高周波回路装置のシールド構造
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動車電話、携帯電話等の高周波回路装置のシールド構造に関する。
【０００２】通信の究極的な目的はいうまでもなく、いつでも、どこからでも、誰にも、直ちに意思又は情報を伝え、或いは交換できることであり、従来の固定した点相互の通信に加えて移動通信が次第に発展してきている。移動通信は、船舶、自動車及び航空機等の移動体（人を含む）と一般加入電話や事務所等との間の通信及び移動体相互間の通信であり、自動車電話、携帯電話、コードレス電話等が含まれる。
【０００３】このような携帯電話等の無線装置には、準マイクロ波帯と呼ばれる８００〜９００ＭＨｚ前後の高周波数帯域が利用されている。このような高周波を使用する送信回路、受信回路等の機能回路を同一プリント配線板上に回路構成した場合、各機能回路相互の電磁干渉による様々な障害が発生する。
【０００４】そこで、このような電磁干渉による障害を防止するために高周波回路装置のシールド構造が要望されている。
【０００５】
【従来の技術】図６は従来の高周波回路装置のシールド構造の分解斜視図を示しており、２は受信回路、送信回路等の複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線板である。４はアルミニウムのダイカスト成形品から形成された下シールドケースであり、１０は同様にアルミニウムのダイカスト成形品から形成された上シールドケースである。下シールドケース４の外周には溝６が形成されており、さらに高周波機能回路を分離するリブ８が形成されている。
【０００６】１２は金属から形成されたシールド線であり、下シールドケース４の外周壁に形成された溝６中に弾性的に嵌合する。また、板バネ１４が下シールドケース４のリブ８に取り付けられる。
【０００７】然して、シールド線１２を下シールドケース４の溝６中に嵌合し、板バネ１４をリブ８に取り付けてから、プリント配線板２を下シールドケース４と上シールドケース１０で挟むようにして複数のねじ１６で締結すると、板バネ１４がプリント配線板２のアースパターンに圧接し、プリント配線板２に形成された各高周波機能回路間の電磁シールドを達成するようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来のシールド構造では、金属シールド線をケースの溝部に挿入するため、挿入部にリブを設ける必要がある。接地用の板バネをプリント配線板のアースパターンに圧接させて各高周波機能回路間の電磁シールドを行っているため、バネ形状が複雑化するという問題がある。さらに従来のシールド構造では、高密度実装における狭いスペースでの電磁的シールドが不可能であるという問題がある。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、狭いスペースで個々の高周波機能回路を電磁的にシールドすることのできる高周波回路装置のシールド構造を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】シールドケースに複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線板を取り付けるとともに、内面が導電化処理された樹脂モールドケースの該内面に前記プリント配線板上に実装された各高周波機能回路を互いに分離する長溝の形成されたリブを設ける。そして、該リブの長溝中にシールド材を圧入して、該プリント配線板を前記シールドケースと樹脂モールドケースの間に挟み込んで組み立てたとき、該シールド材の先端が前記プリント配線板のアースパターンに圧接するように構成する。
【００１１】
【作用】樹脂モールドケースのリブに設けた長溝中にシールド材を圧入して組み立てることにより、シールド材の先端がプリント配線板のアースパターンに圧接し、各高周波機能回路の電磁波の漏洩、浸入を防ぐことができる。このとき、シールド材は容易に樹脂モールドケースのリブに設けた溝内に圧入することができ、接地も確実にとることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例に係るシールド構造を採用した携帯電話機の分解斜視図である。１８はシールドケース２０に複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線板２１及びロジック回路が実装されたプリント配線板２２を取り付けて構成した無線機・制御部一体化モジュールであり、プリント配線板２２上にはキートップシート２３が取り付けられている。シールドケース２０は例えば樹脂モールド製であり、その表面には金属の蒸着膜又はメッキ膜等の導電化処理が施されている。
【００１４】２４は樹脂モールド製のリアケースであり、その内面にはプリント配線板２１上に実装された各高周波機能回路を互いに分離するリブ２８が設けられており、リブ２８には図２に示されるように長溝２９が形成されている。リブ２８の長溝２９中にはシールド材３０が圧入されている。さらに、リアケース２４のリブ３３に形成した長溝中にはシールド線３１が挿入される。リアケース２４の内面には金属の蒸着膜又はメッキ膜等の導電化処理が施されている。
【００１５】２６は同じく樹脂モールド製のフロントケースであり、その内面も金属の蒸着膜又はメッキ膜等の導電化処理が施されている。３６はキートップシート２３をカバーするスイッチパネルであり、スイッチ部を保護するための集音を兼ねた保護カバー３２がフロントケース２６に回動可能に取り付けられている。３４はイヤホンアセンブリである。
【００１６】然して、リアケース２４とフロントケース２６の間に無線機・制御部一体化モジュール１８を挟んで、４本のねじにより携帯電話機が一体的に組み立てられる。
【００１７】次に図３乃至図５を参照して、本発明実施例に係るシールド構造について説明する。図３を参照すると、本発明実施例の概略断面図が示されており、表面を導電化処理されたシールドケース２０には受信機、送信機等の複数の高周波機能回路を実装したプリント配線板２１とロジック回路を実装したプリント配線板２２が取り付けられている。プリント配線板２１，２２は多層プリント配線板であり、その内部にアース層が挿入されているため、このアース層により電磁的シールドの役目を果たすことができる。
【００１８】リアケース２４には支持リブ２５が一体的に形成されており、この支持リブ２５にプリント配線板２１を搭載し、高周波機能回路が実装されたプリント配線板２１をシールドケース２０とリアケース２４で完全に包囲するようにする。図３において、フロントケースは省略されている。図１に示すように、ねじ締結により携帯電話機を組み立てると、リアケース２４のリブ２８の長溝中に圧入されたシールド材３０がプリント配線板２１のアースパターンに圧接し、各高周波機能回路を他の高周波機能回路から電磁的にシールドすることができる。
【００１９】図４を参照すると、図３のＡ部分拡大図が示されており、図４（Ａ）に示すように、リアケース２４のリブ２８の長溝２９中には銅箔を表面に形成したシールド材３０が圧入され、シールド材３０の先端は高周波機能回路を実装したプリント配線板２１のアースパターンに圧接される。
【００２０】シールド材３０の構成を図５を参照して説明する。図５（Ａ）はシールド材の正面図であり、（Ｂ）はその側面図である。シールド材３０は、シリコーンスポンジゴム４０に表面に銅箔４２が形成されたポリイミドフィルム４１を貼付して構成される。銅箔４２表面には金メッキが施されている。
【００２１】シールド材３０は例えば次のようにして製造される。ポリイミドフィルム４１表面に一様に銅箔を形成し、銅箔に金メッキを施す。次いで銅箔をエッチングにより処理して図５（Ｂ）に示すようなすだれ状パターンを形成する。
【００２２】ポリイミドフィルム４１の裏面にプライマー処理を施してから、裏面を上にしてポリイミドフィルム４１を成形型中にセットし、その上に発泡性シリコーンゴムを流し込むことにより、ポリイミドフィルム４１と発泡性シリコーンゴム４０が接着し、図５に示すようなシールド材３０を製造することができる。尚、銅箔４２をすだれ状のパターンに形成しているのは、シールド材３０を曲げやすくするためである。
【００２３】図４（Ｂ）は他の構成に係るシールド材３０′を採用した本発明実施例を示している。シールド材３０′はカーボン入りシリコーンゴムから形成され、カーボン含有量は３０〜５０重量％、望ましくは約４０重量％である。カーボン入りシリコーンゴムから形成されたシールド材３０′は銅箔を表面に有するシールド材３０よりも安価であり、電磁シールド性能も十分であることが確認された。
【００２４】
【発明の効果】本発明の高周波回路装置のシールド構造は以上詳述したように構成したので、シールド材を容易に筐体に取り付けられ、狭いスペースで個々の高周波機能回路を電磁的に十分シールドできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールド構造を採用した携帯電話機の分解斜視図である。
【図２】リアケースへのシールド材の取り付け方を示す分解斜視図である。
【図３】本発明実施例の概略断面図である。
【図４】図３のＡ部分拡大図である。
【図５】図４（Ａ）のシールド材の構成を示す図である。
【図６】従来例分解斜視図である。
【符号の説明】
２０ シールドケース
２１ 高周波機能回路を実装したプリント配線板
２２ ロジック回路を実装したプリント配線板
２４ リアケース
２８ リブ
３０ シールド材
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は自動車電話、携帯電話等の高周波回路装置のシールド構造に関する。
【０００２】通信の究極的な目的はいうまでもなく、いつでも、どこからでも、誰にも、直ちに意思又は情報を伝え、或いは交換できることであり、従来の固定した点相互の通信に加えて移動通信が次第に発展してきている。移動通信は、船舶、自動車及び航空機等の移動体（人を含む）と一般加入電話や事務所等との間の通信及び移動体相互間の通信であり、自動車電話、携帯電話、コードレス電話等が含まれる。
【０００３】このような携帯電話等の無線装置には、準マイクロ波帯と呼ばれる８００〜９００ＭＨｚ前後の高周波数帯域が利用されている。このような高周波を使用する送信回路、受信回路等の機能回路を同一プリント配線板上に回路構成した場合、各機能回路相互の電磁干渉による様々な障害が発生する。
【０００４】そこで、このような電磁干渉による障害を防止するために高周波回路装置のシールド構造が要望されている。
【０００５】
【従来の技術】図６は従来の高周波回路装置のシールド構造の分解斜視図を示しており、２は受信回路、送信回路等の複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線板である。４はアルミニウムのダイカスト成形品から形成された下シールドケースであり、１０は同様にアルミニウムのダイカスト成形品から形成された上シールドケースである。下シールドケース４の外周には溝６が形成されており、さらに高周波機能回路を分離するリブ８が形成されている。
【０００６】１２は金属から形成されたシールド線であり、下シールドケース４の外周壁に形成された溝６中に弾性的に嵌合する。また、板バネ１４が下シールドケース４のリブ８に取り付けられる。
【０００７】然して、シールド線１２を下シールドケース４の溝６中に嵌合し、板バネ１４をリブ８に取り付けてから、プリント配線板２を下シールドケース４と上シールドケース１０で挟むようにして複数のねじ１６で締結すると、板バネ１４がプリント配線板２のアースパターンに圧接し、プリント配線板２に形成された各高周波機能回路間の電磁シールドを達成するようになっている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】上述したような従来のシールド構造では、金属シールド線をケースの溝部に挿入するため、挿入部にリブを設ける必要がある。接地用の板バネをプリント配線板のアースパターンに圧接させて各高周波機能回路間の電磁シールドを行っているため、バネ形状が複雑化するという問題がある。さらに従来のシールド構造では、高密度実装における狭いスペースでの電磁的シールドが不可能であるという問題がある。
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、狭いスペースで個々の高周波機能回路を電磁的にシールドすることのできる高周波回路装置のシールド構造を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】シールドケースに複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線板を取り付けるとともに、内面が導電化処理された樹脂モールドケースの該内面に前記プリント配線板上に実装された各高周波機能回路を互いに分離する長溝の形成されたリブを設ける。そして、該リブの長溝中にシールド材を圧入して、該プリント配線板を前記シールドケースと樹脂モールドケースの間に挟み込んで組み立てたとき、該シールド材の先端が前記プリント配線板のアースパターンに圧接するように構成する。
【００１１】
【作用】樹脂モールドケースのリブに設けた長溝中にシールド材を圧入して組み立てることにより、シールド材の先端がプリント配線板のアースパターンに圧接し、各高周波機能回路の電磁波の漏洩、浸入を防ぐことができる。このとき、シールド材は容易に樹脂モールドケースのリブに設けた溝内に圧入することができ、接地も確実にとることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】図１は本発明の実施例に係るシールド構造を採用した携帯電話機の分解斜視図である。１８はシールドケース２０に複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線板２１及びロジック回路が実装されたプリント配線板２２を取り付けて構成した無線機・制御部一体化モジュールであり、プリント配線板２２上にはキートップシート２３が取り付けられている。シールドケース２０は例えば樹脂モールド製であり、その表面には金属の蒸着膜又はメッキ膜等の導電化処理が施されている。
【００１４】２４は樹脂モールド製のリアケースであり、その内面にはプリント配線板２１上に実装された各高周波機能回路を互いに分離するリブ２８が設けられており、リブ２８には図２に示されるように長溝２９が形成されている。リブ２８の長溝２９中にはシールド材３０が圧入されている。さらに、リアケース２４のリブ３３に形成した長溝中にはシールド線３１が挿入される。リアケース２４の内面には金属の蒸着膜又はメッキ膜等の導電化処理が施されている。
【００１５】２６は同じく樹脂モールド製のフロントケースであり、その内面も金属の蒸着膜又はメッキ膜等の導電化処理が施されている。３６はキートップシート２３をカバーするスイッチパネルであり、スイッチ部を保護するための集音を兼ねた保護カバー３２がフロントケース２６に回動可能に取り付けられている。３４はイヤホンアセンブリである。
【００１６】然して、リアケース２４とフロントケース２６の間に無線機・制御部一体化モジュール１８を挟んで、４本のねじにより携帯電話機が一体的に組み立てられる。
【００１７】次に図３乃至図５を参照して、本発明実施例に係るシールド構造について説明する。図３を参照すると、本発明実施例の概略断面図が示されており、表面を導電化処理されたシールドケース２０には受信機、送信機等の複数の高周波機能回路を実装したプリント配線板２１とロジック回路を実装したプリント配線板２２が取り付けられている。プリント配線板２１，２２は多層プリント配線板であり、その内部にアース層が挿入されているため、このアース層により電磁的シールドの役目を果たすことができる。
【００１８】リアケース２４には支持リブ２５が一体的に形成されており、この支持リブ２５にプリント配線板２１を搭載し、高周波機能回路が実装されたプリント配線板２１をシールドケース２０とリアケース２４で完全に包囲するようにする。図３において、フロントケースは省略されている。図１に示すように、ねじ締結により携帯電話機を組み立てると、リアケース２４のリブ２８の長溝中に圧入されたシールド材３０がプリント配線板２１のアースパターンに圧接し、各高周波機能回路を他の高周波機能回路から電磁的にシールドすることができる。
【００１９】図４を参照すると、図３のＡ部分拡大図が示されており、図４（Ａ）に示すように、リアケース２４のリブ２８の長溝２９中には銅箔を表面に形成したシールド材３０が圧入され、シールド材３０の先端は高周波機能回路を実装したプリント配線板２１のアースパターンに圧接される。
【００２０】シールド材３０の構成を図５を参照して説明する。図５（Ａ）はシールド材の正面図であり、（Ｂ）はその側面図である。シールド材３０は、シリコーンスポンジゴム４０に表面に銅箔４２が形成されたポリイミドフィルム４１を貼付して構成される。銅箔４２表面には金メッキが施されている。
【００２１】シールド材３０は例えば次のようにして製造される。ポリイミドフィルム４１表面に一様に銅箔を形成し、銅箔に金メッキを施す。次いで銅箔をエッチングにより処理して図５（Ｂ）に示すようなすだれ状パターンを形成する。
【００２２】ポリイミドフィルム４１の裏面にプライマー処理を施してから、裏面を上にしてポリイミドフィルム４１を成形型中にセットし、その上に発泡性シリコーンゴムを流し込むことにより、ポリイミドフィルム４１と発泡性シリコーンゴム４０が接着し、図５に示すようなシールド材３０を製造することができる。尚、銅箔４２をすだれ状のパターンに形成しているのは、シールド材３０を曲げやすくするためである。
【００２３】図４（Ｂ）は他の構成に係るシールド材３０′を採用した本発明実施例を示している。シールド材３０′はカーボン入りシリコーンゴムから形成され、カーボン含有量は３０〜５０重量％、望ましくは約４０重量％である。カーボン入りシリコーンゴムから形成されたシールド材３０′は銅箔を表面に有するシールド材３０よりも安価であり、電磁シールド性能も十分であることが確認された。
【００２４】
【発明の効果】本発明の高周波回路装置のシールド構造は以上詳述したように構成したので、シールド材を容易に筐体に取り付けられ、狭いスペースで個々の高周波機能回路を電磁的に十分シールドできるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るシールド構造を採用した携帯電話機の分解斜視図である。
【図２】リアケースへのシールド材の取り付け方を示す分解斜視図である。
【図３】本発明実施例の概略断面図である。
【図４】図３のＡ部分拡大図である。
【図５】図４（Ａ）のシールド材の構成を示す図である。
【図６】従来例分解斜視図である。
【符号の説明】
２０ シールドケース
２１ 高周波機能回路を実装したプリント配線板
２２ ロジック回路を実装したプリント配線板
２４ リアケース
２８ リブ
３０ シールド材
【特許請求の範囲】
【請求項１】 複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線板(21)と、前記プリント配線板(21)上に実装された各高周波機能回路を互いに分離する長溝(29)の形成されたリブ(28)を有する内面が導電化処理された樹脂モールドケース(24)と、前記該リブ(28)の長溝(29)中に圧入された、長溝(29)から突出する先細形状の突出部を有するシールド材(30)とを具備し、固定手段により前記プリント配線板(21)を前記樹脂モールドケース(24)に固定したとき、該シールド材(30)の先端が前記プリント配線板(21)のアースパターンに圧接して各高周波機能回路の電磁シールドを達成することを特徴とする高周波回路装置のシールド構造。
【請求項２】 前記シールド材 (30′) をカーボン入りゴムから形成したことを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置のシールド構造。
【請求項３】 前記シールド材(30)を表面に金属箔(42)の設けられたゴムから形成したことを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置のシールド構造。
【請求項１】 複数の高周波機能回路が実装されたプリント配線板(21)と、前記プリント配線板(21)上に実装された各高周波機能回路を互いに分離する長溝(29)の形成されたリブ(28)を有する内面が導電化処理された樹脂モールドケース(24)と、前記該リブ(28)の長溝(29)中に圧入された、長溝(29)から突出する先細形状の突出部を有するシールド材(30)とを具備し、固定手段により前記プリント配線板(21)を前記樹脂モールドケース(24)に固定したとき、該シールド材(30)の先端が前記プリント配線板(21)のアースパターンに圧接して各高周波機能回路の電磁シールドを達成することを特徴とする高周波回路装置のシールド構造。
【請求項２】 前記シールド材 (30′) をカーボン入りゴムから形成したことを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置のシールド構造。
【請求項３】 前記シールド材(30)を表面に金属箔(42)の設けられたゴムから形成したことを特徴とする請求項１記載の高周波回路装置のシールド構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【特許番号】第２８２５６７０号
【登録日】平成１０年（１９９８）９月１１日
【発行日】平成１０年（１９９８）１１月１８日
【国際特許分類】
【出願番号】特願平２−４１０５９０
【出願日】平成２年（１９９０）１２月１４日
【公開番号】特開平４−２１８９９７
【公開日】平成４年（１９９２）８月１０日
【審査請求日】平成９年（１９９７）５月９日
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【参考文献】
【文献】特開 昭６２−１９９０９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表 昭５８−５０１４８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 昭５５−１６３０００（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 平１−９５７９４（ＪＰ，Ｕ）
【登録日】平成１０年（１９９８）９月１１日
【発行日】平成１０年（１９９８）１１月１８日
【国際特許分類】
【出願日】平成２年（１９９０）１２月１４日
【公開番号】特開平４−２１８９９７
【公開日】平成４年（１９９２）８月１０日
【審査請求日】平成９年（１９９７）５月９日
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【参考文献】
【文献】特開 昭６２−１９９０９８（ＪＰ，Ａ）
【文献】特表 昭５８−５０１４８６（ＪＰ，Ａ）
【文献】実開 昭５５−１６３０００（ＪＰ，Ｕ）
【文献】実開 平１−９５７９４（ＪＰ，Ｕ）
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