ＦＰＤの実装組立装置および実装組立方法
【課題】特にプロセス時間が長く、全体のタクトを規定する傾向が大きい本圧着ユニットとＰＣＢユニットに相互に互換性を付与し、品種切り替えに伴う生産性の低下を防止する。
【解決手段】生産するＦＰＤパネルＰのデザインに応じてＰＣＢ接続ユニットとしてもＯＬＢ本圧着ユニットとしても切り替え可能なＰＣＢユニット１４０を設け、このＰＣＢユニット１４１は動作モードを切り替えて、本圧着ユニット１３０とすることができ、もってＦＰＣパネルＰの品種切り替え時の生産能力低下を防止した。
【解決手段】生産するＦＰＤパネルＰのデザインに応じてＰＣＢ接続ユニットとしてもＯＬＢ本圧着ユニットとしても切り替え可能なＰＣＢユニット１４０を設け、このＰＣＢユニット１４１は動作モードを切り替えて、本圧着ユニット１３０とすることができ、もってＦＰＣパネルＰの品種切り替え時の生産能力低下を防止した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶や有機ＥＬ（Electro-Luminescence）、プラズマなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板の周辺に駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film），ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit-board）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続および周辺基板（ＰＣＢ、Printed Circuit Board）を実装する実装処理作業装置及びそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。より具体的には、例えば、ＴＡＢやＩＣを搭載する処理作業に好適な基板固定ベースを有する実装処理作業装置及び実装処理作業方法並びに実装処理作業装置または実装処理作業方法に基づいて構成される表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板（以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合はＰＣＢ基板と明記する）に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢ基板などを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Anisotropic Conductive Film）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）基板のＡＣＦを貼付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程（複数の工程からなる）などからなる。なお、ＡＣＦは接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていれば良く、上記の処理工程の別な例として、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼付けする構成も可能である。さらには、処理する基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数などで各処理装置の数や基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００４】
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着することによって、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がなされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接着される。
【０００５】
一般的に、表示基板モジュール組立ラインは、パネル搬入ステージを兼ねた端子クリーナユニット、ＡＣＦテープをパネルに貼り付けるＡＣＦ貼付ユニット、ＴＡＢなどの電子部品を搭載する搭載ユニット、前記の電子部品を固定する本圧着ユニット、さらにＴＡＢ部品の外側に印刷基板を接続するＰＣＢユニット、排出ユニットから構成され、必要に応じて検査ユニットや樹脂塗布ユニットなどが付加されることもある。このような構成を有する表示基板モジュール組立ラインは、例えば特開２００９−１３５２８９号公報（特許文献１）に例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３５２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、近年の表示基板モジュールの設計の変化について述べる。初期の表示基板モジュールの形状は、例えば図２（ｂ）に示した様にパネルの周辺３辺にそれぞれ複数のＴＡＢ部品が接続され、さらに前記３辺のそれぞれにＰＣＢが接続される設計が主流であった。これに対し、近年の大型表示基板モジュールでは表示画素数の増大やパネルサイズの拡大と部材コストや工程コストを軽減するため、図１（ｂ）に示すように、ＰＣＢを長辺（ソース側）にのみ接続し、短辺（ゲート側）にはＴＡＢ部品もしくはＩＣチップの直接搭載（ＣＯＧ）構造としＰＣＢを省略する設計が増えている。この場合、大面積の表示パネルでは、長辺方向が長いため単独のＰＣＢ基板を用いることが現実的ではないので２枚のＰＣＢ基板を並べて用いることが多い。
【０００８】
現実的には、中型の初期設計の表示パネルと大型の新設計の表示パネルが同一生産工場で切り替え生産することが多く、このような場合には図１（ａ）および図２（ａ）に示した如く、それぞれの必要プロセスを包含する構成の表示基板モジュール組立ライン１を設置し、生産する品種に応じて稼動するユニットを切り替えて生産している。図１（ｂ）のパネルを生産する場合には、生産する品種が２枚のＰＣＢを接続する品種であるので、図１（ａ）に示した如く、表示基板モジュール組立ライン１に３セット用意されているＰＣＢユニット１４０の内、ハッチングを施した１台は休止することになる。一方、図２（ｂ）のパネルを生産する場合には、生産する品種ＴＡＢ数が少なく３枚のＰＣＢを接続する品種であるので、図１（ａ）に示した如く、表示基板モジュール組立ライン１に２セット用意されているＡＣＦ貼付ユニット１１０と搭載ユニット１２０のハッチングを施した１セットは休止する。このように複数の品種を切り替えて生産する場合、装置の稼働状況に無駄を生じていた。この場合、本圧着ユニットは長辺一回と短辺２回の圧着が必要だが、圧着部が各１セットなので、短辺側の圧着時間が２倍となり、全体のスループットを低下させている。ＰＣＢユニットは３辺のＰＣＢがそれぞれ別設計の場合が多いので、３台独立に必要であり、実際の稼働時間は半分に留まる。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題に対し、特にプロセス時間が長く、全体のタクトを規定する傾向が大きい本圧着ユニットとＰＣＢユニットに相互に互換性を付与し、品種切り替えに伴う生産性の低下を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤパネルに電子部品を実装組立するＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置の発明としては、本圧着ユニットとＰＣＢユニットのいずれにも切り替え可能な圧着ユニットを設けたことを特徴としている。
【００１１】
ここで、ＰＣＢユニットを擬似的に本圧着ユニットと同等に稼動させるための、パスワード保護つきの設定切り替え仮想スイッチを操作画面に設け、相互に切り替え可能にした。
【００１２】
また、ＰＣＢユニットを擬似的に本圧着ユニットと同等に稼動させるための、キー保護つきの設定切り替えスイッチを操作パネルに設け、相互に切り替え可能にした。
【００１３】
また、操作作業員からみて、現在の稼動状態がＰＣＢユニットモードであるか、本圧着モードであるか混乱しないように、ＰＣＢユニットの主操作画面と、本圧着ユニットの主操作画面を異なった外観とし、稼動状態に併せて切り替え表示可能とし誤操作を防止した。
【００１４】
また、操作作業員からみて、現在の稼動状態がＰＣＢユニットモードであるか、本圧着モードであるか混乱しないように、ＰＣＢユニットのＰＣＢ供給部の稼働状況表示ライトはＰＣＢユニット架台とは独立して設け、本圧着モードで稼動する場合は点灯させない切替機構を設け、稼動状態に併せて切り替え表示可能とし誤操作を防止した。
【００１５】
そして、ＦＰＤの実装組立方法の発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤパネルに電子部品を実装組立するＦＰＤパネルモジュールの実装組立を行うものであって、ＦＰＤパネルの品種切り替え時に、すくなくとも１つの圧着ユニットを本圧着ユニットとＰＣＢユニットのいずれかに切り替えることを特徴する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に拠れば、ＰＣＢユニットの一部または全部に擬似本圧着ユニットへの稼働状況切替機構を設けることで、異なる設計の表示パネルを生産する場合でも、製造ラインの各ユニットの負荷をバランスよく配分でき、生産能力の低下を回避できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来の表示基板モジュール組立ラインで大型表示パネルを生産する場合の稼動状態と、大型表示パネルを示す図である。
【図２】従来の表示基板モジュール組立ラインで中型表示パネルを生産する場合の稼動状態と、中型表示パネルを示す図である。
【図３】本発明の表示基板モジュール組立ラインで中型表示パネルを生産する場合の稼動状態を示す図である。
【図４】本発明の切り替え可能なＰＣＢユニットを正面側からみた斜視図である。
【図５】本発明の切り替え可能なＰＣＢユニットの背面側からみた斜視図である。
【図６】本発明の圧着部のＰＣＢ圧着状況を示す斜視図である。
【図７】本発明の切り替え可能なＰＣＢユニットの内部構造を示す斜視図である。
【図８】本発明の切り替え可能なＰＣＢユニットの内部構造を示す別な斜視図である。
【図９】本発明のＰＣＢユニットの操作画面の切り替え状況を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の主要部たる切り替え可能なＰＣＢユニットと、それを用いた表示基板モジュール組立ライン、および表示基板モジュールの生産方式の説明を図３から図９を用いて行う。なお、本発明で実装組立する表示基板モジュールの概略構造は図１（ｂ）および図２（ｂ）に示した。
【００１９】
図３は表示基板モジュール組立ライン１１のフロアレイアウトを示す平面図である。例えば図１（ｂ）の構造のパネルＰは、ＴＦＴ基板１ａおよびＣＦ基板１ｂの２枚のガラス基板を貼り合せて液晶を封止した状態で、端子クリーナユニットに投入される。パネルＰのＴＦＴ基板１ａの端部にはＴＡＢ２ａおよび２ｂを接続する電極群（図示せず）が薄膜プロセスにより形成されている。電極郡はアルミニウム合金薄膜の電極の表面に導電性の酸化膜を成膜してあるが、表面に直前の接着封止工程もしくは偏光板貼付工程などで付着した有機汚染物に代表される接着阻害物質や導電性や非導電性の微細異物が付着していることがある。そこで端子クリーナユニットでは架台１００ａ上に走行機構１００ｃに保持された端子クリーナヘッド１００ｂが設けてあり、パネルＰの端子部をイソプロピルアルコールを含浸したクリーニングテープで拭き取ることで清浄化する。パネルＰはＸＹθの各軸方向に移動可能に支持されており、パネルＰの設計に応じて任意の辺に設けた電極群を拭き取ることができる。図１（ｂ）のパネルの場合は３辺に電極群があるためパネルＰの方向を変えて、都合３回の拭き取りが行われる。なお、前工程である接着封止工程もしくは偏光板貼付工程などの特性から決まる汚染物質の特性や、選択したＡＣＦの接着特性に応じて端子クリーニングヘッド１００ｂではイソプロピルアルコールに代えてアセトンなどのより溶解力の強い溶剤を用いる場合や、拭き取り機構に代えてオゾンプラズマ照射機構を設置し、拭き取りの代わりにプラズマクリーニングを行う場合もある。
【００２０】
次に、パネルＰはＡＣＦ貼付ユニット１１０に送られる。ＡＣＦ貼付ユニット１１０には架台１１０ａに設けた走行機構１１０ｃに保持された２台のＡＣＦ貼付ヘッド１１０ｂが設けてあり、パネルＰの搬送アーム（図示せず）も２ユニットある。図１（ｂ）のパネルＰは長辺（ソース側）のＴＡＢ数が多いので２ユニットのＡＣＦ貼付ヘッドで半分ずつの貼付を行う。
【００２１】
次に、パネルＰは搭載ユニット１２０に送られる。搭載ユニット１２０には架台１２０ａに設けたパネルＰの搬送アーム（図示せず）に対向して搭載ヘッド１２０ｂが設けられており、ＴＡＢ２ｂの材料であるＴＡＢテープがリールに巻かれてＴＡＢ打抜部１２０ｃにセットされている。順次プレス加工によりパンチアウトされたＴＡＢ２ｂが搭載ヘッド１２０ｂにより、パネルＰのＡＣＦに加圧加熱により搭載（仮圧着）される。
【００２２】
更に、パネルＰは２ユニット目のＡＣＦ貼付ユニット１１０に送られる。このユニットではパネルＰの２つの短辺（ゲート側）の端子群（図示せず）に、２個のＡＣＦ貼付ユニットにより、それぞれＡＣＦの貼付が行われる。
【００２３】
更に、パネルＰは２ユニット目の搭載ユニット１２０に送られる。このユニットでは長辺（ソース側）のＴＡＢ２ａが搭載される。
【００２４】
以上によってＴＦＴ基板１ａの３辺にＴＡＢ２が仮圧着された状態にあるので、次に本圧着を行う。本圧着ユニットは架台１３０ａに設けた短辺（ゲート側）用本圧着部１３０ｂと長辺（ソース側）用本圧着部１３０ｃが設けてあり、パネルＰの搬送アーム（図示せず）も２ユニットある。このため、長短各辺１回の本圧着を行うと、パネルＰの短辺側の本圧着が１回不足することになる。従来はこのプロセスの場合、短辺側の本圧着部で２回目の圧着を行っていたため、圧着時間が倍必要となっていた。
【００２５】
本発明では次のＰＣＢユニット１４１を短辺用の本圧着ユニットに切り替え運転可能なＰＣＢ本圧着の兼用ユニットとして設計してあり、このＰＣＢユニット１４１を切り替えて、不足していた一回分の本圧着動作を行う。この運転モードの場合、ＰＣＢ供給部１４１ｃは休止し、ＰＣＢ圧着部１４１ｂが本圧着部１４０ｂと同様の運転を行う。
【００２６】
その後、パネルＰの長辺側のＴＡＢ２ｂに２枚のＰＣＢ基板３ａ、３ｂを接続する。ＰＣＢユニット１４０は２台あるため、プロセス時間の無駄を生じることなく圧着が可能である。
【００２７】
次に、本圧着ユニットに切り替え可能なＰＣＢユニット１４１の構造について図４から図９を用いて説明する。
【００２８】
図４はＰＣＢユニット１４１の正面側の外観を示す斜視図である。架台１４１ａや、ＰＣＢ供給部１４１ｃ自体はＰＣＢユニットの架台１４０ａやＰＣＢ供給部１４０ｃとほぼ同様の構成であるが、以下の点で違いが有る。動作表示灯４５１は通常の運転表示用３色表示灯４５１ａのほかに、ユニット表示灯４５１ｂと４５１ｃがある。４５１ｂが点灯して４５１ｃが非点灯の場合はＰＣＢユニット１４１が本圧着モードで運転中であり、ＰＣＢ供給部１４１ｃは稼動していないことを外部に表示している。
【００２９】
本圧着モードでは、液晶タッチパネル４６０は１ヘッドの本圧着部を有する本圧着ユニットとしての表示を行う。図９（ａ）に本圧着モードでのＰＣＢユニット１４１の液晶タッチパネル４６０のメイン画面をしめす。（ｂ）が通常時のＰＣＢ圧着モードでの表示である。画面下部のメニュー切り替えボタン、自動運転ボタン、手動運転ボタン、起動ボタン、サイクル停止ボタン、復帰ボタン、リセットボタン、休止ボタン、動作終了ボタン、鳴動停止ボタンは日々の運転で頻繁にオペレータが用いるボタンであるので、他のユニットとも共通の配置にしてあり、本圧着モードでもＰＣＢモードでも違いはない。しかし画面上部のユニット名称表示や、全体運転表示ランプ類、個別ユニットの状態表示３色ランプ、ユニット特有の操作切り替えスイッチなどは、ＰＣＢユニットと本圧着ユニットでは配置を変えてあり、勘違いを軽減している。切り替え可能のＰＣＢユニット１４１では動作モードを切り替えることで、画面表示のレイアウトを図９（ａ）と（ｂ）で自動的に切り替えることで、オペレータ業務の勘違いを防いでいる。
【００３０】
また、本圧着モードのときは監視画像の表示画面４７０を順次切り替える場合も、本圧着ユニット１３０には存在しないはずの背部のＰＣＢ供給部１４１ｃ関係のカメラには切り替わらないようになっている。
【００３１】
さらに、非常停止ボタン４８０の下部にキースイッチ４９５が設けてあり、ＰＣＢモードと本圧着モードの切り替えを含む重大な変更はキー操作を行わないと受け付けない構造になっている。このほか、機器の調整パラメータの変更などは階層ごとに許可レベルが異なるパスワードが設定されており、オペレータの誤操作で動作モードが切り替わってしまう恐れを軽減している。
【００３２】
装置修理などハードウェアに関わる操作を行う場合は、電源遮断によって安全確保を行うことが多い。このため、ユニットブレーカ４９０は架台１４１ａと背面のＰＣＢ供給部１４１ｃとで共通化してある。
【００３３】
図５は背面側の斜視図である。本圧着側の架台１４１ａ背面には本圧着部の保護シート４０３の供給ドア４４１とドア操作スイッチ４６１ａが設けてあり、こちらは本圧着モードでもＰＣＢモードでも同様の働きを行い、ドア開放要求を行い、安全な状態ではドア開放許可表示がなされ、ドアを開いて操作を行うことが出来るが、ドア開放許可表示がない状態で強制的にドアを開くと非常停止になる。
【００３４】
一方、ＰＣＢ供給部１４１ｃの背面部にはＰＣＢトレイ供給ドア４４２ａと空トレイ回収ドア４４２ｂが設けられており、こちらにもドア操作スイッチ４６１ｂが設けられている。こちらは本圧着モードではＰＣＢ供給部１４１ｃは常に安全状態であるので、ドア開放要求を行うと、常にドア開放許可が表示されるが、ＰＣＢモードでは内部の動作状況によって開放許可が出るまで時間がかかる場合がある。ドア開放許可が表示されていない状態でドアを強制的に開くと、非常停止が発生するのは共通である。
【００３５】
図６にＰＣＢ圧着ユニット１４１を本圧着モードにしたプロセス状態を示した。２辺のゲート側のＴＡＢ２ａと、１辺のソース側のＴＡＢ２ｂが仮圧着されており、ゲート側の圧着に用いる中央部の４ヘッドだけが稼動状態で、他の加圧ヘッドは上に引き上げられており、加圧ベース４０２が下がっても加圧しない位置にある。この状態でパネルＰを図示しない搬送アームで加圧ヘッドの下に挿入して加圧加熱することで本圧着がなされる。このとき、圧着部４００の背面側に有るＰＣＢ供給部１４１ｃの内部は停止している。
【００３６】
ＰＣＢ供給部１４１ｃの内部を図７および図８に示す。本圧着部４００は外殻の一部を残して除去して図示してある。
【００３７】
ＰＣＢ３はトレイに並べてトレイ供給部５１０にセットされる。ここでＰＣＢはＰＣＢアーム５３０により１枚ずつ取り出される。ＰＣＢアーム５３０はＸ軸５３１、Ｙ軸５３２、Ｚ軸５３３により３次元方向に移動可能で、θ方向に回転可能な手首部５３４に設けたチャック５３５でＰＣＢ３を取り出し、また、空になったＰＣＢトレイをトレイ回収部５２０に移動させる。
【００３８】
ＰＣＢアーム５３０により取り出されたＡＣＦが付いていないＰＣＢ３はＰＣＢチャック５４０に渡され、一方、ＡＣＦが貼り付けられたＰＣＢ３はＰＣＢアーム５３０によりＰＣＢステージ５５０から取り出され、圧着側ＰＣＢチャック５８０に引き渡され、ＰＣＢ圧着が成される。この間、ＡＣＦが付いていないＰＣＢ３はＰＣＢチャック５４０からＰＣＢステージ５５０に渡され、ＡＣＦ貼り付けヘッド５６０によりＡＣＦが貼り付けられ、カメラ５７０によって貼付確認が成される。なお、圧着側ＰＣＢチャック５８０のベースプレートは搬送アーム４１０のＹ軸ベースとは上下に高さが異なっており、圧着側ＰＣＢチャック５８０が先端に出ていない状態では干渉することはない。
【００３９】
以上本発明の一実施例を図３から図９を用いて説明したが、本発明はその趣旨を生かすため、以下の様な変形も可能である。
【００４０】
図３では本圧着に切り替え可能なＰＣＢユニット１４１は１台のみとしたが、本圧着ユニット１３０と切り替え可能なＰＣＢユニット１４１、及びＰＣＢユニット１４０の台数はその生産ラインで生産するべき製品であるパネルＰの設計によって、自在に比率を代えて用いる。たとえば、ＰＣＢ供給が必要なパネルＰの生産数が少なく、またＰＣＢ３の種類も少ない場合はＰＣＢユニット１４０は設けず、切り替え可能なＰＣＢユニット１４１でラインを組むことも可能である。この場合は、生産数が多い品種であるＰＣＢ３を用いない製品の製造能力を高めることが出来る。
【００４１】
同様に、本圧着ユニット１３０やＰＣＢユニット１４０と前半のＡＣＦ貼付ユニット１１０や搭載ユニット１２０の台数も製造すべきパネルＰの設計によって適正な比率が変化することは当然である。また、本発明に併用して搭載ユニット１２０をＴＡＢ／ＣＯＧ兼用方式の搭載ユニットとすることで、一層のライン自由度を確保できることは当然である。
【００４２】
図４ではキースイッチ４９５と液晶タッチパネル４６０の操作でＰＣＢユニット１４１の動作モードをＰＣＢモードと本圧着モードに切り替え可能としたが、ラインの管理によっては、キースイッチを省き、液晶タッチパネル４６０でのパスワードプロテクトのみで切り替えを可能にすることも可能である。この場合、キーの紛失などの人為的なミスを防止可能となる。
【００４３】
更には、指紋認証や眼底パターン認証など個人認証システムの併用により暗証番号の盗み見や、合鍵の盗難などの事故を防ぐことも可能である。
【００４４】
また第１の実施例では動作表示灯４５１を主たる３色表示灯１基と補助的な動作表示灯２式で構成したが、工場の機器管理の考え方にあわせて、３色表示灯を２基設けて架台１４１ａ部とＰＣＢ供給部１４１ｃそれぞれ独立に点灯表示することも可能である。さらに表示ランプの色数は３色に限定されるものではなく、工場での管理によっては４色表示とするなどの地域化を妨げるものではない。
【００４５】
図５に示した背面ドアの管理も、開放要求と開放許可表示による方法を例示したが、これに限定されるものではなく、開放許可時以外はドアロックを自動的に掛け、外部から強制的に開かれた場合、物理的にシステム電源を切り離すドアロックシステムなど、地域・国家ごとの安全規則に準じた構成も可能である。
【符号の説明】
【００４６】
Ｐ...パネル
１ａ...ＴＦＴ基板
１ｂ...ＣＦ基板
２...ＴＡＢ
３...ＰＣＢ
１０...従来のモジュール組立ライン
１１...本発明のモジュール組立ライン
１００...端子クリーナユニット、１００ａ...架台、
１００ｂ...端子クリーナヘッド、１００ｃ...走行機構
１１０...ＡＣＦ貼付ユニット、１１０ａ...架台、
１１０ｂ...ＡＣＦ貼付ヘッド、１１０ｃ...走行機構
１２０...搭載ユニット、１２０ａ...架台、
１２０ｂ...搭載ヘッド、１２０ｃ...ＴＡＢ打抜部
１３０...本圧着ユニット、１３０ａ...架台、
１３０ｂ...本圧着部
１４０...ＰＣＢユニット、１４０ａ...架台、
１４０ｂ...ＰＣＢ圧着部、１４０ｃ...ＰＣＢ供給部
１５０...排出ユニット
４００...本圧着フレーム
４０１...下部フレーム
４１０...搬送アーム
５１０...トレイ供給部
５２０...トレイ回収部
５３０...ＰＣＢアーム
５４０...ＰＣＢチャック
５５０...ＰＣＢステージ
５６０...ＡＣＦ貼り付けヘッド
５７０...カメラ
５８０...圧着側ＰＣＢチャック５８０
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶や有機ＥＬ（Electro-Luminescence）、プラズマなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板の周辺に駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film），ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit-board）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）接続および周辺基板（ＰＣＢ、Printed Circuit Board）を実装する実装処理作業装置及びそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。より具体的には、例えば、ＴＡＢやＩＣを搭載する処理作業に好適な基板固定ベースを有する実装処理作業装置及び実装処理作業方法並びに実装処理作業装置または実装処理作業方法に基づいて構成される表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板（以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合はＰＣＢ基板と明記する）に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢ基板などを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Anisotropic Conductive Film）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）基板のＡＣＦを貼付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程（複数の工程からなる）などからなる。なお、ＡＣＦは接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていれば良く、上記の処理工程の別な例として、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼付けする構成も可能である。さらには、処理する基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数などで各処理装置の数や基板を回転する処理装置などが必要となる。
【０００４】
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着することによって、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がなされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接着される。
【０００５】
一般的に、表示基板モジュール組立ラインは、パネル搬入ステージを兼ねた端子クリーナユニット、ＡＣＦテープをパネルに貼り付けるＡＣＦ貼付ユニット、ＴＡＢなどの電子部品を搭載する搭載ユニット、前記の電子部品を固定する本圧着ユニット、さらにＴＡＢ部品の外側に印刷基板を接続するＰＣＢユニット、排出ユニットから構成され、必要に応じて検査ユニットや樹脂塗布ユニットなどが付加されることもある。このような構成を有する表示基板モジュール組立ラインは、例えば特開２００９−１３５２８９号公報（特許文献１）に例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００９−１３５２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ここで、近年の表示基板モジュールの設計の変化について述べる。初期の表示基板モジュールの形状は、例えば図２（ｂ）に示した様にパネルの周辺３辺にそれぞれ複数のＴＡＢ部品が接続され、さらに前記３辺のそれぞれにＰＣＢが接続される設計が主流であった。これに対し、近年の大型表示基板モジュールでは表示画素数の増大やパネルサイズの拡大と部材コストや工程コストを軽減するため、図１（ｂ）に示すように、ＰＣＢを長辺（ソース側）にのみ接続し、短辺（ゲート側）にはＴＡＢ部品もしくはＩＣチップの直接搭載（ＣＯＧ）構造としＰＣＢを省略する設計が増えている。この場合、大面積の表示パネルでは、長辺方向が長いため単独のＰＣＢ基板を用いることが現実的ではないので２枚のＰＣＢ基板を並べて用いることが多い。
【０００８】
現実的には、中型の初期設計の表示パネルと大型の新設計の表示パネルが同一生産工場で切り替え生産することが多く、このような場合には図１（ａ）および図２（ａ）に示した如く、それぞれの必要プロセスを包含する構成の表示基板モジュール組立ライン１を設置し、生産する品種に応じて稼動するユニットを切り替えて生産している。図１（ｂ）のパネルを生産する場合には、生産する品種が２枚のＰＣＢを接続する品種であるので、図１（ａ）に示した如く、表示基板モジュール組立ライン１に３セット用意されているＰＣＢユニット１４０の内、ハッチングを施した１台は休止することになる。一方、図２（ｂ）のパネルを生産する場合には、生産する品種ＴＡＢ数が少なく３枚のＰＣＢを接続する品種であるので、図１（ａ）に示した如く、表示基板モジュール組立ライン１に２セット用意されているＡＣＦ貼付ユニット１１０と搭載ユニット１２０のハッチングを施した１セットは休止する。このように複数の品種を切り替えて生産する場合、装置の稼働状況に無駄を生じていた。この場合、本圧着ユニットは長辺一回と短辺２回の圧着が必要だが、圧着部が各１セットなので、短辺側の圧着時間が２倍となり、全体のスループットを低下させている。ＰＣＢユニットは３辺のＰＣＢがそれぞれ別設計の場合が多いので、３台独立に必要であり、実際の稼働時間は半分に留まる。
【０００９】
本発明の目的は、上記課題に対し、特にプロセス時間が長く、全体のタクトを規定する傾向が大きい本圧着ユニットとＰＣＢユニットに相互に互換性を付与し、品種切り替えに伴う生産性の低下を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤパネルに電子部品を実装組立するＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置の発明としては、本圧着ユニットとＰＣＢユニットのいずれにも切り替え可能な圧着ユニットを設けたことを特徴としている。
【００１１】
ここで、ＰＣＢユニットを擬似的に本圧着ユニットと同等に稼動させるための、パスワード保護つきの設定切り替え仮想スイッチを操作画面に設け、相互に切り替え可能にした。
【００１２】
また、ＰＣＢユニットを擬似的に本圧着ユニットと同等に稼動させるための、キー保護つきの設定切り替えスイッチを操作パネルに設け、相互に切り替え可能にした。
【００１３】
また、操作作業員からみて、現在の稼動状態がＰＣＢユニットモードであるか、本圧着モードであるか混乱しないように、ＰＣＢユニットの主操作画面と、本圧着ユニットの主操作画面を異なった外観とし、稼動状態に併せて切り替え表示可能とし誤操作を防止した。
【００１４】
また、操作作業員からみて、現在の稼動状態がＰＣＢユニットモードであるか、本圧着モードであるか混乱しないように、ＰＣＢユニットのＰＣＢ供給部の稼働状況表示ライトはＰＣＢユニット架台とは独立して設け、本圧着モードで稼動する場合は点灯させない切替機構を設け、稼動状態に併せて切り替え表示可能とし誤操作を防止した。
【００１５】
そして、ＦＰＤの実装組立方法の発明は、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤパネルに電子部品を実装組立するＦＰＤパネルモジュールの実装組立を行うものであって、ＦＰＤパネルの品種切り替え時に、すくなくとも１つの圧着ユニットを本圧着ユニットとＰＣＢユニットのいずれかに切り替えることを特徴する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に拠れば、ＰＣＢユニットの一部または全部に擬似本圧着ユニットへの稼働状況切替機構を設けることで、異なる設計の表示パネルを生産する場合でも、製造ラインの各ユニットの負荷をバランスよく配分でき、生産能力の低下を回避できる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来の表示基板モジュール組立ラインで大型表示パネルを生産する場合の稼動状態と、大型表示パネルを示す図である。
【図２】従来の表示基板モジュール組立ラインで中型表示パネルを生産する場合の稼動状態と、中型表示パネルを示す図である。
【図３】本発明の表示基板モジュール組立ラインで中型表示パネルを生産する場合の稼動状態を示す図である。
【図４】本発明の切り替え可能なＰＣＢユニットを正面側からみた斜視図である。
【図５】本発明の切り替え可能なＰＣＢユニットの背面側からみた斜視図である。
【図６】本発明の圧着部のＰＣＢ圧着状況を示す斜視図である。
【図７】本発明の切り替え可能なＰＣＢユニットの内部構造を示す斜視図である。
【図８】本発明の切り替え可能なＰＣＢユニットの内部構造を示す別な斜視図である。
【図９】本発明のＰＣＢユニットの操作画面の切り替え状況を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の主要部たる切り替え可能なＰＣＢユニットと、それを用いた表示基板モジュール組立ライン、および表示基板モジュールの生産方式の説明を図３から図９を用いて行う。なお、本発明で実装組立する表示基板モジュールの概略構造は図１（ｂ）および図２（ｂ）に示した。
【００１９】
図３は表示基板モジュール組立ライン１１のフロアレイアウトを示す平面図である。例えば図１（ｂ）の構造のパネルＰは、ＴＦＴ基板１ａおよびＣＦ基板１ｂの２枚のガラス基板を貼り合せて液晶を封止した状態で、端子クリーナユニットに投入される。パネルＰのＴＦＴ基板１ａの端部にはＴＡＢ２ａおよび２ｂを接続する電極群（図示せず）が薄膜プロセスにより形成されている。電極郡はアルミニウム合金薄膜の電極の表面に導電性の酸化膜を成膜してあるが、表面に直前の接着封止工程もしくは偏光板貼付工程などで付着した有機汚染物に代表される接着阻害物質や導電性や非導電性の微細異物が付着していることがある。そこで端子クリーナユニットでは架台１００ａ上に走行機構１００ｃに保持された端子クリーナヘッド１００ｂが設けてあり、パネルＰの端子部をイソプロピルアルコールを含浸したクリーニングテープで拭き取ることで清浄化する。パネルＰはＸＹθの各軸方向に移動可能に支持されており、パネルＰの設計に応じて任意の辺に設けた電極群を拭き取ることができる。図１（ｂ）のパネルの場合は３辺に電極群があるためパネルＰの方向を変えて、都合３回の拭き取りが行われる。なお、前工程である接着封止工程もしくは偏光板貼付工程などの特性から決まる汚染物質の特性や、選択したＡＣＦの接着特性に応じて端子クリーニングヘッド１００ｂではイソプロピルアルコールに代えてアセトンなどのより溶解力の強い溶剤を用いる場合や、拭き取り機構に代えてオゾンプラズマ照射機構を設置し、拭き取りの代わりにプラズマクリーニングを行う場合もある。
【００２０】
次に、パネルＰはＡＣＦ貼付ユニット１１０に送られる。ＡＣＦ貼付ユニット１１０には架台１１０ａに設けた走行機構１１０ｃに保持された２台のＡＣＦ貼付ヘッド１１０ｂが設けてあり、パネルＰの搬送アーム（図示せず）も２ユニットある。図１（ｂ）のパネルＰは長辺（ソース側）のＴＡＢ数が多いので２ユニットのＡＣＦ貼付ヘッドで半分ずつの貼付を行う。
【００２１】
次に、パネルＰは搭載ユニット１２０に送られる。搭載ユニット１２０には架台１２０ａに設けたパネルＰの搬送アーム（図示せず）に対向して搭載ヘッド１２０ｂが設けられており、ＴＡＢ２ｂの材料であるＴＡＢテープがリールに巻かれてＴＡＢ打抜部１２０ｃにセットされている。順次プレス加工によりパンチアウトされたＴＡＢ２ｂが搭載ヘッド１２０ｂにより、パネルＰのＡＣＦに加圧加熱により搭載（仮圧着）される。
【００２２】
更に、パネルＰは２ユニット目のＡＣＦ貼付ユニット１１０に送られる。このユニットではパネルＰの２つの短辺（ゲート側）の端子群（図示せず）に、２個のＡＣＦ貼付ユニットにより、それぞれＡＣＦの貼付が行われる。
【００２３】
更に、パネルＰは２ユニット目の搭載ユニット１２０に送られる。このユニットでは長辺（ソース側）のＴＡＢ２ａが搭載される。
【００２４】
以上によってＴＦＴ基板１ａの３辺にＴＡＢ２が仮圧着された状態にあるので、次に本圧着を行う。本圧着ユニットは架台１３０ａに設けた短辺（ゲート側）用本圧着部１３０ｂと長辺（ソース側）用本圧着部１３０ｃが設けてあり、パネルＰの搬送アーム（図示せず）も２ユニットある。このため、長短各辺１回の本圧着を行うと、パネルＰの短辺側の本圧着が１回不足することになる。従来はこのプロセスの場合、短辺側の本圧着部で２回目の圧着を行っていたため、圧着時間が倍必要となっていた。
【００２５】
本発明では次のＰＣＢユニット１４１を短辺用の本圧着ユニットに切り替え運転可能なＰＣＢ本圧着の兼用ユニットとして設計してあり、このＰＣＢユニット１４１を切り替えて、不足していた一回分の本圧着動作を行う。この運転モードの場合、ＰＣＢ供給部１４１ｃは休止し、ＰＣＢ圧着部１４１ｂが本圧着部１４０ｂと同様の運転を行う。
【００２６】
その後、パネルＰの長辺側のＴＡＢ２ｂに２枚のＰＣＢ基板３ａ、３ｂを接続する。ＰＣＢユニット１４０は２台あるため、プロセス時間の無駄を生じることなく圧着が可能である。
【００２７】
次に、本圧着ユニットに切り替え可能なＰＣＢユニット１４１の構造について図４から図９を用いて説明する。
【００２８】
図４はＰＣＢユニット１４１の正面側の外観を示す斜視図である。架台１４１ａや、ＰＣＢ供給部１４１ｃ自体はＰＣＢユニットの架台１４０ａやＰＣＢ供給部１４０ｃとほぼ同様の構成であるが、以下の点で違いが有る。動作表示灯４５１は通常の運転表示用３色表示灯４５１ａのほかに、ユニット表示灯４５１ｂと４５１ｃがある。４５１ｂが点灯して４５１ｃが非点灯の場合はＰＣＢユニット１４１が本圧着モードで運転中であり、ＰＣＢ供給部１４１ｃは稼動していないことを外部に表示している。
【００２９】
本圧着モードでは、液晶タッチパネル４６０は１ヘッドの本圧着部を有する本圧着ユニットとしての表示を行う。図９（ａ）に本圧着モードでのＰＣＢユニット１４１の液晶タッチパネル４６０のメイン画面をしめす。（ｂ）が通常時のＰＣＢ圧着モードでの表示である。画面下部のメニュー切り替えボタン、自動運転ボタン、手動運転ボタン、起動ボタン、サイクル停止ボタン、復帰ボタン、リセットボタン、休止ボタン、動作終了ボタン、鳴動停止ボタンは日々の運転で頻繁にオペレータが用いるボタンであるので、他のユニットとも共通の配置にしてあり、本圧着モードでもＰＣＢモードでも違いはない。しかし画面上部のユニット名称表示や、全体運転表示ランプ類、個別ユニットの状態表示３色ランプ、ユニット特有の操作切り替えスイッチなどは、ＰＣＢユニットと本圧着ユニットでは配置を変えてあり、勘違いを軽減している。切り替え可能のＰＣＢユニット１４１では動作モードを切り替えることで、画面表示のレイアウトを図９（ａ）と（ｂ）で自動的に切り替えることで、オペレータ業務の勘違いを防いでいる。
【００３０】
また、本圧着モードのときは監視画像の表示画面４７０を順次切り替える場合も、本圧着ユニット１３０には存在しないはずの背部のＰＣＢ供給部１４１ｃ関係のカメラには切り替わらないようになっている。
【００３１】
さらに、非常停止ボタン４８０の下部にキースイッチ４９５が設けてあり、ＰＣＢモードと本圧着モードの切り替えを含む重大な変更はキー操作を行わないと受け付けない構造になっている。このほか、機器の調整パラメータの変更などは階層ごとに許可レベルが異なるパスワードが設定されており、オペレータの誤操作で動作モードが切り替わってしまう恐れを軽減している。
【００３２】
装置修理などハードウェアに関わる操作を行う場合は、電源遮断によって安全確保を行うことが多い。このため、ユニットブレーカ４９０は架台１４１ａと背面のＰＣＢ供給部１４１ｃとで共通化してある。
【００３３】
図５は背面側の斜視図である。本圧着側の架台１４１ａ背面には本圧着部の保護シート４０３の供給ドア４４１とドア操作スイッチ４６１ａが設けてあり、こちらは本圧着モードでもＰＣＢモードでも同様の働きを行い、ドア開放要求を行い、安全な状態ではドア開放許可表示がなされ、ドアを開いて操作を行うことが出来るが、ドア開放許可表示がない状態で強制的にドアを開くと非常停止になる。
【００３４】
一方、ＰＣＢ供給部１４１ｃの背面部にはＰＣＢトレイ供給ドア４４２ａと空トレイ回収ドア４４２ｂが設けられており、こちらにもドア操作スイッチ４６１ｂが設けられている。こちらは本圧着モードではＰＣＢ供給部１４１ｃは常に安全状態であるので、ドア開放要求を行うと、常にドア開放許可が表示されるが、ＰＣＢモードでは内部の動作状況によって開放許可が出るまで時間がかかる場合がある。ドア開放許可が表示されていない状態でドアを強制的に開くと、非常停止が発生するのは共通である。
【００３５】
図６にＰＣＢ圧着ユニット１４１を本圧着モードにしたプロセス状態を示した。２辺のゲート側のＴＡＢ２ａと、１辺のソース側のＴＡＢ２ｂが仮圧着されており、ゲート側の圧着に用いる中央部の４ヘッドだけが稼動状態で、他の加圧ヘッドは上に引き上げられており、加圧ベース４０２が下がっても加圧しない位置にある。この状態でパネルＰを図示しない搬送アームで加圧ヘッドの下に挿入して加圧加熱することで本圧着がなされる。このとき、圧着部４００の背面側に有るＰＣＢ供給部１４１ｃの内部は停止している。
【００３６】
ＰＣＢ供給部１４１ｃの内部を図７および図８に示す。本圧着部４００は外殻の一部を残して除去して図示してある。
【００３７】
ＰＣＢ３はトレイに並べてトレイ供給部５１０にセットされる。ここでＰＣＢはＰＣＢアーム５３０により１枚ずつ取り出される。ＰＣＢアーム５３０はＸ軸５３１、Ｙ軸５３２、Ｚ軸５３３により３次元方向に移動可能で、θ方向に回転可能な手首部５３４に設けたチャック５３５でＰＣＢ３を取り出し、また、空になったＰＣＢトレイをトレイ回収部５２０に移動させる。
【００３８】
ＰＣＢアーム５３０により取り出されたＡＣＦが付いていないＰＣＢ３はＰＣＢチャック５４０に渡され、一方、ＡＣＦが貼り付けられたＰＣＢ３はＰＣＢアーム５３０によりＰＣＢステージ５５０から取り出され、圧着側ＰＣＢチャック５８０に引き渡され、ＰＣＢ圧着が成される。この間、ＡＣＦが付いていないＰＣＢ３はＰＣＢチャック５４０からＰＣＢステージ５５０に渡され、ＡＣＦ貼り付けヘッド５６０によりＡＣＦが貼り付けられ、カメラ５７０によって貼付確認が成される。なお、圧着側ＰＣＢチャック５８０のベースプレートは搬送アーム４１０のＹ軸ベースとは上下に高さが異なっており、圧着側ＰＣＢチャック５８０が先端に出ていない状態では干渉することはない。
【００３９】
以上本発明の一実施例を図３から図９を用いて説明したが、本発明はその趣旨を生かすため、以下の様な変形も可能である。
【００４０】
図３では本圧着に切り替え可能なＰＣＢユニット１４１は１台のみとしたが、本圧着ユニット１３０と切り替え可能なＰＣＢユニット１４１、及びＰＣＢユニット１４０の台数はその生産ラインで生産するべき製品であるパネルＰの設計によって、自在に比率を代えて用いる。たとえば、ＰＣＢ供給が必要なパネルＰの生産数が少なく、またＰＣＢ３の種類も少ない場合はＰＣＢユニット１４０は設けず、切り替え可能なＰＣＢユニット１４１でラインを組むことも可能である。この場合は、生産数が多い品種であるＰＣＢ３を用いない製品の製造能力を高めることが出来る。
【００４１】
同様に、本圧着ユニット１３０やＰＣＢユニット１４０と前半のＡＣＦ貼付ユニット１１０や搭載ユニット１２０の台数も製造すべきパネルＰの設計によって適正な比率が変化することは当然である。また、本発明に併用して搭載ユニット１２０をＴＡＢ／ＣＯＧ兼用方式の搭載ユニットとすることで、一層のライン自由度を確保できることは当然である。
【００４２】
図４ではキースイッチ４９５と液晶タッチパネル４６０の操作でＰＣＢユニット１４１の動作モードをＰＣＢモードと本圧着モードに切り替え可能としたが、ラインの管理によっては、キースイッチを省き、液晶タッチパネル４６０でのパスワードプロテクトのみで切り替えを可能にすることも可能である。この場合、キーの紛失などの人為的なミスを防止可能となる。
【００４３】
更には、指紋認証や眼底パターン認証など個人認証システムの併用により暗証番号の盗み見や、合鍵の盗難などの事故を防ぐことも可能である。
【００４４】
また第１の実施例では動作表示灯４５１を主たる３色表示灯１基と補助的な動作表示灯２式で構成したが、工場の機器管理の考え方にあわせて、３色表示灯を２基設けて架台１４１ａ部とＰＣＢ供給部１４１ｃそれぞれ独立に点灯表示することも可能である。さらに表示ランプの色数は３色に限定されるものではなく、工場での管理によっては４色表示とするなどの地域化を妨げるものではない。
【００４５】
図５に示した背面ドアの管理も、開放要求と開放許可表示による方法を例示したが、これに限定されるものではなく、開放許可時以外はドアロックを自動的に掛け、外部から強制的に開かれた場合、物理的にシステム電源を切り離すドアロックシステムなど、地域・国家ごとの安全規則に準じた構成も可能である。
【符号の説明】
【００４６】
Ｐ...パネル
１ａ...ＴＦＴ基板
１ｂ...ＣＦ基板
２...ＴＡＢ
３...ＰＣＢ
１０...従来のモジュール組立ライン
１１...本発明のモジュール組立ライン
１００...端子クリーナユニット、１００ａ...架台、
１００ｂ...端子クリーナヘッド、１００ｃ...走行機構
１１０...ＡＣＦ貼付ユニット、１１０ａ...架台、
１１０ｂ...ＡＣＦ貼付ヘッド、１１０ｃ...走行機構
１２０...搭載ユニット、１２０ａ...架台、
１２０ｂ...搭載ヘッド、１２０ｃ...ＴＡＢ打抜部
１３０...本圧着ユニット、１３０ａ...架台、
１３０ｂ...本圧着部
１４０...ＰＣＢユニット、１４０ａ...架台、
１４０ｂ...ＰＣＢ圧着部、１４０ｃ...ＰＣＢ供給部
１５０...排出ユニット
４００...本圧着フレーム
４０１...下部フレーム
４１０...搬送アーム
５１０...トレイ供給部
５２０...トレイ回収部
５３０...ＰＣＢアーム
５４０...ＰＣＢチャック
５５０...ＰＣＢステージ
５６０...ＡＣＦ貼り付けヘッド
５７０...カメラ
５８０...圧着側ＰＣＢチャック５８０
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤパネルに電子部品を実装組立するＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、本圧着ユニットとＰＣＢユニットのいずれにも切り替え可能な圧着ユニットを設けたことを特徴とするＦＰＣの実装組立装置。
【請求項２】
請求項１記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、切り替えに対しては切り替え機構を設けたことを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項３】
請求項２記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、前記切り替え機構は物理的キーロックによる保護機構であることを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項４】
請求項２記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、前記切り替え機構は暗証キー操作や生体認識方式によるソフトウェア保護機構であることを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項５】
請求項１記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、運転モードの切り替えに対し、外部からの誤操作を防止するための切替表示機構を設けたことを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項６】
請求項５記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、前記切替表示機構は表示ランプや自照スイッチなどの表示部品による表示であることを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項７】
請求項５記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、前記切替表示機構は液晶タッチパネルなどのソフトウェアによる表示であり、予めＰＣＢユニットと本圧着ユニットのデザインを変えておき、切り替えによって一方に近いデザインとすることを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項８】
液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤパネルに電子部品を実装組立するＦＰＤパネルモジュールの実装組立を行うものであって、ＦＰＤパネルの品種切り替え時に、少なくとも１つの圧着ユニットを本圧着ユニットとＰＣＢユニットのいずれかに切り替えることを特徴するＦＰＤの実装組立方法。
【請求項１】
液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤパネルに電子部品を実装組立するＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、本圧着ユニットとＰＣＢユニットのいずれにも切り替え可能な圧着ユニットを設けたことを特徴とするＦＰＣの実装組立装置。
【請求項２】
請求項１記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、切り替えに対しては切り替え機構を設けたことを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項３】
請求項２記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、前記切り替え機構は物理的キーロックによる保護機構であることを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項４】
請求項２記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、前記切り替え機構は暗証キー操作や生体認識方式によるソフトウェア保護機構であることを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項５】
請求項１記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、運転モードの切り替えに対し、外部からの誤操作を防止するための切替表示機構を設けたことを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項６】
請求項５記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、前記切替表示機構は表示ランプや自照スイッチなどの表示部品による表示であることを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項７】
請求項５記載のＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置において、前記切替表示機構は液晶タッチパネルなどのソフトウェアによる表示であり、予めＰＣＢユニットと本圧着ユニットのデザインを変えておき、切り替えによって一方に近いデザインとすることを特徴とする、ＦＰＤパネルモジュールの実装組立装置。
【請求項８】
液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイなどのＦＰＤパネルに電子部品を実装組立するＦＰＤパネルモジュールの実装組立を行うものであって、ＦＰＤパネルの品種切り替え時に、少なくとも１つの圧着ユニットを本圧着ユニットとＰＣＢユニットのいずれかに切り替えることを特徴するＦＰＤの実装組立方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２３２６９６（Ｐ２０１１−２３２６９６Ａ）
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１０５４１４（Ｐ２０１０−１０５４１４）
【出願日】平成２２年４月３０日（２０１０．４．３０）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１１月１７日（２０１１．１１．１７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年４月３０日（２０１０．４．３０）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
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