静電容量素子、及び共振回路
【課題】静電容量素子において、焼成時に発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大する。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。
【解決手段】容量素子（可変容量素子１）は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極１０とを備える容量素子本体２と、容量素子本体２の側面に形成され、内部電極１０に電気的に接続される外部端子３，４とを備える。そして、誘電体層５及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層５と誘電体層５を挟む一対の内部電極１０とで構成されるコンデンサＣの中心に集中するように構成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量素子及び、その静電容量素子を備える共振回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高信頼性化に伴い、その電子機器に用いられる電子部品として小型化された容量素子の開発が求められている。そして、容量素子の小型化、及び高容量化を可能とするために、誘電体層と内部電極とが交互に積層された静電容量素子が提案されている。
【０００３】
一方、本願発明者らは、複数の内部電極を積層して形成した容量素子において、応力制御部として静電容量を形成する容量素子本体には無関係な内部電極を設け、焼成時に生じる残留応力によって電気的特性を向上させる技術を提案している（特許文献１）。特許文献１に記載の技術では、容量素子本体の上下に内部電極を積層させて形成した応力制御部を設けることで、容量素子の焼成時における誘電体層の収縮に起因した内部応力を容量素子本体の誘電体層に発生させることができる。この結果、容量素子本体の誘電体層の比誘電率を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献２】ＷＯ２０１１／０１３６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、内部電極を積層して形成された容量素子では、焼成時において発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大させることができる。このため、この残留応力をさらに増大させることができれば、静電容量素子のより一層の小型化を図ることができる。
【０００６】
上述の点に鑑み、本開示は、静電容量素子において、電気的特性を向上させることを目的とする。また、その静電容量素子を用いることにより、信頼性に優れた共振回路を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の静電容量素子は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、前記容量素子本体の側面に形成され、内部電極に電気的に接続される外部端子とを備える。そして、誘電体層及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層と誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成されている。
【０００８】
本開示の静電容量素子では、コンデンサの中心に応力（残留）が集中して発生するため、単位体積当たりの静電容量が増加する。
【０００９】
本開示の共振回路は、上記静電容量素子を含む共振コンデンサと、共振コンデンサに接続された共振コイルとを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、静電容量素子内の残留応力が増大し、これにより、電気的特性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、本開示の第１の実施形態に係る可変容量素子の斜視図であり、図１Ｂは、その可変容量素子の断面構成図である。
【図２】本開示の第１の実施形態に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図３】本開示の第１の実施形態に係る可変容量素子に形成される２つの内部電極を上面から透過して見た平面図である。
【図４】比較例１に係る可変容量素子の内部電極の平面構成図である。
【図５】比較例２に係る可変容量素子の内部電極の平面構成図である。
【図６】変形例１−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図７】変形例１−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図８】変形例１−３に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図９】変形例１−４に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１０】本開示の第２の実施形態に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１１】変形例２−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１２】変形例２−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１３】本開示の第３の実施形態に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である
【図１４】変形例３−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１５】変形例３−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１６】変形例３−３に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１７】本開示の第４の実施形態に係る可変容量素子の外観斜視図である。
【図１８】変形例４−１に係る可変容量素子の外観斜視図である。
【図１９】変形例４−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２０】変形例４−３に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２１】変形例４−４に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２２】変形例４−５に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２３】変形例４−６に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２４】変形例４−７に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２５】変形例４−８に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２６】本開示の第５の実施形態に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２７】変形例５−１に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２８】変形例５−１に係る可変容量素子の２つの内部電極を上面から透過して見た平面図である。
【図２９】変形例５−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図３０】変形例５−３に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図３１】本開示の第６の実施形態に係る可変容量素子の外観斜視図である。
【図３２】本開示の第６の実施形態に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図３３】本開示の第６の実施形態に係る可変容量素子本体を上面から透過して見たときの図である。
【図３４】変形例６−１に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図３５】変形例６−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図３６】図３６Ａは、本開示の第７の実施形態に係る可変容量素子の概略斜視図であり、図３６Ｂは、その可変容量素子の断面構成図である。
【図３７】第７の実施形態に係る可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図３８】図３８Ａは第１内部電極８８を上面から見たときの平面構成図であり、図３８Ｂは、第１内部電極８８を一方の側面から見たときの構成図である。
【図３９】図３９Ａは第２内部電極８９を上面から見たときの平面構成図であり、図３９Ｂは第２内部電極８９を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４０】図４０Ａは、第４内部電極９１を上面から見たときの平面構成図であり、図４０Ｂは第４内部電極９１を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４１】第７の実施形態に係る可変容量素子を組み込んだ電圧制御回路の回路構成図である。
【図４２】変形例７−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図４３】変形例７−２に係る可変容量素子の可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図４４】図４４Ａは、本開示の第８の実施形態に係る可変容量素子の概略斜視図であり、図４４Ｂは、その可変容量素子の断面構成図である。
【図４５】本開示の第８の実施形態に係る可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図４６】図４６Ａは第１内部電極１２３を上面から見たときの平面構成図であり、図４６Ｂは、第１内部電極１２３を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４７】図４７Ａは第２内部電極１２４を上面から見たときの平面構成図であり、図４７Ｂは第２内部電極１２４を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４８】図４８Ａは、第４内部電極１２６を上面から見たときの平面構成図であり、図４８Ｂは第４内部電極１２６を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４９】本開示の第８の実施形態に係る可変容量素子の第１内部電極〜第６内部電極を上面から透過して見た場合の構成図である。
【図５０】第８の実施形態に係る可変容量素子を組み込んだ電圧制御回路の回路構成図である。
【図５１】変形例８−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図５２】図５２Ａは、本開示の第９の実施形態に係る可変容量素子の概略斜視図であり、図５２Ｂは、その可変容量素子の断面構成図である。
【図５３】本開示の第９の実施形態に係る可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図５４】図５４Ａは第１内部電極１４４を上面から見たときの平面構成図であり、図５３Ｂは、第１内部電極１４４を一方の側面から見たときの構成図である。
【図５５】本開示の第９の実施形態に係る可変容量素子の第１内部電極〜第６内部電極を上面から透過して見た場合の構成図である
【図５６】第９の実施形態に係る可変容量素子を組み込んだ電圧制御回路の回路構成図である。
【図５７】変形例９−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図５８】本開示の第１０の実施形態に係る共振回路を用いた非接触ＩＣカードの受信系回路部のブロック構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本開示の実施形態に係る静電容量素子及びそれを備える共振回路の一例を、図面を参照しながら説明する。本開示の実施形態は以下の順で説明する。また、以下に説明する実施形態では、印加電圧によって容量値が変化する可変容量素子を例として説明する。なお、本開示は以下の例に限定されるものではない。
１．第１の実施形態：容量を構成する電極本体の対称性を高めた可変容量素子
２．第２の実施形態：内部電極の対称性を擬似的に高めた可変容量素子
３．第３の実施形態：フローティング電極を設けて対称性を高めた可変容量素子
４．第４の実施形態：可変容量素子本体の外形の対称性を高めた可変容量素子
５．第５の実施形態：可変容量素子本体の外形と容量を構成する電極本体を同一形状とした可変容量素子
６．第６の実施形態：１つの内部電極において接続電極を複数形成した可変容量素子
７．第７の実施形態：内部電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを構成した可変容量素子（その１）
８．第８の実施形態：内部電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを構成した可変容量素子（その２）
９．第９の実施形態：内部電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを構成した可変容量素子（その３）
１０．第１０の実施形態：可変容量素子を組み込んだ共振回路
【００１３】
〈１．第１の実施形態〉
［可変容量素子の構成］
まず、本開示の第１の実施形態に係る可変容量素子について説明する。図１Ａは、本実施形態例に係る可変容量素子の斜視図であり、図１Ｂは本実施形態に係る可変容量素子の断面構成図である。また、図２は、本実施形態例の可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。図１Ａ及び図２では、内部電極及び誘電体層の重心を通る線を破線で示す。なお、以下の図面においても同様とする。
【００１４】
図１Ａに示すように、本実施形態例の可変容量素子１は、直方体部材で構成された可変容量素子本体２と、２つの外部端子３，４とで構成されている。
【００１５】
可変容量素子本体２は、図１Ｂに示すように、誘電体層５を介して積層された２つの内部電極１０で構成されており、２つの内部電極１０の下層には下部誘電体層６が積層され、上層には上部誘電体層７が積層されている。すなわち、本実施形態例では、下部誘電体層６及び上部誘電体層７により、内部電極１０の表面が露出しない構成とされている。この可変容量素子本体２は、一方の面に内部電極１０を構成する導電層が形成されたシート状の誘電体層５が積層された構造とされており、シート状に形成された各誘電体層５は、内部電極１０が形成される平面の形状が長方形とされている。
【００１６】
本実施形態例では、印加電圧に応じて容量が変化する可変容量素子１を構成するため、誘電体層５は強誘電体材料で構成されている。そのような強誘電体材料としては、具体的には、イオン分極を生じる誘電体材料を用いることができる。イオン分極を生じる強誘電体材料は、イオン結晶材料からなり、プラスのイオンとマイナスのイオンの原子が変位することで電気的に分極する強誘電体材料である。このイオン分極を生じる強誘電体材料は、一般に、所定の２つの元素をＡ及びＢとすると、化学式ＡＢＯ３（Ｏは酸素元素）で表され、ペロブスカイト構造を有する。このような強誘電体材料としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）等があげられる。また、誘電体層５の形成材料として、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）にジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）を混ぜ合わせたＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）を用いてもよい。
【００１７】
また、強誘電体材料として、電子分極を生じる強誘電体材料を用いてもよい。この強誘電体材料では、プラスの電荷に偏った部分と、マイナスの電荷に偏った部分とに分かれて電気双極子モーメントが生じ、分極が生じる。そのような材料として、従来、Ｆｅ２＋の電荷面と、Ｆｅ３＋の電荷面の形成により、分極を形成して強誘電体的特性を示す希土類鉄酸化物が報告されている。この系においては、希土類元素をＲＥとし、鉄族元素をＴＭとしたときに、分子式（ＲＥ）・（ＴＭ）２・Ｏ４（Ｏ：酸素元素）で表される材料が高誘電率を有することが報告されている。なお、希土類元素としては、例えば、Ｙ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｌｕ（特にＹと重希土類元素）が挙げられ、鉄族元素としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ（特にＦｅ）が挙げられる。また、（ＲＥ）・（ＴＭ）２・Ｏ４としては、例えば、ＥｒＦｅ２Ｏ４、ＬｕＦｅ２Ｏ４、ＹＦｅ２Ｏ４が挙げられる。
【００１８】
内部電極１０は、図２に示すように、円形状の電極本体８と、その電極本体８に接続され、端部が可変容量素子本体２の側面に露出するように形成された接続電極９とで構成されている。また、内部電極１０の電極本体８の重心は、シート状に形成された誘電体層５の中心に位置するように形成されている。内部電極１０は、例えば金属微粉末（Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ、Ｎｉ等）を含む導電ペーストを用いて形成することができる。なお、本実施形態例では、２つの内部電極１０は同じ材料で形成する。ただし、本開示はこれに限定されず、例えば用途等に応じて、異なる材料で形成された内部電極１０を積層する構成としてもよい。
【００１９】
これら２つの内部電極１０は誘電体層５を介して積層され、電極本体８の各辺、及び重心が積層方向に重なるように積層されている。また、各内部電極１０を構成するそれぞれの接続電極９は、互いに対向する位置となるように配置される。すなわち、一方の内部電極１０は、他方の内部電極１０を電極面に垂直な軸を中心に１８０度回転させた構成とされており、可変容量素子本体２では、対向する側面に接続電極９が露出されている。
【００２０】
外部端子３，４は、可変容量素子本体２の側面に形成され、露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続されるように形成されている。すなわち、本実施形態例では、２つの外部端子３，４は可変容量素子本体２の対向する２辺に形成されている。また、２つの外部端子３，４は、それぞれ内部電極１０の積層方向において可変容量素子本体２の側面を被覆すると共に、可変容量素子本体２の上面及び下面に張り出すように形成されている。
【００２１】
以上の構成により、本実施形態例では、対向する２つの電極本体８間でコンデンサＣが形成される。そして、２つの外部端子３，４間に所望の電圧を印加することにより、電極本体８間の誘電体層５の比誘電率が可変される。
【００２２】
［製造方法］
以上の構成を有する可変容量素子１の製造方法の一例を説明する。まず、所望の誘電体材料からなる誘電体シートを用意する。誘電体シートは、可変容量素子本体２において各誘電体層５を構成するものであり、例えば厚さ約２．５μｍとされている。これらの誘電体シートは、ペースト状にした誘電体材料をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に所望の厚さに塗布して形成することができる。また、図２に示した内部電極１０の形成領域に対応する領域が開口されたマスクを用意する。
【００２３】
次に、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ合金等の金属微粉末をペースト化した導電ペーストを調整する。そして、その導電ペーストを、前段で用意したそれぞれのマスクを介して誘電体シートの一方の表面に塗布（シルク印刷）する。これにより、一方の表面に内部電極１０が形成された誘電体シートを作成する。このとき、各電極の電極本体８の中心（重心）が誘電体シートの中心に一致するように形成する。
【００２４】
そして、内部電極１０が形成されたそれぞれの誘電体シートを、各電極が印刷された面の向きを揃えて、所望の順番に積層する。このとき、２つの内部電極１０の電極本体の各辺、及び中心が積層方向に重なるように積層する。さらに、この積層体の上下に、電極が印刷されていない誘電体シートを積層させて圧着する。
【００２５】
そして、圧着した部材を還元性の雰囲気中で高温焼成して、誘電体シートと導電ペーストで形成された各電極とを一体化する。これにより、可変容量素子本体２が作製される。その後、可変容量素子本体２の側面の所定位置に、２つの外部端子３，４を取り付ける。本実施形態例では、このようにして可変容量素子１を作製する。
【００２６】
ところで、本実施形態例の可変容量素子１では、誘電体材料と電極材料の焼結時の収縮率の違いにより残留応力（圧縮応力）が発生する。この残留応力は、各層において電極材料及び誘電体材料が収縮する方向に発生する。一方、本実施形態例の可変容量素子１では、コンデンサＣを構成する２つの電極本体８が同一形状とされ、各辺、及び中心が内部電極１０の積層方向に重なるように積層されている。さらに、電極本体８は、その中心が誘電体層５の中心に一致するように形成されている。このため、本実施形態例の可変容量素子１では、各内部電極１０及び誘電体層５がそれらの中心に向かって収縮する。これにより、焼結時において発生する残留応力を、２つの内部電極１０で形成されるコンデンサＣの中心に集中して発生させることができる。
【００２７】
さらに、本実施形態例の可変容量素子１では、コンデンサＣを形成する電極本体８が円形状に形成されている。これにより、焼成時に発生する残留応力をより中心に向かって集中的に発生させることができる。図３は、本実施形態例の可変容量素子１に形成される２つの内部電極１０を上面から透過して見た平面図である。また、図３において、下層の内部電極１０に発生する残留応力の方向及び大きさを矢印ａで示し、上層の内部電極１０に発生する残留応力の方向及び大きさを矢印ｂで示す。
【００２８】
また、図４に、比較例１に係る可変容量素子の内部電極４０６の平面構成を示し、図５に、比較例２に係る可変容量素子の内部電極４０３の平面構成を示す。比較例１及び比較例２では、コンデンサを形成する電極本体の形状のみを本実施形態例の可変容量素子１と異ならせたものである。比較例１では、図４に示すように、電極本体４０４の形状を長方形状としており、比較例２では、図５に示すように、電極本体４０１の形状を正方形状としている。また、図４において、焼成時に発生する残留応力の発生する方向、及び大きさを矢印ｃで示し、図５において、焼成時に発生する残留応力の発生する方向、及び大きさを矢印ｄで示す。
【００２９】
比較例１では、図４に示すように内部電極４０６の電極本体４０４の形状が長方形状とされている。このため、焼成時に発生する残留応力は矢印ｃで示すように、電極本体４０４の長辺方向から発生する残留応力と、短辺方向から発生する残留応力とで、その大きさが異なる。また、電極本体４０４は電極面内の対称性が低い形状であるため残留応力の重心に向かう成分が少ない。さらに、接続電極９が形成される側に発生する残留応力の大きさを加味すると、内部電極４０６内で発生する残留応力の大きさや、発生する方向がばらばらになる。
【００３０】
また、比較例２では、図５に示すように、内部電極４０３の電極本体４０１の形状が正方形状とされている。このため、焼成時に発生する残留応力は矢印ｄで示すように、接続電極９が形成される側に発生する残留応力の影響を受け、内部電極４０３内で発生する残留応力が面内で偏り、接続電極９側で大きくなる。また、電極本体４０４は電極面内における対称性が低い形状であるため残留応力の重心に向かう成分が小さい。
【００３１】
一方、本実施形態例では、内部電極１０の電極本体８の形状が円形状とされている。このため、面内の対称性が高い形状であり、焼成時に発生する残留応力（圧縮応力）は電極本体８の辺から重心に向かって発生する。また、接続電極９が形成される側に発生する残留応力の大きさを加味すると、接続電極９が形成される側から中心方向に向けて発生する残留応力が大きくなる。しかしながら、電極本体８の形状が円形状に形成されているため残留応力の変化が内部電極１０内で緩やかであり、接続電極９が形成された側に発生する残留応力も、電極本体８の重心に向かって発生する。
【００３２】
この結果、内部電極１０の容量をなす電極本体８の中心に向かって残留応力が集中するため、内部電極１０の積層方向（電界方向）の引張応力をより増加させることができる。これにより、コンデンサにおける単位体積あたりの静電容量の増加や、可変率の増加など、電気的特性を向上させることができる。
【００３３】
本実施形態例では、内部電極１０の電極本体８の形状を円形状に形成したが、電極本体８の重心を通り電極面に水平な軸に対する対称性が高い形状であれば同様の効果を得ることができる。ところで、電極本体８の重心を通り、かつ電極面に水平な軸は無数に存在するが、ここでいう「対称性が高い」とは、より小さな回転角度でもとの電極形状に重なる（若しくはほぼ重なる）ことができる電極形状であることを意味する。本実施形態例では、対称性が高い電極本体８の形状として、正五角形の場合は７２度の回転でもとの電極形状と重なり、回転対称性が高いといえる。よって、任意の形状でも７２度以下の回転でもとの有する形状となることが好ましい。線対称性か回転対称性かのどちらか一方において対称性が高い形状であればよいが、両方の対称性が高い形状であることがより好ましい。
以下に、本実施形態例の可変容量素子の変形例を示す。
【００３４】
［変形例１−１］
図６に、変形例１−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図６において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例１−１に係る可変容量素子では、内部電極１２の電極本体１１が楕円形状とされている。変形例１−１では、楕円形状の長径方向を誘電体層５の長軸方向とし、短径方向を誘電体層５の短軸方向として構成している。
【００３５】
変形例１−１においても、図示を省略するが、図６に示す内部電極１２を、電極本体１１の辺と中心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例１−３の可変容量素子が形成される。変形例１−１では、積層された一対の電極本体１１によりコンデンサが構成される。
【００３６】
変形例１−１では、コンデンサを構成する電極本体１１が、電極本体１１の重心を通り電極面に水平な軸に対して対称性の高い楕円形状とされる。このため、内部電極１２の面内で発生する残留応力を重心に集中させることができ、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
［変形例１−２］
図７に、変形例１−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図７において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例１−２に係る可変容量素子では、内部電極１４の電極本体１３が楕円形状とされている。変形例２では、楕円形状の長径方向を誘電体層５の短軸方向とし、短径方向を誘電体層５の長軸方向として構成している。
【００３８】
変形例１−２においても、図示を省略するが、図７に示す内部電極１４を、電極本体１３の辺と中心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例１−２の可変容量素子が形成される。変形例１−２では、積層された一対の電極本体１３によりコンデンサが構成される。
【００３９】
変形例１−２では、コンデンサを構成する電極本体１３が、電極本体１３の重心を通り電極面に水平な軸に対して対称性の高い楕円形状とされる。このため、内部電極１４の面内で発生する残留応力を中心に集中させることができ、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
［変形例１−３］
図８に、変形例１−３に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図８において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例１−３に係る可変容量素子では、内部電極１６の電極本体１５が正六角形とされており、誘電体層５の中心を通る短軸方向の直線上に正六角形の２つの頂点が重なるように構成されている。
【００４１】
変形例１−３においても、図示を省略するが、図８に示す内部電極１６を、電極本体１５の各辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例１−３の可変容量素子が形成される。変形例１−３では、積層された一対の電極本体１５によりコンデンサが構成される。
【００４２】
変形例１−３では、コンデンサを構成する電極本体１５が、電極本体１５の重心を通り電極面に水平な軸に対して対称性の高い正六角形状とされる。このため、内部電極１６の面内で発生する残留応力を中心に集中させることができ、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
［変形例１−４］
図９に、変形例１−４に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図９において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例１−４に係る可変容量素子では、内部電極１８の電極本体１７が正六角形とされており、誘電体層５の中心を通る長軸方向の直線上に正六角形の２つの頂点が重なるように構成されている。
【００４４】
変形例１−４においても、図示を省略するが、図９に示す内部電極１８を、電極本体１７の各辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例１−４の可変容量素子が形成される。変形例１−４では、積層された一対の電極本体１７によりコンデンサが構成される。
【００４５】
変形例１−４では、コンデンサを構成する電極本体１７が、電極本体１７の重心を通り電極面に水平な軸に対して対称性の高い正六角形状とされる。このため、内部電極１８の面内で発生する残留応力を中心に集中させることができ、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
ところで、変形例１−３及び１−４では、電極本体の形状を正六角形としたが、五角形以上の正多角形であれば本実施形態と同様の効果を得ることができ、より円形状に近い形状であればより高い効果が得られる。以上のように、コンデンサを構成する電極本体の形状を五角形以上の正多角形状、円形状、若しくは楕円形状とすることで、電極本体が正方形の場合と比較して、発生する残留応力をより電極本体の重心に集中させることができる。
【００４７】
〈２．第２の実施形態〉
次に、本開示の第２の実施形態に係る可変容量素子について説明する。本実施形態例では、内部電極を構成する接続電極のみが第１の実施形態と異なる例であり、その外形や、断面構成は図１Ａ及び図１Ｂに示す第１の実施形態に係る可変容量素子と同様であるから図示を省略する。
図１０は、本実施形態例の可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。図１０において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【００４８】
図１０に示すように、本実施形態例の可変容量素子では、内部電極２０は、円形状の電極本体８と、電極本体８の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極１９で構成される。そして、接続電極１９は、可変容量素子本体の焼結時において接続電極１９周辺に発生する残留応力が、電極本体８部分に発生する残留応力に影響を及ぼさない程度の大きさに形成されている。したがって、接続電極１９の面積は電極本体８の面積よりも十分に小さく形成され、本実施形態例では、接続電極１９の外部端子に接続される端部の幅を、電極本体８の直径よりも十分に小さく形成している。
【００４９】
ここで、接続電極１９周辺に発生する残留応力が、電極本体８部分に発生する残留応力に影響を及ぼさない程度とするため、接続電極１９の外部端子に接続される端部の幅は、例えば、電極本体８の直径の４分の１以下に設定するのが好ましい。
【００５０】
本実施形態例においても、図示を省略するが、図１０に示す内部電極２０を、電極本体８の辺と重心とが積層方向に重なるように積層し、積層された内部電極２０を構成するそれぞれの接続電極１９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極１９に電気的に接続する外部端子を設けることで本実施形態例の可変容量素子が形成される。本実施形態例では、積層された一対の電極本体８によりコンデンサが構成される。
【００５１】
本実施形態例では、接続電極１９の幅（面積）を小さくすることにより、接続電極１９を含めた内部電極２０の形状の対称性を擬似的に高くすることができる。なお、ここでいう「対称性」は、第１の実施形態と同様に、電極本体８の重心を通り電極面に水平な軸に対する対称性を意味するものとする。
【００５２】
［変形例２−１］
図１１に、変形例２−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図１１において、図１０に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例２−１に係る可変容量素子では、内部電極２２の電極本体２１が正方形とされている。変形例２−１においても、接続電極１９の面積は、電極本体２１の面積に比較して十分小さく形成されており、また、接続電極１９の幅は正方形の幅に比較して十分小さく形成されている。変形例２−１では、接続電極１９周辺に発生する残留応力が、電極本体２１部分に発生する残留応力に影響を及ぼさない程度とするため、接続電極１９の外部端子に接続される端部の幅は電極本体２１の最大幅の・・分の１以下に設定するのが好ましい。
【００５３】
変形例２−１においても、図示を省略するが、図１１に示す内部電極２２を電極本体２１の辺と重心とが積層方向に重なるように積層し、それぞれの接続電極１９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極１９に電気的に接続する外部端子を設けることで本実施形態例の可変容量素子が形成される。本実施形態例では、積層された一対の電極本体２１によりコンデンサが構成される。
【００５４】
このような変形例２−１においても、接続電極１９の面積を小さくすることで、内部電極２２の対称性を擬似的に高めることができる。すなわち、接続電極の幅が電極本体の幅とほぼ同じに構成された比較例２に比較して、内部電極２２自体の対称性が高くなる。このため、内部電極２２の面内で発生する残留応力を内部電極２２の各頂点から中心に集中させることができるため、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
ところで、第２の実施形態例及び変形例２−１では、電極本体の形状を円形及び正方形としたが、五角形以上の正多角形、又は楕円形状であっても同様の効果を得ることができる。その場合にも、接続電極の幅を電極本体の幅よりも十分に小さく形成することで、電極本体の重心を通り、電極面に水平な軸に対する対称性を高くすることができる形状であれば同様の効果を得ることができる。
【００５６】
［変形例２−２］
図１２に、変形例２−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図１２において、図１０に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
図１０に示した可変容量素子の内部電極２０では、接続電極１９が可変容量素子本体の長軸方向の側面のほぼ中心に露出するように形成されていた。それに対して、変形例２−２では、内部電極２４を構成する接続電極２３が可変容量素子本体の長軸方向の側面の中心から外れた位置に露出するように形成されている。
【００５７】
そして、変形例２−２では、図１２に示すように、内部電極２４を構成する接続電極２３を電極本体８の重心を通る軸上に配置している。
変形例２−２に示すように、接続電極２３を、コンデンサを構成する電極本体８の重心を通る軸上に配置することにより、残留応力の対称性をそれほど損なうことなく、外部端子の設計の自由度を高めることができる。
その他、第１の実施形態、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
〈３．第３の実施形態〉
次に、本開示の第３の実施形態に係る可変容量素子について説明する。本実施形態例では、内部電極の構成のみが第１の実施形態と異なる例であり、その外形や、断面構成は図１Ａ及び図１Ｂに示す第１の実施形態に係る可変容量素子と同様であるから図示を省略する。
図１３は、本実施形態例の可変容量素子を構成する内部電極２８の平面構成図である。図１３において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【００５９】
図１３に示すように、本実施形態例の可変容量素子では、内部電極２８は、正方形状の電極本体２５と、電極本体２５の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極２６と、フローティング電極２７とで構成されている。
【００６０】
電極本体２５は、誘電体層５のほぼ中心に形成され、正方形状の中心が誘電体層５の中心に一致するように形成されている。
接続電極２６は、電極本体２５の一方の辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成されている。
【００６１】
フローティング電極２７は、電極本体２５を挟んで接続電極２６と反対側の領域に形成されている。また、フローティング電極２７は、接続電極２６とほぼ同一形状とされ、電極本体２５の重心を通る軸に対して接続電極２６とほぼ対称となるように形成されている。ただし、フローティング電極２７は、電極本体２５に接続されておらず、可変容量素子本体の側面に露出しないように形成されている。したがって、可変容量素子の駆動時において、フローティング電極２７には外部から電位が供給されない。
【００６２】
本実施形態例においても、図示を省略するが、図１３に示す内部電極２８を、電極本体２５の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極２６が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極２６に電気的に接続する外部端子を設けることで本実施形態例の可変容量素子が形成される。本実施形態例では、積層された一対の電極本体２５によりコンデンサが構成される。
【００６３】
本実施形態例では、電極本体２５を挟んで接続電極２６に対称となるようにフローティング電極２７を設けることで、内部電極全体の対称性を高めることができる。これにより、焼成時の収縮に伴って発生する残留応力を中心に集中させ、面内で均一にすることができる。この結果、電気的特性を向上させることができる。
その他、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
［変形例３−１］
図１４に、変形例３−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図１４において、図１３に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例３−１に係る可変容量素子では、内部電極３２の電極本体２９の形状が第３の実施形態と異なる例である。
【００６５】
内部電極３２は、円形状の電極本体２９と、電極本体２９の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極３０と、フローティング電極３１とで構成されている。
【００６６】
電極本体２９は、誘電体層５のほぼ中心に形成され、電極本体２９の重心が誘電体層５の中心に一致するように形成されている。
接続電極３０は、電極本体２９の一方の辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成されている。
【００６７】
フローティング電極３１は、電極本体２９を挟んで接続電極３０と反対側の領域に形成されている。また、フローティング電極３１は、接続電極３０とほぼ同一形状とされ、電極本体２９の重心を通る軸に対して接続電極３０と対称となるように形成されている。ただし、フローティング電極３１は、電極本体２９に接続されておらず、可変容量素子本体の側面に露出しないように形成されている。したがって、可変容量素子の駆動時において、フローティング電極３１には外部から電位が供給されない。
【００６８】
変形例３−１においても、図示を省略するが、図１４に示す内部電極３２を、電極本体２９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極３０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極３０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例３−１の可変容量素子が形成される。変形例３−１では、積層された一対の電極本体２９によりコンデンサが構成される。
【００６９】
このような変形例３−１においても、電極本体２９を挟んで接続電極３０に対称となるようにフローティング電極３１が設けられる。このため、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、変形例３−１では、コンデンサを構成する電極本体２９が円形とされるため、面内に発生する残留応力をより中心に集中させることができる。
【００７０】
［変形例３−２］
図１５に、変形例３−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図１５において、図１３に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例３−２では、内部電極３５は、正方形状の電極本体２５と、電極本体２５の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極３３と、２つのフローティング電極２７，３４とで構成されている。接続電極３３は、その幅が電極本体２５の幅に比較して十分に細く形成されている。また、２つのフローティング電極２７，３４は、接続電極３３及び電極本体２５を挟む両領域に形成され、電極本体２５の重心を通る軸に対して対称に形成されている。
【００７１】
変形例３−２においても、図示を省略するが、図１５に示す内部電極３５を、電極本体２５の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極３３が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極３３に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例３−２の可変容量素子が形成される。変形例３−２では、積層された一対の電極本体２５によりコンデンサが構成される。
【００７２】
変形例３−２では、接続電極３３の幅が電極本体２５の幅に比較して十部に小さく形成されるので、接続電極３３部分に発生する残留応力を小さくすることができる。さらに、変形例３−２では、容量を形成しないフローティング電極２７，３４を、電極本体２５を挟む両領域に対称的に形成することにより、コンデンサの中心に発生する残留応力を大きくすることができる。したがって、可変容量素子の電気的特性を向上させることができる。その他、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７３】
［変形例３−３］
図１６に、変形例３−３に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図において、図１４に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例３−３では、内部電極３８は、円形状の電極本体２９と、電極本体２９の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極３６と、２つのフローティング電極３１，３７とで構成されている。接続電極３６は、その幅が電極本体２９の直径に比較して十分に細く形成されている。また、２つのフローティング電極３１，３７は、接続電極３６及び電極本体２９を挟む両領域に形成され、電極本体２９の重心を通る軸に対して対称に形成されている。
【００７４】
変形例３−３においても、図示を省略するが、図１６に示す内部電極３８を、電極本体２９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極３６が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極３６に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例３−３の可変容量素子が形成される。変形例３−３では、積層された一対の電極本体２９によりコンデンサが構成される。
【００７５】
変形例３−３では、接続電極３６の幅が電極本体２９の幅に比較して十部に小さく形成されるので、接続電極３６部分に発生する残留応力を小さくすることができる。さらに、変形例３−３では、容量を形成しないフローティング電極３１，３７を、電極本体２９を挟む両領域に対称的に形成することにより、コンデンサの中心に発生する残留応力を大きくすることができる。したがって、可変容量素子の電気的特性を向上させることができる。その他、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７６】
〈４．第４の実施形態〉
次に、本開示の第４の実施形態に係る可変容量素子について説明する。本実施形態例では、可変容量素子本体の形状が第１の実施形態と異なる例であり、内部電極の形状や、断面構成は図に示す第１の実施形態に係る可変容量素子と同様であるから図示を省略する。
図１７は、本実施形態例の可変容量素子の外観斜視図である。
【００７７】
図１７に示すように、本実施形態例の可変容量素子４０は、可変容量素子本体４１と、２つの外部端子４２，４３とで構成されている。そして、可変容量素子本体４１は、内部電極が形成される面に平行な平面形状が正方形状となるような直方体（又は立方体）で構成されている。すなわち、本実施形態例では、図１７に示すように、内部電極が形成される面に平行な平面が、横幅Ｗ、縦幅Ｗとされた正方形状とされている。
【００７８】
本実施形態例の可変容量素子４０では、内部電極が形成される面が正方形状とされるため、可変容量素子本体４１の形状の対称性が高められる。可変容量素子本体４１の焼成時において発生する残留応力は電極材料と誘電体材料の収縮率（線膨張係数）の違いで発生する。したがって、内部電極の対称性を向上させると共に、可変容量素子本体４１の外形の対称性を向上させることでも、残留応力を中心に向かってより集中させることができる。これにより、内部電極で形成されるコンデンサの電気的特性を向上させることができる。
その他、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
［変形例４−１］
図１８は、変形例４−１に係る可変容量素子の外観斜視図である。変形例４−１では、可変容量素子本体の形状が第１の実施形態と異なる例であり、内部電極の形状や、断面構成は図に示す第１の実施形態に係る可変容量素子と同様であるから図示を省略する。
【００８０】
変形例４−１に係る可変容量素子４４では、図１８に示すように、可変容量素子本体４５と、２つの外部端子４６，４７とで構成されている。そして、可変容量素子本体４５は、内部電極が形成される面に平行な平面形状が円形状となるような円柱形状で構成されている。
【００８１】
変形例４−１では、可変容量素子本体４５の外形が円柱状に形成されるため、内部電極の電極本体の中心を通る積層方向の直線に対する可変容量素子本体４５の外形の対称性が高められる。これにより、可変容量素子本体４５内部で発生する残留応力をより増大させることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
［変形例４−２］
図１９に、変形例４−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−２に係る可変容量素子では、内部電極５１は、正方形とされた電極本体４９と、その電極本体４９の一辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成された接続電極５０とで構成されている。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層４８の平面形状は楕円形状とされており、内部電極５１を構成する接続電極５０は、楕円形状の誘電体層４８の短径方向に形成されている。
【００８３】
変形例４−２においても、図示を省略するが、図１９に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−２の可変容量素子が形成される。変形例４−２では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００８４】
変形例４−２では、可変容量素子本体の外形が、断面楕円形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
［変形例４−３］
図２０に、変形例４−３に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−３に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５２は楕円形状とされており、内部電極５１を構成する接続電極５０は、楕円形状の誘電体層５２の長径方向に形成されている。
【００８６】
変形例４−３においても、図示を省略するが、図２０に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−３の可変容量素子が形成される。変形例４−３では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００８７】
変形例４−３では、可変容量素子本体の外形が、断面楕円形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８８】
［変形例４−４］
図２１に、変形例４−４に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−４に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５３は角丸長方形状（小判型）とされており、内部電極５１を構成する接続電極５０は、角丸長方形状の誘電体層５３の長軸方向に形成されている。
【００８９】
変形例４−４においても、図示を省略するが、図２１に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−４の可変容量素子が形成される。変形例４−４では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００９０】
変形例４−４では、可変容量素子本体の外形が、断面小判型とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９１】
［変形例４−５］
図２２に、変形例４−５に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−５に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極が形成される平面形状、すなわち誘電体層は正方形状の一辺の両側に位置する２つの角部がアール状に形成された四角形状に形成されている。
【００９２】
変形例４−５においても、図示を省略するが、図２２に示す内部電極が、電極本体の辺と重心とが積層方向に重なるように積層され、積層された内部電極を構成するそれぞれの接続電極が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−５の可変容量素子が形成される。変形例４−５では、積層された正方形状の電極本体によりコンデンサが構成される。
【００９３】
変形例４−５では、可変容量素子本体の外形が、一方の角部がアール状とされた角柱状に形成されるため、誘電体層の平面形状、そして可変容量素子本体の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９４】
［変形例４−６］
図２３に、変形例４−６に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−６に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５５は正方形状の４つの角部がアール状とされた角丸正方形状に形成されている。
【００９５】
変形例４−６においても、図示を省略するが、図２３に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−６の可変容量素子が形成される。変形例４−６では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００９６】
変形例４−６では、可変容量素子本体の外形が、断面が角丸正方形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９７】
［変形例４−７］
図２４に、変形例４−７に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−７に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５６は八角形状に形成されている。
【００９８】
変形例４−７においても、図示を省略するが、図２４に示す内部電極５１が、電極本体の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−７の可変容量素子が形成される。変形例４−７では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００９９】
変形例４−７では、可変容量素子本体の外形が、断面八角形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１００】
［変形例４−８］
図２５に、変形例４−８に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−８に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５７は正六角形状に形成されている。
【０１０１】
変形例４−８においても、図示を省略するが、図２５に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−８の可変容量素子が形成される。変形例４−８では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【０１０２】
変形例４−８では、可変容量素子本体の外形が、断面正六角形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
〈５．第５の実施形態〉
次に、本開示の第５の実施形態に係る可変容量素子について説明する。図２６は、本実施形態例の可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。本実施形態例では、可変容量素子本体の外形が第１の実施形態と異なる例である。図２６において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態例の可変容量素子では、内部電極１０は、円形状とされた電極本体８と、その電極本体８の一辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成された接続電極９とで構成されている。また、可変容量素子本体の内部電極１０が形成される平面形状、すなわち誘電体層５８は円形状に形成されている。そして、内部電極１０の電極本体８の重心が、誘電体層５８の中心に位置するように形成されている。
【０１０５】
本実施形態例においても、図示を省略するが、図２６に示す内部電極１０が、電極本体８の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで本実施形態例の可変容量素子が形成される。本実施形態例では、積層された一対の電極本体８によりコンデンサが構成される。
【０１０６】
本実施形態例では、内部電極１０の容量を構成する電極本体８の形状と、誘電体層５８の平面形状が同一形状とされているため、電極本体８及び可変容量素子本体の外形の対称性が高められる。これにより、可変容量素子本体の焼成時において発生する残留応力を中心方向により集中させることができ、一対の電極本体８で構成されるコンデンサの電気的特性を向上させることができる。
その他、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０７】
［変形例５−１］
図２７に、変形例５−１に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。図２７において、図２６に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。変形例５−１に係る可変容量素子では、内部電極２０は、第２の実施形態の内部電極２０と同様の構成とされている。
【０１０８】
変形例５−１においても、図示を省略するが、図２７に示す内部電極が、電極本体８の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極１９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極１９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例５−１の可変容量素子が形成される。変形例５−１では、積層された一対の電極本体８によりコンデンサが構成される。
【０１０９】
変形例５−１では、内部電極２０において、電極本体８に接続される接続電極１９の面積が電極本体８に比較して十分小さく形成される。このため、誘電体層５８と、内部電極２０との形状をより相似の関係に近づけることができる。
【０１１０】
図２８は、変形例５−１に係る可変容量素子の２つの内部電極２０を上面から透過して見た平面図である。また、図２８において、下層の内部電極２０に発生する残留応力を矢印ｅで示し、上層の内部電極２０に発生する残留応力を矢印ｆで示す。
【０１１１】
図２８に示すように、変形例５−１では、接続電極１９の面積が電極本体８の面積よりも十分に小さく形成されるため、接続電極１９部分における残留応力への寄与が小さくなる。このため、接続電極９の幅が電極本体８の直径とほぼ同じに形成された第１の実施形態に係る内部電極１０に比較して、電極本体８の中心に向かって発生する残留応力が全面で均等となる。この結果、内部電極２０の積層方向（電界方向）における引張応力がより増加し、コンデンサの電気的特性が向上する。
【０１１２】
さらに、変形例５−１では、内部電極２０の容量を構成する電極本体８の形状と、誘電体層５８の平面形状が同一形状とされているため、電極本体８及び可変容量素子本体の外形の対称性が高められ、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１３】
［変形例５−２］
図２９に、変形例５−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例５−２では、内部電極５１は、正方形状とされた電極本体４９と、その電極本体４９の一辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成された接続電極５０とで構成されている。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５９の平面形状は正方形状とされている。そして、内部電極５１の電極本体４９の重心が、誘電体層５９の中心に位置するように形成されている。
【０１１４】
変形例５−２においても、図示を省略するが、図２９に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例５−２の可変容量素子が形成される。変形例５−２では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【０１１５】
変形例５−２では、内部電極５１の容量を構成する電極本体４９の形状と、誘電体層５９の平面形状が同一形状とされているため、電極本体４９及び可変容量素子本体の外形の対称性が高められ、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１６】
［変形例５−３］
図３０に、変形例５−３に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。図３０において、図２９に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。変形例５−３に係る可変容量素子では、内部電極２２は、図１１に示した変形例２−１の内部電極２２と同様の構成とされている。
【０１１７】
変形例５−３においても、図示を省略するが、図３０に示す内部電極２２が、電極本体２１の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極１９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極１９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例５−３の可変容量素子が形成される。変形例５−３では、積層された円形状の電極本体によりコンデンサが構成される
【０１１８】
変形例５−３では、内部電極２２において、電極本体２１に接続される接続電極１９の面積が電極本体２１に比較して十分小さく形成される。このため、誘電体層５９と、内部電極２２との形状をより相似の関係に近づけることができる。これにより、可変容量素子本体の焼成時において発生する残留応力を中心に向かってより集中させることができ、コンデンサの電気的特性を向上させることができる。
その他、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１９】
〈６．第６の実施形態〉 ３端子
次に、本開示の第６の実施形態に係る可変容量素子について説明する。図３１は、本実施形態例に係る可変容量素子の斜視図である。また、図３２は、本実施形態例の可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【０１２０】
図３１に示すように、本実施形態例の可変容量素子は、直方体部材で構成された可変容量素子本体６２と、それぞれ３つずつ形成される外部端子６３ａ，６３ｂとで構成されている。外部端子６３ａ，６３ｂは、可変容量素子本体の側面に互いに離間して設けられている。また、可変容量素子本体６２では、図示を省略するが、図３２に示す２つの内部電極６７が積層された構成とされている。
【０１２１】
本実施形態例では、内部電極６７は、図３２に示すように、円形状の電極本体６５と、電極本体６５に接続され、電極本体６５の円周方向に等間隔に形成された３つの接続電極６６とで構成されている。また、誘電体層６４は、内部電極６７が形成される平面が長方形状とされている。
【０１２２】
そして、本実施形態例では、３つの接続電極６６は、それぞれ、電極本体６５の直径よりも細い帯状に形成され、可変容量素子本体６２の側面に露出するように形成されている。また、図３２に示す内部電極６７と、図３２に示す内部電極６７を電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極６７を積層した場合に、接続電極６６が積層方向で重ならないように形成されている。
【０１２３】
本実施形態例では、図３２に示す内部電極６７と、図３２に示す内部電極６７を電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極６７を積層することで可変容量素子本体を構成することができる。図３３は、本実施形態例の可変容量素子本体６２を上面から透過して見たときの図である。
【０１２４】
図３３に示すように、積層された２つの内部電極３２に形成される計６つの接続電極６６は、それぞれ積層方向に重ならない。このため、本実施形態例では、積層する接続電極６６間では容量が形成されず、積層方向に重なる電極本体６５によりコンデンサが構成される。そして、本実施形態例の可変容量素子本体６２の側面に露出した６つの接続電極６６それぞれに接続される外部端子６３ａ，６３ｂを設けることで、本実施形態例の可変容量素子６１が形成される。
【０１２５】
本実施形態例では、１つの電極本体６５に接続される接続電極６６の数を増やすことにより、入力される信号電圧に対する耐圧を向上させることができる。
また、本実施形態例では、コンデンサを形成する電極本体６５を円形状とし、その電極本体６５に接続される接続電極６６を、等間隔の３方向に形成することにより、内部電極６７の対称性を高めることができる。これにより、可変容量素子本体６２の焼成時において発生する残留応力を中心に向かって集中させることができ、コンデンサの電気的特性を向上させることができる。
その他、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２６】
［変形例６−１］
図３４に、変形例６−１に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。図３４において、図３２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。変形例６−１では、内部電極７０は、円形状の電極本体６５と、電極本体６５に接続され、電極本体６５の円周方向に等間隔に形成された３つの接続電極６９とで構成されている。また、誘電体層６８は、内部電極７０が形成される平面が正方形状とされ
【０１２７】
そして、変形例６−１では、３つの接続電極６９は、電極本体６５に接続される側から、可変容量素子本体の側面に露出される端部側にかけて幅広となるように形成されている。また、図３４に示す内部電極７０と、図３４に示す内部電極７０を電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極７０を積層した場合に、接続電極６９が積層方向で重ならないように形成する。
【０１２８】
変形例６−１では、図３４に示す内部電極７０と、図３４に示す内部電極７０を、電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極７０を積層することで可変容量素子本体を構成することができる。こうすることで、積層される２つの内部電極７０に形成される計６つの接続電極６９は、それぞれ積層方向に重ならない側面に露出される。また、積層方向に形成される接続電極６９は積層方向で重ならないため、積層する接続電極６９間では容量が形成されない。そして、可変容量素子本体の側面に露出した６つの接続電極６９それぞれに接続される外部端子を設けることで、変形例６−１の可変容量素子が形成される。
【０１２９】
変形例６−１では、接続電極６９が、外部端子に接続される側に向けて幅広に形成されている。このため、第６の実施形態に係る可変容量素子６１に比較してより耐圧を向上させることができる。その他、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３０】
［変形例６−２］
図３５に、変形例６−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。図３５において、図３２に対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。変形例６−２では、第６の実施形態と、誘電体層の平面形状が異なる例である。
【０１３１】
変形例６−２では、誘電体層７１の平面形状が正六角形とされている。そして、３つの接続電極６６は、正六角形状の誘電体層７１の一つおきの側面に露出するように形成されている。そして、変形例６−２においても、図３５に示す内部電極６７と、図３５に示す内部電極６７を電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極６７を積層することで可変容量素子本体を構成することができる。また、可変容量素子本体の側面に露出した６つの接続電極６６に接続される外部端子を設けることで、変形例６−２に係る可変容量素子が形成される。そして、このとき、可変容量素子本体は、断面が正六角形とされ柱状に形成される。
【０１３２】
変形例６−２に係る可変容量素子では、内部電極６７及び可変容量素子本体の外形の対称性が高く、可変容量素子本体の焼成時において発生する残留応力をより増大させることができる他、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３３】
以上の第１〜第６の実施形態に係る可変容量素子、及びそれらの変形例に係る可変容量素子では、積層する内部電極を同形状として説明した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、それぞれ異なる形状の内部電極を組み合わせて積層した場合にも、残留応力の増大に起因した電気的特性の向上の効果が得られる。上述した第１〜第６の実施形態のように、積層される内部電極の電極本体を同一形状とした場合には、より一層の電気的特性の向上が図られる。
【０１３４】
以上の実施形態に係る内部電極の形状、及び誘電体層の平面形状の例を踏まえ、以下に、異なる形状の内部電極を組み合わせて積層することで得られる可変容量素子の構成について説明する。以下の実施形態では、内部電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを備える可変容量素子を例に説明する。
【０１３５】
〈７．第７の実施形態〉
図３６Ａは、本開示の第７の実施形態に係る可変容量素子８１の概略斜視図であり、図３６Ｂは、可変容量素子８１の断面構成図である。以下では、後述する内部電極の積層方向をｚ方向、積層方向に直交する可変容量素子８１の一方向をｘ方向、積層方向に直交する可変容量素子８１の他方向をｙ方向として説明する。また、可変容量素子８１のｘｙ面で構成される一方の面を「上面」、ｘｙ面で構成される他方の面を「下面」として説明する。また、可変容量素子１の上面及び下面に垂直な面を「側面」として説明する。
【０１３６】
図３６Ａに示すように、本実施形態例の可変容量素子１は、ｘｙ面が正方形とされた直方体部材で構成された可変容量素子本体８２と６つの外部端子（以下、それぞれ第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆという）とで構成されている。
【０１３７】
第１外部端子８３ａは、可変容量素子本体８２のｙｚ面で構成される一方の側面に形成され、第６外部端子８３ｆは、可変容量素子本体８２のｙｚ面で構成される他方の側面に形成されている。第２外部端子８３ｂ及び第４外部端子８３ｄは、可変容量素子本体８２のｘｚ面で構成される一方の側面に互いに離間して形成され、第３外部端子８３ｃ及び第５外部端子８３ｅは、可変容量素子本体８２のｘｚ面で構成される他方の側面に互いに離間して形成されている。そして、ｘｙ面でみたとき、第２外部端子８３ｂと第３外部端子８３ｃが対角上に位置し、第４外部端子８３ｄと第５外部端子８３ｅが対角上に位置するように配置されている。
また、第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆは、それぞれｚ方向において可変容量素子本体８２の側面を被覆すると共に、可変容量素子本体８２の上面及び下面に張り出すように形成されている。
【０１３８】
可変容量素子本体８２は、図３６Ｂに示すように、誘電体層８５と、誘電体層８５を介して積層された６つの内部電極８８〜９３とで構成されている。以下の説明では、便宜上、６つの内部電極を、それぞれ第１内部電極８８〜第６内部電極９３として説明する。本実施形態例の可変容量素子本体８２は、第１内部電極８８〜第６内部電極９３が下面から上面にかけてこの順に積層された構成とされている。そして、第１内部電極８８の下層に下部誘電体層８６が積層され、第６内部電極９３の上層に上部誘電体層８７が積層された構成とされている。
【０１３９】
図３７は、可変容量素子本体８２を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。また、図３８Ａは第１内部電極８８を上面から見たときの平面構成図であり、図３８Ｂは、第１内部電極８８を一方の側面から見たときの構成図である。また、図３９Ａは第２内部電極８９を上面から見たときの平面構成図であり、図３９Ｂは第２内部電極８９を一方の側面から見たときの構成図である。また、図４０Ａは、第４内部電極９１を上面から見たときの平面構成図であり、図４０Ｂは第４内部電極９１を一方の側面から見たときの構成図である。図３７〜図４０では、誘電体層８５及び各内部電極の中心（重心）を通る線を破線で示している。
【０１４０】
図３７に示すように、可変容量素子本体２は、一方の面に内部電極が形成されたシート状の誘電体層８５が積層された構造とされている。このシート状に形成された各誘電体層８５は、平面形状が正方形とされ、可変容量素子本体８２では、内部電極が形成された側が上面を向くように、各誘電体層８５が積層されている。
【０１４１】
また、本実施形態例では、第１内部電極８８の下層、及び第６内部電極９３の上層には、電極が形成されていない誘電体層８５が複数層ずつ設けられており、この誘電体層８５が下部誘電体層８６と上部誘電体層８７を構成している。この複数層の誘電体層８５で構成された下部誘電体層８６及び上部誘電体層８７により、可変容量素子本体８２の上面及び下面に電極が露出することを防ぐことができる。
【０１４２】
本実施形態例では、印加電圧に応じて容量が変化する可変容量素子１を構成するため、誘電体層８５は強誘電体材料で構成されている。本実施形態例においても、第１の実施形態と同様の強誘電体材料を用いることができる。
【０１４３】
第１内部電極８８は、図３８Ａ及び図３８Ｂに示すように、電極本体９４と接続電極９５とで構成されている。電極本体９４は平面形状が正方形状とされ、シート状に形成された誘電体層８５の面積、すなわち、可変容量素子本体８２のｘｙ面の面積よりも小さく、可変容量素子本体８２の側面に露出しないように形成されている。また、電極本体９４は、その重心が、誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１４４】
接続電極９５は、電極本体９４のｙ方向に延びる一方の辺に接続するように形成されると共に、可変容量素子本体８２の側面に露出するように形成されている。この接続電極９５のｘ方向の幅は、電極本体９４のｘ方向の幅と同じ幅に形成されている。可変容量素子本体８２の側面に露出した接続電極９５の端部は、第１外部端子８３ａに電気的に接続されている。
【０１４５】
第２内部電極８９は、図３９Ａ及び図３９Ｂに示すように、電極本体９６と、接続電極９７とで構成されている。電極本体９６は第１内部電極８８を構成する電極本体９４と同じ大きさで、かつ同一形状とされ、その中心が誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１４６】
接続電極９７は、電極本体９６のｘ方向に延びる辺に接続するように形成されると共に、可変容量素子本体８２の側面に露出するように形成されている。また、接続電極９７のｙ方向の幅は電極本体９６のｙ方向の幅よりも十分に小さく形成され、電極本体９６のｙ方向の辺の一方の側の端部に接続して形成されている。可変容量素子本体８２の側面に露出した接続電極９７の端部は、第２外部端子８３ｂに電気的に接続されている。
【０１４７】
第４内部電極９１は、図４０Ａ及び図４０Ｂに示すように、電極本体９８と、接続電極９９とで構成されている。電極本体９８は第１内部電極８８を構成する電極本体９４と同じ大きさで、かつ同一形状とされ、その重心が誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１４８】
接続電極９９は、電極本体９８のｙ方向に延びる辺に接続するように形成されると共に、可変容量素子本体８２の側面に露出するように形成されている。また、接続電極９９のｙ方向の幅は電極本体９８のｙ方向の幅よりも十分に小さく形成され、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極８９の接続電極９７と離間して配置されるよう、電極本体９８のｙ方向の辺の他方の側の端部に接続して形成されている。可変容量素子本体８２の側面に露出した接続電極９９の端部は、第４外部端子８３ｄに電気的に接続されている。
【０１４９】
第３内部電極９０は、図３９Ａに示す第２内部電極８９を、電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第２内部電極８９と同様の電極本体９６及び接続電極９７で構成されている。したがって、第３内部電極９０の接続電極９７は、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極８９の接続電極９７と対角の位置に形成される。そして、可変容量素子本体８２の側面に露出した第３内部電極９０の接続電極９７は、第３外部端子８３ｃに電気的に接続される。
【０１５０】
第５内部電極９２は、図４０Ａに示す第４内部電極９１を、電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第４内部電極９１と同様の電極本体９８及び接続電極９９で構成されている。したがって、第５内部電極９２の接続電極９９は、ｘｙ面でみたときに、第４内部電極９１の接続電極９９と対角の位置に形成される。そして、可変容量素子本体８２の側面に露出した第５内部電極９２の接続電極９９は、第５外部端子８３ｅに電気的に接続される。
【０１５１】
第６内部電極９３は、図３８Ａに示す第１内部電極８８を、電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第１内部電極８８と同様の電極本体９４及び接続電極９５で構成されている。したがって、第６内部電極９３の接続電極９５は、ｘｙ面でみたときに、第１内部電極８８の接続電極９５と対向する位置に形成される。そして、可変容量素子本体８２の側面に露出した第６内部電極９３の接続電極９５は、第６外部端子８３ｆに電気的に接続される。
本実施形態例の第１内部電極８８〜第６内部電極９３は、第１の実施形態と同様の材料を用いて形成することができる。
【０１５２】
本実施形態例の可変容量素子８１も、第１の実施形態と同様の製造工程で形成することができる。すなわち、各内部電極が形成された誘電体シートを、電極形成面が上面となるように積層して焼成処理することにより可変容量素子本体８２を形成し、側面の所望の位置に外部端子を形成することで本実施形態例の可変容量素子８１が作製される。そして、本実施形態例の可変容量素子８１では、第１内部電極８８と第６内部電極９３、第２内部電極８９と第３内部電極９０、第４内部電極９１と第５内部電極９２とがそれぞれ同じ形状とされるため、それらは同一のマスクで形成することができる。
【０１５３】
次に、本実施形態例の可変容量素子８１を用いた電圧制御回路の一例を説明する。図４１にその電圧制御回路の回路構成を示す。図４１に示す電圧制御回路２００は、例えば、交流電源２０１と整流回路等の回路との間に設けられ、交流電源２０１から整流回路等の回路に入力される交流電圧（入力信号）を所定の電圧値に調整する。なお、図４１中の第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆは、図３６中の第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆに対応する。
【０１５４】
本実施形態例では、積層された第１内部電極８８〜第６内部電極９３は、それぞれ異なる外部端子（第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆ）に接続される。したがって、第１内部電極８８と第２内部電極８９間で第１コンデンサＣ１が形成される。また、第２内部電極８９と第３内部電極９０間で第２コンデンサＣ２が形成される。また、第３内部電極９０と第４内部電極９１間で第３コンデンサＣ３が形成される。また、第４内部電極９１と第５内部電極９２間で第４コンデンサＣ４が形成される。また、第５内部電極９２と第６内部電極９３間で第５コンデンサＣ５が形成される。そして、本実施形態例の可変容量素子８１は、第１コンデンサＣ１〜第５コンデンサＣ５がこの順に直列接続した回路となる。
【０１５５】
本実施形態例では、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４を可変容量コンデンサとして用い、第１コンデンサＣ１及び第５コンデンサＣ５を、ＤＣ除去用コンデンサとして用いる。それゆえ、可変容量素子８１の第１外部端子８３ａは交流電源２０１の一方の出力端子に接続され、第６外部端子８３ｆは交流電源２０１の他方の出力端子に接続される。すなわち、第１コンデンサＣ１〜第５コンデンサＣ５からなる直列回路は、交流電源２０１に対して並列に接続される。なお、図４１には示さないが、交流電源２０１からの信号が入力される整流回路等の回路は、可変容量素子８１の第１外部端子８３ａ及び第６外部端子８３ｆ間に並列接続される。
【０１５６】
また、第２外部端子８３ｂ、第４外部端子８３ｄをそれぞれＤＣ除去用抵抗２０３，２０５を介して制御電源２０２の負極端子に接続する。さらに、第３外部端子８３ｃ及び第５外部端子８３ｅを、それぞれＤＣ除去用抵抗２０４，２０６を介して制御電源２０２の正極端子に接続する。すなわち、本実施形態例の可変容量素子８１では、制御電源２０２は、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４に対してそれぞれ並列に接続される。そして、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４のそれぞれの容量は、制御電源２０２から入力される直流信号（制御信号）により調整される。
【０１５７】
なお、ＤＣ除去用コンデンサとして用いる第１コンデンサＣ１及び第５コンデンサＣ５並びに、３つのＤＣ除去用抵抗は、制御電源２０２から流れる直流バイアス電流と、交流電源２０１からの交流電流との干渉による影響を抑制するために設けられる。なお、本実施形態例では、ＤＣ除去用抵抗の代わりに、ＤＣ除去用のインダクタンス（コイル）を用いても良い。
【０１５８】
本実施形態例では、各コンデンサを構成する内部電極の形状や、その内部電極に対する誘電体層の形状がそれぞれ対称性の高い形状とされている。したがって、可変容量素子８１の容量可変率の向上や、静電容量の向上など、電気的特性の向上が図られる。
【０１５９】
［変形例７−１］
次に、変形例７−１に係る可変容量素子について説明する。変形例７−１の可変容量素子では、その外観構成、断面構成、及び回路構成は、第７の実施形態出示した図３６Ａ、図３６Ｂ、及び図４１と同様であるから、図示を省略し、重複説明を省略する。
【０１６０】
図４２は、変形例７−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体１１０を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。変形例７−１は、第４内部電極９１及び第５内部電極９２を、第２内部電極８９及び第３内部電極９０を製造するときに用いるマスクを用いて形成する例である。図４２において、図３７に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１６１】
変形例７−１では、第４内部電極９１は、図３９Ａに示した第２内部電極８９を電極本体９６の重心を通り、電極本体９６の平面に水平なｘ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。ずなわち、図３９Ａに示した第２内部電極８９をｘ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。したがって、第４内部電極９１の接続電極９７は、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極８９の接続電極９７と離間して配置される。そして、第７の実施形態と同様、第４内部電極９１の接続電極９７には第４外部端子８３ｄが接続される。
【０１６２】
第５内部電極９２は、図３９Ａに示した第２内部電極８９を電極本体９６の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させ、かつ、電極本体９６の重心を通るｘ方向のっ軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、変形例７−１の第５内部電極９２は、第７の実施形態における第３内部電極９０をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。そして、第７の実施形態と同様、第５内部電極９２の接続電極９７には、第５外部端子８３ｅが接続される。
【０１６３】
変形例７−１では、第２内部電極８９〜第４内部電極９１を同一のマスクで形成し、各内部電極が形成されたシート状の誘電体層を、回転、及び／又は裏返しながら積層することで、図３６と同様の可変容量素子８１を形成することができる。具体的には、図４２に示すように、第１内部電極８８〜第３内部電極９０は、その電極面が上面を向くように積層し、第４内部電極９１〜第６内部電極９３は、その電極面が下面を向くように積層する。また、第３内部電極９０が形成された誘電体層８５と第４内部電極９１が形成された誘電体層８５との間には、電極が形成されていない誘電体層８５を挟むことで、第３内部電極９０と第４内部電極９１との間に誘電体層８５を形成する。
【０１６４】
このように、同一マスクで形成した第２内部電極８９〜第４内部電極９１を回転、及び／又は裏返しながら積層させることで、それぞれの接続電極９７が可変容量素子本体の側面の異なる位置に露出するように構成することができる。そして、これらの接続電極９７にそれぞれの外部端子を接続することで、それぞれの内部電極に異なる電位を供給することができ、第７の実施形態と同様に、内部電極の積層方向に直列接続されたコンデンサを構成することができる。
【０１６５】
このように、変形例７−１では、第２内部電極８９〜第５内部電極９２を同一のマスクで形成することができるため、コストの低減が図られる。その他、第７の実施形態と同様の効果を得る。
【０１６６】
［変形例７−２］
次に、変形例７−２に係る可変容量素子について説明する。変形例７−２の可変容量素子は、その外観構成、断面構成、及び回路構成は、第７の実施形態出示した図３６Ａ、図３６Ｂ、及び図４１と同様であるから、図示を省略し、重複説明を省略する。
【０１６７】
図４３は、変形例７−２に係る可変容量素子の可変容量素子本体１１１を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。変形例７−２では、第１内部電極８８の下層及び第６内部電極９３の上層に応力制御部１００，１０１を設ける例である。図４３において、図３７に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１６８】
図４３に示すように、変形例７−２では、第１内部電極８８の下層に、第１応力制御部１００が形成され、第６内部電極９３の上層に第２応力制御部１０１が形成されている。
第１応力制御部１００は、誘電体層８５を介して複数積層された第１内部電極８８で構成され、第１応力制御部１００を構成する第１内部電極８８は、第１コンデンサＣ１を構成する第１内部電極８８と同様、第１外部端子８３ａに接続されている。したがって、第１コンデンサＣ１を構成する第１内部電極８８と第１応力制御部１００を構成する第１内部電極８８とは同電位とされるため、この電極間にコンデンサは形成されない。さらに、第１応力制御部１００に形成される複数の第１内部電極８８も同電位とされるため、第１応力制御部１００ではコンデンサが形成されない。
【０１６９】
第２応力制御部１０１は、誘電体層８５を介して複数積層された第６内部電極９３で構成されて、第２応力制御部１０１を構成する第６内部電極９３は、第５コンデンサＣ５を構成する第６内部電極９３と同様、第６外部端子８３ｆに接続されている。したがって、第５コンデンサＣ５を構成する第６内部電極９３と、第２応力制御部１０１を構成する第６内部電極９３とは同電位とされるため、この電極間にコンデンサは形成されない。さらに、第２応力制御部１０１に形成される複数の第６内部電極９３も同電位とされるため、第２応力制御部１０１ではコンデンサが形成されない。
【０１７０】
変形例７−２の可変容量素子では、第１応力制御部１００及び第２応力制御部１０１においても、電極材料と誘電体材料の焼成時の収縮率の違いにより、残留応力が発生している。したがって、第１応力制御部１００及び第２応力制御部１０１により、残留応力が増えるため、応力制御部を形成しない場合に比較して、容量値の増加、及び容量可変率の増加を図ることができる。
その他、第７の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１７１】
〈８．第８の実施形態〉
図４４Ａは、本開示の第８の実施形態に係る可変容量素子１２１の概略斜視図であり、図４４Ｂは、可変容量素子１２１の断面構成図である。図４４Ａ及び図４４Ｂにおいて、図３６Ａ及び図３６Ｂに対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。
【０１７２】
図４４Ａに示すように、本実施形態例の可変容量素子１２１は、ｘｙ面が正方形とされた直方体部材で構成された可変容量素子本体１２２と１０個の外部端子（以下、それぞれ第１外部端子１２９ａ〜第１０外部端子１２９ｊという）とで構成されている。
【０１７３】
第１外部端子１２９ａ〜第１０外部端子１２９ｊは、可変容量素子本体１２２の４つの側面に互いに離間して配置されている。また、第１外部端子１２９ａと第８外部端子１２９ｈ、第２外部端子１２９ｂと第３外部端子１２９ｃ、第９外部端子１２９ｉと第１０外部端子１２９ｊは、それぞれ、ｘｙ面で見たときに対向する位置に配置されている。また、第４外部端子１２９ｄと第７外部端子１２９ｇ、第５外部端子１２９ｅと第６外部端子ｆは、それぞれ、ｘｙ面で見たときに対向する位置に配置されている。
そして、第１外部端子１２９ａ〜第１０外部端子１２９ｊは、それぞれｚ方向において可変容量素子本体１２２の側面を被覆すると共に、可変容量素子本体１２２の上面及び下面に張り出すように形成されている。
【０１７４】
可変容量素子本体１２２は、図４４Ｂに示すように、誘電体層８５と、誘電体層８５を介して積層された６つの内部電極１２３〜１２８とで構成されている。以下の説明では、便宜上、３つの内部電極を、それぞれ第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８として説明する。本実施形態例の可変容量素子本体１２２は、第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８が下面から上面にかけてこの順に積層された構成とされている。
【０１７５】
図４５は、可変容量素子本体１２２を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。また、図４６Ａは第１内部電極１２３を上面から見たときの平面構成図であり、図４６Ｂは、第１内部電極１２３を一方の側面から見たときの構成図である。また、図４７Ａは第２内部電極１２４を上面から見たときの平面構成図であり、図４７Ｂは第２内部電極１２４を一方の側面から見たときの構成図である。また、図４８Ａは、第４内部電極１２６を上面から見たときの平面構成図であり、図４８Ｂは第４内部電極１２６を一方の側面から見たときの構成図である。図４５〜図４８では、誘電体層８５及び各内部電極の中心（重心）を通る線を破線で示している。
【０１７６】
図４５に示すように、可変容量素子本体１２２は、一方の面に内部電極が形成されたシート状の誘電体層８５が積層された構造とされている。このシート状に形成された各誘電体層８５は、平面形状が正方形とされ、可変容量素子本体１２２では、内部電極が形成された側が上面を向くように各誘電体層８５が積層されている。
【０１７７】
第１内部電極１２３は、図４６Ａ及び図４６Ｂに示すように、電極本体１３０と接続電極１３１とで構成されている。電極本体１３０は平面形状が円形状とされ、シート状に形成された誘電体層８５の面積、すなわち、可変容量素子本体１２２のｘｙ面の面積よりも小さく、可変容量素子本体１２２の側面に露出しないように形成されている。また、電極本体１３０は、その重心が、誘電体層８５の中心に一致するように形成されている
【０１７８】
接続電極１３１は、電極本体１３０に接続され、電極本体１３０の円周方向に等間隔に３つ形成されている。また、それぞれの接続電極１３１は、円形状に形成された電極本体１３０の直径よりも小さい幅を有する帯状に形成されている。すなわち、本実施形態例における第１内部電極１２３は、図３２に示した第６の実施形態に係る内部電極６７の構成と同様の構成とされている。
【０１７９】
第１内部電極１２３を構成する３つの接続電極１３１は、それぞれ、可変容量素子本体１２２の側面に露出され、それぞれ異なる第１外部端子１２９ａ〜第３外部端子１２９ｃに接続される。
【０１８０】
第２内部電極１２４は、図４７Ａ及び図４８Ｂに示すように、電極本体１３２と、接続電極１３３とで構成されている。電極本体１３２は第１内部電極１２３を構成する電極本体１３０と同じ大きさで、かつ同一形状とされ、その重心が誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１８１】
接続電極１３３は、電極本体１３２に接続され、電極本体１３２の重心（中心）を通る直線上に配置されている。そして、接続電極１３３は、可変容量素子本体１２２のｘｚ面で構成される側面の中心から外れた位置に露出するように形成されている。また、接続電極１３３は、円形状に形成された電極本体１３２の直径よりも小さい幅を有する帯状に形成されている。すなわち、本実施形態例における第２内部電極１２４は、図１２に示した変形例２−２に係る内部電極２０と同様の構成とされている。そして、第２内部電極１２４を構成する接続電極１３３は、可変容量素子本体１２２のｘｚ面で構成される一方の側面に露出され、その端部が第４外部端子１２９ｄに電気的に接続されている。
【０１８２】
第４内部電極１２６は、図４８Ａ及び図４８Ｂに示すように、電極本体１３４と、接続電極１３５とで構成されている。電極本体１３４は第１内部電極１２３を構成する電極本体１３０と同じ大きさで、かつ同一形状とされ、その重心が誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１８３】
接続電極１３５は、電極本体１３４に接続され、電極本体１３４の重心（中心）を通る直線上に配置されている。そして、接続電極１３５は、可変容量素子本体１２２のｘｚ面で構成される側面の中心から外れた位置に露出するように形成されている。また、接続電極１３５は、円形状に形成された電極本体１３４の直径よりも小さい幅を有する帯状に形成されている。すなわち、本実施形態例における第４内部電極１２６も、第２内部電極１２４と同様、図１２に示した変形例２−２に係る内部電極２０と同様の構成とされている。
【０１８４】
また、本実施形態例では、第４内部電極１２６の接続電極１３５は、電極本体１３４の重心を通るｙ方向の軸に対して第２内部電極１２４の接続電極１３３と線対称となるように形成されている。そして、第４内部電極１２６を構成する接続電極１３５は、可変容量素子本体１２２のｘｚ面で構成される一方の側面に露出され、その端部が第６外部端子１２９ｆに電気的に接続されている。
【０１８５】
第３内部電極１２５は、図４６Ａに示す第２内部電極１２４を、電極本体１３２の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第２内部電極１２４と同様の電極本体１３２及び接続電極１３３で構成されている。したがって、第３内部電極１２５の接続電極１３３は、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極１２４の接続電極１３３と対角の位置に形成される。そして、可変容量素子本体１２２の側面に露出した第３内部電極１２５の接続電極１３３は、第５外部端子１２９ｅに電気的に接続される。
【０１８６】
第５内部電極１２７は、図４７Ａに示す第４内部電極１２６を、電極本体１３４の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第４内部電極１２６と同様の電極本体１３４及び接続電極１３５で構成されている。したがって、第５内部電極１２７の接続電極１３５は、ｘｙ面でみたときに、第４内部電極１２６の接続電極１３５と対角の位置に形成される。そして、可変容量素子本体１２２の側面に露出した第５内部電極１２７の接続電極１３５は、第７外部端子１２９ｇに電気的に接続される。
【０１８７】
第６内部電極１２８は、図４６Ａに示す第１内部電極１２３を、電極本体１３０の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第１内部電極１２３と同様の電極本体１３０及び接続電極１３１で構成されている。したがって、第６内部電極１２８の３つの接続電極１３１は、ｘｙ面でみたときに、第１内部電極１２３の３つの接続電極１３１とそれぞれ対向する位置に形成される。そして、可変容量素子本体１２２の側面に露出した第６内部電極１２８の３つの接続電極１３１は、それぞれ、第８外部端子１２９ｈ〜第１０外部端子１２９ｊに電気的に接続される。
本実施形態例の第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８は、第１の実施形態と同様の材料を用いて形成することができる。
【０１８８】
本実施形態例の可変容量素子１２１も、第１の実施形態と同様の製造工程で形成することができる。すなわち、各内部電極が形成された誘電体シートを、電極形成面が上面となるように積層して焼成処理することにより可変容量素子本体を形成し、側面の所望の位置に外部端子を形成することで本実施形態例の可変容量素子が作製される。そして、本実施形態例の可変容量素子１２１では、第１内部電極１２３と第６内部電極１２８、第２内部電極１２４と第３内部電極１２５、第４内部電極１２６と第５内部電極１２７とがそれぞれ同じ形状とされるため、同一のマスクで形成することができる。
【０１８９】
図４９は、本実施形態例の可変容量素子１２１の第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８を上面から透過して見た場合の構成図である。図４９に示すように、本実施形態例では、第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８における全ての接続電極が、積層方向に重ならないように配置されている。このため、積層する接続電極間では容量が形成されない。
【０１９０】
次に、本実施形態例の可変容量素子１２１を用いた電圧制御回路の一例を説明する。図５０にその電圧制御回路２０７の回路構成を示す。図５０において、図４１に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１９１】
本実施形態例では、積層された第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８は、それぞれ異なる外部端子（第１外部端子１２９ａ〜第１０外部端子１２９ｊ）に接続される。したがって、第１内部電極１２３と第２内部電極１２４間で第１コンデンサＣ１が形成される。また、第２内部電極１２４と第３内部電極１２５間で第２コンデンサＣ２が形成される。また、第３内部電極１２５と第４内部電極１２６間で第３コンデンサＣ３が形成される。また、第４内部電極１２６と第５内部電極１２７間で第４コンデンサＣ４が形成される。また、第５内部電極１２７と第６内部電極１２８間で第５コンデンサＣ５が形成される。そして、本実施形態例の可変容量素子１２１は、第１コンデンサＣ１〜第５コンデンサＣ５がこの順に直列接続した回路となる。
【０１９２】
本実施形態例では、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４を可変容量コンデンサとして用い、第１コンデンサＣ１及び第５コンデンサＣ５を、ＤＣ除去用コンデンサとして用いる。それゆえ、第１内部電極１２３に接続される第１外部端子１２９ａ〜第３外部端子１２９ｃは交流電源２０１の一方の出力端子に接続される。一方、第６内部電極１２８に接続される第８外部端子１２９ｈ〜第１０外部端子１２９ｊは交流電源２０１の他方の出力端子に接続される。
【０１９３】
また、第４外部端子１２９ｄ、第６外部端子１２９ｆをそれぞれＤＣ除去用抵抗２０３，２０５を介して制御電源２０２の負極端子に接続する。さらに、第５外部端子１２９ｅ及び第７外部端子１２９ｇを、それぞれＤＣ除去用抵抗２０４，２０６を介して制御電源２０２の正極端子に接続する。すなわち、本実施形態例の可変容量素子１２１では、制御電源２０２は、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４に対してそれぞれ並列に接続される。そして、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４のそれぞれの容量は、制御電源２０２から入力される直流信号（制御信号）により調整される。
【０１９４】
本実施形態例では、第１内部電極１２３及び第６内部電極１２８にはそれぞれ３つの接続電極から交流電源の信号が入力される。したがって、交流電源から入力される信号に対する耐圧が向上する。
その他、第７の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態例の可変容量素子においても、第７の実施形態に係る変形例７−２と同様にして、応力制御部を設ける構成とすることができる。
【０１９５】
［変形例８−１］
次に、変形例８−１に係る可変容量素子について説明する。変形例８−１の可変容量素子では、その外観構成、断面構成、及び回路構成は、第８の実施形態で示した図４４Ａ、図４４Ｂ、及び図５０と同様であるから、図示を省略し、重複説明を省略する。
【０１９６】
図５１は、変形例８−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体１４０を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。変形例８−１は、第４内部電極１２６及び第５内部電極１２７を、第２内部電極１２４及び第３内部電極１２５を製造するときに用いるマスクを用いて形成する例である。図５１において、図４５に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１９７】
変形例８−１では、第４内部電極１２６は、図４７Ａに示した第２内部電極１２４を電極本体１３２の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、第４内部電極１２６は、図４７Ａに示した第２内部電極１２４をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。したがって、第４内部電極１２６の接続電極１３３、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極１２４の接続電極１３３と離間して配置される。そして、第８の実施形態と同様、第４内部電極１２６の接続電極１３３には第６外部端子１２９ｆが接続される。
【０１９８】
第５内部電極１２７は、図４７Ａに示した第２内部電極１２４を電極本体１３２の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させ、かつ、電極本体１３２の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、第５内部電極１２７は、第８の実施形態における第３内部電極１２５をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。そして、第８の実施形態と同様、第５内部電極１２７の接続電極１３３には第７外部端子１２９ｇが接続される。
【０１９９】
変形例８−１では、第２内部電極１２４〜第５内部電極１２７を同一のマスクで形成し、各内部電極が形成されたシート状の誘電体層を、回転、及び／又は裏返しながら積層することで、図４４Ｂと同様の可変容量素子１２１を形成することができる。具体的には、図５１に示すように、第１内部電極１２３〜第３内部電極１２５は、その電極面が上面を向くように積層し、第４内部電極１２６〜第６内部電極１２８は、その電極面が下面を向くように積層する。また、第３内部電極１２５が形成された誘電体層８５と第４内部電極１２６が形成された誘電体層８５との間には、電極が形成されていない誘電体層８５を挟むことで、第３内部電極１２５と第４内部電極１２６との間に誘電体層８５を形成する。
【０２００】
このように、変形例８−１では、第２内部電極１２４〜第５内部電極１２７を同一のマスクで形成することができるため、コストの低減が図られる。その他、第８の実施形態と同様の効果を得る。
また、変形例８−１の可変容量素子においても、第７の実施形態に変形例７−２に係る可変容量素子のように、応力制御部を設ける例とすることができる。
【０２０１】
〈９．第９の実施形態〉
図５２Ａは、本開示の第９の実施形態に係る可変容量素子１４１の概略斜視図であり、図５２Ｂは、可変容量素子１４１の断面構成図である。本実施形態例の可変容量素子１４１は、第１内部電極１４４及び第６内部電極１４９の構成のみが、第７の実施形態における可変容量素子１２１と異なる例である。図５２Ａ及び図５２Ｂにおいて、図３６Ａ及び図３６Ｂに対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。
【０２０２】
図５２Ａに示すように、本実施形態例の可変容量素子１４１は、ｘｙ面が正方形とされた直方体部材で構成された可変容量素子本体１４２と８個の外部端子（以下、それぞれ第１外部端子１４３ａ〜第８外部端子１４３ｈという）とで構成されている。
【０２０３】
第１外部端子１４３ａ〜第８外部端子１４３ｈは、可変容量素子本体１４２の４つの側面に互いに離間して配置されている。また、第１外部端子１４３ａと第２外部端子１４３ｂは、第３外部端子１４３ｃと第６外部端子１４３ｆ、第４外部端子１４３ｄと第５外部端子１４３ｅ、第７外部端子１４３ｇと第８外部端子１４３ｈは、ｘｙ面で見たときに対向する位置に配置されている。
そして、第１外部端子１４３ａ〜第８外部端子１４３ｈは、それぞれｚ方向において可変容量素子本体１４２の側面を被覆すると共に、可変容量素子本体１４２の上面及び下面に張り出すように形成されている。
【０２０４】
可変容量素子本体１４２は、図５２Ｂに示すように、誘電体層８５と、誘電体層８５を介して積層された６つの内部電極とで構成されている。以下の説明では、便宜上、６つの内部電極を、それぞれ第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９として説明する。本実施形態例の可変容量素子本体１４２は、第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９が下面から上面にかけてこの順に積層された構成とされている。
【０２０５】
図５３は、可変容量素子本体１４２を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。また、図５４Ａは第１内部電極１４４を上面から見たときの平面構成図であり、図５３Ｂは、第１内部電極１４４を一方の側面から見たときの構成図である。
【０２０６】
第１内部電極１４４は、図５４Ａ及び図５４Ｂに示すように、電極本体１５０と２つの接続電極１５１と、ダミー電極１５２とで構成されている。電極本体１５０は平面形状が円形状とされ、シート状に形成された誘電体層８５の面積、すなわち、可変容量素子本体１４２のｘｙ面の面積よりも小さく、可変容量素子本体１４２の側面に露出しないように形成されている。また、電極本体１５０は、その重心が、誘電体層８５の中心に一致するように形成されている
【０２０７】
接続電極１５１とダミー電極１５２は、電極本体１５０の円周方向にほぼ等間隔に形成さている。また、２つの接続電極１５１は、可変容量素子本体１４２の対向する側面に露出するように形成されている。また、ダミー電極１５２は、可変容量素子本体１４２の側面に向かって形成され、側面に露出されないように形成されている。そして、これらの接続電極１５１及びダミー電極１５２は、電極本体１５０側から、可変容量素子本体１４２の側面側に向かって幅広となるように形成されている。そして、第１内部電極１４４を構成する２つの接続電極１５１のうち一方は、第１外部端子１４３ａに接続され、他方は第２外部端子１４３ｂに接続される。
【０２０８】
第６内部電極１４９は、図５４Ａに示す第１内部電極１４４を、電極本体１５０の重心を通り、ｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第１内部電極１４４と同様の電極本体１５０、接続電極１５１、及びダミー電極１５２で構成されている。そして、可変容量素子本体１４２の側面に露出した第６内部電極１４９の２つの接続電極１５１は、それぞれ、第７外部端子１４３ｇ、第８外部端子ｈに電気的に接続される。
【０２０９】
そして、本実施形態例では、第２内部電極１４５〜第５内部電極１４８は、第７の実施形態における第２内部電極１２４〜第５内部電極１２７と同様の構成とされる。すなわち、第２内部電極１４５及び第３内部電極１４６は、図４７Ａ及び図４７Ｂに示した第２内部電極１２４及び第３内部電極１２５と同様に電極本体１３２と接続電極１３３で構成される。また、第４内部電極１４７及び第５内部電極１４８は、図４８Ａ及び図４８Ｂに示した電極本体１３４及び接続電極１３５で構成される。そして、これらの第２内部電極１４５〜第５内部電極１４８は、それぞれ、第３外部端子１４３ｃ〜第６外部端子１４３ｆに接続される。
【０２１０】
本実施形態例の可変容量素子１４１も、第１の実施形態と同様の製造工程で形成することができる。すなわち、各内部電極が形成された誘電体シートを、電極形成面が上面となるように積層して焼成処理することにより可変容量素子本体１４２を形成し、側面の所望の位置に外部端子を形成することで本実施形態例の可変容量素子１４１が作製される。そして、本実施形態例の可変容量素子１４１では、第１内部電極１４４と第６内部電極１４９、第２内部電極１４５と第３内部電極１４６、第４内部電極１４７と第５内部電極１４８とがそれぞれ同じ形状とされるため、同一のマスクで形成することができる。
【０２１１】
図５５は、本実施形態例の可変容量素子１４１の第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９を上面から透過して見た場合の構成図である。図５５に示すように、本実施形態例では、第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９における全ての接続電極が、積層方向に重ならないように配置されている。このため、積層する接続電極間では容量が形成されない。
【０２１２】
次に、本実施形態例の可変容量素子１４１を用いた電圧制御回路の一例を説明する。図５６にその電圧制御回路２０８の回路構成を示す。図５６において、図４１に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０２１３】
本実施形態例では、積層された第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９は、それぞれ異なる外部端子（第１外部端子１４３ａ〜第８外部端子１４３ｈ）に接続される。したがって、第１内部電極１４４と第２内部電極１４５間で第１コンデンサＣ１が形成される。また、第２内部電極１４５と第３内部電極１４６間で第２コンデンサＣ２が形成される。また、第３内部電極１４６と第４内部電極１４７間で第３コンデンサＣ３が形成される。また、第４内部電極１４７と第５内部電極１４８間で第４コンデンサＣ４が形成される。また、第５内部電極１４８と第６内部電極１４９間で第５コンデンサＣ５が形成される。そして、本実施形態例の可変容量素子１４１は、第１コンデンサＣ１〜第５コンデンサＣ５がこの順に直列接続した回路となる。
【０２１４】
本実施形態例では、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４を可変容量コンデンサとして用い、第１コンデンサＣ１及び第５コンデンサＣ５を、ＤＣ除去用コンデンサとして用いる。それゆえ、第１内部電極１４４に接続される第１外部端子１４３ａ、第２外部端子１４３ｂは交流電源２０１の一方の出力端子に接続される。一方、第６内部電極１４９に接続される第７外部端子１４３ｇ、第８外部端子１４３ｈは交流電源２０１の他方の出力端子に接続される。
【０２１５】
また、第３外部端子１４３ｃ、第５外部端子１４３ｅをそれぞれＤＣ除去用抵抗２０３，２０５を介して制御電源２０２の負極端子に接続する。さらに、第４外部端子１４３ｄ及び第６外部端子１４３ｆを、それぞれＤＣ除去用抵抗２０４，２０６を介して制御電源２０２の正極端子に接続する。すなわち、本実施形態例の可変容量素子１４１では、制御電源２０２は、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４に対してそれぞれ並列に接続される。そして、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４のそれぞれの容量は、制御電源２０２から入力される直流信号（制御信号）により調整される。
【０２１６】
本実施形態例では、第１内部電極１４４及び第６内部電極１４９にはそれぞれ２つの接続電極から交流電源の信号が入力される。したがって、交流電源から入力される信号に対する耐圧が向上する。また、本実施形態例では、第１内部電極１４４及び第６内部電極１４９において、接続電極１５１の外部端子に接続される側が幅広とされる。したがって、可変容量素子１４１において、耐圧をさらに向上させることができる。また、第１内部電極１４４及び第６内部電極１４９において、ダミー電極１５２を形成することで、内部電極の対称性を向上させ、残留応力の向上を図ることができる。
【０２１７】
本実施形態例では、ダミー電極１５２を設ける例としたが、第６の実施形態と同様、３つの接続電極を可変容量素子本体１４２の側面に露出するように設け、外部端子に接続してもよい。この場合には、交流電源に接続される外部電極の数が増えるため、さらに耐圧を向上させることができる。
また、本実施形態例に係る可変容量素子１４１においても、変形例７−２と同様にして、応力制御部を設ける構成としてもよい。
【０２１８】
［変形例９−１］
次に、変形例９−１に係る可変容量素子について説明する。変形例９−１の可変容量素子は、その外観構成、断面構成、及び回路構成は、第９の実施形態出示した図５２Ａ、図５２Ｂ、図５６と同様であるから、図示を省略し、重複説明を省略する。
【０２１９】
図５７は、変形例９−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体１５３を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。変形例９−１は、第４内部電極１４７及び第５内部電極１４８を、第２内部電極１４５及び第３内部電極１４６を製造するときに用いるマスクを用いて形成する例である。図５７において、図５３に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０２２０】
変形例９−１では、第４内部電極１４７は、第２内部電極１４５を、電極本体１３２の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、第２内部電極１４５をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。したがって、第４内部電極１４７の接続電極１３３は、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極１４５の接続電極１３３と同じ側面に配置され、互いに離間して配置される。そして、第９の実施形態と同様、第４内部電極１４７の接続電極１３３には第５外部端子１４３ｅが接続される。
【０２２１】
第５内部電極１４８は、第２内部電極１４５を電極本体１３２の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させ、かつ、電極本体１３２の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、第５内部電極１４８は、第８の実施形態における第３内部電極１４６をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。そして、第８の実施形態と同様、第５内部電極１４８の接続電極１３３には、第６外部端子１４３ｆが接続される。
【０２２２】
変形例９−１では、第２内部電極１４５〜第５内部電極１４８を同一のマスクで形成し、各内部電極が形成されたシート状の誘電体層８５を、回転、及び又は裏返しながら積層することで、図５２Ｂと同様の可変容量素子本体１５３を形成することができる。具体的には、図５７に示すように、第１内部電極１４４〜第３内部電極１４６は、その電極面が上面を向くように積層し、第４内部電極１４７〜第６内部電極１４９、その電極面が下面を向くように積層する。また、第３内部電極１４６が形成された誘電体層８５と第４内部電極１４７が形成された誘電体層８５との間には、電極が形成されていない誘電体層８５を挟むことで、第３内部電極１４６と第４内部電極１４７との間に誘電体層８５を形成する。
【０２２３】
このように、変形例９−１では、第２内部電極１４５〜第５内部電極１４８を同一のマスクで形成することができるため、コストの低減が図られる。その他、第８の実施形態と同様の効果を得る。
また、変形例９−１に係る可変容量素子においても、変形例７−２と同様にして、応力制御部を設ける構成としてもよい。
【０２２４】
ところで、第１〜第９の実施形態例では、内部電極のそれぞれにおいて、接続電極の外部端子に接続される端部の幅を電極本体の幅よりも小さく形成したが適宜変更可能である。例えば、ＤＣ電圧のみが印加される電極については、接続電極における電気抵抗が高くても良いため、電極本体に対する接続電極の幅を小さく形成しても良いが、ＡＣ電流が流れる電極については、電気抵抗の観点から接続電極の幅を大きく形成した方が好ましい。また、残留応力が、応力制御部や多層に積層された電極で支配される場合には、最外側の電極の接続電極の幅は広くしてもよい。また、接続電極の電極抵抗を下げる方法としては、電極幅を広くするほか、長さを短くしたり、厚さを厚くしたりするなどの方法が挙げられるが、これらを組み合わせてより好ましい形態を採ることができる。
【０２２５】
また、上述した第１〜第９の実施形態では、容量素子として印加する電圧に応じて容量が変化する可変容量素子を例に挙げて説明したが、本開示はこれに限定されない。上記第１〜第９の実施形態で説明した構成は、入力信号の種類及びその信号レベルに関係なく容量がほとんど変化しない容量素子（以下、定容量素子という）に対しても同様に適用可能である。
【０２２６】
ただし、この場合には、誘電体層は比誘電率の低い常誘電体材料で形成される。常誘電体材料としては、例えば、紙、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ＴｉＯ２、ＭｇＴｉＯ２、ＭｇＴｉＯ３、ＳｒＭｇＴｉＯ２、Ａｉ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５等を用いることができる。このような定容量素子においても、上記第１の実施形態の可変容量素子と同様にして作製することができる。
【０２２７】
なお、本開示に好適な静電容量素子の容量Ｃ（Ｆ）は、使用する周波数ｆ（Ｈｚ）にも依存する。本開示はインピーダンスＺ（オーム）（Ｚ＝１／２πｆｃ）が２オーム以上、好ましくは１５オーム以上、更に好ましくは、１００オーム以上となる容量Ｃ（Ｆ）である容量素子に好適である。
【０２２８】
〈１０．第１０の実施形態：共振回路〉
次に、本発明の第１０の実施形態に係る共振回路について説明する。本実施形態例は本発明の容量素子を共振回路に適用した例であり、特に、第１の実施形態における可変容量素子１を適用した例を示す。また、本実施形態例では、共振回路を非接触ＩＣカードに用いた例を示す。
【０２２９】
図５８は、本実施形態例の共振回路を用いた非接触ＩＣカード５３０の受信系回路部のブロック構成図である。なお、本実施形態例では、説明を簡略化するために、信号の送信系（変調系）回路部は省略している。送信系回路部の構成は、従来の非接触ＩＣカード等と同様の構成である。
【０２３０】
非接触ＩＣカードは、図５８に示すように、受信部５３１（アンテナ）と、整流部５３２と、信号処理部５３３とを備える。
【０２３１】
受信部５３１は、共振コイル５３４及び共振コンデンサ５３５からなる共振回路で構成され、非接触ＩＣカード５３０のＲ／Ｗ（不図示）から送信される信号をこの共振回路で受信する。なお、図５８では、共振コイル５３４をそのインダクタンス成分５３４ａ（Ｌ）と抵抗成分５３４ｂ（ｒ：数オーム程度）とに分けて図示している。
【０２３２】
共振コンデンサ５３５は、容量Ｃｏのコンデンサ５３５ａと、受信信号の電圧値（受信電圧値）に応じて容量Ｃｖが変化する可変容量素子１とが並列に接続されている。すなわち、本実施形態では、従来のアンテナ（共振コイル５３４とコンデンサ５３５ａとからなる共振回路）に可変容量素子１を並列接続した構成となる。
【０２３３】
コンデンサ５３５ａは、従来のアンテナと同様に、常誘電体材料で形成されたコンデンサを用いる。常誘電体材料で形成されたコンデンサ５３５ａは、比誘電率が低く、入力電圧の種類（交流または直流）及びその電圧値に関係なくその容量はほとんど変化しない。それゆえ、コンデンサ５３５ａは、入力信号に対して非常に安定した特性を有する。従来のアンテナでは、アンテナの共振周波数がずれないようにするために、このような入力信号に対して安定性の高い常誘電体材料で形成されたコンデンサを用いる。
【０２３４】
なお、実際の回路上では、共振コイル５３４のインダクタンス成分Ｌのばらつきや信号処理部５３３内の集積回路の入力端子の寄生容量などによる受信部５３１の容量変動（数ｐＦ程度）が存在し、その変動量は非接触ＩＣカード５３０毎に異なる。それゆえ、本実施形態では、これらの影響を抑制（補正）するために、コンデンサ５３５ａの電極パターンをトリミングして容量Ｃｏを適宜調整している。
【０２３５】
整流部５３２は、整流用ダイオード５３６と整流用コンデンサ５３７とからなる半波整流回路で構成され、受信部５３１で受信した交流電圧を直流電圧に整流して出力する。
【０２３６】
信号処理部５３３は、主に半導体素子の集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）で構成され、受信部５３１で受信した交流信号を復調する。信号処理部５３３内のＬＳＩは整流部５３２から供給される直流電圧により駆動される。なお、ＬＳＩとしては、従来の非接触ＩＣカードと同様のものを用いることができる。
【０２３７】
本実施形態例では、受信部に用いる可変容量素子１は積層される内部電極の中心（重心）が積層方向の直線上に配置されるため、より大きな残留応力が得られる。これにより、電気的特性が向上し、より低い電圧で大きな可変幅が得られる。また可変幅が大きくなる分共振コンデンサへの変化負担を減らせるため共振コンデンサの誘電体を厚くすれば耐圧が向上し、より大きなＡＣ電圧を扱うことが可能となる。
【０２３８】
本実施形態例では、共振回路の可変容量素子として、第１の実施形態の可変容量素子１を用いる例としたが、第２〜第９の実施形態の可変容量素子を用いる例としてもよい。
【０２３９】
また、本開示は、以下の構成をとることができる。
【０２４０】
（１）
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、
前記容量素子本体の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続される外部端子とを備え、
前記誘電体層及び前記内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、前記誘電体層と前記誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成された
静電容量素子。
【０２４１】
（２）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が円形状とされている（１）に記載の静電容量素子。
【０２４２】
（３）
前記接続電極の前記外部端子に接続される端部の幅は前記電極本体の直径の４分の１以下とされている
（１）又は（２）に記載の静電容量素子。
【０２４３】
（４）
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される面に平行な面の形状が、円形状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４４】
（５）
前記容量素子本体の外形が円柱形状とされている
（１）〜（４）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４５】
（６）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が楕円形状とされている
（１）〜（５）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４６】
（７）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が五角形以上の正多角形状とされている
（１）〜（５）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４７】
（８）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極と、前記電極本体及び前記外部端子に接続されないフローティング電極とで構成されている
（１）〜（７）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４８】
（９）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される複数の接続電極とを備る
（１）〜（７）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４９】
（１０）
前記電極本体は円形状に形成され、前記複数の接続電極は前記電極本体の円周方向に等間隔に形成されている
（９）に記載の静電容量素子。
【０２５０】
（１１）
前記容量素子本体の外形が円柱形状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５１】
（１２）
前記容量素子本体の外形が断面正方形状の柱状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５２】
（１３）
前記容量素子本体の外形が断面楕円形状の柱状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５３】
（１４）
前記容量素子本体の外形が断面多角形状の柱状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５４】
（１５）
前記容量素子本体の外形が断面正多角形状の柱状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５５】
（１６）
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される平面形状と、前記内部電極の電極本体の形状が同一形状とされている
（１）〜（１５）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５６】
（１７）
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される平面形状と、前記内部電極の電極本体の形状が円形状とされている
（１）に記載の静電容量素子。
【０２５７】
（１８）
前記内部電極は誘電体層を介して複数層積層され、前記複数の内部電極で形成される複数のコンデンサが前記内部電極の積層方向に直列接続される
（１）〜（１７）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５８】
（１９）
積層される各内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される複数の接続電極とを備え、
各内部電極の電極本体は同一形状とされ、各内部電極の電極本体の重心が積層方向の直線上に配置されるように構成されている
（１８）に記載の静電容量素子。
【０２５９】
（２０）
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、
前記容量素子本体の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続される外部端子とを備え、
前記誘電体層及び前記内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、前記誘電体層と前記誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成された
静電容量素子を含む共振コンデンサと、
前記共振コンデンサに接続された共振コイルと
を備える共振回路。
【符号の説明】
【０２６０】
１，４０，４４，６１・・・可変容量素子、２，４２，４５，６２・・・可変容量素子本体、３，４，４２，４６・・・外部端子、５，５２，５３，５５，５６，５７，５８，５９，６４，６８，７１，８５・・・誘電体層、６，８６・・・下部誘電体層、７，８７・・・上部誘電体層、８，１１，１３，１５，１７，２１，２５，２９・・・電極本体、９，１９，２３，２６，３０，３３，３６，５０，６６・・・接続電極、１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４，２８，３２，３８，５１，６７，７０・・・内部電極、２７，３１・・・フローティング電極、２００，２０７，２０８・・・電圧制御回路、２０１・・・交流電源、２０２・・・制御電源、２０３，２０４・・・ＤＣ除去用抵抗、５３０・・・非接触ＩＣカード、５３１・・・受信部、５３２・・・整流部、５３３・・・信号処理部、５３４・・・共振コイル、５３４ａ・・・インダクタンス成分、５３４ｂ・・・抵抗成分、５３５・・・共振コンデンサ、５３５ａ・・・コンデンサ、５３６・・・整流用ダイオード、５３７・・・整流用コンデンサ
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量素子及び、その静電容量素子を備える共振回路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高信頼性化に伴い、その電子機器に用いられる電子部品として小型化された容量素子の開発が求められている。そして、容量素子の小型化、及び高容量化を可能とするために、誘電体層と内部電極とが交互に積層された静電容量素子が提案されている。
【０００３】
一方、本願発明者らは、複数の内部電極を積層して形成した容量素子において、応力制御部として静電容量を形成する容量素子本体には無関係な内部電極を設け、焼成時に生じる残留応力によって電気的特性を向上させる技術を提案している（特許文献１）。特許文献１に記載の技術では、容量素子本体の上下に内部電極を積層させて形成した応力制御部を設けることで、容量素子の焼成時における誘電体層の収縮に起因した内部応力を容量素子本体の誘電体層に発生させることができる。この結果、容量素子本体の誘電体層の比誘電率を高めることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献２】ＷＯ２０１１／０１３６５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように、内部電極を積層して形成された容量素子では、焼成時において発生する残留応力を利用することで誘電率を向上させ、静電容量を増大させることができる。このため、この残留応力をさらに増大させることができれば、静電容量素子のより一層の小型化を図ることができる。
【０００６】
上述の点に鑑み、本開示は、静電容量素子において、電気的特性を向上させることを目的とする。また、その静電容量素子を用いることにより、信頼性に優れた共振回路を提供することを目的する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本開示の静電容量素子は、誘電体層と、誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、前記容量素子本体の側面に形成され、内部電極に電気的に接続される外部端子とを備える。そして、誘電体層及び内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、誘電体層と誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成されている。
【０００８】
本開示の静電容量素子では、コンデンサの中心に応力（残留）が集中して発生するため、単位体積当たりの静電容量が増加する。
【０００９】
本開示の共振回路は、上記静電容量素子を含む共振コンデンサと、共振コンデンサに接続された共振コイルとを備える。
【発明の効果】
【００１０】
本開示によれば、静電容量素子内の残留応力が増大し、これにより、電気的特性の向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１Ａは、本開示の第１の実施形態に係る可変容量素子の斜視図であり、図１Ｂは、その可変容量素子の断面構成図である。
【図２】本開示の第１の実施形態に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図３】本開示の第１の実施形態に係る可変容量素子に形成される２つの内部電極を上面から透過して見た平面図である。
【図４】比較例１に係る可変容量素子の内部電極の平面構成図である。
【図５】比較例２に係る可変容量素子の内部電極の平面構成図である。
【図６】変形例１−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図７】変形例１−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図８】変形例１−３に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図９】変形例１−４に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１０】本開示の第２の実施形態に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１１】変形例２−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１２】変形例２−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１３】本開示の第３の実施形態に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である
【図１４】変形例３−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１５】変形例３−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１６】変形例３−３に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図１７】本開示の第４の実施形態に係る可変容量素子の外観斜視図である。
【図１８】変形例４−１に係る可変容量素子の外観斜視図である。
【図１９】変形例４−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２０】変形例４−３に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２１】変形例４−４に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２２】変形例４−５に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２３】変形例４−６に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２４】変形例４−７に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２５】変形例４−８に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２６】本開示の第５の実施形態に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２７】変形例５−１に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図２８】変形例５−１に係る可変容量素子の２つの内部電極を上面から透過して見た平面図である。
【図２９】変形例５−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図３０】変形例５−３に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図３１】本開示の第６の実施形態に係る可変容量素子の外観斜視図である。
【図３２】本開示の第６の実施形態に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【図３３】本開示の第６の実施形態に係る可変容量素子本体を上面から透過して見たときの図である。
【図３４】変形例６−１に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図３５】変形例６−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。
【図３６】図３６Ａは、本開示の第７の実施形態に係る可変容量素子の概略斜視図であり、図３６Ｂは、その可変容量素子の断面構成図である。
【図３７】第７の実施形態に係る可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図３８】図３８Ａは第１内部電極８８を上面から見たときの平面構成図であり、図３８Ｂは、第１内部電極８８を一方の側面から見たときの構成図である。
【図３９】図３９Ａは第２内部電極８９を上面から見たときの平面構成図であり、図３９Ｂは第２内部電極８９を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４０】図４０Ａは、第４内部電極９１を上面から見たときの平面構成図であり、図４０Ｂは第４内部電極９１を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４１】第７の実施形態に係る可変容量素子を組み込んだ電圧制御回路の回路構成図である。
【図４２】変形例７−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図４３】変形例７−２に係る可変容量素子の可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図４４】図４４Ａは、本開示の第８の実施形態に係る可変容量素子の概略斜視図であり、図４４Ｂは、その可変容量素子の断面構成図である。
【図４５】本開示の第８の実施形態に係る可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図４６】図４６Ａは第１内部電極１２３を上面から見たときの平面構成図であり、図４６Ｂは、第１内部電極１２３を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４７】図４７Ａは第２内部電極１２４を上面から見たときの平面構成図であり、図４７Ｂは第２内部電極１２４を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４８】図４８Ａは、第４内部電極１２６を上面から見たときの平面構成図であり、図４８Ｂは第４内部電極１２６を一方の側面から見たときの構成図である。
【図４９】本開示の第８の実施形態に係る可変容量素子の第１内部電極〜第６内部電極を上面から透過して見た場合の構成図である。
【図５０】第８の実施形態に係る可変容量素子を組み込んだ電圧制御回路の回路構成図である。
【図５１】変形例８−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図５２】図５２Ａは、本開示の第９の実施形態に係る可変容量素子の概略斜視図であり、図５２Ｂは、その可変容量素子の断面構成図である。
【図５３】本開示の第９の実施形態に係る可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図５４】図５４Ａは第１内部電極１４４を上面から見たときの平面構成図であり、図５３Ｂは、第１内部電極１４４を一方の側面から見たときの構成図である。
【図５５】本開示の第９の実施形態に係る可変容量素子の第１内部電極〜第６内部電極を上面から透過して見た場合の構成図である
【図５６】第９の実施形態に係る可変容量素子を組み込んだ電圧制御回路の回路構成図である。
【図５７】変形例９−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。
【図５８】本開示の第１０の実施形態に係る共振回路を用いた非接触ＩＣカードの受信系回路部のブロック構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本開示の実施形態に係る静電容量素子及びそれを備える共振回路の一例を、図面を参照しながら説明する。本開示の実施形態は以下の順で説明する。また、以下に説明する実施形態では、印加電圧によって容量値が変化する可変容量素子を例として説明する。なお、本開示は以下の例に限定されるものではない。
１．第１の実施形態：容量を構成する電極本体の対称性を高めた可変容量素子
２．第２の実施形態：内部電極の対称性を擬似的に高めた可変容量素子
３．第３の実施形態：フローティング電極を設けて対称性を高めた可変容量素子
４．第４の実施形態：可変容量素子本体の外形の対称性を高めた可変容量素子
５．第５の実施形態：可変容量素子本体の外形と容量を構成する電極本体を同一形状とした可変容量素子
６．第６の実施形態：１つの内部電極において接続電極を複数形成した可変容量素子
７．第７の実施形態：内部電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを構成した可変容量素子（その１）
８．第８の実施形態：内部電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを構成した可変容量素子（その２）
９．第９の実施形態：内部電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを構成した可変容量素子（その３）
１０．第１０の実施形態：可変容量素子を組み込んだ共振回路
【００１３】
〈１．第１の実施形態〉
［可変容量素子の構成］
まず、本開示の第１の実施形態に係る可変容量素子について説明する。図１Ａは、本実施形態例に係る可変容量素子の斜視図であり、図１Ｂは本実施形態に係る可変容量素子の断面構成図である。また、図２は、本実施形態例の可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。図１Ａ及び図２では、内部電極及び誘電体層の重心を通る線を破線で示す。なお、以下の図面においても同様とする。
【００１４】
図１Ａに示すように、本実施形態例の可変容量素子１は、直方体部材で構成された可変容量素子本体２と、２つの外部端子３，４とで構成されている。
【００１５】
可変容量素子本体２は、図１Ｂに示すように、誘電体層５を介して積層された２つの内部電極１０で構成されており、２つの内部電極１０の下層には下部誘電体層６が積層され、上層には上部誘電体層７が積層されている。すなわち、本実施形態例では、下部誘電体層６及び上部誘電体層７により、内部電極１０の表面が露出しない構成とされている。この可変容量素子本体２は、一方の面に内部電極１０を構成する導電層が形成されたシート状の誘電体層５が積層された構造とされており、シート状に形成された各誘電体層５は、内部電極１０が形成される平面の形状が長方形とされている。
【００１６】
本実施形態例では、印加電圧に応じて容量が変化する可変容量素子１を構成するため、誘電体層５は強誘電体材料で構成されている。そのような強誘電体材料としては、具体的には、イオン分極を生じる誘電体材料を用いることができる。イオン分極を生じる強誘電体材料は、イオン結晶材料からなり、プラスのイオンとマイナスのイオンの原子が変位することで電気的に分極する強誘電体材料である。このイオン分極を生じる強誘電体材料は、一般に、所定の２つの元素をＡ及びＢとすると、化学式ＡＢＯ３（Ｏは酸素元素）で表され、ペロブスカイト構造を有する。このような強誘電体材料としては、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、ニオブ酸カリウム（ＫＮｂＯ３）、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）等があげられる。また、誘電体層５の形成材料として、チタン酸鉛（ＰｂＴｉＯ３）にジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯ３）を混ぜ合わせたＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）を用いてもよい。
【００１７】
また、強誘電体材料として、電子分極を生じる強誘電体材料を用いてもよい。この強誘電体材料では、プラスの電荷に偏った部分と、マイナスの電荷に偏った部分とに分かれて電気双極子モーメントが生じ、分極が生じる。そのような材料として、従来、Ｆｅ２＋の電荷面と、Ｆｅ３＋の電荷面の形成により、分極を形成して強誘電体的特性を示す希土類鉄酸化物が報告されている。この系においては、希土類元素をＲＥとし、鉄族元素をＴＭとしたときに、分子式（ＲＥ）・（ＴＭ）２・Ｏ４（Ｏ：酸素元素）で表される材料が高誘電率を有することが報告されている。なお、希土類元素としては、例えば、Ｙ、Ｅｒ、Ｙｂ、Ｌｕ（特にＹと重希土類元素）が挙げられ、鉄族元素としては、例えば、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ（特にＦｅ）が挙げられる。また、（ＲＥ）・（ＴＭ）２・Ｏ４としては、例えば、ＥｒＦｅ２Ｏ４、ＬｕＦｅ２Ｏ４、ＹＦｅ２Ｏ４が挙げられる。
【００１８】
内部電極１０は、図２に示すように、円形状の電極本体８と、その電極本体８に接続され、端部が可変容量素子本体２の側面に露出するように形成された接続電極９とで構成されている。また、内部電極１０の電極本体８の重心は、シート状に形成された誘電体層５の中心に位置するように形成されている。内部電極１０は、例えば金属微粉末（Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ、Ｎｉ等）を含む導電ペーストを用いて形成することができる。なお、本実施形態例では、２つの内部電極１０は同じ材料で形成する。ただし、本開示はこれに限定されず、例えば用途等に応じて、異なる材料で形成された内部電極１０を積層する構成としてもよい。
【００１９】
これら２つの内部電極１０は誘電体層５を介して積層され、電極本体８の各辺、及び重心が積層方向に重なるように積層されている。また、各内部電極１０を構成するそれぞれの接続電極９は、互いに対向する位置となるように配置される。すなわち、一方の内部電極１０は、他方の内部電極１０を電極面に垂直な軸を中心に１８０度回転させた構成とされており、可変容量素子本体２では、対向する側面に接続電極９が露出されている。
【００２０】
外部端子３，４は、可変容量素子本体２の側面に形成され、露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続されるように形成されている。すなわち、本実施形態例では、２つの外部端子３，４は可変容量素子本体２の対向する２辺に形成されている。また、２つの外部端子３，４は、それぞれ内部電極１０の積層方向において可変容量素子本体２の側面を被覆すると共に、可変容量素子本体２の上面及び下面に張り出すように形成されている。
【００２１】
以上の構成により、本実施形態例では、対向する２つの電極本体８間でコンデンサＣが形成される。そして、２つの外部端子３，４間に所望の電圧を印加することにより、電極本体８間の誘電体層５の比誘電率が可変される。
【００２２】
［製造方法］
以上の構成を有する可変容量素子１の製造方法の一例を説明する。まず、所望の誘電体材料からなる誘電体シートを用意する。誘電体シートは、可変容量素子本体２において各誘電体層５を構成するものであり、例えば厚さ約２．５μｍとされている。これらの誘電体シートは、ペースト状にした誘電体材料をＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム上に所望の厚さに塗布して形成することができる。また、図２に示した内部電極１０の形成領域に対応する領域が開口されたマスクを用意する。
【００２３】
次に、例えば、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｐｄ／Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ合金等の金属微粉末をペースト化した導電ペーストを調整する。そして、その導電ペーストを、前段で用意したそれぞれのマスクを介して誘電体シートの一方の表面に塗布（シルク印刷）する。これにより、一方の表面に内部電極１０が形成された誘電体シートを作成する。このとき、各電極の電極本体８の中心（重心）が誘電体シートの中心に一致するように形成する。
【００２４】
そして、内部電極１０が形成されたそれぞれの誘電体シートを、各電極が印刷された面の向きを揃えて、所望の順番に積層する。このとき、２つの内部電極１０の電極本体の各辺、及び中心が積層方向に重なるように積層する。さらに、この積層体の上下に、電極が印刷されていない誘電体シートを積層させて圧着する。
【００２５】
そして、圧着した部材を還元性の雰囲気中で高温焼成して、誘電体シートと導電ペーストで形成された各電極とを一体化する。これにより、可変容量素子本体２が作製される。その後、可変容量素子本体２の側面の所定位置に、２つの外部端子３，４を取り付ける。本実施形態例では、このようにして可変容量素子１を作製する。
【００２６】
ところで、本実施形態例の可変容量素子１では、誘電体材料と電極材料の焼結時の収縮率の違いにより残留応力（圧縮応力）が発生する。この残留応力は、各層において電極材料及び誘電体材料が収縮する方向に発生する。一方、本実施形態例の可変容量素子１では、コンデンサＣを構成する２つの電極本体８が同一形状とされ、各辺、及び中心が内部電極１０の積層方向に重なるように積層されている。さらに、電極本体８は、その中心が誘電体層５の中心に一致するように形成されている。このため、本実施形態例の可変容量素子１では、各内部電極１０及び誘電体層５がそれらの中心に向かって収縮する。これにより、焼結時において発生する残留応力を、２つの内部電極１０で形成されるコンデンサＣの中心に集中して発生させることができる。
【００２７】
さらに、本実施形態例の可変容量素子１では、コンデンサＣを形成する電極本体８が円形状に形成されている。これにより、焼成時に発生する残留応力をより中心に向かって集中的に発生させることができる。図３は、本実施形態例の可変容量素子１に形成される２つの内部電極１０を上面から透過して見た平面図である。また、図３において、下層の内部電極１０に発生する残留応力の方向及び大きさを矢印ａで示し、上層の内部電極１０に発生する残留応力の方向及び大きさを矢印ｂで示す。
【００２８】
また、図４に、比較例１に係る可変容量素子の内部電極４０６の平面構成を示し、図５に、比較例２に係る可変容量素子の内部電極４０３の平面構成を示す。比較例１及び比較例２では、コンデンサを形成する電極本体の形状のみを本実施形態例の可変容量素子１と異ならせたものである。比較例１では、図４に示すように、電極本体４０４の形状を長方形状としており、比較例２では、図５に示すように、電極本体４０１の形状を正方形状としている。また、図４において、焼成時に発生する残留応力の発生する方向、及び大きさを矢印ｃで示し、図５において、焼成時に発生する残留応力の発生する方向、及び大きさを矢印ｄで示す。
【００２９】
比較例１では、図４に示すように内部電極４０６の電極本体４０４の形状が長方形状とされている。このため、焼成時に発生する残留応力は矢印ｃで示すように、電極本体４０４の長辺方向から発生する残留応力と、短辺方向から発生する残留応力とで、その大きさが異なる。また、電極本体４０４は電極面内の対称性が低い形状であるため残留応力の重心に向かう成分が少ない。さらに、接続電極９が形成される側に発生する残留応力の大きさを加味すると、内部電極４０６内で発生する残留応力の大きさや、発生する方向がばらばらになる。
【００３０】
また、比較例２では、図５に示すように、内部電極４０３の電極本体４０１の形状が正方形状とされている。このため、焼成時に発生する残留応力は矢印ｄで示すように、接続電極９が形成される側に発生する残留応力の影響を受け、内部電極４０３内で発生する残留応力が面内で偏り、接続電極９側で大きくなる。また、電極本体４０４は電極面内における対称性が低い形状であるため残留応力の重心に向かう成分が小さい。
【００３１】
一方、本実施形態例では、内部電極１０の電極本体８の形状が円形状とされている。このため、面内の対称性が高い形状であり、焼成時に発生する残留応力（圧縮応力）は電極本体８の辺から重心に向かって発生する。また、接続電極９が形成される側に発生する残留応力の大きさを加味すると、接続電極９が形成される側から中心方向に向けて発生する残留応力が大きくなる。しかしながら、電極本体８の形状が円形状に形成されているため残留応力の変化が内部電極１０内で緩やかであり、接続電極９が形成された側に発生する残留応力も、電極本体８の重心に向かって発生する。
【００３２】
この結果、内部電極１０の容量をなす電極本体８の中心に向かって残留応力が集中するため、内部電極１０の積層方向（電界方向）の引張応力をより増加させることができる。これにより、コンデンサにおける単位体積あたりの静電容量の増加や、可変率の増加など、電気的特性を向上させることができる。
【００３３】
本実施形態例では、内部電極１０の電極本体８の形状を円形状に形成したが、電極本体８の重心を通り電極面に水平な軸に対する対称性が高い形状であれば同様の効果を得ることができる。ところで、電極本体８の重心を通り、かつ電極面に水平な軸は無数に存在するが、ここでいう「対称性が高い」とは、より小さな回転角度でもとの電極形状に重なる（若しくはほぼ重なる）ことができる電極形状であることを意味する。本実施形態例では、対称性が高い電極本体８の形状として、正五角形の場合は７２度の回転でもとの電極形状と重なり、回転対称性が高いといえる。よって、任意の形状でも７２度以下の回転でもとの有する形状となることが好ましい。線対称性か回転対称性かのどちらか一方において対称性が高い形状であればよいが、両方の対称性が高い形状であることがより好ましい。
以下に、本実施形態例の可変容量素子の変形例を示す。
【００３４】
［変形例１−１］
図６に、変形例１−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図６において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例１−１に係る可変容量素子では、内部電極１２の電極本体１１が楕円形状とされている。変形例１−１では、楕円形状の長径方向を誘電体層５の長軸方向とし、短径方向を誘電体層５の短軸方向として構成している。
【００３５】
変形例１−１においても、図示を省略するが、図６に示す内部電極１２を、電極本体１１の辺と中心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例１−３の可変容量素子が形成される。変形例１−１では、積層された一対の電極本体１１によりコンデンサが構成される。
【００３６】
変形例１−１では、コンデンサを構成する電極本体１１が、電極本体１１の重心を通り電極面に水平な軸に対して対称性の高い楕円形状とされる。このため、内部電極１２の面内で発生する残留応力を重心に集中させることができ、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００３７】
［変形例１−２］
図７に、変形例１−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図７において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例１−２に係る可変容量素子では、内部電極１４の電極本体１３が楕円形状とされている。変形例２では、楕円形状の長径方向を誘電体層５の短軸方向とし、短径方向を誘電体層５の長軸方向として構成している。
【００３８】
変形例１−２においても、図示を省略するが、図７に示す内部電極１４を、電極本体１３の辺と中心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例１−２の可変容量素子が形成される。変形例１−２では、積層された一対の電極本体１３によりコンデンサが構成される。
【００３９】
変形例１−２では、コンデンサを構成する電極本体１３が、電極本体１３の重心を通り電極面に水平な軸に対して対称性の高い楕円形状とされる。このため、内部電極１４の面内で発生する残留応力を中心に集中させることができ、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
［変形例１−３］
図８に、変形例１−３に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図８において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例１−３に係る可変容量素子では、内部電極１６の電極本体１５が正六角形とされており、誘電体層５の中心を通る短軸方向の直線上に正六角形の２つの頂点が重なるように構成されている。
【００４１】
変形例１−３においても、図示を省略するが、図８に示す内部電極１６を、電極本体１５の各辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例１−３の可変容量素子が形成される。変形例１−３では、積層された一対の電極本体１５によりコンデンサが構成される。
【００４２】
変形例１−３では、コンデンサを構成する電極本体１５が、電極本体１５の重心を通り電極面に水平な軸に対して対称性の高い正六角形状とされる。このため、内部電極１６の面内で発生する残留応力を中心に集中させることができ、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００４３】
［変形例１−４］
図９に、変形例１−４に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図９において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例１−４に係る可変容量素子では、内部電極１８の電極本体１７が正六角形とされており、誘電体層５の中心を通る長軸方向の直線上に正六角形の２つの頂点が重なるように構成されている。
【００４４】
変形例１−４においても、図示を省略するが、図９に示す内部電極１８を、電極本体１７の各辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例１−４の可変容量素子が形成される。変形例１−４では、積層された一対の電極本体１７によりコンデンサが構成される。
【００４５】
変形例１−４では、コンデンサを構成する電極本体１７が、電極本体１７の重心を通り電極面に水平な軸に対して対称性の高い正六角形状とされる。このため、内部電極１８の面内で発生する残留応力を中心に集中させることができ、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
ところで、変形例１−３及び１−４では、電極本体の形状を正六角形としたが、五角形以上の正多角形であれば本実施形態と同様の効果を得ることができ、より円形状に近い形状であればより高い効果が得られる。以上のように、コンデンサを構成する電極本体の形状を五角形以上の正多角形状、円形状、若しくは楕円形状とすることで、電極本体が正方形の場合と比較して、発生する残留応力をより電極本体の重心に集中させることができる。
【００４７】
〈２．第２の実施形態〉
次に、本開示の第２の実施形態に係る可変容量素子について説明する。本実施形態例では、内部電極を構成する接続電極のみが第１の実施形態と異なる例であり、その外形や、断面構成は図１Ａ及び図１Ｂに示す第１の実施形態に係る可変容量素子と同様であるから図示を省略する。
図１０は、本実施形態例の可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。図１０において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【００４８】
図１０に示すように、本実施形態例の可変容量素子では、内部電極２０は、円形状の電極本体８と、電極本体８の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極１９で構成される。そして、接続電極１９は、可変容量素子本体の焼結時において接続電極１９周辺に発生する残留応力が、電極本体８部分に発生する残留応力に影響を及ぼさない程度の大きさに形成されている。したがって、接続電極１９の面積は電極本体８の面積よりも十分に小さく形成され、本実施形態例では、接続電極１９の外部端子に接続される端部の幅を、電極本体８の直径よりも十分に小さく形成している。
【００４９】
ここで、接続電極１９周辺に発生する残留応力が、電極本体８部分に発生する残留応力に影響を及ぼさない程度とするため、接続電極１９の外部端子に接続される端部の幅は、例えば、電極本体８の直径の４分の１以下に設定するのが好ましい。
【００５０】
本実施形態例においても、図示を省略するが、図１０に示す内部電極２０を、電極本体８の辺と重心とが積層方向に重なるように積層し、積層された内部電極２０を構成するそれぞれの接続電極１９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極１９に電気的に接続する外部端子を設けることで本実施形態例の可変容量素子が形成される。本実施形態例では、積層された一対の電極本体８によりコンデンサが構成される。
【００５１】
本実施形態例では、接続電極１９の幅（面積）を小さくすることにより、接続電極１９を含めた内部電極２０の形状の対称性を擬似的に高くすることができる。なお、ここでいう「対称性」は、第１の実施形態と同様に、電極本体８の重心を通り電極面に水平な軸に対する対称性を意味するものとする。
【００５２】
［変形例２−１］
図１１に、変形例２−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図１１において、図１０に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例２−１に係る可変容量素子では、内部電極２２の電極本体２１が正方形とされている。変形例２−１においても、接続電極１９の面積は、電極本体２１の面積に比較して十分小さく形成されており、また、接続電極１９の幅は正方形の幅に比較して十分小さく形成されている。変形例２−１では、接続電極１９周辺に発生する残留応力が、電極本体２１部分に発生する残留応力に影響を及ぼさない程度とするため、接続電極１９の外部端子に接続される端部の幅は電極本体２１の最大幅の・・分の１以下に設定するのが好ましい。
【００５３】
変形例２−１においても、図示を省略するが、図１１に示す内部電極２２を電極本体２１の辺と重心とが積層方向に重なるように積層し、それぞれの接続電極１９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極１９に電気的に接続する外部端子を設けることで本実施形態例の可変容量素子が形成される。本実施形態例では、積層された一対の電極本体２１によりコンデンサが構成される。
【００５４】
このような変形例２−１においても、接続電極１９の面積を小さくすることで、内部電極２２の対称性を擬似的に高めることができる。すなわち、接続電極の幅が電極本体の幅とほぼ同じに構成された比較例２に比較して、内部電極２２自体の対称性が高くなる。このため、内部電極２２の面内で発生する残留応力を内部電極２２の各頂点から中心に集中させることができるため、本実施形態例と同様の効果を得ることができる。
【００５５】
ところで、第２の実施形態例及び変形例２−１では、電極本体の形状を円形及び正方形としたが、五角形以上の正多角形、又は楕円形状であっても同様の効果を得ることができる。その場合にも、接続電極の幅を電極本体の幅よりも十分に小さく形成することで、電極本体の重心を通り、電極面に水平な軸に対する対称性を高くすることができる形状であれば同様の効果を得ることができる。
【００５６】
［変形例２−２］
図１２に、変形例２−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図１２において、図１０に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
図１０に示した可変容量素子の内部電極２０では、接続電極１９が可変容量素子本体の長軸方向の側面のほぼ中心に露出するように形成されていた。それに対して、変形例２−２では、内部電極２４を構成する接続電極２３が可変容量素子本体の長軸方向の側面の中心から外れた位置に露出するように形成されている。
【００５７】
そして、変形例２−２では、図１２に示すように、内部電極２４を構成する接続電極２３を電極本体８の重心を通る軸上に配置している。
変形例２−２に示すように、接続電極２３を、コンデンサを構成する電極本体８の重心を通る軸上に配置することにより、残留応力の対称性をそれほど損なうことなく、外部端子の設計の自由度を高めることができる。
その他、第１の実施形態、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
〈３．第３の実施形態〉
次に、本開示の第３の実施形態に係る可変容量素子について説明する。本実施形態例では、内部電極の構成のみが第１の実施形態と異なる例であり、その外形や、断面構成は図１Ａ及び図１Ｂに示す第１の実施形態に係る可変容量素子と同様であるから図示を省略する。
図１３は、本実施形態例の可変容量素子を構成する内部電極２８の平面構成図である。図１３において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【００５９】
図１３に示すように、本実施形態例の可変容量素子では、内部電極２８は、正方形状の電極本体２５と、電極本体２５の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極２６と、フローティング電極２７とで構成されている。
【００６０】
電極本体２５は、誘電体層５のほぼ中心に形成され、正方形状の中心が誘電体層５の中心に一致するように形成されている。
接続電極２６は、電極本体２５の一方の辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成されている。
【００６１】
フローティング電極２７は、電極本体２５を挟んで接続電極２６と反対側の領域に形成されている。また、フローティング電極２７は、接続電極２６とほぼ同一形状とされ、電極本体２５の重心を通る軸に対して接続電極２６とほぼ対称となるように形成されている。ただし、フローティング電極２７は、電極本体２５に接続されておらず、可変容量素子本体の側面に露出しないように形成されている。したがって、可変容量素子の駆動時において、フローティング電極２７には外部から電位が供給されない。
【００６２】
本実施形態例においても、図示を省略するが、図１３に示す内部電極２８を、電極本体２５の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極２６が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の長軸方向のほぼ中心に露出したそれぞれの接続電極２６に電気的に接続する外部端子を設けることで本実施形態例の可変容量素子が形成される。本実施形態例では、積層された一対の電極本体２５によりコンデンサが構成される。
【００６３】
本実施形態例では、電極本体２５を挟んで接続電極２６に対称となるようにフローティング電極２７を設けることで、内部電極全体の対称性を高めることができる。これにより、焼成時の収縮に伴って発生する残留応力を中心に集中させ、面内で均一にすることができる。この結果、電気的特性を向上させることができる。
その他、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００６４】
［変形例３−１］
図１４に、変形例３−１に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図１４において、図１３に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例３−１に係る可変容量素子では、内部電極３２の電極本体２９の形状が第３の実施形態と異なる例である。
【００６５】
内部電極３２は、円形状の電極本体２９と、電極本体２９の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極３０と、フローティング電極３１とで構成されている。
【００６６】
電極本体２９は、誘電体層５のほぼ中心に形成され、電極本体２９の重心が誘電体層５の中心に一致するように形成されている。
接続電極３０は、電極本体２９の一方の辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成されている。
【００６７】
フローティング電極３１は、電極本体２９を挟んで接続電極３０と反対側の領域に形成されている。また、フローティング電極３１は、接続電極３０とほぼ同一形状とされ、電極本体２９の重心を通る軸に対して接続電極３０と対称となるように形成されている。ただし、フローティング電極３１は、電極本体２９に接続されておらず、可変容量素子本体の側面に露出しないように形成されている。したがって、可変容量素子の駆動時において、フローティング電極３１には外部から電位が供給されない。
【００６８】
変形例３−１においても、図示を省略するが、図１４に示す内部電極３２を、電極本体２９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極３０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極３０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例３−１の可変容量素子が形成される。変形例３−１では、積層された一対の電極本体２９によりコンデンサが構成される。
【００６９】
このような変形例３−１においても、電極本体２９を挟んで接続電極３０に対称となるようにフローティング電極３１が設けられる。このため、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、変形例３−１では、コンデンサを構成する電極本体２９が円形とされるため、面内に発生する残留応力をより中心に集中させることができる。
【００７０】
［変形例３−２］
図１５に、変形例３−２に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図１５において、図１３に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例３−２では、内部電極３５は、正方形状の電極本体２５と、電極本体２５の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極３３と、２つのフローティング電極２７，３４とで構成されている。接続電極３３は、その幅が電極本体２５の幅に比較して十分に細く形成されている。また、２つのフローティング電極２７，３４は、接続電極３３及び電極本体２５を挟む両領域に形成され、電極本体２５の重心を通る軸に対して対称に形成されている。
【００７１】
変形例３−２においても、図示を省略するが、図１５に示す内部電極３５を、電極本体２５の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極３３が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極３３に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例３−２の可変容量素子が形成される。変形例３−２では、積層された一対の電極本体２５によりコンデンサが構成される。
【００７２】
変形例３−２では、接続電極３３の幅が電極本体２５の幅に比較して十部に小さく形成されるので、接続電極３３部分に発生する残留応力を小さくすることができる。さらに、変形例３−２では、容量を形成しないフローティング電極２７，３４を、電極本体２５を挟む両領域に対称的に形成することにより、コンデンサの中心に発生する残留応力を大きくすることができる。したがって、可変容量素子の電気的特性を向上させることができる。その他、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７３】
［変形例３−３］
図１６に、変形例３−３に係る可変容量素子を構成する内部電極の平面構成を示す。図において、図１４に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
変形例３−３では、内部電極３８は、円形状の電極本体２９と、電極本体２９の辺に接続され、可変容量素子本体の側面に露出されて外部端子に接続される接続電極３６と、２つのフローティング電極３１，３７とで構成されている。接続電極３６は、その幅が電極本体２９の直径に比較して十分に細く形成されている。また、２つのフローティング電極３１，３７は、接続電極３６及び電極本体２９を挟む両領域に形成され、電極本体２９の重心を通る軸に対して対称に形成されている。
【００７４】
変形例３−３においても、図示を省略するが、図１６に示す内部電極３８を、電極本体２９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層し、それぞれの接続電極３６が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体を構成する。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極３６に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例３−３の可変容量素子が形成される。変形例３−３では、積層された一対の電極本体２９によりコンデンサが構成される。
【００７５】
変形例３−３では、接続電極３６の幅が電極本体２９の幅に比較して十部に小さく形成されるので、接続電極３６部分に発生する残留応力を小さくすることができる。さらに、変形例３−３では、容量を形成しないフローティング電極３１，３７を、電極本体２９を挟む両領域に対称的に形成することにより、コンデンサの中心に発生する残留応力を大きくすることができる。したがって、可変容量素子の電気的特性を向上させることができる。その他、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７６】
〈４．第４の実施形態〉
次に、本開示の第４の実施形態に係る可変容量素子について説明する。本実施形態例では、可変容量素子本体の形状が第１の実施形態と異なる例であり、内部電極の形状や、断面構成は図に示す第１の実施形態に係る可変容量素子と同様であるから図示を省略する。
図１７は、本実施形態例の可変容量素子の外観斜視図である。
【００７７】
図１７に示すように、本実施形態例の可変容量素子４０は、可変容量素子本体４１と、２つの外部端子４２，４３とで構成されている。そして、可変容量素子本体４１は、内部電極が形成される面に平行な平面形状が正方形状となるような直方体（又は立方体）で構成されている。すなわち、本実施形態例では、図１７に示すように、内部電極が形成される面に平行な平面が、横幅Ｗ、縦幅Ｗとされた正方形状とされている。
【００７８】
本実施形態例の可変容量素子４０では、内部電極が形成される面が正方形状とされるため、可変容量素子本体４１の形状の対称性が高められる。可変容量素子本体４１の焼成時において発生する残留応力は電極材料と誘電体材料の収縮率（線膨張係数）の違いで発生する。したがって、内部電極の対称性を向上させると共に、可変容量素子本体４１の外形の対称性を向上させることでも、残留応力を中心に向かってより集中させることができる。これにより、内部電極で形成されるコンデンサの電気的特性を向上させることができる。
その他、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７９】
［変形例４−１］
図１８は、変形例４−１に係る可変容量素子の外観斜視図である。変形例４−１では、可変容量素子本体の形状が第１の実施形態と異なる例であり、内部電極の形状や、断面構成は図に示す第１の実施形態に係る可変容量素子と同様であるから図示を省略する。
【００８０】
変形例４−１に係る可変容量素子４４では、図１８に示すように、可変容量素子本体４５と、２つの外部端子４６，４７とで構成されている。そして、可変容量素子本体４５は、内部電極が形成される面に平行な平面形状が円形状となるような円柱形状で構成されている。
【００８１】
変形例４−１では、可変容量素子本体４５の外形が円柱状に形成されるため、内部電極の電極本体の中心を通る積層方向の直線に対する可変容量素子本体４５の外形の対称性が高められる。これにより、可変容量素子本体４５内部で発生する残留応力をより増大させることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
［変形例４−２］
図１９に、変形例４−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−２に係る可変容量素子では、内部電極５１は、正方形とされた電極本体４９と、その電極本体４９の一辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成された接続電極５０とで構成されている。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層４８の平面形状は楕円形状とされており、内部電極５１を構成する接続電極５０は、楕円形状の誘電体層４８の短径方向に形成されている。
【００８３】
変形例４−２においても、図示を省略するが、図１９に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−２の可変容量素子が形成される。変形例４−２では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００８４】
変形例４−２では、可変容量素子本体の外形が、断面楕円形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８５】
［変形例４−３］
図２０に、変形例４−３に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−３に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５２は楕円形状とされており、内部電極５１を構成する接続電極５０は、楕円形状の誘電体層５２の長径方向に形成されている。
【００８６】
変形例４−３においても、図示を省略するが、図２０に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−３の可変容量素子が形成される。変形例４−３では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００８７】
変形例４−３では、可変容量素子本体の外形が、断面楕円形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００８８】
［変形例４−４］
図２１に、変形例４−４に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−４に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５３は角丸長方形状（小判型）とされており、内部電極５１を構成する接続電極５０は、角丸長方形状の誘電体層５３の長軸方向に形成されている。
【００８９】
変形例４−４においても、図示を省略するが、図２１に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−４の可変容量素子が形成される。変形例４−４では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００９０】
変形例４−４では、可変容量素子本体の外形が、断面小判型とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９１】
［変形例４−５］
図２２に、変形例４−５に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−５に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極が形成される平面形状、すなわち誘電体層は正方形状の一辺の両側に位置する２つの角部がアール状に形成された四角形状に形成されている。
【００９２】
変形例４−５においても、図示を省略するが、図２２に示す内部電極が、電極本体の辺と重心とが積層方向に重なるように積層され、積層された内部電極を構成するそれぞれの接続電極が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−５の可変容量素子が形成される。変形例４−５では、積層された正方形状の電極本体によりコンデンサが構成される。
【００９３】
変形例４−５では、可変容量素子本体の外形が、一方の角部がアール状とされた角柱状に形成されるため、誘電体層の平面形状、そして可変容量素子本体の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９４】
［変形例４−６］
図２３に、変形例４−６に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−６に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５５は正方形状の４つの角部がアール状とされた角丸正方形状に形成されている。
【００９５】
変形例４−６においても、図示を省略するが、図２３に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−６の可変容量素子が形成される。変形例４−６では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００９６】
変形例４−６では、可変容量素子本体の外形が、断面が角丸正方形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００９７】
［変形例４−７］
図２４に、変形例４−７に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−７に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５６は八角形状に形成されている。
【００９８】
変形例４−７においても、図示を省略するが、図２４に示す内部電極５１が、電極本体の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−７の可変容量素子が形成される。変形例４−７では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【００９９】
変形例４−７では、可変容量素子本体の外形が、断面八角形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１００】
［変形例４−８］
図２５に、変形例４−８に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例４−８に係る可変容量素子では、内部電極５１は、変形例４−２と同様とされる。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５７は正六角形状に形成されている。
【０１０１】
変形例４−８においても、図示を省略するが、図２５に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極５０に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例４−８の可変容量素子が形成される。変形例４−８では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【０１０２】
変形例４−８では、可変容量素子本体の外形が、断面正六角形状とされた柱状に形成されるため、可変容量素子本体の外形の対称性を高めることができ、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０３】
〈５．第５の実施形態〉
次に、本開示の第５の実施形態に係る可変容量素子について説明する。図２６は、本実施形態例の可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成図である。本実施形態例では、可変容量素子本体の外形が第１の実施形態と異なる例である。図２６において、図２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１０４】
本実施形態例の可変容量素子では、内部電極１０は、円形状とされた電極本体８と、その電極本体８の一辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成された接続電極９とで構成されている。また、可変容量素子本体の内部電極１０が形成される平面形状、すなわち誘電体層５８は円形状に形成されている。そして、内部電極１０の電極本体８の重心が、誘電体層５８の中心に位置するように形成されている。
【０１０５】
本実施形態例においても、図示を省略するが、図２６に示す内部電極１０が、電極本体８の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極９に電気的に接続する外部端子を設けることで本実施形態例の可変容量素子が形成される。本実施形態例では、積層された一対の電極本体８によりコンデンサが構成される。
【０１０６】
本実施形態例では、内部電極１０の容量を構成する電極本体８の形状と、誘電体層５８の平面形状が同一形状とされているため、電極本体８及び可変容量素子本体の外形の対称性が高められる。これにより、可変容量素子本体の焼成時において発生する残留応力を中心方向により集中させることができ、一対の電極本体８で構成されるコンデンサの電気的特性を向上させることができる。
その他、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１０７】
［変形例５−１］
図２７に、変形例５−１に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。図２７において、図２６に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。変形例５−１に係る可変容量素子では、内部電極２０は、第２の実施形態の内部電極２０と同様の構成とされている。
【０１０８】
変形例５−１においても、図示を省略するが、図２７に示す内部電極が、電極本体８の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極１９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極１９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例５−１の可変容量素子が形成される。変形例５−１では、積層された一対の電極本体８によりコンデンサが構成される。
【０１０９】
変形例５−１では、内部電極２０において、電極本体８に接続される接続電極１９の面積が電極本体８に比較して十分小さく形成される。このため、誘電体層５８と、内部電極２０との形状をより相似の関係に近づけることができる。
【０１１０】
図２８は、変形例５−１に係る可変容量素子の２つの内部電極２０を上面から透過して見た平面図である。また、図２８において、下層の内部電極２０に発生する残留応力を矢印ｅで示し、上層の内部電極２０に発生する残留応力を矢印ｆで示す。
【０１１１】
図２８に示すように、変形例５−１では、接続電極１９の面積が電極本体８の面積よりも十分に小さく形成されるため、接続電極１９部分における残留応力への寄与が小さくなる。このため、接続電極９の幅が電極本体８の直径とほぼ同じに形成された第１の実施形態に係る内部電極１０に比較して、電極本体８の中心に向かって発生する残留応力が全面で均等となる。この結果、内部電極２０の積層方向（電界方向）における引張応力がより増加し、コンデンサの電気的特性が向上する。
【０１１２】
さらに、変形例５−１では、内部電極２０の容量を構成する電極本体８の形状と、誘電体層５８の平面形状が同一形状とされているため、電極本体８及び可変容量素子本体の外形の対称性が高められ、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１３】
［変形例５−２］
図２９に、変形例５−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。変形例５−２では、内部電極５１は、正方形状とされた電極本体４９と、その電極本体４９の一辺に接続され、端部が容量素子本体の側面に露出するように形成された接続電極５０とで構成されている。また、可変容量素子本体の内部電極５１が形成される平面形状、すなわち誘電体層５９の平面形状は正方形状とされている。そして、内部電極５１の電極本体４９の重心が、誘電体層５９の中心に位置するように形成されている。
【０１１４】
変形例５−２においても、図示を省略するが、図２９に示す内部電極５１が、電極本体４９の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極５０が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例５−２の可変容量素子が形成される。変形例５−２では、積層された一対の電極本体４９によりコンデンサが構成される。
【０１１５】
変形例５−２では、内部電極５１の容量を構成する電極本体４９の形状と、誘電体層５９の平面形状が同一形状とされているため、電極本体４９及び可変容量素子本体の外形の対称性が高められ、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１６】
［変形例５−３］
図３０に、変形例５−３に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。図３０において、図２９に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。変形例５−３に係る可変容量素子では、内部電極２２は、図１１に示した変形例２−１の内部電極２２と同様の構成とされている。
【０１１７】
変形例５−３においても、図示を省略するが、図３０に示す内部電極２２が、電極本体２１の辺と重心とが積層方向に重なるように２層積層され、それぞれの接続電極１９が対向する側面に露出するようにして可変容量素子本体が構成される。そして、可変容量素子本体の側面に露出したそれぞれの接続電極１９に電気的に接続する外部端子を設けることで変形例５−３の可変容量素子が形成される。変形例５−３では、積層された円形状の電極本体によりコンデンサが構成される
【０１１８】
変形例５−３では、内部電極２２において、電極本体２１に接続される接続電極１９の面積が電極本体２１に比較して十分小さく形成される。このため、誘電体層５９と、内部電極２２との形状をより相似の関係に近づけることができる。これにより、可変容量素子本体の焼成時において発生する残留応力を中心に向かってより集中させることができ、コンデンサの電気的特性を向上させることができる。
その他、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１１９】
〈６．第６の実施形態〉 ３端子
次に、本開示の第６の実施形態に係る可変容量素子について説明する。図３１は、本実施形態例に係る可変容量素子の斜視図である。また、図３２は、本実施形態例の可変容量素子を構成する内部電極の平面構成図である。
【０１２０】
図３１に示すように、本実施形態例の可変容量素子は、直方体部材で構成された可変容量素子本体６２と、それぞれ３つずつ形成される外部端子６３ａ，６３ｂとで構成されている。外部端子６３ａ，６３ｂは、可変容量素子本体の側面に互いに離間して設けられている。また、可変容量素子本体６２では、図示を省略するが、図３２に示す２つの内部電極６７が積層された構成とされている。
【０１２１】
本実施形態例では、内部電極６７は、図３２に示すように、円形状の電極本体６５と、電極本体６５に接続され、電極本体６５の円周方向に等間隔に形成された３つの接続電極６６とで構成されている。また、誘電体層６４は、内部電極６７が形成される平面が長方形状とされている。
【０１２２】
そして、本実施形態例では、３つの接続電極６６は、それぞれ、電極本体６５の直径よりも細い帯状に形成され、可変容量素子本体６２の側面に露出するように形成されている。また、図３２に示す内部電極６７と、図３２に示す内部電極６７を電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極６７を積層した場合に、接続電極６６が積層方向で重ならないように形成されている。
【０１２３】
本実施形態例では、図３２に示す内部電極６７と、図３２に示す内部電極６７を電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極６７を積層することで可変容量素子本体を構成することができる。図３３は、本実施形態例の可変容量素子本体６２を上面から透過して見たときの図である。
【０１２４】
図３３に示すように、積層された２つの内部電極３２に形成される計６つの接続電極６６は、それぞれ積層方向に重ならない。このため、本実施形態例では、積層する接続電極６６間では容量が形成されず、積層方向に重なる電極本体６５によりコンデンサが構成される。そして、本実施形態例の可変容量素子本体６２の側面に露出した６つの接続電極６６それぞれに接続される外部端子６３ａ，６３ｂを設けることで、本実施形態例の可変容量素子６１が形成される。
【０１２５】
本実施形態例では、１つの電極本体６５に接続される接続電極６６の数を増やすことにより、入力される信号電圧に対する耐圧を向上させることができる。
また、本実施形態例では、コンデンサを形成する電極本体６５を円形状とし、その電極本体６５に接続される接続電極６６を、等間隔の３方向に形成することにより、内部電極６７の対称性を高めることができる。これにより、可変容量素子本体６２の焼成時において発生する残留応力を中心に向かって集中させることができ、コンデンサの電気的特性を向上させることができる。
その他、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１２６】
［変形例６−１］
図３４に、変形例６−１に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。図３４において、図３２に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。変形例６−１では、内部電極７０は、円形状の電極本体６５と、電極本体６５に接続され、電極本体６５の円周方向に等間隔に形成された３つの接続電極６９とで構成されている。また、誘電体層６８は、内部電極７０が形成される平面が正方形状とされ
【０１２７】
そして、変形例６−１では、３つの接続電極６９は、電極本体６５に接続される側から、可変容量素子本体の側面に露出される端部側にかけて幅広となるように形成されている。また、図３４に示す内部電極７０と、図３４に示す内部電極７０を電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極７０を積層した場合に、接続電極６９が積層方向で重ならないように形成する。
【０１２８】
変形例６−１では、図３４に示す内部電極７０と、図３４に示す内部電極７０を、電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極７０を積層することで可変容量素子本体を構成することができる。こうすることで、積層される２つの内部電極７０に形成される計６つの接続電極６９は、それぞれ積層方向に重ならない側面に露出される。また、積層方向に形成される接続電極６９は積層方向で重ならないため、積層する接続電極６９間では容量が形成されない。そして、可変容量素子本体の側面に露出した６つの接続電極６９それぞれに接続される外部端子を設けることで、変形例６−１の可変容量素子が形成される。
【０１２９】
変形例６−１では、接続電極６９が、外部端子に接続される側に向けて幅広に形成されている。このため、第６の実施形態に係る可変容量素子６１に比較してより耐圧を向上させることができる。その他、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３０】
［変形例６−２］
図３５に、変形例６−２に係る可変容量素子を構成する誘電体層及び内部電極の平面構成を示す。図３５において、図３２に対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。変形例６−２では、第６の実施形態と、誘電体層の平面形状が異なる例である。
【０１３１】
変形例６−２では、誘電体層７１の平面形状が正六角形とされている。そして、３つの接続電極６６は、正六角形状の誘電体層７１の一つおきの側面に露出するように形成されている。そして、変形例６−２においても、図３５に示す内部電極６７と、図３５に示す内部電極６７を電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた状態の内部電極６７を積層することで可変容量素子本体を構成することができる。また、可変容量素子本体の側面に露出した６つの接続電極６６に接続される外部端子を設けることで、変形例６−２に係る可変容量素子が形成される。そして、このとき、可変容量素子本体は、断面が正六角形とされ柱状に形成される。
【０１３２】
変形例６−２に係る可変容量素子では、内部電極６７及び可変容量素子本体の外形の対称性が高く、可変容量素子本体の焼成時において発生する残留応力をより増大させることができる他、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３３】
以上の第１〜第６の実施形態に係る可変容量素子、及びそれらの変形例に係る可変容量素子では、積層する内部電極を同形状として説明した。しかしながら、本開示は、これに限定されず、それぞれ異なる形状の内部電極を組み合わせて積層した場合にも、残留応力の増大に起因した電気的特性の向上の効果が得られる。上述した第１〜第６の実施形態のように、積層される内部電極の電極本体を同一形状とした場合には、より一層の電気的特性の向上が図られる。
【０１３４】
以上の実施形態に係る内部電極の形状、及び誘電体層の平面形状の例を踏まえ、以下に、異なる形状の内部電極を組み合わせて積層することで得られる可変容量素子の構成について説明する。以下の実施形態では、内部電極の積層方向に直列接続された複数のコンデンサを備える可変容量素子を例に説明する。
【０１３５】
〈７．第７の実施形態〉
図３６Ａは、本開示の第７の実施形態に係る可変容量素子８１の概略斜視図であり、図３６Ｂは、可変容量素子８１の断面構成図である。以下では、後述する内部電極の積層方向をｚ方向、積層方向に直交する可変容量素子８１の一方向をｘ方向、積層方向に直交する可変容量素子８１の他方向をｙ方向として説明する。また、可変容量素子８１のｘｙ面で構成される一方の面を「上面」、ｘｙ面で構成される他方の面を「下面」として説明する。また、可変容量素子１の上面及び下面に垂直な面を「側面」として説明する。
【０１３６】
図３６Ａに示すように、本実施形態例の可変容量素子１は、ｘｙ面が正方形とされた直方体部材で構成された可変容量素子本体８２と６つの外部端子（以下、それぞれ第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆという）とで構成されている。
【０１３７】
第１外部端子８３ａは、可変容量素子本体８２のｙｚ面で構成される一方の側面に形成され、第６外部端子８３ｆは、可変容量素子本体８２のｙｚ面で構成される他方の側面に形成されている。第２外部端子８３ｂ及び第４外部端子８３ｄは、可変容量素子本体８２のｘｚ面で構成される一方の側面に互いに離間して形成され、第３外部端子８３ｃ及び第５外部端子８３ｅは、可変容量素子本体８２のｘｚ面で構成される他方の側面に互いに離間して形成されている。そして、ｘｙ面でみたとき、第２外部端子８３ｂと第３外部端子８３ｃが対角上に位置し、第４外部端子８３ｄと第５外部端子８３ｅが対角上に位置するように配置されている。
また、第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆは、それぞれｚ方向において可変容量素子本体８２の側面を被覆すると共に、可変容量素子本体８２の上面及び下面に張り出すように形成されている。
【０１３８】
可変容量素子本体８２は、図３６Ｂに示すように、誘電体層８５と、誘電体層８５を介して積層された６つの内部電極８８〜９３とで構成されている。以下の説明では、便宜上、６つの内部電極を、それぞれ第１内部電極８８〜第６内部電極９３として説明する。本実施形態例の可変容量素子本体８２は、第１内部電極８８〜第６内部電極９３が下面から上面にかけてこの順に積層された構成とされている。そして、第１内部電極８８の下層に下部誘電体層８６が積層され、第６内部電極９３の上層に上部誘電体層８７が積層された構成とされている。
【０１３９】
図３７は、可変容量素子本体８２を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。また、図３８Ａは第１内部電極８８を上面から見たときの平面構成図であり、図３８Ｂは、第１内部電極８８を一方の側面から見たときの構成図である。また、図３９Ａは第２内部電極８９を上面から見たときの平面構成図であり、図３９Ｂは第２内部電極８９を一方の側面から見たときの構成図である。また、図４０Ａは、第４内部電極９１を上面から見たときの平面構成図であり、図４０Ｂは第４内部電極９１を一方の側面から見たときの構成図である。図３７〜図４０では、誘電体層８５及び各内部電極の中心（重心）を通る線を破線で示している。
【０１４０】
図３７に示すように、可変容量素子本体２は、一方の面に内部電極が形成されたシート状の誘電体層８５が積層された構造とされている。このシート状に形成された各誘電体層８５は、平面形状が正方形とされ、可変容量素子本体８２では、内部電極が形成された側が上面を向くように、各誘電体層８５が積層されている。
【０１４１】
また、本実施形態例では、第１内部電極８８の下層、及び第６内部電極９３の上層には、電極が形成されていない誘電体層８５が複数層ずつ設けられており、この誘電体層８５が下部誘電体層８６と上部誘電体層８７を構成している。この複数層の誘電体層８５で構成された下部誘電体層８６及び上部誘電体層８７により、可変容量素子本体８２の上面及び下面に電極が露出することを防ぐことができる。
【０１４２】
本実施形態例では、印加電圧に応じて容量が変化する可変容量素子１を構成するため、誘電体層８５は強誘電体材料で構成されている。本実施形態例においても、第１の実施形態と同様の強誘電体材料を用いることができる。
【０１４３】
第１内部電極８８は、図３８Ａ及び図３８Ｂに示すように、電極本体９４と接続電極９５とで構成されている。電極本体９４は平面形状が正方形状とされ、シート状に形成された誘電体層８５の面積、すなわち、可変容量素子本体８２のｘｙ面の面積よりも小さく、可変容量素子本体８２の側面に露出しないように形成されている。また、電極本体９４は、その重心が、誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１４４】
接続電極９５は、電極本体９４のｙ方向に延びる一方の辺に接続するように形成されると共に、可変容量素子本体８２の側面に露出するように形成されている。この接続電極９５のｘ方向の幅は、電極本体９４のｘ方向の幅と同じ幅に形成されている。可変容量素子本体８２の側面に露出した接続電極９５の端部は、第１外部端子８３ａに電気的に接続されている。
【０１４５】
第２内部電極８９は、図３９Ａ及び図３９Ｂに示すように、電極本体９６と、接続電極９７とで構成されている。電極本体９６は第１内部電極８８を構成する電極本体９４と同じ大きさで、かつ同一形状とされ、その中心が誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１４６】
接続電極９７は、電極本体９６のｘ方向に延びる辺に接続するように形成されると共に、可変容量素子本体８２の側面に露出するように形成されている。また、接続電極９７のｙ方向の幅は電極本体９６のｙ方向の幅よりも十分に小さく形成され、電極本体９６のｙ方向の辺の一方の側の端部に接続して形成されている。可変容量素子本体８２の側面に露出した接続電極９７の端部は、第２外部端子８３ｂに電気的に接続されている。
【０１４７】
第４内部電極９１は、図４０Ａ及び図４０Ｂに示すように、電極本体９８と、接続電極９９とで構成されている。電極本体９８は第１内部電極８８を構成する電極本体９４と同じ大きさで、かつ同一形状とされ、その重心が誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１４８】
接続電極９９は、電極本体９８のｙ方向に延びる辺に接続するように形成されると共に、可変容量素子本体８２の側面に露出するように形成されている。また、接続電極９９のｙ方向の幅は電極本体９８のｙ方向の幅よりも十分に小さく形成され、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極８９の接続電極９７と離間して配置されるよう、電極本体９８のｙ方向の辺の他方の側の端部に接続して形成されている。可変容量素子本体８２の側面に露出した接続電極９９の端部は、第４外部端子８３ｄに電気的に接続されている。
【０１４９】
第３内部電極９０は、図３９Ａに示す第２内部電極８９を、電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第２内部電極８９と同様の電極本体９６及び接続電極９７で構成されている。したがって、第３内部電極９０の接続電極９７は、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極８９の接続電極９７と対角の位置に形成される。そして、可変容量素子本体８２の側面に露出した第３内部電極９０の接続電極９７は、第３外部端子８３ｃに電気的に接続される。
【０１５０】
第５内部電極９２は、図４０Ａに示す第４内部電極９１を、電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第４内部電極９１と同様の電極本体９８及び接続電極９９で構成されている。したがって、第５内部電極９２の接続電極９９は、ｘｙ面でみたときに、第４内部電極９１の接続電極９９と対角の位置に形成される。そして、可変容量素子本体８２の側面に露出した第５内部電極９２の接続電極９９は、第５外部端子８３ｅに電気的に接続される。
【０１５１】
第６内部電極９３は、図３８Ａに示す第１内部電極８８を、電極面に垂直な軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第１内部電極８８と同様の電極本体９４及び接続電極９５で構成されている。したがって、第６内部電極９３の接続電極９５は、ｘｙ面でみたときに、第１内部電極８８の接続電極９５と対向する位置に形成される。そして、可変容量素子本体８２の側面に露出した第６内部電極９３の接続電極９５は、第６外部端子８３ｆに電気的に接続される。
本実施形態例の第１内部電極８８〜第６内部電極９３は、第１の実施形態と同様の材料を用いて形成することができる。
【０１５２】
本実施形態例の可変容量素子８１も、第１の実施形態と同様の製造工程で形成することができる。すなわち、各内部電極が形成された誘電体シートを、電極形成面が上面となるように積層して焼成処理することにより可変容量素子本体８２を形成し、側面の所望の位置に外部端子を形成することで本実施形態例の可変容量素子８１が作製される。そして、本実施形態例の可変容量素子８１では、第１内部電極８８と第６内部電極９３、第２内部電極８９と第３内部電極９０、第４内部電極９１と第５内部電極９２とがそれぞれ同じ形状とされるため、それらは同一のマスクで形成することができる。
【０１５３】
次に、本実施形態例の可変容量素子８１を用いた電圧制御回路の一例を説明する。図４１にその電圧制御回路の回路構成を示す。図４１に示す電圧制御回路２００は、例えば、交流電源２０１と整流回路等の回路との間に設けられ、交流電源２０１から整流回路等の回路に入力される交流電圧（入力信号）を所定の電圧値に調整する。なお、図４１中の第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆは、図３６中の第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆに対応する。
【０１５４】
本実施形態例では、積層された第１内部電極８８〜第６内部電極９３は、それぞれ異なる外部端子（第１外部端子８３ａ〜第６外部端子８３ｆ）に接続される。したがって、第１内部電極８８と第２内部電極８９間で第１コンデンサＣ１が形成される。また、第２内部電極８９と第３内部電極９０間で第２コンデンサＣ２が形成される。また、第３内部電極９０と第４内部電極９１間で第３コンデンサＣ３が形成される。また、第４内部電極９１と第５内部電極９２間で第４コンデンサＣ４が形成される。また、第５内部電極９２と第６内部電極９３間で第５コンデンサＣ５が形成される。そして、本実施形態例の可変容量素子８１は、第１コンデンサＣ１〜第５コンデンサＣ５がこの順に直列接続した回路となる。
【０１５５】
本実施形態例では、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４を可変容量コンデンサとして用い、第１コンデンサＣ１及び第５コンデンサＣ５を、ＤＣ除去用コンデンサとして用いる。それゆえ、可変容量素子８１の第１外部端子８３ａは交流電源２０１の一方の出力端子に接続され、第６外部端子８３ｆは交流電源２０１の他方の出力端子に接続される。すなわち、第１コンデンサＣ１〜第５コンデンサＣ５からなる直列回路は、交流電源２０１に対して並列に接続される。なお、図４１には示さないが、交流電源２０１からの信号が入力される整流回路等の回路は、可変容量素子８１の第１外部端子８３ａ及び第６外部端子８３ｆ間に並列接続される。
【０１５６】
また、第２外部端子８３ｂ、第４外部端子８３ｄをそれぞれＤＣ除去用抵抗２０３，２０５を介して制御電源２０２の負極端子に接続する。さらに、第３外部端子８３ｃ及び第５外部端子８３ｅを、それぞれＤＣ除去用抵抗２０４，２０６を介して制御電源２０２の正極端子に接続する。すなわち、本実施形態例の可変容量素子８１では、制御電源２０２は、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４に対してそれぞれ並列に接続される。そして、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４のそれぞれの容量は、制御電源２０２から入力される直流信号（制御信号）により調整される。
【０１５７】
なお、ＤＣ除去用コンデンサとして用いる第１コンデンサＣ１及び第５コンデンサＣ５並びに、３つのＤＣ除去用抵抗は、制御電源２０２から流れる直流バイアス電流と、交流電源２０１からの交流電流との干渉による影響を抑制するために設けられる。なお、本実施形態例では、ＤＣ除去用抵抗の代わりに、ＤＣ除去用のインダクタンス（コイル）を用いても良い。
【０１５８】
本実施形態例では、各コンデンサを構成する内部電極の形状や、その内部電極に対する誘電体層の形状がそれぞれ対称性の高い形状とされている。したがって、可変容量素子８１の容量可変率の向上や、静電容量の向上など、電気的特性の向上が図られる。
【０１５９】
［変形例７−１］
次に、変形例７−１に係る可変容量素子について説明する。変形例７−１の可変容量素子では、その外観構成、断面構成、及び回路構成は、第７の実施形態出示した図３６Ａ、図３６Ｂ、及び図４１と同様であるから、図示を省略し、重複説明を省略する。
【０１６０】
図４２は、変形例７−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体１１０を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。変形例７−１は、第４内部電極９１及び第５内部電極９２を、第２内部電極８９及び第３内部電極９０を製造するときに用いるマスクを用いて形成する例である。図４２において、図３７に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１６１】
変形例７−１では、第４内部電極９１は、図３９Ａに示した第２内部電極８９を電極本体９６の重心を通り、電極本体９６の平面に水平なｘ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。ずなわち、図３９Ａに示した第２内部電極８９をｘ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。したがって、第４内部電極９１の接続電極９７は、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極８９の接続電極９７と離間して配置される。そして、第７の実施形態と同様、第４内部電極９１の接続電極９７には第４外部端子８３ｄが接続される。
【０１６２】
第５内部電極９２は、図３９Ａに示した第２内部電極８９を電極本体９６の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させ、かつ、電極本体９６の重心を通るｘ方向のっ軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、変形例７−１の第５内部電極９２は、第７の実施形態における第３内部電極９０をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。そして、第７の実施形態と同様、第５内部電極９２の接続電極９７には、第５外部端子８３ｅが接続される。
【０１６３】
変形例７−１では、第２内部電極８９〜第４内部電極９１を同一のマスクで形成し、各内部電極が形成されたシート状の誘電体層を、回転、及び／又は裏返しながら積層することで、図３６と同様の可変容量素子８１を形成することができる。具体的には、図４２に示すように、第１内部電極８８〜第３内部電極９０は、その電極面が上面を向くように積層し、第４内部電極９１〜第６内部電極９３は、その電極面が下面を向くように積層する。また、第３内部電極９０が形成された誘電体層８５と第４内部電極９１が形成された誘電体層８５との間には、電極が形成されていない誘電体層８５を挟むことで、第３内部電極９０と第４内部電極９１との間に誘電体層８５を形成する。
【０１６４】
このように、同一マスクで形成した第２内部電極８９〜第４内部電極９１を回転、及び／又は裏返しながら積層させることで、それぞれの接続電極９７が可変容量素子本体の側面の異なる位置に露出するように構成することができる。そして、これらの接続電極９７にそれぞれの外部端子を接続することで、それぞれの内部電極に異なる電位を供給することができ、第７の実施形態と同様に、内部電極の積層方向に直列接続されたコンデンサを構成することができる。
【０１６５】
このように、変形例７−１では、第２内部電極８９〜第５内部電極９２を同一のマスクで形成することができるため、コストの低減が図られる。その他、第７の実施形態と同様の効果を得る。
【０１６６】
［変形例７−２］
次に、変形例７−２に係る可変容量素子について説明する。変形例７−２の可変容量素子は、その外観構成、断面構成、及び回路構成は、第７の実施形態出示した図３６Ａ、図３６Ｂ、及び図４１と同様であるから、図示を省略し、重複説明を省略する。
【０１６７】
図４３は、変形例７−２に係る可変容量素子の可変容量素子本体１１１を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。変形例７−２では、第１内部電極８８の下層及び第６内部電極９３の上層に応力制御部１００，１０１を設ける例である。図４３において、図３７に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１６８】
図４３に示すように、変形例７−２では、第１内部電極８８の下層に、第１応力制御部１００が形成され、第６内部電極９３の上層に第２応力制御部１０１が形成されている。
第１応力制御部１００は、誘電体層８５を介して複数積層された第１内部電極８８で構成され、第１応力制御部１００を構成する第１内部電極８８は、第１コンデンサＣ１を構成する第１内部電極８８と同様、第１外部端子８３ａに接続されている。したがって、第１コンデンサＣ１を構成する第１内部電極８８と第１応力制御部１００を構成する第１内部電極８８とは同電位とされるため、この電極間にコンデンサは形成されない。さらに、第１応力制御部１００に形成される複数の第１内部電極８８も同電位とされるため、第１応力制御部１００ではコンデンサが形成されない。
【０１６９】
第２応力制御部１０１は、誘電体層８５を介して複数積層された第６内部電極９３で構成されて、第２応力制御部１０１を構成する第６内部電極９３は、第５コンデンサＣ５を構成する第６内部電極９３と同様、第６外部端子８３ｆに接続されている。したがって、第５コンデンサＣ５を構成する第６内部電極９３と、第２応力制御部１０１を構成する第６内部電極９３とは同電位とされるため、この電極間にコンデンサは形成されない。さらに、第２応力制御部１０１に形成される複数の第６内部電極９３も同電位とされるため、第２応力制御部１０１ではコンデンサが形成されない。
【０１７０】
変形例７−２の可変容量素子では、第１応力制御部１００及び第２応力制御部１０１においても、電極材料と誘電体材料の焼成時の収縮率の違いにより、残留応力が発生している。したがって、第１応力制御部１００及び第２応力制御部１０１により、残留応力が増えるため、応力制御部を形成しない場合に比較して、容量値の増加、及び容量可変率の増加を図ることができる。
その他、第７の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１７１】
〈８．第８の実施形態〉
図４４Ａは、本開示の第８の実施形態に係る可変容量素子１２１の概略斜視図であり、図４４Ｂは、可変容量素子１２１の断面構成図である。図４４Ａ及び図４４Ｂにおいて、図３６Ａ及び図３６Ｂに対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。
【０１７２】
図４４Ａに示すように、本実施形態例の可変容量素子１２１は、ｘｙ面が正方形とされた直方体部材で構成された可変容量素子本体１２２と１０個の外部端子（以下、それぞれ第１外部端子１２９ａ〜第１０外部端子１２９ｊという）とで構成されている。
【０１７３】
第１外部端子１２９ａ〜第１０外部端子１２９ｊは、可変容量素子本体１２２の４つの側面に互いに離間して配置されている。また、第１外部端子１２９ａと第８外部端子１２９ｈ、第２外部端子１２９ｂと第３外部端子１２９ｃ、第９外部端子１２９ｉと第１０外部端子１２９ｊは、それぞれ、ｘｙ面で見たときに対向する位置に配置されている。また、第４外部端子１２９ｄと第７外部端子１２９ｇ、第５外部端子１２９ｅと第６外部端子ｆは、それぞれ、ｘｙ面で見たときに対向する位置に配置されている。
そして、第１外部端子１２９ａ〜第１０外部端子１２９ｊは、それぞれｚ方向において可変容量素子本体１２２の側面を被覆すると共に、可変容量素子本体１２２の上面及び下面に張り出すように形成されている。
【０１７４】
可変容量素子本体１２２は、図４４Ｂに示すように、誘電体層８５と、誘電体層８５を介して積層された６つの内部電極１２３〜１２８とで構成されている。以下の説明では、便宜上、３つの内部電極を、それぞれ第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８として説明する。本実施形態例の可変容量素子本体１２２は、第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８が下面から上面にかけてこの順に積層された構成とされている。
【０１７５】
図４５は、可変容量素子本体１２２を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。また、図４６Ａは第１内部電極１２３を上面から見たときの平面構成図であり、図４６Ｂは、第１内部電極１２３を一方の側面から見たときの構成図である。また、図４７Ａは第２内部電極１２４を上面から見たときの平面構成図であり、図４７Ｂは第２内部電極１２４を一方の側面から見たときの構成図である。また、図４８Ａは、第４内部電極１２６を上面から見たときの平面構成図であり、図４８Ｂは第４内部電極１２６を一方の側面から見たときの構成図である。図４５〜図４８では、誘電体層８５及び各内部電極の中心（重心）を通る線を破線で示している。
【０１７６】
図４５に示すように、可変容量素子本体１２２は、一方の面に内部電極が形成されたシート状の誘電体層８５が積層された構造とされている。このシート状に形成された各誘電体層８５は、平面形状が正方形とされ、可変容量素子本体１２２では、内部電極が形成された側が上面を向くように各誘電体層８５が積層されている。
【０１７７】
第１内部電極１２３は、図４６Ａ及び図４６Ｂに示すように、電極本体１３０と接続電極１３１とで構成されている。電極本体１３０は平面形状が円形状とされ、シート状に形成された誘電体層８５の面積、すなわち、可変容量素子本体１２２のｘｙ面の面積よりも小さく、可変容量素子本体１２２の側面に露出しないように形成されている。また、電極本体１３０は、その重心が、誘電体層８５の中心に一致するように形成されている
【０１７８】
接続電極１３１は、電極本体１３０に接続され、電極本体１３０の円周方向に等間隔に３つ形成されている。また、それぞれの接続電極１３１は、円形状に形成された電極本体１３０の直径よりも小さい幅を有する帯状に形成されている。すなわち、本実施形態例における第１内部電極１２３は、図３２に示した第６の実施形態に係る内部電極６７の構成と同様の構成とされている。
【０１７９】
第１内部電極１２３を構成する３つの接続電極１３１は、それぞれ、可変容量素子本体１２２の側面に露出され、それぞれ異なる第１外部端子１２９ａ〜第３外部端子１２９ｃに接続される。
【０１８０】
第２内部電極１２４は、図４７Ａ及び図４８Ｂに示すように、電極本体１３２と、接続電極１３３とで構成されている。電極本体１３２は第１内部電極１２３を構成する電極本体１３０と同じ大きさで、かつ同一形状とされ、その重心が誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１８１】
接続電極１３３は、電極本体１３２に接続され、電極本体１３２の重心（中心）を通る直線上に配置されている。そして、接続電極１３３は、可変容量素子本体１２２のｘｚ面で構成される側面の中心から外れた位置に露出するように形成されている。また、接続電極１３３は、円形状に形成された電極本体１３２の直径よりも小さい幅を有する帯状に形成されている。すなわち、本実施形態例における第２内部電極１２４は、図１２に示した変形例２−２に係る内部電極２０と同様の構成とされている。そして、第２内部電極１２４を構成する接続電極１３３は、可変容量素子本体１２２のｘｚ面で構成される一方の側面に露出され、その端部が第４外部端子１２９ｄに電気的に接続されている。
【０１８２】
第４内部電極１２６は、図４８Ａ及び図４８Ｂに示すように、電極本体１３４と、接続電極１３５とで構成されている。電極本体１３４は第１内部電極１２３を構成する電極本体１３０と同じ大きさで、かつ同一形状とされ、その重心が誘電体層８５の中心に一致するように形成されている。
【０１８３】
接続電極１３５は、電極本体１３４に接続され、電極本体１３４の重心（中心）を通る直線上に配置されている。そして、接続電極１３５は、可変容量素子本体１２２のｘｚ面で構成される側面の中心から外れた位置に露出するように形成されている。また、接続電極１３５は、円形状に形成された電極本体１３４の直径よりも小さい幅を有する帯状に形成されている。すなわち、本実施形態例における第４内部電極１２６も、第２内部電極１２４と同様、図１２に示した変形例２−２に係る内部電極２０と同様の構成とされている。
【０１８４】
また、本実施形態例では、第４内部電極１２６の接続電極１３５は、電極本体１３４の重心を通るｙ方向の軸に対して第２内部電極１２４の接続電極１３３と線対称となるように形成されている。そして、第４内部電極１２６を構成する接続電極１３５は、可変容量素子本体１２２のｘｚ面で構成される一方の側面に露出され、その端部が第６外部端子１２９ｆに電気的に接続されている。
【０１８５】
第３内部電極１２５は、図４６Ａに示す第２内部電極１２４を、電極本体１３２の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第２内部電極１２４と同様の電極本体１３２及び接続電極１３３で構成されている。したがって、第３内部電極１２５の接続電極１３３は、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極１２４の接続電極１３３と対角の位置に形成される。そして、可変容量素子本体１２２の側面に露出した第３内部電極１２５の接続電極１３３は、第５外部端子１２９ｅに電気的に接続される。
【０１８６】
第５内部電極１２７は、図４７Ａに示す第４内部電極１２６を、電極本体１３４の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第４内部電極１２６と同様の電極本体１３４及び接続電極１３５で構成されている。したがって、第５内部電極１２７の接続電極１３５は、ｘｙ面でみたときに、第４内部電極１２６の接続電極１３５と対角の位置に形成される。そして、可変容量素子本体１２２の側面に露出した第５内部電極１２７の接続電極１３５は、第７外部端子１２９ｇに電気的に接続される。
【０１８７】
第６内部電極１２８は、図４６Ａに示す第１内部電極１２３を、電極本体１３０の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第１内部電極１２３と同様の電極本体１３０及び接続電極１３１で構成されている。したがって、第６内部電極１２８の３つの接続電極１３１は、ｘｙ面でみたときに、第１内部電極１２３の３つの接続電極１３１とそれぞれ対向する位置に形成される。そして、可変容量素子本体１２２の側面に露出した第６内部電極１２８の３つの接続電極１３１は、それぞれ、第８外部端子１２９ｈ〜第１０外部端子１２９ｊに電気的に接続される。
本実施形態例の第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８は、第１の実施形態と同様の材料を用いて形成することができる。
【０１８８】
本実施形態例の可変容量素子１２１も、第１の実施形態と同様の製造工程で形成することができる。すなわち、各内部電極が形成された誘電体シートを、電極形成面が上面となるように積層して焼成処理することにより可変容量素子本体を形成し、側面の所望の位置に外部端子を形成することで本実施形態例の可変容量素子が作製される。そして、本実施形態例の可変容量素子１２１では、第１内部電極１２３と第６内部電極１２８、第２内部電極１２４と第３内部電極１２５、第４内部電極１２６と第５内部電極１２７とがそれぞれ同じ形状とされるため、同一のマスクで形成することができる。
【０１８９】
図４９は、本実施形態例の可変容量素子１２１の第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８を上面から透過して見た場合の構成図である。図４９に示すように、本実施形態例では、第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８における全ての接続電極が、積層方向に重ならないように配置されている。このため、積層する接続電極間では容量が形成されない。
【０１９０】
次に、本実施形態例の可変容量素子１２１を用いた電圧制御回路の一例を説明する。図５０にその電圧制御回路２０７の回路構成を示す。図５０において、図４１に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１９１】
本実施形態例では、積層された第１内部電極１２３〜第６内部電極１２８は、それぞれ異なる外部端子（第１外部端子１２９ａ〜第１０外部端子１２９ｊ）に接続される。したがって、第１内部電極１２３と第２内部電極１２４間で第１コンデンサＣ１が形成される。また、第２内部電極１２４と第３内部電極１２５間で第２コンデンサＣ２が形成される。また、第３内部電極１２５と第４内部電極１２６間で第３コンデンサＣ３が形成される。また、第４内部電極１２６と第５内部電極１２７間で第４コンデンサＣ４が形成される。また、第５内部電極１２７と第６内部電極１２８間で第５コンデンサＣ５が形成される。そして、本実施形態例の可変容量素子１２１は、第１コンデンサＣ１〜第５コンデンサＣ５がこの順に直列接続した回路となる。
【０１９２】
本実施形態例では、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４を可変容量コンデンサとして用い、第１コンデンサＣ１及び第５コンデンサＣ５を、ＤＣ除去用コンデンサとして用いる。それゆえ、第１内部電極１２３に接続される第１外部端子１２９ａ〜第３外部端子１２９ｃは交流電源２０１の一方の出力端子に接続される。一方、第６内部電極１２８に接続される第８外部端子１２９ｈ〜第１０外部端子１２９ｊは交流電源２０１の他方の出力端子に接続される。
【０１９３】
また、第４外部端子１２９ｄ、第６外部端子１２９ｆをそれぞれＤＣ除去用抵抗２０３，２０５を介して制御電源２０２の負極端子に接続する。さらに、第５外部端子１２９ｅ及び第７外部端子１２９ｇを、それぞれＤＣ除去用抵抗２０４，２０６を介して制御電源２０２の正極端子に接続する。すなわち、本実施形態例の可変容量素子１２１では、制御電源２０２は、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４に対してそれぞれ並列に接続される。そして、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４のそれぞれの容量は、制御電源２０２から入力される直流信号（制御信号）により調整される。
【０１９４】
本実施形態例では、第１内部電極１２３及び第６内部電極１２８にはそれぞれ３つの接続電極から交流電源の信号が入力される。したがって、交流電源から入力される信号に対する耐圧が向上する。
その他、第７の実施形態と同様の効果を得ることができる。また、本実施形態例の可変容量素子においても、第７の実施形態に係る変形例７−２と同様にして、応力制御部を設ける構成とすることができる。
【０１９５】
［変形例８−１］
次に、変形例８−１に係る可変容量素子について説明する。変形例８−１の可変容量素子では、その外観構成、断面構成、及び回路構成は、第８の実施形態で示した図４４Ａ、図４４Ｂ、及び図５０と同様であるから、図示を省略し、重複説明を省略する。
【０１９６】
図５１は、変形例８−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体１４０を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。変形例８−１は、第４内部電極１２６及び第５内部電極１２７を、第２内部電極１２４及び第３内部電極１２５を製造するときに用いるマスクを用いて形成する例である。図５１において、図４５に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０１９７】
変形例８−１では、第４内部電極１２６は、図４７Ａに示した第２内部電極１２４を電極本体１３２の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、第４内部電極１２６は、図４７Ａに示した第２内部電極１２４をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。したがって、第４内部電極１２６の接続電極１３３、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極１２４の接続電極１３３と離間して配置される。そして、第８の実施形態と同様、第４内部電極１２６の接続電極１３３には第６外部端子１２９ｆが接続される。
【０１９８】
第５内部電極１２７は、図４７Ａに示した第２内部電極１２４を電極本体１３２の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させ、かつ、電極本体１３２の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、第５内部電極１２７は、第８の実施形態における第３内部電極１２５をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。そして、第８の実施形態と同様、第５内部電極１２７の接続電極１３３には第７外部端子１２９ｇが接続される。
【０１９９】
変形例８−１では、第２内部電極１２４〜第５内部電極１２７を同一のマスクで形成し、各内部電極が形成されたシート状の誘電体層を、回転、及び／又は裏返しながら積層することで、図４４Ｂと同様の可変容量素子１２１を形成することができる。具体的には、図５１に示すように、第１内部電極１２３〜第３内部電極１２５は、その電極面が上面を向くように積層し、第４内部電極１２６〜第６内部電極１２８は、その電極面が下面を向くように積層する。また、第３内部電極１２５が形成された誘電体層８５と第４内部電極１２６が形成された誘電体層８５との間には、電極が形成されていない誘電体層８５を挟むことで、第３内部電極１２５と第４内部電極１２６との間に誘電体層８５を形成する。
【０２００】
このように、変形例８−１では、第２内部電極１２４〜第５内部電極１２７を同一のマスクで形成することができるため、コストの低減が図られる。その他、第８の実施形態と同様の効果を得る。
また、変形例８−１の可変容量素子においても、第７の実施形態に変形例７−２に係る可変容量素子のように、応力制御部を設ける例とすることができる。
【０２０１】
〈９．第９の実施形態〉
図５２Ａは、本開示の第９の実施形態に係る可変容量素子１４１の概略斜視図であり、図５２Ｂは、可変容量素子１４１の断面構成図である。本実施形態例の可変容量素子１４１は、第１内部電極１４４及び第６内部電極１４９の構成のみが、第７の実施形態における可変容量素子１２１と異なる例である。図５２Ａ及び図５２Ｂにおいて、図３６Ａ及び図３６Ｂに対応する部分には同一符号を付し重複説明を省略する。
【０２０２】
図５２Ａに示すように、本実施形態例の可変容量素子１４１は、ｘｙ面が正方形とされた直方体部材で構成された可変容量素子本体１４２と８個の外部端子（以下、それぞれ第１外部端子１４３ａ〜第８外部端子１４３ｈという）とで構成されている。
【０２０３】
第１外部端子１４３ａ〜第８外部端子１４３ｈは、可変容量素子本体１４２の４つの側面に互いに離間して配置されている。また、第１外部端子１４３ａと第２外部端子１４３ｂは、第３外部端子１４３ｃと第６外部端子１４３ｆ、第４外部端子１４３ｄと第５外部端子１４３ｅ、第７外部端子１４３ｇと第８外部端子１４３ｈは、ｘｙ面で見たときに対向する位置に配置されている。
そして、第１外部端子１４３ａ〜第８外部端子１４３ｈは、それぞれｚ方向において可変容量素子本体１４２の側面を被覆すると共に、可変容量素子本体１４２の上面及び下面に張り出すように形成されている。
【０２０４】
可変容量素子本体１４２は、図５２Ｂに示すように、誘電体層８５と、誘電体層８５を介して積層された６つの内部電極とで構成されている。以下の説明では、便宜上、６つの内部電極を、それぞれ第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９として説明する。本実施形態例の可変容量素子本体１４２は、第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９が下面から上面にかけてこの順に積層された構成とされている。
【０２０５】
図５３は、可変容量素子本体１４２を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。また、図５４Ａは第１内部電極１４４を上面から見たときの平面構成図であり、図５３Ｂは、第１内部電極１４４を一方の側面から見たときの構成図である。
【０２０６】
第１内部電極１４４は、図５４Ａ及び図５４Ｂに示すように、電極本体１５０と２つの接続電極１５１と、ダミー電極１５２とで構成されている。電極本体１５０は平面形状が円形状とされ、シート状に形成された誘電体層８５の面積、すなわち、可変容量素子本体１４２のｘｙ面の面積よりも小さく、可変容量素子本体１４２の側面に露出しないように形成されている。また、電極本体１５０は、その重心が、誘電体層８５の中心に一致するように形成されている
【０２０７】
接続電極１５１とダミー電極１５２は、電極本体１５０の円周方向にほぼ等間隔に形成さている。また、２つの接続電極１５１は、可変容量素子本体１４２の対向する側面に露出するように形成されている。また、ダミー電極１５２は、可変容量素子本体１４２の側面に向かって形成され、側面に露出されないように形成されている。そして、これらの接続電極１５１及びダミー電極１５２は、電極本体１５０側から、可変容量素子本体１４２の側面側に向かって幅広となるように形成されている。そして、第１内部電極１４４を構成する２つの接続電極１５１のうち一方は、第１外部端子１４３ａに接続され、他方は第２外部端子１４３ｂに接続される。
【０２０８】
第６内部電極１４９は、図５４Ａに示す第１内部電極１４４を、電極本体１５０の重心を通り、ｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされ、第１内部電極１４４と同様の電極本体１５０、接続電極１５１、及びダミー電極１５２で構成されている。そして、可変容量素子本体１４２の側面に露出した第６内部電極１４９の２つの接続電極１５１は、それぞれ、第７外部端子１４３ｇ、第８外部端子ｈに電気的に接続される。
【０２０９】
そして、本実施形態例では、第２内部電極１４５〜第５内部電極１４８は、第７の実施形態における第２内部電極１２４〜第５内部電極１２７と同様の構成とされる。すなわち、第２内部電極１４５及び第３内部電極１４６は、図４７Ａ及び図４７Ｂに示した第２内部電極１２４及び第３内部電極１２５と同様に電極本体１３２と接続電極１３３で構成される。また、第４内部電極１４７及び第５内部電極１４８は、図４８Ａ及び図４８Ｂに示した電極本体１３４及び接続電極１３５で構成される。そして、これらの第２内部電極１４５〜第５内部電極１４８は、それぞれ、第３外部端子１４３ｃ〜第６外部端子１４３ｆに接続される。
【０２１０】
本実施形態例の可変容量素子１４１も、第１の実施形態と同様の製造工程で形成することができる。すなわち、各内部電極が形成された誘電体シートを、電極形成面が上面となるように積層して焼成処理することにより可変容量素子本体１４２を形成し、側面の所望の位置に外部端子を形成することで本実施形態例の可変容量素子１４１が作製される。そして、本実施形態例の可変容量素子１４１では、第１内部電極１４４と第６内部電極１４９、第２内部電極１４５と第３内部電極１４６、第４内部電極１４７と第５内部電極１４８とがそれぞれ同じ形状とされるため、同一のマスクで形成することができる。
【０２１１】
図５５は、本実施形態例の可変容量素子１４１の第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９を上面から透過して見た場合の構成図である。図５５に示すように、本実施形態例では、第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９における全ての接続電極が、積層方向に重ならないように配置されている。このため、積層する接続電極間では容量が形成されない。
【０２１２】
次に、本実施形態例の可変容量素子１４１を用いた電圧制御回路の一例を説明する。図５６にその電圧制御回路２０８の回路構成を示す。図５６において、図４１に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０２１３】
本実施形態例では、積層された第１内部電極１４４〜第６内部電極１４９は、それぞれ異なる外部端子（第１外部端子１４３ａ〜第８外部端子１４３ｈ）に接続される。したがって、第１内部電極１４４と第２内部電極１４５間で第１コンデンサＣ１が形成される。また、第２内部電極１４５と第３内部電極１４６間で第２コンデンサＣ２が形成される。また、第３内部電極１４６と第４内部電極１４７間で第３コンデンサＣ３が形成される。また、第４内部電極１４７と第５内部電極１４８間で第４コンデンサＣ４が形成される。また、第５内部電極１４８と第６内部電極１４９間で第５コンデンサＣ５が形成される。そして、本実施形態例の可変容量素子１４１は、第１コンデンサＣ１〜第５コンデンサＣ５がこの順に直列接続した回路となる。
【０２１４】
本実施形態例では、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４を可変容量コンデンサとして用い、第１コンデンサＣ１及び第５コンデンサＣ５を、ＤＣ除去用コンデンサとして用いる。それゆえ、第１内部電極１４４に接続される第１外部端子１４３ａ、第２外部端子１４３ｂは交流電源２０１の一方の出力端子に接続される。一方、第６内部電極１４９に接続される第７外部端子１４３ｇ、第８外部端子１４３ｈは交流電源２０１の他方の出力端子に接続される。
【０２１５】
また、第３外部端子１４３ｃ、第５外部端子１４３ｅをそれぞれＤＣ除去用抵抗２０３，２０５を介して制御電源２０２の負極端子に接続する。さらに、第４外部端子１４３ｄ及び第６外部端子１４３ｆを、それぞれＤＣ除去用抵抗２０４，２０６を介して制御電源２０２の正極端子に接続する。すなわち、本実施形態例の可変容量素子１４１では、制御電源２０２は、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４に対してそれぞれ並列に接続される。そして、第２コンデンサＣ２、第３コンデンサＣ３、及び第４コンデンサＣ４のそれぞれの容量は、制御電源２０２から入力される直流信号（制御信号）により調整される。
【０２１６】
本実施形態例では、第１内部電極１４４及び第６内部電極１４９にはそれぞれ２つの接続電極から交流電源の信号が入力される。したがって、交流電源から入力される信号に対する耐圧が向上する。また、本実施形態例では、第１内部電極１４４及び第６内部電極１４９において、接続電極１５１の外部端子に接続される側が幅広とされる。したがって、可変容量素子１４１において、耐圧をさらに向上させることができる。また、第１内部電極１４４及び第６内部電極１４９において、ダミー電極１５２を形成することで、内部電極の対称性を向上させ、残留応力の向上を図ることができる。
【０２１７】
本実施形態例では、ダミー電極１５２を設ける例としたが、第６の実施形態と同様、３つの接続電極を可変容量素子本体１４２の側面に露出するように設け、外部端子に接続してもよい。この場合には、交流電源に接続される外部電極の数が増えるため、さらに耐圧を向上させることができる。
また、本実施形態例に係る可変容量素子１４１においても、変形例７−２と同様にして、応力制御部を設ける構成としてもよい。
【０２１８】
［変形例９−１］
次に、変形例９−１に係る可変容量素子について説明する。変形例９−１の可変容量素子は、その外観構成、断面構成、及び回路構成は、第９の実施形態出示した図５２Ａ、図５２Ｂ、図５６と同様であるから、図示を省略し、重複説明を省略する。
【０２１９】
図５７は、変形例９−１に係る可変容量素子の可変容量素子本体１５３を長辺方向の一方の側面から見たときの分解図である。変形例９−１は、第４内部電極１４７及び第５内部電極１４８を、第２内部電極１４５及び第３内部電極１４６を製造するときに用いるマスクを用いて形成する例である。図５７において、図５３に対応する部分には同一符号を付し、重複説明を省略する。
【０２２０】
変形例９−１では、第４内部電極１４７は、第２内部電極１４５を、電極本体１３２の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、第２内部電極１４５をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。したがって、第４内部電極１４７の接続電極１３３は、ｘｙ面でみたときに、第２内部電極１４５の接続電極１３３と同じ側面に配置され、互いに離間して配置される。そして、第９の実施形態と同様、第４内部電極１４７の接続電極１３３には第５外部端子１４３ｅが接続される。
【０２２１】
第５内部電極１４８は、第２内部電極１４５を電極本体１３２の重心を通るｙ方向の軸を中心として１８０度回転させ、かつ、電極本体１３２の重心を通るｚ方向の軸を中心として１８０度回転させた構成とされている。すなわち、第５内部電極１４８は、第８の実施形態における第３内部電極１４６をｙ方向の軸を中心に裏返した構成とされている。そして、第８の実施形態と同様、第５内部電極１４８の接続電極１３３には、第６外部端子１４３ｆが接続される。
【０２２２】
変形例９−１では、第２内部電極１４５〜第５内部電極１４８を同一のマスクで形成し、各内部電極が形成されたシート状の誘電体層８５を、回転、及び又は裏返しながら積層することで、図５２Ｂと同様の可変容量素子本体１５３を形成することができる。具体的には、図５７に示すように、第１内部電極１４４〜第３内部電極１４６は、その電極面が上面を向くように積層し、第４内部電極１４７〜第６内部電極１４９、その電極面が下面を向くように積層する。また、第３内部電極１４６が形成された誘電体層８５と第４内部電極１４７が形成された誘電体層８５との間には、電極が形成されていない誘電体層８５を挟むことで、第３内部電極１４６と第４内部電極１４７との間に誘電体層８５を形成する。
【０２２３】
このように、変形例９−１では、第２内部電極１４５〜第５内部電極１４８を同一のマスクで形成することができるため、コストの低減が図られる。その他、第８の実施形態と同様の効果を得る。
また、変形例９−１に係る可変容量素子においても、変形例７−２と同様にして、応力制御部を設ける構成としてもよい。
【０２２４】
ところで、第１〜第９の実施形態例では、内部電極のそれぞれにおいて、接続電極の外部端子に接続される端部の幅を電極本体の幅よりも小さく形成したが適宜変更可能である。例えば、ＤＣ電圧のみが印加される電極については、接続電極における電気抵抗が高くても良いため、電極本体に対する接続電極の幅を小さく形成しても良いが、ＡＣ電流が流れる電極については、電気抵抗の観点から接続電極の幅を大きく形成した方が好ましい。また、残留応力が、応力制御部や多層に積層された電極で支配される場合には、最外側の電極の接続電極の幅は広くしてもよい。また、接続電極の電極抵抗を下げる方法としては、電極幅を広くするほか、長さを短くしたり、厚さを厚くしたりするなどの方法が挙げられるが、これらを組み合わせてより好ましい形態を採ることができる。
【０２２５】
また、上述した第１〜第９の実施形態では、容量素子として印加する電圧に応じて容量が変化する可変容量素子を例に挙げて説明したが、本開示はこれに限定されない。上記第１〜第９の実施形態で説明した構成は、入力信号の種類及びその信号レベルに関係なく容量がほとんど変化しない容量素子（以下、定容量素子という）に対しても同様に適用可能である。
【０２２６】
ただし、この場合には、誘電体層は比誘電率の低い常誘電体材料で形成される。常誘電体材料としては、例えば、紙、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ＴｉＯ２、ＭｇＴｉＯ２、ＭｇＴｉＯ３、ＳｒＭｇＴｉＯ２、Ａｉ２Ｏ３、Ｔａ２Ｏ５等を用いることができる。このような定容量素子においても、上記第１の実施形態の可変容量素子と同様にして作製することができる。
【０２２７】
なお、本開示に好適な静電容量素子の容量Ｃ（Ｆ）は、使用する周波数ｆ（Ｈｚ）にも依存する。本開示はインピーダンスＺ（オーム）（Ｚ＝１／２πｆｃ）が２オーム以上、好ましくは１５オーム以上、更に好ましくは、１００オーム以上となる容量Ｃ（Ｆ）である容量素子に好適である。
【０２２８】
〈１０．第１０の実施形態：共振回路〉
次に、本発明の第１０の実施形態に係る共振回路について説明する。本実施形態例は本発明の容量素子を共振回路に適用した例であり、特に、第１の実施形態における可変容量素子１を適用した例を示す。また、本実施形態例では、共振回路を非接触ＩＣカードに用いた例を示す。
【０２２９】
図５８は、本実施形態例の共振回路を用いた非接触ＩＣカード５３０の受信系回路部のブロック構成図である。なお、本実施形態例では、説明を簡略化するために、信号の送信系（変調系）回路部は省略している。送信系回路部の構成は、従来の非接触ＩＣカード等と同様の構成である。
【０２３０】
非接触ＩＣカードは、図５８に示すように、受信部５３１（アンテナ）と、整流部５３２と、信号処理部５３３とを備える。
【０２３１】
受信部５３１は、共振コイル５３４及び共振コンデンサ５３５からなる共振回路で構成され、非接触ＩＣカード５３０のＲ／Ｗ（不図示）から送信される信号をこの共振回路で受信する。なお、図５８では、共振コイル５３４をそのインダクタンス成分５３４ａ（Ｌ）と抵抗成分５３４ｂ（ｒ：数オーム程度）とに分けて図示している。
【０２３２】
共振コンデンサ５３５は、容量Ｃｏのコンデンサ５３５ａと、受信信号の電圧値（受信電圧値）に応じて容量Ｃｖが変化する可変容量素子１とが並列に接続されている。すなわち、本実施形態では、従来のアンテナ（共振コイル５３４とコンデンサ５３５ａとからなる共振回路）に可変容量素子１を並列接続した構成となる。
【０２３３】
コンデンサ５３５ａは、従来のアンテナと同様に、常誘電体材料で形成されたコンデンサを用いる。常誘電体材料で形成されたコンデンサ５３５ａは、比誘電率が低く、入力電圧の種類（交流または直流）及びその電圧値に関係なくその容量はほとんど変化しない。それゆえ、コンデンサ５３５ａは、入力信号に対して非常に安定した特性を有する。従来のアンテナでは、アンテナの共振周波数がずれないようにするために、このような入力信号に対して安定性の高い常誘電体材料で形成されたコンデンサを用いる。
【０２３４】
なお、実際の回路上では、共振コイル５３４のインダクタンス成分Ｌのばらつきや信号処理部５３３内の集積回路の入力端子の寄生容量などによる受信部５３１の容量変動（数ｐＦ程度）が存在し、その変動量は非接触ＩＣカード５３０毎に異なる。それゆえ、本実施形態では、これらの影響を抑制（補正）するために、コンデンサ５３５ａの電極パターンをトリミングして容量Ｃｏを適宜調整している。
【０２３５】
整流部５３２は、整流用ダイオード５３６と整流用コンデンサ５３７とからなる半波整流回路で構成され、受信部５３１で受信した交流電圧を直流電圧に整流して出力する。
【０２３６】
信号処理部５３３は、主に半導体素子の集積回路（ＬＳＩ：Large Scale Integration）で構成され、受信部５３１で受信した交流信号を復調する。信号処理部５３３内のＬＳＩは整流部５３２から供給される直流電圧により駆動される。なお、ＬＳＩとしては、従来の非接触ＩＣカードと同様のものを用いることができる。
【０２３７】
本実施形態例では、受信部に用いる可変容量素子１は積層される内部電極の中心（重心）が積層方向の直線上に配置されるため、より大きな残留応力が得られる。これにより、電気的特性が向上し、より低い電圧で大きな可変幅が得られる。また可変幅が大きくなる分共振コンデンサへの変化負担を減らせるため共振コンデンサの誘電体を厚くすれば耐圧が向上し、より大きなＡＣ電圧を扱うことが可能となる。
【０２３８】
本実施形態例では、共振回路の可変容量素子として、第１の実施形態の可変容量素子１を用いる例としたが、第２〜第９の実施形態の可変容量素子を用いる例としてもよい。
【０２３９】
また、本開示は、以下の構成をとることができる。
【０２４０】
（１）
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、
前記容量素子本体の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続される外部端子とを備え、
前記誘電体層及び前記内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、前記誘電体層と前記誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成された
静電容量素子。
【０２４１】
（２）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が円形状とされている（１）に記載の静電容量素子。
【０２４２】
（３）
前記接続電極の前記外部端子に接続される端部の幅は前記電極本体の直径の４分の１以下とされている
（１）又は（２）に記載の静電容量素子。
【０２４３】
（４）
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される面に平行な面の形状が、円形状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４４】
（５）
前記容量素子本体の外形が円柱形状とされている
（１）〜（４）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４５】
（６）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が楕円形状とされている
（１）〜（５）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４６】
（７）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が五角形以上の正多角形状とされている
（１）〜（５）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４７】
（８）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極と、前記電極本体及び前記外部端子に接続されないフローティング電極とで構成されている
（１）〜（７）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４８】
（９）
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される複数の接続電極とを備る
（１）〜（７）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２４９】
（１０）
前記電極本体は円形状に形成され、前記複数の接続電極は前記電極本体の円周方向に等間隔に形成されている
（９）に記載の静電容量素子。
【０２５０】
（１１）
前記容量素子本体の外形が円柱形状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５１】
（１２）
前記容量素子本体の外形が断面正方形状の柱状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５２】
（１３）
前記容量素子本体の外形が断面楕円形状の柱状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５３】
（１４）
前記容量素子本体の外形が断面多角形状の柱状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５４】
（１５）
前記容量素子本体の外形が断面正多角形状の柱状とされている
（１）〜（３）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５５】
（１６）
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される平面形状と、前記内部電極の電極本体の形状が同一形状とされている
（１）〜（１５）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５６】
（１７）
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される平面形状と、前記内部電極の電極本体の形状が円形状とされている
（１）に記載の静電容量素子。
【０２５７】
（１８）
前記内部電極は誘電体層を介して複数層積層され、前記複数の内部電極で形成される複数のコンデンサが前記内部電極の積層方向に直列接続される
（１）〜（１７）のいずれかに記載の静電容量素子。
【０２５８】
（１９）
積層される各内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される複数の接続電極とを備え、
各内部電極の電極本体は同一形状とされ、各内部電極の電極本体の重心が積層方向の直線上に配置されるように構成されている
（１８）に記載の静電容量素子。
【０２５９】
（２０）
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、
前記容量素子本体の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続される外部端子とを備え、
前記誘電体層及び前記内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、前記誘電体層と前記誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成された
静電容量素子を含む共振コンデンサと、
前記共振コンデンサに接続された共振コイルと
を備える共振回路。
【符号の説明】
【０２６０】
１，４０，４４，６１・・・可変容量素子、２，４２，４５，６２・・・可変容量素子本体、３，４，４２，４６・・・外部端子、５，５２，５３，５５，５６，５７，５８，５９，６４，６８，７１，８５・・・誘電体層、６，８６・・・下部誘電体層、７，８７・・・上部誘電体層、８，１１，１３，１５，１７，２１，２５，２９・・・電極本体、９，１９，２３，２６，３０，３３，３６，５０，６６・・・接続電極、１０，１２，１４，１６，１８，２０，２２，２４，２８，３２，３８，５１，６７，７０・・・内部電極、２７，３１・・・フローティング電極、２００，２０７，２０８・・・電圧制御回路、２０１・・・交流電源、２０２・・・制御電源、２０３，２０４・・・ＤＣ除去用抵抗、５３０・・・非接触ＩＣカード、５３１・・・受信部、５３２・・・整流部、５３３・・・信号処理部、５３４・・・共振コイル、５３４ａ・・・インダクタンス成分、５３４ｂ・・・抵抗成分、５３５・・・共振コンデンサ、５３５ａ・・・コンデンサ、５３６・・・整流用ダイオード、５３７・・・整流用コンデンサ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、
前記容量素子本体の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続される外部端子とを備え、
前記誘電体層及び前記内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、前記誘電体層と前記誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成された
静電容量素子。
【請求項２】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が円形状とされている請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項３】
前記接続電極の前記外部端子に接続される端部の幅は前記電極本体の直径の４分の１以下とされている
請求項２に記載の静電容量素子。
【請求項４】
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される面に平行な面の形状が、円形状とされている
請求項３に記載の静電容量素子。
【請求項５】
前記容量素子本体の外形が円柱形状とされている
請求項４に記載の静電容量素子。
【請求項６】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が楕円形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項７】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が五角形以上の正多角形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項８】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極と、前記電極本体及び前記外部端子に接続されないフローティング電極とで構成されている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項９】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される複数の接続電極とを備る
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１０】
前記電極本体は円形状に形成され、前記複数の接続電極は前記電極本体の円周方向に等間隔に形成されている
請求項９に記載の静電容量素子。
【請求項１１】
前記容量素子本体の外形が円柱形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１２】
前記容量素子本体の外形が断面正方形状の柱状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１３】
前記容量素子本体の外形が断面楕円形状の柱状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１４】
前記容量素子本体の外形が断面多角形状の柱状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１５】
前記容量素子本体の外形が断面正多角形状の柱状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１６】
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される平面形状と、前記内部電極の電極本体の形状が同一形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１７】
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される平面形状と、前記内部電極の電極本体の形状が円形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１８】
前記内部電極は誘電体層を介して複数層積層され、前記複数の内部電極で形成される複数のコンデンサが前記内部電極の積層方向に直列接続される
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１９】
積層される各内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される複数の接続電極とを備え、
各内部電極の電極本体は同一形状とされ、各内部電極の電極本体の重心が積層方向の直線上に配置されるように構成されている
請求項１８に記載の静電容量素子。
【請求項２０】
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、
前記容量素子本体の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続される外部端子とを備え、
前記誘電体層及び前記内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、前記誘電体層と前記誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成された
静電容量素子を含む共振コンデンサと、
前記共振コンデンサに接続された共振コイルと
を備える共振回路。
【請求項１】
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、
前記容量素子本体の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続される外部端子とを備え、
前記誘電体層及び前記内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、前記誘電体層と前記誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成された
静電容量素子。
【請求項２】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が円形状とされている請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項３】
前記接続電極の前記外部端子に接続される端部の幅は前記電極本体の直径の４分の１以下とされている
請求項２に記載の静電容量素子。
【請求項４】
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される面に平行な面の形状が、円形状とされている
請求項３に記載の静電容量素子。
【請求項５】
前記容量素子本体の外形が円柱形状とされている
請求項４に記載の静電容量素子。
【請求項６】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が楕円形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項７】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極とで構成され、
前記コンデンサを構成する少なくとも一方の内部電極の電極本体の平面形状が五角形以上の正多角形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項８】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に外部端子に接続される接続電極と、前記電極本体及び前記外部端子に接続されないフローティング電極とで構成されている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項９】
前記内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される複数の接続電極とを備る
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１０】
前記電極本体は円形状に形成され、前記複数の接続電極は前記電極本体の円周方向に等間隔に形成されている
請求項９に記載の静電容量素子。
【請求項１１】
前記容量素子本体の外形が円柱形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１２】
前記容量素子本体の外形が断面正方形状の柱状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１３】
前記容量素子本体の外形が断面楕円形状の柱状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１４】
前記容量素子本体の外形が断面多角形状の柱状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１５】
前記容量素子本体の外形が断面正多角形状の柱状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１６】
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される平面形状と、前記内部電極の電極本体の形状が同一形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１７】
前記容量素子本体の前記内部電極が形成される平面形状と、前記内部電極の電極本体の形状が円形状とされている
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１８】
前記内部電極は誘電体層を介して複数層積層され、前記複数の内部電極で形成される複数のコンデンサが前記内部電極の積層方向に直列接続される
請求項１に記載の静電容量素子。
【請求項１９】
積層される各内部電極は、コンデンサを構成する電極本体と、前記電極本体に接続されると共に前記外部端子に接続される複数の接続電極とを備え、
各内部電極の電極本体は同一形状とされ、各内部電極の電極本体の重心が積層方向の直線上に配置されるように構成されている
請求項１８に記載の静電容量素子。
【請求項２０】
誘電体層と、
前記誘電体層を挟んで形成される少なくとも一対の内部電極とを備える容量素子本体と、
前記容量素子本体の側面に形成され、前記内部電極に電気的に接続される外部端子とを備え、
前記誘電体層及び前記内部電極の線膨張係数の違いに起因して発生する応力が、前記誘電体層と前記誘電体層を挟む一対の内部電極とで構成されるコンデンサの中心に集中するように構成された
静電容量素子を含む共振コンデンサと、
前記共振コンデンサに接続された共振コイルと
を備える共振回路。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図３８】
【図３９】
【図４０】
【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図５８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
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【図９】
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【図１８】
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【図３４】
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【図４１】
【図４２】
【図４３】
【図４４】
【図４５】
【図４６】
【図４７】
【図４８】
【図４９】
【図５０】
【図５１】
【図５２】
【図５３】
【図５４】
【図５５】
【図５６】
【図５７】
【図５８】
【公開番号】特開２０１３−９３３６２（Ｐ２０１３−９３３６２Ａ）
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２３２８９６（Ｐ２０１１−２３２８９６）
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１６日（２０１３．５．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月２４日（２０１１．１０．２４）
【出願人】（０００００２１８５）ソニー株式会社 (34,172)
【Ｆターム（参考）】
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