ＩＣカードのＩＣモジュール、これを備えたＩＣカード、およびＩＣモジュールの製造方法
【課題】不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なＩＣモジュール、ＩＣカードおよびＩＣカードの製造方法を提供する。
【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔３８と、前記基板の裏面に実装され、配線４０により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部４６と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット５０と、を有する。
【解決手段】実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子Ｃ１〜Ｃ８と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔３８と、前記基板の裏面に実装され、配線４０により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部４６と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリット５０と、を有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣカードのＩＣモジュール、これを備えたＩＣカード、およびＩＣモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に規定される接触式ＩＣカード、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３に規定される非接触カード（無線カード）、およびその双方の機能を有するデュアルインターフェイスカードがある。
【０００３】
例えば、接触式ＩＣカードは一般的に、内部にＩＣを有するＩＣモジュールをポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、紙などのカード基材内に埋め込むことで形成される。ＩＣモジュールは６つないしは８つの外部と通信するための端子を備え、接触端子裏側に配置したＩＣと各端子が、金線などにより電気的に接続され、更に、ＩＣと金線は熱硬化樹脂などで封止されている。それぞれの端子の機能はＩＳＯ７８１６にて規定されている。ＩＣモジュールのカードへの埋め込みは、一般的に、接着テープを貼り付けられたＩＣモジュールを、カード基材の定められた位置に設けられたザグリ穴に設置し、加熱圧着することでＩＣモジュールとカード基材との接着が行われる。
【０００４】
上述したＩＣモジュールを製造する場合、通常、複数組の端子が設けられたリール形状の端子付き基板を形成し、この基板の端子裏面側に、ＩＣカード用のＩＣを実装する。更に、端子裏面側の端子と電気的に導通しているボンディングホールと、ＩＣのパッドと、をワイヤボンディングなどの手法で電気的に接続した後、ＩＣをモールド樹脂などで封止することにより形成される。
【０００５】
リール内のＩＣモジュールは製造工程で不良があった場合、リールの所定の位置に貫通穴が設けられ、後工程にて、この貫通穴が不良品の識別に用いられる。接触式ＩＣカードは、リール上に形成されたＩＣモジュールを個々に打ち抜いて、カード基材上に切削加工により設けた凹部に接着剤で接着することで形成される。その際、別用の貫通穴を光電センサなどにより検知して、不良ＩＣモジュールはカード基材に埋め込まれないよう処置が取られる。ＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカードは、カード発行工程にてＩＣモジュールに情報が書き込まれた後、市場へと出荷される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−８６２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
リール上に複数並べて形成されたＩＣモジュールは、その一部に不良品を含んでおり、不良品には、所定の位置に貫通穴が設けられている。ＩＣモジュールをカード基材に埋め込む工程にて、この貫通穴を光電センサなどにより検知することで、不良ＩＣモジュールはカード基材に埋め込まれない。
【０００８】
しかし、センサの設定ミスや、不良識別用の貫通穴にゴミが付いてしまうことで、不良品が検知されず、誤ってカード基材に埋め込まれる場合が有る。不良ＩＣモジュールの一部は傷、欠け等の外観不良などによるものであり、カード基材に埋め込まれると正常に動作する場合がある。この場合、ＩＣカードは検査工程を通って、市場へ流出してしまう可能性がある。このことから、不良ＩＣモジュールは間違ってカード基材に埋め込まれた後も動作しないことが望ましい。
【０００９】
この発明は、上記事情に鑑みなされたもので、その課題は、不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なＩＣカードのＩＣモジュール、これを備えたＩＣカード、およびＩＣモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔と、前記基板の裏面に実装され、配線により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、を備え、
少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリットと、を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るＩＣカードを示す平面図。
【図２】図２は、図１の線Ａ−Ａに沿ったＩＣカードの断面図。
【図３】図３は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。
【図４】図４は、前記ＩＣモジュールのカード制御用ＩＣおよび透孔を透視して示すＩＣモジュールの平面図。
【図５】図５は、前記ＩＣモジュールの外部端末の接触子と接触可能な接触領域を示すＩＣモジュールの平面図。
【図６】図６は、前記ＩＣモジュールの断面図。
【図７】図７は、前記ＩＣモジュールおよびＩＣカードの製造工程を示す平面図。
【図８】図８は、断線孔が空けられた不良ＩＣモジュールを示す平面図。
【図９】図９は、前記不良ＩＣモジュールの断面図。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、種々の実施形態について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１ないし図６は、第１の実施形態に係る接触式のＩＣカードを示している。ＩＣカード１０は、矩形板状のカード基材１２と、カード基材１２に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。
【００１３】
図１および図２に示すように、カード基材１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの材料からなる薄厚のプラスチックシートを複数積層し、熱プレスで接着してＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０に規定される厚さ（0.76±0.08mm）のシートを形成した後、このシートを所定サイズのカード形状に打ち抜くことにより、形成される。その他、カード基材１２は、カード形状の金型を用いて、合成樹脂により射出成形してもよい。カード基材１２の最も外側の面に透明のオーバーコート層をさらに積層してもよい。
【００１４】
カード基材１２には、ＩＣモジュール１６が装着される段付きの凹所２０が形成され、カード基材１２の表面に開口している。凹所２０は、矩形状の大径凹所２０ａと、大径凹所の中心部に、この大径凹所２０ａよりも深く形成された矩形状の小径凹所２０ｂとを有し、矩形状の２段凹所に形成されている。
【００１５】
図３は、ＩＣモジュールの外部端子を示す平面図、図４は、ＩＣモジュールのカード制御用ＩＣおよび配線用の透孔を示す平面図、図５は、外部端末の接触子が接触する規定端子位置を示す平面図、図６は、ＩＣモジュールの断面図である。図３ないし図６に示すように、ＩＣモジュール１６は、絶縁材料で形成された矩形状の基板３０と、この基板３０の上面上に形成されＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６にて規定される接触通信用の外部端子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８と、基板３０の裏面に実装されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。
【００１６】
外部端子Ｃ１ないしＣ８は、互いに０．２ｍｍ程度の隙間３１をおいて配置され、互いに電気的に絶縁されている。また、外部端子Ｃ１ないしＣ８は、輪郭を形成する外側縁を有し、これら外部端子Ｃ１ないしＣ８全体として、矩形状の輪郭を有している。実施形態において、矩形の角部に位置するＣ１端子は、例えば、電源として用いられ、他の角部に位置するＣ５端子は、グランドとして用いられている。Ｃ５端子は、外部端子郡の中央部に延出する中央延出部３６を有し、この中央延出部の裏面側で基板３０に制御用ＩＣ３２が実装される。他の外部端子、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ６ないしＣ８は、それぞれ別々の機能が割り当てられている。
【００１７】
図４および図６に示すように、基板３０には複数の透孔３８が形成され、これらの透孔は、制御用ＩＣ３２の外周に位置し、それぞれ外部端子Ｃ１ないしＣ８の内側の端部（接続部）、つまり、中央延出部３６側の端部、に対向している。基板３０に実装された制御用ＩＣ３２の複数のパッドは、例えば、ワイヤボンディングを用いて、金線等からなるボンディングワイヤ４０により、透孔３８を通して対応する外部端子の接続部に電気的に接続されている。本実施形態では、外部端子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７がそれぞれ制御用ＩＣ３２に電気的に接続され、外部端子Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８は空きの状態となっている。
【００１８】
基板３０の裏面上に実装されたカード制御用ＩＣ３２、透孔３８、およびボンディングワイヤ４０は、熱硬化樹脂、モールド樹脂等の封止材４２によって覆われ封止されている。封止材４２の外形輪郭は、例えば矩形状に形成され、透孔３８の外側に位置しているとともに、外部端子Ｃ１ないしＣ８の外側縁から広く離間している。
【００１９】
図５および図６に示すように、外部端子Ｃ１ないしＣ８の各々は、ＩＣカード１０を外部端末に装着した際、外部端末側の接触子４４に接触可能な接触領域Ｄ１ないしＤ８を有している。これらの接触領域Ｄ１ないしＤ８の位置は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６により規定領域に決められている。
【００２０】
図３ないし図５に示すように、制御用ＩＣに電気的に接続されている外部端子の少なくとも１つ、ここでは、外部端子Ｃ１は、接触領域Ｄ１を含む第１領域Ｒ１とＩＣ３２との接続部を含む第２領域Ｒ２とを電気的に連結しているとともに貫通孔（断線孔）を形成することにより切除可能な連結部４６と、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間を外部端子Ｃ１の一側縁から連結部４６まで延びる分離用スリット５０と、を有している。分離用スリット５０は、隙間３１から封止材４２の外輪郭を越えて、外部端子Ｃ１の外側縁近傍まで延びている。これにより、分離用スリット５０の先に残る連結部４６は、封止材４２から外れて位置しているとともに、連結部４６の幅Ｗは、後述する断線孔の径よりも小さく、例えば、２ｍｍ程度に形成されている。
【００２１】
上記のように構成されたＩＣモジュール１６は、図１および図２に示すように、カード基材１２の第２凹所２０に埋め込まれ、接着剤５１によりカード基材１２に加熱圧着される。第２凹所２０の大径凹所２０ａは、基板３０に対応した大きさおよび形状に形成され、ＩＣモジュール１６の基板３０および外部端子が、大径凹所２０ａ内に収容されている。基板３０は、裏面の周縁部が接着剤５１により大径凹所２０ａの底に接着される。ＩＣモジュール１６の外部端子Ｃ１〜Ｃ８は、カード基材１２の表面とほぼ面一に配置され、外部に露出している。小径凹所２０ｂは、ＩＣモジュール１６の封止材４２に対応した大きさおよび深さに形成され、この小径凹所２０ｂに封止部分が収容されている。
【００２２】
上記のように構成されたＩＣカード１０およびＩＣモジュール１６の製造工程について説明する。
図７に示すように、複数組の外部端子が並んで形成されているとともに、裏面に基板３０が貼付されたリール６０を形成する。外部端子の裏面側で基板３０にカード制御用ＩＣ３２を実装し、ワイヤボンディングなどの手法で、ＩＣのパッドと外部端子の接続部と透孔３８を通して電気的に接続する。次いで、ＩＣ３２、透孔３８、ボンディングワイヤ４０をモールド樹脂などで封止する。これにより、複数のＩＣモジュール１６がリール６０上に形成される。
【００２３】
続いて、各ＩＣモジュール１６の外形検査、および、外部端子の規定接触位置に検査ピンを当て電気的な接続が成されているか否かを検査する。
【００２４】
これらの検査により、良品と判断されたＩＣモジュール１６は、リール６０から打ち抜き、カード基材１２上に切削加工により設けた凹所２０に接着剤で接着する。これにより、ＩＣカードが製造される。ＩＣモジュール１６が埋め込まれたＩＣカード１０は、カード検査工程を経て、カード発行工程にてＩＣモジュール１６に情報が書き込まれた後、市場へと出荷される。
【００２５】
一方、上述したＩＣモジュール１６の検査工程において、不良品として識別されたＩＣモジュール１６ａが発生した場合、図７、図８、図９に示すように、Ｃ１端子の第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間にある分離用スリット５０の延長上にある連結部４６に貫通孔（断線孔５２）を開け、連結部４６を除去する。これにより、Ｃ１端子の第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２が切り離され、電気的に完全に接続されない状態となる。ＩＣモジュール製造工程で発生した不良品は識別用の断線孔５２を光電センサなどにより検知して、不良ＩＣモジュール１６ａはカード基材１２に埋め込まれないよう処置が取られる。
【００２６】
また、誤って不良ＩＣモジュール１６ａがリール６０から打ち抜かれ、カード基材１２に埋め込まれた場合、カード検査工程でＣ１端子の規定接触位置に検査ピンを当てても電源がＩＣ３２に供給されないため動作せず、不良品であることが容易に識別することができる。従って、この不良ＩＣカードを排除し、誤って市場に流出することを防ぐことができる。
上記のように断線孔５２を不良識別孔として、良品/不良品の判定に用いても良いし、断線孔と不良識別孔とを別々に形成してもよい。
【００２７】
以上のように構成されたＩＣモジュール、ＩＣカードおよびその製造方法によれば、外部端子に断線孔により切除可能な連結部および分離用スリットを設け、不良品発生時に、断線孔を開けて連結部を除去することにより、外部端子の接触領域と接続部とを電気的に完全に切り離すことができる。これにより、ＩＣモジュールをカード基材に埋め込む工程にて、不良識別用貫通孔の検知を誤った場合でも、カード基材に埋めこまれたＩＣモジュールは動作不能となっているため、カード検査工程にて容易に不良品を発見することができ、不良品の市場流出を確実に防ぐことができる。また、連結部は、断線孔の径よりも小さい幅に形成され、更に、封止材の外側に設けられていることから、不良品として識別された際、ＩＣモジュールに断線孔を容易に開けることができるとともに、連結部を確実に切除し、外部端子を断線状態とすることができる。
【００２８】
本実施形態では、Ｃ１端子に接触領域と接続部との間を断線する構造を設けたが、これに限らず、制御用ＩＣに接続されている別の端子に上述した断線構造を設けてもよい。
【００２９】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図１０は、第２の実施形態に係る接触式のＩＣカード１０のＩＣモジュール１６を示している。本実施形態によれば、分離用スリット５０および連結部４６は、カード制御用ＩＣ３２に電気的に接続されたＣ５端子に設けられている。
【００３０】
分離用スリット５０は、隙間３１により規定されているＣ５端子の一側縁から、Ｃ５端子の接触領域と接続部との間を通り、更に、ほぼ直角に折れ曲がった後、Ｃ５端子の外側縁近傍まで延びている。分離用スリット５０の延出端とＣ５端子の外側縁との間に連結部４６が形成されている。連結部４６は、断線孔５２を形成することにより切除可能な幅に形成されている。
【００３１】
分離用スリット５０は、基板の裏面側でカード制御用ＩＣ３２、透孔３８、およびボンディングワイヤ４０を覆った封止材４２の外側まで延び、連結部４６は、封止材４２から外れて位置している。
ＩＣカードおよびＩＣモジュール１６の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記のように構成された第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３２】
この発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、本発明に係るＩＣカードは、接触式のＩＣカードに限らず、無線通信の機能を更に有するコンビカード、ハイブリッドカードにも適用してもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１０…ＩＣカード、１２…カード基材、１６…ＩＣモジュール、２０…凹所、
２２…配線、３０…基板、３１…隙間、３２…カード制御用ＩＣ、３８…透孔、
４０…ボンディングワイヤ、４２…封止材、４６…連結部、５０…分離用スリット、
５２…断線孔（貫通孔）、Ｃ１〜Ｃ８…外部端子、Ｒ１…第１領域、Ｒ２…第２領域
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、ＩＣカードのＩＣモジュール、これを備えたＩＣカード、およびＩＣモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ＩＣカードと呼ばれるものには、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６に規定される接触式ＩＣカード、ＩＳＯ／ＩＥＣ１４４４３に規定される非接触カード（無線カード）、およびその双方の機能を有するデュアルインターフェイスカードがある。
【０００３】
例えば、接触式ＩＣカードは一般的に、内部にＩＣを有するＩＣモジュールをポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、紙などのカード基材内に埋め込むことで形成される。ＩＣモジュールは６つないしは８つの外部と通信するための端子を備え、接触端子裏側に配置したＩＣと各端子が、金線などにより電気的に接続され、更に、ＩＣと金線は熱硬化樹脂などで封止されている。それぞれの端子の機能はＩＳＯ７８１６にて規定されている。ＩＣモジュールのカードへの埋め込みは、一般的に、接着テープを貼り付けられたＩＣモジュールを、カード基材の定められた位置に設けられたザグリ穴に設置し、加熱圧着することでＩＣモジュールとカード基材との接着が行われる。
【０００４】
上述したＩＣモジュールを製造する場合、通常、複数組の端子が設けられたリール形状の端子付き基板を形成し、この基板の端子裏面側に、ＩＣカード用のＩＣを実装する。更に、端子裏面側の端子と電気的に導通しているボンディングホールと、ＩＣのパッドと、をワイヤボンディングなどの手法で電気的に接続した後、ＩＣをモールド樹脂などで封止することにより形成される。
【０００５】
リール内のＩＣモジュールは製造工程で不良があった場合、リールの所定の位置に貫通穴が設けられ、後工程にて、この貫通穴が不良品の識別に用いられる。接触式ＩＣカードは、リール上に形成されたＩＣモジュールを個々に打ち抜いて、カード基材上に切削加工により設けた凹部に接着剤で接着することで形成される。その際、別用の貫通穴を光電センサなどにより検知して、不良ＩＣモジュールはカード基材に埋め込まれないよう処置が取られる。ＩＣモジュールが埋め込まれたＩＣカードは、カード発行工程にてＩＣモジュールに情報が書き込まれた後、市場へと出荷される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１０−８６２６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
リール上に複数並べて形成されたＩＣモジュールは、その一部に不良品を含んでおり、不良品には、所定の位置に貫通穴が設けられている。ＩＣモジュールをカード基材に埋め込む工程にて、この貫通穴を光電センサなどにより検知することで、不良ＩＣモジュールはカード基材に埋め込まれない。
【０００８】
しかし、センサの設定ミスや、不良識別用の貫通穴にゴミが付いてしまうことで、不良品が検知されず、誤ってカード基材に埋め込まれる場合が有る。不良ＩＣモジュールの一部は傷、欠け等の外観不良などによるものであり、カード基材に埋め込まれると正常に動作する場合がある。この場合、ＩＣカードは検査工程を通って、市場へ流出してしまう可能性がある。このことから、不良ＩＣモジュールは間違ってカード基材に埋め込まれた後も動作しないことが望ましい。
【０００９】
この発明は、上記事情に鑑みなされたもので、その課題は、不良品を確実に検出することができ、不良品の市場流出を防止することが可能なＩＣカードのＩＣモジュール、これを備えたＩＣカード、およびＩＣモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実施形態によれば、ＩＣカードのＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔と、前記基板の裏面に実装され、配線により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、を備え、
少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリットと、を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１の実施形態に係るＩＣカードを示す平面図。
【図２】図２は、図１の線Ａ−Ａに沿ったＩＣカードの断面図。
【図３】図３は、前記ＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。
【図４】図４は、前記ＩＣモジュールのカード制御用ＩＣおよび透孔を透視して示すＩＣモジュールの平面図。
【図５】図５は、前記ＩＣモジュールの外部端末の接触子と接触可能な接触領域を示すＩＣモジュールの平面図。
【図６】図６は、前記ＩＣモジュールの断面図。
【図７】図７は、前記ＩＣモジュールおよびＩＣカードの製造工程を示す平面図。
【図８】図８は、断線孔が空けられた不良ＩＣモジュールを示す平面図。
【図９】図９は、前記不良ＩＣモジュールの断面図。
【図１０】図１０は、第２の実施形態に係るＩＣカードのＩＣモジュールを示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら、種々の実施形態について詳細に説明する。
（第１の実施形態）
図１ないし図６は、第１の実施形態に係る接触式のＩＣカードを示している。ＩＣカード１０は、矩形板状のカード基材１２と、カード基材１２に埋め込まれたＩＣモジュール１６と、を備えている。
【００１３】
図１および図２に示すように、カード基材１２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ＰＥＴ−Ｇ、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリカーボネート（ＰＣ）などの材料からなる薄厚のプラスチックシートを複数積層し、熱プレスで接着してＩＳＯ／ＩＥＣ７８１０に規定される厚さ（0.76±0.08mm）のシートを形成した後、このシートを所定サイズのカード形状に打ち抜くことにより、形成される。その他、カード基材１２は、カード形状の金型を用いて、合成樹脂により射出成形してもよい。カード基材１２の最も外側の面に透明のオーバーコート層をさらに積層してもよい。
【００１４】
カード基材１２には、ＩＣモジュール１６が装着される段付きの凹所２０が形成され、カード基材１２の表面に開口している。凹所２０は、矩形状の大径凹所２０ａと、大径凹所の中心部に、この大径凹所２０ａよりも深く形成された矩形状の小径凹所２０ｂとを有し、矩形状の２段凹所に形成されている。
【００１５】
図３は、ＩＣモジュールの外部端子を示す平面図、図４は、ＩＣモジュールのカード制御用ＩＣおよび配線用の透孔を示す平面図、図５は、外部端末の接触子が接触する規定端子位置を示す平面図、図６は、ＩＣモジュールの断面図である。図３ないし図６に示すように、ＩＣモジュール１６は、絶縁材料で形成された矩形状の基板３０と、この基板３０の上面上に形成されＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６にて規定される接触通信用の外部端子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６、Ｃ７、Ｃ８と、基板３０の裏面に実装されたカード制御用ＩＣ３２と、を備えている。
【００１６】
外部端子Ｃ１ないしＣ８は、互いに０．２ｍｍ程度の隙間３１をおいて配置され、互いに電気的に絶縁されている。また、外部端子Ｃ１ないしＣ８は、輪郭を形成する外側縁を有し、これら外部端子Ｃ１ないしＣ８全体として、矩形状の輪郭を有している。実施形態において、矩形の角部に位置するＣ１端子は、例えば、電源として用いられ、他の角部に位置するＣ５端子は、グランドとして用いられている。Ｃ５端子は、外部端子郡の中央部に延出する中央延出部３６を有し、この中央延出部の裏面側で基板３０に制御用ＩＣ３２が実装される。他の外部端子、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ６ないしＣ８は、それぞれ別々の機能が割り当てられている。
【００１７】
図４および図６に示すように、基板３０には複数の透孔３８が形成され、これらの透孔は、制御用ＩＣ３２の外周に位置し、それぞれ外部端子Ｃ１ないしＣ８の内側の端部（接続部）、つまり、中央延出部３６側の端部、に対向している。基板３０に実装された制御用ＩＣ３２の複数のパッドは、例えば、ワイヤボンディングを用いて、金線等からなるボンディングワイヤ４０により、透孔３８を通して対応する外部端子の接続部に電気的に接続されている。本実施形態では、外部端子Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ５、Ｃ７がそれぞれ制御用ＩＣ３２に電気的に接続され、外部端子Ｃ４、Ｃ６、Ｃ８は空きの状態となっている。
【００１８】
基板３０の裏面上に実装されたカード制御用ＩＣ３２、透孔３８、およびボンディングワイヤ４０は、熱硬化樹脂、モールド樹脂等の封止材４２によって覆われ封止されている。封止材４２の外形輪郭は、例えば矩形状に形成され、透孔３８の外側に位置しているとともに、外部端子Ｃ１ないしＣ８の外側縁から広く離間している。
【００１９】
図５および図６に示すように、外部端子Ｃ１ないしＣ８の各々は、ＩＣカード１０を外部端末に装着した際、外部端末側の接触子４４に接触可能な接触領域Ｄ１ないしＤ８を有している。これらの接触領域Ｄ１ないしＤ８の位置は、ＩＳＯ／ＩＥＣ７８１６により規定領域に決められている。
【００２０】
図３ないし図５に示すように、制御用ＩＣに電気的に接続されている外部端子の少なくとも１つ、ここでは、外部端子Ｃ１は、接触領域Ｄ１を含む第１領域Ｒ１とＩＣ３２との接続部を含む第２領域Ｒ２とを電気的に連結しているとともに貫通孔（断線孔）を形成することにより切除可能な連結部４６と、第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間を外部端子Ｃ１の一側縁から連結部４６まで延びる分離用スリット５０と、を有している。分離用スリット５０は、隙間３１から封止材４２の外輪郭を越えて、外部端子Ｃ１の外側縁近傍まで延びている。これにより、分離用スリット５０の先に残る連結部４６は、封止材４２から外れて位置しているとともに、連結部４６の幅Ｗは、後述する断線孔の径よりも小さく、例えば、２ｍｍ程度に形成されている。
【００２１】
上記のように構成されたＩＣモジュール１６は、図１および図２に示すように、カード基材１２の第２凹所２０に埋め込まれ、接着剤５１によりカード基材１２に加熱圧着される。第２凹所２０の大径凹所２０ａは、基板３０に対応した大きさおよび形状に形成され、ＩＣモジュール１６の基板３０および外部端子が、大径凹所２０ａ内に収容されている。基板３０は、裏面の周縁部が接着剤５１により大径凹所２０ａの底に接着される。ＩＣモジュール１６の外部端子Ｃ１〜Ｃ８は、カード基材１２の表面とほぼ面一に配置され、外部に露出している。小径凹所２０ｂは、ＩＣモジュール１６の封止材４２に対応した大きさおよび深さに形成され、この小径凹所２０ｂに封止部分が収容されている。
【００２２】
上記のように構成されたＩＣカード１０およびＩＣモジュール１６の製造工程について説明する。
図７に示すように、複数組の外部端子が並んで形成されているとともに、裏面に基板３０が貼付されたリール６０を形成する。外部端子の裏面側で基板３０にカード制御用ＩＣ３２を実装し、ワイヤボンディングなどの手法で、ＩＣのパッドと外部端子の接続部と透孔３８を通して電気的に接続する。次いで、ＩＣ３２、透孔３８、ボンディングワイヤ４０をモールド樹脂などで封止する。これにより、複数のＩＣモジュール１６がリール６０上に形成される。
【００２３】
続いて、各ＩＣモジュール１６の外形検査、および、外部端子の規定接触位置に検査ピンを当て電気的な接続が成されているか否かを検査する。
【００２４】
これらの検査により、良品と判断されたＩＣモジュール１６は、リール６０から打ち抜き、カード基材１２上に切削加工により設けた凹所２０に接着剤で接着する。これにより、ＩＣカードが製造される。ＩＣモジュール１６が埋め込まれたＩＣカード１０は、カード検査工程を経て、カード発行工程にてＩＣモジュール１６に情報が書き込まれた後、市場へと出荷される。
【００２５】
一方、上述したＩＣモジュール１６の検査工程において、不良品として識別されたＩＣモジュール１６ａが発生した場合、図７、図８、図９に示すように、Ｃ１端子の第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２との間にある分離用スリット５０の延長上にある連結部４６に貫通孔（断線孔５２）を開け、連結部４６を除去する。これにより、Ｃ１端子の第１領域Ｒ１と第２領域Ｒ２が切り離され、電気的に完全に接続されない状態となる。ＩＣモジュール製造工程で発生した不良品は識別用の断線孔５２を光電センサなどにより検知して、不良ＩＣモジュール１６ａはカード基材１２に埋め込まれないよう処置が取られる。
【００２６】
また、誤って不良ＩＣモジュール１６ａがリール６０から打ち抜かれ、カード基材１２に埋め込まれた場合、カード検査工程でＣ１端子の規定接触位置に検査ピンを当てても電源がＩＣ３２に供給されないため動作せず、不良品であることが容易に識別することができる。従って、この不良ＩＣカードを排除し、誤って市場に流出することを防ぐことができる。
上記のように断線孔５２を不良識別孔として、良品/不良品の判定に用いても良いし、断線孔と不良識別孔とを別々に形成してもよい。
【００２７】
以上のように構成されたＩＣモジュール、ＩＣカードおよびその製造方法によれば、外部端子に断線孔により切除可能な連結部および分離用スリットを設け、不良品発生時に、断線孔を開けて連結部を除去することにより、外部端子の接触領域と接続部とを電気的に完全に切り離すことができる。これにより、ＩＣモジュールをカード基材に埋め込む工程にて、不良識別用貫通孔の検知を誤った場合でも、カード基材に埋めこまれたＩＣモジュールは動作不能となっているため、カード検査工程にて容易に不良品を発見することができ、不良品の市場流出を確実に防ぐことができる。また、連結部は、断線孔の径よりも小さい幅に形成され、更に、封止材の外側に設けられていることから、不良品として識別された際、ＩＣモジュールに断線孔を容易に開けることができるとともに、連結部を確実に切除し、外部端子を断線状態とすることができる。
【００２８】
本実施形態では、Ｃ１端子に接触領域と接続部との間を断線する構造を設けたが、これに限らず、制御用ＩＣに接続されている別の端子に上述した断線構造を設けてもよい。
【００２９】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係るＩＣカードについて説明する。図１０は、第２の実施形態に係る接触式のＩＣカード１０のＩＣモジュール１６を示している。本実施形態によれば、分離用スリット５０および連結部４６は、カード制御用ＩＣ３２に電気的に接続されたＣ５端子に設けられている。
【００３０】
分離用スリット５０は、隙間３１により規定されているＣ５端子の一側縁から、Ｃ５端子の接触領域と接続部との間を通り、更に、ほぼ直角に折れ曲がった後、Ｃ５端子の外側縁近傍まで延びている。分離用スリット５０の延出端とＣ５端子の外側縁との間に連結部４６が形成されている。連結部４６は、断線孔５２を形成することにより切除可能な幅に形成されている。
【００３１】
分離用スリット５０は、基板の裏面側でカード制御用ＩＣ３２、透孔３８、およびボンディングワイヤ４０を覆った封止材４２の外側まで延び、連結部４６は、封止材４２から外れて位置している。
ＩＣカードおよびＩＣモジュール１６の他の構成は、前述した第１の実施形態と同一であり、同一の部分には、同一の参照符号を付してその詳細な説明を省略する。
上記のように構成された第２の実施形態においても、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００３２】
この発明は上述した実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化可能である。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
例えば、本発明に係るＩＣカードは、接触式のＩＣカードに限らず、無線通信の機能を更に有するコンビカード、ハイブリッドカードにも適用してもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１０…ＩＣカード、１２…カード基材、１６…ＩＣモジュール、２０…凹所、
２２…配線、３０…基板、３１…隙間、３２…カード制御用ＩＣ、３８…透孔、
４０…ボンディングワイヤ、４２…封止材、４６…連結部、５０…分離用スリット、
５２…断線孔（貫通孔）、Ｃ１〜Ｃ８…外部端子、Ｒ１…第１領域、Ｒ２…第２領域
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣカードのＩＣモジュールであって、
基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔と、前記基板の裏面に実装され、配線により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、を備え、
少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリットと、を有するＩＣモジュール。
【請求項２】
前記基板の裏面側で前記カード制御用ＩＣおよび配線を覆った封止材を備え、
前記分離用スリットは、前記封止材の外側まで延びているとともに、前記連結部は、前記封止材から外れて位置している請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記複数の外部端子は、互いに隙間を置いて並んで配置され、前記分離スリットは、前記隙間から前記外部端子の外側縁近傍まで延びている請求項１又は２に記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
前記少なくとも１つの外部端子は、電源用端子である請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項５】
カード基材と、
前記カード基材に埋め込まれたＩＣモジュールと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔と、前記基板の裏面に実装され、配線により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、を備え、
少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリットと、を有するＩＣカード。
【請求項６】
前記基板の裏面側で前記カード制御用ＩＣおよび配線を覆った封止材を備え、
前記分離用スリットは、前記封止材の外側まで延びているとともに、前記連結部は、前記封止材から外れて位置している請求項５に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記複数の外部端子は、互いに隙間を置いて並んで配置され、前記分離スリットは、前記隙間から前記外部端子の外側縁近傍まで延びている請求項６又は７に記載のＩＣカード。
【請求項８】
基板と、この基板の上面上に形成され、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔と、前記基板の裏面に実装され、配線により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、を備え、
少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリットと、を有するＩＣモジュールの製造方法であって、
リール上に前記ＩＣモジュールを複数並んで形成し、
前記形成されたＩＣモジュールを検査し、
前記検査により良品とされたＩＣモジュールを前記リールから切り出し、
前記検査により不良品とされたＩＣモジュールの連結部に断線孔を開けて前記連結部を切除し、前記外部端子の接触領域と接続部とを切り離す
ＩＣモジュールの製造方法。
【請求項１】
ＩＣカードのＩＣモジュールであって、
基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔と、前記基板の裏面に実装され、配線により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、を備え、
少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリットと、を有するＩＣモジュール。
【請求項２】
前記基板の裏面側で前記カード制御用ＩＣおよび配線を覆った封止材を備え、
前記分離用スリットは、前記封止材の外側まで延びているとともに、前記連結部は、前記封止材から外れて位置している請求項１に記載のＩＣモジュール。
【請求項３】
前記複数の外部端子は、互いに隙間を置いて並んで配置され、前記分離スリットは、前記隙間から前記外部端子の外側縁近傍まで延びている請求項１又は２に記載のＩＣモジュール。
【請求項４】
前記少なくとも１つの外部端子は、電源用端子である請求項１ないし３のいずれか１項に記載のＩＣモジュール。
【請求項５】
カード基材と、
前記カード基材に埋め込まれたＩＣモジュールと、を備え、
前記ＩＣモジュールは、基板と、この基板上に設けられ、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔と、前記基板の裏面に実装され、配線により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、を備え、
少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリットと、を有するＩＣカード。
【請求項６】
前記基板の裏面側で前記カード制御用ＩＣおよび配線を覆った封止材を備え、
前記分離用スリットは、前記封止材の外側まで延びているとともに、前記連結部は、前記封止材から外れて位置している請求項５に記載のＩＣカード。
【請求項７】
前記複数の外部端子は、互いに隙間を置いて並んで配置され、前記分離スリットは、前記隙間から前記外部端子の外側縁近傍まで延びている請求項６又は７に記載のＩＣカード。
【請求項８】
基板と、この基板の上面上に形成され、それぞれ外部端末の接触子が接触可能な接触領域を有する接触通信用の複数の外部端子と、前記基板に形成され、それぞれ前記外部端子の接続部に対向する複数の透孔と、前記基板の裏面に実装され、配線により前記透孔を通して前記外部端子に接続されたカード制御用ＩＣと、を備え、
少なくとも１つの外部端子は、前記接触領域と前記接続部とを電気的に連結しているとともに貫通孔を形成することにより切除可能な連結部と、前記接触領域と前記接続部との間を前記外部端子の一側縁から前記連結部まで延びる分離用スリットと、を有するＩＣモジュールの製造方法であって、
リール上に前記ＩＣモジュールを複数並んで形成し、
前記形成されたＩＣモジュールを検査し、
前記検査により良品とされたＩＣモジュールを前記リールから切り出し、
前記検査により不良品とされたＩＣモジュールの連結部に断線孔を開けて前記連結部を切除し、前記外部端子の接触領域と接続部とを切り離す
ＩＣモジュールの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１３−７７２４９（Ｐ２０１３−７７２４９Ａ）
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２１８０２２（Ｐ２０１１−２１８０２２）
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年４月２５日（２０１３．４．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年９月３０日（２０１１．９．３０）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
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