高輝度のＬＥＤランプ
【課題】 外部に放射される光の輝度を大幅に高めることが可能であり、位置決めと組み立てが簡単で、大量・自動化生産に適する高輝度のＬＥＤランプを提供する。
【解決手段】 高輝度のＬＥＤランプ１００は基座１０、電子基板２０およびＬＥＤ発光座体３０を備え、そのうち基座１０は装着槽１１３を有し、電子基板２０は装着槽１１３から基座１０に装着され、その上に接合孔２４を二つ有し、ＬＥＤ発光座体３０はＬＥＤ発光体３１と、ＬＥＤ発光体３１を被覆するマスク体３２と、導電性を有してＬＥＤ発光体３１に接続され、マスク体３２を通って外へ延伸する二つの接続ピン３３とを有し、そのうちマスク体３２が基座１０に密接し、二つの接続ピン３３が基座１０を貫通して電子基板２０の二つの接合孔２４に接続する。
【解決手段】 高輝度のＬＥＤランプ１００は基座１０、電子基板２０およびＬＥＤ発光座体３０を備え、そのうち基座１０は装着槽１１３を有し、電子基板２０は装着槽１１３から基座１０に装着され、その上に接合孔２４を二つ有し、ＬＥＤ発光座体３０はＬＥＤ発光体３１と、ＬＥＤ発光体３１を被覆するマスク体３２と、導電性を有してＬＥＤ発光体３１に接続され、マスク体３２を通って外へ延伸する二つの接続ピン３３とを有し、そのうちマスク体３２が基座１０に密接し、二つの接続ピン３３が基座１０を貫通して電子基板２０の二つの接合孔２４に接続する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプに関し、詳しく言えば高輝度のＬＥＤランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のランプは、照明に適用するために、一般的にタングステン線により通電して発光するものである。しかしタングステン線により発光する場合、輝度が比較的低く、かつ過熱が原因で焼き切れてしまうという問題が発生しやすい。したがって、輝度が良好で焼き切れにくい発光ダイオード（ＬＥＤ）がその代わりとしてよく使用されるようになっている。現今のＬＥＤランプはＬＥＤ発光体を透明なベースの底部に装着し、透明なベースから外部にＬＥＤ発光体の光源を放射するものであるが、透明なランプの中に距離があるため、ＬＥＤ発光体の光源から外部に放射された光の輝度は大幅に低減し、輝度不足になるという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の主な目的は、外部に放射される光の輝度を大幅に高めることが可能である高輝度のＬＥＤランプを提供することである。
本発明のもう一つの目的は、位置決めと組み立てが簡単で、大量・自動化生産に適する高輝度のＬＥＤランプを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するために、本発明による高輝度のＬＥＤランプは基座、電子基板およびＬＥＤ発光座体を備え、そのうち基座は装着槽を有し、電子基板は装着槽から基座に装着され、その上に接合孔を二つ有し、ＬＥＤ発光座体はＬＥＤ発光体と、ＬＥＤ発光体を被覆するマスク体と、導電性を有してＬＥＤ発光体に接続され、マスク体を通って外へ延伸する二つの接続ピンとを有し、そのうちマスク体が基座に密接し、二つの接続ピンが基座を貫通して電子基板の二つの接合孔に接続する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本発明の特徴と目的を明解にするために、以下、実施例を図面に基づいて説明する。まず図面の説明は次の通りである。
図１は本発明の実施例によるＬＥＤランプを示す立体分解図である。
図２は本発明の実施例によるＬＥＤランプの組み合わせ状態を示す断面図である。
図３は本発明の実施例によるＬＥＤランプと制御回路板とを組み合わせる前の状態を示す立体図である。
図４は本発明の実施例によるＬＥＤランプと制御回路板とを組み合わせた状態を示す断面図である。
【０００６】
図１と図２に示すように、本発明の実施例による高輝度のＬＥＤランプ１００は基座１０、電子基板２０およびＬＥＤ発光座体３０を備える。
基座１０は、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）などの絶縁プラスチック材料から一体成形される。また基座１０は座体１１と結合ユニット１２を有し、座体１１は基部１１１と接合体１１２を有し、基部１１１は円盤状を呈し、その内部が所定の幅を有しかつ中空の状態を呈し、その一側辺が頂面の近くに位置付けられ、かつ内部へ延伸する装着槽１１３を有し、接合体１１２は基部１１１の頂面の中央から上に延伸し、その内部に基部１１１の内部と繋がる設置空間１１４が形成される。また接合体１１２の頂面は密閉状態を呈し、その所定の位置に穿孔１１５を二つ有する。また接合体１１２の頂面の外側には係合壁１１６があり、係合壁１１６の上には係合槽１１７がある。かつ接合体１１２の外径は基部１１１の外径より小さい。結合ユニット１２は接合体１１２の二つの向かい合う外側に形成される二つの嵌合ブロックであり、二つの嵌合ブロックはそれぞれ密接部１２１と位置制限部１２２を有し、密接部１２１は接合体１１２の中段の外側の向かい合う位置において突出し、基部１１１と一定の距離を置き、位置制限部１２２は密接部１２１の一側から下へ延伸する。
【０００７】
電子基板２０は所定の電子ユニットと回路配線が配置されているプリント回路板で、一つの底板２１、二つの接続部２２、一つの電気抵抗部２３および二つの接合孔２４を有する。底板２１は頂面に所定のパターンを呈する回路配線（図示なし）を有し、二つの接続部２２はクリームはんだ（または通電性のある材質）から構成され、底板２１の二つの向かい合う外端の頂面に別々に配置され、かつ底板２１の回路配線に電気的に接続する。電気抵抗部２３は回路中の電流と電圧を調整可能な差込式の電気抵抗またはチップ型の電気抵抗であり、底板２１に配置され、底板２１の回路配線に電気的に接続する。二つの接合孔２４は底板２１の中央に近い位置に形成され、中空の状態を呈し、また二つの接合孔２４の周縁には回路配線がある。
【０００８】
ＬＥＤ発光座体３０はＬＥＤ発光体３１と、ＬＥＤ発光体３１の外部を被覆するマスク体３２と、ＬＥＤ発光体３１に接続し、マスク体３２の底面から外へ延伸する二つの接続ピン３３とを有する。接続ピン３３は通電性があり、マスク体３２の底面には密接壁３２１があり、マスク体３２の外側辺には突出している位置決め部３２２がある。
以上は、本発明の実施例による高輝度のＬＥＤランプ１００の主な構成ユニットについての説明であった。続いてその組み立て方法について説明する。
【０００９】
まず基座１０の装着槽１１３から電子基板２０を差し込み、二つの接合孔２４と、接合体１１２の設置空間１１４および二つの穿孔１１５とを向かい合わせ、電子基板２０の二つの接続部２２を接合体１１２の向かい合う外側に別々に露出させる。続いてＬＥＤ発光座体３０の密接壁３２１と基座１０の係合壁１１６とを互いに密接させることで互いに位置制限が可能な状態を形成し、そしてＬＥＤ発光座体３０の位置決め部３２２を基座１０の係合槽１１７に嵌め込むことで基座１０とＬＥＤ発光座体３０とを所定の位置で接合させることが可能である。この時、ＬＥＤ発光座体３０の二つの接続ピン３３は基座１０の穿孔１１５を貫通して設置空間１１４を通って電子基板２０のそれぞれの接合孔２４中に入り込む。最後に接続ピン３３と接合孔２４をはんだ付けすることで接続ピンを接合孔２４の周縁の回路配線に電気的に接続させると、組立作業を完成させることが可能である。
【００１０】
本実施例の構造により、ＬＥＤ発光座体３０（ＬＥＤ発光体３１）を全体の最上の縁側に配置することが可能であるため、外部に放射された光源は光源自身には距離（高さ）があっても、弱くなることなく、比較的高い輝度で外部に放射可能である。またＬＥＤ発光体３１の周縁がマスク体３２に接するため、マスク体３２の側辺を透過して放射された光源の輝度は相当十分である。これによりＬＥＤ発光体３１から放射された光源の範囲と輝度を高めることが可能となる。また基座１０とＬＥＤ発光座体３０は係合壁１１６、密接壁３２１、係合槽１１７および位置決め部３２２により位置決めされ、接合されるため、接続ピン３３は穿孔１１５を貫通して接合孔２４中に入り込むようにスムーズに誘導され、かつ組み立てのプロセスをスムーズに進行させることが可能である。したがって、大量・自動化生産により製造および組み立てをすることで流れ作業を増進することが可能となる。
【００１１】
続いて本実施例の高輝度のＬＥＤランプ１００と外部の制御回路板４０とを組み合わせる方法について説明する。
まず予め制御回路板４０に所定の形を呈する位置決め孔４１（図３に示す通り）を設け、位置決め孔３１の側辺に回路に接続する接触区域４２を設けておく。続いて本実施例によるＬＥＤ発光座体３０を位置決め孔４１の中に差し込むことで接合体１１２を制御回路板４０の頂面（図面の方向を基準にする）、電子基板２０の接続部２２を制御回路板４０の底面（図面の方向を基準にする）に配置する。続いて結合ユニット１２の密接部１２１を制御回路板の頂面に密接させるように本実施例を回転させることで密接部１２１と基部１１１の頂面の間に制御回路板４０を挟んで固定する。また本実施例を所定の位置に回転させる場合、結合ユニット１２の位置制限部１２２が位置決め孔４１の辺縁に密接することで本実施例を制御回路板４０の所定の位置に固定することが可能である。この時、電子基板２２の接続部２２と制御回路板４０の接触区域３２とを（図４に示す通り）互いに接触させ、また接続部２２と接触区域４２に通電することで制御回路板によりＬＥＤ発光体３１を制御可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例によるＬＥＤランプを示す立体分解図である。
【図２】本発明の実施例によるＬＥＤランプの組み合わせ状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例によるＬＥＤランプと制御回路板とを組み合わせる前の状態を示す立体図である。
【図４】本発明の実施例によるＬＥＤランプと制御回路板とを組み合わせた後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０ 基座、１１ 底座、１２ 結合ユニット、２０ 電子基板、２１ 底板、２２ 接続部、２３ 電気抵抗部、２４ 接合孔、３０ ＬＥＤ発光座体、３１ ＬＥＤ発光体、３２ マスク体、３３ 接続ピン、４０ 制御回路板、４１ 位置決め孔、 ４２ 接触区域、１００ 高輝度のＬＥＤランプ、１１１ 基部、１１２ 接合体、１１３ 装着槽、１１４ 設置空間、１１５ 穿孔、１１６ 係合壁、１１７ 係合槽、１２１ 密接部、１２２ 位置制限部、３２１ 密接壁、３２２ 位置決め部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤランプに関し、詳しく言えば高輝度のＬＥＤランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
周知のランプは、照明に適用するために、一般的にタングステン線により通電して発光するものである。しかしタングステン線により発光する場合、輝度が比較的低く、かつ過熱が原因で焼き切れてしまうという問題が発生しやすい。したがって、輝度が良好で焼き切れにくい発光ダイオード（ＬＥＤ）がその代わりとしてよく使用されるようになっている。現今のＬＥＤランプはＬＥＤ発光体を透明なベースの底部に装着し、透明なベースから外部にＬＥＤ発光体の光源を放射するものであるが、透明なランプの中に距離があるため、ＬＥＤ発光体の光源から外部に放射された光の輝度は大幅に低減し、輝度不足になるという問題がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の主な目的は、外部に放射される光の輝度を大幅に高めることが可能である高輝度のＬＥＤランプを提供することである。
本発明のもう一つの目的は、位置決めと組み立てが簡単で、大量・自動化生産に適する高輝度のＬＥＤランプを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述の目的を達成するために、本発明による高輝度のＬＥＤランプは基座、電子基板およびＬＥＤ発光座体を備え、そのうち基座は装着槽を有し、電子基板は装着槽から基座に装着され、その上に接合孔を二つ有し、ＬＥＤ発光座体はＬＥＤ発光体と、ＬＥＤ発光体を被覆するマスク体と、導電性を有してＬＥＤ発光体に接続され、マスク体を通って外へ延伸する二つの接続ピンとを有し、そのうちマスク体が基座に密接し、二つの接続ピンが基座を貫通して電子基板の二つの接合孔に接続する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本発明の特徴と目的を明解にするために、以下、実施例を図面に基づいて説明する。まず図面の説明は次の通りである。
図１は本発明の実施例によるＬＥＤランプを示す立体分解図である。
図２は本発明の実施例によるＬＥＤランプの組み合わせ状態を示す断面図である。
図３は本発明の実施例によるＬＥＤランプと制御回路板とを組み合わせる前の状態を示す立体図である。
図４は本発明の実施例によるＬＥＤランプと制御回路板とを組み合わせた状態を示す断面図である。
【０００６】
図１と図２に示すように、本発明の実施例による高輝度のＬＥＤランプ１００は基座１０、電子基板２０およびＬＥＤ発光座体３０を備える。
基座１０は、ＰＣ（ポリカーボネート）、ＰＥ（ポリエチレン）、ＰＰ（ポリプロピレン）などの絶縁プラスチック材料から一体成形される。また基座１０は座体１１と結合ユニット１２を有し、座体１１は基部１１１と接合体１１２を有し、基部１１１は円盤状を呈し、その内部が所定の幅を有しかつ中空の状態を呈し、その一側辺が頂面の近くに位置付けられ、かつ内部へ延伸する装着槽１１３を有し、接合体１１２は基部１１１の頂面の中央から上に延伸し、その内部に基部１１１の内部と繋がる設置空間１１４が形成される。また接合体１１２の頂面は密閉状態を呈し、その所定の位置に穿孔１１５を二つ有する。また接合体１１２の頂面の外側には係合壁１１６があり、係合壁１１６の上には係合槽１１７がある。かつ接合体１１２の外径は基部１１１の外径より小さい。結合ユニット１２は接合体１１２の二つの向かい合う外側に形成される二つの嵌合ブロックであり、二つの嵌合ブロックはそれぞれ密接部１２１と位置制限部１２２を有し、密接部１２１は接合体１１２の中段の外側の向かい合う位置において突出し、基部１１１と一定の距離を置き、位置制限部１２２は密接部１２１の一側から下へ延伸する。
【０００７】
電子基板２０は所定の電子ユニットと回路配線が配置されているプリント回路板で、一つの底板２１、二つの接続部２２、一つの電気抵抗部２３および二つの接合孔２４を有する。底板２１は頂面に所定のパターンを呈する回路配線（図示なし）を有し、二つの接続部２２はクリームはんだ（または通電性のある材質）から構成され、底板２１の二つの向かい合う外端の頂面に別々に配置され、かつ底板２１の回路配線に電気的に接続する。電気抵抗部２３は回路中の電流と電圧を調整可能な差込式の電気抵抗またはチップ型の電気抵抗であり、底板２１に配置され、底板２１の回路配線に電気的に接続する。二つの接合孔２４は底板２１の中央に近い位置に形成され、中空の状態を呈し、また二つの接合孔２４の周縁には回路配線がある。
【０００８】
ＬＥＤ発光座体３０はＬＥＤ発光体３１と、ＬＥＤ発光体３１の外部を被覆するマスク体３２と、ＬＥＤ発光体３１に接続し、マスク体３２の底面から外へ延伸する二つの接続ピン３３とを有する。接続ピン３３は通電性があり、マスク体３２の底面には密接壁３２１があり、マスク体３２の外側辺には突出している位置決め部３２２がある。
以上は、本発明の実施例による高輝度のＬＥＤランプ１００の主な構成ユニットについての説明であった。続いてその組み立て方法について説明する。
【０００９】
まず基座１０の装着槽１１３から電子基板２０を差し込み、二つの接合孔２４と、接合体１１２の設置空間１１４および二つの穿孔１１５とを向かい合わせ、電子基板２０の二つの接続部２２を接合体１１２の向かい合う外側に別々に露出させる。続いてＬＥＤ発光座体３０の密接壁３２１と基座１０の係合壁１１６とを互いに密接させることで互いに位置制限が可能な状態を形成し、そしてＬＥＤ発光座体３０の位置決め部３２２を基座１０の係合槽１１７に嵌め込むことで基座１０とＬＥＤ発光座体３０とを所定の位置で接合させることが可能である。この時、ＬＥＤ発光座体３０の二つの接続ピン３３は基座１０の穿孔１１５を貫通して設置空間１１４を通って電子基板２０のそれぞれの接合孔２４中に入り込む。最後に接続ピン３３と接合孔２４をはんだ付けすることで接続ピンを接合孔２４の周縁の回路配線に電気的に接続させると、組立作業を完成させることが可能である。
【００１０】
本実施例の構造により、ＬＥＤ発光座体３０（ＬＥＤ発光体３１）を全体の最上の縁側に配置することが可能であるため、外部に放射された光源は光源自身には距離（高さ）があっても、弱くなることなく、比較的高い輝度で外部に放射可能である。またＬＥＤ発光体３１の周縁がマスク体３２に接するため、マスク体３２の側辺を透過して放射された光源の輝度は相当十分である。これによりＬＥＤ発光体３１から放射された光源の範囲と輝度を高めることが可能となる。また基座１０とＬＥＤ発光座体３０は係合壁１１６、密接壁３２１、係合槽１１７および位置決め部３２２により位置決めされ、接合されるため、接続ピン３３は穿孔１１５を貫通して接合孔２４中に入り込むようにスムーズに誘導され、かつ組み立てのプロセスをスムーズに進行させることが可能である。したがって、大量・自動化生産により製造および組み立てをすることで流れ作業を増進することが可能となる。
【００１１】
続いて本実施例の高輝度のＬＥＤランプ１００と外部の制御回路板４０とを組み合わせる方法について説明する。
まず予め制御回路板４０に所定の形を呈する位置決め孔４１（図３に示す通り）を設け、位置決め孔３１の側辺に回路に接続する接触区域４２を設けておく。続いて本実施例によるＬＥＤ発光座体３０を位置決め孔４１の中に差し込むことで接合体１１２を制御回路板４０の頂面（図面の方向を基準にする）、電子基板２０の接続部２２を制御回路板４０の底面（図面の方向を基準にする）に配置する。続いて結合ユニット１２の密接部１２１を制御回路板の頂面に密接させるように本実施例を回転させることで密接部１２１と基部１１１の頂面の間に制御回路板４０を挟んで固定する。また本実施例を所定の位置に回転させる場合、結合ユニット１２の位置制限部１２２が位置決め孔４１の辺縁に密接することで本実施例を制御回路板４０の所定の位置に固定することが可能である。この時、電子基板２２の接続部２２と制御回路板４０の接触区域３２とを（図４に示す通り）互いに接触させ、また接続部２２と接触区域４２に通電することで制御回路板によりＬＥＤ発光体３１を制御可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施例によるＬＥＤランプを示す立体分解図である。
【図２】本発明の実施例によるＬＥＤランプの組み合わせ状態を示す断面図である。
【図３】本発明の実施例によるＬＥＤランプと制御回路板とを組み合わせる前の状態を示す立体図である。
【図４】本発明の実施例によるＬＥＤランプと制御回路板とを組み合わせた後の状態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０ 基座、１１ 底座、１２ 結合ユニット、２０ 電子基板、２１ 底板、２２ 接続部、２３ 電気抵抗部、２４ 接合孔、３０ ＬＥＤ発光座体、３１ ＬＥＤ発光体、３２ マスク体、３３ 接続ピン、４０ 制御回路板、４１ 位置決め孔、 ４２ 接触区域、１００ 高輝度のＬＥＤランプ、１１１ 基部、１１２ 接合体、１１３ 装着槽、１１４ 設置空間、１１５ 穿孔、１１６ 係合壁、１１７ 係合槽、１２１ 密接部、１２２ 位置制限部、３２１ 密接壁、３２２ 位置決め部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着槽を有する基座と、
装着槽から基座に装着され、その上に二つの接合孔を有する電子基板と、
ＬＥＤ発光体、ＬＥＤ発光体を被覆するマスク体、ならびに導電性を有しＬＥＤ発光体に接続され、マスク体を通って外へ延伸する二つの接続ピンを有し、マスク体が基座に密接し、二つの接続ピンが基座を貫通して電子基板の二つの接合孔に接続するＬＥＤ発光座体と、
を備えることを特徴とする高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項２】
基座は絶縁材料から一体成形されることを特徴とする請求項１に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項３】
基座は座体を有し、座体は基部および接合体を有し、基部は円盤状を呈し、装着槽は基部の一側に頂面の近くに位置するように形成され、接合体は基部の頂面の中央から上に延伸し、その内部に基部の内部と繋がる設置空間が形成され、マスク体は接合体の頂面に結合され、接続ピンは設置空間を貫通して結合孔に接続することを特徴とする請求項１に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項４】
接合体の頂面は密閉状態を呈し、接合孔の位置に対応しかつ接続ピンを貫通させる二つの穿孔を所定の位置に有することを特徴とする請求項３に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項５】
接合体の頂面の外側には係合壁があり、係合壁の上には係合槽があり、マスク体の底面には係合壁と接合する密接壁があり、マスク体の外側には係合槽と係合する突出した位置決め部があることを特徴とする請求項３に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項６】
基座は接合体の二つの向かい合う外側に形成される二つの嵌合ブロックから構成される結合ユニットを有し、二つの嵌合ブロックはそれぞれ密接部および位置制限部を有し、密接部は接合体の中段の外側の向かい合う位置において突出し、基部と一定の距離を置き、位置制限部は密接部の一側から下へ延伸し、
密接部と基部の頂面とにより外部の物品を挟み、位置制限部により外部の物品との間の接合位置を制限可能であることを特徴とする請求項３に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項７】
電子基板は一つの底板、二つの接続部、一つの電気抵抗部および二つの接合孔を有し、底板は頂面に所定のパターンを呈する回路配線を有し、二つの接続部は底板の二つの向かい合う外端の頂面にそれぞれ配置され、かつ底板の回路配線に電気的に接続することで外部に電気的に接続可能であり、電気抵抗部は底板に配置され、底板の回路配線に電気的に接続することで回路中の電流と電圧を調整可能であり、二つの接合孔は底板に形成され、中空の状態を呈し、二つの接合孔の周縁には前記回路配線に電気的に接続する回路配線がそれぞれあることを特徴とする請求項１に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項８】
接続部は底板の回路配線に通電するクリームはんだであることを特徴とする請求項７に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項１】
装着槽を有する基座と、
装着槽から基座に装着され、その上に二つの接合孔を有する電子基板と、
ＬＥＤ発光体、ＬＥＤ発光体を被覆するマスク体、ならびに導電性を有しＬＥＤ発光体に接続され、マスク体を通って外へ延伸する二つの接続ピンを有し、マスク体が基座に密接し、二つの接続ピンが基座を貫通して電子基板の二つの接合孔に接続するＬＥＤ発光座体と、
を備えることを特徴とする高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項２】
基座は絶縁材料から一体成形されることを特徴とする請求項１に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項３】
基座は座体を有し、座体は基部および接合体を有し、基部は円盤状を呈し、装着槽は基部の一側に頂面の近くに位置するように形成され、接合体は基部の頂面の中央から上に延伸し、その内部に基部の内部と繋がる設置空間が形成され、マスク体は接合体の頂面に結合され、接続ピンは設置空間を貫通して結合孔に接続することを特徴とする請求項１に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項４】
接合体の頂面は密閉状態を呈し、接合孔の位置に対応しかつ接続ピンを貫通させる二つの穿孔を所定の位置に有することを特徴とする請求項３に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項５】
接合体の頂面の外側には係合壁があり、係合壁の上には係合槽があり、マスク体の底面には係合壁と接合する密接壁があり、マスク体の外側には係合槽と係合する突出した位置決め部があることを特徴とする請求項３に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項６】
基座は接合体の二つの向かい合う外側に形成される二つの嵌合ブロックから構成される結合ユニットを有し、二つの嵌合ブロックはそれぞれ密接部および位置制限部を有し、密接部は接合体の中段の外側の向かい合う位置において突出し、基部と一定の距離を置き、位置制限部は密接部の一側から下へ延伸し、
密接部と基部の頂面とにより外部の物品を挟み、位置制限部により外部の物品との間の接合位置を制限可能であることを特徴とする請求項３に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項７】
電子基板は一つの底板、二つの接続部、一つの電気抵抗部および二つの接合孔を有し、底板は頂面に所定のパターンを呈する回路配線を有し、二つの接続部は底板の二つの向かい合う外端の頂面にそれぞれ配置され、かつ底板の回路配線に電気的に接続することで外部に電気的に接続可能であり、電気抵抗部は底板に配置され、底板の回路配線に電気的に接続することで回路中の電流と電圧を調整可能であり、二つの接合孔は底板に形成され、中空の状態を呈し、二つの接合孔の周縁には前記回路配線に電気的に接続する回路配線がそれぞれあることを特徴とする請求項１に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【請求項８】
接続部は底板の回路配線に通電するクリームはんだであることを特徴とする請求項７に記載の高輝度のＬＥＤランプ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００７−７９４３５（Ｐ２００７−７９４３５Ａ）
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２７０１７７（Ｐ２００５−２７０１７７）
【出願日】平成１７年９月１６日（２００５．９．１６）
【出願人】（５０５０５４３５７）高僑自動化科技股▲分▼有限公司 (10)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年３月２９日（２００７．３．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月１６日（２００５．９．１６）
【出願人】（５０５０５４３５７）高僑自動化科技股▲分▼有限公司 (10)
【Ｆターム（参考）】
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