【課題】 レーザー光による内層導体回路の損傷発生がなく，かつ確実な導電性を有するブラインドビアホールを形成することができる，プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁層１０１〜１０３の間に設けた内層導体回路１６１，１３１と，絶縁層の最表面から内層導体回路に向けて配設したブラインドビアホール１４１，１４２とを有するプリント配線板を製造するに当たり，ブラインドビアホール１４１の底部に位置する内層導体回路１６１には，予めその中央部分に開口穴１６０を設けておき，絶縁層の最表面からレーザー光を照射して，ブラインドビアホール１４１，１４２を形成する。その後，内層導体回路１３１，１６１及びブラインドビアホール１４１，１４２の表面に金属めっき膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】 一般の火災や、地震災害等によって発生する火災の火炎温度によって免震装置が損傷したり、免震機能を損なうのをのを有効に防止させた免震装置における耐火被覆構造を提供する。
【解決手段】 積層ゴム支承体３の側面周囲には、所定の断熱空間８を隔てて積層ゴム支承体３を覆うように耐火帯状材料９が巻付けて配設してあり、この耐火帯状材料９の上下端部９ａは、耐火ベルト１０を介して前記積層ゴム支承体３の上下構造体１８ａ，１８ｂに複数本のボルト１１により固定し、耐火帯状材料９の合わせ部９ｂは、ボルト１２を介して連結固定してある。耐火帯状材料９は、厚さ約２mm程度のセラミックファイバークロスから成る表布１３と厚さ約１mm程度の耐炎化クロスから成る裏布１４との間に、厚さ約５０mm程度のセラミックファイバー１５を介在させて一体的に形成してある。 （もっと読む）

【課題】 導体回路及びパッド間スルーホールを高密度に実装することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 絶縁基板３の表側面には，電子品搭載用の搭載ダイ７５と，その周囲に設けたボンディングパッド５１１，５２１とを設けている。絶縁基板３の裏側面には，プリント配線板１を外部基板８に搭載するためのボールパッド５１４，５２４を設けている。ボンディングパッドとボールパッドとは，絶縁基板３に貫通させたパッド間スルーホール１１，１２により接続しており，これらの中，パッド間スルーホール１１は，搭載ダイ７５の配置領域の内部において，その下部に絶縁基板３を貫通して設けてある。ボンディングパッド５１１と，パッド間スルーホール１１との間は，例えば，搭載ダイの内部に引き込んだ引き込み回路５１２を介して接続している。 （もっと読む）

【課題】 高密度実装化を実現でき，放熱性に優れ，かつ軽量のプリント配線板の放熱構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板７は，電子部品３を半田付けするための搭載用パッド１１１と，基板内部に設けた内部伝熱層１３と，搭載用パッドと内部伝熱層との間を接続するバイアホール１２１と，内部伝熱層に対面して基板内部に配設した副伝熱層１３１とを有してなり，基板を貫通する金属固定具１４により機器筐体５に固定されている。基板の表面に設けられ金属固定具と接続する表面伝熱層１１２と，表面伝熱層と副伝熱層との間を接続する伝熱ホール１２２とを有する。電子部品から発する熱は，搭載用パッド，バイアホール，内部伝熱層，副伝熱層，伝熱ホール，表面伝熱層及び金属固定具を介して，機器筐体へ放熱させる。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の高密度実装化を実現でき，かつ，放熱性に優れ，かつ軽量のプリント配線板の放熱構造を提供する。
【解決手段】 プリント配線板７は，電子部品３を半田付けするための外層パターン１１１と，基板２の内部に設けた内部伝熱層１３と，外層パターンと内部伝熱層との間を接続するバイアホール１２１とを有してなり，基板２を貫通する金属固定具１４により機器筐体５に固定される。外層パターンと金属固定具及び機器筐体との間には電気絶縁材４を介設している。電子部品から発する熱を外層パターン，バイアホール，内部伝熱層及び金属固定具を介して，機器筐体へ放熱させる。内部伝熱層は基板側面に設けた断面スルーホール１６に接続されていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 視野が明るく、光沢のある被検査体についても光ムラによる画像のつぶれが生じない外観検査装置を提供すること。
【解決手段】 ライトガイド４の先端４ａの下方１〜２ｍｍの位置に、乳白色半透明板または両面磨りガラス板の光源スクリーン５を配置し、ランプハウス２からの光を光源スクリーン５で適度に散乱させ、被検査体であるプリント配線基板１５が均一な明るさで光ムラなく照射されるようにした。この状態でＣＣＤカメラ３で撮像すると、光ムラによる画像つぶれがなくかつ明るい画像が得られ、パターン形成の良否の検査を高精度に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性に優れ，穴明け加工を容易に行うことができ，かつ，高密度配線が可能な，電子部品搭載用基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 電気絶縁性のフレキシブルフィルム１１〜１３，及び該フレキシブルフィルムの厚み方向に２層以上設けた導体回路３１，３３よりなる多層基板１と，すべてのフレキシブルフィルムを貫通する貫通穴１１０，１２０，１３０と，該貫通穴を覆うよう多層基板１の上面側に設けた放熱金属板２と，上記貫通穴と放熱金属板とにより形成される，電子部品８を搭載するための搭載用凹部１０と，多層基板に設けられ導体回路に導通するスルーホール１７とを有する。フレキシブルフィルムの厚みは，３０〜２００μｍであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品との接合性に優れ，製造容易なダイパッドを有する電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 絶縁基材２の表面に設けた導体回路５及び電子部品接合用のダイパッド１とを有する。ダイパッド１には金属層１１を設け，金属層には絶縁基材の裏面側へ連通するサーマルビアホール７を設けてなる。金属層は，少なくともその一部分に，絶縁基材の表面を露出させるための露出用穴１０を有する。金属層の合計面積は，ダイパッドの面積の３０〜８０％を占めていることが好ましい。金属層は，例えば，中央部１１１と，該中央部より放射状に延設した枝部１１９とを有する。放射状の枝部の先端には，該先端を互いに連結するフレーム部１１６を設けていることが好ましい。金属層の中央部又は枝部には，複数のサーマルビアホールが設けられていることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 外観および信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造技術を提供すること。
【解決手段】 表面に微細な凹凸層９を有する内層銅パターン３と、外層銅パターン６との間に、アディティブ用接着剤からなる層間絶縁層４を設けてなるビルドアップ多層プリント配線板１において、内層銅パターン３の凹凸層９表面には、イオン化傾向が銅よりも大きくかつチタン以下である金属を１種以上含む金属層、あるいは貴金属層１０が被覆形成されている。 （もっと読む）