ＩＣパッケージ
【課題】ＩＣパッケージの接続ピンの相互間で識別を容易にする。
【解決手段】ＩＣパッケージの接続ピンが、相互に形状が異なる第１及び第２の接続ピンを含み、第１の接続ピンの数と第２の接続ピンの数のリードピンの比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）である。
【解決手段】ＩＣパッケージの接続ピンが、相互に形状が異なる第１及び第２の接続ピンを含み、第１の接続ピンの数と第２の接続ピンの数のリードピンの比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージに関し、更に詳しくは、ＩＣパッケージのピン構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デバイスの高集積化及び多機能化が進んだことにより、ＩＣパッケージの外部接続端子（リードピン）数は増加の一途を辿っている。ＩＣパッケージの小型化に伴い、リードピンの配列間隔は狭小化の傾向にある。そのため、プリント基板への半田実装に際して、外部端子と接続すべきリードピンの識別が困難になっている。
【０００３】
また、半田実装後の目視検査においても、接続不良のリードピンが、どのリードピンに該当するのかの識別も困難になっている。更に、デバッグ試験を行う際にも、オシロスコープやロックアナライザのプローブを接続させる検査用端子を目視で特定するのが困難になってきているため、信号のモニタを容易に行うことができない。
【０００４】
特許文献１には、リードピン相互間の識別を容易にする目的で、特定のリードピンについて、他のリードピンとは色を変えて形成し、或いは、特別な識別番号などを付したリードピンを有するＩＣパッケージが示されている。特許文献１では、例えば全体のリードピンのうち、通常のリードピンには半田めっきを施し、電源端子用のリードピンには金めっきを施すことで、リードピンの色を変える例が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７７４５２号公報（図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記公報に記載のＩＣパッケージでは、特定のリードピンに識別色を施すなどして、目視の際における特定のリードピンの識別を容易にしている。しかし、目視による識別ではなく、カメラなどによる自動識別では、単に色の違いや識別番号では、周囲の光源による照射などによって、或いは、リードピンの汚れなどによって、識別に際して誤りが発生することがある。識別に誤りがあると、検査などに支障が生じるため、正確な識別が不可欠である。
【０００７】
本発明は、上記に鑑み、接続ピンの識別に際して識別誤りが発生し難いＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、接続ピンを有するＩＣパッケージであって、前記接続ピンが、相互に形状が異なる第１及び第２の接続ピンを含み、第１の接続ピンの数と第２の接続ピンの数の比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）であることを特徴とするＩＣパッケージを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＩＣパッケージでは、第１の接続ピンと第２の接続ピンの形状が異なることにより、ＩＣパッケージに並んで配設される接続ピンの自動識別に際して、接続ピンの相互間の識別が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣパッケージの上面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１のＩＣパッケージのＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図。
【図３】第１の実施形態の変形例のＩＣパッケージの上面図。
【図４】第１の実施形態におけるリードピンの変形例の断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るＩＣパッケージの上面図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図５のＩＣパッケージのＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図。
【図７】第２の実施形態の変形例のＩＣパッケージの上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、全図を通して同様な要素には同様な符号を付して示す。図１は、本発明の第１の実施形態に係るＩＣパッケージの上面図である。ＩＣパッケージ１０は、半導体集積回路を内部に備え、デバイスの外形を形成するモールドケース（パッケージ本体）１１と、モールドケース１１内部に備えた半導体集積回路の接続端子から延長し、基板端子との半田付け部分となるリードピン１２及びリードピン１３とを有する。リードピン１３は識別用のリードピン（接続ピン）であり、リードピン１２は通常のリードピン（接続ピン）である。
【００１２】
リードピン１３は、図１の例では、全体のリードピンのうちで４本に１本の割合で配設される。この構成によって、各リードピンのピン番号などの識別が容易になる。リードピン１２は、本発明における第２のリードピンを構成し、リードピン１３が、本発明における第１のリードピンを構成する。第１のリードピンと第２のリードピンとは形状が異なる。具体的には、その長さが異なる。なお、形状相違に加えて色が異なっていてもよい。
【００１３】
図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１のＩＣパッケージのＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図である。通常のリードピン１２は、モールドケース１１本体から延長する部分が、識別用リードピン１３よりも長い旨が示されている。基板端子と接続する部分の長さは、リードピン１２とリードピン１３とで同じである。具体的には、通常のリードピン１２のモールドケースから突出する全長ＤはＤ＝ａであり、識別用リードピン１３のモールドケース１１から突出する全長ＤはＤ＝ｂであり、ａ＞ｂである。
【００１４】
本実施形態では、ＱＦＰ型のモールドケース１１にガルウイング型のリードピンを取り付けた例であり、識別用のリードピン１３の突出長さを通常のリードピン１２よりも短くした例である。このように、モールドケース１１のケース端からピン先端までの距離が異なる識別用リードピン１３を備えることで、ピン位置やピン状態の視認性を向上させている。
【００１５】
特に、プリント基板に半田付け実装されるＩＣパッケージから成るデバイスに対して、識別用リードピン１３を、通常のリードピン１２の数本に１本の割合で設けることにより、リードピンの識別が容易になる。このため、オシロスコープやロジックアナライザ等の計測器による電気特性測定の際に、測定対象ピン位置の特定を容易にする。なお、識別ピン１３を、特定の用途に利用するリードピンのみとすることも可能である。この場合、特に計測器プローブとの接触が容易になる。また、本実施形態では、ａ＞ｂの例を示したが、ｂ＞ａであってもよい。
【００１６】
図３は、上記第１の実施形態のＩＣパッケージの構成をＳＯＰ型のモールドケースに適用した変形例のＩＣパッケージである。この変形例においても、識別用リードピン１３の長さを、通常のリードピン１２の長さと変えることにより、その識別を容易にしている。
【００１７】
第１の実施形態では、識別用リードピン１３を通常のリードピン１２に対して、１：ｎ（ｎは２以上の整数）の割合で配置している。なお、リードピンの総本数によっては、整数比にならなくともよい。本構成を採用することにより、例えば半田の付き具合が悪いリードピンが何番目のリードピンであるかが容易に判別でき、目視による半田検査が容易になる。また、プローブに接触させるべきリードピンの識別が容易になる。この場合、特にリードピン数が多いＩＣパッケージでも製造検査やデバッグ評価における対象ピンの視認性が向上する。
【００１８】
図４は、第１の実施形態のＩＣパッケージにおけるリードピンの形状の変形例である。図４の例では、通常のリードピン１２にガルウイング型のリードピンを採用し、識別用のリードピン１４には、フラット型のリードピンを採用する。本実施形態では、フラット型のリードピン１４は、通常のリードピン１２に比べて、モールドケース１１のケース端からピン先端までの距離が異なるだけでなく、ピンの形状自体も異なる。このため、各ピン先端部がさらに視覚的に強調され、視認性もさらに向上する。
【００１９】
図５は、本発明の第２の実施形態に係るＩＣパッケージの上面図である。本実施形態のＩＣパッケージは、識別用ピンを構成する電源ピンがリードレスピンである点が、図１のＩＣパッケージと異なる。本実施形態では、信号用リードピンに通常のガルウイング型のリードピン１２を採用し、電源ピンにリードレスピン１５を採用する。本実施形態のリードレスピン１５は、モールドパッケージ１１の側面に取り付けられた平板状電極であり、モールドケース１１からの突出長さが極めて小さく抑えられる。
【００２０】
電源用のリードレスピンが、他のリードピンとは突出長さが異なるばかりでなく、その形状も大きく異なるので、相互間の識別に際して、視認性が更に向上する。なお、この例とは逆に、電源用ピンを、ガルウイング型のリードピンとし、通常のピンをリードレスピンとしてもよい。或いは、電源用リードレスピンを識別用ピンとする例に代えて、例えば、接地用ピンを識別用のリードレスピンとしてもよい。或いは、電源ピン及び接地ピンの双方を識別用のリードレスピンとしてもよい。図６は第２の実施形態のＩＣパッケージのＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図を図２と同様に示している。
【００２１】
図７は、第２の実施形態の変形例のＩＣパッケージである。この変形例では、第２の実施形態におけるピン構造を、ＳＯＰ型のモールドケースのＩＣパッケージに適用した例である。この場合にも、図５のＩＣパッケージと同様な利点が得られる。
【００２２】
以下、本発明の最小構成について説明する。本発明の最小構成のＩＣパッケージは、接続用リードピンを有するＩＣパッケージであって、前記リードピンが、相互に形状が異なる第１及び第２のリードピンを含み、第１のリードピンと第２のリードピンの比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）である。
【００２３】
本発明のＩＣパッケージでは、第１の接続ピンと第２の接続ピンの形状が異なることにより、ＩＣパッケージに並んで配設されるピン相互間の識別が容易になる。このため、例えば識別用接続ピンを特定の周期で配設することで、全体の接続ピンについて、その相互間の識別が容易になる。
【００２４】
形状が異なる具体的な例としては、第１の接続ピンと第２の接続ピンの長さが異なる例が挙げられる。形状に加えて色が異なるようにしてもよい。その他に、識別用接続ピンに特別な形状、例えば先端部分に特別な形状を採用することも出来る。第１及び第２の接続ピンの配置の例としては、第１の接続ピンの１つが、連続するｎ個の第２の接続ピン毎に周期的に挿入される。また、これに代えて、特定の用途の接続ピンを第１の接続ピンとしてもよい。この場合、第１の接続ピンが、電源用接続ピン及び／又は接地用接続ピンとして構成される例が挙げられる。
【００２５】
本発明を特別に示し且つ例示的な実施形態を参照して説明したが、本発明は、その実施形態及びその変形に限定されるものではない。当業者に明らかなように、本発明は、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００２６】
１０：ＩＣパッケージ
１１：モールドケース
１２：通常のリードピン
１３：識別用リードピン
１４：フラット型のリードピン
１５：リードレスピン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣパッケージに関し、更に詳しくは、ＩＣパッケージのピン構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デバイスの高集積化及び多機能化が進んだことにより、ＩＣパッケージの外部接続端子（リードピン）数は増加の一途を辿っている。ＩＣパッケージの小型化に伴い、リードピンの配列間隔は狭小化の傾向にある。そのため、プリント基板への半田実装に際して、外部端子と接続すべきリードピンの識別が困難になっている。
【０００３】
また、半田実装後の目視検査においても、接続不良のリードピンが、どのリードピンに該当するのかの識別も困難になっている。更に、デバッグ試験を行う際にも、オシロスコープやロックアナライザのプローブを接続させる検査用端子を目視で特定するのが困難になってきているため、信号のモニタを容易に行うことができない。
【０００４】
特許文献１には、リードピン相互間の識別を容易にする目的で、特定のリードピンについて、他のリードピンとは色を変えて形成し、或いは、特別な識別番号などを付したリードピンを有するＩＣパッケージが示されている。特許文献１では、例えば全体のリードピンのうち、通常のリードピンには半田めっきを施し、電源端子用のリードピンには金めっきを施すことで、リードピンの色を変える例が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１７７４５２号公報（図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記公報に記載のＩＣパッケージでは、特定のリードピンに識別色を施すなどして、目視の際における特定のリードピンの識別を容易にしている。しかし、目視による識別ではなく、カメラなどによる自動識別では、単に色の違いや識別番号では、周囲の光源による照射などによって、或いは、リードピンの汚れなどによって、識別に際して誤りが発生することがある。識別に誤りがあると、検査などに支障が生じるため、正確な識別が不可欠である。
【０００７】
本発明は、上記に鑑み、接続ピンの識別に際して識別誤りが発生し難いＩＣパッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、接続ピンを有するＩＣパッケージであって、前記接続ピンが、相互に形状が異なる第１及び第２の接続ピンを含み、第１の接続ピンの数と第２の接続ピンの数の比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）であることを特徴とするＩＣパッケージを提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＩＣパッケージでは、第１の接続ピンと第２の接続ピンの形状が異なることにより、ＩＣパッケージに並んで配設される接続ピンの自動識別に際して、接続ピンの相互間の識別が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＩＣパッケージの上面図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１のＩＣパッケージのＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図。
【図３】第１の実施形態の変形例のＩＣパッケージの上面図。
【図４】第１の実施形態におけるリードピンの変形例の断面図。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るＩＣパッケージの上面図。
【図６】（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図５のＩＣパッケージのＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図。
【図７】第２の実施形態の変形例のＩＣパッケージの上面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。なお、全図を通して同様な要素には同様な符号を付して示す。図１は、本発明の第１の実施形態に係るＩＣパッケージの上面図である。ＩＣパッケージ１０は、半導体集積回路を内部に備え、デバイスの外形を形成するモールドケース（パッケージ本体）１１と、モールドケース１１内部に備えた半導体集積回路の接続端子から延長し、基板端子との半田付け部分となるリードピン１２及びリードピン１３とを有する。リードピン１３は識別用のリードピン（接続ピン）であり、リードピン１２は通常のリードピン（接続ピン）である。
【００１２】
リードピン１３は、図１の例では、全体のリードピンのうちで４本に１本の割合で配設される。この構成によって、各リードピンのピン番号などの識別が容易になる。リードピン１２は、本発明における第２のリードピンを構成し、リードピン１３が、本発明における第１のリードピンを構成する。第１のリードピンと第２のリードピンとは形状が異なる。具体的には、その長さが異なる。なお、形状相違に加えて色が異なっていてもよい。
【００１３】
図２（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ、図１のＩＣパッケージのＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図である。通常のリードピン１２は、モールドケース１１本体から延長する部分が、識別用リードピン１３よりも長い旨が示されている。基板端子と接続する部分の長さは、リードピン１２とリードピン１３とで同じである。具体的には、通常のリードピン１２のモールドケースから突出する全長ＤはＤ＝ａであり、識別用リードピン１３のモールドケース１１から突出する全長ＤはＤ＝ｂであり、ａ＞ｂである。
【００１４】
本実施形態では、ＱＦＰ型のモールドケース１１にガルウイング型のリードピンを取り付けた例であり、識別用のリードピン１３の突出長さを通常のリードピン１２よりも短くした例である。このように、モールドケース１１のケース端からピン先端までの距離が異なる識別用リードピン１３を備えることで、ピン位置やピン状態の視認性を向上させている。
【００１５】
特に、プリント基板に半田付け実装されるＩＣパッケージから成るデバイスに対して、識別用リードピン１３を、通常のリードピン１２の数本に１本の割合で設けることにより、リードピンの識別が容易になる。このため、オシロスコープやロジックアナライザ等の計測器による電気特性測定の際に、測定対象ピン位置の特定を容易にする。なお、識別ピン１３を、特定の用途に利用するリードピンのみとすることも可能である。この場合、特に計測器プローブとの接触が容易になる。また、本実施形態では、ａ＞ｂの例を示したが、ｂ＞ａであってもよい。
【００１６】
図３は、上記第１の実施形態のＩＣパッケージの構成をＳＯＰ型のモールドケースに適用した変形例のＩＣパッケージである。この変形例においても、識別用リードピン１３の長さを、通常のリードピン１２の長さと変えることにより、その識別を容易にしている。
【００１７】
第１の実施形態では、識別用リードピン１３を通常のリードピン１２に対して、１：ｎ（ｎは２以上の整数）の割合で配置している。なお、リードピンの総本数によっては、整数比にならなくともよい。本構成を採用することにより、例えば半田の付き具合が悪いリードピンが何番目のリードピンであるかが容易に判別でき、目視による半田検査が容易になる。また、プローブに接触させるべきリードピンの識別が容易になる。この場合、特にリードピン数が多いＩＣパッケージでも製造検査やデバッグ評価における対象ピンの視認性が向上する。
【００１８】
図４は、第１の実施形態のＩＣパッケージにおけるリードピンの形状の変形例である。図４の例では、通常のリードピン１２にガルウイング型のリードピンを採用し、識別用のリードピン１４には、フラット型のリードピンを採用する。本実施形態では、フラット型のリードピン１４は、通常のリードピン１２に比べて、モールドケース１１のケース端からピン先端までの距離が異なるだけでなく、ピンの形状自体も異なる。このため、各ピン先端部がさらに視覚的に強調され、視認性もさらに向上する。
【００１９】
図５は、本発明の第２の実施形態に係るＩＣパッケージの上面図である。本実施形態のＩＣパッケージは、識別用ピンを構成する電源ピンがリードレスピンである点が、図１のＩＣパッケージと異なる。本実施形態では、信号用リードピンに通常のガルウイング型のリードピン１２を採用し、電源ピンにリードレスピン１５を採用する。本実施形態のリードレスピン１５は、モールドパッケージ１１の側面に取り付けられた平板状電極であり、モールドケース１１からの突出長さが極めて小さく抑えられる。
【００２０】
電源用のリードレスピンが、他のリードピンとは突出長さが異なるばかりでなく、その形状も大きく異なるので、相互間の識別に際して、視認性が更に向上する。なお、この例とは逆に、電源用ピンを、ガルウイング型のリードピンとし、通常のピンをリードレスピンとしてもよい。或いは、電源用リードレスピンを識別用ピンとする例に代えて、例えば、接地用ピンを識別用のリードレスピンとしてもよい。或いは、電源ピン及び接地ピンの双方を識別用のリードレスピンとしてもよい。図６は第２の実施形態のＩＣパッケージのＡ−Ａ断面図及びＢ−Ｂ断面図を図２と同様に示している。
【００２１】
図７は、第２の実施形態の変形例のＩＣパッケージである。この変形例では、第２の実施形態におけるピン構造を、ＳＯＰ型のモールドケースのＩＣパッケージに適用した例である。この場合にも、図５のＩＣパッケージと同様な利点が得られる。
【００２２】
以下、本発明の最小構成について説明する。本発明の最小構成のＩＣパッケージは、接続用リードピンを有するＩＣパッケージであって、前記リードピンが、相互に形状が異なる第１及び第２のリードピンを含み、第１のリードピンと第２のリードピンの比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）である。
【００２３】
本発明のＩＣパッケージでは、第１の接続ピンと第２の接続ピンの形状が異なることにより、ＩＣパッケージに並んで配設されるピン相互間の識別が容易になる。このため、例えば識別用接続ピンを特定の周期で配設することで、全体の接続ピンについて、その相互間の識別が容易になる。
【００２４】
形状が異なる具体的な例としては、第１の接続ピンと第２の接続ピンの長さが異なる例が挙げられる。形状に加えて色が異なるようにしてもよい。その他に、識別用接続ピンに特別な形状、例えば先端部分に特別な形状を採用することも出来る。第１及び第２の接続ピンの配置の例としては、第１の接続ピンの１つが、連続するｎ個の第２の接続ピン毎に周期的に挿入される。また、これに代えて、特定の用途の接続ピンを第１の接続ピンとしてもよい。この場合、第１の接続ピンが、電源用接続ピン及び／又は接地用接続ピンとして構成される例が挙げられる。
【００２５】
本発明を特別に示し且つ例示的な実施形態を参照して説明したが、本発明は、その実施形態及びその変形に限定されるものではない。当業者に明らかなように、本発明は、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００２６】
１０：ＩＣパッケージ
１１：モールドケース
１２：通常のリードピン
１３：識別用リードピン
１４：フラット型のリードピン
１５：リードレスピン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続ピンを有するＩＣパッケージであって、
前記接続ピンが、相互に形状が異なる第１及び第２の接続ピンを含み、前記第１の接続ピンの数と前記第２の接続ピンの数の比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）であることを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項２】
前記第１の接続ピンと前記第２の接続ピンのパッケージ本体からの突出長さが異なる、請求項１に記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記第１の接続ピンの１つが、連続するｎ個の第２の接続ピン毎に周期的に挿入される、請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
前記第１の接続ピンが、電源ピン及び接地ピンの少なくとも一方を含む、請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ。
【請求項５】
前記第１の接続ピンが、リードレスピン又はフラット型リードピンである、請求項１〜４の何れか一に記載のＩＣパッケージ。
【請求項１】
接続ピンを有するＩＣパッケージであって、
前記接続ピンが、相互に形状が異なる第１及び第２の接続ピンを含み、前記第１の接続ピンの数と前記第２の接続ピンの数の比率が約１：ｎ（ｎは２以上の整数）であることを特徴とするＩＣパッケージ。
【請求項２】
前記第１の接続ピンと前記第２の接続ピンのパッケージ本体からの突出長さが異なる、請求項１に記載のＩＣパッケージ。
【請求項３】
前記第１の接続ピンの１つが、連続するｎ個の第２の接続ピン毎に周期的に挿入される、請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ。
【請求項４】
前記第１の接続ピンが、電源ピン及び接地ピンの少なくとも一方を含む、請求項１又は２に記載のＩＣパッケージ。
【請求項５】
前記第１の接続ピンが、リードレスピン又はフラット型リードピンである、請求項１〜４の何れか一に記載のＩＣパッケージ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１０−２８３１９５（Ｐ２０１０−２８３１９５Ａ）
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−１３６０５１（Ｐ２００９−１３６０５１）
【出願日】平成２１年６月５日（２００９．６．５）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年１２月１６日（２０１０．１２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年６月５日（２００９．６．５）
【出願人】（３９００１０１７９）埼玉日本電気株式会社 (1,228)
【Ｆターム（参考）】
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