高分子薄膜、パターン媒体、及びこれらの製造方法、並びに表面改質材料
【課題】従来よりも更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を有する高分子薄膜、パターン媒体、及びこれらの製造方法、並びにこれらの製造方法に使用する表面改質材料を提供する。
【解決手段】基板201上で高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させて、連続相204中で複数のミクロドメイン203を規則的に配列させる高分子薄膜の製造方法において、前記連続相に対応するように前記基板にシルセスキオキサングラフト膜を形成すると共に、前記ミクロドメイン203の配列に対応するように前記シルセスキオキサングラフト膜とは化学的性質の相違するパターン部を形成する工程を有することを特徴とする。
【解決手段】基板201上で高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させて、連続相204中で複数のミクロドメイン203を規則的に配列させる高分子薄膜の製造方法において、前記連続相に対応するように前記基板にシルセスキオキサングラフト膜を形成すると共に、前記ミクロドメイン203の配列に対応するように前記シルセスキオキサングラフト膜とは化学的性質の相違するパターン部を形成する工程を有することを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、高分子ブロック共重合体が基板上でミクロ相分離して形成される微細構造を有する高分子薄膜、この高分子薄膜を使用して得られるパターン媒体、及びこれらの製造方法、並びにこれらの製造方法で使用する表面改質材料に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子デバイス、エネルギー貯蔵デバイス、センサー等の小型化・高性能化に伴い、数ナノメートルから数百ナノメートルのサイズの微細な規則配列パターンを基板上に形成する必要性が高まっている。このため微細な規則配列パターン(以下、単に「微細構造」という)を高精度でかつ低コストに製造できるプロセスの確立が求められている。
このような微細構造の加工方法としては、リソグラフィーに代表されるトップダウン的手法、つまりバルク材料を微細に刻む方法が一般に用いられている。例えば、LSIの製造等の半導体微細加工に用いられる光リソグラフィーはこの代表例である。
【0003】
しかしながら、このようなトップダウン的手法は、微細構造の微細度が高まるにしたがって、装置の大型化やプロセスの複雑化等をもたらして製造コストが増大する。特に、微細構造の加工寸法が数十ナノメートルまで微細になると、パターニングに電子線や深紫外線を用いる必要があり、装置に莫大な投資が必要となる。また、マスクを適用した微細構造の形成が困難になると、直接描画法を適用せざるをえないので、加工スループットが著しく低下する問題がある。
【0004】
このような状況のもと、物質が自然に構造を形成する現象、いわゆる自己組織化現象を応用したプロセスが注目を集めている。特に高分子ブロック共重合体のミクロ相分離を利用したプロセスは、簡便な塗布プロセスで数十ナノメートルから数百ナノメートルの種々の形状を有する微細構造を形成できる点で優れたプロセスである。例えば、高分子ブロック共重合体における異種の高分子セグメント同士が互いに混じり合わない(非相溶な)場合に、これらの高分子セグメント同士は、ミクロ相分離することにより連続相中に球状や柱状、層状のミクロドメインが規則的に配列した構造を形成する。
【0005】
このミクロ相分離を利用した微細構造の形成方法としては、例えば、ポリスチレンとポリブタジエン、ポリスチレンとポリイソプレン、ポリスチレンとポリメチルメタクリレート等の組み合わせからなる高分子ブロック共重合体の薄膜を基板上に形成してミクロ相分離させると共に、この薄膜をマスクとして基板にエッチングを施すことによって、薄膜のミクロドメインに対応した形状の孔やラインアンドスペースを基板上に形成する技術が挙げられる。
【0006】
また、基板上に付与した高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させる技術においては、基板の表面に化学的性質の異なる領域を微細なパターンで形成し、基板の表面と高分子ブロック共重合体との化学的相互作用の差異を利用してミクロドメインの発現を制御するケミカルレジストレーション法が知られている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。このケミカルレジストレーション法は、予め基板の表面を、高分子ブロック共重合体を構成する各々のブロック鎖(高分子セグメント)に対して濡れ性が異なる領域となるようにトップダウン的手法を用いて化学的にパターン化するものである。更に具体的に説明すると、このケミカルレジストレーション法は、例えば、ポリスチレン・ポリメチルメタクリレートジブロック共重合体を用いる場合には、基板の表面をポリスチレンと親和性のよい領域と、ポリメチルメタクリレートと親和性のよい領域とに分けて化学的にパターン化する。この際、パターンの形状をポリスチレン・ポリメチルメタクリレートジブロック共重合体のミクロ相分離構造に対応する形状とすることによって、ポリスチレンと親和性(濡れ性)のよい領域にはポリスチレンからなるミクロドメインが配置されると共に、ポリメチルメタクリレートと親和性(濡れ性)のよい領域にはポリメチルメタクリレートからなるミクロドメインが配置される。このようなケミカルレジストレーション法によれば、化学的なパターンをトップダウン的手法で形成するために、得られるパターンの長距離秩序性はトップダウン的手法により担保され、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない微細構造を形成することができる。
【0007】
ところで、昨今においては、電子デバイス等の更なる小型化・高性能化の要請から、そのサイズが更に微細化したミクロ相分離構造が望まれている。
しかしながら、ケミカルレジストレーション法を使用してポリスチレン・ポリメチルメタクリレートジブロック共重合体のミクロ相分離構造を形成しようとすると、この共重合体の相互作用パラメーターが小さいために、10数ナノメートル以下のサイズのミクロ相分離構造を得ることができない問題がある。
【0008】
その一方で、連続相中にミクロドメインが基板に直立する方向(膜の厚さ方向)に配向して規則的に配列する高分子ブロック共重合体として、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン(以下、これを略してPOSSということがある)を側鎖に有する、ポリメチルメタクリレート−ブロック−POSS含有ポリメタクリレート共重合体、及びポリスチレン−ブロック−POSS含有ポリメタクリレート共重合体が知られている(例えば、非特許文献1参照)。
このシロキサン結合を含む高分子ブロック共重合体は、ポリスチレン・ポリメチルメタクリレートジブロック共重合体よりも相互作用パラメーターが大きいのでミクロ相分離構造の更なる微細化が可能になると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】米国特許第6746825号明細書
【特許文献2】米国特許第6926953号明細書
【非特許文献】
【0010】
【非特許文献1】Macromolecules 2009, 42, 8835-8843
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
ところで、ケミカルレジストレーション法を用いて、シロキサン結合を含む高分子ブロック共重合体のミクロドメインの発現を制御するためには、基板の表面に化学的な性質が相互に異なる領域を形成する必要があるが、従来のケミカルレジストレーション法は、高分子ブロック共重合体と基板の化学的パターンの組み合わせが限定的である。そのため、シロキサン結合を含む高分子ブロック共重合体のミクロ相分離に、従来のケミカルレジストレーション法を適用することはできない。つまり、従来のケミカルレジストレーション法では、更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を基板上に形成することができない。
【0012】
そこで、本発明の課題は、従来よりも更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を有する高分子薄膜、パターン媒体、及びこれらの製造方法、並びにこれらの製造方法に使用する表面改質材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
前記課題を解決する本発明の高分子薄膜の製造方法は、少なくとも第1セグメント及び第2セグメントを有する高分子ブロック共重合体を含む高分子層を基板上に配置する第1工程と、前記高分子層をミクロ相分離させて、前記第1セグメントを成分とする連続相中で前記第2セグメントを成分とする複数のミクロドメインを前記基板の面方向に沿って規則的に並ぶように配列させる第2工程と、を有する高分子薄膜の製造方法において、前記第1工程に先立って、前記連続相に対応するように前記基板にシルセスキオキサングラフト膜を形成すると共に、前記ミクロドメインの配列に対応するように前記シルセスキオキサングラフト膜とは化学的性質の相違するパターン部を形成する工程を更に有することを特徴とする。
【0014】
前記課題を解決する本発明のパターン媒体の製造方法は、前記した本発明の高分子薄膜の製造方法によって、前記連続相中で複数の前記ミクロドメインを配列させた前記高分子薄膜を前記基板上に形成する工程と、前記高分子薄膜の前記連続相及び前記ミクロドメインのうちの一方を除去する工程と、を有することを特徴とする。
【0015】
前記課題を解決する本発明の微細構造体は、前記した本発明の高分子薄膜の製造方法によって得られる高分子薄膜を備えることを特徴とする。
【0016】
前記課題を解決する本発明のパターン媒体は、前記した本発明のパターン媒体の製造方法によって得られることを特徴とする。
【0017】
前記課題を解決する本発明の表面改質材料は、高分子薄膜を形成する基板の表面改質材料であって、前記基板の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の有機基と、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する高分子鎖と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、従来よりも更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を有する高分子薄膜、パターン媒体、及びこれらの製造方法、並びにこれらの製造方法に使用する表面改質材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の実施形態に係る高分子薄膜の構成を説明するための、一部に破断面を有する部分拡大斜視図である。
【図2】(a)から(f)は、基板の表面をパターン化する際の工程説明図である。
【図3】(a)及び(b)は、基板上にシルセスキオキサングラフト膜が配置される態様を示す模式図である。
【図4】(a)及び(b)は、本発明の実施形態に係る高分子薄膜の製造方法の工程説明図である。
【図5】(a)は、化学的マークとしての第2領域を基板の全表面に亘って、本実施形態での高分子ブロック共重合体の固有周期doとなるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、(b)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が25%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、(c)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が50%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、(d)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が75%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図である。
【図6】本発明の高分子薄膜の形成に使用する高分子ブロック共重合体における第1セグメント及び第2セグメントの様子を示す概念図である。
【図7】(a)から(f)は、本実施形態での微細構造を有する高分子薄膜を利用したパターン媒体の製造方法の工程説明図である。
【図8】高分子ブロック共重合体がミクロ相分離してラメラ状のミクロ相分離構造を形成した様子を模式的に示す斜視図である。
【図9】(a)は、パターニングされたシルセスキオキサングラフト膜を部分的に拡大して示す平面図、(b)は、格子間隔dが異なる領域の配置を模式的に示す平面図である。
【図10】(a)は、シルセスキオキサングラフト膜上のhPMMA液滴のAFM写真であり、(b)は、シルセスキオキサングラフト膜上のhPMMA液滴の断面像である。
【図11】(a)は、ミクロ相分離した高分子ブロック共重合体(PMMA(4.1k)−b−PMAPOSS(26.9k))のSEM写真、(b)は、配列した柱状のミクロドメインの2次元フーリエ変換像の写真である。
【図12】(a)は、実施例1で得られた高分子ブロック共重合体のSEM観察像であって、固有周期d0(24nm)に対する比(d/d0)が「1」の場合のSEM観察像であり、(b)は、比較例2で得られた高分子ブロック共重合体のSEM観察像である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下に、本発明の高分子薄膜の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。この高分子薄膜は、シルセスキオキサングラフト膜を形成した基板の表面をパターン化すると共に、この基板の表面で高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させて得たことを主な特徴とする。
以下では、高分子薄膜、この高分子薄膜の製造方法、シルセスキオキサングラフト膜の形成に使用する表面改質材料、及び高分子薄膜を使用したパターン媒体の製造方法の順番で説明する。
【0021】
(高分子薄膜)
図1に示すように、本実施形態に係る微細構造を有する高分子薄膜Mは、連続相204と、柱状(シリンダ状)のミクロドメイン203とからなるミクロ相分離構造を有し、後記する第1領域106及び第2領域107(図2(f)参照)を形成した(パターン化した)基板201の表面で、後記する高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させたものである。なお、図1においては、パターン化した基板201の表面(図2(f)の第1領域106及び第2領域107)についてはその記載を省略している。
【0022】
ミクロドメイン203は、連続相204中で基板201の面方向に沿って規則的に配列している。更に具体的には、高分子薄膜Mの厚さ方向に配向する柱状のミクロドメイン203は、基板201の面方向に沿って六方最密構造となるように配列している。
なお、本実施形態での柱状のミクロドメイン203は、高分子薄膜Mの厚さ方向に貫通するように形成されているが、ミクロドメイン203は、高分子薄膜Mを貫通していなくてもよい。また、ミクロドメイン203の配列は、六方最密構造に限定されるものではなく、立方格子構造等であっても構わない。
【0023】
また、後に詳しく説明するように、ミクロドメイン203は、ラメラ状(層状)や、球状であってもよい。そして、連続相204の形状は、このようなミクロドメイン203の様々の形状に対応して様々な形状をとり得ることは言うまでもない。
なお、図1中の符号doは、ミクロドメイン203の固有周期であり、高分子薄膜Mを形成するための後記する高分子ブロック共重合体の種類に応じて決まる固有値である。そして、ミクロドメイン203の配列間隔は、固有周期doで決定される。
【0024】
(高分子薄膜の製造方法)
次に、高分子薄膜Mの製造方法について説明する。
なお、ここでは、図1に示すように、柱状のミクロドメイン203が基板201の表面に対して直立する構造を有する高分子薄膜Mの製造方法(ケミカルレジストレーション法による製造方法)について説明する。次に参照する図2(a)から(f)は、基板の表面をパターン化する方法の工程説明図である。
【0025】
この製造方法では、図2(a)に示すように、まず基板201上にシルセスキオキサングラフト膜401が形成される。
本実施形態での基板201は、シリコン(Si)製のものを想定しているが、この基板201の材料としては、後記するパターン媒体21(図7(b)参照)、21a(図7(d)参照)の用途に応じて、例えば、ガラスやチタニア等の無機物、GaAsのような半導体、銅、タンタル、チタンのような金属、更にはエポキシ樹脂やポリイミドのような有機物からなるものが挙げられる。
【0026】
シルセスキオキサングラフト膜401の形成方法としては、基板201の表面に重合開始の基点となる官能基をカップリング法等によりまず導入し、その重合開始点からシルセスキオキサン骨格を有する高分子化合物を重合する方法や、基板201の表面とカップリングする官能基を末端や主鎖中に有する高分子化合物からなる、後記する表面改質材料を合成し、その後にこれを基板201の表面にカップリング化する方法等が挙げられる。特に、後者の方法は簡便であり推奨される。
【0027】
ここでは、後記する表面改質材料を基板201の表面にカップリング化してシルセスキオキサングラフト膜401を形成する方法について更に具体的に説明する。
【0028】
この方法では、基板201を酸素プラズマに暴露し、又はピラニア溶液に浸漬することによって、基板201の表面に形成された自然酸化膜が有する水酸基の密度を高める。そして、後記する表面改質材料のトルエン等の有機溶剤溶液を、基板201上に付与して成膜する。その後、この基板201を、真空オーブン等を用いて、真空雰囲気下で72時間程度、190℃程度の温度で加熱する。この処理により、基板201の表面の水酸基と、後記する表面改質材料の官能基とが反応することによって、基板201上にシルセスキオキサングラフト膜401が形成される。
ちなみに、基板201にグラフトする表面改質材料(高分子化合物)の分子量を1000〜50000程度に設定すると、シルセスキオキサングラフト膜401の膜厚を数nm程度に制御することができるので望ましい。
【0029】
次に、基板201の表面に設けたシルセスキオキサングラフト膜401をパターン化する。パターン化とは、後に詳しく説明するように、図1に示す高分子薄膜Mの連続相204中で分布するミクロドメイン203の配列に対応するように、シルセスキオキサングラフト膜203とは化学的性質の相違するパターン部を形成することを意味する。
パターン化の方法は、所望のパターンサイズに応じてフォトリソグラフィーや電子線(EB)描画法等の公知のパターン化技術を適用すればよい。
【0030】
ここではフォトリソグラフィーを使用してパターン化する方法を例示すると、図2(b)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401の表面には、レジスト膜402が形成される。次いで、図2(c)に示すように、そのレジスト膜402が露光によってパターン化され、更に現像処理が施されることによって、図2(d)に示すように、レジスト膜402がパターンマスク化される。
【0031】
そして、図2(e)に示すように、パターンマスク化されたレジスト膜402を介して酸素プラズマ処理等の手法でシルセスキオキサングラフト膜401が部分的に酸化される。つまり、基板201の表面は、シルセスキオキサングラフト膜401からなる第1領域106と、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aからなる第2領域107とに分けられる。言い換えれば、第1領域106と第2領域107とは、化学的性質の相違するように形成される。本実施形態では、高分子薄膜M(図1参照)の形成材料である、後記する高分子ブロック共重合体の第2セグメントA2(図6参照)の成分の第2領域107に対する濡れ性が、第1領域106よりも良好となるように形成される。
なお、第2領域107は、特許請求の範囲にいう「パターン部」に相当する。また、これらの第1領域106及び第2領域107を基板201の表面に形成する工程は、特許請求の範囲にいう「パターン部を形成する工程」に相当する。
【0032】
このような工程で基板201上に形成されたシルセスキオキサングラフト膜401からなる第1領域106と、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aからなる第2領域107は、図2(f)に示すように、基板201上に薄膜として形成されるが、本発明はこれに限定されるものではない。次に、参照する図3(a)及び(b)は、基板上にシルセスキオキサングラフト膜が配置される他の態様を示す模式図である。
図3(a)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401は、基板201の内部に離散的に埋め込まれたものであってもよく、図3(b)に示すように、基板201上にシルセスキオキサングラフト膜401が離散的に配置されたものであってもよい。また、図3(a)及び(b)に示す態様においては、シルセスキオキサングラフト膜401に代えて酸化されたシルセスキオキサングラフト膜(図示省略)が配置される構成であってもよい。
【0033】
次に、この製造方法では、パターン化されたシルセスキオキサングラフト膜401を有する基板201の表面で、後記する高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させることによって本発明の高分子薄膜M(図1参照)を得る。次に参照する図4(a)及び(b)は、本発明の実施形態に係る高分子薄膜の製造方法の工程説明図である。
この製造方法では、図4(a)に示すように、第1領域106及び第2領域107を形成したシルセスキオキサングラフト膜401上に、後記する高分子ブロック共重合体の塗膜202を形成する。この塗膜202は、特許請求の範囲にいう「高分子層」に相当し、この塗膜202を形成する工程は、特許請求の範囲にいう「第1工程」に相当する。
【0034】
塗膜202の形成は、高分子ブロック共重合体を溶媒に溶解して希薄な高分子ブロック共重合体溶液を調製し、この溶液をスピンコート法やディップコート法等の方法によってシルセスキオキサングラフト膜401の表面に塗布すればよい。スピンコート法を用いる場合を例示すれば、例えば溶液の濃度を数質量%程度とし、回転数を毎分1000〜5000回転とすることによって、乾燥膜厚で数10nm程度の塗膜202を安定的に得ることができる。
【0035】
なお、高分子ブロック共重合体からなる塗膜202は、成膜時の溶媒の急激な気化に伴い、高分子ブロック共重合体のミクロ相分離は十分に進行せず、その構造が非平衡な状態、又は全くのディスオーダー状態となっている場合が多い。その構造は、その成膜方法にもよるが、通常、平衡構造となっていない。
【0036】
そこで、高分子ブロック共重合体のミクロ相分離過程を十分に進行させ、平衡構造を得るために、塗膜202のアニーリングを実施することが望ましい。アニーリングとしては、例えば、使用した高分子ブロック共重合体のガラス転移温度以上に塗膜202を加熱する熱アニーリングや、高分子ブロック共重合体の良溶媒の蒸気に塗膜202を数時間暴露する溶媒アニーリング等が挙げられる。
【0037】
中でも溶媒アニーリングを実施して高分子ブロック共重合体のミクロ相分離を行うことが望ましい。特に、高分子ブロック共重合体が後記するシルセスキオキサン骨格を有するポリメチルメタクリレートである場合には、二硫化炭素を使用した溶媒アニーリングが望ましいが、溶媒はこれに限定されるものではなく、アセトン、テトラヒドロフラン、トルエン、クロロホルム等を使用することもできる。
【0038】
そして、この製造方法では、図4(b)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401上で塗膜202(高分子層)をミクロ相分離させることによって、高分子ブロック共重合体の第1セグメントA1(図6参照)を成分とする連続相204中で、後記する第2セグメントA2(図6参照)を成分とする複数の柱状のミクロドメイン203を、基板201の面方向に沿って規則的に並ぶように配列させた微細構造を形成する。この工程は、特許請求の範囲にいう「第2工程」に相当する。
【0039】
このような第2領域107における第2セグメントA2(図6参照)の成分の濡れ性は、第1セグメントA1(図6参照)の成分の濡れ性よりも良好となる。そして、第1領域106における第1セグメントA1(図6参照)の成分の濡れ性は、第2セグメントA2(図6参照)の成分の濡れ性よりも良好となる。言い換えれば、第2領域107に対するミクロドメイン203の界面張力が、第1領域106に対する界面張力よりも小さく、第2領域107に対する連続相204の界面張力が、第1領域106に対する界面張力よりも大きい。
【0040】
そして、このように基板201の表面に化学的性質が相違する第1領域106と第2領域107とを形成する、いわゆるケミカルレジストレーション法によって、図4(b)に示すように、第2セグメントA2(図6参照)の成分からなる柱状のミクロドメイン203が第2領域107上に配置され、第1セグメントA1(図6参照)の成分からなる連続相204が第1領域106上に配置されることとなる。
なお、図4(b)において、第1領域106に形成されたミクロドメイン203は、後記するように補間されたものを示している。
【0041】
このような本実施形態で使用したケミカルレジストレーション法について更に詳しく説明する。
ケミカルレジストレーション法は、高分子ブロック共重合体が自己組織化により形成するミクロ相分離構造の長距離秩序性を、例えば図2(f)に示すように、基板201の表面に設けた化学的マーク、つまり第1領域106中に設けた第2領域107(パターン部)により向上する手法である。このケミカルレジストレーション法によれば、化学的マークとしての第2領域107の欠陥が高分子ブロック共重合体の自己組織化により補間される。
【0042】
本実施形態でのケミカルレジストレーション法を適用して化学的マークとしての第2領域107の補間が可能となったパターンの代表例を以下に示す。次に参照する図5(a)は、化学的マークとしての第2領域を基板の全表面に亘って、本実施形態での高分子ブロック共重合体の固有周期do(図1に示すヘキサゴナルの固有周期do)となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、図5(b)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が25%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、図5(c)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が50%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、図5(d)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が75%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図である。
【0043】
図5(a)に示すように、第2領域107をヘキサゴナルに配列した基板201(化学的マークの欠陥率0%)を使用すると、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、ミクロ相分離して第2領域107に対応する位置(ヘキサゴナルな固有周期do)でミクロドメイン203を直立させるようにミクロ相分離する。
【0044】
また、図5(b)に示すように、化学的マークとしての第2領域107の欠陥率が25%となるように配列した基板201を使用すると、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、第2領域107の欠陥部位の周囲で直立するミクロドメイン203に拘束されて、第2領域107の欠陥部位に対応する位置でミクロドメイン203を直立させるようにミクロ相分離する。つまり、第2領域107の欠陥部位は、本実施形態での高分子ブロック共重合体を使用することで補間されており、精度よくケミカルレジストレーションが実現されている。
【0045】
また、図5(c)に示すように、化学的マークとしての第2領域107の欠陥率が50%(パターン密度1/2)となるように配列した基板201、更に詳しくは、一列置きに第2領域107を配置した基板201を使用すると、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、第2領域107の欠陥部位の周囲で直立するミクロドメイン203に拘束されて、第2領域107の欠陥部位に対応する位置でミクロドメイン203を直立させるようにミクロ相分離する。つまり、第2領域107の欠陥部位は、本実施形態での高分子ブロック共重合体を使用することで補間されており、精度よくケミカルレジストレーションが実現されている。
【0046】
また、図5(d)に示すように、化学的マークとしての第2領域107の欠陥率が75%(パターン密度1/4)となるように配列した基板201、更に詳しくは、一列置きに配置した第2領域107を更に一つ置きに配置した基板201を使用すると、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、第2領域107の欠陥部位の周囲で直立するミクロドメイン203の拘束力は弱いものの、第2領域107の欠陥部位に対応する位置でミクロドメイン203を直立させるようにミクロ相分離する。つまり、第2領域107の欠陥部位は、本実施形態での高分子ブロック共重合体を使用することで補間されており、精度よくケミカルレジストレーションが実現されている。
【0047】
以上のことから、基板201の表面における化学的マークとしての第2領域107(パターン部)の配列周期(格子間隔)は、ミクロドメインの固有周期doの自然数倍となっていることが望ましい。
【0048】
次に、本発明の高分子薄膜Mの製造方法に用いる表面改質材料及び高分子ブロック共重合体について説明する。
(表面改質材料)
表面改質材料は、前記したように、基板201(図2(a)参照)にシルセスキオキサングラフト膜401(図2(a)参照)を形成する高分子化合物であって、基板201の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の有機基と、シルセスキオキサン骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する高分子鎖と、を備えている。中でも、下記式(1)で示される高分子化合物からなる表面改質材料が望ましい。
【0049】
I−D−P−T・・・式(1)
(但し、Iは、アルキルであり、Dは、前記基板の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の前記有機基としての1,1−ジフェニルエチレンであり、Pは、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン(POSS)骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する前記高分子鎖としてのポリメタクリレート(以下、単に「POSS含有PMA」と略すことがある)であり、Tは、アルキルである)
【0050】
前記式(1)中、Iで示されるアルキルは、表面改質材料の合成、具体的にはリビングアニオン重合法に使用される反応開始剤に由来するアルキル部分であり、中でもsec−ブチルが望ましい。
前記式(1)中、Dで示される2価の1,1−ジフェニルエチレンのカップリングに寄与する官能基としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、シラノール基、加水分解性シリル基(アルコシキシリル、ハロゲン化シリル)等が挙げられる。
中でも望ましい2価の1,1−ジフェニルエチレンとしては、例えば、下記構造式で示されるものが挙げられる。
【0051】
【化1】
【0052】
但し、前記構造式中、nは独立して1〜10の整数である。
【0053】
【化2】
【0054】
【化3】
【0055】
但し、前記構造式中、Meはメチル基を表す。
【0056】
【化4】
【0057】
但し、前記構造式中、Meはメチル基を表す。
【0058】
前記式(1)中、Pで示されるPOSS含有PMAとしては、例えば、下記構造式(2)で示されるものが挙げられる。
【0059】
【化5】
【0060】
但し、前記構造式(2)中、mは0以上の整数であり、nは1〜70の整数であり、Lはリンカーとしての2価の有機基であり、Mはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜24のアルキル、又はアリールを表し、POSSはポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサンを表す。
【0061】
前記リンカーとしての有機基としては、POSSをPMAの側鎖として結合できればよく、例えば、炭素数1〜24のアルキル、アリール、エステル、アミド等が挙げられる。
【0062】
前記ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン(POSS)としては、下記構造式で示されるものが望ましい。なお、下記のPOSSの構造式中、Rは、メチル、エチル、イソブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、フェニル、及びイソオクチルから選ばれる官能基であって、相互に同一でも異なっていてもよい。
【0063】
【化6】
【0064】
【化7】
【0065】
【化8】
【0066】
【化9】
【0067】
【化10】
【0068】
前記式(1)中、Tで示されるアルキルは、表面改質材料の合成、具体的にはリビングアニオン重合法に使用される反応停止剤に由来するアルキル部分であり、中でもメチルが望ましい。
【0069】
また、本実施形態での表面改質材料としては、次式(3)で示される高分子化合物を使用することもできる。
I−P−D−T・・・式(3)
但し、前記式(3)中、I、P、D及びTは、前記式(1)と同義である。
【0070】
また、本実施形態での表面改質材料としては、前記式(1)及び(3)で示されるもののほか、前記POSS含有PMAに対して、基板201(図2(a)参照)の表面の水酸基とカップリングする官能基を有するモノマーをランダムに反応させて得られた高分子化合物であってもよい。
【0071】
このようなモノマーとしては、例えば、下記構造式で示されるものが挙げられる。
【0072】
【化11】
【0073】
但し、前記構造式中、mは独立して1〜24の整数であり、nは1〜10の整数であり、Meはメチル基を表す。
【0074】
【化12】
【0075】
但し、前記構造式中、mは1〜24の整数である。
【0076】
【化13】
【0077】
【化14】
【0078】
【化15】
【0079】
但し、前記構造式中、mは1〜24の整数である。
【0080】
【化16】
【0081】
但し、前記構造式中、mは独立して1〜24の整数であり、nは1〜24の整数である。
【0082】
【化17】
【0083】
但し、前記構造式中、mは1〜24の整数である。
【0084】
【化18】
【0085】
但し、前記構造式中、nは1〜24の整数である。
【0086】
以上、本実施形態に係る表面改質材料について説明したが、本発明の表面改質材料は、前記したリビングアニオン重合法によって合成されるもののほか、原子移動ラジカル重合法や、可逆的付加開裂連鎖移動重合法、ニトロキシド媒介重合法、開環メタセシス重合法等によって合成したものを使用することができる。
【0087】
(高分子ブロック共重合体)
図1に示すように、本発明の高分子薄膜Mの形成に使用する高分子ブロック共重合体は、基板201上でミクロ相分離することによって、連続相204とミクロドメイン203とを形成する。次に参照する図6は、本発明の高分子薄膜の形成に使用する高分子ブロック共重合体における第1セグメント及び第2セグメントの様子を示す概念図であり、図1の高分子薄膜の部分平面図に相当する。
【0088】
図6に示すように、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、連続相204を形成する成分となる第1セグメントA1と、ミクロドメイン203を形成する成分となる第2セグメントA2とを有している。
【0089】
このような高分子ブロック共重合体においては、基板201(図1参照)上で占める第2セグメントA2の体積が第1セグメントA1の体積より小さいものが望ましい。
第1セグメントA1及び第2セグメントA2の体積は、これらを構成する高分子鎖の重合度を変えることで調節することができる。
【0090】
ちなみに、第1セグメントA1と第2セグメントA2との結合部近傍で連続相204とミクロドメイン203との境界が決定される。したがって、高分子ブロック共重合体は、分子量分布の狭いものが、より望ましく、特にリビングアニオン重合法で合成された高分子ブロック共重合体は更に望ましい。
【0091】
また、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、相互作用パラメーターが大きいものが望ましく、例えば、POSS含有ブロック共重合体、PS−b−ポリジメチルシロキサン(PDMS)ブロック共重合体、PS−b−ポリエチレンオキサイドブロック共重合体等が挙げられる。中でもPOSS含有ブロック共重合体が望ましい。
POSS含有ブロック共重合体としては、例えば、下記構造式(4)で示される高分子鎖を有するものが挙げられる。
【0092】
【化19】
【0093】
但し、前記構造式(4)中、M、L、及びPOSSは、前記構造式(2)と同義であり、M、L、及びPOSSはそれぞれ同一でも異なっていてもよく、前記構造式(4)中、mは1〜500の整数であり、nは1〜70の整数である。
【0094】
この構造式(4)で示される高分子鎖を有するPOSS含有ブロック共重合体では、POSSを含有するブロックが第1セグメントA1(図6参照)に対応し、POSSを含有していないブロックが第2セグメントA2(図6参照)に対応している。
そして、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、第1セグメントA1(図6参照)及び第2セグメントA2(図6参照)のいずれか一方のブロックにおける側鎖にPOSSを有している。
【0095】
このような高分子ブロック共重合体の望ましい具体例としては、ポリメチルメタクリレート−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(以下、PMMA−b−PMAPOSSと略記することがある)、ポリスチレン−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(以下、PS−b−PMAPOSSと略記することがある)、ポリエチレン−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(以下、PEO−b−PMAPOSSと略記することがある)を挙げることができるが、これらに限定されるものではなく、これらの例示したものとは別のセグメントの側鎖にPOSSを有するものであってもよいことは言うまでもない。
具体的には、前記したPMMA−b−PMAPOSSを例にとると、下記構造式(5)で示されるものであってもよい。
【0096】
【化20】
【0097】
但し、前記構造式(5)中、Rはイソブチルであり、Meはメチルであり、mは1〜500の整数であり、nは1〜70の整数である。
【0098】
本実施形態での高分子ブロック共重合体は、重合法を適宜選択して合成することができるが、ミクロ相分離構造の規則性を向上させるために、可能な限り分子量分布の狭い高分子ブロック共重合体を得ることができるように、リビングアニオン重合法を使用して合成することが望ましい。
【0099】
また、高分子ブロック共重合体は、前記したように、第1セグメントA1(図6参照)と第2セグメント(図6参照)におけるそれぞれの末端が結合して成るAB型の高分子ジブロック共重合体を例示したが、本発明で使用する高分子ブロック共重合体としては、ABA型高分子トリブロック共重合体や、三種類以上の高分子セグメントからなるABC型高分子ブロック共重合体等の直鎖状高分子ブロック共重合体、スター型の高分子ブロック共重合体であってもよい。
【0100】
(パターン媒体)
次に、前記した高分子薄膜Mを利用して得られるパターン媒体について説明する。ここで参照する図7(a)から(f)は、本実施形態での微細構造を有する高分子薄膜を利用したパターン媒体の製造方法を説明するための工程図である。なお、図7(a)から(f)では、パターン化した基板201の表面についてはその記載を省略している。以下の説明において、パターン媒体とは、その表面にミクロ相分離構造の規則な配列のパターンに対応する凹凸面が形成されているものを指す。
【0101】
この製造方法では、図7(a)に示すように、連続相204と、柱状体のミクロドメイン203とからなるミクロ相分離構造を有する高分子薄膜Mが準備される。符号201は基板である。
【0102】
次に、この製造方法では、図7(b)に示すように、ミクロドメイン203(図7(a)参照)が除去されることで、複数の微細孔Hが規則的に配列した多孔質薄膜Dとしてパターン媒体21が得られる。
なお、ここでは連続相204及びミクロドメイン203のいずれかが除去されればよく、図示しないが、パターン媒体は、ミクロ相分離構造のうち連続相204が除去されることで、複数の柱状体が規則的に配列したものであってもよい。
【0103】
高分子薄膜Mの連続相204又は柱状体のミクロドメイン203のいずれか一方を除去する方法としては、リアクティブイオンエッチング(RIE)、その他のエッチング法により連続相204とミクロドメイン203とのエッチングレートの差を利用する方法が挙げられる。
【0104】
また、連続相204及びミクロドメイン203のいずれか一方に金属原子等をドープすることによりエッチングの選択性を向上させることも可能である。
また、パターン媒体21は、連続相204及びミクロドメイン203のうちのいずれか一方を除去した後に、残存した連続相204及びミクロドメイン203のうちのいずれか一方をマスクとして基板201をエッチングして得られるものであってもよい。
【0105】
つまり、図7(b)に示す連続相204のように残存した他方の高分子層(多孔質薄膜D)をマスクとして基板201をRIEやプラズマエッチング法でエッチング加工する。その結果、図7(c)に示すように、微細孔Hを介して除去された高分子層の部位に対応する基板201の表面部位が加工され、ミクロ分離構造のパターンが基板201の表面に転写されることになる。そして、このパターン媒体21の表面に残存した多孔質薄膜DをRIE又は溶媒で除去すると、図7(d)に示すように、柱状体のミクロドメイン203に対応したパターンを有する微細孔Hが表面に形成されたパターン媒体21aが得られることになる。
【0106】
また、パターン媒体21は、このパターン媒体21を原版としてそのパターン配列を転写して複製されたものであってもよい。
つまり、図7(b)に示す連続相204のように残存した他方の高分子層(多孔質薄膜D)を、図7(e)のように被転写体30に密着させて、ミクロ相分離構造のパターンを被転写体の表面に転写する。その後、図7(f)に示すように、被転写体30をパターン媒体21(図7(e)参照)から剥離することにより、多孔質薄膜D(図7(e)参照)のパターンが転写されたレプリカ(パターン媒体21b)を得ることができる。
【0107】
ここで、被転写体30の材質は、金属であればニッケル、白金、金等、無機材料であればガラスやチタニア等、用途に応じて選択すればよい。被転写体30が金属製の場合、スパッタ、蒸着、めっき法、又はこれらの組み合わせにより、被転写体30をパターン媒体の凹凸面に密着させることが可能である。
【0108】
また、被転写体30が無機物質の場合は、スパッタやCVD法のほか、例えばゾルゲル法を用いて密着させることができる。ここで、めっき法やゾルゲル法は、ミクロ相分離構造における数十nmの規則的な配列のパターンを正確に転写することが可能であり、非真空プロセスによる低コスト化も望める点で好ましい方法である。
【0109】
前記した製造方法により得られたパターン媒体21,21a,21bは、その表面に形成されるパターンの凹凸面が微細でかつアスペクト比が大きいことから、種々の用途に適用される。
【0110】
例えば、製造されたパターン媒体21,21a,21bの表面を、ナノインプリント法等により被転写体に繰り返し密着させることにより、同じ規則的な配列のパターンを表面に有するパターン媒体21,21a,21bのレプリカを大量に製造するような用途に供することができる。
【0111】
以下に、ナノインプリント法によりパターン媒体21,21a,21bの凹凸面の微細なパターンを被転写体30に転写する方法について示す。
第1の方法は、作製したパターン媒体21,21a,21bを被転写体30に直接インプリントして規則的な配列のパターンを転写する方法である(本方法を、熱インプリント法という)。この方法は、被転写体30が直接インプリントすることが可能な材質である場合に適する。例えばポリスチレンに代表される熱可塑性樹脂を被転写体30とする場合に、熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上に加熱した後に、パターン媒体21,21a,21bをこの被転写体30に押し当てて密着させ、ガラス転移温度以下まで冷却した後にパターン媒体21,21a,21bを被転写体30の表面から離型するとレプリカを得ることができる。
【0112】
また、第2の方法として、パターン媒体21,21a,21bがガラス等の光透過性の材質である場合は、光硬化性樹脂を被転写体(図示せず)として適用する(本方法を、光インプリント法という)。この光硬化性樹脂をパターン媒体21,21a,21bに密着させた後に光を照射すると、この光硬化性樹脂は硬化するので、パターン媒体21,21a,21bを離型して、硬化後の光硬化性樹脂(被転写体)をレプリカとして用いることができる。
【0113】
更に、このような光インプリント法において、ガラス等の基板を被転写体(図示せず)とする場合、パターン媒体と被転写体の基板とを重ねた隙間に光硬化性樹脂を密着させて光を照射する。そして、この光硬化性樹脂を硬化させた後に、パターン媒体を離型して、表面に凹凸を有する硬化後の光硬化性樹脂をマスクにして、プラズマやイオンビーム等でエッチング加工して、基板上に規則配列パターンを転写する方法もある。
【0114】
以上のような本実施形態に係る高分子薄膜及びパターン媒体の製造方法、並びに表面改質材料によれば、従来よりも更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を有する微細構造体を得ることができる。
【0115】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、種々の他の形態で実施することができる。
前記実施形態では、ミクロドメイン203が柱状となる高分子薄膜Mについて説明したが、本発明はミクロドメイン203の形状が球状やラメラ状(層状)であってもよい。
【0116】
このような高分子薄膜Mは、ミクロ相分離が行われる際に、基板201で第1セグメントA1(図6参照)の成分と、第2セグメントA2(図6参照)の成分との占める体積割合を調節するように、高分子ブロック共重合体の重合度を調節することで、ミクロドメイン203の形状を変化させることができる。更に詳しく説明すると、第2セグメントA2(図6参照)の成分の、全体積に占める割合が0%から50%に増加するにしたがって、第2セグメントA2(図6参照)の成分からなるミクロドメイン203の形状は、規則的に配列した球状から、柱状を経て、ラメラ状となる。
次に参照する図8は、高分子ブロック共重合体がミクロ相分離してラメラ状のミクロ相分離構造を形成した様子を模式的に示す斜視図である。
【0117】
図8に示すように、基板201上のラメラ状のミクロ相分離構造は、第2セグメントA2(図6参照)の成分からなるラメラ状のミクロドメイン203が、第1セグメントA1(図6参照)の成分からなる連続相204中に等間隔に配置された構造となる。
なお、図8中、符号doは高分子ブロック共重合体の固有周期であり、図示しないが、基板201に設けられるシルセスキオキサングラフト膜のパターン化は、ミクロドメイン203と、連続相204とに対応するように等間隔の縞状に形成される。
【0118】
以上のような高分子薄膜M、パターン媒体21,21a,21b、及びこれらのレプリカ等の微細構造体は、磁気記録媒体や光記録媒体等の情報記録媒体に適用可能である。またこの微細構造体は、大規模集積回路部品や、レンズ、偏光板、波長フィルタ、発光素子、光集積回路等の光学部品、免疫分析、DNA分離、細胞培養等のバイオデバイスへの適用が可能である。
【実施例】
【0119】
次に、実施例を示しながら本発明をさらに具体的に説明する。
(実施例1)
<高分子ブロック共重合体の固有周期doの測定>
本実施例では、まず高分子薄膜を形成するための高分子ブロック共重合体を用意した。具体的には、ポリメチルメタクリレート−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(PMMA−b−PMAPOSS)であって、図6に示す第2セグメントA2に相当するPMMAセグメントの数平均分子量Mnが4100、図6に示す第1セグメントA1に相当するPMAPOSSセグメントの数平均分子量Mnが26900の高分子ブロック共重合体を用意した。
【0120】
下記表1中、この高分子ブロック共重合体を「第1」と記すと共に、表1の欄外に「PMMA(4.1k)−b−PMAPOSS(26.9k)」と記す。なお、第1の高分子ブロック共重合体は、全体としての分子量分布の多分散指数Mw/Mnが1.03であった。つまり、これらの高分子ブロック共重合体は、PMMAからなる柱状のミクロドメインと、PMAPOSSからなる連続相とにミクロ相分離することとなる。
【0121】
【表1】
【0122】
この高分子ブロック共重合体の固有周期doの測定にあたって、まず高分子ブロック共重合体をトルエンに溶解することにより、濃度1.0質量%の高分子ブロック共重合体のトルエン溶液を得た。次に、Siウエハの表面にこの溶液をスピンコーターにて塗布した。塗膜の厚さは40nmであった。
次に、Siウエハに形成した塗膜に対して、二硫化炭素の溶媒蒸気中でアニーリングを行い、平衡状態の自己組織化構造(ミクロ相分離構造)を発現させた。このミクロ相分離構造を走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を用いて観察した。
【0123】
SEM観察は、日立製作所製のS4800を用い、加速電圧0.7kVの条件で実施した。SEM観察用の試料は、以下の方法で作製した。
まず、高分子ブロック共重合体の薄膜中に存在するPMMAミクロドメインを酸素RIE法により分解除去することにより、ミクロ相分離構造に由来するナノスケールの凸凹形状を有する高分子薄膜を得た。RIEにはサムコ社製RIE-10NPを用い、酸素ガス圧1.0Pa、ガス流量10cm3/分、パワー20Wにおいて30秒間のエッチングを実施した。
なお、微細構造を正確に測定するため、SEM観察において通常帯電防止のために実施する試料表面へのPt等の蒸着は行わず、加速電圧を調整することで必要なコントラストを得た。
【0124】
図11(a)は、ミクロ相分離した高分子ブロック共重合体(PMMA(4.1k)−b−PMAPOSS(26.9k))のSEM写真、図11(b)は、配列した柱状のミクロドメインの2次元フーリエ変換像の写真である。
図11(a)に示すように、この高分子ブロック共重合体のミクロ相分離構造は、柱状のミクロドメインが、Siウエハの表面に対して直立した状態で、ローカルにはヘキサゴナルに配列する部分が多く認められた。
【0125】
このようなSEM写真に基づいて固有周期doを決定した。固有周期doの決定は、SEM観察像を汎用の画像処理ソフトにより2次元フーリエ変換することにより行った。
図11(b)に示すように、Siウエハの表面上で配列した、柱状のミクロドメインの2次元フーリエ変換像は、多数のスポットが集合したハローパターンを与えたので、その第1ハロー半径から固有周期doを決定した。その結果、固有周期doは24nmであることが判明した。この固有周期doを表1の欄外に記す。
【0126】
<シルセスキオキサングラフト膜の形成>
次に、本実施例では、基板の表面にシルセスキオキサングラフト膜を形成した。基板には自然酸化膜を有するSiウエハ(4インチ)を用いた。このSiウエハをピラニア溶液により洗浄した。ピラニア処理は酸化作用を有するため基板表面の有機物除去に加えて、Siウエハの表面を酸化して表面水酸基密度を増加させる。次に、Siウエハの表面に、トルエンに溶解した下記構造式で示される高分子化合物からなる表面改質材料をスピンコーター(ミカサ株式会社製1H−360S、回転速度2000rpm)にて塗布した。
【0127】
【化21】
【0128】
但し、前記構造式中、sec−Buはsec−ブチルを表し、Meはメチルを表し、Rはイソブチルであり、nは1〜70の整数である。また、この表面改質材料(高分子化合物)の数平均分子量MnはPS(ポリスチレン)換算で16900であった。
Siウエハ上の表面改質材料の塗膜は、約40nm程度であった。
この表面改質材料を、表1に「POSS含有PMA」として記す。
【0129】
次に、塗膜を有するSiウエハを真空オーブンに投入し、190℃にて72時間加熱した。この処理により表面改質材料の水酸基がSiウエハの水酸基と脱水反応することで、表面改質材料はSiウエハの表面と化学的に結合した。そして、Siウエハをトルエンに浸漬して超音波処理を施すことにより未反応の表面改質材料を除去した。その結果、Siウエハの表面には、シルセスキオキサングラフト膜が形成された。
【0130】
シルセスキオキサングラフト膜の表面状態を評価するために、シルセスキオキサングラフト膜の厚さ、シルセスキオキサングラフト膜の表面のカーボン量、及びシルセスキオキサングラフト膜の表面に対するホモポリメチルメタクリレート(ポリマーソース社製 P4078 分子量11500、以下、これをhPMMAと略記する)の接触角を測定した。
【0131】
シルセスキオキサングラフト膜の厚さは分光エリプソメトリー法を使用して測定したところ、3.9nmであった。シルセスキオキサングラフト膜の表面のカーボン量はX線光電子分光法(XPS法)を使用して測定したところ、そのC1sに由来するピークの積分強度は12000cpsであった。ちなみに、シルセスキオキサングラフト膜を形成する前のSiウエハの積分強度は1200cpsであった。
【0132】
シルセスキオキサングラフト膜の表面に対するhPMMAの接触角の測定は、以下の方法により実施した。まず、シルセスキオキサングラフト膜の表面にhPMMAの塗膜(厚さ約20nm)をスピンコートにて形成した。次に、hPMMAの塗膜を形成したシルセスキオキサングラフト膜を真空下で、温度170℃にで72時間アニーリングを行った。この処理により、hPMMAの塗膜は、シルセスキオキサングラフト膜上で脱濡れして微小な液滴を形成した。このhPMMAの液滴の断面形状を原子間力顕微鏡(AFM)にて観察し、hPMMAのシルセスキオキサングラフト膜に対する接触角を測定した。なお、接触角は、異なる5点について行いその平均値で求めた。その結果、hPMMAの接触角は66°であった。ちなみに、シルセスキオキサングラフト膜を形成する前のSiウエハにおけるhPMMAの接触角は0°であり、このことからもSiウエハの表面にシルセスキオキサングラフト膜が形成されたことを確認できた。
【0133】
<シルセスキオキサングラフト膜を有する基板のパターン化>
シルセスキオキサングラフト膜が形成されたSiウエハを2cm四方の大きさにダイシングした基板を用意した。次に、この基板のシルセスキオキサングラフト膜をEBリソグラフィー法によりパターニングした。次に参照する図9(a)は、パターニングされたシルセスキオキサングラフト膜を部分的に拡大して示す平面図、図9(b)は、格子間隔dが異なる領域の配置を模式的に示す平面図である。
【0134】
図9(a)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401の表面には、そのシルセスキオキサングラフト膜401の表面が部分的に酸化されることで形成された直径rの円形の領域(酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401a)が、格子間隔dでヘキサゴナルに配列するようにパターニングされた。
【0135】
ここでのパターニングは、図9(b)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401の表面を100μm四方で区画し、高分子ブロック共重合体の固有周期do(24nm)に対する比(d/do)が1となるように格子間隔dを設定した領域と、比(d/do)が2となるように格子間隔dを設定した領域とを形成した。つまり、格子間隔dが24nmとなる領域と、48nmとなる領域とを形成した。なお、区画された領域の円形の直径rは、各格子間隔dの約25%〜30%の長さとしたが、25%以下又は30%以上であってもよく、ケミカルレジストレーション法によってミクロ相分離構造の配列が制御できれば特に制限はない。
【0136】
次に、シルセスキオキサングラフト膜401のパターニング方法について、図2(b)から(f)を適宜参照しながら更に具体的に説明する。
図2(b)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401の表面には、ポリメチルメタクリレートからなるレジスト膜402が厚さ50nmとなるようにスピンコート法にて形成された。
【0137】
次に、図2(c)に示すように、EB描画装置を用いて加速電圧100kVでレジスト膜402が前記したパターンに対応するように露光された。ここで、パターン(円形)の直径rは各格子点におけるEBの露光量で調整した。そして、図2(d)に示すように、レジスト膜402が現像された。
【0138】
次に、図2(e)に示すように、パターン化したレジスト膜402をマスクとして、シルセスキオキサングラフト膜401が酸素ガスを用いたRIEにより酸化された。RIEは、ICPドライエッチング装置を用いて行われた。この際、装置の出力は20W、酸素ガスの圧力は1Pa、酸素ガス流量は10cm3/分、処理時間は5〜20秒に設定された。その結果、シルセスキオキサングラフト膜401からなる第1領域106と、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aからなる第2領域107とが形成された。
そして、図2(f)に示すように、基板201の表面に残存したレジスト膜402をトルエンにより除去することで、表面にパターン化されたシルセスキオキサングラフト膜401を有する基板201が得られた。
【0139】
<シルセスキオキサングラフト膜とその酸化膜における濡れ性の比較>
シルセスキオキサングラフト膜の表面に対するhPMMAの接触角の測定を、前記したと同様に行った。その結果、接触角は66°であった。図10(a)は、シルセスキオキサングラフト膜上のhPMMA液滴の原子間力顕微鏡(AFM)写真であり、図10(b)は、シルセスキオキサングラフト膜上のhPMMA液滴の断面像である。
【0140】
次に、このシルセスキオキサングラフト膜を酸化させた。酸化は、前記したパターンニングにおける酸化と同じ条件で行った。そして、その酸化膜に対するhPMMAの接触角の測定を、前記したのと同様に行った。その結果、接触角は0°であった。なお、酸化膜上のhPMMAを原子間力顕微鏡(AFM)で観察した結果、酸化膜上には、液滴が確認されなかった。
【0141】
<ケミカルレジストレーション法を使用した高分子薄膜の形成>
ここでは、高分子ブロック共重合体の塗膜を、パターニングを行ったシルセスキオキサングラフト膜上に形成した。
具体的には、図4(a)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401で形成される第1領域106と、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aで形成される第2領域107とにパターン化された基板201上に、高分子ブロック共重合体からなる塗膜202を形成した。
【0142】
次に、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた。ミクロ相分離は、二硫化炭素の溶媒蒸気中で3時間アニーリングを行った。
その結果、図4(b)に示すように、PMMAセグメントからなる柱状のミクロドメイン203が、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aで形成される第2領域107に拘束されて配列すると共に、PMAPOSSセグメントからなる連続相204が、シルセスキオキサングラフト膜401で形成される第1領域106上に形成された。
そして、高分子ブロック共重合体の固有周期d0(24nm)に対する比(d/d0)が「1」の場合のSEM観察像を図12(a)に示す。SEM観察の結果、柱状のミクロドメインが基板に対して垂直に配向すると共に、基板の面方向に長距離に渡って周期的に配列することが判明した。また、高分子ブロック共重合体の固有周期d0(24nm)に対する比(d/d0)が「2」の場合においても、「1」の場合と同様に、柱状のミクロドメインが基板に対して垂直に配向すると共に、基板の面方向に長距離に渡って周期的に配列していた。
本実施例におけるミクロドメインはほとんど欠損もなく、長距離に亘って周期的に秩序をもって配列したので、その評価結果を表1に「○」と記す。
【0143】
(実施例2)
本実施例では、高分子ブロック共重合体として、ポリメチルメタクリレート−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(PMMA−b−PMAPOSS)であって、図6に示す第2セグメントA2に相当するPMMAセグメントの数平均分子量Mnが4900、図6に示す第1セグメントA1に相当するPMAPOSSセグメントの数平均分子量Mnが32500の高分子ブロック共重合体を用意した。
【0144】
表1中、この高分子ブロック共重合体を「第2」と記すと共に、表1の欄外に「PMMA(4.9k)−b−PMAPOSS(32.5k)」と記す。なお、第2の高分子ブロック共重合体は、全体としての分子量分布の多分散指数Mw/Mnが1.03であった。つまり、これらの高分子ブロック共重合体は、PMMAからなる柱状のミクロドメインと、PMAPOSSからなる連続相とにミクロ相分離することとなる。
【0145】
そして、実施例1と同様にして、この第2の高分子ブロック共重合体の固有周期doを測定した。第2の高分子ブロック共重合体(PMMA(4.9k)−b−PMAPOSS(32.5k))の固有周期doは30nmであった。
【0146】
次に、本実施例では、実施例1と同様にして基板上に形成したシルセスキオキサングラフト膜に、高分子ブロック共重合体の固有周期do(30nm)に対する比(d/do)が1となるように格子間隔dを設定したパターニング領域と、比(d/do)が2となるように格子間隔dを設定したパターニング領域とを形成した。つまり、格子間隔dが30nmとなるパターニング領域と、60nmとなるパターニング領域とを形成した。
【0147】
次に、本実施例では、第2の高分子ブロック共重合体を使用して、パターニングを行ったシルセスキオキサングラフト膜上に塗膜を形成すると共に、この塗膜を二硫化炭素の溶媒蒸気中で3時間アニーリングを行うことでミクロ相分離させた。
その結果、図4(b)に示すように、PMMAセグメントからなる柱状のミクロドメイン203が、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aで形成される第2領域107に拘束されて配列すると共に、PMAPOSSセグメントからなる連続相204が、シルセスキオキサングラフト膜401で形成される第1領域106上に形成された。
【0148】
そして、高分子ブロック共重合体の固有周期do(30nm)に対する比(d/do)が「1」の場合、及び「2」の場合のいずれにおいても、柱状のミクロドメインが基板に対して垂直に配向すると共に、基板の面方向に長距離に亘ってほとんど欠損もなく周期的に秩序をもって配列していた。
本実施例におけるミクロドメインはほとんど欠損もなく、長距離に亘って周期的に配列したので、その評価結果を表1に「○」と記す。
【0149】
(比較例1〜3)
比較例1〜3においては、表1に示すように、第1の高分子ブロック共重合体が使用されると共に、表面改質材料として、末端に水酸基が導入されたポリスチレン(以下、単に「水酸基導入PS」ということがある)が実施例1のPOSS含有PMAに代えて使用された。
ここでは、実施例1と同様に表面水酸基密度を増加させたSiウエハの表面に、トルエンに溶解した水酸基導入PSをスピンコーター(ミカサ株式会社製1H−360S、回転速度3000rpm)にて塗布した。水酸基導入PSの塗膜の厚さは40nm程度であった。
【0150】
次に、塗膜を有するSiウエハを真空オーブンに投入し、170℃にて72時間加熱した。その後、Siウエハをトルエンに浸漬して超音波処理を施すことにより未反応の表面改質材料(水酸基導入PS)を除去した。その結果、Siウエハの表面には、ポリスチレングラフト膜が形成された。
なお、比較例1〜3で使用した水酸基導入PSの数平均分子量(Mn)は、表1に示すように、それぞれ900、3700、及び10000であった。
【0151】
また、表1に、分光エリプソメトリー法で求めたポリスチレングラフト膜の膜厚、このポリスチレングラフト膜の膜厚、及びポリスチレングラフト膜に対するhPMMAの接触角を示す。ちなみに、基板としてのSiウエハ表面に対するhPMMAの接触角は0°である。
【0152】
次に、この比較例1〜3においては、ポリスチレングラフト膜をEBリソグラフィー法によりパターニングした。この際、前記した実施例1の図2(e)に示す工程では、パターン化したレジスト膜402(膜厚50nm)をマスクとして、シルセスキオキサングラフト膜401をRIEによって酸化させたところ、この比較例1〜3においては、ポリスチレングラフト膜(図示省略)をエッチングにより除去して直径rの円形状に基板201が露出するようにパターニングした。RIEを実施した際の装置の出力は100W、酸素ガスの圧力は1Pa、酸素ガス流量は10cm3/分、処理時間は5〜10秒に設定された。
なお、パターニングは、ポリスチレングラフト膜に、高分子ブロック共重合体の固有周期do(24nm)に対する比(d/do)が1となるように格子間隔dを設定したパターニング領域と、比(d/do)が2となるように格子間隔dを設定したパターニング領域とを形成した。つまり、格子間隔dが24nmとなるパターニング領域と、48nmとなるパターニング領域とを形成した。
【0153】
次に、比較例1〜3においては、第1の高分子ブロック共重合体を使用して、パターニングを行ったポリスチレングラフト膜上に塗膜を形成すると共に、この塗膜を二硫化炭素の溶媒蒸気中で3時間アニーリングを行うことでミクロ相分離させた。
比較例2のSEM観察像を、図12(b)に示す。SEM観察の結果、比較例2でのミクロ相分離は、ケミカルレジストレーション法による効果が発揮されずに、ミクロドメインがポリグレイン構造を形成したことが判明した。また、比較例1、3においても、比較例2と同様に、ケミカルレジストレーション法による効果が発揮されずに、ミクロドメインがポリグレイン構造を形成した。
比較例1〜3におけるミクロドメインは、配列状態がポリグレイン構造を形成したので、その評価結果として表1に「×」と記す。
【0154】
(比較例4〜6)
比較例4〜6においては、第1の高分子ブロック共重合体(固有周期do:24nm)に代えて第2の高分子ブロック共重合体(固有周期do:30nm)を使用した。また、比較例4〜6においては、格子間隔dが30nmとなるパターニング領域(d/do=1)と、60nmとなるパターニング領域(d/do=2)とを形成した以外は、比較例1〜3と同様に、ポリスチレングラフト膜に直径rで基板が露出するようにパターニングを行った。
【0155】
そして、比較例4〜6においては、第2の高分子ブロック共重合体を使用して、パターニングを行ったポリスチレングラフト膜上に塗膜を形成すると共に、この塗膜を二硫化炭素の溶媒蒸気中で3時間アニーリングを行うことでミクロ相分離させた。
しかしながら、比較例4〜6でのミクロ相分離は、ケミカルレジストレーション法による効果が発揮されずに、ミクロドメインがポリグレイン構造を形成した。
比較例4〜6におけるミクロドメインは、配列状態がポリグレイン構造を形成したので、その評価結果として表1に「×」と記す。
【0156】
(高分子薄膜の評価結果)
表1に示すように、比較例1〜比較例6においては、ポリスチレングラフト膜に対するhPMMAの接触角と基板に対するhPMMAの接触角(0°)との差は、18〜32°である。
これに対して、実施例1及び実施例2においては、シルセスキオキサングラフト膜に対するhPMMAの接触角(66°)が大きく、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜の接触角(0°)との差(66°)を十分に確保することができる。
【0157】
したがって、本発明によれば、表1に示すように、ミクロドメインの欠損がほとんどなく、長距離に亘って周期的な配列を秩序をもって形成することができる。
なお、前記実施例1及び2では、PMMAからなるミクロドメインがPMAPOSSからなる連続相中に分布した構造を形成するPMMA−b−PMAPOSSに関するものであるが、本発明においてはPMAPOSSからなるミクロドメインがPMMAからなる連続相中分布した構造を形成するPMMA−b−PMAPOSSについても同様な結果を得ることができる。
【0158】
また、ミクロ相分離構造がラメラ状となるPMMA−b−PMAPOSSに関しても、シルセスキオキサングラフト膜を用いて、ケミカルレジストレーションを行うことで、配列の制御が可能である。
【0159】
(実施例3)
次に、パターン基板(パターン媒体)を製造した実施例について示す。まず、図7(a)〜(b)に示す工程に従い、高分子薄膜M中の柱状体のミクロドメインを分解除去し、基板の表面に多孔質薄膜を形成した例について示す。
【0160】
実施例1の手順に従い、図7(a)に示すように、PMMAからなる柱状ミクロドメイン203が基板201に対して直立(高分子薄膜Mの厚さ方向に配向)したミクロ相分離構造を基板201の表面に作製した。ここで、パターンの配置は実施例1と同様に、図9に示す配置を適用した。また、高分子ブロック共重合体としては、実施例1と同様の第1の高分子ブロック共重合体を使用した。
【0161】
次に、PMMA−b−PMAPOSSの固有周期do(24nm)の2倍の周期で化学的にパターニングした基板201にPMMA−b−PMAPOSSを膜厚40nmとなるように塗布し、二硫化炭素の溶媒蒸気に曝すことによりミクロ相分離を発現させた。
その結果、PMMAからなる柱状のミクロドメイン203がPMAPOSSからなる連続相204中で規則的に配列した構造が得られた。
【0162】
次に、酸素RIEによりミクロドメイン203を除去する操作を行い、図7(b)に示す多孔質薄膜Dを得た。ここで酸素のガス圧力は1Pa、出力は20Wとした。エッチング処理時間は90秒とした。
【0163】
作製した多孔質薄膜Dの表面形状について、走査型電子顕微鏡を用いて観察した。その結果、多孔質薄膜Dには全面に渡り、多孔質薄膜Dの貫通方向に配向して柱状の微細孔Hが形成されていることが確認された。ここで、微細孔Hの直径は約10nmであった。更に、得られた多孔質薄膜Dにおける微細孔Hの配列状態を詳細に分析した結果、格子間隔d=24nmで化学的に表面がパターン化された領域では微細孔Hは欠陥なく一方向に配向した状態でヘキサゴナルに配列している様子が見て取れた。
【0164】
ここで、多孔質薄膜Dの厚みをその一部を鋭利な刃物で基板201の表面から剥離し、基板201の表面と多孔質薄膜Dの表面との段差をAFM観察で測定したところ、その段差は約40nmであった。
【0165】
得られた微細孔Hのアスペクト比は4であり、球状のミクロドメインでは得られない大きな値が実現されている。なお、微細構造体としての多孔質薄膜Dの膜厚がRIEの実施前後でほぼ変わらなかったのは、PMAPOSSのエッチング耐性が非常に強いためである。
【0166】
次に、図7(c)及び(d)に示すように、多孔質薄膜Dをマスクとして、基板201をエッチングすることにより、多孔質薄膜Dのパターンを基板201に転写した。ここでは、Si基板をCF4ガスによるドライエッチングにより実施した。その結果、多孔質薄膜D中の微細孔Hの形状と配置をSi基板に転写することに成功し、パターン媒体21aを得ることができた。
【0167】
(比較例7)
この比較例7では、基板をパターン化しなかった以外は実施例3と同様に、基板上にMMA−b−PMAPOSSを膜厚40nmとなるように塗布し、二硫化炭素の溶媒蒸気に曝すことによりミクロ相分離を発現させた。次いで、これを使用して図7(a)に示す多孔質薄膜Dを得た。
作製した多孔質薄膜Dの表面形状について、走査型電子顕微鏡を用いて観察した。その結果、微細孔Hは微視的にはヘキサゴナルな配列を取っているものの、巨視的にはヘキサゴナルに配列した領域がポリグレイン構造を形成しており、特にグレインの界面領域に多くの格子欠陥が存在することが判明した。
【符号の説明】
【0168】
21 パターン媒体
21a パターン媒体
21b パターン媒体
106 第1領域
107 第2領域
201 基板
202 塗膜(高分子層)
203 ミクロドメイン
204 連続相
401 シルセスキオキサングラフト膜
401a 酸化されたシルセスキオキサングラフト膜
A1 第1セグメント
A2 第2セグメント
M 高分子薄膜
do 固有周期
【技術分野】
【0001】
本発明は、高分子ブロック共重合体が基板上でミクロ相分離して形成される微細構造を有する高分子薄膜、この高分子薄膜を使用して得られるパターン媒体、及びこれらの製造方法、並びにこれらの製造方法で使用する表面改質材料に関する。
【背景技術】
【0002】
近年、電子デバイス、エネルギー貯蔵デバイス、センサー等の小型化・高性能化に伴い、数ナノメートルから数百ナノメートルのサイズの微細な規則配列パターンを基板上に形成する必要性が高まっている。このため微細な規則配列パターン(以下、単に「微細構造」という)を高精度でかつ低コストに製造できるプロセスの確立が求められている。
このような微細構造の加工方法としては、リソグラフィーに代表されるトップダウン的手法、つまりバルク材料を微細に刻む方法が一般に用いられている。例えば、LSIの製造等の半導体微細加工に用いられる光リソグラフィーはこの代表例である。
【0003】
しかしながら、このようなトップダウン的手法は、微細構造の微細度が高まるにしたがって、装置の大型化やプロセスの複雑化等をもたらして製造コストが増大する。特に、微細構造の加工寸法が数十ナノメートルまで微細になると、パターニングに電子線や深紫外線を用いる必要があり、装置に莫大な投資が必要となる。また、マスクを適用した微細構造の形成が困難になると、直接描画法を適用せざるをえないので、加工スループットが著しく低下する問題がある。
【0004】
このような状況のもと、物質が自然に構造を形成する現象、いわゆる自己組織化現象を応用したプロセスが注目を集めている。特に高分子ブロック共重合体のミクロ相分離を利用したプロセスは、簡便な塗布プロセスで数十ナノメートルから数百ナノメートルの種々の形状を有する微細構造を形成できる点で優れたプロセスである。例えば、高分子ブロック共重合体における異種の高分子セグメント同士が互いに混じり合わない(非相溶な)場合に、これらの高分子セグメント同士は、ミクロ相分離することにより連続相中に球状や柱状、層状のミクロドメインが規則的に配列した構造を形成する。
【0005】
このミクロ相分離を利用した微細構造の形成方法としては、例えば、ポリスチレンとポリブタジエン、ポリスチレンとポリイソプレン、ポリスチレンとポリメチルメタクリレート等の組み合わせからなる高分子ブロック共重合体の薄膜を基板上に形成してミクロ相分離させると共に、この薄膜をマスクとして基板にエッチングを施すことによって、薄膜のミクロドメインに対応した形状の孔やラインアンドスペースを基板上に形成する技術が挙げられる。
【0006】
また、基板上に付与した高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させる技術においては、基板の表面に化学的性質の異なる領域を微細なパターンで形成し、基板の表面と高分子ブロック共重合体との化学的相互作用の差異を利用してミクロドメインの発現を制御するケミカルレジストレーション法が知られている(例えば、特許文献1及び特許文献2参照)。このケミカルレジストレーション法は、予め基板の表面を、高分子ブロック共重合体を構成する各々のブロック鎖(高分子セグメント)に対して濡れ性が異なる領域となるようにトップダウン的手法を用いて化学的にパターン化するものである。更に具体的に説明すると、このケミカルレジストレーション法は、例えば、ポリスチレン・ポリメチルメタクリレートジブロック共重合体を用いる場合には、基板の表面をポリスチレンと親和性のよい領域と、ポリメチルメタクリレートと親和性のよい領域とに分けて化学的にパターン化する。この際、パターンの形状をポリスチレン・ポリメチルメタクリレートジブロック共重合体のミクロ相分離構造に対応する形状とすることによって、ポリスチレンと親和性(濡れ性)のよい領域にはポリスチレンからなるミクロドメインが配置されると共に、ポリメチルメタクリレートと親和性(濡れ性)のよい領域にはポリメチルメタクリレートからなるミクロドメインが配置される。このようなケミカルレジストレーション法によれば、化学的なパターンをトップダウン的手法で形成するために、得られるパターンの長距離秩序性はトップダウン的手法により担保され、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない微細構造を形成することができる。
【0007】
ところで、昨今においては、電子デバイス等の更なる小型化・高性能化の要請から、そのサイズが更に微細化したミクロ相分離構造が望まれている。
しかしながら、ケミカルレジストレーション法を使用してポリスチレン・ポリメチルメタクリレートジブロック共重合体のミクロ相分離構造を形成しようとすると、この共重合体の相互作用パラメーターが小さいために、10数ナノメートル以下のサイズのミクロ相分離構造を得ることができない問題がある。
【0008】
その一方で、連続相中にミクロドメインが基板に直立する方向(膜の厚さ方向)に配向して規則的に配列する高分子ブロック共重合体として、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン(以下、これを略してPOSSということがある)を側鎖に有する、ポリメチルメタクリレート−ブロック−POSS含有ポリメタクリレート共重合体、及びポリスチレン−ブロック−POSS含有ポリメタクリレート共重合体が知られている(例えば、非特許文献1参照)。
このシロキサン結合を含む高分子ブロック共重合体は、ポリスチレン・ポリメチルメタクリレートジブロック共重合体よりも相互作用パラメーターが大きいのでミクロ相分離構造の更なる微細化が可能になると考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0009】
【特許文献1】米国特許第6746825号明細書
【特許文献2】米国特許第6926953号明細書
【非特許文献】
【0010】
【非特許文献1】Macromolecules 2009, 42, 8835-8843
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0011】
ところで、ケミカルレジストレーション法を用いて、シロキサン結合を含む高分子ブロック共重合体のミクロドメインの発現を制御するためには、基板の表面に化学的な性質が相互に異なる領域を形成する必要があるが、従来のケミカルレジストレーション法は、高分子ブロック共重合体と基板の化学的パターンの組み合わせが限定的である。そのため、シロキサン結合を含む高分子ブロック共重合体のミクロ相分離に、従来のケミカルレジストレーション法を適用することはできない。つまり、従来のケミカルレジストレーション法では、更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を基板上に形成することができない。
【0012】
そこで、本発明の課題は、従来よりも更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を有する高分子薄膜、パターン媒体、及びこれらの製造方法、並びにこれらの製造方法に使用する表面改質材料を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0013】
前記課題を解決する本発明の高分子薄膜の製造方法は、少なくとも第1セグメント及び第2セグメントを有する高分子ブロック共重合体を含む高分子層を基板上に配置する第1工程と、前記高分子層をミクロ相分離させて、前記第1セグメントを成分とする連続相中で前記第2セグメントを成分とする複数のミクロドメインを前記基板の面方向に沿って規則的に並ぶように配列させる第2工程と、を有する高分子薄膜の製造方法において、前記第1工程に先立って、前記連続相に対応するように前記基板にシルセスキオキサングラフト膜を形成すると共に、前記ミクロドメインの配列に対応するように前記シルセスキオキサングラフト膜とは化学的性質の相違するパターン部を形成する工程を更に有することを特徴とする。
【0014】
前記課題を解決する本発明のパターン媒体の製造方法は、前記した本発明の高分子薄膜の製造方法によって、前記連続相中で複数の前記ミクロドメインを配列させた前記高分子薄膜を前記基板上に形成する工程と、前記高分子薄膜の前記連続相及び前記ミクロドメインのうちの一方を除去する工程と、を有することを特徴とする。
【0015】
前記課題を解決する本発明の微細構造体は、前記した本発明の高分子薄膜の製造方法によって得られる高分子薄膜を備えることを特徴とする。
【0016】
前記課題を解決する本発明のパターン媒体は、前記した本発明のパターン媒体の製造方法によって得られることを特徴とする。
【0017】
前記課題を解決する本発明の表面改質材料は、高分子薄膜を形成する基板の表面改質材料であって、前記基板の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の有機基と、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する高分子鎖と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【0018】
本発明によれば、従来よりも更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を有する高分子薄膜、パターン媒体、及びこれらの製造方法、並びにこれらの製造方法に使用する表面改質材料を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【図1】本発明の実施形態に係る高分子薄膜の構成を説明するための、一部に破断面を有する部分拡大斜視図である。
【図2】(a)から(f)は、基板の表面をパターン化する際の工程説明図である。
【図3】(a)及び(b)は、基板上にシルセスキオキサングラフト膜が配置される態様を示す模式図である。
【図4】(a)及び(b)は、本発明の実施形態に係る高分子薄膜の製造方法の工程説明図である。
【図5】(a)は、化学的マークとしての第2領域を基板の全表面に亘って、本実施形態での高分子ブロック共重合体の固有周期doとなるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、(b)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が25%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、(c)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が50%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、(d)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が75%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図である。
【図6】本発明の高分子薄膜の形成に使用する高分子ブロック共重合体における第1セグメント及び第2セグメントの様子を示す概念図である。
【図7】(a)から(f)は、本実施形態での微細構造を有する高分子薄膜を利用したパターン媒体の製造方法の工程説明図である。
【図8】高分子ブロック共重合体がミクロ相分離してラメラ状のミクロ相分離構造を形成した様子を模式的に示す斜視図である。
【図9】(a)は、パターニングされたシルセスキオキサングラフト膜を部分的に拡大して示す平面図、(b)は、格子間隔dが異なる領域の配置を模式的に示す平面図である。
【図10】(a)は、シルセスキオキサングラフト膜上のhPMMA液滴のAFM写真であり、(b)は、シルセスキオキサングラフト膜上のhPMMA液滴の断面像である。
【図11】(a)は、ミクロ相分離した高分子ブロック共重合体(PMMA(4.1k)−b−PMAPOSS(26.9k))のSEM写真、(b)は、配列した柱状のミクロドメインの2次元フーリエ変換像の写真である。
【図12】(a)は、実施例1で得られた高分子ブロック共重合体のSEM観察像であって、固有周期d0(24nm)に対する比(d/d0)が「1」の場合のSEM観察像であり、(b)は、比較例2で得られた高分子ブロック共重合体のSEM観察像である。
【発明を実施するための形態】
【0020】
以下に、本発明の高分子薄膜の実施形態について適宜図面を参照しながら詳細に説明する。この高分子薄膜は、シルセスキオキサングラフト膜を形成した基板の表面をパターン化すると共に、この基板の表面で高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させて得たことを主な特徴とする。
以下では、高分子薄膜、この高分子薄膜の製造方法、シルセスキオキサングラフト膜の形成に使用する表面改質材料、及び高分子薄膜を使用したパターン媒体の製造方法の順番で説明する。
【0021】
(高分子薄膜)
図1に示すように、本実施形態に係る微細構造を有する高分子薄膜Mは、連続相204と、柱状(シリンダ状)のミクロドメイン203とからなるミクロ相分離構造を有し、後記する第1領域106及び第2領域107(図2(f)参照)を形成した(パターン化した)基板201の表面で、後記する高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させたものである。なお、図1においては、パターン化した基板201の表面(図2(f)の第1領域106及び第2領域107)についてはその記載を省略している。
【0022】
ミクロドメイン203は、連続相204中で基板201の面方向に沿って規則的に配列している。更に具体的には、高分子薄膜Mの厚さ方向に配向する柱状のミクロドメイン203は、基板201の面方向に沿って六方最密構造となるように配列している。
なお、本実施形態での柱状のミクロドメイン203は、高分子薄膜Mの厚さ方向に貫通するように形成されているが、ミクロドメイン203は、高分子薄膜Mを貫通していなくてもよい。また、ミクロドメイン203の配列は、六方最密構造に限定されるものではなく、立方格子構造等であっても構わない。
【0023】
また、後に詳しく説明するように、ミクロドメイン203は、ラメラ状(層状)や、球状であってもよい。そして、連続相204の形状は、このようなミクロドメイン203の様々の形状に対応して様々な形状をとり得ることは言うまでもない。
なお、図1中の符号doは、ミクロドメイン203の固有周期であり、高分子薄膜Mを形成するための後記する高分子ブロック共重合体の種類に応じて決まる固有値である。そして、ミクロドメイン203の配列間隔は、固有周期doで決定される。
【0024】
(高分子薄膜の製造方法)
次に、高分子薄膜Mの製造方法について説明する。
なお、ここでは、図1に示すように、柱状のミクロドメイン203が基板201の表面に対して直立する構造を有する高分子薄膜Mの製造方法(ケミカルレジストレーション法による製造方法)について説明する。次に参照する図2(a)から(f)は、基板の表面をパターン化する方法の工程説明図である。
【0025】
この製造方法では、図2(a)に示すように、まず基板201上にシルセスキオキサングラフト膜401が形成される。
本実施形態での基板201は、シリコン(Si)製のものを想定しているが、この基板201の材料としては、後記するパターン媒体21(図7(b)参照)、21a(図7(d)参照)の用途に応じて、例えば、ガラスやチタニア等の無機物、GaAsのような半導体、銅、タンタル、チタンのような金属、更にはエポキシ樹脂やポリイミドのような有機物からなるものが挙げられる。
【0026】
シルセスキオキサングラフト膜401の形成方法としては、基板201の表面に重合開始の基点となる官能基をカップリング法等によりまず導入し、その重合開始点からシルセスキオキサン骨格を有する高分子化合物を重合する方法や、基板201の表面とカップリングする官能基を末端や主鎖中に有する高分子化合物からなる、後記する表面改質材料を合成し、その後にこれを基板201の表面にカップリング化する方法等が挙げられる。特に、後者の方法は簡便であり推奨される。
【0027】
ここでは、後記する表面改質材料を基板201の表面にカップリング化してシルセスキオキサングラフト膜401を形成する方法について更に具体的に説明する。
【0028】
この方法では、基板201を酸素プラズマに暴露し、又はピラニア溶液に浸漬することによって、基板201の表面に形成された自然酸化膜が有する水酸基の密度を高める。そして、後記する表面改質材料のトルエン等の有機溶剤溶液を、基板201上に付与して成膜する。その後、この基板201を、真空オーブン等を用いて、真空雰囲気下で72時間程度、190℃程度の温度で加熱する。この処理により、基板201の表面の水酸基と、後記する表面改質材料の官能基とが反応することによって、基板201上にシルセスキオキサングラフト膜401が形成される。
ちなみに、基板201にグラフトする表面改質材料(高分子化合物)の分子量を1000〜50000程度に設定すると、シルセスキオキサングラフト膜401の膜厚を数nm程度に制御することができるので望ましい。
【0029】
次に、基板201の表面に設けたシルセスキオキサングラフト膜401をパターン化する。パターン化とは、後に詳しく説明するように、図1に示す高分子薄膜Mの連続相204中で分布するミクロドメイン203の配列に対応するように、シルセスキオキサングラフト膜203とは化学的性質の相違するパターン部を形成することを意味する。
パターン化の方法は、所望のパターンサイズに応じてフォトリソグラフィーや電子線(EB)描画法等の公知のパターン化技術を適用すればよい。
【0030】
ここではフォトリソグラフィーを使用してパターン化する方法を例示すると、図2(b)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401の表面には、レジスト膜402が形成される。次いで、図2(c)に示すように、そのレジスト膜402が露光によってパターン化され、更に現像処理が施されることによって、図2(d)に示すように、レジスト膜402がパターンマスク化される。
【0031】
そして、図2(e)に示すように、パターンマスク化されたレジスト膜402を介して酸素プラズマ処理等の手法でシルセスキオキサングラフト膜401が部分的に酸化される。つまり、基板201の表面は、シルセスキオキサングラフト膜401からなる第1領域106と、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aからなる第2領域107とに分けられる。言い換えれば、第1領域106と第2領域107とは、化学的性質の相違するように形成される。本実施形態では、高分子薄膜M(図1参照)の形成材料である、後記する高分子ブロック共重合体の第2セグメントA2(図6参照)の成分の第2領域107に対する濡れ性が、第1領域106よりも良好となるように形成される。
なお、第2領域107は、特許請求の範囲にいう「パターン部」に相当する。また、これらの第1領域106及び第2領域107を基板201の表面に形成する工程は、特許請求の範囲にいう「パターン部を形成する工程」に相当する。
【0032】
このような工程で基板201上に形成されたシルセスキオキサングラフト膜401からなる第1領域106と、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aからなる第2領域107は、図2(f)に示すように、基板201上に薄膜として形成されるが、本発明はこれに限定されるものではない。次に、参照する図3(a)及び(b)は、基板上にシルセスキオキサングラフト膜が配置される他の態様を示す模式図である。
図3(a)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401は、基板201の内部に離散的に埋め込まれたものであってもよく、図3(b)に示すように、基板201上にシルセスキオキサングラフト膜401が離散的に配置されたものであってもよい。また、図3(a)及び(b)に示す態様においては、シルセスキオキサングラフト膜401に代えて酸化されたシルセスキオキサングラフト膜(図示省略)が配置される構成であってもよい。
【0033】
次に、この製造方法では、パターン化されたシルセスキオキサングラフト膜401を有する基板201の表面で、後記する高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させることによって本発明の高分子薄膜M(図1参照)を得る。次に参照する図4(a)及び(b)は、本発明の実施形態に係る高分子薄膜の製造方法の工程説明図である。
この製造方法では、図4(a)に示すように、第1領域106及び第2領域107を形成したシルセスキオキサングラフト膜401上に、後記する高分子ブロック共重合体の塗膜202を形成する。この塗膜202は、特許請求の範囲にいう「高分子層」に相当し、この塗膜202を形成する工程は、特許請求の範囲にいう「第1工程」に相当する。
【0034】
塗膜202の形成は、高分子ブロック共重合体を溶媒に溶解して希薄な高分子ブロック共重合体溶液を調製し、この溶液をスピンコート法やディップコート法等の方法によってシルセスキオキサングラフト膜401の表面に塗布すればよい。スピンコート法を用いる場合を例示すれば、例えば溶液の濃度を数質量%程度とし、回転数を毎分1000〜5000回転とすることによって、乾燥膜厚で数10nm程度の塗膜202を安定的に得ることができる。
【0035】
なお、高分子ブロック共重合体からなる塗膜202は、成膜時の溶媒の急激な気化に伴い、高分子ブロック共重合体のミクロ相分離は十分に進行せず、その構造が非平衡な状態、又は全くのディスオーダー状態となっている場合が多い。その構造は、その成膜方法にもよるが、通常、平衡構造となっていない。
【0036】
そこで、高分子ブロック共重合体のミクロ相分離過程を十分に進行させ、平衡構造を得るために、塗膜202のアニーリングを実施することが望ましい。アニーリングとしては、例えば、使用した高分子ブロック共重合体のガラス転移温度以上に塗膜202を加熱する熱アニーリングや、高分子ブロック共重合体の良溶媒の蒸気に塗膜202を数時間暴露する溶媒アニーリング等が挙げられる。
【0037】
中でも溶媒アニーリングを実施して高分子ブロック共重合体のミクロ相分離を行うことが望ましい。特に、高分子ブロック共重合体が後記するシルセスキオキサン骨格を有するポリメチルメタクリレートである場合には、二硫化炭素を使用した溶媒アニーリングが望ましいが、溶媒はこれに限定されるものではなく、アセトン、テトラヒドロフラン、トルエン、クロロホルム等を使用することもできる。
【0038】
そして、この製造方法では、図4(b)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401上で塗膜202(高分子層)をミクロ相分離させることによって、高分子ブロック共重合体の第1セグメントA1(図6参照)を成分とする連続相204中で、後記する第2セグメントA2(図6参照)を成分とする複数の柱状のミクロドメイン203を、基板201の面方向に沿って規則的に並ぶように配列させた微細構造を形成する。この工程は、特許請求の範囲にいう「第2工程」に相当する。
【0039】
このような第2領域107における第2セグメントA2(図6参照)の成分の濡れ性は、第1セグメントA1(図6参照)の成分の濡れ性よりも良好となる。そして、第1領域106における第1セグメントA1(図6参照)の成分の濡れ性は、第2セグメントA2(図6参照)の成分の濡れ性よりも良好となる。言い換えれば、第2領域107に対するミクロドメイン203の界面張力が、第1領域106に対する界面張力よりも小さく、第2領域107に対する連続相204の界面張力が、第1領域106に対する界面張力よりも大きい。
【0040】
そして、このように基板201の表面に化学的性質が相違する第1領域106と第2領域107とを形成する、いわゆるケミカルレジストレーション法によって、図4(b)に示すように、第2セグメントA2(図6参照)の成分からなる柱状のミクロドメイン203が第2領域107上に配置され、第1セグメントA1(図6参照)の成分からなる連続相204が第1領域106上に配置されることとなる。
なお、図4(b)において、第1領域106に形成されたミクロドメイン203は、後記するように補間されたものを示している。
【0041】
このような本実施形態で使用したケミカルレジストレーション法について更に詳しく説明する。
ケミカルレジストレーション法は、高分子ブロック共重合体が自己組織化により形成するミクロ相分離構造の長距離秩序性を、例えば図2(f)に示すように、基板201の表面に設けた化学的マーク、つまり第1領域106中に設けた第2領域107(パターン部)により向上する手法である。このケミカルレジストレーション法によれば、化学的マークとしての第2領域107の欠陥が高分子ブロック共重合体の自己組織化により補間される。
【0042】
本実施形態でのケミカルレジストレーション法を適用して化学的マークとしての第2領域107の補間が可能となったパターンの代表例を以下に示す。次に参照する図5(a)は、化学的マークとしての第2領域を基板の全表面に亘って、本実施形態での高分子ブロック共重合体の固有周期do(図1に示すヘキサゴナルの固有周期do)となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、図5(b)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が25%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、図5(c)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が50%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図、図5(d)は、化学的マークとしての第2領域の欠陥率が75%となるように配列し、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた際の様子を示す概念図である。
【0043】
図5(a)に示すように、第2領域107をヘキサゴナルに配列した基板201(化学的マークの欠陥率0%)を使用すると、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、ミクロ相分離して第2領域107に対応する位置(ヘキサゴナルな固有周期do)でミクロドメイン203を直立させるようにミクロ相分離する。
【0044】
また、図5(b)に示すように、化学的マークとしての第2領域107の欠陥率が25%となるように配列した基板201を使用すると、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、第2領域107の欠陥部位の周囲で直立するミクロドメイン203に拘束されて、第2領域107の欠陥部位に対応する位置でミクロドメイン203を直立させるようにミクロ相分離する。つまり、第2領域107の欠陥部位は、本実施形態での高分子ブロック共重合体を使用することで補間されており、精度よくケミカルレジストレーションが実現されている。
【0045】
また、図5(c)に示すように、化学的マークとしての第2領域107の欠陥率が50%(パターン密度1/2)となるように配列した基板201、更に詳しくは、一列置きに第2領域107を配置した基板201を使用すると、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、第2領域107の欠陥部位の周囲で直立するミクロドメイン203に拘束されて、第2領域107の欠陥部位に対応する位置でミクロドメイン203を直立させるようにミクロ相分離する。つまり、第2領域107の欠陥部位は、本実施形態での高分子ブロック共重合体を使用することで補間されており、精度よくケミカルレジストレーションが実現されている。
【0046】
また、図5(d)に示すように、化学的マークとしての第2領域107の欠陥率が75%(パターン密度1/4)となるように配列した基板201、更に詳しくは、一列置きに配置した第2領域107を更に一つ置きに配置した基板201を使用すると、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、第2領域107の欠陥部位の周囲で直立するミクロドメイン203の拘束力は弱いものの、第2領域107の欠陥部位に対応する位置でミクロドメイン203を直立させるようにミクロ相分離する。つまり、第2領域107の欠陥部位は、本実施形態での高分子ブロック共重合体を使用することで補間されており、精度よくケミカルレジストレーションが実現されている。
【0047】
以上のことから、基板201の表面における化学的マークとしての第2領域107(パターン部)の配列周期(格子間隔)は、ミクロドメインの固有周期doの自然数倍となっていることが望ましい。
【0048】
次に、本発明の高分子薄膜Mの製造方法に用いる表面改質材料及び高分子ブロック共重合体について説明する。
(表面改質材料)
表面改質材料は、前記したように、基板201(図2(a)参照)にシルセスキオキサングラフト膜401(図2(a)参照)を形成する高分子化合物であって、基板201の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の有機基と、シルセスキオキサン骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する高分子鎖と、を備えている。中でも、下記式(1)で示される高分子化合物からなる表面改質材料が望ましい。
【0049】
I−D−P−T・・・式(1)
(但し、Iは、アルキルであり、Dは、前記基板の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の前記有機基としての1,1−ジフェニルエチレンであり、Pは、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン(POSS)骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する前記高分子鎖としてのポリメタクリレート(以下、単に「POSS含有PMA」と略すことがある)であり、Tは、アルキルである)
【0050】
前記式(1)中、Iで示されるアルキルは、表面改質材料の合成、具体的にはリビングアニオン重合法に使用される反応開始剤に由来するアルキル部分であり、中でもsec−ブチルが望ましい。
前記式(1)中、Dで示される2価の1,1−ジフェニルエチレンのカップリングに寄与する官能基としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、シラノール基、加水分解性シリル基(アルコシキシリル、ハロゲン化シリル)等が挙げられる。
中でも望ましい2価の1,1−ジフェニルエチレンとしては、例えば、下記構造式で示されるものが挙げられる。
【0051】
【化1】
【0052】
但し、前記構造式中、nは独立して1〜10の整数である。
【0053】
【化2】
【0054】
【化3】
【0055】
但し、前記構造式中、Meはメチル基を表す。
【0056】
【化4】
【0057】
但し、前記構造式中、Meはメチル基を表す。
【0058】
前記式(1)中、Pで示されるPOSS含有PMAとしては、例えば、下記構造式(2)で示されるものが挙げられる。
【0059】
【化5】
【0060】
但し、前記構造式(2)中、mは0以上の整数であり、nは1〜70の整数であり、Lはリンカーとしての2価の有機基であり、Mはそれぞれ独立して水素原子、炭素数1〜24のアルキル、又はアリールを表し、POSSはポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサンを表す。
【0061】
前記リンカーとしての有機基としては、POSSをPMAの側鎖として結合できればよく、例えば、炭素数1〜24のアルキル、アリール、エステル、アミド等が挙げられる。
【0062】
前記ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン(POSS)としては、下記構造式で示されるものが望ましい。なお、下記のPOSSの構造式中、Rは、メチル、エチル、イソブチル、シクロペンチル、シクロヘキシル、フェニル、及びイソオクチルから選ばれる官能基であって、相互に同一でも異なっていてもよい。
【0063】
【化6】
【0064】
【化7】
【0065】
【化8】
【0066】
【化9】
【0067】
【化10】
【0068】
前記式(1)中、Tで示されるアルキルは、表面改質材料の合成、具体的にはリビングアニオン重合法に使用される反応停止剤に由来するアルキル部分であり、中でもメチルが望ましい。
【0069】
また、本実施形態での表面改質材料としては、次式(3)で示される高分子化合物を使用することもできる。
I−P−D−T・・・式(3)
但し、前記式(3)中、I、P、D及びTは、前記式(1)と同義である。
【0070】
また、本実施形態での表面改質材料としては、前記式(1)及び(3)で示されるもののほか、前記POSS含有PMAに対して、基板201(図2(a)参照)の表面の水酸基とカップリングする官能基を有するモノマーをランダムに反応させて得られた高分子化合物であってもよい。
【0071】
このようなモノマーとしては、例えば、下記構造式で示されるものが挙げられる。
【0072】
【化11】
【0073】
但し、前記構造式中、mは独立して1〜24の整数であり、nは1〜10の整数であり、Meはメチル基を表す。
【0074】
【化12】
【0075】
但し、前記構造式中、mは1〜24の整数である。
【0076】
【化13】
【0077】
【化14】
【0078】
【化15】
【0079】
但し、前記構造式中、mは1〜24の整数である。
【0080】
【化16】
【0081】
但し、前記構造式中、mは独立して1〜24の整数であり、nは1〜24の整数である。
【0082】
【化17】
【0083】
但し、前記構造式中、mは1〜24の整数である。
【0084】
【化18】
【0085】
但し、前記構造式中、nは1〜24の整数である。
【0086】
以上、本実施形態に係る表面改質材料について説明したが、本発明の表面改質材料は、前記したリビングアニオン重合法によって合成されるもののほか、原子移動ラジカル重合法や、可逆的付加開裂連鎖移動重合法、ニトロキシド媒介重合法、開環メタセシス重合法等によって合成したものを使用することができる。
【0087】
(高分子ブロック共重合体)
図1に示すように、本発明の高分子薄膜Mの形成に使用する高分子ブロック共重合体は、基板201上でミクロ相分離することによって、連続相204とミクロドメイン203とを形成する。次に参照する図6は、本発明の高分子薄膜の形成に使用する高分子ブロック共重合体における第1セグメント及び第2セグメントの様子を示す概念図であり、図1の高分子薄膜の部分平面図に相当する。
【0088】
図6に示すように、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、連続相204を形成する成分となる第1セグメントA1と、ミクロドメイン203を形成する成分となる第2セグメントA2とを有している。
【0089】
このような高分子ブロック共重合体においては、基板201(図1参照)上で占める第2セグメントA2の体積が第1セグメントA1の体積より小さいものが望ましい。
第1セグメントA1及び第2セグメントA2の体積は、これらを構成する高分子鎖の重合度を変えることで調節することができる。
【0090】
ちなみに、第1セグメントA1と第2セグメントA2との結合部近傍で連続相204とミクロドメイン203との境界が決定される。したがって、高分子ブロック共重合体は、分子量分布の狭いものが、より望ましく、特にリビングアニオン重合法で合成された高分子ブロック共重合体は更に望ましい。
【0091】
また、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、相互作用パラメーターが大きいものが望ましく、例えば、POSS含有ブロック共重合体、PS−b−ポリジメチルシロキサン(PDMS)ブロック共重合体、PS−b−ポリエチレンオキサイドブロック共重合体等が挙げられる。中でもPOSS含有ブロック共重合体が望ましい。
POSS含有ブロック共重合体としては、例えば、下記構造式(4)で示される高分子鎖を有するものが挙げられる。
【0092】
【化19】
【0093】
但し、前記構造式(4)中、M、L、及びPOSSは、前記構造式(2)と同義であり、M、L、及びPOSSはそれぞれ同一でも異なっていてもよく、前記構造式(4)中、mは1〜500の整数であり、nは1〜70の整数である。
【0094】
この構造式(4)で示される高分子鎖を有するPOSS含有ブロック共重合体では、POSSを含有するブロックが第1セグメントA1(図6参照)に対応し、POSSを含有していないブロックが第2セグメントA2(図6参照)に対応している。
そして、本実施形態での高分子ブロック共重合体は、第1セグメントA1(図6参照)及び第2セグメントA2(図6参照)のいずれか一方のブロックにおける側鎖にPOSSを有している。
【0095】
このような高分子ブロック共重合体の望ましい具体例としては、ポリメチルメタクリレート−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(以下、PMMA−b−PMAPOSSと略記することがある)、ポリスチレン−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(以下、PS−b−PMAPOSSと略記することがある)、ポリエチレン−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(以下、PEO−b−PMAPOSSと略記することがある)を挙げることができるが、これらに限定されるものではなく、これらの例示したものとは別のセグメントの側鎖にPOSSを有するものであってもよいことは言うまでもない。
具体的には、前記したPMMA−b−PMAPOSSを例にとると、下記構造式(5)で示されるものであってもよい。
【0096】
【化20】
【0097】
但し、前記構造式(5)中、Rはイソブチルであり、Meはメチルであり、mは1〜500の整数であり、nは1〜70の整数である。
【0098】
本実施形態での高分子ブロック共重合体は、重合法を適宜選択して合成することができるが、ミクロ相分離構造の規則性を向上させるために、可能な限り分子量分布の狭い高分子ブロック共重合体を得ることができるように、リビングアニオン重合法を使用して合成することが望ましい。
【0099】
また、高分子ブロック共重合体は、前記したように、第1セグメントA1(図6参照)と第2セグメント(図6参照)におけるそれぞれの末端が結合して成るAB型の高分子ジブロック共重合体を例示したが、本発明で使用する高分子ブロック共重合体としては、ABA型高分子トリブロック共重合体や、三種類以上の高分子セグメントからなるABC型高分子ブロック共重合体等の直鎖状高分子ブロック共重合体、スター型の高分子ブロック共重合体であってもよい。
【0100】
(パターン媒体)
次に、前記した高分子薄膜Mを利用して得られるパターン媒体について説明する。ここで参照する図7(a)から(f)は、本実施形態での微細構造を有する高分子薄膜を利用したパターン媒体の製造方法を説明するための工程図である。なお、図7(a)から(f)では、パターン化した基板201の表面についてはその記載を省略している。以下の説明において、パターン媒体とは、その表面にミクロ相分離構造の規則な配列のパターンに対応する凹凸面が形成されているものを指す。
【0101】
この製造方法では、図7(a)に示すように、連続相204と、柱状体のミクロドメイン203とからなるミクロ相分離構造を有する高分子薄膜Mが準備される。符号201は基板である。
【0102】
次に、この製造方法では、図7(b)に示すように、ミクロドメイン203(図7(a)参照)が除去されることで、複数の微細孔Hが規則的に配列した多孔質薄膜Dとしてパターン媒体21が得られる。
なお、ここでは連続相204及びミクロドメイン203のいずれかが除去されればよく、図示しないが、パターン媒体は、ミクロ相分離構造のうち連続相204が除去されることで、複数の柱状体が規則的に配列したものであってもよい。
【0103】
高分子薄膜Mの連続相204又は柱状体のミクロドメイン203のいずれか一方を除去する方法としては、リアクティブイオンエッチング(RIE)、その他のエッチング法により連続相204とミクロドメイン203とのエッチングレートの差を利用する方法が挙げられる。
【0104】
また、連続相204及びミクロドメイン203のいずれか一方に金属原子等をドープすることによりエッチングの選択性を向上させることも可能である。
また、パターン媒体21は、連続相204及びミクロドメイン203のうちのいずれか一方を除去した後に、残存した連続相204及びミクロドメイン203のうちのいずれか一方をマスクとして基板201をエッチングして得られるものであってもよい。
【0105】
つまり、図7(b)に示す連続相204のように残存した他方の高分子層(多孔質薄膜D)をマスクとして基板201をRIEやプラズマエッチング法でエッチング加工する。その結果、図7(c)に示すように、微細孔Hを介して除去された高分子層の部位に対応する基板201の表面部位が加工され、ミクロ分離構造のパターンが基板201の表面に転写されることになる。そして、このパターン媒体21の表面に残存した多孔質薄膜DをRIE又は溶媒で除去すると、図7(d)に示すように、柱状体のミクロドメイン203に対応したパターンを有する微細孔Hが表面に形成されたパターン媒体21aが得られることになる。
【0106】
また、パターン媒体21は、このパターン媒体21を原版としてそのパターン配列を転写して複製されたものであってもよい。
つまり、図7(b)に示す連続相204のように残存した他方の高分子層(多孔質薄膜D)を、図7(e)のように被転写体30に密着させて、ミクロ相分離構造のパターンを被転写体の表面に転写する。その後、図7(f)に示すように、被転写体30をパターン媒体21(図7(e)参照)から剥離することにより、多孔質薄膜D(図7(e)参照)のパターンが転写されたレプリカ(パターン媒体21b)を得ることができる。
【0107】
ここで、被転写体30の材質は、金属であればニッケル、白金、金等、無機材料であればガラスやチタニア等、用途に応じて選択すればよい。被転写体30が金属製の場合、スパッタ、蒸着、めっき法、又はこれらの組み合わせにより、被転写体30をパターン媒体の凹凸面に密着させることが可能である。
【0108】
また、被転写体30が無機物質の場合は、スパッタやCVD法のほか、例えばゾルゲル法を用いて密着させることができる。ここで、めっき法やゾルゲル法は、ミクロ相分離構造における数十nmの規則的な配列のパターンを正確に転写することが可能であり、非真空プロセスによる低コスト化も望める点で好ましい方法である。
【0109】
前記した製造方法により得られたパターン媒体21,21a,21bは、その表面に形成されるパターンの凹凸面が微細でかつアスペクト比が大きいことから、種々の用途に適用される。
【0110】
例えば、製造されたパターン媒体21,21a,21bの表面を、ナノインプリント法等により被転写体に繰り返し密着させることにより、同じ規則的な配列のパターンを表面に有するパターン媒体21,21a,21bのレプリカを大量に製造するような用途に供することができる。
【0111】
以下に、ナノインプリント法によりパターン媒体21,21a,21bの凹凸面の微細なパターンを被転写体30に転写する方法について示す。
第1の方法は、作製したパターン媒体21,21a,21bを被転写体30に直接インプリントして規則的な配列のパターンを転写する方法である(本方法を、熱インプリント法という)。この方法は、被転写体30が直接インプリントすることが可能な材質である場合に適する。例えばポリスチレンに代表される熱可塑性樹脂を被転写体30とする場合に、熱可塑性樹脂をガラス転移温度以上に加熱した後に、パターン媒体21,21a,21bをこの被転写体30に押し当てて密着させ、ガラス転移温度以下まで冷却した後にパターン媒体21,21a,21bを被転写体30の表面から離型するとレプリカを得ることができる。
【0112】
また、第2の方法として、パターン媒体21,21a,21bがガラス等の光透過性の材質である場合は、光硬化性樹脂を被転写体(図示せず)として適用する(本方法を、光インプリント法という)。この光硬化性樹脂をパターン媒体21,21a,21bに密着させた後に光を照射すると、この光硬化性樹脂は硬化するので、パターン媒体21,21a,21bを離型して、硬化後の光硬化性樹脂(被転写体)をレプリカとして用いることができる。
【0113】
更に、このような光インプリント法において、ガラス等の基板を被転写体(図示せず)とする場合、パターン媒体と被転写体の基板とを重ねた隙間に光硬化性樹脂を密着させて光を照射する。そして、この光硬化性樹脂を硬化させた後に、パターン媒体を離型して、表面に凹凸を有する硬化後の光硬化性樹脂をマスクにして、プラズマやイオンビーム等でエッチング加工して、基板上に規則配列パターンを転写する方法もある。
【0114】
以上のような本実施形態に係る高分子薄膜及びパターン媒体の製造方法、並びに表面改質材料によれば、従来よりも更にサイズが微細化した構造であって、広範囲に亘って規則性に優れ、欠陥の少ない構造を有する微細構造体を得ることができる。
【0115】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前記実施形態に限定されず、種々の他の形態で実施することができる。
前記実施形態では、ミクロドメイン203が柱状となる高分子薄膜Mについて説明したが、本発明はミクロドメイン203の形状が球状やラメラ状(層状)であってもよい。
【0116】
このような高分子薄膜Mは、ミクロ相分離が行われる際に、基板201で第1セグメントA1(図6参照)の成分と、第2セグメントA2(図6参照)の成分との占める体積割合を調節するように、高分子ブロック共重合体の重合度を調節することで、ミクロドメイン203の形状を変化させることができる。更に詳しく説明すると、第2セグメントA2(図6参照)の成分の、全体積に占める割合が0%から50%に増加するにしたがって、第2セグメントA2(図6参照)の成分からなるミクロドメイン203の形状は、規則的に配列した球状から、柱状を経て、ラメラ状となる。
次に参照する図8は、高分子ブロック共重合体がミクロ相分離してラメラ状のミクロ相分離構造を形成した様子を模式的に示す斜視図である。
【0117】
図8に示すように、基板201上のラメラ状のミクロ相分離構造は、第2セグメントA2(図6参照)の成分からなるラメラ状のミクロドメイン203が、第1セグメントA1(図6参照)の成分からなる連続相204中に等間隔に配置された構造となる。
なお、図8中、符号doは高分子ブロック共重合体の固有周期であり、図示しないが、基板201に設けられるシルセスキオキサングラフト膜のパターン化は、ミクロドメイン203と、連続相204とに対応するように等間隔の縞状に形成される。
【0118】
以上のような高分子薄膜M、パターン媒体21,21a,21b、及びこれらのレプリカ等の微細構造体は、磁気記録媒体や光記録媒体等の情報記録媒体に適用可能である。またこの微細構造体は、大規模集積回路部品や、レンズ、偏光板、波長フィルタ、発光素子、光集積回路等の光学部品、免疫分析、DNA分離、細胞培養等のバイオデバイスへの適用が可能である。
【実施例】
【0119】
次に、実施例を示しながら本発明をさらに具体的に説明する。
(実施例1)
<高分子ブロック共重合体の固有周期doの測定>
本実施例では、まず高分子薄膜を形成するための高分子ブロック共重合体を用意した。具体的には、ポリメチルメタクリレート−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(PMMA−b−PMAPOSS)であって、図6に示す第2セグメントA2に相当するPMMAセグメントの数平均分子量Mnが4100、図6に示す第1セグメントA1に相当するPMAPOSSセグメントの数平均分子量Mnが26900の高分子ブロック共重合体を用意した。
【0120】
下記表1中、この高分子ブロック共重合体を「第1」と記すと共に、表1の欄外に「PMMA(4.1k)−b−PMAPOSS(26.9k)」と記す。なお、第1の高分子ブロック共重合体は、全体としての分子量分布の多分散指数Mw/Mnが1.03であった。つまり、これらの高分子ブロック共重合体は、PMMAからなる柱状のミクロドメインと、PMAPOSSからなる連続相とにミクロ相分離することとなる。
【0121】
【表1】
【0122】
この高分子ブロック共重合体の固有周期doの測定にあたって、まず高分子ブロック共重合体をトルエンに溶解することにより、濃度1.0質量%の高分子ブロック共重合体のトルエン溶液を得た。次に、Siウエハの表面にこの溶液をスピンコーターにて塗布した。塗膜の厚さは40nmであった。
次に、Siウエハに形成した塗膜に対して、二硫化炭素の溶媒蒸気中でアニーリングを行い、平衡状態の自己組織化構造(ミクロ相分離構造)を発現させた。このミクロ相分離構造を走査型電子顕微鏡(SEM:Scanning Electron Microscope)を用いて観察した。
【0123】
SEM観察は、日立製作所製のS4800を用い、加速電圧0.7kVの条件で実施した。SEM観察用の試料は、以下の方法で作製した。
まず、高分子ブロック共重合体の薄膜中に存在するPMMAミクロドメインを酸素RIE法により分解除去することにより、ミクロ相分離構造に由来するナノスケールの凸凹形状を有する高分子薄膜を得た。RIEにはサムコ社製RIE-10NPを用い、酸素ガス圧1.0Pa、ガス流量10cm3/分、パワー20Wにおいて30秒間のエッチングを実施した。
なお、微細構造を正確に測定するため、SEM観察において通常帯電防止のために実施する試料表面へのPt等の蒸着は行わず、加速電圧を調整することで必要なコントラストを得た。
【0124】
図11(a)は、ミクロ相分離した高分子ブロック共重合体(PMMA(4.1k)−b−PMAPOSS(26.9k))のSEM写真、図11(b)は、配列した柱状のミクロドメインの2次元フーリエ変換像の写真である。
図11(a)に示すように、この高分子ブロック共重合体のミクロ相分離構造は、柱状のミクロドメインが、Siウエハの表面に対して直立した状態で、ローカルにはヘキサゴナルに配列する部分が多く認められた。
【0125】
このようなSEM写真に基づいて固有周期doを決定した。固有周期doの決定は、SEM観察像を汎用の画像処理ソフトにより2次元フーリエ変換することにより行った。
図11(b)に示すように、Siウエハの表面上で配列した、柱状のミクロドメインの2次元フーリエ変換像は、多数のスポットが集合したハローパターンを与えたので、その第1ハロー半径から固有周期doを決定した。その結果、固有周期doは24nmであることが判明した。この固有周期doを表1の欄外に記す。
【0126】
<シルセスキオキサングラフト膜の形成>
次に、本実施例では、基板の表面にシルセスキオキサングラフト膜を形成した。基板には自然酸化膜を有するSiウエハ(4インチ)を用いた。このSiウエハをピラニア溶液により洗浄した。ピラニア処理は酸化作用を有するため基板表面の有機物除去に加えて、Siウエハの表面を酸化して表面水酸基密度を増加させる。次に、Siウエハの表面に、トルエンに溶解した下記構造式で示される高分子化合物からなる表面改質材料をスピンコーター(ミカサ株式会社製1H−360S、回転速度2000rpm)にて塗布した。
【0127】
【化21】
【0128】
但し、前記構造式中、sec−Buはsec−ブチルを表し、Meはメチルを表し、Rはイソブチルであり、nは1〜70の整数である。また、この表面改質材料(高分子化合物)の数平均分子量MnはPS(ポリスチレン)換算で16900であった。
Siウエハ上の表面改質材料の塗膜は、約40nm程度であった。
この表面改質材料を、表1に「POSS含有PMA」として記す。
【0129】
次に、塗膜を有するSiウエハを真空オーブンに投入し、190℃にて72時間加熱した。この処理により表面改質材料の水酸基がSiウエハの水酸基と脱水反応することで、表面改質材料はSiウエハの表面と化学的に結合した。そして、Siウエハをトルエンに浸漬して超音波処理を施すことにより未反応の表面改質材料を除去した。その結果、Siウエハの表面には、シルセスキオキサングラフト膜が形成された。
【0130】
シルセスキオキサングラフト膜の表面状態を評価するために、シルセスキオキサングラフト膜の厚さ、シルセスキオキサングラフト膜の表面のカーボン量、及びシルセスキオキサングラフト膜の表面に対するホモポリメチルメタクリレート(ポリマーソース社製 P4078 分子量11500、以下、これをhPMMAと略記する)の接触角を測定した。
【0131】
シルセスキオキサングラフト膜の厚さは分光エリプソメトリー法を使用して測定したところ、3.9nmであった。シルセスキオキサングラフト膜の表面のカーボン量はX線光電子分光法(XPS法)を使用して測定したところ、そのC1sに由来するピークの積分強度は12000cpsであった。ちなみに、シルセスキオキサングラフト膜を形成する前のSiウエハの積分強度は1200cpsであった。
【0132】
シルセスキオキサングラフト膜の表面に対するhPMMAの接触角の測定は、以下の方法により実施した。まず、シルセスキオキサングラフト膜の表面にhPMMAの塗膜(厚さ約20nm)をスピンコートにて形成した。次に、hPMMAの塗膜を形成したシルセスキオキサングラフト膜を真空下で、温度170℃にで72時間アニーリングを行った。この処理により、hPMMAの塗膜は、シルセスキオキサングラフト膜上で脱濡れして微小な液滴を形成した。このhPMMAの液滴の断面形状を原子間力顕微鏡(AFM)にて観察し、hPMMAのシルセスキオキサングラフト膜に対する接触角を測定した。なお、接触角は、異なる5点について行いその平均値で求めた。その結果、hPMMAの接触角は66°であった。ちなみに、シルセスキオキサングラフト膜を形成する前のSiウエハにおけるhPMMAの接触角は0°であり、このことからもSiウエハの表面にシルセスキオキサングラフト膜が形成されたことを確認できた。
【0133】
<シルセスキオキサングラフト膜を有する基板のパターン化>
シルセスキオキサングラフト膜が形成されたSiウエハを2cm四方の大きさにダイシングした基板を用意した。次に、この基板のシルセスキオキサングラフト膜をEBリソグラフィー法によりパターニングした。次に参照する図9(a)は、パターニングされたシルセスキオキサングラフト膜を部分的に拡大して示す平面図、図9(b)は、格子間隔dが異なる領域の配置を模式的に示す平面図である。
【0134】
図9(a)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401の表面には、そのシルセスキオキサングラフト膜401の表面が部分的に酸化されることで形成された直径rの円形の領域(酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401a)が、格子間隔dでヘキサゴナルに配列するようにパターニングされた。
【0135】
ここでのパターニングは、図9(b)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401の表面を100μm四方で区画し、高分子ブロック共重合体の固有周期do(24nm)に対する比(d/do)が1となるように格子間隔dを設定した領域と、比(d/do)が2となるように格子間隔dを設定した領域とを形成した。つまり、格子間隔dが24nmとなる領域と、48nmとなる領域とを形成した。なお、区画された領域の円形の直径rは、各格子間隔dの約25%〜30%の長さとしたが、25%以下又は30%以上であってもよく、ケミカルレジストレーション法によってミクロ相分離構造の配列が制御できれば特に制限はない。
【0136】
次に、シルセスキオキサングラフト膜401のパターニング方法について、図2(b)から(f)を適宜参照しながら更に具体的に説明する。
図2(b)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401の表面には、ポリメチルメタクリレートからなるレジスト膜402が厚さ50nmとなるようにスピンコート法にて形成された。
【0137】
次に、図2(c)に示すように、EB描画装置を用いて加速電圧100kVでレジスト膜402が前記したパターンに対応するように露光された。ここで、パターン(円形)の直径rは各格子点におけるEBの露光量で調整した。そして、図2(d)に示すように、レジスト膜402が現像された。
【0138】
次に、図2(e)に示すように、パターン化したレジスト膜402をマスクとして、シルセスキオキサングラフト膜401が酸素ガスを用いたRIEにより酸化された。RIEは、ICPドライエッチング装置を用いて行われた。この際、装置の出力は20W、酸素ガスの圧力は1Pa、酸素ガス流量は10cm3/分、処理時間は5〜20秒に設定された。その結果、シルセスキオキサングラフト膜401からなる第1領域106と、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aからなる第2領域107とが形成された。
そして、図2(f)に示すように、基板201の表面に残存したレジスト膜402をトルエンにより除去することで、表面にパターン化されたシルセスキオキサングラフト膜401を有する基板201が得られた。
【0139】
<シルセスキオキサングラフト膜とその酸化膜における濡れ性の比較>
シルセスキオキサングラフト膜の表面に対するhPMMAの接触角の測定を、前記したと同様に行った。その結果、接触角は66°であった。図10(a)は、シルセスキオキサングラフト膜上のhPMMA液滴の原子間力顕微鏡(AFM)写真であり、図10(b)は、シルセスキオキサングラフト膜上のhPMMA液滴の断面像である。
【0140】
次に、このシルセスキオキサングラフト膜を酸化させた。酸化は、前記したパターンニングにおける酸化と同じ条件で行った。そして、その酸化膜に対するhPMMAの接触角の測定を、前記したのと同様に行った。その結果、接触角は0°であった。なお、酸化膜上のhPMMAを原子間力顕微鏡(AFM)で観察した結果、酸化膜上には、液滴が確認されなかった。
【0141】
<ケミカルレジストレーション法を使用した高分子薄膜の形成>
ここでは、高分子ブロック共重合体の塗膜を、パターニングを行ったシルセスキオキサングラフト膜上に形成した。
具体的には、図4(a)に示すように、シルセスキオキサングラフト膜401で形成される第1領域106と、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aで形成される第2領域107とにパターン化された基板201上に、高分子ブロック共重合体からなる塗膜202を形成した。
【0142】
次に、高分子ブロック共重合体をミクロ相分離させた。ミクロ相分離は、二硫化炭素の溶媒蒸気中で3時間アニーリングを行った。
その結果、図4(b)に示すように、PMMAセグメントからなる柱状のミクロドメイン203が、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aで形成される第2領域107に拘束されて配列すると共に、PMAPOSSセグメントからなる連続相204が、シルセスキオキサングラフト膜401で形成される第1領域106上に形成された。
そして、高分子ブロック共重合体の固有周期d0(24nm)に対する比(d/d0)が「1」の場合のSEM観察像を図12(a)に示す。SEM観察の結果、柱状のミクロドメインが基板に対して垂直に配向すると共に、基板の面方向に長距離に渡って周期的に配列することが判明した。また、高分子ブロック共重合体の固有周期d0(24nm)に対する比(d/d0)が「2」の場合においても、「1」の場合と同様に、柱状のミクロドメインが基板に対して垂直に配向すると共に、基板の面方向に長距離に渡って周期的に配列していた。
本実施例におけるミクロドメインはほとんど欠損もなく、長距離に亘って周期的に秩序をもって配列したので、その評価結果を表1に「○」と記す。
【0143】
(実施例2)
本実施例では、高分子ブロック共重合体として、ポリメチルメタクリレート−ブロック−ポリ3−(3,5,7,9,11,13,15−ヘプタイソブチル−ペンタシクロ[9.5.13,9.15,1517,13]オクタシロキサン−1−yl)プロピルメタクリレート(PMMA−b−PMAPOSS)であって、図6に示す第2セグメントA2に相当するPMMAセグメントの数平均分子量Mnが4900、図6に示す第1セグメントA1に相当するPMAPOSSセグメントの数平均分子量Mnが32500の高分子ブロック共重合体を用意した。
【0144】
表1中、この高分子ブロック共重合体を「第2」と記すと共に、表1の欄外に「PMMA(4.9k)−b−PMAPOSS(32.5k)」と記す。なお、第2の高分子ブロック共重合体は、全体としての分子量分布の多分散指数Mw/Mnが1.03であった。つまり、これらの高分子ブロック共重合体は、PMMAからなる柱状のミクロドメインと、PMAPOSSからなる連続相とにミクロ相分離することとなる。
【0145】
そして、実施例1と同様にして、この第2の高分子ブロック共重合体の固有周期doを測定した。第2の高分子ブロック共重合体(PMMA(4.9k)−b−PMAPOSS(32.5k))の固有周期doは30nmであった。
【0146】
次に、本実施例では、実施例1と同様にして基板上に形成したシルセスキオキサングラフト膜に、高分子ブロック共重合体の固有周期do(30nm)に対する比(d/do)が1となるように格子間隔dを設定したパターニング領域と、比(d/do)が2となるように格子間隔dを設定したパターニング領域とを形成した。つまり、格子間隔dが30nmとなるパターニング領域と、60nmとなるパターニング領域とを形成した。
【0147】
次に、本実施例では、第2の高分子ブロック共重合体を使用して、パターニングを行ったシルセスキオキサングラフト膜上に塗膜を形成すると共に、この塗膜を二硫化炭素の溶媒蒸気中で3時間アニーリングを行うことでミクロ相分離させた。
その結果、図4(b)に示すように、PMMAセグメントからなる柱状のミクロドメイン203が、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜401aで形成される第2領域107に拘束されて配列すると共に、PMAPOSSセグメントからなる連続相204が、シルセスキオキサングラフト膜401で形成される第1領域106上に形成された。
【0148】
そして、高分子ブロック共重合体の固有周期do(30nm)に対する比(d/do)が「1」の場合、及び「2」の場合のいずれにおいても、柱状のミクロドメインが基板に対して垂直に配向すると共に、基板の面方向に長距離に亘ってほとんど欠損もなく周期的に秩序をもって配列していた。
本実施例におけるミクロドメインはほとんど欠損もなく、長距離に亘って周期的に配列したので、その評価結果を表1に「○」と記す。
【0149】
(比較例1〜3)
比較例1〜3においては、表1に示すように、第1の高分子ブロック共重合体が使用されると共に、表面改質材料として、末端に水酸基が導入されたポリスチレン(以下、単に「水酸基導入PS」ということがある)が実施例1のPOSS含有PMAに代えて使用された。
ここでは、実施例1と同様に表面水酸基密度を増加させたSiウエハの表面に、トルエンに溶解した水酸基導入PSをスピンコーター(ミカサ株式会社製1H−360S、回転速度3000rpm)にて塗布した。水酸基導入PSの塗膜の厚さは40nm程度であった。
【0150】
次に、塗膜を有するSiウエハを真空オーブンに投入し、170℃にて72時間加熱した。その後、Siウエハをトルエンに浸漬して超音波処理を施すことにより未反応の表面改質材料(水酸基導入PS)を除去した。その結果、Siウエハの表面には、ポリスチレングラフト膜が形成された。
なお、比較例1〜3で使用した水酸基導入PSの数平均分子量(Mn)は、表1に示すように、それぞれ900、3700、及び10000であった。
【0151】
また、表1に、分光エリプソメトリー法で求めたポリスチレングラフト膜の膜厚、このポリスチレングラフト膜の膜厚、及びポリスチレングラフト膜に対するhPMMAの接触角を示す。ちなみに、基板としてのSiウエハ表面に対するhPMMAの接触角は0°である。
【0152】
次に、この比較例1〜3においては、ポリスチレングラフト膜をEBリソグラフィー法によりパターニングした。この際、前記した実施例1の図2(e)に示す工程では、パターン化したレジスト膜402(膜厚50nm)をマスクとして、シルセスキオキサングラフト膜401をRIEによって酸化させたところ、この比較例1〜3においては、ポリスチレングラフト膜(図示省略)をエッチングにより除去して直径rの円形状に基板201が露出するようにパターニングした。RIEを実施した際の装置の出力は100W、酸素ガスの圧力は1Pa、酸素ガス流量は10cm3/分、処理時間は5〜10秒に設定された。
なお、パターニングは、ポリスチレングラフト膜に、高分子ブロック共重合体の固有周期do(24nm)に対する比(d/do)が1となるように格子間隔dを設定したパターニング領域と、比(d/do)が2となるように格子間隔dを設定したパターニング領域とを形成した。つまり、格子間隔dが24nmとなるパターニング領域と、48nmとなるパターニング領域とを形成した。
【0153】
次に、比較例1〜3においては、第1の高分子ブロック共重合体を使用して、パターニングを行ったポリスチレングラフト膜上に塗膜を形成すると共に、この塗膜を二硫化炭素の溶媒蒸気中で3時間アニーリングを行うことでミクロ相分離させた。
比較例2のSEM観察像を、図12(b)に示す。SEM観察の結果、比較例2でのミクロ相分離は、ケミカルレジストレーション法による効果が発揮されずに、ミクロドメインがポリグレイン構造を形成したことが判明した。また、比較例1、3においても、比較例2と同様に、ケミカルレジストレーション法による効果が発揮されずに、ミクロドメインがポリグレイン構造を形成した。
比較例1〜3におけるミクロドメインは、配列状態がポリグレイン構造を形成したので、その評価結果として表1に「×」と記す。
【0154】
(比較例4〜6)
比較例4〜6においては、第1の高分子ブロック共重合体(固有周期do:24nm)に代えて第2の高分子ブロック共重合体(固有周期do:30nm)を使用した。また、比較例4〜6においては、格子間隔dが30nmとなるパターニング領域(d/do=1)と、60nmとなるパターニング領域(d/do=2)とを形成した以外は、比較例1〜3と同様に、ポリスチレングラフト膜に直径rで基板が露出するようにパターニングを行った。
【0155】
そして、比較例4〜6においては、第2の高分子ブロック共重合体を使用して、パターニングを行ったポリスチレングラフト膜上に塗膜を形成すると共に、この塗膜を二硫化炭素の溶媒蒸気中で3時間アニーリングを行うことでミクロ相分離させた。
しかしながら、比較例4〜6でのミクロ相分離は、ケミカルレジストレーション法による効果が発揮されずに、ミクロドメインがポリグレイン構造を形成した。
比較例4〜6におけるミクロドメインは、配列状態がポリグレイン構造を形成したので、その評価結果として表1に「×」と記す。
【0156】
(高分子薄膜の評価結果)
表1に示すように、比較例1〜比較例6においては、ポリスチレングラフト膜に対するhPMMAの接触角と基板に対するhPMMAの接触角(0°)との差は、18〜32°である。
これに対して、実施例1及び実施例2においては、シルセスキオキサングラフト膜に対するhPMMAの接触角(66°)が大きく、酸化されたシルセスキオキサングラフト膜の接触角(0°)との差(66°)を十分に確保することができる。
【0157】
したがって、本発明によれば、表1に示すように、ミクロドメインの欠損がほとんどなく、長距離に亘って周期的な配列を秩序をもって形成することができる。
なお、前記実施例1及び2では、PMMAからなるミクロドメインがPMAPOSSからなる連続相中に分布した構造を形成するPMMA−b−PMAPOSSに関するものであるが、本発明においてはPMAPOSSからなるミクロドメインがPMMAからなる連続相中分布した構造を形成するPMMA−b−PMAPOSSについても同様な結果を得ることができる。
【0158】
また、ミクロ相分離構造がラメラ状となるPMMA−b−PMAPOSSに関しても、シルセスキオキサングラフト膜を用いて、ケミカルレジストレーションを行うことで、配列の制御が可能である。
【0159】
(実施例3)
次に、パターン基板(パターン媒体)を製造した実施例について示す。まず、図7(a)〜(b)に示す工程に従い、高分子薄膜M中の柱状体のミクロドメインを分解除去し、基板の表面に多孔質薄膜を形成した例について示す。
【0160】
実施例1の手順に従い、図7(a)に示すように、PMMAからなる柱状ミクロドメイン203が基板201に対して直立(高分子薄膜Mの厚さ方向に配向)したミクロ相分離構造を基板201の表面に作製した。ここで、パターンの配置は実施例1と同様に、図9に示す配置を適用した。また、高分子ブロック共重合体としては、実施例1と同様の第1の高分子ブロック共重合体を使用した。
【0161】
次に、PMMA−b−PMAPOSSの固有周期do(24nm)の2倍の周期で化学的にパターニングした基板201にPMMA−b−PMAPOSSを膜厚40nmとなるように塗布し、二硫化炭素の溶媒蒸気に曝すことによりミクロ相分離を発現させた。
その結果、PMMAからなる柱状のミクロドメイン203がPMAPOSSからなる連続相204中で規則的に配列した構造が得られた。
【0162】
次に、酸素RIEによりミクロドメイン203を除去する操作を行い、図7(b)に示す多孔質薄膜Dを得た。ここで酸素のガス圧力は1Pa、出力は20Wとした。エッチング処理時間は90秒とした。
【0163】
作製した多孔質薄膜Dの表面形状について、走査型電子顕微鏡を用いて観察した。その結果、多孔質薄膜Dには全面に渡り、多孔質薄膜Dの貫通方向に配向して柱状の微細孔Hが形成されていることが確認された。ここで、微細孔Hの直径は約10nmであった。更に、得られた多孔質薄膜Dにおける微細孔Hの配列状態を詳細に分析した結果、格子間隔d=24nmで化学的に表面がパターン化された領域では微細孔Hは欠陥なく一方向に配向した状態でヘキサゴナルに配列している様子が見て取れた。
【0164】
ここで、多孔質薄膜Dの厚みをその一部を鋭利な刃物で基板201の表面から剥離し、基板201の表面と多孔質薄膜Dの表面との段差をAFM観察で測定したところ、その段差は約40nmであった。
【0165】
得られた微細孔Hのアスペクト比は4であり、球状のミクロドメインでは得られない大きな値が実現されている。なお、微細構造体としての多孔質薄膜Dの膜厚がRIEの実施前後でほぼ変わらなかったのは、PMAPOSSのエッチング耐性が非常に強いためである。
【0166】
次に、図7(c)及び(d)に示すように、多孔質薄膜Dをマスクとして、基板201をエッチングすることにより、多孔質薄膜Dのパターンを基板201に転写した。ここでは、Si基板をCF4ガスによるドライエッチングにより実施した。その結果、多孔質薄膜D中の微細孔Hの形状と配置をSi基板に転写することに成功し、パターン媒体21aを得ることができた。
【0167】
(比較例7)
この比較例7では、基板をパターン化しなかった以外は実施例3と同様に、基板上にMMA−b−PMAPOSSを膜厚40nmとなるように塗布し、二硫化炭素の溶媒蒸気に曝すことによりミクロ相分離を発現させた。次いで、これを使用して図7(a)に示す多孔質薄膜Dを得た。
作製した多孔質薄膜Dの表面形状について、走査型電子顕微鏡を用いて観察した。その結果、微細孔Hは微視的にはヘキサゴナルな配列を取っているものの、巨視的にはヘキサゴナルに配列した領域がポリグレイン構造を形成しており、特にグレインの界面領域に多くの格子欠陥が存在することが判明した。
【符号の説明】
【0168】
21 パターン媒体
21a パターン媒体
21b パターン媒体
106 第1領域
107 第2領域
201 基板
202 塗膜(高分子層)
203 ミクロドメイン
204 連続相
401 シルセスキオキサングラフト膜
401a 酸化されたシルセスキオキサングラフト膜
A1 第1セグメント
A2 第2セグメント
M 高分子薄膜
do 固有周期
【特許請求の範囲】
【請求項1】
少なくとも第1セグメント及び第2セグメントを有する高分子ブロック共重合体を含む高分子層を基板上に配置する第1工程と、
前記高分子層をミクロ相分離させて、前記第1セグメントを成分とする連続相中で前記第2セグメントを成分とする複数のミクロドメインを前記基板の面方向に沿って規則的に並ぶように配列させる第2工程と、
を有する高分子薄膜の製造方法において、
前記第1工程に先立って、前記連続相に対応するように前記基板にシルセスキオキサングラフト膜を形成すると共に、前記ミクロドメインの配列に対応するように前記シルセスキオキサングラフト膜とは化学的性質の相違するパターン部を形成する工程を更に有することを特徴とする高分子薄膜の製造方法。
【請求項2】
前記シルセスキオキサングラフト膜は、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサングラフト膜であることを特徴とする請求項1に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項3】
前記パターン部の配列周期dは、前記ミクロドメインの固有周期doの自然数倍となっていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項4】
前記パターン部の前記シルセスキオキサングラフト膜に対する化学的性質の相違は、前記パターン部の前記第2セグメントの成分に対する濡れ性が前記シルセスキオキサングラフト膜よりも大きくなっていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項5】
前記ミクロドメインは、前記高分子層の厚さ方向に直立する柱状に形成されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項6】
前記ミクロドメインは、前記高分子層の厚さ方向に直立するラメラ状に形成されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項7】
前記高分子ブロック共重合体は、前記第1セグメント又は前記第2セグメントにシルセスキオキサン骨格を有することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項8】
前記第2工程は、前記高分子ブロック共重合体の少なくとも前記第1セグメント又は前記第2セグメントに対して良溶媒の蒸気に前記高分子層を曝露させながら行うことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項9】
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法によって、前記連続相中で複数の前記ミクロドメインを配列させた前記高分子薄膜を前記基板上に形成する工程と、
前記高分子薄膜の前記連続相及び前記ミクロドメインのうちの一方を除去する工程と、
を有することを特徴とするパターン媒体の製造方法。
【請求項10】
前記高分子薄膜の前記連続相及び前記ミクロドメインのうちの一方を除去する工程の後に、残存した前記連続相及び前記ミクロドメインのうちの他方をマスクとして前記基板をエッチングする工程を更に有することを特徴とする請求項9に記載のパターン媒体の製造方法。
【請求項11】
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法によって得られることを特徴とする高分子薄膜。
【請求項12】
請求項9又は請求項10に記載のパターン媒体の製造方法によって得られることを特徴とするパターン媒体。
【請求項13】
高分子薄膜を形成する基板の表面改質材料であって、
前記基板の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の有機基と、
ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する高分子鎖と、
を備える高分子化合物からなることを特徴とする表面改質材料。
【請求項14】
下記式で示される高分子化合物からなることを特徴とする請求項13に記載の表面改質材料。
I−D−P−T
(但し、Iは、アルキルであり、Dは、前記基板の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の前記有機基としての1,1−ジフェニルエチレンであり、Pは、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する前記高分子鎖としてのポリメタクリレートであり、Tは、アルキルである)
【請求項1】
少なくとも第1セグメント及び第2セグメントを有する高分子ブロック共重合体を含む高分子層を基板上に配置する第1工程と、
前記高分子層をミクロ相分離させて、前記第1セグメントを成分とする連続相中で前記第2セグメントを成分とする複数のミクロドメインを前記基板の面方向に沿って規則的に並ぶように配列させる第2工程と、
を有する高分子薄膜の製造方法において、
前記第1工程に先立って、前記連続相に対応するように前記基板にシルセスキオキサングラフト膜を形成すると共に、前記ミクロドメインの配列に対応するように前記シルセスキオキサングラフト膜とは化学的性質の相違するパターン部を形成する工程を更に有することを特徴とする高分子薄膜の製造方法。
【請求項2】
前記シルセスキオキサングラフト膜は、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサングラフト膜であることを特徴とする請求項1に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項3】
前記パターン部の配列周期dは、前記ミクロドメインの固有周期doの自然数倍となっていることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項4】
前記パターン部の前記シルセスキオキサングラフト膜に対する化学的性質の相違は、前記パターン部の前記第2セグメントの成分に対する濡れ性が前記シルセスキオキサングラフト膜よりも大きくなっていることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項5】
前記ミクロドメインは、前記高分子層の厚さ方向に直立する柱状に形成されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項6】
前記ミクロドメインは、前記高分子層の厚さ方向に直立するラメラ状に形成されることを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項7】
前記高分子ブロック共重合体は、前記第1セグメント又は前記第2セグメントにシルセスキオキサン骨格を有することを特徴とする請求項1から請求項6のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項8】
前記第2工程は、前記高分子ブロック共重合体の少なくとも前記第1セグメント又は前記第2セグメントに対して良溶媒の蒸気に前記高分子層を曝露させながら行うことを特徴とする請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法。
【請求項9】
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法によって、前記連続相中で複数の前記ミクロドメインを配列させた前記高分子薄膜を前記基板上に形成する工程と、
前記高分子薄膜の前記連続相及び前記ミクロドメインのうちの一方を除去する工程と、
を有することを特徴とするパターン媒体の製造方法。
【請求項10】
前記高分子薄膜の前記連続相及び前記ミクロドメインのうちの一方を除去する工程の後に、残存した前記連続相及び前記ミクロドメインのうちの他方をマスクとして前記基板をエッチングする工程を更に有することを特徴とする請求項9に記載のパターン媒体の製造方法。
【請求項11】
請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の高分子薄膜の製造方法によって得られることを特徴とする高分子薄膜。
【請求項12】
請求項9又は請求項10に記載のパターン媒体の製造方法によって得られることを特徴とするパターン媒体。
【請求項13】
高分子薄膜を形成する基板の表面改質材料であって、
前記基板の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の有機基と、
ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する高分子鎖と、
を備える高分子化合物からなることを特徴とする表面改質材料。
【請求項14】
下記式で示される高分子化合物からなることを特徴とする請求項13に記載の表面改質材料。
I−D−P−T
(但し、Iは、アルキルであり、Dは、前記基板の表面に有する水酸基とカップリングする官能基を有する2価の前記有機基としての1,1−ジフェニルエチレンであり、Pは、ポリヘドラルオリゴメリックシルセスキオキサン骨格を含む1価の官能基を側鎖に有する前記高分子鎖としてのポリメタクリレートであり、Tは、アルキルである)
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【公開番号】特開2011−243655(P2011−243655A)
【公開日】平成23年12月1日(2011.12.1)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−112457(P2010−112457)
【出願日】平成22年5月14日(2010.5.14)
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)平成19年度 独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 超高密度ナノビット磁気記録技術の開発(グリーンITプロジェクト)委託研究、産業技術力強化法第19条の適用を受ける特許出願
【出願人】(000005108)株式会社日立製作所 (27,607)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年12月1日(2011.12.1)
【国際特許分類】
【出願日】平成22年5月14日(2010.5.14)
【国等の委託研究の成果に係る記載事項】(出願人による申告)平成19年度 独立行政法人新エネルギー・産業技術総合開発機構 超高密度ナノビット磁気記録技術の開発(グリーンITプロジェクト)委託研究、産業技術力強化法第19条の適用を受ける特許出願
【出願人】(000005108)株式会社日立製作所 (27,607)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]