ＩＣカード製造方法及びＩＣカード
【課題】安価で生産的性がよく環境適性を改善することが可能である。
【解決手段】
予めアンテナ支持体１０１上に金属薄膜層１０４を設けたアンテナ基材１００を用い、少なくともアンテナ支持体１０１を残し、金属薄膜層１０４を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部１１０のみをカード基材１２０に転写し、転写したアンテナ部１１０へＩＣチップを接続してＩＣモジュール１１３を作成し、ＩＣモジュール１１３上にカバーシート１４０を貼り付けた。
【解決手段】
予めアンテナ支持体１０１上に金属薄膜層１０４を設けたアンテナ基材１００を用い、少なくともアンテナ支持体１０１を残し、金属薄膜層１０４を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部１１０のみをカード基材１２０に転写し、転写したアンテナ部１１０へＩＣチップを接続してＩＣモジュール１１３を作成し、ＩＣモジュール１１３上にカバーシート１４０を貼り付けた。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣカードに適用して好適なＩＣカード製造方法及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【０００３】
ＩＤカードには、例えば表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設けたものがある。このようなＩＤカードは、最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単かつ安価に作れるようになり、この数年急速に普及してきているが、本格的な普及には至っていない。
【０００４】
ＩＤカードの内部には、ＩＣチップが内蔵されており、コスト高の点が本格的な普及には至っていない最大の阻害要因として挙げられている。また、普及しないので量産ができずに高価となり、高価であるから普及しないという悪循環のサイクルに入っている。
【０００５】
一方、量的な問題はカードを安価に安定して作る技術がまだ確立されていないことも一因となっている。従来のＩＣカードの作成方法としては、例えば、比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作成されたカバーの中にＩＣ部品と無線アンテナを収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着することにより作成されるもの、或いは、シート材に溝を削って、この溝の中にＩＣ部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保持用のシート材を接着することにより作成されるものがある。無線アンテナとしては、銅やアルミ素材の金属箔をアンテナ形状にエッチング処理液による溶解でアンテナ形状の作成したもの、カーボン粒子や銀粒子を樹脂に混合したインキを印刷でアンテナ形状に作成したもの、銅線をアンテナコイル状に巻いて作成したもの、等が多く用いられている。
【０００６】
ＩＣカードを安価に大量に安全に普及するため、さまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに安価で生産性がよく、また、環境に配慮した工夫が必要とされてきた。しかしながら、カーボン粒子や銀粒子を樹脂に混合したインキを印刷でアンテナ形状に作成する方式は、印刷のため比較的生産性は高いが、銀粒子が高価であること、またカーボンインキはコストは安価であるが、印刷に用いるインキは粒子以外にバインダーとして樹脂等を含有しているため、近年の大容量化するＩＣモジュールに対するアンテナとしての電気的な性能が低いという欠点がある。
【０００７】
銅線をアンテナコイル状に巻いて作成したものについては、例えば特開２００２−７４２９８に開示されているように、金属の細い線材を同一面上でリング状に捲回したものが使用されている。
【特許文献１】特開２００２−７４２９８（第１頁〜第７頁、図１〜図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のものは、前記２方式に比べ、比較的電気的性能は優れているが、１個ずつアンテナコイル状に巻く必要があり生産性の改善が必要とされている。銅やアルミ素材の金属箔をアンテナ形状にエッチング処理液による溶解でアンテナ形状の作成する方式は、強アルカリ性溶液や強酸性溶液を用いる必要があり、製造設備が大型化し生産性が低いだけでなく、近年の世界動向である環境に対する意識変化においても、扱いづらいものになってきている。さまざまな改良として、エッチング処理液を用いず、アンテナを再転写する方法も提案されているが、単にアンテナを再転写するだけでは、金属アンテナにバリがでるなどきれいに転写できず、特に複数回ターンさせたアンテナでは、隣接するアンテナと接触しショートするなど問題があった。
【０００９】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、安価で生産性がよく環境適性を改善することが可能なＩＣカード製造方法及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、予めアンテナ支持体上に金属薄膜層を設けたアンテナ基材を用い、
少なくとも前記アンテナ支持体を残し、前記金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、
前記アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材に転写し、
前記転写したアンテナ部へＩＣチップを接続してＩＣモジュールを作成し、
前記ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付けたことを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記アンテナ基材は、予めアンテナ支持体上に、離型層、接着層、金属薄膜層、接着層をこの順に設けた構成であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記アンテナ形状と略同一に加圧、加熱して転写することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、アンテナ基材の少なくともアンテナ支持体を残し金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部と、
前記アンテナ部のみが転写されたカード基材と、
前記転写したアンテナ部へＩＣチップを接続して作成されたＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュール上に貼り付けられたカバーシートと
を有することを特徴とするＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１５】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１６】
請求項１及び請求項４に記載の発明によれば、予めアンテナ支持体上に金属薄膜層を設けたアンテナ基材を用い、少なくともアンテナ支持体を残し、金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材にバリがでることなく転写でき、隣接するアンテナと接触しショートするなどの問題もない。また、転写したアンテナ部へＩＣチップを接続してＩＣモジュールを作成し、ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付けることで、金属薄膜層をエッチング等のウエット処理が要らないため、設備の簡略化、カード構成の簡略化が可能で、安価で生産性がよく環境適性を改善することができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、アンテナ基材は、予めアンテナ支持体上に、離型層、接着層、金属薄膜層、接着層をこの順に設けた構成であり、金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材にバリがでることなく転写できる。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、アンテナ形状と略同一に加圧、加熱して転写することで、アンテナ部のみをカード基材にバリがでることなく転写できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明のＩＣカード製造方法及びＩＣカードを、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００２０】
図１はＩＣカードの層構成と製造方法を示す図、図２はアンテナ形状にハーフカットする状態を示す図、図３はアンテナ部のみをカード基材に転写する状態を示す図、図４は転写したアンテナ部を示す図、図５はアンテナ部へＩＣチップを接続する状態を示す図、図６はＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付ける状態を示す図である。
【００２１】
この実施の形態では、アンテナ基材１００が予めアンテナ支持体１０１上に、離型層１０２、接着層１０３、金属薄膜層１０４、中間層１０５、接着層１０６をこの順に設けた構成である。このアンテナ基材１００を用い、図２に示すように、打ち抜き下敷き２００の上にアンテナ基材１００を置き、上方から打ち抜き刃２０１を打ち抜き下敷き２００の方向へ押圧する。この打ち抜き刃２０１によってアンテナ基材１００は少なくともアンテナ支持体１０１を残し、金属薄膜層１０４を含む層をアンテナ形状にハーフカットしてアンテナ部１１０が得られる。
【００２２】
次に、図３に示すように、アンテナ領域部のみをカード基材１２０に転写する。カード基材１２０は、カード支持体１２０ａと、受像層１２０ｂと有する。この転写は、予めアンテナと略同一に凹凸を設けた転写ロール１３０,１３１を用いて、アンテナと略同一に加圧、加熱して転写し、図４に示すように、アンテナ領域部のみをカード基材１２０にバリがでることなく転写できる。
【００２３】
そして、図５に示すように、転写したアンテナ領域部へＩＣチップ１１１を接続し、ＩＣチップ１１１に補強構造物１１２を接続してＩＣモジュール１１３を作成する。ＩＣモジュール１１３上にカバーシート１４０を貼り付ける。このカバーシート１４０は、シート支持体１４０ａと筆記層１４０ｂと、接着層１４０ｃを有する。
【００２４】
この発明は、予めアンテナ支持体１０１上に金属薄膜層１０４を設けたアンテナ基材１００を用い、少なくともアンテナ支持体１０１を残し、金属薄膜層１０４を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ領域部のみをカード基材１２０にバリがでることなく転写でき、隣接するアンテナと接触しショートするなどの問題もない。また、転写したアンテナ領域部へＩＣチップ１１１を接続してＩＣモジュール１１３を作成し、ＩＣモジュール１１３上にカバーシート１４０を貼り付け、金属薄膜層をエッチング等のウエット処理が要らないため、設備の簡略化、カード構成の簡略化が可能で、安価で生産性がよく環境適性を改善することができる。
【００２５】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
【００２６】
＜アンテナ基材＞
アンテナ基材は、特に制限がなく用いることができる。アンテナ支持体は、ポリエステル樹脂，ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ＡＢＳ樹脂，ポリイミド樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙，上質紙，アート紙，コート紙等の紙、などを用いることができる。
【００２７】
アンテナ材料としての金属薄膜層は、電気的な性能が高いものが好ましく、金属箔よりなることが好ましい。金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれる少なくとも１種を使用することができる。これらの中でも、経済性、汎用性、信頼性の観点から、アルミニウム箔を用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。
【００２８】
金属箔をアンテナ支持体に設ける際に接着剤を介することが好ましい。接着剤は、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系接着剤、酢酸ビニル系接着剤等の接着剤、を用いることができる。これらの接着剤は、単独、または、複数用いることができる。好ましくは、ウレタン系、エポキシ系接着剤が用いられる。より好ましくは弾性エポキシ接着剤が用いられる。
【００２９】
転写を行うことから、アンテナ支持体と接着剤の間に離形層を設けることが好ましい。剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコーンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコーン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。この離型層は、離型層の膜厚は特に限定されないが、好ましくは０．０００ｇ／ｍ２〜３．００ｇ／ｍ２であり、より好ましくは０．０００００５ｇ／ｍ２〜２．００ｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは０．００００１ｇ／ｍ２〜２．００ｇ／ｍ２である。
【００３０】
金属薄膜層上に設ける接着層としては、熱接着剤が好ましい。熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【００３１】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。また、この中間層に後述記載の紫外線吸収剤又は酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤等の添加剤を含有してもよい。
【００３２】
＜金属薄膜層のハーフカット＞
ハーフカットする方式は、公知のうち抜き方式を特に制限無く用いることができる。
【００３３】
＜カード基材及びカバーシート＞
カード基材のカード支持体及びカバーシートのシート支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００３４】
この発明のカード基材のカード支持体及びカバーシートのシート支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下である貼り合わせ時にシワ等を起こし問題である。
【００３５】
この発明においては、隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の基材を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上である支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。また、支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００３６】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００３７】
［受像層］
カード基材には、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層が設けられたものが好ましい。カード基材の表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００３８】
受像層としては、公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
【００３９】
［クッション層］
クッション層を形成する材料としては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
【００４０】
クッション層とは、支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。クッション層は、受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
【００４１】
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層はシート支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
【００４２】
＜ＩＣチップ＞
ＩＣチップとループアンテナとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００４３】
ＩＣチップは、半導体ウェハの厚さを薄くするための研磨加工が行われたものが好ましい。この研磨加工は、半導体ウェハの表面に回路パターンを形成した後に、回路形成面と反対側の裏面を機械研磨することによって行われる。この発明の場合には、機械研磨後にドライエッチングあるいはケミカルエッチングを施すことが好ましい。ドライエッチングとは、一般的なガスプラズマやイオンやレーザーを用いたエッチングの他に、微粒子によるエッチング等も含む。例えば、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング、イオンミリング、サンドブラストレーザー加工等がドライエッチングに含まれる。ケミカルエッチングとは、フッ酸や硝酸などの化学薬液より処理する。
【００４４】
ＩＣチップの厚さとしては、１９０μｍ以下であることが、カード化後の凹凸が小さくなり熱転写方式による情報記録性に優れる。より好ましくは１００μｍ以下である。また、同様にＩＣチップを設置後のインレッットの厚みとしても、その最大値が、４００μｍ以下であることが熱転写方式による情報記録性に優れる。
【００４５】
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強構造物を固定する。補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍ、さらに好ましくは、５０〜１５０μｍがよい。補強構造物の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、ＩＣチップの湾曲に合わせた湾曲面を持つ補強構造物形状が好ましい。補強構造物形状は、単一で形成されても、複数の部材より形成されてもよい。
【００４６】
＜アンテナ転写＞
アンテナ基材のカード基材へのアンテナ転写は、常温接着剤の場合、加圧ローラ、スタンパーなどの圧力印加装置にて転写することができる。好ましくは、熱接着剤を用い、サーマルヘッド、ヒートローラ、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。たとえば、具体的にはホットスタンプマシーンを使用する場合、表面温度１５０〜３００℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラを用いて圧力５０〜５００ｋｇ／ｃｍ２で０．５〜１０秒間熱をかけて転写を行うことができる。
【００４７】
［カバーシートとカード基材の接着剤］
カバーシートとカード基材は接着層を形成する接着剤を介して一体化させるのが好ましい。接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系接着剤、酢酸ビニル系接着剤等の接着剤、を用いることができる。これらの接着剤単独、または、複数用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤をも散ることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。
【００４８】
但し、カード基材がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で張り合わせるためにカード基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合には、８０℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。
【００４９】
低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ ３４６０等が挙げられる。
【００５０】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【００５１】
接着剤の膜厚は、この発明の範囲であればＩＣモジュールの電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
【００５２】
＜カバーシートの貼り付け方法＞
この発明のカバーシートとカード基材とを一体化する製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、カバーシートとカード基材は、貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００５３】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、予めアンテナ基材上に金属薄膜層を設ける工程と、少なくとも基材を残し金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットする工程と、アンテナ部分のみをカード基材へ転写する工程と、転写した金属薄膜アンテナ部へＩＣモジュールを接続する工程と、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカバーシートに設ける工程と、カバーシートをＩＣモジュール上に貼り付ける工程とを有し貼り合わせる。
【００５４】
固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【００５５】
カバーシートとカード基材を一体化する接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後にＩＣカードのそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００５６】
貼り合わせ時には、カード基材の表面平滑性、カバーシートとカード基材の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００５７】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録しても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
【００５８】
＜ＩＣカードの画像形成方法＞
顔画像形成方法としては特に制限が無いが、通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。又、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。本発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００５９】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００６０】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
【００６１】
[実施例]
以下、本発明の実施例を示す。
【００６２】
金属薄膜を設けたアンテナ基材を作成した。
【００６３】
以下に示すとおり、離型層を設けた厚さ５０μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルムへ、湿気硬化型ホットメルト接着剤を１０μｍを設け、厚さ３０μｍのアルミ薄膜からなる金属薄膜層を転写し一体化し、中間層、接着層をこの順に設けた。
【００６４】
次いで、以下の中間層、接着層をアルミ薄膜上に設けた。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ２
アニオン系界面活性剤（旭電化製、アデカコールＣＣ−３６） １部
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）
（日本合成化学(株)製） ９部
水 ９０部
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。
（ホットメルト接着剤）
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（２％弾性率１５ｋｇ／ｍｍ２、湿気硬化型接着剤）を使用した。
〈中間層〉 膜厚２μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕
５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］
２部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【００６５】
次いで、該アンテナ基材の金属薄膜層のみを、打ち抜き刃を用い図１のようにハーフカットした。これを幅６０ｍｍの帯状に断裁しアンテナ用基材を得た。
【００６６】
次いでカード基材を以下のように作成した。
【００６７】
カード基材；
厚さ１２５μｍ、の白色ポリエステルシートを使用した。
【００６８】
前記＜カード基材＞１２５μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。これを幅６０ｍｍの帯状に断裁しカード基材を得た。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【００６９】
次いでホットスタンプマシーンを使用し、表面温度１５０℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のアンテナ形状に凹凸のついたヒートローラを用いて、予めハーフカットされているアンテナ基材のアンテナ位置にあわせて圧力１００ｋｇ／ｃｍ２で１秒間熱をかけて転写して、ハーフカットした該アンテナ部分のみをカード基材へ転写ロールを用い再転写を行った。
【００７０】
次いで、厚み５０μｍのＩＣチップをアンダーフィル用接着テープ（日立化成工業；ＵＦ５１１）を用いアンテナへフリップチップ接合し、次いでＩＣチップの回路面と反対側の面にＳＵＳ３０４からなる厚み１５０μｍの補強板を弾性エポキシ接着剤（東邦化成製；ウルタイト１５４０セット）を厚み１０μｍとし接着した。
【００７１】
次いで、以下のように作成したＩＣカードカバーシートに、湿気硬化型接着剤を４５０μｍの厚みに設け、貼り付けた。
【００７２】
（カバーシートの作成）
カバーシートは厚さ１２５μｍ、の白色ポリエステルシートを使用した。コロナ放電処理した面に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。これを幅６０ｍｍの帯状に断裁しカバーシートを得た。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
水 ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
図７はＩＣカード製造装置の例である。
【００７３】
ＩＣカード製造装置２０９には、カバーシート１４０を送り出す送出軸２１０が設けられ、この送出軸２１０から送り出されるカバーシート１４０はガイドローラ２１１、駆動ローラ２１２に掛け渡されて供給される。送出軸２１０とガイドローラ２１１間には、アプリケーターコータ２１３が配置されている。アプリケーターコータ２１３は接着剤を所定の厚さでシートに塗工する。
【００７４】
また、ＩＣカード製造装置２０９には、カード基材１２０を送り出す送出軸２１４が設けられ、この送出軸２１４から送り出されるカード基材１２０はガイドローラ２１５、駆動ローラ２１６に掛け渡されて供給される。
【００７５】
接着剤が塗工されたカバーシート１４０と、カード基材１２０とは離間して対向する状態から接触して搬送路２１８に沿って搬送される。カバーシート１４０と、カード基材１２０の離間して対向する位置には、ＩＣチップ及び補強板がアンテナへ実装され、ＩＣモジュール１１３が設けられている。
【００７６】
ＩＣチップ及び補強板は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカード製造装置２０９の搬送路２１８中には、カバーシート１４０と、カード基材１２０の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部２１９、切断部２２０が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱ラミネート部２１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路２１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部２１９は、搬送路２１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型２２１と加熱ラミネート下型２２２とからなる。加熱ラミネート上型２２１と下型２２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部２１９を経た後は切断部にてシート材から所定の大きさにカットする。
【００７７】
次いで、このように作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００７８】
図８は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図９は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃３１０及び下刃３２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃３１０は、外延の内側に逃げ３４１が設けられた打抜用ポンチ３１１を含み、下刃３２０は、打抜用ダイス３２１を有する。打抜用ポンチ３１１を、打抜用ダイス３２１の中央に設けられたダイス孔３２２に、下降させることにより、ダイス孔３２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ３１１のサイズは、ダイス孔３２２のサイズより若干小さくなっている。
【００７９】
次いで、ＩＣカードに書誌事項、画像等プリントし、保護層を設け、電子データを書き込みＩＣカードを作成した。
【００８０】
強アルカリ性溶液や強酸性溶液を用いることなく、環境的性に優れ、カード構成が簡易で生産性の高いＩＣカードを作成できた。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
この発明は、予めアンテナ支持体上に金属薄膜層を設けたアンテナ基材を用い、少なくともアンテナ支持体を残し、金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材にバリがでることなく転写でき、隣接するアンテナと接触しショートするなどの問題もない。また、転写したアンテナ部へＩＣチップを接続してＩＣモジュールを作成し、ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付けることで、金属薄膜層をエッチング等のウエット処理が要らないため、設備の簡略化、カード構成の簡略化が可能で、安価で生産性がよく環境適性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】図１はＩＣカード製造方法を示す図である。
【図２】アンテナ形状にハーフカットする状態を示す図である。
【図３】アンテナ部のみをカード基材に転写する状態を示す図である。
【図４】転写したアンテナ部を示す図である。
【図５】アンテナ部へＩＣチップを接続する状態を示す図である。
【図６】ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付ける状態を示す図である。
【図７】ＩＣカード製造装置の例である。
【図８】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図９】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１００ アンテナ基材
１０１ アンテナ支持体
１０２ 離型層
１０３ 接着層
１０４ 金属薄膜層
１０５ 中間層
１０６ 接着層
１１０ アンテナ部
１１３ ＩＣモジュール
１２０ カード基材
１４０ カバーシート
２００ 打ち抜き下敷き
２０１ 打ち抜き刃
【技術分野】
【０００１】
この発明は、偽造、変造防止等の安全性（セキュリティ）が要求される個人情報等を記憶するＩＣカードに適用して好適なＩＣカード製造方法及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
身分証明書カード（ＩＤカード）やクレジットカードなどには、従来磁気記録方式によりデータを記録する磁気カードが広く利用されてきた。しかしながら、磁気カードはデータの書き換えが比較的容易にできるため、データの改ざん防止が十分でないこと、磁気のため外的な影響を受けやすく、データの保護が十分でないこと、さらに記録できる容量が少ないなどの問題点があった。
【０００３】
ＩＤカードには、例えば表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設けたものがある。このようなＩＤカードは、最近の昇華印刷技術の進歩により、簡単かつ安価に作れるようになり、この数年急速に普及してきているが、本格的な普及には至っていない。
【０００４】
ＩＤカードの内部には、ＩＣチップが内蔵されており、コスト高の点が本格的な普及には至っていない最大の阻害要因として挙げられている。また、普及しないので量産ができずに高価となり、高価であるから普及しないという悪循環のサイクルに入っている。
【０００５】
一方、量的な問題はカードを安価に安定して作る技術がまだ確立されていないことも一因となっている。従来のＩＣカードの作成方法としては、例えば、比較的厚さがあり、上下の樹脂モールドで作成されたカバーの中にＩＣ部品と無線アンテナを収納し、上下カバーの接合面を熱で溶かして接着することにより作成されるもの、或いは、シート材に溝を削って、この溝の中にＩＣ部品と無線アンテナを収納してこれを樹脂で封止し、その上に受像層保持用のシート材を接着することにより作成されるものがある。無線アンテナとしては、銅やアルミ素材の金属箔をアンテナ形状にエッチング処理液による溶解でアンテナ形状の作成したもの、カーボン粒子や銀粒子を樹脂に混合したインキを印刷でアンテナ形状に作成したもの、銅線をアンテナコイル状に巻いて作成したもの、等が多く用いられている。
【０００６】
ＩＣカードを安価に大量に安全に普及するため、さまざまな試みが行われている。しかしながら、さまざまな用途に使用され普及しつつある中、さらに安価で生産性がよく、また、環境に配慮した工夫が必要とされてきた。しかしながら、カーボン粒子や銀粒子を樹脂に混合したインキを印刷でアンテナ形状に作成する方式は、印刷のため比較的生産性は高いが、銀粒子が高価であること、またカーボンインキはコストは安価であるが、印刷に用いるインキは粒子以外にバインダーとして樹脂等を含有しているため、近年の大容量化するＩＣモジュールに対するアンテナとしての電気的な性能が低いという欠点がある。
【０００７】
銅線をアンテナコイル状に巻いて作成したものについては、例えば特開２００２−７４２９８に開示されているように、金属の細い線材を同一面上でリング状に捲回したものが使用されている。
【特許文献１】特開２００２−７４２９８（第１頁〜第７頁、図１〜図５）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１に記載のものは、前記２方式に比べ、比較的電気的性能は優れているが、１個ずつアンテナコイル状に巻く必要があり生産性の改善が必要とされている。銅やアルミ素材の金属箔をアンテナ形状にエッチング処理液による溶解でアンテナ形状の作成する方式は、強アルカリ性溶液や強酸性溶液を用いる必要があり、製造設備が大型化し生産性が低いだけでなく、近年の世界動向である環境に対する意識変化においても、扱いづらいものになってきている。さまざまな改良として、エッチング処理液を用いず、アンテナを再転写する方法も提案されているが、単にアンテナを再転写するだけでは、金属アンテナにバリがでるなどきれいに転写できず、特に複数回ターンさせたアンテナでは、隣接するアンテナと接触しショートするなど問題があった。
【０００９】
この発明は、かかる点に鑑みてなされたもので、安価で生産性がよく環境適性を改善することが可能なＩＣカード製造方法及びＩＣカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し、かつ目的を達成するために、この発明は、以下のように構成した。
【００１１】
請求項１に記載の発明は、予めアンテナ支持体上に金属薄膜層を設けたアンテナ基材を用い、
少なくとも前記アンテナ支持体を残し、前記金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、
前記アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材に転写し、
前記転写したアンテナ部へＩＣチップを接続してＩＣモジュールを作成し、
前記ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付けたことを特徴とするＩＣカード製造方法である。
【００１２】
請求項２に記載の発明は、前記アンテナ基材は、予めアンテナ支持体上に、離型層、接着層、金属薄膜層、接着層をこの順に設けた構成であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１３】
請求項３に記載の発明は、前記アンテナ形状と略同一に加圧、加熱して転写することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード製造方法である。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、アンテナ基材の少なくともアンテナ支持体を残し金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部と、
前記アンテナ部のみが転写されたカード基材と、
前記転写したアンテナ部へＩＣチップを接続して作成されたＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュール上に貼り付けられたカバーシートと
を有することを特徴とするＩＣカードである。
【発明の効果】
【００１５】
前記構成により、この発明は、以下のような効果を有する。
【００１６】
請求項１及び請求項４に記載の発明によれば、予めアンテナ支持体上に金属薄膜層を設けたアンテナ基材を用い、少なくともアンテナ支持体を残し、金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材にバリがでることなく転写でき、隣接するアンテナと接触しショートするなどの問題もない。また、転写したアンテナ部へＩＣチップを接続してＩＣモジュールを作成し、ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付けることで、金属薄膜層をエッチング等のウエット処理が要らないため、設備の簡略化、カード構成の簡略化が可能で、安価で生産性がよく環境適性を改善することができる。
【００１７】
請求項２に記載の発明によれば、アンテナ基材は、予めアンテナ支持体上に、離型層、接着層、金属薄膜層、接着層をこの順に設けた構成であり、金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材にバリがでることなく転写できる。
【００１８】
請求項３に記載の発明によれば、アンテナ形状と略同一に加圧、加熱して転写することで、アンテナ部のみをカード基材にバリがでることなく転写できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明のＩＣカード製造方法及びＩＣカードを、図面に基づいて詳細に説明するが、この発明は、この実施の形態に限定されない。また、この発明の実施の形態は、発明の最も好ましい形態を示すものであり、この発明は、これに限定されない。
【００２０】
図１はＩＣカードの層構成と製造方法を示す図、図２はアンテナ形状にハーフカットする状態を示す図、図３はアンテナ部のみをカード基材に転写する状態を示す図、図４は転写したアンテナ部を示す図、図５はアンテナ部へＩＣチップを接続する状態を示す図、図６はＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付ける状態を示す図である。
【００２１】
この実施の形態では、アンテナ基材１００が予めアンテナ支持体１０１上に、離型層１０２、接着層１０３、金属薄膜層１０４、中間層１０５、接着層１０６をこの順に設けた構成である。このアンテナ基材１００を用い、図２に示すように、打ち抜き下敷き２００の上にアンテナ基材１００を置き、上方から打ち抜き刃２０１を打ち抜き下敷き２００の方向へ押圧する。この打ち抜き刃２０１によってアンテナ基材１００は少なくともアンテナ支持体１０１を残し、金属薄膜層１０４を含む層をアンテナ形状にハーフカットしてアンテナ部１１０が得られる。
【００２２】
次に、図３に示すように、アンテナ領域部のみをカード基材１２０に転写する。カード基材１２０は、カード支持体１２０ａと、受像層１２０ｂと有する。この転写は、予めアンテナと略同一に凹凸を設けた転写ロール１３０,１３１を用いて、アンテナと略同一に加圧、加熱して転写し、図４に示すように、アンテナ領域部のみをカード基材１２０にバリがでることなく転写できる。
【００２３】
そして、図５に示すように、転写したアンテナ領域部へＩＣチップ１１１を接続し、ＩＣチップ１１１に補強構造物１１２を接続してＩＣモジュール１１３を作成する。ＩＣモジュール１１３上にカバーシート１４０を貼り付ける。このカバーシート１４０は、シート支持体１４０ａと筆記層１４０ｂと、接着層１４０ｃを有する。
【００２４】
この発明は、予めアンテナ支持体１０１上に金属薄膜層１０４を設けたアンテナ基材１００を用い、少なくともアンテナ支持体１０１を残し、金属薄膜層１０４を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ領域部のみをカード基材１２０にバリがでることなく転写でき、隣接するアンテナと接触しショートするなどの問題もない。また、転写したアンテナ領域部へＩＣチップ１１１を接続してＩＣモジュール１１３を作成し、ＩＣモジュール１１３上にカバーシート１４０を貼り付け、金属薄膜層をエッチング等のウエット処理が要らないため、設備の簡略化、カード構成の簡略化が可能で、安価で生産性がよく環境適性を改善することができる。
【００２５】
次に、この発明の構成を詳細に説明する。
【００２６】
＜アンテナ基材＞
アンテナ基材は、特に制限がなく用いることができる。アンテナ支持体は、ポリエステル樹脂，ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ），ＡＢＳ樹脂，ポリイミド樹脂，塩化ビニル樹脂等の樹脂シート、熱転写紙，上質紙，アート紙，コート紙等の紙、などを用いることができる。
【００２７】
アンテナ材料としての金属薄膜層は、電気的な性能が高いものが好ましく、金属箔よりなることが好ましい。金属箔としては、アルミニウム箔、銅箔、ステンレス鋼箔、チタン箔、錫箔等から選ばれる少なくとも１種を使用することができる。これらの中でも、経済性、汎用性、信頼性の観点から、アルミニウム箔を用いるのが最も好ましい。ここで、アルミニウム箔とは、純アルミニウム箔に限定されるものではなく、アルミニウム合金箔も含む。
【００２８】
金属箔をアンテナ支持体に設ける際に接着剤を介することが好ましい。接着剤は、一般に使用されている樹脂材を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系接着剤、酢酸ビニル系接着剤等の接着剤、を用いることができる。これらの接着剤は、単独、または、複数用いることができる。好ましくは、ウレタン系、エポキシ系接着剤が用いられる。より好ましくは弾性エポキシ接着剤が用いられる。
【００２９】
転写を行うことから、アンテナ支持体と接着剤の間に離形層を設けることが好ましい。剥離層としては、高ガラス転移温度を有するアクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ボリビニルブチラール樹脂などの樹脂、ワックス類、シリコーンオイル類、フッ素化合物、水溶性を有するポリビニルピロリドン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、Ｓｉ変性ポリビニルアルコール、メチルセルロース樹脂、ヒドロキシセルロース樹脂、シリコーン樹脂、パラフィンワックス、アクリル変性シリコーン、ポリエチレンワックス、エチレン酢酸ビニルなどの樹脂が挙げられ、他にポリジメチルシロキサンやその変性物、例えばポリエステル変性シリコーン、アクリル変性シリコーン、ウレタン変性シリコーン、アルキッド変性シリコーン、アミノ変性シリコーン、エポキシ変性シリコーン、ポリエーテル変性シリコーン等のオイルや樹脂、またはこの硬化物、等が挙げられる。他のフッ素系化合物としては、フッ素化オレフィン、パーフルオロ燐酸エステル系化合物が挙げられる。好ましいオレフィン系化合物としては、ポリエチレン、ポリプロピレン等の分散物、ポリエチレンイミンオクタデシル等の長鎖アルキル系化合物等が挙げられる。これらの離型剤で溶解性の乏しいものは分散するなどして用いることができる。この離型層は、離型層の膜厚は特に限定されないが、好ましくは０．０００ｇ／ｍ２〜３．００ｇ／ｍ２であり、より好ましくは０．０００００５ｇ／ｍ２〜２．００ｇ／ｍ２であり、さらに好ましくは０．００００１ｇ／ｍ２〜２．００ｇ／ｍ２である。
【００３０】
金属薄膜層上に設ける接着層としては、熱接着剤が好ましい。熱貼着性樹脂としてエチレン酢酸ビニル樹脂、エチンエチルアクリレート樹脂、エチレンアクリル酸樹脂、アイオノマー樹脂、ポリブタジエン樹脂、アクリル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエステル樹脂、オレフィン樹脂、ウレタン樹脂、粘着付与剤（例えばフェノール樹脂、ロジン樹脂、テルペン樹脂、石油樹脂など）などが挙げられそれらの共重合体や混合物でもよい。
【００３１】
具体的には、ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体としては東邦化学工業（株）製のハイテックＳ−６２５４、Ｓ−６２５４Ｂ、Ｓ−３１２９等が市販され、ポリアクリル酸エステル共重合体としては日本純薬（株）製のジュリマーＡＴ−２１０、ＡＴ−５１０、ＡＴ−６１３、互応化学工業（株）製のプラスサイズＬ−２０１、ＳＲ−１０２、ＳＲ−１０３、Ｊ−４等が市販されている。ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体とポリアクリル酸エステル共重合体の重量比は９：１から２：８が好ましく、接着層の厚みは０．１〜１．０μｍが好ましい。また、この中間層に後述記載の紫外線吸収剤又は酸化防止剤、光安定化剤、帯電防止剤等の添加剤を含有してもよい。
【００３２】
＜金属薄膜層のハーフカット＞
ハーフカットする方式は、公知のうち抜き方式を特に制限無く用いることができる。
【００３３】
＜カード基材及びカバーシート＞
カード基材のカード支持体及びカバーシートのシート支持体としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体、等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６．６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロン等のビニル重合体、生分解性脂肪族ポリエステル、生分解性ポリカーボネート、生分解性ポリ乳酸、生分解性ポリビニルアルコール、生分解性セルロースアセテート、生分解性ポリカプロラクトン等の生分解性樹脂、三酢酸セルロース、セロファン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル、等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリイミド等の合成樹脂シート、又は上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙等の紙、金属箔等の単層体或いはこれら２層以上の積層体が挙げられる。
【００３４】
この発明のカード基材のカード支持体及びカバーシートのシート支持体の厚みは３０〜３００μｍ望ましくは５０〜２００μｍである。５０μｍ以下である貼り合わせ時にシワ等を起こし問題である。
【００３５】
この発明においては、隠蔽性を向上させるために白色の顔料を混入させたり、熱収縮率を低減させるためにアニール処理を行ったりして得られた１５０℃／３０ｍｉｎにおける熱収縮率が縦（ＭＤ）で１．２％以下、横（ＴＤ）で０．５％以下の基材を用いることが好ましい。縦（ＭＤ）で１．２％以上、横（ＴＤ）で０．５％以上である支持体の収縮により上記した後加工が困難になることが確認された。また、支持体上に後加工上密着性向上のため易接処理を行っていても良く、チップ保護のために帯電防止処理を行っていても良い。
【００３６】
具体的には、帝人デュポンフィルム株式会社製のＵ２シリーズ、Ｕ４シリーズ、ＵＬシリーズ、東洋紡績株式会社製クリスパーＧシリーズ、東レ株式会社製のＥ００シリーズ、Ｅ２０シリーズ、Ｅ２２シリーズ、Ｘ２０シリーズ、Ｅ４０シリーズ、Ｅ６０シリーズＱＥシリーズを好適に用いることができる。
【００３７】
［受像層］
カード基材には、当該カード利用者の顔画像を形成するため受像層、クッション層が設けられたものが好ましい。カード基材の表面には画像要素が設けられ、顔画像等の認証識別画像、属性情報画像、フォーマット印刷から選ばれる少なくとも一つが設けられたものが好ましい。
【００３８】
受像層としては、公知の樹脂を用いることができ、例えばポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマー（例えばイソブチルエーテル、プロピオン酸ビニル等）との共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ（メタ）アクリル酸エステル、ポリビニルピロリドン、ポリビニルアセタール系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、三酢酸セルロース、ポリスチレン、スチレンと他のモノマー（例えばアクリル酸エステル、アクリロニトリル、塩化エチレン等）との共重合体、ビニルトルエンアクリレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、尿素樹脂、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリカプロラクトン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、およびそれらの変性物などを挙げることができるが、好ましいのは、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニルと他のモノマーとの共重合体、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタ−ル系樹脂、ポリビニルブチラール系樹脂、スチレンと他のモノマーとの共重合体、エポキシ樹脂である。
【００３９】
［クッション層］
クッション層を形成する材料としては、特願２００１−１６９３記載の光硬化型樹脂、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。
【００４０】
クッション層とは、支持体と画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。クッション層は、受像層と電子部品の間にクッション層を有する形態であれば特に制限はないが、支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成されることが特に好ましい。
【００４１】
［筆記層］
筆記層は、ＩＣカードの裏面に筆記をすることができるようにした層である。このような筆記層としては、例えば炭酸カルシウム、タルク、ケイソウ土、酸化チタン、硫酸バリウム等の無機微細粉末を熱可塑性樹脂（ポリエチレン等のポリオレフィン類や、各種共重合体等）のフィルムに含有せしめて形成することができる。特開平１−２０５１５５号公報に記載の「書き込み層」をもって形成することができる。筆記層はシート支持体における、複数の層が積層されていない方の面に形成される。
【００４２】
＜ＩＣチップ＞
ＩＣチップとループアンテナとの接合は銀ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等の導電性接着剤（日立化成工業のＥＮ−４０００シリーズ、東芝ケミカルのＸＡＰシリーズ等）や、異方性導電フィルム（日立化成工業製アニソルム等）を用いる方法、或いは半田接合を行う方が知られているがいずれの方法を用いてもよい。
【００４３】
ＩＣチップは、半導体ウェハの厚さを薄くするための研磨加工が行われたものが好ましい。この研磨加工は、半導体ウェハの表面に回路パターンを形成した後に、回路形成面と反対側の裏面を機械研磨することによって行われる。この発明の場合には、機械研磨後にドライエッチングあるいはケミカルエッチングを施すことが好ましい。ドライエッチングとは、一般的なガスプラズマやイオンやレーザーを用いたエッチングの他に、微粒子によるエッチング等も含む。例えば、プラズマエッチング、反応性イオンエッチング、イオンミリング、サンドブラストレーザー加工等がドライエッチングに含まれる。ケミカルエッチングとは、フッ酸や硝酸などの化学薬液より処理する。
【００４４】
ＩＣチップの厚さとしては、１９０μｍ以下であることが、カード化後の凹凸が小さくなり熱転写方式による情報記録性に優れる。より好ましくは１００μｍ以下である。また、同様にＩＣチップを設置後のインレッットの厚みとしても、その最大値が、４００μｍ以下であることが熱転写方式による情報記録性に優れる。
【００４５】
この発明では、ＩＣチップの耐久性向上のためＩＣチップに補強構造物を固定する。補強構造物は、機械的強度に優れることが好ましい。強度確保のため補強構造物を厚くするとカード厚みが厚くなり、表面印画性などが低下するため補強構造物は高強度の素材が好ましい。金属、セラミック、カーボンファイバー、ガラス繊維、アラミド繊維、高弾性樹脂などが上げられる。これらより選択される、１種または複数からなる複合材料でもよい。特にヤング率１００ＧＰａ以上の素材が主構造に使用されているのが好ましい。厚みとしては、１０〜３００μｍ、好ましくは、３０〜２００μｍ、さらに好ましくは、５０〜１５０μｍがよい。補強構造物の形状としては、この発明の趣旨に反しない限り、適宜用いることができる。この発明では、ＩＣチップの湾曲に合わせた湾曲面を持つ補強構造物形状が好ましい。補強構造物形状は、単一で形成されても、複数の部材より形成されてもよい。
【００４６】
＜アンテナ転写＞
アンテナ基材のカード基材へのアンテナ転写は、常温接着剤の場合、加圧ローラ、スタンパーなどの圧力印加装置にて転写することができる。好ましくは、熱接着剤を用い、サーマルヘッド、ヒートローラ、ホットスタンプマシンなどの加熱しながら加圧を行える手段を用い転写を行うことができる。たとえば、具体的にはホットスタンプマシーンを使用する場合、表面温度１５０〜３００℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のヒートローラを用いて圧力５０〜５００ｋｇ／ｃｍ２で０．５〜１０秒間熱をかけて転写を行うことができる。
【００４７】
［カバーシートとカード基材の接着剤］
カバーシートとカード基材は接着層を形成する接着剤を介して一体化させるのが好ましい。接着剤は、一般に使用されている樹脂を制限なく用いることができる。エポキシ系、ウレタン系、シリコーン系、シアノアクリレート系、ニトリルゴム等の合成ゴム系、ＵＶ硬化型、ホットメルト、嫌気性、セルロース系接着剤、酢酸ビニル系接着剤等の接着剤、を用いることができる。これらの接着剤単独、または、複数用いることができる。好ましくは、ホットメルト接着剤をも散ることがよく、ホットメルト接着剤の主成分としては、例えばエチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）系、ポリエステル系、ポリアミド系、熱可塑性エラストマー系、ポリオレフィン系などが挙げられる。
【００４８】
但し、カード基材がそりやすいとか、カード表面に感熱転写による画像形成のための受像層など高温加工に弱い層が設けられている場合に層がダメージを受け、或いは高温で張り合わせるためにカード基材が熱収縮等を起こし寸法及び貼り合わせ時の位置精度が劣化する等の問題点から接着剤を介して貼り合わせる場合には、８０℃以下で貼り合わせることが好ましくさらには１０〜８０℃、さらに好ましくは２０〜８０であることが好ましい。
【００４９】
低温接着剤の中でも具体的には反応型ホットメルト接着剤が好ましい。反応型ホットメルト接着剤（以下、反応型接着剤）は、樹脂を溶融させて接着した後、湿気を吸収して樹脂が硬化するタイプの接着剤である。その特徴として、通常のホットメルトと比較して硬化反応を有する上、それに要するだけ接着可能時間が長く、かつ接着後に軟化温度が高くなるため耐久性に富み、低温での加工に適していることが挙げられる。反応型接着剤の１例として、分子末端にイソシアネート基含有ウレタンポリマーを主成分とし、このイソシアネート基が水分と反応して架橋構造を形成するものがある。この発明に使用できる反応型接着剤としては、住友スリーエム社製ＴＥ０３０、ＴＥ１００、日立化成ポリマー社製ハイボン４８２０、カネボウエヌエスシー社製ボンドマスター１７０シリーズ、Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ ３４６０等が挙げられる。
【００５０】
反応型ホットメルト接着剤として湿気硬化型の材料で特開２０００−０３６０２６、特開２０００−２１９８５５、特開２０００−２１１２７８、特開２０００−２１９８５５、特願２０００−３６９８５５で開示されている。光硬化型接着剤として特開平１０−３１６９５９、特開平１１−５９６４等が開示されている。これら接着剤のいずれも使用してもよく、この発明には制限はない材料を用いることが好ましい。
【００５１】
接着剤の膜厚は、この発明の範囲であればＩＣモジュールの電子部品と含めた厚さで１０〜６００μｍが好ましく、より好ましくは１０〜５００μｍ、更に好ましくは１０μ〜４５０μｍである。
【００５２】
＜カバーシートの貼り付け方法＞
この発明のカバーシートとカード基材とを一体化する製造方式としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法が知られているが、いずれの方法で貼り合わしてもよい。また、カバーシートとカード基材は、貼り合わせる前後いずれかにフォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００５３】
この発明のＩＣカードの製造方法は、少なくとも、予めアンテナ基材上に金属薄膜層を設ける工程と、少なくとも基材を残し金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットする工程と、アンテナ部分のみをカード基材へ転写する工程と、転写した金属薄膜アンテナ部へＩＣモジュールを接続する工程と、常温状態では固形物又は粘調体であり、加熱状態では軟化する接着部材をカバーシートに設ける工程と、カバーシートをＩＣモジュール上に貼り付ける工程とを有し貼り合わせる。
【００５４】
固形物又は粘調体の加熱状態で軟化する接着部材とは、接着剤自身をシート状に形成し具備する方法と接着剤自身を加熱又は常温で溶融し射出成型によって貼り合わせることが好ましい。
【００５５】
カバーシートとカード基材を一体化する接着可能な温度は、８０℃以下であることが好ましく、より好ましくは０〜８０℃、更に好ましくは２０℃〜７０℃である。貼り合わせ後にＩＣカードのそり等を低減させるために冷却工程を設けることが好ましい。冷却温度は７０℃以下であることが好ましく、より好ましくは−１０〜７０℃、更に好ましくは１０〜６０℃である。
【００５６】
貼り合わせ時には、カード基材の表面平滑性、カバーシートとカード基材の密着性をあげるために加熱及び加圧を行うことが好ましく、上下プレス方式、ラミネート方式等で製造することが好ましい、更にはＩＣ部品の割れを考慮して、線接触に近く、僅かなズレでも無理な曲げ力が加わるローラを避けて平面プレス型とするのが好ましい。加熱は、１０〜１２０℃が好ましく、より好ましくは３０〜１００℃である。加圧は、０．１〜３００ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましく、より好ましくは０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍ２である。これより圧が高いＩＣチップが破損する。加熱及び加圧時間は好ましくは、０．１〜１８０ｓｅｃより好ましくは０．１〜１２０ｓｅｃである。
【００５７】
前記接着剤貼合法や樹脂射出法で連続シートとして形成された貼り合わせた枚葉シート又は連続塗工ラミロールは、接着剤の所定硬化時間に合わした時間内放置後、認証識別画像や書誌事項を記録しても良く、その後所定のカードサイズに成形しても良い。所定のカードサイズに形成する方法としては打ち抜く方法、断裁する方法等が主に選択される。
【００５８】
＜ＩＣカードの画像形成方法＞
顔画像形成方法としては特に制限が無いが、通常の場合、階調を有するフルカラー画像で、例えば昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式等により作製される。又、文字情報画像は二値画像よりなり、例えば溶融型感熱転写記録方式、昇華型感熱転写記録方式、ハロゲン化銀カラー写真方式、電子写真方式、インクジェット方式等により作製されている。本発明においては、昇華型感熱転写記録方式により顔画像等の認証識別画像、属性情報画像を記録することが好ましい。
【００５９】
属性情報は氏名、住所、生年月日、資格等であり、属性情報は通常文字情報として記録され溶融型感熱転写記録方法が一般的である。フォーマット印刷又は、情報記録を行ってもよく、オフセット印刷、グラビア印刷、シルク印刷、スクリーン印刷、凹版印刷、凸版印刷、インクジェット方式、昇華転写方式、電子写真方式、熱溶融方式等のいずれの方式によって形成することができる。
【００６０】
さらに、偽変造防止の目的では透かし印刷、ホログラム、細紋等が採用されてもよい。偽造変造防止層としては印刷物、ホログラム、バーコード、マット調柄、細紋、地紋、凹凸パターンなどで適時選択さ、可視光吸収色材、紫外線吸収材、赤外線吸収材、蛍光増白材、金属蒸着層、ガラス蒸着層、ビーズ層、光学変化素子層、パールインキ層、隣片顔料層などからなる。
【００６１】
[実施例]
以下、本発明の実施例を示す。
【００６２】
金属薄膜を設けたアンテナ基材を作成した。
【００６３】
以下に示すとおり、離型層を設けた厚さ５０μｍの透明ポリエチレンテレフタレートフィルムへ、湿気硬化型ホットメルト接着剤を１０μｍを設け、厚さ３０μｍのアルミ薄膜からなる金属薄膜層を転写し一体化し、中間層、接着層をこの順に設けた。
【００６４】
次いで、以下の中間層、接着層をアルミ薄膜上に設けた。
（離型層） 膜厚０．２ｇ／ｍ２
アニオン系界面活性剤（旭電化製、アデカコールＣＣ−３６） １部
ポリビニルアルコール（ＧＬ−０５）
（日本合成化学(株)製） ９部
水 ９０部
離型層は、９０℃／３０ｓｅｃの乾燥条件により塗工を行った。
（ホットメルト接着剤）
Ｈｅｎｋｅｌ社製Ｍａｃｒｏｐｌａｓｔ ＱＲ３４６０（２％弾性率１５ｋｇ／ｍｍ２、湿気硬化型接着剤）を使用した。
〈中間層〉 膜厚２μｍ
ポリビニルブチラール樹脂〔積水化学（株）製：エスレックＢＸ−１〕
５部
タフテックスＭ−１９１３（旭化成） ３部
硬化剤 ポリイソシアネート［コロネートＨＸ 日本ポリウレタン製］
２部
メチルエチルケトン ９０部
塗布後硬化剤の硬化は、５０℃、２４時間で行った。
〈接着層〉 膜厚０．５μｍ
ウレタン変性エチレンエチルアクリレート共重合体
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４Ｂ〕 ８部
ポリアクリル酸エステル共重合体〔日本純薬（株）製：ジュリマーＡＴ５１０〕 ２部
水 ４５部
エタノール ４５部
塗布後、７０℃／３０ｓｅｃで乾燥を行った。
【００６５】
次いで、該アンテナ基材の金属薄膜層のみを、打ち抜き刃を用い図１のようにハーフカットした。これを幅６０ｍｍの帯状に断裁しアンテナ用基材を得た。
【００６６】
次いでカード基材を以下のように作成した。
【００６７】
カード基材；
厚さ１２５μｍ、の白色ポリエステルシートを使用した。
【００６８】
前記＜カード基材＞１２５μｍにコロナ放電処理した面に下記組成の第１受像層形成用塗工液、第２受像層形成用塗工液及び第３受像層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが０．２μｍ、２．５μｍ、０．５μｍになる様に積層することにより受像層を形成した。これを幅６０ｍｍの帯状に断裁しカード基材を得た。
〈第１受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ９部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＬ−１〕
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２受像層形成用塗工液〉
ポリビニルブチラール樹脂 ６部
〔積水化学工業（株）製：エスレックＢＸ−１〕
金属イオン含有化合物（化合物ＭＳ） ４部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第３受像層形成用塗工液〉
ポリエチレンワックス ２部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＥ１０００〕
ウレタン変性エチレンアクリル酸共重合体 ８部
〔東邦化学工業（株）製：ハイテックＳ６２５４〕
メチルセルロース〔信越化学工業（株）製：ＳＭ１５〕 ０．１部
水 ９０部
（フォーマット印刷）
樹脂凸版印刷法により、ロゴとＯＰニスを順次印刷した。
【００６９】
次いでホットスタンプマシーンを使用し、表面温度１５０℃に加熱し、直径５ｃｍゴム硬度８５のアンテナ形状に凹凸のついたヒートローラを用いて、予めハーフカットされているアンテナ基材のアンテナ位置にあわせて圧力１００ｋｇ／ｃｍ２で１秒間熱をかけて転写して、ハーフカットした該アンテナ部分のみをカード基材へ転写ロールを用い再転写を行った。
【００７０】
次いで、厚み５０μｍのＩＣチップをアンダーフィル用接着テープ（日立化成工業；ＵＦ５１１）を用いアンテナへフリップチップ接合し、次いでＩＣチップの回路面と反対側の面にＳＵＳ３０４からなる厚み１５０μｍの補強板を弾性エポキシ接着剤（東邦化成製；ウルタイト１５４０セット）を厚み１０μｍとし接着した。
【００７１】
次いで、以下のように作成したＩＣカードカバーシートに、湿気硬化型接着剤を４５０μｍの厚みに設け、貼り付けた。
【００７２】
（カバーシートの作成）
カバーシートは厚さ１２５μｍ、の白色ポリエステルシートを使用した。コロナ放電処理した面に下記組成の第１筆記層形成用塗工液、第２筆記層形成用塗工液及び第３筆記層形成用塗工液をこの順に塗布乾燥して、それぞれの厚みが５μｍ、１５μｍ、０．２μｍになる様に積層することにより筆記層を形成した。これを幅６０ｍｍの帯状に断裁しカバーシートを得た。
〈第１筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂〔東洋紡績（株）製：バイロン２００〕 ８部
イソシアネート １部
〔日本ポリウレタン工業（株）製：コロネートＨＸ〕
カーボンブラック 微量
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
メチルエチルケトン ８０部
酢酸ブチル １０部
〈第２筆記層形成用塗工液〉
ポリエステル樹脂 ４部
〔東洋紡績（株）製：バイロナールＭＤ１２００〕
シリカ ５部
二酸化チタン粒子〔石原産業（株）製：ＣＲ８０〕 １部
水 ９０部
〈第３筆記層形成用塗工液〉
ポリアミド樹脂〔三和化学工業（株）製：サンマイド５５〕 ５部
メタノール ９５部
図７はＩＣカード製造装置の例である。
【００７３】
ＩＣカード製造装置２０９には、カバーシート１４０を送り出す送出軸２１０が設けられ、この送出軸２１０から送り出されるカバーシート１４０はガイドローラ２１１、駆動ローラ２１２に掛け渡されて供給される。送出軸２１０とガイドローラ２１１間には、アプリケーターコータ２１３が配置されている。アプリケーターコータ２１３は接着剤を所定の厚さでシートに塗工する。
【００７４】
また、ＩＣカード製造装置２０９には、カード基材１２０を送り出す送出軸２１４が設けられ、この送出軸２１４から送り出されるカード基材１２０はガイドローラ２１５、駆動ローラ２１６に掛け渡されて供給される。
【００７５】
接着剤が塗工されたカバーシート１４０と、カード基材１２０とは離間して対向する状態から接触して搬送路２１８に沿って搬送される。カバーシート１４０と、カード基材１２０の離間して対向する位置には、ＩＣチップ及び補強板がアンテナへ実装され、ＩＣモジュール１１３が設けられている。
【００７６】
ＩＣチップ及び補強板は単体あるいはシートやロール状で複数で供給される。ＩＣカード製造装置２０９の搬送路２１８中には、カバーシート１４０と、カード基材１２０の搬送方向に沿って、加熱ラミネート部２１９、切断部２２０が配置される。加熱ラミネートは真空加熱ラミネートであることが好ましい。又加熱ラミネート部２１９の前には保護フィルム供給部を設けても良く、搬送路２１８の上下に対向して配置されるのが好ましい。加熱ラミネート部２１９は、搬送路２１８の上下に対向して配置される平型の加熱ラミネート上型２２１と加熱ラミネート下型２２２とからなる。加熱ラミネート上型２２１と下型２２２は互いに接離する方向に移動可能に設けられている。加熱ラミネート部２１９を経た後は切断部にてシート材から所定の大きさにカットする。
【００７７】
次いで、このように作成された、ＩＣカード用のシートを、以下のＩＣカードを打ち抜き金型装置によって、打ち抜き加工を施した。
【００７８】
図８は打抜金型装置の全体概略斜視図であり、図９は打抜金型装置の主要部の正面端面図である。この打抜金型装置は、上刃３１０及び下刃３２０を有する打抜金型を有する。そして、上刃３１０は、外延の内側に逃げ３４１が設けられた打抜用ポンチ３１１を含み、下刃３２０は、打抜用ダイス３２１を有する。打抜用ポンチ３１１を、打抜用ダイス３２１の中央に設けられたダイス孔３２２に、下降させることにより、ダイス孔３２２と同じサイズのＩＣカードを打ち抜く。また、このために、打抜用ポンチ３１１のサイズは、ダイス孔３２２のサイズより若干小さくなっている。
【００７９】
次いで、ＩＣカードに書誌事項、画像等プリントし、保護層を設け、電子データを書き込みＩＣカードを作成した。
【００８０】
強アルカリ性溶液や強酸性溶液を用いることなく、環境的性に優れ、カード構成が簡易で生産性の高いＩＣカードを作成できた。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
この発明は、予めアンテナ支持体上に金属薄膜層を設けたアンテナ基材を用い、少なくともアンテナ支持体を残し、金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材にバリがでることなく転写でき、隣接するアンテナと接触しショートするなどの問題もない。また、転写したアンテナ部へＩＣチップを接続してＩＣモジュールを作成し、ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付けることで、金属薄膜層をエッチング等のウエット処理が要らないため、設備の簡略化、カード構成の簡略化が可能で、安価で生産性がよく環境適性を改善することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】図１はＩＣカード製造方法を示す図である。
【図２】アンテナ形状にハーフカットする状態を示す図である。
【図３】アンテナ部のみをカード基材に転写する状態を示す図である。
【図４】転写したアンテナ部を示す図である。
【図５】アンテナ部へＩＣチップを接続する状態を示す図である。
【図６】ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付ける状態を示す図である。
【図７】ＩＣカード製造装置の例である。
【図８】打抜金型装置の全体概略斜視図である。
【図９】打抜金型装置の主要部の正面端面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１００ アンテナ基材
１０１ アンテナ支持体
１０２ 離型層
１０３ 接着層
１０４ 金属薄膜層
１０５ 中間層
１０６ 接着層
１１０ アンテナ部
１１３ ＩＣモジュール
１２０ カード基材
１４０ カバーシート
２００ 打ち抜き下敷き
２０１ 打ち抜き刃
【特許請求の範囲】
【請求項１】
予めアンテナ支持体上に金属薄膜層を設けたアンテナ基材を用い、
少なくとも前記アンテナ支持体を残し、前記金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、
前記アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材に転写し、
前記転写したアンテナ部へＩＣチップを接続してＩＣモジュールを作成し、
前記ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付けたことを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項２】
前記アンテナ基材は、予めアンテナ支持体上に、離型層、接着層、金属薄膜層、接着層をこの順に設けた構成であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項３】
前記アンテナ形状と略同一に加圧、加熱して転写することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項４】
アンテナ基材の少なくともアンテナ支持体を残し金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部と、
前記アンテナ部のみが転写されたカード基材と、
前記転写したアンテナ部へＩＣチップを接続して作成されたＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュール上に貼り付けられたカバーシートと
を有することを特徴とするＩＣカード。
【請求項１】
予めアンテナ支持体上に金属薄膜層を設けたアンテナ基材を用い、
少なくとも前記アンテナ支持体を残し、前記金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットし、
前記アンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部のみをカード基材に転写し、
前記転写したアンテナ部へＩＣチップを接続してＩＣモジュールを作成し、
前記ＩＣモジュール上にカバーシートを貼り付けたことを特徴とするＩＣカード製造方法。
【請求項２】
前記アンテナ基材は、予めアンテナ支持体上に、離型層、接着層、金属薄膜層、接着層をこの順に設けた構成であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項３】
前記アンテナ形状と略同一に加圧、加熱して転写することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカード製造方法。
【請求項４】
アンテナ基材の少なくともアンテナ支持体を残し金属薄膜層を含む層をアンテナ形状にハーフカットして得られるアンテナ部と、
前記アンテナ部のみが転写されたカード基材と、
前記転写したアンテナ部へＩＣチップを接続して作成されたＩＣモジュールと、
前記ＩＣモジュール上に貼り付けられたカバーシートと
を有することを特徴とするＩＣカード。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２００６−２０９２７８（Ｐ２００６−２０９２７８Ａ）
【公開日】平成１８年８月１０日（２００６．８．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−１７６３９（Ｐ２００５−１７６３９）
【出願日】平成１７年１月２６日（２００５．１．２６）
【出願人】（３０３０５０１５９）コニカミノルタフォトイメージング株式会社 (1,066)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年８月１０日（２００６．８．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年１月２６日（２００５．１．２６）
【出願人】（３０３０５０１５９）コニカミノルタフォトイメージング株式会社 (1,066)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]