ＦＰＤモジュールの組立装置
【課題】表示基板の位置を検出する際に表示基板の反りや撓みを矯正して、位置合わせの精度を向上させることができるようにする。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立装置２０は、表示基板１０を搬送する搬送台４０３と、表示基板１０の縁辺に処理を行う処理ヘッド４０５と、位置検出部４２と、位置検出補助部材４３とを備えている。位置検出部４２は、処理ヘッド４０５と搬送台４０３の間に配置されて表示基板１０の位置を検出している。そして、位置検出補助部材４３は、位置検出部４２によって表示基板１０の位置を検出する際に、処理ヘッド４０５の下刃４４よりも鉛直方向の上方で表示基板１０に当接し、且つ表示基板１０を支持することで表示基板１０の撓み及び／又は反りを矯正する。
【解決手段】ＦＰＤモジュールの組立装置２０は、表示基板１０を搬送する搬送台４０３と、表示基板１０の縁辺に処理を行う処理ヘッド４０５と、位置検出部４２と、位置検出補助部材４３とを備えている。位置検出部４２は、処理ヘッド４０５と搬送台４０３の間に配置されて表示基板１０の位置を検出している。そして、位置検出補助部材４３は、位置検出部４２によって表示基板１０の位置を検出する際に、処理ヘッド４０５の下刃４４よりも鉛直方向の上方で表示基板１０に当接し、且つ表示基板１０を支持することで表示基板１０の撓み及び／又は反りを矯正する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶や有機ＥＬなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板に搭載部品を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ、ＦＰＣなどのＴＡＢ接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュールの組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどの搭載部品を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。
【０００４】
ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣ等の搭載部品を位置決めして仮圧着する仮圧着工程と、（４）搭載した搭載部品を加熱圧着してＡＣＦにより固定する本圧着工程がある。さらに、（５）搭載部品の基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００５】
また、表示基板に搭載部品を搭載する際には、表示基板と搭載部品との位置を正確に合わせる必要がある。そのため、従来では、表示基板の角部にアライメントマークを設けている。そして、処理を行う前に、処理ヘッドの前方に配置された位置検出部によって表示基板に設けたアライメントマークを検出することで、表示基板の位置を検出し、この検出した表示基板の位置情報に基づいて各工程の処理ヘッドに対する表示基板の位置を調節している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１１４８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、表示基板は、薄い平板状に形成されている。また、表示基板は、処理ヘッドによって処理を行うために、処理を行う一辺側を搬送台の搬送面から処理ヘッド側に向けて張り出した状態で搬送台に搭載されている。そのため、搬送台に搭載されているときには、張り出した部分が自重によって反りや撓みが生じていた。
【０００８】
そして、従来のＦＰＤモジュールの組立装置では、表示基板に反りや撓みが発生した状態で表示基板の位置検出を行っていた。その結果、表示基板の反りや撓みによって誤差が生じ、位置決め精度が低下する、という問題を有していた。
【０００９】
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、表示基板の位置を検出する際に表示基板の反りや撓みを矯正して、位置合わせの精度を向上させることができるＦＰＤモジュールの組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、表示基板を搬送する搬送台と、表示基板の縁辺に処理に対して各種処理作業を行う複数の処理ユニットにそれぞれ設けられ、前記表示基板に設けられた端子部に処理を行う処理ヘッドと、クリーニング処理、ＡＣＦ貼付処理、搭載部品の搭載処理又は前記搭載部品の本圧着処理を行う処理ヘッドと、処理ヘッドと搬送台の間に配置されて表示基板の位置を検出する位置検出部と、を備えている。更に、位置検出部によって表示基板の位置を検出する際に、処理ヘッドの下刃よりも鉛直方向の上方で表示基板に当接し、かつ表示基板を支持することで表示基板の撓み及び／又は反りを矯正する位置検出補助部材を備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によれば、位置検出を行う際に、位置検出補助部材によって表示基板の撓みを矯正している。これにより、表示基板の位置検出を正確に行うことができ、処理ヘッドと表示基板の位置合わせの精度を向上させることができる。
【００１２】
また、この位置検出補助部材は、処理ヘッドの下刃よりも上方で表示基板に当接し支持している。そのため、表示基板に搭載部品が搭載されていても、表示基板から垂れ下がった搭載部品が処理ヘッドに接触することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によって実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例を示すフロアレイアウト図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例にかかる本圧着ユニットを示す斜視図である。
【図４】図３に示す本圧着ユニットにかかる位置検出補助部材の昇降機構の一例を示す概略構成図である。
【図５】図３に示す本圧着ユニットにかかる位置検出補助部材の昇降機構の他の例を示す概略構成図である。
【図６】図３に示す本圧着ユニットにおける表示基板の位置検出を行う前の状態を示す概略構成図である。
【図７】図３に示す本圧着ユニットにおける表示基板の位置検出を行う状態を示す概略構成図である。
【図８】図３に示す本圧着ユニットにおける本圧着動作を行う状態を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置の実施の形態例（以下、「本例」という。）について、図１〜図８を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．ＦＰＤモジュールの構成例
２．ＦＰＤモジュールの組立装置の構成例
３．本圧着ユニットの動作例
【００１５】
１．ＦＰＤモジュールの構成例
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００１６】
図１に示すように、ＦＰＤモジュールＰは、略長方形状に形成された表示基板１０の縁辺に設けられた端部に搭載部品の一例を示すＴＡＢ２を複数実装したものである。具体的には、表示基板１０の縁辺である短辺に３枚のＴＡＢ２を実装すると共に、長辺に６枚のＴＡＢ２を実装している。また、このＴＡＢ２は、ＩＣチップからなる電子部品２ａが搭載され、表示基板１０の長辺側には、１枚のＰＣＢ１３が接続されている。
【００１７】
また、表示基板１０は、カラーフィルタ基板１１と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１２と、カラーフィルタ基板１１とＴＦＴアレイ基板１２の間に封入される液晶とから構成されている。
【００１８】
更に、表示基板１０の角部には、十字状のアライメントマーク１５が付されている。なお、アライメントマーク１５の形状は、十字状に限定されるものではなく、例えば一本線やその他の形状であってもよい。このアライメントマーク１５は、表示基板１０の位置合わせを行う際に、後述する位置検出部の一例を示す撮像装置４２によって撮像されるマークである（図３参照）。この撮像されたアライメントマーク１５の位置情報に基づいて、表示基板１０を載置した搬送ステージを移動させることにより、処理ヘッドに対する表示基板１０の姿勢（Ｘ，Ｙ，θ）の補正と位置合わせが行われる。
【００１９】
しかしながら、表示基板１０に実装するＴＡＢ２の数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば表示基板１０の長辺に４枚のＴＡＢ２を実装するようにしてもよく、または表示基板１０の長辺のみにＴＡＢ２を実装してもよい。
【００２０】
２．ＦＰＤモジュールの組立ラインの構成例
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例であるＦＰＤモジュールの組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュールの組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
【００２１】
本例のＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、上流側（図２の左側）から下流側（右側）に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板１０を順次搬送しながら、ＦＰＤモジュールＰを組み立てる組立ライン装置である。
【００２２】
図２に示すように、ＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、端子クリーニングユニット１００と、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と、第１の仮圧着ユニット３００と、第１の本圧着ユニット４００を備えている。更に、ＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、第２のＡＣＦ貼付ユニット５００と、第２の仮圧着ユニット６００と、第２の本圧着ユニット７００と、ＰＣＢ接続ユニット８００を備えている。
【００２３】
このＦＰＤモジュールの組立ライン２０では、端子クリーニングユニット１００からＰＣＢ接続ユニット８００まで表示基板１０（図１参照）が順次運ばれて、実装プロセスを経る。
【００２４】
各ユニット１００〜８００は、それぞれフレーム１０１〜８０１を有している。各フレーム１０１〜８０１の操作面側には、搬送レール１０２〜８０２が設けられている。搬送レール１０２〜８０２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。
【００２５】
搬送レール１０２〜８０２には、それぞれ搬送ステージ１０３〜８０３が移動可能に配置されている。本発明の搬送台を示す、これら搬送ステージ１０３〜８０３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０を搬送する。また、搬送ステージ１０３〜８０３は、表示基板１０を各ユニット１００〜８００に設けられた処理ヘッドに搬送する。
【００２６】
また、各ユニット１００〜８００には、表示基板１０の作業辺を載せて吸着させることで表示基板１０を平坦に配置する基準バー１０４〜８０４が設けられている。各基準バー１０４〜８０４は、作業中の表示基板１０を安定して保持する。なお、基準バー１０４〜８０４の詳細な構成については、後で詳しく説明する。
【００２７】
端子クリーニングユニット１００では、表示基板１０（図１参照）における接続用の端子部が設けられている縁辺を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット１００には、搬入された表示基板１０の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１０５と、このクリーニングヘッド１０５が移動可能に配置されたガイドレール１０６が設けられている。
【００２８】
第１のＡＣＦ貼付ユニット２００では、表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第１のＡＣＦ貼付ユニット２００は、表示基板１０の端子部にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５と、ガイドレール２０６とを有している。そして、処理ヘッドの一例を示す２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール２０６上を移動して、表示基板１０の端子部にＡＣＦ層を貼り付ける。
【００２９】
ＡＣＦ貼付ヘッド２０５は、昇降機構（不図示）によって上下方向に移動し、回転機構（不図示）によって略水平面内を回転するようになっている。ガイドレール２０６は、フレーム２０１上に位置決めされた表示基板１０の長辺に沿ってＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５を案内する。
【００３０】
第１の仮圧着ユニット３００では、表示基板１０の長辺側の端子部にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する処理ヘッドの一例を示す搭載ヘッド３０５と、搭載ヘッド３０５を移動可能に支持するガイドレール３０６を有している。更に、第１の仮圧着ユニット３００は、搭載ヘッド３０５にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部３１０を有している。
【００３１】
第１の本圧着ユニット４００では、本圧着ヘッド４０５を有している。この本圧着ヘッド４０５によって、表示基板１０の長辺側に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着ヘッド４０５は、上刃４５と、下刃４４とを備えている（図３参照）。上刃４５および下刃４４は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１０にＴＡＢ２を接続する。
【００３２】
ＴＡＢ２を表示基板１０に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から下刃４４で支えつつ、上刃４５で加圧する。上刃４５により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。これにより、ＴＡＢ２と表示基板１０との本圧着が完了する。
【００３３】
なお、この第１の本圧着ユニット４００における表示基板の位置合わせ機構の詳細な構成については、後で詳しく説明する。
【００３４】
第２のＡＣＦ貼付ユニット５００では、表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第２のＡＣＦ貼付ユニット５００は、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド５０５と、ガイドレール５０６とを有している。その他の構成は、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と同様であるため、その説明は省略する。
【００３５】
第２の仮圧着ユニット６００では、表示基板１０の短辺側にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第２の仮圧着ユニット６００は、第１の仮圧着ユニット３００と同様に、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載ヘッド６０５と、搭載ヘッド６０５を移動可能に支持するガイドレール６０６とを有している。また、第２の仮圧着ユニット６００は、処理ヘッドである搭載ヘッド６０５にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部６１０を有している。
【００３６】
第２の本圧着ユニット７００では、処理ヘッドの一例を示す本圧着ヘッド７０５によって短辺側のＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着ヘッド７０５は、第１の本圧着ユニット４００の本圧着ヘッド４０５と同様に、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から支える下刃と、ＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００３７】
ＰＣＢ接続ユニット８００では、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ１３（図１参照）を接続する処理が行われる。このＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ供給ブロック８０５と、処理ヘッドの一例を示す本圧着ヘッド８０６を備えている。ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢ１３にＡＣＦ層を貼り付けて、本圧着ヘッド８０６に搬送する。
【００３８】
ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢトレイ９０１と、ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂと、ＰＣＢ搬送部９０３を有している。ＰＣＢトレイ９０１には、複数のＰＣＢ１３が載置されている。このＰＣＢトレイ９０１に載置されたＰＣＢ１３は、ＡＣＦ層が貼り付けられる前のＰＣＢであり、ＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂに１枚ずつ供給される。
【００３９】
ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂは、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢ１３にＡＣＦ層を貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１３を交互にＰＣＢ搬送部９０３に供給する。ＰＣＢ搬送部９０３は、供給されたＰＣＢ１３を本圧着ヘッド８０６へ搬送する。本圧着ヘッド８０６は、ＰＣＢ１３を下側から支える下刃と、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００４０】
そして、ＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ１３を接続した表示基板１０、すなわち組み立てられたＦＰＤモジュールＰを排出する。
【００４１】
なお、本例では、処理ユニットを８台設けた例を説明したが、処理ユニットの台数は、表示基板１０に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。
【００４２】
［本圧着ユニットの構成例］
次に、第１の本圧着ユニット４００を例に挙げて各ユニット１００〜８００における表示基板１０の位置合わせ機構の詳細な構成について、図３を参照して説明する。
図３は、第１の本圧着ユニット４００の斜視図である。
【００４３】
図３に示すように、第１の本圧着ユニット４００は、処理ヘッドの一例を示す本圧着ヘッド４０５と、基準バー４０４と、搬送ステージ４０３と、位置検出部である２つの撮像装置４２，４２と、位置検出補助部材４３とを有している。
【００４４】
搬送ステージ４０３は、本圧着ヘッド４０５に対して接近、離反可能としており、更に鉛直方向、すなわち上下方向に移動可能に構成されている。そして、この搬送ステージ４０３の搭載面４０３ａには、ＴＢＡ２が搭載され、且つ本圧着ヘッド４０５によって処理を行う表示基板１０がその一辺を本圧着ヘッド４０５側に張り出した状態で搭載される。
【００４５】
上述したように、本圧着ヘッド４０５は、下刃４４と、この下刃４４と対向する上刃４５と、不図示のヒータユニットと、上刃４５を上下に駆動させる不図示の上下機構とを備えて構成されている。下刃４４は、ヒータユニットを含み、先端部分が６０℃乃至１００℃に保温されている。この下刃４４の先端部分の温度は、使用するＡＣＦの特性などに応じて適宜設定される。
【００４６】
下刃４４と鉛直方向に対向して配置された上刃４５は、不図示のガイド機構によって上下に移動可能に支持されている。そして、上刃４５は、上下機構によって上下に駆動される。また、この上刃４５には、下刃４４と同様に不図示のヒータユニットが設けられている。
【００４７】
本圧着ヘッド４０５と搬送ステージ４０３の間には、基準バー４０４が設けられている。基準バー４０４は、略直方体状に形成されており、その長手方向が本圧着ヘッド４０５の下刃４４の長手方向に沿って延在している。この基準バー４０４における表示基板１０が接触する吸着面４８には、複数の吸着溝部４９と、複数の吸盤状の吸着パッド５０が設けられている。また、基準バー４０４は、吸着面４８の高さが本圧着ヘッド４０５の下刃４４の鉛直方向の高さと同じ高さとなるように配置されている。
【００４８】
吸着溝部４９と吸着パッド５０は、吸着面４８に交互に配置されている。また、基準バー４０４には、吸着溝部４９と吸着パッド５０をそれぞれ負圧にするための不図示の空気排出口が設けられている。そして、基準バー４０４は、空気排出口から空気を排出して、吸着溝部４９と吸着パッド５０によって表示基板１０を吸着する。これにより、表示基板１０を基準バー４０４の吸着面４８に対して平行にすると共に表示基板１０を平坦に配置することができる。また、表示基板１０を吸着面４８と平行にすることで、表示基板１０を本圧着ヘッド４０５の下刃４４に対して平行にさせることができる。
【００４９】
基準バー４０４と本圧着ヘッド４０５の間で、本圧着ヘッド４０５の近傍には、２つの撮像装置４２，４２が設けられている。この２つの撮像装置４２，４２は、本圧着ヘッド４０５の下刃４４の高さよりも下側に配置され、本圧着ヘッド４０５の長手方向の両側に配置されている。
【００５０】
２つの撮像装置４２，４２は、表示基板１０の角部に設けたアライメントマーク１５を表示基板１０の下方から撮像し、表示基板１０の位置検出を行っている。そして、この検出した位置情報に基づいて、搬送ステージ４０３が移動して、表示基板１０の姿勢（Ｘ，Ｙ，θ）の補正と本圧着ヘッド４０５に対する表示基板１０の位置合わせが行われる。
【００５１】
なお、位置検出した後の表示基板１０の移動距離を短くして移動の際に生じる誤差を軽減させるために、２つの撮像装置４２と本圧着ヘッド４０５の距離は、近いほうが好ましい。
【００５２】
また、本例では、２つの撮像装置４２を本圧着ヘッド４０５の下刃４４よりも下側に配置し、表示基板１０のアライメントマーク１５を下方から撮像した例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、位置検出部である２つの撮像装置４２を表示基板１０の上側に配置し、表示基板１０のアライメントマーク１５を上方から撮像してもよい。
【００５３】
また、本圧着ヘッド４０５と搬送ステージ４０３の間、更に具体的には、２つの撮像装置４２と基準バー４０４の間には、位置検出補助部材４３が設けられる。位置検出補助部材４３は、略長方形をなす略平板状に形成されている。この位置検出補助部材４３の主面部４３ａは、本圧着ヘッド４０５に向けられている。更に、位置検出補助部材４３の長辺側の端面４３ｂは、下刃４４のパネル載置面及び搬送ステージ４０３の搭載面４０３ａと略平行となる。
【００５４】
また、この位置検出補助部材４３は、後述する昇降機構５２によって、上下方向、すなわち鉛直方向に昇降動作する。更に、位置検出補助部材４３が鉛直方向に上昇すると、位置検出補助部材４３の端面４３ｂが搬送ステージ４０３に搭載された表示基板１０の下面に当接する。この本圧着ユニット４００では、ＴＡＢ２が搭載された長辺、すなわち本圧着ヘッド４０５によって処理が行われる一辺側に当接する。これにより、表示基板１０の反りや撓みが位置検出補助部材４３によって矯正され、表示基板１０を平坦に配置することができる。
【００５５】
更に、位置検出補助部材４３の端面４３ｂの長さは、表示基板１０における処理を行う辺の長さよりも長く設定されている。これにより、位置検出補助部材４３によって、表示基板１０における処理を行う側の一辺全体をサポートすることができる。なお、位置検出補助部材４３の端面４３ｂの長さを、製造されるＦＰＤモジュールＰのうち最も大きなＦＰＤモジュールＰの長辺の長さよりも長くすることが好ましい。その結果、仕様の変更によって表示基板１０のサイズが変更しても、確実に位置検出補助部材４３によって表示基板１０を支持することができる。
【００５６】
また、表示基板１０に傷がつくことを防止するために、表示基板１０に接触する位置検出補助部材４３の端面４３ｂにクッション部材を取り付けてもよい。
【００５７】
なお、本例では、位置検出補助部材４３を略平板状に形成した例を説明したが、位置検出補助部材４３は、これに限定されるものではない。例えば、位置検出補助部材４３を、複数のピン状部材として構成し、この複数のピン状部材を処理ヘッドである本圧着ヘッド４０５の長手方向に沿って並べて配置してもよい。更に、位置検出補助部材４３の端面４３ｂの長さを表示基板１０における処理を行う長さよりも短く設定しても、その目的は達成できるものである。
【００５８】
また、位置検出補助部材４３を２つの撮像装置４２，４２と基準バー４０４の間に設けた例を説明したが、位置検出補助部材４３は、基準バー４０４と搬送ステージ４０３の間に配置してもよい。そして、位置検出補助部材４３を２つの撮像装置４２，４２と基準バー４０４の間と、基準バー４０４と搬送ステージ４０３の間に複数配置してもよい。
【００５９】
次に、図４を参照して、昇降機構５２について説明する。
図４は、昇降機構５２を示す概略構成図である。
【００６０】
図４に示すように、昇降機構５２は、支持台５３と、支持台５３に取り付けられた送りモータ５４と、送りモータ５４に取り付けられた送りネジ軸５５と、第１のスライド部５６と、第２のスライド部５７とを有している。送りネジ軸５５には、その外周面に螺旋状に延在されたネジ溝が設けられている。この送りネジ軸５５は、位置検出補助部材４３の移動方向と直交する水平方向及び位置検出補助部材４３の長手方向に沿って配置される。
【００６１】
第１のスライド部５６は、位置検出補助部材４３の長手方向の一側に配置されており、第２のスライド部５７は、位置検出補助部材４３の長手方向の他側に配置されている。第１のスライド部５６及び第２のスライド部５７は、同一の構成を有しているため、ここでは第１のスライド部５６について説明する。
【００６２】
第１のスライド部５６は、押上部材５８と、スライド部材５９と、規制部材６０によって構成される。押上部材５８は、支持台５３に設けた第１のガイドレール６２によって水平方向に移動可能に支持されている。この押上部材５８には、送りナット６３が設けられ、この送りナット６３は、送りネジ軸５５に形成されたネジ溝に係合されている。
【００６３】
また、押上部材５８には、移動方向に対して傾斜した傾斜部５８ａが設けられる。そして、この傾斜部５８ａには、スライド部材５９が摺動可能に取り付けられる第２のガイドレール６４が設けられている。そして、スライド部材５９は、押上部材５８が水平方向に移動することで、傾斜部５８ａに沿って鉛直方向に押し上げられ、又は押し下げられる。このスライド部材５９は、略台形状に形成されており、位置検出補助部材４３の下辺部に固定されている。
【００６４】
更に、規制部材６０は、支持台５３における押上部材５８とスライド部材５９の近傍に立設されている。具体的には、押上部材５８及びスライド部材５９の水平方向の一側に配置される。この規制部材６０には、位置検出補助部材４３の移動方向である鉛直方向に沿って延在する第３のガイドレール６５が設けられる。そして、この規制部材６０の第３のガイドレール６５は、スライド部材５９を摺動可能に支持している。この規制部材６０によってスライド部材５９の水平方向への移動が規制される。
【００６５】
次に、上述した構成を有する昇降機構５２の動作について説明する。
まず、送りモータ５４が駆動すると、この送りモータ５４の回転軸に取り付けられた送りネジ軸５５が回転駆動する。次に、送りネジ軸５５の回転力が送りナット６３を介して第１のスライド部５６及び第２のスライド部５７の押上部材５８に伝達される。これにより、押上部材５８は、第１のガイドレール６２に沿って水平方向に移動する。
【００６６】
次に、押上部材５８が水平方向に移動することで、押上部材５８の傾斜部５８ａに設けた第２のガイドレール６４に沿ってスライド部材５９が摺動する。このとき、スライド部材５９の水平方向の一側には、規制部材６０が設けられているため、スライド部材５９の水平方向の移動が規制される。そして、スライド部材５９は、第２のガイドレール６４及び第３のガイドレール６５に沿って鉛直方向に押し上げられ、又は押し下げられる。これにより、スライド部材５９に固定された位置検出補助部材４３が鉛直方向に昇降動作する。
【００６７】
次に、図５を参照して昇降機構の他の例について説明する。
図５は、昇降機構の他の例を示す概略構成図である。
なお、図４に示す昇降機構５２と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００６８】
図５に示すように、この昇降機構５２Ａは、支持台５３と、送りモータ５４と、送りネジ軸５５と、スライド部５６Ａと、位置検出補助部材４３に取り付けられた２つのガイド棒６０Ａとを有している。
【００６９】
スライド部５６Ａは、位置検出補助部材４３の長手方向の略中央に配置されている。スライド部５６Ａは、第１のガイドレール６２Ａに移動可能に支持された押上部材５８Ａと、スライド部材５９Ａとを有している。押上部材５８Ａには、移動方向に対して傾斜した傾斜部５８ａＡが設けられている。そして、この傾斜部５８ａＡには、第２のガイドレール６４Ａが設けられている。この第２のガイドレール６４Ａには、スライド部材５９Ａが摺動可能に取り付けられる。
【００７０】
２つのガイド棒６０Ａは、位置検出補助部材４３の長手方向の両端に位置している。そして、このガイド棒６０Ａは、支持台５３に設けたガイド部６５Ａに鉛直方向に移動可能に支持されている。また、ガイド棒６０Ａは、ガイド部６５Ａによって水平方向への移動が規制されている。そして、押上部材５８Ａが水平方向に移動することで、スライド部材５９Ａが鉛直方向に押し上げられ、又は押し下げられる。これにより、スライド部材５９Ａに固定された位置検出補助部材４３が鉛直方向に昇降動作する。
【００７１】
なお、位置検出補助部材４３を昇降動作させる昇降機構５２の構成は、上述したものに限定されるものではない。例えば昇降機構をシリンダで構成し、このシリンダによって位置検出補助部材４３を昇降動作させてもよい。または、モータにより位置検出補助部材４３を直接上下に昇降動作させたり、カム機構により昇降動作させたりしてもよく、その他各種の方法で昇降機構５２を構成してもよい。
【００７２】
３．本圧着ユニットの動作
次に、図６〜図８を参照して、上述した構成を有する第１の本圧着ユニット４００の動作について説明する。
図６は、表示基板１０の位置検出を行う前の状態を示す概略構成図、図７は、表示基板１０の位置検出を行う状態を示す概略構成図、図８は、本圧着ヘッド４０５による本圧着動作を行う状態を示す概略構成図である。
【００７３】
まず、図６に示すように、表示基板１０は、搬送ステージ４０３によって、２つの撮像装置４２，４２による位置検出を行う場所まで搬送される。このとき、２つの撮像装置４２，４２の上方には、表示基板１０の角部に設けたアライメントマーク１５が位置する（図３参照）。
【００７４】
このとき、搬送ステージ４０３は、下刃４４から、ＴＡＢ２の表示基板１０からの垂れ下がり量と表示基板１０の撓み量を合わせた高さよりも高い位置に表示基板１０を搬送している。例えば、表示基板１０は、下刃４４及び基準バー４０４の吸着面４８から１ｃｍ〜２．５ｃｍほど上方に配置される。これにより、表示基板１０に搭載されたＴＡＢ２が本圧着ヘッド４０５の下刃４４と接触することを確実に防止することができる。
【００７５】
なお、表示基板１０を上方に持ち上げる高さは、表示基板１０の大きさや搭載部品であるＴＡＢ２の材質や大きさによって適宜設定されるものである。
【００７６】
次に、昇降機構５２を駆動させて位置検出補助部材４３を搬送ステージ４０３と同じ高さまで上昇させる。よって、図７に示すように、位置検出補助部材４３の端面４３ｂは、本圧着ヘッド４０５の下刃４４よりも高い位置で表示基板１０の下面と当接する。そして、位置検出補助部材４３によって、表示基板１０における処理を行う側の一辺が支持される。
【００７７】
ここで、位置検出補助部材４３は、端面４３ｂが水平方向と略平行で、且つ搬送ステージ４０３の搭載面４０３ａと同じ高さまで移動している。これにより、表示基板１０の自重による撓みや反りが位置検出補助部材４３によって矯正されて、表示基板１０における処理を行う側の一辺が水平方向及び搬送ステージ４０３の搭載面４０３ａと略平行に配置される。
【００７８】
次に、２つの撮像装置４２によって表示基板１０に設けたアライメントマーク１５を撮像し、表示基板の姿勢情報及び位置情報を取得する。表示基板１０の撓みや反りが解消された状態で、位置を検出することができるため、正確な表示基板１０の姿勢情報及び位置情報を取得することが可能となる。よって、表示基板１０の位置決め精度を向上させることができる。
【００７９】
そして、昇降機構５２を駆動させて位置検出補助部材４３を基準バー４０４よりも下側に降下させる。次に、位置検出部である２つの撮像装置４２が取得した表示基板１０の姿勢及び位置情報に基づいて、搬送ステージを移動させて、表示基板１０におけるＴＡＢ２が搭載された一辺を本圧着ヘッド４０５の下刃４４と上刃４５の間に挿入させる。
【００８０】
ここで、撮像装置４２を本圧着ヘッド４０５の下刃４４に近傍に配置させて、移動の際に生じる誤差を軽減させている。また、上述したように正確な表示基板１０の姿勢及び位置情報を取得することができている。これらにより、表示基板１０を処理ヘッドである本圧着ヘッド４０５に対して正確な位置に配置することができ、位置決め精度をより向上させることができる。
【００８１】
これにより、図８に示すように、表示基板１０の下面が基準バー４０４の吸着面４８に載置される。また、表示基板１０における処理を行う一辺が本圧着ヘッド４０５の下刃４４上に配置される。そして、基準バー４０４の不図示の空気排出口から空気を排出させて、表示基板１０を基準バー４０４の吸着面４８に吸着させる。
【００８２】
また、基準バー４０４の吸着面４８の鉛直方向の高さが本圧着ヘッド４０５の下刃４４の鉛直方向の高さと等しくなるように設定している。これにより、表示基板１０を基準バー４０４の吸着面４８及び本圧着ヘッド４０５の下刃４４に対して平行にすることができると共に表示基板１０の平坦化を行うことができる。
【００８３】
次に、不図示の上下機構を駆動させて、本圧着ヘッド４０５の上刃４５を下降させる。
そして、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から下刃４４で支えつつ、上刃４５を下刃４４側に下降させて加圧する。これにより、第１の本圧着ユニット４００によるＴＡＢ２と表示基板１０との本圧着が完了する。
【００８４】
よって、本例の第１の本圧着ユニット４００によれば、位置検出補助部材４３によって表示基板１０の撓みや反りを矯正して、位置決め精度を向上させたことにより、ＴＡＢ２と表示基板１０の本圧着作業をより正確に行うことができる。
【００８５】
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施例では、位置検出補助部材及び位置検出部を第１の本圧着ユニットに設けた例を説明したが、第１のＡＣＦ貼付ユニットや第１の仮圧着ユニット等のその他の処理ユニットに位置検出補助部材及び位置検出部を設けてもよい。
【００８６】
また、各ユニットにそれぞれ基準バーを設けた例を説明したが、各ユニットに基準バーを設けなくても本発明の目的は、達成できるものである。更に、ＡＣＦを表示基板に貼り付ける例を説明したが、ＴＡＢ等の搭載部品にＡＣＦを貼り付けてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
２…ＴＡＢ（搭載部品）、 １０…表示基板、 ２０…ＦＰＤモジュールの組立ライン（ＦＰＤモジュールの組立装置）、 ４２…撮像装置（位置検出部）、 ４３…位置検出補助部材、 ４３ａ…主面部、 ４３ｂ…端面、 ４４…下刃、 ４５…上刃、 ４８…吸着面、 ５２，５２Ａ…昇降機構、 １００…端子クリーニングユニット、１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１…フレーム、 １０３，２０３，３０３，４０３，５０３，６０３，７０３，８０３…搬送ステージ（搬送台）、 １０４，２０４，３０４，５０４，６０４，７０４，８０４…基準バー、 １０５…クリーニングヘッド（処理ヘッド）、 ２００…第１のＡＣＦ貼付ユニット、 ２０５，５０５…ＡＣＦ貼付ヘッド（処理ヘッド）、 ３００…第１の仮圧着ユニット、 ３０５，６０５…搭載ヘッド（処理ヘッド）、 ４００…第１の本圧着ユニット、 ４０３ａ…搭載面、 ４０５，７０５…本圧着ヘッド（処理ヘッド）、 ５００…第２のＡＣＦ貼付ユニット、 ６００…第２の仮圧着ユニット、 ７００…第２の本圧着ユニット、 ８００…ＰＣＢ接続ユニット
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶や有機ＥＬなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板に搭載部品を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるＦＰＤモジュールの組立装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤとしては、例えば、液晶ディスプレイや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイなどがある。このＦＰＤにおける表示基板の周縁部には、駆動ＩＣの搭載や、ＣＯＦ、ＦＰＣなどのＴＡＢ接続が行われる。また、表示基板の周辺には、例えば、ＰＣＢ（Printed Circuit Board）などの周辺基板が実装される。その結果、ＦＰＤモジュールが組み立てられる。
【０００３】
ＦＰＤモジュールの組立装置は、複数の処理作業工程を順次行なうことで、ＦＰＤの表示基板における周縁部および周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢなどの搭載部品を実装し、ＦＰＤモジュールを組み立てるライン装置である。
【０００４】
ＦＰＤモジュールの組立ラインにおける処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF:AnisotropicConductive Film）を貼り付けるＡＣＦ工程がある。また、（３）基板のＡＣＦを貼り付けた位置に、ＴＡＢやＩＣ等の搭載部品を位置決めして仮圧着する仮圧着工程と、（４）搭載した搭載部品を加熱圧着してＡＣＦにより固定する本圧着工程がある。さらに、（５）搭載部品の基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程がある。なお、ＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００５】
また、表示基板に搭載部品を搭載する際には、表示基板と搭載部品との位置を正確に合わせる必要がある。そのため、従来では、表示基板の角部にアライメントマークを設けている。そして、処理を行う前に、処理ヘッドの前方に配置された位置検出部によって表示基板に設けたアライメントマークを検出することで、表示基板の位置を検出し、この検出した表示基板の位置情報に基づいて各工程の処理ヘッドに対する表示基板の位置を調節している（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−１１４８１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、表示基板は、薄い平板状に形成されている。また、表示基板は、処理ヘッドによって処理を行うために、処理を行う一辺側を搬送台の搬送面から処理ヘッド側に向けて張り出した状態で搬送台に搭載されている。そのため、搬送台に搭載されているときには、張り出した部分が自重によって反りや撓みが生じていた。
【０００８】
そして、従来のＦＰＤモジュールの組立装置では、表示基板に反りや撓みが発生した状態で表示基板の位置検出を行っていた。その結果、表示基板の反りや撓みによって誤差が生じ、位置決め精度が低下する、という問題を有していた。
【０００９】
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、表示基板の位置を検出する際に表示基板の反りや撓みを矯正して、位置合わせの精度を向上させることができるＦＰＤモジュールの組立装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置は、表示基板を搬送する搬送台と、表示基板の縁辺に処理に対して各種処理作業を行う複数の処理ユニットにそれぞれ設けられ、前記表示基板に設けられた端子部に処理を行う処理ヘッドと、クリーニング処理、ＡＣＦ貼付処理、搭載部品の搭載処理又は前記搭載部品の本圧着処理を行う処理ヘッドと、処理ヘッドと搬送台の間に配置されて表示基板の位置を検出する位置検出部と、を備えている。更に、位置検出部によって表示基板の位置を検出する際に、処理ヘッドの下刃よりも鉛直方向の上方で表示基板に当接し、かつ表示基板を支持することで表示基板の撓み及び／又は反りを矯正する位置検出補助部材を備えている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によれば、位置検出を行う際に、位置検出補助部材によって表示基板の撓みを矯正している。これにより、表示基板の位置検出を正確に行うことができ、処理ヘッドと表示基板の位置合わせの精度を向上させることができる。
【００１２】
また、この位置検出補助部材は、処理ヘッドの下刃よりも上方で表示基板に当接し支持している。そのため、表示基板に搭載部品が搭載されていても、表示基板から垂れ下がった搭載部品が処理ヘッドに接触することがない。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置によって実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【図２】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例を示すフロアレイアウト図である。
【図３】本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例にかかる本圧着ユニットを示す斜視図である。
【図４】図３に示す本圧着ユニットにかかる位置検出補助部材の昇降機構の一例を示す概略構成図である。
【図５】図３に示す本圧着ユニットにかかる位置検出補助部材の昇降機構の他の例を示す概略構成図である。
【図６】図３に示す本圧着ユニットにおける表示基板の位置検出を行う前の状態を示す概略構成図である。
【図７】図３に示す本圧着ユニットにおける表示基板の位置検出を行う状態を示す概略構成図である。
【図８】図３に示す本圧着ユニットにおける本圧着動作を行う状態を示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）モジュールの組立装置の実施の形態例（以下、「本例」という。）について、図１〜図８を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．ＦＰＤモジュールの構成例
２．ＦＰＤモジュールの組立装置の構成例
３．本圧着ユニットの動作例
【００１５】
１．ＦＰＤモジュールの構成例
まず、ＦＰＤモジュールについて、図１を参照して説明する。
図１は、本発明で実装組立を行うＦＰＤモジュールの概略構成を示す平面図である。
【００１６】
図１に示すように、ＦＰＤモジュールＰは、略長方形状に形成された表示基板１０の縁辺に設けられた端部に搭載部品の一例を示すＴＡＢ２を複数実装したものである。具体的には、表示基板１０の縁辺である短辺に３枚のＴＡＢ２を実装すると共に、長辺に６枚のＴＡＢ２を実装している。また、このＴＡＢ２は、ＩＣチップからなる電子部品２ａが搭載され、表示基板１０の長辺側には、１枚のＰＣＢ１３が接続されている。
【００１７】
また、表示基板１０は、カラーフィルタ基板１１と、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）アレイ基板１２と、カラーフィルタ基板１１とＴＦＴアレイ基板１２の間に封入される液晶とから構成されている。
【００１８】
更に、表示基板１０の角部には、十字状のアライメントマーク１５が付されている。なお、アライメントマーク１５の形状は、十字状に限定されるものではなく、例えば一本線やその他の形状であってもよい。このアライメントマーク１５は、表示基板１０の位置合わせを行う際に、後述する位置検出部の一例を示す撮像装置４２によって撮像されるマークである（図３参照）。この撮像されたアライメントマーク１５の位置情報に基づいて、表示基板１０を載置した搬送ステージを移動させることにより、処理ヘッドに対する表示基板１０の姿勢（Ｘ，Ｙ，θ）の補正と位置合わせが行われる。
【００１９】
しかしながら、表示基板１０に実装するＴＡＢ２の数は、上述した数に限定されるものではなく、例えば表示基板１０の長辺に４枚のＴＡＢ２を実装するようにしてもよく、または表示基板１０の長辺のみにＴＡＢ２を実装してもよい。
【００２０】
２．ＦＰＤモジュールの組立ラインの構成例
次に、本発明のＦＰＤモジュールの組立装置の実施の形態例であるＦＰＤモジュールの組立ラインについて、図２を参照して説明する。
図２は、ＦＰＤモジュールの組立ライン全体を示すフロアレイアウト図である。
【００２１】
本例のＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、上流側（図２の左側）から下流側（右側）に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板１０を順次搬送しながら、ＦＰＤモジュールＰを組み立てる組立ライン装置である。
【００２２】
図２に示すように、ＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、端子クリーニングユニット１００と、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と、第１の仮圧着ユニット３００と、第１の本圧着ユニット４００を備えている。更に、ＦＰＤモジュールの組立ライン２０は、第２のＡＣＦ貼付ユニット５００と、第２の仮圧着ユニット６００と、第２の本圧着ユニット７００と、ＰＣＢ接続ユニット８００を備えている。
【００２３】
このＦＰＤモジュールの組立ライン２０では、端子クリーニングユニット１００からＰＣＢ接続ユニット８００まで表示基板１０（図１参照）が順次運ばれて、実装プロセスを経る。
【００２４】
各ユニット１００〜８００は、それぞれフレーム１０１〜８０１を有している。各フレーム１０１〜８０１の操作面側には、搬送レール１０２〜８０２が設けられている。搬送レール１０２〜８０２は、隣り合う搬送レールと連結されることにより、一本のレールを形成している。
【００２５】
搬送レール１０２〜８０２には、それぞれ搬送ステージ１０３〜８０３が移動可能に配置されている。本発明の搬送台を示す、これら搬送ステージ１０３〜８０３は、次のユニットの作業位置まで表示基板１０を搬送する。また、搬送ステージ１０３〜８０３は、表示基板１０を各ユニット１００〜８００に設けられた処理ヘッドに搬送する。
【００２６】
また、各ユニット１００〜８００には、表示基板１０の作業辺を載せて吸着させることで表示基板１０を平坦に配置する基準バー１０４〜８０４が設けられている。各基準バー１０４〜８０４は、作業中の表示基板１０を安定して保持する。なお、基準バー１０４〜８０４の詳細な構成については、後で詳しく説明する。
【００２７】
端子クリーニングユニット１００では、表示基板１０（図１参照）における接続用の端子部が設けられている縁辺を清掃する処理が行われる。この端子クリーニングユニット１００には、搬入された表示基板１０の端子部を拭き取るクリーニングヘッド１０５と、このクリーニングヘッド１０５が移動可能に配置されたガイドレール１０６が設けられている。
【００２８】
第１のＡＣＦ貼付ユニット２００では、表示基板１０の長辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第１のＡＣＦ貼付ユニット２００は、表示基板１０の端子部にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５と、ガイドレール２０６とを有している。そして、処理ヘッドの一例を示す２つのＡＣＦ貼付ヘッド２０５は、互いが近接しすぎない範囲でガイドレール２０６上を移動して、表示基板１０の端子部にＡＣＦ層を貼り付ける。
【００２９】
ＡＣＦ貼付ヘッド２０５は、昇降機構（不図示）によって上下方向に移動し、回転機構（不図示）によって略水平面内を回転するようになっている。ガイドレール２０６は、フレーム２０１上に位置決めされた表示基板１０の長辺に沿ってＡＣＦ貼付ヘッド２０５，２０５を案内する。
【００３０】
第１の仮圧着ユニット３００では、表示基板１０の長辺側の端子部にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第１の仮圧着ユニット３００は、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する処理ヘッドの一例を示す搭載ヘッド３０５と、搭載ヘッド３０５を移動可能に支持するガイドレール３０６を有している。更に、第１の仮圧着ユニット３００は、搭載ヘッド３０５にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部３１０を有している。
【００３１】
第１の本圧着ユニット４００では、本圧着ヘッド４０５を有している。この本圧着ヘッド４０５によって、表示基板１０の長辺側に搭載されたＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着ヘッド４０５は、上刃４５と、下刃４４とを備えている（図３参照）。上刃４５および下刃４４は、ヒータにより加熱されており、ＴＡＢ２を加熱加圧して表示基板１０にＴＡＢ２を接続する。
【００３２】
ＴＡＢ２を表示基板１０に本圧着するには、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から下刃４４で支えつつ、上刃４５で加圧する。上刃４５により加圧されたＡＣＦは、例えば、１９０℃で５秒間加熱されて熱硬化する。これにより、ＴＡＢ２と表示基板１０との本圧着が完了する。
【００３３】
なお、この第１の本圧着ユニット４００における表示基板の位置合わせ機構の詳細な構成については、後で詳しく説明する。
【００３４】
第２のＡＣＦ貼付ユニット５００では、表示基板１０の短辺側にＡＣＦを貼り付ける処理が行われる。この第２のＡＣＦ貼付ユニット５００は、表示基板１０にＡＣＦ層を貼り付ける２つのＡＣＦ貼付ヘッド５０５と、ガイドレール５０６とを有している。その他の構成は、第１のＡＣＦ貼付ユニット２００と同様であるため、その説明は省略する。
【００３５】
第２の仮圧着ユニット６００では、表示基板１０の短辺側にＴＡＢ２（図１参照）を搭載して仮圧着する処理が行われる。この第２の仮圧着ユニット６００は、第１の仮圧着ユニット３００と同様に、ＴＡＢ２を表示基板１０に搭載する搭載ヘッド６０５と、搭載ヘッド６０５を移動可能に支持するガイドレール６０６とを有している。また、第２の仮圧着ユニット６００は、処理ヘッドである搭載ヘッド６０５にＴＡＢ２を供給するＴＡＢ供給部６１０を有している。
【００３６】
第２の本圧着ユニット７００では、処理ヘッドの一例を示す本圧着ヘッド７０５によって短辺側のＴＡＢ２（図１参照）を表示基板１０に本圧着する処理が行われる。本圧着ヘッド７０５は、第１の本圧着ユニット４００の本圧着ヘッド４０５と同様に、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から支える下刃と、ＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００３７】
ＰＣＢ接続ユニット８００では、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２にＰＣＢ１３（図１参照）を接続する処理が行われる。このＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ供給ブロック８０５と、処理ヘッドの一例を示す本圧着ヘッド８０６を備えている。ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢ１３にＡＣＦ層を貼り付けて、本圧着ヘッド８０６に搬送する。
【００３８】
ＰＣＢ供給ブロック８０５は、ＰＣＢトレイ９０１と、ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂと、ＰＣＢ搬送部９０３を有している。ＰＣＢトレイ９０１には、複数のＰＣＢ１３が載置されている。このＰＣＢトレイ９０１に載置されたＰＣＢ１３は、ＡＣＦ層が貼り付けられる前のＰＣＢであり、ＰＣＢ把持部（不図示）によって把持されてＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂに１枚ずつ供給される。
【００３９】
ＡＣＦ貼付部９０２Ａ，９０２Ｂは、ＰＣＢ把持部に把持されたＰＣＢ１３にＡＣＦ層を貼り付ける。ＰＣＢ把持部は、ＡＣＦ層の貼り付けが終了したＰＣＢ１３を交互にＰＣＢ搬送部９０３に供給する。ＰＣＢ搬送部９０３は、供給されたＰＣＢ１３を本圧着ヘッド８０６へ搬送する。本圧着ヘッド８０６は、ＰＣＢ１３を下側から支える下刃と、表示基板１０に接続されたソース側のＴＡＢ２の圧着部分を加圧する上刃と、下刃及び上刃をそれぞれ加熱するヒータを有している。
【００４０】
そして、ＰＣＢ接続ユニット８００は、ＰＣＢ１３を接続した表示基板１０、すなわち組み立てられたＦＰＤモジュールＰを排出する。
【００４１】
なお、本例では、処理ユニットを８台設けた例を説明したが、処理ユニットの台数は、表示基板１０に施す工程数に応じて適宜設定されるものである。
【００４２】
［本圧着ユニットの構成例］
次に、第１の本圧着ユニット４００を例に挙げて各ユニット１００〜８００における表示基板１０の位置合わせ機構の詳細な構成について、図３を参照して説明する。
図３は、第１の本圧着ユニット４００の斜視図である。
【００４３】
図３に示すように、第１の本圧着ユニット４００は、処理ヘッドの一例を示す本圧着ヘッド４０５と、基準バー４０４と、搬送ステージ４０３と、位置検出部である２つの撮像装置４２，４２と、位置検出補助部材４３とを有している。
【００４４】
搬送ステージ４０３は、本圧着ヘッド４０５に対して接近、離反可能としており、更に鉛直方向、すなわち上下方向に移動可能に構成されている。そして、この搬送ステージ４０３の搭載面４０３ａには、ＴＢＡ２が搭載され、且つ本圧着ヘッド４０５によって処理を行う表示基板１０がその一辺を本圧着ヘッド４０５側に張り出した状態で搭載される。
【００４５】
上述したように、本圧着ヘッド４０５は、下刃４４と、この下刃４４と対向する上刃４５と、不図示のヒータユニットと、上刃４５を上下に駆動させる不図示の上下機構とを備えて構成されている。下刃４４は、ヒータユニットを含み、先端部分が６０℃乃至１００℃に保温されている。この下刃４４の先端部分の温度は、使用するＡＣＦの特性などに応じて適宜設定される。
【００４６】
下刃４４と鉛直方向に対向して配置された上刃４５は、不図示のガイド機構によって上下に移動可能に支持されている。そして、上刃４５は、上下機構によって上下に駆動される。また、この上刃４５には、下刃４４と同様に不図示のヒータユニットが設けられている。
【００４７】
本圧着ヘッド４０５と搬送ステージ４０３の間には、基準バー４０４が設けられている。基準バー４０４は、略直方体状に形成されており、その長手方向が本圧着ヘッド４０５の下刃４４の長手方向に沿って延在している。この基準バー４０４における表示基板１０が接触する吸着面４８には、複数の吸着溝部４９と、複数の吸盤状の吸着パッド５０が設けられている。また、基準バー４０４は、吸着面４８の高さが本圧着ヘッド４０５の下刃４４の鉛直方向の高さと同じ高さとなるように配置されている。
【００４８】
吸着溝部４９と吸着パッド５０は、吸着面４８に交互に配置されている。また、基準バー４０４には、吸着溝部４９と吸着パッド５０をそれぞれ負圧にするための不図示の空気排出口が設けられている。そして、基準バー４０４は、空気排出口から空気を排出して、吸着溝部４９と吸着パッド５０によって表示基板１０を吸着する。これにより、表示基板１０を基準バー４０４の吸着面４８に対して平行にすると共に表示基板１０を平坦に配置することができる。また、表示基板１０を吸着面４８と平行にすることで、表示基板１０を本圧着ヘッド４０５の下刃４４に対して平行にさせることができる。
【００４９】
基準バー４０４と本圧着ヘッド４０５の間で、本圧着ヘッド４０５の近傍には、２つの撮像装置４２，４２が設けられている。この２つの撮像装置４２，４２は、本圧着ヘッド４０５の下刃４４の高さよりも下側に配置され、本圧着ヘッド４０５の長手方向の両側に配置されている。
【００５０】
２つの撮像装置４２，４２は、表示基板１０の角部に設けたアライメントマーク１５を表示基板１０の下方から撮像し、表示基板１０の位置検出を行っている。そして、この検出した位置情報に基づいて、搬送ステージ４０３が移動して、表示基板１０の姿勢（Ｘ，Ｙ，θ）の補正と本圧着ヘッド４０５に対する表示基板１０の位置合わせが行われる。
【００５１】
なお、位置検出した後の表示基板１０の移動距離を短くして移動の際に生じる誤差を軽減させるために、２つの撮像装置４２と本圧着ヘッド４０５の距離は、近いほうが好ましい。
【００５２】
また、本例では、２つの撮像装置４２を本圧着ヘッド４０５の下刃４４よりも下側に配置し、表示基板１０のアライメントマーク１５を下方から撮像した例を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、位置検出部である２つの撮像装置４２を表示基板１０の上側に配置し、表示基板１０のアライメントマーク１５を上方から撮像してもよい。
【００５３】
また、本圧着ヘッド４０５と搬送ステージ４０３の間、更に具体的には、２つの撮像装置４２と基準バー４０４の間には、位置検出補助部材４３が設けられる。位置検出補助部材４３は、略長方形をなす略平板状に形成されている。この位置検出補助部材４３の主面部４３ａは、本圧着ヘッド４０５に向けられている。更に、位置検出補助部材４３の長辺側の端面４３ｂは、下刃４４のパネル載置面及び搬送ステージ４０３の搭載面４０３ａと略平行となる。
【００５４】
また、この位置検出補助部材４３は、後述する昇降機構５２によって、上下方向、すなわち鉛直方向に昇降動作する。更に、位置検出補助部材４３が鉛直方向に上昇すると、位置検出補助部材４３の端面４３ｂが搬送ステージ４０３に搭載された表示基板１０の下面に当接する。この本圧着ユニット４００では、ＴＡＢ２が搭載された長辺、すなわち本圧着ヘッド４０５によって処理が行われる一辺側に当接する。これにより、表示基板１０の反りや撓みが位置検出補助部材４３によって矯正され、表示基板１０を平坦に配置することができる。
【００５５】
更に、位置検出補助部材４３の端面４３ｂの長さは、表示基板１０における処理を行う辺の長さよりも長く設定されている。これにより、位置検出補助部材４３によって、表示基板１０における処理を行う側の一辺全体をサポートすることができる。なお、位置検出補助部材４３の端面４３ｂの長さを、製造されるＦＰＤモジュールＰのうち最も大きなＦＰＤモジュールＰの長辺の長さよりも長くすることが好ましい。その結果、仕様の変更によって表示基板１０のサイズが変更しても、確実に位置検出補助部材４３によって表示基板１０を支持することができる。
【００５６】
また、表示基板１０に傷がつくことを防止するために、表示基板１０に接触する位置検出補助部材４３の端面４３ｂにクッション部材を取り付けてもよい。
【００５７】
なお、本例では、位置検出補助部材４３を略平板状に形成した例を説明したが、位置検出補助部材４３は、これに限定されるものではない。例えば、位置検出補助部材４３を、複数のピン状部材として構成し、この複数のピン状部材を処理ヘッドである本圧着ヘッド４０５の長手方向に沿って並べて配置してもよい。更に、位置検出補助部材４３の端面４３ｂの長さを表示基板１０における処理を行う長さよりも短く設定しても、その目的は達成できるものである。
【００５８】
また、位置検出補助部材４３を２つの撮像装置４２，４２と基準バー４０４の間に設けた例を説明したが、位置検出補助部材４３は、基準バー４０４と搬送ステージ４０３の間に配置してもよい。そして、位置検出補助部材４３を２つの撮像装置４２，４２と基準バー４０４の間と、基準バー４０４と搬送ステージ４０３の間に複数配置してもよい。
【００５９】
次に、図４を参照して、昇降機構５２について説明する。
図４は、昇降機構５２を示す概略構成図である。
【００６０】
図４に示すように、昇降機構５２は、支持台５３と、支持台５３に取り付けられた送りモータ５４と、送りモータ５４に取り付けられた送りネジ軸５５と、第１のスライド部５６と、第２のスライド部５７とを有している。送りネジ軸５５には、その外周面に螺旋状に延在されたネジ溝が設けられている。この送りネジ軸５５は、位置検出補助部材４３の移動方向と直交する水平方向及び位置検出補助部材４３の長手方向に沿って配置される。
【００６１】
第１のスライド部５６は、位置検出補助部材４３の長手方向の一側に配置されており、第２のスライド部５７は、位置検出補助部材４３の長手方向の他側に配置されている。第１のスライド部５６及び第２のスライド部５７は、同一の構成を有しているため、ここでは第１のスライド部５６について説明する。
【００６２】
第１のスライド部５６は、押上部材５８と、スライド部材５９と、規制部材６０によって構成される。押上部材５８は、支持台５３に設けた第１のガイドレール６２によって水平方向に移動可能に支持されている。この押上部材５８には、送りナット６３が設けられ、この送りナット６３は、送りネジ軸５５に形成されたネジ溝に係合されている。
【００６３】
また、押上部材５８には、移動方向に対して傾斜した傾斜部５８ａが設けられる。そして、この傾斜部５８ａには、スライド部材５９が摺動可能に取り付けられる第２のガイドレール６４が設けられている。そして、スライド部材５９は、押上部材５８が水平方向に移動することで、傾斜部５８ａに沿って鉛直方向に押し上げられ、又は押し下げられる。このスライド部材５９は、略台形状に形成されており、位置検出補助部材４３の下辺部に固定されている。
【００６４】
更に、規制部材６０は、支持台５３における押上部材５８とスライド部材５９の近傍に立設されている。具体的には、押上部材５８及びスライド部材５９の水平方向の一側に配置される。この規制部材６０には、位置検出補助部材４３の移動方向である鉛直方向に沿って延在する第３のガイドレール６５が設けられる。そして、この規制部材６０の第３のガイドレール６５は、スライド部材５９を摺動可能に支持している。この規制部材６０によってスライド部材５９の水平方向への移動が規制される。
【００６５】
次に、上述した構成を有する昇降機構５２の動作について説明する。
まず、送りモータ５４が駆動すると、この送りモータ５４の回転軸に取り付けられた送りネジ軸５５が回転駆動する。次に、送りネジ軸５５の回転力が送りナット６３を介して第１のスライド部５６及び第２のスライド部５７の押上部材５８に伝達される。これにより、押上部材５８は、第１のガイドレール６２に沿って水平方向に移動する。
【００６６】
次に、押上部材５８が水平方向に移動することで、押上部材５８の傾斜部５８ａに設けた第２のガイドレール６４に沿ってスライド部材５９が摺動する。このとき、スライド部材５９の水平方向の一側には、規制部材６０が設けられているため、スライド部材５９の水平方向の移動が規制される。そして、スライド部材５９は、第２のガイドレール６４及び第３のガイドレール６５に沿って鉛直方向に押し上げられ、又は押し下げられる。これにより、スライド部材５９に固定された位置検出補助部材４３が鉛直方向に昇降動作する。
【００６７】
次に、図５を参照して昇降機構の他の例について説明する。
図５は、昇降機構の他の例を示す概略構成図である。
なお、図４に示す昇降機構５２と共通する部分には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
【００６８】
図５に示すように、この昇降機構５２Ａは、支持台５３と、送りモータ５４と、送りネジ軸５５と、スライド部５６Ａと、位置検出補助部材４３に取り付けられた２つのガイド棒６０Ａとを有している。
【００６９】
スライド部５６Ａは、位置検出補助部材４３の長手方向の略中央に配置されている。スライド部５６Ａは、第１のガイドレール６２Ａに移動可能に支持された押上部材５８Ａと、スライド部材５９Ａとを有している。押上部材５８Ａには、移動方向に対して傾斜した傾斜部５８ａＡが設けられている。そして、この傾斜部５８ａＡには、第２のガイドレール６４Ａが設けられている。この第２のガイドレール６４Ａには、スライド部材５９Ａが摺動可能に取り付けられる。
【００７０】
２つのガイド棒６０Ａは、位置検出補助部材４３の長手方向の両端に位置している。そして、このガイド棒６０Ａは、支持台５３に設けたガイド部６５Ａに鉛直方向に移動可能に支持されている。また、ガイド棒６０Ａは、ガイド部６５Ａによって水平方向への移動が規制されている。そして、押上部材５８Ａが水平方向に移動することで、スライド部材５９Ａが鉛直方向に押し上げられ、又は押し下げられる。これにより、スライド部材５９Ａに固定された位置検出補助部材４３が鉛直方向に昇降動作する。
【００７１】
なお、位置検出補助部材４３を昇降動作させる昇降機構５２の構成は、上述したものに限定されるものではない。例えば昇降機構をシリンダで構成し、このシリンダによって位置検出補助部材４３を昇降動作させてもよい。または、モータにより位置検出補助部材４３を直接上下に昇降動作させたり、カム機構により昇降動作させたりしてもよく、その他各種の方法で昇降機構５２を構成してもよい。
【００７２】
３．本圧着ユニットの動作
次に、図６〜図８を参照して、上述した構成を有する第１の本圧着ユニット４００の動作について説明する。
図６は、表示基板１０の位置検出を行う前の状態を示す概略構成図、図７は、表示基板１０の位置検出を行う状態を示す概略構成図、図８は、本圧着ヘッド４０５による本圧着動作を行う状態を示す概略構成図である。
【００７３】
まず、図６に示すように、表示基板１０は、搬送ステージ４０３によって、２つの撮像装置４２，４２による位置検出を行う場所まで搬送される。このとき、２つの撮像装置４２，４２の上方には、表示基板１０の角部に設けたアライメントマーク１５が位置する（図３参照）。
【００７４】
このとき、搬送ステージ４０３は、下刃４４から、ＴＡＢ２の表示基板１０からの垂れ下がり量と表示基板１０の撓み量を合わせた高さよりも高い位置に表示基板１０を搬送している。例えば、表示基板１０は、下刃４４及び基準バー４０４の吸着面４８から１ｃｍ〜２．５ｃｍほど上方に配置される。これにより、表示基板１０に搭載されたＴＡＢ２が本圧着ヘッド４０５の下刃４４と接触することを確実に防止することができる。
【００７５】
なお、表示基板１０を上方に持ち上げる高さは、表示基板１０の大きさや搭載部品であるＴＡＢ２の材質や大きさによって適宜設定されるものである。
【００７６】
次に、昇降機構５２を駆動させて位置検出補助部材４３を搬送ステージ４０３と同じ高さまで上昇させる。よって、図７に示すように、位置検出補助部材４３の端面４３ｂは、本圧着ヘッド４０５の下刃４４よりも高い位置で表示基板１０の下面と当接する。そして、位置検出補助部材４３によって、表示基板１０における処理を行う側の一辺が支持される。
【００７７】
ここで、位置検出補助部材４３は、端面４３ｂが水平方向と略平行で、且つ搬送ステージ４０３の搭載面４０３ａと同じ高さまで移動している。これにより、表示基板１０の自重による撓みや反りが位置検出補助部材４３によって矯正されて、表示基板１０における処理を行う側の一辺が水平方向及び搬送ステージ４０３の搭載面４０３ａと略平行に配置される。
【００７８】
次に、２つの撮像装置４２によって表示基板１０に設けたアライメントマーク１５を撮像し、表示基板の姿勢情報及び位置情報を取得する。表示基板１０の撓みや反りが解消された状態で、位置を検出することができるため、正確な表示基板１０の姿勢情報及び位置情報を取得することが可能となる。よって、表示基板１０の位置決め精度を向上させることができる。
【００７９】
そして、昇降機構５２を駆動させて位置検出補助部材４３を基準バー４０４よりも下側に降下させる。次に、位置検出部である２つの撮像装置４２が取得した表示基板１０の姿勢及び位置情報に基づいて、搬送ステージを移動させて、表示基板１０におけるＴＡＢ２が搭載された一辺を本圧着ヘッド４０５の下刃４４と上刃４５の間に挿入させる。
【００８０】
ここで、撮像装置４２を本圧着ヘッド４０５の下刃４４に近傍に配置させて、移動の際に生じる誤差を軽減させている。また、上述したように正確な表示基板１０の姿勢及び位置情報を取得することができている。これらにより、表示基板１０を処理ヘッドである本圧着ヘッド４０５に対して正確な位置に配置することができ、位置決め精度をより向上させることができる。
【００８１】
これにより、図８に示すように、表示基板１０の下面が基準バー４０４の吸着面４８に載置される。また、表示基板１０における処理を行う一辺が本圧着ヘッド４０５の下刃４４上に配置される。そして、基準バー４０４の不図示の空気排出口から空気を排出させて、表示基板１０を基準バー４０４の吸着面４８に吸着させる。
【００８２】
また、基準バー４０４の吸着面４８の鉛直方向の高さが本圧着ヘッド４０５の下刃４４の鉛直方向の高さと等しくなるように設定している。これにより、表示基板１０を基準バー４０４の吸着面４８及び本圧着ヘッド４０５の下刃４４に対して平行にすることができると共に表示基板１０の平坦化を行うことができる。
【００８３】
次に、不図示の上下機構を駆動させて、本圧着ヘッド４０５の上刃４５を下降させる。
そして、ＴＡＢ２を仮圧着した表示基板１０を下側から下刃４４で支えつつ、上刃４５を下刃４４側に下降させて加圧する。これにより、第１の本圧着ユニット４００によるＴＡＢ２と表示基板１０との本圧着が完了する。
【００８４】
よって、本例の第１の本圧着ユニット４００によれば、位置検出補助部材４３によって表示基板１０の撓みや反りを矯正して、位置決め精度を向上させたことにより、ＴＡＢ２と表示基板１０の本圧着作業をより正確に行うことができる。
【００８５】
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施例では、位置検出補助部材及び位置検出部を第１の本圧着ユニットに設けた例を説明したが、第１のＡＣＦ貼付ユニットや第１の仮圧着ユニット等のその他の処理ユニットに位置検出補助部材及び位置検出部を設けてもよい。
【００８６】
また、各ユニットにそれぞれ基準バーを設けた例を説明したが、各ユニットに基準バーを設けなくても本発明の目的は、達成できるものである。更に、ＡＣＦを表示基板に貼り付ける例を説明したが、ＴＡＢ等の搭載部品にＡＣＦを貼り付けてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
２…ＴＡＢ（搭載部品）、 １０…表示基板、 ２０…ＦＰＤモジュールの組立ライン（ＦＰＤモジュールの組立装置）、 ４２…撮像装置（位置検出部）、 ４３…位置検出補助部材、 ４３ａ…主面部、 ４３ｂ…端面、 ４４…下刃、 ４５…上刃、 ４８…吸着面、 ５２，５２Ａ…昇降機構、 １００…端子クリーニングユニット、１０１，２０１，３０１，４０１，５０１，６０１，７０１，８０１…フレーム、 １０３，２０３，３０３，４０３，５０３，６０３，７０３，８０３…搬送ステージ（搬送台）、 １０４，２０４，３０４，５０４，６０４，７０４，８０４…基準バー、 １０５…クリーニングヘッド（処理ヘッド）、 ２００…第１のＡＣＦ貼付ユニット、 ２０５，５０５…ＡＣＦ貼付ヘッド（処理ヘッド）、 ３００…第１の仮圧着ユニット、 ３０５，６０５…搭載ヘッド（処理ヘッド）、 ４００…第１の本圧着ユニット、 ４０３ａ…搭載面、 ４０５，７０５…本圧着ヘッド（処理ヘッド）、 ５００…第２のＡＣＦ貼付ユニット、 ６００…第２の仮圧着ユニット、 ７００…第２の本圧着ユニット、 ８００…ＰＣＢ接続ユニット
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板を搬送する搬送台と、
前記表示基板の縁辺に対して各種処理作業を行う複数の処理ユニットにそれぞれ設けられ、前記表示基板に設けられた端子部に処理を行う処理ヘッドと、
前記処理ヘッドと前記搬送台の間に配置されて前記表示基板の位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部によって前記表示基板の位置を検出する際に、前記処理ヘッドの下刃よりも鉛直方向の上方で前記表示基板に当接し、かつ前記表示基板を支持することで前記表示基板の撓み及び／又は反りを矯正する位置検出補助部材と、
を備えるＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項２】
前記位置検出補助部材は、前記表示基板における前記処理ヘッドによって処理が行われる一辺に当接する
請求項１に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項３】
前記位置検出補助部材を前記鉛直方向に移動可能に支持する昇降機構を備え、
前記位置検出補助部材は、前記表示基板の位置を検出する際に上昇し、前記表示基板の位置の検出が完了すると下降する
請求項１又は２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項４】
前記位置検出補助部材は、略長方形をなす略平板状の部材であり、その主面部が鉛直方向と略平行に配置され、かつ端面が水平方向と略平行に配置されており、
前記表示基板の鉛直方向の下面には、前記位置検出補助部材の前記端面が当接する
請求項１〜３のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項５】
前記処理ヘッドと前記搬送台の間には、前記処理ヘッドによる処理を行う際に、前記表示基板を吸着して前記表示基板を平坦に設置する基準バーが設けられており、
前記基準バーの鉛直方向の高さは、前記処理ヘッドの下刃の鉛直方向の高さと略等しく設定されている
請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項６】
前記処理ヘッドは、前記表示基板の前記端子部にＡＣＦを貼付するＡＣＦ貼付ヘッド、前記表示基板の前記端子部に搭載部品を搭載する搭載ヘッド、または前記表示基板に搭載された前記搭載部品を前記表示基板に圧着する本圧着ヘッドのうち少なくともいずれか一つである
請求項１〜５のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項１】
表示基板を搬送する搬送台と、
前記表示基板の縁辺に対して各種処理作業を行う複数の処理ユニットにそれぞれ設けられ、前記表示基板に設けられた端子部に処理を行う処理ヘッドと、
前記処理ヘッドと前記搬送台の間に配置されて前記表示基板の位置を検出する位置検出部と、
前記位置検出部によって前記表示基板の位置を検出する際に、前記処理ヘッドの下刃よりも鉛直方向の上方で前記表示基板に当接し、かつ前記表示基板を支持することで前記表示基板の撓み及び／又は反りを矯正する位置検出補助部材と、
を備えるＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項２】
前記位置検出補助部材は、前記表示基板における前記処理ヘッドによって処理が行われる一辺に当接する
請求項１に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項３】
前記位置検出補助部材を前記鉛直方向に移動可能に支持する昇降機構を備え、
前記位置検出補助部材は、前記表示基板の位置を検出する際に上昇し、前記表示基板の位置の検出が完了すると下降する
請求項１又は２に記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項４】
前記位置検出補助部材は、略長方形をなす略平板状の部材であり、その主面部が鉛直方向と略平行に配置され、かつ端面が水平方向と略平行に配置されており、
前記表示基板の鉛直方向の下面には、前記位置検出補助部材の前記端面が当接する
請求項１〜３のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項５】
前記処理ヘッドと前記搬送台の間には、前記処理ヘッドによる処理を行う際に、前記表示基板を吸着して前記表示基板を平坦に設置する基準バーが設けられており、
前記基準バーの鉛直方向の高さは、前記処理ヘッドの下刃の鉛直方向の高さと略等しく設定されている
請求項１〜４のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【請求項６】
前記処理ヘッドは、前記表示基板の前記端子部にＡＣＦを貼付するＡＣＦ貼付ヘッド、前記表示基板の前記端子部に搭載部品を搭載する搭載ヘッド、または前記表示基板に搭載された前記搭載部品を前記表示基板に圧着する本圧着ヘッドのうち少なくともいずれか一つである
請求項１〜５のいずれかに記載のＦＰＤモジュールの組立装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２０１２−１０３３０５（Ｐ２０１２−１０３３０５Ａ）
【公開日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２４９３８７（Ｐ２０１０−２４９３８７）
【出願日】平成２２年１１月８日（２０１０．１１．８）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年５月３１日（２０１２．５．３１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１１月８日（２０１０．１１．８）
【出願人】（５０１３８７８３９）株式会社日立ハイテクノロジーズ (4,325)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]