高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物
【課題】
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
汎用プラスチックと比較して非常に高い熱伝導率を有しながら、押出成形性やブロー成形性にも優れた熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】
熱可塑性ポリエステル系樹脂、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高熱伝導性と、良好な押出成形性やブロー成形性とを併せ持ち、かつ衝撃強度などの良好な実用物性をも兼ね備えた、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂組成物をＬＥＤ照明部材、パソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装、など種々の用途に使用する際、プラスチックは金属材料など無機物と比較して熱伝導性が低いため、発生する熱を逃がしづらいことが問題になるので、このような課題を解決するため、高熱伝導性無機物を大量に樹脂中に配合することで、高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている。これらのなかでも、ポリカーボネート系樹脂と熱可塑性ポリエステル系樹脂とのアロイをベースにした高熱伝導性樹脂組成物は、耐衝撃性、耐熱性、成形加工性、耐薬品性を併せ持った特性から、種々のものが提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１では、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイに、炭素繊維等の無機物を配合してなる熱伝導性樹脂組成物が報告されている。また特許文献２では、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイに、熱伝導性かつ電気絶縁性の無機物を配合してなる、射出成形性良好な熱伝導性樹脂組成物が報告されている。
【０００４】
一方で、ブロー成形や押出成形に適するようポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイを変性する方法についても種々の研究例があり、例えば特許文献３では、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイに、分子内にエポキシ基を３個以上有するオレフィン系樹脂及びフッソ系樹脂を添加することで、ブロー成形性が改善されることが示されている。また特許文献４では、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイに、エポキシ基を２個以上有する化合物を添加することで、同様の効果を得ている。また特許文献５では、ポリカーボネート樹脂と、分岐成分を共重合したポリエステルからなる組成物が、ブロー成形に適していることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２９８５５２号公報
【特許文献２】ＷＯ２００７／０６６７１１号公報
【特許文献３】特開平１１−１１６７８２号公報
【特許文献４】特開平１０−１２０８９１号公報
【特許文献５】特開平０９−２２１５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に示されるような手法を用いることで、射出成形性に優れた高熱伝導性樹脂組成物が得られるようにはなっているが、一方で当該樹脂組成物を押出成形やブロー成形など、射出成形と異なる成形加工方法で成形加工しようとすると、ポリカーボネート系樹脂及び熱可塑性ポリエステル系樹脂がいずれも溶融張力が低い樹脂であることに起因し、良好な成形加工が困難であるという課題を有している。
【０００７】
一方で、特許文献３〜５に示されるような手法をそのまま特許文献２の技術に適用するのも容易ではなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、熱可塑性ポリエステル系樹脂／電気絶縁性を示す高熱伝導性無機化合物よりなる樹脂組成物の押出成形性やブロー成形性を改良するため鋭意検討を実施した結果、特定の化合物を添加することで容易にその効果が得られることを見出し本発明にいたった。
【０００９】
すなわち本発明は、以下のものである。
１）熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
２）熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）２００〜１２００重量部、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）０．０１〜２０重量部を使用することを特徴とする、１）記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の方法を用いることにより、高熱伝導性、高耐熱性、電気絶縁性、を兼ね備え、なおかつ押出成形性やブロー成形性良好な高熱伝導性樹脂組成物を得ることができる。
このようにして得られた複合材料は、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、などさまざまな形態で、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。本発明で得られた高分子材料は、現在広く用いられているブロー成形機や押出成形機等の一般的なプラスチック用成形機が使用可能であるため、複雑な形状を有する製品への成形も容易である。特に成形加工性、耐衝撃性、耐薬品性、熱伝導性、などの重要な諸特性のバランスに優れていることから、発熱源を内部に有する照明、ディスプレー、コンピューターなどの筐体用樹脂として、非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１のダイス出口及びサイジングダイスの出入り口形状
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）、高熱伝導性無機化合物（Ｂ）、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、の三成分を必須とするものである。
【００１３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物に配合される熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、２価以上のカルボン酸化合物と、２価以上のアルコール及び／又はフェノール化合物とを公知の方法で重縮合することにより得られる熱可塑性ポリエステルである。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。その中でも、特にポリエチレンテレフタレート、ブチレンテレフタレートが好ましい。
【００１４】
２価以上のカルボン酸化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数８〜２２の２価以上の芳香族カルボン酸、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸等のフタル酸；ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４−４′−ジフェニルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等のカルボン酸、これらのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、取り扱い易さ、反応の容易さ、得られる樹脂組成物の物性等の観点から、テレフタル酸、イソフタル酸又はナフタレンジカルボン酸が好ましい。
【００１５】
２価以上のアルコール及び／又はフェノール化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数２〜１５の脂肪族化合物、炭素数６〜２０の脂環式化合物、炭素数６〜４０の芳香族化合物であって分子内に２個以上の水酸基を有する化合物、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、これらのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、取り扱い易さ、反応の容易さ、得られる樹脂組成物の物性等の観点から、エチレングリコール、ブタンジオール又はシクロヘキサンジメタノールが好ましい。
【００１６】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、上述のカルボン酸化合物並びにアルコール及び／又はフェノール化合物に加えて、所望の特性を損なわない範囲で、公知の共重合可能な化合物を共重合して得られたものであってもよい。このような共重合可能な化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数４〜１２の２価以上の脂肪族カルボン酸、炭素数８〜１５の２価以上の脂環式カルボン酸、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等のジカルボン酸又はそのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。その他にも、ｐ−ヒドロキシ安息香酸等のオキシ酸又はそのエステル形成性誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステル等も挙げられる。
【００１７】
また熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、ポリアルキレングリコール単位を高分子鎖中に一部共重合させることにより得られた熱可塑性ポリエステル系樹脂であってもよい。このようなポリアルキレングリコールとしては特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド）ブロック及び／又はランダム共重合体、ビスフェノールＡ共重合ポリエチレンオキシド付加重合体、同プロピレンオキシド付加重合体、同テトラヒドロフラン付加重合体、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
【００１８】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）における上述のような共重合成分の使用量としては、通常、２０重量％以下であり、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。
【００１９】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、得られる樹脂組成物の物性バランス（例えば成形加工性）に優れることから、アルキレンテレフタレート単位を８０重量％以上含有するポリアルキレンテレフタレートであることが好ましい。より好ましくは同単位を８５重量％以上、更に好ましくは９０重量％以上含有するポリアルキレンテレフタレートである。
【００２０】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、フェノール／テトラクロロエタン＝１／１（重量比）混合溶媒中、２５℃で測定したときの対数粘度（ＩＶ）が０．３０〜２．００ｄｌ／ｇ以上であることが好ましい。対数粘度が０．３０未満では、成形品の難燃性や機械的強度が不充分である場合が多く、２．００ｄｌ／ｇを超えると成形流動性が低下する傾向がある。より好ましくは０．４０〜１．８０ｄｌ／ｇであり、更に好ましくは０．５０〜１．６０ｄｌ／ｇである。
【００２１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は１種類のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。２種以上を組み合わせて使用する場合には、その組み合わせは特に限定されない。例えば、共重合成分やモル比が異なるもの、分子量が異なるもの等を任意に組み合わせることができる。
【００２２】
本発明において、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）としては、公知の高熱伝導性無機化合物を広く使用できる。高熱伝導性無機化合物（Ｂ）単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ未満では、組成物の熱伝導率を向上させる効果に劣るため好ましくない。（Ｂ）単体での熱伝導率は、好ましくは１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、最も好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが用いられる。高熱伝導性無機化合物（Ｂ）単体での熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には３０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには２５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、のものが好ましく用いられる。
【００２３】
成形体として特に電気絶縁性が要求されない用途に用いる場合には、導電性の高熱伝導性無機化合物としては金属系化合物や導電性炭素化合物等を用いることができる。導電性炭素化合物としては、熱伝導性に優れることから、グラファイト、炭素繊維をあげることができる。金属系化合物としては、導電性金属粉、導電性金属繊維、フェライト類、金属酸化物、等の高熱伝導性無機化合物を好ましく用いることができる。導電性金属粉としては各種金属を微粒子化した導電性金属粉、導電性金属繊維としては各種金属を繊維状に加工した導電性金属繊維、フェライト類としては軟磁性フェライト等の各種フェライト類、金属酸化物としては酸化亜鉛、等の金属酸化物、等の高熱伝導性無機化合物があげられる。
【００２４】
中でも、グラファイト、導電性金属粉、軟磁性フェライト、炭素繊維、導電性金属繊維、酸化亜鉛、からなる群より選ばれる１種以上の導電性の高熱伝導性無機化合物が好ましい。
【００２５】
成形体として電気絶縁性が要求される用途に用いる場合には、高熱伝導性無機化合物としては電気絶縁性を示す化合物が好ましく用いられる。電気絶縁性とは具体的には、電気抵抗率１Ω・ｃｍ以上のものを示すこととするが、好ましくは１０Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０５Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１０１０Ω・ｃｍ以上、最も好ましくは１０１３Ω・ｃｍ以上のものを用いるのが好ましい。電気抵抗率の上限には特に制限は無いが、一般的には１０１８Ω・ｃｍ以下である。本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体の電気絶縁性も上記範囲にあることが好ましい。
【００２６】
高熱伝導性無機化合物のうち、電気絶縁性を示す電気絶縁性高熱伝導性無機化合物としては金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属炭酸塩、絶縁性炭素材料、金属水酸化物、を例示することができる。金属酸化物としては酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅をあげることができる。金属窒化物としては窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素をあげることができる。
【００２７】
金属炭化物としては炭化ケイ素を、金属炭酸塩としては炭酸マグネシウムを、絶縁性炭素材料としてはダイヤモンドを、金属水酸化物としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムをあげることができる。
【００２８】
中でも、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、からなる群より選ばれる１種以上の電気絶縁性高熱伝導性無機化合物が好ましい。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。高熱伝導性無機化合物の形状については、種々の形状のものを適応可能である。例えば粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、液体、等種々の形状を例示することができる。またこれら高熱伝導性無機化合物は天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。これら高熱伝導性無機化合物は、１種類のみを単独で用いてもよいし、形状、平均粒子径、種類、表面処理剤等が異なる２種以上を併用してもよい。
【００２９】
これら高熱伝導性無機化合物は、樹脂と無機化合物との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、等従来公知のものを使用することができる。中でもエポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、及び、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、ポリオキシエチレンシラン、等が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。無機化合物の表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。
【００３０】
本発明においては、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）は、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、２００〜１２００重量部使用するが、２５０〜１０００重量部使用することが好ましく、３００〜９００重量部使用することがより好ましい。
【００３１】
本発明において共重合体（Ｃ）は、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％と、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体である。ここで、（メタ）アクリル酸エステルはアクリル酸エステルおよびメタアクリル酸エステルを意味する。
メタクリル酸メチルを除くメタクリル酸エステルの具体例としては、たとえばメタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシルなどのメタクリル酸アルキルエステルなどがあげられる。また、アクリル酸エステルの具体例としては、たとえばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシルなどのアルキル基のアクリル酸アルキルエステルなどがあげられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
共重合体（Ｃ）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルのエステル部の炭素数は、加工性の点から、１〜１２個であるのが好ましい。
【００３３】
これらと共重合可能なビニル系単量体の具体例としては、たとえばスチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニルやアクリロニトリルなどの不飽和ニトリルなどがあげられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
共重合体（Ｃ）は、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％と、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステル０〜７０重量％と、これらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％であることが、得られる樹脂組成物の加工性、均一性の面から好ましい。より好ましくは、メタクリル酸メチルが６０〜９０重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルが０〜４０重量％、ビニル系単量体が０〜１０重量％である。更に好ましくは、メタクリル酸メチルが７０〜８５重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルが０〜３０重量％、ビニル系単量体が０〜５重量％である。
【００３５】
また、共重合体（Ｃ）から得られる共重合体の０．４ｇを１００ｃｃのトルエンに溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５未満である場合は充分な加工性の改良効果が得られず、７を超えると得られる樹脂組成物が不均一となり好ましくない。
【００３６】
上記共重合体（Ｃ）は、適当な媒体、乳化剤および重合開始剤の存在下で乳化重合を行なうことにより得ることが出来る。また、共重合体（Ｃ）を構成する単量体成分を乳化重合して、共重合体（Ｃ）の重合体ラテックスを得、さらに単量体成分を追加して重合を行なうこともできる。この乳化重合で使用される媒体としては通常水が使用される。乳化剤としては公知のアニオン系界面活性剤や非イオン系界面活性剤が使用される。重合開始剤としては通常の水溶性または油溶性の単独系またはレドックス系のものが使用される。
【００３７】
共重合体（Ｃ）としては種々の市販品があり、そのようなものとして、たとえばカネエースＰＡ４０，ＰＡ６０（以上、（株）カネカ製）や、Ｐ５３０、Ｐ５３１（以上、三菱レイヨン（株）製）などが代表例としてあげられる。
【００３８】
共重合体を添加することで、樹脂組成物の押出機内の溶融張力が高くなり、混練性がよくなる。その結果、無機充填材が均一に分散し、熱伝導性が向上すると思われる。さらに、成形加工品の表面性が向上することで、例えば、インサート成形時、金属加工品との接触熱抵抗が低減され、放熱性も向上すると考えられる。
【００３９】
共重合体（Ｃ）の使用量は、ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部であり、好ましくは０．０３〜１７重量部、さらに好ましくは０．０５〜１５重量部である。添加量が０．０１重量部未満では、ブロー成形性を向上させる効果が小さく、２０重量部をこえると得られる成形体の表面性が低下する。
本発明の樹脂組成物には、前記の高熱伝導性無機化合物以外にも、その目的に応じて公知の無機充填剤を広く使用できる。
【００４０】
高熱伝導性無機化合物以外の無機充填剤としては、例えばケイソウ土粉；塩基性ケイ酸マグネシウム；焼成クレイ；微粉末シリカ；石英粉末；結晶シリカ；カオリン；タルク；三酸化アンチモン；微粉末マイカ；二硫化モリブデン；ロックウール；セラミック繊維；アスベストなどの無機質繊維；およびガラス繊維、ガラスパウダー、ガラスクロス、溶融シリカ等ガラス製充填剤が挙げられる。
【００４１】
これら充填剤を用いることで、例えば熱伝導性、機械強度、または耐摩耗性など樹脂組成物を応用する上で好ましい特性を向上させることが可能となる。さらに必要に応じて紙、パルプ、木料；ポリアミド繊維、アラミド繊維、ボロン繊維などの合成繊維；ポリオレフィン粉末等の樹脂粉末；などの有機充填剤を併用して配合することができる。
【００４２】
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果の発揮を失わない範囲で、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、液晶ポリマー、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂等いかなる公知の樹脂も含有させて構わない。好ましい樹脂の具体例として、液晶ポリマー、ナイロン６、ナイロン６，６、ＭＢＳ樹脂、ＭＢ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、オレフィン系弾性樹脂、等が挙げられる。これら樹脂を併用する場合その使用量は、通常樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０〜１００００重量部の範囲が例示でき好ましい。
【００４３】
本発明の樹脂材料には、上記樹脂や充填剤以外の添加剤として、さらに目的に応じて他のいかなる成分、例えば、補強剤、増粘剤、離型剤、カップリング剤、難燃剤、耐炎剤、顔料、着色剤、その他の助剤等を本発明の効果を失わない範囲で、添加することができる。これらの添加剤の使用量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、合計で０〜２００重量部の範囲であることが好ましい。
【００４４】
本発明の組成物の製造方法としては特に限定されるものではない。例えば、上述した成分や添加剤等を乾燥させた後、単軸、２軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。
本発明の組成物は、その優れた熱伝導性と成形品外観とから、高熱伝導性押出成形品や高熱伝導性プロー成形品として好適に使用可能であり、成形加工方法としては押出成形やブロー成形が適している。
【００４５】
使用形態としては、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、等さまざまな形態を例示することができる。成形加工法としては、上記の押出成形やブロー成形以外にも、例えば、射出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形、等が利用できる。
【００４６】
本発明で得られた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は押出成形性に優れるため、現在広く用いられている押出成形機が使用可能であり、異型形状を有する長尺製品、シートやフィルム形状への連続成形、などであっても成形が容易である。またブロー成形性にも優れるため、現在広く用いられているブロー成形機が使用可能であり、中空の三次元形状を有する製品などであっても成形が容易である。
【００４７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。特に優れた成形品外観、高熱伝導性、という優れた特性を併せ持つことから、放熱・伝熱用の樹脂材料として、非常に有用である。
【００４８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＬＥＤ照明などの照明部材、家電、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品、等の射出成形品等に好適に使用することができる。特に多くの熱を発する家電製品やＯＡ機器において、外装材料として好適に用いることができる。さらには発熱源を内部に有するがファン等による強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。ＬＥＤ照明などの照明部材においては、ＬＥＤ電球または、直管型のＬＥＤ蛍光灯などに放熱用材料として、好適に用いられる。
【００４９】
これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコンなどの携帯型コンピューター、ＰＤＡ、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型ＴＶ／ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ、等の小型あるいは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング、外装材用樹脂として非常に有用である。また自動車や電車等におけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカー等の配電部品用樹脂、モーター等の封止用材料、としても非常に有用に用いることができる。
【００５０】
本発明の押出成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は従来良く知られている組成物に比べて、高熱伝導性無機物の配合量を減らすことができるため成形加工性が良好であり、上記の用途における基板などの部品あるいは筐体用として有用な特性を有するものである。
【実施例】
【００５１】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００５２】
[評価方法]
[熱伝導率] ： 得られた押出成形品やブロー成形品から３０ｍｍ角×３．０ｍｍ厚みの板柱状試験片を２個切り出し、京都電子工業製ホットディスク法熱伝導率測定装置で４φのセンサーにて熱伝導率を測定した。
[成形品外観] ： 得られた押出成形品表面における凹凸やフィラー浮きなどの外観不良を目視にて観察し、以下の基準で評価した。◎：外観非常に良好、○：外観良好、△：一部外観不良が見られるがほぼ良好、×：外観不良。
【００５３】
（実施例１）
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）として三菱化学（株）製のポリエチレンテレフタレート樹脂であるＰＢＫ−２（Ａ−１）を用い、（Ａ−１）：１００重量部に対して、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）として（株）カネカ製のＰＡ６０（Ｃ−１）樹脂１重量部、並びに、安定剤としてアデカスタブＡＯ−６０（Ｄ−１）及びアデカスタブＨＰ−１０（Ｄ−２）（いずれも（株）ＡＤＥＫＡ製商品名）各０．２重量部をスーパーフローターにて混合した（原料１）。
【００５４】
別途高熱伝導性無機化合物（Ｂ）として六方晶窒化ホウ素粉末（電気化学工業（株）製ＳＧＰ、単体での熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径２１．０μｍ、電気絶縁性）（Ｂ−１）と、その他充填剤としてガラス繊維（日本電気硝子（株）製Ｔ−１８７Ｈ／ＰＬ）（ＧＦ−１）とを用い、両者を体積比で（Ｂ−１）／（ＧＦ−１）＝３０／２０となるよう混合した（原料２）。
【００５５】
原料１を、日本製鋼所製ＴＥＸ４４同方向噛み合い型二軸押出機のスクリュー根本付近に設けられた第一供給口であるホッパーより投入した。第二供給口の手前位置に、スクリューに角度９０℃のニーディングディスクを挿入し、ニーディングディスク部が終了した位置に、大気圧に開放されたベント口を設けた。ベント口のすぐ隣にサイドフィーダーを設置し、サイドフィーダーにて第二供給口より原料２を強制圧入した。両供給口からの供給量を制御することにより、原料１と原料２とが体積比率で１／１となるよう混合した。
【００５６】
第二供給口とスクリュー先端との中間部に、減圧ポンプに接続された減圧ベント口を設けた。スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、時間あたり吐出量を５０ｋｇ／ｈｒに設定した。設定温度は第一供給口近傍が１００℃で、順次設定温度を上昇させ、ニーディングディスク部手前を２７０℃に設定した。ニーディングディスク部から大気圧開放ベント口までを２７０℃に、大気圧開放ベント口から第二供給口までを２７５℃に、第二供給口からスクリュー先端部までを２７０℃に設定した。本条件にて成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を得た。
【００５７】
得られた組成物を１３０℃で４時間乾燥後、大阪精機工作製４０ｍｍ単軸押出機１０ＶＳＥ−４０−２８Ｖを用いて押出成形を実施した。成形条件は、シリンダー温度２６０℃、ダイス温度２４５℃に設定し、ダイスより出てきた樹脂をダイスから５ｃｍ離した場所に設置したサイジングダイス（設定温度９０℃）を通した後に引取りを行い押出加工を実施したところ、押出成形性は良好であった。ダイス出口及びサイジングダイスの出入り口形状を図１に示す。
【００５８】
得られた成形品の熱伝導率を評価した結果、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．４Ｗ／ｍＫ、であった。
【００５９】
得られた組成物をプラコー株式会社製のＤＡ−５０型ブロー成形機で６０ｍｍ×６０ｍｍ×１００ｍｍ、平均肉厚２．５ｍｍの四角柱状中空成形体をブロー成形した。成形条件は、パリソン温度約２６０℃、射出速度（指数）１５０、スクリュー回転数６０ｒｐｍ、ブロー圧０．５９ＭＰａ（窒素）、冷却時間１００秒、金型温度９０℃に設定したところ、ブロー成形性は良好であった。成形品を評価した結果、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．４Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６０】
（実施例２）
ＰＡ６０を１５重量部とした以外は（実施例１）と同様に評価を行った。結果、押出成形性：良好、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．５Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：良好、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．５Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６１】
（実施例３）
（Ａ−１）の代わりに、（Ａ−２）：対数粘度０．８５（２５℃、ｄｌ／ｇ、フェノール／テトラクロロエタン＝１／１（重量比））のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いた以外は実施例１と同様に評価を行った。結果、押出成形性：良好、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．５Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：良好、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．５Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６２】
（実施例４）
（Ｂ−１）の代わりに、（Ｂ−２）：丸み状アルミナ粉末（昭和電工（株）製ＡＳ−４０、単体での熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径２０μｍ、電気絶縁性）を用いた以外は実施例１と同様に評価を行った。結果、押出成形性：良好、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．０Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：良好、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．０Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６３】
（実施例５）
（Ｂ−１）の代わりに、（Ｂ−３）：窒化ホウ素粉末（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ製ＰＴ−１１０、単体での熱伝導率８０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径３６μｍ、電気絶縁性）を用いた以外は実施例１と同様に評価を行った。結果、押出成形性：良好、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．７Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：良好、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．７Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６４】
（比較例１）
（Ｃ−１）を添加しなかった以外は実施例１と同様に評価を行った。結果、押出成形性：不良、押出成形品外観：×、熱伝導率：１．４Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：不良、ブロー成形品外観：×、熱伝導率：１．４Ｗ／ｍＫ、であった。
以上から本発明の熱可塑性樹脂組成物は、諸物性と熱伝導率とのバランスに優れた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物が得られ、かつ押出成形性やブロー成形性に優れることが分かる。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高熱伝導性と、良好な押出成形性やブロー成形性とを併せ持ち、かつ衝撃強度などの良好な実用物性をも兼ね備えた、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂組成物をＬＥＤ照明部材、パソコンやディスプレーの筐体、電子デバイス材料、自動車の内外装、など種々の用途に使用する際、プラスチックは金属材料など無機物と比較して熱伝導性が低いため、発生する熱を逃がしづらいことが問題になるので、このような課題を解決するため、高熱伝導性無機物を大量に樹脂中に配合することで、高熱伝導性樹脂組成物を得ようとする試みが広くなされている。これらのなかでも、ポリカーボネート系樹脂と熱可塑性ポリエステル系樹脂とのアロイをベースにした高熱伝導性樹脂組成物は、耐衝撃性、耐熱性、成形加工性、耐薬品性を併せ持った特性から、種々のものが提案されている。
【０００３】
例えば特許文献１では、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイに、炭素繊維等の無機物を配合してなる熱伝導性樹脂組成物が報告されている。また特許文献２では、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイに、熱伝導性かつ電気絶縁性の無機物を配合してなる、射出成形性良好な熱伝導性樹脂組成物が報告されている。
【０００４】
一方で、ブロー成形や押出成形に適するようポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイを変性する方法についても種々の研究例があり、例えば特許文献３では、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイに、分子内にエポキシ基を３個以上有するオレフィン系樹脂及びフッソ系樹脂を添加することで、ブロー成形性が改善されることが示されている。また特許文献４では、ポリカーボネート樹脂とポリエチレンテレフタレート樹脂等とのアロイに、エポキシ基を２個以上有する化合物を添加することで、同様の効果を得ている。また特許文献５では、ポリカーボネート樹脂と、分岐成分を共重合したポリエステルからなる組成物が、ブロー成形に適していることが示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２９８５５２号公報
【特許文献２】ＷＯ２００７／０６６７１１号公報
【特許文献３】特開平１１−１１６７８２号公報
【特許文献４】特開平１０−１２０８９１号公報
【特許文献５】特開平０９−２２１５８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２に示されるような手法を用いることで、射出成形性に優れた高熱伝導性樹脂組成物が得られるようにはなっているが、一方で当該樹脂組成物を押出成形やブロー成形など、射出成形と異なる成形加工方法で成形加工しようとすると、ポリカーボネート系樹脂及び熱可塑性ポリエステル系樹脂がいずれも溶融張力が低い樹脂であることに起因し、良好な成形加工が困難であるという課題を有している。
【０００７】
一方で、特許文献３〜５に示されるような手法をそのまま特許文献２の技術に適用するのも容易ではなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者は、熱可塑性ポリエステル系樹脂／電気絶縁性を示す高熱伝導性無機化合物よりなる樹脂組成物の押出成形性やブロー成形性を改良するため鋭意検討を実施した結果、特定の化合物を添加することで容易にその効果が得られることを見出し本発明にいたった。
【０００９】
すなわち本発明は、以下のものである。
１）熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
２）熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）２００〜１２００重量部、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）０．０１〜２０重量部を使用することを特徴とする、１）記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の方法を用いることにより、高熱伝導性、高耐熱性、電気絶縁性、を兼ね備え、なおかつ押出成形性やブロー成形性良好な高熱伝導性樹脂組成物を得ることができる。
このようにして得られた複合材料は、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、などさまざまな形態で、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。本発明で得られた高分子材料は、現在広く用いられているブロー成形機や押出成形機等の一般的なプラスチック用成形機が使用可能であるため、複雑な形状を有する製品への成形も容易である。特に成形加工性、耐衝撃性、耐薬品性、熱伝導性、などの重要な諸特性のバランスに優れていることから、発熱源を内部に有する照明、ディスプレー、コンピューターなどの筐体用樹脂として、非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】実施例１のダイス出口及びサイジングダイスの出入り口形状
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）、高熱伝導性無機化合物（Ｂ）、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）、の三成分を必須とするものである。
【００１３】
本発明の熱可塑性樹脂組成物に配合される熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、２価以上のカルボン酸化合物と、２価以上のアルコール及び／又はフェノール化合物とを公知の方法で重縮合することにより得られる熱可塑性ポリエステルである。具体的には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート等が挙げられる。その中でも、特にポリエチレンテレフタレート、ブチレンテレフタレートが好ましい。
【００１４】
２価以上のカルボン酸化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数８〜２２の２価以上の芳香族カルボン酸、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸等のフタル酸；ナフタレンジカルボン酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４−４′−ジフェニルジカルボン酸、１，２−ビス（フェノキシ）エタン−４，４′−ジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、トリメシン酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等のカルボン酸、これらのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、取り扱い易さ、反応の容易さ、得られる樹脂組成物の物性等の観点から、テレフタル酸、イソフタル酸又はナフタレンジカルボン酸が好ましい。
【００１５】
２価以上のアルコール及び／又はフェノール化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数２〜１５の脂肪族化合物、炭素数６〜２０の脂環式化合物、炭素数６〜４０の芳香族化合物であって分子内に２個以上の水酸基を有する化合物、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、デカンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、２，２′−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２′−ビス（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、ハイドロキノン、グリセリン、ペンタエリスリトール、これらのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。なかでも、取り扱い易さ、反応の容易さ、得られる樹脂組成物の物性等の観点から、エチレングリコール、ブタンジオール又はシクロヘキサンジメタノールが好ましい。
【００１６】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、上述のカルボン酸化合物並びにアルコール及び／又はフェノール化合物に加えて、所望の特性を損なわない範囲で、公知の共重合可能な化合物を共重合して得られたものであってもよい。このような共重合可能な化合物としては特に限定されず、例えば、炭素数４〜１２の２価以上の脂肪族カルボン酸、炭素数８〜１５の２価以上の脂環式カルボン酸、これらのエステル形成性誘導体等が挙げられる。具体的には、例えば、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカンジカルボン酸、マレイン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等のジカルボン酸又はそのエステル形成能を有する誘導体等が挙げられる。その他にも、ｐ−ヒドロキシ安息香酸等のオキシ酸又はそのエステル形成性誘導体、ε−カプロラクトン等の環状エステル等も挙げられる。
【００１７】
また熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、ポリアルキレングリコール単位を高分子鎖中に一部共重合させることにより得られた熱可塑性ポリエステル系樹脂であってもよい。このようなポリアルキレングリコールとしては特に限定されず、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド）ブロック及び／又はランダム共重合体、ビスフェノールＡ共重合ポリエチレンオキシド付加重合体、同プロピレンオキシド付加重合体、同テトラヒドロフラン付加重合体、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。
【００１８】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）における上述のような共重合成分の使用量としては、通常、２０重量％以下であり、好ましくは１５重量％以下、より好ましくは１０重量％以下である。
【００１９】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、得られる樹脂組成物の物性バランス（例えば成形加工性）に優れることから、アルキレンテレフタレート単位を８０重量％以上含有するポリアルキレンテレフタレートであることが好ましい。より好ましくは同単位を８５重量％以上、更に好ましくは９０重量％以上含有するポリアルキレンテレフタレートである。
【００２０】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は、フェノール／テトラクロロエタン＝１／１（重量比）混合溶媒中、２５℃で測定したときの対数粘度（ＩＶ）が０．３０〜２．００ｄｌ／ｇ以上であることが好ましい。対数粘度が０．３０未満では、成形品の難燃性や機械的強度が不充分である場合が多く、２．００ｄｌ／ｇを超えると成形流動性が低下する傾向がある。より好ましくは０．４０〜１．８０ｄｌ／ｇであり、更に好ましくは０．５０〜１．６０ｄｌ／ｇである。
【００２１】
本発明の熱可塑性樹脂組成物において、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）は１種類のみを単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて使用してもよい。２種以上を組み合わせて使用する場合には、その組み合わせは特に限定されない。例えば、共重合成分やモル比が異なるもの、分子量が異なるもの等を任意に組み合わせることができる。
【００２２】
本発明において、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）としては、公知の高熱伝導性無機化合物を広く使用できる。高熱伝導性無機化合物（Ｂ）単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ未満では、組成物の熱伝導率を向上させる効果に劣るため好ましくない。（Ｂ）単体での熱伝導率は、好ましくは１２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは１５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、最も好ましくは２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、特に好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが用いられる。高熱伝導性無機化合物（Ｂ）単体での熱伝導率の上限は特に制限されず、高ければ高いほど好ましいが、一般的には３０００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらには２５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、のものが好ましく用いられる。
【００２３】
成形体として特に電気絶縁性が要求されない用途に用いる場合には、導電性の高熱伝導性無機化合物としては金属系化合物や導電性炭素化合物等を用いることができる。導電性炭素化合物としては、熱伝導性に優れることから、グラファイト、炭素繊維をあげることができる。金属系化合物としては、導電性金属粉、導電性金属繊維、フェライト類、金属酸化物、等の高熱伝導性無機化合物を好ましく用いることができる。導電性金属粉としては各種金属を微粒子化した導電性金属粉、導電性金属繊維としては各種金属を繊維状に加工した導電性金属繊維、フェライト類としては軟磁性フェライト等の各種フェライト類、金属酸化物としては酸化亜鉛、等の金属酸化物、等の高熱伝導性無機化合物があげられる。
【００２４】
中でも、グラファイト、導電性金属粉、軟磁性フェライト、炭素繊維、導電性金属繊維、酸化亜鉛、からなる群より選ばれる１種以上の導電性の高熱伝導性無機化合物が好ましい。
【００２５】
成形体として電気絶縁性が要求される用途に用いる場合には、高熱伝導性無機化合物としては電気絶縁性を示す化合物が好ましく用いられる。電気絶縁性とは具体的には、電気抵抗率１Ω・ｃｍ以上のものを示すこととするが、好ましくは１０Ω・ｃｍ以上、より好ましくは１０５Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１０１０Ω・ｃｍ以上、最も好ましくは１０１３Ω・ｃｍ以上のものを用いるのが好ましい。電気抵抗率の上限には特に制限は無いが、一般的には１０１８Ω・ｃｍ以下である。本発明の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物から得られる成形体の電気絶縁性も上記範囲にあることが好ましい。
【００２６】
高熱伝導性無機化合物のうち、電気絶縁性を示す電気絶縁性高熱伝導性無機化合物としては金属酸化物、金属窒化物、金属炭化物、金属炭酸塩、絶縁性炭素材料、金属水酸化物、を例示することができる。金属酸化物としては酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化ケイ素、酸化ベリリウム、酸化銅、亜酸化銅をあげることができる。金属窒化物としては窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素をあげることができる。
【００２７】
金属炭化物としては炭化ケイ素を、金属炭酸塩としては炭酸マグネシウムを、絶縁性炭素材料としてはダイヤモンドを、金属水酸化物としては水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムをあげることができる。
【００２８】
中でも、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、からなる群より選ばれる１種以上の電気絶縁性高熱伝導性無機化合物が好ましい。これらは単独あるいは複数種類を組み合わせて用いることができる。高熱伝導性無機化合物の形状については、種々の形状のものを適応可能である。例えば粒子状、微粒子状、ナノ粒子、凝集粒子状、チューブ状、ナノチューブ状、ワイヤ状、ロッド状、針状、板状、不定形、ラグビーボール状、六面体状、大粒子と微小粒子とが複合化した複合粒子状、液体、等種々の形状を例示することができる。またこれら高熱伝導性無機化合物は天然物であってもよいし、合成されたものであってもよい。天然物の場合、産地等には特に限定はなく、適宜選択することができる。これら高熱伝導性無機化合物は、１種類のみを単独で用いてもよいし、形状、平均粒子径、種類、表面処理剤等が異なる２種以上を併用してもよい。
【００２９】
これら高熱伝導性無機化合物は、樹脂と無機化合物との界面の接着性を高めたり、作業性を容易にしたりするため、表面処理剤で表面処理がなされたものであってもよい。表面処理剤としては特に限定されず、例えばシランカップリング剤、チタネートカップリング剤、等従来公知のものを使用することができる。中でもエポキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤、及び、アミノシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤、ポリオキシエチレンシラン、等が樹脂の物性を低下させることが少ないため好ましい。無機化合物の表面処理方法としては特に限定されず、通常の処理方法を利用できる。
【００３０】
本発明においては、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）は、熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、通常、２００〜１２００重量部使用するが、２５０〜１０００重量部使用することが好ましく、３００〜９００重量部使用することがより好ましい。
【００３１】
本発明において共重合体（Ｃ）は、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％と、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体である。ここで、（メタ）アクリル酸エステルはアクリル酸エステルおよびメタアクリル酸エステルを意味する。
メタクリル酸メチルを除くメタクリル酸エステルの具体例としては、たとえばメタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２−エチルヘキシルなどのメタクリル酸アルキルエステルなどがあげられる。また、アクリル酸エステルの具体例としては、たとえばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシルなどのアルキル基のアクリル酸アルキルエステルなどがあげられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３２】
共重合体（Ｃ）の（メタ）アクリル酸アルキルエステルのエステル部の炭素数は、加工性の点から、１〜１２個であるのが好ましい。
【００３３】
これらと共重合可能なビニル系単量体の具体例としては、たとえばスチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニルやアクリロニトリルなどの不飽和ニトリルなどがあげられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３４】
共重合体（Ｃ）は、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％と、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステル０〜７０重量％と、これらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％であることが、得られる樹脂組成物の加工性、均一性の面から好ましい。より好ましくは、メタクリル酸メチルが６０〜９０重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルが０〜４０重量％、ビニル系単量体が０〜１０重量％である。更に好ましくは、メタクリル酸メチルが７０〜８５重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルが０〜３０重量％、ビニル系単量体が０〜５重量％である。
【００３５】
また、共重合体（Ｃ）から得られる共重合体の０．４ｇを１００ｃｃのトルエンに溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５未満である場合は充分な加工性の改良効果が得られず、７を超えると得られる樹脂組成物が不均一となり好ましくない。
【００３６】
上記共重合体（Ｃ）は、適当な媒体、乳化剤および重合開始剤の存在下で乳化重合を行なうことにより得ることが出来る。また、共重合体（Ｃ）を構成する単量体成分を乳化重合して、共重合体（Ｃ）の重合体ラテックスを得、さらに単量体成分を追加して重合を行なうこともできる。この乳化重合で使用される媒体としては通常水が使用される。乳化剤としては公知のアニオン系界面活性剤や非イオン系界面活性剤が使用される。重合開始剤としては通常の水溶性または油溶性の単独系またはレドックス系のものが使用される。
【００３７】
共重合体（Ｃ）としては種々の市販品があり、そのようなものとして、たとえばカネエースＰＡ４０，ＰＡ６０（以上、（株）カネカ製）や、Ｐ５３０、Ｐ５３１（以上、三菱レイヨン（株）製）などが代表例としてあげられる。
【００３８】
共重合体を添加することで、樹脂組成物の押出機内の溶融張力が高くなり、混練性がよくなる。その結果、無機充填材が均一に分散し、熱伝導性が向上すると思われる。さらに、成形加工品の表面性が向上することで、例えば、インサート成形時、金属加工品との接触熱抵抗が低減され、放熱性も向上すると考えられる。
【００３９】
共重合体（Ｃ）の使用量は、ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、０．０１〜２０重量部であり、好ましくは０．０３〜１７重量部、さらに好ましくは０．０５〜１５重量部である。添加量が０．０１重量部未満では、ブロー成形性を向上させる効果が小さく、２０重量部をこえると得られる成形体の表面性が低下する。
本発明の樹脂組成物には、前記の高熱伝導性無機化合物以外にも、その目的に応じて公知の無機充填剤を広く使用できる。
【００４０】
高熱伝導性無機化合物以外の無機充填剤としては、例えばケイソウ土粉；塩基性ケイ酸マグネシウム；焼成クレイ；微粉末シリカ；石英粉末；結晶シリカ；カオリン；タルク；三酸化アンチモン；微粉末マイカ；二硫化モリブデン；ロックウール；セラミック繊維；アスベストなどの無機質繊維；およびガラス繊維、ガラスパウダー、ガラスクロス、溶融シリカ等ガラス製充填剤が挙げられる。
【００４１】
これら充填剤を用いることで、例えば熱伝導性、機械強度、または耐摩耗性など樹脂組成物を応用する上で好ましい特性を向上させることが可能となる。さらに必要に応じて紙、パルプ、木料；ポリアミド繊維、アラミド繊維、ボロン繊維などの合成繊維；ポリオレフィン粉末等の樹脂粉末；などの有機充填剤を併用して配合することができる。
【００４２】
本発明の樹脂組成物には、本発明の効果の発揮を失わない範囲で、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂、スチレン系樹脂、液晶ポリマー、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテル樹脂、フェノール樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、フッ素樹脂、アクリル樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ウレタン樹脂等いかなる公知の樹脂も含有させて構わない。好ましい樹脂の具体例として、液晶ポリマー、ナイロン６、ナイロン６，６、ＭＢＳ樹脂、ＭＢ樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＡＡＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂、オレフィン系弾性樹脂、等が挙げられる。これら樹脂を併用する場合その使用量は、通常樹脂組成物に含まれる熱可塑性樹脂（Ａ）１００重量部に対し、０〜１００００重量部の範囲が例示でき好ましい。
【００４３】
本発明の樹脂材料には、上記樹脂や充填剤以外の添加剤として、さらに目的に応じて他のいかなる成分、例えば、補強剤、増粘剤、離型剤、カップリング剤、難燃剤、耐炎剤、顔料、着色剤、その他の助剤等を本発明の効果を失わない範囲で、添加することができる。これらの添加剤の使用量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、合計で０〜２００重量部の範囲であることが好ましい。
【００４４】
本発明の組成物の製造方法としては特に限定されるものではない。例えば、上述した成分や添加剤等を乾燥させた後、単軸、２軸等の押出機のような溶融混練機にて溶融混練することにより製造することができる。また、配合成分が液体である場合は、液体供給ポンプ等を用いて溶融混練機に途中添加して製造することもできる。
本発明の組成物は、その優れた熱伝導性と成形品外観とから、高熱伝導性押出成形品や高熱伝導性プロー成形品として好適に使用可能であり、成形加工方法としては押出成形やブロー成形が適している。
【００４５】
使用形態としては、樹脂フィルム、樹脂成形品、樹脂発泡体、塗料やコーティング剤、等さまざまな形態を例示することができる。成形加工法としては、上記の押出成形やブロー成形以外にも、例えば、射出成形、真空成形、プレス成形、カレンダー成形、等が利用できる。
【００４６】
本発明で得られた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は押出成形性に優れるため、現在広く用いられている押出成形機が使用可能であり、異型形状を有する長尺製品、シートやフィルム形状への連続成形、などであっても成形が容易である。またブロー成形性にも優れるため、現在広く用いられているブロー成形機が使用可能であり、中空の三次元形状を有する製品などであっても成形が容易である。
【００４７】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、電子材料、磁性材料、触媒材料、構造体材料、光学材料、医療材料、自動車材料、建築材料、等の各種の用途に幅広く用いることが可能である。特に優れた成形品外観、高熱伝導性、という優れた特性を併せ持つことから、放熱・伝熱用の樹脂材料として、非常に有用である。
【００４８】
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ＬＥＤ照明などの照明部材、家電、ＯＡ機器部品、ＡＶ機器部品、自動車内外装部品、等の射出成形品等に好適に使用することができる。特に多くの熱を発する家電製品やＯＡ機器において、外装材料として好適に用いることができる。さらには発熱源を内部に有するがファン等による強制冷却が困難な電子機器において、内部で発生する熱を外部へ放熱するために、これらの機器の外装材として好適に用いられる。ＬＥＤ照明などの照明部材においては、ＬＥＤ電球または、直管型のＬＥＤ蛍光灯などに放熱用材料として、好適に用いられる。
【００４９】
これらの中でも好ましい装置として、ノートパソコンなどの携帯型コンピューター、ＰＤＡ、携帯電話、携帯ゲーム機、携帯型音楽プレーヤー、携帯型ＴＶ／ビデオ機器、携帯型ビデオカメラ、等の小型あるいは携帯型電子機器類の筐体、ハウジング、外装材用樹脂として非常に有用である。また自動車や電車等におけるバッテリー周辺用樹脂、家電機器の携帯バッテリー用樹脂、ブレーカー等の配電部品用樹脂、モーター等の封止用材料、としても非常に有用に用いることができる。
【００５０】
本発明の押出成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物は従来良く知られている組成物に比べて、高熱伝導性無機物の配合量を減らすことができるため成形加工性が良好であり、上記の用途における基板などの部品あるいは筐体用として有用な特性を有するものである。
【実施例】
【００５１】
以下に実施例を掲げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれら実施例のみに限定されるものではない。
【００５２】
[評価方法]
[熱伝導率] ： 得られた押出成形品やブロー成形品から３０ｍｍ角×３．０ｍｍ厚みの板柱状試験片を２個切り出し、京都電子工業製ホットディスク法熱伝導率測定装置で４φのセンサーにて熱伝導率を測定した。
[成形品外観] ： 得られた押出成形品表面における凹凸やフィラー浮きなどの外観不良を目視にて観察し、以下の基準で評価した。◎：外観非常に良好、○：外観良好、△：一部外観不良が見られるがほぼ良好、×：外観不良。
【００５３】
（実施例１）
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）として三菱化学（株）製のポリエチレンテレフタレート樹脂であるＰＢＫ−２（Ａ−１）を用い、（Ａ−１）：１００重量部に対して、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）として（株）カネカ製のＰＡ６０（Ｃ−１）樹脂１重量部、並びに、安定剤としてアデカスタブＡＯ−６０（Ｄ−１）及びアデカスタブＨＰ−１０（Ｄ−２）（いずれも（株）ＡＤＥＫＡ製商品名）各０．２重量部をスーパーフローターにて混合した（原料１）。
【００５４】
別途高熱伝導性無機化合物（Ｂ）として六方晶窒化ホウ素粉末（電気化学工業（株）製ＳＧＰ、単体での熱伝導率が６０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径２１．０μｍ、電気絶縁性）（Ｂ−１）と、その他充填剤としてガラス繊維（日本電気硝子（株）製Ｔ−１８７Ｈ／ＰＬ）（ＧＦ−１）とを用い、両者を体積比で（Ｂ−１）／（ＧＦ−１）＝３０／２０となるよう混合した（原料２）。
【００５５】
原料１を、日本製鋼所製ＴＥＸ４４同方向噛み合い型二軸押出機のスクリュー根本付近に設けられた第一供給口であるホッパーより投入した。第二供給口の手前位置に、スクリューに角度９０℃のニーディングディスクを挿入し、ニーディングディスク部が終了した位置に、大気圧に開放されたベント口を設けた。ベント口のすぐ隣にサイドフィーダーを設置し、サイドフィーダーにて第二供給口より原料２を強制圧入した。両供給口からの供給量を制御することにより、原料１と原料２とが体積比率で１／１となるよう混合した。
【００５６】
第二供給口とスクリュー先端との中間部に、減圧ポンプに接続された減圧ベント口を設けた。スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、時間あたり吐出量を５０ｋｇ／ｈｒに設定した。設定温度は第一供給口近傍が１００℃で、順次設定温度を上昇させ、ニーディングディスク部手前を２７０℃に設定した。ニーディングディスク部から大気圧開放ベント口までを２７０℃に、大気圧開放ベント口から第二供給口までを２７５℃に、第二供給口からスクリュー先端部までを２７０℃に設定した。本条件にて成形用高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物を得た。
【００５７】
得られた組成物を１３０℃で４時間乾燥後、大阪精機工作製４０ｍｍ単軸押出機１０ＶＳＥ−４０−２８Ｖを用いて押出成形を実施した。成形条件は、シリンダー温度２６０℃、ダイス温度２４５℃に設定し、ダイスより出てきた樹脂をダイスから５ｃｍ離した場所に設置したサイジングダイス（設定温度９０℃）を通した後に引取りを行い押出加工を実施したところ、押出成形性は良好であった。ダイス出口及びサイジングダイスの出入り口形状を図１に示す。
【００５８】
得られた成形品の熱伝導率を評価した結果、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．４Ｗ／ｍＫ、であった。
【００５９】
得られた組成物をプラコー株式会社製のＤＡ−５０型ブロー成形機で６０ｍｍ×６０ｍｍ×１００ｍｍ、平均肉厚２．５ｍｍの四角柱状中空成形体をブロー成形した。成形条件は、パリソン温度約２６０℃、射出速度（指数）１５０、スクリュー回転数６０ｒｐｍ、ブロー圧０．５９ＭＰａ（窒素）、冷却時間１００秒、金型温度９０℃に設定したところ、ブロー成形性は良好であった。成形品を評価した結果、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．４Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６０】
（実施例２）
ＰＡ６０を１５重量部とした以外は（実施例１）と同様に評価を行った。結果、押出成形性：良好、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．５Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：良好、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．５Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６１】
（実施例３）
（Ａ−１）の代わりに、（Ａ−２）：対数粘度０．８５（２５℃、ｄｌ／ｇ、フェノール／テトラクロロエタン＝１／１（重量比））のポリブチレンテレフタレート樹脂を用いた以外は実施例１と同様に評価を行った。結果、押出成形性：良好、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．５Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：良好、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．５Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６２】
（実施例４）
（Ｂ−１）の代わりに、（Ｂ−２）：丸み状アルミナ粉末（昭和電工（株）製ＡＳ−４０、単体での熱伝導率３６Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径２０μｍ、電気絶縁性）を用いた以外は実施例１と同様に評価を行った。結果、押出成形性：良好、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．０Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：良好、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．０Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６３】
（実施例５）
（Ｂ−１）の代わりに、（Ｂ−３）：窒化ホウ素粉末（モメンティブパフォーマンスマテリアルズ製ＰＴ−１１０、単体での熱伝導率８０Ｗ／ｍ・Ｋ、体積平均粒子径３６μｍ、電気絶縁性）を用いた以外は実施例１と同様に評価を行った。結果、押出成形性：良好、押出成形品外観：◎、熱伝導率：１．７Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：良好、ブロー成形品外観：◎、熱伝導率：１．７Ｗ／ｍＫ、であった。
【００６４】
（比較例１）
（Ｃ−１）を添加しなかった以外は実施例１と同様に評価を行った。結果、押出成形性：不良、押出成形品外観：×、熱伝導率：１．４Ｗ／ｍＫ、ブロー成形性：不良、ブロー成形品外観：×、熱伝導率：１．４Ｗ／ｍＫ、であった。
以上から本発明の熱可塑性樹脂組成物は、諸物性と熱伝導率とのバランスに優れた高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物が得られ、かつ押出成形性やブロー成形性に優れることが分かる。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）２００〜１２００重量部、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）０．０１〜２０重量部を使用することを特徴とする、請求項１記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項１】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）よりなることを特徴とする、高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性ポリエステル系樹脂（Ａ）１００重量部に対して、単体での熱伝導率が５Ｗ／ｍ・Ｋ以上を示す高熱伝導性無機化合物（Ｂ）２００〜１２００重量部、メタクリル酸メチル３０〜１００重量％、メタクリル酸メチルを除く（メタ）アクリル酸エステルの単量体０〜７０重量％、およびこれらと共重合可能なビニル系単量体０〜２０重量％を共重合して得られる、１００ｃｃのトルエンに０．４ｇを溶解して３０℃で測定した比粘度が０．５〜７である共重合体（Ｃ）０．０１〜２０重量部を使用することを特徴とする、請求項１記載の高熱伝導性熱可塑性樹脂組成物。
【図１】
【公開番号】特開２０１３−３２４５１（Ｐ２０１３−３２４５１Ａ）
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６９５７０（Ｐ２０１１−１６９５７０）
【出願日】平成２３年８月２日（２０１１．８．２）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月１４日（２０１３．２．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２日（２０１１．８．２）
【出願人】（００００００９４１）株式会社カネカ (3,932)
【Ｆターム（参考）】
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