非接触ＩＣタグ付シートの製造方法、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置、インターポーザーの実装方法、およびインターポーザーの実装装置
【課題】 非接触ＩＣタグ付シートを単純かつ容易に製造することができる製造方法を提供する。
【解決手段】 製造方法は、ＩＣチップ実装済シート１０を供給する工程と、搬送されるＩＣチップ実装済シートからインターポーザー２を順次形成する工程と、形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材４１の保持部４２に保持させて搬送する工程と、被搭載体２０を供給する工程と、搬送される被搭載体上にインターポーザーを順次実装する工程とを備えている。ＩＣチップ実装済シートは低速の第１速度で搬送される。被搭載体は高速の第２速度で搬送される。インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動する
【解決手段】 製造方法は、ＩＣチップ実装済シート１０を供給する工程と、搬送されるＩＣチップ実装済シートからインターポーザー２を順次形成する工程と、形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材４１の保持部４２に保持させて搬送する工程と、被搭載体２０を供給する工程と、搬送される被搭載体上にインターポーザーを順次実装する工程とを備えている。ＩＣチップ実装済シートは低速の第１速度で搬送される。被搭載体は高速の第２速度で搬送される。インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動する
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートを製造する製造方法および製造装置に関する。また、本発明は、非接触ＩＣタグ付シートを製造する際におけるインターポーザーの実装方法および実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグとして、基材シート上に形成され一対の接点を有するアンテナと、インターポーザーとを備えるものが知られている。
【０００３】
このうち、インターポーザーは一対の拡大電極と、各々が異なる拡大電極に接合された一対の電極を有するＩＣチップとを有しており、インターポーザーの各拡大電極はアンテナの異なる接点に電気的に接続されている。また、アンテナの形状は、ＩＣタグとリーダ・ライタとの間でデータの送受信を行う際の電磁波の周波数によって決定される。
【０００４】
このようなインターポーザーの製造方法としては、非導電体シート上に送り方向に延びる一対の導電体を設け、次に一対の導電体間にＩＣチップを連続して実装することによって、まずインターポーザー付シート（ＩＣチップ実装済シートともいう）を作製する。そして、このインターポーザー付シートをＩＣチップ毎に断裁することによって、個々のインターポーザーを得ることができる。
【０００５】
一方、アンテナも、帯状に延びる基材シート上に、印刷、箔の転写、エッチング等によって複数のアンテナを形成することによってアンテナ形成済シートとして連続的に作製され、このアンテナ形成済シートをアンテナ毎に断裁することによって個々のアンテナが得られる。
【０００６】
この場合、インターポーザーとアンテナとを接合することにより作製される非接触ＩＣタグは、インターポーザー付シートをＩＣチップ毎に断裁してインターポーザーを形成し、シート状のアンテナ形成済シートにインターポーザーを順次実装することによって、帯状に延びるシート上に多数の非接触ＩＣタグが形成された非接触ＩＣタグ付シートを連続的に作製し、この非接触ＩＣタグ付シートをＩＣタグ毎に断裁することにより得ることが生産効率的に望ましい。
【０００７】
このため、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の開発が行われている（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
なお、リーダ・ライタとデータを送受信する際に用いられる電磁波の周波数帯によっては、インターポーザー自体を非接触ＩＣタグとして用いることができる。この場合、一対の拡大電極がアンテナとして機能するが、最終的な製品または製品を包装する包装体への実装を容易にするため、一対の拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに接合することもある。
【０００９】
また、非接触ＩＣタグとして機能するインターポーザーが製品や製品を包装する包装体等に直接実装されることもある。この場合も同様に、シート状の被搭載体、例えば、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや断裁されて包装袋を構成するビニルシート等に、インターポーザー付シートをＩＣチップ毎に断裁して形成したインターポーザーを順次実装することが生産効率的に好ましい。
【００１０】
本願におけるインターポーザーという用語は、このようにそれ自体が非接触ＩＣタグとして機能するインターポーザーを含んだ概念である。また、本願における非接触ＩＣタグ付シートという用語は、このようにそれ自体が非接触ＩＣタグとして機能するインターポーザーを、アンテナ形成済シート以外のシート状の被搭載体に実装してなる非接触ＩＣタグ付シートを含んだ概念である。
【特許文献１】特開２００３−２８１４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
インターポーザー付シートとアンテナ形成済シートとから非接触ＩＣタグ付シートを製造しようとすると、インターポーザー付シートからインターポーザーを１個形成する間に、１個のインターポーザーをアンテナ形成済シート上に実装して非接触ＩＣタグ１個分の非接触ＩＣタグ付シートを製造しなければならない。すなわち、インターポーザー付シートをインターポーザー１個分搬送する間に、アンテナ形成済シートはアンテナ１個分搬送されることになる。
【００１２】
ところで、インターポーザーはアンテナに比較して小さいため、インターポーザー付シートにおいてインターポーザーは比較的小さなピッチで配置され、他方、アンテナ形成済シートにおいてアンテナは比較的大きなピッチで配置される。したがって、インターポーザー付シートの搬送速度と、アンテナ形成済シートの搬送速度とは同一でなく、アンテナ形成済シートの搬送速度を速くしなければならない。
【００１３】
その一方で、形状の小さく厚みの薄いインターポーザーおよびアンテナ形成済シートの取り扱いは難しい。さらに、インターポーザーをアンテナ形成済シート上に精度良く実装しなければ、製造された非接触ＩＣタグが機能しなくなる。
【００１４】
したがって、インターポーザー付シートから順次インターポーザーを形成し、形成したインターポーザーを順次アンテナ形成済シートに精度良く実装して非接触ＩＣタグ付シートを製造する場合、以下の２つの方法が考えられる。
【００１５】
第１の方法は、インターポーザー付シートおよびアンテナ形成済シートを間欠的に搬送し、実装手段によるインターポーザーの受け取りおよびインターポーザーの実装を、インターポーザー付シートおよびアンテナ形成済シートをそれぞれ停止させた状態で行うことである。第２の方法は、形成されるインターポーザーの搬送とインターポーザーを実装されるアンテナ形成済シートの搬送とに同期させることができる実装手段を用い、インターポーザーをインターポーザーの搬送速度に同期させて受け取り、またインターポーザーをアンテナ形成済シートの搬送速度に同期させながらアンテナ形成済シートに実装することである。
【００１６】
しかしながら、第１の方法によれば、非接触ＩＣタグ付シートをスムースかつ高速で製造することに向かない。一方、第２の方法によれば、非接触ＩＣタグ付シートをスムースかつ高速で連続的に製造することができる。上述した特許文献１も第２の方法を用いている。
【００１７】
特許文献１では形成されたインターポーザーの搬送速度に同期する第１搬送装置と、インターポーザーを実装されるアンテナ形成済シートの搬送速度に同期する第２搬送装置とからなる実装手段が開示されている。インターポーザーは第１搬送装置から第２搬送装置へと移載されるが、インターポーザーの移載を精度良く行うため、移載時に第１搬送装置と第２搬送装置とはさらに同期するようになっている。
【００１８】
すなわち、特許文献１に開示された製造装置の制御は非常に複雑化している。このため、インターポーザーをアンテナ形成済シートへ精度良く実装することができたとしても、高速で連続的かつスムースに実装することには限界がある。
【００１９】
このような問題は、アンテナ形成済シート以外の被搭載体、例えば、上述したプラスチックシートやビニルシートにインターポーザーを連続して順次実装する場合にも同様に生ずる。
【００２０】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、アンテナ形成済シート等の被搭載体へインターポーザーを連続的でスムースかつ精度良く実装することができ、これにより、非接触ＩＣタグ付シートを単純かつ容易に製造することができる、非接触ＩＣタグ付シートの製造方法、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置、インターポーザーの実装方法、およびインターポーザーの実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとを有するＩＣチップ実装済シートを第１速度で搬送して供給する工程と、第１速度で搬送されるＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断して、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを順次形成する工程と、形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材に保持させて搬送する工程と、シート状の被搭載体を第２速度で搬送して供給する工程と、第２速度で搬送される被搭載体上に、搬送部材により搬送されるインターポーザーを順次実装する工程と、を備え、搬送部材のインターポーザーを保持する保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動し、インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２２】
本発明は、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２３】
本発明は、インターポーザーが一定時間間隔をあけて形成されるようにＩＣチップ実装済シートは供給されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２４】
本発明は、被搭載体上のインターポーザーが実装される部分に予め接着材料を供給する工程をさらに備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２５】
本発明は、インターポーザーは、搬送部材の保持部に形成された位置決めガイドにより位置決めされて保持部に保持されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２６】
本発明は、同一の回転軸を中心とする複数の搬送部材により、インターポーザーは順次搬送されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２７】
本発明は、形成されたインターポーザーは搬送部材の保持部に通ずる吸引機構に吸引されることによって、搬送部材の保持部に吸着保持されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２８】
本発明は、インターポーザーを実装する際、搬送部材の保持部に通ずる吐出機構により、インターポーザーを被搭載体に向けて押圧することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２９】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとを有するＩＣチップ実装済シートを第１速度で搬送して供給するＩＣチップ実装済シート供給装置と、シート状の被搭載体を第１速度より速い第２速度で搬送して供給する被搭載体供給装置と、搬送されるＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断して、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを形成するインターポーザー形成装置と、インターポーザーを保持する保持部を有して回転自在な搬送部材を有し、インターポーザーを受け取って搬送し被搭載体上に実装する実装装置と、を備え、実装装置の搬送部材の保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動自在であることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３０】
本発明は、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３１】
本発明は、実装装置は複数の搬送部材を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３２】
本発明は、実装装置の搬送部材の保持部に、インターポーザーを位置決めする位置決めガイドが形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３３】
本発明は、実装装置の搬送部材は、保持部に連結され回転軸に対して摺動自在な柱状の柱状部をさらに有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３４】
本発明は、実装装置は、搬送部材の回転軸に直交して配置され搬送部材と係合する側板をさらに有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３５】
本発明は、側板は搬送部材の回転軸に対して偏心して配置された円板であり、側板の外周に沿って設けられた係合部と搬送部材とが係合することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３６】
本発明は、ＩＣチップ実装済シート供給装置はＩＣチップ実装済シートの供給を制御する制御部を有し、制御部は、ＩＣチップ実装済シートのＩＣチップを配置された部分が一定時間間隔をあけてインターポーザー形成装置に送り込まれるよう、ＩＣチップ実装済シートの供給を制御することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３７】
本発明は、インターポーザー形成装置は回転カッターを有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３８】
本発明は、実装装置の搬送部材に通ずる吸引機構をさらに備え、吸引機構により、インターポーザーは搬送部材の保持部に吸着保持されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３９】
本発明は、実装装置の搬送部材に通ずる吐出機構をさらに備え、吐出機構により、インターポーザーは被搭載体に向けて押圧されて実装されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００４０】
本発明は、実装装置に対向して配置された圧胴をさらに備え、被搭載体は実装装置と圧胴との間へ送り込まれることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００４１】
本発明は、実装装置に沿って配置されるとともに、実装装置の搬送部材の保持部の移動軌跡に対応する外形を有し、搬送されるインターポーザーを案内する案内ガイドをさらに備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００４２】
本発明は、拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを順次供給する工程と、供給されるインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材に保持させて搬送する工程と、シート状の被搭載体を一定の速度で搬送して供給する工程と、搬送される被搭載体上に、搬送部材により搬送されるインターポーザーを順次実装する工程と、を備え、搬送部材のインターポーザーを保持する保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動し、インターポーザーを実装する際に、保持部は被搭載体の搬送速度と同一の速度で移動することを特徴とする被搭載体へインターポーザーを実装するインターポーザーの実装方法である。
【００４３】
本発明は、被搭載体は、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とするインターポーザーの実装方法である。
【００４４】
本発明は、一定の速度で搬送されるシート状の被搭載体へ、拡大電極とＩＣチップとを有するインターポーザーを実装するインターポーザーの実装装置であって、インターポーザーを受け取って保持する保持部を有し回転自在な搬送部材を備え、搬送部材の保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動自在であることを特徴とするインターポーザーの実装装置である。
【００４５】
本発明は、被搭載体は、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とするインターポーザーの実装装置である。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、被搭載体へインターポーザーを連続的でスムースかつ精度良く実装することができ、これにより、非接触ＩＣタグ付シートを単純かつ容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００４８】
［非接触ＩＣタグ付シート］
まず、図９により本発明により製造される非接触ＩＣタグ付シート１について説明する。
【００４９】
図９は非接触ＩＣタグ付シート１の断面図である。
【００５０】
図９に示すように、非接触ＩＣタグ付シート１は、拡大電極１４と拡大電極１４に接続されたＩＣチップ１５とを有するインターポーザー２と、基材シート２１（第２非導電体シート２１ともいう）と基材シート２１上に形成されたアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート（被搭載体）２０とを備えている。
【００５１】
このうちインターポーザー２は、図９に示すように、第１非導電体シート１１と、一対の拡大電極１４と、ＩＣチップ１５とを有している。ＩＣチップ１５は図９に示すような平坦な電極１５ａ、あるいは先端が尖った電極等を一対有しており、各電極１５ａは異なる拡大電極１４に電気的に接続（導通）している。
【００５２】
このようなインターポーザー２は、図１０に示すようなＩＣチップ実装済シート１０（インターポーザー付シートともいう）をＩＣチップ１５毎に（例えば、図１０の点線に沿って）打ち抜きまたは切断することにより得られる。図１０において、ＩＣチップ実装済シート１０は、紙やＰＥＴ等からなる第１非導電体シート１１と、銅やアルミニウム等からなり、第１非導電体シート１１の長手方向（搬送方向ともいう）に沿って延びて互いに離間する一対の導電体１３と、導電体１３上に配置（実装）された多数のＩＣチップ１５とからなっている。
【００５３】
ただし、本発明において、ＩＣチップ１５毎に打ち抜きまたは切断等することによって、一対の拡大電極１４とＩＣチップ１５とを有するいわゆるインターポーザー２を得ることができる限りにおいて、ＩＣチップ実装済シート１０は図１０に示す構成に限られるものではなく、また、その製造方法においても特に限定されない。したがって、導電体の構成を、図１０に示すような第１非導電体シート１１に沿って延びる一対の導電体１３に代えて、第１非導電体シート１１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体１３としてもよい。
【００５４】
一方、アンテナ形成済シート２０は、図１１に示すように、紙やＰＥＴ等からなる第２非導電体シート２１と、銅やアルミニウム等からなり第２非導電体シート２１上に多数形成され、一対の接点２４ａを有するアンテナ２４とを有している。
【００５５】
ただし、ＩＣタグとリーダ・ライタとの間でデータの送受信を行う際の電磁波の周波数によっては、アンテナ２４およびその接点２４ａの形状は図１１に示す構成と異なる。また、第２非導電体シート２１上へのアンテナ２４の形成方法は、本発明において、特に限定されることはなく、印刷、箔の転写、エッチング等どのような方法が用いられてもよい。
【００５６】
図９に示すように、上述したインターポーザー２はアンテナ形成済シート２０上に配置され、インターポーザー２の各拡大電極１４は、異なるアンテナ形成済シート２０のアンテナ接点２４ａと電気的に接続（導通）している。なお、図１１における点線は、アンテナ形成済シート２０上のインターポーザーが配置される部分２５を示す。
【００５７】
なお、図９において、インターポーザー２のＩＣチップ１５と、アンテナ形成済シート２０のアンテナ２４とが対面するように配置（実装）された非接触ＩＣタグ付シート１の例を示したが、これに限られない。インターポーザー２の拡大電極１４とアンテナ２４の接点２４ａとが電気的に接続され得る限りにおいて、インターポーザー２とアンテナ形成済シート２０との配置が図９に示す構成と異なってもよい。
【００５８】
上記のように構成される非接触ＩＣタグ付シート１は、後工程においてアンテナ２４単位で打ち抜きまたは切断等され、インターポーザー２とアンテナ２４とを有する個々の非接触ＩＣタグが得られる。
【００５９】
［非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置］
次に、図１乃至図８により、本発明よる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置、また非接触ＩＣタグ付シートの製造に用いられるインターポーザーの実装方法および実装装置の実施の形態について説明する。
【００６０】
このうち、図１は、本発明による非接触ＩＣタグ付シート１の製造方法および製造装置５を示す概略図であり、図２は実装装置の断面図である。
【００６１】
まず、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５について説明する。
【００６２】
図１に示すように、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１上に配置された導電体１３と、導電体１３上に設けられた複数のＩＣチップ１５とを有するＩＣチップ実装済シート１０を第１速度で搬送して供給するＩＣチップ実装済シート供給装置３０と、第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に設けられた複数のアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート（被搭載体）２０を第１速度より速い第２速度で搬送して供給する被搭載体供給装置３５と、搬送されるＩＣチップ実装済シート１０をＩＣチップ１５毎に打ち抜きまたは切断して、導電体１３からなる拡大電極１４と、ＩＣチップ１５とを有するインターポーザー２を形成するインターポーザー形成装置６０と、インターポーザー２を保持する保持部４２を有して一定の回転速度で回転する搬送部材４１を有し、インターポーザー２を受け取って搬送しアンテナ形成済シート２０上に実装する実装装置４０と、を備えている。
【００６３】
また、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は、インターポーザー形成装置６０と実装装置４０との間に、インターポーザー形成装置６０により形成されたインターポーザー２を実装装置４０まで搬送するインターポーザー搬送コンベア７７をさらに備えている。
【００６４】
さらに、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は実装装置４０に対向して配置された圧胴７４をさらに備え、アンテナ形成済シート２０は実装装置４０と圧胴７４との間へ送り込まれる。
【００６５】
さらにまた、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は、実装装置４０に沿って配置されるとともに、実装装置４０の搬送部材４１の保持部４２の移動軌跡に対応する外形を有し、搬送されるインターポーザー２を案内する案内ガイド７２をさらに備えている。
【００６６】
このうちＩＣチップ実装済シート供給装置３０は、ＩＣチップ実装済シート１０を搬送する第１搬送ローラー３１と、搬送されるＩＣチップ実装済シート１０を撮影する第１撮影部３３と、第１撮影部３３からの映像を受ける第１制御部３４とを有している。第１搬送ローラー３１は低速の第１速度でＩＣチップ実装済シート１０を搬送する。
【００６７】
第１搬送ローラー３１の表面には図示しない突起が等間隔で形成されている。この突起は、ＩＣチップ実装済シート１０の幅方向両縁部近傍に予め等間隔で形成された第１貫通孔１７（図１０）に係合する。
【００６８】
第１制御部３４は搬送されるＩＣチップ実装済シート１０を撮影する第１撮影部３３からの映像に基づき、ＩＣチップ実装済シート１０上におけるＩＣチップ１５の配置ピッチのずれを検知する。第１制御部３４は、ＩＣチップ１５の配置ピッチのずれを検知した場合、第１搬送ローラー３１に信号を送り、ＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５を配置された部分が常に一定時間間隔をあけてインターポーザー形成装置６０に送り込まれるよう、ＩＣチップ実装済シート１０の供給を制御する。
【００６９】
すなわち、第１搬送ローラー３１は、第１制御部３４から信号を受けると、ＩＣチップ実装済シート１０を第１速度で搬送することを中断し、ＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整を行う。ピッチ調整は、例えば、ＩＣチップ１５の配置ピッチが予定されたピッチより広い場合には、第１速度より高速でＩＣチップ実装済シート１０を送り込むことにより行われ、逆に配置ピッチが狭い場合には、第１速度より低速でＩＣチップ実装済シート１０を送り込んだり、ＩＣチップ実装済シート１０を一旦停止したりすることにより行われる。
【００７０】
一方、ＩＣチップ実装済シート１０が精度良く作製され、ＩＣチップ１５が予定された一定の配置ピッチでＩＣチップ実装済シート１０上に配置されている場合には、第１搬送ローラー３１はＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整を行うことなく、ＩＣチップ実装済シート１０の搬送のみを行う。すなわち、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０はＩＣチップ実装済シート１０を常に第１速度で搬送して供給する。
【００７１】
なお、このような第１制御部３４からの信号に基づく第１搬送ローラー３１によるＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整は、後述するインターポーザー形成装置６０がＩＣチップ実装済シート１０に接触していない間、言い換えると、ＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５を配置された部分がインターポーザー形成装置６０に送り込まれていない、すなわち、インターポーザー形成装置６０を通過していない間に行われる。逆に言えば、インターポーザー形成装置６０によりインターポーザー２の形成作業が行われる際には、ＩＣチップ実装済シート１０は一定の第１速度で搬送される。
【００７２】
このように、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０は、ＩＣチップ実装済シート１０の第１速度による搬送だけでなく、必要に応じて、ＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整も行う。すなわち、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０は、搬送と、ピッチ調整とを組み合わせて、ＩＣチップ実装済シート１０の供給を制御する。
【００７３】
なお、本実施の形態において、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０は、予め準備されロール状に巻き取られたＩＣチップ実装済シート１０を搬送して供給する例を示したが、これに限られない。ＩＣチップ実装済シート供給装置３０自体がＩＣチップ実装済シート１０を作製準備するとともに、作製されたＩＣチップ実装済シート１０を搬送して供給するようにしてもよい。この場合、ＩＣチップ実装済シート１０の作製方法は上述したように特に限定されるものではなく、第１非導電体シート１１上に１枚の導電体１３を積層し、導電体１３のみを一対に分断した後にＩＣチップ１５を実装したり、第１非導電体シート１１上に一対の導電体１３を積層した後にＩＣチップ１５を実装したり、第１非導電体シート１１上に導電インキを印刷して一対の導電体１３を形成した後にＩＣチップ１５を実装したり、第１非導電体シート１１上にエッチングまたは箔の転写により一対の導電体１３を形成した後にＩＣチップ１５を実装したりしてＩＣチップ実装済シート１０を作製することができる。
【００７４】
次に、被搭載体供給装置３５について詳述する。
【００７５】
被搭載体供給装置３５は、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０と同様に、アンテナ形成済シート２０を搬送する第２搬送ローラー３６と、搬送されるアンテナ形成済シート２０を撮影する第２撮影部３８と、第２撮影部３８からの映像を受ける第２制御部３９とを有している。第２搬送ローラー３６は低速の第１速度より速い高速の第２速度でアンテナ形成済シート２０を搬送する。
【００７６】
第２搬送ローラー３６の表面には図示しない突起が等間隔で形成されている。この突起は、アンテナ形成済シート２０の幅方向両縁部近傍に予め等間隔で形成された第２貫通孔２７（図１１）に係合する。
【００７７】
第２制御部３９は搬送されるアンテナ形成済シート２０を撮影する第２撮影部３８からの映像に基づき、アンテナ形成済シート２０上におけるアンテナ２４の配置ピッチのずれ、さらに詳しくは、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５の配置ピッチのずれを検知する。第２制御部３９は、アンテナ２４の配置ピッチのずれを検知した場合、第２搬送ローラー３６に信号を送り、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５が常に一定時間間隔をあけて実装装置４０と圧胴７４との間に送り込まれるよう、アンテナ形成済シート２０の供給を制御する。
【００７８】
すなわち、第２搬送ローラー３６は、第２制御部３９から信号を受けると、アンテナ形成済シート２０を第２速度で搬送することを中断し、アンテナ形成済シート２０のピッチ調整を行う。ピッチ調整は、例えば、アンテナ２４（インターポーザーを実装される部分２５）の配置ピッチが予定されたピッチより広い場合には、第２速度より高速でアンテナ形成済シート２０を送り込むことにより行われ、逆に配置ピッチが狭い場合には、第２速度より低速でアンテナ形成済シート２０を送り込んだり、アンテナ形成済シート２０を一旦停止したりすることにより行われる。
【００７９】
一方、アンテナ形成済シート２０が精度良く作製され、アンテナ２４が予定された一定の配置ピッチでアンテナ形成済シート２０上に形成されている場合、第２搬送ローラー３６はアンテナ形成済シート２０のピッチ調整を行うことなく、アンテナ形成済シート２０の搬送のみを行う。すなわち、被搭載体供給装置３５は常に第２速度でアンテナ形成済シート２０を搬送して供給する。
【００８０】
なお、このような第２制御部３９からの信号に基づく第２搬送ローラー３６によるアンテナ形成済シート２０のピッチ調整は、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５が実装装置４０と圧胴７４との間に送り込まれていない、すなわち、実装装置４０と圧胴７４との間を通過していない間に行われる。逆に言えば、インターポーザー２が実装装置４０の搬送部材４１からアンテナ形成済シート２０に実装される際には、インターポーザー２の搬送速度である第２速度で、アンテナ形成済シート２０は搬送される。
【００８１】
このように、被搭載体供給装置３５は、アンテナ形成済シート２０の第２速度による搬送だけでなく、必要に応じて、アンテナ形成済シート２０のピッチ調整も行う。すなわち、被搭載体供給装置３５は、搬送と、ピッチ調整とを組み合わせてアンテナ形成済シート２０の供給を制御する。
【００８２】
なお、本実施の形態において、被搭載体供給装置３５は、予め準備されロール状に巻き取られたアンテナ形成済シート２０を搬送して供給する例を示したが、これに限られない。被搭載体供給装置３５が第２非導電体シート２１上に印刷、転写、またはエッチング等によりアンテナ２４を形成することができる装置をさらに有し、被搭載体供給装置３５自体がアンテナ形成済シート２０を作製準備するとともに、作製されたアンテナ形成済シート２０を搬送して供給するようにしてもよい。
【００８３】
次にインターポーザー形成装置６０について詳述する。
【００８４】
本実施の形態において、インターポーザー形成装置６０は、回転自在で外表面に複数の切断刃６１ａが等間隔で設けられた回転カッター６１と、回転カッター６１に対向して配置され回転カッター６１の切断刃６１ａを受ける受けローラー６２とを有している。回転カッター６１は一定の回転速度で回転し、回転カッター６１の切断刃６１ａにより、インターポーザー形成装置６０に送り込まれるＩＣチップ実装済シート１０から順次インターポーザー２が形成されていく。
【００８５】
なお、ＩＣチップ実装済シート１０のインターポーザー２を切断または打ち抜いた後のカスは、図示しない回収機構により回収されるようになっている。
【００８６】
次に、さらに図２乃至図６を用いて、実装装置４０について詳述する。
【００８７】
図２乃至図６に示すように、実装装置４０は、上述した保持部４２を有する搬送部材４１と、搬送部材４１の回転軸５０と、回転軸５０に連結軸５１を介して連結され搬送部材４１を回転させる駆動機構５２と、回転軸５０に直交して配置され搬送部材４１と係合し、回転軸５０の軸受けとしても機能する一対の側板５５，５６と、搬送部材４１に貫通され搬送部材４１の保持部４２と回転軸５０との間に配置されたバネ５４と、を有している。
【００８８】
なお、図２は上述したように実装装置４０を示す断面図であり、図３および図４は一方の側板５５を取り外した状態の実装装置４０を示す側面図である。このうち図３は保持部がインターポーザー２を受け取る際の状態を示し、図４は保持部からインターポーザー２が実装される際の状態を示す。これらの図２乃至図４に示す実装装置４０においては、理解しやすいように搬送部材４１は１つしか示されていない。しかしながら、実際には、図１に示すように、実装装置４０は複数の搬送部材４１を有することが好ましい。
【００８９】
まず、このうち搬送部材４１についてさらに詳述する。
【００９０】
図２乃至図４に示すように、搬送部材４１は、インターポーザー２を保持する保持部４２と、保持部４２に連結され回転軸４１を貫通する柱状の柱状部４６と、を有している。なお、図１において右側に位置する搬送部材４１から理解できるように、保持部４２と柱状部４６との間の連結は回動自在となっている。
【００９１】
このうち柱状部４６は回転軸４１に対して摺動自在となっており、これにより、保持部４２と回転軸５０との間の距離は変動自在となっている。
【００９２】
一方、保持部４２は、両側方にそれぞれ設けられ回転自在な一対の回転コロ４５，４５を有している。また保持部４２の上面には、図５に示すように、インターポーザー２の形状に対応した四角形からなりインターポーザー２が配置される平坦状の保持表面４２ａが形成されている。さらに、保持表面４２ａの周縁には、保持表面４２ａに向けて傾斜して下がる４つの傾斜面からなる位置決めガイド４２ｂが形成されている。この位置決めガイド４２ｂは、図６に示すように、インターポーザー２を保持表面４２ａに位置決めする。また、位置決めガイド４２ｂの高さは、インターポーザー２の厚みより低くなっている（図６）。さらにまた、保持部４２は保持表面４２ａに通ずる細穴４４を有している。この細穴４４についてはさらに後述する。
【００９３】
なお、図５は保持部４２を示す斜視図であり、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。また、図５および図６において、保持部４２の移動方向を太矢印で示すとともに、図中において回転コロ４５を省略している。
【００９４】
次に、側板５５，５６についてさらに詳述する。
【００９５】
側板５５，５６は回転軸５０に対して偏心して配置された円板からなっている。すなわち、側板５５，５６の中心は回転軸５０からずれた位置に配置されている。側板５５，５６の内側（搬送部材４１に対面する側）には、側板５５，５６の外周に沿って設けられた、したがって円周状の、段差レールからなる係合部５５ａ，５６ａがそれぞれ設けられている。この係合部５５ａ，５６ａは、上述した搬送部材４１の保持部４２の回転コロ４５，４５にそれぞれ係合するようになっている（図２）。
【００９６】
このような構成からなる実装装置４０は、駆動機構５２によって連結軸５１を介して回転軸５０を回転させることにより、搬送部材４１を回転させるようになっている。この場合、搬送部材４１の柱状部４６が回転軸５０に対して摺動自在となっているため、側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａと搬送部材４１の回転コロ４５との係合により、搬送部材４１の保持部４２と回転軸５０との間の距離が変動する。
【００９７】
また、本実施の形態において、保持部４２と回転軸５０との間に配置されたバネ５４は引っ張りバネであり、保持部４２と回転軸５０との間を連結している。したがって、このバネ５４により、保持部４２は回転軸５０に接近するように付勢され、保持部４２の回転コロ４５は常に側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａ上を転がる。これにより、搬送部材４１の保持部４２は側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａに沿って円周状に移動する。
【００９８】
さらに、本実施の形態においては、図２に示すように保持部４２の下面と側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａとが係合し、また、保持部４２と柱状部４６とは回動自在に連結されていることから、保持部４２の保持表面４２ａは側板５５，５６の各外周部における接線に略沿うようにして移動する（図１）。
【００９９】
また、搬送部材４１の保持部４２と回転軸５０との間の距離が変動するため、保持部４２の移動速度は変化する。本実施の形態においては、図３に示す保持部４２と回転軸５０との間の距離が最も短くなった状態における保持部４２の移動速度が第１速度となり、図４に示す保持部４２と回転軸５０との間の距離が最も長くなった状態における保持部４２の移動速度が第２速度となるようになっている。
【０１００】
ところで、図１に示すように、本実施の形態において、非接触ＩＣタグ付シート１の製造装置５は、エアーを吸引する吸引機構６４と、エアーを吐出する吐出機構６６とをさらに備えている。また、上述したように実装装置４０は搬送部材４１の保持部４２の保持表面４２ａに通ずる細穴４４を有している。この細穴４４は、図示しない制御弁を介して吸引機構６４と吐出機構６６とに連通する。
【０１０１】
この場合、実装装置４０は、搬送部材４１の保持部４２がインターポーザー２を受け取る位置から圧胴７４に対面する直前までの領域Ａと、保持部４２が圧胴７４に対面する位置における領域Ｂと、保持部４２が圧胴７４を過ぎてインターポーザー２を受け取る直前までの領域Ｃとを有している。
【０１０２】
制御弁は領域Ａにある保持部４２に対応する細穴４４を吸引機構６４に連通させるとともに吐出機構６６から遮断し、領域Ｂにある保持部４２に対応する細穴４４を吐出機構６６に連通させるとともに吸引機構６４から遮断し、領域Ｃにある保持部４２に対応する細穴４４を吸引機構６４と吐出機構６６とから遮断する。
【０１０３】
これにより、領域Ａにおいて保持部５０はインターポーザー２を吸着保持して、搬送部材４１が一定速度で回転することにより、吸着保持したインターポーザー２を搬送する。この場合、インターポーザー２は上述した低速の第１速度より高速の第２搬送速度で搬送される。
【０１０４】
また、回転体４０は領域Ｂにおいて吸着保持したインターポーザー２を解放する。すなわち、アンテナ形成済シート２０上にインターポーザー２を移載（実装）する。
【０１０５】
さらに、図４に示すように、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は、アンテナ形成済シート２０のインターポーザー２が実装される部分２５に接着剤等の接着材料９を供給する接着材料供給装置６８と、接着材料９の性質に合わせた方法により、アンテナ形成済シート２０とその上に実装されたインターポーザー２とを接合固定するとともに、アンテナ形成済シート２０のアンテナ２４の接点２４ａとインターポーザー２の拡大電極１４とを電気的に接続させる固定装置７０とを備えている。
【０１０６】
接着材料供給装置６８は、非導電性接着剤や異方性導電性接着剤を塗布するディスペンサーやスクリーン印刷機等、あるいは、テープ状の非導電性接着剤や異方性導電性接着剤をアンテナ形成済シートに貼り付ける貼着装置等が用いられる。
【０１０７】
一方、固定装置７０は、熱圧着機、熱圧着機、超音波接合機、あるいは溶接機等が用いられる。
【０１０８】
次に、非接触ＩＣタグ付シート１の製造方法について説明する。
【０１０９】
まず、上述した、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１上に配置された導電体１３と、導電体１３上に設けられた複数のＩＣチップ１５とを有するＩＣチップ実装済シート１０を準備する（図１０）。そして、このＩＣチップ実装済シート１０をＩＣチップ実装済シート供給装置３０により、インターポーザー形成装置６０に向けて低速の第１搬送速度で搬送する。
【０１１０】
この場合、ＩＣチップ実装済シート１０の第１貫通孔１７（図１０）と第１搬送ローラー３１の図示しない突起とを係合させることにより、ＩＣチップ実装済シート１０をその搬送方向に直交する幅方向に正確に位置決めすることができ、また、搬送方向への搬送量を正確に制御することができる。
【０１１１】
また、搬送されるＩＣチップ実装済シート１０は上述したように第１撮影部３３により撮影されるとともに、第１制御部３４は第１撮影部３３からの映像に基づいてＩＣチップ実装済シート１０上のＩＣチップ１５の配置ピッチが一定であるかを検査する。配置ピッチが一定でない場合には、第１制御部３４は第１搬送ローラー３１に信号を送り、ＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整を行う。これにより、ＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５を配置された部分が常に一定時間間隔をあけてインターポーザー形成装置６０に送り込まれる。なお、上述したように、第１制御部３４によるＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整は、後述するインターポーザー形成装置６０によりインターポーザー２の形成作業が行われていない間に行われる。
【０１１２】
インターポーザー形成装置６０において、回転カッター６１と受けローラー６２との間に送り込まれたＩＣチップ実装済シート１０はＩＣチップ１５毎に順次切断されていく。
【０１１３】
この場合、インターポーザー形成装置６０には常に一定時間間隔をあけてＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５を配置された部分が送り込まれてくる。また、外表面に等間隔をあけて切断刃６１ａを設けられた回転カッター６１は一定の回転速度で回転する。さらに、ＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整は回転カッター６１がＩＣチップ実装済シート１０に接触していない間に行われ、回転カッター６１がＩＣチップ実装済シート１０に接触する際、ＩＣチップ実装済シート１０は常に第１搬送速度で搬送されている。
【０１１４】
したがって、インターポーザー形成装置６０により、常に一定時間間隔をあけて導電体１３からなる拡大電極１４と、ＩＣチップ１５とを有するインターポーザー２が順次形成される。
【０１１５】
形成されたインターポーザー２はインターポーザー搬送コンベア７７により順次実装装置４０へと搬送される。このとき、インターポーザー搬送コンベア７７による搬送速度は第１速度である。したがって、インターポーザー搬送コンベア７７上における各インターポーザー２のＩＣチップ１５の配置ピッチは、ＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５の配置ピッチと同一となっている。
【０１１６】
次に、インターポーザー搬送コンベア７７により搬送されるインターポーザー２は実装装置４０の搬送部材４１に順次受け取られる。なお、搬送部材４１は駆動機構５２により回転軸５０を中心として一定の回転速度で回転している。
【０１１７】
このとき、インターポーザー２が配置される搬送部材４１の保持部４２は、図３に示すように回転軸５０に最も接近した位置にあり、保持部４２は最も遅い速度で移動する。このときの保持部４２の移動速度は第１速度であり、インターポーザー２の搬送速度に同期している。したがって、保持部４２は保持表面４２ａ上に精度良くインターポーザー２を受け取ることができる。
【０１１８】
また、保持部４２には傾斜面からなる位置決めガイド４２ｂが形成されている。したがって、保持部４２は保持表面４２ａからずれた位置にインターポーザー２を受け取ったとしても、インターポーザー２は傾斜面からなる位置決めガイド４２ｂをずれ落ち保持部４２の中心に配置された保持表面４２ａへと位置決めされる。さらに、このとき保持表面４２ａに通ずる細穴４４は吸引機構６４に連通しており、インターポーザー２は保持表面に向けて吸引されるため、この位置決め効果は増大する。
【０１１９】
このようにしてインターポーザー２は正確に位置決めされて保持部４２に受け取られ、保持部４２の保持表面４２ａに吸着保持される。
【０１２０】
その後、インターポーザー２は搬送部材４１の保持部４２に吸着保持されたまま、アンテナ形成済シート２０上まで搬送される。このとき、搬送部材４１の回転コロ４５は側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａ上を転がる。したがって、図２に示す位置からインターポーザー２をアンテナ形成済シート２０上に実装する図３に示す位置に向けて回転するにつれて、保持部４２はバネ５４の弾発力に抗して回転軸５０から離間していく。
【０１２１】
ここで、保持部４２の移動速度は回転軸５０からの距離に比例する。したがって、インターポーザー２を受け取って搬送しアンテナ形成済シート２上へ実装するまで、保持部４２の移動速度は次第に上昇していく。すなわち、保持部４２の移動速度は、インターポーザー２を受け取る際の低速の第１速度からインターポーザー２を実装する際の高速の第２速度まで昇速する。また、各保持部４２の移動速度の昇速に伴い、図１に示すように、インターポーザー２を受け取る位置からアンテナ形成済シート２０上へ実装する位置に向け、複数の保持部４２にそれぞれ吸着保持されたインターポーザー２同士間の間隔は広がっていく。
【０１２２】
このように昇速されるインターポーザー２は、側板５５，５６の周縁に沿って搬送される。このとき、インターポーザー２は案内ガイド７２によりスムースに案内されて搬送されるので、インターポーザー２が加速されながら搬送されたとしても保持部４２からずれてしまうことを防止することができる。
【０１２３】
ところで、ＩＣチップ実装済シート１０からインターポーザー２が形成され、インターポーザー２が搬送される間、同時に、第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に設けられた複数のアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート２０が準備される。そして、このアンテナ形成済シート２０は被搭載体供給装置３５により、実装装置４０と圧胴７４との間に向けて高速の第２速度で搬送される。
【０１２４】
この場合、アンテナ形成済シート２０の第２貫通孔２７（図１１）と第２搬送ローラー３６の図示しない突起とを係合させることにより、アンテナ形成済シート２０をその搬送方向に直交する幅方向に正確に位置決めすることができ、また、搬送方向への搬送量を正確に制御することができる。
【０１２５】
また、搬送されるアンテナ形成済シート２０は上述したように第２撮影部３８により撮影されるとともに、第２制御部３９は第２撮影部３８から映像に基づいてアンテナ形成済シート２０上のアンテナ２４のインターポーザー２を実装される部分の配置ピッチが一定であるかを検査する。配置ピッチが一定でない場合には、第２制御部３９は第２搬送ローラー３６に信号を送り、アンテナ形成済シート２０のピッチ調整を行う。これにより、インターポーザーを実装される部分２５が常に一定時間間隔をあけて実装装置４０と圧胴７４との間に送り込まれる。なお、上述したように、第２制御部３９によるアンテナ形成済シート２０のピッチ調整は、後述するインターポーザー２の実装作業が行われていない間に行われる。
【０１２６】
なお、本実施の形態においては、図１に示すように、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５には、接着材料供給装置６８により接着材料９が供給される。
【０１２７】
このようにして、接着材料９を供給されたアンテナ形成済シート２０が実装装置４０と圧胴７４との間を搬送される。
【０１２８】
この場合、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５が常に一定時間間隔をあけて実装装置４０と圧胴７４との間に送り込まれる。また、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５が実装装置４０と圧胴７４との間を通過する際、アンテナ形成済シート２０の搬送速度は常に実装装置４０の搬送部材４１の保持部４２の移動速度と同一の第２速度である。
【０１２９】
したがって、インターポーザー２の搬送速度と同一の第２速度で搬送されるアンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５上に、実装装置４０の保持部４２に保持されて搬送されるインターポーザー２を順次対面させるようにすることができる。
【０１３０】
また、このとき、インターポーザー２を吸着保持する保持部４２の保持表面４２ａに通ずる細穴４４は、図示しない制御弁により吸引機構６４から遮断されるとともに吐出機構６６に連通する。したがって、インターポーザー２は保持部４２から解放されるとともに、吐出機構６６から吐出されるエアーによりアンテナ形成済シート２０に向けて押圧される。これにより、インターポーザー２が確実にアンテナ形成済シート２０上に実装され、接着材料９を介して固定される。
【０１３１】
このようにして、インターポーザー２がアンテナ形成済シート２０上に一定時間間隔をあけて順次実装されていく。その後、固定装置７０により、インターポーザー２の拡大電極１４とアンテナ形成済シート２０のアンテナ２４の接点２４ａとが電気的に接合される。
【０１３２】
なお、本実施の形態においては、アンテナ形成済シート２のアンテナ２４側に接着材料９を塗布する例を示したが、これに限定されず、インターポーザー２の拡大電極１４側に接着材料９を塗布するようにしてもよい。
【０１３３】
以上のようにして、アンテナ形成済シート２０とインターポーザー２とを有する非接触ＩＣタグ付シート１が製造される。このような非接触ＩＣタグ付シート１はアンテナ２４毎に切断または打ち抜きされ、あるいは、一旦ロール状に巻き取られた後に必要に応じてアンテナ２４毎に切断または打ち抜きされ、非接触ＩＣタグが得られる。
【０１３４】
以上のように本実施の形態によれば、第１速度で搬送されるＩＣチップ実装済シート１０から一定時間間隔をあけてインターポーザー２を順次連続的に作製し、作製されたインターポーザー２を一定の回転速度で回転する実装装置４０の搬送部材４１により順次受け取って搬送し、第２速度で搬送されるアンテナ形成済シート２０上へ順次実装していくことにより、非接触ＩＣタグ付シート１を製造する。
【０１３５】
ここで、本実施の形態による実装装置４０の搬送部材４１は一定速度で回転する一方で、搬送部材４１のインターポーザー２を保持する保持部４２はその回転軸５０からの距離を変動し、移動速度を増減させることができる。したがって、インターポーザー２を受け取る際、ＩＣチップ実装済シート１０の搬送速度に同期させて保持部４２を移動させることができるとともに、インターポーザー２をアンテナ形成済シート２０上へ実装する際、ＩＣチップ実装済シート１０の搬送速度よりも速いアンテナ形成済シート２０の搬送速度に同期させて保持部４２を移動させることができる。
【０１３６】
これにより、実装装置４０は、インターポーザー２を正確に位置決めした状態で搬送部材４１の保持部４２上へ受け取ることができ、さらに、インターポーザー２を正確にアンテナ形成済シート２０上へ配置することもできる。これにより、インターポーザーを精度良く実装することができる。
【０１３７】
この場合、保持部４２上には位置決めガイド４２ｂが形成されていることから、インターポーザー２を保持部４２の保持表面４２ａ上へさらに正確に位置決めすることができる。
【０１３８】
また、通常、ＩＣチップ実装済シート１０上のＩＣチップ１５の配置間隔、すなわち、インターポーザーを形成する部分の間隔に比べ、アンテナ形成済シート２０上のアンテナの配置間隔、すなわち、インターポーザーを実装される部分２５の間隔は広くなっており、両間隔は一致していない。このため、ＩＣチップ実装済シート１０を打ち抜きまたは切断してインターポーザー２を連続的に順次作製し、アンテナ形成済シート上に連続的に実装する場合、ＩＣチップ実装済シート１０とアンテナ形成済シート２０の搬送速度は異なる。しかしながら、本実施の形態によれば、上述したように、保持部４２がインターポーザー２を保持した状態で移動速度を変更することにより、ＩＣチップ実装済シート１０とアンテナ形成済シート２０との両者を間欠的に搬送する代わりに、両者を一定速度で搬送するとともにこれらの搬送速度に保持部４２をそれぞれ同期させ、アンテナ形成済シート２０へインターポーザー２を連続的かつスムースに実装することができる。
【０１３９】
また、実装装置４０の搬送部材４１は駆動機構５２により一定の回転速度で回転させられるだけであり、搬送部材４１の保持部４２と回転軸５０との距離は、単に保持部４２の回転コロ４５と側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａとを係合させることにより制御されているだけである。したがって、実装装置４０の制御は非常に単純かつ容易である。
【０１４０】
これらのことから、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５全体を単純かつ容易に制御することができ、これにより、非接触ＩＣタグ付シート１を単純かつ容易に製造することができる。
【０１４１】
さらに、ＩＣチップ実装済シート１０上のＩＣチップ１５の配置間隔と、アンテナ形成済シート２０上のアンテナの配置間隔との組合せを変更して非接触ＩＣタグ付シートを製造する場合、第１速度と第２速度との比を変更する必要が生じる。この場合、実装装置４０に用いられる側板５５，５６の形状、さらに詳しくは側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａの形状を変更することにより、保持部４２の移動速度を変更することができる。このように、異なる形状からなる側板５５，５６を多数準備しておくことにより、実装装置４０全体を交換することなく異なる非接触ＩＣタグ付シート１を製造することができる。
【０１４２】
なお、本実施の形態において、実装装置４０の搬送部材４１の保持部４２と、保持部４２に受け取られるインターポーザー２の搬送速度とを同期させる例を示したが、これに限られない。インターポーザー２の搬送速度より速い速度で移動しながら、保持部４２がインターポーザー２を受け取るようにしてもよい。あるいは、保持部４２の移動方向に沿って停止した状態で供給されるインターポーザー２を保持部４２が受け取るようにしてもよい。
【０１４３】
この場合、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５全体の制御がさらに容易となる。また、ＩＣチップ１５の配置間隔の異なるＩＣチップ実装済シート１０から非接触ＩＣタグ付シート１を製造する際にも、同一の実装装置４０を用いることができ、これにより、実装装置４０の汎用性を増すことができる。
【０１４４】
なお、このような方法で保持部４２がインターポーザー２を受け取る場合、上述した保持部４２に代えて図７および図８に示す保持部４２を用いることが好ましい。図７および図８に示す保持部４２の位置決めガイド４２ｃは、保持部４２の移動方向前方側が開口するとともに、前方側において幅広となっている。
【０１４５】
ここで、図７は保持部４２を示す斜視図であり、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。また、図７および図８において、保持部４２の移動方向を太矢印で示すとともに、図中において回転コロ４５を省略している。また、図７および図８に示す保持部４２は、図５および図６に示す保持部４２と位置決めガイド４２ｃの形状が異なるだけであり、他は略同一である。同一部分には同一符号を付すとともに詳細な説明は省略する。
【０１４６】
さらにまた、本実施の形態において、回転カッター６１を有するインターポーザー形成装置６０を用いた例を示したが、これに限られない。搬送されるＩＣチップ実装済シート１０を一定時間間隔あけてインターポーザー２を順次形成することができる打ち抜き機や切断機であればよい。
【０１４７】
さらに、本実施の形態において、インターポーザー形成装置６０は回転カッター６１と受けローラー６２とを有し、インターポーザー形成装置６０により形成されたインターポーザー２はインターポーザー搬送コンベア７７により実装装置４０まで搬送される例を示したが、これに限られない。実装装置４０をインターポーザー形成装置６０の回転カッター６１に対向した位置へ配置し、実装装置４０の搬送部材４１の保持部４２を回転カッター６１の受けとして機能させるようにしてもよい。この場合、ＩＣチップ実装済シート１０から分離されたインターポーザー２はそのまま搬送部材４１の保持部４２に保持される。このように構成した非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５においては、当然に、上述したインターポーザー形成装置６０の受けローラー６２と、インターポーザー搬送コンベア７７とを省略することができる。これにより、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５をさらに単純な構成とすることができ、その制御もさらに単純かつ容易にすることができる。
【０１４８】
またさらに、本実施の形態において、被搭載体をアンテナ形成済シート２０とし、アンテナ形成済シート２０に一定配置間隔をあけて形成されたアンテナ２４上にインターポーザー２を順次実装してなる非接触ＩＣタグ付シート１を製造する例を示したが、当然にこれに限られない。上述したように、インターポーザー２自体を非接触ＩＣタグとして用いる場合、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや、断裁されて包装紙を構成するビニルシート等が、被搭載体として用いられ得る。そして、プラスチックシートやビニルシート等を被搭載体３０として用いた場合にも、本実施の形態による製造方法および製造装置を適用して非接触ＩＣタグ付シート１を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の一実施の形態を示す概略図。
【図２】本発明による実装装置の一実施の形態を示す断面図。
【図３】インターポーザーを受け取る際における、一方の側板を取り外した状態の実装装置を示す側面図。
【図４】インターポーザーが実装される際における、一方の側板を取り外した状態の実装装置を示す側面図。
【図５】保持部を示す斜視図。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図。
【図７】保持部の変形例を示す斜視図。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図。
【図９】非接触ＩＣタグ付シートを示す断面図。
【図１０】ＩＣチップ実装済シートを示す斜視図。
【図１１】アンテナ形成済シートを示す斜視図。
【符号の説明】
【０１５０】
１ 非接触ＩＣタグ付シート
２ インターポーザー
５ 非接触ＩＣタグ付シートの製造装置
９ 接着材料
１０ ＩＣチップ実装済シート
１１ 第１非導電体シート
１３ 導電体
１４ 拡大電極
１５ ＩＣチップ
２０ アンテナ形成済シート（被搭載体）
２１ 第２非導電体シート
２４ アンテナ
２５ インターポーザーを実装される部分
３０ ＩＣチップ実装済シート供給装置
３４ 第１制御部
３５ 被搭載体供給装置
４０ 実装装置
４１ 搬送部材
４２ 保持部
４２ｂ，４２ｃ 位置決めガイド
４６ 柱状部
５０ 回転軸
５５，５６ 側板
５５ａ，５６ａ 係合部
６０ インターポーザー形成装置
６４ 吸引機構
６６ 吐出機構
６８ 接着材料供給装置
７０ 固定装置
７２ 案内ガイド
７４ 圧胴
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行うことができる非接触ＩＣタグを有する非接触ＩＣタグ付シートを製造する製造方法および製造装置に関する。また、本発明は、非接触ＩＣタグ付シートを製造する際におけるインターポーザーの実装方法および実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
外部のリーダ・ライタと非接触でデータの授受を行う非接触ＩＣタグとして、基材シート上に形成され一対の接点を有するアンテナと、インターポーザーとを備えるものが知られている。
【０００３】
このうち、インターポーザーは一対の拡大電極と、各々が異なる拡大電極に接合された一対の電極を有するＩＣチップとを有しており、インターポーザーの各拡大電極はアンテナの異なる接点に電気的に接続されている。また、アンテナの形状は、ＩＣタグとリーダ・ライタとの間でデータの送受信を行う際の電磁波の周波数によって決定される。
【０００４】
このようなインターポーザーの製造方法としては、非導電体シート上に送り方向に延びる一対の導電体を設け、次に一対の導電体間にＩＣチップを連続して実装することによって、まずインターポーザー付シート（ＩＣチップ実装済シートともいう）を作製する。そして、このインターポーザー付シートをＩＣチップ毎に断裁することによって、個々のインターポーザーを得ることができる。
【０００５】
一方、アンテナも、帯状に延びる基材シート上に、印刷、箔の転写、エッチング等によって複数のアンテナを形成することによってアンテナ形成済シートとして連続的に作製され、このアンテナ形成済シートをアンテナ毎に断裁することによって個々のアンテナが得られる。
【０００６】
この場合、インターポーザーとアンテナとを接合することにより作製される非接触ＩＣタグは、インターポーザー付シートをＩＣチップ毎に断裁してインターポーザーを形成し、シート状のアンテナ形成済シートにインターポーザーを順次実装することによって、帯状に延びるシート上に多数の非接触ＩＣタグが形成された非接触ＩＣタグ付シートを連続的に作製し、この非接触ＩＣタグ付シートをＩＣタグ毎に断裁することにより得ることが生産効率的に望ましい。
【０００７】
このため、このような非接触ＩＣタグ付シートの製造方法の開発が行われている（例えば特許文献１参照）。
【０００８】
なお、リーダ・ライタとデータを送受信する際に用いられる電磁波の周波数帯によっては、インターポーザー自体を非接触ＩＣタグとして用いることができる。この場合、一対の拡大電極がアンテナとして機能するが、最終的な製品または製品を包装する包装体への実装を容易にするため、一対の拡大電極をアンテナ形成済シートのアンテナに接合することもある。
【０００９】
また、非接触ＩＣタグとして機能するインターポーザーが製品や製品を包装する包装体等に直接実装されることもある。この場合も同様に、シート状の被搭載体、例えば、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや断裁されて包装袋を構成するビニルシート等に、インターポーザー付シートをＩＣチップ毎に断裁して形成したインターポーザーを順次実装することが生産効率的に好ましい。
【００１０】
本願におけるインターポーザーという用語は、このようにそれ自体が非接触ＩＣタグとして機能するインターポーザーを含んだ概念である。また、本願における非接触ＩＣタグ付シートという用語は、このようにそれ自体が非接触ＩＣタグとして機能するインターポーザーを、アンテナ形成済シート以外のシート状の被搭載体に実装してなる非接触ＩＣタグ付シートを含んだ概念である。
【特許文献１】特開２００３−２８１４９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
インターポーザー付シートとアンテナ形成済シートとから非接触ＩＣタグ付シートを製造しようとすると、インターポーザー付シートからインターポーザーを１個形成する間に、１個のインターポーザーをアンテナ形成済シート上に実装して非接触ＩＣタグ１個分の非接触ＩＣタグ付シートを製造しなければならない。すなわち、インターポーザー付シートをインターポーザー１個分搬送する間に、アンテナ形成済シートはアンテナ１個分搬送されることになる。
【００１２】
ところで、インターポーザーはアンテナに比較して小さいため、インターポーザー付シートにおいてインターポーザーは比較的小さなピッチで配置され、他方、アンテナ形成済シートにおいてアンテナは比較的大きなピッチで配置される。したがって、インターポーザー付シートの搬送速度と、アンテナ形成済シートの搬送速度とは同一でなく、アンテナ形成済シートの搬送速度を速くしなければならない。
【００１３】
その一方で、形状の小さく厚みの薄いインターポーザーおよびアンテナ形成済シートの取り扱いは難しい。さらに、インターポーザーをアンテナ形成済シート上に精度良く実装しなければ、製造された非接触ＩＣタグが機能しなくなる。
【００１４】
したがって、インターポーザー付シートから順次インターポーザーを形成し、形成したインターポーザーを順次アンテナ形成済シートに精度良く実装して非接触ＩＣタグ付シートを製造する場合、以下の２つの方法が考えられる。
【００１５】
第１の方法は、インターポーザー付シートおよびアンテナ形成済シートを間欠的に搬送し、実装手段によるインターポーザーの受け取りおよびインターポーザーの実装を、インターポーザー付シートおよびアンテナ形成済シートをそれぞれ停止させた状態で行うことである。第２の方法は、形成されるインターポーザーの搬送とインターポーザーを実装されるアンテナ形成済シートの搬送とに同期させることができる実装手段を用い、インターポーザーをインターポーザーの搬送速度に同期させて受け取り、またインターポーザーをアンテナ形成済シートの搬送速度に同期させながらアンテナ形成済シートに実装することである。
【００１６】
しかしながら、第１の方法によれば、非接触ＩＣタグ付シートをスムースかつ高速で製造することに向かない。一方、第２の方法によれば、非接触ＩＣタグ付シートをスムースかつ高速で連続的に製造することができる。上述した特許文献１も第２の方法を用いている。
【００１７】
特許文献１では形成されたインターポーザーの搬送速度に同期する第１搬送装置と、インターポーザーを実装されるアンテナ形成済シートの搬送速度に同期する第２搬送装置とからなる実装手段が開示されている。インターポーザーは第１搬送装置から第２搬送装置へと移載されるが、インターポーザーの移載を精度良く行うため、移載時に第１搬送装置と第２搬送装置とはさらに同期するようになっている。
【００１８】
すなわち、特許文献１に開示された製造装置の制御は非常に複雑化している。このため、インターポーザーをアンテナ形成済シートへ精度良く実装することができたとしても、高速で連続的かつスムースに実装することには限界がある。
【００１９】
このような問題は、アンテナ形成済シート以外の被搭載体、例えば、上述したプラスチックシートやビニルシートにインターポーザーを連続して順次実装する場合にも同様に生ずる。
【００２０】
本発明はこのような点を考慮してなされたものであり、アンテナ形成済シート等の被搭載体へインターポーザーを連続的でスムースかつ精度良く実装することができ、これにより、非接触ＩＣタグ付シートを単純かつ容易に製造することができる、非接触ＩＣタグ付シートの製造方法、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置、インターポーザーの実装方法、およびインターポーザーの実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとを有するＩＣチップ実装済シートを第１速度で搬送して供給する工程と、第１速度で搬送されるＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断して、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを順次形成する工程と、形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材に保持させて搬送する工程と、シート状の被搭載体を第２速度で搬送して供給する工程と、第２速度で搬送される被搭載体上に、搬送部材により搬送されるインターポーザーを順次実装する工程と、を備え、搬送部材のインターポーザーを保持する保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動し、インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２２】
本発明は、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２３】
本発明は、インターポーザーが一定時間間隔をあけて形成されるようにＩＣチップ実装済シートは供給されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２４】
本発明は、被搭載体上のインターポーザーが実装される部分に予め接着材料を供給する工程をさらに備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２５】
本発明は、インターポーザーは、搬送部材の保持部に形成された位置決めガイドにより位置決めされて保持部に保持されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２６】
本発明は、同一の回転軸を中心とする複数の搬送部材により、インターポーザーは順次搬送されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２７】
本発明は、形成されたインターポーザーは搬送部材の保持部に通ずる吸引機構に吸引されることによって、搬送部材の保持部に吸着保持されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２８】
本発明は、インターポーザーを実装する際、搬送部材の保持部に通ずる吐出機構により、インターポーザーを被搭載体に向けて押圧することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法である。
【００２９】
本発明は、第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとを有するＩＣチップ実装済シートを第１速度で搬送して供給するＩＣチップ実装済シート供給装置と、シート状の被搭載体を第１速度より速い第２速度で搬送して供給する被搭載体供給装置と、搬送されるＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断して、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを形成するインターポーザー形成装置と、インターポーザーを保持する保持部を有して回転自在な搬送部材を有し、インターポーザーを受け取って搬送し被搭載体上に実装する実装装置と、を備え、実装装置の搬送部材の保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動自在であることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３０】
本発明は、被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３１】
本発明は、実装装置は複数の搬送部材を有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３２】
本発明は、実装装置の搬送部材の保持部に、インターポーザーを位置決めする位置決めガイドが形成されていることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３３】
本発明は、実装装置の搬送部材は、保持部に連結され回転軸に対して摺動自在な柱状の柱状部をさらに有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３４】
本発明は、実装装置は、搬送部材の回転軸に直交して配置され搬送部材と係合する側板をさらに有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３５】
本発明は、側板は搬送部材の回転軸に対して偏心して配置された円板であり、側板の外周に沿って設けられた係合部と搬送部材とが係合することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３６】
本発明は、ＩＣチップ実装済シート供給装置はＩＣチップ実装済シートの供給を制御する制御部を有し、制御部は、ＩＣチップ実装済シートのＩＣチップを配置された部分が一定時間間隔をあけてインターポーザー形成装置に送り込まれるよう、ＩＣチップ実装済シートの供給を制御することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３７】
本発明は、インターポーザー形成装置は回転カッターを有することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３８】
本発明は、実装装置の搬送部材に通ずる吸引機構をさらに備え、吸引機構により、インターポーザーは搬送部材の保持部に吸着保持されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００３９】
本発明は、実装装置の搬送部材に通ずる吐出機構をさらに備え、吐出機構により、インターポーザーは被搭載体に向けて押圧されて実装されることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００４０】
本発明は、実装装置に対向して配置された圧胴をさらに備え、被搭載体は実装装置と圧胴との間へ送り込まれることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００４１】
本発明は、実装装置に沿って配置されるとともに、実装装置の搬送部材の保持部の移動軌跡に対応する外形を有し、搬送されるインターポーザーを案内する案内ガイドをさらに備えたことを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置である。
【００４２】
本発明は、拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを順次供給する工程と、供給されるインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材に保持させて搬送する工程と、シート状の被搭載体を一定の速度で搬送して供給する工程と、搬送される被搭載体上に、搬送部材により搬送されるインターポーザーを順次実装する工程と、を備え、搬送部材のインターポーザーを保持する保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動し、インターポーザーを実装する際に、保持部は被搭載体の搬送速度と同一の速度で移動することを特徴とする被搭載体へインターポーザーを実装するインターポーザーの実装方法である。
【００４３】
本発明は、被搭載体は、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とするインターポーザーの実装方法である。
【００４４】
本発明は、一定の速度で搬送されるシート状の被搭載体へ、拡大電極とＩＣチップとを有するインターポーザーを実装するインターポーザーの実装装置であって、インターポーザーを受け取って保持する保持部を有し回転自在な搬送部材を備え、搬送部材の保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動自在であることを特徴とするインターポーザーの実装装置である。
【００４５】
本発明は、被搭載体は、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とするインターポーザーの実装装置である。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、被搭載体へインターポーザーを連続的でスムースかつ精度良く実装することができ、これにより、非接触ＩＣタグ付シートを単純かつ容易に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４７】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。
【００４８】
［非接触ＩＣタグ付シート］
まず、図９により本発明により製造される非接触ＩＣタグ付シート１について説明する。
【００４９】
図９は非接触ＩＣタグ付シート１の断面図である。
【００５０】
図９に示すように、非接触ＩＣタグ付シート１は、拡大電極１４と拡大電極１４に接続されたＩＣチップ１５とを有するインターポーザー２と、基材シート２１（第２非導電体シート２１ともいう）と基材シート２１上に形成されたアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート（被搭載体）２０とを備えている。
【００５１】
このうちインターポーザー２は、図９に示すように、第１非導電体シート１１と、一対の拡大電極１４と、ＩＣチップ１５とを有している。ＩＣチップ１５は図９に示すような平坦な電極１５ａ、あるいは先端が尖った電極等を一対有しており、各電極１５ａは異なる拡大電極１４に電気的に接続（導通）している。
【００５２】
このようなインターポーザー２は、図１０に示すようなＩＣチップ実装済シート１０（インターポーザー付シートともいう）をＩＣチップ１５毎に（例えば、図１０の点線に沿って）打ち抜きまたは切断することにより得られる。図１０において、ＩＣチップ実装済シート１０は、紙やＰＥＴ等からなる第１非導電体シート１１と、銅やアルミニウム等からなり、第１非導電体シート１１の長手方向（搬送方向ともいう）に沿って延びて互いに離間する一対の導電体１３と、導電体１３上に配置（実装）された多数のＩＣチップ１５とからなっている。
【００５３】
ただし、本発明において、ＩＣチップ１５毎に打ち抜きまたは切断等することによって、一対の拡大電極１４とＩＣチップ１５とを有するいわゆるインターポーザー２を得ることができる限りにおいて、ＩＣチップ実装済シート１０は図１０に示す構成に限られるものではなく、また、その製造方法においても特に限定されない。したがって、導電体の構成を、図１０に示すような第１非導電体シート１１に沿って延びる一対の導電体１３に代えて、第１非導電体シート１１の長手方向に沿って配置された多数対の導電体１３としてもよい。
【００５４】
一方、アンテナ形成済シート２０は、図１１に示すように、紙やＰＥＴ等からなる第２非導電体シート２１と、銅やアルミニウム等からなり第２非導電体シート２１上に多数形成され、一対の接点２４ａを有するアンテナ２４とを有している。
【００５５】
ただし、ＩＣタグとリーダ・ライタとの間でデータの送受信を行う際の電磁波の周波数によっては、アンテナ２４およびその接点２４ａの形状は図１１に示す構成と異なる。また、第２非導電体シート２１上へのアンテナ２４の形成方法は、本発明において、特に限定されることはなく、印刷、箔の転写、エッチング等どのような方法が用いられてもよい。
【００５６】
図９に示すように、上述したインターポーザー２はアンテナ形成済シート２０上に配置され、インターポーザー２の各拡大電極１４は、異なるアンテナ形成済シート２０のアンテナ接点２４ａと電気的に接続（導通）している。なお、図１１における点線は、アンテナ形成済シート２０上のインターポーザーが配置される部分２５を示す。
【００５７】
なお、図９において、インターポーザー２のＩＣチップ１５と、アンテナ形成済シート２０のアンテナ２４とが対面するように配置（実装）された非接触ＩＣタグ付シート１の例を示したが、これに限られない。インターポーザー２の拡大電極１４とアンテナ２４の接点２４ａとが電気的に接続され得る限りにおいて、インターポーザー２とアンテナ形成済シート２０との配置が図９に示す構成と異なってもよい。
【００５８】
上記のように構成される非接触ＩＣタグ付シート１は、後工程においてアンテナ２４単位で打ち抜きまたは切断等され、インターポーザー２とアンテナ２４とを有する個々の非接触ＩＣタグが得られる。
【００５９】
［非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置］
次に、図１乃至図８により、本発明よる非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置、また非接触ＩＣタグ付シートの製造に用いられるインターポーザーの実装方法および実装装置の実施の形態について説明する。
【００６０】
このうち、図１は、本発明による非接触ＩＣタグ付シート１の製造方法および製造装置５を示す概略図であり、図２は実装装置の断面図である。
【００６１】
まず、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５について説明する。
【００６２】
図１に示すように、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１上に配置された導電体１３と、導電体１３上に設けられた複数のＩＣチップ１５とを有するＩＣチップ実装済シート１０を第１速度で搬送して供給するＩＣチップ実装済シート供給装置３０と、第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に設けられた複数のアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート（被搭載体）２０を第１速度より速い第２速度で搬送して供給する被搭載体供給装置３５と、搬送されるＩＣチップ実装済シート１０をＩＣチップ１５毎に打ち抜きまたは切断して、導電体１３からなる拡大電極１４と、ＩＣチップ１５とを有するインターポーザー２を形成するインターポーザー形成装置６０と、インターポーザー２を保持する保持部４２を有して一定の回転速度で回転する搬送部材４１を有し、インターポーザー２を受け取って搬送しアンテナ形成済シート２０上に実装する実装装置４０と、を備えている。
【００６３】
また、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は、インターポーザー形成装置６０と実装装置４０との間に、インターポーザー形成装置６０により形成されたインターポーザー２を実装装置４０まで搬送するインターポーザー搬送コンベア７７をさらに備えている。
【００６４】
さらに、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は実装装置４０に対向して配置された圧胴７４をさらに備え、アンテナ形成済シート２０は実装装置４０と圧胴７４との間へ送り込まれる。
【００６５】
さらにまた、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は、実装装置４０に沿って配置されるとともに、実装装置４０の搬送部材４１の保持部４２の移動軌跡に対応する外形を有し、搬送されるインターポーザー２を案内する案内ガイド７２をさらに備えている。
【００６６】
このうちＩＣチップ実装済シート供給装置３０は、ＩＣチップ実装済シート１０を搬送する第１搬送ローラー３１と、搬送されるＩＣチップ実装済シート１０を撮影する第１撮影部３３と、第１撮影部３３からの映像を受ける第１制御部３４とを有している。第１搬送ローラー３１は低速の第１速度でＩＣチップ実装済シート１０を搬送する。
【００６７】
第１搬送ローラー３１の表面には図示しない突起が等間隔で形成されている。この突起は、ＩＣチップ実装済シート１０の幅方向両縁部近傍に予め等間隔で形成された第１貫通孔１７（図１０）に係合する。
【００６８】
第１制御部３４は搬送されるＩＣチップ実装済シート１０を撮影する第１撮影部３３からの映像に基づき、ＩＣチップ実装済シート１０上におけるＩＣチップ１５の配置ピッチのずれを検知する。第１制御部３４は、ＩＣチップ１５の配置ピッチのずれを検知した場合、第１搬送ローラー３１に信号を送り、ＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５を配置された部分が常に一定時間間隔をあけてインターポーザー形成装置６０に送り込まれるよう、ＩＣチップ実装済シート１０の供給を制御する。
【００６９】
すなわち、第１搬送ローラー３１は、第１制御部３４から信号を受けると、ＩＣチップ実装済シート１０を第１速度で搬送することを中断し、ＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整を行う。ピッチ調整は、例えば、ＩＣチップ１５の配置ピッチが予定されたピッチより広い場合には、第１速度より高速でＩＣチップ実装済シート１０を送り込むことにより行われ、逆に配置ピッチが狭い場合には、第１速度より低速でＩＣチップ実装済シート１０を送り込んだり、ＩＣチップ実装済シート１０を一旦停止したりすることにより行われる。
【００７０】
一方、ＩＣチップ実装済シート１０が精度良く作製され、ＩＣチップ１５が予定された一定の配置ピッチでＩＣチップ実装済シート１０上に配置されている場合には、第１搬送ローラー３１はＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整を行うことなく、ＩＣチップ実装済シート１０の搬送のみを行う。すなわち、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０はＩＣチップ実装済シート１０を常に第１速度で搬送して供給する。
【００７１】
なお、このような第１制御部３４からの信号に基づく第１搬送ローラー３１によるＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整は、後述するインターポーザー形成装置６０がＩＣチップ実装済シート１０に接触していない間、言い換えると、ＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５を配置された部分がインターポーザー形成装置６０に送り込まれていない、すなわち、インターポーザー形成装置６０を通過していない間に行われる。逆に言えば、インターポーザー形成装置６０によりインターポーザー２の形成作業が行われる際には、ＩＣチップ実装済シート１０は一定の第１速度で搬送される。
【００７２】
このように、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０は、ＩＣチップ実装済シート１０の第１速度による搬送だけでなく、必要に応じて、ＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整も行う。すなわち、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０は、搬送と、ピッチ調整とを組み合わせて、ＩＣチップ実装済シート１０の供給を制御する。
【００７３】
なお、本実施の形態において、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０は、予め準備されロール状に巻き取られたＩＣチップ実装済シート１０を搬送して供給する例を示したが、これに限られない。ＩＣチップ実装済シート供給装置３０自体がＩＣチップ実装済シート１０を作製準備するとともに、作製されたＩＣチップ実装済シート１０を搬送して供給するようにしてもよい。この場合、ＩＣチップ実装済シート１０の作製方法は上述したように特に限定されるものではなく、第１非導電体シート１１上に１枚の導電体１３を積層し、導電体１３のみを一対に分断した後にＩＣチップ１５を実装したり、第１非導電体シート１１上に一対の導電体１３を積層した後にＩＣチップ１５を実装したり、第１非導電体シート１１上に導電インキを印刷して一対の導電体１３を形成した後にＩＣチップ１５を実装したり、第１非導電体シート１１上にエッチングまたは箔の転写により一対の導電体１３を形成した後にＩＣチップ１５を実装したりしてＩＣチップ実装済シート１０を作製することができる。
【００７４】
次に、被搭載体供給装置３５について詳述する。
【００７５】
被搭載体供給装置３５は、ＩＣチップ実装済シート供給装置３０と同様に、アンテナ形成済シート２０を搬送する第２搬送ローラー３６と、搬送されるアンテナ形成済シート２０を撮影する第２撮影部３８と、第２撮影部３８からの映像を受ける第２制御部３９とを有している。第２搬送ローラー３６は低速の第１速度より速い高速の第２速度でアンテナ形成済シート２０を搬送する。
【００７６】
第２搬送ローラー３６の表面には図示しない突起が等間隔で形成されている。この突起は、アンテナ形成済シート２０の幅方向両縁部近傍に予め等間隔で形成された第２貫通孔２７（図１１）に係合する。
【００７７】
第２制御部３９は搬送されるアンテナ形成済シート２０を撮影する第２撮影部３８からの映像に基づき、アンテナ形成済シート２０上におけるアンテナ２４の配置ピッチのずれ、さらに詳しくは、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５の配置ピッチのずれを検知する。第２制御部３９は、アンテナ２４の配置ピッチのずれを検知した場合、第２搬送ローラー３６に信号を送り、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５が常に一定時間間隔をあけて実装装置４０と圧胴７４との間に送り込まれるよう、アンテナ形成済シート２０の供給を制御する。
【００７８】
すなわち、第２搬送ローラー３６は、第２制御部３９から信号を受けると、アンテナ形成済シート２０を第２速度で搬送することを中断し、アンテナ形成済シート２０のピッチ調整を行う。ピッチ調整は、例えば、アンテナ２４（インターポーザーを実装される部分２５）の配置ピッチが予定されたピッチより広い場合には、第２速度より高速でアンテナ形成済シート２０を送り込むことにより行われ、逆に配置ピッチが狭い場合には、第２速度より低速でアンテナ形成済シート２０を送り込んだり、アンテナ形成済シート２０を一旦停止したりすることにより行われる。
【００７９】
一方、アンテナ形成済シート２０が精度良く作製され、アンテナ２４が予定された一定の配置ピッチでアンテナ形成済シート２０上に形成されている場合、第２搬送ローラー３６はアンテナ形成済シート２０のピッチ調整を行うことなく、アンテナ形成済シート２０の搬送のみを行う。すなわち、被搭載体供給装置３５は常に第２速度でアンテナ形成済シート２０を搬送して供給する。
【００８０】
なお、このような第２制御部３９からの信号に基づく第２搬送ローラー３６によるアンテナ形成済シート２０のピッチ調整は、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５が実装装置４０と圧胴７４との間に送り込まれていない、すなわち、実装装置４０と圧胴７４との間を通過していない間に行われる。逆に言えば、インターポーザー２が実装装置４０の搬送部材４１からアンテナ形成済シート２０に実装される際には、インターポーザー２の搬送速度である第２速度で、アンテナ形成済シート２０は搬送される。
【００８１】
このように、被搭載体供給装置３５は、アンテナ形成済シート２０の第２速度による搬送だけでなく、必要に応じて、アンテナ形成済シート２０のピッチ調整も行う。すなわち、被搭載体供給装置３５は、搬送と、ピッチ調整とを組み合わせてアンテナ形成済シート２０の供給を制御する。
【００８２】
なお、本実施の形態において、被搭載体供給装置３５は、予め準備されロール状に巻き取られたアンテナ形成済シート２０を搬送して供給する例を示したが、これに限られない。被搭載体供給装置３５が第２非導電体シート２１上に印刷、転写、またはエッチング等によりアンテナ２４を形成することができる装置をさらに有し、被搭載体供給装置３５自体がアンテナ形成済シート２０を作製準備するとともに、作製されたアンテナ形成済シート２０を搬送して供給するようにしてもよい。
【００８３】
次にインターポーザー形成装置６０について詳述する。
【００８４】
本実施の形態において、インターポーザー形成装置６０は、回転自在で外表面に複数の切断刃６１ａが等間隔で設けられた回転カッター６１と、回転カッター６１に対向して配置され回転カッター６１の切断刃６１ａを受ける受けローラー６２とを有している。回転カッター６１は一定の回転速度で回転し、回転カッター６１の切断刃６１ａにより、インターポーザー形成装置６０に送り込まれるＩＣチップ実装済シート１０から順次インターポーザー２が形成されていく。
【００８５】
なお、ＩＣチップ実装済シート１０のインターポーザー２を切断または打ち抜いた後のカスは、図示しない回収機構により回収されるようになっている。
【００８６】
次に、さらに図２乃至図６を用いて、実装装置４０について詳述する。
【００８７】
図２乃至図６に示すように、実装装置４０は、上述した保持部４２を有する搬送部材４１と、搬送部材４１の回転軸５０と、回転軸５０に連結軸５１を介して連結され搬送部材４１を回転させる駆動機構５２と、回転軸５０に直交して配置され搬送部材４１と係合し、回転軸５０の軸受けとしても機能する一対の側板５５，５６と、搬送部材４１に貫通され搬送部材４１の保持部４２と回転軸５０との間に配置されたバネ５４と、を有している。
【００８８】
なお、図２は上述したように実装装置４０を示す断面図であり、図３および図４は一方の側板５５を取り外した状態の実装装置４０を示す側面図である。このうち図３は保持部がインターポーザー２を受け取る際の状態を示し、図４は保持部からインターポーザー２が実装される際の状態を示す。これらの図２乃至図４に示す実装装置４０においては、理解しやすいように搬送部材４１は１つしか示されていない。しかしながら、実際には、図１に示すように、実装装置４０は複数の搬送部材４１を有することが好ましい。
【００８９】
まず、このうち搬送部材４１についてさらに詳述する。
【００９０】
図２乃至図４に示すように、搬送部材４１は、インターポーザー２を保持する保持部４２と、保持部４２に連結され回転軸４１を貫通する柱状の柱状部４６と、を有している。なお、図１において右側に位置する搬送部材４１から理解できるように、保持部４２と柱状部４６との間の連結は回動自在となっている。
【００９１】
このうち柱状部４６は回転軸４１に対して摺動自在となっており、これにより、保持部４２と回転軸５０との間の距離は変動自在となっている。
【００９２】
一方、保持部４２は、両側方にそれぞれ設けられ回転自在な一対の回転コロ４５，４５を有している。また保持部４２の上面には、図５に示すように、インターポーザー２の形状に対応した四角形からなりインターポーザー２が配置される平坦状の保持表面４２ａが形成されている。さらに、保持表面４２ａの周縁には、保持表面４２ａに向けて傾斜して下がる４つの傾斜面からなる位置決めガイド４２ｂが形成されている。この位置決めガイド４２ｂは、図６に示すように、インターポーザー２を保持表面４２ａに位置決めする。また、位置決めガイド４２ｂの高さは、インターポーザー２の厚みより低くなっている（図６）。さらにまた、保持部４２は保持表面４２ａに通ずる細穴４４を有している。この細穴４４についてはさらに後述する。
【００９３】
なお、図５は保持部４２を示す斜視図であり、図６は図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。また、図５および図６において、保持部４２の移動方向を太矢印で示すとともに、図中において回転コロ４５を省略している。
【００９４】
次に、側板５５，５６についてさらに詳述する。
【００９５】
側板５５，５６は回転軸５０に対して偏心して配置された円板からなっている。すなわち、側板５５，５６の中心は回転軸５０からずれた位置に配置されている。側板５５，５６の内側（搬送部材４１に対面する側）には、側板５５，５６の外周に沿って設けられた、したがって円周状の、段差レールからなる係合部５５ａ，５６ａがそれぞれ設けられている。この係合部５５ａ，５６ａは、上述した搬送部材４１の保持部４２の回転コロ４５，４５にそれぞれ係合するようになっている（図２）。
【００９６】
このような構成からなる実装装置４０は、駆動機構５２によって連結軸５１を介して回転軸５０を回転させることにより、搬送部材４１を回転させるようになっている。この場合、搬送部材４１の柱状部４６が回転軸５０に対して摺動自在となっているため、側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａと搬送部材４１の回転コロ４５との係合により、搬送部材４１の保持部４２と回転軸５０との間の距離が変動する。
【００９７】
また、本実施の形態において、保持部４２と回転軸５０との間に配置されたバネ５４は引っ張りバネであり、保持部４２と回転軸５０との間を連結している。したがって、このバネ５４により、保持部４２は回転軸５０に接近するように付勢され、保持部４２の回転コロ４５は常に側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａ上を転がる。これにより、搬送部材４１の保持部４２は側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａに沿って円周状に移動する。
【００９８】
さらに、本実施の形態においては、図２に示すように保持部４２の下面と側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａとが係合し、また、保持部４２と柱状部４６とは回動自在に連結されていることから、保持部４２の保持表面４２ａは側板５５，５６の各外周部における接線に略沿うようにして移動する（図１）。
【００９９】
また、搬送部材４１の保持部４２と回転軸５０との間の距離が変動するため、保持部４２の移動速度は変化する。本実施の形態においては、図３に示す保持部４２と回転軸５０との間の距離が最も短くなった状態における保持部４２の移動速度が第１速度となり、図４に示す保持部４２と回転軸５０との間の距離が最も長くなった状態における保持部４２の移動速度が第２速度となるようになっている。
【０１００】
ところで、図１に示すように、本実施の形態において、非接触ＩＣタグ付シート１の製造装置５は、エアーを吸引する吸引機構６４と、エアーを吐出する吐出機構６６とをさらに備えている。また、上述したように実装装置４０は搬送部材４１の保持部４２の保持表面４２ａに通ずる細穴４４を有している。この細穴４４は、図示しない制御弁を介して吸引機構６４と吐出機構６６とに連通する。
【０１０１】
この場合、実装装置４０は、搬送部材４１の保持部４２がインターポーザー２を受け取る位置から圧胴７４に対面する直前までの領域Ａと、保持部４２が圧胴７４に対面する位置における領域Ｂと、保持部４２が圧胴７４を過ぎてインターポーザー２を受け取る直前までの領域Ｃとを有している。
【０１０２】
制御弁は領域Ａにある保持部４２に対応する細穴４４を吸引機構６４に連通させるとともに吐出機構６６から遮断し、領域Ｂにある保持部４２に対応する細穴４４を吐出機構６６に連通させるとともに吸引機構６４から遮断し、領域Ｃにある保持部４２に対応する細穴４４を吸引機構６４と吐出機構６６とから遮断する。
【０１０３】
これにより、領域Ａにおいて保持部５０はインターポーザー２を吸着保持して、搬送部材４１が一定速度で回転することにより、吸着保持したインターポーザー２を搬送する。この場合、インターポーザー２は上述した低速の第１速度より高速の第２搬送速度で搬送される。
【０１０４】
また、回転体４０は領域Ｂにおいて吸着保持したインターポーザー２を解放する。すなわち、アンテナ形成済シート２０上にインターポーザー２を移載（実装）する。
【０１０５】
さらに、図４に示すように、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５は、アンテナ形成済シート２０のインターポーザー２が実装される部分２５に接着剤等の接着材料９を供給する接着材料供給装置６８と、接着材料９の性質に合わせた方法により、アンテナ形成済シート２０とその上に実装されたインターポーザー２とを接合固定するとともに、アンテナ形成済シート２０のアンテナ２４の接点２４ａとインターポーザー２の拡大電極１４とを電気的に接続させる固定装置７０とを備えている。
【０１０６】
接着材料供給装置６８は、非導電性接着剤や異方性導電性接着剤を塗布するディスペンサーやスクリーン印刷機等、あるいは、テープ状の非導電性接着剤や異方性導電性接着剤をアンテナ形成済シートに貼り付ける貼着装置等が用いられる。
【０１０７】
一方、固定装置７０は、熱圧着機、熱圧着機、超音波接合機、あるいは溶接機等が用いられる。
【０１０８】
次に、非接触ＩＣタグ付シート１の製造方法について説明する。
【０１０９】
まず、上述した、第１非導電体シート１１と、この第１非導電体シート１１上に配置された導電体１３と、導電体１３上に設けられた複数のＩＣチップ１５とを有するＩＣチップ実装済シート１０を準備する（図１０）。そして、このＩＣチップ実装済シート１０をＩＣチップ実装済シート供給装置３０により、インターポーザー形成装置６０に向けて低速の第１搬送速度で搬送する。
【０１１０】
この場合、ＩＣチップ実装済シート１０の第１貫通孔１７（図１０）と第１搬送ローラー３１の図示しない突起とを係合させることにより、ＩＣチップ実装済シート１０をその搬送方向に直交する幅方向に正確に位置決めすることができ、また、搬送方向への搬送量を正確に制御することができる。
【０１１１】
また、搬送されるＩＣチップ実装済シート１０は上述したように第１撮影部３３により撮影されるとともに、第１制御部３４は第１撮影部３３からの映像に基づいてＩＣチップ実装済シート１０上のＩＣチップ１５の配置ピッチが一定であるかを検査する。配置ピッチが一定でない場合には、第１制御部３４は第１搬送ローラー３１に信号を送り、ＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整を行う。これにより、ＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５を配置された部分が常に一定時間間隔をあけてインターポーザー形成装置６０に送り込まれる。なお、上述したように、第１制御部３４によるＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整は、後述するインターポーザー形成装置６０によりインターポーザー２の形成作業が行われていない間に行われる。
【０１１２】
インターポーザー形成装置６０において、回転カッター６１と受けローラー６２との間に送り込まれたＩＣチップ実装済シート１０はＩＣチップ１５毎に順次切断されていく。
【０１１３】
この場合、インターポーザー形成装置６０には常に一定時間間隔をあけてＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５を配置された部分が送り込まれてくる。また、外表面に等間隔をあけて切断刃６１ａを設けられた回転カッター６１は一定の回転速度で回転する。さらに、ＩＣチップ実装済シート１０のピッチ調整は回転カッター６１がＩＣチップ実装済シート１０に接触していない間に行われ、回転カッター６１がＩＣチップ実装済シート１０に接触する際、ＩＣチップ実装済シート１０は常に第１搬送速度で搬送されている。
【０１１４】
したがって、インターポーザー形成装置６０により、常に一定時間間隔をあけて導電体１３からなる拡大電極１４と、ＩＣチップ１５とを有するインターポーザー２が順次形成される。
【０１１５】
形成されたインターポーザー２はインターポーザー搬送コンベア７７により順次実装装置４０へと搬送される。このとき、インターポーザー搬送コンベア７７による搬送速度は第１速度である。したがって、インターポーザー搬送コンベア７７上における各インターポーザー２のＩＣチップ１５の配置ピッチは、ＩＣチップ実装済シート１０のＩＣチップ１５の配置ピッチと同一となっている。
【０１１６】
次に、インターポーザー搬送コンベア７７により搬送されるインターポーザー２は実装装置４０の搬送部材４１に順次受け取られる。なお、搬送部材４１は駆動機構５２により回転軸５０を中心として一定の回転速度で回転している。
【０１１７】
このとき、インターポーザー２が配置される搬送部材４１の保持部４２は、図３に示すように回転軸５０に最も接近した位置にあり、保持部４２は最も遅い速度で移動する。このときの保持部４２の移動速度は第１速度であり、インターポーザー２の搬送速度に同期している。したがって、保持部４２は保持表面４２ａ上に精度良くインターポーザー２を受け取ることができる。
【０１１８】
また、保持部４２には傾斜面からなる位置決めガイド４２ｂが形成されている。したがって、保持部４２は保持表面４２ａからずれた位置にインターポーザー２を受け取ったとしても、インターポーザー２は傾斜面からなる位置決めガイド４２ｂをずれ落ち保持部４２の中心に配置された保持表面４２ａへと位置決めされる。さらに、このとき保持表面４２ａに通ずる細穴４４は吸引機構６４に連通しており、インターポーザー２は保持表面に向けて吸引されるため、この位置決め効果は増大する。
【０１１９】
このようにしてインターポーザー２は正確に位置決めされて保持部４２に受け取られ、保持部４２の保持表面４２ａに吸着保持される。
【０１２０】
その後、インターポーザー２は搬送部材４１の保持部４２に吸着保持されたまま、アンテナ形成済シート２０上まで搬送される。このとき、搬送部材４１の回転コロ４５は側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａ上を転がる。したがって、図２に示す位置からインターポーザー２をアンテナ形成済シート２０上に実装する図３に示す位置に向けて回転するにつれて、保持部４２はバネ５４の弾発力に抗して回転軸５０から離間していく。
【０１２１】
ここで、保持部４２の移動速度は回転軸５０からの距離に比例する。したがって、インターポーザー２を受け取って搬送しアンテナ形成済シート２上へ実装するまで、保持部４２の移動速度は次第に上昇していく。すなわち、保持部４２の移動速度は、インターポーザー２を受け取る際の低速の第１速度からインターポーザー２を実装する際の高速の第２速度まで昇速する。また、各保持部４２の移動速度の昇速に伴い、図１に示すように、インターポーザー２を受け取る位置からアンテナ形成済シート２０上へ実装する位置に向け、複数の保持部４２にそれぞれ吸着保持されたインターポーザー２同士間の間隔は広がっていく。
【０１２２】
このように昇速されるインターポーザー２は、側板５５，５６の周縁に沿って搬送される。このとき、インターポーザー２は案内ガイド７２によりスムースに案内されて搬送されるので、インターポーザー２が加速されながら搬送されたとしても保持部４２からずれてしまうことを防止することができる。
【０１２３】
ところで、ＩＣチップ実装済シート１０からインターポーザー２が形成され、インターポーザー２が搬送される間、同時に、第２非導電体シート２１と、この第２非導電体シート２１上に設けられた複数のアンテナ２４とを有するアンテナ形成済シート２０が準備される。そして、このアンテナ形成済シート２０は被搭載体供給装置３５により、実装装置４０と圧胴７４との間に向けて高速の第２速度で搬送される。
【０１２４】
この場合、アンテナ形成済シート２０の第２貫通孔２７（図１１）と第２搬送ローラー３６の図示しない突起とを係合させることにより、アンテナ形成済シート２０をその搬送方向に直交する幅方向に正確に位置決めすることができ、また、搬送方向への搬送量を正確に制御することができる。
【０１２５】
また、搬送されるアンテナ形成済シート２０は上述したように第２撮影部３８により撮影されるとともに、第２制御部３９は第２撮影部３８から映像に基づいてアンテナ形成済シート２０上のアンテナ２４のインターポーザー２を実装される部分の配置ピッチが一定であるかを検査する。配置ピッチが一定でない場合には、第２制御部３９は第２搬送ローラー３６に信号を送り、アンテナ形成済シート２０のピッチ調整を行う。これにより、インターポーザーを実装される部分２５が常に一定時間間隔をあけて実装装置４０と圧胴７４との間に送り込まれる。なお、上述したように、第２制御部３９によるアンテナ形成済シート２０のピッチ調整は、後述するインターポーザー２の実装作業が行われていない間に行われる。
【０１２６】
なお、本実施の形態においては、図１に示すように、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５には、接着材料供給装置６８により接着材料９が供給される。
【０１２７】
このようにして、接着材料９を供給されたアンテナ形成済シート２０が実装装置４０と圧胴７４との間を搬送される。
【０１２８】
この場合、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５が常に一定時間間隔をあけて実装装置４０と圧胴７４との間に送り込まれる。また、アンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５が実装装置４０と圧胴７４との間を通過する際、アンテナ形成済シート２０の搬送速度は常に実装装置４０の搬送部材４１の保持部４２の移動速度と同一の第２速度である。
【０１２９】
したがって、インターポーザー２の搬送速度と同一の第２速度で搬送されるアンテナ形成済シート２０のインターポーザーを実装される部分２５上に、実装装置４０の保持部４２に保持されて搬送されるインターポーザー２を順次対面させるようにすることができる。
【０１３０】
また、このとき、インターポーザー２を吸着保持する保持部４２の保持表面４２ａに通ずる細穴４４は、図示しない制御弁により吸引機構６４から遮断されるとともに吐出機構６６に連通する。したがって、インターポーザー２は保持部４２から解放されるとともに、吐出機構６６から吐出されるエアーによりアンテナ形成済シート２０に向けて押圧される。これにより、インターポーザー２が確実にアンテナ形成済シート２０上に実装され、接着材料９を介して固定される。
【０１３１】
このようにして、インターポーザー２がアンテナ形成済シート２０上に一定時間間隔をあけて順次実装されていく。その後、固定装置７０により、インターポーザー２の拡大電極１４とアンテナ形成済シート２０のアンテナ２４の接点２４ａとが電気的に接合される。
【０１３２】
なお、本実施の形態においては、アンテナ形成済シート２のアンテナ２４側に接着材料９を塗布する例を示したが、これに限定されず、インターポーザー２の拡大電極１４側に接着材料９を塗布するようにしてもよい。
【０１３３】
以上のようにして、アンテナ形成済シート２０とインターポーザー２とを有する非接触ＩＣタグ付シート１が製造される。このような非接触ＩＣタグ付シート１はアンテナ２４毎に切断または打ち抜きされ、あるいは、一旦ロール状に巻き取られた後に必要に応じてアンテナ２４毎に切断または打ち抜きされ、非接触ＩＣタグが得られる。
【０１３４】
以上のように本実施の形態によれば、第１速度で搬送されるＩＣチップ実装済シート１０から一定時間間隔をあけてインターポーザー２を順次連続的に作製し、作製されたインターポーザー２を一定の回転速度で回転する実装装置４０の搬送部材４１により順次受け取って搬送し、第２速度で搬送されるアンテナ形成済シート２０上へ順次実装していくことにより、非接触ＩＣタグ付シート１を製造する。
【０１３５】
ここで、本実施の形態による実装装置４０の搬送部材４１は一定速度で回転する一方で、搬送部材４１のインターポーザー２を保持する保持部４２はその回転軸５０からの距離を変動し、移動速度を増減させることができる。したがって、インターポーザー２を受け取る際、ＩＣチップ実装済シート１０の搬送速度に同期させて保持部４２を移動させることができるとともに、インターポーザー２をアンテナ形成済シート２０上へ実装する際、ＩＣチップ実装済シート１０の搬送速度よりも速いアンテナ形成済シート２０の搬送速度に同期させて保持部４２を移動させることができる。
【０１３６】
これにより、実装装置４０は、インターポーザー２を正確に位置決めした状態で搬送部材４１の保持部４２上へ受け取ることができ、さらに、インターポーザー２を正確にアンテナ形成済シート２０上へ配置することもできる。これにより、インターポーザーを精度良く実装することができる。
【０１３７】
この場合、保持部４２上には位置決めガイド４２ｂが形成されていることから、インターポーザー２を保持部４２の保持表面４２ａ上へさらに正確に位置決めすることができる。
【０１３８】
また、通常、ＩＣチップ実装済シート１０上のＩＣチップ１５の配置間隔、すなわち、インターポーザーを形成する部分の間隔に比べ、アンテナ形成済シート２０上のアンテナの配置間隔、すなわち、インターポーザーを実装される部分２５の間隔は広くなっており、両間隔は一致していない。このため、ＩＣチップ実装済シート１０を打ち抜きまたは切断してインターポーザー２を連続的に順次作製し、アンテナ形成済シート上に連続的に実装する場合、ＩＣチップ実装済シート１０とアンテナ形成済シート２０の搬送速度は異なる。しかしながら、本実施の形態によれば、上述したように、保持部４２がインターポーザー２を保持した状態で移動速度を変更することにより、ＩＣチップ実装済シート１０とアンテナ形成済シート２０との両者を間欠的に搬送する代わりに、両者を一定速度で搬送するとともにこれらの搬送速度に保持部４２をそれぞれ同期させ、アンテナ形成済シート２０へインターポーザー２を連続的かつスムースに実装することができる。
【０１３９】
また、実装装置４０の搬送部材４１は駆動機構５２により一定の回転速度で回転させられるだけであり、搬送部材４１の保持部４２と回転軸５０との距離は、単に保持部４２の回転コロ４５と側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａとを係合させることにより制御されているだけである。したがって、実装装置４０の制御は非常に単純かつ容易である。
【０１４０】
これらのことから、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５全体を単純かつ容易に制御することができ、これにより、非接触ＩＣタグ付シート１を単純かつ容易に製造することができる。
【０１４１】
さらに、ＩＣチップ実装済シート１０上のＩＣチップ１５の配置間隔と、アンテナ形成済シート２０上のアンテナの配置間隔との組合せを変更して非接触ＩＣタグ付シートを製造する場合、第１速度と第２速度との比を変更する必要が生じる。この場合、実装装置４０に用いられる側板５５，５６の形状、さらに詳しくは側板５５，５６の係合部５５ａ，５６ａの形状を変更することにより、保持部４２の移動速度を変更することができる。このように、異なる形状からなる側板５５，５６を多数準備しておくことにより、実装装置４０全体を交換することなく異なる非接触ＩＣタグ付シート１を製造することができる。
【０１４２】
なお、本実施の形態において、実装装置４０の搬送部材４１の保持部４２と、保持部４２に受け取られるインターポーザー２の搬送速度とを同期させる例を示したが、これに限られない。インターポーザー２の搬送速度より速い速度で移動しながら、保持部４２がインターポーザー２を受け取るようにしてもよい。あるいは、保持部４２の移動方向に沿って停止した状態で供給されるインターポーザー２を保持部４２が受け取るようにしてもよい。
【０１４３】
この場合、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５全体の制御がさらに容易となる。また、ＩＣチップ１５の配置間隔の異なるＩＣチップ実装済シート１０から非接触ＩＣタグ付シート１を製造する際にも、同一の実装装置４０を用いることができ、これにより、実装装置４０の汎用性を増すことができる。
【０１４４】
なお、このような方法で保持部４２がインターポーザー２を受け取る場合、上述した保持部４２に代えて図７および図８に示す保持部４２を用いることが好ましい。図７および図８に示す保持部４２の位置決めガイド４２ｃは、保持部４２の移動方向前方側が開口するとともに、前方側において幅広となっている。
【０１４５】
ここで、図７は保持部４２を示す斜視図であり、図８は図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図である。また、図７および図８において、保持部４２の移動方向を太矢印で示すとともに、図中において回転コロ４５を省略している。また、図７および図８に示す保持部４２は、図５および図６に示す保持部４２と位置決めガイド４２ｃの形状が異なるだけであり、他は略同一である。同一部分には同一符号を付すとともに詳細な説明は省略する。
【０１４６】
さらにまた、本実施の形態において、回転カッター６１を有するインターポーザー形成装置６０を用いた例を示したが、これに限られない。搬送されるＩＣチップ実装済シート１０を一定時間間隔あけてインターポーザー２を順次形成することができる打ち抜き機や切断機であればよい。
【０１４７】
さらに、本実施の形態において、インターポーザー形成装置６０は回転カッター６１と受けローラー６２とを有し、インターポーザー形成装置６０により形成されたインターポーザー２はインターポーザー搬送コンベア７７により実装装置４０まで搬送される例を示したが、これに限られない。実装装置４０をインターポーザー形成装置６０の回転カッター６１に対向した位置へ配置し、実装装置４０の搬送部材４１の保持部４２を回転カッター６１の受けとして機能させるようにしてもよい。この場合、ＩＣチップ実装済シート１０から分離されたインターポーザー２はそのまま搬送部材４１の保持部４２に保持される。このように構成した非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５においては、当然に、上述したインターポーザー形成装置６０の受けローラー６２と、インターポーザー搬送コンベア７７とを省略することができる。これにより、非接触ＩＣタグ付シートの製造装置５をさらに単純な構成とすることができ、その制御もさらに単純かつ容易にすることができる。
【０１４８】
またさらに、本実施の形態において、被搭載体をアンテナ形成済シート２０とし、アンテナ形成済シート２０に一定配置間隔をあけて形成されたアンテナ２４上にインターポーザー２を順次実装してなる非接触ＩＣタグ付シート１を製造する例を示したが、当然にこれに限られない。上述したように、インターポーザー２自体を非接触ＩＣタグとして用いる場合、断裁されてカードを構成するプラスチックシートや、断裁されて包装紙を構成するビニルシート等が、被搭載体として用いられ得る。そして、プラスチックシートやビニルシート等を被搭載体３０として用いた場合にも、本実施の形態による製造方法および製造装置を適用して非接触ＩＣタグ付シート１を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【０１４９】
【図１】本発明による非接触ＩＣタグ付シートの製造方法および製造装置の一実施の形態を示す概略図。
【図２】本発明による実装装置の一実施の形態を示す断面図。
【図３】インターポーザーを受け取る際における、一方の側板を取り外した状態の実装装置を示す側面図。
【図４】インターポーザーが実装される際における、一方の側板を取り外した状態の実装装置を示す側面図。
【図５】保持部を示す斜視図。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図。
【図７】保持部の変形例を示す斜視図。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿った断面図。
【図９】非接触ＩＣタグ付シートを示す断面図。
【図１０】ＩＣチップ実装済シートを示す斜視図。
【図１１】アンテナ形成済シートを示す斜視図。
【符号の説明】
【０１５０】
１ 非接触ＩＣタグ付シート
２ インターポーザー
５ 非接触ＩＣタグ付シートの製造装置
９ 接着材料
１０ ＩＣチップ実装済シート
１１ 第１非導電体シート
１３ 導電体
１４ 拡大電極
１５ ＩＣチップ
２０ アンテナ形成済シート（被搭載体）
２１ 第２非導電体シート
２４ アンテナ
２５ インターポーザーを実装される部分
３０ ＩＣチップ実装済シート供給装置
３４ 第１制御部
３５ 被搭載体供給装置
４０ 実装装置
４１ 搬送部材
４２ 保持部
４２ｂ，４２ｃ 位置決めガイド
４６ 柱状部
５０ 回転軸
５５，５６ 側板
５５ａ，５６ａ 係合部
６０ インターポーザー形成装置
６４ 吸引機構
６６ 吐出機構
６８ 接着材料供給装置
７０ 固定装置
７２ 案内ガイド
７４ 圧胴
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとを有するＩＣチップ実装済シートを第１速度で搬送して供給する工程と、
第１速度で搬送されるＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断して、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを順次形成する工程と、
形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材に保持させて搬送する工程と、
シート状の被搭載体を第２速度で搬送して供給する工程と、
第２速度で搬送される被搭載体上に、搬送部材により搬送されるインターポーザーを順次実装する工程と、を備え、
搬送部材のインターポーザーを保持する保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動し、インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
インターポーザーが一定時間間隔をあけて形成されるようにＩＣチップ実装済シートは供給されることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
被搭載体上のインターポーザーが実装される部分に予め接着材料を供給する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
インターポーザーは、搬送部材の保持部に形成された位置決めガイドにより位置決めされて保持部に保持されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
同一の回転軸を中心とする複数の搬送部材により、インターポーザーは順次搬送されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項７】
形成されたインターポーザーは搬送部材の保持部に通ずる吸引機構に吸引されることによって、搬送部材の保持部に吸着保持されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項８】
インターポーザーを実装する際、搬送部材の保持部に通ずる吐出機構により、インターポーザーを被搭載体に向けて押圧することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項９】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとを有するＩＣチップ実装済シートを第１速度で搬送して供給するＩＣチップ実装済シート供給装置と、
シート状の被搭載体を第１速度より速い第２速度で搬送して供給する被搭載体供給装置と、
搬送されるＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断して、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを形成するインターポーザー形成装置と、
インターポーザーを保持する保持部を有して回転自在な搬送部材を有し、インターポーザーを受け取って搬送し被搭載体上に実装する実装装置と、を備え、
実装装置の搬送部材の保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動自在であることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１０】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする請求項９に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１１】
実装装置は複数の搬送部材を有することを特徴とする請求項９または１０に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１２】
実装装置の搬送部材の保持部に、インターポーザーを位置決めする位置決めガイドが形成されていることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１３】
実装装置の搬送部材は、保持部に連結され回転軸に対して摺動自在な柱状の柱状部をさらに有することを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１４】
実装装置は、搬送部材の回転軸に直交して配置され搬送部材と係合する側板をさらに有することを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１５】
側板は搬送部材の回転軸に対して偏心して配置された円板であり、側板の外周に沿って設けられた係合部と搬送部材とが係合することを特徴とする請求項１４記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１６】
ＩＣチップ実装済シート供給装置はＩＣチップ実装済シートの供給を制御する制御部を有し、
制御部は、ＩＣチップ実装済シートのＩＣチップを配置された部分が一定時間間隔をあけてインターポーザー形成装置に送り込まれるよう、ＩＣチップ実装済シートの供給を制御することを特徴とする請求項９乃至１５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１７】
インターポーザー形成装置は回転カッターを有することを特徴とする請求項９乃至１６のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１８】
実装装置の搬送部材に通ずる吸引機構をさらに備え、
吸引機構により、インターポーザーは搬送部材の保持部に吸着保持されることを特徴とする請求項９乃至１７のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１９】
実装装置の搬送部材に通ずる吐出機構をさらに備え、
吐出機構により、インターポーザーは被搭載体に向けて押圧されて実装されることを特徴とする請求項９乃至１８のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２０】
実装装置に対向して配置された圧胴をさらに備え、
被搭載体は実装装置と圧胴との間へ送り込まれることを特徴とする請求項９乃至１９のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２１】
実装装置に沿って配置されるとともに、実装装置の搬送部材の保持部の移動軌跡に対応する外形を有し、搬送されるインターポーザーを案内する案内ガイドをさらに備えたことを特徴とする請求項９乃至２０のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２２】
拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを順次供給する工程と、
供給されるインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材に保持させて搬送する工程と、
シート状の被搭載体を一定の速度で搬送して供給する工程と、
搬送される被搭載体上に、搬送部材により搬送されるインターポーザーを順次実装する工程と、を備え、
搬送部材のインターポーザーを保持する保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動し、インターポーザーを実装する際に、保持部は被搭載体の搬送速度と同一の速度で移動することを特徴とする被搭載体へインターポーザーを実装するインターポーザーの実装方法。
【請求項２３】
被搭載体は、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする請求項２２に記載のインターポーザーの実装方法。
【請求項２４】
一定の速度で搬送されるシート状の被搭載体へ、拡大電極とＩＣチップとを有するインターポーザーを実装するインターポーザーの実装装置であって、
インターポーザーを受け取って保持する保持部を有し回転自在な搬送部材を備え、
搬送部材の保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動自在であることを特徴とするインターポーザーの実装装置。
【請求項２５】
被搭載体は、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする請求項２４に記載のインターポーザーの実装装置。
【請求項１】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとを有するＩＣチップ実装済シートを第１速度で搬送して供給する工程と、
第１速度で搬送されるＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断して、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを順次形成する工程と、
形成されたインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材に保持させて搬送する工程と、
シート状の被搭載体を第２速度で搬送して供給する工程と、
第２速度で搬送される被搭載体上に、搬送部材により搬送されるインターポーザーを順次実装する工程と、を備え、
搬送部材のインターポーザーを保持する保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動し、インターポーザーを受け取る際に保持部は第１速度で移動し、インターポーザーを実装する際に保持部は第２速度で移動することを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項２】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする請求項１に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項３】
インターポーザーが一定時間間隔をあけて形成されるようにＩＣチップ実装済シートは供給されることを特徴とする請求項１または２に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項４】
被搭載体上のインターポーザーが実装される部分に予め接着材料を供給する工程をさらに備えたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項５】
インターポーザーは、搬送部材の保持部に形成された位置決めガイドにより位置決めされて保持部に保持されることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項６】
同一の回転軸を中心とする複数の搬送部材により、インターポーザーは順次搬送されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項７】
形成されたインターポーザーは搬送部材の保持部に通ずる吸引機構に吸引されることによって、搬送部材の保持部に吸着保持されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項８】
インターポーザーを実装する際、搬送部材の保持部に通ずる吐出機構により、インターポーザーを被搭載体に向けて押圧することを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造方法。
【請求項９】
第１非導電体シートと、この第１非導電体シート上に配置された導電体と、導電体上に設けられた複数のＩＣチップとを有するＩＣチップ実装済シートを第１速度で搬送して供給するＩＣチップ実装済シート供給装置と、
シート状の被搭載体を第１速度より速い第２速度で搬送して供給する被搭載体供給装置と、
搬送されるＩＣチップ実装済シートをＩＣチップ毎に打ち抜きまたは切断して、導電体からなる拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを形成するインターポーザー形成装置と、
インターポーザーを保持する保持部を有して回転自在な搬送部材を有し、インターポーザーを受け取って搬送し被搭載体上に実装する実装装置と、を備え、
実装装置の搬送部材の保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動自在であることを特徴とする非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１０】
被搭載体は、第２非導電体シートと、この第２非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする請求項９に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１１】
実装装置は複数の搬送部材を有することを特徴とする請求項９または１０に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１２】
実装装置の搬送部材の保持部に、インターポーザーを位置決めする位置決めガイドが形成されていることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１３】
実装装置の搬送部材は、保持部に連結され回転軸に対して摺動自在な柱状の柱状部をさらに有することを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１４】
実装装置は、搬送部材の回転軸に直交して配置され搬送部材と係合する側板をさらに有することを特徴とする請求項９乃至１３のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１５】
側板は搬送部材の回転軸に対して偏心して配置された円板であり、側板の外周に沿って設けられた係合部と搬送部材とが係合することを特徴とする請求項１４記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１６】
ＩＣチップ実装済シート供給装置はＩＣチップ実装済シートの供給を制御する制御部を有し、
制御部は、ＩＣチップ実装済シートのＩＣチップを配置された部分が一定時間間隔をあけてインターポーザー形成装置に送り込まれるよう、ＩＣチップ実装済シートの供給を制御することを特徴とする請求項９乃至１５のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１７】
インターポーザー形成装置は回転カッターを有することを特徴とする請求項９乃至１６のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１８】
実装装置の搬送部材に通ずる吸引機構をさらに備え、
吸引機構により、インターポーザーは搬送部材の保持部に吸着保持されることを特徴とする請求項９乃至１７のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項１９】
実装装置の搬送部材に通ずる吐出機構をさらに備え、
吐出機構により、インターポーザーは被搭載体に向けて押圧されて実装されることを特徴とする請求項９乃至１８のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２０】
実装装置に対向して配置された圧胴をさらに備え、
被搭載体は実装装置と圧胴との間へ送り込まれることを特徴とする請求項９乃至１９のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２１】
実装装置に沿って配置されるとともに、実装装置の搬送部材の保持部の移動軌跡に対応する外形を有し、搬送されるインターポーザーを案内する案内ガイドをさらに備えたことを特徴とする請求項９乃至２０のいずれか一項に記載の非接触ＩＣタグ付シートの製造装置。
【請求項２２】
拡大電極と、ＩＣチップとを有するインターポーザーを順次供給する工程と、
供給されるインターポーザーを、一定の回転速度で回転する搬送部材に保持させて搬送する工程と、
シート状の被搭載体を一定の速度で搬送して供給する工程と、
搬送される被搭載体上に、搬送部材により搬送されるインターポーザーを順次実装する工程と、を備え、
搬送部材のインターポーザーを保持する保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動し、インターポーザーを実装する際に、保持部は被搭載体の搬送速度と同一の速度で移動することを特徴とする被搭載体へインターポーザーを実装するインターポーザーの実装方法。
【請求項２３】
被搭載体は、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする請求項２２に記載のインターポーザーの実装方法。
【請求項２４】
一定の速度で搬送されるシート状の被搭載体へ、拡大電極とＩＣチップとを有するインターポーザーを実装するインターポーザーの実装装置であって、
インターポーザーを受け取って保持する保持部を有し回転自在な搬送部材を備え、
搬送部材の保持部と搬送部材の回転軸との間の距離が変動自在であることを特徴とするインターポーザーの実装装置。
【請求項２５】
被搭載体は、非導電体シートと、この非導電体シート上に設けられた複数のアンテナとを有するアンテナ形成済シートからなることを特徴とする請求項２４に記載のインターポーザーの実装装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００６−４８３６６（Ｐ２００６−４８３６６Ａ）
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２２８３７５（Ｐ２００４−２２８３７５）
【出願日】平成１６年８月４日（２００４．８．４）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年２月１６日（２００６．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年８月４日（２００４．８．４）
【出願人】（０００００２８９７）大日本印刷株式会社 (14,506)
【Ｆターム（参考）】
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