ＩＣチップ実装体の製造装置
【課題】ＩＣチップが搭載された後のベースシートに対してＩＣチップを破損しないように当接する当接ローラを備えたＩＣチップ実装体の製造装置の提供し、加えてベースシートの蛇行を防止できるようにする。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置１として、一方の面にアンテナ回路８２が形成されてフィルム基板８とされたベースシート８１の搬送経路上において、ベースシート８１上の所定位置にＩＣチップ８３が搭載される工程よりも下流側に配置されてベースシート８１に当接する当接ローラ３６を備えるものとして、この当接ローラ３６に、ベースシート８１上のＩＣチップ８３への圧迫を避ける待避部３６ｂを形成した。
【解決手段】ＩＣチップ実装体の製造装置１として、一方の面にアンテナ回路８２が形成されてフィルム基板８とされたベースシート８１の搬送経路上において、ベースシート８１上の所定位置にＩＣチップ８３が搭載される工程よりも下流側に配置されてベースシート８１に当接する当接ローラ３６を備えるものとして、この当接ローラ３６に、ベースシート８１上のＩＣチップ８３への圧迫を避ける待避部３６ｂを形成した。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを搭載した実装体として、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）の一種である無線ＩＣタグが実用されてきている。ＩＣタグのなかでも、パッシブタグと呼ばれるものは、電池を搭載せず、固有の識別情報が記録されたＩＣチップと小型のアンテナ回路とをフィルム基板に貼付した構成を有しており、ＩＣタグリーダから発せられる電波によって回路内に微量な電力を発生させ、その電力でＩＣタグリーダとの通信を行ってＩＣチップ内の情報を読み書きするものであり、非接触ＩＣカードとして、乗車カード、電子マネー、認証用カード等の分野で広く利用されるようになっている。また最近では、電池を搭載して自ら電波を発するアクティブタグと呼ばれるＩＣタグも登場してきており、通信方式や使用する電波の周波数帯なども種々実用化又は検討されている。
【０００３】
このようなＩＣタグに代表されるＩＣチップ実装体は、ベースシートとカバーシートとの間にＩＣチップとアンテナ回路とを挟んで固定しているという、共通した構成を有している。斯かるＩＣチップ実装体の製造装置としては、例えば、予めベースシートの一方の面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板を搬送し、このアンテナ回路と接続するように接着剤を介してＩＣチップを搭載し、さらに一方の面を粘着面（この面に接着剤を塗布して粘着面としてもよい）としたカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。これらの何れの装置においても、ベースシート又はフィルム基板は、長尺なシートをロール状として搬送経路の開始位置に配置され、ＩＣチップ実装体の製造装置に順次供給されてＩＣチップ実装体が製造された後に、所定の長さに切断されて、非接触ＩＣカード等の製造装置へと送られる。
【特許文献１】特開２００５−２０９１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＩＣチップは微細な（例えば１ｍｍ角以下）精密部材であり、外部からの圧迫や衝撃には非常に弱いものである。したがって、ＩＣチップ実装体の製造装置において、ベースシートに搭載された後の工程でＩＣチップが圧迫を受けると破損する可能性があると考えられ、ＩＣチップ実装体の歩留まりが低下する要因となりかねない。
【０００５】
また、上述のようにベースシート（あるいは予めアンテナ回路が形成されたフィルム基板とされているベースシート）は、長尺なシートをロール状にしてＩＣチップ実装体の製造装置における搬送経路の開始位置に配置されており、そのロールから順次搬送経路（ＩＣチップ実装体の製造経路）へと繰り出されてゆくが、例えばベースシートへの接着剤の塗布やＩＣチップの搭載、若しくは回路シートの貼付、さらにカバーシートの貼り合わせ等の種々の工程へと進めるために、間欠的に配置された当接ローラにベースシートを沿わせることによって、ベースシートの搬送が行われることがある。また、このような当接ローラは、前工程から次工程へベースシートを進める際に、その進行方向を変化させる場合にも用いられることがある。この種のローラには、耐摩耗性などの観点から、硬質な金属製のものが適用されることが多い。この場合、ベースシートにＩＣチップが搭載された後の工程に配置される当接ローラがＩＣチップと接触したり、特に当接ローラによりＩＣチップに圧迫が加わったりすると、ＩＣチップの破損を招きかねない。また、ＩＣチップの搭載前に、ベースシート（フィルム基板）に接着剤を塗布する構成の製造装置において、接着剤を乾燥させる工程の前に用いられる当接ローラの場合、この当接ローラに乾燥していない接着剤が付着すると、その後のベースシートを汚損したり、ベースシートの安定走行の妨げとなることも考えられる。
【０００６】
さらに、ベースシートは当接ローラの表面を走行するため、例えば当接ローラが円柱形状であればベースシートの幅方向にはその動きを抑制するものが存在せず、ベースシートが蛇行するという現象が生じる。このようなベースシートの蛇行は、ベースシートの搬送経路からの脱落やＩＣチップの破損の原因となり得る。このような蛇行現象を防止するために、外側方よりも内側の半径が大きくなるように表面を連続的に湾曲させたローラ（「クラウン型ローラ」と称される場合がある）を用いることが考えられる。すなわち、回転している蛇行防止のためのクラウン型ローラの表面では、外側部と内側の径差により速度差が生じ、速度が速いローラの中央部付近にベースシートが両側部から寄ってくることとなり、ベースシートはローラの中央部で安定して走行するようになる。しかしながら、このようなローラを前述した当接ローラに適用しても、ベースシート上のＩＣチップを圧迫して破壊してしまう可能性があるのは否めない。
【０００７】
そこで本発明は、まず第一に、ＩＣチップが搭載された後のベースシートに対してＩＣチップを破損しないようにベースシートの搬送を補助することが可能な当接ローラを備えたＩＣチップ実装体の製造装置の提供を主たる目的とし、さらに斯かる当接ローラを用いてベースシートの蛇行を防止することもできるＩＣチップ実装体の製造装置をも提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置は、一方の面にアンテナ回路が形成されてフィルム基板とされたベースシートの搬送経路上において、このベースシート上の所定位置にＩＣチップが搭載される工程よりも下流側に配置されてベースシートに当接する当接ローラを具備するものであり、この当接ローラに、ベースシート上のＩＣチップへの圧迫を避ける待避部を形成していることを特徴としている。
【０００９】
なお、本発明において単に「ベースシート」と表現する場合には、特に限定的な言及がない限り、ベースシートそのものを指すのはもちろん、ベースシートに予めアンテナ回路が形成された態様の「フィルム基板」も含むものとする。また、通常はベースシートの幅方向中央部にＩＣチップが搭載されることが多いことから、当接ローラにおける待避部の形成位置は、当接ローラの幅方向中央部とすることが望ましいが、本発明では特にこれに限られるものではなく、ベースシートの幅方向におけるＩＣチップの形成位置に対応して当接ローラにおける待避部の形成位置を決定すればよい。
【００１０】
このような構成のＩＣチップ実装体の製造装置であれば、ＩＣチップが搭載されたベースシートが当接ローラに当接しながら通過する際に、当接ローラに形成された待避部の存在によって、当接ローラによるＩＣチップへの圧迫を回避することができるため、少なくとも当接ローラによってＩＣチップが破損されるのを防止することが可能となり、ＩＣチップ実装体の歩留まり低下を抑制し、ひいては歩留まり向上に寄与できることとなる。
【００１１】
特に簡易な構成で当接ローラによるＩＣチップの破損を防止することができる具体例としては、当接ローラに形成される待避部を、ＩＣチップの幅寸法よりも広く当接ローラの表面に開口させた溝又は間隙により構成したものを挙げることができる。このようにすることで、当接ローラを通過するベースシートに対して、当接ローラは溝又は間隙からなる待避部によりＩＣチップを跨ぐ格好となるため、好適にＩＣチップへの圧迫が避けられることとなる。
【００１２】
また、当接ローラにこのような溝又は間隙から構成される待避部を形成する場合、当接ローラを、この溝又は間隙にＩＣチップを圧迫しない緩衝部材を取り付けた構成とすることもできる。緩衝部材としては、例えばスポンジやウレタン等の適宜の柔軟な材料を採用することができるが、このような緩衝部材であれば、ベースシートが当接ローラを通過する際でも、ベースシート上のＩＣチップへの圧迫が回避され、ＩＣチップの破損を有効に防止することができる。
【００１３】
また、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、搬送経路の一部を構成し、フィルム基板とされたベースシートを密着させつつ回転動作を行いながら搬送する過程で、このベースシートに順次接着剤塗布装置による接着剤の塗布と、ＩＣチップ搭載装置による前記接着剤を介したＩＣチップの搭載とを行わせる主ローラとをさらに具備するものとすることができ、この場合、当接ローラを、主ローラの前記搬送経路における下流側に対向配置される下流側当接ローラとして適用することができる。
【００１４】
この場合、主ローラと対向配置される下流側当接ローラは、次の工程に向けてベースシート（ここではフィルム基板）の方向を変化させる機能を有することがあることから、特にフィルム基板が強く接するため、待避部が形成された下流側当接ローラによるＩＣチップの破損防止機能が大いに発揮される。また、下流側当接ローラを通過するフィルム基板上では、ＩＣチップを取り付けるための接着剤がまだ乾燥されていないため、待避部の存在によって下流側当接ローラへの接着剤の付着も防止される。
【００１５】
また、当接ローラを通過するベースシートの蛇行防止を図りつつ、ＩＣチップの破損防止も同時に実現するには、当接ローラを、待避部を除いてこの当接ローラの回転中心となる中心軸からベースシートと接触する表面までの距離が、外側方から内方に向けて連続的に大きくなる形状とすることが望ましい。すなわち、上述したように、回転する当接ローラの径を外側方から内側に向けて連続的に大きくすることで、ベースシートに対して当接ローラの外側方よりも内側における速度が大きくなり、ベースシートが当接ローラの中央部近傍を安定して走行できるようにすることができる。
【００１６】
これと同様の作用は、前述した主ローラを備えるＩＣチップ実装体の製造装置においては、主ローラを、その回転中心となる中心軸からベースシートと接触する表面までの距離が外側方から内方に向けて連続的に大きくなる形状としても実現することができる。
【００１７】
さらに、これらの当接ローラ又は主ローラの具体的形状としては、当接ローラ又は主ローラの表面を、外側方から内方に向けて中心軸からの距離が大きくなる湾曲形状又は傾斜形状としたものが好適なものとして挙げることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＩＣチップ実装体の製造装置において、ベースシートの搬送経路のうちＩＣチップがベースシートに搭載された後の工程において配置されてベースシートの搬送の補助を行う当接ローラに、ＩＣチップを圧迫しない待避部を形成した構成としていることから、当接ローラがベースシート上のＩＣチップを破損するのを防止できるため、ＩＣチップ実装体の製造効率を向上することが可能である。
【００１９】
また、当接ローラや、それと対向配置される主ローラの形状を、外側部よりも内側が膨らんだ形状とすることで、ベースシートの蛇行を防止できる上に、それによってもＩＣチップの破損防止効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００２１】
まず、本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置により製造されるＩＣチップ実装体の一例であるＩＣタグ１０について説明する。図１は、ＩＣチップ実装体９（図４参照）から切断された１つのＩＣタグ１０を平面図として、図２は同ＩＣタグを縦断面図として示す模式図である。アンテナ回路８２は、ベースシート８１上に予め印刷やエッチングによって形成されたものであり、図３に示すように、ベースシート８１上に間隔をあけて（例えば等間隔とすることができる）で連続的に複数形成されている。ＩＣタグ１０は、ベースシート８１の一方の面の所定位置にアンテナ回路８２を形成されたフィルム基板８と、このアンテナ回路８２の所定位置に接続されるように搭載されるＩＣチップ８３と、これらアンテナ回路８２とＩＣチップ８３とを覆うようにフィルム基板８に対向して貼り付けられるカバーシート８５とから構成される。図４はＩＣタグ１０として切り出される前のシート状のＩＣチップ実装体９を模式図として示す平面図である。以下、ベースシート８１上にアンテナ回路８２を形成したものをフィルム基板８と呼ぶものとする。ＩＣチップ８３は、裏面にアンテナ回路８２に接続するための例えば銅や金等の金属で形成されたバンプ８３ａが設けられており、例えば導電性ペースト等からなる接着剤８４を介してアンテナ回路８２に接続される。カバーシート８５は、一方の面を粘着面として、フィルム基板８の表面をＩＣチップ８３と共に覆うようにフィルム基板８に貼り付けられている。本実施形態においてＩＣチップ実装体９は、このような個々のＩＣタグ１０に切り出される前の長尺なシート状のものを指している。
【００２２】
このようなＩＣチップ実装体９を製造する本実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置１について概略的に説明する。このＩＣチップ実装体の製造装置１は、図５に模式的に示すように、フィルム基板搬送経路（以下、「搬送経路」という）の始点となり搬送フィルム基板８を収容し順次送り出すフィルム基板供給部２、フィルム基板８の所定位置に順次ＩＣチップ８３を搭載するＩＣチップ実装部３、カバーシート８５を収容し順次送り出すカバーシート供給部４、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８にカバーシート８５を貼り合わせ且つＩＣチップ８３をフィルム基板８に固定してＩＣチップ実装体９を形成する貼り合わせ部５、ＩＣチップ実装体９を検査し順次巻き取る製品検査・巻取部６、これら各部を制御する制御部７を主たる構成機構として備えている。
【００２３】
フィルム基板供給部２は、ロール状に巻回したフィルム基板８を収容するとともに、制御部７により制御されて一定速度且つ一定張力で搬送経路へフィルム基板８を連続的に繰り出して供給するものである。
【００２４】
ＩＣチップ実装部３は、フィルム基板供給部２から搬送されてきたフィルム基板８に対して、所定間隔で接着剤８４を塗布し、且つ塗布された接着剤を介してＩＣチップ８３をアンテナ回路８１に接続するように搭載する。そのための構成として、ＩＣチップ実装体３は、図６に示すように、制御部７により回転速度を制御されて図示しないモータにより回転する主ローラ３１と、この主ローラ３１に沿って搬送されるフィルム基板８に対して接着剤８４を塗布する接着剤塗布装置３２と、フィルム基板８にＩＣチップ８３を搭載するＩＣチップ供給部（パーツフィーダ、図中に想像線で示す）３３及び同期ローラ３４と、搬送経路の上流側からフィルム基板８を主ローラ３１へ導く上流側補助ローラ３５と、主ローラ３１から搬送経路の下流側へフィルム基板８を導く下流側補助ローラ３６とを備えている。この下流側補助ローラ３６は、本発明における当接ローラとして機能するものであり、その具体的構成については後段で詳述する。同期ローラ３４は、制御部７の制御により主ローラ３１と同期して回転し、ＩＣチップ供給部３３から供給されたＩＣチップ８３を１つずつ、主ローラ３１上のフィルム基板８に塗布された接着剤８４に載せてゆく。すなわち、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８が下流側補助ローラ３６を通過する際には、接着剤８４はまだ乾燥していない状態である。なお、このＩＣチップ実装部３では、主ローラ３１上におけるフィルム基板８の接着剤を塗布する位置やＩＣチップ８３を載せる位置が複数台のカメラ３７で撮影されており、所定の位置から誤差などがあれば随時制御部７と通信して補正できるようにしている。
【００２５】
カバーシート供給部４は、ロール状に巻回したカバーシート８５を、搬送経路上のフィルム基板８に重ね合わせるように順次繰り出すものである。
【００２６】
貼り合わせ部５は、ＩＣチップ実装部３から搬送されてきたＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８と、カバーシート供給部４から搬送されたカバーシート８５とを、加熱することにより貼り合わせるとともに、フィルム基板８上の接着剤５４を乾燥固化させてＩＣチップ８３をアンテナ回路５２に固定することによって、一体のＩＣチップ実装体９として作製するものである。
【００２７】
製品検査・巻取部６は、作製されたＩＣチップ実装体９の検査を行い、ロール状に巻き取って収容するものである。
【００２８】
さて、前述した下流側補助ローラ３６は、図５及び図６に示すように、主ローラ３１の下流側に対向させて配置されるものであり、主ローラ３１によるフィルム基板８の搬送を補助し、次の工程である貼り合わせ部５へ向けてフィルム基板８の方向を変える働きをしている。さらに図７に拡大して示すように、この下流側補助ローラ３６は、中空の概略樽型をなす形状を有している。具体的には、下流側補助ローラ３６の外周面を、幅方向両外側端部３６ａ，３６ａから内側に向けてなだらかに湾曲して連続的に直径が大きくなる形状（いわゆる、クラウン形状）をなす湾曲面３６ｓとしている。さらに、下流側補助ローラ３６の幅方向中央部には、フィルム基板８（図中、ベースシート８１にアンテナ回路８２を形成した状態のものを指す。以下の各図について同様）上に搭載されたＩＣチップ８３よりも広い幅寸法の溝３６ｂを周回させて形成し、この溝３６ｂをＩＣチップ８３を避ける待避部としている。ここで、本実施形態で用いられるＩＣチップ８３には例えば１ｍｍ角、高さ１ｍｍ未満のものを採用しているので、溝３６ｂの幅を例えば１０ｍｍ、深さ１．３ｍｍとしているが、これらの数値は適宜に設定することができる。なお、下流側補助ローラ３６の中空部３６ｃは、図示しない回転軸を挿通させるためのものである。
【００２９】
このように、クラウン形状の下流側補助ローラ３６を用いることで、湾曲面３６ｓの幅方向中央部（溝３６ｂの開口周縁部）は外側端部３６ａよりも回転速度を大きくすることができることから、下流側補助ローラ３６に案内されるフィルム基板８はより速度が大きい幅方向中央部に引き寄せられるため、高速で搬送されるフィルム基板８の蛇行を防ぐことができる。さらに、下流側補助ローラ３６に待避部として形成した溝３６ｂにより、下流側補助ローラ３６の湾曲した外周面がフィルム基板８上のＩＣチップ８３に直接接触して圧迫することを避けることができ、ＩＣチップ８３の破損を効果的に防止することが可能である。さらにこの下流側補助ローラ３６は、溝３６ｂによりＩＣチップ８３と共に未乾燥の接着剤８４をも跨ぐようにフィルム基板８を通過させるため、接着剤８４が下流側補助ローラ３６の表面に付着してその後のフィルム基板８を汚損したり、下流側補助ローラ３６によるフィルム基板８の案内機能を損ねることもない。したがって、このような下流側補助ローラ３６をＩＣチップ実装部３の主ローラ３１の出口側、すなわち搬送経路上においてフィルム基板８への接着剤８４の塗布とＩＣチップ８３の搭載よりも後の工程に設けているため、ＩＣチップ実装体９の歩留まりを向上することが可能である。
【００３０】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態と同様のＩＣチップ実装体の製造装置１において適用される下流側補助ローラの形状は、次のようなものとすることが可能である。図８に第１変形例として示す下流側補助ローラ１３６は、上記実施形態と同様に中空の樽形状をなすものであるが、その外周面を、幅方向両外側端部１３６ａ，１３６ａから内側に向けてなだらかに且つ直線的に直径が大きくなる形状（いわゆる、テーパ形状）をなす傾斜面１３６ｓとしている。このように、外周面を傾斜面１３６ｓとした下流側補助ローラ１３６であっても、外周面を湾曲面３６ｓとした上記実施形態の場合と同様に、フィルム基板８の搬送時の蛇行を防止することが可能である。また、この下流側補助ローラ１３６には、上記実施形態と同様の溝１３６ｂを形成することで、フィルム基板８上のＩＣチップ８３への圧迫・破壊を避け、且つ接着剤８４の付着を防止するようにしている。
【００３１】
また、図９にＩＣチップ実装部の一部を拡大して第２変形例と示すＩＣチップ実装体の製造装置においては、下流側補助ローラ２３６には、円筒形状をなすものを採用している。具体的にこの下流側補助ローラ２３６の幅方向中央部には、上記実施形態や第１変形例と同様の溝２３６ｂを待避部として形成しているが、外周面２３６ｓは図示されるように断面視平坦である。このような下流側補助ローラ２３６に対して、それと対面する主ローラ２３１の外周面２３１ｓを、上記実施形態における下流側補助ローラ３６と同様に、幅方向中央部における直径を外側端部における直径よりも大きくし、なだらかに湾曲したクラウン形状としている。このように、下流側補助ローラ２３６に形成した待避部としての溝２３６ｂにより、フィルム基板８上のＩＣチップ８３への圧迫と接着剤８４の付着を避けつつ、主ローラ２３１の外周面をクラウン形状とすることで、高速で搬送されるフィルム基板８の蛇行防止を図ることができる。なお、本変形例では、主ローラ２３１として外周面がクラウン形状をなすものに代えて、上述した第１変形例における下流側補助ローラ１３６と同様に、外周面がテーパ形状をなすものを採用しても、同様の効果を得ることができる。
【００３２】
さらにまた、上記実施形態で説明したような下流側補助ローラ３６においては、例えば図１０に第３変形例として一部を拡大して示すように、待避部として形成した溝３６に、ＩＣチップ８３と接触しても破損が生じるほどの圧迫を加えない程度に柔軟な緩衝部材３６ｄを取り付けても構わない。緩衝部材３６ｄとしては、例えばスポンジやウレタン等の柔軟な材料を利用することができる。このようにすることで、下流側補助ローラ３６とフィルム基板８との接触面積を大きくしてフィルム基板８の安定した搬送と蛇行防止を図りつつ、ＩＣチップ８３の破損防止も図ることができる。
【００３３】
以上の他にも、下流側補助ローラを幅方向に中央部で２分割される態様として、左右の部品の間にフィルム基板８上のＩＣチップを跨ぐことができる程度の間隙を形成し、この間隙により待避部を構成してもよい。また、以上に説明した下流側補助ローラと同様に、ＩＣチップへの圧迫を避けるための待避部を形成したローラや、待避部に加えて表面形状をクラウン形状やテーパ形状としたローラは、ＩＣチップ実装部の出口側に主ローラと対面して設けられる補助ローラにのみ適用されるものではなく、ＩＣチップ実装体の製造装置におけるベースシート（或いはベースシートにアンテナ回路が形成されたフィルム基板も含む）の搬送経路上で、ＩＣチップが搭載された後の工程においてベースシートに当接する各種の当接ローラにも適用することができる。さらに本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成についても、上記実施形態のようなものに限らず、種々の構成を備えたものに適用することができる。その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態により製造されるＩＣチップ実装体から作製されるＩＣタグを模式的に示す平面図。
【図２】同ＩＣタグを模式的に示す縦断面図。
【図３】同実施形態に適用されるフィルム基板の一部を示す平面図。
【図４】同実施形態においてＩＣタグとして切り出される前のシート上のＩＣチップ実装体の一部を示す平面図。
【図５】同実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成を模式的に示す図。
【図６】同実施形態におけるＩＣチップ実装部を拡大して示す概略側面図。
【図７】同ＩＣチップ実装部に適用される下流側補助ローラ及びＩＣチップが搭載されたフィルム基板を示す拡大断面図。
【図８】同実施形態の第１変形例として適用される下流側補助ローラ及びＩＣチップが搭載されたフィルム基板を示す拡大断面図。
【図９】同実施形態の第２変形例として適用されるＩＣチップ実装部の一部を示す拡大断面図。
【図１０】同実施形態の第３変形例として適用される下流側補助ローラ及びＩＣチップが搭載されたフィルム基板の一部を示す拡大断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１…ＩＣチップ実装体の製造装置
３１，２３１…主ローラ
２３１ｓ…外周面
３６、１３６、２３６…下流側補助ローラ（当接ローラ）
３６ａ，１３６ａ…外側端部
３６ｂ，１３６ｂ，２３６ｂ…溝（待避部）
３６ｄ…緩衝部材
３６ｓ，１３６ｓ，２３６ｓ…外周面
８…フィルム基板
８１…ベースシート
８２…アンテナ回路
８３…ＩＣチップ
８４…接着剤
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを搭載した実装体として、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）の一種である無線ＩＣタグが実用されてきている。ＩＣタグのなかでも、パッシブタグと呼ばれるものは、電池を搭載せず、固有の識別情報が記録されたＩＣチップと小型のアンテナ回路とをフィルム基板に貼付した構成を有しており、ＩＣタグリーダから発せられる電波によって回路内に微量な電力を発生させ、その電力でＩＣタグリーダとの通信を行ってＩＣチップ内の情報を読み書きするものであり、非接触ＩＣカードとして、乗車カード、電子マネー、認証用カード等の分野で広く利用されるようになっている。また最近では、電池を搭載して自ら電波を発するアクティブタグと呼ばれるＩＣタグも登場してきており、通信方式や使用する電波の周波数帯なども種々実用化又は検討されている。
【０００３】
このようなＩＣタグに代表されるＩＣチップ実装体は、ベースシートとカバーシートとの間にＩＣチップとアンテナ回路とを挟んで固定しているという、共通した構成を有している。斯かるＩＣチップ実装体の製造装置としては、例えば、予めベースシートの一方の面にアンテナ回路が形成されたフィルム基板を搬送し、このアンテナ回路と接続するように接着剤を介してＩＣチップを搭載し、さらに一方の面を粘着面（この面に接着剤を塗布して粘着面としてもよい）としたカバーシートを貼り合わせることによってＩＣチップ実装体を製造するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。これらの何れの装置においても、ベースシート又はフィルム基板は、長尺なシートをロール状として搬送経路の開始位置に配置され、ＩＣチップ実装体の製造装置に順次供給されてＩＣチップ実装体が製造された後に、所定の長さに切断されて、非接触ＩＣカード等の製造装置へと送られる。
【特許文献１】特開２００５−２０９１４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、ＩＣチップは微細な（例えば１ｍｍ角以下）精密部材であり、外部からの圧迫や衝撃には非常に弱いものである。したがって、ＩＣチップ実装体の製造装置において、ベースシートに搭載された後の工程でＩＣチップが圧迫を受けると破損する可能性があると考えられ、ＩＣチップ実装体の歩留まりが低下する要因となりかねない。
【０００５】
また、上述のようにベースシート（あるいは予めアンテナ回路が形成されたフィルム基板とされているベースシート）は、長尺なシートをロール状にしてＩＣチップ実装体の製造装置における搬送経路の開始位置に配置されており、そのロールから順次搬送経路（ＩＣチップ実装体の製造経路）へと繰り出されてゆくが、例えばベースシートへの接着剤の塗布やＩＣチップの搭載、若しくは回路シートの貼付、さらにカバーシートの貼り合わせ等の種々の工程へと進めるために、間欠的に配置された当接ローラにベースシートを沿わせることによって、ベースシートの搬送が行われることがある。また、このような当接ローラは、前工程から次工程へベースシートを進める際に、その進行方向を変化させる場合にも用いられることがある。この種のローラには、耐摩耗性などの観点から、硬質な金属製のものが適用されることが多い。この場合、ベースシートにＩＣチップが搭載された後の工程に配置される当接ローラがＩＣチップと接触したり、特に当接ローラによりＩＣチップに圧迫が加わったりすると、ＩＣチップの破損を招きかねない。また、ＩＣチップの搭載前に、ベースシート（フィルム基板）に接着剤を塗布する構成の製造装置において、接着剤を乾燥させる工程の前に用いられる当接ローラの場合、この当接ローラに乾燥していない接着剤が付着すると、その後のベースシートを汚損したり、ベースシートの安定走行の妨げとなることも考えられる。
【０００６】
さらに、ベースシートは当接ローラの表面を走行するため、例えば当接ローラが円柱形状であればベースシートの幅方向にはその動きを抑制するものが存在せず、ベースシートが蛇行するという現象が生じる。このようなベースシートの蛇行は、ベースシートの搬送経路からの脱落やＩＣチップの破損の原因となり得る。このような蛇行現象を防止するために、外側方よりも内側の半径が大きくなるように表面を連続的に湾曲させたローラ（「クラウン型ローラ」と称される場合がある）を用いることが考えられる。すなわち、回転している蛇行防止のためのクラウン型ローラの表面では、外側部と内側の径差により速度差が生じ、速度が速いローラの中央部付近にベースシートが両側部から寄ってくることとなり、ベースシートはローラの中央部で安定して走行するようになる。しかしながら、このようなローラを前述した当接ローラに適用しても、ベースシート上のＩＣチップを圧迫して破壊してしまう可能性があるのは否めない。
【０００７】
そこで本発明は、まず第一に、ＩＣチップが搭載された後のベースシートに対してＩＣチップを破損しないようにベースシートの搬送を補助することが可能な当接ローラを備えたＩＣチップ実装体の製造装置の提供を主たる目的とし、さらに斯かる当接ローラを用いてベースシートの蛇行を防止することもできるＩＣチップ実装体の製造装置をも提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置は、一方の面にアンテナ回路が形成されてフィルム基板とされたベースシートの搬送経路上において、このベースシート上の所定位置にＩＣチップが搭載される工程よりも下流側に配置されてベースシートに当接する当接ローラを具備するものであり、この当接ローラに、ベースシート上のＩＣチップへの圧迫を避ける待避部を形成していることを特徴としている。
【０００９】
なお、本発明において単に「ベースシート」と表現する場合には、特に限定的な言及がない限り、ベースシートそのものを指すのはもちろん、ベースシートに予めアンテナ回路が形成された態様の「フィルム基板」も含むものとする。また、通常はベースシートの幅方向中央部にＩＣチップが搭載されることが多いことから、当接ローラにおける待避部の形成位置は、当接ローラの幅方向中央部とすることが望ましいが、本発明では特にこれに限られるものではなく、ベースシートの幅方向におけるＩＣチップの形成位置に対応して当接ローラにおける待避部の形成位置を決定すればよい。
【００１０】
このような構成のＩＣチップ実装体の製造装置であれば、ＩＣチップが搭載されたベースシートが当接ローラに当接しながら通過する際に、当接ローラに形成された待避部の存在によって、当接ローラによるＩＣチップへの圧迫を回避することができるため、少なくとも当接ローラによってＩＣチップが破損されるのを防止することが可能となり、ＩＣチップ実装体の歩留まり低下を抑制し、ひいては歩留まり向上に寄与できることとなる。
【００１１】
特に簡易な構成で当接ローラによるＩＣチップの破損を防止することができる具体例としては、当接ローラに形成される待避部を、ＩＣチップの幅寸法よりも広く当接ローラの表面に開口させた溝又は間隙により構成したものを挙げることができる。このようにすることで、当接ローラを通過するベースシートに対して、当接ローラは溝又は間隙からなる待避部によりＩＣチップを跨ぐ格好となるため、好適にＩＣチップへの圧迫が避けられることとなる。
【００１２】
また、当接ローラにこのような溝又は間隙から構成される待避部を形成する場合、当接ローラを、この溝又は間隙にＩＣチップを圧迫しない緩衝部材を取り付けた構成とすることもできる。緩衝部材としては、例えばスポンジやウレタン等の適宜の柔軟な材料を採用することができるが、このような緩衝部材であれば、ベースシートが当接ローラを通過する際でも、ベースシート上のＩＣチップへの圧迫が回避され、ＩＣチップの破損を有効に防止することができる。
【００１３】
また、本発明のＩＣチップ実装体の製造装置は、搬送経路の一部を構成し、フィルム基板とされたベースシートを密着させつつ回転動作を行いながら搬送する過程で、このベースシートに順次接着剤塗布装置による接着剤の塗布と、ＩＣチップ搭載装置による前記接着剤を介したＩＣチップの搭載とを行わせる主ローラとをさらに具備するものとすることができ、この場合、当接ローラを、主ローラの前記搬送経路における下流側に対向配置される下流側当接ローラとして適用することができる。
【００１４】
この場合、主ローラと対向配置される下流側当接ローラは、次の工程に向けてベースシート（ここではフィルム基板）の方向を変化させる機能を有することがあることから、特にフィルム基板が強く接するため、待避部が形成された下流側当接ローラによるＩＣチップの破損防止機能が大いに発揮される。また、下流側当接ローラを通過するフィルム基板上では、ＩＣチップを取り付けるための接着剤がまだ乾燥されていないため、待避部の存在によって下流側当接ローラへの接着剤の付着も防止される。
【００１５】
また、当接ローラを通過するベースシートの蛇行防止を図りつつ、ＩＣチップの破損防止も同時に実現するには、当接ローラを、待避部を除いてこの当接ローラの回転中心となる中心軸からベースシートと接触する表面までの距離が、外側方から内方に向けて連続的に大きくなる形状とすることが望ましい。すなわち、上述したように、回転する当接ローラの径を外側方から内側に向けて連続的に大きくすることで、ベースシートに対して当接ローラの外側方よりも内側における速度が大きくなり、ベースシートが当接ローラの中央部近傍を安定して走行できるようにすることができる。
【００１６】
これと同様の作用は、前述した主ローラを備えるＩＣチップ実装体の製造装置においては、主ローラを、その回転中心となる中心軸からベースシートと接触する表面までの距離が外側方から内方に向けて連続的に大きくなる形状としても実現することができる。
【００１７】
さらに、これらの当接ローラ又は主ローラの具体的形状としては、当接ローラ又は主ローラの表面を、外側方から内方に向けて中心軸からの距離が大きくなる湾曲形状又は傾斜形状としたものが好適なものとして挙げることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ＩＣチップ実装体の製造装置において、ベースシートの搬送経路のうちＩＣチップがベースシートに搭載された後の工程において配置されてベースシートの搬送の補助を行う当接ローラに、ＩＣチップを圧迫しない待避部を形成した構成としていることから、当接ローラがベースシート上のＩＣチップを破損するのを防止できるため、ＩＣチップ実装体の製造効率を向上することが可能である。
【００１９】
また、当接ローラや、それと対向配置される主ローラの形状を、外側部よりも内側が膨らんだ形状とすることで、ベースシートの蛇行を防止できる上に、それによってもＩＣチップの破損防止効果を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態を、図面を参照して説明する。
【００２１】
まず、本発明に係るＩＣチップ実装体の製造装置により製造されるＩＣチップ実装体の一例であるＩＣタグ１０について説明する。図１は、ＩＣチップ実装体９（図４参照）から切断された１つのＩＣタグ１０を平面図として、図２は同ＩＣタグを縦断面図として示す模式図である。アンテナ回路８２は、ベースシート８１上に予め印刷やエッチングによって形成されたものであり、図３に示すように、ベースシート８１上に間隔をあけて（例えば等間隔とすることができる）で連続的に複数形成されている。ＩＣタグ１０は、ベースシート８１の一方の面の所定位置にアンテナ回路８２を形成されたフィルム基板８と、このアンテナ回路８２の所定位置に接続されるように搭載されるＩＣチップ８３と、これらアンテナ回路８２とＩＣチップ８３とを覆うようにフィルム基板８に対向して貼り付けられるカバーシート８５とから構成される。図４はＩＣタグ１０として切り出される前のシート状のＩＣチップ実装体９を模式図として示す平面図である。以下、ベースシート８１上にアンテナ回路８２を形成したものをフィルム基板８と呼ぶものとする。ＩＣチップ８３は、裏面にアンテナ回路８２に接続するための例えば銅や金等の金属で形成されたバンプ８３ａが設けられており、例えば導電性ペースト等からなる接着剤８４を介してアンテナ回路８２に接続される。カバーシート８５は、一方の面を粘着面として、フィルム基板８の表面をＩＣチップ８３と共に覆うようにフィルム基板８に貼り付けられている。本実施形態においてＩＣチップ実装体９は、このような個々のＩＣタグ１０に切り出される前の長尺なシート状のものを指している。
【００２２】
このようなＩＣチップ実装体９を製造する本実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置１について概略的に説明する。このＩＣチップ実装体の製造装置１は、図５に模式的に示すように、フィルム基板搬送経路（以下、「搬送経路」という）の始点となり搬送フィルム基板８を収容し順次送り出すフィルム基板供給部２、フィルム基板８の所定位置に順次ＩＣチップ８３を搭載するＩＣチップ実装部３、カバーシート８５を収容し順次送り出すカバーシート供給部４、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８にカバーシート８５を貼り合わせ且つＩＣチップ８３をフィルム基板８に固定してＩＣチップ実装体９を形成する貼り合わせ部５、ＩＣチップ実装体９を検査し順次巻き取る製品検査・巻取部６、これら各部を制御する制御部７を主たる構成機構として備えている。
【００２３】
フィルム基板供給部２は、ロール状に巻回したフィルム基板８を収容するとともに、制御部７により制御されて一定速度且つ一定張力で搬送経路へフィルム基板８を連続的に繰り出して供給するものである。
【００２４】
ＩＣチップ実装部３は、フィルム基板供給部２から搬送されてきたフィルム基板８に対して、所定間隔で接着剤８４を塗布し、且つ塗布された接着剤を介してＩＣチップ８３をアンテナ回路８１に接続するように搭載する。そのための構成として、ＩＣチップ実装体３は、図６に示すように、制御部７により回転速度を制御されて図示しないモータにより回転する主ローラ３１と、この主ローラ３１に沿って搬送されるフィルム基板８に対して接着剤８４を塗布する接着剤塗布装置３２と、フィルム基板８にＩＣチップ８３を搭載するＩＣチップ供給部（パーツフィーダ、図中に想像線で示す）３３及び同期ローラ３４と、搬送経路の上流側からフィルム基板８を主ローラ３１へ導く上流側補助ローラ３５と、主ローラ３１から搬送経路の下流側へフィルム基板８を導く下流側補助ローラ３６とを備えている。この下流側補助ローラ３６は、本発明における当接ローラとして機能するものであり、その具体的構成については後段で詳述する。同期ローラ３４は、制御部７の制御により主ローラ３１と同期して回転し、ＩＣチップ供給部３３から供給されたＩＣチップ８３を１つずつ、主ローラ３１上のフィルム基板８に塗布された接着剤８４に載せてゆく。すなわち、ＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８が下流側補助ローラ３６を通過する際には、接着剤８４はまだ乾燥していない状態である。なお、このＩＣチップ実装部３では、主ローラ３１上におけるフィルム基板８の接着剤を塗布する位置やＩＣチップ８３を載せる位置が複数台のカメラ３７で撮影されており、所定の位置から誤差などがあれば随時制御部７と通信して補正できるようにしている。
【００２５】
カバーシート供給部４は、ロール状に巻回したカバーシート８５を、搬送経路上のフィルム基板８に重ね合わせるように順次繰り出すものである。
【００２６】
貼り合わせ部５は、ＩＣチップ実装部３から搬送されてきたＩＣチップ８３が搭載されたフィルム基板８と、カバーシート供給部４から搬送されたカバーシート８５とを、加熱することにより貼り合わせるとともに、フィルム基板８上の接着剤５４を乾燥固化させてＩＣチップ８３をアンテナ回路５２に固定することによって、一体のＩＣチップ実装体９として作製するものである。
【００２７】
製品検査・巻取部６は、作製されたＩＣチップ実装体９の検査を行い、ロール状に巻き取って収容するものである。
【００２８】
さて、前述した下流側補助ローラ３６は、図５及び図６に示すように、主ローラ３１の下流側に対向させて配置されるものであり、主ローラ３１によるフィルム基板８の搬送を補助し、次の工程である貼り合わせ部５へ向けてフィルム基板８の方向を変える働きをしている。さらに図７に拡大して示すように、この下流側補助ローラ３６は、中空の概略樽型をなす形状を有している。具体的には、下流側補助ローラ３６の外周面を、幅方向両外側端部３６ａ，３６ａから内側に向けてなだらかに湾曲して連続的に直径が大きくなる形状（いわゆる、クラウン形状）をなす湾曲面３６ｓとしている。さらに、下流側補助ローラ３６の幅方向中央部には、フィルム基板８（図中、ベースシート８１にアンテナ回路８２を形成した状態のものを指す。以下の各図について同様）上に搭載されたＩＣチップ８３よりも広い幅寸法の溝３６ｂを周回させて形成し、この溝３６ｂをＩＣチップ８３を避ける待避部としている。ここで、本実施形態で用いられるＩＣチップ８３には例えば１ｍｍ角、高さ１ｍｍ未満のものを採用しているので、溝３６ｂの幅を例えば１０ｍｍ、深さ１．３ｍｍとしているが、これらの数値は適宜に設定することができる。なお、下流側補助ローラ３６の中空部３６ｃは、図示しない回転軸を挿通させるためのものである。
【００２９】
このように、クラウン形状の下流側補助ローラ３６を用いることで、湾曲面３６ｓの幅方向中央部（溝３６ｂの開口周縁部）は外側端部３６ａよりも回転速度を大きくすることができることから、下流側補助ローラ３６に案内されるフィルム基板８はより速度が大きい幅方向中央部に引き寄せられるため、高速で搬送されるフィルム基板８の蛇行を防ぐことができる。さらに、下流側補助ローラ３６に待避部として形成した溝３６ｂにより、下流側補助ローラ３６の湾曲した外周面がフィルム基板８上のＩＣチップ８３に直接接触して圧迫することを避けることができ、ＩＣチップ８３の破損を効果的に防止することが可能である。さらにこの下流側補助ローラ３６は、溝３６ｂによりＩＣチップ８３と共に未乾燥の接着剤８４をも跨ぐようにフィルム基板８を通過させるため、接着剤８４が下流側補助ローラ３６の表面に付着してその後のフィルム基板８を汚損したり、下流側補助ローラ３６によるフィルム基板８の案内機能を損ねることもない。したがって、このような下流側補助ローラ３６をＩＣチップ実装部３の主ローラ３１の出口側、すなわち搬送経路上においてフィルム基板８への接着剤８４の塗布とＩＣチップ８３の搭載よりも後の工程に設けているため、ＩＣチップ実装体９の歩留まりを向上することが可能である。
【００３０】
なお、本発明は上述した実施形態に限られるものではない。例えば上記実施形態と同様のＩＣチップ実装体の製造装置１において適用される下流側補助ローラの形状は、次のようなものとすることが可能である。図８に第１変形例として示す下流側補助ローラ１３６は、上記実施形態と同様に中空の樽形状をなすものであるが、その外周面を、幅方向両外側端部１３６ａ，１３６ａから内側に向けてなだらかに且つ直線的に直径が大きくなる形状（いわゆる、テーパ形状）をなす傾斜面１３６ｓとしている。このように、外周面を傾斜面１３６ｓとした下流側補助ローラ１３６であっても、外周面を湾曲面３６ｓとした上記実施形態の場合と同様に、フィルム基板８の搬送時の蛇行を防止することが可能である。また、この下流側補助ローラ１３６には、上記実施形態と同様の溝１３６ｂを形成することで、フィルム基板８上のＩＣチップ８３への圧迫・破壊を避け、且つ接着剤８４の付着を防止するようにしている。
【００３１】
また、図９にＩＣチップ実装部の一部を拡大して第２変形例と示すＩＣチップ実装体の製造装置においては、下流側補助ローラ２３６には、円筒形状をなすものを採用している。具体的にこの下流側補助ローラ２３６の幅方向中央部には、上記実施形態や第１変形例と同様の溝２３６ｂを待避部として形成しているが、外周面２３６ｓは図示されるように断面視平坦である。このような下流側補助ローラ２３６に対して、それと対面する主ローラ２３１の外周面２３１ｓを、上記実施形態における下流側補助ローラ３６と同様に、幅方向中央部における直径を外側端部における直径よりも大きくし、なだらかに湾曲したクラウン形状としている。このように、下流側補助ローラ２３６に形成した待避部としての溝２３６ｂにより、フィルム基板８上のＩＣチップ８３への圧迫と接着剤８４の付着を避けつつ、主ローラ２３１の外周面をクラウン形状とすることで、高速で搬送されるフィルム基板８の蛇行防止を図ることができる。なお、本変形例では、主ローラ２３１として外周面がクラウン形状をなすものに代えて、上述した第１変形例における下流側補助ローラ１３６と同様に、外周面がテーパ形状をなすものを採用しても、同様の効果を得ることができる。
【００３２】
さらにまた、上記実施形態で説明したような下流側補助ローラ３６においては、例えば図１０に第３変形例として一部を拡大して示すように、待避部として形成した溝３６に、ＩＣチップ８３と接触しても破損が生じるほどの圧迫を加えない程度に柔軟な緩衝部材３６ｄを取り付けても構わない。緩衝部材３６ｄとしては、例えばスポンジやウレタン等の柔軟な材料を利用することができる。このようにすることで、下流側補助ローラ３６とフィルム基板８との接触面積を大きくしてフィルム基板８の安定した搬送と蛇行防止を図りつつ、ＩＣチップ８３の破損防止も図ることができる。
【００３３】
以上の他にも、下流側補助ローラを幅方向に中央部で２分割される態様として、左右の部品の間にフィルム基板８上のＩＣチップを跨ぐことができる程度の間隙を形成し、この間隙により待避部を構成してもよい。また、以上に説明した下流側補助ローラと同様に、ＩＣチップへの圧迫を避けるための待避部を形成したローラや、待避部に加えて表面形状をクラウン形状やテーパ形状としたローラは、ＩＣチップ実装部の出口側に主ローラと対面して設けられる補助ローラにのみ適用されるものではなく、ＩＣチップ実装体の製造装置におけるベースシート（或いはベースシートにアンテナ回路が形成されたフィルム基板も含む）の搬送経路上で、ＩＣチップが搭載された後の工程においてベースシートに当接する各種の当接ローラにも適用することができる。さらに本発明は、ＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成についても、上記実施形態のようなものに限らず、種々の構成を備えたものに適用することができる。その他、各部の具体的構成についても上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施形態により製造されるＩＣチップ実装体から作製されるＩＣタグを模式的に示す平面図。
【図２】同ＩＣタグを模式的に示す縦断面図。
【図３】同実施形態に適用されるフィルム基板の一部を示す平面図。
【図４】同実施形態においてＩＣタグとして切り出される前のシート上のＩＣチップ実装体の一部を示す平面図。
【図５】同実施形態に係るＩＣチップ実装体の製造装置の全体構成を模式的に示す図。
【図６】同実施形態におけるＩＣチップ実装部を拡大して示す概略側面図。
【図７】同ＩＣチップ実装部に適用される下流側補助ローラ及びＩＣチップが搭載されたフィルム基板を示す拡大断面図。
【図８】同実施形態の第１変形例として適用される下流側補助ローラ及びＩＣチップが搭載されたフィルム基板を示す拡大断面図。
【図９】同実施形態の第２変形例として適用されるＩＣチップ実装部の一部を示す拡大断面図。
【図１０】同実施形態の第３変形例として適用される下流側補助ローラ及びＩＣチップが搭載されたフィルム基板の一部を示す拡大断面図。
【符号の説明】
【００３５】
１…ＩＣチップ実装体の製造装置
３１，２３１…主ローラ
２３１ｓ…外周面
３６、１３６、２３６…下流側補助ローラ（当接ローラ）
３６ａ，１３６ａ…外側端部
３６ｂ，１３６ｂ，２３６ｂ…溝（待避部）
３６ｄ…緩衝部材
３６ｓ，１３６ｓ，２３６ｓ…外周面
８…フィルム基板
８１…ベースシート
８２…アンテナ回路
８３…ＩＣチップ
８４…接着剤
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面にアンテナ回路が形成されてフィルム基板とされたベースシートの搬送経路上において、当該ベースシート上の所定位置にＩＣチップが搭載される工程よりも下流側に配置され、前記ベースシートに当接する当接ローラを具備し、
前記当接ローラに、前記ベースシート上のＩＣチップへの圧迫を避ける待避部を形成していることを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項２】
前記待避部は、前記ＩＣチップの幅寸法よりも広く前記当接ローラの表面に開口させた溝又は間隙により構成したものである請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項３】
前記当接ローラは、前記ＩＣチップを圧迫しない緩衝部材を前記溝又は間隙に取り付けたものである請求項２に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項４】
前記搬送経路の一部を構成し、前記フィルム基板とされたベースシートを密着させつつ回転動作を行いながら搬送する過程で、当該ベースシートに順次接着剤塗布装置による接着剤の塗布と、ＩＣチップ搭載装置による前記接着剤を介したＩＣチップの搭載とを行わせる主ローラをさらに具備し、
前記当接ローラは、前記主ローラの前記搬送経路における下流側に対向配置される下流側当接ローラである請求項１乃至３の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項５】
前記当接ローラを、前記待避部を除いて当該当接ローラの回転中心となる中心軸から前記ベースシートと接触する表面までの距離が、外側方から内方に向けて連続的に大きくなる形状としている請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項６】
前記主ローラを、当該主ローラの回転中心となる中心軸から前記ベースシートと接触する表面までの距離が、外側方から内方に向けて連続的に大きくなる形状としている請求項４に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項７】
前記当接ローラ又は前記主ローラの表面を、外側方から内方に向けて中心軸からの距離が大きくなる湾曲形状又は傾斜形状としている請求項５又は６の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項１】
一方の面にアンテナ回路が形成されてフィルム基板とされたベースシートの搬送経路上において、当該ベースシート上の所定位置にＩＣチップが搭載される工程よりも下流側に配置され、前記ベースシートに当接する当接ローラを具備し、
前記当接ローラに、前記ベースシート上のＩＣチップへの圧迫を避ける待避部を形成していることを特徴とするＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項２】
前記待避部は、前記ＩＣチップの幅寸法よりも広く前記当接ローラの表面に開口させた溝又は間隙により構成したものである請求項１に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項３】
前記当接ローラは、前記ＩＣチップを圧迫しない緩衝部材を前記溝又は間隙に取り付けたものである請求項２に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項４】
前記搬送経路の一部を構成し、前記フィルム基板とされたベースシートを密着させつつ回転動作を行いながら搬送する過程で、当該ベースシートに順次接着剤塗布装置による接着剤の塗布と、ＩＣチップ搭載装置による前記接着剤を介したＩＣチップの搭載とを行わせる主ローラをさらに具備し、
前記当接ローラは、前記主ローラの前記搬送経路における下流側に対向配置される下流側当接ローラである請求項１乃至３の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項５】
前記当接ローラを、前記待避部を除いて当該当接ローラの回転中心となる中心軸から前記ベースシートと接触する表面までの距離が、外側方から内方に向けて連続的に大きくなる形状としている請求項１乃至４の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項６】
前記主ローラを、当該主ローラの回転中心となる中心軸から前記ベースシートと接触する表面までの距離が、外側方から内方に向けて連続的に大きくなる形状としている請求項４に記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【請求項７】
前記当接ローラ又は前記主ローラの表面を、外側方から内方に向けて中心軸からの距離が大きくなる湾曲形状又は傾斜形状としている請求項５又は６の何れかに記載のＩＣチップ実装体の製造装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２００９−２５２１８４（Ｐ２００９−２５２１８４Ａ）
【公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１０２８８８（Ｐ２００８−１０２８８８）
【出願日】平成２０年４月１０日（２００８．４．１０）
【出願人】（０００００２０５９）シンフォニアテクノロジー株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月２９日（２００９．１０．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年４月１０日（２００８．４．１０）
【出願人】（０００００２０５９）シンフォニアテクノロジー株式会社 (1,111)
【Ｆターム（参考）】
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