ＬＳＩパッケージ及びその製造方法
【課題】ＬＳＩの上面への樹脂の充填を防ぎ、下面に形成されたはんだ端子への樹脂の充填を容易にする、シールドケース収容ＬＳＩパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１０は、表面に電極パッド１８を有する基板１７と、電極パッド１８に接続される接続端子２０を下面に有するＬＳＩ１４と、ＬＳＩ１４を囲んで基板１７上に搭載され、天板に穴１２を有するシールドケース１１と、シールドケース１１の天板の穴１２の縁部近傍からＬＳＩ１４の側面に沿って延在する隔壁１３とを有する。隔壁１３の下端が、ＬＳＩ１４の下面と上面との間に位置している。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１０は、表面に電極パッド１８を有する基板１７と、電極パッド１８に接続される接続端子２０を下面に有するＬＳＩ１４と、ＬＳＩ１４を囲んで基板１７上に搭載され、天板に穴１２を有するシールドケース１１と、シールドケース１１の天板の穴１２の縁部近傍からＬＳＩ１４の側面に沿って延在する隔壁１３とを有する。隔壁１３の下端が、ＬＳＩ１４の下面と上面との間に位置している。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩパッケージ及びその製造方法に関し、更に詳しくは、ノイズシールドケースを有するＬＳＩパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩパッケージを搭載した電子機器の使用環境は様々であり、多くの場合厳しい温度環境下にさらされている。電子機器が熱ストレスを受ける際、構造材の熱膨張係数の差に起因し、力学的に最も弱いはんだ接合部に歪が発生し破壊に至る場合がある。また携帯機器においては、落下時の衝撃により、はんだ接続部が剥離するといった破壊が生じることがある。このような破壊は、電子機器の致命的な欠陥となるため、ＬＳＩパッケージでは、補強用のアンダーフィル樹脂をパッケージ下面に充填し、実装信頼性を確保している。
【０００３】
また、電子機器のプリント配線基板上には、相互に隣接して複数の電子部品が搭載されているため、電子部品同士の電気ノイズの影響を抑制する必要がある。このため、ＬＳＩパッケージでは、個別にシールドケースが装着されることがある。特許文献１及び２は、シールドケースを装着したＬＳＩパッケージを記載している。このようなＬＳＩパッケージでは、シールドケースの天板に補強樹脂充填用の穴を設け、電子部品を搭載した後にその穴から補強樹脂の充填を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２７０５１８号公報
【特許文献２】特開平５−２９７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シールドケースを装着したＬＳＩパッケージの製造にあたり、シールドケース天板の穴から補強樹脂の充填を行うと、シールドケースの内壁や、電子部品の上面とシールドケース天板との間の隙間に樹脂が濡れ拡がりやすく、且つ、パッケージ下面のはんだ端子への樹脂充填が不十分になることがある。また、パッケージ下面に樹脂を確実に充填させるためには、樹脂充填装置のノズルをはんだ端子に接近させる必要があり、ノズルをシールドケース内に深く挿入することとなる。従って、シールドケースの設計では、樹脂充填装置及びノズルの形状や挿入位置を考慮しなければならない。ここで、確実な充填を重視してシールドケースの外形を大きくすると、ＬＳＩパッケージの占有面積が増大し、電子機器において高密度実装を実現させる上で問題となる。
【０００６】
本発明は、上記に鑑み、シールドケースを装着したＬＳＩパッケージの構造を改良し、補強樹脂の確実な充填を容易にするＬＳＩパッケージ、及び、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、表面に電極パッドを有する基板と、前記電極パッドに接続される接続端子を下面に有するＬＳＩと、前記ＬＳＩを囲んで前記基板上に搭載され、天板に穴を有するシールドケースと、前記シールドケースの天板の穴の縁部から前記ＬＳＩの側面に沿って延在する隔壁とを有し、前記隔壁の下端が、前記ＬＳＩの下面と上面との間に位置して成るＬＳＩパッケージを提供する。
【０００８】
本発明は、また、基板上にＬＳＩを搭載するステップと、天板に穴が形成され、該穴に隣接して隔壁が形成されたシールドケースを前記基板上に搭載して前記ＬＳＩを該シールドケース内に収容するステップであって、前記シールドケースは、前記隔壁によって、前記穴を含む天板部分に区画された第１の内部空間と、別の天板部分に区画された第２の内部空間とに区分されており、前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とが前記基板に隣接する連通部分で互いに連通しており、前記ＬＳＩが前記第２の内部空間内に収容されるステップと、前記穴から樹脂を前記第１の内部空間に供給すると共に、前記樹脂を前記第１の内部空間から前記連通部分を経由して前記第２の内部空間に供給するステップと、を有するＬＳＩパッケージの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＬＳＩパッケージ及び本発明方法で製造されるＬＳＩパッケージでは、ＬＳＩの上面に樹脂が供給されることを防止し、且つ、ＬＳＩの下面への樹脂の供給を容易にする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＳＩパッケージの斜視図。
【図２】図１のＬＳＩパッケージをプリント配線基板上に搭載した状態で示す斜視図。
【図３】図２のＬＳＩパッケージのＡ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】比較例のＬＳＩパッケージの図３と同様な断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図２のＬＳＩパッケージをプリント配線基板に搭載する、ＬＳＩの製造工程を順次に示す断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るＬＳＩパッケージの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態を説明する前に、本発明の概要を説明する。本発明のＬＳＩパッケージは、その最小構成において、表面に電極パッドを有する基板と、前記電極パッドに接続される接続端子を下面に有するＬＳＩと、前記ＬＳＩを囲んで前記基板上に搭載され、天板に穴を有するシールドケースと、前記シールドケースの天板の穴の縁部から前記ＬＳＩの側面に沿って延在する隔壁とを有し、前記隔壁の下端が、前記ＬＳＩの下面と上面との間に位置して構成される。
【００１２】
本発明のＬＳＩパッケージの製造方法は、その最小構成において、基板上にＬＳＩを搭載するステップと、天板に穴が形成され、該穴に隣接して隔壁が形成されたシールドケースを前記基板上に搭載して前記ＬＳＩを該シールドケース内に収容するステップであって、前記シールドケースは、前記隔壁によって、前記穴を含む天板部分に区画された第１の内部空間と、別の天板部分に区画された第２の内部空間とに区分されており、前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とが前記基板に隣接する連通部分で互いに連通しており、前記ＬＳＩが前記第２の内部空間内に収容されるステップと、前記穴から樹脂を前記第１の内部空間に供給すると共に、前記樹脂を前記第１の内部空間から前記連通部分を経由して前記第２の内部空間に供給するステップとを有する。
【００１３】
本発明のＬＳＩパッケージ、及び、本発明方法で製造されるＬＳＩパッケージでは、隔壁がＬＳＩを収容する第１の内部空間への樹脂の供給を規制するので、ＬＳＩの上面に樹脂が供給されることを防止し、また、樹脂が連通部分を介して第１の内部空間から第２の内部空間に供給されるので、ＬＳＩの下面への樹脂の供給が確保できる。
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図面では、全図を通して、同様な要素には同様な符号を付して示した。図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＳＩパッケージの全体を示す斜視図である。ＬＳＩパッケージ１０は、その底面を除いて全体がシールドケース１１に囲まれており、シールドケース１１の天板には補強樹脂を供給するための穴１２が形成されている。穴１２は、穴を形成する位置の矩形部分の３つの辺で、シールドケース１１の天板に切れ目を入れ、その切れ目を入れた天板の部分を残りの辺の位置で内側に直角に折り曲げることによって形成される。この折曲げ部分１３は、電子部品の本体の底面よりも少し高い位置にその先端のエッジがある。折曲げ部分１３は、この構成により、補強樹脂の充填時に、シールドケース１１の内部に配置される電子部品の上面とシールドケース１１との間の隙間に補強樹脂が流れ込むのを防止し、また、電子部品の下面のはんだ端子の近傍へ補強樹脂が濡れ拡がることを促す。従って、補強樹脂の充填に際して、補強樹脂充填用のノズルをシールドケース１１の内部に深く挿入する必要がなくなり、シールドケース１１の設計に際して、樹脂充填のためのスペースを反映させる必要がなくなるため、実装面積の縮小が可能となる。
【００１５】
図２は、図１のＬＳＩパッケージ１０をプリント基板上に実装して示す斜視図である。また、図３は、図２におけるＡ−Ｂ線に沿う断面図である。プリント配線基板１７上には、電極パッド１８が形成されており、その電極パッド１８の上にＰＧＡタイプの電子部品１４が搭載されている。シールドケース１１は電子部品１４を覆うように配置される。シールドケース１１は、底面がない直方体形状を有し、プリント配線基板１７上に別に形成されたパッド１９の上に搭載され、はんだ付けされている。シールドケース１１の穴１２は、平面視で電子部品１４の搭載位置から少し外れた位置にあり、折曲げ部分１３が、電子部品の側面に沿うようにシールドケース１１の天板から垂れ下がっている。折曲げ部分１３の先端エッジは、電子部品１４の上面よりも低く、電子部品１４のはんだ端子２０の上部よりも高い位置にある。
【００１６】
図３には、補強樹脂の充填後の状態が示されている。同図に示すように、樹脂充填装置のノズル１６の先端を天板の高さに留めつつ、天板の穴１２から補強樹脂１５を充填する。この補強樹脂１５は、シールドケース１１の内部に濡れ拡がるものの、折曲げ部分１３が電子部品１４の上面とシールドケース１１との間の隙間への樹脂充填を防ぎ、また、はんだ端子２０の近傍への樹脂充填を容易にする。
【００１７】
図４は、本発明の比較例のＬＳＩパッケージを図３と同様に示している。比較例のＬＳＩパッケージでは、穴１２に折曲げ部分がないので、補強樹脂をはんだ端子２０の近傍に届かせるには、ノズル１６の先端をシールドケース１１の内部に深く挿入する必要がある。このため、シールドケース１１内にノズル１６を挿入するスペースが必要になる。また、場合によって、補強樹脂１５が、はんだ端子２０の近傍に十分にいきわたる前に、電子部品１４の上面にまで達することとなる。従って、シールドケース１１の設計に際して、樹脂充填装置のノズル１６の大きさや配置までを考慮した設計が必要である。上記実施形態の構成によると、ノズル１６は、シールドケース１１の内部にまで挿入する必要がなく、比較例に比して、ＬＳＩの占有面積の縮小が可能になる。
【００１８】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して上記第１の実施形態に係るＬＳＩパッケージ１０の製造方法について説明する。まず、プリント配線基板１７の電極パッド１８の上にＢＧＡタイプの電子部品１４を搭載し、次いで、パッド１９にシールドケース１１を搭載する。引き続き、全体に熱処理を施すことにより、電子部品１５及びシールドケース１１を基板１７に固定する（図５（ａ））。更に、穴１２の上部から樹脂充填装置のノズル１６をシールドケース１１に接近させ、ノズル１６から補強樹脂１５をシールドケース１１の内部に供給する（図５（ｂ））。供給された補強樹脂１５は、シールドケース１１の折曲げ部分１３を伝って下に流れ、次いで電子部品１４のはんだ端子２０の方向に濡れ拡がる。また、電子部品１４上面への補強樹脂１５の濡れ拡がりは、シールドケース１１の折曲げ部分１３が浸入口を塞ぐため、抑制される。最後に、熱処理を施すことにより、補強樹脂１５が硬化し、高い接続信頼性が得られる（図５（ｃ））。
【００１９】
上記実施形態では、シールドケース１１の折曲げ部分１３が補強樹脂１５を電子部品１４の下面に誘導する経路となること、及び、電子部品１４の上面とシールドケース１１の天板との隙間への侵入口を塞ぐことによって、電子部品１４下面のはんだ端子２０の位置に補強樹脂１５を確実に充填することが可能になる。さらに、樹脂充填装置のノズル１６を電子部品１４のはんだ端子２０に接近させる必要がなくなる。このため、樹脂充填装置のノズル１６の大きさや挿入位置を穴１２のサイズ及びその下の内部空間の広さに反映させる必要がなくなり、シールドケース１１の外形サイズを小さくすることができる。
【００２０】
図６は、本発明の第２の実施形態に係るＬＳＩパッケージの全体を示す斜視図である。本実施形態のＬＳＩパッケージ１０Ａでは、シールドケース１１の折曲げ部分１３の先端に、一定の間隔で切欠き２１を設け、折曲げ部分１３をくし歯形状にしている。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、樹脂を充填する際に高い接続信頼性が確保でき、また、ＬＳＩパッケージの占有領域の縮小を可能にする。切欠き２１の長さは、シールドケース１１と電子部品１４とを基板１７上に実装した際に、切欠き２１の上端が基板１７の表面から電子部品１４の上面までの範囲に収まるように設定する。折曲げ部分１３に切欠き２１を形成したことにより、樹脂の充填に際して毛細管現象が起こり、第１の実施形態に比して電子部品１４の下面への補強樹脂１５の濡れ拡がりが容易になる。
【００２１】
上記実施形態では、基板がプリント配線基板である例を示した。しかし、基板は、必ずしもプリント配線基板である必要はなく、種々の基板が使用可能である。また、シールドケースは、電磁遮蔽の機能があれば、その材質は問わない。また、実施形態の製造方法では、示さなかったものの、シールドケース天板に穴を形成する工程は、シールドケースを基板上に搭載する前であっても、搭載した後であってもよい。
【００２２】
以上、本発明を特別に示し且つ例示的な実施形態を参照して説明したが、本発明は、その実施形態及びその変形に限定されるものではない。当業者に明らかなように、本発明は、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００２３】
１０、１０Ａ：ＬＳＩパッケージ
１１：シールドケース
１２：穴
１３：折曲げ部分
１４：ＬＳＩ
１５：補強樹脂
１６：ノズル
１７：基板（プリント配線基板）
１８：電極パッド
１９：パッド
２０：はんだ端子
２１：切欠き
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩパッケージ及びその製造方法に関し、更に詳しくは、ノイズシールドケースを有するＬＳＩパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＳＩパッケージを搭載した電子機器の使用環境は様々であり、多くの場合厳しい温度環境下にさらされている。電子機器が熱ストレスを受ける際、構造材の熱膨張係数の差に起因し、力学的に最も弱いはんだ接合部に歪が発生し破壊に至る場合がある。また携帯機器においては、落下時の衝撃により、はんだ接続部が剥離するといった破壊が生じることがある。このような破壊は、電子機器の致命的な欠陥となるため、ＬＳＩパッケージでは、補強用のアンダーフィル樹脂をパッケージ下面に充填し、実装信頼性を確保している。
【０００３】
また、電子機器のプリント配線基板上には、相互に隣接して複数の電子部品が搭載されているため、電子部品同士の電気ノイズの影響を抑制する必要がある。このため、ＬＳＩパッケージでは、個別にシールドケースが装着されることがある。特許文献１及び２は、シールドケースを装着したＬＳＩパッケージを記載している。このようなＬＳＩパッケージでは、シールドケースの天板に補強樹脂充填用の穴を設け、電子部品を搭載した後にその穴から補強樹脂の充填を行っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２７０５１８号公報
【特許文献２】特開平５−２９７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
シールドケースを装着したＬＳＩパッケージの製造にあたり、シールドケース天板の穴から補強樹脂の充填を行うと、シールドケースの内壁や、電子部品の上面とシールドケース天板との間の隙間に樹脂が濡れ拡がりやすく、且つ、パッケージ下面のはんだ端子への樹脂充填が不十分になることがある。また、パッケージ下面に樹脂を確実に充填させるためには、樹脂充填装置のノズルをはんだ端子に接近させる必要があり、ノズルをシールドケース内に深く挿入することとなる。従って、シールドケースの設計では、樹脂充填装置及びノズルの形状や挿入位置を考慮しなければならない。ここで、確実な充填を重視してシールドケースの外形を大きくすると、ＬＳＩパッケージの占有面積が増大し、電子機器において高密度実装を実現させる上で問題となる。
【０００６】
本発明は、上記に鑑み、シールドケースを装着したＬＳＩパッケージの構造を改良し、補強樹脂の確実な充填を容易にするＬＳＩパッケージ、及び、その製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、表面に電極パッドを有する基板と、前記電極パッドに接続される接続端子を下面に有するＬＳＩと、前記ＬＳＩを囲んで前記基板上に搭載され、天板に穴を有するシールドケースと、前記シールドケースの天板の穴の縁部から前記ＬＳＩの側面に沿って延在する隔壁とを有し、前記隔壁の下端が、前記ＬＳＩの下面と上面との間に位置して成るＬＳＩパッケージを提供する。
【０００８】
本発明は、また、基板上にＬＳＩを搭載するステップと、天板に穴が形成され、該穴に隣接して隔壁が形成されたシールドケースを前記基板上に搭載して前記ＬＳＩを該シールドケース内に収容するステップであって、前記シールドケースは、前記隔壁によって、前記穴を含む天板部分に区画された第１の内部空間と、別の天板部分に区画された第２の内部空間とに区分されており、前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とが前記基板に隣接する連通部分で互いに連通しており、前記ＬＳＩが前記第２の内部空間内に収容されるステップと、前記穴から樹脂を前記第１の内部空間に供給すると共に、前記樹脂を前記第１の内部空間から前記連通部分を経由して前記第２の内部空間に供給するステップと、を有するＬＳＩパッケージの製造方法を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のＬＳＩパッケージ及び本発明方法で製造されるＬＳＩパッケージでは、ＬＳＩの上面に樹脂が供給されることを防止し、且つ、ＬＳＩの下面への樹脂の供給を容易にする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＳＩパッケージの斜視図。
【図２】図１のＬＳＩパッケージをプリント配線基板上に搭載した状態で示す斜視図。
【図３】図２のＬＳＩパッケージのＡ−Ｂ線に沿う断面図。
【図４】比較例のＬＳＩパッケージの図３と同様な断面図。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図２のＬＳＩパッケージをプリント配線基板に搭載する、ＬＳＩの製造工程を順次に示す断面図。
【図６】本発明の第２の実施形態に係るＬＳＩパッケージの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の実施形態を説明する前に、本発明の概要を説明する。本発明のＬＳＩパッケージは、その最小構成において、表面に電極パッドを有する基板と、前記電極パッドに接続される接続端子を下面に有するＬＳＩと、前記ＬＳＩを囲んで前記基板上に搭載され、天板に穴を有するシールドケースと、前記シールドケースの天板の穴の縁部から前記ＬＳＩの側面に沿って延在する隔壁とを有し、前記隔壁の下端が、前記ＬＳＩの下面と上面との間に位置して構成される。
【００１２】
本発明のＬＳＩパッケージの製造方法は、その最小構成において、基板上にＬＳＩを搭載するステップと、天板に穴が形成され、該穴に隣接して隔壁が形成されたシールドケースを前記基板上に搭載して前記ＬＳＩを該シールドケース内に収容するステップであって、前記シールドケースは、前記隔壁によって、前記穴を含む天板部分に区画された第１の内部空間と、別の天板部分に区画された第２の内部空間とに区分されており、前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とが前記基板に隣接する連通部分で互いに連通しており、前記ＬＳＩが前記第２の内部空間内に収容されるステップと、前記穴から樹脂を前記第１の内部空間に供給すると共に、前記樹脂を前記第１の内部空間から前記連通部分を経由して前記第２の内部空間に供給するステップとを有する。
【００１３】
本発明のＬＳＩパッケージ、及び、本発明方法で製造されるＬＳＩパッケージでは、隔壁がＬＳＩを収容する第１の内部空間への樹脂の供給を規制するので、ＬＳＩの上面に樹脂が供給されることを防止し、また、樹脂が連通部分を介して第１の内部空間から第２の内部空間に供給されるので、ＬＳＩの下面への樹脂の供給が確保できる。
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。図面では、全図を通して、同様な要素には同様な符号を付して示した。図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＳＩパッケージの全体を示す斜視図である。ＬＳＩパッケージ１０は、その底面を除いて全体がシールドケース１１に囲まれており、シールドケース１１の天板には補強樹脂を供給するための穴１２が形成されている。穴１２は、穴を形成する位置の矩形部分の３つの辺で、シールドケース１１の天板に切れ目を入れ、その切れ目を入れた天板の部分を残りの辺の位置で内側に直角に折り曲げることによって形成される。この折曲げ部分１３は、電子部品の本体の底面よりも少し高い位置にその先端のエッジがある。折曲げ部分１３は、この構成により、補強樹脂の充填時に、シールドケース１１の内部に配置される電子部品の上面とシールドケース１１との間の隙間に補強樹脂が流れ込むのを防止し、また、電子部品の下面のはんだ端子の近傍へ補強樹脂が濡れ拡がることを促す。従って、補強樹脂の充填に際して、補強樹脂充填用のノズルをシールドケース１１の内部に深く挿入する必要がなくなり、シールドケース１１の設計に際して、樹脂充填のためのスペースを反映させる必要がなくなるため、実装面積の縮小が可能となる。
【００１５】
図２は、図１のＬＳＩパッケージ１０をプリント基板上に実装して示す斜視図である。また、図３は、図２におけるＡ−Ｂ線に沿う断面図である。プリント配線基板１７上には、電極パッド１８が形成されており、その電極パッド１８の上にＰＧＡタイプの電子部品１４が搭載されている。シールドケース１１は電子部品１４を覆うように配置される。シールドケース１１は、底面がない直方体形状を有し、プリント配線基板１７上に別に形成されたパッド１９の上に搭載され、はんだ付けされている。シールドケース１１の穴１２は、平面視で電子部品１４の搭載位置から少し外れた位置にあり、折曲げ部分１３が、電子部品の側面に沿うようにシールドケース１１の天板から垂れ下がっている。折曲げ部分１３の先端エッジは、電子部品１４の上面よりも低く、電子部品１４のはんだ端子２０の上部よりも高い位置にある。
【００１６】
図３には、補強樹脂の充填後の状態が示されている。同図に示すように、樹脂充填装置のノズル１６の先端を天板の高さに留めつつ、天板の穴１２から補強樹脂１５を充填する。この補強樹脂１５は、シールドケース１１の内部に濡れ拡がるものの、折曲げ部分１３が電子部品１４の上面とシールドケース１１との間の隙間への樹脂充填を防ぎ、また、はんだ端子２０の近傍への樹脂充填を容易にする。
【００１７】
図４は、本発明の比較例のＬＳＩパッケージを図３と同様に示している。比較例のＬＳＩパッケージでは、穴１２に折曲げ部分がないので、補強樹脂をはんだ端子２０の近傍に届かせるには、ノズル１６の先端をシールドケース１１の内部に深く挿入する必要がある。このため、シールドケース１１内にノズル１６を挿入するスペースが必要になる。また、場合によって、補強樹脂１５が、はんだ端子２０の近傍に十分にいきわたる前に、電子部品１４の上面にまで達することとなる。従って、シールドケース１１の設計に際して、樹脂充填装置のノズル１６の大きさや配置までを考慮した設計が必要である。上記実施形態の構成によると、ノズル１６は、シールドケース１１の内部にまで挿入する必要がなく、比較例に比して、ＬＳＩの占有面積の縮小が可能になる。
【００１８】
次に、図５（ａ）〜（ｃ）を参照して上記第１の実施形態に係るＬＳＩパッケージ１０の製造方法について説明する。まず、プリント配線基板１７の電極パッド１８の上にＢＧＡタイプの電子部品１４を搭載し、次いで、パッド１９にシールドケース１１を搭載する。引き続き、全体に熱処理を施すことにより、電子部品１５及びシールドケース１１を基板１７に固定する（図５（ａ））。更に、穴１２の上部から樹脂充填装置のノズル１６をシールドケース１１に接近させ、ノズル１６から補強樹脂１５をシールドケース１１の内部に供給する（図５（ｂ））。供給された補強樹脂１５は、シールドケース１１の折曲げ部分１３を伝って下に流れ、次いで電子部品１４のはんだ端子２０の方向に濡れ拡がる。また、電子部品１４上面への補強樹脂１５の濡れ拡がりは、シールドケース１１の折曲げ部分１３が浸入口を塞ぐため、抑制される。最後に、熱処理を施すことにより、補強樹脂１５が硬化し、高い接続信頼性が得られる（図５（ｃ））。
【００１９】
上記実施形態では、シールドケース１１の折曲げ部分１３が補強樹脂１５を電子部品１４の下面に誘導する経路となること、及び、電子部品１４の上面とシールドケース１１の天板との隙間への侵入口を塞ぐことによって、電子部品１４下面のはんだ端子２０の位置に補強樹脂１５を確実に充填することが可能になる。さらに、樹脂充填装置のノズル１６を電子部品１４のはんだ端子２０に接近させる必要がなくなる。このため、樹脂充填装置のノズル１６の大きさや挿入位置を穴１２のサイズ及びその下の内部空間の広さに反映させる必要がなくなり、シールドケース１１の外形サイズを小さくすることができる。
【００２０】
図６は、本発明の第２の実施形態に係るＬＳＩパッケージの全体を示す斜視図である。本実施形態のＬＳＩパッケージ１０Ａでは、シールドケース１１の折曲げ部分１３の先端に、一定の間隔で切欠き２１を設け、折曲げ部分１３をくし歯形状にしている。その他の構成は、第１の実施形態と同様である。本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、樹脂を充填する際に高い接続信頼性が確保でき、また、ＬＳＩパッケージの占有領域の縮小を可能にする。切欠き２１の長さは、シールドケース１１と電子部品１４とを基板１７上に実装した際に、切欠き２１の上端が基板１７の表面から電子部品１４の上面までの範囲に収まるように設定する。折曲げ部分１３に切欠き２１を形成したことにより、樹脂の充填に際して毛細管現象が起こり、第１の実施形態に比して電子部品１４の下面への補強樹脂１５の濡れ拡がりが容易になる。
【００２１】
上記実施形態では、基板がプリント配線基板である例を示した。しかし、基板は、必ずしもプリント配線基板である必要はなく、種々の基板が使用可能である。また、シールドケースは、電磁遮蔽の機能があれば、その材質は問わない。また、実施形態の製造方法では、示さなかったものの、シールドケース天板に穴を形成する工程は、シールドケースを基板上に搭載する前であっても、搭載した後であってもよい。
【００２２】
以上、本発明を特別に示し且つ例示的な実施形態を参照して説明したが、本発明は、その実施形態及びその変形に限定されるものではない。当業者に明らかなように、本発明は、添付の特許請求の範囲に規定される本発明の精神及び範囲を逸脱することなく、種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００２３】
１０、１０Ａ：ＬＳＩパッケージ
１１：シールドケース
１２：穴
１３：折曲げ部分
１４：ＬＳＩ
１５：補強樹脂
１６：ノズル
１７：基板（プリント配線基板）
１８：電極パッド
１９：パッド
２０：はんだ端子
２１：切欠き
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電極パッドを有する基板と、
前記電極パッドに接続される接続端子を下面に有するＬＳＩと、
前記ＬＳＩを囲んで前記基板上に搭載され、天板に穴を有するシールドケースと、
前記シールドケースの天板の穴の縁部近傍から前記ＬＳＩの側面に沿って延在する隔壁とを有し、
前記隔壁の下端が、前記ＬＳＩの下面と上面との間に位置して成るＬＳＩパッケージ。
【請求項２】
前記穴の下方の基板部分、及び、前記電極パッドを含む基板部分の表面に樹脂が塗布されており、該樹脂の上面は、前記ＬＳＩパッケージの上面よりも低い位置にある、請求項１に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項３】
前記シールドケースは、前記基板上に形成された別のパッド上に固定される、請求項１又は２に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項４】
前記隔壁が、前記シールドケースの天板の一部を折り曲げて形成されている、請求項１〜３の何れか一に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項５】
基板上にＬＳＩを搭載するステップと、
天板に穴が形成され、該穴に隣接して隔壁が形成されたシールドケースを前記基板上に搭載して前記ＬＳＩを該シールドケース内に収容するステップであって、前記シールドケースは、前記隔壁によって、前記穴を含む天板部分に区画された第１の内部空間と、別の天板部分に区画された第２の内部空間とに区分されており、前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とが前記基板に隣接する連通部分で互いに連通しており、前記ＬＳＩが前記第２の内部空間内に収容されるステップと、
前記穴から樹脂を前記第１の内部空間に供給すると共に、前記樹脂を前記第１の内部空間から前記連通部分を経由して前記第２の内部空間に供給するステップと、を有するＬＳＩパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記シールドケースに前記穴を形成するステップであって、前記天板の矩形部分の３辺を切断するステップと、前記矩形部分の残りの１辺に沿って前記天板の部分を折り曲げて前記隔壁を形成するステップとを含むステップを更に有する、請求項５に記載のＬＳＩパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記樹脂を供給するステップは、前記樹脂を供給するノズルを、前記シールドケースの外側に位置させた状態で前記樹脂を供給する、請求項５又は６に記載のＬＳＩパッケージの製造方法。
【請求項１】
表面に電極パッドを有する基板と、
前記電極パッドに接続される接続端子を下面に有するＬＳＩと、
前記ＬＳＩを囲んで前記基板上に搭載され、天板に穴を有するシールドケースと、
前記シールドケースの天板の穴の縁部近傍から前記ＬＳＩの側面に沿って延在する隔壁とを有し、
前記隔壁の下端が、前記ＬＳＩの下面と上面との間に位置して成るＬＳＩパッケージ。
【請求項２】
前記穴の下方の基板部分、及び、前記電極パッドを含む基板部分の表面に樹脂が塗布されており、該樹脂の上面は、前記ＬＳＩパッケージの上面よりも低い位置にある、請求項１に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項３】
前記シールドケースは、前記基板上に形成された別のパッド上に固定される、請求項１又は２に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項４】
前記隔壁が、前記シールドケースの天板の一部を折り曲げて形成されている、請求項１〜３の何れか一に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項５】
基板上にＬＳＩを搭載するステップと、
天板に穴が形成され、該穴に隣接して隔壁が形成されたシールドケースを前記基板上に搭載して前記ＬＳＩを該シールドケース内に収容するステップであって、前記シールドケースは、前記隔壁によって、前記穴を含む天板部分に区画された第１の内部空間と、別の天板部分に区画された第２の内部空間とに区分されており、前記第１の内部空間と前記第２の内部空間とが前記基板に隣接する連通部分で互いに連通しており、前記ＬＳＩが前記第２の内部空間内に収容されるステップと、
前記穴から樹脂を前記第１の内部空間に供給すると共に、前記樹脂を前記第１の内部空間から前記連通部分を経由して前記第２の内部空間に供給するステップと、を有するＬＳＩパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記シールドケースに前記穴を形成するステップであって、前記天板の矩形部分の３辺を切断するステップと、前記矩形部分の残りの１辺に沿って前記天板の部分を折り曲げて前記隔壁を形成するステップとを含むステップを更に有する、請求項５に記載のＬＳＩパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記樹脂を供給するステップは、前記樹脂を供給するノズルを、前記シールドケースの外側に位置させた状態で前記樹脂を供給する、請求項５又は６に記載のＬＳＩパッケージの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１１−１５１０５１（Ｐ２０１１−１５１０５１Ａ）
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−８６４３（Ｐ２０１０−８６４３）
【出願日】平成２２年１月１９日（２０１０．１．１９）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月４日（２０１１．８．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１９日（２０１０．１．１９）
【出願人】（０００００４２３７）日本電気株式会社 (19,353)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]