に示すように、第一の基材層１を露出させる大きなクリアランス１３が形成（図１０参照）され、各Ｘ検出電極１１は略ダイヤモンドパターンに形成されている。このような複数のＸパターン１０と引き回しライン１２とは、第一の基材層１の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成され、その後、導電膜の不要部分がレーザエッチングされることでパターン形成される。
【０００６】
Ｙパターン２０は、図９、図１２、図１３に示すように、第一の基材層１の表面に対向する第二の基材層２の表面Ｘ方向に一列に並ぶ複数のＹ検出電極２１が所定の間隔でＹ方向に配列されている。表面Ｘ方向に並んだ複数のＹ検出電極２１のうち、末端のＹ検出電極２１には、導電性の引き回しライン２２が接続され、この導電性の引き回しライン２２が第二の基材層２の周縁からスルーホールを経由して第一の基材層１の周縁に伸び、第一の基材層１のテール部３に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。
【０００７】
Ｙ方向に隣接する複数のＹ検出電極２１の間には図１２や図１３に示すように、第二の基材層２を露出させる大きなクリアランス２３が形成（図１２参照）され、各Ｙ検出電極２１は略ダイヤモンドパターンに形成されている。このような複数のＹパターン２０と引き回しライン２２とは、第二の基材層２の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成され、この導電膜の不要部分がレーザエッチングされることでパターン形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０１０‐８６３８５号公報
【特許文献２】特開２０１０‐４９６１８号公報
【特許文献３】特開２００７‐１８５１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来における静電容量センサシートは、以上のように構成され、導電膜のレーザエッチングにより微細で高精度なＸパターン１０やＹパターン２０が形成されるが、複数のＸ検出電極１１間やＹ検出電極２１間に大きなクリアランス１３・２３がそれぞれ形成される（図１０や図１２参照）関係上、レーザエッチングの加工面積が広くなる。したがって、導電膜を広範囲に亘って除去しなければならないので、生産性が悪く、製造作業の遅延や煩雑化を招き、しかも、無駄が多いという問題がある。
【００１０】
本発明は上記に鑑みなされたもので、レーザエッチングによる加工面積を縮小して製造作業の迅速化や簡素化を図ることができ、しかも、無駄を抑制することのできる静電容量センサシート及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明においては上記課題を解決するため、対向して粘着する絶縁性の第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のＸパターンを、第二の基材層に導電性のＹパターンをそれぞれ形成したものであって、
Ｘパターンは、所定の間隔でＸ方向に並ぶ複数のＸ検出電極と、この複数のＸ検出電極間を埋めるダミーＸ電極とを含み、これら複数のＸ検出電極とダミーＸ電極とを、第一の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成し、
Ｙパターンは、所定の間隔でＹ方向に並ぶ複数のＹ検出電極と、この複数のＹ検出電極間を埋めるダミーＹ電極とを含み、これら複数のＹ検出電極とダミーＹ電極とを、第二の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成したことを特徴としている。
【００１２】
また、本発明においては上記課題を解決するため、絶縁性を有する第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のＸパターンを、第二の基材層には導電性のＹパターンをそれぞれ形成し、第一、第二の基材層を対向させて粘着する静電容量センサシートの製造方法であって、
第一の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Ｘパターンを形成する複数のＸ検出電極を所定の間隔でＸ方向に配列するとともに、この複数のＸ検出電極間を埋めるダミーＸ電極を形成し、
第二の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Ｙパターンを形成する複数のＹ検出電極を所定の間隔でＹ方向に配列するとともに、この複数のＹ検出電極間を埋めるダミーＹ電極を形成することを特徴としている。
【００１３】
ここで、特許請求の範囲における第一、第二の基材層は、第一の基材層が第二の基材層の下方に位置しても良いし、第一の基材層が第二の基材層の上方に位置しても良い。これら第一、第二の基材層の少なくともいずれか一方には、光透過性の保護カバー層を粘着することができる。また、Ｘ検出電極やＹ検出電極は、ダイヤモンドパターンが好ましいが、平面円形や矩形、多角形等を特に排除するものではない。この点については、ダミーＸ電極やダミーＹ電極についても同様である。さらに、導電材料には、少なくとも銀ナノインキや導電性ポリマー等が該当する。
【００１４】
本発明によれば、複数のＸ検出電極間やＹ検出電極間のクリアランスをダミーＸ電極とダミーＹ電極とが埋めるので、静電容量センサシートの製造時に導電膜をレーザエッチングする際の加工面積を縮小することができる。したがって、第一、第二の基材層に形成した導電膜を従来のように広範囲に亘って除去する必要がない。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、導電膜をレーザエッチングする際の加工面積を縮小することにより、静電容量センサシートの製造作業の迅速化や簡素化を図ることができるという効果がある。また、導電膜の加工面積の削減により、製造作業や材料の無駄を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態を模式的に示す要部平面説明図である。
【図２】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態におけるＸパターンのＸ検出電極とダミーＸ電極とを模式的に示す平面説明図である。
【図４】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態におけるＸパターンのＸ検出電極とダミーＸ電極とを模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態におけるＹパターンのＹ検出電極とダミーＹ電極とを模式的に示す平面説明図である。
【図６】本発明に係る静電容量センサシートの実施形態におけるＹパターンのＹ検出電極とダミーＹ電極とを模式的に示す断面説明図である。
【図７】静電容量センサシートを示す平面説明図である。
【図８】静電容量センサシートの一部を拡大して示す要部平面説明図である。
【図９】図８のＩＸ‐ＩＸ線断面説明図である。
【図１０】静電容量センサシートのＸパターンの一部を拡大して示す要部平面説明図である。
【図１１】図１０のＸＩ‐ＸＩ線断面説明図である。
【図１２】静電容量センサシートのＹパターンの一部を拡大して示す要部平面説明図である。
【図１３】図１２のＸＩＩＩ‐ＸＩＩＩ線断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における静電容量センサシートは、図１ないし図７に示すように、相対向して粘着する第一、第二の基材層１・２を備え、第一の基材層１に導電性のＸパターン１０を、第二の基材層２に導電性のＹパターン２０をそれぞれ形成したセンサシートであり、Ｘパターン１０を、複数のＸ検出電極１１、引き回しライン１２、及びダミーＸ電極１４から形成してこれらを第一の基材層１に形成した導電膜のレーザエッチングにより形成し、Ｙパターン２０を、複数のＹ検出電極２１、引き回しライン２２、及びダミーＹ電極２４から形成してこれらを第二の基材層２に形成した導電膜のレーザエッチングにより形成するようにしている。
【００１８】
第一、第二の基材層１・２は、図１や図２、図７等に示すように、例えば可撓性を有する光透過性の薄いフィルムを使用して横長の平面矩形に形成され、絶縁性を有する粘着シート４を挟持して対向状態に粘着固定される。これら第一、第二の基材層１・２としては、例えば耐熱性や強度に優れるポリエチレンテレフタレート製の透明フィルム等が使用される。第一の基材層１は、下方に位置し、その後部周縁に細長いテール部３が屈曲可能に突出形成されており、このテール部３が制御装置に着脱自在に接続される。また、粘着シート４としては、例えばアクリル樹脂製の透明なシート等が用いられる。
【００１９】
Ｘパターン１０は、図３や図４に示すように、所定の間隔でＸ方向に並ぶ複数のＸ検出電極１１と、この複数のＸ検出電極１１用の引き回しライン１２と、複数のＸ検出電極１１間を非導通に埋める複数のダミーＸ電極１４とを備えて形成される。複数のＸ検出電極１１は、第一の基材層１の表面Ｙ方向に一列に連接して並べられるとともに、所定の間隔でＸ方向に配列される。この複数のＸ検出電極１１の大部分は平面視で略ダイヤモンドパターンの薄膜に形成され、列の末端に位置する残部のＸ検出電極１１が平面視で略半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成される。
【００２０】
表面Ｙ方向に並んだ複数のＸ検出電極１１のうち、末端のＸ検出電極１１の周縁部には、導電性の細長い引き回しライン１２が接続され、この導電性の引き回しライン１２が第一の基材層１のテール部３に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。
【００２１】
複数のダミーＸ電極１４は、Ｘ方向に隣接する複数のＸ検出電極１１の斜辺間に僅かな隙間を介して形成される。各ダミーＸ電極１４は、平面視で略ダイヤモンドパターンあるいは半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成されてＹ検出電極２１に対向し、ユーザの指３０の検出には寄与しないものの、従来のクリアランス１３を広く占有するよう機能する。
【００２２】
このようなＸパターン１０の複数のＸ検出電極１１、引き回しライン１２、及びダミーＸ電極１４は、第一の基材層１の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成され、その後、導電膜の不要部分がレーザエッチングされることにより微細に形成される。
【００２３】
Ｙパターン２０は、図５や図６に示すように、所定の間隔でＹ方向に並ぶ複数のＹ検出電極２１と、この複数のＹ検出電極２１用の引き回しライン２２と、複数のＹ検出電極２１間を非導通に埋める複数のダミーＹ電極２４とを備えて形成される。複数のＹ検出電極２１は、第一の基材層１表面に対向する第二の基材層２の表面Ｘ方向に一列に連接して並べられるとともに、所定の間隔でＹ方向に配列される。この複数のＹ検出電極２１の大部分は平面視で略ダイヤモンドパターンの薄膜に形成され、列の端に位置する残部のＹ検出電極２１が平面視で略半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成される。
【００２４】
Ｘ方向に並んだ複数のＹ検出電極２１のうち、末端のＹ検出電極２１の周縁部には、導電性の細長い引き回しライン２２が接続され、この導電性の引き回しライン２２が第二の基材層２の側部周縁からスルーホールを経由して第一の基材層１表面の後部周縁に伸び、第一の基材層１のテール部３に伸長形成されて制御装置に電気的に導通接続される。
【００２５】
複数のダミーＹ電極２４は、Ｙ方向に隣接する複数のＹ検出電極２１の斜辺間に僅かな隙間を介して形成される。各ダミーＹ電極２４は、平面視で略ダイヤモンドパターンあるいは半ダイヤモンドパターンの薄膜に形成されてＸ検出電極１１に対向し、ユーザの指３０の検出には寄与しないものの、従来のクリアランス２３を広く占有する。
【００２６】
このようなＹパターン２０の複数のＹ検出電極２１、引き回しライン２２、及びダミーＹ電極２４は、第二の基材層２の表面に銀ナノインキ等の導電インキが塗布されて乾燥硬化することにより薄い導電膜が形成された後、導電膜の不要部分がレーザエッチングされることで微細に形成される。
【００２７】
上記構成において、静電容量センサシートを製造する場合には、先ず、大き目の第一、第二の基材層１・２をそれぞれ用意し、第一の基材層１の全表面に導電インキをコーティングして熱風の吹き付け等で乾燥硬化させることにより薄い導電膜を形成し、この導電膜の不要部分をレーザエッチングすることによりＸパターン１０を形成する。また同様に、第二の基材層２の全表面に導電インキをコーティングして熱風の吹き付け等で乾燥硬化させることにより薄い導電膜を形成し、この導電膜の不要部分をレーザエッチングすることでＹパターン２０を形成する。
【００２８】
このようにして第一の基材層１にＸパターン１０を形成し、第二の基材層２にＹパターン２０を形成したら、これら第一、第二の基材層１・２のパターン面を対向させて粘着性の粘着シート４で粘着固定し、これらを所定の大きさにカットすれば、静電容量センサシートを製造することができる。
【００２９】
このような静電容量センサシートは、例えば自動車搭載機器に操作手段として設置され、選択されたＸパターン１０のＸ検出電極１１あるいはＹパターン２０のＹ検出電極２１にユーザの指３０が近接して対向すると、ユーザの指３０との間の静電容量が変化するので、この静電容量の変化を検出して制御装置に出力し、自動車搭載機器の操作に資することとなる。
【００３０】
上記構成によれば、複数のＸ検出電極１１間やＹ検出電極２１間の大きなクリアランス１３・２３をダミーＸ電極１４とダミーＹ電極２４とが占有して埋める（図３や図５参照）ので、レーザエッチングの加工面積を大幅に縮小することができる。したがって、導電膜を広範囲に亘って除去する必要が全くなく、製造作業の迅速化や簡素化を図ることができ、しかも、材料等の無駄を削減することができる。
【００３１】
また、Ｘ検出電極１１やＹ検出電極２１と同じデザインのダミーＸ電極１４とダミーＹ電極２４とがクリアランス１３・２３を埋めるので、静電容量センサシート全体のデザインが均一となり、全体の機能美や美観を視覚的に向上させることができる。また、ダミーＸ電極１４が複数のＸ検出電極１１の連接部を被覆したり、ダミーＹ電極２４が複数のＹ検出電極２１の連接部を被覆することがないので、Ｘ検出電極１１やＹ検出電極２１の連接部が被覆に伴い顕在化して体裁が悪化するのを防止することができる。
【００３２】
さらに、従来のクリアランス２３に導電性のダミーＹ電極２４が存在するので、静電容量センサの表面を指３０で操作する場合に、複数のキャパシタの直列接続のような状態となり、指３０から裏面側に位置するＸパターン１０のＸ検出電極１１までの電気的な距離が実質的に短くなる。したがって、Ｘ検出電極１１が指３０を検出する静電容量を大きくすることが可能となり、表面側のＹ検出電極２１との検出感度の差を抑制することが可能となる。
【００３３】
なお、上記実施形態におけるＸパターン１０のＸ検出電極１１、引き回しライン１２、及びダミーＸ電極１４、Ｙパターン２０のＹ検出電極２１、引き回しライン２２、及びダミーＹ電極２４は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明に係る静電容量センサシート及びその製造方法は、例えばオーディオ機器、家電機器、携帯情報機器、自動車搭載機器等の分野で使用することができる。
【符号の説明】
【００３５】
１ 第一の基材層
２ 第二の基材層
４ 粘着シート
１０ Ｘパターン
１１ Ｘ検出電極
１２ 引き回しライン
１３ クリアランス
１４ ダミーＸ電極
２０ Ｙパターン
２１ Ｙ検出電極
２２ 引き回しライン
２３ クリアランス
２４ ダミーＹ電極
３０ 指
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向して粘着する絶縁性の第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のＸパターンを、第二の基材層に導電性のＹパターンをそれぞれ形成した静電容量センサシートであって、
Ｘパターンは、所定の間隔でＸ方向に並ぶ複数のＸ検出電極と、この複数のＸ検出電極間を埋めるダミーＸ電極とを含み、これら複数のＸ検出電極とダミーＸ電極とを、第一の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成し、
Ｙパターンは、所定の間隔でＹ方向に並ぶ複数のＹ検出電極と、この複数のＹ検出電極間を埋めるダミーＹ電極とを含み、これら複数のＹ検出電極とダミーＹ電極とを、第二の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成したことを特徴とする静電容量センサシート。
【請求項２】
絶縁性を有する第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のＸパターンを、第二の基材層には導電性のＹパターンをそれぞれ形成し、第一、第二の基材層を対向させて粘着する静電容量センサシートの製造方法であって、
第一の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Ｘパターンを形成する複数のＸ検出電極を所定の間隔でＸ方向に配列するとともに、この複数のＸ検出電極間を埋めるダミーＸ電極を形成し、
第二の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Ｙパターンを形成する複数のＹ検出電極を所定の間隔でＹ方向に配列するとともに、この複数のＹ検出電極間を埋めるダミーＹ電極を形成することを特徴とする静電容量センサシートの製造方法。
【請求項１】
対向して粘着する絶縁性の第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のＸパターンを、第二の基材層に導電性のＹパターンをそれぞれ形成した静電容量センサシートであって、
Ｘパターンは、所定の間隔でＸ方向に並ぶ複数のＸ検出電極と、この複数のＸ検出電極間を埋めるダミーＸ電極とを含み、これら複数のＸ検出電極とダミーＸ電極とを、第一の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成し、
Ｙパターンは、所定の間隔でＹ方向に並ぶ複数のＹ検出電極と、この複数のＹ検出電極間を埋めるダミーＹ電極とを含み、これら複数のＹ検出電極とダミーＹ電極とを、第二の基材層の片面に形成した導電膜をレーザエッチングすることで形成したことを特徴とする静電容量センサシート。
【請求項２】
絶縁性を有する第一、第二の基材層を備え、第一の基材層に導電性のＸパターンを、第二の基材層には導電性のＹパターンをそれぞれ形成し、第一、第二の基材層を対向させて粘着する静電容量センサシートの製造方法であって、
第一の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Ｘパターンを形成する複数のＸ検出電極を所定の間隔でＸ方向に配列するとともに、この複数のＸ検出電極間を埋めるダミーＸ電極を形成し、
第二の基材層の片面に導電材料を塗布して乾燥硬化させることで導電膜を形成し、この導電膜をレーザエッチングすることにより、Ｙパターンを形成する複数のＹ検出電極を所定の間隔でＹ方向に配列するとともに、この複数のＹ検出電極間を埋めるダミーＹ電極を形成することを特徴とする静電容量センサシートの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【公開番号】特開２０１２−２０８７７２（Ｐ２０１２−２０８７７２Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７４４４９（Ｐ２０１１−７４４４９）
【出願日】平成２３年３月３０日（２０１１．３．３０）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月３０日（２０１１．３．３０）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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