静電容量センサ
【課題】加工の簡素化を図ることにより電気的接続の信頼性を向上させ、ＸＹの配線パターン間に所定の厚さを確保することのできる静電容量センサを提供する。
【解決手段】絶縁性の基材２に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターン層１と、絶縁性の基材１１に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターン層１０とを備えた静電容量センサであり、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０を積層接着してこれらの間には絶縁性のスペーサ層２０を介在する。また、Ｘ配線パターン層１のＸ引き回しライン８とＹ配線パターン層１０のＹ引き回しライン１７を、少なくともヒートシールされる異方導電接着剤３４を含有する導電接着手段３０により集約する。
【解決手段】絶縁性の基材２に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターン層１と、絶縁性の基材１１に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターン層１０とを備えた静電容量センサであり、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０を積層接着してこれらの間には絶縁性のスペーサ層２０を介在する。また、Ｘ配線パターン層１のＸ引き回しライン８とＹ配線パターン層１０のＹ引き回しライン１７を、少なくともヒートシールされる異方導電接着剤３４を含有する導電接着手段３０により集約する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器やコンピュータ機器等に使用されてＸＹ座標の入力を可能とする静電容量センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の静電容量センサは、図示しないが、光透過性を有する絶縁性の基材の表面に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターンと、基材の裏面に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターンとを備え、指のタッチ操作に伴う静電容量の変化によりＸＹ座標の入力を可能とする（特許文献１参照）。
【０００３】
Ｘ配線パターンとＹ配線パターンとは、例えば基材に小さなスルーホールが形成されることにより、電気的に導通接続されている（特許文献２参照）。また、各Ｘ電極ラインは、タッチ操作される複数のＸ電極の配列により形成されている。各Ｙ電極ラインについても、タッチ操作される複数のＹ電極の配列により形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８５１５号公報
【特許文献２】特開平９−３０５２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の静電容量センサは、以上のように構成され、Ｘ配線パターンとＹ配線パターンとがスルーホールの形成により電気的に導通接続されるので、Ｘ配線パターンやＹ配線パターンを形成する導電ラインの本数に応じてスルーホールを加工しなければならない。したがって、Ｘ配線パターンやＹ配線パターンを形成する導電ラインの本数が増加すると、スルーホールの加工が非常に煩雑化・複雑化し、その結果、電気的接続の信頼性が低下するという問題が生じる。
【０００６】
また、近年のＸ配線パターンとＹ配線パターンとの導通接続に際しては、一般的に薄型化が要求されてはいるが、静電容量センサが搭載される機器の制御方法や仕様等によっては、Ｘ配線パターンとＹ配線パターンとの間に所定の厚さを均一に確保しなければならない場合がある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、加工の簡素化を図ることにより電気的接続の信頼性を向上させることができ、ＸＹの配線パターン間に所定の厚さを確保することのできる静電容量センサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、絶縁性の基材に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターン層と、絶縁性の基材に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターン層とを備えたものであって、
Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層とを積層接着してこれらの間には絶縁性のスペーサ層を介在し、Ｘ配線パターン層の複数のＸ電極ラインにＸ引き回しラインをそれぞれ接続するとともに、Ｙ配線パターン層の複数のＹ電極ラインにＹ引き回しラインをそれぞれ接続し、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインとＹ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインとを少なくともヒートシールされる異方導電接着剤を含有する導電接着手段により集約したことを特徴としている。
【０００９】
なお、Ｘ配線パターン層、Ｙ配線パターン層、及びスペーサ層が区画する隙間に絶縁材料を介在することができる。
また、Ｘ配線パターン層とスペーサ層との間、Ｙ配線パターン層とスペーサ層との間に接着層を介在して接着することができる。
【００１０】
また、Ｘ配線パターン層の基材周縁部からテール部を突出させ、このテール部に複数のＸ引き回しラインを配列形成し、Ｙ配線パターン層の基材周縁部からテール部を突出させるとともに、このテール部に複数のＹ引き回しラインを配列形成することができる。
また、導電接着手段は、絶縁性の基材に複数の導電ラインが配列形成されるとともに、この複数の導電ラインに異方導電接着剤が塗布されるヒートシールコネクタであることが好ましい。
【００１１】
また、Ｘ配線パターン層のテール部とヒートシールコネクタの基材とを一体化し、Ｘ配線パターン層のテール部に、複数のＸ引き回しラインに隣接する複数の導電ラインを配列形成し、この複数の導電ラインとＹ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインとを異方導電接着剤を介して接続することができる。
【００１２】
また、Ｘ配線パターン層のテール部にヒートシールコネクタの基材を一体形成して可撓性を付与し、ヒートシールコネクタの基材の一側部に、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに一体的に接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部には、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成することが可能である。
【００１３】
また、Ｙ配線パターン層のテール部にヒートシールコネクタの基材を一体形成して可撓性を付与し、ヒートシールコネクタの基材の一側部に、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに一体的に接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部には、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成することが可能である。
【００１４】
さらに、ヒートシールコネクタの基材を略凹字形に形成して可撓性を付与し、この基材の一側部に、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部に、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成しても良い。
【００１５】
ここで、特許請求の範囲における基材、Ｘ電極ライン、Ｙ電極ライン、スペーサ層は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。Ｘ電極ラインとＹ電極ラインの本数は、必要に応じて増減することができる。また、Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層とは、スペーサ層により接着されても良いし、スペーサ層以外の別体の粘着層や接着層により接着されても良い。Ｘ配線パターン層は、Ｙ配線パターン層の表面側に配置されても良いし、裏面側に配置されても良い。
【００１６】
導電接着手段の異方導電接着剤は、Ｘ引き回しラインとＹ引き回しライン、Ｘ引き回しライン、又はＹ引き回しラインに接着することができる。この導電接着手段の基材は、シートやフィルム等を使用することができ、Ｘ配線パターン層等と別体でも良いし、一体でも良い。
【００１７】
Ｘ配線パターン層、Ｙ配線パターン層、及びスペーサ層が区画する隙間に介在される絶縁材料には、少なくとも絶縁性を有する合成樹脂、エラストマー、厚い粘着テープや両面粘着テープ、パターン層の絶縁部、スペーサ層の一部、充填材、粘着剤、接着剤等が含まれる。さらに、本発明に係る静電容量センサは、少なくとも携帯機器、音楽機器、家電製品、ゲーム機器、コンピュータ機器、情報通信機器、車載機器等に搭載して利用することができる。
【００１８】
本発明によれば、静電容量センサを製造する場合には、Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層との間にスペーサ層を挟んで一体化し、複数のＸ引き回しラインとＹ引き回しラインとを導電接着手段により集約してまとめれば、静電容量センサを製造することができる。Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層との間に厚さ調整用のスペーサ層が介在するので、静電容量センサが搭載される機器の制御方法や仕様、静電容量の検出特性等に応じ、複数のＸ電極ラインとＹ電極ラインとの間に所定の厚さを略均一に確保できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、加工の簡素化を図ることにより電気的接続の信頼性を向上させることができるという効果がある。また、ＸＹの配線パターンとの間に所定の厚さを確保することができるという効果がある。
【００２０】
また、Ｘ配線パターン層、Ｙ配線パターン層、及びスペーサ層が区画する隙間に絶縁材料、例えば絶縁性を有する厚い粘着テープや両面粘着テープ、スペーサ層、充填材、接着剤等を介在すれば、隙間の区画に伴い、Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層とが剥離するのを防ぐことができる。
【００２１】
また、Ｘ配線パターン層のテール部に複数のＸ引き回しラインを配列形成すれば、テール部に複数のＸ引き回しラインの端部がまとまるので、電気的な接続の際の便宜を図ることができる。また、Ｙ配線パターン層のテール部に複数のＹ引き回しラインを配列形成すれば、テール部に複数のＹ引き回しラインの端部が集中するので、電気的な接続時の利便性を向上させることができる。
【００２２】
さらに、導電接着手段を、絶縁性の基材に複数の導電ラインが配列形成されるとともに、この複数の導電ラインに異方導電接着剤が塗布されたヒートシールコネクタとすれば、所定の機器や回路に静電容量センサをコネクタを介して接続する場合に、コネクタに対する挿入や取り外し作業を容易化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る静電容量センサの実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図２】本発明に係る静電容量センサの実施形態におけるＸ配線パターン層と導電接着手段の一部とを模式的に示す平面説明図である。
【図３】本発明に係る静電容量センサの実施形態におけるＹ配線パターン層を模式的に示す平面説明図である。
【図４】本発明に係る静電容量センサの第２の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図５】本発明に係る静電容量センサの実施形態におけるＸ配線パターン層と一体化されたヒートシールコネクタを模式的に示す平面説明図である。
【図６】本発明に係る静電容量センサの実施形態におけるＹ配線パターン層を模式的に示す平面説明図である。
【図７】本発明に係る静電容量センサの第３の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図８】本発明に係る静電容量センサの第３の実施形態におけるヒートシールコネクタを模式的に示す平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における静電容量センサは、図１ないし図３に示すように、可撓性を有する基材２にＸ配線パターン４が形成されたＸ配線パターン層１と、可撓性を有する基材１１にＹ配線パターン１３が形成されたＹ配線パターン層１０とを二層構造に備えたセンサであり、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０とを積層してこれら１・１０の間には絶縁性のスペーサ層２０を介在し、Ｘ配線パターン４の複数のＸ引き回しライン８とＹ配線パターン１３の複数のＹ引き回しライン１７とを導電接着手段３０により一箇所に集約するようにしている。
【００２５】
Ｘ配線パターン層１は、図１や図２に示すように、平面略凸字形で絶縁性の基材２を備え、この基材２のＹ配線パターン層１０に対向する対向面、すなわち裏面に、検出装置５０に電気的に導通接続されるＸ配線パターン４が形成されており、必要に応じて光透過性を有する保護用のカバー層（図示せず）が上方から覆着される。このＸ配線パターン層１の基材２としては、特に限定されるものではないが、例えば寸法安定性や強度等に優れる安価なポリエチレンテレフタレート製の透明のフィルム等があげられる。
【００２６】
Ｘ配線パターン４は、図２に示すように、基材２の対向面Ｙ方向に複数のＸ電極ライン５が所定のピッチで配列され、この複数のＸ電極ライン５の端部にＸ引き回しライン８がそれぞれ一体的に導通接続されており、この複数のＸ引き回しライン８の端部が接続端子として検出装置５０に並んで導通接続される。各Ｘ電極ライン５は、一列に並ぶ複数のＸ電極６により配列形成され、隣接するＸ電極６とＸ電極６とが短い線条の接続ライン７により電気的に導通接続されており、各Ｘ電極６が平面略菱形に区画形成されて指のタッチ操作の対象とされる。
【００２７】
各Ｘ引き回しライン８は、Ｘ電極ライン５の一端部のＸ電極６から基材２の周縁部に沿うよう屈曲し、最終的には基材２の周縁部から突出して検出装置５０に接続されるテール部３に端部が伸長される。このようなＸ配線パターン４は、例えば銀ナノワイヤや銀粒子を含有した導電性インク、導電性ポリマー、光透過性の金属メッシュ等を用い、スクリーン印刷法やエッチング法により形成される。
【００２８】
Ｙ配線パターン層１０は、図１や図３に示すように、平面略凸字形で絶縁性の基材１１を備え、この基材１１のＸ配線パターン層１に対向する対向面、すなわち表面にＹ配線パターン１３が形成される。このＹ配線パターン層１０の基材１１には、Ｘ配線パターン層１と同様に透明のポリエチレンテレフタレート製の薄いフィルム等が使用される。この基材１１の周縁部からはテール部１２が突出するが、このテール部１２は、Ｘ配線パターン層１のテール部３に位置決め治具を介して下方から屈曲して位置決め積層される。
【００２９】
Ｙ配線パターン１３は、図３に示すように、基材１１の対向面Ｘ方向に複数のＹ電極ライン１４が所定のピッチで配列され、この複数のＹ電極ライン１４の端部にＹ引き回しライン１７がそれぞれ一体的に導通接続される。各Ｙ電極ライン１４は、一列に並ぶ複数のＹ電極１５により配列形成され、隣接するＹ電極１５とＹ電極１５とが短い線条の接続ライン１６により電気的に導通接続される。
【００３０】
各Ｙ電極１５は、平面略菱形に区画形成され、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０との積層接着時に複数のＸ電極６間に位置して指のタッチ操作の対象とされる。また、各Ｙ引き回しライン１７は、Ｙ電極ライン１４の端部のＹ電極１５から基材１１のテール部１２に端部が伸長される。このようなＹ配線パターン１３は、限定されるものではないが、例えばＸ配線パターン４同様の材料・方法を使用して形成される。
【００３１】
スペーサ層２０は、図１に示すように、例えば絶縁基材の表裏両面にアクリル系等の接着剤がそれぞれ塗着されることにより形成され、平坦なＸ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０とを上下に積層接着して複数のＸ電極ライン５とＹ電極ライン１４との間に所定の厚さ（例えば１５０μｍ程度）を均一に確保するよう機能する。このスペーサ層２０の絶縁基材としては、例えばポリエチレンテレフタレート製の透明フィルム等があげられる。
【００３２】
導電接着手段３０は、図１や図２に示すように、絶縁性の基材３２に複数の導電ライン３３が配列形成されるとともに、この複数の導電ライン３３に異方導電接着剤３４が塗布されるヒートシールコネクタ３１からなり、このヒートシールコネクタ３１がＸ配線パターン層１の基材２に一体形成される。
【００３３】
ヒートシールコネクタ３１は、その基材３２がＸ配線パターン層１のテール部３と一体化され、このテール部３の裏面に、横一列に並んだ複数のＸ引き回しライン８に隣接する複数の導電ライン３３が所定のピッチで配列形成されており、この複数の導電ライン３３と横一列に並んだ複数のＹ引き回しライン１７の端部とがヒートシールにより接着機能を発揮する異方導電接着剤３４を介して導通接続される。
【００３４】
各導電ライン３３は、Ｘ配線パターン４やＹ配線パターン１３と同様の材料・方法を使用して細長い線条に形成され、Ｙ配線パターン１３のＹ引き回しライン１７に異方導電接着剤３４で導通接続されており、Ｙ引き回しライン１７の接続端子として検出装置５０に導通接続される。
【００３５】
このような導電接着手段３０であるヒートシールコネクタ３１は、Ｘ配線パターン層１のテール部３にＹ配線パターン層１０のテール部１２を電気的に接着して複数のＸ引き回しライン８とＹ引き回しライン１７とを集約し、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０の検出装置５０に対する接続箇所を単一化するよう機能する。
【００３６】
異方導電接着剤３４の接着により、Ｘ配線パターン層１のテール部３、Ｙ配線パターン層１０のテール部１２、及びスペーサ層２０の端部間には隙間４０が区画されるが、この隙間４０には、絶縁性の接着剤等からなる絶縁材料４１が充填され、この絶縁材料４１がＸ配線パターン層１のテール部３からＹ配線パターン層１０のテール部１２が反力等で剥がれ落ちるのを有効に防止する。
【００３７】
上記において、静電容量センサを製造する場合には、先ず、製造したＸ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０との間に接着性のスペーサ層２０を挟み、これらＸ配線パターン層１、Ｙ配線パターン層１０、スペーサ層２０をＸ電極６とＹ電極１５とが隣接するよう位置合わせしながら一体化する。
【００３８】
こうしてＸ配線パターン層１、Ｙ配線パターン層１０、スペーサ層２０を一体化したら、Ｘ配線パターン層１のテール部３にＹ配線パターン層１０の曲げたテール部１２を位置決めして導電接着手段３０の異方導電接着剤３４により接着するとともに、テール部３の複数の導電ライン３３とＹ引き回しライン１７とを導通接続し、Ｘ配線パターン層１、Ｙ配線パターン層１０、及びスペーサ層２０間の隙間４０に流動性の絶縁材料４１を充填して乾燥硬化させれば、検出装置５０にＸ配線パターン層１のテール部３を接続可能な静電容量センサを製造することができる。
【００３９】
この際、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０とのテール部３・１２同士が接着されるが、これらのテール部３・１２には、ＸＹ座標の入力に無関係なＸ引き回しライン８、導電ライン３３、Ｙ引き回しライン１７が配置され、複数のＸ電極６やＹ電極１５が存在しないので、静電容量の変化に基づくＸＹ座標の入力に何ら支障を来たすことがない。
【００４０】
上記構成によれば、Ｘ配線パターン層１のテール部３に複数のＸ引き回しライン８とＹ引き回しライン１７とをヒートシールにより集約して導通接続に用いるので、スルーホールの加工作業を省略することができる。したがって、スルーホールの加工に伴う作業の煩雑化・複雑化を排除し、電気的接続の信頼性を著しく向上させることができる。また、例えＸ引き回しライン８、導電ライン３３、Ｙ引き回しライン１７の本数が増加しても、製造工程に変化が殆んど生じないので、製造作業に大きな悪影響の生じることが実に少ない。
【００４１】
また、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０との間に厚さ調整用の平坦なスペーサ層２０が介在するので、静電容量センサが搭載される機器の制御方法や仕様、静電容量の検出特性等に応じ、複数のＸ電極ライン５とＹ電極ライン１４との間に所定の厚さを均一に確保することができる。さらに、Ｘ配線パターン層１と導電接着手段３０のヒートシールコネクタ３１とを一体化するので、部品点数の削減が期待できる。
【００４２】
次に、図４ないし図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、導電接着手段３０を、検出装置５０のコネクタに着脱自在に接続される屈曲構造のヒートシールコネクタ３１とし、このヒートシールコネクタ３１をＸ配線パターン層１のテール部３の後方に一体形成するようにしている。
【００４３】
Ｘ配線パターン層１は、基材２のＹ配線パターン層１０に対向しない非対向面、すなわち表面にＸ配線パターン４が形成され、必要に応じて光透過性を有する保護用のカバー層（図示せず）が上方から覆着される。また、ヒートシールコネクタ３１は、可撓性を有する平面略凹字形の基材３２を備え、この二股の基材３２の一側部自由端がＸ配線パターン層１のテール部３の自由端に一体形成されるとともに、基材３２の他側部が下方に位置するＹ配線パターン層１０のテール部１２に断面略Ｕ字形に折り返されて対向し、基材３２の分岐していない末端部側が検出装置５０のコネクタに挿入して接続される。
【００４４】
ヒートシールコネクタ３１の基材３２には、限定されるものではないが、Ｘ配線パターン層１と同様、透明のポリエチレンテレフタレート製の薄いフィルム等が用いられる。また、ヒートシールコネクタ３１の基材３２の表面一側部には、複数の導電ライン３３が幅方向に並べて形成され、各導電ライン３３が細長い直線の線条に形成されてＸ引き回しライン８の端部に接続端子として一体的に導通接続する。
【００４５】
基材３２の表面他側部には、Ｙ配線パターン層１０の複数のＹ引き回しライン１７に対応する複数の導電ライン３３Ａが幅方向に並べて形成され、この複数の導電ライン３３Ａの一端部、すなわち接続端子部には、複数のＹ引き回しライン１７に接着する異方導電接着剤３４が重ねて塗布される。各導電ライン３３Ａは、Ｘ配線パターン４やＹ配線パターン１３と同様の材料・方法を使用して細長い直線の線条に形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００４６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、導電接着手段３０の構成の多様化、薄型化、小型化を図ることができる他、Ｘ配線パターン層１の基材２表面にＸ配線パターン４を形成したい場合に実に有意義である。また、検出装置５０に静電容量センサを直接接続するのではなく、検出装置５０に静電容量センサをコネクタを介して接続する場合、コネクタに対する挿脱性を向上させることができる。
【００４７】
次に、図７と図８は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、導電接着手段３０であるヒートシールコネクタ３１を、Ｘ配線パターン層１やＹ配線パターン層１０とは別体とし、このヒートシールコネクタ３１をＸ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０とに電気的に導通接続するようにしている。
【００４８】
Ｙ配線パターン層１０は、基材１１のＸ配線パターン層１に対向しない非対向面、すなわち裏面にＹ配線パターン１３が形成され、必要に応じて光透過性を有する保護用のカバー層（図示せず）が下方から覆着される。また、ヒートシールコネクタ３１は、可撓性を有する平面略凹字形の基材３２を備え、この二股の基材３２の一側がＸ配線パターン層１のテール部３に屈曲して接続されるとともに、基材３２の他側部がＹ配線パターン層１０のテール部１２に接続される。
【００４９】
ヒートシールコネクタ３１の基材３２の表面一側部には、Ｘ配線パターン層１の複数のＸ引き回しライン８に対応する複数の導電ライン３３が幅方向に並べて形成され、この複数の導電ライン３３の一端部、すなわち接続端子部には、複数のＸ引き回しライン８に接着する異方導電接着剤３４が重ねて塗布される。各導電ライン３３は、細長い直線の線条に形成される。
【００５０】
基材３２の表面他側部には、Ｙ配線パターン層１０の複数のＹ引き回しライン１７に対応する複数の導電ライン３３Ａが幅方向に並べて形成され、この複数の導電ライン３３Ａの一端部、すなわち接続端子部には、複数のＹ引き回しライン１７に接着する異方導電接着剤３４が重ねて塗布される。各導電ライン３３Ａも細長い直線の線条に形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００５１】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、導電接着手段３０の構成の多様化を図ることができる他、Ｙ配線パターン層１０の基材１１裏面にＹ配線パターン１３を形成したい場合に有意義である。
【００５２】
なお、上記実施形態ではＸ配線パターン層１やＹ配線パターン層１０の基材２・１１として、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを使用したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、ポリエステル系、ポリプロピレン系、ポリエチレン、ナイロン、アセテート、ポリエチレン、ポリアミド、ポリアクリル等からなるフィルムを使用しても良い。
【００５３】
また、Ｘ電極６やＹ電極１５を平面円形、矩形、多角形等に適宜形成しても良い。また、ヒートシールコネクタ３１の基材３２は、必要に応じ、平面矩形や扇形等に形成しても良い。また、Ｘ配線パターン層１に光透過性のカバー層を覆着するのではなく、加飾層の硬質のカバーを覆着することもできる。さらに、上記実施形態ではＸ配線パターン層１の基材２にヒートシールコネクタ３１の基材３２を一体形成したが、これに限定されるものではない。
【００５４】
例えば、Ｙ配線パターン層１０のテール部１２にヒートシールコネクタ３１の基材３２を一体形成して可撓性を付与し、ヒートシールコネクタ３１の基材３２の一側部には、Ｙ配線パターン層１０の複数のＹ引き回しライン１７に一体的に導通接続する複数の導電ライン３３Ａを形成するとともに、基材３２の他側部には、Ｘ配線パターン層１の複数のＸ引き回しライン８に異方導電接着剤３４を介して導通接続する複数の導電ライン３３を形成することもできる。
【符号の説明】
【００５５】
１ Ｘ配線パターン層
２ 基材
３ テール部
４ Ｘ配線パターン
５ Ｘ電極ライン
６ Ｘ電極
８ Ｘ引き回しライン
１０ Ｙ配線パターン層
１１ 基材
１２ テール部
１３ Ｙ配線パターン
１４ Ｙ電極ライン
１５ Ｙ電極
１７ Ｙ引き回しライン
２０ スペーサ層
３０ 導電接着手段
３１ ヒートシールコネクタ
３２ 基材
３３ 導電ライン
３３Ａ 導電ライン
３４ 異方導電接着剤
４０ 隙間
４１ 絶縁材料
５０ 検出装置
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯機器やコンピュータ機器等に使用されてＸＹ座標の入力を可能とする静電容量センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の静電容量センサは、図示しないが、光透過性を有する絶縁性の基材の表面に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターンと、基材の裏面に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターンとを備え、指のタッチ操作に伴う静電容量の変化によりＸＹ座標の入力を可能とする（特許文献１参照）。
【０００３】
Ｘ配線パターンとＹ配線パターンとは、例えば基材に小さなスルーホールが形成されることにより、電気的に導通接続されている（特許文献２参照）。また、各Ｘ電極ラインは、タッチ操作される複数のＸ電極の配列により形成されている。各Ｙ電極ラインについても、タッチ操作される複数のＹ電極の配列により形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１８５１５号公報
【特許文献２】特開平９−３０５２８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の静電容量センサは、以上のように構成され、Ｘ配線パターンとＹ配線パターンとがスルーホールの形成により電気的に導通接続されるので、Ｘ配線パターンやＹ配線パターンを形成する導電ラインの本数に応じてスルーホールを加工しなければならない。したがって、Ｘ配線パターンやＹ配線パターンを形成する導電ラインの本数が増加すると、スルーホールの加工が非常に煩雑化・複雑化し、その結果、電気的接続の信頼性が低下するという問題が生じる。
【０００６】
また、近年のＸ配線パターンとＹ配線パターンとの導通接続に際しては、一般的に薄型化が要求されてはいるが、静電容量センサが搭載される機器の制御方法や仕様等によっては、Ｘ配線パターンとＹ配線パターンとの間に所定の厚さを均一に確保しなければならない場合がある。
【０００７】
本発明は上記に鑑みなされたもので、加工の簡素化を図ることにより電気的接続の信頼性を向上させることができ、ＸＹの配線パターン間に所定の厚さを確保することのできる静電容量センサを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明においては上記課題を解決するため、絶縁性の基材に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターン層と、絶縁性の基材に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターン層とを備えたものであって、
Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層とを積層接着してこれらの間には絶縁性のスペーサ層を介在し、Ｘ配線パターン層の複数のＸ電極ラインにＸ引き回しラインをそれぞれ接続するとともに、Ｙ配線パターン層の複数のＹ電極ラインにＹ引き回しラインをそれぞれ接続し、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインとＹ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインとを少なくともヒートシールされる異方導電接着剤を含有する導電接着手段により集約したことを特徴としている。
【０００９】
なお、Ｘ配線パターン層、Ｙ配線パターン層、及びスペーサ層が区画する隙間に絶縁材料を介在することができる。
また、Ｘ配線パターン層とスペーサ層との間、Ｙ配線パターン層とスペーサ層との間に接着層を介在して接着することができる。
【００１０】
また、Ｘ配線パターン層の基材周縁部からテール部を突出させ、このテール部に複数のＸ引き回しラインを配列形成し、Ｙ配線パターン層の基材周縁部からテール部を突出させるとともに、このテール部に複数のＹ引き回しラインを配列形成することができる。
また、導電接着手段は、絶縁性の基材に複数の導電ラインが配列形成されるとともに、この複数の導電ラインに異方導電接着剤が塗布されるヒートシールコネクタであることが好ましい。
【００１１】
また、Ｘ配線パターン層のテール部とヒートシールコネクタの基材とを一体化し、Ｘ配線パターン層のテール部に、複数のＸ引き回しラインに隣接する複数の導電ラインを配列形成し、この複数の導電ラインとＹ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインとを異方導電接着剤を介して接続することができる。
【００１２】
また、Ｘ配線パターン層のテール部にヒートシールコネクタの基材を一体形成して可撓性を付与し、ヒートシールコネクタの基材の一側部に、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに一体的に接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部には、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成することが可能である。
【００１３】
また、Ｙ配線パターン層のテール部にヒートシールコネクタの基材を一体形成して可撓性を付与し、ヒートシールコネクタの基材の一側部に、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに一体的に接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部には、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成することが可能である。
【００１４】
さらに、ヒートシールコネクタの基材を略凹字形に形成して可撓性を付与し、この基材の一側部に、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部に、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成しても良い。
【００１５】
ここで、特許請求の範囲における基材、Ｘ電極ライン、Ｙ電極ライン、スペーサ層は、透明、不透明、半透明のいずれでも良い。Ｘ電極ラインとＹ電極ラインの本数は、必要に応じて増減することができる。また、Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層とは、スペーサ層により接着されても良いし、スペーサ層以外の別体の粘着層や接着層により接着されても良い。Ｘ配線パターン層は、Ｙ配線パターン層の表面側に配置されても良いし、裏面側に配置されても良い。
【００１６】
導電接着手段の異方導電接着剤は、Ｘ引き回しラインとＹ引き回しライン、Ｘ引き回しライン、又はＹ引き回しラインに接着することができる。この導電接着手段の基材は、シートやフィルム等を使用することができ、Ｘ配線パターン層等と別体でも良いし、一体でも良い。
【００１７】
Ｘ配線パターン層、Ｙ配線パターン層、及びスペーサ層が区画する隙間に介在される絶縁材料には、少なくとも絶縁性を有する合成樹脂、エラストマー、厚い粘着テープや両面粘着テープ、パターン層の絶縁部、スペーサ層の一部、充填材、粘着剤、接着剤等が含まれる。さらに、本発明に係る静電容量センサは、少なくとも携帯機器、音楽機器、家電製品、ゲーム機器、コンピュータ機器、情報通信機器、車載機器等に搭載して利用することができる。
【００１８】
本発明によれば、静電容量センサを製造する場合には、Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層との間にスペーサ層を挟んで一体化し、複数のＸ引き回しラインとＹ引き回しラインとを導電接着手段により集約してまとめれば、静電容量センサを製造することができる。Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層との間に厚さ調整用のスペーサ層が介在するので、静電容量センサが搭載される機器の制御方法や仕様、静電容量の検出特性等に応じ、複数のＸ電極ラインとＹ電極ラインとの間に所定の厚さを略均一に確保できる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、加工の簡素化を図ることにより電気的接続の信頼性を向上させることができるという効果がある。また、ＸＹの配線パターンとの間に所定の厚さを確保することができるという効果がある。
【００２０】
また、Ｘ配線パターン層、Ｙ配線パターン層、及びスペーサ層が区画する隙間に絶縁材料、例えば絶縁性を有する厚い粘着テープや両面粘着テープ、スペーサ層、充填材、接着剤等を介在すれば、隙間の区画に伴い、Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層とが剥離するのを防ぐことができる。
【００２１】
また、Ｘ配線パターン層のテール部に複数のＸ引き回しラインを配列形成すれば、テール部に複数のＸ引き回しラインの端部がまとまるので、電気的な接続の際の便宜を図ることができる。また、Ｙ配線パターン層のテール部に複数のＹ引き回しラインを配列形成すれば、テール部に複数のＹ引き回しラインの端部が集中するので、電気的な接続時の利便性を向上させることができる。
【００２２】
さらに、導電接着手段を、絶縁性の基材に複数の導電ラインが配列形成されるとともに、この複数の導電ラインに異方導電接着剤が塗布されたヒートシールコネクタとすれば、所定の機器や回路に静電容量センサをコネクタを介して接続する場合に、コネクタに対する挿入や取り外し作業を容易化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る静電容量センサの実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図２】本発明に係る静電容量センサの実施形態におけるＸ配線パターン層と導電接着手段の一部とを模式的に示す平面説明図である。
【図３】本発明に係る静電容量センサの実施形態におけるＹ配線パターン層を模式的に示す平面説明図である。
【図４】本発明に係る静電容量センサの第２の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図５】本発明に係る静電容量センサの実施形態におけるＸ配線パターン層と一体化されたヒートシールコネクタを模式的に示す平面説明図である。
【図６】本発明に係る静電容量センサの実施形態におけるＹ配線パターン層を模式的に示す平面説明図である。
【図７】本発明に係る静電容量センサの第３の実施形態を模式的に示す部分断面説明図である。
【図８】本発明に係る静電容量センサの第３の実施形態におけるヒートシールコネクタを模式的に示す平面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明すると、本実施形態における静電容量センサは、図１ないし図３に示すように、可撓性を有する基材２にＸ配線パターン４が形成されたＸ配線パターン層１と、可撓性を有する基材１１にＹ配線パターン１３が形成されたＹ配線パターン層１０とを二層構造に備えたセンサであり、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０とを積層してこれら１・１０の間には絶縁性のスペーサ層２０を介在し、Ｘ配線パターン４の複数のＸ引き回しライン８とＹ配線パターン１３の複数のＹ引き回しライン１７とを導電接着手段３０により一箇所に集約するようにしている。
【００２５】
Ｘ配線パターン層１は、図１や図２に示すように、平面略凸字形で絶縁性の基材２を備え、この基材２のＹ配線パターン層１０に対向する対向面、すなわち裏面に、検出装置５０に電気的に導通接続されるＸ配線パターン４が形成されており、必要に応じて光透過性を有する保護用のカバー層（図示せず）が上方から覆着される。このＸ配線パターン層１の基材２としては、特に限定されるものではないが、例えば寸法安定性や強度等に優れる安価なポリエチレンテレフタレート製の透明のフィルム等があげられる。
【００２６】
Ｘ配線パターン４は、図２に示すように、基材２の対向面Ｙ方向に複数のＸ電極ライン５が所定のピッチで配列され、この複数のＸ電極ライン５の端部にＸ引き回しライン８がそれぞれ一体的に導通接続されており、この複数のＸ引き回しライン８の端部が接続端子として検出装置５０に並んで導通接続される。各Ｘ電極ライン５は、一列に並ぶ複数のＸ電極６により配列形成され、隣接するＸ電極６とＸ電極６とが短い線条の接続ライン７により電気的に導通接続されており、各Ｘ電極６が平面略菱形に区画形成されて指のタッチ操作の対象とされる。
【００２７】
各Ｘ引き回しライン８は、Ｘ電極ライン５の一端部のＸ電極６から基材２の周縁部に沿うよう屈曲し、最終的には基材２の周縁部から突出して検出装置５０に接続されるテール部３に端部が伸長される。このようなＸ配線パターン４は、例えば銀ナノワイヤや銀粒子を含有した導電性インク、導電性ポリマー、光透過性の金属メッシュ等を用い、スクリーン印刷法やエッチング法により形成される。
【００２８】
Ｙ配線パターン層１０は、図１や図３に示すように、平面略凸字形で絶縁性の基材１１を備え、この基材１１のＸ配線パターン層１に対向する対向面、すなわち表面にＹ配線パターン１３が形成される。このＹ配線パターン層１０の基材１１には、Ｘ配線パターン層１と同様に透明のポリエチレンテレフタレート製の薄いフィルム等が使用される。この基材１１の周縁部からはテール部１２が突出するが、このテール部１２は、Ｘ配線パターン層１のテール部３に位置決め治具を介して下方から屈曲して位置決め積層される。
【００２９】
Ｙ配線パターン１３は、図３に示すように、基材１１の対向面Ｘ方向に複数のＹ電極ライン１４が所定のピッチで配列され、この複数のＹ電極ライン１４の端部にＹ引き回しライン１７がそれぞれ一体的に導通接続される。各Ｙ電極ライン１４は、一列に並ぶ複数のＹ電極１５により配列形成され、隣接するＹ電極１５とＹ電極１５とが短い線条の接続ライン１６により電気的に導通接続される。
【００３０】
各Ｙ電極１５は、平面略菱形に区画形成され、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０との積層接着時に複数のＸ電極６間に位置して指のタッチ操作の対象とされる。また、各Ｙ引き回しライン１７は、Ｙ電極ライン１４の端部のＹ電極１５から基材１１のテール部１２に端部が伸長される。このようなＹ配線パターン１３は、限定されるものではないが、例えばＸ配線パターン４同様の材料・方法を使用して形成される。
【００３１】
スペーサ層２０は、図１に示すように、例えば絶縁基材の表裏両面にアクリル系等の接着剤がそれぞれ塗着されることにより形成され、平坦なＸ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０とを上下に積層接着して複数のＸ電極ライン５とＹ電極ライン１４との間に所定の厚さ（例えば１５０μｍ程度）を均一に確保するよう機能する。このスペーサ層２０の絶縁基材としては、例えばポリエチレンテレフタレート製の透明フィルム等があげられる。
【００３２】
導電接着手段３０は、図１や図２に示すように、絶縁性の基材３２に複数の導電ライン３３が配列形成されるとともに、この複数の導電ライン３３に異方導電接着剤３４が塗布されるヒートシールコネクタ３１からなり、このヒートシールコネクタ３１がＸ配線パターン層１の基材２に一体形成される。
【００３３】
ヒートシールコネクタ３１は、その基材３２がＸ配線パターン層１のテール部３と一体化され、このテール部３の裏面に、横一列に並んだ複数のＸ引き回しライン８に隣接する複数の導電ライン３３が所定のピッチで配列形成されており、この複数の導電ライン３３と横一列に並んだ複数のＹ引き回しライン１７の端部とがヒートシールにより接着機能を発揮する異方導電接着剤３４を介して導通接続される。
【００３４】
各導電ライン３３は、Ｘ配線パターン４やＹ配線パターン１３と同様の材料・方法を使用して細長い線条に形成され、Ｙ配線パターン１３のＹ引き回しライン１７に異方導電接着剤３４で導通接続されており、Ｙ引き回しライン１７の接続端子として検出装置５０に導通接続される。
【００３５】
このような導電接着手段３０であるヒートシールコネクタ３１は、Ｘ配線パターン層１のテール部３にＹ配線パターン層１０のテール部１２を電気的に接着して複数のＸ引き回しライン８とＹ引き回しライン１７とを集約し、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０の検出装置５０に対する接続箇所を単一化するよう機能する。
【００３６】
異方導電接着剤３４の接着により、Ｘ配線パターン層１のテール部３、Ｙ配線パターン層１０のテール部１２、及びスペーサ層２０の端部間には隙間４０が区画されるが、この隙間４０には、絶縁性の接着剤等からなる絶縁材料４１が充填され、この絶縁材料４１がＸ配線パターン層１のテール部３からＹ配線パターン層１０のテール部１２が反力等で剥がれ落ちるのを有効に防止する。
【００３７】
上記において、静電容量センサを製造する場合には、先ず、製造したＸ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０との間に接着性のスペーサ層２０を挟み、これらＸ配線パターン層１、Ｙ配線パターン層１０、スペーサ層２０をＸ電極６とＹ電極１５とが隣接するよう位置合わせしながら一体化する。
【００３８】
こうしてＸ配線パターン層１、Ｙ配線パターン層１０、スペーサ層２０を一体化したら、Ｘ配線パターン層１のテール部３にＹ配線パターン層１０の曲げたテール部１２を位置決めして導電接着手段３０の異方導電接着剤３４により接着するとともに、テール部３の複数の導電ライン３３とＹ引き回しライン１７とを導通接続し、Ｘ配線パターン層１、Ｙ配線パターン層１０、及びスペーサ層２０間の隙間４０に流動性の絶縁材料４１を充填して乾燥硬化させれば、検出装置５０にＸ配線パターン層１のテール部３を接続可能な静電容量センサを製造することができる。
【００３９】
この際、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０とのテール部３・１２同士が接着されるが、これらのテール部３・１２には、ＸＹ座標の入力に無関係なＸ引き回しライン８、導電ライン３３、Ｙ引き回しライン１７が配置され、複数のＸ電極６やＹ電極１５が存在しないので、静電容量の変化に基づくＸＹ座標の入力に何ら支障を来たすことがない。
【００４０】
上記構成によれば、Ｘ配線パターン層１のテール部３に複数のＸ引き回しライン８とＹ引き回しライン１７とをヒートシールにより集約して導通接続に用いるので、スルーホールの加工作業を省略することができる。したがって、スルーホールの加工に伴う作業の煩雑化・複雑化を排除し、電気的接続の信頼性を著しく向上させることができる。また、例えＸ引き回しライン８、導電ライン３３、Ｙ引き回しライン１７の本数が増加しても、製造工程に変化が殆んど生じないので、製造作業に大きな悪影響の生じることが実に少ない。
【００４１】
また、Ｘ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０との間に厚さ調整用の平坦なスペーサ層２０が介在するので、静電容量センサが搭載される機器の制御方法や仕様、静電容量の検出特性等に応じ、複数のＸ電極ライン５とＹ電極ライン１４との間に所定の厚さを均一に確保することができる。さらに、Ｘ配線パターン層１と導電接着手段３０のヒートシールコネクタ３１とを一体化するので、部品点数の削減が期待できる。
【００４２】
次に、図４ないし図６は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、導電接着手段３０を、検出装置５０のコネクタに着脱自在に接続される屈曲構造のヒートシールコネクタ３１とし、このヒートシールコネクタ３１をＸ配線パターン層１のテール部３の後方に一体形成するようにしている。
【００４３】
Ｘ配線パターン層１は、基材２のＹ配線パターン層１０に対向しない非対向面、すなわち表面にＸ配線パターン４が形成され、必要に応じて光透過性を有する保護用のカバー層（図示せず）が上方から覆着される。また、ヒートシールコネクタ３１は、可撓性を有する平面略凹字形の基材３２を備え、この二股の基材３２の一側部自由端がＸ配線パターン層１のテール部３の自由端に一体形成されるとともに、基材３２の他側部が下方に位置するＹ配線パターン層１０のテール部１２に断面略Ｕ字形に折り返されて対向し、基材３２の分岐していない末端部側が検出装置５０のコネクタに挿入して接続される。
【００４４】
ヒートシールコネクタ３１の基材３２には、限定されるものではないが、Ｘ配線パターン層１と同様、透明のポリエチレンテレフタレート製の薄いフィルム等が用いられる。また、ヒートシールコネクタ３１の基材３２の表面一側部には、複数の導電ライン３３が幅方向に並べて形成され、各導電ライン３３が細長い直線の線条に形成されてＸ引き回しライン８の端部に接続端子として一体的に導通接続する。
【００４５】
基材３２の表面他側部には、Ｙ配線パターン層１０の複数のＹ引き回しライン１７に対応する複数の導電ライン３３Ａが幅方向に並べて形成され、この複数の導電ライン３３Ａの一端部、すなわち接続端子部には、複数のＹ引き回しライン１７に接着する異方導電接着剤３４が重ねて塗布される。各導電ライン３３Ａは、Ｘ配線パターン４やＹ配線パターン１３と同様の材料・方法を使用して細長い直線の線条に形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００４６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、導電接着手段３０の構成の多様化、薄型化、小型化を図ることができる他、Ｘ配線パターン層１の基材２表面にＸ配線パターン４を形成したい場合に実に有意義である。また、検出装置５０に静電容量センサを直接接続するのではなく、検出装置５０に静電容量センサをコネクタを介して接続する場合、コネクタに対する挿脱性を向上させることができる。
【００４７】
次に、図７と図８は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、導電接着手段３０であるヒートシールコネクタ３１を、Ｘ配線パターン層１やＹ配線パターン層１０とは別体とし、このヒートシールコネクタ３１をＸ配線パターン層１とＹ配線パターン層１０とに電気的に導通接続するようにしている。
【００４８】
Ｙ配線パターン層１０は、基材１１のＸ配線パターン層１に対向しない非対向面、すなわち裏面にＹ配線パターン１３が形成され、必要に応じて光透過性を有する保護用のカバー層（図示せず）が下方から覆着される。また、ヒートシールコネクタ３１は、可撓性を有する平面略凹字形の基材３２を備え、この二股の基材３２の一側がＸ配線パターン層１のテール部３に屈曲して接続されるとともに、基材３２の他側部がＹ配線パターン層１０のテール部１２に接続される。
【００４９】
ヒートシールコネクタ３１の基材３２の表面一側部には、Ｘ配線パターン層１の複数のＸ引き回しライン８に対応する複数の導電ライン３３が幅方向に並べて形成され、この複数の導電ライン３３の一端部、すなわち接続端子部には、複数のＸ引き回しライン８に接着する異方導電接着剤３４が重ねて塗布される。各導電ライン３３は、細長い直線の線条に形成される。
【００５０】
基材３２の表面他側部には、Ｙ配線パターン層１０の複数のＹ引き回しライン１７に対応する複数の導電ライン３３Ａが幅方向に並べて形成され、この複数の導電ライン３３Ａの一端部、すなわち接続端子部には、複数のＹ引き回しライン１７に接着する異方導電接着剤３４が重ねて塗布される。各導電ライン３３Ａも細長い直線の線条に形成される。その他の部分については、上記実施形態と略同様であるので説明を省略する。
【００５１】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、導電接着手段３０の構成の多様化を図ることができる他、Ｙ配線パターン層１０の基材１１裏面にＹ配線パターン１３を形成したい場合に有意義である。
【００５２】
なお、上記実施形態ではＸ配線パターン層１やＹ配線パターン層１０の基材２・１１として、ポリエチレンテレフタレート製のフィルムを使用したが、何らこれに限定されるものではない。例えば、ポリエステル系、ポリプロピレン系、ポリエチレン、ナイロン、アセテート、ポリエチレン、ポリアミド、ポリアクリル等からなるフィルムを使用しても良い。
【００５３】
また、Ｘ電極６やＹ電極１５を平面円形、矩形、多角形等に適宜形成しても良い。また、ヒートシールコネクタ３１の基材３２は、必要に応じ、平面矩形や扇形等に形成しても良い。また、Ｘ配線パターン層１に光透過性のカバー層を覆着するのではなく、加飾層の硬質のカバーを覆着することもできる。さらに、上記実施形態ではＸ配線パターン層１の基材２にヒートシールコネクタ３１の基材３２を一体形成したが、これに限定されるものではない。
【００５４】
例えば、Ｙ配線パターン層１０のテール部１２にヒートシールコネクタ３１の基材３２を一体形成して可撓性を付与し、ヒートシールコネクタ３１の基材３２の一側部には、Ｙ配線パターン層１０の複数のＹ引き回しライン１７に一体的に導通接続する複数の導電ライン３３Ａを形成するとともに、基材３２の他側部には、Ｘ配線パターン層１の複数のＸ引き回しライン８に異方導電接着剤３４を介して導通接続する複数の導電ライン３３を形成することもできる。
【符号の説明】
【００５５】
１ Ｘ配線パターン層
２ 基材
３ テール部
４ Ｘ配線パターン
５ Ｘ電極ライン
６ Ｘ電極
８ Ｘ引き回しライン
１０ Ｙ配線パターン層
１１ 基材
１２ テール部
１３ Ｙ配線パターン
１４ Ｙ電極ライン
１５ Ｙ電極
１７ Ｙ引き回しライン
２０ スペーサ層
３０ 導電接着手段
３１ ヒートシールコネクタ
３２ 基材
３３ 導電ライン
３３Ａ 導電ライン
３４ 異方導電接着剤
４０ 隙間
４１ 絶縁材料
５０ 検出装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基材に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターン層と、絶縁性の基材に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターン層とを備えた静電容量センサであって、
Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層とを積層接着してこれらの間には絶縁性のスペーサ層を介在し、Ｘ配線パターン層の複数のＸ電極ラインにＸ引き回しラインをそれぞれ接続するとともに、Ｙ配線パターン層の複数のＹ電極ラインにＹ引き回しラインをそれぞれ接続し、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインとＹ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインとを少なくともヒートシールされる異方導電接着剤を含有する導電接着手段により集約したことを特徴とする静電容量センサ。
【請求項２】
Ｘ配線パターン層、Ｙ配線パターン層、及びスペーサ層が区画する隙間に絶縁材料を介在した請求項１記載の静電容量センサ。
【請求項３】
Ｘ配線パターン層の基材周縁部からテール部を突出させ、このテール部に複数のＸ引き回しラインを配列形成し、Ｙ配線パターン層の基材周縁部からテール部を突出させるとともに、このテール部に複数のＹ引き回しラインを配列形成した請求項１又は２記載の静電容量センサ。
【請求項４】
導電接着手段は、絶縁性の基材に複数の導電ラインが配列形成されるとともに、この複数の導電ラインに異方導電接着剤が塗布されるヒートシールコネクタである請求項１、２、又は３記載の静電容量センサ。
【請求項５】
Ｘ配線パターン層のテール部とヒートシールコネクタの基材とを一体化し、Ｘ配線パターン層のテール部に、複数のＸ引き回しラインに隣接する複数の導電ラインを配列形成し、この複数の導電ラインとＹ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインとを異方導電接着剤を介して接続した請求項４記載の静電容量センサ。
【請求項６】
Ｘ配線パターン層のテール部にヒートシールコネクタの基材を一体形成して可撓性を付与し、ヒートシールコネクタの基材の一側部に、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに一体的に接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部には、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成した請求項４記載の静電容量センサ。
【請求項７】
ヒートシールコネクタの基材を略凹字形に形成して可撓性を付与し、この基材の一側部に、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部に、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成した請求項４記載の静電容量センサ。
【請求項１】
絶縁性の基材に複数のＸ電極ラインが所定のピッチで配列されたＸ配線パターン層と、絶縁性の基材に複数のＹ電極ラインが所定のピッチで配列されたＹ配線パターン層とを備えた静電容量センサであって、
Ｘ配線パターン層とＹ配線パターン層とを積層接着してこれらの間には絶縁性のスペーサ層を介在し、Ｘ配線パターン層の複数のＸ電極ラインにＸ引き回しラインをそれぞれ接続するとともに、Ｙ配線パターン層の複数のＹ電極ラインにＹ引き回しラインをそれぞれ接続し、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインとＹ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインとを少なくともヒートシールされる異方導電接着剤を含有する導電接着手段により集約したことを特徴とする静電容量センサ。
【請求項２】
Ｘ配線パターン層、Ｙ配線パターン層、及びスペーサ層が区画する隙間に絶縁材料を介在した請求項１記載の静電容量センサ。
【請求項３】
Ｘ配線パターン層の基材周縁部からテール部を突出させ、このテール部に複数のＸ引き回しラインを配列形成し、Ｙ配線パターン層の基材周縁部からテール部を突出させるとともに、このテール部に複数のＹ引き回しラインを配列形成した請求項１又は２記載の静電容量センサ。
【請求項４】
導電接着手段は、絶縁性の基材に複数の導電ラインが配列形成されるとともに、この複数の導電ラインに異方導電接着剤が塗布されるヒートシールコネクタである請求項１、２、又は３記載の静電容量センサ。
【請求項５】
Ｘ配線パターン層のテール部とヒートシールコネクタの基材とを一体化し、Ｘ配線パターン層のテール部に、複数のＸ引き回しラインに隣接する複数の導電ラインを配列形成し、この複数の導電ラインとＹ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインとを異方導電接着剤を介して接続した請求項４記載の静電容量センサ。
【請求項６】
Ｘ配線パターン層のテール部にヒートシールコネクタの基材を一体形成して可撓性を付与し、ヒートシールコネクタの基材の一側部に、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに一体的に接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部には、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成した請求項４記載の静電容量センサ。
【請求項７】
ヒートシールコネクタの基材を略凹字形に形成して可撓性を付与し、この基材の一側部に、Ｘ配線パターン層の複数のＸ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成するとともに、基材の他側部に、Ｙ配線パターン層の複数のＹ引き回しラインに異方導電接着剤を介して接続する複数の導電ラインを形成した請求項４記載の静電容量センサ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１１−２４８６６７（Ｐ２０１１−２４８６６７Ａ）
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１２１７０３（Ｐ２０１０−１２１７０３）
【出願日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月８日（２０１１．１２．８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２７日（２０１０．５．２７）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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