ＬＥＤ照明装置
【課題】ＬＥＤ素子から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持する。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子２４を光源として備えるＬＥＤ照明装置１１である。複数のＬＥＤ素子２４は、ＬＥＤ素子実装基板２３に実装されている。ＬＥＤ素子実装基板２３は、縦断面がハット形状である略円形状の放熱板２１のうち、受光孔に突出する略円形状の台形平坦部２１ｂに設けられる。ＬＥＤ素子実装基板２３に実装された複数のＬＥＤ素子２４のうち、１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子２４の各々は、透光性を有するカバー部材２５に形成される複数のドーム形状部２６により個別に覆われている。カバー部材２５において、複数のドーム形状部２６は同心円を描くように設けられている。
【解決手段】複数のＬＥＤ素子２４を光源として備えるＬＥＤ照明装置１１である。複数のＬＥＤ素子２４は、ＬＥＤ素子実装基板２３に実装されている。ＬＥＤ素子実装基板２３は、縦断面がハット形状である略円形状の放熱板２１のうち、受光孔に突出する略円形状の台形平坦部２１ｂに設けられる。ＬＥＤ素子実装基板２３に実装された複数のＬＥＤ素子２４のうち、１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子２４の各々は、透光性を有するカバー部材２５に形成される複数のドーム形状部２６により個別に覆われている。カバー部材２５において、複数のドーム形状部２６は同心円を描くように設けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を光源として備えるＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、青色ＬＥＤの実用化の恩恵を受け、ＬＥＤの適用範囲が、例えば、天井照明器具にまで拡大してきている。ＬＥＤは、点光源である。ひとつのＬＥＤ素子で得られる光量の大きさは、一般に、既存の蛍光灯や白熱電球などの照明と比べて小さい。そこで、既存の照明と同等の光量を得る目的で、複数のＬＥＤ素子を光源としてひとつの器具内に収めて、ＬＥＤ照明装置を構成することが行われている。
【０００３】
こうしたＬＥＤ照明装置のうち、例えば特許文献１には、基板上に複数並設して実装されたＬＥＤ素子と、基板および複数のＬＥＤ素子を覆う透明樹脂性の封止部材とを備え、封止部材に対し、ＬＥＤ素子の並設方向に沿って溝を形成する技術が提案されている。特許文献１に係るＬＥＤ照明装置によれば、基板の反りや変形を軽減し、ＬＥＤ素子の温度上昇を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７８２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に係るＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子から放射された光束のうち溝の長手方向に向かう光束の一部が、樹脂性の封止部材において全反射してしまい、光束の取り出し効率を損なうおそれがあった。
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤ素子から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持することができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のＬＥＤ素子を光源として備えるＬＥＤ照明装置であって、前記複数のＬＥＤ素子のうち、１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子の各々は、透光性を有するカバー部材に形成される複数のドーム形状部により個別に覆われていて、前記カバー部材において、前記複数のドーム形状部は、同心円を描くように設けられている、ことを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＬＥＤ素子から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置を斜め下方から視た外観図である。
【図２Ａ】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置を斜め下方から視た分解斜視図である。
【図２Ｂ】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置を斜め上方から視た分解斜視図である。
【図３Ａ】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置からセードを外した状態を表す図である。
【図３Ｂ】図３Ａの３Ｂ−３Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図４】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置から透光性を有するカバー部材を外した状態を表す図である。
【図５】ＬＥＤ素子実装基板の周辺を拡大して表す図である。
【図６】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置からＬＥＤ素子実装基板を外した状態を表す図である。
【図７】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置から放熱板を外した状態を表す図である。
【図８】透光性を有するカバー部材の外観図である。
【図９Ａ】セードを外した状態のＬＥＤ照明装置のうち、第１実施例に係るカバー部材を下方から視た外観図である。
【図９Ｂ】図９Ｂ（ａ）は、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置の断面図、図９Ｂ（ｂ）は、図９Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。
【図１０Ａ】セードを外した状態のＬＥＤ照明装置のうち、第２実施例に係るカバー部材を下方から視た外観図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂ（ａ）は、図１０Ａの１０Ｂ−１０Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置の断面図、図９Ｂ（ｂ）は、図１０Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。
【図１１Ａ】セードを外した状態のＬＥＤ照明装置のうち、第３実施例に係るカバー部材を下方から視た外観図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂ（ａ）は、図１１Ａの１１Ｂ−１１Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置の断面図、図９Ｂ（ｂ）は、図１１Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。
【図１２Ａ】第１実施例に係るドーム形状部内に、一対のＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｂ】第１実施例に係るドーム形状部内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｃ】第１実施例に係るドーム形状部内に、正三角形の頂点部分にそれぞれ位置付けた三つのＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｄ】第２実施例に係るドーム形状部内に、ひとつＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｅ】第３実施例に係るドーム形状部内に、一対のＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｆ】第３実施例に係るドーム形状部内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１３Ａ】隣接するドーム形状部同士の基端部が重ならない別個のドーム形状部に、一対のＬＥＤ素子をそれぞれ独立して収容した状態を表す説明図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに表す状態において、一対のＬＥＤ素子から放射される光束の進行状態を表す説明図である。
【図１４Ａ】隣接するドーム形状部同士の基端部の重なり部分を切り欠いて内部で連通させたドーム形状部に、都合４つのＬＥＤ素子を収容した状態を表す説明図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに表す状態において、一対のＬＥＤ素子から放射される光束の進行状態を表す説明図である。
【図１５Ａ】ドーム壁部の肉厚を均一とした第４実施例に係るドーム形状部を表す説明図である。
【図１５Ｂ】ドーム壁部の肉厚を不均一とした第５実施例に係るドーム形状部を表す説明図である。
【図１５Ｃ】ドーム壁部の肉厚を不均一とした第６実施例に係るドーム形状部を表す説明図である。
【図１５Ｄ】ドーム壁部の肉厚を不均一とした第７実施例に係るドーム形状部を表す説明図である。
【図１６】ＬＥＤ素子実装基板に実装された保安灯用のＬＥＤ素子の周辺を拡大して表す図である。
【図１７Ａ】図１６の１７−１７線で示す矢視断面図であり、保安灯用のＬＥＤ素子に係るセード投影像の見え方を改善するための第８実施例に係る構成を表す図である。
【図１７Ｂ】図１６の１７−１７線で示す矢視断面図であり、保安灯用のＬＥＤ素子に係るセード投影像の見え方を改善するための第９実施例に係る構成を表す図である。
【図１８Ａ】放熱板に対してＬＥＤ素子実装基板を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【図１８Ｂ】放熱板に対してＬＥＤ素子実装基板を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【図１９Ａ】放熱板に対してＬＥＤ素子実装基板を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【図１９Ｂ】放熱板に対してＬＥＤ素子実装基板を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【図２０Ａ】第１０実施例に係る基板案内部を表す説明図である。
【図２０Ｂ】第１１実施例に係る基板案内部を表す説明図である。
【図２０Ｃ】第１２実施例に係る基板案内部を表す説明図である。
【図２０Ｄ】第１３実施例に係る基板案内部を表す説明図である。
【図２１】本実施形態に係るセンサユニットを示す分解斜視図である。
【図２２】本実施形態に係るセンサユニットを下方から視た平面図である。
【図２３】本実施形態に係るセンサユニットの単体を示す斜視図である。
【図２４】本実施形態に係るセンサユニットの照明器具本体への取付状態を示す側面図である。
【図２５】本実施形態に係るセンサユニットの照明器具本体への取付状態を示す図２４の要部拡大断面図である。
【図２６】本実施形態に係るセンサユニットの照明器具本体への取付状態を上方から視た平面図である。
【図２７】本実施形態に係るセンサユニットの口出し部の取付状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１を斜め下方から見た外観図である。
【００１１】
以下では、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１として、例えば、家屋の天井面に設置されるＬＥＤシーリングライトを例示して説明する。ＬＥＤ照明装置１１は、家屋の天井面に設けられる引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具（不図示）に係合する取付アダプタ（不図示）を介することによって、外部電源に接続されると共に天井面の所定位置に固定されて利用に供される。
【００１２】
なお、以下の説明において、特に断らない限り、ＬＥＤ照明装置１１が天井面に取り付けられた状態を基準として、床側（ＬＥＤ素子２４の光放射方向）を“表面側”と呼び、天井側を“背面側”と呼ぶ。
【００１３】
略円形状のＬＥＤ照明装置１１は、図１に示すように、略円形状のセード１３、および、センサユニット１０１を備える。セード１３は、透光性（透明、半透明、または、乳白色を含む）を有する樹脂製（例えばアクリルやポリスチレンなど）の部品である。セード１３は、光源から放射された光束を拡散させて、使用者がＬＥＤ照明装置１１を直視した際のまぶしさを軽減したり、ＬＥＤ照明装置１１が設置された空間の明るさを均一化する役割を果たす。
【００１４】
セード１３は、後記する放熱板２１の裾野部２１ａに固定されたセード取付具２９によって、吊り下げ状態で係合保持される。具体的には、例えば、セード１３を周方向反時計回りに回転させることによって、セード１３に突設した図示しない係合部が外れるようになっている。
なお、センサユニット１０１について、詳しくは後記する。
【００１５】
（本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１の内部構造）
次に、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１の内部構造について、図２Ａ，図２Ｂ，図３〜図８を参照して説明する。図２Ａは、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１を斜め下方から視た分解斜視図である。図２Ｂは、同ＬＥＤ照明装置１１を斜め上方から視た分解斜視図である。図３Ａは、同ＬＥＤ照明装置１１からセード１３を外した状態を表す図である。図３Ｂは、図３Ａの３Ｂ−３Ｂ線に沿う縦断面図である。図４は、同ＬＥＤ照明装置１１からカバー部材２５を外した状態を表す図である。図５は、ＬＥＤ素子実装基板２３の周辺を拡大して表す図である。図６は、同ＬＥＤ照明装置１１からＬＥＤ素子実装基板２３を外した状態を表す図である。図７は、同ＬＥＤ照明装置１１から放熱板２１を外した状態を表す図である。図８は、透光性を有するカバー部材２５の拡大図である。
【００１６】
本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、セード１３の背面側に、天井側に近い部材から、本体ベース１５、絶縁板１７、点灯回路基板１９、放熱板２１、ＬＥＤ素子実装基板２３、透光性を有するカバー部材２５、および、セード取付具２９を備えて構成されている。
【００１７】
本体ベース１５は、図２Ａ，図２Ｂおよび図３に示すように、例えば金属板などを略円形状に加工成形した部品である。本体ベース１５の中央には、略円形状の孔である器具取付部１４が設けられている。器具取付部１４には、前記した取付アダプタが引掛け部（不図示）を介して係合固定される。この取付アダプタは、天井側の屋内配線器具に係合固定される。これにより、本体ベース１５を含むＬＥＤ照明装置１１は、取付アダプタ、器具取付部１４、および、屋内配線器具をそれぞれ介して、天井面の所定位置に固定されるようになっている。
【００１８】
器具取付部１４の近傍には、不図示の給電接続部が設けられている。給電接続部は、不図示の電線を介して、取付アダプタと点灯回路基板１９との間を電気的に接続している。これにより、ＬＥＤ照明装置１１は、屋内配線器具、取付アダプタ、給電接続部、および、点灯回路基板１９をそれぞれ介して、給電を受けるようになっている。
【００１９】
絶縁板１７は、図２Ａ、図２Ｂ、および図７に示すように、本体ベース１５と、放熱板２１との間に介在させて設けられている。本体ベース１５および放熱板２１は、いずれも金属製である。これに対し、絶縁板１７は、電気絶縁性および難燃性を有する例えばポリプロピレンなどの樹脂材料を用いて成形されている。
【００２０】
点灯回路基板１９は、図７に示すように、絶縁板１７の外縁に突設された基板係止部１７ａ，１７ｂを介して絶縁板１７に保持されている。絶縁板１７は、本体ベース１５にねじ止め固定されている。これにより、点灯回路基板１９は、本体ベース１５および放熱板２１によって囲まれた放熱空間内に、電気絶縁性を維持した状態で係止固定されている。
【００２１】
点灯回路基板１９上には、図２Ａおよび図７に示すように、リモコン信号受信部２０が設けられている。リモコン信号受信部２０は、使用者によって操作されるリモコンユニット（不図示）から発せられる例えば赤外線を伝送媒体としたリモコン信号を、筒状に形成された導光部２０ａを介して受信する機能を有する。リモコン信号受信部２０で受信したリモコン信号は、点灯回路基板１９の制御部（不図示）に渡される。これを受けて点灯回路基板１９の制御部は、受信したリモコン信号に応じたＬＥＤ素子２４の点灯制御を行うように構成されている。
【００２２】
放熱板２１は、点灯回路基板１９、および、複数のＬＥＤ素子２４が実装されたＬＥＤ素子実装基板２３を含む両基板を冷却する役割を果たす。これら両基板１９，２３は、その作動時に発熱する。一般に、半導体素子であるＬＥＤ素子２４は、熱に弱い性質がある。また、使用時には低電圧の大電流を流して高輝度発光を行うため、この発光に伴う発熱によってＬＥＤ素子２４それ自体や周囲の部材が劣化してゆく。かかる劣化を抑制して長寿命・高信頼性を実現するには、適切な放熱を行うことが求められる。
【００２３】
さて、点灯回路基板１９およびＬＥＤ素子実装基板２３が発熱すると、本体ベース１５および放熱板２１によって囲まれた放熱空間の雰囲気温度は上昇する。このとき、放熱空間の容積が小さいと、そこに収容される空気の量は少なくなる。その結果、空気の接触による放熱効果が低下してしまうため、放熱空間の容積はできるだけ大きい方が好ましい。また、熱伝導性を良好に維持する観点から、放熱板２１は、継ぎ目なく一体に成形されることが好ましい。
【００２４】
そこで、略円錐台形状の放熱板２１は、図２Ａ、図２Ｂ、および図６に示すように、例えば亜鉛メッキ鋼板などの熱伝導性の良好な金属を素材として用いて、その縦断面がハット形状となるように一体成形されている。具体的には、放熱板２１は、図６に示すように、略ドーナツ形状の裾野部２１ａと、表面側（床側）へ突出する略円形状の台形平坦部２１ｂとの間を、周回状の傾斜面よりなるテーパ部２１ｃを介して接続する構成を採用している。裾野部２１ａは、本体ベース１５に対するねじ止め固定部となる。また、裾野部２１ａは、セード取付具２９などの取り付け部でもある。台形平坦部２１ｂは、詳しくは後記するが、ＬＥＤ素子実装基板２３の取り付け部となる部分である。こうした放熱板２１は、金属製の薄板をプレス成形することによって製造される。
【００２５】
これにより、放熱空間の容積を大きくし（放熱空間の空気の量を多くし）、放熱板２１と空気との接触面積を広くとることによって、前記両基板１９，２３の放熱効率の向上を図っている。その結果、ＬＥＤ素子２４の発光効率が高く、かつ、放熱板２１の絞り成形性が良好で生産性の優れたＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
【００２６】
ＬＥＤ素子実装基板２３は、図４および図５に示すように、それぞれが共通の略扇形状の４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄを含んで構成される。これら４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄを、放熱板２１の所定位置に取り付けた状態において、ＬＥＤ素子実装基板２３は、図４に示すように、全体として略ドーナツ形状を形成するようになっている。
【００２７】
具体的には、ＬＥＤ素子実装基板２３は、図４および図５に示すように、点灯回路基板１９に不図示の電線を介して接続される第１および第２の電源接続部３１，３３を有する第１の基板２３ａと、これら第１および第２の電源接続部３１，３３を有しない３枚の第２〜第４の基板２３ｂ〜２３ｄとからなる。第１の電源接続部３１は、照明光源として作動するＬＥＤ素子２４への電源供給に用い、第２の電源接続部３３は、保安灯として作動するＬＥＤ素子３５への電源供給に用いる。
【００２８】
なお、第１および第２の電源接続部３１，３３に接続される各配線は、放熱板２１に開設された配線孔３７を通して、点灯回路基板１９に接続される。また、各々のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄ同士は、コネクタおよび電線の組み合わせからなる第３の電源接続部３９をそれぞれ介して電気的に接続されている。
【００２９】
ＬＥＤ素子実装基板２３には、複数の照明光源用のＬＥＤ素子２４および保安灯用のＬＥＤ素子３５が半田付けにより実装されている。これらのＬＥＤ素子２４，３５は、作動時に光を放射すると共に発熱し、それら自体の温度が上昇する。ＬＥＤ素子２４，３５は、温度が高くなるにしたがって、その発光効率が低下してゆく。また、寿命も短くなってゆく。このため、温度上昇に見合った適切な放熱手段を別途設ける必要がある。
【００３０】
そこで、ＬＥＤ素子実装基板２３としては、アルミニウムまたはアルミニウム合金製の平板に絶縁層および銅箔パターンなどを形成したものや、熱伝導性の良好な樹脂（例えばポリイミド樹脂など）製の平板上に銅箔パターンおよびソルダーレジストなどを形成したものを用いるのがよい。要するに、ＬＥＤ素子実装基板２３は、ＬＥＤ素子２４の端子（不図示）や、ＬＥＤ素子２４をＬＥＤ素子実装基板２３に対して密着させる目的でＬＥＤ素子２４の背面側に設けられる放熱パッド（不図示）などを介した熱伝導を受けて、複数のＬＥＤ素子２４の発光により生じた熱を、速やかに伝熱および放熱するようになっている。
【００３１】
このように構成されたＬＥＤ素子実装基板２３は、詳しくは後記するように、縦断面がハット形状である放熱板２１の台形平坦部２１ｂに密着状態を維持して取り付けられる。したがって、本実施形態によれば、ＬＥＤ素子実装基板２３および放熱板２１に関する伝熱および放熱に係る作用効果が相乗的に機能することによって、複数のＬＥＤ素子２４の発光により生じた熱を速やかに冷ますことができる。
【００３２】
また、本実施形態に係るＬＥＤ素子実装基板２３では、ＬＥＤ照明装置１１の中央部付近まで面積を広げてＬＥＤ素子２４を配置する構成を採用することができる。このように構成すれば、ＬＥＤ照明装置１１の中央部から周縁部に至るまで、その明るさを均一にすることができる。
【００３３】
カバー部材２５は、複数のＬＥＤ素子２４より発せれた光束を表面側（床側）へ導く機能、複数のＬＥＤ素子２４に係る給電線への接触を物理的に妨げる機能、および、ＬＥＤ素子実装基板２３を放熱板２１に対して密着させるように押し付ける機能を有している。
【００３４】
こうした諸機能を実現するために、カバー部材２５は、例えばポリカーボネートやアクリル、ポリスチレンなどの、透光性および電気絶縁性を有する樹脂を用いて一体成形される。この樹脂を用いた一体成形と、ドーム形状部２６などの凹凸形状とが相まって、カバー部材２５の剛性を確保すると共に、放熱板２１に対するＬＥＤ素子実装基板２３の密着性を向上するようにしている。
【００３５】
カバー部材２５には、図３Ａ、および図８に示すように、複数のドーム形状部２６、第１および第２の電源接続部を覆う４つの第１の電源接続部カバー部２７、第３の電源接続部を覆う４つの第２の電源接続部カバー部２８、および、放熱板２１に形成された受光孔２０ｂを覆う４つの受光孔カバー部２５ｂがそれぞれ一体に形成されている。
【００３６】
カバー部材２５は、図３Ａに示すように、放熱板２１における台形平坦部２１ｂの大きさと比べてわずかに小さいサイズに設定されている。本実施形態に係るカバー部材２５の寸法を例示すると、外径寸法：３９５ｍｍ、樹脂の肉厚：１.５ｍｍ、ドーム形状部２６の高さ寸法：１２ｍｍである。
【００３７】
略ドーナツ形状のカバー部材２５に形成された前記各部２７，２８，２５ｂのそれぞれは、図３Ａ、および図８に示すように、カバー部材２５の中心に対して点対称に配置されている。カバー部材２５の形状を、略ドーナツ形状に代えて、正偶数角形状に構成してもよい。本実施形態では、４通りあるカバー部材２５の取付位置のいずれもが正当な取付位置となる。このため、４通りあるカバー部材２５の取付位置さえ考慮すれば、それ以上の余計な配慮を要することなしに、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに対してカバー部材２５を取り付け固定することができる。その結果、前記取り付け固定に係る作業時間を大幅に短縮するとともに、カバー部材２５の取付位置を誤ることによる工程時間の損失を未然に回避することができる。
【００３８】
また、カバー部材２５の前記各部２７，２８，２５ｂをカバー部材２５の中心に対して点対称に配置する構成を採用したので、カバー部材２５の成形加工時における歪みを少なくすることができると共に、生産性の向上に寄与することができる。
【００３９】
また、放熱板２１とカバー部材２５との間にＬＥＤ素子実装基板２３を介在させて放熱板２１に対してカバー部材２５をねじ止め固定する構成を採用したので、放熱板２１に対するＬＥＤ素子実装基板２３の密着性が高くなり、放熱性を向上することができる。このため、発光面の密度が均一で、かつ、ＬＥＤ素子２４の発光効率に優れたＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
さらに、カバー部材２５に対する適正な位置にＬＥＤ素子２４の配置を矯正すると共に、ＬＥＤ素子実装基板２３の反りや変形を軽減するといった効果もある。
【００４０】
第１および第２の電源接続部カバー部２７，２８は、それぞれの電源接続部３１，３３，３９を覆うように、矩形状に形成されている。受光孔カバー部２５ｂ、および、複数のドーム形状部２６について、詳しくは後記する。
【００４１】
カバー部材２５は、図３Ａに示すように、受光孔２０ｂ（図３Ｂ参照）、複数のＬＥＤ素子２４，３５、第１および第２の電源接続部３１，３３、並びに、第３の電源接続部３９を一体に覆った状態で、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに対してねじ止め固定されている。このねじ止め固定によって、ＬＥＤ素子実装基板２３は、放熱板２１に対して強く押し付けられる。これにより、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに対してＬＥＤ素子実装基板２３を密着させて、放熱性を向上するようにしている。
【００４２】
本実施形態では、図３Ｂに示すように、カバー部材２５の外周側に位置する受光孔カバー部２５ｂのそれぞれには、背面側（天井側）へ突出した円筒状の嵌合突出部２５ｃが、カバー部材２５の周方向にそれぞれ等しい間隔を置いて４つ形成されている。
なお、受光孔カバー部２５ｂの構成としては、嵌合突出部２５ｃの数を、１〜３のうちいずれかだけ設けてもよい。また、嵌合突出部２５ｃを設けることなく、単なる平面として構成してもよい。さらに、受光孔カバー部２５ｂの形状を例えば半球形状などのレンズ状に構成することにより、赤外線リモコン信号を積極的に集めるようにしたり、または、受光孔カバー部２５ｂに係る表面に、例えばシボ加工を施して同表面での赤外線リモコン信号の反射を抑えるなどの、受信性能を向上させるための任意の構成を採用してもよい。
【００４３】
一方、放熱板２１における台形平坦部２１ｂの外周側には、図６に示すように、４つの円形状の受光孔２０ｂが、周方向にそれぞれ等しい間隔を置いて開設されている。放熱板２１に対してカバー部材２５を正しい位置に置いた状態において、４つの嵌合突出部２５ｃは、図３Ａに示すように、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに開設された４つの受光孔２０ｂのそれぞれにちょうど嵌り合うようになっている。要するに、嵌合突出部２５ｃは、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに対するカバー部材２５の周回方向の取り付け可能位置を所定の数（本実施形態では４つであり、好ましくは偶数）に規制する機能を有している。
【００４４】
リモコン信号受信部２０の導光部２０ａに係る表面側（床側）の先端部は、図３Ｂに示すように、放熱板２１に形成された４つの受光孔２０ｂのうちいずれかひとつを望むように位置している。具体的には、リモコン信号受信部２０の導光部２０ａに係る表面側（床側）の先端部は、図３Ｂに示すように、カバー部材２５の嵌合突出部２５ｃに嵌り合うようになっている。したがって、リモコンユニットから発せられる赤外線リモコン信号は、セード１３、カバー部材２５の受光孔カバー部２５ｂ、受光孔２０ｂ、および、導光部２０ａをそれぞれ通過して、リモコン信号受信部２０へと到達するようになっている。
【００４５】
受光孔２０ｂは、図５に示すように、ＬＥＤ素子実装基板２３を放熱板２１上の所定位置に載置した場合に、隣り合うＬＥＤ素子実装基板２３の外周端部に形成される略Ｃ字形状の切り欠き部２３ａ１，２３ｄ１によって露出した放熱板２１上の位置に設けられている。詳しく述べると、受光孔２０ｂは、図３Ｂに示すように、ＬＥＤ素子２４の発光面に対し、ＬＥＤ素子２４の高さとＬＥＤ素子実装基板２３の厚さの和だけ背面側（天井側）に後退した放熱板２１上の面に開口している。
【００４６】
換言すれば、受光孔２０ｂは、ＬＥＤ素子２４から発せられる光束の放射領域（例えば、ＬＥＤ素子２４の中心から鉛直方向に放射線を描いた場合、この放射線に対して６０度傾いた周回領域）の外に位置している。したがって、リモコン信号受信部２０は、ＬＥＤ素子２４からの光束の影響（いわゆる混信）を受けることのない良好な環境下においてリモコン信号を正常に受信することができる。
【００４７】
なお、受光孔２０ｂの配置については、前記した切り欠き部２３ａ１，２３ｄ１の位置以外の、ＬＥＤ素子実装基板２３上の任意の位置に設けてもよい。ただし、ＬＥＤ素子実装基板２３上に実装されるＬＥＤ素子２４の配置位置に係る自由度を確保する観点からは、前記した切り欠き部２３ａ１，２３ｄ１の位置に設けるのが好ましい。また、例えば、放熱板２１におけるテーパ部２１ｃに受光孔２０ｂを設定することができる。この場合、テーパ部２１ｃに設けた受光孔２０ｂを覆うためのカバー部材を、別途設ければよい。
【００４８】
（カバー部材２５周辺の具体的構成に係る実施例および変形例について）
次に、カバー部材２５周辺の具体的構成に係る実施例および変形例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４９】
図９Ａは、セードを外した状態のＬＥＤ照明装置１１のうち、第１実施例に係るカバー部材２５Ａを下方から視た外観図である。図９Ｂ（ａ）は、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置１１の断面図、図９Ｂ（ｂ）は、図９Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。また、図１２Ａは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂを収容した状態を表す図である。
【００５０】
図９Ａに示す第１実施例に係るカバー部材２５Ａに形成されるドーム形状部２６ａでは、図９Ｂ（ａ）および図９Ｂ（ｂ）、並びに、図１２Ａに示すように、一対のＬＥＤ素子２４の組を、ひとつの第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容している。前記一対のＬＥＤ素子２４の組のうち、例えば、一方は白色系統の光束を放射する白色系統ＬＥＤ素子２４ａであり、他方は暖色系統の光束を放射する暖色系統ＬＥＤ素子２４ｂである。これらのＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂとしては、例えば、青色の光束を放射する青色ＬＥＤと黄色の蛍光体とを組み合わせることによって、青色発光と黄色発光とが合成されて白色光や暖色光（例えばオレンジ色など）を放射するものなどを適宜採用すればよい。
【００５１】
第１実施例に係る複数のドーム形状部２６ａは、図９Ａに示すように、同心円を複数（図９Ａに示す例では三重）描くように設けられている。第１実施例に係る複数のドーム形状部２６ａのサイズは、保安灯用のＬＥＤ３５を覆うものを除き、すべて共通サイズに設定されている。また、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記ふたつのＬＥＤ素子２４の組同士は、図９Ｂ（ａ）および図９Ｂ（ｂ）に示すように、各組の重心ＣＧを基準として、相互に均等の間隔を置いて配設されている。さらに、第１実施例に係る複数のドーム形状部２６ａのうち、外側の同心円に属するドーム形状部２６ａの数は、内周側の同心円に属するドーム形状部２６ａの数と比べて多く設定されている。これにより、ＬＥＤ照明装置１１の内周側および外周側間における明るさを均一にすることができる。
【００５２】
ここで、一対のＬＥＤ素子２４（２４ａ，２４ｂ）の組の重心と、ドーム形状部２６ａの中心軸とを一致させた状態で、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に一対のＬＥＤ素子２４の組を収容する場合、個々のＬＥＤ素子２４間の中心間距離は、ドーム形状部２６ａの径方向サイズに対してじゅうぶんに小さいことが好ましい。一対のＬＥＤ素子２４のそれぞれから発せられる光束の配光特性を良好に維持することができるからである。しかし、ドーム形状部２６ａの径方向サイズの制約や、各組同士の間隔（重心間距離）を狭くすると放熱性が低下するといった現実的な制約がある。そこで、こうした制約条件を踏まえて、ドーム形状部２６ａの径方向サイズ、個々のＬＥＤ素子２４間の中心間距離、および、各組のＬＥＤ素子２４同士の間隔（重心間距離）を適宜設定するようにする。
【００５３】
なお、第１実施例に係るドーム形状部２６ａにおいて、一対のＬＥＤ素子２４の発光色を異ならせると共に、相互に離して配した一対のＬＥＤ素子２４の組の重心とドーム形状部２６ａの中心軸とを一致させた状態で、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に一対のＬＥＤ素子２４の組を収容する構成を採用した場合、一対のＬＥＤ素子２４の各々は、ドーム形状部２６ａの中心軸からそれぞれ離れて位置しているため、前記異なる色の混色効果を高めることができる。
【００５４】
第１実施例に係るドーム形状部２６ａに収容されるＬＥＤ素子の数は、ふたつに限定されない。３つ、または、３つを超える任意の数のＬＥＤ素子２４を、ドーム形状部２６ａおよびＬＥＤ素子２４に係るサイズの制約が許す限りにおいて、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容してもよい。ただし、複数のＬＥＤ素子２４間の中心間距離（間隔）が近すぎると、複数のＬＥＤ素子２４の各々は、相互に熱の影響を強く受ける。図１２Ｂは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容した状態を表す図である。
【００５５】
図１２Ｂに示すように、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを直線状に等しい間隔を置いて配設した場合、これらＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの重心ＣＧは、中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心（重心）に一致する。
【００５６】
そこで、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組同士をＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しては、各組の重心ＣＧ（中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心）間の距離が、相互に均等となることを考慮すればよい。その他の技術的事項については、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に一対のＬＥＤ素子２４の組を収容した場合と同じである。
【００５７】
図１２Ｃは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、正三角形の頂点部分にそれぞれ位置付けた三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容した状態を表す図である。図１２Ｃに示すように、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを正三角形の頂点部分にそれぞれ位置付けて設けた場合、これらＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの重心ＣＧは、前記正三角形の重心に一致する。また、ＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの重心ＣＧと、そのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容するドーム形状部２６ａの中心軸とは、ぴったりと重なるように設定される。
【００５８】
そこで、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組同士をＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しては、各組の重心（中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心）を、これら三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組を収容するドーム形状部２６ａの中心軸と一致させると共に、各組の重心間の距離が、相互に均等となるように配慮する。その他の技術的事項については、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に一対のＬＥＤ素子２４の組を収容した場合と同じである。
【００５９】
このように、正三角形の頂点部分にそれぞれ三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを位置付けて第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容した場合、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを直線状に位置付けて第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容した場合と比べて、第１実施例に係るドーム形状部２６ａの径方向サイズを小さく設定することができる。
【００６０】
また、正三角形の頂点部分にそれぞれ配された三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの発光色を二色または三色に異ならせると共に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組の重心と、ドーム形状部２６ａの中心軸とを一致させた状態で、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組を収容する構成を採用した場合、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの各々は、ドーム形状部２６ａの中心軸からそれぞれ離れて位置しているため、前記異なる色の混色効果を高めることができる。このことは、次に述べる正多角形の頂点部分にそれぞれＬＥＤ素子２４を配する構成を採用した場合であっても同様である。
【００６１】
なお、３つを超える任意の数のＬＥＤ素子を組として、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容する場合も、前記と同様の考え方を適用することができる。すなわち、３つを超える任意の数のＬＥＤ素子２４を組として、ＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しては、次の手順に従えばよい。すなわち、まず、それぞれのＬＥＤ素子２４を、その素子数と同じ正多角形の頂点部分にそれぞれ位置付ける。次に、その正多角形の重心と、ドーム形状部２６の中心軸とを一致させる。
【００６２】
このように構成すれば、３つを超える任意の数のＬＥＤ素子２４を組として、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容することができる。また、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組同士をＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しても、各組の重心間の距離が、相互に均等となることを考慮しさえすればよい。
【００６３】
図１０Ａは、セードを外した状態のＬＥＤ照明装置１１のうち、第２実施例に係るカバー部材２５Ｂを下方から視た外観図である。図１０Ｂ（ａ）は、図１０Ａの１０Ｂ−１０Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置１１の断面図、図１０Ｂ（ｂ）は、図１０Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。また、図１２Ｄは、第２実施例に係るドーム形状部２６ｂ内に、ひとつのＬＥＤ素子２４を収容した状態を表す図である。
【００６４】
図１０Ａに示す第２実施例に係るカバー部材２５Ｂに形成されるドーム形状部２６ｂでは、図１０Ｂ（ａ）および図１０Ｂ（ｂ）、並びに、図１２Ｄに示すように、ひとつのＬＥＤ素子２４を、ひとつのドーム形状部２６ｂ内に収容している。第２実施例に係るドーム形状部２６ｂのサイズは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａのサイズと比べて小さい、すべて共通のサイズに設定されている。ただし、第１実施例および第２実施例間におけるＬＥＤ素子２４の数は同じ（異なっていてもよい）である。第２実施例に係るドーム形状部２６ｂに収容されるＬＥＤ素子２４としては、例えば、白色系統ＬＥＤ素子、暖色系統ＬＥＤ素子、これらの組み合わせ、または、前記とは異なる色のＬＥＤ素子のなかから、適宜のものを採用すればよい。
【００６５】
第２実施例に係る複数のドーム形状部２６ｂは、図１０Ａに示し、かつ、第１実施例と同様に、同心円を複数（図１０Ａに示す例では三重）描くように設けられている。第２実施例に係る複数のドーム形状部２６ｂのサイズは、すべて共通サイズに設定されている。また、共通の同心円グループに属して隣接するひとつのＬＥＤ素子２４同士は、図１０Ｂ（ａ）および図１０Ｂ（ｂ）に示すように、各ＬＥＤ素子２４の重心ＣＧを基準として、相互に均等の間隔を置いて配設されている。この場合、各ＬＥＤ素子２４の重心ＣＧと、そのＬＥＤ素子２４を収容するドーム形状部２６ｂの中心軸とは、ぴったりと重なるように設定される。
【００６６】
さらに、第２実施例に係る複数のドーム形状部２６ａのうち、外側の同心円に属するドーム形状部２６ａの数は、内周側の同心円に属するドーム形状部２６ａの数と比べて多く設定されている。これにより、ＬＥＤ照明装置１１の内周側および外周側間における明るさを均一にすることができる。
【００６７】
図１１Ａは、セードを外した状態のＬＥＤ照明装置１１のうち、第３実施例に係るカバー部材２５Ｃを下方から視た外観図である。図１１Ｂ（ａ）は、図１１Ａの１１Ｂ−１１Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置１１の断面図、図１１Ｂ（ｂ）は、図１１Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。また、図１２Ｅは、第３実施例に係るドーム形状部２６ｃ内に、一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂを収容した状態を表す図である。
【００６８】
図１１Ａに示す第３実施例に係るカバー部材２５Ｃに形成されるドーム形状部２６ｃでは、図１１Ｂ（ａ）および図１１Ｂ（ｂ）、並びに、図１２Ｅに示すように、一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂを、ひとつのドーム形状部２６ｃ内に収容している。第３実施例に係るドーム形状部２６ｃは、ＬＥＤ素子実装基板２３と接する基端部が楕円形状となるドーム形状に形成されている。第３実施例に係るドーム形状部２６ｃのサイズは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａのサイズと比べて長手方向に大きいサイズに設定されている。また、第３実施例に係るＬＥＤ素子２４の数は、第１実施例に係るそれと同じである（異なっていてもよい）。第３実施例に係るドーム形状部２６ｃに収容される一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂとしては、例えば、白色系統ＬＥＤ素子、暖色系統ＬＥＤ素子、これらの組み合わせ、または、前記とは異なる色のＬＥＤ素子のなかから、適宜のものをそれぞれ採用すればよい。
【００６９】
第３実施例に係る複数のドーム形状部２６ｃは、図１１Ａに示し、かつ、第１実施例と同様に、同心円を複数（図１１Ａに示す例では三重）描くように設けられている。第３実施例に係る複数のドーム形状部２６ｃのサイズは、図１１Ａに示すように、すべて共通サイズに設定されている。また、共通の同心円グループに属して隣接する一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂに係る組同士は、図１１Ｂ（ａ）および図１１Ｂ（ｂ）、並びに、図１２Ｅに示すように、各組の重心ＣＧを基準として、相互に均等の間隔を置いて配設されている。この場合、各組の重心ＣＧと、その組に係るＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂを収容するドーム形状部２６ｃの中心軸とは、ぴったりと重なるように設定される。
【００７０】
さらに、第３実施例に係る複数のドーム形状部２６ｃのうち、外側の同心円に属するドーム形状部２６ｃの数は、内周側の同心円に属するドーム形状部２６ｃの数と比べて多く設定されている。これにより、ＬＥＤ照明装置１１の内周側および外周側間における明るさを均一にすることができる。
【００７１】
図１２Ｆは、第３実施例に係るドーム形状部２６ｃ内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容した状態を表す図である。
【００７２】
図１２Ｆに示すように、第３実施例に係るドーム形状部２６ｃ内に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを直線状に等しい間隔を置いて配設した場合、これらＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの重心ＣＧは、中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心（重心）およびドーム形状部２６ｃの中心軸に一致する。
【００７３】
そこで、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組同士をＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しては、各組の重心ＣＧ（中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心）間の距離が、相互に均等となることを考慮すればよい。その他の技術的事項については、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容した場合と同じである。
【００７４】
第３実施例に係るドーム形状部２６ｃ内に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを直線状に等しい間隔を置いて配設する例において、楕円形状の基端部が長手方向に長尺の場合、例えば、中心から偏った一側に設けられたＬＥＤ素子２４ｃが放射する光束の、他側のドーム壁部へ入射する角度θｉが大きくなる。そのため、出射角度θｏが臨界角θｃを超えて全反射するようになり、光束の取り出し効率が低下してしまう。
なお、入射角度θｉ、出射角度θｏ、および臨界角θｃについて、詳しくは後記する。
【００７５】
そこで、光束の取り出し効率低下を未然に回避するために、前記した第３実施例では、楕円形状の基端部の長手方向長さを短く設定する、複数のＬＥＤ素子２４の中心間距離を短く設定する、ドーム壁部の径を大きく設定するなどの考慮を適宜行えばよい。
【００７６】
（ＬＥＤ素子２４から放射される光束の進行を妨げる要因について）
次に、ＬＥＤ素子２４から放射される光束の進行を妨げる要因について、図１３Ａおよび図１３Ｂを参照して説明する。図１３Ａは、隣接するドーム形状部２６同士の基端部が重ならない別個のドーム形状部２６に、一対のＬＥＤ素子をそれぞれ独立して収容した状態を表す説明図である。図１３Ｂは、図１３Ａに表す状態において、一対のＬＥＤ素子２４から放射される光束の進行状態を表す説明図である。
【００７７】
一対のＬＥＤ素子２４は、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、ドーム形状部２６の中心軸と、一対のＬＥＤ素子２４の重心とが略一致するように配されて、ドーム形状部２６内に収容されている。ＬＥＤ素子２４は、その特性に従う所定の放射角α（光束線ＬＬ１とＬＬ２がなす角度であり、例えば１２０度などの角度）をもって光束を放射する。ＬＥＤ素子２４から放射された光束は、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、放射角αだけ拡散しながらドーム形状部２６のドーム壁部２６ｗへとそれぞれ入射する。
【００７８】
ここで、ドーム形状部２６のドーム壁部２６ｗは、樹脂で成形されている。このため、空気の屈折率（約１程度）よりも大きい所定の屈折率を有する。そのため、ＬＥＤ素子２４から放射された光束が、ドーム壁部２６ｗの法線ＮＬ１（図１３Ｂ参照）に対するある入射角度θｉ（図１３Ｂ参照）をもってドーム壁部２６ｗの内側界面へと入射した場合、その光束がドーム壁部２６ｗの外側界面から出射する際の出射角度θｏ（図１３Ｂ参照）は、ある臨界角θｃをもつ。
【００７９】
臨界角θｃとは、ドーム形状部２６のドーム壁部２６ｗと空気との外側界面から光束が出射できるか否かを決するしきい値となる光束の出射角度θｏである。臨界角θｃは、ドーム壁部２６ｗに係る樹脂の種類によって異なる。例えば、ポリカーボネートで約１.５９程度、アクリルで約１.４９程度の屈折率をもつ。ここで挙げた例では、臨界角θｃは、およそ３９度〜４２度程度となる。
【００８０】
さて、隣接するドーム形状部２６同士が干渉している場合（隣接するドーム形状部２６同士がくっついていて、各ドーム壁部２６ｗ同士の重なりが生じている場合）は、図１３Ａに示すように、ドーム形状部２６同士が干渉する部分（隣接するドーム形状部２６における各ドーム壁部２６ｗ同士の重なりが生じている半円状の部分）の外縁２６ｏｔが、各々のＬＥＤ素子２４の放射角αの外側（光束の放射領域外）に位置していることが好ましい。ＬＥＤ素子２４から放射される光束の進行を妨げることがないからである。
【００８１】
図１４Ａは、隣接するドーム形状部２６同士の基端部の重なり部分を切り欠いて内部で連通させたドーム形状部２６に、都合４つのＬＥＤ素子２４を収容した状態を表す説明図である。図１４Ｂは、図１４Ａに表す状態において、一対のＬＥＤ素子から放射される光束の進行状態を表す説明図である。
【００８２】
図１４Ａおよび図１４Ｂに示す例では、隣接するドーム形状部２６同士が干渉する部分の外縁２６ｏｔが、各々のＬＥＤ素子２４の放射角αの内側（光束の放射領域内）に位置している。この場合、ＬＥＤ素子２４から放射された光束が、隣接するドーム形状部２６同士の干渉形状部分を超えて、隣接するドーム形状部２６に大きな角度で入射する。このため、光束の出射角度θｏ（図１４Ｂの、法線ＮＬ２と光束線ＬＬ２とのなす角度を参照）が臨界角θｃを越えて、ドーム壁部２６ｗの外側界面において光束が全反射する（ドーム壁部２６ｗの外側へ光束が出てこない）。その結果、光束の取出し効率が低下するものと考えられる。
【００８３】
（第４実施例〜第７実施例に係るドーム形状部２６ｄ〜２６ｇの構成について）
次に、ドーム壁部２６ｗの肉厚を均一とした第４実施例に係るドーム形状部２６ｄの構成について、図１５Ａを参照して説明する。図１５Ａは、ドーム壁部２６ｗの肉厚を均一とした第４実施例に係るドーム形状部２６ｄを表す説明図である。第４実施例に係るドーム形状部２６ｄ内には、ひとつのＬＥＤ素子２４が、ドーム形状部２６ｄの中心軸とＬＥＤ素子２４の中心軸とを一致させた状態で収容されている。第４実施例に係るドーム形状部２６ｄでは、図１５Ａに示すように、ドーム壁部２６ｗにおける頂点部付近の肉厚ｔＶが、赤道部付近の肉厚ｔＥと等しくなるように（ｔＶ＝ｔＥ）、ドーム壁部２６ｗの肉厚は均一に設定されている。
【００８４】
要するに、第４実施例に係るドーム形状部２６ｄでは、図１５Ａに示すように、ドーム壁部２６ｗにおける内側界面の曲率半径Ｒｉの中心点と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心点とが一致している。
【００８５】
第４実施例に係るドーム形状部２６ｄでは、図１５Ａに示すように、ＬＥＤ素子２４から放射された光束は、ドーム形状部２６ｄにおけるドーム壁部２６ｗの内側界面に対して略法線方向から入射する。このため、出射角度θｏは、臨界角θｃ（およそ３９度〜４２度程度）と比べてじゅうぶんに小さな値（例えば、１０度以下など）となる。その結果、第４実施例に係るドーム形状部２６ｄにおけるドーム壁部２６ｗの外側界面での全反射による光束の取り出し効率の低下を未然に回避することができる。
【００８６】
なお、第４実施例に係るドーム形状部２６ｄにおいて、ドーム壁部２６ｗの内側には、空気層がある。このため、ＬＥＤ素子２４から放射された光束は、その屈折率が約１程度と小さい空気層から、空気層と比べて大きい屈折率を有するドーム壁部２６ｗへと進む。その結果、ＬＥＤ素子２４から放射された光束を、ドーム壁部２６ｗの内側面で全反射させることなく、ドーム壁部２６ｗの外側へと効率よく導くことができる。ただし、ドーム形状部２６ｄ内に、窒素ガスなどの気体や、適当な樹脂を充填してもよい。また、ドーム形状部２６ｄ内の空間を真空にしてもよい。
したがって、第４実施例によれば、ＬＥＤ素子２４から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持することができる。
【００８７】
図１５Ｂは、ドーム壁部２６ｗの肉厚を不均一とした第５実施例に係るドーム形状部２６ｅを表す説明図である。第５実施例に係るドーム形状部２６ｅ内には、第４実施例と同様に、ひとつのＬＥＤ素子２４が、ドーム形状部２６ｅの中心軸とＬＥＤ素子２４の中心軸とを一致させた状態で収容されている。第５実施例に係るドーム形状部２６ｅでは、図１５Ｂに示すように、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近の肉厚ｔＶが、赤道部付近の肉厚ｔＥと比べて薄くなるように（ｔＶ＜ｔＥ）、ドーム壁部２６ｗの肉厚は不均一に設定されている。
【００８８】
要するに、第５実施例に係るドーム形状部２６ｅでは、図１５Ｂに示すように、ドーム形状部２６ｅにおけるドーム壁部２６ｗの内側界面の曲率半径Ｒｉの中心点と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心点とが相互にずらしてある。
【００８９】
第５実施例に係るドーム形状部２６ｅでは、ＬＥＤ素子２４から放射された光束のドーム形状部２６ｅにおけるドーム壁部２６ｗの外側界面への入射角θｏは、標準の第４実施例と比べて大きくなる。このため、ＬＥＤ素子２４から放射された光束の放射領域を、より広範囲に広げることができる。
なお、第５実施例では、出射角度θｏが臨界角θｃよりも小さくなることを考慮して、ドーム壁部２６ｗの内側界面の曲率半径Ｒｉおよび外側界面の曲率半径Ｒｏを設計すればよい。
【００９０】
第５実施例によれば、ドーム壁部２６ｗの肉厚として、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近では薄く、赤道部に近づくにしたがって徐々に厚くなる構成を採用したので、第４実施例の前記作用効果に加えて、広い配光角性能を発揮するＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
【００９１】
図１５Ｃは、ドーム壁部２６ｗの肉厚を不均一とした第６実施例に係るドーム形状部２６ｆを表す説明図である。第６実施例に係るドーム形状部２６ｆ内には、第４および第５実施例と同様に、ひとつのＬＥＤ素子２４が、ドーム形状部２６ｆの中心軸とＬＥＤ素子２４の中心軸とを一致させた状態で収容されている。第６実施例に係るドーム形状部２６ｆでは、図１５Ｃに示すように、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近の肉厚ｔＶが、赤道部付近の肉厚ｔＥと比べて厚くなるように（ｔＶ＞ｔＥ）、ドーム壁部２６ｗの肉厚は不均一に設定されている。
【００９２】
要するに、第６実施例に係るドーム形状部２６ｆでは、図１５Ｃに示すように、ドーム形状部２６ｆにおけるドーム壁部２６ｗの内側界面の曲率半径Ｒｉの中心点と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心点とが相互にずらしてある。
【００９３】
第６実施例に係るドーム形状部２６ｆでは、ＬＥＤ素子２４から放射された光束のドーム形状部２６ｆにおけるドーム壁部２６ｗの外側界面への入射角θｏは、標準の第４実施例と比べて小さくなる。このため、ＬＥＤ素子２４から放射された光束の放射領域を、第５実施例とは逆に、より狭い範囲に集めることができる。
【００９４】
第６実施例によれば、ドーム壁部２６ｗの肉厚として、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近では厚く、赤道部に近づくにしたがって徐々に薄くなる構成を採用したので、第４実施例の前記作用効果に加えて、狭い配光角性能を発揮するＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
【００９５】
図１５Ｄは、ドーム壁部２６ｗの肉厚を不均一とした第７実施例に係るドーム形状部２６ｇを表す説明図である。第７実施例に係るドーム形状部２６ｇ内には、第４〜第６実施例と同様に、ひとつのＬＥＤ素子２４が、ドーム形状部２６ｆの中心軸とＬＥＤ素子２４の中心軸とを一致させた状態で収容されている。第７実施例に係るドーム形状部２６ｇでは、図１５Ｄに示すように、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近の肉厚ｔＶが、赤道部付近の肉厚ｔＥと比べて薄くなるように（ｔＶ＜ｔＥ）、ドーム壁部２６ｗの肉厚は不均一に設定されている。具体的には、第７実施例に係るドーム形状部２６ｇでは、図１５Ｄに示すように、ドーム壁部２６ｗの内周側面を半球形状に形成する一方、ドーム壁部２６ｗの外周側面を、放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの３次曲面として形成している。
【００９６】
要するに、第７実施例に係るドーム形状部２６ｇでは、図１５Ｄに示すように、ドーム形状部２６ｇにおけるドーム壁部２６ｗの内側界面の曲率半径Ｒｉの中心点と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心点とが相互にずらしてある。
【００９７】
第７実施例に係るドーム形状部２６ｇでは、ドーム壁部２６ｗの頂点付近の肉厚ｔＶと赤道部付近の肉厚ｔＥとの関係を適宜調整することにより、第５または第６実施例と同様に、光束の拡散または集光を適切に制御することができる。第７実施例に係るドーム形状部２６ｇの構成は、第５または第６実施例で説明した通り、ドーム形状部２６の内側界面の曲率半径Ｒｉの中心と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心とをずらすことと同じだからである。
【００９８】
また、前記とは逆に、ドーム壁部２６ｗの内周側面を、放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの３次曲面として形成する一方、ドーム壁部２６ｗの外周側面を半球形状に形成してもよい。この場合においても、光束の拡散または集光を適切に制御することができる。
【００９９】
第７実施例によれば、ドーム形状部２６におけるドーム壁部２６ｗの肉厚を適宜変化させる構成を採用することにより、第４実施例の前記作用効果に加えて、ドーム壁部２６ｗの外側界面への出射角θｏを制御して、ＬＥＤ照明装置１１の目的に応じた配光特性を得ることができる。
【０１００】
（保安灯用のＬＥＤ素子３５から発せられた光束のセード投影像の見え方改善について）
次に、保安灯用のＬＥＤ素子３５から発せられた光束のセード投影像の見え方改善について、図１６，図１７Ａ，図１７Ｂを参照して説明する。図１６は、ＬＥＤ素子実装基板２３に実装された保安灯用のＬＥＤ素子３５の周辺を拡大して表す図である。図１７Ａは、図１６の１７−１７線で示す矢視断面図であり、保安灯用のＬＥＤ素子３５に係るセード投影像の見え方を改善するための第８実施例に係る構成を表す図である。図１７Ｂは、図１６の１７−１７線で示す矢視断面図であり、保安灯用のＬＥＤ素子３５に係るセード投影像の見え方を改善するための第９実施例に係る構成を表す図である。
【０１０１】
ＬＥＤ素子実装基板２３に実装された保安灯用のＬＥＤ素子３５は、図１６および図１７Ａに示すように、保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａに収容されている。保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、光源用のＬＥＤ素子２４を収容するドーム形状部２６と同様に、カバー部材２５に一体形成されている。保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、ドーム形状部２６と比べて、その径方向サイズが小さく設定されている。
【０１０２】
保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、図１６および図１７Ａに示すように、このドーム形状部３５ａと比べて径方向サイズの大きい、ドーム形状部２６に囲まれている。そのため、何らの改善案も施さないと、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像には、保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａの周囲に存するドーム形状部２６の頂点部付近が影として写り込む。その結果、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像は、ゆがんだ円形状となり、利用者からの見え方が悪いという問題があった。
【０１０３】
そこで、保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、図１７Ａに示すように、そのドーム壁部３５ａ１の内周側面における下部の周囲にわたり、遮光性を付与する第８実施例に係る構成を採用した。前記内周側面における下部の位置を決定するに当たっては、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像に、周囲のドーム形状部２６の頂点部付近が影として写り込まないことを考慮する。
【０１０４】
遮光性を付与する手段としては、例えば、前記内周側面における下部の該当位置に、濃色（例えば、黒、または、灰色など）の塗料を塗るか、濃色のシート部材を貼り込むか、濃色の樹脂（例えば、白色の樹脂に濃色の塗料を混ぜ込んだものを含む）により一体または別体に形成するなどによって、遮光部３５ｂ（図１７Ａ参照）を形成すればよい。
【０１０５】
なお、保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、図１７Ｂに示すように、そのドーム壁部３５ａ１の内周側面に代えて、外周側面における下部の周囲にわたり、遮光性を付与する第９実施例に係る構成を採用してよい。遮光性を付与する手段としては、第８実施例と同様に、前記外周側面における下部の該当位置に、遮光部３５ｃ（図１７Ｂ参照）を形成すればよい。
【０１０６】
第８および第９実施例によれば、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束は、遮光部３５ｂ，３５ｃによって遮られる。その結果、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像に、周囲のドーム形状部２６の頂点部付近が影として写り込むことはなくなる。
したがって、第８および第９実施例によれば、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像をきれいな円形状にすることができる結果、利用者からの見え方を改善することができる。
【０１０７】
（ＬＥＤ素子実装基板２３の放熱板２１への取付手順）
次に、ＬＥＤ素子実装基板２３の放熱板２１への取付手順について、図１８Ａ，図１８Ｂ，図１９Ａ，図１９Ｂを参照して説明する。図１８Ａ，図１８Ｂ，図１９Ａ，図１９Ｂは、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに対してＬＥＤ素子実装基板２３を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【０１０８】
なお、本実施形態では、基板案内部５１は、一対の基板案内部をそれぞれ組として、都合４組だけ用いられている。これら４組の基板案内部５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを個別に参照して説明を行う場合は、枝番号付きの個別符号を用いる一方、全体としての基板案内部を参照して説明を行う場合は、枝番号のない総称符号“５１”を用いることとする。
【０１０９】
ＬＥＤ素子実装基板２３は、図３Ａに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂとカバー部材２５との間に位置させた状態で、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに対してカバー部材２５を複数のねじで締結することによって本固定される。この本固定の前に、それぞれのＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄは、１つ（複数でもよい）のねじ５３（図１８Ｂ，図１９Ｂ参照）を用いて、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに直接仮止めされる。この仮止め作業手順は次の通りである。
【０１１０】
なお、以下の仮止め作業手順は、４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄについて共通である。そこで、ＬＥＤ素子実装基板２３ａに係る仮止め作業手順を代表的に説明することにより、それ以外の個々のＬＥＤ素子実装基板２３ｂ〜２３ｄに係る仮止め作業手順の説明に代えることとする。
【０１１１】
まず、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに複数設けた基板案内部５１の位置を目安として、台形平坦部２１ｂ上にＬＥＤ素子実装基板２３ａを載置する（図１９Ａ参照）。
【０１１２】
基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３を、台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に案内する役割を果たす部材である。複数の基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３が台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置にすべて存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部２３ａ１，２３ａ２に沿う台形平坦部２１ｂ上の位置に、それぞれ一対ずつ設けられている。
【０１１３】
基板案内部５１は、隣接するＬＥＤ素子実装基板２３の相互に対面する直線状辺縁部間のすき間に、ぴったりと嵌り合うように設けられている。これにより、基板案内部５１は、隣接するＬＥＤ素子実装基板２３の相互に対面する直線状辺縁部の両方に接して、隣接する前記両ＬＥＤ素子実装基板２３の間隔を規制する役割を果たす。
なお、基板案内部５１の設け方について、詳しくは後記する。
【０１１４】
次に、放熱板２１の台形平坦部２１ｂ上に載置したＬＥＤ素子実装基板２３を、図１９Ａの矢印５５で示す方向へ寄せるようにゆっくりとずらしてゆく。すると、図１９Ｂに示すように、ＬＥＤ素子実装基板２３ａの一方の直線状辺縁部２３ａ１は、一対の基板案内部５１ａ１，５１ａ２に案内されつつぴったりと接触して動きをとめる。これと同時に、ＬＥＤ素子実装基板２３ａの他方の直線状辺縁部２３ａ２も、図１９Ｂに示すように、一対の基板案内部５１ｂ１，５１ｂ２に案内されつつぴったりと接触して動きをとめる。こうしてＬＥＤ素子実装基板２３ａの動きがとまった段階で、同基板２３ａの台形平坦部２１ｂに対する位置決めが完了する。
【０１１５】
ここで、一対の基板案内部５１ａ１，５１ａ２は、図１９Ｂに示すように、ＬＥＤ素子実装基板２３ａが台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３ａの略扇形に係る一対の直線状辺縁部２３ａ１，２３ａ２に沿う台形平坦部２１ｂ上の位置に、それぞれ設けられている。したがって、ＬＥＤ素子実装基板２３ａの動きがとまるとは、同基板２３ａの台形平坦部２１ｂに対する位置決めの完了を意味することがわかる。
【０１１６】
次に、台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に位置決められたＬＥＤ素子実装基板２３ａを、ねじ５３を用いて台形平坦部２１ｂに仮止めする。この仮止めは、ＬＥＤ素子実装基板２３ａのほぼ中央付近に設けられたねじ挿通孔２３ａ３にねじ５３を挿通して、台形平坦部２１ｂ側に設けられた不図示のねじ固定部にねじ５３を締結することによって行われる。
【０１１７】
前記の仮止め作業が、４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄについて完了すると、隣接するＬＥＤ素子実装基板２３同士を第３の電源接続部３９を介して接続すると共に、第１および第２の電源接続部３１，３３を点灯回路基板１９に接続する作業を行う。その後、ＬＥＤ素子実装基板２３を、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに、カバー部材２５と共に複数のねじを用いて本固定する。
【０１１８】
以上説明したように、本発明の実施形態によれば、放熱板２１の台形平坦部２１ｂは、ＬＥＤ素子実装基板２３を所定の取り付け位置に案内する基板案内部５１を有し、基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３が放熱板２１の台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部２３ａ１，２３ａ２に沿う放熱板２１の台形平坦部２１ｂ上の位置に設けられている構成を採用したので、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに対するＬＥＤ素子実装基板２３の取り付け作業を簡易に行うことができる。
【０１１９】
また、本発明の実施形態によれば、ＬＥＤ素子実装基板２３を、本固定の前に仮止め固定する構成を採用したので、例えば、第１〜第３の電源接続部３１，３３，３９の配線接続作業中に、配線材の剛性等に起因してＬＥＤ素子実装基板２３の位置がずれる事態をなくすことができる。
したがって、本発明の実施形態によれば、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに、カバー部材２５と共にＬＥＤ素子実装基板２３をねじ止め固定する作業を円滑に行うことができる結果として、生産性を格段に向上させることができる。
【０１２０】
（第１０〜第１３実施例に係る基板案内部５１ｓ〜５１ｖ）
次に、第１０〜第１３実施例に係る基板案内部５１ｓ〜５１ｖについて、図２０Ａ〜図２０Ｄを参照して説明する。図２０Ａ〜図２０Ｄは、第１０〜第１３実施例に係る基板案内部５１ｓ〜５１ｖをそれぞれ表す説明図である。
【０１２１】
第１０実施例に係る基板案内部５１ｓは、図２０Ａに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、略台形状の雄型を用いて押し出し加工を行うことによって台形状に成形される。
【０１２２】
第１０実施例に係る基板案内部５１ｓの高さ方向寸法ｈは、ＬＥＤ素子実装基板２３の厚みと同等か、またはそれ以下に設定される。これにより、ＬＥＤ素子実装基板２３を覆うように取り付けられるカバー部材２５の背面と干渉しないようにしている。ただし、カバー部材２５の背面のうち該当部分に、第１実施例に係る基板案内部５１ｓとの干渉から逃げる凹部（不図示）を設ければ、前記した基板案内部５１ｓの高さ方向寸法ｈに係る設定は不要となる。
【０１２３】
第１１実施例に係る基板案内部５１ｔは、図２０Ｂに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、略円筒形状の雄型を用いて押し出し加工を行うことによってアーチ状に成形される。
【０１２４】
第１１実施例に係る基板案内部５１ｔの高さ方向寸法ｈに係る設定については、第１０実施例と同じである。また、カバー部材２５の背面のうち該当部分に、第１１実施例に係る基板案内部５１ｔとの干渉から逃げる凹部を設ければ、基板案内部５１ｔの高さ方向寸法ｈに係る設定が不要となる点も、第１０実施例と同じである。
【０１２５】
第１２実施例に係る基板案内部５１ｕは、図２０Ｃに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、略矩形状の雄型を用いて切り起こし加工を行うことによって矩形状に成形される。
【０１２６】
第１２実施例に係る基板案内部５１ｕの高さ方向寸法ｈに係る設定については、第１０実施例と同じである。また、カバー部材２５の背面のうち該当部分に、第１２実施例に係る基板案内部５１ｕとの干渉から逃げる凹部を設ければ、基板案内部５１ｕの高さ方向寸法ｈに係る設定が不要となる点も、第１０実施例と同じである。
【０１２７】
第１３実施例に係る基板案内部５１ｖは、図２０Ｄに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、略矩形状の雄型を用いて切り起こし加工を行った後、切り起こし片の先端側を直角に折り曲げる加工を行うことによって成形される。
【０１２８】
第１３実施例に係る基板案内部５１ｖは、図２０Ｄに示すように、台形平坦部２１ｂから垂直に立ち上がる起立部５１ｖ１と、起立部５１ｖ１から水平方向に延びる折り曲げ部５１ｖ２とを有して構成される。第１３実施例に係る基板案内部５１ｖは、これを側方から視ると、倒立したＬ字形状に形成されている。台形平坦部２１ｂの一般面と、折り曲げ部５１ｖ２における前記一般面と対面する側の面との間の距離は、ＬＥＤ素子実装基板２３の厚さと比べてわずかに大きく設定されている。
【０１２９】
第１３実施例に係る基板案内部５１ｖの高さ方向寸法ｈに係る設定については、第１０実施例と同じである。また、カバー部材２５の背面のうち該当部分に、第１３実施例に係る基板案内部５１ｖとの干渉から逃げる凹部を設ければ、基板案内部５１ｖの高さ方向寸法ｈに係る設定が不要となる点も、第１０実施例と同じである。
【０１３０】
（第１０〜第１３実施例に係る基板案内部５１ｓ〜５１ｖの作用効果）
第１０〜第１３実施例によれば、ＬＥＤ素子実装基板２３を、台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に案内する基板案内部５１ｓ〜５１ｖを、簡素な加工手順をもって形成することができる。
【０１３１】
また、第１０〜第１３実施例によれば、台形平坦部２１ｂからの起立部（不図示）における基端部にＲ形状が現れる絞り加工によって基板案内部５１を形成する場合と比較して、Ｒ形状部分へのＬＥＤ素子実装基板２３の乗り上がりを生じることなく、より正確なＬＥＤ素子実装基板２３の位置決めを行うことができる。
【０１３２】
特に、第１３実施例によれば、図２０Ｄに示すように、折り曲げ部５１ｖ２によって、ＬＥＤ素子実装基板２３の直線状辺縁部２３ａ１の浮き上がりを抑えることができるため、ＬＥＤ素子実装基板２３と放熱板２１の台形平坦部２１ｂとの密着性を向上することができる。その結果、ＬＥＤ素子実装基板２３の放熱性を向上させ、ひいては、ＬＥＤ素子２４の発光効率に優れたＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
【０１３３】
［その他の実施形態］
以上説明した複数の実施形態は、本発明の具現化例を示したものである。したがって、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならない。本発明はその要旨またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形態で実施することができるからである。
【０１３４】
例えば、本実施形態の説明において、ＬＥＤ素子実装基板２３は、それぞれが共通の略扇形状の４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄを含んで構成される例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。本発明に係るＬＥＤ素子実装基板２３の分割数は、３以上の任意の数に適宜設定することができる。この場合、本発明に係る基板案内部５１の数は、本発明に係るＬＥＤ素子実装基板２３の分割数に応じて適宜変更すればよい。
【０１３５】
また、本実施形態の説明において、基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３が台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置にすべて存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部に沿う台形平坦部２１ｂ上の位置に、それぞれ一対ずつ設けられる例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。本発明に係る基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部に沿う台形平坦部２１ｂ上の位置に、それぞれひとつずつ設けてもよいし、前記一対の直線状辺縁部のうち、一方にひとつ、他方に複数設けてもよい。
【０１３６】
また、本実施形態の説明において、本発明に係るＬＥＤ照明装置１１の適用例として、ＬＥＤシーリングライトを例示して説明したが、本発明はこの例に限定されない。本発明に係るＬＥＤ照明装置１１の適用例としては、例えば、シャンデリア、ペンダントライト、ブラケットライト、バスルームライト、キッチンライトなどとして用いてもよい。
【０１３７】
また、本実施形態の説明において、本発明に係る基板案内部５１を、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、押し出し加工または切り起こし加工などを行って形成する例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。本発明は、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、台形平坦部２１ｂとは別物の基板案内部５１を設ける構成を採用してもよい。この場合における基板案内部５１の設置箇所は、押し出し加工または切り起こし加工に係る基板案内部５１と同じである。
【０１３８】
（センサユニット１０１）
次に、本実施形態に係るセンサユニット１０１について図２１ないし図２７を参照して詳述する。
このセンサユニット１０１は、例えば、ＬＥＤ照明装置１１（照明装置）が設置された環境（空間）の明るさに応じてＬＥＤ素子２４への供給電力を変化させ、ＬＥＤ照明装置１１下で一定の照度が得られるようにする機能を提供するため、ＬＥＤ照明装置１１下の照度を検知するためのものである。なお、以下では、ＬＥＤ照明装置１１からセンサユニット１０１を除いた部分を照明器具本体２００（図２１，図２３，図２４参照）と称して説明する。
【０１３９】
図２１に示すように、センサユニット１０１は、センサケース１１０、センサ基板１２０、センサカバー１３０、ＬＥＤカバー１４０、遮光シート１５０などで構成され、照明器具本体２００に取り付けられるように構成されている。
【０１４０】
センサケース１１０は、例えば、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂やポリプロピレン（polypropylene）樹脂などの不透明な材料で成形された、上ケース１１１と下ケース１１２とで略クランク状となるように構成されている。なお、センサケース１１０は、例えば、照明器具本体２００のセード１３（図１など参照）に一般に適用されている半透明または乳白色と違和感が生じないように、白色や薄い灰色に形成することが好ましい。また、センサケース１１０を構成する板厚は、照明器具本体２００からの光が透過する程度に薄く形成されており、軽量化が図られている。
【０１４１】
上ケース１１１は、照明器具本体２００に固定される略矩形状の基部１１１ａと、この基部１１１ａに対して下方に傾斜して延びる略矩形状の傾斜部１１１ｂと、この傾斜部１１１ｂに対して外側に延びる略矩形状のセンサ収容部１１１ｃとで構成されている。
【０１４２】
下ケース１１２は、下側（図示しない床面側）に位置し、上ケース１１１に対応して組み合わされるように、基部１１２ａと傾斜部１１２ｂとセンサ収容部１１２ｃとで構成されている。なお、センサ収容部１１２ｃは、基部１１２ａおよび傾斜部１１２ｂよりも凹部が深く形成されている。
【０１４３】
これら上ケース１１１と下ケース１１２とが組み付けられ、周縁部において嵌合することで、内部に中空部Ｒが形成されたセンサケース１１０が構成される。
【０１４４】
上ケース１１１の基部１１１ａには、センサユニット１０１を照明器具本体２００に取り付けるための取付用のねじ１１３が挿通されるねじ挿入部１１１ｄが形成されている。このねじ挿入部１１１ｄは、ねじ１１３を取り付けたときに基部１１１ａの表面からねじ１１３の頭部が突出しないように凹み形状となっている。また、基部１１１ａの側面部には、照明器具本体２００の本体ベース１５（第２部材）に向けて突出する連通部１１１ｅが基部１１１ａと一体に形成されている。また、傾斜部１１１ｂには、ねじ１１４が挿通されるねじ挿通部１１１ｆが形成されている。
【０１４５】
下ケース１１２の基部１１２ａには、ねじ１１３が挿通され、前記ねじ挿入部１１１ｄと嵌合するねじ挿通部１１２ｄが形成されている。また、基部１１２ａの側面部には、前記連通部１１１ｅと対応する位置に連通部１１２ｅが一体に形成されている。また、傾斜部１１２ｂには、ねじ１１４が螺合されるねじボス１１２ｆが形成されている。
【０１４６】
なお、本実施形態では、連通部１１１ｅと連通部１１２ｅとが組み合わされることにより口出し部１１５（筒部）が構成されている。この口出し部１１５の中空部を介して、センサケース１１０の内部（中空部Ｒ：図２５参照）と外部とが連通するようになっている。
【０１４７】
また、下ケース１１２のセンサ収容部１１２ｃには、底面に照度センサ１２１（センサ）が臨む大径の検出用孔１１２ｇと、照度センサ１２１によって自動調光機能が作動中であることを示す作動表示用のＬＥＤ１２２（作動表示用素子）が臨む作動表示用孔１１２ｈが並んで形成されている。
【０１４８】
照度センサ１２１およびＬＥＤ１２２は、センサ基板１２０上（図２１において破線で示す部分）に実装されている。なお、照度センサ１２１は、例えば、フォトダイオードなどの受光素子で構成され、受光素子に入射した光を電流に変換して明るさ（照度）を検知するものである。ＬＥＤ１２２は、緑、赤、青など各色の素子を適用することができ、後記する遮光シート１５０の色などに応じて適宜選択することができる。
【０１４９】
このように、センサ基板１２０上には、検出用孔１１２ｇに対向する位置に照度センサ１２１が位置し、作動表示用孔１１２ｈに対向する位置にＬＥＤ１２２が位置している。また、センサ基板１２０には、照明器具本体２００側の点灯回路基板１９（図２Ａ参照）と電気的に接続するためのコネクタ部１２３が設けられている。
【０１５０】
また、検出用孔１１２ｇは、センサ収容部１１２ｃ内の幅方向の端側に位置し、作動表示用孔１１２ｈは、幅方向の中央寄りに位置している。なお、幅方向とは、ＬＥＤ照明装置１１の径方向に対して直交する方向である。
【０１５１】
また、センサ収容部１１２ｃ内には、検出用孔１１２ｇと作動表示用孔１１２ｈとの間に、ＬＥＤ１２２の光が、照度センサ１２１側に漏れないようにするための遮光リブ１１２ｉが形成されている。この遮光リブ１１２ｉは、センサ収容部１１２ｃ内を完全に区画するように板状に形成され、遮光リブ１１２ｉの上縁部１１２ｊがセンサ収容部１１２ｃの開口縁部よりも上方に突出して形成されている。つまり、遮光リブ１１２ｉは、上ケース１１１と下ケース１１２とを組み付けたときに、遮光リブ１１２ｉの上端部分が前記センサ収容部１１１ｃ内に入り込み、センサ基板１２０の天井面に当接するようになっている。よって、ＬＥＤ１２２の光が、センサ基板１２０と遮光リブ１１２ｉとの間から照度センサ１２１側に漏れるのを確実に防止できる。これにより、ＬＥＤ照明装置１１下の照度をより精度よく検知することができる。
【０１５２】
また、センサ収容部１１２ｃ内には、センサ基板１２０を支持する一対の基板受けリブ１１２ｋ（逆側は図示省略）、１１２ｍ，１１２ｍが形成されている。なお、基板受けリブ１１２ｋ、１１２ｍは、その個数や形状は特に限定されるものではなく適宜変更することができる。
【０１５３】
センサカバー１３０は、例えば、透光性を有する材料で形成され、略矩形状のベース部１３１と、照度センサ１２１と対向する位置において前記ベース部１３１から検出用孔１１２ｇに向けて突出する円筒部１３２と、センサ基板１２０に係止される鉤状の爪部１３３と、を有している。
【０１５４】
ＬＥＤカバー１４０は、センサカバー１３０と同様に、透光性を有する材料で形成され、略矩形状のベース部１４１と、ＬＥＤ１２２と対向する位置において前記ベース部１４１から作動表示用孔１１２ｈに向けて突出する円筒部１４２と、相互に対向しセンサ基板１２０を係止する一対の鉤状の爪部１４３，１４３と、を有している。
【０１５５】
なお、センサカバー１３０の検出用孔１１２ｇが位置する円筒部１３２、およびＬＥＤカバー１４０の作動表示用孔１１２ｈが位置する円筒部１４２には、例えばショットブラスト加工やシボ加工を施して、照度センサ１２１側から見た照度センサ１２１の検知範囲の明るさを平均化して作動の感度を調整したり、ＬＥＤ１２２の見え方を調整したりするようにしてもよい。
【０１５６】
このように構成されたセンサユニット１０１では、センサ基板１２０を、照度センサ１２１およびＬＥＤ１２２を下向きにした状態で、図２１の矢印の方向からＬＥＤカバー１４０の爪部１４３，１４３に係止させ、そしてセンサカバー１３０の爪部１３３に係止させる。そして、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０が係止された状態のセンサ基板１２０をセンサ収容部１１２ｃ内に収容する際に、コネクタ部１２３を、基板受けリブ１１２ｍ，１１２ｍと、この基板受けリブ１１２ｍ，１１２ｍに近接して設けられたリブ１１２ｎ，１１２ｎとの間に挿入することで、センサ基板１２０がセンサ収容部１１２ｃ内に位置ずれすることなく収容される。
【０１５７】
また、センサ基板１２０のコネクタ部１２３には、前記点灯回路基板１９と接続するためのケーブル１２４（配線、図２３参照）の一端に設けられたコネクタ部（不図示）と接続される。またこのとき、ケーブル１２４は、下ケース１１２内に複数突設された配線案内ピン１１２ｐに保持される。よって、ケーブル１２４は、センサケース１１０内の中空部Ｒ、口出し部１１５を介して前記点灯回路基板１９と接続されるように構成されている。
【０１５８】
なお、図示していないが、上ケース１１１のセンサ収容部１１１ｃ内には、センサ基板１２０の裏面（上面）を押し当てるための押圧部が形成されている。この押圧部により、上ケース１１１と下ケース１１２との組み込み時に、センサ基板１２０がセンサケース１１０内においてガタツキなく保持されるようになっている。
【０１５９】
また、上ケース１１１と下ケース１１２とは、ねじ１１４をねじ挿通部１１１ｆに挿通し、ねじボス１１２ｆにねじ込むことで互いに固定される。また、組み付けられたセンサユニット１０１に対して、ねじ１１３をねじ挿入部１１１ｄから挿入し、ねじ挿通部１１２ｄに挿通して、照明器具本体２００側の放熱板２１（第１部材）に形成されたねじ孔２１ｓにねじ込むことで、センサユニット１０１が照明器具本体２００に固定される。また、このとき、センサユニット１０１の口出し部１１５が本体ベース１５に形成された開口部１５ａに挿入される。なお、開口部１５ａは、口出し部１１５の外形よりも大きな開口面積を有するように形成され、口出し部１１５の両側部と上部とが開口部１５ａに当接するように構成されている（図２７参照）。
【０１６０】
遮光シート１５０は、照明器具本体２００からの光がセンサケース１１０の壁を通してセンサケース１１０内に漏れるのを防止するものであり、検出用孔１１２ｇおよび作動表示用孔１１２ｈが形成されたセンサ収容部１１２ｃの外面（床面側の面）に貼着される。なお、本実施形態では、照明器具本体２００からの光の影響を受け易い前記外面（床面側の面）のみに遮光シート１５０を設けることで、照度センサ１２１の検出精度が低下するのを防止できるが、照明器具本体２００からのセンサケース１１０内への光の漏れ具合に応じて、センサ収容部１１２ｃの底面（前記外面）だけではなく、前記底面と略直交する側面に遮光シートを貼着してもよい。
【０１６１】
また、遮光シート１５０は、例えば、ポリエステルフィルムなどに裏面印刷（単色または多色）を施して遮光層を形成することができる。また、単なる印刷に限定されるものではなく、外観の意匠性が向上するように各種デザイン（模様、文字、記号、図形など）を盛り込むような印刷を行ってもよい。このように各種のデザインを施したとしても、単なる印刷と印刷の点で変わりがないため、同等の遮光性を得ることができる。
【０１６２】
図２２に示すように、遮光シート１５０には、略楕円形状の開口孔１５１が形成され、この開口孔１５１から検出用孔１１２ｇおよび作動表示用孔１１２ｈが露出するように構成されている。なお、開口孔１５１の形状は、本実施形態に限定されるものではなく、検出用孔１１２ｇおよび作動表示用孔１１２ｈの開口縁部に沿う円形の貫通孔をそれぞれ形成して、それぞれの貫通孔から検出用孔１１２ｇ、作動表示用孔１１２ｈが露出するようにしてもよい。
【０１６３】
下ケース１１２の基部１１２ａには、ねじ挿通部１１２ｄの幅方向の両側に、長手方向に沿って延びる一対の突条部１１２ｑ,１１２ｑ（突部）が形成されている。この突条部１１２ｑの長さの詳細については後記する。
【０１６４】
上ケース１１１には、本体ベース１５（図２１参照）に向けて突出する第１リブ１１１ｒ、第２リブ１１１ｓ，１１１ｓが形成されている。また、下ケース１１２には、本体ベース１５に向けて突出する第３リブ１１２ｓ，１１２ｓが形成されている。
【０１６５】
第１リブ１１１ｒは、口出し部１１５の基端から先端に向けて突出し、縁部１１０ａが本体ベース１５の傾斜曲面部１５ｃ（図２１参照）に沿う形状となるように中央部が凹むように湾曲して形成されている。第２リブ１１１ｓは、第１リブ１１１ｒの両端部に形成され、第１リブ１１１ｒに対して直交する面を有している。第３リブ１１２ｓは、第２リブ１１１ｓと連続する面となるように構成されている。
【０１６６】
図２３に示すように、第１リブ１１１ｒは、上ケース１１１の上面と面一になるように突出して形成され、その一部において口出し部１１５（連通部１１１ｅ：図２１参照）と一体となっている。これにより、第１リブ１１１ｒの強度が確保されている。
【０１６７】
第２リブ１１１ｓは、側面視において略台形状に形成され、前記傾斜曲面部１５ｃ（図２１参照）に沿う形状となっている。第３リブ１１２ｓは、側面視において略三角形状に形成され、前記傾斜曲面部１５ｃに沿う形状となっている。また、第２リブ１１１ｓの先端と第３リブ１１２ｓの先端とは、連続した縁部１１０ｂ（図２２参照）となるように構成されている。
【０１６８】
図２４に示すように、本実施形態に係るセンサユニット１０１は、センサケース１１０の基部１１１ａ，１１２ａが、照明器具本体２００の本体ベース１５と放熱板２１に跨るように配設されている。また、センサユニット１０１の傾斜部１１１ｂ，１１２ｂによって、セード１３（図１参照）を避けてセンサ収容部１１１ｃ，１１２ｃを配置することができる。また、下方に延びる傾斜部１１１ｂ，１１２ｂを介してセンサ収容部１１１ｃ，１１２ｃを配置したので、照度センサ１２１（図２１参照）の位置を床面により近づけることができ、より精度よく照度（明るさ）を検知することが可能になる。
【０１６９】
図２５に示すように、照明器具本体２００は、断面視において、放熱板２１の外周に形成された平坦部２１ｔ上に、本体ベース１５の外周の平坦部１５ｄが接するようにして図示しないねじを介して固定される。また、本体ベース１５は、前記したように傾斜曲面部１５ｃを有している。
【０１７０】
このような形状の照明器具本体２００にセンサユニット１０１が取り付けられると、センサケース１１０に形成された突条部１１２ｑの先端Ｑが、放熱板２１上に固定された本体ベース１５の平坦部１５ｄを重ねることによって形成される段差部つまり本体ベース１５の外周縁部１５ｅに当接するように構成されている。なお、もう一方の突条部１１２ｑについても、同様にして、先端Ｑが外周縁部１５ｅに当接するように構成されている。
【０１７１】
また、センサケース１１０に第１リブ１１１ｒ、第２リブ１１１ｓおよび第３リブ１１２ｓを設けて、第１リブ１１１ｒによって形成される縁部１１０ａ（図２６参照）、および、第２リブ１１１ｓと第３リブ１１２ｓによって形成される縁部１１０ｂ（図２４参照）が、それぞれ本体ベース１５の傾斜曲面部１５ｃに当接するように構成されているので、センサユニット１０１の照明器具本体２００への取付作業時のガタツキを防止することができ、また、ねじ１１３によりねじ止め固定時のセンサユニット１０１の回転を防止することもできる。
【０１７２】
また、第１リブ１１１ｒ、第２リブ１１１ｓ，１１１ｓおよび第３リブ１１２ｓが本体ベース１５に形成された開口部１５ａを囲むように傾斜曲面部１５ｃに当接するので、開口部１５ａを介して照明器具本体２００内に虫が侵入するのを防止することができる。なお、口出し部１１５が開口部１５ａに挿入されたときに形成される隙間（図２７参照）は、下ケース１１２ｔ（図２３参照）によって閉塞されるようになっている。
【０１７３】
以上説明したように、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１では以下に示す作用効果を得ることができる。なお、適宜図２５ないし図２７を参照して説明する。
【０１７４】
ところで、センサケース１１０は、軽量化の観点から肉厚を薄くすることが好ましい。しかしながら、ＬＥＤ照明装置１１では外観の大部分を占めるセード１３が透明または半透明または乳白色で形成されており、センサユニット１０１（センサケース１１０）はセード１３の色相と違和感がないように、例えば白色や薄い灰色といった色相の樹脂で成形する。このため、照明器具本体２００のＬＥＤ素子２４（図５参照）からの光がセンサケース１１０の壁を透過し、照度センサ１２１が本来検出するべき照度に対して大きな値が検出、換言すると実際の照度よりも高い照度が検出されて、照度センサ１２１の検知精度が低下する懸念がある。
【０１７５】
そこで、本実施形態では、センサユニット１０１の軽量化のために、センサケース１１０をＬＥＤ素子２４の光が透過する程度まで壁の厚みを薄く形成したとしても、センサ基板１２０が対向するセンサケース１１０の下ケース１１２の面の外観側に遮光シート１５０を配設することでセンサユニット１０１の外部からの光が検出用孔１１２ｇ以外からセンサユニット１０１内部に漏れるのを防止できる。このような漏れを防止できることにより、ＬＥＤ照明装置１１が設置される空間（部屋）の照度の検出精度が低下するのを防止することが可能になる。
【０１７６】
また、本実施形態では、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０とが別体で構成され、センサケース１１０内には、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０との間に遮光リブ１１２ｉが設けられている。これによれば、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０とを別体で構成して、これらの間に遮光リブ１１２ｉを設けることにより、ＬＥＤ１２２からの光が照度センサ１２１側に漏れて、検知精度が低下するのを確実に防止することができる。つまり、例えば、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０とを一部においてつなげて一体に構成した場合、遮光リブを間に配置したとしても、センサカバー１３０とＬＥＤ１４０とがつながった部分に、遮光リブを避けるための切り欠きを設ける必要性が生じるため、その、切り欠きを介してＬＥＤ１２２の光が照度センサ１２１側に漏れることになり、ＬＥＤ照明装置１１が設置される空間（部屋）の照度の検出精度が低下するおそれがある。本実施形態では、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０とを完全に別個になるように構成したので、遮光リブ１１２ｉに、前記した切り欠きを設ける必要がなくなり、よってその切り欠きを介してＬＥＤ１２２の光の漏れを防止することができる。
【０１７７】
また、本実施形態では、図２５に示したように、センサユニット１０１の突条部１１２ｑ，１１２ｑの各先端Ｑが、本体ベース１５の外周縁部１５ｅに当接するようになっている。これによれば、センサユニット１０１を照明器具本体２００に位置決めした状態でねじ止めすることができるので、組立作業が容易になる。また、突条部１１２ｑの出っ張り高さＨが、本体ベース１５の平坦部１５ｄの厚みＤと同程度に形成されているので、センサユニット１０１が上下にがたつくのを防止することができる。
【０１７８】
また、本実施形態によれば、図２６に示すように、センサユニット１０１を照明器具本体２００にねじ１１３（図２１参照）を介して取り付ける際に、センサユニット１０１に対して矢印Ｗ方向の回転力が作用したとしても、突条部１１２ｑの先端Ｑ（図示上側）が本体ベース１５の外周縁部１５ｅに当接しているので、センサユニット１０１が矢印Ｗ方向に回転するのが規制される。このように、突条部１１２ｑが外周縁部１５ｅに当接するように構成することでねじ止め作業時のセンサユニット１０１の回転を防止できる。
【０１７９】
また、本実施形態では、図２７に示すように、センサケース１１０が照明器具本体２００（点灯回路基板１９）と電気的に接続されるケーブル１２４（配線）が通る中空部Ｒと、中空部Ｒと連通してケーブル１２４を外部に取り出す口出し部１１５（筒部）と、を有し、口出し部１１５は、センサケース１１０から突出して形成され、照明器具本体２００（本体ベース１５）に形成された開口部１５ａに挿入されている。これによれば、プレス成形された本体ベース１５の開口部１５ａのエッジ部１５ｓにケーブル１２４（例えば、金属線が被覆された部分）が直接接触するのを防止できるため、ケーブル１２４が損傷するのを防止できる。また、本実施形態によれば、口出し部１１５が開口部１５ａに挿入されることで、センサユニット１０１をねじ止め固定する際に、口出し部１１５が開口部１５ａの縁部に当接するので、センサユニット１０１が回転するのを防止することができる。
【０１８０】
なお、本発明は、ＬＥＤ照明装置１１を例に挙げて説明したが、ＬＥＤタイプの照明に限定されるものではなく、蛍光管タイプ、電球タイプの照明装置にも適用することができる。また、円形の照明装置を例に挙げて説明したが、角形など他の形状の照明装置にも適用できる。また、天井面に取り付けられる照明装置に限定されるものではなく、シャンデリア、ペンダントライトなどの他の種類の照明装置にも適用できる。
【０１８１】
また、センサケース１１０を黒色など光を透過しにくい色の樹脂で成形した後、塗装により、所望の外観とすることも可能である。
【符号の説明】
【０１８２】
１１ ＬＥＤ照明装置
１３ セード
１４ 器具取付部
１５ 本体ベース
１５ａ 開口部
１５ｅ 外周縁部
１７ 絶縁板
１９ 点灯回路基板
２１ 放熱板
２１ａ 裾野部
２１ｂ 台形平坦部
２１ｃ テーパ部
２３ａ〜２３ｄ ＬＥＤ素子実装基板
２３ａ１，２３ａ２ 直線状辺縁部
２４ ＬＥＤ素子
２５ カバー部材
２５ｂ 受光孔カバー部
２６ ドーム形状部
２７ 第１の電源接続部カバー部
２８ 第２の電源接続部カバー部
２９ セード取付具
３１ 第１の電源接続部
３３ 第２の電源接続部
３５ 保安灯用のＬＥＤ素子
３７ 配線孔
３９ 第３の電源接続部
５１ 基板案内部
５１ｓ 第１０実施例に係る基板案内部
５１ｔ 第１１実施例に係る基板案内部
５１ｕ 第１２実施例に係る基板案内部
５１ｖ 第１３実施例に係る基板案内部
５３ ねじ
１０１ センサユニット
１１０ センサケース
１１１ 上ケース
１１２ 下ケース
１１２ｉ 遮光リブ
１１２ｑ 突条部（突部）
１１５ 口出し部（筒部）
１２１ 照度センサ（センサ）
１２２ 作動表示用素子（発光素子）
１３０ センサカバー
１４０ ＬＥＤカバー（発光素子カバー）
１２４ ケーブル（配線）
１５０ 遮光シート
２００ 照明器具本体
Ｒ 中空部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ（Light Emitting Diode）素子を光源として備えるＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、青色ＬＥＤの実用化の恩恵を受け、ＬＥＤの適用範囲が、例えば、天井照明器具にまで拡大してきている。ＬＥＤは、点光源である。ひとつのＬＥＤ素子で得られる光量の大きさは、一般に、既存の蛍光灯や白熱電球などの照明と比べて小さい。そこで、既存の照明と同等の光量を得る目的で、複数のＬＥＤ素子を光源としてひとつの器具内に収めて、ＬＥＤ照明装置を構成することが行われている。
【０００３】
こうしたＬＥＤ照明装置のうち、例えば特許文献１には、基板上に複数並設して実装されたＬＥＤ素子と、基板および複数のＬＥＤ素子を覆う透明樹脂性の封止部材とを備え、封止部材に対し、ＬＥＤ素子の並設方向に沿って溝を形成する技術が提案されている。特許文献１に係るＬＥＤ照明装置によれば、基板の反りや変形を軽減し、ＬＥＤ素子の温度上昇を抑制することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−２７８２６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に係るＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子から放射された光束のうち溝の長手方向に向かう光束の一部が、樹脂性の封止部材において全反射してしまい、光束の取り出し効率を損なうおそれがあった。
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤ素子から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持することができるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、複数のＬＥＤ素子を光源として備えるＬＥＤ照明装置であって、前記複数のＬＥＤ素子のうち、１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子の各々は、透光性を有するカバー部材に形成される複数のドーム形状部により個別に覆われていて、前記カバー部材において、前記複数のドーム形状部は、同心円を描くように設けられている、ことを最も主要な特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ＬＥＤ素子から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置を斜め下方から視た外観図である。
【図２Ａ】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置を斜め下方から視た分解斜視図である。
【図２Ｂ】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置を斜め上方から視た分解斜視図である。
【図３Ａ】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置からセードを外した状態を表す図である。
【図３Ｂ】図３Ａの３Ｂ−３Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置の縦断面図である。
【図４】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置から透光性を有するカバー部材を外した状態を表す図である。
【図５】ＬＥＤ素子実装基板の周辺を拡大して表す図である。
【図６】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置からＬＥＤ素子実装基板を外した状態を表す図である。
【図７】本実施形態に係るＬＥＤ照明装置から放熱板を外した状態を表す図である。
【図８】透光性を有するカバー部材の外観図である。
【図９Ａ】セードを外した状態のＬＥＤ照明装置のうち、第１実施例に係るカバー部材を下方から視た外観図である。
【図９Ｂ】図９Ｂ（ａ）は、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置の断面図、図９Ｂ（ｂ）は、図９Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。
【図１０Ａ】セードを外した状態のＬＥＤ照明装置のうち、第２実施例に係るカバー部材を下方から視た外観図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂ（ａ）は、図１０Ａの１０Ｂ−１０Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置の断面図、図９Ｂ（ｂ）は、図１０Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。
【図１１Ａ】セードを外した状態のＬＥＤ照明装置のうち、第３実施例に係るカバー部材を下方から視た外観図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂ（ａ）は、図１１Ａの１１Ｂ−１１Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置の断面図、図９Ｂ（ｂ）は、図１１Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。
【図１２Ａ】第１実施例に係るドーム形状部内に、一対のＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｂ】第１実施例に係るドーム形状部内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｃ】第１実施例に係るドーム形状部内に、正三角形の頂点部分にそれぞれ位置付けた三つのＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｄ】第２実施例に係るドーム形状部内に、ひとつＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｅ】第３実施例に係るドーム形状部内に、一対のＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１２Ｆ】第３実施例に係るドーム形状部内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子を収容した状態を表す図である。
【図１３Ａ】隣接するドーム形状部同士の基端部が重ならない別個のドーム形状部に、一対のＬＥＤ素子をそれぞれ独立して収容した状態を表す説明図である。
【図１３Ｂ】図１３Ａに表す状態において、一対のＬＥＤ素子から放射される光束の進行状態を表す説明図である。
【図１４Ａ】隣接するドーム形状部同士の基端部の重なり部分を切り欠いて内部で連通させたドーム形状部に、都合４つのＬＥＤ素子を収容した状態を表す説明図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに表す状態において、一対のＬＥＤ素子から放射される光束の進行状態を表す説明図である。
【図１５Ａ】ドーム壁部の肉厚を均一とした第４実施例に係るドーム形状部を表す説明図である。
【図１５Ｂ】ドーム壁部の肉厚を不均一とした第５実施例に係るドーム形状部を表す説明図である。
【図１５Ｃ】ドーム壁部の肉厚を不均一とした第６実施例に係るドーム形状部を表す説明図である。
【図１５Ｄ】ドーム壁部の肉厚を不均一とした第７実施例に係るドーム形状部を表す説明図である。
【図１６】ＬＥＤ素子実装基板に実装された保安灯用のＬＥＤ素子の周辺を拡大して表す図である。
【図１７Ａ】図１６の１７−１７線で示す矢視断面図であり、保安灯用のＬＥＤ素子に係るセード投影像の見え方を改善するための第８実施例に係る構成を表す図である。
【図１７Ｂ】図１６の１７−１７線で示す矢視断面図であり、保安灯用のＬＥＤ素子に係るセード投影像の見え方を改善するための第９実施例に係る構成を表す図である。
【図１８Ａ】放熱板に対してＬＥＤ素子実装基板を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【図１８Ｂ】放熱板に対してＬＥＤ素子実装基板を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【図１９Ａ】放熱板に対してＬＥＤ素子実装基板を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【図１９Ｂ】放熱板に対してＬＥＤ素子実装基板を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【図２０Ａ】第１０実施例に係る基板案内部を表す説明図である。
【図２０Ｂ】第１１実施例に係る基板案内部を表す説明図である。
【図２０Ｃ】第１２実施例に係る基板案内部を表す説明図である。
【図２０Ｄ】第１３実施例に係る基板案内部を表す説明図である。
【図２１】本実施形態に係るセンサユニットを示す分解斜視図である。
【図２２】本実施形態に係るセンサユニットを下方から視た平面図である。
【図２３】本実施形態に係るセンサユニットの単体を示す斜視図である。
【図２４】本実施形態に係るセンサユニットの照明器具本体への取付状態を示す側面図である。
【図２５】本実施形態に係るセンサユニットの照明器具本体への取付状態を示す図２４の要部拡大断面図である。
【図２６】本実施形態に係るセンサユニットの照明器具本体への取付状態を上方から視た平面図である。
【図２７】本実施形態に係るセンサユニットの口出し部の取付状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１について、図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１を斜め下方から見た外観図である。
【００１１】
以下では、本発明の実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１として、例えば、家屋の天井面に設置されるＬＥＤシーリングライトを例示して説明する。ＬＥＤ照明装置１１は、家屋の天井面に設けられる引掛ローゼットや引掛シーリングなどの屋内配線器具（不図示）に係合する取付アダプタ（不図示）を介することによって、外部電源に接続されると共に天井面の所定位置に固定されて利用に供される。
【００１２】
なお、以下の説明において、特に断らない限り、ＬＥＤ照明装置１１が天井面に取り付けられた状態を基準として、床側（ＬＥＤ素子２４の光放射方向）を“表面側”と呼び、天井側を“背面側”と呼ぶ。
【００１３】
略円形状のＬＥＤ照明装置１１は、図１に示すように、略円形状のセード１３、および、センサユニット１０１を備える。セード１３は、透光性（透明、半透明、または、乳白色を含む）を有する樹脂製（例えばアクリルやポリスチレンなど）の部品である。セード１３は、光源から放射された光束を拡散させて、使用者がＬＥＤ照明装置１１を直視した際のまぶしさを軽減したり、ＬＥＤ照明装置１１が設置された空間の明るさを均一化する役割を果たす。
【００１４】
セード１３は、後記する放熱板２１の裾野部２１ａに固定されたセード取付具２９によって、吊り下げ状態で係合保持される。具体的には、例えば、セード１３を周方向反時計回りに回転させることによって、セード１３に突設した図示しない係合部が外れるようになっている。
なお、センサユニット１０１について、詳しくは後記する。
【００１５】
（本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１の内部構造）
次に、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１の内部構造について、図２Ａ，図２Ｂ，図３〜図８を参照して説明する。図２Ａは、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１を斜め下方から視た分解斜視図である。図２Ｂは、同ＬＥＤ照明装置１１を斜め上方から視た分解斜視図である。図３Ａは、同ＬＥＤ照明装置１１からセード１３を外した状態を表す図である。図３Ｂは、図３Ａの３Ｂ−３Ｂ線に沿う縦断面図である。図４は、同ＬＥＤ照明装置１１からカバー部材２５を外した状態を表す図である。図５は、ＬＥＤ素子実装基板２３の周辺を拡大して表す図である。図６は、同ＬＥＤ照明装置１１からＬＥＤ素子実装基板２３を外した状態を表す図である。図７は、同ＬＥＤ照明装置１１から放熱板２１を外した状態を表す図である。図８は、透光性を有するカバー部材２５の拡大図である。
【００１６】
本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１は、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、セード１３の背面側に、天井側に近い部材から、本体ベース１５、絶縁板１７、点灯回路基板１９、放熱板２１、ＬＥＤ素子実装基板２３、透光性を有するカバー部材２５、および、セード取付具２９を備えて構成されている。
【００１７】
本体ベース１５は、図２Ａ，図２Ｂおよび図３に示すように、例えば金属板などを略円形状に加工成形した部品である。本体ベース１５の中央には、略円形状の孔である器具取付部１４が設けられている。器具取付部１４には、前記した取付アダプタが引掛け部（不図示）を介して係合固定される。この取付アダプタは、天井側の屋内配線器具に係合固定される。これにより、本体ベース１５を含むＬＥＤ照明装置１１は、取付アダプタ、器具取付部１４、および、屋内配線器具をそれぞれ介して、天井面の所定位置に固定されるようになっている。
【００１８】
器具取付部１４の近傍には、不図示の給電接続部が設けられている。給電接続部は、不図示の電線を介して、取付アダプタと点灯回路基板１９との間を電気的に接続している。これにより、ＬＥＤ照明装置１１は、屋内配線器具、取付アダプタ、給電接続部、および、点灯回路基板１９をそれぞれ介して、給電を受けるようになっている。
【００１９】
絶縁板１７は、図２Ａ、図２Ｂ、および図７に示すように、本体ベース１５と、放熱板２１との間に介在させて設けられている。本体ベース１５および放熱板２１は、いずれも金属製である。これに対し、絶縁板１７は、電気絶縁性および難燃性を有する例えばポリプロピレンなどの樹脂材料を用いて成形されている。
【００２０】
点灯回路基板１９は、図７に示すように、絶縁板１７の外縁に突設された基板係止部１７ａ，１７ｂを介して絶縁板１７に保持されている。絶縁板１７は、本体ベース１５にねじ止め固定されている。これにより、点灯回路基板１９は、本体ベース１５および放熱板２１によって囲まれた放熱空間内に、電気絶縁性を維持した状態で係止固定されている。
【００２１】
点灯回路基板１９上には、図２Ａおよび図７に示すように、リモコン信号受信部２０が設けられている。リモコン信号受信部２０は、使用者によって操作されるリモコンユニット（不図示）から発せられる例えば赤外線を伝送媒体としたリモコン信号を、筒状に形成された導光部２０ａを介して受信する機能を有する。リモコン信号受信部２０で受信したリモコン信号は、点灯回路基板１９の制御部（不図示）に渡される。これを受けて点灯回路基板１９の制御部は、受信したリモコン信号に応じたＬＥＤ素子２４の点灯制御を行うように構成されている。
【００２２】
放熱板２１は、点灯回路基板１９、および、複数のＬＥＤ素子２４が実装されたＬＥＤ素子実装基板２３を含む両基板を冷却する役割を果たす。これら両基板１９，２３は、その作動時に発熱する。一般に、半導体素子であるＬＥＤ素子２４は、熱に弱い性質がある。また、使用時には低電圧の大電流を流して高輝度発光を行うため、この発光に伴う発熱によってＬＥＤ素子２４それ自体や周囲の部材が劣化してゆく。かかる劣化を抑制して長寿命・高信頼性を実現するには、適切な放熱を行うことが求められる。
【００２３】
さて、点灯回路基板１９およびＬＥＤ素子実装基板２３が発熱すると、本体ベース１５および放熱板２１によって囲まれた放熱空間の雰囲気温度は上昇する。このとき、放熱空間の容積が小さいと、そこに収容される空気の量は少なくなる。その結果、空気の接触による放熱効果が低下してしまうため、放熱空間の容積はできるだけ大きい方が好ましい。また、熱伝導性を良好に維持する観点から、放熱板２１は、継ぎ目なく一体に成形されることが好ましい。
【００２４】
そこで、略円錐台形状の放熱板２１は、図２Ａ、図２Ｂ、および図６に示すように、例えば亜鉛メッキ鋼板などの熱伝導性の良好な金属を素材として用いて、その縦断面がハット形状となるように一体成形されている。具体的には、放熱板２１は、図６に示すように、略ドーナツ形状の裾野部２１ａと、表面側（床側）へ突出する略円形状の台形平坦部２１ｂとの間を、周回状の傾斜面よりなるテーパ部２１ｃを介して接続する構成を採用している。裾野部２１ａは、本体ベース１５に対するねじ止め固定部となる。また、裾野部２１ａは、セード取付具２９などの取り付け部でもある。台形平坦部２１ｂは、詳しくは後記するが、ＬＥＤ素子実装基板２３の取り付け部となる部分である。こうした放熱板２１は、金属製の薄板をプレス成形することによって製造される。
【００２５】
これにより、放熱空間の容積を大きくし（放熱空間の空気の量を多くし）、放熱板２１と空気との接触面積を広くとることによって、前記両基板１９，２３の放熱効率の向上を図っている。その結果、ＬＥＤ素子２４の発光効率が高く、かつ、放熱板２１の絞り成形性が良好で生産性の優れたＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
【００２６】
ＬＥＤ素子実装基板２３は、図４および図５に示すように、それぞれが共通の略扇形状の４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄを含んで構成される。これら４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄを、放熱板２１の所定位置に取り付けた状態において、ＬＥＤ素子実装基板２３は、図４に示すように、全体として略ドーナツ形状を形成するようになっている。
【００２７】
具体的には、ＬＥＤ素子実装基板２３は、図４および図５に示すように、点灯回路基板１９に不図示の電線を介して接続される第１および第２の電源接続部３１，３３を有する第１の基板２３ａと、これら第１および第２の電源接続部３１，３３を有しない３枚の第２〜第４の基板２３ｂ〜２３ｄとからなる。第１の電源接続部３１は、照明光源として作動するＬＥＤ素子２４への電源供給に用い、第２の電源接続部３３は、保安灯として作動するＬＥＤ素子３５への電源供給に用いる。
【００２８】
なお、第１および第２の電源接続部３１，３３に接続される各配線は、放熱板２１に開設された配線孔３７を通して、点灯回路基板１９に接続される。また、各々のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄ同士は、コネクタおよび電線の組み合わせからなる第３の電源接続部３９をそれぞれ介して電気的に接続されている。
【００２９】
ＬＥＤ素子実装基板２３には、複数の照明光源用のＬＥＤ素子２４および保安灯用のＬＥＤ素子３５が半田付けにより実装されている。これらのＬＥＤ素子２４，３５は、作動時に光を放射すると共に発熱し、それら自体の温度が上昇する。ＬＥＤ素子２４，３５は、温度が高くなるにしたがって、その発光効率が低下してゆく。また、寿命も短くなってゆく。このため、温度上昇に見合った適切な放熱手段を別途設ける必要がある。
【００３０】
そこで、ＬＥＤ素子実装基板２３としては、アルミニウムまたはアルミニウム合金製の平板に絶縁層および銅箔パターンなどを形成したものや、熱伝導性の良好な樹脂（例えばポリイミド樹脂など）製の平板上に銅箔パターンおよびソルダーレジストなどを形成したものを用いるのがよい。要するに、ＬＥＤ素子実装基板２３は、ＬＥＤ素子２４の端子（不図示）や、ＬＥＤ素子２４をＬＥＤ素子実装基板２３に対して密着させる目的でＬＥＤ素子２４の背面側に設けられる放熱パッド（不図示）などを介した熱伝導を受けて、複数のＬＥＤ素子２４の発光により生じた熱を、速やかに伝熱および放熱するようになっている。
【００３１】
このように構成されたＬＥＤ素子実装基板２３は、詳しくは後記するように、縦断面がハット形状である放熱板２１の台形平坦部２１ｂに密着状態を維持して取り付けられる。したがって、本実施形態によれば、ＬＥＤ素子実装基板２３および放熱板２１に関する伝熱および放熱に係る作用効果が相乗的に機能することによって、複数のＬＥＤ素子２４の発光により生じた熱を速やかに冷ますことができる。
【００３２】
また、本実施形態に係るＬＥＤ素子実装基板２３では、ＬＥＤ照明装置１１の中央部付近まで面積を広げてＬＥＤ素子２４を配置する構成を採用することができる。このように構成すれば、ＬＥＤ照明装置１１の中央部から周縁部に至るまで、その明るさを均一にすることができる。
【００３３】
カバー部材２５は、複数のＬＥＤ素子２４より発せれた光束を表面側（床側）へ導く機能、複数のＬＥＤ素子２４に係る給電線への接触を物理的に妨げる機能、および、ＬＥＤ素子実装基板２３を放熱板２１に対して密着させるように押し付ける機能を有している。
【００３４】
こうした諸機能を実現するために、カバー部材２５は、例えばポリカーボネートやアクリル、ポリスチレンなどの、透光性および電気絶縁性を有する樹脂を用いて一体成形される。この樹脂を用いた一体成形と、ドーム形状部２６などの凹凸形状とが相まって、カバー部材２５の剛性を確保すると共に、放熱板２１に対するＬＥＤ素子実装基板２３の密着性を向上するようにしている。
【００３５】
カバー部材２５には、図３Ａ、および図８に示すように、複数のドーム形状部２６、第１および第２の電源接続部を覆う４つの第１の電源接続部カバー部２７、第３の電源接続部を覆う４つの第２の電源接続部カバー部２８、および、放熱板２１に形成された受光孔２０ｂを覆う４つの受光孔カバー部２５ｂがそれぞれ一体に形成されている。
【００３６】
カバー部材２５は、図３Ａに示すように、放熱板２１における台形平坦部２１ｂの大きさと比べてわずかに小さいサイズに設定されている。本実施形態に係るカバー部材２５の寸法を例示すると、外径寸法：３９５ｍｍ、樹脂の肉厚：１.５ｍｍ、ドーム形状部２６の高さ寸法：１２ｍｍである。
【００３７】
略ドーナツ形状のカバー部材２５に形成された前記各部２７，２８，２５ｂのそれぞれは、図３Ａ、および図８に示すように、カバー部材２５の中心に対して点対称に配置されている。カバー部材２５の形状を、略ドーナツ形状に代えて、正偶数角形状に構成してもよい。本実施形態では、４通りあるカバー部材２５の取付位置のいずれもが正当な取付位置となる。このため、４通りあるカバー部材２５の取付位置さえ考慮すれば、それ以上の余計な配慮を要することなしに、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに対してカバー部材２５を取り付け固定することができる。その結果、前記取り付け固定に係る作業時間を大幅に短縮するとともに、カバー部材２５の取付位置を誤ることによる工程時間の損失を未然に回避することができる。
【００３８】
また、カバー部材２５の前記各部２７，２８，２５ｂをカバー部材２５の中心に対して点対称に配置する構成を採用したので、カバー部材２５の成形加工時における歪みを少なくすることができると共に、生産性の向上に寄与することができる。
【００３９】
また、放熱板２１とカバー部材２５との間にＬＥＤ素子実装基板２３を介在させて放熱板２１に対してカバー部材２５をねじ止め固定する構成を採用したので、放熱板２１に対するＬＥＤ素子実装基板２３の密着性が高くなり、放熱性を向上することができる。このため、発光面の密度が均一で、かつ、ＬＥＤ素子２４の発光効率に優れたＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
さらに、カバー部材２５に対する適正な位置にＬＥＤ素子２４の配置を矯正すると共に、ＬＥＤ素子実装基板２３の反りや変形を軽減するといった効果もある。
【００４０】
第１および第２の電源接続部カバー部２７，２８は、それぞれの電源接続部３１，３３，３９を覆うように、矩形状に形成されている。受光孔カバー部２５ｂ、および、複数のドーム形状部２６について、詳しくは後記する。
【００４１】
カバー部材２５は、図３Ａに示すように、受光孔２０ｂ（図３Ｂ参照）、複数のＬＥＤ素子２４，３５、第１および第２の電源接続部３１，３３、並びに、第３の電源接続部３９を一体に覆った状態で、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに対してねじ止め固定されている。このねじ止め固定によって、ＬＥＤ素子実装基板２３は、放熱板２１に対して強く押し付けられる。これにより、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに対してＬＥＤ素子実装基板２３を密着させて、放熱性を向上するようにしている。
【００４２】
本実施形態では、図３Ｂに示すように、カバー部材２５の外周側に位置する受光孔カバー部２５ｂのそれぞれには、背面側（天井側）へ突出した円筒状の嵌合突出部２５ｃが、カバー部材２５の周方向にそれぞれ等しい間隔を置いて４つ形成されている。
なお、受光孔カバー部２５ｂの構成としては、嵌合突出部２５ｃの数を、１〜３のうちいずれかだけ設けてもよい。また、嵌合突出部２５ｃを設けることなく、単なる平面として構成してもよい。さらに、受光孔カバー部２５ｂの形状を例えば半球形状などのレンズ状に構成することにより、赤外線リモコン信号を積極的に集めるようにしたり、または、受光孔カバー部２５ｂに係る表面に、例えばシボ加工を施して同表面での赤外線リモコン信号の反射を抑えるなどの、受信性能を向上させるための任意の構成を採用してもよい。
【００４３】
一方、放熱板２１における台形平坦部２１ｂの外周側には、図６に示すように、４つの円形状の受光孔２０ｂが、周方向にそれぞれ等しい間隔を置いて開設されている。放熱板２１に対してカバー部材２５を正しい位置に置いた状態において、４つの嵌合突出部２５ｃは、図３Ａに示すように、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに開設された４つの受光孔２０ｂのそれぞれにちょうど嵌り合うようになっている。要するに、嵌合突出部２５ｃは、放熱板２１における台形平坦部２１ｂに対するカバー部材２５の周回方向の取り付け可能位置を所定の数（本実施形態では４つであり、好ましくは偶数）に規制する機能を有している。
【００４４】
リモコン信号受信部２０の導光部２０ａに係る表面側（床側）の先端部は、図３Ｂに示すように、放熱板２１に形成された４つの受光孔２０ｂのうちいずれかひとつを望むように位置している。具体的には、リモコン信号受信部２０の導光部２０ａに係る表面側（床側）の先端部は、図３Ｂに示すように、カバー部材２５の嵌合突出部２５ｃに嵌り合うようになっている。したがって、リモコンユニットから発せられる赤外線リモコン信号は、セード１３、カバー部材２５の受光孔カバー部２５ｂ、受光孔２０ｂ、および、導光部２０ａをそれぞれ通過して、リモコン信号受信部２０へと到達するようになっている。
【００４５】
受光孔２０ｂは、図５に示すように、ＬＥＤ素子実装基板２３を放熱板２１上の所定位置に載置した場合に、隣り合うＬＥＤ素子実装基板２３の外周端部に形成される略Ｃ字形状の切り欠き部２３ａ１，２３ｄ１によって露出した放熱板２１上の位置に設けられている。詳しく述べると、受光孔２０ｂは、図３Ｂに示すように、ＬＥＤ素子２４の発光面に対し、ＬＥＤ素子２４の高さとＬＥＤ素子実装基板２３の厚さの和だけ背面側（天井側）に後退した放熱板２１上の面に開口している。
【００４６】
換言すれば、受光孔２０ｂは、ＬＥＤ素子２４から発せられる光束の放射領域（例えば、ＬＥＤ素子２４の中心から鉛直方向に放射線を描いた場合、この放射線に対して６０度傾いた周回領域）の外に位置している。したがって、リモコン信号受信部２０は、ＬＥＤ素子２４からの光束の影響（いわゆる混信）を受けることのない良好な環境下においてリモコン信号を正常に受信することができる。
【００４７】
なお、受光孔２０ｂの配置については、前記した切り欠き部２３ａ１，２３ｄ１の位置以外の、ＬＥＤ素子実装基板２３上の任意の位置に設けてもよい。ただし、ＬＥＤ素子実装基板２３上に実装されるＬＥＤ素子２４の配置位置に係る自由度を確保する観点からは、前記した切り欠き部２３ａ１，２３ｄ１の位置に設けるのが好ましい。また、例えば、放熱板２１におけるテーパ部２１ｃに受光孔２０ｂを設定することができる。この場合、テーパ部２１ｃに設けた受光孔２０ｂを覆うためのカバー部材を、別途設ければよい。
【００４８】
（カバー部材２５周辺の具体的構成に係る実施例および変形例について）
次に、カバー部材２５周辺の具体的構成に係る実施例および変形例について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
【００４９】
図９Ａは、セードを外した状態のＬＥＤ照明装置１１のうち、第１実施例に係るカバー部材２５Ａを下方から視た外観図である。図９Ｂ（ａ）は、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置１１の断面図、図９Ｂ（ｂ）は、図９Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。また、図１２Ａは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂを収容した状態を表す図である。
【００５０】
図９Ａに示す第１実施例に係るカバー部材２５Ａに形成されるドーム形状部２６ａでは、図９Ｂ（ａ）および図９Ｂ（ｂ）、並びに、図１２Ａに示すように、一対のＬＥＤ素子２４の組を、ひとつの第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容している。前記一対のＬＥＤ素子２４の組のうち、例えば、一方は白色系統の光束を放射する白色系統ＬＥＤ素子２４ａであり、他方は暖色系統の光束を放射する暖色系統ＬＥＤ素子２４ｂである。これらのＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂとしては、例えば、青色の光束を放射する青色ＬＥＤと黄色の蛍光体とを組み合わせることによって、青色発光と黄色発光とが合成されて白色光や暖色光（例えばオレンジ色など）を放射するものなどを適宜採用すればよい。
【００５１】
第１実施例に係る複数のドーム形状部２６ａは、図９Ａに示すように、同心円を複数（図９Ａに示す例では三重）描くように設けられている。第１実施例に係る複数のドーム形状部２６ａのサイズは、保安灯用のＬＥＤ３５を覆うものを除き、すべて共通サイズに設定されている。また、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記ふたつのＬＥＤ素子２４の組同士は、図９Ｂ（ａ）および図９Ｂ（ｂ）に示すように、各組の重心ＣＧを基準として、相互に均等の間隔を置いて配設されている。さらに、第１実施例に係る複数のドーム形状部２６ａのうち、外側の同心円に属するドーム形状部２６ａの数は、内周側の同心円に属するドーム形状部２６ａの数と比べて多く設定されている。これにより、ＬＥＤ照明装置１１の内周側および外周側間における明るさを均一にすることができる。
【００５２】
ここで、一対のＬＥＤ素子２４（２４ａ，２４ｂ）の組の重心と、ドーム形状部２６ａの中心軸とを一致させた状態で、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に一対のＬＥＤ素子２４の組を収容する場合、個々のＬＥＤ素子２４間の中心間距離は、ドーム形状部２６ａの径方向サイズに対してじゅうぶんに小さいことが好ましい。一対のＬＥＤ素子２４のそれぞれから発せられる光束の配光特性を良好に維持することができるからである。しかし、ドーム形状部２６ａの径方向サイズの制約や、各組同士の間隔（重心間距離）を狭くすると放熱性が低下するといった現実的な制約がある。そこで、こうした制約条件を踏まえて、ドーム形状部２６ａの径方向サイズ、個々のＬＥＤ素子２４間の中心間距離、および、各組のＬＥＤ素子２４同士の間隔（重心間距離）を適宜設定するようにする。
【００５３】
なお、第１実施例に係るドーム形状部２６ａにおいて、一対のＬＥＤ素子２４の発光色を異ならせると共に、相互に離して配した一対のＬＥＤ素子２４の組の重心とドーム形状部２６ａの中心軸とを一致させた状態で、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に一対のＬＥＤ素子２４の組を収容する構成を採用した場合、一対のＬＥＤ素子２４の各々は、ドーム形状部２６ａの中心軸からそれぞれ離れて位置しているため、前記異なる色の混色効果を高めることができる。
【００５４】
第１実施例に係るドーム形状部２６ａに収容されるＬＥＤ素子の数は、ふたつに限定されない。３つ、または、３つを超える任意の数のＬＥＤ素子２４を、ドーム形状部２６ａおよびＬＥＤ素子２４に係るサイズの制約が許す限りにおいて、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容してもよい。ただし、複数のＬＥＤ素子２４間の中心間距離（間隔）が近すぎると、複数のＬＥＤ素子２４の各々は、相互に熱の影響を強く受ける。図１２Ｂは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容した状態を表す図である。
【００５５】
図１２Ｂに示すように、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを直線状に等しい間隔を置いて配設した場合、これらＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの重心ＣＧは、中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心（重心）に一致する。
【００５６】
そこで、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組同士をＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しては、各組の重心ＣＧ（中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心）間の距離が、相互に均等となることを考慮すればよい。その他の技術的事項については、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に一対のＬＥＤ素子２４の組を収容した場合と同じである。
【００５７】
図１２Ｃは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、正三角形の頂点部分にそれぞれ位置付けた三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容した状態を表す図である。図１２Ｃに示すように、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを正三角形の頂点部分にそれぞれ位置付けて設けた場合、これらＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの重心ＣＧは、前記正三角形の重心に一致する。また、ＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの重心ＣＧと、そのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容するドーム形状部２６ａの中心軸とは、ぴったりと重なるように設定される。
【００５８】
そこで、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組同士をＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しては、各組の重心（中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心）を、これら三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組を収容するドーム形状部２６ａの中心軸と一致させると共に、各組の重心間の距離が、相互に均等となるように配慮する。その他の技術的事項については、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に一対のＬＥＤ素子２４の組を収容した場合と同じである。
【００５９】
このように、正三角形の頂点部分にそれぞれ三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを位置付けて第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容した場合、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを直線状に位置付けて第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容した場合と比べて、第１実施例に係るドーム形状部２６ａの径方向サイズを小さく設定することができる。
【００６０】
また、正三角形の頂点部分にそれぞれ配された三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの発光色を二色または三色に異ならせると共に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組の重心と、ドーム形状部２６ａの中心軸とを一致させた状態で、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組を収容する構成を採用した場合、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの各々は、ドーム形状部２６ａの中心軸からそれぞれ離れて位置しているため、前記異なる色の混色効果を高めることができる。このことは、次に述べる正多角形の頂点部分にそれぞれＬＥＤ素子２４を配する構成を採用した場合であっても同様である。
【００６１】
なお、３つを超える任意の数のＬＥＤ素子を組として、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容する場合も、前記と同様の考え方を適用することができる。すなわち、３つを超える任意の数のＬＥＤ素子２４を組として、ＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しては、次の手順に従えばよい。すなわち、まず、それぞれのＬＥＤ素子２４を、その素子数と同じ正多角形の頂点部分にそれぞれ位置付ける。次に、その正多角形の重心と、ドーム形状部２６の中心軸とを一致させる。
【００６２】
このように構成すれば、３つを超える任意の数のＬＥＤ素子２４を組として、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に収容することができる。また、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組同士をＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しても、各組の重心間の距離が、相互に均等となることを考慮しさえすればよい。
【００６３】
図１０Ａは、セードを外した状態のＬＥＤ照明装置１１のうち、第２実施例に係るカバー部材２５Ｂを下方から視た外観図である。図１０Ｂ（ａ）は、図１０Ａの１０Ｂ−１０Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置１１の断面図、図１０Ｂ（ｂ）は、図１０Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。また、図１２Ｄは、第２実施例に係るドーム形状部２６ｂ内に、ひとつのＬＥＤ素子２４を収容した状態を表す図である。
【００６４】
図１０Ａに示す第２実施例に係るカバー部材２５Ｂに形成されるドーム形状部２６ｂでは、図１０Ｂ（ａ）および図１０Ｂ（ｂ）、並びに、図１２Ｄに示すように、ひとつのＬＥＤ素子２４を、ひとつのドーム形状部２６ｂ内に収容している。第２実施例に係るドーム形状部２６ｂのサイズは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａのサイズと比べて小さい、すべて共通のサイズに設定されている。ただし、第１実施例および第２実施例間におけるＬＥＤ素子２４の数は同じ（異なっていてもよい）である。第２実施例に係るドーム形状部２６ｂに収容されるＬＥＤ素子２４としては、例えば、白色系統ＬＥＤ素子、暖色系統ＬＥＤ素子、これらの組み合わせ、または、前記とは異なる色のＬＥＤ素子のなかから、適宜のものを採用すればよい。
【００６５】
第２実施例に係る複数のドーム形状部２６ｂは、図１０Ａに示し、かつ、第１実施例と同様に、同心円を複数（図１０Ａに示す例では三重）描くように設けられている。第２実施例に係る複数のドーム形状部２６ｂのサイズは、すべて共通サイズに設定されている。また、共通の同心円グループに属して隣接するひとつのＬＥＤ素子２４同士は、図１０Ｂ（ａ）および図１０Ｂ（ｂ）に示すように、各ＬＥＤ素子２４の重心ＣＧを基準として、相互に均等の間隔を置いて配設されている。この場合、各ＬＥＤ素子２４の重心ＣＧと、そのＬＥＤ素子２４を収容するドーム形状部２６ｂの中心軸とは、ぴったりと重なるように設定される。
【００６６】
さらに、第２実施例に係る複数のドーム形状部２６ａのうち、外側の同心円に属するドーム形状部２６ａの数は、内周側の同心円に属するドーム形状部２６ａの数と比べて多く設定されている。これにより、ＬＥＤ照明装置１１の内周側および外周側間における明るさを均一にすることができる。
【００６７】
図１１Ａは、セードを外した状態のＬＥＤ照明装置１１のうち、第３実施例に係るカバー部材２５Ｃを下方から視た外観図である。図１１Ｂ（ａ）は、図１１Ａの１１Ｂ−１１Ｂ線に沿うＬＥＤ照明装置１１の断面図、図１１Ｂ（ｂ）は、図１１Ｂ（ａ）の一点鎖線で囲まれた領域の拡大図である。また、図１２Ｅは、第３実施例に係るドーム形状部２６ｃ内に、一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂを収容した状態を表す図である。
【００６８】
図１１Ａに示す第３実施例に係るカバー部材２５Ｃに形成されるドーム形状部２６ｃでは、図１１Ｂ（ａ）および図１１Ｂ（ｂ）、並びに、図１２Ｅに示すように、一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂを、ひとつのドーム形状部２６ｃ内に収容している。第３実施例に係るドーム形状部２６ｃは、ＬＥＤ素子実装基板２３と接する基端部が楕円形状となるドーム形状に形成されている。第３実施例に係るドーム形状部２６ｃのサイズは、第１実施例に係るドーム形状部２６ａのサイズと比べて長手方向に大きいサイズに設定されている。また、第３実施例に係るＬＥＤ素子２４の数は、第１実施例に係るそれと同じである（異なっていてもよい）。第３実施例に係るドーム形状部２６ｃに収容される一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂとしては、例えば、白色系統ＬＥＤ素子、暖色系統ＬＥＤ素子、これらの組み合わせ、または、前記とは異なる色のＬＥＤ素子のなかから、適宜のものをそれぞれ採用すればよい。
【００６９】
第３実施例に係る複数のドーム形状部２６ｃは、図１１Ａに示し、かつ、第１実施例と同様に、同心円を複数（図１１Ａに示す例では三重）描くように設けられている。第３実施例に係る複数のドーム形状部２６ｃのサイズは、図１１Ａに示すように、すべて共通サイズに設定されている。また、共通の同心円グループに属して隣接する一対のＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂに係る組同士は、図１１Ｂ（ａ）および図１１Ｂ（ｂ）、並びに、図１２Ｅに示すように、各組の重心ＣＧを基準として、相互に均等の間隔を置いて配設されている。この場合、各組の重心ＣＧと、その組に係るＬＥＤ素子２４ａ，２４ｂを収容するドーム形状部２６ｃの中心軸とは、ぴったりと重なるように設定される。
【００７０】
さらに、第３実施例に係る複数のドーム形状部２６ｃのうち、外側の同心円に属するドーム形状部２６ｃの数は、内周側の同心円に属するドーム形状部２６ｃの数と比べて多く設定されている。これにより、ＬＥＤ照明装置１１の内周側および外周側間における明るさを均一にすることができる。
【００７１】
図１２Ｆは、第３実施例に係るドーム形状部２６ｃ内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容した状態を表す図である。
【００７２】
図１２Ｆに示すように、第３実施例に係るドーム形状部２６ｃ内に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを直線状に等しい間隔を置いて配設した場合、これらＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの重心ＣＧは、中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心（重心）およびドーム形状部２６ｃの中心軸に一致する。
【００７３】
そこで、共通の同心円グループに属して相互に隣接する前記三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅの組同士をＬＥＤ素子実装基板２３上に配設するに際しては、各組の重心ＣＧ（中央に位置するＬＥＤ素子２４ｄの中心）間の距離が、相互に均等となることを考慮すればよい。その他の技術的事項については、第１実施例に係るドーム形状部２６ａ内に、直線状に整列した三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを収容した場合と同じである。
【００７４】
第３実施例に係るドーム形状部２６ｃ内に、三つのＬＥＤ素子２４ｃ，２４ｄ，２４ｅを直線状に等しい間隔を置いて配設する例において、楕円形状の基端部が長手方向に長尺の場合、例えば、中心から偏った一側に設けられたＬＥＤ素子２４ｃが放射する光束の、他側のドーム壁部へ入射する角度θｉが大きくなる。そのため、出射角度θｏが臨界角θｃを超えて全反射するようになり、光束の取り出し効率が低下してしまう。
なお、入射角度θｉ、出射角度θｏ、および臨界角θｃについて、詳しくは後記する。
【００７５】
そこで、光束の取り出し効率低下を未然に回避するために、前記した第３実施例では、楕円形状の基端部の長手方向長さを短く設定する、複数のＬＥＤ素子２４の中心間距離を短く設定する、ドーム壁部の径を大きく設定するなどの考慮を適宜行えばよい。
【００７６】
（ＬＥＤ素子２４から放射される光束の進行を妨げる要因について）
次に、ＬＥＤ素子２４から放射される光束の進行を妨げる要因について、図１３Ａおよび図１３Ｂを参照して説明する。図１３Ａは、隣接するドーム形状部２６同士の基端部が重ならない別個のドーム形状部２６に、一対のＬＥＤ素子をそれぞれ独立して収容した状態を表す説明図である。図１３Ｂは、図１３Ａに表す状態において、一対のＬＥＤ素子２４から放射される光束の進行状態を表す説明図である。
【００７７】
一対のＬＥＤ素子２４は、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、ドーム形状部２６の中心軸と、一対のＬＥＤ素子２４の重心とが略一致するように配されて、ドーム形状部２６内に収容されている。ＬＥＤ素子２４は、その特性に従う所定の放射角α（光束線ＬＬ１とＬＬ２がなす角度であり、例えば１２０度などの角度）をもって光束を放射する。ＬＥＤ素子２４から放射された光束は、図１３Ａおよび図１３Ｂに示すように、放射角αだけ拡散しながらドーム形状部２６のドーム壁部２６ｗへとそれぞれ入射する。
【００７８】
ここで、ドーム形状部２６のドーム壁部２６ｗは、樹脂で成形されている。このため、空気の屈折率（約１程度）よりも大きい所定の屈折率を有する。そのため、ＬＥＤ素子２４から放射された光束が、ドーム壁部２６ｗの法線ＮＬ１（図１３Ｂ参照）に対するある入射角度θｉ（図１３Ｂ参照）をもってドーム壁部２６ｗの内側界面へと入射した場合、その光束がドーム壁部２６ｗの外側界面から出射する際の出射角度θｏ（図１３Ｂ参照）は、ある臨界角θｃをもつ。
【００７９】
臨界角θｃとは、ドーム形状部２６のドーム壁部２６ｗと空気との外側界面から光束が出射できるか否かを決するしきい値となる光束の出射角度θｏである。臨界角θｃは、ドーム壁部２６ｗに係る樹脂の種類によって異なる。例えば、ポリカーボネートで約１.５９程度、アクリルで約１.４９程度の屈折率をもつ。ここで挙げた例では、臨界角θｃは、およそ３９度〜４２度程度となる。
【００８０】
さて、隣接するドーム形状部２６同士が干渉している場合（隣接するドーム形状部２６同士がくっついていて、各ドーム壁部２６ｗ同士の重なりが生じている場合）は、図１３Ａに示すように、ドーム形状部２６同士が干渉する部分（隣接するドーム形状部２６における各ドーム壁部２６ｗ同士の重なりが生じている半円状の部分）の外縁２６ｏｔが、各々のＬＥＤ素子２４の放射角αの外側（光束の放射領域外）に位置していることが好ましい。ＬＥＤ素子２４から放射される光束の進行を妨げることがないからである。
【００８１】
図１４Ａは、隣接するドーム形状部２６同士の基端部の重なり部分を切り欠いて内部で連通させたドーム形状部２６に、都合４つのＬＥＤ素子２４を収容した状態を表す説明図である。図１４Ｂは、図１４Ａに表す状態において、一対のＬＥＤ素子から放射される光束の進行状態を表す説明図である。
【００８２】
図１４Ａおよび図１４Ｂに示す例では、隣接するドーム形状部２６同士が干渉する部分の外縁２６ｏｔが、各々のＬＥＤ素子２４の放射角αの内側（光束の放射領域内）に位置している。この場合、ＬＥＤ素子２４から放射された光束が、隣接するドーム形状部２６同士の干渉形状部分を超えて、隣接するドーム形状部２６に大きな角度で入射する。このため、光束の出射角度θｏ（図１４Ｂの、法線ＮＬ２と光束線ＬＬ２とのなす角度を参照）が臨界角θｃを越えて、ドーム壁部２６ｗの外側界面において光束が全反射する（ドーム壁部２６ｗの外側へ光束が出てこない）。その結果、光束の取出し効率が低下するものと考えられる。
【００８３】
（第４実施例〜第７実施例に係るドーム形状部２６ｄ〜２６ｇの構成について）
次に、ドーム壁部２６ｗの肉厚を均一とした第４実施例に係るドーム形状部２６ｄの構成について、図１５Ａを参照して説明する。図１５Ａは、ドーム壁部２６ｗの肉厚を均一とした第４実施例に係るドーム形状部２６ｄを表す説明図である。第４実施例に係るドーム形状部２６ｄ内には、ひとつのＬＥＤ素子２４が、ドーム形状部２６ｄの中心軸とＬＥＤ素子２４の中心軸とを一致させた状態で収容されている。第４実施例に係るドーム形状部２６ｄでは、図１５Ａに示すように、ドーム壁部２６ｗにおける頂点部付近の肉厚ｔＶが、赤道部付近の肉厚ｔＥと等しくなるように（ｔＶ＝ｔＥ）、ドーム壁部２６ｗの肉厚は均一に設定されている。
【００８４】
要するに、第４実施例に係るドーム形状部２６ｄでは、図１５Ａに示すように、ドーム壁部２６ｗにおける内側界面の曲率半径Ｒｉの中心点と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心点とが一致している。
【００８５】
第４実施例に係るドーム形状部２６ｄでは、図１５Ａに示すように、ＬＥＤ素子２４から放射された光束は、ドーム形状部２６ｄにおけるドーム壁部２６ｗの内側界面に対して略法線方向から入射する。このため、出射角度θｏは、臨界角θｃ（およそ３９度〜４２度程度）と比べてじゅうぶんに小さな値（例えば、１０度以下など）となる。その結果、第４実施例に係るドーム形状部２６ｄにおけるドーム壁部２６ｗの外側界面での全反射による光束の取り出し効率の低下を未然に回避することができる。
【００８６】
なお、第４実施例に係るドーム形状部２６ｄにおいて、ドーム壁部２６ｗの内側には、空気層がある。このため、ＬＥＤ素子２４から放射された光束は、その屈折率が約１程度と小さい空気層から、空気層と比べて大きい屈折率を有するドーム壁部２６ｗへと進む。その結果、ＬＥＤ素子２４から放射された光束を、ドーム壁部２６ｗの内側面で全反射させることなく、ドーム壁部２６ｗの外側へと効率よく導くことができる。ただし、ドーム形状部２６ｄ内に、窒素ガスなどの気体や、適当な樹脂を充填してもよい。また、ドーム形状部２６ｄ内の空間を真空にしてもよい。
したがって、第４実施例によれば、ＬＥＤ素子２４から放射された光束の取り出し効率を高い水準に維持することができる。
【００８７】
図１５Ｂは、ドーム壁部２６ｗの肉厚を不均一とした第５実施例に係るドーム形状部２６ｅを表す説明図である。第５実施例に係るドーム形状部２６ｅ内には、第４実施例と同様に、ひとつのＬＥＤ素子２４が、ドーム形状部２６ｅの中心軸とＬＥＤ素子２４の中心軸とを一致させた状態で収容されている。第５実施例に係るドーム形状部２６ｅでは、図１５Ｂに示すように、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近の肉厚ｔＶが、赤道部付近の肉厚ｔＥと比べて薄くなるように（ｔＶ＜ｔＥ）、ドーム壁部２６ｗの肉厚は不均一に設定されている。
【００８８】
要するに、第５実施例に係るドーム形状部２６ｅでは、図１５Ｂに示すように、ドーム形状部２６ｅにおけるドーム壁部２６ｗの内側界面の曲率半径Ｒｉの中心点と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心点とが相互にずらしてある。
【００８９】
第５実施例に係るドーム形状部２６ｅでは、ＬＥＤ素子２４から放射された光束のドーム形状部２６ｅにおけるドーム壁部２６ｗの外側界面への入射角θｏは、標準の第４実施例と比べて大きくなる。このため、ＬＥＤ素子２４から放射された光束の放射領域を、より広範囲に広げることができる。
なお、第５実施例では、出射角度θｏが臨界角θｃよりも小さくなることを考慮して、ドーム壁部２６ｗの内側界面の曲率半径Ｒｉおよび外側界面の曲率半径Ｒｏを設計すればよい。
【００９０】
第５実施例によれば、ドーム壁部２６ｗの肉厚として、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近では薄く、赤道部に近づくにしたがって徐々に厚くなる構成を採用したので、第４実施例の前記作用効果に加えて、広い配光角性能を発揮するＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
【００９１】
図１５Ｃは、ドーム壁部２６ｗの肉厚を不均一とした第６実施例に係るドーム形状部２６ｆを表す説明図である。第６実施例に係るドーム形状部２６ｆ内には、第４および第５実施例と同様に、ひとつのＬＥＤ素子２４が、ドーム形状部２６ｆの中心軸とＬＥＤ素子２４の中心軸とを一致させた状態で収容されている。第６実施例に係るドーム形状部２６ｆでは、図１５Ｃに示すように、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近の肉厚ｔＶが、赤道部付近の肉厚ｔＥと比べて厚くなるように（ｔＶ＞ｔＥ）、ドーム壁部２６ｗの肉厚は不均一に設定されている。
【００９２】
要するに、第６実施例に係るドーム形状部２６ｆでは、図１５Ｃに示すように、ドーム形状部２６ｆにおけるドーム壁部２６ｗの内側界面の曲率半径Ｒｉの中心点と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心点とが相互にずらしてある。
【００９３】
第６実施例に係るドーム形状部２６ｆでは、ＬＥＤ素子２４から放射された光束のドーム形状部２６ｆにおけるドーム壁部２６ｗの外側界面への入射角θｏは、標準の第４実施例と比べて小さくなる。このため、ＬＥＤ素子２４から放射された光束の放射領域を、第５実施例とは逆に、より狭い範囲に集めることができる。
【００９４】
第６実施例によれば、ドーム壁部２６ｗの肉厚として、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近では厚く、赤道部に近づくにしたがって徐々に薄くなる構成を採用したので、第４実施例の前記作用効果に加えて、狭い配光角性能を発揮するＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
【００９５】
図１５Ｄは、ドーム壁部２６ｗの肉厚を不均一とした第７実施例に係るドーム形状部２６ｇを表す説明図である。第７実施例に係るドーム形状部２６ｇ内には、第４〜第６実施例と同様に、ひとつのＬＥＤ素子２４が、ドーム形状部２６ｆの中心軸とＬＥＤ素子２４の中心軸とを一致させた状態で収容されている。第７実施例に係るドーム形状部２６ｇでは、図１５Ｄに示すように、ドーム壁部２６ｗの頂点部付近の肉厚ｔＶが、赤道部付近の肉厚ｔＥと比べて薄くなるように（ｔＶ＜ｔＥ）、ドーム壁部２６ｗの肉厚は不均一に設定されている。具体的には、第７実施例に係るドーム形状部２６ｇでは、図１５Ｄに示すように、ドーム壁部２６ｗの内周側面を半球形状に形成する一方、ドーム壁部２６ｗの外周側面を、放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの３次曲面として形成している。
【００９６】
要するに、第７実施例に係るドーム形状部２６ｇでは、図１５Ｄに示すように、ドーム形状部２６ｇにおけるドーム壁部２６ｗの内側界面の曲率半径Ｒｉの中心点と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心点とが相互にずらしてある。
【００９７】
第７実施例に係るドーム形状部２６ｇでは、ドーム壁部２６ｗの頂点付近の肉厚ｔＶと赤道部付近の肉厚ｔＥとの関係を適宜調整することにより、第５または第６実施例と同様に、光束の拡散または集光を適切に制御することができる。第７実施例に係るドーム形状部２６ｇの構成は、第５または第６実施例で説明した通り、ドーム形状部２６の内側界面の曲率半径Ｒｉの中心と、外側界面の曲率半径Ｒｏの中心とをずらすことと同じだからである。
【００９８】
また、前記とは逆に、ドーム壁部２６ｗの内周側面を、放物面あるいは楕円の回転体で作られる面の一部などの３次曲面として形成する一方、ドーム壁部２６ｗの外周側面を半球形状に形成してもよい。この場合においても、光束の拡散または集光を適切に制御することができる。
【００９９】
第７実施例によれば、ドーム形状部２６におけるドーム壁部２６ｗの肉厚を適宜変化させる構成を採用することにより、第４実施例の前記作用効果に加えて、ドーム壁部２６ｗの外側界面への出射角θｏを制御して、ＬＥＤ照明装置１１の目的に応じた配光特性を得ることができる。
【０１００】
（保安灯用のＬＥＤ素子３５から発せられた光束のセード投影像の見え方改善について）
次に、保安灯用のＬＥＤ素子３５から発せられた光束のセード投影像の見え方改善について、図１６，図１７Ａ，図１７Ｂを参照して説明する。図１６は、ＬＥＤ素子実装基板２３に実装された保安灯用のＬＥＤ素子３５の周辺を拡大して表す図である。図１７Ａは、図１６の１７−１７線で示す矢視断面図であり、保安灯用のＬＥＤ素子３５に係るセード投影像の見え方を改善するための第８実施例に係る構成を表す図である。図１７Ｂは、図１６の１７−１７線で示す矢視断面図であり、保安灯用のＬＥＤ素子３５に係るセード投影像の見え方を改善するための第９実施例に係る構成を表す図である。
【０１０１】
ＬＥＤ素子実装基板２３に実装された保安灯用のＬＥＤ素子３５は、図１６および図１７Ａに示すように、保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａに収容されている。保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、光源用のＬＥＤ素子２４を収容するドーム形状部２６と同様に、カバー部材２５に一体形成されている。保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、ドーム形状部２６と比べて、その径方向サイズが小さく設定されている。
【０１０２】
保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、図１６および図１７Ａに示すように、このドーム形状部３５ａと比べて径方向サイズの大きい、ドーム形状部２６に囲まれている。そのため、何らの改善案も施さないと、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像には、保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａの周囲に存するドーム形状部２６の頂点部付近が影として写り込む。その結果、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像は、ゆがんだ円形状となり、利用者からの見え方が悪いという問題があった。
【０１０３】
そこで、保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、図１７Ａに示すように、そのドーム壁部３５ａ１の内周側面における下部の周囲にわたり、遮光性を付与する第８実施例に係る構成を採用した。前記内周側面における下部の位置を決定するに当たっては、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像に、周囲のドーム形状部２６の頂点部付近が影として写り込まないことを考慮する。
【０１０４】
遮光性を付与する手段としては、例えば、前記内周側面における下部の該当位置に、濃色（例えば、黒、または、灰色など）の塗料を塗るか、濃色のシート部材を貼り込むか、濃色の樹脂（例えば、白色の樹脂に濃色の塗料を混ぜ込んだものを含む）により一体または別体に形成するなどによって、遮光部３５ｂ（図１７Ａ参照）を形成すればよい。
【０１０５】
なお、保安灯ＬＥＤ素子用ドーム形状部３５ａは、図１７Ｂに示すように、そのドーム壁部３５ａ１の内周側面に代えて、外周側面における下部の周囲にわたり、遮光性を付与する第９実施例に係る構成を採用してよい。遮光性を付与する手段としては、第８実施例と同様に、前記外周側面における下部の該当位置に、遮光部３５ｃ（図１７Ｂ参照）を形成すればよい。
【０１０６】
第８および第９実施例によれば、図１７Ａおよび図１７Ｂに示すように、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束は、遮光部３５ｂ，３５ｃによって遮られる。その結果、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像に、周囲のドーム形状部２６の頂点部付近が影として写り込むことはなくなる。
したがって、第８および第９実施例によれば、保安灯用のＬＥＤ３５から発せられた光束のセード投影像をきれいな円形状にすることができる結果、利用者からの見え方を改善することができる。
【０１０７】
（ＬＥＤ素子実装基板２３の放熱板２１への取付手順）
次に、ＬＥＤ素子実装基板２３の放熱板２１への取付手順について、図１８Ａ，図１８Ｂ，図１９Ａ，図１９Ｂを参照して説明する。図１８Ａ，図１８Ｂ，図１９Ａ，図１９Ｂは、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに対してＬＥＤ素子実装基板２３を取り付ける際の手順を表す説明図である。
【０１０８】
なお、本実施形態では、基板案内部５１は、一対の基板案内部をそれぞれ組として、都合４組だけ用いられている。これら４組の基板案内部５１ａ，５１ｂ，５１ｃ，５１ｄを個別に参照して説明を行う場合は、枝番号付きの個別符号を用いる一方、全体としての基板案内部を参照して説明を行う場合は、枝番号のない総称符号“５１”を用いることとする。
【０１０９】
ＬＥＤ素子実装基板２３は、図３Ａに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂとカバー部材２５との間に位置させた状態で、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに対してカバー部材２５を複数のねじで締結することによって本固定される。この本固定の前に、それぞれのＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄは、１つ（複数でもよい）のねじ５３（図１８Ｂ，図１９Ｂ参照）を用いて、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに直接仮止めされる。この仮止め作業手順は次の通りである。
【０１１０】
なお、以下の仮止め作業手順は、４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄについて共通である。そこで、ＬＥＤ素子実装基板２３ａに係る仮止め作業手順を代表的に説明することにより、それ以外の個々のＬＥＤ素子実装基板２３ｂ〜２３ｄに係る仮止め作業手順の説明に代えることとする。
【０１１１】
まず、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに複数設けた基板案内部５１の位置を目安として、台形平坦部２１ｂ上にＬＥＤ素子実装基板２３ａを載置する（図１９Ａ参照）。
【０１１２】
基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３を、台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に案内する役割を果たす部材である。複数の基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３が台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置にすべて存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部２３ａ１，２３ａ２に沿う台形平坦部２１ｂ上の位置に、それぞれ一対ずつ設けられている。
【０１１３】
基板案内部５１は、隣接するＬＥＤ素子実装基板２３の相互に対面する直線状辺縁部間のすき間に、ぴったりと嵌り合うように設けられている。これにより、基板案内部５１は、隣接するＬＥＤ素子実装基板２３の相互に対面する直線状辺縁部の両方に接して、隣接する前記両ＬＥＤ素子実装基板２３の間隔を規制する役割を果たす。
なお、基板案内部５１の設け方について、詳しくは後記する。
【０１１４】
次に、放熱板２１の台形平坦部２１ｂ上に載置したＬＥＤ素子実装基板２３を、図１９Ａの矢印５５で示す方向へ寄せるようにゆっくりとずらしてゆく。すると、図１９Ｂに示すように、ＬＥＤ素子実装基板２３ａの一方の直線状辺縁部２３ａ１は、一対の基板案内部５１ａ１，５１ａ２に案内されつつぴったりと接触して動きをとめる。これと同時に、ＬＥＤ素子実装基板２３ａの他方の直線状辺縁部２３ａ２も、図１９Ｂに示すように、一対の基板案内部５１ｂ１，５１ｂ２に案内されつつぴったりと接触して動きをとめる。こうしてＬＥＤ素子実装基板２３ａの動きがとまった段階で、同基板２３ａの台形平坦部２１ｂに対する位置決めが完了する。
【０１１５】
ここで、一対の基板案内部５１ａ１，５１ａ２は、図１９Ｂに示すように、ＬＥＤ素子実装基板２３ａが台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３ａの略扇形に係る一対の直線状辺縁部２３ａ１，２３ａ２に沿う台形平坦部２１ｂ上の位置に、それぞれ設けられている。したがって、ＬＥＤ素子実装基板２３ａの動きがとまるとは、同基板２３ａの台形平坦部２１ｂに対する位置決めの完了を意味することがわかる。
【０１１６】
次に、台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に位置決められたＬＥＤ素子実装基板２３ａを、ねじ５３を用いて台形平坦部２１ｂに仮止めする。この仮止めは、ＬＥＤ素子実装基板２３ａのほぼ中央付近に設けられたねじ挿通孔２３ａ３にねじ５３を挿通して、台形平坦部２１ｂ側に設けられた不図示のねじ固定部にねじ５３を締結することによって行われる。
【０１１７】
前記の仮止め作業が、４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄについて完了すると、隣接するＬＥＤ素子実装基板２３同士を第３の電源接続部３９を介して接続すると共に、第１および第２の電源接続部３１，３３を点灯回路基板１９に接続する作業を行う。その後、ＬＥＤ素子実装基板２３を、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに、カバー部材２５と共に複数のねじを用いて本固定する。
【０１１８】
以上説明したように、本発明の実施形態によれば、放熱板２１の台形平坦部２１ｂは、ＬＥＤ素子実装基板２３を所定の取り付け位置に案内する基板案内部５１を有し、基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３が放熱板２１の台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部２３ａ１，２３ａ２に沿う放熱板２１の台形平坦部２１ｂ上の位置に設けられている構成を採用したので、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに対するＬＥＤ素子実装基板２３の取り付け作業を簡易に行うことができる。
【０１１９】
また、本発明の実施形態によれば、ＬＥＤ素子実装基板２３を、本固定の前に仮止め固定する構成を採用したので、例えば、第１〜第３の電源接続部３１，３３，３９の配線接続作業中に、配線材の剛性等に起因してＬＥＤ素子実装基板２３の位置がずれる事態をなくすことができる。
したがって、本発明の実施形態によれば、放熱板２１の台形平坦部２１ｂに、カバー部材２５と共にＬＥＤ素子実装基板２３をねじ止め固定する作業を円滑に行うことができる結果として、生産性を格段に向上させることができる。
【０１２０】
（第１０〜第１３実施例に係る基板案内部５１ｓ〜５１ｖ）
次に、第１０〜第１３実施例に係る基板案内部５１ｓ〜５１ｖについて、図２０Ａ〜図２０Ｄを参照して説明する。図２０Ａ〜図２０Ｄは、第１０〜第１３実施例に係る基板案内部５１ｓ〜５１ｖをそれぞれ表す説明図である。
【０１２１】
第１０実施例に係る基板案内部５１ｓは、図２０Ａに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、略台形状の雄型を用いて押し出し加工を行うことによって台形状に成形される。
【０１２２】
第１０実施例に係る基板案内部５１ｓの高さ方向寸法ｈは、ＬＥＤ素子実装基板２３の厚みと同等か、またはそれ以下に設定される。これにより、ＬＥＤ素子実装基板２３を覆うように取り付けられるカバー部材２５の背面と干渉しないようにしている。ただし、カバー部材２５の背面のうち該当部分に、第１実施例に係る基板案内部５１ｓとの干渉から逃げる凹部（不図示）を設ければ、前記した基板案内部５１ｓの高さ方向寸法ｈに係る設定は不要となる。
【０１２３】
第１１実施例に係る基板案内部５１ｔは、図２０Ｂに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、略円筒形状の雄型を用いて押し出し加工を行うことによってアーチ状に成形される。
【０１２４】
第１１実施例に係る基板案内部５１ｔの高さ方向寸法ｈに係る設定については、第１０実施例と同じである。また、カバー部材２５の背面のうち該当部分に、第１１実施例に係る基板案内部５１ｔとの干渉から逃げる凹部を設ければ、基板案内部５１ｔの高さ方向寸法ｈに係る設定が不要となる点も、第１０実施例と同じである。
【０１２５】
第１２実施例に係る基板案内部５１ｕは、図２０Ｃに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、略矩形状の雄型を用いて切り起こし加工を行うことによって矩形状に成形される。
【０１２６】
第１２実施例に係る基板案内部５１ｕの高さ方向寸法ｈに係る設定については、第１０実施例と同じである。また、カバー部材２５の背面のうち該当部分に、第１２実施例に係る基板案内部５１ｕとの干渉から逃げる凹部を設ければ、基板案内部５１ｕの高さ方向寸法ｈに係る設定が不要となる点も、第１０実施例と同じである。
【０１２７】
第１３実施例に係る基板案内部５１ｖは、図２０Ｄに示すように、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、略矩形状の雄型を用いて切り起こし加工を行った後、切り起こし片の先端側を直角に折り曲げる加工を行うことによって成形される。
【０１２８】
第１３実施例に係る基板案内部５１ｖは、図２０Ｄに示すように、台形平坦部２１ｂから垂直に立ち上がる起立部５１ｖ１と、起立部５１ｖ１から水平方向に延びる折り曲げ部５１ｖ２とを有して構成される。第１３実施例に係る基板案内部５１ｖは、これを側方から視ると、倒立したＬ字形状に形成されている。台形平坦部２１ｂの一般面と、折り曲げ部５１ｖ２における前記一般面と対面する側の面との間の距離は、ＬＥＤ素子実装基板２３の厚さと比べてわずかに大きく設定されている。
【０１２９】
第１３実施例に係る基板案内部５１ｖの高さ方向寸法ｈに係る設定については、第１０実施例と同じである。また、カバー部材２５の背面のうち該当部分に、第１３実施例に係る基板案内部５１ｖとの干渉から逃げる凹部を設ければ、基板案内部５１ｖの高さ方向寸法ｈに係る設定が不要となる点も、第１０実施例と同じである。
【０１３０】
（第１０〜第１３実施例に係る基板案内部５１ｓ〜５１ｖの作用効果）
第１０〜第１３実施例によれば、ＬＥＤ素子実装基板２３を、台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置に案内する基板案内部５１ｓ〜５１ｖを、簡素な加工手順をもって形成することができる。
【０１３１】
また、第１０〜第１３実施例によれば、台形平坦部２１ｂからの起立部（不図示）における基端部にＲ形状が現れる絞り加工によって基板案内部５１を形成する場合と比較して、Ｒ形状部分へのＬＥＤ素子実装基板２３の乗り上がりを生じることなく、より正確なＬＥＤ素子実装基板２３の位置決めを行うことができる。
【０１３２】
特に、第１３実施例によれば、図２０Ｄに示すように、折り曲げ部５１ｖ２によって、ＬＥＤ素子実装基板２３の直線状辺縁部２３ａ１の浮き上がりを抑えることができるため、ＬＥＤ素子実装基板２３と放熱板２１の台形平坦部２１ｂとの密着性を向上することができる。その結果、ＬＥＤ素子実装基板２３の放熱性を向上させ、ひいては、ＬＥＤ素子２４の発光効率に優れたＬＥＤ照明装置１１を実現することができる。
【０１３３】
［その他の実施形態］
以上説明した複数の実施形態は、本発明の具現化例を示したものである。したがって、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならない。本発明はその要旨またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形態で実施することができるからである。
【０１３４】
例えば、本実施形態の説明において、ＬＥＤ素子実装基板２３は、それぞれが共通の略扇形状の４枚のＬＥＤ素子実装基板２３ａ〜２３ｄを含んで構成される例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。本発明に係るＬＥＤ素子実装基板２３の分割数は、３以上の任意の数に適宜設定することができる。この場合、本発明に係る基板案内部５１の数は、本発明に係るＬＥＤ素子実装基板２３の分割数に応じて適宜変更すればよい。
【０１３５】
また、本実施形態の説明において、基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３が台形平坦部２１ｂ上の所定の取り付け位置にすべて存する状態で、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部に沿う台形平坦部２１ｂ上の位置に、それぞれ一対ずつ設けられる例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。本発明に係る基板案内部５１は、ＬＥＤ素子実装基板２３の略扇形に係る一対の直線状辺縁部に沿う台形平坦部２１ｂ上の位置に、それぞれひとつずつ設けてもよいし、前記一対の直線状辺縁部のうち、一方にひとつ、他方に複数設けてもよい。
【０１３６】
また、本実施形態の説明において、本発明に係るＬＥＤ照明装置１１の適用例として、ＬＥＤシーリングライトを例示して説明したが、本発明はこの例に限定されない。本発明に係るＬＥＤ照明装置１１の適用例としては、例えば、シャンデリア、ペンダントライト、ブラケットライト、バスルームライト、キッチンライトなどとして用いてもよい。
【０１３７】
また、本実施形態の説明において、本発明に係る基板案内部５１を、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、押し出し加工または切り起こし加工などを行って形成する例をあげて説明したが、本発明はこの例に限定されない。本発明は、放熱板２１の台形平坦部２１ｂにおける所定の位置に対し、台形平坦部２１ｂとは別物の基板案内部５１を設ける構成を採用してもよい。この場合における基板案内部５１の設置箇所は、押し出し加工または切り起こし加工に係る基板案内部５１と同じである。
【０１３８】
（センサユニット１０１）
次に、本実施形態に係るセンサユニット１０１について図２１ないし図２７を参照して詳述する。
このセンサユニット１０１は、例えば、ＬＥＤ照明装置１１（照明装置）が設置された環境（空間）の明るさに応じてＬＥＤ素子２４への供給電力を変化させ、ＬＥＤ照明装置１１下で一定の照度が得られるようにする機能を提供するため、ＬＥＤ照明装置１１下の照度を検知するためのものである。なお、以下では、ＬＥＤ照明装置１１からセンサユニット１０１を除いた部分を照明器具本体２００（図２１，図２３，図２４参照）と称して説明する。
【０１３９】
図２１に示すように、センサユニット１０１は、センサケース１１０、センサ基板１２０、センサカバー１３０、ＬＥＤカバー１４０、遮光シート１５０などで構成され、照明器具本体２００に取り付けられるように構成されている。
【０１４０】
センサケース１１０は、例えば、ＡＢＳ（Acrylonitrile Butadiene Styrene）樹脂やポリプロピレン（polypropylene）樹脂などの不透明な材料で成形された、上ケース１１１と下ケース１１２とで略クランク状となるように構成されている。なお、センサケース１１０は、例えば、照明器具本体２００のセード１３（図１など参照）に一般に適用されている半透明または乳白色と違和感が生じないように、白色や薄い灰色に形成することが好ましい。また、センサケース１１０を構成する板厚は、照明器具本体２００からの光が透過する程度に薄く形成されており、軽量化が図られている。
【０１４１】
上ケース１１１は、照明器具本体２００に固定される略矩形状の基部１１１ａと、この基部１１１ａに対して下方に傾斜して延びる略矩形状の傾斜部１１１ｂと、この傾斜部１１１ｂに対して外側に延びる略矩形状のセンサ収容部１１１ｃとで構成されている。
【０１４２】
下ケース１１２は、下側（図示しない床面側）に位置し、上ケース１１１に対応して組み合わされるように、基部１１２ａと傾斜部１１２ｂとセンサ収容部１１２ｃとで構成されている。なお、センサ収容部１１２ｃは、基部１１２ａおよび傾斜部１１２ｂよりも凹部が深く形成されている。
【０１４３】
これら上ケース１１１と下ケース１１２とが組み付けられ、周縁部において嵌合することで、内部に中空部Ｒが形成されたセンサケース１１０が構成される。
【０１４４】
上ケース１１１の基部１１１ａには、センサユニット１０１を照明器具本体２００に取り付けるための取付用のねじ１１３が挿通されるねじ挿入部１１１ｄが形成されている。このねじ挿入部１１１ｄは、ねじ１１３を取り付けたときに基部１１１ａの表面からねじ１１３の頭部が突出しないように凹み形状となっている。また、基部１１１ａの側面部には、照明器具本体２００の本体ベース１５（第２部材）に向けて突出する連通部１１１ｅが基部１１１ａと一体に形成されている。また、傾斜部１１１ｂには、ねじ１１４が挿通されるねじ挿通部１１１ｆが形成されている。
【０１４５】
下ケース１１２の基部１１２ａには、ねじ１１３が挿通され、前記ねじ挿入部１１１ｄと嵌合するねじ挿通部１１２ｄが形成されている。また、基部１１２ａの側面部には、前記連通部１１１ｅと対応する位置に連通部１１２ｅが一体に形成されている。また、傾斜部１１２ｂには、ねじ１１４が螺合されるねじボス１１２ｆが形成されている。
【０１４６】
なお、本実施形態では、連通部１１１ｅと連通部１１２ｅとが組み合わされることにより口出し部１１５（筒部）が構成されている。この口出し部１１５の中空部を介して、センサケース１１０の内部（中空部Ｒ：図２５参照）と外部とが連通するようになっている。
【０１４７】
また、下ケース１１２のセンサ収容部１１２ｃには、底面に照度センサ１２１（センサ）が臨む大径の検出用孔１１２ｇと、照度センサ１２１によって自動調光機能が作動中であることを示す作動表示用のＬＥＤ１２２（作動表示用素子）が臨む作動表示用孔１１２ｈが並んで形成されている。
【０１４８】
照度センサ１２１およびＬＥＤ１２２は、センサ基板１２０上（図２１において破線で示す部分）に実装されている。なお、照度センサ１２１は、例えば、フォトダイオードなどの受光素子で構成され、受光素子に入射した光を電流に変換して明るさ（照度）を検知するものである。ＬＥＤ１２２は、緑、赤、青など各色の素子を適用することができ、後記する遮光シート１５０の色などに応じて適宜選択することができる。
【０１４９】
このように、センサ基板１２０上には、検出用孔１１２ｇに対向する位置に照度センサ１２１が位置し、作動表示用孔１１２ｈに対向する位置にＬＥＤ１２２が位置している。また、センサ基板１２０には、照明器具本体２００側の点灯回路基板１９（図２Ａ参照）と電気的に接続するためのコネクタ部１２３が設けられている。
【０１５０】
また、検出用孔１１２ｇは、センサ収容部１１２ｃ内の幅方向の端側に位置し、作動表示用孔１１２ｈは、幅方向の中央寄りに位置している。なお、幅方向とは、ＬＥＤ照明装置１１の径方向に対して直交する方向である。
【０１５１】
また、センサ収容部１１２ｃ内には、検出用孔１１２ｇと作動表示用孔１１２ｈとの間に、ＬＥＤ１２２の光が、照度センサ１２１側に漏れないようにするための遮光リブ１１２ｉが形成されている。この遮光リブ１１２ｉは、センサ収容部１１２ｃ内を完全に区画するように板状に形成され、遮光リブ１１２ｉの上縁部１１２ｊがセンサ収容部１１２ｃの開口縁部よりも上方に突出して形成されている。つまり、遮光リブ１１２ｉは、上ケース１１１と下ケース１１２とを組み付けたときに、遮光リブ１１２ｉの上端部分が前記センサ収容部１１１ｃ内に入り込み、センサ基板１２０の天井面に当接するようになっている。よって、ＬＥＤ１２２の光が、センサ基板１２０と遮光リブ１１２ｉとの間から照度センサ１２１側に漏れるのを確実に防止できる。これにより、ＬＥＤ照明装置１１下の照度をより精度よく検知することができる。
【０１５２】
また、センサ収容部１１２ｃ内には、センサ基板１２０を支持する一対の基板受けリブ１１２ｋ（逆側は図示省略）、１１２ｍ，１１２ｍが形成されている。なお、基板受けリブ１１２ｋ、１１２ｍは、その個数や形状は特に限定されるものではなく適宜変更することができる。
【０１５３】
センサカバー１３０は、例えば、透光性を有する材料で形成され、略矩形状のベース部１３１と、照度センサ１２１と対向する位置において前記ベース部１３１から検出用孔１１２ｇに向けて突出する円筒部１３２と、センサ基板１２０に係止される鉤状の爪部１３３と、を有している。
【０１５４】
ＬＥＤカバー１４０は、センサカバー１３０と同様に、透光性を有する材料で形成され、略矩形状のベース部１４１と、ＬＥＤ１２２と対向する位置において前記ベース部１４１から作動表示用孔１１２ｈに向けて突出する円筒部１４２と、相互に対向しセンサ基板１２０を係止する一対の鉤状の爪部１４３，１４３と、を有している。
【０１５５】
なお、センサカバー１３０の検出用孔１１２ｇが位置する円筒部１３２、およびＬＥＤカバー１４０の作動表示用孔１１２ｈが位置する円筒部１４２には、例えばショットブラスト加工やシボ加工を施して、照度センサ１２１側から見た照度センサ１２１の検知範囲の明るさを平均化して作動の感度を調整したり、ＬＥＤ１２２の見え方を調整したりするようにしてもよい。
【０１５６】
このように構成されたセンサユニット１０１では、センサ基板１２０を、照度センサ１２１およびＬＥＤ１２２を下向きにした状態で、図２１の矢印の方向からＬＥＤカバー１４０の爪部１４３，１４３に係止させ、そしてセンサカバー１３０の爪部１３３に係止させる。そして、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０が係止された状態のセンサ基板１２０をセンサ収容部１１２ｃ内に収容する際に、コネクタ部１２３を、基板受けリブ１１２ｍ，１１２ｍと、この基板受けリブ１１２ｍ，１１２ｍに近接して設けられたリブ１１２ｎ，１１２ｎとの間に挿入することで、センサ基板１２０がセンサ収容部１１２ｃ内に位置ずれすることなく収容される。
【０１５７】
また、センサ基板１２０のコネクタ部１２３には、前記点灯回路基板１９と接続するためのケーブル１２４（配線、図２３参照）の一端に設けられたコネクタ部（不図示）と接続される。またこのとき、ケーブル１２４は、下ケース１１２内に複数突設された配線案内ピン１１２ｐに保持される。よって、ケーブル１２４は、センサケース１１０内の中空部Ｒ、口出し部１１５を介して前記点灯回路基板１９と接続されるように構成されている。
【０１５８】
なお、図示していないが、上ケース１１１のセンサ収容部１１１ｃ内には、センサ基板１２０の裏面（上面）を押し当てるための押圧部が形成されている。この押圧部により、上ケース１１１と下ケース１１２との組み込み時に、センサ基板１２０がセンサケース１１０内においてガタツキなく保持されるようになっている。
【０１５９】
また、上ケース１１１と下ケース１１２とは、ねじ１１４をねじ挿通部１１１ｆに挿通し、ねじボス１１２ｆにねじ込むことで互いに固定される。また、組み付けられたセンサユニット１０１に対して、ねじ１１３をねじ挿入部１１１ｄから挿入し、ねじ挿通部１１２ｄに挿通して、照明器具本体２００側の放熱板２１（第１部材）に形成されたねじ孔２１ｓにねじ込むことで、センサユニット１０１が照明器具本体２００に固定される。また、このとき、センサユニット１０１の口出し部１１５が本体ベース１５に形成された開口部１５ａに挿入される。なお、開口部１５ａは、口出し部１１５の外形よりも大きな開口面積を有するように形成され、口出し部１１５の両側部と上部とが開口部１５ａに当接するように構成されている（図２７参照）。
【０１６０】
遮光シート１５０は、照明器具本体２００からの光がセンサケース１１０の壁を通してセンサケース１１０内に漏れるのを防止するものであり、検出用孔１１２ｇおよび作動表示用孔１１２ｈが形成されたセンサ収容部１１２ｃの外面（床面側の面）に貼着される。なお、本実施形態では、照明器具本体２００からの光の影響を受け易い前記外面（床面側の面）のみに遮光シート１５０を設けることで、照度センサ１２１の検出精度が低下するのを防止できるが、照明器具本体２００からのセンサケース１１０内への光の漏れ具合に応じて、センサ収容部１１２ｃの底面（前記外面）だけではなく、前記底面と略直交する側面に遮光シートを貼着してもよい。
【０１６１】
また、遮光シート１５０は、例えば、ポリエステルフィルムなどに裏面印刷（単色または多色）を施して遮光層を形成することができる。また、単なる印刷に限定されるものではなく、外観の意匠性が向上するように各種デザイン（模様、文字、記号、図形など）を盛り込むような印刷を行ってもよい。このように各種のデザインを施したとしても、単なる印刷と印刷の点で変わりがないため、同等の遮光性を得ることができる。
【０１６２】
図２２に示すように、遮光シート１５０には、略楕円形状の開口孔１５１が形成され、この開口孔１５１から検出用孔１１２ｇおよび作動表示用孔１１２ｈが露出するように構成されている。なお、開口孔１５１の形状は、本実施形態に限定されるものではなく、検出用孔１１２ｇおよび作動表示用孔１１２ｈの開口縁部に沿う円形の貫通孔をそれぞれ形成して、それぞれの貫通孔から検出用孔１１２ｇ、作動表示用孔１１２ｈが露出するようにしてもよい。
【０１６３】
下ケース１１２の基部１１２ａには、ねじ挿通部１１２ｄの幅方向の両側に、長手方向に沿って延びる一対の突条部１１２ｑ,１１２ｑ（突部）が形成されている。この突条部１１２ｑの長さの詳細については後記する。
【０１６４】
上ケース１１１には、本体ベース１５（図２１参照）に向けて突出する第１リブ１１１ｒ、第２リブ１１１ｓ，１１１ｓが形成されている。また、下ケース１１２には、本体ベース１５に向けて突出する第３リブ１１２ｓ，１１２ｓが形成されている。
【０１６５】
第１リブ１１１ｒは、口出し部１１５の基端から先端に向けて突出し、縁部１１０ａが本体ベース１５の傾斜曲面部１５ｃ（図２１参照）に沿う形状となるように中央部が凹むように湾曲して形成されている。第２リブ１１１ｓは、第１リブ１１１ｒの両端部に形成され、第１リブ１１１ｒに対して直交する面を有している。第３リブ１１２ｓは、第２リブ１１１ｓと連続する面となるように構成されている。
【０１６６】
図２３に示すように、第１リブ１１１ｒは、上ケース１１１の上面と面一になるように突出して形成され、その一部において口出し部１１５（連通部１１１ｅ：図２１参照）と一体となっている。これにより、第１リブ１１１ｒの強度が確保されている。
【０１６７】
第２リブ１１１ｓは、側面視において略台形状に形成され、前記傾斜曲面部１５ｃ（図２１参照）に沿う形状となっている。第３リブ１１２ｓは、側面視において略三角形状に形成され、前記傾斜曲面部１５ｃに沿う形状となっている。また、第２リブ１１１ｓの先端と第３リブ１１２ｓの先端とは、連続した縁部１１０ｂ（図２２参照）となるように構成されている。
【０１６８】
図２４に示すように、本実施形態に係るセンサユニット１０１は、センサケース１１０の基部１１１ａ，１１２ａが、照明器具本体２００の本体ベース１５と放熱板２１に跨るように配設されている。また、センサユニット１０１の傾斜部１１１ｂ，１１２ｂによって、セード１３（図１参照）を避けてセンサ収容部１１１ｃ，１１２ｃを配置することができる。また、下方に延びる傾斜部１１１ｂ，１１２ｂを介してセンサ収容部１１１ｃ，１１２ｃを配置したので、照度センサ１２１（図２１参照）の位置を床面により近づけることができ、より精度よく照度（明るさ）を検知することが可能になる。
【０１６９】
図２５に示すように、照明器具本体２００は、断面視において、放熱板２１の外周に形成された平坦部２１ｔ上に、本体ベース１５の外周の平坦部１５ｄが接するようにして図示しないねじを介して固定される。また、本体ベース１５は、前記したように傾斜曲面部１５ｃを有している。
【０１７０】
このような形状の照明器具本体２００にセンサユニット１０１が取り付けられると、センサケース１１０に形成された突条部１１２ｑの先端Ｑが、放熱板２１上に固定された本体ベース１５の平坦部１５ｄを重ねることによって形成される段差部つまり本体ベース１５の外周縁部１５ｅに当接するように構成されている。なお、もう一方の突条部１１２ｑについても、同様にして、先端Ｑが外周縁部１５ｅに当接するように構成されている。
【０１７１】
また、センサケース１１０に第１リブ１１１ｒ、第２リブ１１１ｓおよび第３リブ１１２ｓを設けて、第１リブ１１１ｒによって形成される縁部１１０ａ（図２６参照）、および、第２リブ１１１ｓと第３リブ１１２ｓによって形成される縁部１１０ｂ（図２４参照）が、それぞれ本体ベース１５の傾斜曲面部１５ｃに当接するように構成されているので、センサユニット１０１の照明器具本体２００への取付作業時のガタツキを防止することができ、また、ねじ１１３によりねじ止め固定時のセンサユニット１０１の回転を防止することもできる。
【０１７２】
また、第１リブ１１１ｒ、第２リブ１１１ｓ，１１１ｓおよび第３リブ１１２ｓが本体ベース１５に形成された開口部１５ａを囲むように傾斜曲面部１５ｃに当接するので、開口部１５ａを介して照明器具本体２００内に虫が侵入するのを防止することができる。なお、口出し部１１５が開口部１５ａに挿入されたときに形成される隙間（図２７参照）は、下ケース１１２ｔ（図２３参照）によって閉塞されるようになっている。
【０１７３】
以上説明したように、本実施形態に係るＬＥＤ照明装置１１では以下に示す作用効果を得ることができる。なお、適宜図２５ないし図２７を参照して説明する。
【０１７４】
ところで、センサケース１１０は、軽量化の観点から肉厚を薄くすることが好ましい。しかしながら、ＬＥＤ照明装置１１では外観の大部分を占めるセード１３が透明または半透明または乳白色で形成されており、センサユニット１０１（センサケース１１０）はセード１３の色相と違和感がないように、例えば白色や薄い灰色といった色相の樹脂で成形する。このため、照明器具本体２００のＬＥＤ素子２４（図５参照）からの光がセンサケース１１０の壁を透過し、照度センサ１２１が本来検出するべき照度に対して大きな値が検出、換言すると実際の照度よりも高い照度が検出されて、照度センサ１２１の検知精度が低下する懸念がある。
【０１７５】
そこで、本実施形態では、センサユニット１０１の軽量化のために、センサケース１１０をＬＥＤ素子２４の光が透過する程度まで壁の厚みを薄く形成したとしても、センサ基板１２０が対向するセンサケース１１０の下ケース１１２の面の外観側に遮光シート１５０を配設することでセンサユニット１０１の外部からの光が検出用孔１１２ｇ以外からセンサユニット１０１内部に漏れるのを防止できる。このような漏れを防止できることにより、ＬＥＤ照明装置１１が設置される空間（部屋）の照度の検出精度が低下するのを防止することが可能になる。
【０１７６】
また、本実施形態では、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０とが別体で構成され、センサケース１１０内には、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０との間に遮光リブ１１２ｉが設けられている。これによれば、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０とを別体で構成して、これらの間に遮光リブ１１２ｉを設けることにより、ＬＥＤ１２２からの光が照度センサ１２１側に漏れて、検知精度が低下するのを確実に防止することができる。つまり、例えば、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０とを一部においてつなげて一体に構成した場合、遮光リブを間に配置したとしても、センサカバー１３０とＬＥＤ１４０とがつながった部分に、遮光リブを避けるための切り欠きを設ける必要性が生じるため、その、切り欠きを介してＬＥＤ１２２の光が照度センサ１２１側に漏れることになり、ＬＥＤ照明装置１１が設置される空間（部屋）の照度の検出精度が低下するおそれがある。本実施形態では、センサカバー１３０とＬＥＤカバー１４０とを完全に別個になるように構成したので、遮光リブ１１２ｉに、前記した切り欠きを設ける必要がなくなり、よってその切り欠きを介してＬＥＤ１２２の光の漏れを防止することができる。
【０１７７】
また、本実施形態では、図２５に示したように、センサユニット１０１の突条部１１２ｑ，１１２ｑの各先端Ｑが、本体ベース１５の外周縁部１５ｅに当接するようになっている。これによれば、センサユニット１０１を照明器具本体２００に位置決めした状態でねじ止めすることができるので、組立作業が容易になる。また、突条部１１２ｑの出っ張り高さＨが、本体ベース１５の平坦部１５ｄの厚みＤと同程度に形成されているので、センサユニット１０１が上下にがたつくのを防止することができる。
【０１７８】
また、本実施形態によれば、図２６に示すように、センサユニット１０１を照明器具本体２００にねじ１１３（図２１参照）を介して取り付ける際に、センサユニット１０１に対して矢印Ｗ方向の回転力が作用したとしても、突条部１１２ｑの先端Ｑ（図示上側）が本体ベース１５の外周縁部１５ｅに当接しているので、センサユニット１０１が矢印Ｗ方向に回転するのが規制される。このように、突条部１１２ｑが外周縁部１５ｅに当接するように構成することでねじ止め作業時のセンサユニット１０１の回転を防止できる。
【０１７９】
また、本実施形態では、図２７に示すように、センサケース１１０が照明器具本体２００（点灯回路基板１９）と電気的に接続されるケーブル１２４（配線）が通る中空部Ｒと、中空部Ｒと連通してケーブル１２４を外部に取り出す口出し部１１５（筒部）と、を有し、口出し部１１５は、センサケース１１０から突出して形成され、照明器具本体２００（本体ベース１５）に形成された開口部１５ａに挿入されている。これによれば、プレス成形された本体ベース１５の開口部１５ａのエッジ部１５ｓにケーブル１２４（例えば、金属線が被覆された部分）が直接接触するのを防止できるため、ケーブル１２４が損傷するのを防止できる。また、本実施形態によれば、口出し部１１５が開口部１５ａに挿入されることで、センサユニット１０１をねじ止め固定する際に、口出し部１１５が開口部１５ａの縁部に当接するので、センサユニット１０１が回転するのを防止することができる。
【０１８０】
なお、本発明は、ＬＥＤ照明装置１１を例に挙げて説明したが、ＬＥＤタイプの照明に限定されるものではなく、蛍光管タイプ、電球タイプの照明装置にも適用することができる。また、円形の照明装置を例に挙げて説明したが、角形など他の形状の照明装置にも適用できる。また、天井面に取り付けられる照明装置に限定されるものではなく、シャンデリア、ペンダントライトなどの他の種類の照明装置にも適用できる。
【０１８１】
また、センサケース１１０を黒色など光を透過しにくい色の樹脂で成形した後、塗装により、所望の外観とすることも可能である。
【符号の説明】
【０１８２】
１１ ＬＥＤ照明装置
１３ セード
１４ 器具取付部
１５ 本体ベース
１５ａ 開口部
１５ｅ 外周縁部
１７ 絶縁板
１９ 点灯回路基板
２１ 放熱板
２１ａ 裾野部
２１ｂ 台形平坦部
２１ｃ テーパ部
２３ａ〜２３ｄ ＬＥＤ素子実装基板
２３ａ１，２３ａ２ 直線状辺縁部
２４ ＬＥＤ素子
２５ カバー部材
２５ｂ 受光孔カバー部
２６ ドーム形状部
２７ 第１の電源接続部カバー部
２８ 第２の電源接続部カバー部
２９ セード取付具
３１ 第１の電源接続部
３３ 第２の電源接続部
３５ 保安灯用のＬＥＤ素子
３７ 配線孔
３９ 第３の電源接続部
５１ 基板案内部
５１ｓ 第１０実施例に係る基板案内部
５１ｔ 第１１実施例に係る基板案内部
５１ｕ 第１２実施例に係る基板案内部
５１ｖ 第１３実施例に係る基板案内部
５３ ねじ
１０１ センサユニット
１１０ センサケース
１１１ 上ケース
１１２ 下ケース
１１２ｉ 遮光リブ
１１２ｑ 突条部（突部）
１１５ 口出し部（筒部）
１２１ 照度センサ（センサ）
１２２ 作動表示用素子（発光素子）
１３０ センサカバー
１４０ ＬＥＤカバー（発光素子カバー）
１２４ ケーブル（配線）
１５０ 遮光シート
２００ 照明器具本体
Ｒ 中空部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のＬＥＤ素子を光源として備えるＬＥＤ照明装置であって、
前記複数のＬＥＤ素子のうち、１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子の各々は、透光性を有するカバー部材に形成される複数のドーム形状部により個別に覆われていて、
前記カバー部材において、前記複数のドーム形状部は、同心円を描くように設けられている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置であって、
前記複数のドーム形状部は、前記同心円を複数描くように設けられている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置であって、
前記複数のドーム形状部は、共通の平面上に設けられ、
前記複数のドーム形状部に係るドームのサイズは、共通に設定されている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置であって、
前記１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子の各々は、隣接する前記１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子との間に均等の間隔を置いて設けられている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
請求項２に記載のＬＥＤ照明装置であって、
前記複数の同心円を描くように設けられている前記複数のドーム形状部のうち、外周側の同心円に属する前記ドーム形状部の数は、前記外周側の同心円よりも内周側の同心円に属する前記ドーム形状部の数と比べて多く設定されている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項１】
複数のＬＥＤ素子を光源として備えるＬＥＤ照明装置であって、
前記複数のＬＥＤ素子のうち、１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子の各々は、透光性を有するカバー部材に形成される複数のドーム形状部により個別に覆われていて、
前記カバー部材において、前記複数のドーム形状部は、同心円を描くように設けられている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置であって、
前記複数のドーム形状部は、前記同心円を複数描くように設けられている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置であって、
前記複数のドーム形状部は、共通の平面上に設けられ、
前記複数のドーム形状部に係るドームのサイズは、共通に設定されている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
請求項１に記載のＬＥＤ照明装置であって、
前記１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子の各々は、隣接する前記１または複数の組み合わせに係るＬＥＤ素子との間に均等の間隔を置いて設けられている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
請求項２に記載のＬＥＤ照明装置であって、
前記複数の同心円を描くように設けられている前記複数のドーム形状部のうち、外周側の同心円に属する前記ドーム形状部の数は、前記外周側の同心円よりも内周側の同心円に属する前記ドーム形状部の数と比べて多く設定されている、
ことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【図１】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１２Ｅ】
【図１２Ｆ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１５Ｃ】
【図１５Ｄ】
【図１６】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２０Ｃ】
【図２０Ｄ】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２Ａ】
【図２Ｂ】
【図３Ａ】
【図３Ｂ】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９Ａ】
【図９Ｂ】
【図１０Ａ】
【図１０Ｂ】
【図１１Ａ】
【図１１Ｂ】
【図１２Ａ】
【図１２Ｂ】
【図１２Ｃ】
【図１２Ｄ】
【図１２Ｅ】
【図１２Ｆ】
【図１３Ａ】
【図１３Ｂ】
【図１４Ａ】
【図１４Ｂ】
【図１５Ａ】
【図１５Ｂ】
【図１５Ｃ】
【図１５Ｄ】
【図１６】
【図１７Ａ】
【図１７Ｂ】
【図１８Ａ】
【図１８Ｂ】
【図１９Ａ】
【図１９Ｂ】
【図２０Ａ】
【図２０Ｂ】
【図２０Ｃ】
【図２０Ｄ】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【公開番号】特開２０１３−４８１６７（Ｐ２０１３−４８１６７Ａ）
【公開日】平成２５年３月７日（２０１３．３．７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１８６１０３（Ｐ２０１１−１８６１０３）
【出願日】平成２３年８月２９日（２０１１．８．２９）
【出願人】（３９９０４８９１７）日立アプライアンス株式会社 (3,043)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年３月７日（２０１３．３．７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年８月２９日（２０１１．８．２９）
【出願人】（３９９０４８９１７）日立アプライアンス株式会社 (3,043)
【Ｆターム（参考）】
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