【課題】多数の接続ポイントで半導体素子と接続する場合であっても、良好な接続が確保された多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】この多層プリント配線板２０は、第１の樹脂層２６−１と、第１の樹脂層に形成された第１のビアホール３３−１と、第１の樹脂層の上面に配置された第２の樹脂層２６−２と、第２の樹脂層に形成された第２のビアホール３３−２と、第１の樹脂層の第２の樹脂層とは反対面に配置されたコア層２２と、上記コア層に形成されたビアホール４２とを備えている。前記樹脂層２６−１，２６−２に形成されたビアホール３３−１，３３−２の開口の向きと、前記コア層２２に形成されたビアホール４２の開口の向きとは、逆になっている。 （もっと読む）

【課題】一般の黒鉛材料などの他部材と共に使用しても熱膨張差等の相互作用による割れが発生しにくく、反応性ガスによって炭化物が生成されても熱応力の発生による剥離及び／又は割れの生じにくいＣ／Ｃ複合材を提供する。
【解決手段】炭素繊維１と炭素質マトリックス２とを含む炭素繊維強化炭素複合材であって、前記炭素繊維は前記炭素質マトリックス内で素線状態で存在する、平均繊維長が１．０ｍｍ未満の直線状繊維であり、炭素繊維強化炭素複合材の嵩密度が１．２ｇ／ｃｍ^３以上であることを特徴とする炭素繊維強化炭素複合材。 （もっと読む）

【課題】高強度でかつ耐熱性の高いＣ／Ｃ複合材からなる炭素繊維構造体を提供する。
【解決手段】炭素繊維１と炭素質マトリックス２とを含む炭素繊維強化炭素複合材を含む炭素繊維構造体１００であって、前記炭素繊維１は直線状繊維からなり、前記炭素繊維１は、前記炭素質マトリックス２内で前記炭素繊維１の長手方向が前記炭素繊維構造体１００の面方向に平行に配向した薄片体３を形成し、前記構造体１００は、該薄片体３が積層された積層体６０により構成される炭素繊維構造体１００。 （もっと読む）

【課題】微粒子濃度測定装置の測定精度を向上させる。
【解決手段】ディーセルエンジンの排気ラインを流れる排ガス中の微粒子濃度を測定する微粒子濃度測定装置は、前記排気ラインから分岐され、前記排気ラインの流路断面積よりも小さい流路断面積を有する排ガス採取ラインと、前記排ガス採取ラインに設置され、微粒子を捕集する微粒子検出フィルタと、捕集した微粒子を加熱する加熱部と、前記微粒子検出フィルタの入口と出口の間に生じる差圧を検知する差圧検知部と、を備え、前記加熱部が、前記微粒子検出フィルタの排ガス流れ上流側３０％の部分に、前記微粒子を加熱する熱量の５０％以上を加える （もっと読む）

【課題】ビルドアップの流れの中でコンデンサ部を形成することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１０では、上部電極接続部５２は、上部電極接続部第１部５２ａがコンデンサ部４０と接触することなくコンデンサ部４０を上下方向に貫通し、コンデンサ部４０の上方に設けられた上部電極接続部第３部５２ｃを経て上部電極接続部第２部５２ｂから上部電極４２に繋がっている。また、下部電極接続部５１は、コンデンサ部４０の上部電極４２とは接触しないが下部電極４１とは接触するようにコンデンサ部４０を上下方向に貫通している。このため、ビルドアップしていく流れの中で、２枚の金属箔で高誘電体層を挟んだ構造を有し後にコンデンサ部４０となる高誘電体キャパシタシートでもって全面を覆ったあとでも、上部電極接続部５２や下部電極接続部５１を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できると共に高い信頼性を有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 コンデンサ２０を収容するコア基板３０に樹脂絶縁層１４４，２４４と導体回路１５８，２５８とを積層してなるプリント配線板１０であって、コア基板３０は、コンデンサ２０を収容する通孔１１Ａの形成された第１のコア基板１１の上下に第２、第３のコア基板１２Ｕ，１３Ｄを積層してなり、第１、第２、第３のコア基板１１，１２Ｕ，１３Ｄは、芯材に樹脂を含浸してなり、樹脂絶縁層１４４，２４４は、芯材を有しない樹脂材料からなり、第２、第３のコア基板１２Ｕ、１３Ｄの少なくとも一方に、コンデンサ２０の電極２１，２２に接続するバイアホール６０を形成し、バイアホール６０とコンデンサ２０の電極２１，２２との間に電気的接続を取る。 （もっと読む）

【課題】無機質繊維マットの不要部分を取り除く作業について、その作業性を改善することができる打抜板を用いたシール部材の製造方法を提供すること。
【解決手段】打抜板１１を用いて無機質繊維マット３１から打ち抜き加工により排ガス処理体用のシール部材３４を製造する。打抜板１１を用いて無機質繊維マットを打ち抜く際に、第１打抜刃１４、第３打抜刃１６により複数のシール部材を形成し、第２打抜刃１５により連結部で連続する枠状の不要部分を形成する。この打ち抜き加工された無機質繊維マットを、枠状の不要部分の内側に形成された複数のシール部材を取り囲んだ状態で搬送し、枠状の不要部分から連結部を引き裂くことにより、分割された不要部分を取り除く。 （もっと読む）

【課題】 水酸化物粒子を含有する樹脂絶縁基板用の耐久性を備えるドリルを提案する。
【解決手段】 ネジレ角度を４２〜５３°にすることで、切削屑により受ける応力が小さくなり、ドリルが折れ難くなる。併せて、切屑排出溝表面の粗度Ｒａを０．０１〜０．１１μｍにする。粗度Ｒａが０．０１未満の場合、傷を起点にドリルが折れる可能性がある。一方、粗度Ｒａが０．１１超の場合、切削屑の排出が阻害され、ドリルが切削屑により応力を受けて折れ易くなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体圧力センサ及びその製造方法に係り、ダイヤフラム上でのシリコン酸化膜による段差部分への応力集中を低減することを目的とする。
【解決手段】半導体基板の開口部に形成されるダイヤフラムと、ダイヤフラム上に配置され、該ダイヤフラムの撓みに応じた検出信号を出力する歪ゲージと、を備える半導体圧力センサにおいて、ダイヤフラム上におけるシリコン酸化膜による段差部を、該段差部側面の面外方向が、該ダイヤフラムの段差部位において生じる最大応力の方向との間で垂直関係にありかつダイヤフラム面との間で平行関係にあるように形成する。 （もっと読む）

【課題】動作時に電子部品からの熱を外部に効率良く放散することができ、動作時に光素子などが高温に達して誤動作することが抑制された信頼性の高い光モジュールを提供する。
【解決手段】外部側の光軸と光素子側の光軸とが互いに垂直となる連続した光伝送路を形成する光伝送体７および光伝送体７を保持する保持部材６を備えた上部構造体５と、光素子４０を含む電子部品が搭載され、光素子４０に対して上部構造体５の光伝送体７が光学的に接続されるように上部構造体５が上側に位置決めされて配置される下部構造体２５とを備えており、上部構造体５の保持部材６は、その少なくとも一部が熱伝導性充填材を含有する樹脂で形成されており、かつ、
上部構造体の保持部材は、光伝送体を上下から挟んで保持する上側部材および下側部材を備えており、上側部材は導電性充填材を含有する樹脂で形成され、下側部材は絶縁性充填材を含有する樹脂で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）