【課題】 コンデンサを高密度で内蔵し、不良品発生率が低いプリント配線板およびプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【解決手段】 コア基板３０に、広く凹部３２を形成し、複数個のコンデンサ２０を収容することにより、コンデンサ２０を高密度で内蔵できる。更に、凹部３２内にあるコンデンサ２０の高さが揃うため、樹脂層を均一の厚みにでき、不良品発生率を下げることが可能となる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール６０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減することができる。また、メタライズからなる電極２１、２２の表面に導電性ペースト２６が塗布されているため、電極２１、２２の表面をフラットにでき、バイアホール５０との接続性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い半導体素子を内蔵する多層プリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 ＩＣチップ２０をダイパッド３８がＵＶテープ４０に接するように載置して、充填剤４１を充填した後、該ＵＶテープ４０を剥がしてから、ＩＣチップ２０にビルドアップ層を形成する。このため、ＩＣチップとビルドアップ層のバイアホールとを適切に電気接続させることができ、信頼性の高い半導体素子内蔵多層プリント配線板を製造することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 リード部品を介さないで、ＩＣチップと直接電気的接続し得る多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 多層プリント配線板は、コア基板３０にＩＣチップ（ＣＰＵ）２０Ａ及びＩＣチップ（キャッシュメモリ）２０Ｂを予め内蔵させて、該ＩＣチップ２０Ａ、２０Ｂのダイパッド２４には、トラジション層３８を配設させている。このため、リード部品や封止樹脂を用いず、ＩＣチップと多層プリント配線板との電気的接続を取ることができる。また、アルミダイパッド２４上にトラジション層３８を設けることで、ダイパッド２４上の樹脂残りを防ぐことができ、ダイパッド２４とバイアホール６０との接続性や信頼性を向上させる。また、複数のＩＣチップを内蔵させることで、高集積化を達成できる。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールで定在波や反射が発生せず、且つ、外部への接続信頼性の高い積層基板を用いる多層プリント配線板を提案する。
【解決手段】 同軸構造のスルーホール６６を用いるため、定在波や反射が発生せず電気特性を高めることができる。同軸スルーホール６６の直上にフィールドビア１６０を形成するため、配線長を短縮でき、高周波性能を向上させれる。平坦なフィールドビアの上に半田バンプ７６Ｕを配設するため、半田バンプ内部にボイドが残らず、半田バンプの信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れたプリント配線板を提供すること。
【解決手段】 接続端子６を接合するためのパッド５と，表面に該パッド５を設けた絶縁基板７とを有するプリント配線板８において，上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，黒色のソルダーレジスト層２により被覆されていること，或いは上記絶縁基板７の表面は，上記パッド５の外周縁を含めて，白色のソルダーレジスト層により被覆されており，かつ該ソルダーレジスト層は，少なくとも酸化チタニウムを含む無機フィラーを含有していること。上記無機フィラーは，上記ソルダーレジスト層の中に１０重量％以上含有していることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 支持容器のセラミック基板と接触する部分の平面度を管理する必要がなく、支持容器とセラミック基板との接触面積を小さくすることができ、セラミック基板からの熱の逃散が少なく、セラミック基板の加熱面の温度を均一にすることができるホットプレートユニットを提供すること。
【解決手段】 その表面または内部に抵抗発熱体が形成されたセラミック基板が、支持容器に配設されてなるホットプレートユニットであって、前記セラミック基板と前記支持容器とは、点接触してなることを特徴とするホットプレートユニット。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板及びプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 両面に導体回路３２を形成した第１、第２、第３樹脂基板３０ａ、３０ｂ、３０ｃを接着用樹脂層３３ａ、３３ｂを介して積層することによりコア基板３０を形成し、該コア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ループインダクタンスを低減し、なおかつ、層間樹脂絶縁層の層数を削減したプリント配線板を得ることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板の製造方法を提案する。
【解決手段】 プリント配線板１０のコア基板３０内に、チップコンデンサ２０を配設する。これにより、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することが可能となる。第１樹脂基板３０ａ、第２樹脂基板３０ｂ、第３樹脂基板３０ｃを積層してなるので、コア基板３０に十分な強度を得ることができる。 （もっと読む）