非粘着膜付き異方性導電膜、非粘着膜付き異方性導電膜を用いた電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、その製造装置を用いた製造方法、電子機器
【課題】 導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非粘着膜付き異方性導電膜、非粘着膜付き異方性導電膜を用いた電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、その製造装置を用いた製造方法、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電気光学装置としての液晶表示装置は、複数の透明電極を備えた一対の基板をシール材及びスペーサを挟んで互いに接合し、そして両基板間に形成されたセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。液晶を挟む基板の一方又は両方には外部へ張り出す張出し部が形成され、その張出し部には上記の複数の透明電極につながる電極端子が形成される。
【０００３】
液晶表示装置において、基板上に液晶駆動用ＩＣを直接に接合する構造は、一般に、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式と呼ばれる。このＣＯＧ方式においては、基板上のＩＣ装着位置に粘着性を有するＡＣＦ（Anisopic Conductive Film：異方性導電膜）等の接着用テープを接着し、さらにその接着用テープの上に液晶駆動用ＩＣを接着する。これにより、図１２に示すように、基板１０７と液晶駆動用ＩＣ１０８とは、接着用テープ１０６の中に含有する導電粒子１０９を介して、お互いを圧着することにより、電気的に接続可能状態になる。
【０００４】
しかしながら、接着用テープ１０６を基板１０７に貼ったあと、液晶駆動用ＩＣ１０８を接着するまでに時間が空いてしまった場合に、空気中に浮遊しているゴミ等が接着用テープ１０６の粘着面に付着してしまっていた。これにより、導電接続しようとしている２つの電極端子間１０１，１０２に不純物１０３，１０４等が挟まって、それらの電極端子間１０１，１０２の導電性が低下するおそれがあった。不純物１０３，１０４としては、例えば、樹脂製の容器の欠片や、基板に用いられているガラスの欠片や、作業者の皮膚の一部などであり、３０μｍ程度のものである。隣り合う電極端子間１０５に導電性の不純物１０３が接触しているとショートを起こし、電極端子間１０１，１０２に絶縁性の不純物１０４が挟まると導通不良の状態になる。
そこで、貼付作業の間、接着用テープ１０６を下向きに保持することで、不純物１０３，１０４の付着を抑制している方法が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５７６８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の接着用テープ１０６では、空気中に浮遊しているゴミ等の付着を防止することは出来なかった。これにより、不純物１０３，１０４等が、基板１０７上に貼り付けられた接着テープ１０６の粘着面に付着してしまい、その結果、導電接続しようとしている２つの電極端子１０１，１０２間に不純物１０３，１０４等が挟まって、それらの電極端子１０１，１０２間の導電性（ショート、導通不良など）が低下するおそれがあった。
【０００７】
本発明は、このような従来の技術の有する未解決な課題に着目してなされたものであって、導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを抑制して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜、非粘着膜付き異方性導電膜を用いた電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、その製造装置を用いた製造方法および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題を解決するために、本発明に係る非粘着膜付き異方性導電膜は、導電粒子を含む接着層と、前記接着層の一方の面に設けられた非粘着膜と、前記接着層の他方の面に設けられた剥離可能な保護膜とを有する。
【０００９】
この構成によれば、基板に貼り付けた非粘着膜付き異方性導電膜の表面に非粘着膜を有するので、大気中に浮遊するゴミなどの不純物が、電子部品が実装される前の非粘着膜付き異方性導電膜に付着することを低減することができる。よって、非粘着膜付き異方性導電膜を介して電子部品と基板とを圧着処理するときに、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間の電気特性が安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００１０】
本発明に係る非粘着膜付き異方性導電膜では、前記非粘着膜は、前記接着層を表面改質によって形成されるようにしてもよい。
【００１１】
この構成によれば、接着層の表面改質によって非粘着膜を形成するので、非粘着膜を接着層に貼り合せるなどの製造工程を行うことなく形成することができる。よって、容易に非粘着膜を形成することが可能になる。
【００１２】
本発明に係る非粘着膜付き異方性導電膜では、前記接着層は、熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、接着層が熱硬化性樹脂であるので、温度を加えることにより硬化させることが可能になる。よって、接着層を介して導電接続する電子部品と基板とを、固着することができる。これにより、電子部品と基板との電極間を、安定した状態で導電接続することが可能なる。
【００１４】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置は、非粘着膜付き異方性導電膜と、電気光学物質を有する基板と、電子部品とを備え、前記基板と前記電子部品とは、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電気的に導通接続される。
【００１５】
この構成によれば、基板に貼り付けられた非粘着膜付き異方性導電膜に電子部品を接続するとき、非粘着膜付き異方性導電膜の表面に非粘着膜があるので、大気中に浮遊するゴミなどの異物が、非粘着膜付き異方性導電膜に付着することを防止できる。よって、非粘着膜付き異方性導電膜を介して導通接続される、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００１６】
本発明に係る電気光学装置では、前記電気光学物質は、液晶である。
【００１７】
この構成によれば、液晶を有する液晶基板と電子部品とを接続するのに、非粘着膜付き異方性導電膜を用いているので、電子部品と液晶基板との電極間を、ゴミなどの異物が挟まることを防止し、安定した導通状態で駆動することのできる液晶表示装置を提供することが可能になる。
【００１８】
上記問題を解決するために、本発明に係る電子機器は、電気光学装置を表示部として備えている。
【００１９】
この方法によれば、非粘着膜付き異方性導電膜を用いた電気光学装置を表示部としているので、電子部品と基板との電極間を、ゴミなどの異物が挟まることを防止し、安定した導通状態で表示することが可能な電子機器を提供することが可能になる。
【００２０】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、基板と、導電粒子を含む接着層を備えた異方性導電膜と、前記異方性導電膜を介して前記基板と電気的に導通接続される電子部品とを有する電気光学装置の製造方法であって、前記異方性導電膜は、前記接着層の一方の面に形成された非粘着膜を備えた非粘着膜付き異方性導電膜であり、前記非粘着膜付き異方性導電膜の前記接着層側を前記基板の実装領域に貼り付ける貼付工程と、貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜の前記非粘着膜側に載せられた前記電子部品を、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して、前記電子部品に設けられた複数のバンプ電極と、前記基板の前記実装領域に形成されている複数の電極とを、それぞれ電気的に導通可能な状態に圧着する圧着工程とを有する。
【００２１】
この構成によれば、貼付工程と、圧着工程とを有しているので、非粘着膜付き異方性導電膜を基板上に形成された電極に貼り付けたままの状態にしておいたとしても、接着層が表に出ていないので、非粘着膜付き異方性導電膜にゴミなどの異物が付着しにくくすることができる。これにより、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができ、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００２２】
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、前記圧着工程は、前記電子部品を前記基板上の前記実装領域に仮付けする仮圧着工程と、前記電子部品に設けられた前記複数のバンプ電極と、前記基板上の前記実装領域に形成された前記複数の電極とを、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電気的に導通接続する本圧着工程とを有する。
【００２３】
この方法によれば、圧着工程を、仮圧着工程と本圧着工程とに分けているので、実装する電子部品と基板との位置決め及び仮圧着と、非粘着膜付き異方性導電膜への加熱を含む本圧着とを別々の工程で行うことができる。よって、仮圧着工程では、複雑な製造方法にすることなく、位置決めをすることができる。これにより、電子部品を所定の位置に固定することが可能になる。
【００２４】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、基板と、導電粒子を含む接着層を備えた異方性導電膜と、前記異方性導電膜を介して、前記基板と電気的に導通接続される少なくとも１つの電子部品とを有する電気光学装置の製造方法であって、前記異方性導電膜は、前記接着層の一方の面に設けられた非粘着膜を備えた非粘着膜付き異方性導電膜であり、前記基板上の実装領域に、前記非粘着膜付き異方性導電膜を前記接着層の粘着性によって貼り付ける貼付工程と、前記貼り付け後の前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記少なくとも１つの電子部品の実装領域に切り込みを入れる切込工程と、前記切り込まれた非粘着膜付き異方性導電膜のうち、実装する前記電子部品に対応する領域の非粘着膜を剥ぎ取る剥取工程と、剥ぎ取ったあとの前記接着層に載せた前記電子部品を、前記接着層を介して前記電子部品に設けられた複数のバンプ電極と、前記基板の前記実装領域に形成されている複数の電極とを、それぞれ電気的に導通可能な状態に圧着する圧着工程とを有する。
【００２５】
この方法によれば、貼付工程と、切込工程と、剥取工程と、圧着工程とを有するので、電子部品を圧着するときに、実装する電子部品に対応する非粘着膜のみを剥ぎ取り、そのあと基板と電子部品とを圧着することが可能になる。よって、接着層と異物が浮遊する大気中との接触する時間が短いので、実装する接着層に異物が付着することを低減することができる。これにより、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００２６】
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、前記圧着工程は、前記電子部品を前記基板上の前記実装領域に仮付けする仮圧着工程と、前記電子部品に設けられた前記複数のバンプ電極と、前記基板上の前記実装領域に形成された前記複数の電極とを電気的に導通接続する本圧着工程とを有する。
【００２７】
この方法によれば、圧着工程を、仮圧着工程と本圧着工程とに分けているので、実装する電子部品と基板との位置決め及び仮圧着と、非粘着膜付き異方性導電膜への加熱を含む本圧着とを別々の工程で行うことができる。よって、仮圧着工程では、複雑な製造方法にすることなく、位置決めをすることができる。これにより、電子部品を所定の位置に固定することが可能になる。
【００２８】
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、前記電気光学物質は、液晶であってもよい。
【００２９】
この方法によれば、液晶を封入した液晶表示装置において、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００３０】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造装置は、導電粒子を含む接着層と前記接着層の一方の面に設けられた剥離可能な非粘着膜とを有する非粘着膜付き異方性導電膜と、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電子部品と電気的に導通接続される、電気光学物質を有する基板および前記電子部品とを有する電気光学装置の製造装置であって、前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記基板上の前記電子部品の実装領域に貼り付ける貼付部と、前記貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記電子部品の実装領域に切り込みを入れる切込部と、前記切り込まれた前記非粘着膜付き異方性導電膜のうち、前記電子部品の実装領域に対応する非粘着膜を剥がす剥離部と、前記電子部品を、前記剥がしたあとの前記接着層を介して前記基板に電気的に導通接続させる圧着部とを有する。
【００３１】
この構成によれば、貼付部と、切込部と、剥離部と、圧着部とを有するので、電子部品を圧着するときに、実装する電子部品に対応する非粘着膜のみを剥ぎ取り、そのあと基板と圧着することが可能になる。よって、接着層と異物が浮遊する大気中との接触する時間が短いので、実装する接着層に異物が付着することを低減することができる。これにより、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００３２】
本発明に係る電気光学装置の製造装置では、前記圧着部は、前記電子部品を前記接着層に仮圧着する仮圧着部と、前記電子部品を前記接着層を介して前記基板と導通可能な状態に圧着する本圧着部とを有する。
【００３３】
この構成によれば、圧着部を、仮圧着部と本圧着部とに分けているので、実装する電子部品と基板との位置決め及び仮圧着と、非粘着膜付き異方性導電膜への加熱を含む本圧着とを別々の場所で行うことができる。よって、仮圧着部を複雑な機構にすることなく、位置決めをすることができる。これにより、電子部品を所定の位置に固定することが可能になる。
【００３４】
本発明に係る電気光学装置の製造装置では、前記電気光学物質は、液晶であってもよい。
【００３５】
この構成によれば、液晶を封入した液晶表示装置の製造装置において、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００３６】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造装置を用いた製造方法は、貼付部によって、基板の実装領域に非粘着膜付き異方性導電膜を貼り付ける貼付工程と、切込部によって、前記貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜を切り込む切込工程と、剥離部によって切り込まれた前記異方性導電膜のうち、実装する電子部品に対応する領域の非粘着膜を剥がす剥離工程と、圧着部によって、剥がしたあとの接着層を介して、前記電子部品と基板とを圧着する圧着工程とを有する。
【００３７】
この方法によれば、貼付工程と、切込工程と、剥離工程と、圧着工程とを有するので、剥離部によって実装する電子部品に対応する非粘着膜のみを剥ぎ取り、そのあと、圧着部によって電子部品と基板とを圧着することが可能になる。よって、接着層と異物が浮遊する大気中との接触する時間が短いので、実装する接着層に異物が付着することを低減することができる。これにより、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明に係る電気光学装置の実施形態について図面を参照して説明する。
【００３９】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態の電気光学装置を模式的に示す分解斜視図である。以下、本実施形態の電気光学装置について、図１を参照しながら説明する。同図に示すように、電気光学装置としての液晶表示装置１は、シール材２を介して対向するように貼り合わされた一対の基板である第１基板３と第２基板４と、両基板３，４の間隙にシール材２により封止された電気光学物質である液晶（図示せず）とを有する。なお、必要に応じてバックライト等の照明装置（図示せず）や、その他の付属機器（図示せず）が液晶表示装置１に取り付けられる。
液晶表示装置１としては、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型、ＴＦＤ（Thin Film Diord：薄膜ダイオード）アクティブマトリクス型の液晶表示装置などのいずれであってもよい。
【００４０】
以下、液晶表示装置１としてＴＦＤアクティブマトリクス型を例にあげて説明する。
【００４１】
第１基板３および第２基板４は、例えば、ガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。第１基板３の内側（液晶側）表面には、Ｘ方向に信号電極５が形成されており、第２基板４の内側（液晶側）表面には、Ｙ方向に走査電極６が形成されている。また、画素ごとに画素電極（図示せず）が形成されている。信号電極５および走査電極６は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって形成される。走査電極６は、例えば、図１に示すように、上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。また、各画素毎に、薄膜ダイオードＤが設けられる。そして、それぞれの基板３，４上に形成された信号電極５と走査電極６との交差領域が、マトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。
【００４２】
また、第１基板３は、第２基板４の外周縁から張り出した領域（以下、「張出し領域」という）３ａを有する。張り出し領域３ａの面上には、出力端子群７，８，９や入力端子群１０，１１，１２等の配線パターンが形成され、液晶駆動用の電子部品としてのＸドライバＩＣ１３、第１のＹドライバＩＣ１４および第２のＹドライバＩＣ１５が実装されている。信号電極５は、それぞれ出力端子群７に延在して接続され、走査電極６は、それぞれ延在して出力端子群８，９に接続される。入力端子群１０，１１，１２は、例えば、フレキシブル基板Ｐ等を介して、回路基板等の外部機器（図示せず）に接続される。
【００４３】
図２は、張り出し領域の接続部の構成を示す模式断面図である。以下、接続部の構成を、図２を参照しながら説明する。図２の断面図は、図１におけるＢ−Ｂ断面を示している。なお、ＸドライバＩＣ１３と第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５との接続構成は同じであるので、第１のＹドライバＩＣ１４のみ説明する。図２に示すように、接続部２１は、第１基板３と、出力端子群８および入力端子群１１（いずれも、図１参照）を構成する電極２２と、非粘着膜付き異方性導電膜（以下、「非粘着膜付きＡＣＦ」という）２３と、第１のＹドライバＩＣ１４とを有する。
【００４４】
電極２２は、入力端子群１１および出力端子群８を含み、第１基板３上に形成されている。電極２２は、例えば、ピッチが３８μｍであり、それぞれの電極２２のピッチ間が同じになるように配列される。また、それぞれの電極２２との隙間は、例えば１５μｍである。
【００４５】
非粘着膜付きＡＣＦ２３には、接着層である接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の中に分散された導電粒子２５と、接着用樹脂層２４の上面に形成された非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４は、例えば、熱硬化性樹脂であり、エポキシ系の樹脂を主流として構成され、耐熱性に優れている。接着用樹脂層２４の中には、導電粒子２５が均一に散在している。なお、第１基板３に貼り付ける前の非粘着膜付きＡＣＦ２３は、図２における上側から順に、非粘着膜２６、導電粒子２５を有した接着用樹脂層２４、接着用樹脂層２４を保護する保護膜としてのベーステープ（図４、工程１参照）５１によって構成されている。
【００４６】
導電粒子２５は、第１のＹドライバＩＣ１４を構成するバンプ電極２７と電極２２とを電気的に導通させるために用いられる。導電粒子２５は、金属核そのもの（ニッケル（Ｎｉ）単体や金メッキ処理をおこなったＮｉ）と、樹脂核（スチレン、アクリルおよび酸化チタン等）に金メッキ処理したもの、さらには、これらの粒子の上に熱や圧力で破壊、溶融する絶縁被膜を有したもの等様々な種類がある。本実施形態では、絶縁被膜を有した導電粒子２５を用いている。導電粒子２５には、電気的導通だけでなく、隣接電極間に接しない形状および適度な分散率が要求される。導電粒子２５は、球形に近いものが選択され、使用される製品仕様に合わせて、例えば、５μｍの粒径の材料が用いられている。
【００４７】
非粘着膜２６は、例えば、熱可塑性樹脂で構成されている。熱可塑性樹脂は、加熱すると軟化し、冷却すると固化する特性を有する。非粘着膜２６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、アセテート樹脂などで構成してもよい。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、例えば、接着用樹脂層２４の一方の面上に、熱可塑性樹脂をコーティングし、そのコーティングを乾燥することにより形成するようにしてもよい。また、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、接着用樹脂層２４の一方の面上に熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせることにより形成するようにしてもよい。非粘着膜２６の厚みは、例えば、５μｍである。接着用樹脂層２４の厚みは、例えば２５μｍである。
【００４８】
第１のＹドライバＩＣ１４は、ＩＣ本体２８と、バンプ電極２７とを有する。図２に示す第１のＹドライバＩＣ１４は、接着用樹脂層２４により第１基板３に接着された状態になっている。バンプ電極２７のピッチは、例えば、電極２２のピッチと同様に３８μｍであり、バンプ電極２７間の隙間は、電極２２間の隙間と同様に、例えば１５μｍである。
【００４９】
バンプ電極２７と電極２２とは、接着用樹脂層２４の中に含有する導電粒子２５がバンプ電極２７と電極２２との間に挟み込まれ潰されることによって、電気的に導通可能な状態になっている。つまり、バンプ電極２７と電極２２との厚み方向に対しては導電性、一方、面方向に対しては絶縁性という電気的異方性を示すことになる。
また、バンプ電極２７と電極２２との間に異物が挟まると、電極２７，２２間でショートを起こしたり導通不良が発生したりする。入力端子群１１と出力端子群８とは、第１のＹドライバＩＣ１４を介して、電気的に導通可能な状態になっている。
【００５０】
図３は、第１基板にＸドライバＩＣおよびＹドライバＩＣを実装する実装装置の構成を模式的に示す概略構成図である。以下、実装装置の構成を、図３を参照しながら説明する。実装装置３１は、パネル投入部３２と、貼付部であるＡＣＦ貼付処理部３３と、仮圧着部である仮圧着処理部３４と、本圧着部である本圧着処理部３５と、パネル排出部３６とを有する。
【００５１】
パネル投入部３２は、パネル投入口３２ａと、パネル供給ベルト３２ｂとを有する。パネル投入口３２ａは、ドライバＩＣが実装されていない状態の液晶基板１ａを実装装置３１内に入れる入り口である。パネル投入口３２ａから投入された液晶基板１ａは、パネル供給ベルト３２ｂによって、第１ポジション３７に搬送される。
【００５２】
ＡＣＦ貼付処理部３３は、ＡＣＦ貼付ユニット３８と、ＡＣＦ貼付テーブル３９とを有する。ＡＣＦ貼付ユニット３８は、ＡＣＦ貼付テーブル３９上に固定された液晶基板１ａへの、非粘着膜付きＡＣＦ２３の供給および貼付を行う。また、ＡＣＦ貼付ユニット３８は、ＡＣＦ切断装置（図示せず）によって、ＡＣＦリール４０から送り出された非粘着膜付きＡＣＦ２３が所定の長さに切断される。そして、カット（切断）された非粘着膜付きＡＣＦ２３から、剥取装置（図示せず）によってベーステープ（図４、工程１参照）５１が剥ぎ取られる。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、製造工程における利便性を考慮して、長尺のテープ状の形態としている。そして、この非粘着膜付きＡＣＦ２３が、前述のＡＣＦリール４０に巻きつけられている。貼り付け時の非粘着膜付きＡＣＦ２３は、ベーステープ５１を切断することなく、非粘着膜２６および接着用樹脂層２４を切断する、いわゆるハーフカットと呼ばれる手法にて切断される。
【００５３】
なお、第１ポジション３７からＡＣＦ貼付テーブル３９への搬送は、ピック＆プレースと呼ばれるパネル搬送装置（図示せず）によって行われる。
【００５４】
仮圧着処理部３４は、ＩＣ供給ユニット４１と、仮圧着テーブル４２と、仮圧着ヘッド（図４、工程３参照）４３とを有する。ＩＣ供給ユニット４１は、ＩＣトレイテーブル（図示せず）上に載置されたＸドライバＩＣ１３および第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５を、液晶基板１ａの実装領域に、それぞれ供給するように構成されている。供給されたそれぞれのドライバＩＣ１３〜１５は、仮圧着ヘッド４３と仮圧着テーブル４２とによって挟み込むことによって、非粘着膜付きＡＣＦ２３に仮圧着される。
【００５５】
本圧着処理部３５は、本圧着テーブル４４と、本圧着ヘッド（図４、工程４参照）４５とを有する。仮圧着テーブル４２上の液晶基板１ａは、パネル搬送装置（図示せず）によって、第２ポジション４６、第３ポジション４７、さらに本圧着テーブル４４に続けて搬送されて固定される。本圧着ヘッド４５は、本圧着処理を行うとき、例えば、２８０℃に加熱されている。本圧着ヘッド４５は、各ドライバＩＣ１３〜１５を押圧して液晶基板１ａに圧着するとともに、各ドライバＩＣ１３〜１５を介して接着用樹脂層２４への加熱を行う。この加熱により、各ドライバＩＣ１３〜１５と液晶基板１ａとが、非粘着膜付きＡＣＦを介して固着される。
【００５６】
パネル排出部３６は、パネル排出ベルト３６ａと、パネル排出口３６ｂとを有する。パネル排出ベルト３６ａは、各ドライバＩＣ１３〜１５の実装が終了した液晶表示装置１を、パネル排出口３６ｂに搬送している。なお、本圧着テーブル４４から第３ポジション４７、パネル排出ベルト３６ａへの液晶表示装置１の搬送は、パネル搬送装置（図示せず）によって行われる。
【００５７】
図４は、ドライバＩＣを液晶基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図である。以下、ドライバＩＣを第１基板に実装する様子を、図４を参照にして説明する。なお、ＸドライバＩＣ１３と第１および第２のＹドライバＩＣ１４，１５とは、実装形態が同様であるので、第１のＹドライバＩＣ１４のみの実装形態を説明する。
【００５８】
図４に示すように、工程１は、非粘着膜付きＡＣＦ２３のベーステープ（第１基板側）５１を剥がした状態を示している。まず、ロール状の非粘着膜付きＡＣＦ２３を、実装するドライバＩＣ１３〜１５の長さに合わせてハーフカットする。次に、ハーフカットによって切断された非粘着膜付きＡＣＦ２３から、ベーステープ５１を剥がす。なお、本実施形態では、ベーステープ５１が剥がされた非粘着膜付きＡＣＦにおいても非粘着膜付きＡＣＦ２３という。
【００５９】
工程２は、第１基板３上のドライバＩＣ実装領域に非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けた状態を示している。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、接着用樹脂層２４の接着特性を利用して、電極２２上に貼り付けられている。
【００６０】
工程３は、第１のＹドライバＩＣ１４を、非粘着膜付きＡＣＦ２３に仮圧着した状態を示している。この仮圧着処理は、第１のＹドライバＩＣ１４を接着用樹脂層２４に仮付けするとともに、第１のドライバＩＣ１４の位置決めを行っている。まず、非粘着膜付きＡＣＦ２３の上に、第１のＹドライバＩＣ１４を位置決めするとともに載置する。次に、第１のＹドライバＩＣ１４を仮圧着ヘッド４３によって押し下げ、非粘着膜付きＡＣＦ２３の非粘着膜２６をバンプ電極で突き破る。更に、仮圧着ヘッド４３を押圧して、第１のＹドライバＩＣ１４のバンプ電極２７を、接着用樹脂層２４に埋め込む。これにより、第１のＹドライバＩＣ１４と非粘着膜付きＡＣＦ２３との仮圧着処理が終了する。
【００６１】
工程４は、第１基板３と第１のＹドライバＩＣ１４とを本圧着処理した状態を示している。まず、仮圧着処理した第１のＹドライバＩＣ１４を、本圧着ヘッド４５によって押圧しながら熱を加える。押圧することにより、第１のＹドライバＩＣ１４に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３に形成された電極２２との間に、適度に分散された導電粒子２５が少なくとも１個以上挟み込まれる。その後、バンプ電極２７と電極２２とは、挟み込まれた導電粒子２５が潰され、破壊された表面の絶縁被膜の中の金属と接触する。これにより、バンプ電極２７と電極２２とは、電気的導通状態になる。また、非粘着膜付きＡＣＦ２３の接着用樹脂層２４には、本圧着ヘッド４５によって加熱された第１のＹドライバＩＣ１４を介して、熱が加えられる。これにより、熱硬化性を有した接着用樹脂層２４は、バンプ電極２７と電極２２との間に導電粒子２５を挟みこんだ状態で硬化される。よって、第１のＹドライバＩＣ１４と第１基板３とが固着される。
【００６２】
以上、第１のＹドライバＩＣ１４の実装について説明したが、ＸドライバＩＣ１３、第２のＹドライバＩＣ１５についても、工程３、工程４を繰り返すことにより、第１基板３への実装が可能になっている。
【００６３】
図５は、ドライバＩＣを液晶基板に実装する実装方法を示すフローチャートである。以下、実装方法を、図５を参照しながら説明する。
【００６４】
まず、ステップＳ１１では、液晶基板１ａを実装装置３１に投入する。まず、ハンドワークによって、液晶基板１ａをパネル投入部３２のパネル投入口３２ａからパネル供給ベルト３２ｂに投入する。そして、投入した液晶基板１ａを、パネル搬送装置によって第１ポジション３７に搬送する。さらに、第１ポジション３７に搬送した液晶基板１ａを、ＡＣＦ貼付テーブル３９に搬送する。そして、液晶基板１ａは、ＡＣＦ貼付テーブル３９に吸着固定される。
【００６５】
ステップＳ１２では、非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットする。まず、ＡＣＦ貼付ユニット３８のＡＣＦリール４０を、実装するドライバＩＣ１３〜１５の実装領域に合わせた長さ分送り出す。次に、ＡＣＦ貼付ユニット３８に備えられたＡＣＦ切断装置（図示せず）によって、実装領域の長さの位置でドライバＩＣ１３〜１５の３個分のハーフカットを行う。このハーフカットにより、非粘着膜付きＡＣＦ２３の非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とは、完全に切断される。
【００６６】
ステップＳ１３では、非粘着膜付きＡＣＦ２３からベーステープ５１を剥ぐ。まず、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とがカットされた非粘着膜付きＡＣＦ２３から、剥取装置（図示せず）によってベーステープ５１を剥ぐ（工程１）。剥ぎ取ったベーステープ５１は、巻取装置（図示せず）によって回収される。
【００６７】
ステップＳ１４では、非粘着膜付きＡＣＦ２３を、第１基板３上のドライバＩＣの実装領域に貼り付ける。まず、ＡＣＦ貼付テーブル３９に固定された液晶基板１ａの実装領域に、貼付装置（図示せず）によって非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付ける（工程２）。貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面に非粘着膜２６を有するので、大気中に浮遊する異物が付着しにくく、付着したとしても、気流等により容易に取り除かれることが可能な状態になっている。
【００６８】
ステップＳ１５では、ドライバＩＣの投入と位置合わせを行う。１個目のドライバＩＣは、例えば、ＸドライバＩＣ１３とする。まず、ＩＣ供給ユニット４１のＩＣトレイテーブル（図示せず）に載せられたＸドライバＩＣ１３を、搬送装置（図示せず）によって、仮圧着テーブル４２に固定された液晶基板１ａ上の実装領域、すなわち非粘着膜付きＡＣＦ２３が貼付された領域のうち中央に位置するＸドライバＩＣ１３の実装領域に搬送する。次に、アライメント装置（図示せず）によって、ＸドライバＩＣ１３をその実装領域に許容誤差範囲内で一致するように位置合わせする。
【００６９】
ステップＳ１６では、非粘着膜付きＡＣＦ２３とドライバＩＣとの仮圧着処理を行う。まず、仮圧着テーブル４２の上方に備えられた仮圧着ヘッド４３が下降し、ＸドライバＩＣ１３の上面に接触し、ＸドライバＩＣ１３と液晶基板１ａと非粘着膜付きＡＣＦ２３とを、仮圧着ヘッド４３と仮圧着テーブル４２とにより挟み込む。さらに、仮圧着ヘッド４３を下降すると、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７が、非粘着膜付きＡＣＦ２３の非粘着膜２６を突き破り、接着用樹脂層２４に接触する。さらに、ＸドライバＩＣ１３を、バンプ電極２７が接着用樹脂層２４に入り込んだ状態まで押圧する。これにより、ＸドライバＩＣ１３の位置決めが終了するとともに、仮圧着処理が終了する（工程３）。
【００７０】
ステップＳ１７では、他のドライバＩＣを仮圧着するか否かを判断する。仮圧着をするのであればステップＳ１５に移行する。仮圧着しないのであれば、ステップＳ１８に移行する。ステップＳ１５〜ステップＳ１７を繰り返すことにより、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５との仮圧着処理が終了する。
【００７１】
ステップＳ１８では、ドライバＩＣの本圧着処理を行う。まず、仮圧着処理部３４の仮圧着テーブル４２に載置された液晶基板１ａを、パネル搬送装置を用いて、第２ポジション４６、第３ポジション４７、本圧着テーブル４４と順に搬送し、固定する。次に、本圧着テーブル４４の上方に備えられた本圧着ヘッド４５を下降させて、ＸドライバＩＣ１３と液晶基板１ａと非粘着膜付きＡＣＦ２３とを、本圧着ヘッド４５と本圧着テーブル４４とによって挟み込む。このとき、本圧着ヘッド４５は、所定の温度に加熱された状態になっている。
次に、ＸドライバＩＣ１３を所定の圧力になるまで押圧するとともに加熱する。押圧したことにより、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３に形成された電極２２との間に、接着用樹脂層２４の中に含有する導電粒子２５が挟み込まれる。バンプ電極２７と電極２２とは、その後の本圧着ヘッド４５の押圧力により、導電粒子２５の周囲を覆う絶縁被膜が破れ、その中の金属核と接触することにより電気的導通可能な状態になる。つまり、ＸドライバＩＣ１３と第１基板３とが、電気的導通可能な状態になる（工程４）。
一方、加熱されたＸドライバＩＣ１３からの熱により、熱硬化性を有する接着用樹脂層２４が溶融、硬化することにより、ＸドライバＩＣ１３と第１基板３とが、接着用樹脂層２４を介して固着する。
【００７２】
次に、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とを、ステップＳ１８と同様の手順で本圧着処理を行う。第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とは、１つずつ本圧着処理を行ってもよいし、２つ同時に本圧着処理を行うようにしてもよい。これにより、３つのドライバＩＣ１３〜１５の本圧着処理が終了する。
【００７３】
そのあと、実装処理が終了した液晶表示装置１を、パネル搬送装置を用いて、本圧着テーブル４４から第３ポジション４７に搬送し、パネル排出ベルト３６ａに載せる。そして、液晶表示装置１を、パネル排出部３６のパネル排出口３６ｂから排出して、実装処理を終了する。
【００７４】
以上詳述したように、本実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
（１）本実施形態によれば、液晶基板１ａに貼り付けた非粘着膜付きＡＣＦ２３の表面に、非粘着膜２６を有するので、大気中に浮遊するゴミなどの不純物が、ドライバＩＣ１３〜１５が実装される前の非粘着膜付きＡＣＦ２３に付着することを低減することができる。よって、圧着処理のとき、ドライバＩＣに設けられたバンプ電極２７と、第１基板３上に形成された電極２２との間に不純物が挟まることを抑制することが可能になる。これにより、ドライバＩＣ１３〜１５と第１基板３とを接着用樹脂層２４を介して、電気特性が安定した状態で導電接続することができる。
【００７５】
（第２実施形態）
図６は、本実施形態の実装装置の構成を模式的に示す概略構成図である。以下、実装装置の構成を、図６を参照しながら説明する。図６に示すように、本実施形態の実装装置６１は、ＡＣＦ貼付処理部６２において、非粘着膜付きＡＣＦ２３を液晶基板１ａに貼り付けたあと、各ドライバＩＣ１３〜１５の実装領域ごとに非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットする切込部であるＡＣＦカットユニット６３が備えられている。また、仮圧着処理部６４において、非粘着膜２６を剥離する剥離部である剥離ユニット６５と、剥離した非粘着膜２６を回収する回収装置６６とが備えられている点が、第１実施形態と異なっている。なお、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
【００７６】
ＡＣＦ貼付処理部６２のＡＣＦカットユニット６３は、液晶基板１ａ上に貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットするカッタ７１と、カッタ７１を伸縮移動させるエアシリンダや油圧シリンダ等の伸縮用アクチュエータ７２と、カッタ７１を昇降移動させる昇降用アクチュエータ（図７参照）７３とを有する。カッタ７１は、伸縮用アクチュエータ７２のロッドの先端に固着されている。ＡＣＦカットユニット６３の本体６３ａには、アクチュエータを上下に移動させるときにガイドするガイド溝７４ａ（図７参照）が形成されている。
【００７７】
カッタ７１は、カットテーブル６７上の液晶基板１ａに貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３の所定位置に移動するときや戻すときに、本体７４の上昇位置に配置される。一方、カッタ７１は、非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットするときに、本体７４の下降位置に配置される。
更に、カッタ７１は、伸縮用アクチュエータ７２によって押し出されたとき、液晶基板１ａ上のカット位置の上方まで達する。一方、カッタ７１は、伸縮用アクチュエータ７２によって引き戻されたときに、液晶基板１ａおよびパネル搬送装置（図示せず）に干渉しない位置まで戻される。
【００７８】
仮圧着処理部６４の剥離ユニット６５は、非粘着膜２６を剥がすパッド７５と、パッド７５を伸縮移動させる伸縮用アクチュエータ７６と、パッド７５を昇降移動させる昇降用アクチュエータ（図８参照）７７とを有する。パッド７５は、伸縮用アクチュエータ７６のロッドの先端に固着されている。剥離ユニット６５の本体７８には、ＡＣＦカットユニット６３と同様に、アクチュエータを上下に移動させるときにガイドするガイド溝７８ａ（図８参照）が形成されている。
【００７９】
パッド７５は、液晶基板１ａに貼られた非粘着膜付きＡＣＦ２３の所定位置に移動するときや戻すときに、本体７８の上昇位置に配置される。一方、パッド７５は、非粘着膜２６を剥離するときに、本体７８の下降位置に配置される。
更に、パッド７５は、伸縮用アクチュエータ７６によって押し出されたとき、液晶基板１ａ上の第１の非粘着膜２６ａ、第２の非粘着膜２６ｂおよび第３の非粘着膜２６ｃ（ともに図８参照）の上方まで達する。一方、パッド７５は、伸縮用アクチュエータ７６によって引き戻されたときに、液晶基板１ａおよびパネル搬送装置（図示せず）に干渉しない位置まで戻される。
パッド７５には、自身のもつ粘着性を利用して、第１〜第３の非粘着膜２６ａ〜２６ｃが貼り付けられる。接合されている非粘着膜２６と接着用樹脂層２４との接着強度は、接着用樹脂層２４と電極２２との接合強度より低く設定されているので、パッド７５により非粘着膜２６だけを剥離することが可能になっている。また、第１〜第３の非粘着膜２６ａ〜２６ｃを剥離する方法は、粘着を利用する方法に限らず、吸着を利用する方法でもよい。
【００８０】
仮圧着処理部６４の回収装置６６は、非粘着膜２６を回収する本体８１と、本体８１上面にパッド７５から非粘着膜２６を剥離するために形成されたＵ溝部８２と、本体８１の一側面に形成された開口部８３とを有する。この回収装置６６は、開口部８３から剥離ユニット６５を構成するパッド７５の先端とともにパッド７５に貼り付けられた非粘着膜２６を挿入し、Ｕ溝部８２からパッド７５を引き上げることにより、パッド７５と非粘着膜２６とを剥離する。
なお、剥離ユニット６５は、回転機構（図示せず）が設けられており、仮圧着テーブル４２側と回収装置６６側との移動が行われる。
【００８１】
図７〜図９は、ドライバＩＣを液晶基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図である。以下、ドライバＩＣを実装する様子を、図７〜図９を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、非粘着膜付きＡＣＦ２３を構成する非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とは、剥離可能な状態に接合されているところが、第１実施形態と異なっている。
【００８２】
図７に示すように、工程１１は、非粘着膜付きＡＣＦ２３の接着用樹脂層２４からベーステープ（第１基板３側）５１を剥がした状態を示している。まず、非粘着膜付きＡＣＦ２３を、実装する３つのドライバＩＣ１３〜１５に相当する長さにハーフカットする。次に、ハーフカットによって切断された接着用樹脂層２４から、ベーステープ５１を剥がす。
【００８３】
工程１２は、第１基板３上のドライバＩＣ実装領域に非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けた状態を示している。
【００８４】
工程１３は、ＡＣＦカットユニット６３によって、貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３を各ドライバＩＣ１３〜１５の実装領域毎にカットしている状態を示している。カッタ７１は、上昇位置で、ＡＣＦカットユニット６３の伸縮用アクチュエータ７２によって第１のカット位置８５まで押し出される。その後、昇降用アクチュエータ７３によって、カッタ７１を下降位置まで下降させることにより、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とをカットする。また、カッタ７１は、伸縮用アクチュエータ７２によって第２のカット位置８６まで押し出される。その後、昇降用アクチュエータ７３によって、カッタ７１を下降位置まで下降させることにより、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とをカットする。これにより、非粘着膜２６は、第１の非粘着膜２６ａと、第２の非粘着膜２６ｂと、第３の非粘着膜２６ｃとに分割される。また、接着用樹脂層２４は、第１の接着用樹脂層２４ａと、第２の接着用樹脂層２４ｂと、第３の接着用樹脂層２４ｃとに分割される。なお、カッタ７１は、非粘着膜２６をそれぞれ３つの非粘着膜２６ａ〜２６ｃにカットすることが可能な幅を有している。
【００８５】
図８に示すように工程１４は、剥離ユニット６５によって、ＸドライバＩＣ１３の実装領域に対応する第１の非粘着膜２６ａを剥ぎ取っている状態を示している。パッド７５は、本体７８の上昇位置で、伸縮用アクチュエータ７６によって、第１の非粘着膜２６ａの上方まで押し出される。その後、昇降用アクチュエータ７７によって、パッド７５を下降位置まで下降させることにより、パッド７５の先端部７５ａと第１の非粘着膜２６ａとを接触させて、先端部７５ａに第１の非粘着膜２６ａを貼り付ける。次に、昇降用アクチュエータ７７によって、パッド７５を上昇位置まで上昇させることにより、貼り付けられた第１の非粘着膜２６ａを剥離する。その後、伸縮用アクチュエータ７６によって、第１の非粘着膜２６ａとともにパッド７５が所定の位置まで引き戻される。
【００８６】
工程１５は、ＸドライバＩＣ１３を、実装領域に仮圧着処理した状態を示している。この仮圧着処理は、ＸドライバＩＣ１３を第１の接着用樹脂層２４ａに仮付けするとともに、ＸドライバＩＣ１３の位置決めを行う。まず、第１の接着用樹脂層２４ａの上に、ＸドライバＩＣ１３を位置決めを行うととともに載せる。次に、ＸドライバＩＣ１３を仮圧着ヘッド４３（図４参照）によって押し下げ、第１の接着用樹脂層２４ａに埋め込む。これにより、第１の接着用樹脂層２４ａとＸドライバＩＣ１３との仮圧着処理が終了する。
【００８７】
工程１６は、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とを仮圧着処理した状態を示している。第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５においても、工程１４と工程１５とを同様に行い、第１のＹドライバＩＣ１４を第２の接着用樹脂層２４ｂへ、第２のＹドライバＩＣ１５を第３の接着用樹脂層２４ｃへの仮圧着処理が行われる。
【００８８】
図９に示すように、工程１７は、ＸドライバＩＣ１３を、第１基板３に本圧着した状態を示している。まず、仮圧着したＸドライバＩＣ１３を、本圧着ヘッド４５（図４参照）によって加圧しながら熱を加える。加圧することにより、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３に形成された電極２２との間に、適度に分散された導電粒子２５が少なくとも１個以上挟み込まれる。バンプ電極２７と電極２２は、挟み込まれた導電粒子２５が潰され、破壊された表面の絶縁被膜の中の金属と接触することにより、電気的導通状態になっている。また、第１の接着用樹脂層２４ａには、本圧着ヘッド４５によって加熱されたＸドライバＩＣ１３を介して、熱が加えられる。これにより、熱硬化性を有した第１の接着用樹脂層２４ａは、バンプ電極２７と電極２２との間に導電粒子２５が挟み込まれた状態で硬化される。よって、ＸドライバＩＣと第１基板とが固着される。
【００８９】
工程１８は、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とを本圧着処理した状態を示している。第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５においても、工程１７の処理を同様に行い、第１基板３への本圧着処理を終了する。
【００９０】
図１０は、ドライバＩＣを第１基板に実装する実装方法を示すフローチャートである。以下、実装する方法を、図１０を参照しながら説明する。
【００９１】
まず、ステップＳ２１では、液晶基板１ａを実装装置６１内に投入する。まず、ハンドワークによって、液晶基板１ａをパネル投入部３２のパネル投入口３２ａから供給ベルト３２ｂに投入する。そして、投入した液晶基板１ａを、パネル搬送装置によって第１ポジション３７に搬送する。さらに、第１ポジション３７に搬送した液晶基板１ａを、ＡＣＦ貼付テーブル３９に搬送する。そして、液晶基板１ａは、ＡＣＦ貼付テーブル３９に吸着固定される。
【００９２】
ステップＳ２２では、非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットする。まず、ＡＣＦ貼付ユニット３８のＡＣＦリール４０を、実装するドライバＩＣ１３〜１５の実装領域に合わせた長さ分送り出す。次に、ＡＣＦ貼付ユニット３８に備えられたＡＣＦ切断装置（図示せず）によって、実装領域の長さの位置でドライバＩＣ１３〜１５の３個分のハーフカットを行う。このハーフカットにより、非粘着膜付きＡＣＦ２３の非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とは、完全に切断される。
【００９３】
ステップＳ２３では、非粘着膜付きＡＣＦ２３からベーステープ５１を剥ぐ。まず、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とがカットされた非粘着膜付きＡＣＦ２３から、剥取装置（図示せず）によってベーステープ５１を剥ぐ（工程１１）。剥ぎ取ったベーステープ５１は、巻取装置（図示せず）によって回収される。
【００９４】
ステップＳ２４では、非粘着膜付きＡＣＦ２３を、第１基板３上のドライバＩＣ実装領域に貼り付ける。まず、ＡＣＦ貼付テーブル３９に固定された液晶基板１ａの実装領域に、貼付装置（図示せず）によって非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付ける（工程１２）。貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦは、上面に非粘着膜２６を有するので、大気中に浮遊する異物が付着しにくく、付着したとしても、気流等により容易に取り除かれることが可能な状態になっている。
【００９５】
ステップＳ２５では、非粘着膜２６および接着用樹脂層２４を、各ドライバＩＣ１３〜１５の実装領域毎にカットする。まず、ＡＣＦ貼付テーブル３９に載置された液晶基板１ａを、パネル搬送装置（図示せず）によって、カットテーブル６７に搬送して固定する。次に、ＡＣＦ貼付処理部６２のＡＣＦカットユニット６３によって、第１のカット位置８５と第２のカット位置８６にて、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とのカットを行う（工程１３）。これにより、第１の非粘着膜２６ａと、第２の非粘着膜２６ｂと、第３の非粘着膜２６ｃとは、それぞれ独立して剥離することが可能な状態になる。
【００９６】
ステップＳ２６では、ドライバＩＣの実装領域に対応する非粘着膜２６を剥離する。まず、カットテーブル６７に載置された液晶基板１ａを、パネル搬送装置（図示せず）によって、第１ポジション３７、第２ポジション４６、仮圧着テーブル４２まで順に搬送し、固定する。次に、仮圧着処理部６４の剥離ユニット６５によって、第１基板３上に貼り付けられた非粘着膜２６のうち、例えば、第１の非粘着膜２６ａを剥離する（工程１４）。仮圧着するドライバＩＣの順番は、ＸドライバＩＣ１３、第１のＹドライバＩＣ１４、第２のＹドライバＩＣ１５の順とする。
【００９７】
ステップＳ２７では、仮圧着するドライバＩＣ１３〜１５を仮圧着テーブル４２に投入する。１個目のドライバＩＣは、例えば、ＸドライバＩＣ１３とする。まず、ＩＣ供給ユニット４１のＩＣトレイテーブル（図示せず）に載せられたＸドライバＩＣ１３を、搬送装置（図示せず）によって、仮圧着テーブル４２に固定された液晶基板１ａ上の実装領域、すなわち非粘着膜付きＡＣＦ２３が貼付された領域のうち中央に位置するＸドライバＩＣ１３の実装領域に搬送する。次に、アライメント装置（図示せず）によって、ＸドライバＩＣ１３をその実装領域に許容誤差範囲内で一致するように位置合わせする。
【００９８】
ステップＳ２８では、接着用樹脂層２４とドライバＩＣとの仮圧着処理を行う。まず、仮圧着テーブル４２の上方に備えられた仮圧着ヘッド４３（図４参照）を下降し、ＸドライバＩＣ１３の上面に接触し、ＸドライバＩＣ１３と液晶基板１ａと非粘着膜付きＡＣＦ２３とを、仮圧着ヘッド４３と仮圧着テーブル４２とにより挟み込む。さらに、仮圧着ヘッド４３を下降させることにより、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７が、第１の接着用樹脂層２４ａに入り込んだ状態になる。これにより、ＸドライバＩＣ１３の位置決めが終了するとともに、仮圧着処理が終了する（工程１５）。
【００９９】
ステップＳ２９では、他のドライバＩＣを仮圧着処理するか否かを判断する。仮圧着するのであれば、ステップＳ２６に移行する。仮圧着しないのであれば、ステップＳ３０に移行する。ステップＳ２６〜ステップＳ２９を繰り返すことにより、第１のＹドライバＩＣ１４と、第２のＹドライバＩＣ１５との、仮圧着処理が終了する。
このように、３つのドライバＩＣ１３〜１５を仮圧着処理するとき、仮圧着する寸前でそれぞれの非粘着膜２６ａ〜２６ｃを剥がすので、大気中に浮遊するゴミなどの不純物がそれぞれの接着用樹脂層２４ａ〜２４ｃに付着することを抑制できる。
【０１００】
ステップＳ３０では、ドライバＩＣの本圧着処理を行う。まず、仮圧着処理部６４の仮圧着テーブル４２に載置された液晶基板１ａを、パネル搬送装置（図示せず）を用いて、第２ポジション４６、第３ポジション４７、本圧着テーブル４４と順に搬送し、固定する。次に、本圧着テーブル４４の上方に備えられた本圧着ヘッド４５（図４参照）を下降させて、ＸドライバＩＣ１３と液晶基板１ａと非粘着膜付きＡＣＦ２３とを、本圧着ヘッド４５と本圧着テーブル４４とによって挟み込む。このとき、本圧着ヘッド４５は、所定の温度に加熱された状態になっている。
次に、ＸドライバＩＣ１３を所定の圧力になるまで押圧するとともに加熱する。押圧したことにより、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３に形成された電極２２との間に、第１の接着用樹脂層２４ａの中に含有する導電粒子２５が挟み込まれる。バンプ電極２７と電極２２とは、その後の本圧着ヘッド４５の押圧力により、導電粒子２５の周囲を覆う絶縁被膜が破れ、その中の金属核と接触することにより電気的導通可能な状態になる。つまり、ＸドライバＩＣ１３と第１基板３とが、電気的導通可能な状態になる（工程１７）。
一方、加熱されたＸドライバＩＣ１３からの熱により、熱硬化性を有する第１の接着用樹脂層２４ａが溶融、硬化することにより、ＸドライバＩＣ１３と第１基板３とが非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して固着する。
【０１０１】
次に、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とを、ステップＳ３０と同様の手順で本圧着処理を行う。第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とは、１つずつ本圧着処理を行ってもよいし、２つ同時に本圧着処理を行うようにしてもよい。これにより、３つのドライバＩＣ１３〜１５の本圧着処理が終了する。
【０１０２】
そのあと、ドライバＩＣ１３〜１５の実装が終了した液晶表示装置１を、パネル搬送装置を用いて、本圧着テーブル４４から第３ポジション４７に搬送し、パネル排出ベルト３６ａに載せる。そして、液晶表示装置１を、パネル排出部３６のパネル排出口３６ｂから排出し、実装処理を終了する。
【０１０３】
図１１は、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機の構成を模式的に示す概略斜視図である。以下、携帯電話機の構成を、図１１を参照しながら説明する。図１１に示すように、携帯電話機９１は、操作部９２と、表示部９３とを有する。操作部９２の前面には複数の操作ボタン９４，９５が配列され、送話部９６の内部にマイク（図示せず）が内蔵されている。また、表示部９３の受話部９７の内部にはスピーカ（図示せず）が配置されている。
【０１０４】
上記の表示部９３においては、ケース体９８の内部に上述の液晶表示装置１が実装されている。ケース体９８内に設置された液晶表示装置１は、表示窓９９を通して表示面を視認することができるように構成されている。
【０１０５】
なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な他の電子機器としては、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【０１０６】
以上詳述したように、本実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
（２）本実施形態によれば、液晶基板１ａに貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３をＡＣＦカットユニット６３によって、ドライバＩＣ１３〜１５の実装領域毎に非粘着膜２６を切断している。剥離可能な非粘着膜２６は、それぞれのドライバＩＣ１３〜１５の実装領域ごとに分断されるので、分断された３つの非粘着膜２６ａ〜２６ｃのうち、実装するドライバＩＣに対応する領域の非粘着膜だけを剥がすことが可能になる。従って、例えば、ＸドライバＩＣ１３を液晶基板１ａに実装するときは、ＸドライバＩＣ１３の実装領域に対応する第１の非粘着膜２６ａだけを剥がして実装することができる。これにより、他のドライバＩＣ１４，１５の実装領域には、第２、第３の非粘着膜２６ｂ，２６ｃが残っているので、大気中に浮遊する不純物が第２、第３の接着用樹脂層２４ｂ，２４ｃに付着することを防止することができる。
また、第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５を実装するときまでに、第２、第３の非粘着膜２６ｂ，２６ｃにゴミ等の不純物が付着していても、第２、第３の非粘着膜２６ｂ，２６ｃを剥がしてから実装処理するので、それぞれのドライバＩＣ１４，１５に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３上に形成された電極２２との間に、不純物が挟まることを低減することができる。これにより、各ドライバＩＣ１３〜１５と液晶基板１ａとの電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【０１０７】
なお、本実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
（変形例１）前記第１実施形態では、接着用樹脂層２４の上面に、熱可塑性樹脂をコーティングおよび乾燥させて非粘着膜２６を形成したが、非粘着膜２６の形成方法はこれに限定されるものではない。例えば、接着用樹脂層２４を光反応系の接着用樹脂層で構成し、ＵＶ（紫外線）照射によって接着用樹脂層の粘着性をなくすことにより、その一方の面に非粘着膜を形成するようにしてもよい。また、ＵＶ照射に限らず、表面改質によって接着用樹脂層の粘着性をなくすことにより、その一方の面に非粘着膜を形成するようにしてもよい。これによれば、前記実施形態と同様に、接着用樹脂層２４に不純物が付着することを防止することが可能になり、バンプ電極２７と、電極２２との間に不純物が挟まることを抑制することができる。
【０１０８】
（変形例２）前記第１実施形態では、第１基板３に形成された電極２２に非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付け、そのあとにＸドライバＩＣ１３を非粘着膜付きＡＣＦ２３に載せて、ＸドライバＩＣ１３と非粘着膜付きＡＣＦ２３と第１基板３とを挟んで圧着処理していた。これを、ＸドライバＩＣ１３のバンプ電極２７に非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けておき、そのあと、非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けたＸドライバＩＣ１３を、第１基板の電極２２上に載せて、ＸドライバＩＣ１３と非粘着膜付きＡＣＦ２３と第１基板３とを挟んで圧着処理するようにしてもよい。
【０１０９】
（変形例３）前記第１、第２実施形態では、仮圧着処理および本圧着処理は、ＸドライバＩＣ１３を圧着処理してから、第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５を圧着処理するようにした。これを、第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５を圧着処理してからＸドライバＩＣ１３の圧着処理を行うようにしてもよい。
【０１１０】
（変形例４）前記第２実施形態では、ＡＣＦカットユニット６３によって、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とを切断するようにした。これを、非粘着膜２６のみを切断するようにしてもよい。これによれば、前記した実施形態と同様に、それぞれのドライバＩＣ１３〜１５の実装領域に対応する非粘着膜２６ａ〜２６ｃのみを剥がすことが可能になるので、バンプ電極２７と電極２２との間に不純物が挟まることを抑制することができる。
【０１１１】
（変形例５）前記第２実施形態では、液晶基板１ａに非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けてから、それぞれのドライバＩＣ１３〜１５の実装領域ごとに非粘着膜付きＡＣＦ２３を切断していた。これを、非粘着膜２６がドライバＩＣ１３〜１５ごとに切断された非粘着膜付きＡＣＦ２３をＡＣＦリール４０に巻いておき、これを液晶基板１ａに貼り付けるようにしてもよい。これによれば、ＡＣＦカットユニット６３を使用する必要がなく、作業効率を向上させることができる。
【０１１２】
（変形例６）前記実施形態では、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶基板１ａに非粘着膜付きＡＣＦ２３を用いてドライバＩＣ１３〜１５と実装すると説明した。これを、ＣＯＦ（Chip On Film）方式の可撓性基板のものに非粘着膜付きＡＣＦを用いて、例えば、電源を供給するためのパワーＩＣを実装するようにしてもよい。
【０１１３】
（変形例７）前記第１、第２実施形態では、液晶ディスプレイ（液晶表示装置）を使用した場合について説明した。これを、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ装置、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等の各種電気光学パネルと外部回路との接続構造に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】第１実施形態における、液晶表示装置の構成を模式的に示す概略斜視図。
【図２】液晶表示装置の構成を示す模式断面図。
【図３】実装装置の構成を模式的に示す概略構成図。
【図４】ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図。
【図５】ドライバＩＣを基板に実装する実装方法を示すフローチャート。
【図６】第２実施形態における、実装装置の構成を模式的に示す概略構成図。
【図７】ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図。
【図８】ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図。
【図９】ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図。
【図１０】ドライバＩＣを基板に実装する実装方法を示すフローチャート。
【図１１】電子機器である携帯電話機の構成を模式的に示す概略斜視図。
【図１２】従来技術の液晶パネルの構造を模式的に示す模式断面図。
【符号の説明】
【０１１５】
１…電気光学装置としての液晶表示装置、１ａ…液晶表示装置を構成する液晶基板、３…液晶基板を構成する第１基板、４…液晶基板を構成する第２基板、１３…電子部品としてのＸドライバＩＣ、１４…電子部品としての第１のＹドライバＩＣ、１５…電子部品としての第２のＹドライバＩＣ、２１…液晶表示装置を構成する接続部、２２…電極、２３…非粘着膜付き異方性導電膜としての非粘着膜付きＡＣＦ、２４…接着層としての接着用樹脂層、２４ａ…第１の接着用樹脂層、２４ｂ…第２の接着用樹脂層、２４ｃ…第３の接着用樹脂層、２５…接着層を構成する導電粒子、２６…非粘着膜、２６ａ…第１の非粘着膜、２６ｂ…第２の非粘着膜、２６ｃ…第３の非粘着膜、２７…バンプ電極、３１，６１…製造装置としての実装装置、３３，６２…ＡＣＦ貼付処理部、３４，６４…圧着部を構成する仮圧着処理部、３５…圧着部を構成する本圧着処理部、３８…貼付部としてのＡＣＦ貼付ユニット、４２…仮圧着テーブル、４３…仮圧着ヘッド、４４…本圧着テーブル、４５…本圧着ヘッド、５１…非粘着膜付きＡＣＦを構成するベーステープ、６３…切込部としてのＡＣＦカットユニット、６５…剥離部としての剥離装置、６６…回収装置、７１…カッタ、７５…パッド。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非粘着膜付き異方性導電膜、非粘着膜付き異方性導電膜を用いた電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、その製造装置を用いた製造方法、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電気光学装置としての液晶表示装置は、複数の透明電極を備えた一対の基板をシール材及びスペーサを挟んで互いに接合し、そして両基板間に形成されたセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。液晶を挟む基板の一方又は両方には外部へ張り出す張出し部が形成され、その張出し部には上記の複数の透明電極につながる電極端子が形成される。
【０００３】
液晶表示装置において、基板上に液晶駆動用ＩＣを直接に接合する構造は、一般に、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式と呼ばれる。このＣＯＧ方式においては、基板上のＩＣ装着位置に粘着性を有するＡＣＦ（Anisopic Conductive Film：異方性導電膜）等の接着用テープを接着し、さらにその接着用テープの上に液晶駆動用ＩＣを接着する。これにより、図１２に示すように、基板１０７と液晶駆動用ＩＣ１０８とは、接着用テープ１０６の中に含有する導電粒子１０９を介して、お互いを圧着することにより、電気的に接続可能状態になる。
【０００４】
しかしながら、接着用テープ１０６を基板１０７に貼ったあと、液晶駆動用ＩＣ１０８を接着するまでに時間が空いてしまった場合に、空気中に浮遊しているゴミ等が接着用テープ１０６の粘着面に付着してしまっていた。これにより、導電接続しようとしている２つの電極端子間１０１，１０２に不純物１０３，１０４等が挟まって、それらの電極端子間１０１，１０２の導電性が低下するおそれがあった。不純物１０３，１０４としては、例えば、樹脂製の容器の欠片や、基板に用いられているガラスの欠片や、作業者の皮膚の一部などであり、３０μｍ程度のものである。隣り合う電極端子間１０５に導電性の不純物１０３が接触しているとショートを起こし、電極端子間１０１，１０２に絶縁性の不純物１０４が挟まると導通不良の状態になる。
そこで、貼付作業の間、接着用テープ１０６を下向きに保持することで、不純物１０３，１０４の付着を抑制している方法が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−５７６８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の接着用テープ１０６では、空気中に浮遊しているゴミ等の付着を防止することは出来なかった。これにより、不純物１０３，１０４等が、基板１０７上に貼り付けられた接着テープ１０６の粘着面に付着してしまい、その結果、導電接続しようとしている２つの電極端子１０１，１０２間に不純物１０３，１０４等が挟まって、それらの電極端子１０１，１０２間の導電性（ショート、導通不良など）が低下するおそれがあった。
【０００７】
本発明は、このような従来の技術の有する未解決な課題に着目してなされたものであって、導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを抑制して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜、非粘着膜付き異方性導電膜を用いた電気光学装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造装置、その製造装置を用いた製造方法および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記問題を解決するために、本発明に係る非粘着膜付き異方性導電膜は、導電粒子を含む接着層と、前記接着層の一方の面に設けられた非粘着膜と、前記接着層の他方の面に設けられた剥離可能な保護膜とを有する。
【０００９】
この構成によれば、基板に貼り付けた非粘着膜付き異方性導電膜の表面に非粘着膜を有するので、大気中に浮遊するゴミなどの不純物が、電子部品が実装される前の非粘着膜付き異方性導電膜に付着することを低減することができる。よって、非粘着膜付き異方性導電膜を介して電子部品と基板とを圧着処理するときに、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間の電気特性が安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００１０】
本発明に係る非粘着膜付き異方性導電膜では、前記非粘着膜は、前記接着層を表面改質によって形成されるようにしてもよい。
【００１１】
この構成によれば、接着層の表面改質によって非粘着膜を形成するので、非粘着膜を接着層に貼り合せるなどの製造工程を行うことなく形成することができる。よって、容易に非粘着膜を形成することが可能になる。
【００１２】
本発明に係る非粘着膜付き異方性導電膜では、前記接着層は、熱硬化性樹脂であることが望ましい。
【００１３】
この構成によれば、接着層が熱硬化性樹脂であるので、温度を加えることにより硬化させることが可能になる。よって、接着層を介して導電接続する電子部品と基板とを、固着することができる。これにより、電子部品と基板との電極間を、安定した状態で導電接続することが可能なる。
【００１４】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置は、非粘着膜付き異方性導電膜と、電気光学物質を有する基板と、電子部品とを備え、前記基板と前記電子部品とは、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電気的に導通接続される。
【００１５】
この構成によれば、基板に貼り付けられた非粘着膜付き異方性導電膜に電子部品を接続するとき、非粘着膜付き異方性導電膜の表面に非粘着膜があるので、大気中に浮遊するゴミなどの異物が、非粘着膜付き異方性導電膜に付着することを防止できる。よって、非粘着膜付き異方性導電膜を介して導通接続される、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００１６】
本発明に係る電気光学装置では、前記電気光学物質は、液晶である。
【００１７】
この構成によれば、液晶を有する液晶基板と電子部品とを接続するのに、非粘着膜付き異方性導電膜を用いているので、電子部品と液晶基板との電極間を、ゴミなどの異物が挟まることを防止し、安定した導通状態で駆動することのできる液晶表示装置を提供することが可能になる。
【００１８】
上記問題を解決するために、本発明に係る電子機器は、電気光学装置を表示部として備えている。
【００１９】
この方法によれば、非粘着膜付き異方性導電膜を用いた電気光学装置を表示部としているので、電子部品と基板との電極間を、ゴミなどの異物が挟まることを防止し、安定した導通状態で表示することが可能な電子機器を提供することが可能になる。
【００２０】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、基板と、導電粒子を含む接着層を備えた異方性導電膜と、前記異方性導電膜を介して前記基板と電気的に導通接続される電子部品とを有する電気光学装置の製造方法であって、前記異方性導電膜は、前記接着層の一方の面に形成された非粘着膜を備えた非粘着膜付き異方性導電膜であり、前記非粘着膜付き異方性導電膜の前記接着層側を前記基板の実装領域に貼り付ける貼付工程と、貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜の前記非粘着膜側に載せられた前記電子部品を、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して、前記電子部品に設けられた複数のバンプ電極と、前記基板の前記実装領域に形成されている複数の電極とを、それぞれ電気的に導通可能な状態に圧着する圧着工程とを有する。
【００２１】
この構成によれば、貼付工程と、圧着工程とを有しているので、非粘着膜付き異方性導電膜を基板上に形成された電極に貼り付けたままの状態にしておいたとしても、接着層が表に出ていないので、非粘着膜付き異方性導電膜にゴミなどの異物が付着しにくくすることができる。これにより、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができ、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００２２】
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、前記圧着工程は、前記電子部品を前記基板上の前記実装領域に仮付けする仮圧着工程と、前記電子部品に設けられた前記複数のバンプ電極と、前記基板上の前記実装領域に形成された前記複数の電極とを、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電気的に導通接続する本圧着工程とを有する。
【００２３】
この方法によれば、圧着工程を、仮圧着工程と本圧着工程とに分けているので、実装する電子部品と基板との位置決め及び仮圧着と、非粘着膜付き異方性導電膜への加熱を含む本圧着とを別々の工程で行うことができる。よって、仮圧着工程では、複雑な製造方法にすることなく、位置決めをすることができる。これにより、電子部品を所定の位置に固定することが可能になる。
【００２４】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、基板と、導電粒子を含む接着層を備えた異方性導電膜と、前記異方性導電膜を介して、前記基板と電気的に導通接続される少なくとも１つの電子部品とを有する電気光学装置の製造方法であって、前記異方性導電膜は、前記接着層の一方の面に設けられた非粘着膜を備えた非粘着膜付き異方性導電膜であり、前記基板上の実装領域に、前記非粘着膜付き異方性導電膜を前記接着層の粘着性によって貼り付ける貼付工程と、前記貼り付け後の前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記少なくとも１つの電子部品の実装領域に切り込みを入れる切込工程と、前記切り込まれた非粘着膜付き異方性導電膜のうち、実装する前記電子部品に対応する領域の非粘着膜を剥ぎ取る剥取工程と、剥ぎ取ったあとの前記接着層に載せた前記電子部品を、前記接着層を介して前記電子部品に設けられた複数のバンプ電極と、前記基板の前記実装領域に形成されている複数の電極とを、それぞれ電気的に導通可能な状態に圧着する圧着工程とを有する。
【００２５】
この方法によれば、貼付工程と、切込工程と、剥取工程と、圧着工程とを有するので、電子部品を圧着するときに、実装する電子部品に対応する非粘着膜のみを剥ぎ取り、そのあと基板と電子部品とを圧着することが可能になる。よって、接着層と異物が浮遊する大気中との接触する時間が短いので、実装する接着層に異物が付着することを低減することができる。これにより、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００２６】
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、前記圧着工程は、前記電子部品を前記基板上の前記実装領域に仮付けする仮圧着工程と、前記電子部品に設けられた前記複数のバンプ電極と、前記基板上の前記実装領域に形成された前記複数の電極とを電気的に導通接続する本圧着工程とを有する。
【００２７】
この方法によれば、圧着工程を、仮圧着工程と本圧着工程とに分けているので、実装する電子部品と基板との位置決め及び仮圧着と、非粘着膜付き異方性導電膜への加熱を含む本圧着とを別々の工程で行うことができる。よって、仮圧着工程では、複雑な製造方法にすることなく、位置決めをすることができる。これにより、電子部品を所定の位置に固定することが可能になる。
【００２８】
本発明に係る電気光学装置の製造方法では、前記電気光学物質は、液晶であってもよい。
【００２９】
この方法によれば、液晶を封入した液晶表示装置において、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００３０】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造装置は、導電粒子を含む接着層と前記接着層の一方の面に設けられた剥離可能な非粘着膜とを有する非粘着膜付き異方性導電膜と、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電子部品と電気的に導通接続される、電気光学物質を有する基板および前記電子部品とを有する電気光学装置の製造装置であって、前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記基板上の前記電子部品の実装領域に貼り付ける貼付部と、前記貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記電子部品の実装領域に切り込みを入れる切込部と、前記切り込まれた前記非粘着膜付き異方性導電膜のうち、前記電子部品の実装領域に対応する非粘着膜を剥がす剥離部と、前記電子部品を、前記剥がしたあとの前記接着層を介して前記基板に電気的に導通接続させる圧着部とを有する。
【００３１】
この構成によれば、貼付部と、切込部と、剥離部と、圧着部とを有するので、電子部品を圧着するときに、実装する電子部品に対応する非粘着膜のみを剥ぎ取り、そのあと基板と圧着することが可能になる。よって、接着層と異物が浮遊する大気中との接触する時間が短いので、実装する接着層に異物が付着することを低減することができる。これにより、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００３２】
本発明に係る電気光学装置の製造装置では、前記圧着部は、前記電子部品を前記接着層に仮圧着する仮圧着部と、前記電子部品を前記接着層を介して前記基板と導通可能な状態に圧着する本圧着部とを有する。
【００３３】
この構成によれば、圧着部を、仮圧着部と本圧着部とに分けているので、実装する電子部品と基板との位置決め及び仮圧着と、非粘着膜付き異方性導電膜への加熱を含む本圧着とを別々の場所で行うことができる。よって、仮圧着部を複雑な機構にすることなく、位置決めをすることができる。これにより、電子部品を所定の位置に固定することが可能になる。
【００３４】
本発明に係る電気光学装置の製造装置では、前記電気光学物質は、液晶であってもよい。
【００３５】
この構成によれば、液晶を封入した液晶表示装置の製造装置において、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【００３６】
上記問題を解決するために、本発明に係る電気光学装置の製造装置を用いた製造方法は、貼付部によって、基板の実装領域に非粘着膜付き異方性導電膜を貼り付ける貼付工程と、切込部によって、前記貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜を切り込む切込工程と、剥離部によって切り込まれた前記異方性導電膜のうち、実装する電子部品に対応する領域の非粘着膜を剥がす剥離工程と、圧着部によって、剥がしたあとの接着層を介して、前記電子部品と基板とを圧着する圧着工程とを有する。
【００３７】
この方法によれば、貼付工程と、切込工程と、剥離工程と、圧着工程とを有するので、剥離部によって実装する電子部品に対応する非粘着膜のみを剥ぎ取り、そのあと、圧着部によって電子部品と基板とを圧着することが可能になる。よって、接着層と異物が浮遊する大気中との接触する時間が短いので、実装する接着層に異物が付着することを低減することができる。これにより、電子部品と基板との電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明に係る電気光学装置の実施形態について図面を参照して説明する。
【００３９】
（第１実施形態）
図１は、本実施形態の電気光学装置を模式的に示す分解斜視図である。以下、本実施形態の電気光学装置について、図１を参照しながら説明する。同図に示すように、電気光学装置としての液晶表示装置１は、シール材２を介して対向するように貼り合わされた一対の基板である第１基板３と第２基板４と、両基板３，４の間隙にシール材２により封止された電気光学物質である液晶（図示せず）とを有する。なお、必要に応じてバックライト等の照明装置（図示せず）や、その他の付属機器（図示せず）が液晶表示装置１に取り付けられる。
液晶表示装置１としては、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アクティブマトリクス型、パッシブマトリクス型、ＴＦＤ（Thin Film Diord：薄膜ダイオード）アクティブマトリクス型の液晶表示装置などのいずれであってもよい。
【００４０】
以下、液晶表示装置１としてＴＦＤアクティブマトリクス型を例にあげて説明する。
【００４１】
第１基板３および第２基板４は、例えば、ガラスや合成樹脂といった透光性を有する材料からなる板状部材である。第１基板３の内側（液晶側）表面には、Ｘ方向に信号電極５が形成されており、第２基板４の内側（液晶側）表面には、Ｙ方向に走査電極６が形成されている。また、画素ごとに画素電極（図示せず）が形成されている。信号電極５および走査電極６は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ酸化物）などの透明導電材料によって形成される。走査電極６は、例えば、図１に示すように、上半分が左側に、下半分が右側に引き廻されて形成される。また、各画素毎に、薄膜ダイオードＤが設けられる。そして、それぞれの基板３，４上に形成された信号電極５と走査電極６との交差領域が、マトリクス状に配列された多数の画素を構成し、これら多数の画素の配列が、全体として液晶表示領域Ａを構成することになる。
【００４２】
また、第１基板３は、第２基板４の外周縁から張り出した領域（以下、「張出し領域」という）３ａを有する。張り出し領域３ａの面上には、出力端子群７，８，９や入力端子群１０，１１，１２等の配線パターンが形成され、液晶駆動用の電子部品としてのＸドライバＩＣ１３、第１のＹドライバＩＣ１４および第２のＹドライバＩＣ１５が実装されている。信号電極５は、それぞれ出力端子群７に延在して接続され、走査電極６は、それぞれ延在して出力端子群８，９に接続される。入力端子群１０，１１，１２は、例えば、フレキシブル基板Ｐ等を介して、回路基板等の外部機器（図示せず）に接続される。
【００４３】
図２は、張り出し領域の接続部の構成を示す模式断面図である。以下、接続部の構成を、図２を参照しながら説明する。図２の断面図は、図１におけるＢ−Ｂ断面を示している。なお、ＸドライバＩＣ１３と第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５との接続構成は同じであるので、第１のＹドライバＩＣ１４のみ説明する。図２に示すように、接続部２１は、第１基板３と、出力端子群８および入力端子群１１（いずれも、図１参照）を構成する電極２２と、非粘着膜付き異方性導電膜（以下、「非粘着膜付きＡＣＦ」という）２３と、第１のＹドライバＩＣ１４とを有する。
【００４４】
電極２２は、入力端子群１１および出力端子群８を含み、第１基板３上に形成されている。電極２２は、例えば、ピッチが３８μｍであり、それぞれの電極２２のピッチ間が同じになるように配列される。また、それぞれの電極２２との隙間は、例えば１５μｍである。
【００４５】
非粘着膜付きＡＣＦ２３には、接着層である接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の中に分散された導電粒子２５と、接着用樹脂層２４の上面に形成された非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４は、例えば、熱硬化性樹脂であり、エポキシ系の樹脂を主流として構成され、耐熱性に優れている。接着用樹脂層２４の中には、導電粒子２５が均一に散在している。なお、第１基板３に貼り付ける前の非粘着膜付きＡＣＦ２３は、図２における上側から順に、非粘着膜２６、導電粒子２５を有した接着用樹脂層２４、接着用樹脂層２４を保護する保護膜としてのベーステープ（図４、工程１参照）５１によって構成されている。
【００４６】
導電粒子２５は、第１のＹドライバＩＣ１４を構成するバンプ電極２７と電極２２とを電気的に導通させるために用いられる。導電粒子２５は、金属核そのもの（ニッケル（Ｎｉ）単体や金メッキ処理をおこなったＮｉ）と、樹脂核（スチレン、アクリルおよび酸化チタン等）に金メッキ処理したもの、さらには、これらの粒子の上に熱や圧力で破壊、溶融する絶縁被膜を有したもの等様々な種類がある。本実施形態では、絶縁被膜を有した導電粒子２５を用いている。導電粒子２５には、電気的導通だけでなく、隣接電極間に接しない形状および適度な分散率が要求される。導電粒子２５は、球形に近いものが選択され、使用される製品仕様に合わせて、例えば、５μｍの粒径の材料が用いられている。
【００４７】
非粘着膜２６は、例えば、熱可塑性樹脂で構成されている。熱可塑性樹脂は、加熱すると軟化し、冷却すると固化する特性を有する。非粘着膜２６は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）や、アセテート樹脂などで構成してもよい。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、例えば、接着用樹脂層２４の一方の面上に、熱可塑性樹脂をコーティングし、そのコーティングを乾燥することにより形成するようにしてもよい。また、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、接着用樹脂層２４の一方の面上に熱可塑性樹脂フィルムを貼り合わせることにより形成するようにしてもよい。非粘着膜２６の厚みは、例えば、５μｍである。接着用樹脂層２４の厚みは、例えば２５μｍである。
【００４８】
第１のＹドライバＩＣ１４は、ＩＣ本体２８と、バンプ電極２７とを有する。図２に示す第１のＹドライバＩＣ１４は、接着用樹脂層２４により第１基板３に接着された状態になっている。バンプ電極２７のピッチは、例えば、電極２２のピッチと同様に３８μｍであり、バンプ電極２７間の隙間は、電極２２間の隙間と同様に、例えば１５μｍである。
【００４９】
バンプ電極２７と電極２２とは、接着用樹脂層２４の中に含有する導電粒子２５がバンプ電極２７と電極２２との間に挟み込まれ潰されることによって、電気的に導通可能な状態になっている。つまり、バンプ電極２７と電極２２との厚み方向に対しては導電性、一方、面方向に対しては絶縁性という電気的異方性を示すことになる。
また、バンプ電極２７と電極２２との間に異物が挟まると、電極２７，２２間でショートを起こしたり導通不良が発生したりする。入力端子群１１と出力端子群８とは、第１のＹドライバＩＣ１４を介して、電気的に導通可能な状態になっている。
【００５０】
図３は、第１基板にＸドライバＩＣおよびＹドライバＩＣを実装する実装装置の構成を模式的に示す概略構成図である。以下、実装装置の構成を、図３を参照しながら説明する。実装装置３１は、パネル投入部３２と、貼付部であるＡＣＦ貼付処理部３３と、仮圧着部である仮圧着処理部３４と、本圧着部である本圧着処理部３５と、パネル排出部３６とを有する。
【００５１】
パネル投入部３２は、パネル投入口３２ａと、パネル供給ベルト３２ｂとを有する。パネル投入口３２ａは、ドライバＩＣが実装されていない状態の液晶基板１ａを実装装置３１内に入れる入り口である。パネル投入口３２ａから投入された液晶基板１ａは、パネル供給ベルト３２ｂによって、第１ポジション３７に搬送される。
【００５２】
ＡＣＦ貼付処理部３３は、ＡＣＦ貼付ユニット３８と、ＡＣＦ貼付テーブル３９とを有する。ＡＣＦ貼付ユニット３８は、ＡＣＦ貼付テーブル３９上に固定された液晶基板１ａへの、非粘着膜付きＡＣＦ２３の供給および貼付を行う。また、ＡＣＦ貼付ユニット３８は、ＡＣＦ切断装置（図示せず）によって、ＡＣＦリール４０から送り出された非粘着膜付きＡＣＦ２３が所定の長さに切断される。そして、カット（切断）された非粘着膜付きＡＣＦ２３から、剥取装置（図示せず）によってベーステープ（図４、工程１参照）５１が剥ぎ取られる。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、製造工程における利便性を考慮して、長尺のテープ状の形態としている。そして、この非粘着膜付きＡＣＦ２３が、前述のＡＣＦリール４０に巻きつけられている。貼り付け時の非粘着膜付きＡＣＦ２３は、ベーステープ５１を切断することなく、非粘着膜２６および接着用樹脂層２４を切断する、いわゆるハーフカットと呼ばれる手法にて切断される。
【００５３】
なお、第１ポジション３７からＡＣＦ貼付テーブル３９への搬送は、ピック＆プレースと呼ばれるパネル搬送装置（図示せず）によって行われる。
【００５４】
仮圧着処理部３４は、ＩＣ供給ユニット４１と、仮圧着テーブル４２と、仮圧着ヘッド（図４、工程３参照）４３とを有する。ＩＣ供給ユニット４１は、ＩＣトレイテーブル（図示せず）上に載置されたＸドライバＩＣ１３および第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５を、液晶基板１ａの実装領域に、それぞれ供給するように構成されている。供給されたそれぞれのドライバＩＣ１３〜１５は、仮圧着ヘッド４３と仮圧着テーブル４２とによって挟み込むことによって、非粘着膜付きＡＣＦ２３に仮圧着される。
【００５５】
本圧着処理部３５は、本圧着テーブル４４と、本圧着ヘッド（図４、工程４参照）４５とを有する。仮圧着テーブル４２上の液晶基板１ａは、パネル搬送装置（図示せず）によって、第２ポジション４６、第３ポジション４７、さらに本圧着テーブル４４に続けて搬送されて固定される。本圧着ヘッド４５は、本圧着処理を行うとき、例えば、２８０℃に加熱されている。本圧着ヘッド４５は、各ドライバＩＣ１３〜１５を押圧して液晶基板１ａに圧着するとともに、各ドライバＩＣ１３〜１５を介して接着用樹脂層２４への加熱を行う。この加熱により、各ドライバＩＣ１３〜１５と液晶基板１ａとが、非粘着膜付きＡＣＦを介して固着される。
【００５６】
パネル排出部３６は、パネル排出ベルト３６ａと、パネル排出口３６ｂとを有する。パネル排出ベルト３６ａは、各ドライバＩＣ１３〜１５の実装が終了した液晶表示装置１を、パネル排出口３６ｂに搬送している。なお、本圧着テーブル４４から第３ポジション４７、パネル排出ベルト３６ａへの液晶表示装置１の搬送は、パネル搬送装置（図示せず）によって行われる。
【００５７】
図４は、ドライバＩＣを液晶基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図である。以下、ドライバＩＣを第１基板に実装する様子を、図４を参照にして説明する。なお、ＸドライバＩＣ１３と第１および第２のＹドライバＩＣ１４，１５とは、実装形態が同様であるので、第１のＹドライバＩＣ１４のみの実装形態を説明する。
【００５８】
図４に示すように、工程１は、非粘着膜付きＡＣＦ２３のベーステープ（第１基板側）５１を剥がした状態を示している。まず、ロール状の非粘着膜付きＡＣＦ２３を、実装するドライバＩＣ１３〜１５の長さに合わせてハーフカットする。次に、ハーフカットによって切断された非粘着膜付きＡＣＦ２３から、ベーステープ５１を剥がす。なお、本実施形態では、ベーステープ５１が剥がされた非粘着膜付きＡＣＦにおいても非粘着膜付きＡＣＦ２３という。
【００５９】
工程２は、第１基板３上のドライバＩＣ実装領域に非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けた状態を示している。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、接着用樹脂層２４の接着特性を利用して、電極２２上に貼り付けられている。
【００６０】
工程３は、第１のＹドライバＩＣ１４を、非粘着膜付きＡＣＦ２３に仮圧着した状態を示している。この仮圧着処理は、第１のＹドライバＩＣ１４を接着用樹脂層２４に仮付けするとともに、第１のドライバＩＣ１４の位置決めを行っている。まず、非粘着膜付きＡＣＦ２３の上に、第１のＹドライバＩＣ１４を位置決めするとともに載置する。次に、第１のＹドライバＩＣ１４を仮圧着ヘッド４３によって押し下げ、非粘着膜付きＡＣＦ２３の非粘着膜２６をバンプ電極で突き破る。更に、仮圧着ヘッド４３を押圧して、第１のＹドライバＩＣ１４のバンプ電極２７を、接着用樹脂層２４に埋め込む。これにより、第１のＹドライバＩＣ１４と非粘着膜付きＡＣＦ２３との仮圧着処理が終了する。
【００６１】
工程４は、第１基板３と第１のＹドライバＩＣ１４とを本圧着処理した状態を示している。まず、仮圧着処理した第１のＹドライバＩＣ１４を、本圧着ヘッド４５によって押圧しながら熱を加える。押圧することにより、第１のＹドライバＩＣ１４に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３に形成された電極２２との間に、適度に分散された導電粒子２５が少なくとも１個以上挟み込まれる。その後、バンプ電極２７と電極２２とは、挟み込まれた導電粒子２５が潰され、破壊された表面の絶縁被膜の中の金属と接触する。これにより、バンプ電極２７と電極２２とは、電気的導通状態になる。また、非粘着膜付きＡＣＦ２３の接着用樹脂層２４には、本圧着ヘッド４５によって加熱された第１のＹドライバＩＣ１４を介して、熱が加えられる。これにより、熱硬化性を有した接着用樹脂層２４は、バンプ電極２７と電極２２との間に導電粒子２５を挟みこんだ状態で硬化される。よって、第１のＹドライバＩＣ１４と第１基板３とが固着される。
【００６２】
以上、第１のＹドライバＩＣ１４の実装について説明したが、ＸドライバＩＣ１３、第２のＹドライバＩＣ１５についても、工程３、工程４を繰り返すことにより、第１基板３への実装が可能になっている。
【００６３】
図５は、ドライバＩＣを液晶基板に実装する実装方法を示すフローチャートである。以下、実装方法を、図５を参照しながら説明する。
【００６４】
まず、ステップＳ１１では、液晶基板１ａを実装装置３１に投入する。まず、ハンドワークによって、液晶基板１ａをパネル投入部３２のパネル投入口３２ａからパネル供給ベルト３２ｂに投入する。そして、投入した液晶基板１ａを、パネル搬送装置によって第１ポジション３７に搬送する。さらに、第１ポジション３７に搬送した液晶基板１ａを、ＡＣＦ貼付テーブル３９に搬送する。そして、液晶基板１ａは、ＡＣＦ貼付テーブル３９に吸着固定される。
【００６５】
ステップＳ１２では、非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットする。まず、ＡＣＦ貼付ユニット３８のＡＣＦリール４０を、実装するドライバＩＣ１３〜１５の実装領域に合わせた長さ分送り出す。次に、ＡＣＦ貼付ユニット３８に備えられたＡＣＦ切断装置（図示せず）によって、実装領域の長さの位置でドライバＩＣ１３〜１５の３個分のハーフカットを行う。このハーフカットにより、非粘着膜付きＡＣＦ２３の非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とは、完全に切断される。
【００６６】
ステップＳ１３では、非粘着膜付きＡＣＦ２３からベーステープ５１を剥ぐ。まず、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とがカットされた非粘着膜付きＡＣＦ２３から、剥取装置（図示せず）によってベーステープ５１を剥ぐ（工程１）。剥ぎ取ったベーステープ５１は、巻取装置（図示せず）によって回収される。
【００６７】
ステップＳ１４では、非粘着膜付きＡＣＦ２３を、第１基板３上のドライバＩＣの実装領域に貼り付ける。まず、ＡＣＦ貼付テーブル３９に固定された液晶基板１ａの実装領域に、貼付装置（図示せず）によって非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付ける（工程２）。貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面に非粘着膜２６を有するので、大気中に浮遊する異物が付着しにくく、付着したとしても、気流等により容易に取り除かれることが可能な状態になっている。
【００６８】
ステップＳ１５では、ドライバＩＣの投入と位置合わせを行う。１個目のドライバＩＣは、例えば、ＸドライバＩＣ１３とする。まず、ＩＣ供給ユニット４１のＩＣトレイテーブル（図示せず）に載せられたＸドライバＩＣ１３を、搬送装置（図示せず）によって、仮圧着テーブル４２に固定された液晶基板１ａ上の実装領域、すなわち非粘着膜付きＡＣＦ２３が貼付された領域のうち中央に位置するＸドライバＩＣ１３の実装領域に搬送する。次に、アライメント装置（図示せず）によって、ＸドライバＩＣ１３をその実装領域に許容誤差範囲内で一致するように位置合わせする。
【００６９】
ステップＳ１６では、非粘着膜付きＡＣＦ２３とドライバＩＣとの仮圧着処理を行う。まず、仮圧着テーブル４２の上方に備えられた仮圧着ヘッド４３が下降し、ＸドライバＩＣ１３の上面に接触し、ＸドライバＩＣ１３と液晶基板１ａと非粘着膜付きＡＣＦ２３とを、仮圧着ヘッド４３と仮圧着テーブル４２とにより挟み込む。さらに、仮圧着ヘッド４３を下降すると、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７が、非粘着膜付きＡＣＦ２３の非粘着膜２６を突き破り、接着用樹脂層２４に接触する。さらに、ＸドライバＩＣ１３を、バンプ電極２７が接着用樹脂層２４に入り込んだ状態まで押圧する。これにより、ＸドライバＩＣ１３の位置決めが終了するとともに、仮圧着処理が終了する（工程３）。
【００７０】
ステップＳ１７では、他のドライバＩＣを仮圧着するか否かを判断する。仮圧着をするのであればステップＳ１５に移行する。仮圧着しないのであれば、ステップＳ１８に移行する。ステップＳ１５〜ステップＳ１７を繰り返すことにより、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５との仮圧着処理が終了する。
【００７１】
ステップＳ１８では、ドライバＩＣの本圧着処理を行う。まず、仮圧着処理部３４の仮圧着テーブル４２に載置された液晶基板１ａを、パネル搬送装置を用いて、第２ポジション４６、第３ポジション４７、本圧着テーブル４４と順に搬送し、固定する。次に、本圧着テーブル４４の上方に備えられた本圧着ヘッド４５を下降させて、ＸドライバＩＣ１３と液晶基板１ａと非粘着膜付きＡＣＦ２３とを、本圧着ヘッド４５と本圧着テーブル４４とによって挟み込む。このとき、本圧着ヘッド４５は、所定の温度に加熱された状態になっている。
次に、ＸドライバＩＣ１３を所定の圧力になるまで押圧するとともに加熱する。押圧したことにより、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３に形成された電極２２との間に、接着用樹脂層２４の中に含有する導電粒子２５が挟み込まれる。バンプ電極２７と電極２２とは、その後の本圧着ヘッド４５の押圧力により、導電粒子２５の周囲を覆う絶縁被膜が破れ、その中の金属核と接触することにより電気的導通可能な状態になる。つまり、ＸドライバＩＣ１３と第１基板３とが、電気的導通可能な状態になる（工程４）。
一方、加熱されたＸドライバＩＣ１３からの熱により、熱硬化性を有する接着用樹脂層２４が溶融、硬化することにより、ＸドライバＩＣ１３と第１基板３とが、接着用樹脂層２４を介して固着する。
【００７２】
次に、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とを、ステップＳ１８と同様の手順で本圧着処理を行う。第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とは、１つずつ本圧着処理を行ってもよいし、２つ同時に本圧着処理を行うようにしてもよい。これにより、３つのドライバＩＣ１３〜１５の本圧着処理が終了する。
【００７３】
そのあと、実装処理が終了した液晶表示装置１を、パネル搬送装置を用いて、本圧着テーブル４４から第３ポジション４７に搬送し、パネル排出ベルト３６ａに載せる。そして、液晶表示装置１を、パネル排出部３６のパネル排出口３６ｂから排出して、実装処理を終了する。
【００７４】
以上詳述したように、本実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
（１）本実施形態によれば、液晶基板１ａに貼り付けた非粘着膜付きＡＣＦ２３の表面に、非粘着膜２６を有するので、大気中に浮遊するゴミなどの不純物が、ドライバＩＣ１３〜１５が実装される前の非粘着膜付きＡＣＦ２３に付着することを低減することができる。よって、圧着処理のとき、ドライバＩＣに設けられたバンプ電極２７と、第１基板３上に形成された電極２２との間に不純物が挟まることを抑制することが可能になる。これにより、ドライバＩＣ１３〜１５と第１基板３とを接着用樹脂層２４を介して、電気特性が安定した状態で導電接続することができる。
【００７５】
（第２実施形態）
図６は、本実施形態の実装装置の構成を模式的に示す概略構成図である。以下、実装装置の構成を、図６を参照しながら説明する。図６に示すように、本実施形態の実装装置６１は、ＡＣＦ貼付処理部６２において、非粘着膜付きＡＣＦ２３を液晶基板１ａに貼り付けたあと、各ドライバＩＣ１３〜１５の実装領域ごとに非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットする切込部であるＡＣＦカットユニット６３が備えられている。また、仮圧着処理部６４において、非粘着膜２６を剥離する剥離部である剥離ユニット６５と、剥離した非粘着膜２６を回収する回収装置６６とが備えられている点が、第１実施形態と異なっている。なお、第１実施形態と同様の構成については、説明を省略する。
【００７６】
ＡＣＦ貼付処理部６２のＡＣＦカットユニット６３は、液晶基板１ａ上に貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットするカッタ７１と、カッタ７１を伸縮移動させるエアシリンダや油圧シリンダ等の伸縮用アクチュエータ７２と、カッタ７１を昇降移動させる昇降用アクチュエータ（図７参照）７３とを有する。カッタ７１は、伸縮用アクチュエータ７２のロッドの先端に固着されている。ＡＣＦカットユニット６３の本体６３ａには、アクチュエータを上下に移動させるときにガイドするガイド溝７４ａ（図７参照）が形成されている。
【００７７】
カッタ７１は、カットテーブル６７上の液晶基板１ａに貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３の所定位置に移動するときや戻すときに、本体７４の上昇位置に配置される。一方、カッタ７１は、非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットするときに、本体７４の下降位置に配置される。
更に、カッタ７１は、伸縮用アクチュエータ７２によって押し出されたとき、液晶基板１ａ上のカット位置の上方まで達する。一方、カッタ７１は、伸縮用アクチュエータ７２によって引き戻されたときに、液晶基板１ａおよびパネル搬送装置（図示せず）に干渉しない位置まで戻される。
【００７８】
仮圧着処理部６４の剥離ユニット６５は、非粘着膜２６を剥がすパッド７５と、パッド７５を伸縮移動させる伸縮用アクチュエータ７６と、パッド７５を昇降移動させる昇降用アクチュエータ（図８参照）７７とを有する。パッド７５は、伸縮用アクチュエータ７６のロッドの先端に固着されている。剥離ユニット６５の本体７８には、ＡＣＦカットユニット６３と同様に、アクチュエータを上下に移動させるときにガイドするガイド溝７８ａ（図８参照）が形成されている。
【００７９】
パッド７５は、液晶基板１ａに貼られた非粘着膜付きＡＣＦ２３の所定位置に移動するときや戻すときに、本体７８の上昇位置に配置される。一方、パッド７５は、非粘着膜２６を剥離するときに、本体７８の下降位置に配置される。
更に、パッド７５は、伸縮用アクチュエータ７６によって押し出されたとき、液晶基板１ａ上の第１の非粘着膜２６ａ、第２の非粘着膜２６ｂおよび第３の非粘着膜２６ｃ（ともに図８参照）の上方まで達する。一方、パッド７５は、伸縮用アクチュエータ７６によって引き戻されたときに、液晶基板１ａおよびパネル搬送装置（図示せず）に干渉しない位置まで戻される。
パッド７５には、自身のもつ粘着性を利用して、第１〜第３の非粘着膜２６ａ〜２６ｃが貼り付けられる。接合されている非粘着膜２６と接着用樹脂層２４との接着強度は、接着用樹脂層２４と電極２２との接合強度より低く設定されているので、パッド７５により非粘着膜２６だけを剥離することが可能になっている。また、第１〜第３の非粘着膜２６ａ〜２６ｃを剥離する方法は、粘着を利用する方法に限らず、吸着を利用する方法でもよい。
【００８０】
仮圧着処理部６４の回収装置６６は、非粘着膜２６を回収する本体８１と、本体８１上面にパッド７５から非粘着膜２６を剥離するために形成されたＵ溝部８２と、本体８１の一側面に形成された開口部８３とを有する。この回収装置６６は、開口部８３から剥離ユニット６５を構成するパッド７５の先端とともにパッド７５に貼り付けられた非粘着膜２６を挿入し、Ｕ溝部８２からパッド７５を引き上げることにより、パッド７５と非粘着膜２６とを剥離する。
なお、剥離ユニット６５は、回転機構（図示せず）が設けられており、仮圧着テーブル４２側と回収装置６６側との移動が行われる。
【００８１】
図７〜図９は、ドライバＩＣを液晶基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図である。以下、ドライバＩＣを実装する様子を、図７〜図９を参照しながら説明する。なお、本実施形態では、非粘着膜付きＡＣＦ２３を構成する非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とは、剥離可能な状態に接合されているところが、第１実施形態と異なっている。
【００８２】
図７に示すように、工程１１は、非粘着膜付きＡＣＦ２３の接着用樹脂層２４からベーステープ（第１基板３側）５１を剥がした状態を示している。まず、非粘着膜付きＡＣＦ２３を、実装する３つのドライバＩＣ１３〜１５に相当する長さにハーフカットする。次に、ハーフカットによって切断された接着用樹脂層２４から、ベーステープ５１を剥がす。
【００８３】
工程１２は、第１基板３上のドライバＩＣ実装領域に非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けた状態を示している。
【００８４】
工程１３は、ＡＣＦカットユニット６３によって、貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３を各ドライバＩＣ１３〜１５の実装領域毎にカットしている状態を示している。カッタ７１は、上昇位置で、ＡＣＦカットユニット６３の伸縮用アクチュエータ７２によって第１のカット位置８５まで押し出される。その後、昇降用アクチュエータ７３によって、カッタ７１を下降位置まで下降させることにより、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とをカットする。また、カッタ７１は、伸縮用アクチュエータ７２によって第２のカット位置８６まで押し出される。その後、昇降用アクチュエータ７３によって、カッタ７１を下降位置まで下降させることにより、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とをカットする。これにより、非粘着膜２６は、第１の非粘着膜２６ａと、第２の非粘着膜２６ｂと、第３の非粘着膜２６ｃとに分割される。また、接着用樹脂層２４は、第１の接着用樹脂層２４ａと、第２の接着用樹脂層２４ｂと、第３の接着用樹脂層２４ｃとに分割される。なお、カッタ７１は、非粘着膜２６をそれぞれ３つの非粘着膜２６ａ〜２６ｃにカットすることが可能な幅を有している。
【００８５】
図８に示すように工程１４は、剥離ユニット６５によって、ＸドライバＩＣ１３の実装領域に対応する第１の非粘着膜２６ａを剥ぎ取っている状態を示している。パッド７５は、本体７８の上昇位置で、伸縮用アクチュエータ７６によって、第１の非粘着膜２６ａの上方まで押し出される。その後、昇降用アクチュエータ７７によって、パッド７５を下降位置まで下降させることにより、パッド７５の先端部７５ａと第１の非粘着膜２６ａとを接触させて、先端部７５ａに第１の非粘着膜２６ａを貼り付ける。次に、昇降用アクチュエータ７７によって、パッド７５を上昇位置まで上昇させることにより、貼り付けられた第１の非粘着膜２６ａを剥離する。その後、伸縮用アクチュエータ７６によって、第１の非粘着膜２６ａとともにパッド７５が所定の位置まで引き戻される。
【００８６】
工程１５は、ＸドライバＩＣ１３を、実装領域に仮圧着処理した状態を示している。この仮圧着処理は、ＸドライバＩＣ１３を第１の接着用樹脂層２４ａに仮付けするとともに、ＸドライバＩＣ１３の位置決めを行う。まず、第１の接着用樹脂層２４ａの上に、ＸドライバＩＣ１３を位置決めを行うととともに載せる。次に、ＸドライバＩＣ１３を仮圧着ヘッド４３（図４参照）によって押し下げ、第１の接着用樹脂層２４ａに埋め込む。これにより、第１の接着用樹脂層２４ａとＸドライバＩＣ１３との仮圧着処理が終了する。
【００８７】
工程１６は、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とを仮圧着処理した状態を示している。第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５においても、工程１４と工程１５とを同様に行い、第１のＹドライバＩＣ１４を第２の接着用樹脂層２４ｂへ、第２のＹドライバＩＣ１５を第３の接着用樹脂層２４ｃへの仮圧着処理が行われる。
【００８８】
図９に示すように、工程１７は、ＸドライバＩＣ１３を、第１基板３に本圧着した状態を示している。まず、仮圧着したＸドライバＩＣ１３を、本圧着ヘッド４５（図４参照）によって加圧しながら熱を加える。加圧することにより、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３に形成された電極２２との間に、適度に分散された導電粒子２５が少なくとも１個以上挟み込まれる。バンプ電極２７と電極２２は、挟み込まれた導電粒子２５が潰され、破壊された表面の絶縁被膜の中の金属と接触することにより、電気的導通状態になっている。また、第１の接着用樹脂層２４ａには、本圧着ヘッド４５によって加熱されたＸドライバＩＣ１３を介して、熱が加えられる。これにより、熱硬化性を有した第１の接着用樹脂層２４ａは、バンプ電極２７と電極２２との間に導電粒子２５が挟み込まれた状態で硬化される。よって、ＸドライバＩＣと第１基板とが固着される。
【００８９】
工程１８は、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とを本圧着処理した状態を示している。第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５においても、工程１７の処理を同様に行い、第１基板３への本圧着処理を終了する。
【００９０】
図１０は、ドライバＩＣを第１基板に実装する実装方法を示すフローチャートである。以下、実装する方法を、図１０を参照しながら説明する。
【００９１】
まず、ステップＳ２１では、液晶基板１ａを実装装置６１内に投入する。まず、ハンドワークによって、液晶基板１ａをパネル投入部３２のパネル投入口３２ａから供給ベルト３２ｂに投入する。そして、投入した液晶基板１ａを、パネル搬送装置によって第１ポジション３７に搬送する。さらに、第１ポジション３７に搬送した液晶基板１ａを、ＡＣＦ貼付テーブル３９に搬送する。そして、液晶基板１ａは、ＡＣＦ貼付テーブル３９に吸着固定される。
【００９２】
ステップＳ２２では、非粘着膜付きＡＣＦ２３をカットする。まず、ＡＣＦ貼付ユニット３８のＡＣＦリール４０を、実装するドライバＩＣ１３〜１５の実装領域に合わせた長さ分送り出す。次に、ＡＣＦ貼付ユニット３８に備えられたＡＣＦ切断装置（図示せず）によって、実装領域の長さの位置でドライバＩＣ１３〜１５の３個分のハーフカットを行う。このハーフカットにより、非粘着膜付きＡＣＦ２３の非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とは、完全に切断される。
【００９３】
ステップＳ２３では、非粘着膜付きＡＣＦ２３からベーステープ５１を剥ぐ。まず、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とがカットされた非粘着膜付きＡＣＦ２３から、剥取装置（図示せず）によってベーステープ５１を剥ぐ（工程１１）。剥ぎ取ったベーステープ５１は、巻取装置（図示せず）によって回収される。
【００９４】
ステップＳ２４では、非粘着膜付きＡＣＦ２３を、第１基板３上のドライバＩＣ実装領域に貼り付ける。まず、ＡＣＦ貼付テーブル３９に固定された液晶基板１ａの実装領域に、貼付装置（図示せず）によって非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付ける（工程１２）。貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦは、上面に非粘着膜２６を有するので、大気中に浮遊する異物が付着しにくく、付着したとしても、気流等により容易に取り除かれることが可能な状態になっている。
【００９５】
ステップＳ２５では、非粘着膜２６および接着用樹脂層２４を、各ドライバＩＣ１３〜１５の実装領域毎にカットする。まず、ＡＣＦ貼付テーブル３９に載置された液晶基板１ａを、パネル搬送装置（図示せず）によって、カットテーブル６７に搬送して固定する。次に、ＡＣＦ貼付処理部６２のＡＣＦカットユニット６３によって、第１のカット位置８５と第２のカット位置８６にて、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とのカットを行う（工程１３）。これにより、第１の非粘着膜２６ａと、第２の非粘着膜２６ｂと、第３の非粘着膜２６ｃとは、それぞれ独立して剥離することが可能な状態になる。
【００９６】
ステップＳ２６では、ドライバＩＣの実装領域に対応する非粘着膜２６を剥離する。まず、カットテーブル６７に載置された液晶基板１ａを、パネル搬送装置（図示せず）によって、第１ポジション３７、第２ポジション４６、仮圧着テーブル４２まで順に搬送し、固定する。次に、仮圧着処理部６４の剥離ユニット６５によって、第１基板３上に貼り付けられた非粘着膜２６のうち、例えば、第１の非粘着膜２６ａを剥離する（工程１４）。仮圧着するドライバＩＣの順番は、ＸドライバＩＣ１３、第１のＹドライバＩＣ１４、第２のＹドライバＩＣ１５の順とする。
【００９７】
ステップＳ２７では、仮圧着するドライバＩＣ１３〜１５を仮圧着テーブル４２に投入する。１個目のドライバＩＣは、例えば、ＸドライバＩＣ１３とする。まず、ＩＣ供給ユニット４１のＩＣトレイテーブル（図示せず）に載せられたＸドライバＩＣ１３を、搬送装置（図示せず）によって、仮圧着テーブル４２に固定された液晶基板１ａ上の実装領域、すなわち非粘着膜付きＡＣＦ２３が貼付された領域のうち中央に位置するＸドライバＩＣ１３の実装領域に搬送する。次に、アライメント装置（図示せず）によって、ＸドライバＩＣ１３をその実装領域に許容誤差範囲内で一致するように位置合わせする。
【００９８】
ステップＳ２８では、接着用樹脂層２４とドライバＩＣとの仮圧着処理を行う。まず、仮圧着テーブル４２の上方に備えられた仮圧着ヘッド４３（図４参照）を下降し、ＸドライバＩＣ１３の上面に接触し、ＸドライバＩＣ１３と液晶基板１ａと非粘着膜付きＡＣＦ２３とを、仮圧着ヘッド４３と仮圧着テーブル４２とにより挟み込む。さらに、仮圧着ヘッド４３を下降させることにより、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７が、第１の接着用樹脂層２４ａに入り込んだ状態になる。これにより、ＸドライバＩＣ１３の位置決めが終了するとともに、仮圧着処理が終了する（工程１５）。
【００９９】
ステップＳ２９では、他のドライバＩＣを仮圧着処理するか否かを判断する。仮圧着するのであれば、ステップＳ２６に移行する。仮圧着しないのであれば、ステップＳ３０に移行する。ステップＳ２６〜ステップＳ２９を繰り返すことにより、第１のＹドライバＩＣ１４と、第２のＹドライバＩＣ１５との、仮圧着処理が終了する。
このように、３つのドライバＩＣ１３〜１５を仮圧着処理するとき、仮圧着する寸前でそれぞれの非粘着膜２６ａ〜２６ｃを剥がすので、大気中に浮遊するゴミなどの不純物がそれぞれの接着用樹脂層２４ａ〜２４ｃに付着することを抑制できる。
【０１００】
ステップＳ３０では、ドライバＩＣの本圧着処理を行う。まず、仮圧着処理部６４の仮圧着テーブル４２に載置された液晶基板１ａを、パネル搬送装置（図示せず）を用いて、第２ポジション４６、第３ポジション４７、本圧着テーブル４４と順に搬送し、固定する。次に、本圧着テーブル４４の上方に備えられた本圧着ヘッド４５（図４参照）を下降させて、ＸドライバＩＣ１３と液晶基板１ａと非粘着膜付きＡＣＦ２３とを、本圧着ヘッド４５と本圧着テーブル４４とによって挟み込む。このとき、本圧着ヘッド４５は、所定の温度に加熱された状態になっている。
次に、ＸドライバＩＣ１３を所定の圧力になるまで押圧するとともに加熱する。押圧したことにより、ＸドライバＩＣ１３に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３に形成された電極２２との間に、第１の接着用樹脂層２４ａの中に含有する導電粒子２５が挟み込まれる。バンプ電極２７と電極２２とは、その後の本圧着ヘッド４５の押圧力により、導電粒子２５の周囲を覆う絶縁被膜が破れ、その中の金属核と接触することにより電気的導通可能な状態になる。つまり、ＸドライバＩＣ１３と第１基板３とが、電気的導通可能な状態になる（工程１７）。
一方、加熱されたＸドライバＩＣ１３からの熱により、熱硬化性を有する第１の接着用樹脂層２４ａが溶融、硬化することにより、ＸドライバＩＣ１３と第１基板３とが非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して固着する。
【０１０１】
次に、第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とを、ステップＳ３０と同様の手順で本圧着処理を行う。第１のＹドライバＩＣ１４と第２のＹドライバＩＣ１５とは、１つずつ本圧着処理を行ってもよいし、２つ同時に本圧着処理を行うようにしてもよい。これにより、３つのドライバＩＣ１３〜１５の本圧着処理が終了する。
【０１０２】
そのあと、ドライバＩＣ１３〜１５の実装が終了した液晶表示装置１を、パネル搬送装置を用いて、本圧着テーブル４４から第３ポジション４７に搬送し、パネル排出ベルト３６ａに載せる。そして、液晶表示装置１を、パネル排出部３６のパネル排出口３６ｂから排出し、実装処理を終了する。
【０１０３】
図１１は、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機の構成を模式的に示す概略斜視図である。以下、携帯電話機の構成を、図１１を参照しながら説明する。図１１に示すように、携帯電話機９１は、操作部９２と、表示部９３とを有する。操作部９２の前面には複数の操作ボタン９４，９５が配列され、送話部９６の内部にマイク（図示せず）が内蔵されている。また、表示部９３の受話部９７の内部にはスピーカ（図示せず）が配置されている。
【０１０４】
上記の表示部９３においては、ケース体９８の内部に上述の液晶表示装置１が実装されている。ケース体９８内に設置された液晶表示装置１は、表示窓９９を通して表示面を視認することができるように構成されている。
【０１０５】
なお、本発明に係る液晶表示装置を適用可能な他の電子機器としては、液晶テレビ、ビューファインダ型・モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、ディジタルスチルカメラなどが挙げられる。
【０１０６】
以上詳述したように、本実施形態によれば、以下に示す効果が得られる。
（２）本実施形態によれば、液晶基板１ａに貼り付けられた非粘着膜付きＡＣＦ２３をＡＣＦカットユニット６３によって、ドライバＩＣ１３〜１５の実装領域毎に非粘着膜２６を切断している。剥離可能な非粘着膜２６は、それぞれのドライバＩＣ１３〜１５の実装領域ごとに分断されるので、分断された３つの非粘着膜２６ａ〜２６ｃのうち、実装するドライバＩＣに対応する領域の非粘着膜だけを剥がすことが可能になる。従って、例えば、ＸドライバＩＣ１３を液晶基板１ａに実装するときは、ＸドライバＩＣ１３の実装領域に対応する第１の非粘着膜２６ａだけを剥がして実装することができる。これにより、他のドライバＩＣ１４，１５の実装領域には、第２、第３の非粘着膜２６ｂ，２６ｃが残っているので、大気中に浮遊する不純物が第２、第３の接着用樹脂層２４ｂ，２４ｃに付着することを防止することができる。
また、第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５を実装するときまでに、第２、第３の非粘着膜２６ｂ，２６ｃにゴミ等の不純物が付着していても、第２、第３の非粘着膜２６ｂ，２６ｃを剥がしてから実装処理するので、それぞれのドライバＩＣ１４，１５に設けられたバンプ電極２７と、第１基板３上に形成された電極２２との間に、不純物が挟まることを低減することができる。これにより、各ドライバＩＣ１３〜１５と液晶基板１ａとの電極間に異物が挟まることを抑制することができる。これにより、電極間を安定した状態で導電接続することが可能になる。
【０１０７】
なお、本実施形態は上記に限定されず、以下のような形態で実施することもできる。
（変形例１）前記第１実施形態では、接着用樹脂層２４の上面に、熱可塑性樹脂をコーティングおよび乾燥させて非粘着膜２６を形成したが、非粘着膜２６の形成方法はこれに限定されるものではない。例えば、接着用樹脂層２４を光反応系の接着用樹脂層で構成し、ＵＶ（紫外線）照射によって接着用樹脂層の粘着性をなくすことにより、その一方の面に非粘着膜を形成するようにしてもよい。また、ＵＶ照射に限らず、表面改質によって接着用樹脂層の粘着性をなくすことにより、その一方の面に非粘着膜を形成するようにしてもよい。これによれば、前記実施形態と同様に、接着用樹脂層２４に不純物が付着することを防止することが可能になり、バンプ電極２７と、電極２２との間に不純物が挟まることを抑制することができる。
【０１０８】
（変形例２）前記第１実施形態では、第１基板３に形成された電極２２に非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付け、そのあとにＸドライバＩＣ１３を非粘着膜付きＡＣＦ２３に載せて、ＸドライバＩＣ１３と非粘着膜付きＡＣＦ２３と第１基板３とを挟んで圧着処理していた。これを、ＸドライバＩＣ１３のバンプ電極２７に非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けておき、そのあと、非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けたＸドライバＩＣ１３を、第１基板の電極２２上に載せて、ＸドライバＩＣ１３と非粘着膜付きＡＣＦ２３と第１基板３とを挟んで圧着処理するようにしてもよい。
【０１０９】
（変形例３）前記第１、第２実施形態では、仮圧着処理および本圧着処理は、ＸドライバＩＣ１３を圧着処理してから、第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５を圧着処理するようにした。これを、第１、第２のＹドライバＩＣ１４，１５を圧着処理してからＸドライバＩＣ１３の圧着処理を行うようにしてもよい。
【０１１０】
（変形例４）前記第２実施形態では、ＡＣＦカットユニット６３によって、非粘着膜２６と接着用樹脂層２４とを切断するようにした。これを、非粘着膜２６のみを切断するようにしてもよい。これによれば、前記した実施形態と同様に、それぞれのドライバＩＣ１３〜１５の実装領域に対応する非粘着膜２６ａ〜２６ｃのみを剥がすことが可能になるので、バンプ電極２７と電極２２との間に不純物が挟まることを抑制することができる。
【０１１１】
（変形例５）前記第２実施形態では、液晶基板１ａに非粘着膜付きＡＣＦ２３を貼り付けてから、それぞれのドライバＩＣ１３〜１５の実装領域ごとに非粘着膜付きＡＣＦ２３を切断していた。これを、非粘着膜２６がドライバＩＣ１３〜１５ごとに切断された非粘着膜付きＡＣＦ２３をＡＣＦリール４０に巻いておき、これを液晶基板１ａに貼り付けるようにしてもよい。これによれば、ＡＣＦカットユニット６３を使用する必要がなく、作業効率を向上させることができる。
【０１１２】
（変形例６）前記実施形態では、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶基板１ａに非粘着膜付きＡＣＦ２３を用いてドライバＩＣ１３〜１５と実装すると説明した。これを、ＣＯＦ（Chip On Film）方式の可撓性基板のものに非粘着膜付きＡＣＦを用いて、例えば、電源を供給するためのパワーＩＣを実装するようにしてもよい。
【０１１３】
（変形例７）前記第１、第２実施形態では、液晶ディスプレイ（液晶表示装置）を使用した場合について説明した。これを、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ装置、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等の各種電気光学パネルと外部回路との接続構造に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１１４】
【図１】第１実施形態における、液晶表示装置の構成を模式的に示す概略斜視図。
【図２】液晶表示装置の構成を示す模式断面図。
【図３】実装装置の構成を模式的に示す概略構成図。
【図４】ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図。
【図５】ドライバＩＣを基板に実装する実装方法を示すフローチャート。
【図６】第２実施形態における、実装装置の構成を模式的に示す概略構成図。
【図７】ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図。
【図８】ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図。
【図９】ドライバＩＣを基板に実装する様子を模式的に示す工程断面図。
【図１０】ドライバＩＣを基板に実装する実装方法を示すフローチャート。
【図１１】電子機器である携帯電話機の構成を模式的に示す概略斜視図。
【図１２】従来技術の液晶パネルの構造を模式的に示す模式断面図。
【符号の説明】
【０１１５】
１…電気光学装置としての液晶表示装置、１ａ…液晶表示装置を構成する液晶基板、３…液晶基板を構成する第１基板、４…液晶基板を構成する第２基板、１３…電子部品としてのＸドライバＩＣ、１４…電子部品としての第１のＹドライバＩＣ、１５…電子部品としての第２のＹドライバＩＣ、２１…液晶表示装置を構成する接続部、２２…電極、２３…非粘着膜付き異方性導電膜としての非粘着膜付きＡＣＦ、２４…接着層としての接着用樹脂層、２４ａ…第１の接着用樹脂層、２４ｂ…第２の接着用樹脂層、２４ｃ…第３の接着用樹脂層、２５…接着層を構成する導電粒子、２６…非粘着膜、２６ａ…第１の非粘着膜、２６ｂ…第２の非粘着膜、２６ｃ…第３の非粘着膜、２７…バンプ電極、３１，６１…製造装置としての実装装置、３３，６２…ＡＣＦ貼付処理部、３４，６４…圧着部を構成する仮圧着処理部、３５…圧着部を構成する本圧着処理部、３８…貼付部としてのＡＣＦ貼付ユニット、４２…仮圧着テーブル、４３…仮圧着ヘッド、４４…本圧着テーブル、４５…本圧着ヘッド、５１…非粘着膜付きＡＣＦを構成するベーステープ、６３…切込部としてのＡＣＦカットユニット、６５…剥離部としての剥離装置、６６…回収装置、７１…カッタ、７５…パッド。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電粒子を含む接着層と、
前記接着層の一方の面に設けられた非粘着膜と、
前記接着層の他方の面に設けられた剥離可能な保護膜と
を有することを特徴とする非粘着膜付き異方性導電膜。
【請求項２】
請求項１に記載の非粘着膜付き異方性導電膜であって、
前記非粘着膜は、前記接着層を表面改質によって形成されることを特徴とする非粘着膜付き異方性導電膜。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の非粘着膜付き異方性導電膜であって、
前記接着層は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする非粘着膜付き異方性導電膜。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の非粘着膜付き異方性導電膜と、
電気光学物質を有する基板と、
電子部品とを備え、
前記基板と前記電子部品とは、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電気的に導通接続されることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電気光学装置であって、
前記電気光学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の電気光学装置を表示部として備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
基板と、
導電粒子を含む接着層を備えた異方性導電膜と、
前記異方性導電膜を介して前記基板と電気的に導通接続される電子部品とを有する電気光学装置の製造方法であって、
前記異方性導電膜は、前記接着層の一方の面に形成された非粘着膜を備えた非粘着膜付き異方性導電膜であり、
前記非粘着膜付き異方性導電膜の前記接着層側を前記基板の実装領域に貼り付ける貼付工程と、
貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜の前記非粘着膜側に載せられた前記電子部品を、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して、前記電子部品に設けられた複数のバンプ電極と、前記基板の前記実装領域に形成されている複数の電極とを、それぞれ電気的に導通可能な状態に圧着する圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記圧着工程は、前記電子部品を前記基板上の前記実装領域に仮付けする仮圧着工程と、
前記電子部品に設けられた前記複数のバンプ電極と、前記基板上の前記実装領域に形成された前記複数の電極とを、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電気的に導通接続する本圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
基板と、
導電粒子を含む接着層を備えた異方性導電膜と、
前記異方性導電膜を介して、前記基板と電気的に導通接続される少なくとも１つの電子部品と
を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記異方性導電膜は、前記接着層の一方の面に設けられた非粘着膜を備えた非粘着膜付き異方性導電膜であり、
前記基板上の実装領域に、前記非粘着膜付き異方性導電膜を前記接着層の粘着性によって貼り付ける貼付工程と、
前記貼り付け後の前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記少なくとも１つの電子部品の実装領域に切り込みを入れる切込工程と、
前記切り込まれた非粘着膜付き異方性導電膜のうち、実装する前記電子部品に対応する領域の非粘着膜を剥ぎ取る剥取工程と、
剥ぎ取ったあとの前記接着層に載せた前記電子部品を、前記接着層を介して前記電子部品に設けられた複数のバンプ電極と、前記基板の前記実装領域に形成されている複数の電極とを、それぞれ電気的に導通可能な状態に圧着する圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記圧着工程は、前記電子部品を前記基板上の前記実装領域に仮付けする仮圧着工程と、
前記電子部品に設けられた前記複数のバンプ電極と、前記基板上の前記実装領域に形成された前記複数の電極とを電気的に導通接続する本圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜８のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記電気光学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
導電粒子を含む接着層と前記接着層の一方の面に設けられた剥離可能な非粘着膜とを有する非粘着膜付き異方性導電膜と、
前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電子部品と電気的に導通接続される、電気光学物質を有する基板および前記電子部品とを有する電気光学装置の製造装置であって、
前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記基板上の前記電子部品の実装領域に貼り付ける貼付部と、
前記貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記電子部品の実装領域に切り込みを入れる切込部と、
前記切り込まれた前記非粘着膜付き異方性導電膜のうち、前記電子部品の実装領域に対応する非粘着膜を剥がす剥離部と、
前記電子部品を、前記剥がしたあとの前記接着層を介して前記基板に電気的に導通接続させる圧着部と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電気光学装置の製造装置であって、
前記圧着部は、前記電子部品を前記接着層に仮圧着する仮圧着部と、前記電子部品を前記接着層を介して前記基板と導通可能な状態に圧着する本圧着部と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載の電気光学装置の製造装置であって、
前記電気光学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１５】
請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造装置を用いた製造方法であって、
貼付部によって、基板の実装領域に非粘着膜付き異方性導電膜を貼り付ける貼付工程と、
切込部によって、前記貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜を切り込む切込工程と、
剥離部によって切り込まれた前記異方性導電膜のうち、実装する電子部品に対応する領域の非粘着膜を剥がす剥離工程と、
圧着部によって、剥がしたあとの接着層を介して、前記電子部品と基板とを圧着する圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造装置を用いた製造方法。
【請求項１】
導電粒子を含む接着層と、
前記接着層の一方の面に設けられた非粘着膜と、
前記接着層の他方の面に設けられた剥離可能な保護膜と
を有することを特徴とする非粘着膜付き異方性導電膜。
【請求項２】
請求項１に記載の非粘着膜付き異方性導電膜であって、
前記非粘着膜は、前記接着層を表面改質によって形成されることを特徴とする非粘着膜付き異方性導電膜。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の非粘着膜付き異方性導電膜であって、
前記接着層は、熱硬化性樹脂であることを特徴とする非粘着膜付き異方性導電膜。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の非粘着膜付き異方性導電膜と、
電気光学物質を有する基板と、
電子部品とを備え、
前記基板と前記電子部品とは、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電気的に導通接続されることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項４に記載の電気光学装置であって、
前記電気光学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項４又は５に記載の電気光学装置を表示部として備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】
基板と、
導電粒子を含む接着層を備えた異方性導電膜と、
前記異方性導電膜を介して前記基板と電気的に導通接続される電子部品とを有する電気光学装置の製造方法であって、
前記異方性導電膜は、前記接着層の一方の面に形成された非粘着膜を備えた非粘着膜付き異方性導電膜であり、
前記非粘着膜付き異方性導電膜の前記接着層側を前記基板の実装領域に貼り付ける貼付工程と、
貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜の前記非粘着膜側に載せられた前記電子部品を、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して、前記電子部品に設けられた複数のバンプ電極と、前記基板の前記実装領域に形成されている複数の電極とを、それぞれ電気的に導通可能な状態に圧着する圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記圧着工程は、前記電子部品を前記基板上の前記実装領域に仮付けする仮圧着工程と、
前記電子部品に設けられた前記複数のバンプ電極と、前記基板上の前記実装領域に形成された前記複数の電極とを、前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電気的に導通接続する本圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項９】
基板と、
導電粒子を含む接着層を備えた異方性導電膜と、
前記異方性導電膜を介して、前記基板と電気的に導通接続される少なくとも１つの電子部品と
を有する電気光学装置の製造方法であって、
前記異方性導電膜は、前記接着層の一方の面に設けられた非粘着膜を備えた非粘着膜付き異方性導電膜であり、
前記基板上の実装領域に、前記非粘着膜付き異方性導電膜を前記接着層の粘着性によって貼り付ける貼付工程と、
前記貼り付け後の前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記少なくとも１つの電子部品の実装領域に切り込みを入れる切込工程と、
前記切り込まれた非粘着膜付き異方性導電膜のうち、実装する前記電子部品に対応する領域の非粘着膜を剥ぎ取る剥取工程と、
剥ぎ取ったあとの前記接着層に載せた前記電子部品を、前記接着層を介して前記電子部品に設けられた複数のバンプ電極と、前記基板の前記実装領域に形成されている複数の電極とを、それぞれ電気的に導通可能な状態に圧着する圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記圧着工程は、前記電子部品を前記基板上の前記実装領域に仮付けする仮圧着工程と、
前記電子部品に設けられた前記複数のバンプ電極と、前記基板上の前記実装領域に形成された前記複数の電極とを電気的に導通接続する本圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜８のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造方法であって、
前記電気光学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
導電粒子を含む接着層と前記接着層の一方の面に設けられた剥離可能な非粘着膜とを有する非粘着膜付き異方性導電膜と、
前記非粘着膜付き異方性導電膜を介して電子部品と電気的に導通接続される、電気光学物質を有する基板および前記電子部品とを有する電気光学装置の製造装置であって、
前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記基板上の前記電子部品の実装領域に貼り付ける貼付部と、
前記貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜を、前記電子部品の実装領域に切り込みを入れる切込部と、
前記切り込まれた前記非粘着膜付き異方性導電膜のうち、前記電子部品の実装領域に対応する非粘着膜を剥がす剥離部と、
前記電子部品を、前記剥がしたあとの前記接着層を介して前記基板に電気的に導通接続させる圧着部と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載の電気光学装置の製造装置であって、
前記圧着部は、前記電子部品を前記接着層に仮圧着する仮圧着部と、前記電子部品を前記接着層を介して前記基板と導通可能な状態に圧着する本圧着部と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１４】
請求項１２又は１３に記載の電気光学装置の製造装置であって、
前記電気光学物質は、液晶であることを特徴とする電気光学装置の製造装置。
【請求項１５】
請求項１２〜１４のいずれか一項に記載の電気光学装置の製造装置を用いた製造方法であって、
貼付部によって、基板の実装領域に非粘着膜付き異方性導電膜を貼り付ける貼付工程と、
切込部によって、前記貼り付けた前記非粘着膜付き異方性導電膜を切り込む切込工程と、
剥離部によって切り込まれた前記異方性導電膜のうち、実装する電子部品に対応する領域の非粘着膜を剥がす剥離工程と、
圧着部によって、剥がしたあとの接着層を介して、前記電子部品と基板とを圧着する圧着工程と
を有することを特徴とする電気光学装置の製造装置を用いた製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【公開番号】特開２００６−９６７８８（Ｐ２００６−９６７８８Ａ）
【公開日】平成１８年４月１３日（２００６．４．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−２８１１０１（Ｐ２００４−２８１１０１）
【出願日】平成１６年９月２８日（２００４．９．２８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年４月１３日（２００６．４．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年９月２８日（２００４．９．２８）
【出願人】（０００００２３６９）セイコーエプソン株式会社 (51,324)
【Ｆターム（参考）】
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