ＣＡＩＧＡＳアルミニウム含有光起電性装置用のポリマー前駆体
本発明は、薄膜材料およびバンドギャップ材料が挙げられる半導体およびオプトエレクトロニクの材料およびデバイスを調製するために使用される、化合物、ポリマー化合物、および組成物に関する。本発明は、最終的に光起電性用途、透過性伝導性材料、ならびにエネルギー変換のためのデバイスおよびシステム（太陽電池が挙げられる）に関する、ある種類の化合物、ポリマー化合物、組成物、材料および方法を提供する。特に、本発明は、光起電性層を調製するためのポリマー前駆体化合物および前駆物質に関する。特に、本発明は、CAIGASが挙げられる光起電性層を調製するための分子前駆体化合物および前駆物質に関する。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
反復単位{MB(ER)(ER)}および{MA(ER)(ER)}を含む化合物であって、ここで各MAは、CuまたはAgであり、各MBは、In、GaまたはAlであり、各Eは、S、Se、またはTeであり、そしてRは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、化合物。
【請求項２】
各Eが硫黄またはセレンである、請求項1に記載の化合物。
【請求項３】
Eがセレンである、請求項1に記載の化合物。
【請求項４】
前記化合物が、CAIGAS前駆体化合物、AIGAS前駆体化合物またはCIGAS前駆体化合物である、請求項1に記載の化合物。
【請求項５】
前記化合物が、実験式(Cu1-xAgx)u(In1-y-tGayAlt)v((S1-zSez)R)wを有し、ここでxは、0〜1であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、wは、2〜6であり、そしてRは、R基を表し、該Ｒ基は、数がw個あり、該Ｒ基は独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項６】
xは、0〜0.5であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは、0.9〜1.2であり、そしてwは、2〜6である、請求項5に記載の化合物。
【請求項７】
xは、0〜0.3であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、3〜5である、請求項5に記載の化合物。
【請求項８】
xは、0〜0.2であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0.001〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、3.5〜4.5である、請求項5に記載の化合物。
【請求項９】
前記化合物は、11族原子が欠乏している、請求項1に記載の化合物。
【請求項１０】
前記化合物は、無機ポリマーまたは配位ポリマーである、請求項1に記載の化合物。
【請求項１１】
前記化合物は、直鎖、分枝鎖、環状、または上記のいずれかの混合物である、請求項1に記載の化合物。
【請求項１２】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜8)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１３】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜6)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１４】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜4)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１５】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜3)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１６】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜2)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１７】
前記化合物は、約100℃未満の温度で油状物である、請求項1に記載の化合物。
【請求項１８】
３個以上の反復単位{MB(ER)(ER)}をさらに含む、請求項1に記載の化合物。
【請求項１９】
３個以上の反復単位{MA(ER)(ER)}をさらに含む、請求項1に記載の化合物。
【請求項２０】
式(AB)nをさらに含み、ここでAは、反復単位{MA(ER)(ER)}であり、Bは、反復単位{{MB(ER)(ER)}であり、nは、２以上であり、そしてRは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項２１】
前記化合物は、交互コポリマー、ブロックコポリマー、またはランダムコポリマーである、請求項1に記載の化合物。
【請求項２２】
前記化合物は、式:(RE)2-BB(AB)n、(RE)2-B(AB)nB、(RE)2-B(AB)nB(AB)m、(RE)2-(BA)nBB、(RE)2-B(BA)nB、(RE)2-(BA)nB(BA)mB、cyclic(AB)n、cyclic(BA)n、(RE)2-(BB)(AABB)n、(RE)2-(BB)(AABB)n(AB)m、(RE)2-(B)(AABB)n(B)(AB)m、(RE)2-[B(AB)n]-、(RE)2-[(BA)nB]-、
【化２０】
(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m、(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m(AB1)p、(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m(AB1)p、(RE)2-BB(A1B)n(A2B)m、(RE)2-BB(A1B)n(A2B)m(A1B)p、および上記のもののいずれかの混合物のうちのいずれか１つを有し、ここでAは、反復単位{MA(ER)(ER)}であり、Bは、反復単位{{MB(ER)(ER)}であり、pは、１以上であり、nは、１以上であり、そしてmは、１以上である、請求項1に記載の化合物。
【請求項２３】
前記化合物は、反復単位式:{Cu0.7Ag0.25(SesBu)3.95In0.3Ga0.4Al0.3},
{Ga0.5Al0.5(SesBu)3.9Cu0.5Ag0.4}, {Cu0.5Ag0.5(SesBu)4In0.7Al0.3},
{Cu0.9In0.5Ga0.25Al0.25(SesBu)3.9}, {Cu(SesBu)4Al},
{Cu0.9(SesBu)3.9Ga0.7Al0.3}, {Cu0.9(SesBu)3.9In0.8Al0.2},
{Ag(SesBu)4Al}, {Ag(SesBu)4In0.7Al0.3},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4(In,Ga,Al)},
{Cu0.7Ag0.1(SesBu)3.8Ga0.2In0.7Al0.1},
{Cu0.8Ag0.2(SesBu)4(In,Ga,Al)}, {Cu0.2Ag0.8(SesBu)4(In,Ga,Al)},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4Ga0.45In0.5Al0.05},
{Cu0.85Ag0.1(SesBu)3.95Ga0.15In0.7Al0.15},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4Ga0.3In0.7 Al0.01},
{Cu0.8Ag0.05(SesBu)3.85Ga0.3In0.3Al0.4},
{(Cu,Ag)(SetBu)(SenBu)(In,Ga,Al)(SenBu)2},
{(Cu,Ag)(StBu)(SiPr)(In,Ga,Al)(SiPr)2},
{Cu1.40Ag0.10(SetBu)1.5(SenBu)(In0.7Ga0.25Al0.05)(SenBu)2};
{Cu1.30Ag0.10(StBu)1.4(StBu)(In0.85Ga0.1Al0.05)(StBu)2};
{Cu1.20Ag0.10(StBu)1.3(SnBu)(In0.80Ga0.15Al0.05)(SnBu)2};
{Cu1.10Ag0.10(SetBu)1.2(SenBu)(In0.75Ga0.20Al0.05)(SenBu)2};
{Cu1.05Ag0.05(StBu)1.1(SetBu)(In0.7Ga0.2Al0.1)(SetBu)2},
{Cu0.90Ag0.10(SetBu)(SenBu)(In0.7Ga0.25Al0.05)(SenBu)2};
{Cu0.85Ag0.10(StBu)0.95(StBu)(In0.85Ga0.1Al0.05)(StBu)2};
{Cu0.80Ag0.20(StBu)(SnBu)(In0.80Ga0.15Al0.05)(SnBu)2};
{Cu0.75Ag0.20(SetBu)0.95(SenBu)(In0.75Ga0.20Al0.05)(SenBu)2};
{Cu0.70Ag0.30(StBu)(SetBu)(In0.7Ga0.2Al0.1)(SetBu)2};
{Cu0.65Ag0.30(SetBu)0.95(StBu)(In0.6Ga0.3Al0.1)(StBu)2};
{Cu0.60Ag0.40(SetBu)2(In0.5Ga0.4Al0.1)(SetBu)2};
{Cu0.50Ag0.50(SetBu)(SenBu)(In0.5Ga0.4Al0.1)(SenBu)2};
{Cu0.30Ag0.65(StBu)0.95(StBu)(In0.5Ga0.4Al0.1)(StBu)2};
{Cu0.30Ag0.70(StBu)(SnBu)(In0.4Ga0.5Al0.1)(SnBu)2};
{Cu0.20Ag0.75(SetBu)0.95(SenBu)(In0.4Ga0.5Al0.1)(SenBu)2};
{Cu0.20Ag0.80(StBu)(SetBu)(In0.3Ga0.1Al0.6)(SetBu)2};
{Cu0.10Ag0.85(SetBu)0.95(StBu)(In0.3Ga0.6Al0.1)(StBu)2};および
{Cu0.10Ag0.90(SetBu)2(In0.2Ga0.7Al0.1)(SetBu)2}、
のうちのいずれか１つを有する、請求項1に記載の化合物。
【請求項２４】
請求項1〜23のいずれか１項に記載の１種以上の化合物および１種以上のキャリアを含有する、インク。
【請求項２５】
前記インクは、有機キャリア中の前記化合物の溶液である、請求項24に記載のインク。
【請求項２６】
前記インクは、有機キャリア中の前記化合物のスラリーまたは懸濁物である、請求項24に記載のインク。
【請求項２７】
ドーパントまたはアルカリドーパントをさらに含有する、請求項24に記載のインク。
【請求項２８】
さらなるインジウム含有化合物、さらなるガリウム含有化合物、またはモリブデン含有化合物をさらに含有する、請求項24に記載のインク。
【請求項２９】
界面活性剤、分散剤、乳化剤、消泡剤、乾燥剤、充填剤、樹脂結合剤、増粘剤、粘度調整剤、酸化防止剤、流動剤、可塑剤、伝導性剤、結晶化促進剤、増量剤、フィルム調整剤、接着促進剤、および色素からなる群より選択される１種以上の成分をさらに含有する、請求項24に記載のインク。
【請求項３０】
伝導性ポリマー、金属銀、セレン化銀、硫化銀、金属銅、金属インジウム、金属ガリウム、金属亜鉛、アルカリ金属、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、ナトリウムカルコゲネート、カルシウムカルコゲネート、硫化カドミウム、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化インジウム、セレン化インジウム、テルル化インジウム、硫化ガリウム、セレン化ガリウム、テルル化ガリウム、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、テルル化亜鉛、硫化銅、セレン化銅、テルル化銅、硫化モリブデン、セレン化モリブデン、テルル化モリブデン、および上記のもののいずれかの混合物からなる群より選択される１種以上の成分をさらに含有する、請求項24に記載のインク。
【請求項３１】
a)モノマー化合物MB1(ER)3、MB2(ER)3、MB3(ER)3、MA1(ER)およびMA2(ER)を提供する工程;ならびに
b)該モノマー化合物を接触させる工程;
を包含し、ここでMB1はInであり、MB2はGaであり、MB3はAlであり、MA1はCuであり、そしてMA2はAgであり、各Eは、S、Se、またはTeであり、そして各Rは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、前駆体化合物を作製するための方法。
【請求項３２】
MA1とMA2との両方がCuであるか、またはMA1とMA2との両方がAgである、請求項31に記載の方法。
【請求項３３】
各Eが硫黄またはセレンである、請求項31に記載の方法。
【請求項３４】
Eがセレンである、請求項31に記載の方法。
【請求項３５】
前記化合物は、CAIGAS前駆体化合物、AIGAS前駆体化合物またはCIGAS前駆体化合物である、請求項31に記載の方法。
【請求項３６】
前記化合物は、11族原子が欠乏している、請求項31に記載の方法。
【請求項３７】
前記モノマー化合物が、堆積、スプレー、コーティング、または印刷のプロセスで接触させられる、請求項31に記載の方法。
【請求項３８】
前記モノマー化合物が、約-60℃〜約100℃、または約0℃〜約200℃の温度で接触させられる、請求項31に記載の方法。
【請求項３９】
モノマーMB1(ER)3と、MB2(ER)3と、MB3(ER)3と、MA1(ER)と、MA2(ER)とを反応させる工程を包含するプロセスによって作製される化合物であって、ここでMB1はInであり、MB2はGaであり、MB3はAlであり、MA1はCuであり、そしてMA2はAgであり、各Eは、S、Se、またはTeであり、そしてRは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、化合物。
【請求項４０】
MA1とMA2との両方がCuであるか、またはMA1とMA2との両方がAgである、請求項39に記載の化合物。
【請求項４１】
各Eが硫黄またはセレンである、請求項39に記載の化合物。
【請求項４２】
Eがセレンである、請求項39に記載の化合物。
【請求項４３】
前記化合物は、CAIGAS前駆体化合物、AIGAS前駆体化合物またはCIGAS前駆体化合物である、請求項39に記載の化合物。
【請求項４４】
前記化合物は、実験式(Cu1-xAgx)u(In1-y-tGayAlt)v((S1-zSez)R)wを有し、ここでxは、0〜1であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0.001〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、wは、2〜6であり、そしてRは、R基を表し、該Ｒ基は、数がw個あり、該Ｒ基は独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項４５】
xは、0〜0.5であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは、0.9〜1.2であり、そしてwは、2〜6である、請求項44に記載の化合物。
【請求項４６】
xは、0〜0.3であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、3〜5である、請求項44に記載の化合物。
【請求項４７】
xは、0〜0.2であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、3.5〜4.5である、請求項44に記載の化合物。
【請求項４８】
前記化合物は、11族原子が欠乏している、請求項39に記載の化合物。
【請求項４９】
前記化合物は、無機ポリマーまたは配位ポリマーである、請求項39に記載の化合物。
【請求項５０】
前記化合物は、直鎖、分枝鎖、環状、または上記のいずれかの混合物である、請求項39に記載の化合物。
【請求項５１】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜8)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５２】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜6)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５３】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜4)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５４】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜3)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５５】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜2)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５６】
前記化合物は、約100℃未満の温度で油状物である、請求項39に記載の化合物。
【請求項５７】
３個以上の反復単位{MB(ER)(ER)}をさらに含む、請求項39に記載の化合物。
【請求項５８】
３個以上の反復単位{MA(ER)(ER)}をさらに含む、請求項39に記載の化合物。
【請求項５９】
式(AB)nをさらに含み、ここでAは、反復単位{MA(ER)(ER)}であり、Bは、反復単位{{MB(ER)(ER)}であり、nは、２以上であり、そしてRは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項６０】
前記化合物は、交互コポリマー、ブロックコポリマー、またはランダムコポリマーである、請求項39に記載の化合物。
【請求項６１】
前記化合物は、式:(RE)2-BB(AB)n、(RE)2-B(AB)nB、(RE)2-B(AB)nB(AB)m、(RE)2-(BA)nBB、(RE)2-B(BA)nB、(RE)2-(BA)nB(BA)mB、cyclic(AB)n、cyclic(BA)n、(RE)2-(BB)(AABB)n、(RE)2-(BB)(AABB)n(AB)m、(RE)2-(B)(AABB)n(B)(AB)m、(RE)2-[B(AB)n]-、(RE)2-[(BA)nB]-、
【化２１】
【化２２】
(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m、(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m(AB1)p、(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m(AB1)p、(RE)2-BB(A1B)n(A2B)m、(RE)2-BB(A1B)n(A2B)m(A1B)p、および上記のもののいずれかの混合物のうちのいずれか１つを有し、ここでAは、反復単位{MA(ER)(ER)}であり、Bは、反復単位{{MB(ER)(ER)}であり、pは、１以上であり、nは、１以上であり、そしてmは、１以上である、請求項39に記載の化合物。
【請求項６２】
前記化合物は、反復単位式:{Cu0.7Ag0.25(SesBu)3.95In0.3Ga0.4Al0.3},
{Ga0.5Al0.5(SesBu)3.9Cu0.5Ag0.4}, {Cu0.5Ag0.5(SesBu)4In0.7Al0.3},
{Cu0.9In0.5Ga0.25Al0.25(SesBu)3.9}, {Cu(SesBu)4Al},
{Cu0.9(SesBu)3.9Ga0.7Al0.3}, {Cu0.9(SesBu)3.9In0.8Al0.2},
{Ag(SesBu)4Al}, {Ag(SesBu)4In0.7Al0.3},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4(In,Ga,Al)},
{Cu0.7Ag0.1(SesBu)3.8Ga0.2In0.7Al0.1},
{Cu0.8Ag0.2(SesBu)4(In,Ga,Al)}, {Cu0.2Ag0.8(SesBu)4(In,Ga,Al)},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4Ga0.45In0.5Al0.05},
{Cu0.85Ag0.1(SesBu)3.95Ga0.15In0.7Al0.15},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4Ga0.3In0.7 Al0.01},
{Cu0.8Ag0.05(SesBu)3.85Ga0.3In0.3Al0.4},
{(Cu,Ag)(SetBu)(SenBu)(In,Ga,Al)(SenBu)2},
{(Cu,Ag)(StBu)(SiPr)(In,Ga,Al)(SiPr)2},
{Cu1.40Ag0.10(SetBu)1.5(SenBu)(In0.7Ga0.25Al0.05)(SenBu)2};
{Cu1.30Ag0.10(StBu)1.4(StBu)(In0.85Ga0.1Al0.05)(StBu)2};
{Cu1.20Ag0.10(StBu)1.3(SnBu)(In0.80Ga0.15Al0.05)(SnBu)2};
{Cu1.10Ag0.10(SetBu)1.2(SenBu)(In0.75Ga0.20Al0.05)(SenBu)2};
{Cu1.05Ag0.05(StBu)1.1(SetBu)(In0.7Ga0.2Al0.1)(SetBu)2},
{Cu0.90Ag0.10(SetBu)(SenBu)(In0.7Ga0.25Al0.05)(SenBu)2};
{Cu0.85Ag0.10(StBu)0.95(StBu)(In0.85Ga0.1Al0.05)(StBu)2};
{Cu0.80Ag0.20(StBu)(SnBu)(In0.80Ga0.15Al0.05)(SnBu)2};
{Cu0.75Ag0.20(SetBu)0.95(SenBu)(In0.75Ga0.20Al0.05)(SenBu)2};
{Cu0.70Ag0.30(StBu)(SetBu)(In0.7Ga0.2Al0.1)(SetBu)2};
{Cu0.65Ag0.30(SetBu)0.95(StBu)(In0.6Ga0.3Al0.1)(StBu)2};
{Cu0.60Ag0.40(SetBu)2(In0.5Ga0.4Al0.1)(SetBu)2};
{Cu0.50Ag0.50(SetBu)(SenBu)(In0.5Ga0.4Al0.1)(SenBu)2};
{Cu0.30Ag0.65(StBu)0.95(StBu)(In0.5Ga0.4Al0.1)(StBu)2};
{Cu0.30Ag0.70(StBu)(SnBu)(In0.4Ga0.5Al0.1)(SnBu)2};
{Cu0.20Ag0.75(SetBu)0.95(SenBu)(In0.4Ga0.5Al0.1)(SenBu)2};
{Cu0.20Ag0.80(StBu)(SetBu)(In0.3Ga0.1Al0.6)(SetBu)2};
{Cu0.10Ag0.85(SetBu)0.95(StBu)(In0.3Ga0.6Al0.1)(StBu)2};および
{Cu0.10Ag0.90(SetBu)2(In0.2Ga0.7Al0.1)(SetBu)2}、
のうちのいずれか１つを有する、請求項39に記載の化合物。
【請求項６３】
基材上に堆積した請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを備える物品。
【請求項６４】
前記堆積が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせにより行われる、請求項63に記載の物品。
【請求項６５】
前記基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせからなる群より選択される、請求項63に記載の物品。
【請求項６６】
前記基材が、管、円柱、ローラー、ロッド、ピン、シャフト、平面、板、刃、はね、湾曲表面または球体が挙げられる成形された基材である、請求項63に記載の物品。
【請求項６７】
(a)請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを提供する工程;
(b)基材を提供する工程;および
(c)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程
を包含する、物品を作製するための方法。
【請求項６８】
前記堆積させる工程が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせによって行われる、請求項67に記載の方法。
【請求項６９】
基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせの群から選択される、請求項67に記載の方法。
【請求項７０】
工程(c)が繰り返される、請求項67に記載の方法。
【請求項７１】
前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７２】
前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程、続いて工程(c)を繰り返す工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７３】
前記基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって前記材料をアニーリングする工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７４】
前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程、および該基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって該材料をアニーリングする工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７５】
前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程、該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程、および該基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって前記材料をアニーリングする工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７６】
(d)前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程;
(e)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程;
(f)工程(d)および工程(e)を繰り返す工程;ならびに
(g)該基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって該材料をアニーリングする工程
をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７７】
(d)前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程;
(e)該基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって、半導体材料をアニーリングする工程;ならびに
(f)工程(c)、工程(d)および工程(e)を繰り返す工程
をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７８】
加熱またはアニーリングの工程のいずれかの前、最中または後のいずれかに、セレン化または硫黄化の任意の工程をさらに包含する、請求項67〜77のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７９】
請求項67〜77のいずれか１項に記載の方法によって作製された物品。
【請求項８０】
請求項67〜77のいずれか１項に記載の方法によって作製された光起電性デバイス。
【請求項８１】
実験式(Cu1-xAgx)u(In1-y-tGayAlt)v(S1-zSez)wを有する材料であって、ここでxは、0〜1であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0.001〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、そしてwは、1〜3である、材料。
【請求項８２】
xは、0〜0.5であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.5であり、zは、0.5〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは、0.9〜1.1であり、そしてwは、1.8〜2.4である、請求項81に記載の材料。
【請求項８３】
xは、0〜0.3であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.3であり、zは、0.5〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、1.8〜2.4である、請求項81に記載の材料。
【請求項８４】
xは1であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0.001〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、そしてwは、1〜3である、請求項81に記載の材料。
【請求項８５】
前記材料が半導体である、請求項81に記載の材料。
【請求項８６】
前記材料が薄膜の形態である、請求項81に記載の材料。
【請求項８７】
請求項81〜86のいずれか１項に記載の材料を備える、オプトエレクトロニクデバイス。
【請求項８８】
(a)請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを提供する工程;
(b)基材を提供する工程;
(c)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程;および
(d)該基材を約20℃〜約650℃の温度で不活性雰囲気中で加熱する工程であって、これによって、0.001マイクロメートル〜100マイクロメートルの厚さを有する材料を製造する、工程
を包含する、材料を作製するための方法。
【請求項８９】
前記基材が、約100℃〜約550℃、または約200℃〜約400℃の温度で加熱される、請求項88に記載の方法。
【請求項９０】
前記堆積させる工程が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせによって行われる、請求項88に記載の方法。
【請求項９１】
前記基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせの群から選択される、請求項88に記載の方法。
【請求項９２】
工程(c)または工程(d)の前、最中または後のいずれかに、セレン化または硫黄化の任意の工程をさらに包含する、請求項88に記載の方法。
【請求項９３】
前記材料が半導体である、請求項88に記載の方法。
【請求項９４】
前記材料が薄膜の形態である、請求項88に記載の方法。
【請求項９５】
請求項88〜94のいずれか１項に記載の方法によって作製された材料。
【請求項９６】
請求項88〜94のいずれか１項に記載の方法によって作製された材料を備える光起電性デバイス。
【請求項９７】
(a)請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを提供する工程;
(b)基材を提供する工程;
(c)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程;および
(d)該基材を約20℃〜約650℃の温度で不活性雰囲気中で加熱する工程であって、これによって、0.001マイクロメートル〜100マイクロメートルの厚さを有する薄膜材料を製造する、工程
を包含するプロセスによって作製された、薄膜材料。
【請求項９８】
前記基材が、約100℃〜約550℃、または約200℃〜約400℃の温度で加熱される、請求項97に記載の薄膜材料。
【請求項９９】
前記堆積させる工程が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせによって行われる、請求項97に記載の薄膜材料。
【請求項１００】
前記基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせの群から選択される、請求項97に記載の薄膜材料。
【請求項１０１】
前記プロセスが、工程(c)または工程(d)の前、最中または後のいずれかに、セレン化または硫黄化の任意の工程をさらに包含する、請求項97に記載の薄膜材料。
【請求項１０２】
請求項97〜101のいずれか１項に記載の薄膜材料を用いて作製された光起電性アブソーバー。
【請求項１０３】
請求項97〜101のいずれか１項に記載の薄膜材料を備える光起電性デバイス。
【請求項１０４】
実験式(Cu1-xAgx)u(In1-y-tGayAlt)v(S1-zSez)wを有する光起電性アブソーバーであって、ここでxは、0〜1であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、そしてwは、1〜3である、光起電性アブソーバー。
【請求項１０５】
xは、0〜0.5であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.5であり、zは、0.5〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは、0.9〜1.1であり、そしてwは、1.8〜2.4である、請求項104に記載の光起電性アブソーバー。
【請求項１０６】
xは、0〜0.3であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.3であり、zは、0.7〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、1.8〜2.4である、請求項104に記載の光起電性アブソーバー。
【請求項１０７】
xは、0〜0.2であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.2であり、zは、0.8〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、2.0〜2.4である、請求項104に記載の光起電性アブソーバー。
【請求項１０８】
請求項104〜107のいずれか１項に記載の光起電性アブソーバーを備える光起電性デバイス。
【請求項１０９】
請求項108に記載の光起電性デバイスを備える、電力を提供するためのシステム。
【請求項１１０】
請求項109に記載の光起電性システムを使用して光を電気エネルギーに変換する工程を包含する、電力を提供するための方法。
【請求項１１１】
(a)請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを提供する工程;
(b)基材を提供する工程;
(c)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程;および
(d)該基材を約100℃〜約650℃の温度で不活性雰囲気中で加熱する工程であって、これによって、0.001マイクロメートル〜100マイクロメートルの厚さを有する光起電性アブソーバー層を製造する、工程
を包含する、光起電性アブソーバー層を基材上に作製するための方法。
【請求項１１２】
前記基材が、約100℃〜約550℃、または約200℃〜約400℃の温度で加熱される、請求項111に記載の方法。
【請求項１１３】
前記堆積させる工程が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせによって行われる、請求項111に記載の方法。
【請求項１１４】
前記基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせの群から選択される、請求項111に記載の方法。
【請求項１１５】
工程(c)または工程(d)の前、最中または後のいずれかに、セレン化または硫黄化の任意の工程をさらに包含する、請求項111に記載の方法。
【請求項１１６】
請求項111〜115のいずれか１項に記載の方法によって作製された光起電性アブソーバー層を備える光起電性デバイス。
【請求項１】
反復単位{MB(ER)(ER)}および{MA(ER)(ER)}を含む化合物であって、ここで各MAは、CuまたはAgであり、各MBは、In、GaまたはAlであり、各Eは、S、Se、またはTeであり、そしてRは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、化合物。
【請求項２】
各Eが硫黄またはセレンである、請求項1に記載の化合物。
【請求項３】
Eがセレンである、請求項1に記載の化合物。
【請求項４】
前記化合物が、CAIGAS前駆体化合物、AIGAS前駆体化合物またはCIGAS前駆体化合物である、請求項1に記載の化合物。
【請求項５】
前記化合物が、実験式(Cu1-xAgx)u(In1-y-tGayAlt)v((S1-zSez)R)wを有し、ここでxは、0〜1であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、wは、2〜6であり、そしてRは、R基を表し、該Ｒ基は、数がw個あり、該Ｒ基は独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項６】
xは、0〜0.5であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは、0.9〜1.2であり、そしてwは、2〜6である、請求項5に記載の化合物。
【請求項７】
xは、0〜0.3であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、3〜5である、請求項5に記載の化合物。
【請求項８】
xは、0〜0.2であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0.001〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、3.5〜4.5である、請求項5に記載の化合物。
【請求項９】
前記化合物は、11族原子が欠乏している、請求項1に記載の化合物。
【請求項１０】
前記化合物は、無機ポリマーまたは配位ポリマーである、請求項1に記載の化合物。
【請求項１１】
前記化合物は、直鎖、分枝鎖、環状、または上記のいずれかの混合物である、請求項1に記載の化合物。
【請求項１２】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜8)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１３】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜6)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１４】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜4)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１５】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜3)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１６】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜2)アルキルから選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項１７】
前記化合物は、約100℃未満の温度で油状物である、請求項1に記載の化合物。
【請求項１８】
３個以上の反復単位{MB(ER)(ER)}をさらに含む、請求項1に記載の化合物。
【請求項１９】
３個以上の反復単位{MA(ER)(ER)}をさらに含む、請求項1に記載の化合物。
【請求項２０】
式(AB)nをさらに含み、ここでAは、反復単位{MA(ER)(ER)}であり、Bは、反復単位{{MB(ER)(ER)}であり、nは、２以上であり、そしてRは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、請求項1に記載の化合物。
【請求項２１】
前記化合物は、交互コポリマー、ブロックコポリマー、またはランダムコポリマーである、請求項1に記載の化合物。
【請求項２２】
前記化合物は、式:(RE)2-BB(AB)n、(RE)2-B(AB)nB、(RE)2-B(AB)nB(AB)m、(RE)2-(BA)nBB、(RE)2-B(BA)nB、(RE)2-(BA)nB(BA)mB、cyclic(AB)n、cyclic(BA)n、(RE)2-(BB)(AABB)n、(RE)2-(BB)(AABB)n(AB)m、(RE)2-(B)(AABB)n(B)(AB)m、(RE)2-[B(AB)n]-、(RE)2-[(BA)nB]-、
【化２０】
(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m、(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m(AB1)p、(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m(AB1)p、(RE)2-BB(A1B)n(A2B)m、(RE)2-BB(A1B)n(A2B)m(A1B)p、および上記のもののいずれかの混合物のうちのいずれか１つを有し、ここでAは、反復単位{MA(ER)(ER)}であり、Bは、反復単位{{MB(ER)(ER)}であり、pは、１以上であり、nは、１以上であり、そしてmは、１以上である、請求項1に記載の化合物。
【請求項２３】
前記化合物は、反復単位式:{Cu0.7Ag0.25(SesBu)3.95In0.3Ga0.4Al0.3},
{Ga0.5Al0.5(SesBu)3.9Cu0.5Ag0.4}, {Cu0.5Ag0.5(SesBu)4In0.7Al0.3},
{Cu0.9In0.5Ga0.25Al0.25(SesBu)3.9}, {Cu(SesBu)4Al},
{Cu0.9(SesBu)3.9Ga0.7Al0.3}, {Cu0.9(SesBu)3.9In0.8Al0.2},
{Ag(SesBu)4Al}, {Ag(SesBu)4In0.7Al0.3},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4(In,Ga,Al)},
{Cu0.7Ag0.1(SesBu)3.8Ga0.2In0.7Al0.1},
{Cu0.8Ag0.2(SesBu)4(In,Ga,Al)}, {Cu0.2Ag0.8(SesBu)4(In,Ga,Al)},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4Ga0.45In0.5Al0.05},
{Cu0.85Ag0.1(SesBu)3.95Ga0.15In0.7Al0.15},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4Ga0.3In0.7 Al0.01},
{Cu0.8Ag0.05(SesBu)3.85Ga0.3In0.3Al0.4},
{(Cu,Ag)(SetBu)(SenBu)(In,Ga,Al)(SenBu)2},
{(Cu,Ag)(StBu)(SiPr)(In,Ga,Al)(SiPr)2},
{Cu1.40Ag0.10(SetBu)1.5(SenBu)(In0.7Ga0.25Al0.05)(SenBu)2};
{Cu1.30Ag0.10(StBu)1.4(StBu)(In0.85Ga0.1Al0.05)(StBu)2};
{Cu1.20Ag0.10(StBu)1.3(SnBu)(In0.80Ga0.15Al0.05)(SnBu)2};
{Cu1.10Ag0.10(SetBu)1.2(SenBu)(In0.75Ga0.20Al0.05)(SenBu)2};
{Cu1.05Ag0.05(StBu)1.1(SetBu)(In0.7Ga0.2Al0.1)(SetBu)2},
{Cu0.90Ag0.10(SetBu)(SenBu)(In0.7Ga0.25Al0.05)(SenBu)2};
{Cu0.85Ag0.10(StBu)0.95(StBu)(In0.85Ga0.1Al0.05)(StBu)2};
{Cu0.80Ag0.20(StBu)(SnBu)(In0.80Ga0.15Al0.05)(SnBu)2};
{Cu0.75Ag0.20(SetBu)0.95(SenBu)(In0.75Ga0.20Al0.05)(SenBu)2};
{Cu0.70Ag0.30(StBu)(SetBu)(In0.7Ga0.2Al0.1)(SetBu)2};
{Cu0.65Ag0.30(SetBu)0.95(StBu)(In0.6Ga0.3Al0.1)(StBu)2};
{Cu0.60Ag0.40(SetBu)2(In0.5Ga0.4Al0.1)(SetBu)2};
{Cu0.50Ag0.50(SetBu)(SenBu)(In0.5Ga0.4Al0.1)(SenBu)2};
{Cu0.30Ag0.65(StBu)0.95(StBu)(In0.5Ga0.4Al0.1)(StBu)2};
{Cu0.30Ag0.70(StBu)(SnBu)(In0.4Ga0.5Al0.1)(SnBu)2};
{Cu0.20Ag0.75(SetBu)0.95(SenBu)(In0.4Ga0.5Al0.1)(SenBu)2};
{Cu0.20Ag0.80(StBu)(SetBu)(In0.3Ga0.1Al0.6)(SetBu)2};
{Cu0.10Ag0.85(SetBu)0.95(StBu)(In0.3Ga0.6Al0.1)(StBu)2};および
{Cu0.10Ag0.90(SetBu)2(In0.2Ga0.7Al0.1)(SetBu)2}、
のうちのいずれか１つを有する、請求項1に記載の化合物。
【請求項２４】
請求項1〜23のいずれか１項に記載の１種以上の化合物および１種以上のキャリアを含有する、インク。
【請求項２５】
前記インクは、有機キャリア中の前記化合物の溶液である、請求項24に記載のインク。
【請求項２６】
前記インクは、有機キャリア中の前記化合物のスラリーまたは懸濁物である、請求項24に記載のインク。
【請求項２７】
ドーパントまたはアルカリドーパントをさらに含有する、請求項24に記載のインク。
【請求項２８】
さらなるインジウム含有化合物、さらなるガリウム含有化合物、またはモリブデン含有化合物をさらに含有する、請求項24に記載のインク。
【請求項２９】
界面活性剤、分散剤、乳化剤、消泡剤、乾燥剤、充填剤、樹脂結合剤、増粘剤、粘度調整剤、酸化防止剤、流動剤、可塑剤、伝導性剤、結晶化促進剤、増量剤、フィルム調整剤、接着促進剤、および色素からなる群より選択される１種以上の成分をさらに含有する、請求項24に記載のインク。
【請求項３０】
伝導性ポリマー、金属銀、セレン化銀、硫化銀、金属銅、金属インジウム、金属ガリウム、金属亜鉛、アルカリ金属、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属塩、ナトリウムカルコゲネート、カルシウムカルコゲネート、硫化カドミウム、セレン化カドミウム、テルル化カドミウム、硫化インジウム、セレン化インジウム、テルル化インジウム、硫化ガリウム、セレン化ガリウム、テルル化ガリウム、硫化亜鉛、セレン化亜鉛、テルル化亜鉛、硫化銅、セレン化銅、テルル化銅、硫化モリブデン、セレン化モリブデン、テルル化モリブデン、および上記のもののいずれかの混合物からなる群より選択される１種以上の成分をさらに含有する、請求項24に記載のインク。
【請求項３１】
a)モノマー化合物MB1(ER)3、MB2(ER)3、MB3(ER)3、MA1(ER)およびMA2(ER)を提供する工程;ならびに
b)該モノマー化合物を接触させる工程;
を包含し、ここでMB1はInであり、MB2はGaであり、MB3はAlであり、MA1はCuであり、そしてMA2はAgであり、各Eは、S、Se、またはTeであり、そして各Rは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、前駆体化合物を作製するための方法。
【請求項３２】
MA1とMA2との両方がCuであるか、またはMA1とMA2との両方がAgである、請求項31に記載の方法。
【請求項３３】
各Eが硫黄またはセレンである、請求項31に記載の方法。
【請求項３４】
Eがセレンである、請求項31に記載の方法。
【請求項３５】
前記化合物は、CAIGAS前駆体化合物、AIGAS前駆体化合物またはCIGAS前駆体化合物である、請求項31に記載の方法。
【請求項３６】
前記化合物は、11族原子が欠乏している、請求項31に記載の方法。
【請求項３７】
前記モノマー化合物が、堆積、スプレー、コーティング、または印刷のプロセスで接触させられる、請求項31に記載の方法。
【請求項３８】
前記モノマー化合物が、約-60℃〜約100℃、または約0℃〜約200℃の温度で接触させられる、請求項31に記載の方法。
【請求項３９】
モノマーMB1(ER)3と、MB2(ER)3と、MB3(ER)3と、MA1(ER)と、MA2(ER)とを反応させる工程を包含するプロセスによって作製される化合物であって、ここでMB1はInであり、MB2はGaであり、MB3はAlであり、MA1はCuであり、そしてMA2はAgであり、各Eは、S、Se、またはTeであり、そしてRは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、化合物。
【請求項４０】
MA1とMA2との両方がCuであるか、またはMA1とMA2との両方がAgである、請求項39に記載の化合物。
【請求項４１】
各Eが硫黄またはセレンである、請求項39に記載の化合物。
【請求項４２】
Eがセレンである、請求項39に記載の化合物。
【請求項４３】
前記化合物は、CAIGAS前駆体化合物、AIGAS前駆体化合物またはCIGAS前駆体化合物である、請求項39に記載の化合物。
【請求項４４】
前記化合物は、実験式(Cu1-xAgx)u(In1-y-tGayAlt)v((S1-zSez)R)wを有し、ここでxは、0〜1であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0.001〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、wは、2〜6であり、そしてRは、R基を表し、該Ｒ基は、数がw個あり、該Ｒ基は独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項４５】
xは、0〜0.5であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは、0.9〜1.2であり、そしてwは、2〜6である、請求項44に記載の化合物。
【請求項４６】
xは、0〜0.3であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、3〜5である、請求項44に記載の化合物。
【請求項４７】
xは、0〜0.2であり、yは、0〜1であり、tは、0〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、3.5〜4.5である、請求項44に記載の化合物。
【請求項４８】
前記化合物は、11族原子が欠乏している、請求項39に記載の化合物。
【請求項４９】
前記化合物は、無機ポリマーまたは配位ポリマーである、請求項39に記載の化合物。
【請求項５０】
前記化合物は、直鎖、分枝鎖、環状、または上記のいずれかの混合物である、請求項39に記載の化合物。
【請求項５１】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜8)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５２】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜6)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５３】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜4)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５４】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜3)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５５】
各Rは、各存在について独立して、(C1〜2)アルキルから選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項５６】
前記化合物は、約100℃未満の温度で油状物である、請求項39に記載の化合物。
【請求項５７】
３個以上の反復単位{MB(ER)(ER)}をさらに含む、請求項39に記載の化合物。
【請求項５８】
３個以上の反復単位{MA(ER)(ER)}をさらに含む、請求項39に記載の化合物。
【請求項５９】
式(AB)nをさらに含み、ここでAは、反復単位{MA(ER)(ER)}であり、Bは、反復単位{{MB(ER)(ER)}であり、nは、２以上であり、そしてRは、各存在について独立して、アルキル、アリール、ヘテロアリール、アルケニル、アミド、シリル、ならびに無機配位子および有機配位子から選択される、請求項39に記載の化合物。
【請求項６０】
前記化合物は、交互コポリマー、ブロックコポリマー、またはランダムコポリマーである、請求項39に記載の化合物。
【請求項６１】
前記化合物は、式:(RE)2-BB(AB)n、(RE)2-B(AB)nB、(RE)2-B(AB)nB(AB)m、(RE)2-(BA)nBB、(RE)2-B(BA)nB、(RE)2-(BA)nB(BA)mB、cyclic(AB)n、cyclic(BA)n、(RE)2-(BB)(AABB)n、(RE)2-(BB)(AABB)n(AB)m、(RE)2-(B)(AABB)n(B)(AB)m、(RE)2-[B(AB)n]-、(RE)2-[(BA)nB]-、
【化２１】
【化２２】
(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m、(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m(AB1)p、(RE)2-BB(AB1)n(AB2)m(AB1)p、(RE)2-BB(A1B)n(A2B)m、(RE)2-BB(A1B)n(A2B)m(A1B)p、および上記のもののいずれかの混合物のうちのいずれか１つを有し、ここでAは、反復単位{MA(ER)(ER)}であり、Bは、反復単位{{MB(ER)(ER)}であり、pは、１以上であり、nは、１以上であり、そしてmは、１以上である、請求項39に記載の化合物。
【請求項６２】
前記化合物は、反復単位式:{Cu0.7Ag0.25(SesBu)3.95In0.3Ga0.4Al0.3},
{Ga0.5Al0.5(SesBu)3.9Cu0.5Ag0.4}, {Cu0.5Ag0.5(SesBu)4In0.7Al0.3},
{Cu0.9In0.5Ga0.25Al0.25(SesBu)3.9}, {Cu(SesBu)4Al},
{Cu0.9(SesBu)3.9Ga0.7Al0.3}, {Cu0.9(SesBu)3.9In0.8Al0.2},
{Ag(SesBu)4Al}, {Ag(SesBu)4In0.7Al0.3},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4(In,Ga,Al)},
{Cu0.7Ag0.1(SesBu)3.8Ga0.2In0.7Al0.1},
{Cu0.8Ag0.2(SesBu)4(In,Ga,Al)}, {Cu0.2Ag0.8(SesBu)4(In,Ga,Al)},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4Ga0.45In0.5Al0.05},
{Cu0.85Ag0.1(SesBu)3.95Ga0.15In0.7Al0.15},
{Cu0.5Ag0.5(SesBu)4Ga0.3In0.7 Al0.01},
{Cu0.8Ag0.05(SesBu)3.85Ga0.3In0.3Al0.4},
{(Cu,Ag)(SetBu)(SenBu)(In,Ga,Al)(SenBu)2},
{(Cu,Ag)(StBu)(SiPr)(In,Ga,Al)(SiPr)2},
{Cu1.40Ag0.10(SetBu)1.5(SenBu)(In0.7Ga0.25Al0.05)(SenBu)2};
{Cu1.30Ag0.10(StBu)1.4(StBu)(In0.85Ga0.1Al0.05)(StBu)2};
{Cu1.20Ag0.10(StBu)1.3(SnBu)(In0.80Ga0.15Al0.05)(SnBu)2};
{Cu1.10Ag0.10(SetBu)1.2(SenBu)(In0.75Ga0.20Al0.05)(SenBu)2};
{Cu1.05Ag0.05(StBu)1.1(SetBu)(In0.7Ga0.2Al0.1)(SetBu)2},
{Cu0.90Ag0.10(SetBu)(SenBu)(In0.7Ga0.25Al0.05)(SenBu)2};
{Cu0.85Ag0.10(StBu)0.95(StBu)(In0.85Ga0.1Al0.05)(StBu)2};
{Cu0.80Ag0.20(StBu)(SnBu)(In0.80Ga0.15Al0.05)(SnBu)2};
{Cu0.75Ag0.20(SetBu)0.95(SenBu)(In0.75Ga0.20Al0.05)(SenBu)2};
{Cu0.70Ag0.30(StBu)(SetBu)(In0.7Ga0.2Al0.1)(SetBu)2};
{Cu0.65Ag0.30(SetBu)0.95(StBu)(In0.6Ga0.3Al0.1)(StBu)2};
{Cu0.60Ag0.40(SetBu)2(In0.5Ga0.4Al0.1)(SetBu)2};
{Cu0.50Ag0.50(SetBu)(SenBu)(In0.5Ga0.4Al0.1)(SenBu)2};
{Cu0.30Ag0.65(StBu)0.95(StBu)(In0.5Ga0.4Al0.1)(StBu)2};
{Cu0.30Ag0.70(StBu)(SnBu)(In0.4Ga0.5Al0.1)(SnBu)2};
{Cu0.20Ag0.75(SetBu)0.95(SenBu)(In0.4Ga0.5Al0.1)(SenBu)2};
{Cu0.20Ag0.80(StBu)(SetBu)(In0.3Ga0.1Al0.6)(SetBu)2};
{Cu0.10Ag0.85(SetBu)0.95(StBu)(In0.3Ga0.6Al0.1)(StBu)2};および
{Cu0.10Ag0.90(SetBu)2(In0.2Ga0.7Al0.1)(SetBu)2}、
のうちのいずれか１つを有する、請求項39に記載の化合物。
【請求項６３】
基材上に堆積した請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを備える物品。
【請求項６４】
前記堆積が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせにより行われる、請求項63に記載の物品。
【請求項６５】
前記基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせからなる群より選択される、請求項63に記載の物品。
【請求項６６】
前記基材が、管、円柱、ローラー、ロッド、ピン、シャフト、平面、板、刃、はね、湾曲表面または球体が挙げられる成形された基材である、請求項63に記載の物品。
【請求項６７】
(a)請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを提供する工程;
(b)基材を提供する工程;および
(c)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程
を包含する、物品を作製するための方法。
【請求項６８】
前記堆積させる工程が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせによって行われる、請求項67に記載の方法。
【請求項６９】
基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせの群から選択される、請求項67に記載の方法。
【請求項７０】
工程(c)が繰り返される、請求項67に記載の方法。
【請求項７１】
前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７２】
前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程、続いて工程(c)を繰り返す工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７３】
前記基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって前記材料をアニーリングする工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７４】
前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程、および該基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって該材料をアニーリングする工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７５】
前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程、該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程、および該基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって前記材料をアニーリングする工程をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７６】
(d)前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程;
(e)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程;
(f)工程(d)および工程(e)を繰り返す工程;ならびに
(g)該基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって該材料をアニーリングする工程
をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７７】
(d)前記基材を約100℃〜約400℃の温度で加熱して、前記化合物またはインクを材料に転換する工程;
(e)該基材を約300℃〜約650℃の温度で加熱することによって、半導体材料をアニーリングする工程;ならびに
(f)工程(c)、工程(d)および工程(e)を繰り返す工程
をさらに包含する、請求項67に記載の方法。
【請求項７８】
加熱またはアニーリングの工程のいずれかの前、最中または後のいずれかに、セレン化または硫黄化の任意の工程をさらに包含する、請求項67〜77のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７９】
請求項67〜77のいずれか１項に記載の方法によって作製された物品。
【請求項８０】
請求項67〜77のいずれか１項に記載の方法によって作製された光起電性デバイス。
【請求項８１】
実験式(Cu1-xAgx)u(In1-y-tGayAlt)v(S1-zSez)wを有する材料であって、ここでxは、0〜1であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0.001〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、そしてwは、1〜3である、材料。
【請求項８２】
xは、0〜0.5であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.5であり、zは、0.5〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは、0.9〜1.1であり、そしてwは、1.8〜2.4である、請求項81に記載の材料。
【請求項８３】
xは、0〜0.3であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.3であり、zは、0.5〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、1.8〜2.4である、請求項81に記載の材料。
【請求項８４】
xは1であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0.001〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、そしてwは、1〜3である、請求項81に記載の材料。
【請求項８５】
前記材料が半導体である、請求項81に記載の材料。
【請求項８６】
前記材料が薄膜の形態である、請求項81に記載の材料。
【請求項８７】
請求項81〜86のいずれか１項に記載の材料を備える、オプトエレクトロニクデバイス。
【請求項８８】
(a)請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを提供する工程;
(b)基材を提供する工程;
(c)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程;および
(d)該基材を約20℃〜約650℃の温度で不活性雰囲気中で加熱する工程であって、これによって、0.001マイクロメートル〜100マイクロメートルの厚さを有する材料を製造する、工程
を包含する、材料を作製するための方法。
【請求項８９】
前記基材が、約100℃〜約550℃、または約200℃〜約400℃の温度で加熱される、請求項88に記載の方法。
【請求項９０】
前記堆積させる工程が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせによって行われる、請求項88に記載の方法。
【請求項９１】
前記基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせの群から選択される、請求項88に記載の方法。
【請求項９２】
工程(c)または工程(d)の前、最中または後のいずれかに、セレン化または硫黄化の任意の工程をさらに包含する、請求項88に記載の方法。
【請求項９３】
前記材料が半導体である、請求項88に記載の方法。
【請求項９４】
前記材料が薄膜の形態である、請求項88に記載の方法。
【請求項９５】
請求項88〜94のいずれか１項に記載の方法によって作製された材料。
【請求項９６】
請求項88〜94のいずれか１項に記載の方法によって作製された材料を備える光起電性デバイス。
【請求項９７】
(a)請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを提供する工程;
(b)基材を提供する工程;
(c)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程;および
(d)該基材を約20℃〜約650℃の温度で不活性雰囲気中で加熱する工程であって、これによって、0.001マイクロメートル〜100マイクロメートルの厚さを有する薄膜材料を製造する、工程
を包含するプロセスによって作製された、薄膜材料。
【請求項９８】
前記基材が、約100℃〜約550℃、または約200℃〜約400℃の温度で加熱される、請求項97に記載の薄膜材料。
【請求項９９】
前記堆積させる工程が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせによって行われる、請求項97に記載の薄膜材料。
【請求項１００】
前記基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせの群から選択される、請求項97に記載の薄膜材料。
【請求項１０１】
前記プロセスが、工程(c)または工程(d)の前、最中または後のいずれかに、セレン化または硫黄化の任意の工程をさらに包含する、請求項97に記載の薄膜材料。
【請求項１０２】
請求項97〜101のいずれか１項に記載の薄膜材料を用いて作製された光起電性アブソーバー。
【請求項１０３】
請求項97〜101のいずれか１項に記載の薄膜材料を備える光起電性デバイス。
【請求項１０４】
実験式(Cu1-xAgx)u(In1-y-tGayAlt)v(S1-zSez)wを有する光起電性アブソーバーであって、ここでxは、0〜1であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜1であり、yとtとの合計は、0〜1であり、zは、0〜1であり、uは、0.5〜1.5であり、vは、0.5〜1.5であり、そしてwは、1〜3である、光起電性アブソーバー。
【請求項１０５】
xは、0〜0.5であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.5であり、zは、0.5〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは、0.9〜1.1であり、そしてwは、1.8〜2.4である、請求項104に記載の光起電性アブソーバー。
【請求項１０６】
xは、0〜0.3であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.3であり、zは、0.7〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、1.8〜2.4である、請求項104に記載の光起電性アブソーバー。
【請求項１０７】
xは、0〜0.2であり、yは、0〜1であり、tは、0.001〜0.2であり、zは、0.8〜1であり、uは、0.7〜1.1であり、vは1であり、そしてwは、2.0〜2.4である、請求項104に記載の光起電性アブソーバー。
【請求項１０８】
請求項104〜107のいずれか１項に記載の光起電性アブソーバーを備える光起電性デバイス。
【請求項１０９】
請求項108に記載の光起電性デバイスを備える、電力を提供するためのシステム。
【請求項１１０】
請求項109に記載の光起電性システムを使用して光を電気エネルギーに変換する工程を包含する、電力を提供するための方法。
【請求項１１１】
(a)請求項1〜30のいずれか１項に記載の１種以上の化合物またはインクを提供する工程;
(b)基材を提供する工程;
(c)該化合物またはインクを該基材に堆積させる工程;および
(d)該基材を約100℃〜約650℃の温度で不活性雰囲気中で加熱する工程であって、これによって、0.001マイクロメートル〜100マイクロメートルの厚さを有する光起電性アブソーバー層を製造する、工程
を包含する、光起電性アブソーバー層を基材上に作製するための方法。
【請求項１１２】
前記基材が、約100℃〜約550℃、または約200℃〜約400℃の温度で加熱される、請求項111に記載の方法。
【請求項１１３】
前記堆積させる工程が、スプレー、スプレーコーティング、スプレー堆積、スプレー熱分解、印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷、エアロゾルジェット印刷、インク印刷、ジェット印刷、スタンプ印刷、転写、パッド印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、密着焼付け、裏面印刷、感熱印刷、リソグラフィー、電子写真印刷、電着、電気めっき、無電解めっき、浴堆積、コーティング、湿式コーティング、スピンコーティング、ナイフコーティング、ローラーコーティング、ロッドコーティング、スロットダイコーティング、マイヤーバーコーティング、リップ直接コーティング、毛管コーティング、液体堆積、溶液堆積、１層ごとの堆積、スピンキャスティング、溶液流延、および上記のもののいずれかの組み合わせによって行われる、請求項111に記載の方法。
【請求項１１４】
前記基材が、半導体、ドープ半導体、ケイ素、ヒ化ガリウム、絶縁体、ガラス、モリブデンガラス、二酸化ケイ素、二酸化チタン、酸化亜鉛、窒化ケイ素、金属、金属箔、モリブデン、アルミニウム、ベリリウム、カドミウム、セリウム、クロム、コバルト、銅、ガリウム、金、鉛、マンガン、モリブデン、ニッケル、パラジウム、白金、レニウム、ロジウム、銀、ステンレス鋼、鋼、鉄、ストロンチウム、スズ、チタン、タングステン、亜鉛、ジルコニウム、金属合金、金属ケイ化物、金属炭化物、ポリマー、プラスチック、伝導性ポリマー、コポリマー、ポリマーブレンド、ポリエチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリエステル、ポリエステルフィルム、マイラー、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリエチレン、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリ塩化ビニル、アクリロニトリルブタジエンスチレンポリマー、シリコーン、エポキシ、紙、コート紙、および上記のもののいずれかの組み合わせの群から選択される、請求項111に記載の方法。
【請求項１１５】
工程(c)または工程(d)の前、最中または後のいずれかに、セレン化または硫黄化の任意の工程をさらに包含する、請求項111に記載の方法。
【請求項１１６】
請求項111〜115のいずれか１項に記載の方法によって作製された光起電性アブソーバー層を備える光起電性デバイス。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【公表番号】特表２０１３−５０１０５４（Ｐ２０１３−５０１０５４Ａ）
【公表日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１２−５２３６７６（Ｐ２０１２−５２３６７６）
【出願日】平成２２年８月２日（２０１０．８．２）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０４４０５７
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／０１７２３８
【国際公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【出願人】（５１２０２７５００）プリカーサー エナジェティクス， インコーポレイテッド (3)
【Ｆターム（参考）】
【公表日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年８月２日（２０１０．８．２）
【国際出願番号】ＰＣＴ／ＵＳ２０１０／０４４０５７
【国際公開番号】ＷＯ２０１１／０１７２３８
【国際公開日】平成２３年２月１０日（２０１１．２．１０）
【出願人】（５１２０２７５００）プリカーサー エナジェティクス， インコーポレイテッド (3)
【Ｆターム（参考）】
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