【課題】 従来の電子機器では、発熱部品３５からの熱は、主にケース３１の内壁の金属膜３１ｋから放熱されるため、熱はケース３１内部に滞留し、ケース３１内の温度が上昇して、プリント基板３３に設置された電子部品の性能を阻害する問題があった。
【解決手段】 本発明の電子機器においては、ケース１内の発熱部品６に、マザー基板１２の導電パターン１２ａと当接する熱伝導部材２が接触することにより、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２を伝わり、速やかに導電パターン１２ａに放出される。
［代表図面］

【発行国】日本国特許庁（ＪＰ）
【公報種別】公開特許公報（Ａ）
【公開番号】特開２０００−２２３７１（Ｐ２０００−２２３７１Ａ）
【公開日】平成１２年１月２１日（２０００．１．２１）
【発明の名称】電子機器
【国際特許分類第７版】
　H05K 7/20
【ＦＩ】
　H05K 7/20 F
【審査請求】未請求
【請求項の数】３
【全頁数】５
【出願番号】特願平１０−１８７８３９
【出願日】平成１０年７月２日（１９９８．７．２）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社
【発明者】
【発明者】
【発明者】
【テーマコード（参考）】
　5E322
【Ｆターム（参考）】
　5E322 AA03 AA11 AB04 EA11 FA04
【請求項１】
　プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記発熱部品を収納するケースと、表面に導電パターンが形成されたマザー基板とを有し、前記発熱部品と接する金属板からなる熱伝導部材が、前記ケースに取り付けられ、前記熱伝導部材を前記マザー基板の前記導電パターンに当接させたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
　プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記発熱部品を収納するケースと、表面に導電パターンが形成されたマザー基板とを有し、前記発熱部品と接する金属板からなる熱伝導部材が前記ケースに取り付けられ、前記熱伝導部材と前記マザー基板の前記導電パターンとの間に、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシートを介在させ、前記熱伝導部材の熱を、前記シートを介して前記導電パターンに伝導するようにしたことを特徴とする電子機器。
【請求項３】
　前記熱伝導部材に、複数個の貫通孔を設けたことを特徴とする請求項１、または２記載の電子機器。
【０００１】
【発明の属する技術分野】
　本発明は、例えば、携帯電話機に用いられる送受信ユニット等の電子機器に関し、特に放熱の効率を高めた電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
　図３から図５に従って従来の電子機器を説明すると、図３は従来の電子機器の斜視図、図４は従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図５は従来の電子機器の要部断面図である。これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース３１は底壁部３１ａと、四つの側壁部３１ｂと、底壁部３１ａに対向して上方が開放した開口部３１ｃと、底壁部３１ａに設けられ、ケーブルを引き出すための貫通孔３１ｄと、底壁部３１ａと同一面で、側壁部３１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部３１ｅと、耳部３１ｅの中央に設けられた貫通孔３１ｆと、側壁部３１ｂに設けられた内方に突出する凸部３１ｇと、凸部３１ｇの中央には設けられたネジ孔３１ｈと、ケース３１の表面全面に、メッキ等の手段によって被着された金属膜３１ｋとを有している。
【０００３】
　金属板からなる舌片３２は、矩形状を成し、この舌片３２の一部がケース３１の底壁部３１ａにインサートモールドによって、埋設されて取り付けられ、この舌片３２の一部は、底壁部３１ａから上方に突出し、傾斜した状態で位置すると共に、舌片３２は、ケース表面に被着された金属膜３１ｋと接触状態になっている。
【０００４】
　プリント基板３３は、貫通孔３７と、導電パターン（図示せず）を有し、このプリント基板３３の下面３３ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ３４及び、発熱量の大きな発熱部品３５等が設置され、また上面３３ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品３６等が設置されている。金属板から成る箱形の金属カバー３８は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔３９を有し、この金属カバー３８は、上面３３ｂの電子部品３６を覆うようにプリント基板３３に取り付けられ、金属カバー３８により上面３３ｂに設置された電子部品３６が電気的にシールドされる構成となっている。
【０００５】
　また、プリント基板３３は、発熱部品３５が設置された下面３３ａをケース３１の底壁部３１ａに対向させて、開口部３１ｃを塞ぐようにケース３１に載置され、そして、プリント基板３３の貫通孔３７に通したネジ４０を、ケース３１の凸部３１ｇのネジ孔３１ｈにねじ込むことにより、プリント基板３３がケース３１に取り付けられている。
【０００６】
　そして、プリント基板３３が、ケース３１に取り付けられた状態では、舌片３２が発熱部品３５の表面に接触するようになっている。
【０００７】
　そして、プリント基板３３が取り付けられたケース３１は、マザー基板４１の導電パターン４１ａが形成された表面に載置され、ケース３１の耳部３１ｅの貫通孔３１ｆに通したネジ４２を、マザー基板４１に設けられたネジ孔４１ｂにねじ込みして、ケース３１がマザー基板４１に固定されている。
【０００８】
　そして、上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品３５から発生した熱は、舌片３２からケース３１の金属膜３１ｋに伝えられて、主にケース３１の内壁に被着された金属膜３１ｋからケース３１内部に放熱される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
　従来の電子機器では、発熱部品３５からの熱は、主にケース３１の内壁の金属膜３１ｋから放熱されるため、熱はケース３１内部に滞留し、ケース３１内の温度が上昇して、プリント基板３３に設置された電子部品の性能を阻害する問題があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
【００１１】
　本発明の電子機器は、プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記発熱部品を収納するケースと、表面に導電パターンが形成されたマザー基板とを有し、前記発熱部品と接する金属板からなる熱伝導部材が、前記ケースに取り付けられ、前記熱伝導部材を前記マザー基板の前記導電パターンに当接させた構成とした。
【００１２】
　また、本発明の電子機器は、プリント基板と、該プリント基板上に設置された発熱部品と、前記プリント基板を取り付けて前記発熱部品を収納するケースと、表面に導電パターンが形成されたマザー基板とを有し、前記発熱部品と接する金属板からなる熱伝導部材が前記ケースに取り付けられ、前記熱伝導部材と前記マザー基板の前記導電パターンとの間に、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシートを介在させ、前記熱伝導部材の熱を、前記シートを介して前記導電パターンに伝導するような構成とした。
【００１３】
　また、本発明の電子機器は、前記熱伝導部材に、複数個の貫通孔を設けた構成とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
　図１、及び図２において、本発明の電子部品を説明すると、図１は本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図、図２は本発明の電子機器の要部の断面図である。これらの図において、プラスチック材料で成形されたケース１は、底壁部１ａと、四つの側壁部１ｂと、底壁部１ａに対向して上方が開放した開口部１ｃと、底壁部１ａに設けられた大きなきな貫通孔１ｄと、ケーブルを引き出す貫通孔１ｅと、大きな貫通孔１ｄの外周部の数カ所に形成され、開口部１ｃに向かって突起した突起部１ｆと、底壁部１ａと同一面で、側壁部１ｂの外側に位置する角部に設けられた耳部１ｇと、耳部１ｇの中央に設けられた貫通孔１ｈと、側壁部１ｂに設けられた内方に突出する凸部１ｋと、凸部１ｋ中央に設けられたネジ孔１ｍと、ケース１の表面全面には、メッキ等の手段によって被着された金属膜１ｎとを有している。
【００１５】
　金属板からなる熱伝導部材２は、平板部２ａと、平板部２ａの外周の数カ所において、外側に突出して設けられた突出部２ｂと、突出部２ｂの中央に設けられた貫通孔２ｃと、平板部２ａの数カ所において、一部を切り欠いて上方に切り起こされた舌片２ｄと、平板部２ａに設けられた複数の貫通孔３とを有している。さらに、熱伝導部材２の平板部２ａは、ケース１の大きな貫通孔１ｄに合致した形状で下方に突出した膨出部を有し、また貫通孔３によって、熱伝導部材２の軽量化を計っている。
【００１６】
　熱伝導部材２は、舌片２ｄの切り起こされた方向を上方に向けて、ケース１の内部に収納され、突出部２ｂの貫通孔２ｃにケース１の突起部１ｆを通して、ケース１の大きな貫通孔１ｄを塞ぐように載置され、加熱により突起部１ｆを変形させ、突起部１ｆが貫通孔２ｃを埋めて覆い隠すことによりケース１に固定される。そして、熱伝導部材２が取り付けられたとき、ケース１の大きな貫通孔１ｄの形状に一致するようにして形成された熱伝導部材２の平板部２ａの膨出部は大きな貫通孔１ｄから下方に露出して、ケース１の底壁部１ａと面一、あるいは、底壁部１ａから突出した構成となっている。
【００１７】
　また、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート１４は、例えばポリイミドフィルムの両面にアクリル系粘着材を塗布したもので、熱伝導部材２の、ケース１の大きな貫通孔１ｄから露出した表面に接着されて取り付けられている。
【００１８】
　プリント基板４は、貫通孔８と、導電パターン（図示せず）を有し、このプリント基板４の下面４ａには、ケーブルを接続するためのコネクタ５及び、発熱量の大きな発熱部品６等が設置され、また上面４ｂには、比較的発熱量の少ない電子部品７等が設置されている。金属板から成る箱形の金属カバー９は、下面が開放され、上面に複数個の貫通孔１０を有し、この金属カバー９は、上面４ｂの電子部品７を覆うようにプリント基板４に取り付けられ、金属カバー９により上面４ｂに設置された電子部品７が電気的にシールドされる構成となっている。
【００１９】
　また、プリント基板４は、発熱部品６の設置された下面４ａを、ケース１の底壁部１ａに対向させ、開口部１ｃを塞ぐようにケース１に載置され、そして、プリント基板４の貫通孔８に通したネジ１１を、ケース１の凸部１ｋのネジ孔１ｍにねじ込むことにより、ケース１に取り付けられている。そして、プリント基板４が、ケース１に取り付けられた状態では、熱伝導部材２は、プリント基板４の下面４ａの発熱部品６を含む領域に対向すると共に、プリント基板４の下面４ａに設けられた発熱部品６の表面には、熱伝導部材２の舌片２ｄが接触した状態となっている。
【００２０】
　そして、プリント基板４、及びシート１４が接着された熱伝導部材２を取り付けられたケース１は、マザー基板１２の導電パターン１２ａが形成された表面に載置され、ケース１はマザー基板１２へ、ケース１の耳部１ｇの貫通孔１ｈに通したネジ１３を、マザー基板１２に設けられたネジ孔１２ｂにねじ込みして、固定されている。
【００２１】
　上記のような構成を有する電子機器は、その使用時において、発熱部品６から発生した熱は、舌片２ｄを伝わり、熱伝導部材２の全体へと拡散し、そして熱伝導部材２に密着したシート１４を介して、シート１４に密着したマザー基板１２の導電パターン１２ａへと放熱されるようになっている。即ち、発熱部品６のからの熱は、熱伝導部材２から速やかにシート１４、導電パターン１２ａを介してケース１の外部に放出され、ケース１の内部の温度上昇は抑えられるようになっている。
【００２２】
　なお、発熱部品６と、舌片２ｄの接触面には、シリコングリースを塗布しても良く、また、シート１４はマザー基板１２の導電パターン１２ａに接着しておいても良い。さらに、シートを使用せず、マザー基板１２と熱伝導部材２を導電パターン１２ａに直接当接させても良い。
【００２３】
【発明の効果】
　本発明の電子機器においては、ケース１内の発熱部品６に、マザー基板１２の導電パターン１２ａと当接する熱伝導部材２が接触することにより、発熱部品６からの熱は、熱伝導部材２を伝わり、速やかに導電パターン１２ａに放出されるので、ケース１内の温度上昇は抑えられ、温度上昇による発熱部品６を含む電子部品の性能劣化のない、信頼性の高い電子機器を提供することができる。
【００２４】
　また、本発明の電子機器において、熱伝導部材２とマザー基板１２の導電パターン１２ａの間に、熱伝導性が良く、且つ弾性のあるシート１４を介在させることにより、シート１４と熱伝導部材２間、及びシート１４と導電パターン１２ａ間を隙間を隙間なく密着させることができ、発熱部品６の熱の導電パターン１２ａへの放熱効率を向上させることができる。
【００２５】
　また、本発明の電子機器において、熱伝導部材２に複数個の貫通孔３を設けることにより、軽量の電子機器を提供することができる。
【図１】本発明の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図２】本発明の電子機器の要部の断面図。
【図３】従来の電子機器の斜視図。
【図４】従来の電子機器の一部を分解して示す斜視図。
【図５】従来の電子機器の要部の断面図。
【符号の説明】
　１ ケース
　１ａ 底壁部
　１ｂ 側壁部
　１ｃ 開口部
　１ｄ 大きな貫通孔
　１ｅ ケーブルを引き出すための貫通孔
　１ｆ 突起部
　１ｇ 耳部
　１ｈ 貫通孔
　１ｋ 凸部
　１ｍ ネジ孔
　１ｎ 金属膜
　２ 熱伝導部材
　２ａ 平板部
　２ｂ 突出部
　２ｃ 貫通孔
　２ｄ 舌片部
　３ 貫通孔
　４ プリント基板
　４ａ 下面
　４ｂ 上面
　５ コネクタ
　６ 発熱部品
　７ 電子部品
　８ 貫通孔
　９ 金属カバー
　１０ 貫通孔
　１１ ネジ
　１２ マザー基板
　１２ａ 導電パターン
　１２ｂ ネジ孔
　１３ ネジ
　１４ シート
【図１】


【図２】


【図３】


【図４】


【図５】