本発明は、その長手方向に垂直な断面の輪郭にばらつきを生じさせにくく、かつ、シール材層の厚さを薄くすることができるハニカム構造体の製造方法、及び、このハニカム構造体の製造方法において好適に用いることができるシール材を提供することを目的とするものであり、本発明のハニカム構造体の製造方法は、柱状多孔質ハニカム部材の外周部にシール材層が形成されたハニカム構造体を製造する方法であって、前記柱状多孔質ハニカム部材の外周面に、前記シール材層の原料となるペースト状のシール材を付着させるシール材付着工程と、前記柱状多孔質ハニカム部材の外周面と摺接可能な環状のスクレーパを前記柱状多孔質ハニカム部材の長手方向に嵌通させることにより、前記柱状多孔質ハニカム部材の外周面に付着させたペースト状のシール材を前記柱状多孔質ハニカム部材の外周面全体に押し広げるスクレーピング工程とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、捕集したパティキュレートの再生効率に優れる排気ガス浄化用ハニカムフィルタを提供することを目的とするものであり、本発明のハニカム構造体は、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設され、これらの貫通孔のいずれか一方の端部が封止されてなる柱状の多孔質セラミック部材が、１又は２以上集合してなるハニカム構造体であって、上記多孔質セラミック部材は、セラミック粒子とシリコンとからなる複合体であるとともに、上記壁部には、触媒が担持されており、上記ハニカム構造体の開口率α（％）と上記触媒の担持量β（ｇ／Ｌ）とが、下記式（１）の関係を有することを特徴とする。９．８−０．１２５×α≦β・・・（１） （もっと読む）

パッケージ基板に搭載したＩＣチップで配線パターンの断線を防ぐことができるインターポーザを提供する。 インターポーザ７０をパッケージ基板１０とＩＣチップ１１０との間に介在させることで、熱膨張の大きな多層プリント配線板１０と熱膨張の小さなＩＣチップ１１０との間の熱膨張率差による応力を吸収させることができる。特に、インターポーザ７０を構成する絶縁性基板８０としてヤング率５５〜４４０ＧＰａのものを用いることで、インターポーザ７０内で応力を吸収する。 （もっと読む）

【課題】３ＧＨｚを越えても誤動作やエラーの発生しない多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】多層コア基板３０の表面の導体層３４Ｐと内層の導体層１６Ｅとの距離Ｄ１と、内層の導体層１６Ｅと金属板１２との距離Ｄ２と、金属板１２と内層の導体層１６Ｐとの距離Ｄ３と、内層の導体層１６Ｐと裏面の導体層３４Ｅとの距離Ｄ４とが均一にされる。導体層を距離が均一になるように配置することで、導体層相互の相互インダクタンスを一定とし、全体としてのインダクタンス分を下げる。 （もっと読む）

【課題】構造的にも容易に多層化でき、設計などの仕様変更に耐え得る多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】片面回路基板Ａ、Ｂからなり、ＩＣチップ７０を収容する多層プリント配線板１００は、表面及び裏面にＢＧＡ５６が配置され、表面のＢＧＡ５６を介してＩＣモジュール１２０を実装した状態で、裏面のＢＧＡ５６を介してプリント配線板に接続することができる。このため、実装されるＩＣモジュールの形態の自由度が増し、種々のＩＣモジュールを搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーボンディングの配線密度を高めることができる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】バイアホールランドを介することなく、バイアホール１８にボンディングパッド３６ｐを直接接続する。ボンディングパッドの線幅よりも直径の大きなバイアホールランドを用いないため、配線密度を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】複数の部品それぞれの形状やワイヤ接続用パッドの形成位置にかかわらず、簡易な構成で、部品の実装密度を向上することができる部品内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】一方側の表面における部品搭載領域の外側の領域に複数のワイヤ接続用パッド２２が形成されたプリント配線板１１と；外縁部近傍に少なくとも１つのワイヤ接続用パッド２３が形成されるともに、搭載された部品３２_ｊ（ｊ＝１〜４）の入出力端子それぞれとワイヤ接続用パッド２３とを電気的に接続する導体経路３３が形成されたインターポーザ基板３１_ｊを有し、部品搭載領域上の一方側に順次積層された複数のサブモジュール１２_１〜１２_４と；複数のサブモジュール１２_１〜１２_４のワイヤ接続用パッド２３とプリント配線板１１のワイヤ接続用パッド２２とを電気的に接続する複数の配線ワイヤ２１と；を備えて、部品内蔵モジュールを構成する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れた配線板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】配線板１００は，アルミ等の熱伝導性の高い金属をコア基板１５とする。そして，その板厚には十分な厚みがある。また，コア基板１５を貫通する貫通ビア１０が形成されている。また，コア基板１５は，表面を有機酸で陽極酸化処理することで形成された絶縁層１４，１６により覆われている。この絶縁層は非常に薄い膜であるため，配線層１３，１７や貫通ビア１０の壁面の導体層２２からコア基板１５までの間隔が狭い。従って，コア基板１５に熱が伝わりやすい。また，絶縁層１４，１６は，高い絶縁破壊電圧を有している。そのため，絶縁層１４，１６のみで絶縁層として利用することができる。 （もっと読む）

【課題】 より高密度でパターン精度の高い配線においても被覆金属と接着剤層との密着強度に優れるプリント配線板やその他の産業部品のための各種金属被着体を安定して提供できる接着剤技術を確立すること。
【解決手段】 接着剤の耐熱性樹脂マトリックスとして、熱硬化性樹脂および／または感光性樹脂と熱可塑性樹脂との均質混合物を用い、さらにこれを硬化してなる擬似均一相溶構造，共連続構造もしくは球状ドメイン構造を形成した均質な樹脂複合体を接着剤層の耐熱性樹脂マトリックスとして用いる、接着剤および接着剤層である。 （もっと読む）

【課題】 インダクタンス分を上昇させないで、電力の供給不足を起こさせない、電気接続性や信頼性に優れる多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 多層プリント配線板１０の側面から、電源供給要の端子（電極）９８を引き出すことにより、ＩＣチップ１１２〜端子９８までの距離を短くすることができるので、インダクタンスが上昇することがなく、電力不足を起因とする動作の不安定や誤動作が低減される。 （もっと読む）