説明

イビデン株式会社により出願された特許

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【課題】 多層配線板を脱落させることなくヒートシンクを取り付けることができ、かつヒートシンクの汎用化が可能であり、しかも高い放熱性を確保することができる半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】 半導体パッケージ11は、多層配線板12とベースユニット25とからなる。多層配線板12は、高熱伝導性基板13の片面にビルドアップ多層配線層B1 を設け、その上に電子部品搭載部17及び第1の接続端子22群を設けてなる。ベースユニット25は、入出力ピン29群が存在するプリント配線板25aのほぼ中央部に窓部26を設けてなる。プリント配線板25aのピン非突出側面S2 には、両面が平坦な高熱伝導性板材37が接合される。窓部26から露出する部分に対しては、多層配線板12が高熱伝導性接合材39を介して接合される。 (もっと読む)



【課題】 小型かつ高速であって製造の容易な半導体パッケージを提供することにある。
【解決手段】 放熱体である多層薄膜配線板2は、高熱伝導性のタフピッチ銅板3の片側面にビルドアップ多層配線層B1 を備える。配線層B1 上には、電子部品であるLSIチップ18,19の搭載用のダイパッド17及び第1の接続端子群であるパッド22が設けられる。ベースユニット25を構成するプリント配線板25aの片側面には、入出力端子群としてのI/Oピン29が形成される。プリント配線板25aの中央部には、収容空間である貫通窓26が設けられる。貫通窓26の近傍には、パッド22と電気的に接続される第2の接続端子群としてのパッド30が設けられる。パッド22とパッド30とは、フィルム状の異方導電接着剤33を介して電気的に接続される。 (もっと読む)


【目的】 リードフレーム(又はグランドピンリード)下面と放熱板下面との距離のばらつきを小さくできる電子部品搭載装置を提供する。
【構成】 導電パターン11及びスルーホール12が形成され更に電子部品収納用貫通孔等13が形成された配線基板1と、この貫通孔等内に収納搭載される電子部品2と、導電パターンと電子部品を接続するボンディングワイヤー3と、スルーホール内周面にめっき形成された内周面めっき部71とスルーホール開口縁部に形成された一対の補助電極部72と内周面めっき部内等に形成される半田柱部73とを備える上下導通部7と、上下導通部に電気的に接続される複数のリードフレーム4と、リードフレームに接続され且つ配線基板の中央部下方側に絶縁性接着剤層を介して接着配置されるアイランド部43と、アイランド部の下方側に接着配置される放熱部材6と、電子部品等を封止する樹脂製封止部5とからなる。 (もっと読む)



【目的】 高密度配線層の多層化等に伴うコスト高を回避しつつ電気的特性に優れた半導体パッケージを提供することにある。
【構成】 この半導体パッケージ11は、入出力端子29を有するベースユニット25に放熱体12を装着してなる。放熱体12の高密度配線層Bには、電子部品としてのLSIチップ18,19を搭載するための電子部品搭載領域がある。電子部品搭載領域の外縁部には、複数の接続端子22が形成されている。ベースユニット25側にも複数のボンディングパッド30が形成されている。ボンディングパッド30と接続端子22とはボンディングワイヤ23を介して電気的に接続され、同部分は封止樹脂36によって封止される。ベースユニット25を構成するプリント配線板40は少なくとも3層以上の導体層を有する多層板であり、導体層のうちの2層はグランド層及び電源層である。 (もっと読む)



【目的】 外形の大型化を招くことなく、封止樹脂の流動に起因する電気的特性の悪化や見栄えの悪化を確実に回避できる半導体パッケージを提供すること。
【構成】 この半導体パッケージ11は、入出力端子29を有するベースユニット25に放熱体12を装着してなる。放熱体12の高密度配線層Bには、電子部品としてのLSIチップ18,19を搭載するための電子部品搭載領域がある。電子部品搭載領域の外縁部には、複数の接続端子22が形成されている。ベースユニット25側にも複数のボンディングパッド30が形成されている。ボンディングパッド30と接続端子22とはボンディングワイヤ23を介して電気的に接続され、同部分は封止樹脂36によって封止される。ベースユニット25における入出力端子形成領域R2 とボンディングパッド形成領域R1 との間の空白領域R3 には、封止樹脂流動防止用のダムとしての枠状部材37が設けられる。 (もっと読む)



【目的】 外形の大型化を招くことなく、封止樹脂の流動に起因する電気的特性の悪化や見栄えの悪化を確実に回避できる半導体パッケージを提供すること。
【構成】 この半導体パッケージ11は、入出力端子29を有するベースユニット25に放熱体12を装着してなる。放熱体12の高密度配線層Bには、電子部品としてのLSIチップ18,19を搭載するための電子部品搭載領域がある。電子部品搭載領域の外縁部には、複数の接続端子22が形成されている。ベースユニット25側にも複数のボンディングパッド30が形成されている。ボンディングパッド30と接続端子22とはボンディングワイヤ23を介して電気的に接続され、同部分は封止樹脂36によって封止される。窓部26の内壁面には、プリント配線板40の入出力端子形成面よりも低い上面を持つパッド用段部27aが形成される。その段部27aの上面には、ボンディングパッド30が形成される。 (もっと読む)


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