説明

COFテープ及びCOFテープの製造方法

【課題】不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制する。
【解決手段】絶縁性樹脂フィルムテープ10上に導体パターン30が形成された製品20が絶縁性樹脂フィルムテープ10の長手方向に複数配置されたCOFテープ1であって、複数の製品20のうち、良否判定にて不良と判定された製品20に対し、導体パターン30の一部をなすインナーリード31aで囲まれ、導体パターン30が形成されていない半導体チップ実装領域40に不良孔100を有する。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、COFテープ及びCOFテープの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
キャリアテープには、可撓性を有する絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOF(Chip On Film)方式のキャリアテープ(以降、COFテープと記す)がある。現在、COFテープは、例えば液晶表示デバイスやプリンタ等の用途で活用され、量産されている。
【0003】
上述のCOFテープの製造工程の一工程として、製品の良否判定を行う工程が実施される。この工程で不良と判定された製品には、さらに、例えば所定位置に不良孔を形成する工程が実施される。図3に示すように、不良孔300を形成する製品320の上記所定位置は、例えば半導体チップ実装領域340を基準として、その中心点(図中、×印)340cからCOFテープ3の送り出し方向に所定距離離れた導体パターン330内の位置としていた。また、不良孔300の形成には手動又は自動のパンチング装置の金型を用い、例えば直径が5mm程度の不良孔300を形成していた。この不良孔300の有無によって、後の工程で良品と不良品とを選別することが可能となる。例えば特許文献1には、キャリアテープの不良ピース(不良製品)の所定位置に正確に不良パンチングマーク孔(不良孔)を形成するために、位置合わせ機構を備える手持ち用の手動のパンチング装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2005−072460号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上述のように、例えば導体パターン330内に不良孔300を形成した場合、導体パターン330内の配線等が切断されることとなる。配線の切断部には例えばバリが発生して金属異物等となり、この金属異物が導体パターン330に付着して配線不良等を引き起こすことがある。特に近年、COFテープの微細化が進み、金属異物等による影響が問題となっている。
【0006】
本発明の目的は、不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制することが可能なCOFテープ及びCOFテープの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の第1の態様によれば、絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOFテープであって、複数の前記製品のうち、良否判定にて不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの一部をなすインナーリードで囲まれ、前記導体パターンが形成されていない半導体チップ実装領域に不良孔を有するCOFテープが提供される。
【0008】
本発明の第2の態様によれば、絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOFテープであって、複数の前記製品のうち、良否判定にて不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの形成領域外の製品周縁領域に不良孔を有するCOFテープが提供される。
【0009】
本発明の第3の態様によれば、前記不良孔は、レーザ照射により形成されている第1又は第2の態様に記載のCOFテープが提供される。
【0010】
本発明の第4の態様によれば、前記不良孔の直径は、0.5mm以上2.0mm以下である第1〜第3の態様のいずれかに記載のCOFテープが提供される。
【0011】
本発明の第5の態様によれば、絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOFテープの製造方法であって、前記製品の良否判定を行う工程と、前記良否判定を行う工程で不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの一部をなすインナーリードで囲まれ、前記導体パターンが形成されていない半導体チップ実装領域に不良孔を形成する工程と、を有するCOFテープの製造方法が提供される。
【0012】
本発明の第6の態様によれば、絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOFテープの製造方法であって、前記製品の良否判定を行う工程と、前記良否判定を行う工程で不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの形成領域外の製品周縁領域に不良孔を形成する工程と、を有するCOFテープの製造方法が提供される。
【0013】
本発明の第7の態様によれば、前記不良孔を形成する工程では、レーザ照射により前記不良孔を形成する第5又は第6の態様に記載のCOFテープの製造方法が提供される。
【0014】
本発明の第8の態様によれば、前記良否判定を行う工程では、電気的特性検査、光学的検査又は目視検査の少なくともいずれかを行う第5〜第7の態様のいずれかに記載のCOFテープの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【0015】
本発明によれば、不良孔の形成時の金属異物の発生を抑え、配線不良を抑制することが可能なCOFテープが得られる。
【図面の簡単な説明】
【0016】
【図1】本発明の第1実施形態に係るCOFテープを示す図であって、(a)はCOFテープの一部を表した平面図であり、(b)は(a)のA−A断面について、特に不良孔が形成された製品の部分を表した断面図である。
【図2】本発明の第2実施形態に係るCOFテープの一部を表した平面図である。
【図3】従来技術に係るCOFテープの一部を表した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【0017】
<第1実施形態>
以下に、本発明の第1実施形態に係るCOFテープ及びCOFテープの製造方法について説明する。
【0018】
(1)COFテープの構造
まずは、本発明の第1実施形態に係るCOFテープの構造について、図1を用いて説明する。図1は、本実施形態に係るCOFテープ1を示す図であって、(a)はCOFテープ1の一部を表した平面図であり、(b)は(a)のA−A断面について、特に不良孔100が形成された製品20の部分を表した断面図である。
【0019】
図1(a)に示すように、COFテープ1は、例えば絶縁性樹脂フィルムテープ10上
に導体パターン30が形成された製品20がフィルムテープ10の長手方向に複数配置された構成となっている。製品20は、例えばフィルムテープ10上にそれぞれ形成された、半導体チップ実装領域40と、製品周縁領域50と、を含んでいる。複数の製品20のうち、後述する良否判定にて不良と判定された製品20に対し、導体パターン30の一部をなすインナーリード31aで囲まれ、導体パターン30が形成されていない半導体チップ実装領域40に不良孔100を有する。図1(a)においては、図中に示された3個の製品20のうち、紙面上で最も上部に位置する製品20が不良と判定された製品20にあたる。
【0020】
上記COFテープ1が備える絶縁性樹脂フィルムテープ10は、例えばポリイミド(PI)等の可撓性を有する有機樹脂材料から構成され、長尺状に形成されている。
【0021】
上記導体パターン30等が形成された製品20の主要部には、ソルダーレジストやカバーレイ等からなる絶縁性保護膜21が形成されている。これにより、導体パターン30等が保護される。製品20は、後の工程で、図1(a)に一点鎖線で示す外形に沿ってそれぞれが打ち抜かれ、個々の製品となるよう構成されている。
【0022】
導体パターン30は、例えば銅(Cu)等の導体からなる配線31や図示しない電極パッド等により構成されている。配線(リード)31の一端は、半導体チップ実装領域40内に配置され、インナーリード31aを構成している。また、配線31の他端付近は、アウターリード31bを構成している。
【0023】
半導体チップ実装領域40は、例えばインナーリード31aを含む、半導体チップが実装される領域である。半導体チップ実装領域40内に形成されたインナーリード31aに、図示しない半導体チップが備える電極が接合されて、COFテープ1上に半導体チップが実装される。
【0024】
また、不良と判定された製品20の半導体チップ実装領域40内の所定位置には、図1(b)に示すように、フィルムテープ10を貫通して、上述の不良孔100が形成されている。不良孔100は、例えばインナーリード31aで囲まれた領域内、具体的には、インナーリード31aが互いに向かい合う、幅Dが1mm〜2mm程度、長さが20mm程度の略矩形の領域内の所定位置に、例えば直径Dが0.5mm以上2.0mm以下の円形に形成されている。このような不良孔100を有することで、後の工程で、光学的手段や目視等によって不良孔100の有無を識別することにより、良品と不良品との選別が可能となるように構成されている。このとき、不良孔100が形成される所定位置としては、例えば上記の略矩形の領域の幅D方向の中心を通る線上(中心線上)であって、好ましくは、上記の略矩形の領域の長さ方向の中心とすることができる。
【0025】
製品周縁領域50は、主に製品20の周縁の導体パターン30の形成領域外の領域であって、図1(a)中に点線で示すように、例えば後述するスプロケットホール60近傍の領域である。
【0026】
フィルムテープ10の幅方向の両端付近には、スプロケットホール60が長尺方向に配列形成されている。後述するCOFテープ1の製造工程等では、スプロケットホール60を用いてフィルムテープ10の搬送や位置決めが行われる。
【0027】
上述のように、本実施形態では、半導体チップ実装領域40のうち、導体パターン30が形成されていない領域に不良孔100が形成されている。これによって、不良孔100を形成する際、導体パターン30を構成する銅等から金属異物等が発生するのを抑制することができる。したがって、金属異物等が、例えば導体パターン30の、特に絶縁性保護
膜21に覆われていない配線31等に付着して、配線不良等を引き起こすのを抑制することができる。
【0028】
また、例えば半導体チップ実装領域40の導体パターン30が形成されていない領域、特に上記矩形の領域の中心部に不良孔100を設けることで、後の工程での不良孔100の視認性を向上させることができる。特に、半導体チップ実装装置等においては、例えば半導体チップ実装領域40の四隅の位置等を基準に不良孔100の有無の検出を行っている。したがって、このような装置における不良孔100の検出が容易となり、識別性が向上する。
【0029】
(2)COFテープの製造方法
次に、本発明の第1実施形態に係るCOFテープ1の製造方法について、図1を参照しながら説明する。本実施形態に係るCOFテープ1の製造方法は、以下に述べる製品良否判定工程及び不良孔形成工程を有している。これらの工程は、例えばCOFテープ1の製造工程の最終段階において、COFテープに対して実施される。
【0030】
上記の各工程が実施されるCOFテープは、例えばスプロケットホール60を設けたPI等からなるフィルムテープ10上に、例えば銅箔を形成し、フォトリソグラフィ法等によりパターニングして導体パターン30を形成し、導体パターン30の形成領域等の主要部に絶縁性保護膜21を塗布又は貼付して、導体パターン30、半導体チップ実装領域40、製品周縁領域50を含む製品20をフィルムテープ10の長手方向に複数形成してなる。
【0031】
本実施形態に係る製品良否判定工程では、上記COFテープの個々の製品20に対して、例えばオープン・ショート検査等の電気的特性検査を行うものとする。また、不良孔形成工程では、レーザ照射により不良孔200を形成するものとする。上記の電気的特性検査は、例えばプローブを備えるテスタを用いて行われる。テスタは、続いて実施される不良孔形成工程にて不良孔100を形成するレーザ照射器を備えていてもよく、また、製品20の外観を観察するための顕微鏡や顕微鏡画像を表示するモニタ等を備えていてもよい(いずれも図示せず)。
【0032】
(製品良否判定工程)
製品良否判定工程では、製品20の良否判定を行う。具体的には、まず、製造工程の最終段階に至った上記のCOFテープを、テスタ内へと搬送する。そして、テスタ内のプローブ位置に製品20を順次送り出し、製品20の導体パターン30の一部をなすインナーリード31a及びアウターリード31bに、テスタが備えるプローブのプローブピンを押し当てて電気的特性データを取得する。得られた電気的特性データは、予めテスタに記憶された製品20の電気的特性情報と照合され、導体パターン30の断線や短絡、場合によっては導通抵抗変動等の特性異常の有無が判断される。特性異常が検出された製品20は不良と判定され、COFテープ内における位置や特性異常のタイプ等の判定データが、テスタに記憶される。このとき、テスタが備えるモニタ上に製品20の顕微鏡画像を表示させ、作業者による目視検査を並行して実施してもよい。
【0033】
(不良孔形成工程)
次に、引き続きテスタ内にて、不良孔形成工程を行う。不良孔形成工程では、上述の製品良否判定工程で不良と判定された製品20に対し、導体パターン30の一部をなすインナーリード31aで囲まれ、導体パターン30が形成されていない半導体チップ実装領域40に不良孔100を形成する。
【0034】
具体的には、まず、テスタに記憶された判定データに基づいて、テスタが備えるレーザ
照射器の照射位置に、不良と判定された製品20を順次送り出す。このとき、テスタが備えるモニタを介して製品20の現在位置を確認し、作業者による照射位置の微調整を行ってもよい。そして、不良と判定された製品20の半導体チップ実装領域40内の所定位置にレーザを照射し、フィルムテープ10を貫通させて、例えば直径が0.5mm以上2.0mm以下の円形に不良孔100を形成する。
【0035】
以上により、不良と判定された製品20に不良孔100が形成されたCOFテープ1が製造される。この後、COFテープ1は、例えばユーザに対して出荷される。ユーザは、不良孔100の有無を光学的手段、あるいは目視により識別し、良品と判定された製品20に半導体チップを実装する。その後、製品20をプレス加工機等により打ち抜いて個片化させ、個々の製品を得る。
【0036】
(3)第1実施形態に係る効果
本実施形態によれば、以下に示すひとつ又は複数の効果が得られる。
【0037】
(a)本実施形態によれば、複数の製品20のうち、良否判定にて不良と判定された製品20に対し、導体パターン30の一部をなすインナーリード31aで囲まれ、導体パターン30が形成されていない半導体チップ実装領域40に不良孔100を有する。つまり、配線31を切断することなく不良孔100が形成される。これによって、配線31のバリや金属異物の発生を抑えることができ、テスタやCOFテープ1への金属異物の付着が抑制できる。よって、良品と判定された製品20の導体パターン30への金属異物の付着を抑制でき、配線不良を低減させることができる。
【0038】
(b)また、本実施形態によれば、半導体チップ実装領域40内の導体パターン30が形成されていない領域、特にインナーリード31aで囲まれた上記矩形の領域の中心部に不良孔100を有する。これによって、後の工程での不良孔100の視認性や、装置による識別性が向上する。
【0039】
(c)また、本実施形態によれば、不良孔100はレーザ照射により形成されている。また、不良孔100の直径は、0.5mm以上2.0mm以下である。このように、レーザ照射を用いて小径の不良孔100を形成するので、配線31を切断することなく、より確実に半導体チップ実装領域40に不良孔100を形成することができ、金属異物の発生を抑えることができる。
【0040】
近年、COFテープにおいては微細化が進み、配線の形成されていない部分はごく狭い領域に限られてきている。したがって、従来のCOFテープのように、例えば金型で形成され、直径が5mmもあるような不良孔の場合、配線を確実に避けて不良孔を形成することは困難である。
【0041】
しかしながら、本実施形態では、レーザ照射により、不良孔100の直径を0.5mm以上2.0mm以下の小径としたので、配線31の形成されていない領域がごく狭い場合であっても、配線31等をより確実に避けて、不良孔100を形成することができる。
【0042】
(d)また、不良孔100をレーザ照射により形成することで、例えばプレス加工機等を用いた場合と異なり、金型等の金属部材がCOFテープ1に直接触れる機会を低減することができ、金型と配線31とを構成する金属同士が擦れ合って金属異物が発生したり、金型に付着した金属やフィルムテープ10由来の樹脂等の異物の発生を抑えることができる。
【0043】
(e)また、不良孔100をレーザ照射により形成することで、不良孔100の形成位置
の位置精度を高めることができる。特に、作業者の目視による位置合わせと併用することで、より確実に導体パターン30を避け、半導体チップ実装領域40に不良孔100を形成することができる。
【0044】
<第2実施形態>
(1)COFテープの構造
本発明の第2実施形態に係るCOFテープの構造について、図2を用いて以下に説明する。本実施形態のCOFテープ2は、不良と判定された製品20の製品周縁領域50に不良孔200が形成されている点が、上述の実施形態とは異なる。図2においては、上述の実施形態と同様の構成に同様の符号を付し、以下においてはその説明を省略する。
【0045】
図2に示すように、本実施形態に係るCOFテープ2は、複数の製品20のうち、後述する良否判定にて不良と判定された製品20に対し、導体パターン30の形成領域外の製品周縁領域50に不良孔200を有する。
【0046】
製品周縁領域50は、例えば図2に示すように、スプロケットホール60近傍の点線で示す領域である。但し、製品周縁領域は、図中、点線で例示した領域50に限られず、製品20内であれば、導体パターン30が形成された領域及び半導体チップ実装領域40以外の他の領域であってもよい。
【0047】
また、不良と判定された製品20の、導体パターン30が形成されていない製品周縁領域50には、例えばフィルムテープ10を貫通して、不良孔200が形成されている。このとき、不良孔200は、スプロケットホール60を用いた搬送等に影響をきたさない位置及び大きさに形成されていることが好ましい。
【0048】
このように、本実施形態においては、導体パターン30が形成されていない製品周縁領域50に不良孔200が形成されている。これによって、不良孔200を形成する際、導体パターン30を構成する銅等から金属異物等が発生するのを抑え、配線不良を抑制することができる。
【0049】
本実施形態においても、上述の実施形態と同様、例えば製造工程の最終段階のCOFテープに対して製品良否判定工程及び不良孔形成工程を実施する。これにより、COFテープ2が製造される。
【0050】
(2)第2実施形態に係る効果
本実施形態においても、上述の実施形態と同様の効果を奏する。
【0051】
(a)また、本実施形態によれば、複数の製品20のうち、良否判定にて不良と判定された製品20の製品周縁領域50に不良孔200を有する。これによって、配線31のバリや金属異物の発生を抑えることができ、配線不良を抑制することができる。
【0052】
(b)また、本実施形態によれば、不良孔200は、製品周縁領域50の、搬送等に影響をきたさない位置・大きさに形成されている。これによって、不良孔200の形成後も、各種装置による種々の処理を支障なく実施することが可能となる。
【0053】
<他の実施の形態>
以上、本発明の実施形態を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【0054】
例えば、上述の実施形態においては、不良孔100を円形としたが、不良孔の形状はこ
れに限られず、矩形やその他の形状であってもよい。
【0055】
また、上述の実施形態においては、製品良否判定工程において、電気的特性検査や、顕微鏡を介した目視検査を行うこととしたが、良否判定の項目・手法についてはこれに限られない。例えば光学的手段を用いた外観検査等を、撮像装置を備える光学的検査装置等を用い、装置に記憶させた製品の外観情報と撮像データとを照合しながら行ってもよい。目視検査についても、顕微鏡を介さず、肉眼による直接的な外観検査等を行うようにしてもかまわない。また、複数の検査を適宜組み合わせて良否判定を行ってもよい。
【0056】
また、上述の実施形態においては、不良孔100を形成するレーザ照射器はテスタに内蔵されているものとしたが、テスタ等の検査装置と別体であってもよい。不良孔を形成する装置や手法についてもこれに限られず、金型を用いたプレス加工機や手作業による手動パンチング装置を用いたり、ウェット・ドライ等のエッチング手法を用いたりすることも可能である。
【0057】
また、上述の実施形態におけるフィルムテープ10は、PIから構成されるものとしたが、PI以外にも、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリフェニレンサルファイド(PPS)、ポリアミドイミド(PAI)、液晶ポリマ(LCP)、アラミド、ガラスエポキシ樹脂等の有機樹脂を成分とする透明或いは不透明な材料を使用することができる。
【符号の説明】
【0058】
1,2 COFテープ
10 絶縁性樹脂フィルムテープ
20 製品
30 導体パターン
31 配線
31a インナーリード
31b アウターリード
40 半導体チップ実装領域
50 製品周縁領域
100,200 不良孔

【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOFテープであって、
複数の前記製品のうち、良否判定にて不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの一部をなすインナーリードで囲まれ、前記導体パターンが形成されていない半導体チップ実装領域に不良孔を有する
ことを特徴とするCOFテープ。
【請求項2】
絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOFテープであって、
複数の前記製品のうち、良否判定にて不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの形成領域外の製品周縁領域に不良孔を有する
ことを特徴とするCOFテープ。
【請求項3】
前記不良孔は、レーザ照射により形成されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のCOFテープ。
【請求項4】
前記不良孔の直径は、0.5mm以上2.0mm以下である
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のCOFテープ。
【請求項5】
絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOFテープの製造方法であって、
前記製品の良否判定を行う工程と、
前記良否判定を行う工程で不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの一部をなすインナーリードで囲まれ、前記導体パターンが形成されていない半導体チップ実装領域に不良孔を形成する工程と、を有する
ことを特徴とするCOFテープの製造方法。
【請求項6】
絶縁性樹脂フィルムテープ上に導体パターンが形成された製品が前記絶縁性樹脂フィルムテープの長手方向に複数配置されたCOFテープの製造方法であって、
前記製品の良否判定を行う工程と、
前記良否判定を行う工程で不良と判定された製品に対し、前記導体パターンの形成領域外の製品周縁領域に不良孔を形成する工程と、を有する
ことを特徴とするCOFテープの製造方法。
【請求項7】
前記不良孔を形成する工程では、レーザ照射により前記不良孔を形成する
ことを特徴とする請求項5又は6に記載のCOFテープの製造方法。
【請求項8】
前記良否判定を行う工程では、
電気的特性検査、光学的検査又は目視検査の少なくともいずれかを行う
ことを特徴とする請求項5〜7のいずれかに記載のCOFテープの製造方法。




【図1】
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【図2】
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【図3】
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