説明

TABテープ用化学研磨装置

【課題】 TABテープの幅方向における導体層の研磨量をより均一化させる。
【解決手段】 導体層を研磨する薬液を溜める噴出容器をTABテープの幅方向に複数備えており、複数の噴出容器は、噴出容器内に薬液を供給する薬液導入口と、噴出容器の上端部から薬液を噴出させて搬送中のTABテープの導体層に接触させる噴出口と、噴出容器内であって噴出口の下方に設けられ薬液の噴出速度を制御する整流板と、をそれぞれ備えている。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、絶縁テープ上に導体層が形成されたTAB(Tape Automated
Bonding)テープの搬送中に導体層を研磨するTABテープ用化学研磨装置に関する。
【背景技術】
【0002】
絶縁テープ上に導体層が形成されたTABテープにおいては、形成した導体層の表面に凸凹構造が生じてしまう場合があった。そして、かかる凸凹構造は、搬送中のTABテープの表面に薬液を噴出するTABテープ用化学研磨装置を用いて化学研磨することにより除去していた。TABテープ用化学研磨装置は升状の噴流容器を備えており、噴出容器内には導体層を研磨する薬液が供給され、噴出容器の上部に設けられた噴出口からは薬液が噴出されるように構成されている。そして、噴出口をTABテープの搬送経路下に設置し、導体層の形成面が下面側になるように水平姿勢でTABテープを搬送し、噴出口から噴出させた薬液に導体層を接触させることにより、導体層の凸部分を選択的に化学研磨していた(例えば特許文献1参照)。
【特許文献1】特開平11−31721号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【0003】
導体層を研磨する際には、少なくともTABテープの幅方向に亘り略均一な研磨量とすることが好ましい。しかしながら、TABテープの幅を広くするにつれて、幅方向における研磨量が不均一になってしまう場合があった。
【0004】
本発明は、TABテープの幅方向における導体層の研磨量をより均一化させることが可能なTABテープ用化学研磨装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本発明の第1の態様は、絶縁テープ上に導体層が形成されたTABテープの搬送中に前記導体層を研磨するTABテープ用化学研磨装置であって、前記導体層を研磨する薬液を溜める噴出容器を前記TABテープの幅方向に複数備えており、前記複数の噴出容器は、前記噴出容器内に薬液を供給する薬液導入口と、前記噴出容器の上端部から薬液を噴出させて搬送中の前記TABテープの導体層に接触させる噴出口と、前記噴出容器内であって前記噴出口の下方に設けられ薬液の噴出速度を制御する整流板と、をそれぞれ備えているTABテープ用化学研磨装置である。
【0006】
本発明の第2の態様は、前記薬液導入口が前記TABテープの搬送方向の下流側に設けられており、前記薬液導入口から前記噴出容器内に供給される薬液の流れが前記TABテープの搬送方向に対向している第1の態様に記載のTABテープ用化学研磨装置である。
【0007】
本発明の第3の態様は、薬液に対する前記整流板の流動抵抗が、前記噴出容器内における薬液の供給量が多い領域では大きく設定され、薬液の供給量が少ない領域では小さく設定されている第1又は2の態様に記載のTABテープ用化学研磨装置である。
【0008】
本発明の第4の態様は、薬液に対する前記整流板の流動抵抗が、前記薬液導入口付近の領域では大きく設定され、前記薬液導入口から遠い領域では小さく設定されている第1から3の態様のいずれかに記載のTABテープ用化学研磨装置である。
【0009】
本発明の第5の態様は、前記導体層が前記TABテープの長手方向に沿って多条に形成されており、前記噴出容器を前記導体層毎にそれぞれ備えている第1から4の態様のいずれかに記載のTABテープ用化学研磨装置である。
【発明の効果】
【0010】
本発明にかかるTABテープ用化学研磨装置によれば、TABテープの幅方向における導体層の研磨量をより均一化させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【0011】
以下に、本発明の一実施形態について説明する。図3は、本発明の一実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置を上から見た場合の概略構成図であり、図4は、図3のBB断面図であり、図5は、図3のCC断面図である。また、図6は、本発明の一実施形態にかかる噴出容器内の薬液の流れを示す概略図であり、(a)は薬液導入口は噴出容器内に薬液を供給する様子を、(b)は噴出口の下方に設けられる整流板を上から見た場合の概略構成図を、(c)及び(d)は噴出容器内を薬液が上昇する様子をそれぞれ示している。
【0012】
(1)TABテープの構成
まず、本発明の一実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置の説明に先立ち、研磨対象となるTABテープ5の構成について、図3を参照しながら説明する。図3に示すとおり、TABテープ5は、長尺状の絶縁テープ5aと、絶縁テープ5aの表面に形成された導体層7と、を有している。絶縁テープ5aは、例えばポリイミド等の絶縁性材料によって構成されている。また、導体層7は、例えば銅(Cu)等の金属により構成されている。導体層7は、図3に示すように、TABテープ5の長手方向に沿って多条に複数本(図3では3本)が形成されていてもよいし、幅の広い一本の層として形成されていてもよい。導体層7には回線パターンなどが形成されていてもよく、また、多条に形成された導体層7はそれぞれ幅、厚さ、構成材料が異なっていてもよい。TABテープ5は、後述するTABテープ用化学研磨装置が設けられた薬液処理槽8内を、導体層7の形成面が下面側になるように、水平姿勢で搬送方向12に向けて搬送されるように構成されている。
【0013】
(2)TABテープ用化学研磨装置の構成
続いて、本発明の一実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置の構成について、図3〜図5を参照しながら説明する。なお、本発明の一実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置は、TABテープ5が搬送される薬液処理槽8内に設けられる。
【0014】
(噴出容器)
図3に示すとおり、本発明の一実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置は、導体層7を研磨する薬液を溜める噴出容器1をTABテープ5の幅方向に複数備えている。すなわち、噴出容器1は、TABテープ5の搬送経路上であって、TABテープ5の幅方向に複数設けられている。ここで、図3に示すように導体層7が多条に形成されている場合には、噴出容器1を多条に形成された導体層7毎にそれぞれ備えることが好ましい。なお、噴出容器1外の側面側には、TABテープの搬送方向12に沿って、後述する薬液を流す溝状の水路9が設けられている。
【0015】
(薬液導入口)
また、図5に示すとおり、複数の噴出容器1は、噴出容器1内に薬液を供給する薬液導入口4をそれぞれ備えている。薬液導入口4は、TABテープ5の搬送方向12の下流側であって噴出容器1の側壁下方にそれぞれ設けられている。そのため、噴出容器1内における薬液の流れ11は、図5に示すようにTABテープ5の搬送方向12と対向するように構成されている。
【0016】
(噴出口)
また、図5に示すとおり、複数の噴出容器1は、噴出容器1の上端部から薬液を噴出させて搬送中のTABテープ5の導体層7に接触させる噴出口1aをそれぞれ備えている。噴出口1aは、噴出容器1の上端部に設けられた開口としてそれぞれ構成されている。噴出口1aはTABテープ5の搬送経路上にそれぞれ設けられており、噴出口1aの上方をTABテープ5の導体層7の形成面が通過するようにそれぞれ構成されている。
【0017】
図6(a)(c)(d)に示すように、薬液導入口4から噴出容器1内に供給された薬液は、噴出容器1内を上昇して噴出容器1内に設けられた薬液導入口3を通過するように構成されている。そして、図4の符号10に示すように、薬液導入口3を通過した薬液は噴出口1aから噴出するように構成されている。なお、上述したように噴出口1aはTABテープ5の搬送経路上に設けられているため、噴出口1aから噴出した薬液は、搬送中のTABテープ5の導体層7に接触して導体層7を化学研磨するように構成されている。噴出口1aから噴出した薬液は、水路9を流れ、薬液処理槽8内へと排出されるように構成されている。
【0018】
(整流板)
また、図5に示すとおり、複数の噴出容器1は、噴出容器1内であって噴出口1aの下方に設けられ、薬液の噴出速度を制御する整流板2をそれぞれ備えている。整流板2は、噴出容器1内における薬液の流路を塞ぐように構成されているとともに、整流板2には1以上の貫通孔2aが設けられており、薬液に対する流動抵抗を有するようにそれぞれ構成されている。整流板2の薬液に対する流動抵抗は、整流板2に設けられる貫通孔2aの孔径や個数に応じて調整される。そして、薬液導入口4から供給する薬液の流量や整流板2の流動抵抗を調整することにより、噴出容器1内における薬液の上昇速度を制御し、噴出口1aにおける薬液の噴出速度(噴出口1aから噴出する薬液の高さ)を制御し、導体層7に対する薬液の供給量を調整して、導体層7の研磨量を調整することが可能なように構成されている。整流板2に設けられる貫通孔2aの孔径や個数は、整流板2毎に異なるように構成することが可能である。
【0019】
なお、噴出容器1内における薬液の供給量が局所的に異なる場合には、噴出容器1内における薬液の供給量が多い領域では整流板2の流動抵抗を大きく設定し、薬液の供給量が少ない領域では整流板2の流動抵抗を小さく設定することが好ましい。整流板2の流動抵抗は、整流板2に設ける貫通孔2aの孔径や単位面積当たりの個数を局所的に調節することにより変更できる。
【0020】
具体的には、薬液導入口4付近の領域における薬液の供給量が多く、薬液導入口4から遠い領域(薬液導入口4の反対側の領域)における薬液の供給量が少ない場合には、整流板2を図6(b)に示すように構成することが好ましい。すなわち、整流板2に設ける貫通孔2aの単位面積当たりの個数を、薬液導入口4付近の領域では局所的に少なくし(流動抵抗を大きくし)、薬液導入口4から遠い領域では局所的に多くする(流動抵抗を小さくする)ことが好ましい。なお、各貫通孔2aの形状は、図6(b)に示すような円形に限らず、多角形としてもよい。
【0021】
上記において、薬液としては、銅(Cu)等の導体層の構成材料を溶解する過酸化水素、硫酸、及び硝酸等の溶液を用いることが出来る。そして、噴出容器1、薬液導入口4、薬液導入口3、噴出口1a、整流板2、水路9、及び薬液処理槽8の内壁は、薬液に対する耐性を有する石英(SiO)等の材料によりそれぞれ構成することが好ましい。
【0022】
(3)TABテープ用化学研磨方法
続いて、上述した本実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置を用いてTABテープ5の導体層7を研磨する方法について説明する。
【0023】
まず、薬液導入口4から噴出容器1内へ薬液を供給させる。その結果、薬液導入口4から噴出容器1内に供給された薬液は、噴出容器1内を上昇し、噴出容器1内に設けられた薬液導入口3を通過して、符号10に示すとおり噴出口1aから噴出する。噴出口1aから噴出した薬液は、水路9を流れ、薬液処理槽8内へ排出される。
【0024】
次いで、噴出口1aから薬液を噴出させた状態で、TABテープ5を、導体層7の形成面が下面側になるように水平姿勢で保持ながら搬送方向12へと搬送する。その結果、噴出口1aの上方をTABテープ5の導体層7の形成面が通過し、噴出口1aから噴出した薬液が導体層7に接触して、導体層7が化学研磨される。
【0025】
この際、薬液導入口4から供給する薬液の流量や整流板2の流動抵抗を調整することにより、噴出口1aにおける薬液の噴出速度(噴出口1aから噴出する薬液の高さ)を制御して、導体層7に対する薬液の供給量を調整する。また、薬液導入口4から供給する薬液の流量や整流板2の流動抵抗を、TABテープ5の幅方向のそれぞれにおいて個別に調整することによって、TABテープ5の幅方向の研磨量をそれぞれ調整する。かかる調整は噴出容器1毎に個別に行う。
【0026】
(4)本実施形態にかかる効果
本実施形態によれば、以下の(a)から(d)の1つ、又はそれ以上の効果を奏する。
【0027】
(a)本実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置は、上述した噴出容器1をTABテープ5の幅方向(搬送方向12とは直行する方向)に複数備えている。そして、各噴出容器1において、薬液導入口4から供給する薬液の流量や整流板2の流動抵抗を調整することにより、噴出容器1内における薬液の上昇速度を制御し、噴出口1aにおける薬液の噴出速度(噴出口1aから噴出する薬液の高さ)を制御し、導体層7に対する薬液の供給量を調整することが可能である。すなわち、本実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置によれば、TABテープ5の幅方向における導体層7の研磨量を個別に制御し、研磨量をより均一化させることが可能となる。
【0028】
また、例えば図3に示すように、導体層7がTABテープ5の長手方向に沿って多条に形成されている場合には、噴出容器1を多条に形成された導体層7毎にそれぞれ備えることにより、多条に形成された導体層7の幅、厚さ、構成材料がそれぞれ異なっていたとしても、各導体層7の研磨量を個別に制御して研磨量をより均一化させることが可能となる。
【0029】
参考までに、従来のTABテープ用化学研磨装置の構成を図1及び図2に示す。図1は、従来のTABテープ用化学研磨装置を上から見た場合の概略構成図であり、図2は、図1のAA断面図である。図1によれば、従来のTABテープ用化学研磨装置は、噴出容器1、薬液導入口3、噴出口1a、及び整流板2をそれぞれ1つずつしか備えていない。そのため、TABテープの幅方向における導体層7の研磨量を個別に制御することは困難である。
【0030】
(b)また、本実施形態にかかる整流板2の流動抵抗を、噴出容器1内における薬液の供給量が多い領域では大きく設定し、薬液の供給量が少ない領域では小さく設定することにより、薬液の噴出速度(噴出口1aから噴出する薬液の高さ)を噴出口1a内の全域に亘ってより均一化させることが可能となる。これにより、導体層7の研磨量をより均一化させることが可能となる。
【0031】
例えば、薬液導入口4付近の領域における薬液の供給量が多く、薬液導入口4から遠い領域(薬液導入口4の反対側の領域)における薬液の供給量が少ない場合には、整流板2に設ける貫通孔2aの単位面積当たりの個数を、薬液導入口4付近の領域では局所的に少なくし(流動抵抗を大きくし)、薬液導入口4から遠い領域では局所的に多くする(流動抵抗を小さくする)ことにより、薬液の噴出速度(噴出口1aから噴出する薬液の高さ)を噴出口1a内の全域に亘ってより均一化させることが可能となる。
【0032】
(c)また、本実施形態にかかる噴出容器1内であって噴出口1aの下方には、薬液の噴出速度を制御する整流板2がそれぞれ設けられている。そのため、薬液導入口4から噴出容器1内に供給された薬液の液面に乱れ(波や渦など)が生じている場合でも、かかる液面の乱れを整流板2によって減少させ、噴出口1aから噴出する薬液の液面を平滑化させ、導体層7の表面により均一に薬液を接触させ、導体層7の研磨量をより均一化させることが可能となる。例えば、薬液導入口4から噴出容器1内に供給された薬液の流速が早い場合には、供給された薬液が噴出容器1の内壁(例えば薬液導入口4と反対側の噴出容器1の内壁)に衝突等して液面に乱れが生じる場合があるため、特に有効である。
【0033】
(d)また、本実施形態にかかる薬液導入口4は、TABテープ5の搬送方向12の下流側であって噴出容器1の側壁下方に設けられている。そのため、噴出容器1内における薬液の流れ11は、図5に示すようにTABテープ5の搬送方向12と対向することとなる。その結果、TABテープ5の導体層7へより多量の薬液を供給することが可能となる。その結果、導体層7の研磨速度を向上させ、研磨処理の生産性を向上させることが可能となる。
【0034】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の形態に限定されず、当業者にとって自明な範囲で適宜変更することが可能である。
【実施例】
【0035】
絶縁テープ5aとしての幅120mm、厚さ50μmのユーピレックス(宇部興産株式会社製のポリイミドフィルムの商品名)上に、幅33mm、厚さ50μmの3条の接着層を介して、幅33mm、厚さ18μmの3条の銅箔を導体層7として形成したTABテープ5を用意した。そして、3条の導体層7に対応して噴出容器1を3つ備えたTABテープ用化学研磨装置を用い、導体層7の研磨を行った。薬液としてはCPB65(過酸化水素、硫酸、硝酸の混合液)を用い、各噴出容器1に対する薬液導入口4からの薬液の流量を12L/分とし、TABテープ5の搬送速度を1.5m/分とした。その結果、幅方向における研磨量をより均一化させることが可能であることが確認できた。
【図面の簡単な説明】
【0036】
【図1】従来のTABテープ用化学研磨装置を上から見た場合の概略構成図である。
【図2】図1のAA断面図である。
【図3】本発明の一実施形態にかかるTABテープ用化学研磨装置を上から見た場合の概略構成図である。
【図4】図3のBB断面図である。
【図5】図3のCC断面図である。
【図6】本発明の一実施形態にかかる噴出容器内の薬液の流れを示す概略図であり、(a)は薬液導入口は噴出容器内に薬液を供給する様子を、(b)は噴出口の下方に設けられる整流板を上から見た場合の概略構成図を、(c)及び(d)は噴出容器内を薬液が上昇する様子をそれぞれ示している。
【符号の説明】
【0037】
1 噴出容器
1a 噴出口
2 整流板
4 薬液導入口
5 TABテープ
5a 絶縁テープ
7 導体層

【特許請求の範囲】
【請求項1】
絶縁テープ上に導体層が形成されたTABテープの搬送中に前記導体層を研磨するTABテープ用化学研磨装置であって、
前記導体層を研磨する薬液を溜める噴出容器を前記TABテープの幅方向に複数備えており、
前記複数の噴出容器は、前記噴出容器内に薬液を供給する薬液導入口と、前記噴出容器の上端部から薬液を噴出させて搬送中の前記TABテープの導体層に接触させる噴出口と、前記噴出容器内であって前記噴出口の下方に設けられ薬液の噴出速度を制御する整流板と、をそれぞれ備えている
ことを特徴とするTABテープ用化学研磨装置。
【請求項2】
前記薬液導入口が前記TABテープの搬送方向の下流側に設けられており、前記薬液導入口から前記噴出容器内に供給される薬液の流れが前記TABテープの搬送方向に対向している
ことを特徴とする請求項1に記載のTABテープ用化学研磨装置。
【請求項3】
薬液に対する前記整流板の流動抵抗が、前記噴出容器内における薬液の供給量が多い領域では大きく設定され、薬液の供給量が少ない領域では小さく設定されている
ことを特徴とする請求項1又は2に記載のTABテープ用化学研磨装置。
【請求項4】
薬液に対する前記整流板の流動抵抗が、前記薬液導入口付近の領域では大きく設定され、前記薬液導入口から遠い領域では小さく設定されている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載のTABテープ用化学研磨装置。
【請求項5】
前記導体層が前記TABテープの長手方向に沿って多条に形成されており、前記噴出容器を前記導体層毎にそれぞれ備えている
ことを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載のTABテープ用化学研磨装置。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【公開番号】特開2009−24247(P2009−24247A)
【公開日】平成21年2月5日(2009.2.5)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2007−191631(P2007−191631)
【出願日】平成19年7月24日(2007.7.24)
【出願人】(000005120)日立電線株式会社 (3,358)
【Fターム(参考)】